인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.

황 “엔비디아도 기여하길 바란다”LG·네이버·두산 등 새 파트너와피지컬 AI 생태계 구축 속도낼 듯김택진 엔씨 대표와의 만남도 눈길성수동서 총수들과 삼겹살 회동두산 베어스 시구… 유퀴즈 출연도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 로보틱스 산업에 대한 기대감을 직접 드러내면서 국내 산업계와의 협력 확대에 관심이 쏠린다. 엔비디아가 삼성전자 및 SK하이닉스와 협력한 생성형 인공지능(AI)을 넘어, 로봇·자율주행·스마트팩토리 등 ‘피지컬 AI’의 주요 협력 파트너로 우리나라를 점찍으면서 LG·네이버·두산 등이 신규 협력 파트너로 부상하고 있다. 황 CEO는 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 국내 기업 관계자들과의 만찬에서 “한국에 로보틱스는 매우 중요하다. 엔비디아도 한국 로보틱스 발전에 기여할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 이어 “AI와 로봇이 한국의 잠재력을 극대화할 것”이라고 강조했다. 엔비디아는 AI 인프라와 첨단 제조 역량을 동시에 갖춘 핵심 거점으로 한국을 주목하는 것으로 보인다. 황 CEO는 지난 1년간 한국과 영국만 두 차례씩 방문했다. 이외 프랑스, 독일, 스위스, 중국, 대만 등을 찾았다. 유럽에서 국가 단위 AI 인프라 구축과 소버린 AI 전략 확산에 집중했다면, 한국에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 제조 역량, 로보틱스 생태계를 결합하려는 움직임이 뚜렷하다. 현대차는 보스턴다이내믹스를 중심으로 휴머노이드 로봇과 자율주행 기술 고도화에 속도를 내고 있고, LG전자는 엔비디아의 휴머노이드 AI 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 자체 피지컬 AI 모델을 개발 중이다. 두산로보틱스도 엔비디아 AI·로보틱스 인프라를 활용한 산업용 로봇 플랫폼 구축을 추진하고 있다. 네이버는 로봇과 디지털트윈 기술을 실제 업무 환경에 적용해왔다. 제2사옥 ‘1784’는 로봇과 클라우드, 5G 특화망, 디지털트윈 기술이 결합된 테스트베드로 평가받는다. 네이버는 최근 엔비디아와 ‘글로벌 AI 팩토리’ 구축 협력에도 나섰고, 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼 ‘코스모스’를 활용한 ‘서울 월드 모델’ 개발도 진행 중이다. SK텔레콤은 이번 GTC 타이베이에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례를 공개했다. 황 CEO는 게임업계와 스타트업도 만날 예정이다. 김택진 엔씨 대표와 만나 AI 및 게임 기술 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 또 방한 마지막 일정으로 국내 로봇·AI 스타트업과 연구진 등을 초청한 비공개 간담회를 열고 피지컬 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 피지컬 AI 확산 과정에서도 GPU와 HBM 공급망의 핵심 축을 맡고 있다. 업계에서는 로봇과 자율주행 산업이 확대될수록 AI 학습·추론용 반도체와 고성능 메모리 수요 역시 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다. 이외 황 CEO는 서울 성수동에서 주요 그룹 총수들과 이른바 ‘삼겹살 회동’을 하고, 두산 베어스 경기에서 시구도 할 계획이다. tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’ 출연 소식도 전해졌다. 황 CEO의 다양한 일정은 엔비디아의 AI 생태계를 정부, 투자자, 기업, 개발자, 소비자 등에게 전방위적으로 알리려는 커뮤니케이션 전략으로 읽힌다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

한국에서 ‘2차 깐부회동’을 가질 예정인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이에서 최태원 SK그룹 회장을 별도로 만나 인공지능(AI) 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. SK하이닉스는 2일 자사 소셜미디어(SNS)를 통해 대만 타이베이 모처에서 진행된 양사 경영진의 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최 회장과 황 CEO를 비롯해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장을 포함한 양사 주요 경영진이 함께한 모습이 담겼다. 최 회장은 지난 3월 미국 산호세에서 열린 GTC 2026 이후 석 달 만에 황 CEO와 다시 만났다. SK하이닉스는 “시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다”며 “이번 자리는 AI 메모리 분야에서 함께 이뤄낸 성과를 되새기고 AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 뜻깊은 시간”이었다고 밝혔다. 황 CEO는 SK 경영진과의 회동 이후 한국 주요 기업 관계자들과의 만찬 행사 ‘코리안 파트너 나이트’에 참석했다. 그는 한국 기자들과의 질의응답에서 고대역폭메모리(HBM)의 중요한 요소로 성능·품질·신뢰성·공급 능력을 꼽으며 “그래서 우리는 SK와 매우 긴밀히 협력하고 있다”고 강조했다. 또 “SK하이닉스가 최근 시가총액 1조 달러를 기록했는데, 정말 자랑스럽고 그들의 성공이 기쁘다”고도 했다. 곽노정 사장은 회동과 관련해 “(황 CEO와) 특별한 이야기는 하지 않았고 AI의 미래, 잠재력, 파트너십 전반에 관해 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 진행될 방한 일정에서 최 회장과 다시 한번 회동할 것으로 예상된다. 그는 오는 5일 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 ‘2차 깐부회동’을 가질 전망이다. 회동 장소는 서울 홍대나 성수동 일대의 삼겹살집이 유력하게 거론된다.

AI PC·피지컬 AI 등 청사진 제시삼성전자·SK하이닉스 수혜자로“미래 PC는 나 대신 일하는 AI비서”이번 주 방한해 CEO와 연쇄 미팅‘삼겹살 회동’ ‘1784 방문’ 등 추진 “과거의 모든 중앙처리장치(CPU)는 인간을 위해 만들어졌지만, 베라(Vera)는 인공지능(AI) 에이전트를 위해 설계됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 생산 돌입을 선언했다. 엔비디아는 이날 AI PC와 피지컬 AI 전략도 함께 공개하며 데이터센터에서 개인용 기기, 로봇에 이르는 AI 컴퓨팅 생태계 확장 청사진을 제시했다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)와 CPU, 네트워크, 메모리, 소프트웨어를 통합한 AI 인프라 플랫폼으로, 엔비디아는 이를 기반으로 AI 학습을 넘어 추론 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 황 CEO는 미래 데이터센터를 ‘AI 팩토리’로 규정하며 “컴퓨팅이 곧 매출이고 와트당 성능이 곧 수익”이라고 강조했다. 황 CEO는 이날 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 직접 언급했다. 베라 루빈 플랫폼에는 HBM4가 탑재될 예정으로 업계에서는 차세대 AI 서버 투자 확대에 따른 수혜가 삼성전자와 SK하이닉스로 이어질 것으로 보고 있다. 엔비디아는 이날 AI PC 시장 진출도 공식화했다. 미디어텍과 공동 개발한 PC용 시스템온칩(SoC) ‘N1 X’를 기반으로 한 AI PC 플랫폼 ‘RTX Spark’를 처음 공개한 것이다. CPU와 GPU, 메모리를 하나로 통합한 구조로 설계돼 인터넷 연결 없이도 대규모 AI 모델과 AI 에이전트를 기기 내부에서 실행할 수 있다. 황 CEO는 “10년 뒤 PC는 사용자의 명령을 기다리는 기기가 아니라 사용자를 대신해 일하는 AI 비서가 될 것”이라며 “우리는 창작을 위해, 게이밍을 위해, 그리고 AI 에이전트를 위해 PC를 다시 발명하고 있다”고 말했다. 업계에서는 엔비디아가 GPU를 넘어 CPU와 PC 시장까지 영향력을 확대하며 AI 컴퓨팅 생태계 전반을 자사 플랫폼 중심으로 재편하려는 전략을 본격화한 것으로 보고 있다. N1 X에는 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재될 가능성이 거론된다. AI 서버용 HBM에 이어 AI PC용 고성능 메모리 수요까지 본격화될 경우 양사에 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 엔비디아는 생성형 AI와 에이전틱 AI를 넘어 ‘피지컬 AI’를 차세대 성장축으로 제시했다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행차, 공장 설비 등 현실 세계의 기계를 AI가 직접 이해하고 제어하는 개념이다. 이날 발표에서는 SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례가 소개되기도 했다. 엔비디아는 연구용 휴머노이드 로봇 개발을 위해 한국을 포함한 글로벌 로봇 기업들과 협력을 확대할 계획이라고도 밝혔다. 한편 황 CEO는 대만 일정 이후 한국을 찾아 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 잇따라 만날 예정이다. 업계에서는 AI 데이터센터와 로보틱스, 자율주행, 디지털트윈 등 차세대 산업 협력을 논의하는 자리가 될 것으로 본다. 회동 장소는 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력하게 거론된다. 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 삼성동 치킨집에서 만났던 이른바 ‘깐부 회동’에 이은 행보다. 황 CEO는 방한 기간 중 네이버의 미래 기술 집약 공간인 ‘1784’ 방문도 추진 중인 것으로 알려졌다.

삼성전자가 1일 장중 ‘35만전자’ 고지에 오르며 국내 단일기업 최초로 시가총액 2000조원 규모에 이르렀다. 국내 증권가에서는 61만원, 미 월스트리트에서는 85만원까지 오를 것이라는 전망마저 나왔다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 전 거래일 대비 10.09% 오른 34만 9000원에 거래를 마쳤다. 0.79% 상승 출발한 삼성전자는 장 초반부터 가속도를 붙이기 시작해 이날 오전 중 10%대까지 상승폭을 키웠다. 장 막판에는 상승률이 11%를 넘어가자 변동성 완화장치 (VI)가 발동되기도 했다. VI 발동 이후 삼성전자는 11.83% 급등한 35만 4500만원까지 치솟으며 35만원을 돌파했다. 지난달 28일 29만원대로 내려앉으며 잠시 숨고르기를 했던 삼성전자는 29일 5.84% 오르며 종가 기준 사상 최고가인 31만 7000원에 마감한 데 이어 이날은 10% 급등하며 종가 기준 최고가를 다시 썼다. 2거래일 동안의 급등에 삼성전자의 시총은 2000조원을 돌파했다. 이날 종가 기준 삼성전자의 시총은 2040조 3512억원으로 집계됐다. 증권가에서는 재차 삼성전자에 대한 눈높이를 끌어올렸다. SK증권은 이날 보고서를 내고 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 61만원, 400만원으로 상향 조정했다. 한동희 SK증권 연구원은 “LTA(장기공급계약)를 통한 수요 가시성 확보와 2027년향 HBM(고대역폭 메모리) 가격의 강력한 인상, 이에 따른 유례 없는 구조적 업황 강세 장기화가 미래 실적 가시성 확대를 이끌 것”이라고 설명했다. 그러면서 삼성전자의 올해 영업이익이 378조원, 내년 570조원에 달할 것이라면서 직전 대비 각각 12%, 10% 끌어올렸다. 월가에서는 85만원 전망도 나왔다. 블룸버그 등에 따르면 미국 투자사 서스퀘하나의 메흐디 호세이니 선임연구원은 지난달 29일 삼성전자에 대해 투자의견 ‘긍정(positive)’과 목표주가 85만원을 제시했다. 주가 85만원이 현실화될 경우 삼성전자의 시가총액은 5000조원대에 진입한다. 현재 마이크로소프트의 시총이 5000조원 규모다. 호세이니 연구원이 삼성전자에 대해 이같은 목표주가를 제시한 배경이나 공식 리포트 내용은 알려지지 않았다.

지난해부터 시작된 ‘반도체 랠리’의 거센 물결 속에서 철저히 소외당했던 LG전자가 마침내 날아올랐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한 소식이 전해지자 LG그룹주 전체에 걸쳐 불기둥이 솟구쳤다. 이번 회동이 단순한 만남에 그치지 않고 그룹 전반의 ‘인공지능(AI) 밸류체인’을 엔비디아 생태계와 묶는 전략적 동맹으로 이어질 수 있다는 기대감이 시장을 뒤흔들었다. 1일 유가증권시장에서 LG전자는 개장 직후 가격제한폭 수준인 29.86%까지 치솟은 38만 500원에 거래되며 장 초반부터 견고하게 상한가를 굳혔다. 이로써 장중 역대 최고가를 다시 고쳐 썼다. 지난달 29일에 이은 2거래일 연속 폭등세다. 지주사인 LG(23.12%)를 비롯해 LG CNS(27.59%), LG이노텍(20.51%), LG유플러스(12.83%), LG디스플레이(11.19%) 등도 일제히 급등했다. 이는 전 세계 AI 열풍을 이끄는 엔비디아와의 협력 기대감이 본격적으로 반영된 결과다. 이날부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 곧바로 방한하는 젠슨 황 CEO는 구광모 LG그룹 회장과 만날 예정이다. 업계에서는 컴퓨터 속에만 갇혀 있던 AI에 로봇공합을 결합해 현실 세계로 끌어오는 ‘피지컬 AI’와 로보틱스 분야 협력 확대가 이 자리에서 집중적으로 논의될 것으로 보고 있다. 그동안 국내 증시는 지난해 하반기부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 고대역폭메모리(HBM) 관련주들이 상승장을 주도했다. 반면 전통 가전과 전장 부문에 머물러 있던 LG전자는 ‘AI 수혜주’에서 비껴나 있다는 평가를 받으며 극심한 주가 정체를 겪어야 했다. 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 계기로 LG전자가 주목받는 건 AI 시장의 판도가 송두리째 바뀌고 있어서다. 지금까지는 챗GPT같은 소프트웨어 중심 AI가 대세였다면 이제는 로봇·자율주행 등 현실 세계의 물리적 하드웨어와 결합한 ‘피지컬 AI’로 패러다임이 빠르게 옮겨가고 있다. 그 제조 파트너로 LG전자가 급부상한 셈이다. 사실 시장이 이토록 열광하는 배경에는 이미 예고된 전조가 있었다. 지난 4월 젠슨 황의 장녀이자 엔비디아 옴니버스·로보틱스 마케팅 수석이사인 매디슨 황이 LG 트윈타워를 찾아 피지컬 AI 분야 전반을 핵심 의제로 논의한 사실이 다시금 주목받은 것이다. 이미 실무진 간 조율까지 마친 만큼 구 회장과 황 CEO의 이번 만남이 단순한 상견례를 넘어 양사 미래를 가를 ‘빅딜’이 될 것이라는 기대감이 증시를 달구는 모습이다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자·우선주 합산 시총 2000조원 돌파삼성전기 시총 4위로… 거래대금도 사상 최고코스피가 이틀 만에 사상 최고치를 다시 썼다. 미국과 이란의 종전 협상 기대감에 위험자산 선호 심리가 살아난 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 인공지능(AI) 관련 대형주가 급등하며 지수를 끌어올렸다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 290.86포인트(3.55%) 오른 8476.15에 장을 마쳤다. 지난 27일 기록한 종가 기준 최고치 8228.70은 물론 장중 최고치 8457.09도 넘어섰다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 상승 폭을 키웠다. 기관의 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 유가증권시장에서 개인과 외국인이 각각 1조 4014억원, 1조 687억원을 순매도한 반면 기관은 2조 3660억원을 순매수했다. 대형주 쏠림도 뚜렷했다. 상승 종목은 206개로 하락 종목 688개를 크게 밑돌았다. 미국과 이란이 전쟁 종식을 위한 양해각서 협상을 마무리하고 있다는 소식은 투자심리를 자극했다. 이에 간밤 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 일제히 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로 이어졌다. 여기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E 샘플 출하 소식과 젠슨 황 CEO의 방한을 앞둔 AI 협력 기대감도 호재로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 5.84% 오른 31만 7000원에 거래를 마쳐 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했다. 삼성전자와 삼성전자우의 합산 시가총액은 장 마감 기준 2015조 7505억원으로 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 1.92% 오른 233만 3000원에 마감했다. 삼성전기와 LG그룹주도 급등했다. 삼성전기는 기판 기대감에 매수세가 몰리며 15.04% 급등해 주가가 200만원을 훌쩍 넘었고, 코스피 시총 4위에 올라섰다. LG전자는 젠슨 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장의 피지컬 AI 협력 논의 가능성에 상한가인 29만 3000원으로 마감했다. LG씨엔에스도 상한가인 11만 3800원으로 거래를 마쳤고, LG이노텍은 28.57% 오른 145만 8000원에 장을 끝냈다. 코스닥지수는 전 거래일보다 29.56포인트(2.68%) 내린 1074.80으로 마감했다. 증시 자금이 코스피와 반도체 대형주 위주로 집중되면서 코스닥은 상대적으로 소외됐다. 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 5.1원 오른 1507.9원에 주간 거래를 마쳤다. 이날 유가증권시장 거래대금은 78조 3480억원으로 사상 최고치를 기록했다.

29일 삼성전자의 시가총액이 우선주를 포함해 2000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 6.01% 오른 31만 7500원에 거래됐다. 시가총액은 1856조 1935억원이다. 우선주인 삼성전자우도 8.04% 오른 20만 6250원에 거래되며 시총은 165조 4891억원을 기록했다. 삼성전자 보통주와 우선주를 합산한 시총은 2021조 6826억원으로 2000조원을 돌파했다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 개장 전 세계 최초로 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표한 것과 무관치 않다는 분석이 나온다. 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습이다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.

기관 1조원대 순매수에 반도체주 강세삼성전기, 현대차 제치고 시총 4위로코스피가 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대와 인공지능(AI) 투자심리 개선에 힘입어 상승 출발했다. 삼성전자가 7세대 고대역폭메모리(HBM) 샘플 출하 소식에 3%대 강세를 보이는 등 반도체 대형주가 지수 상승을 이끌었다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 26분 기준 코스피는 전 거래일보다 189.36포인트(2.31%) 오른 8374.65를 기록했다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 개장 직후 8424.53까지 오르며 8400선을 회복하기도 했다. 유가증권시장에서는 기관이 1조 843억원을 순매수했다. 반면 외국인과 개인은 각각 1조 174억원, 1219억원을 순매도했다. 외국인은 16거래일째 매도 우위를 이어 갔다. 서울외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 7.3원 내린 1495.5원에 거래를 시작했다. 이날 투자심리는 이란 관련 전쟁 종식 협의 기대감에 따른 것이다. 영국 가디언은 미국이 이란과 전쟁 종식을 위한 양해각서 협의를 실무 차원에서 마무리하고 초안을 이스라엘 등 동맹국에 회람하고 있다고 보도했다. 종전 협상 최종 타결이 가까워졌다는 관측에 국제 유가가 하락했다. 미국 4월 개인소비지출(PCE) 가격지수가 전년 대비로는 시장 예상에 부합하고 전월 대비로는 전망치를 밑돈 점도 부담을 덜었다. 간밤 미국 증시에서 AI 관련 투자 열기가 되살아난 점도 호재로 작용했다. AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크가 연간 매출 전망치를 상향 조정하고 아마존웹서비스와 장기 계약을 체결하면서 주가가 36% 급등했다. 엔비디아와 AMD도 상승했고, 필라델피아 반도체 지수도 1% 올랐다. 델 테크놀로지스가 시장 예상을 웃도는 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 급등한 점도 국내 반도체주 투자심리에 힘을 보탰다. 시가총액 상위 종목 중에서는 삼성전자(3.34%)와 SK하이닉스(3.71%)가 동반 강세를 보였다. 삼성전자는 HBM 7세대 제품인 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다는 소식에 상승세를 탔다. 삼성전기는 6.65% 오르며 시가총액 147조원을 기록해 현대차를 제치고 유가증권시장 시총 4위에 올랐다. 코스닥지수는 상승 출발한 뒤 하락 전환했다. 같은 시각 코스닥지수는 전장보다 31.41포인트(2.84%) 내린 1072.95를 기록했다. 지수는 전장보다 7.79포인트(0.71%) 오른 1112.15로 출발했지만 이내 약세로 돌아섰다. 개인이 1134억원을 순매수했지만 외국인과 기관이 각각 1138억원, 113억원을 순매도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 구광모LG그룹 회장·정의선 현대자동차그룹 회장을 만나거나 삼성전자·SK·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 황 CEO가 약 7개월만에 다시 방한하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 공급망 안정을 넘어 피지컬 인공지능(AI) 분야에서도 한국 기업들과의 공조가 필요하기 때문으로 보인다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

“2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.

투표율 90% 넘어… 가결 가능성가결 땐 영업이익 연동 보상 도입사측, 대규모 자사주 매입 부담도부결 땐 다시 총파업 리스크 우려노조 “DS와 DX 교섭 분리 고민” 삼성전자 반도체(DS) 부문 특별성과급 제도 신설을 골자로 한 임금협상 잠정합의안에 대한 찬반투표 결과가 27일 나온다. 총파업 예고일을 하루 앞둔 지난 20일 밤 노사가 극적으로 손을 맞잡은 지 불과 일주일 만에 또다시 ‘운명의 날’을 맞는 것이다. 가결 여부에 따라 삼성전자 노사 관계는 물론 금융시장 및 산업계 전반의 성과급·보상 체계 논의에 적잖은 파장이 미칠 것으로 전망된다. 26일 업계에 따르면 노조 찬반 투표 닷새째인 이날 오후 9시쯤 삼성그룹 초기업노동조합과 전국삼성전자노동조합의 합산 투표율은 94.02%를 기록했다. 투표권자 과반이 참여하고, 참여자 과반이 찬성하면 잠정합의안은 최종 확정된다. 업계에서는 압도적 투표율을 근거로 가결 가능성에 무게를 두고 있다. 이번 잠정합의안의 핵심은 사업 성과의 10.5%를 재원으로 ‘DS 부문의 특별경영성과급’을 사실상 제도화했다는 점이다. 업계에서는 이번 안이 가결되면 ‘영업이익 연동형 RSU(양도제한조건부주식)’ 성격을 띤 보상 체계를 도입하는 상징적 사례가 될 것으로 본다. 잠정 합의안에는 성과급을 자사주 형태로 지급하고, 이 가운데 일부는 1~2년간 보호예수하는 방안이 포함됐다. 이는 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 격화하는 상황에서 핵심 HBM(고대역폭메모리)·패키징·설계 인력의 이탈을 막기 위한 장기 보상 체계를 구축하려는 시도다. 성과급을 단순 현금이 아닌 주식 기반 장기 보상과 연계해 핵심 인재를 묶어두는 전략이다. 다만 가결 이후 자사주 지급 규모가 수조 원대에 이를 전망이어서 사측에 대규모 자사주 매입 부담이 발생할 수 있고, 향후 보호예수 해제 시점에는 대규모 매물 출회(오버행) 우려도 제기된다. 가능성은 낮지만 잠정 합의안이 부결된다면 총파업 리스크가 재부각되고 삼성전자 노사는 다시 원점에서 협상을 이어가야 할 가능성이 크다. 상대적으로 보상이 적은 DX 부문 직원들의 반발과 이들이 중심인 노동조합 동행의 움직임도 핵심 변수다. 동행노조는 이날 수원지법에 찬반투표 절차 중지 등 가처분 신청을 했다. 심문기일이 29일로 잡히면서 27일 끝나는 찬반 투표에 제동을 걸지는 못할 전망이지만, 동행노조는 별도의 투표 무효 확인 소송도 진행할 계획이다. 박재용 동행노조 위원장은 “소외된 DX 부문 조합원을 위해 끝까지 싸울 것”이라고 강조했다. 최승호 초기업노조 위원장은 “(투표를 마친 뒤엔) 시스템LSI, 파운드리 개선을 중점으로 계획하고 있고, DS와 DX 부문의 교섭 분리에 대해 고민 중”이라며 “내년 (노조 활동) 방향에 대해 내부적으로 정하려 한다”고 밝혔다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.