같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

삼성전자가 16일 글로벌전략회의를 시작으로 하반기 사업 전략 점검에 나섰다. 인공지능 전환(AX) 실행 방안이 전사 공통 의제로 다뤄지는 한편, 이란 전쟁 후 달라지는 경영 환경에 대한 대응 방안도 집중 논의할 것으로 전해졌다. 업계에 따르면 삼성전자는 이날 노태문 디바이스경험(DX)부문장 사장 주재로 열린 모바일경험(MX) 사업부 회의를 시작으로 18일까지 글로벌전략회의를 진행한다. MX사업부는 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 폴드·플립 등 폴더블 스마트폰의 글로벌 판매 전략과 지역별 영업 전략, 수익성 확보 방안 등을 집중 점검한 것으로 알려졌다. 이어 메모리 반도체 가격 상승에 따른 원가 부담을 줄이기 위한 대책도 주요 의제로 거론됐다. DX부문 회의는 17일 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업부, 18일 전사 회의 순으로 이어진다. VD사업부는 최근 콘텐츠·서비스·마케팅 전문가인 이원진 사장을 수장으로 선임한 만큼 인공지능(AI)과 프리미엄 제품 중심의 경쟁력 강화, 삼성TV플러스를 포함한 플랫폼 역량 확대 방안 등을 검토할 전망이다. DA사업부 역시 원재료 가격 상승과 글로벌 수요 둔화에 대응한 수익성 개선 방안을 논의할 것으로 보인다. 삼성전자는 매년 6월과 12월 글로벌 전략회의를 연다. 부문장 주재로 주요 경영진과 해외 법인장이 참석해 사업 현안을 공유하고 사업 전략을 점검하는 자리다. 이번 핵심 화두는 AX다. 삼성전자는 최근 외부 생성형 AI를 업무에 전면 도입하고 전 관계사의 일하는 방식과 조직 문화를 혁신하는 AI 대전환을 추진하고 있다. 이에 따라 사업부별 AX 실행 방안과 목표, AI를 활용한 비용 및 인력 운영 효율화, 신규 사업 기회 발굴 방안 등이 중점적으로 논의될 것으로 보인다. 18일 열리는 디바이스솔루션(DS) 부문 회의는 전영현 DS부문장 부회장이 주재한다. DS부문은 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 메모리 공급 현황과 AI 인프라 확대에 따른 수요 전망을 점검할 예정이다. 파운드리사업부는 고객사 확대와 수율 개선, 미국 테일러 공장 가동 준비 상황 등을 점검하며 흑자 전환 전략을 논의할 것으로 전망된다.

고대역폭메모리(HBM) 제조 공정의 핵심 장비인 TC본더 분야 글로벌 점유율 1위인 한미반도체가 12일 스페이스 X 주식을 취득한다는 공시를 발표하자 주가가 14% 급등했다. 이날 유가증권시장에서 한미반도체는 오전 10시 40분 기준 전 거래일 대비 12.03% 오른 32만 6000원에 거래되고 있다. 한미반도체는 5.15% 상승 출발해 장 초반 14.60% 오른 33만 3500원까지 올랐다. 1분기 ‘어닝 쇼크’로 주가가 급락한 뒤 지지부진하던 한미반도체를 끌어올린 건 스페이스 X 투자 공시였다. 한미반도체는 이날 500억원 규모의 스페이스 X 주식을 취득할 예정이라고 공시했는데, 이는 자기자본 대비 7.24%에 해당하는 규모다. 사측은 이번 투자가 스페이스X의 성장성에 베팅한 것임은 물론, 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 추진 중인 초대형 반도체 생산 프로젝트 ‘테라팹(Terafab)’에 대한 선제적 투자 성격을 갖고 있다고 설명했다. 머스크 CEO는 스페이스X와 테슬라, xAI 등에 사용되는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억달러(177조원)를 투자해 직접 반도체를 생산하는 초대형 테라팹을 구축할 계획이다. 한미반도체의 이번 투자는 곽동신 회장과 팔란티어 창업자인 피터 틸과의 오랜 인연에서 비롯됐다. 피터 틸은 일론 머스크와 페이팔을 공동 창업한 인물이자, 스페이스X·페이스북·링크드인의 초기 투자자다. 앞서 피터 틸이 출자한 글로벌 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스가 2013년 한국 기업으로는 처음으로 한미반도체에 투자하며 곽 회장과 인연을 맺었고, 2021년에는 한미반도체 법인과 곽 회장이 각각 375억원씩 총 750억원을 반도체 장비 기업 HPSP에 공동 투자해해 상당한 투자 수익을 거둔 바 있다. 한편 한미반도체는 그간 HBM 장비 수요 급등에 대한 기대감으로 주가가 수직상승해왔지만, 1분기 영업이익(84억 5600만원)이 전년 동기(696억 원) 대비 87.9% 급감하면서 증권가의 전망치를 크게 밑돌자 주가가 수직 하락했다. 지난달 14일 40만 9500원까지 올랐던 주가는 실적 발표 이후 ‘브로드컴 쇼크’ 등까지 겹쳐 이달 8일 38%까지 내려앉았다. 다만 한미반도체는 2분기에 수주가 늘어나고 있다고 설명했다. 곽 회장은 “올해 HBM4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다”면서 “이러한 흐름은 하반기에 가속화될 것”이라고 강조했다. 글로벌 AI 반도체의 수요는 굳건하며, 2분기부터 본격적인 수혜를 누릴 것이라는 설명이다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다. 구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다. 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 입출력 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다. 구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.

생성형 인공지능(AI) ‘챗GPT’를 운영하는 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)가 오는 14일 1박 2일 일정으로 한국을 찾는다. 지난해 10월 이후 8개월 만의 방한으로 삼성전자와 네이버, 카카오 등을 찾을 예정이다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 방한 일정 중 주요 기업인들과 연쇄 회동했던 만큼, 한국이 글로벌 AI 생태계의 핵심 거점으로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 11일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 오는 14일 오후 방한해 다음 날인 15일 경기 수원 삼성전자 디지털시티를 찾아 완제품(DX)부문 임직원들을 대상으로 강연에 나선다. 삼성전자 DX부문은 챗GPT·제미나이·클로드 등 외부 생성형 AI를 업무에 활용하기로 하는 등 ‘AI 전환(AX)’을 본격화하고 있다. 삼성전자는 사내 공지를 통해 “우리는 AI의 본격적인 업무 활용과 확산을 위한 새로운 출발선에 서 있다”며 “그 시작의 자리에 샘 올트먼이 함께 한다”고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자와 오픈AI가 지난해 맺은 ‘스타게이트’ 파트너십이 보다 구체화될지 주목한다. 스타게이트는 오픈AI가 소프트뱅크·오라클과 함께 미국 전역 데이터센터 구축을 위해 추진하는 프로젝트로, 삼성전자·SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 공급 등 핵심 협력사로 참여하고 있다. 올트먼 CEO는 전영현·노태문 대표이사를 포함한 삼성전자의 주요 경영진과 회동할 것으로 전망된다. 이재용 회장은 현재 유럽 출장 중이어서 둘의 만남은 어려울 것으로 보인다. 올트먼 CEO는 삼성전자 방문 이후 경기도 성남 카카오 판교아지트로 이동해 정신아 대표와 회동한다. 이 자리에서는 카카오의 핵심 서비스인 카카오톡의 대화 맥락과 챗GPT 간 연계성을 강화하는 방안을 집중적으로 논의할 것으로 전해졌다. 앞서 카카오는 카카오톡에 오픈AI의 챗봇을 탑재한 ‘챗GPT 포 카카오’를 출시했다. 올트먼 CEO는 이날 네이버도 방문할 것으로 알려졌다. 네이버는 자체적으로 클라우드와 데이터센터 인프라를 구축해온 만큼 오픈AI와의 새로운 협력 가능성이 거론된다. 글로벌 빅테크 CEO들의 잇단 방한으로 주요 반도체 기업과 IT 인프라를 두루 갖춘 한국의 AI 산업 경쟁력과 전략적 가치가 조명을 받고 있다. 앞서 황 CEO는 국내 주요 기업들과 AI 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축과 피지컬 AI 협력 방안을 논의했다. 리사 수 AMD CEO도 지난 3월 이 회장 등과 만나 ‘AI 반도체 동맹’ 구축에 나섰다.

SK하이닉스 주가가 ‘현기증 장세’를 이어가는 상황에서 SK하이닉스의 인공지능(AI) 관련 사업을 이끄는 고위 임원이 주식을 대량 매도한 사실이 전해졌다. 통상 특정 기업의 주가가 오르는 시점에 고위 임원의 매도 공시가 뜨면 투자자들 사이에서는 ‘고점 신호’가 아니냐는 해석이 나온다. 10일 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스는 김주선 AI인프라담당 사장이 지난달 29일 주식 1000주를 주당 232만 8500원에 매도했다고 전날 공시했다. 매도 총액은 23억 2850만원이다. 김 사장은 이번에 처분한 주식 외에도 2881주를 더 보유하고 있다. 김 사장이 주식을 처분한 지난달 29일은 SK하이닉스 주가가 233만 3000원에 마감해 종가 기준으로 230만원을 처음 돌파한 날이다. 이튿날 236만 3000원으로 신고가를 다시 쓴 SK하이닉스는 6월 들어 미 증시를 뒤덮은 ‘브로드컴 쇼크’와 미 연방준비제도(Fed)의 금리 인상 우려, 중동의 지정학적 불안 등으로 급등과 급락을 반복하고 있다. 김 사장은 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 메모리 사업을 총괄하는 AI 인프라 조직을 이끌고 있다. 젠슨 황 엔비디어 최고경영자(CEO)의 방한 기간 최태원 SK회장과의 ‘깐부치킨 회동’에도 참석해 양사 간 ‘AI 동맹’을 강화하는 데 중요한 역할을 했다. SK하이닉스 주가가 등락을 이어가면서 고심에 빠진 투자자들은 김 사장의 주식 처분 공시에 술렁이고 있다. 증권가에서는 SK하이닉스의 목표주가를 400만원선까지 끌어올리며 ‘AI 반도체 랠리’가 이어질 것으로 내다보고 있는데, 고위 임원이 주식을 대량 매도한 것은 시장에 ‘고점’이라는 신호를 줄 여지가 있다. 다만 SK하이닉스는 김 사장의 주식 처분에 대해 “특정한 사유에 따른 것이 아니다”라며 임원들이 각자 사정에 따라 주식을 거래해왔다고 설명했다. SK하이닉스는 이날 유가증권시장에서 전 거래일 대비 2.59% 오른 210만 1000원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스의 주가는 신고가를 기록했던 지난 1일 대비 11% 하락한 수준이다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT 운영사인 오픈AI의 샘 올트먼 CEO(최고경영자)가 오는 14일부터 1박 2일 일정으로 한국을 찾는다. 그는 삼성전자 임직원들을 대상으로 AI 강연을 진행하고, 카카오 경영진과도 회동할 예정이다. 10일 업계에 따르면 올트먼 CEO는 오는 14일 오후 방한해 다음 날인 15일 경기 수원 삼성전자 디지털시티를 찾아 DX부문 임직원들과 ‘DX 인사이트 토크’(DX Insight Talk) 행사를 진행한다. 삼성전자는 챗GPT를 비롯한 외부 생성형 AI를 업무에 전면 도입하기로 하는 등 ‘AI 전환(AX)’을 본격화하고 있다. 삼성전자는 사내 공지를 통해 “이제 우리는 AI의 본격적인 업무 활용과 확산을 위한 새로운 출발선에 서 있다”며 “그 시작의 자리에 샘 올트먼이 함께 한다”고 밝혔다. 이와 함께 올트먼 CEO는 정신아 카카오 대표와도 만나 양사 간 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 카카오는 현재 카카오톡 서비스 내에 챗GPT를 접목하고 있다. 올트먼 CEO가 한국을 찾은 건 지난해 10월 이후 약 8개월 만이다. 이번 방한으로 당시 삼성·SK와 맺었던 ‘스타게이트’ 파트너십이 보다 구체화할지 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 오픈AI가 소프트뱅크·오라클과 함께 미국 전역 데이터센터 구축을 위해 추진하는 스타게이트 프로젝트에 고대역폭메모리(HBM) 공급 등 핵심 협력사로 참여하고 있다.

우리나라를 찾아 지난 5일간 ‘거대 인공지능(AI) 생태계’에 참여해 달라고 각계에 요청한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 9일 출국했다. 우리 기업들은 대체로 새로운 성장 기회라고 봤지만, 일각에선 엔비디아 생태계에 대한 종속이 심화할 수 있다는 지적도 나왔다. 황 CEO는 이날 서울 강서구 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC)에서 기자들과 만나 “한국에 기여한 가장 큰 부분은 AI 산업을 만들고 AI 생태계를 창출한 것”이라며 “우리 기술 없이는 첨단 슈퍼컴퓨터를 구축하는 것이 불가능하다. 이제 훌륭한 파트너십을 맺었으니 함께 이 산업을 키워나갈 것”이라고 밝혔다. 황 CEO가 SK그룹, 현대자동차그룹, LG그룹 등 주요 대기업을 비롯해 게임사, 스타트업까지 만나면서 한국은 엔비디아 AI 생태계의 핵심 거점으로 부상했다. 특히 이번 방한에서 황 CEO가 ‘AI 팩토리’(AI를 생산하는 초대형 데이터센터)를 기가와트(GW)급 규모로 조성하겠다고 밝히면서 AI 인프라 분야에서 수조 원대의 투자를 기대하게 됐다. DS투자증권은 1GW급 AI 팩토리의 현 가치를 최소 19조원으로 책정했고, AI 기술 고도화에 따라 2029년 매출은 3조 9000억원에 달할 것으로 예상했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM) 공급망 강화에도 사활을 걸었다. 닷새 중 최태원 SK그룹 회장과 세 번이나 만나고 전영현 삼성전자 DS부문장과도 별도 회동을 가진 황 CEO의 행보는 HBM 공급망 확보가 이번 방한의 핵심 목적 중 하나임을 드러냈다. 장영재 카이스트 제조피지컬AI연구소장은 “한국은 AI 인프라와 관련된 반도체, 전력, 데이터센터 기업들이 골고루 포진해 있고, 피지컬 AI를 현실화하기 좋은 제조업도 다양해 엔비디아 입장에서 전체적인 AI 생태계를 만들기에 최적의 환경”이라고 분석했다. 다만, AI 동맹의 반작용으로 최신 그래픽처리장치(GPU) 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아에 과도하게 종속되지 않아야 한다며 경계하는 목소리도 나온다. 국내 기업들이 AI 인프라를 확장할수록 엔비디아에 대한 기술 의존도 함께 깊어지는 구조이기 때문이다. 또 AI 팩토리의 경우 용수와 전력 소모량이 커 추후 지역 경제에 미칠 영향과 부가가치를 저울질해야 한다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “산업 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하는지가 중요하지, AI 팩토리 등 기반 자체가 득이 될 순 없다”며 “추후 다른 메모리 시장이 커질 가능성에 대비해 엔비디아 한 기업에 ‘올인’하는 것이 맞는지 고민해야 할 시점”이라고 말했다.

광주·전남 장성 등 후보지로 거론전력 잠재력·용수 인프라가 강점수도권·충청에 몰린 공급망 넓혀정부 지역균형발전 기조와 부합이르면 이달 말 투자 논의할 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 반도체 수요 확대로 첨단 패키징이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 공정으로 떠오른 가운데, 수도권과 충청권에 집중됐던 국내 반도체 생산 거점이 호남으로 확장될지 주목된다. 9일 정치권과 정부 부처, 업계 등에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 투자 계획을 검토 중인 가운데 후보지로 광주광역시와 전남 장성 등이 거론된다. 광주는 군 공항 이전 부지 활용 가능성과 기존 후공정 산업 기반을 갖췄고, 장성은 ‘전남 1호 데이터센터’ 조성이 추진되는 지역이다. 투자 계획이 현실화한다면 호남권에 수조 원대 반도체 투자가 이뤄질 가능성이 있다. 현재 삼성전자의 국내 패키징 거점은 그동안 충남 천안·온양을 중심으로 운영돼 왔다. 업계에서는 삼성전자가 광주에 신규 패키징 기지를 마련할 경우 온양캠퍼스 구축 이후 35년 만에 국내 후공정 거점을 확대한다는 의미가 있다고 본다. SK하이닉스도 충북 청주에 반도체 팹을 운영하고 있고, 용인 클러스터 조성도 추진하고 있다. 패키징은 반도체 8대 공정의 마지막 단계지만, 고대역폭메모리(HBM)와 AI 가속기 수요가 커지면서 전략적 중요성이 급격히 높아졌다. 미세 공정만으로 성능을 끌어올리는 데 한계가 나타나자 여러 개의 칩을 연결해 하나의 고성능 반도체처럼 작동하게 하는 첨단 패키징 기술이 새로운 승부처로 부상하면서다. 호남은 전력과 용수도 큰 문제는 없는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스는 경기 평택, 용인 등 수도권 일대에 대규모 반도체 클러스터를 조성하고 있지만, AI 반도체 생산에 필요한 대규모 전력 확보가 갈수록 어려워지고 있다. 호남은 태양광과 해상풍력 등 재생에너지 잠재력이 크다는 평가를 받는다. 다만, 24시간 안정적인 전기를 공급해야 한다는 점에서 재생에너지만으로는 부족하다는 분석도 있다. 정부의 지역균형발전 기조에도 부합한다. 이 대통령은 전날 취임 1년 기자회견에서 “기업들에 가급적이면 지방에다 (투자를) 해달라는 부탁을 한다”고 언급하기도 했다. 정부는 이르면 이달 말 주요 기업들과 비수도권 투자 방안을 논의할 예정이며, 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 반도체 투자 방안도 이 자리에서 다뤄질 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 광주 첨단산단에는 이미 글로벌 후공정 기업인 앰코테크놀로지가 자리 잡고 있다. 이 회사는 광주 첨단산단 내 공장 증설에 2035년까지 1조 5000억원을 투입하고 1000명을 추가 고용하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스의 패키징 투자가 더해질 경우 광주·전남권이 첨단 패키징과 후공정 중심의 ‘남부권 반도체 거점’으로 부상할 수 있다는 관측이 나온다. 정부 관계자는 “경기 용인 반도체 클러스터는 그대로 두고 지역에 시설을 추가하는 것”이라면서 “5극 3특 국가균형발전 차원에서 지방에 투자하는 건 해야 할 일”이라고 말했다. 이어 “이건 기업의 투자”라며 민간 주도 프로젝트라는 점을 강조했다.

황 “정부, 기업 자본 접근 지원해야”네이버 ‘각 세종’을 전초기지로 활용하이닉스, 전용 차세대 메모리 공급SKT, 설계·구축·최적화 플랫폼 제공LG, 휴머노이드·물류 로봇 효율 제고 현대차 ‘AI 밸리’ 새만금, 황 투자 의향삼성, 6세대 HBM4·파운드리 협력 SK·네이버 등 국내 주요 기업들이 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축에 본격 나선다. 현대자동차그룹과 LG그룹, 두산그룹 역시 AI 팩토리를 기반으로 확장되는 피지컬 AI 산업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다. 반도체와 첨단 통신 인프라, 제조 기술이 총망라된 거대한 AI 인프라가 구축되는 셈이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석해 “한국에 잠재적으로 수천억 달러 규모의 비즈니스를 가져왔다. 한국 역사상 가장 큰 규모의 비즈니스”라고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스에 가져온 사업은 일반적인 규모가 아니다. 세상이 한 번도 본 적 없는 수준”이라고 했다. 황 CEO는 “한국은 제조업과 중공업, 소프트웨어 등 모든 것을 잘 한다. 이는 매우 독특한 상황”이라며 한국의 강점으로 에너지 인프라, K뷰티와 같은 글로벌 소프트파워 등을 추가로 꼽았다. 그는 “지금이 바로 한국의 시간이며 한국의 기회”라고 거듭 강조한 뒤 “이 새로운 기회는 한국의 문화를 발판 삼아야 하며, 한국 문화는 AI에 완벽하게 부합한다”고 말했다. 이어 한국 정부를 향해서는 “기업들이 자본에 쉽게 접근하도록 정부가 지원하는 것이 매우 중요하다”고 촉구했다. AI 거품론 및 국내 증시 하락 현상에 대해서는 “소음에 불과하다”면서 “한국은 AI의 미래에 투자하기에 너무나 환상적인 곳이며 오히려 할인된 가격에 살 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 황 CEO는 이날 낮에는 국내 주요 기업인들과 잇따라 만나 협력 청사진을 공개했다. 이를 종합하면 엔비디아는 2027년 첫 가동을 목표로 GW(기가와트)급 초대형 AI 팩토리 구축에 나선다. 기존 데이터센터가 범용 컴퓨팅과 데이터 저장 기능에 머물렀다면, AI 팩토리는 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 차세대 데이터센터다. 전력과 데이터를 원료로 AI의 핵심 단위인 ‘토큰’을 지속적으로 생산하는 일종의 ‘지능 공장’으로, 엔비디아는 이를 기반으로 글로벌 AI 인프라를 확대할 계획이다. 우선 네이버는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’을 AI 팩토리 사업의 전초기지로 활용한다. 네이버는 2027년 55MW(메가와트) 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 장기적으로는 1GW 규모 AI 팩토리 구축을 목표로 하고 있다. 네이버는 세계 12개 기업이 참여하는 엔비디아의 개방형 AI 모델 ‘네모트론’ 연합에 국내 기업으로는 처음 합류했다. 황 CEO는 이날 오후 경기 성남시 분당구에 위치한 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 이해진 의장 등과 만난 뒤 네이버 스트리밍 플랫폼 ‘치지직’ 특별 라이브에 출연했다. SK텔레콤도 엔비디아 AI 팩토리의 설계·구축·최적화를 아우르는 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 양사는 차세대 AI 데이터센터 기술 개발을 위한 공동 연구도 추진한다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 “미래 AI 팩토리를 엔비디아와 함께 만들겠다”고 밝혔다. AI 팩토리와 피지컬 AI 관련 계열사를 두루 갖춘 LG그룹은 엔비디아의 차세대 피지컬 AI 생태계 확장에 핵심 협력 파트너로 부상했다. 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장 등이 참석한 가운데 열린 최고경영진회의(TMM)에서는 양사가 차세대 AI 산업 분야에서 전략적 협력을 강화하기로 뜻을 모았다. 특히 엔비디아의 인간형 로봇 추론 모델 ‘아이작 그루트’ 생태계를 기반으로 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 이날 현대차그룹 양재 사옥에서 진행된 황 CEO와 정의선 현대차그룹 회장의 회동에서도 미래 모빌리티와 피지컬 AI 분야 협력이 집중적으로 논의됐다. 특히 황 CEO는 AI 산업단지로 개발될 새만금을 한국의 ‘AI 밸리’로 칭하며 정 회장의 새만금 투자 제안에 화답했다. 정 회장은 기자들에게 “(황 CEO와) 조인해서 완벽한 AI와 로보틱스 데이터센터 시스템을 같이 만들어내도록 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 “정 회장이 한국 ‘AI 밸리’인 새만금에 투자하는 게 어떠냐고 제안했다”면서 “그래서 저는 ‘훌륭한 돼지고기 바베큐(삼겹살)가 있다면 기꺼이 그렇게 하겠다’고 답했다”고 했다. 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 의미로 읽힌다. 두산그룹도 에너지와 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 한편 황 CEO는 전영현 삼성전자 부회장과도 비공개로 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 파운드리 등 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 “올해부터 시작해서 HBM4와 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 하고 내년부터는 HBM4E(7세대), 파운드리, HBM5(8세대) 등 장기적인 협력도 많은 얘기를 했다”고 전했다. 이어 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산 (AI 추론 전용) 그록 칩 등을 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 덧붙였다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

사이나XG(SynaXG)와 에테르텍(Aethertek), 메타노이아(Metanoia)가 AI-RAN 기반의 차세대 FR2 오픈 RAN 플랫폼을 공개하며 5G 무선 인프라 시장 진입을 본격화한다. 세 기업은 6월 4일 엔비디아 DGX 스파크 AI 서버 환경에서 구동되는 엔드투엔드 AI-RAN 기반 FR2 5G 네트워크 솔루션을 공동 발표했다. 이번 솔루션은 AI 기반 무선접속망(RAN) 소프트웨어와 FR2 무선 플랫폼을 하나로 통합한 구조가 특징이다. 사이나XG의 AI-RAN CU·DU 소프트웨어와 메타노이아의 5G 반도체 플랫폼, 에테르텍의 안테나 기술을 결합해 차세대 무선 인프라 개발을 위한 통합 환경을 제공하는 방식이다. 이를 통해 OEM 및 ODM 파트너는 사전 통합된 플랫폼을 활용해 개발 프로세스의 복잡성을 줄이고 제품 상용화 기간을 단축할 수 있다. 제로 터치 프로비저닝, FR2 빔 스티어링, NR 이중 연결(NR-DC) 등 주요 통신 기능도 기본적으로 지원된다. 플랫폼의 핵심 구성 요소인 ‘알비지아(Albizia)’는 메타노이아의 MT2824 5G 베이스밴드 SoC와 MT3812 IF/RF 트랜시버, 에테르텍의 노바 안테나 인 모듈(AiM) 기술을 기반으로 공동 개발이 완료됐다. 해당 솔루션은 최대 400MHz FR2 채널 대역폭을 지원하도록 설계됐다. FR1·FR2 동시 연결 기능과 GPU 가속 서버 기반의 AI-RAN 구축 방식을 통해 데이터 처리량과 네트워크 커버리지를 향상할 수 있도록 설계됐다. 신 황 사이나XG CEO는 “AI-RAN 환경에서 즉시 활용 가능한 FR2 솔루션을 제공함으로써 고객의 개발 부담을 줄이고 시장 진입 속도를 높일 수 있을 것”이라고 말했다. 스튜어트 우 메타노이아 CEO는 “세 기업의 기술 역량을 결합해 차세대 무선 네트워크 구현을 위한 강력한 플랫폼을 완성했다”며 “ODM 파트너들이 보다 빠르게 혁신적인 제품을 개발할 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 방한 당시 찾았던 깐부치킨 삼성점에서 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장과 2차 ‘깐부회동’에 나선다. 7일 업계에 따르면 황 CEO는 이날 저녁 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 만날 예정이다. 깐부치킨 삼성점은 지난해 10월 황 CEO가 아시아태평양경제협력체(APEC) 기간 방한 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 함께 1차 회동을 했던 장소다. 황 CEO와 최 회장이 지난 5일 삼겹살 회동에 이어 이틀만에 재회동에 나선 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 협력에 대한 구체적인 논의를 하기 위한 것으로 보인다. 2차 깐부회동에는 딸 메디슨 황과 SK하이닉스, SK텔레콤 등 SK그룹 계열사의 주요 경영진이 동석할 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 이른바 ‘깐부치킨 회동’ 이후 약 7개월 만에 방한하면서 그가 먹고 마시고 시민들에게 나눈 음식들이 이번에도 홍보 효과를 톡톡히 누렸다. 7일 업계에 따르면 황 CEO는 지난 5일 저녁 서울 마포구 홍대 인근의 고깃집 ‘형님 저요’에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장 등 국내 정보통신기술((ICT) 업계를 이끄는 수장들과 삼겹살 회동을 가졌다. 지난해 방한 때 깐부치킨에서 맥주를 마시는 이른바 ‘치맥’에 이어 이번에는 삼겹살에 ‘소맥’(소주와 맥주를 섞은 폭탄주)을 곁들인 저녁이 됐다. 테이블에는 하이트진로의 테라 맥주와 참이슬 소주가 나와 이들은 이른바 ‘테슬라’ 소맥으로 잔을 부딪쳤다. 최태원 회장이 직접 소맥을 제조하고, 구광모 회장이 고기를 굽는 모습이 포착됐다. 오비맥주의 카스도 테이블에 오르는 등 황 CEO는 전형적인 한국식 회식 문화를 만끽했다. 대기업 총수뿐만 아니라 방문 국가의 시민들과 직접 접촉하는 것으로 유명한 황 CEO답게 이번에도 시민들과의 소통이 이뤄졌다. 이들은 홍대 거리로 모여든 시민들에게 빙그레의 ‘바나나맛우유’(뚱바)와 세븐일레븐이 SK하이닉스와 협업해 고대역폭메모리(HBM)를 모티브로 출시한 자체 브랜드(PB) 과자 ‘세븐셀렉트 허니바나나맛 HBM 칩스’를 나눠줬다. 이른바 엔비디아와 한국 기업들 간의 ‘반도체 동맹’을 상징적으로 보여주는 과자인 셈이다. 황 CEO는 HBM 칩스를 시민들에게 나눠주며 “모두가 HBM을 사랑한다”고 외쳤다. 이번 입국 직후 “한국의 프라이드치킨이 그리웠다”고 말한 황 CEO는 삼겹살 만찬 이후 홍대입구 인근 BBQ 매장으로 자리를 옮겨 2차 ‘치맥 회동’을 이어갔다. 이들의 BBQ 매장 방문은 즉흥적으로 이뤄졌고, 본사인 제네시스BBQ도 사전에 방문 계획을 통보받지 못했던 것으로 알려졌다. 특히 BBQ 측은 지난해 황 CEO가 깐부치킨을 방문했을 당시 소셜미디어(SNS)를 통해 “왜 BBQ는 안 불러주냐”는 마케팅을 선보였는데, 이날 방문을 통해 1년 만에 그 소원을 이루게 됐다. 황 CEO와 총수들은 BBQ의 대표 메뉴인 황금올리브 치킨과 생맥주, 레몬보이, 콜라, 카스 캔맥주 등을 주문한 것으로 전해졌다. 그는 삼겹살 회동 다음날인 6일에는 일행과 함께 서울 종로구의 유명 삼계탕 식당인 토속촌을 찾은 것으로 전해졌다. 중앙일보에 따르면 황 CEO는 아내 로리 황, 장녀인 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사 등 가족 7명과 함께 토속촌을 방문했다. 이들은 방문 30분 전에 식당 측에 연락해 일정을 알린 뒤 깜짝 방문한 것으로 전해졌다. 황 CEO 일행은 대표 메뉴인 삼계탕을 비롯해 통닭, 파전 등을 주문했다. 황 CEO는 인삼주도 별도로 요청한 것으로 알려졌다. 음식에 대해 “너무 맛있다”며 연신 칭찬했으며, 식당의 한옥 분위기에 대해서도 “식당이 너무 아름답고 멋지다”는 말을 여러 차례 한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 식사 비용을 직접 결제한 데 이어 직원들에게 팁까지 챙겨줬고, “다음에 한국에 오면 또 방문하고 싶다”는 취지로 이야기한 것으로 알려졌다. 황 CEO의 이번 방한 행사 역시 장녀인 매디슨 황 수석 이사가 깊이 관여한 것으로 알려졌다. 황 수석 이사는 엔비디아에서 옴니버스와 로보틱스 제품 마케팅을 맡고 있다. 옴니버스는 산업용 디지털트윈과 시뮬레이션, 로보틱스 개발 등에 활용되는 엔비디아의 핵심 플랫폼이다. 그는 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 황 CEO가 서울 삼성역 인근 치킨집에서 만난 이른바 ‘깐부 회동’ 기획에 관여한 인물로도 알려져 있다. 황 CEO는 7일에는 PC방에서 게임업계 총수를 잇달아 만나는 것으로 전해졌다. 게임업계에 따르면 황 CEO는 이날 오후 서울 강남구 옵티멈존PC카페 신논현역점을 찾아 장병규 크래프톤 의장과 만난다. 장 의장과의 만남에서는 피지컬 인공지능(AI) 개발, 엔비디아의 ‘RTX 스파크’ PC 등 하드웨어 분야에서의 협력 등이 논의될 전망이다. 황 CEO는 크래프톤과의 만남을 마치고 곧바로 길 건너편에 있는 인근 ‘포털 PC방’으로 이동, 김택진 엔씨 대표를 만난다. 황 CEO는 김 대표와 만나 게임·AI 분야 협력 방안에 대해 대화를 나누고, PC방에 모인 게임 팬 앞에 함께 나타나 간단한 이벤트를 진행할 예정이다. 황 CEO가 PC방 회동에서 각종 먹거리가 구비된 한국만의 PC방 문화를 즐길지 주목된다.

5일 한국을 찾은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 만나 ‘AI(인공지능) 동맹’ 강화에 나섰다. 이들은 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 소맥(소주+맥주)과 삼겹살로 1차 만찬을 가진 데 이어, 2차로 치킨집까지 이동하며 친분과 협력 관계를 다졌다. 이날 오후 홍대입구역 인근은 황 CEO와 국내 주요 기업 총수들을 보기 위해 몰린 시민과 취재진으로 장사진을 이뤘다. 경찰은 보행로 확보와 안전 관리를 위해 현장 통제에 나서기도 했다. 특히 2차 장소인 ‘BBQ치킨 홍대입구점’ 앞은 취재진과 시민, 해외 관광객들까지 뒤엉키며 인산인해를 이뤘다. 황 CEO와 국내 대표 기업인들이 총 3시간 30분 동안 자리를 함께한 만큼, 이번 만남은 AI 반도체와 데이터센터, 로봇, 피지컬 AI 등 미래 산업 협력을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 보인다. SK그룹은 SK하이닉스를 중심으로 엔비디아의 핵심 파트너로 자리 잡았다. AI 가속기 수요 확대와 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급망의 중요성이 커지는 가운데, 황 CEO는 이날 김포공항 입국 직후에도 한국 메모리 업계의 역할을 거듭 강조했다. 그는 삼겹살집 앞에서 시민들에게 “More HBM”이라고 외치기도 했다. LG전자는 엔비디아의 범용 휴머노이드 추론 모델인 ‘아이작 GR00T(그루트)’를 기반으로 자체 피지컬 AI 모델을 개발하고 있다. 또 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 현장 실증도 진행 중이고, AI 데이터센터용 냉각 솔루션과 냉난방공조(HVAC) 사업 등 AI 인프라 사업도 육성하고 있다. LG AI연구원의 ‘엑사원(EXAONE)’을 비롯해 LG이노텍(로봇 센싱·반도체 기판), LG유플러스(클라우드) 등 계열사 전반에서도 엔비디아와의 협력 확대 가능성이 거론된다. 네이버 역시 로봇과 클라우드, 디지털트윈, 5G 특화망 등 미래 기술 개발에 속도를 내고 있다. 업계에서는 엔비디아가 AI 인프라와 로봇, 데이터센터 사업 전반에서 네이버와의 협력을 확대할 가능성이 있다는 분석이 나온다. 이날 이 의장은 네이버페이 결제 단말기인 커넥트의 안면인식 시스템을 활용해 1차 식사 비용을 결제하면서 눈길을 끌었다. 2차 비용은 최 회장이 결제한 것으로 전해졌다. 이런 가운데 엔비디아는 한국 내 AI 기술센터 설립을 위한 채용 절차에도 본격 착수했다. 황 CEO는 직접 “서울에 짓게 될 것 같다”고 언급하며 국내 AI 연구원과 엔지니어들에게 공개적으로 러브콜을 보내기도 했다. 황 CEO는 오는 7일 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구할 예정이며, 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 나선다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 가져온 선물은 4개의 새로운 사업 기회”라며 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 ‘RTX 스파크’, 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 소개했다. 황 CEO는 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 국내 주요 기업인들과 만찬 회동을 한 뒤 취재진과 만나 이렇게 밝혔다. 그는 “이들은 모두 매우 큰 규모의 사업이 될 것이며, 한국 산업계에도 많은 기회를 제공할 것”이라며 “앞으로 한국은 매우 바쁜 시간을 보내게 될 것”이라고 전했다. 앞서 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 예고한 바 있다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 한국 AI 기술센터 설립에 착수했다는 소식을 전하며 “이를 통해 한국의 AI 생태계 발전에도 기여하고자 한다”고 설명했다. 그는 “자율주행차와 로보틱스 분야를 위한 새로운 프로세서 제품군도 발표했다. 우리는 현대자동차와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있으며, 로보틱스 분야에서도 다양한 협업을 진행하고 있다”고 전했다. 그러면서 “SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 현대자동차, 네이버를 비롯한 한국의 여러 기업들과 엔비디아는 함께 성장하고 있다”며 “이러한 성공적인 협력 관계를 축하하고, 훌륭한 성과를 거둔 파트너들에게 감사의 마음을 전하기 위해 이 자리에 왔다”고 강조했다. 이날 만찬 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석했다. 구 회장은 취재진에게 “너무 즐겁게 즐기고 있다. 오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리고 다음 주 월요일에 미팅이 있다”고 말했다. 황 CEO는 구 회장을 향해 “굿 프렌드(좋은 친구)”라고 하며 어깨동무를 했고, 최 회장은 황 CEO를 보고선 “나보다(술을) 잘 마신다”며 웃었다. 황 CEO는 시민들에게 “More HBM(고대역폭메모리)”이라고 외쳤고, 시민들도 “HBM”을 외쳤다. 그는 ‘삼소 회동은 누가 계산을 하냐’는 질문에 “가장 부자인 사람이 내면 좋겠다”며 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최태원 회장의 영어 이름)가 저를 데려가 준다”고 농담을 던졌다. 이날 식사 비용은 이 의장이 결제한 것으로 알려졌다. 구 회장은 “(이 의장이) 네이버페이로 결제했다”고 전했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 한국을 찾아 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 ‘이번에도 한국을 위한 선물이 있느냐’는 질문에 “한국을 위해 아주 많은 비즈니스를 가져왔다”며 이렇게 답했다. 그는 선물을 언제 공개할 것이냐는 질문에 “말할 수 없다. 그렇지 않으면 깜짝 선물이 아니지 않으냐”며 웃었다. 황 CEO는 이번 방한에 대해 “한국의 모든 파트너와 고객사들에 감사를 표하고 싶다”며 “우리는 아주 중요한 일들을 많이 하고 있고, 인공지능(AI) 구축 작업이 가속화되고 있다”고 밝혔다. 이어 “지난해 아주 큰 성과를 거뒀고 한국 시장도 매우 잘 가고 있다”며 “하반기는 상반기보다 훨씬 더 규모가 커질 것이고, 내년은 아주 큰 해가 될 것”이라고 강조했다. 방한 목적과 관련해서는 “주로 공급망을 조율하기 위한 것”이라며 “(엔비디아의 AI 반도체) ‘그레이스 블랙웰’ 시스템은 순조롭게 운영 중이고, ‘베라 루빈’은 본격 양산에 돌입했다”고 설명했다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사 품질 테스트 여부와 관련해 “삼성전자, SK하이닉스 등 3사 모두 인증이 완료됐고 현재 양산 중”이라며 “모두 베라 루빈 공급을 위해 경쟁하고 있다”고도 밝혔다. 한국 연구개발(R＆D) 센터 설립 계획도 구체화하고 있다고 시사했다. 황 CEO는 “이미 한국 R＆D 센터 채용을 시작했다”며 “한국은 AI와 로봇공학 전문성이 뛰어나고 세계적인 제조 허브인 만큼 R＆D 투자에 최적의 장소”라고 말했다. 그러면서 “충분한 인력이 갖춰지면 부지도 마련할 것”이라고 덧붙였다. 차세대 투자 분야로는 로봇공학을 꼽았다. 그는 “한국이 탁월한 제조업과 메카트로닉스, AI를 모두 갖추고 있는데, 이 모든 기술의 융합이 바로 완벽한 로봇공학”이라며 “로봇 산업을 지원할 거대한 로컬 생태계도 갖춰져 있어 한국이 AI에 투자할 수 있는 훌륭한 기회이자 위대한 미래”라고 강조했다. 황 CEO는 방한 기간 일정에 대해 “삼성전자, SK그룹, 현대차그룹, LG그룹 등과 많은 미팅 일정이 예정돼 있다”고 전한 뒤 “한국은 우수한 AI·로봇 전문 기술이 있다”고 덧붙였다.

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.

인텔은 14㎚ 공정 이후 오랜 시간 미세 공정 진행이 지연되면서 본래 업계 1위였던 반도체 미세 공정 주도권을 TSMC와 삼성에게 넘겨주고 많은 어려움을 겪었습니다. 그래서 한때는 반도체 생산 부분을 분리 매각하고 AMD나 엔비디아처럼 팹리스 회사가 되어야 한다는 주장까지 나왔지만, 최근 18A 공정 양산에 성공하면서 이런 우려를 불식시키고 있습니다. 사실 18A 공정까지 가는 길도 순탄치는 않았습니다. 앞서 20A도 취소됐고 초기에는 수율이 별로 좋지 않다는 이야기까지 새어 나왔습니다. 차세대 EUV 공정은 물론이고 인텔의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술은 리본펫(RibbonFET), 그리고 업계 최초로 도입하는 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)까지 신기술을 대거 도입하면서 어려움을 겪은 것으로 추정됩니다. 하지만 인텔은 18A 공정으로 제조된 팬서 레이크(코어 울트라 300 시리즈)를 성공적으로 출시하면서 이런 우려를 불식시키는 데 성공했습니다. 그리고 더 나아가 18A 공정으로 보급형 프로세서인 와일드캣 레이크를 생산하고 288코어 제온 6+ 프로세서인 클리어워터 포레스트까지 18A 공정으로 양산해 18A 공정이 어느 정도 본궤도에 올랐다는 점을 보여주기에 이르렀습니다. 그리고 컴퓨텍스 2026 행사에 맞춰 인텔은 내년 출시를 목표로 하는 차세대 데이터센터용 프로세서인 ‘제온 7’(Xeon 7) 시리즈, 즉 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개했습니다. 이번 발표에서 가장 중요한 내용은 다이아몬드 래피즈에 18A의 개량형 버전인 18A-P 공정을 채택했다는 점입니다. 인텔에 따르면 18A-P는 기존 18A 공정 대비 동일한 전력 소비 수준에서 성능을 9% 향상시키거나, 동일한 성능을 유지할 때 전력 소비를 18% 절감할 수 있습니다. 인텔이 18A 공정의 안착에 성공했을 뿐 아니라 다음 공정도 준비할 정도로 미세 공정에 자신감을 되찾았다는 신호로 해석됩니다. 다이아몬드 래피즈는 고효율 저전력 E 코어만 집적한 클리어워터 포레스트와 달리 고성능 P 코어만 지닌 고성능 서버 프로세서입니다. 전작인 제온 6 그래나이트 래피즈 대비 50% 증가한 192개의 P 코어를 탑재했습니다. 인텔은 이날 행사에서 기존에 제기되었던 256코어나 512코어 버전의 루머를 부인하고 현재는 192코어에 집중하고 있다고 설명했습니다. 메모리 서브시스템에서도 역시 이전에 언급된 8채널 버전은 개발하지 않고 16채널로 통일하겠다고 언급했습니다. 이는 데이터센터 운영의 효율성을 높이고 플랫폼의 통일성을 유지하기 위한 전략일 뿐 아니라 대역폭이 중요한 AI 애플리케이션에서 훨씬 빠른 성능을 제공하기 위한 것으로 보입니다. 이날 행사에서 정확한 대역폭은 공개하지 않았지만, 클리어워터 포레스트가 12채널 DDR5를 지원해 최대 1.5TB 메모리와 650GB/s의 대역폭을 제공하는 것을 생각하면 다이아몬드 래피즈의 메모리 대역폭은 800GB/s를 넘어설 것으로 보입니다. 여기에 차세대 서버 메모리 규격인 MRDIMM을 도입할 경우 대역폭을 1.6TB/s까지 확장할 수 있어 현재 AI 서버 시장에서 중요성이 커지는 에이전틱 AI CPU 작업에 유리할 것으로 예상됩니다. 또 PCIe 6.0을 지원해 대용량 스토리지에 대한 접근성 역시 빨라질 것입니다. 마지막으로 흥미로운 대목은 ‘하이퍼스레딩’(Hyper-Threading)에 관한 것입니다. 본래 인텔은 하나의 물리적 코어에서 두 개의 가상 CPU를 생성하는 SMT(Simultaneous Multi-Threading) 기술의 선두주자로 2002년 출시한 인텔 노스우드 펜티엄 4 프로세서에 이를 처음 도입하고 하이퍼스레딩 기술로 명명했습니다. 하지만 최근 E 코어와 P 코어에서 이를 제거하고 코어 수를 늘리는 데 집중했습니다. 그러나 경쟁자인 AMD는 코어 숫자를 늘리면서도 SMT를 유지해 멀티 코어 성능이 중요한 서버 시장에서 유리한 고지를 차지하고 있습니다. 현재 출시를 앞둔 AMD의 베니스(Venice) 에픽 프로세서는 최대 256코어 512스레드의 성능을 자랑하고 있습니다. 192코어 제온 7이나 288코어 제온 6+ 모두 물리적 코어 숫자에서는 크게 뒤지지 않지만, 논리 CPU 숫자인 스레드에서 밀리는 약점이 있습니다. 따라서 인텔은 올해 1월 데이터 센터 로드맵에서 멀티스레딩을 다시 도입하겠다고 언급한 바 있습니다. 하지만 다이아몬드 래피즈에서 이를 바로 부활시키기보다는 다음 세대인 코럴 래피즈(Coral Rapids)에 탑재할 가능성이 높습니다. 코럴 래피즈는 2028년 출시를 목표로 하고 있는데, 인텔은 에이전틱 AI 워크로드 증가에 따른 CPU 수요를 고려해 이 코럴 래피즈의 출시를 앞당길 수 있는 방안을 모색 중이라고 밝혔습니다. 최근 서버 CPU 수요 증가와 18A 공정 안착으로 반전의 기회를 마련한 인텔이 18A-P 공정과 차세대 서버 프로세서를 통해 본격적인 성장세를 이어갈 수 있을지 주목됩니다.