애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

범용 D램·HBM 수요 큰 폭 확대로 삼성·SK, 연구개발 인력 쟁탈 치열LG ‘피지컬 AI’ 경력 100명 이상 모집10개 대학 계약학과 경쟁률 높아져배터리학과 46대1… 혜택도 화려해 인공지능(AI)·반도체·로보틱스 등이 미래 산업을 이끌 핵심 동력으로 떠오르면서 주요 기업들의 인재 확보 움직임이 본격화하고 있다. 특히 올해 채용 시장의 관심은 ‘슈퍼사이클’에 진입한 반도체 분야에서 채용 규모가 얼마나 확대될지에 쏠린다. 2일 산업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 관계사들은 이번 달 초·중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회’에서 “삼성전자의 영업실적이 많이 올라가고 있어 올해 조금 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다”고 밝혔다. 업계에 따르면 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 5만 1600명으로 지난해보다 2500명 증가했다. 삼성의 잠정 채용 계획은 1만 2000명 안팎으로 추정된다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. AI 확산에 따른 범용 D램·고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 맞물려 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용이 확대될 가능성이 크다. 삼성전자가 생산능력 확대를 위해 용인 클러스터에 반도체 공장을 건설 중인 데다, 6세대 HBM4를 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나섰기 때문이다. 매년 이맘때 수시 채용을 진행한 SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술·사무직) 모집에 나설 예정이다. HBM, D램, 낸드 연구개발 직무 위주로 100명 이상의 채용이 예상된다. SK하이닉스 역시 청주 P＆T7 및 용인 반도체 클러스터 조성 등에 따라 반도체 전문 인력 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 경력직 인재 쟁탈전도 치열하다. LG CNS는 올해 상반기 AI·로보틱스·스마트팩토리 등 미래 핵심 사업 분야에서 100명 이상 경력직 채용을 실시한다고 밝혔다. ‘피지컬 AI’ 산업에 역점을 두는 기업인만큼 전문 인력들이 몰릴 것으로 예상된다. LG CNS는 현재 10여 개의 물류·제조 고객사와 산업용 휴머노이드 로봇 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 이번에 채용하는 로보틱스 직무는 물류·제조 현장의 로봇 기반 자동화 프로젝트를 수행한다. 로봇이 산업 현장에 신속히 투입될 수 있도록 학습시키고, 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있도록 운영·관제 플랫폼을 고도화하는 역할을 담당한다. 이런 채용 열기는 대학가에도 번지고 있다. 서울신문이 진학사로부터 받은 자료에 따르면 정시 기준 10개 대학의 계약학과 경쟁률은 2024학년도 5.93대 1에서 지난해 6.58대 1, 올해 9.84대 1로 상승했다. 계약학과는 대학이 산업체와 협약을 맺고 특정 산업 맞춤형 교육과정을 운영하며, 학생에게 장학금과 채용 연계 혜택을 제공하는 제도다. 삼성SDI와 협약을 맺어 올해 신설된 성균관대 배터리학과는 46.17대 1의 경쟁률을 기록했다. 다군 선발이라는 점을 감안해도 배터리 산업의 정체를 고려할 때 이례적으로 높은 수준이다. 반도체 계약학과만 놓고 보면 지원 인원은 2024학년도 513명, 지난해 577명, 올해 587명으로 꾸준히 증가하는 추세다. 경쟁률 역시 2024년 6.66대 1에서 올해 7.16대 1로 뛰었다.

이동통신 산업의 경계가 지상을 넘어 우주로 완전히 확장됐다. 스페이스X는 별도의 기기 개조 없이 일반 스마트폰을 위성과 직접 연결하는 ‘스타링크 버블’을 통해 지구상 모든 통신 사각지대를 지우겠다는 청사진을 공개했다. 그윈 쇼트웰 스페이스X 사장과 마이클 니콜스 스타링크 엔지니어링 부사장은 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC26’ 기조연설자로 나서, 위성 직결 통신(Direct-to-Cell) 기술의 고도화와 차세대 위성 발사 계획을 발표했다. 이번 발표의 핵심은 위성이 지상망을 대체하는 것이 아니라, 서로의 한계를 보완하는 ‘하이브리드 네트워크’의 실현에 있었다. 쇼트웰 사장은 스타링크가 최근 1000만명의 구독자를 돌파했음을 알리며, 통신 연결이 더 이상 단순한 오락이 아닌 생존과 직결된 문제임을 강조했다. 그는 “지구 인구의 약 3분의 1이 여전히 통신 소외 지역에 머물고 있다”며, 스타링크가 금융, 의료, 교육에 대한 접근성을 높여 인류의 삶의 질을 개선하고 있다고 설명했다. 특히 위성 통신의 ‘생명줄’ 역할이 부각됐다. 지난 로스앤젤레스 산불 당시 다이렉트 투 셀 기술을 통해 40만 명에게 긴급 경보를 전송했으며, 우크라이나에서는 인프라가 파괴된 상황에서도 100만 건 이상의 메시지를 처리하며 통신망을 유지하고 있다. 기술적 도약의 핵심은 2027년 중반부터 시작될 2세대 위성 배치에 있다. 니콜스 부사장은 차세대 위성이 1세대 대비 링크 성능은 20배, 데이터 밀도는 100배 향상될 것이라고 밝혔다. 이를 통해 다운로드 속도는 100Gbps, 업로드 속도는 50Gbps를 상회하는 압도적인 대역폭을 확보하게 된다. 이 거대한 위성망은 스페이스X의 차세대 발사체인 ‘스타쉽’을 통해 완성될 예정이다. 스타쉽은 한 번의 발사로 50기 이상의 위성을 궤도에 올릴 수 있으며, 스페이스X는 발사 시작 후 단 6개월 만에 1200기의 위성을 배치해 전 지구적인 연속 커버리지를 구축한다는 계획이다. 일각에서 제기되는 이동통신 사업자와의 경쟁 구도에 대해 쇼트웰 사장은 명확한 선을 그었다. 니콜스 부사장은 “위성 통신은 지상망의 데이터 밀도를 따라갈 수 없지만, 지상망이 닿지 않는 오지나 재난 시 추가 용량이 필요한 상황을 보완할 수 있다”며 KDDI(일본), Telstra(호주) 등 전 세계 주요 이동통신사들과의 파트너십을 강조했다. 업계에서는 이번 발표를 기점으로 ‘우주 기반 AI 데이터센터’로의 패러다임 전환이 본격화될 것으로 보고 있다. 최근 스페이스X가 AI 스타트업 xAI를 인수하며 기업 가치 1조 2500억 달러 규모의 통합 인프라 기업으로 거듭난 만큼, 우주 공간을 AI 연산 기지로 활용하려는 시도가 이어질 전망이다.

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

삼성전자가 AI 산업의 거대한 흐름 속에서 ‘기술 초격차’와 ‘사업 구조 전환’이라는 두 마리 토끼 잡기에 나선다. 기존 주력 사업인 모바일과 가전에 차별화된 AI를 이식하는 동시에, 반도체 부문의 근원적 경쟁력을 회복하고 공격적인 M＆A를 통해 신성장 동력을 확보한다는 전략이다. ●DX 부문, 모든 기기에 AI 이식… 초개인화 시대 연다 먼저 DX 부문은 올해 모바일 AI 시장 주도권을 이어간다. 갤럭시 S25 시리즈를 필두로 태블릿, 워치, 버즈 등 웨어러블 전 제품군에 ‘갤럭시 AI’를 확대 적용한다. 특히 텍스트를 넘어 카메라로 주변 환경을 인식해 답을 주는 ‘비전 AI’(Vision AI)를 통해 멀티모달(Multimodal) 영역을 선점한다는 계획이다. 가전과 TV 역시 AI를 통해 ‘지능형 홈’으로 진화한다. Neo QLED 8K는 AI 업스케일링 기술로 화질의 한계를 넘고, 냉장고와 세탁기 등 가전에는 ‘비전 AI 컴패니언’을 탑재해 사용자 맞춤형 일정을 제안한다. 특히 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크와의 ‘오픈 파트너십’을 통해 에코시스템을 확장하는 전략도 병행한다. ●DS 부문, 반도체 부활의 해… HBM 공급 2배 확대 DS 부문은 ‘근원적 경쟁력 회복’을 과제로 삼았다. 핵심은 HBM(고대역폭메모리)이다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품의 적기 개발과 함께 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘려 고수익 시장에 대응할 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate All Around) 공정과 첨단 패키징 기술을 연계해 모바일을 넘어 HPC(고성능 컴퓨팅), 차량용 반도체 등으로 고객사를 다변화한다. 시스템 LSI는 온디바이스 AI용 SoC(시스템온칩) 성능 극대화에 주력한다. ●로봇·공조·헬스케어 등 M＆A 승부수 삼성전자의 행보 중 눈에 띄는 것은 공격적인 M＆A다. 2024년 12월 레인보우로보틱스를 자회사로 편입하며 휴머노이드 로봇 개발을 본격화했다. 대표이사 직속 ‘미래로봇추진단’을 통해 원천 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 사업 영역도 확장 중이다. 독일 ‘플랙트’를 인수해 데이터센터 공조 시장에 진출했으며, ‘옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스’ 인수로 개인화 지식 그래프 기술을 확보했다. 또한 자회사 하만을 통해 ‘바워스앤윌킨스’(B＆W) 등 프리미엄 오디오 브랜드를 인수, 컨슈머 오디오 시장 1위 굳히기에 나섰다. 디지털 헬스케어 분야에서도 미국 ‘젤스’(Xealth)를 손에 넣으며 ‘커넥티드 케어’ 생태계를 완성한다는 복안이다. ●R＆D에만 35조… 멈추지 않는 투자 이런 혁신의 밑바탕에는 사상 최대 규모의 투자가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 2024년 R＆D에 35조원, 시설투자에 53조 6000억원을 쏟아부었다. 지난해 상반기에도 18조원의 연구개발비를 집행했다. 삼성전자 관계자는 “차별화된 제품과 기술 지배력을 기반으로 어떤 환경에서도 지속 성장할 수 있는 기반을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터 1기 팹(Fab) 완공을 위해 21조 6081억원의 추가 투자를 확정했다. 25일 이사회 결의를 거친 이번 결정으로 1기 팹에 투입되는 총투자비는 기존 9조 4000억원을 포함해 약 31조원으로 늘어났다. 투자 기간은 오는 3월부터 2030년 말까지이며, 이는 급증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하기 위한 생산 인프라 구축이 목적이다. 가장 큰 변화는 가동 시점의 단축이다. 효율적인 공정 관리를 통해 첫 클린룸 오픈 시기를 당초 2027년 5월에서 2027년 2월로 3개월 앞당겼다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 제품을 원하는 글로벌 고객사의 요구에 신속히 대응하기 위한 전략적 결정이다. 조기 가동 준비에 맞춰 실질적인 운영 체계를 적기에 구축함으로써 시장 대응력을 극대화할 방침이다. 시설 규모와 기술력도 대폭 강화된다. 용적률 완화 적용으로 내부 면적이 확장됨에 따라, 1기 팹은 2개의 건물 골조 안에 총 6개 구역의 클린룸이 순차적으로 들어서는 구조를 갖추게 된다. 또한 극자외선(EUV) 노광장비 등 최첨단 장비를 대거 도입한다. 이곳에서는 차세대 D램을 주력으로 생산하되, 시장 상황에 따라 제품군을 유연하게 변경할 수 있는 생산 체계를 마련할 예정이다. 용인 클러스터는 경기 용인시 처인구 원삼면 일대 416만㎡ 부지에 조성되는 세계 최대 규모의 반도체 단지다. SK하이닉스는 이곳에 총 4개의 최첨단 팹을 순차 건설할 계획이며, 이번 투자는 그 첫 단계인 1기 팹 완성을 의미한다. 단지 내에는 50여개 소부장 협력사가 입주해 ‘반도체 상생 생태계’를 형성하며, 향후 단계별로 집행될 총 투자 규모는 약 600조원에 달할 전망이다. 이번 대규모 투자는 국가 경제와 산업 전반에 막대한 파급효과를 불러올 것으로 보인다. 수조원 단위의 설비 투자는 일자리 창출과 소부장 국산화 가속화에 기여하며, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 높일 전망이다. 특히 삼성전자와의 초격차 경쟁 및 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력 강화를 통해 HBM 시장에서의 압도적 지위를 유지하기 위한 제조 기반을 공고히 했다는 평가다. 한편 SK하이닉스는 내달 25일 정기 주주총회를 열고 사내 최고 기술 전문가인 차선용 미래기술연구원장을 신임 사내이사로 선임한다. 아울러 고승범 전 금융위원장과 최강국 변호사를 사외이사로 내정해 재무 건전성과 글로벌 투자 관리 역량을 보강한다.

삼성전자가 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 되찾았다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 바탕으로 질적 성장을 자신했다. 다만 역대급 실적 이면에 노사 갈등, 해외 인재 유출 등 위험 요소도 감지된다. 22일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기에 D램 점유율 36.6%를 기록하며 선두에 복귀했다. 지난해 1분기 HBM 대응 지연으로 33년 만에 왕좌를 내줬던 삼성전자는 1년 만에 HBM3E 공급 확대와 서버용 고부가 제품 판매를 통해 재역전에 성공했다. 4분기 매출은 전 분기 대비 40.6% 급증한 191억 5600만 달러(약 27조 7000억원)다. SK하이닉스는 ‘실리’에 집중하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 20일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 제5회 트랜스 퍼시픽 다이얼로그 환영사에서 HBM을 ‘괴물 칩’이라 지칭하며 “더 많은 몬스터 칩을 만들어야 한다. 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고 강조했다. 이는 마진율이 60%에 달하는 16단 HBM4 등 최첨단 기술력을 통해 질적 우위와 시장 지배력을 강화하겠다는 의미로 읽힌다. 다만 고공질주 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 경신에도 업계 내부에서는 미래 투자에 더 적극적으로 나서야 한다는 제언이 적지 않다. 인건비 상승, 시장의 변동성 증가 등 미래 투자를 위축시킬 요소들이 고개를 들고 있다는 것이다. 보상을 둘러싼 노사 간 진통이 대표적이다. 삼성전자 노조는 영업이익의 20%를 성과급(OPI) 재원으로 책정하고 상한을 폐지하라고 요구했고, 최근 중앙노동위원회에 조정을 신청했다. 조정 결렬 시 노조는 합법적인 쟁의권을 확보하게 된다. 2024년 7월의 역대 첫 총파업 이후 2년 만에 생산 현장이 실력 행사에 나설 수 있다. 양측은 입장 차이가 커 평행선을 달리고 있다. SK하이닉스는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 사용하는 노조안을 수용했고, 올해 초 직원들에게 사상 최대인 기본급 2964%의 성과급을 지급했다. 인건비 증가는 미래 투자 여력을 위축시킬 수 있다. 여기에 퇴직금 줄소송까지 이어지며 기업의 고정비 부담은 가중되고 있다. 또 HBM의 수익률이 일반 D램에 비해 높지만, AI 수요 급증으로 HBM 생산이 확대되자 외려 공급이 줄어든 D램의 수익률이 HBM을 앞서는 등 시장의 변동성이 극단적으로 커지는 것도 위협 요소다. 최 회장이 “올해 영업이익 예상치가 1000억 달러를 넘을 수도 있지만, 반대로 1000억 달러의 손실이 될 수도 있다”고 밝한 이유다. 해외 빅테크의 한국 인재 모집도 위험 수위다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 한국 엔지니어들을 향한 구애 글을 소셜미디어 엑스(X)에 남겼고, 엔비디아는 4억원대 연봉으로 HBM 전문가 채용에 나섰다. 업계 관계자는 “기술 격차의 핵심인 인재들이 내부 갈등에 지쳐 떠나고 있다. 위기관리 실패 땐 투자 위축이 이어지는 악순환에 빠질 수 있다”고 말했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 종종 우리나라의 저출산을 언급한다. “장기적으로 인공지능(AI)보다 인구 붕괴가 심각한 위협”이라는 주장의 대표 사례로 한국을 꼽는다. 여성이 평생 낳을 것으로 예상되는 평균 출생아 수(합계출산율)가 한국은 0.75명(2024년 기준)으로 인구 유지를 위해 필요한 대체출산율(2.1명)에 한참 못 미친다. 머스크는 지난달 “이런 추세가 계속되면 북한이 침공할 필요도 없다”고 꼬집었다. 머스크는 한국 반도체에도 관심이 많다. 지난 17일(현지시간) 테슬라코리아의 ‘AI 칩 디자인 엔지니어’ 채용 공고를 자신의 소셜미디어에 공유하며 “한국에서 반도체 설계·제조 또는 AI 소프트웨어 분야에 종사하고 있다면 테슬라에 합류하라”고 적었다. 특정 국가 인재 언급은 이례적이다. 머스크는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 수직계열화한 ‘테라팹’ 건설을 언급해 왔다. AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 세계시장의 80%를 차지한다. TSMC와의 격차가 크지만 파운드리(위탁생산) 세계 2위는 삼성전자다. 전 세계가 한국인 엔지니어들을 고급 인력으로 평가하는 이유다. 박근용 싱가포르국립대 교수가 한국은행 조사팀과 공동 연구한 결과 국내 AI 인력은 5만 7000명(2024년 기준)이다. 미국(78만명), 영국(11만명) 등과는 차이가 크지만 최근 10년간 증가 속도가 가장 빠르다. 반면 AI 기술 보유 근로자가 받는 임금 프리미엄은 6%로 미국(25%), 영국(15%) 등에 비해 낮다. 다른 분야보다 해외 이직률이 높다. 박 교수팀은 해외 근무 AI 인력을 1만 1000명으로 추산했다. 미국 근무가 절반을 넘는다. 과학기술정보통신부가 인공지능혁신대학원 신설 계획을 어제 발표했다. 올해 10개를 시작으로 2030년까지 22개 설립이 목표다. 보상 체계 개편, 산학 연계 등 경력 개발 경로 구축으로 국내에 머무를 유인 장치도 마련해야겠다. 전경하 논설위원

한국 증시의 가파른 상승세가 아시아 증시 전반의 흐름까지 바꾸고 있다. 코스피가 반도체 대형주의 강세에 힘입어 12일 사상 처음으로 5500선을 돌파한 가운데 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 아시아·태평양 지수도 최고치를 새로 썼다. 이 지수는 한국·중국 등 아시아·태평양 주요 국가 주식시장 흐름을 종합한 글로벌 대표 지역 주가지수다. 블룸버그는 “한국 증시 영향으로 MSCI 아시아·태평양 지수가 0.7% 오르며 사상 최고치를 기록했다”고 이날 보도했다. 이 지수의 연초 이후 상승률은 13%로, 같은 기간 1.4% 상승에 그친 미국 S＆P500을 크게 웃돌았다. 블룸버그는 한국 증시의 상대적 강세 배경으로 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 업황 개선 기대와 글로벌 자본시장에서 나타나는 ‘탈미국’ 흐름을 함께 들었다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.13% 오른 5522.27에 마감했다. 하루동안 사상 첫 5400선과 5500선 돌파 기록을 연달아 세웠다. 지난달 27일(5084.85) 5000선을 넘긴 지 12거래일 만에 5500선에 도달했다. 연초 이후 코스피 상승률은 30.65%다. 간밤 뉴욕시장에서 미국 반도체 기업 마이크론이 10% 가까이 급등하면서 미국뿐 아니라 국내 반도체 업종에 대한 투자심리도 크게 개선된 모양새다. 삼성전자가 6.44% 오른 17만 8600원에 마감하며 사상 처음으로 17만원대에 올라섰고, 장중에는 17만 9600원까지 오르며 ‘18만 전자’에 바짝 다가섰다. 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하 소식이 전해지며 상승 폭을 키웠고, 시가총액은 8272억달러로 늘어 세계 15위 수준까지 올라섰다. SK하이닉스도 3.26% 상승하며 반도체주 동반 랠리를 뒷받침했다. 수급도 외국인·기관 매수에 쏠렸다. 유가증권시장에서 외국인은 3조 137억원, 기관은 1조 3687억원을 각각 쓸어 담았다. 외국인의 코스피 순매수 규모는 지난해 10월 2일 이후 약 4개월 만에 최대치다. 반면 개인은 4조 4492억원을 순매도하며 역대 최대 순매도를 기록했다. 같은 날 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 9.9원 내린 1440.2원에 거래를 마쳤다. 나흘 연속 하락으로, 주간 거래 기준 1440원 아래로 내려간 것은 지난달 30일 이후 9거래일 만이다. 증시가 급등세를 이어가는 가운데 금융당국은 주가 1000원 미만의 ‘동전주 퇴출’을 골자로 한 구조 개편에 착수한다. 권대영 금융위원회 부위원장은 이날 정부서울청사에서 브리핑을 열고 “동전주는 주가 변동성이 높고 시가총액이 낮아 주가조작의 대상이 되기 쉽다”며 상장폐지 개혁방안을 추진한다고 밝혔다. 이재명 대통령이 지난달 29일 주식시장을 백화점에 빗대며 “상품 가치가 없는 썩은 상품, 가짜 상품이 많으면 누가 가겠느냐”고 지적한 지 약 2주 만이다. 금융당국은 올해 코스닥 상장폐지 대상 기업 수가 기존 예상 50개 내외에서 약 150개, 최대 220여개까지 늘어날 수 있다고 전망했다. 코스닥 상장사의 약 10%에 해당하는 규모다. 개편안에 따르면 오는 7월 1일부터 코스피·코스닥 시장에서 주가 1000원 미만 종목은 상장폐지 대상이 된다. 30거래일 연속 1000원 미만이면 관리종목으로 지정하고, 이후 90거래일 동안 45거래일 연속 1000원 이상을 회복하지 못하면 상장폐지된다. 액면병합을 통한 형식적 회피를 막기 위해 병합 후 주가가 액면가 미만인 경우에도 상장폐지 대상에 포함하기로 했다. 시가총액 기준 상향 일정도 앞당긴다. 당초 시가총액 기준을 매년 상향할 계획이었으나, 이를 반기 단위로 조기화해 코스닥 상장사 기준 올해 7월 200억원, 내년 1월 300억원으로 강화한다.

“기술 협력으로 공급망 강화 희망” “세계적으로 기술 경쟁이 치열한 반도체 산업에서 유럽과 한국은 입장이 같은 만큼 상호 협력이 중요합니다.” 주한 유럽연합(EU) 대표부는 11일 서울에서 ‘반도체 코리아 2026’ 행사를 열고 50곳의 유망한 유럽 반도체 관련 중소기업을 한국에 소개했다. 이날 행사를 주관한 이탈리아 출신 우고 아스투토 EU 대사는 서울신문과의 인터뷰에서 “반도체 공급망은 전 세계적으로 형성되어 있으며, 유럽의 반도체 장비 기술은 한국 업체에 대체 불가하다”며 이같이 말했다. 아스투토 대사는 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 네덜란드 기업 ASML의 노광장비를 예로 들며 유럽의 기술력은 반도체 생태계에 필수적 역할을 하고 있다고 강조했다. 이어 EU는 ‘반도체법’을 제정해 생태계 전반을 지원 중이라고 설명했다. 그는 미국의 반도체법이 공장 건설에 치중한다면 유럽은 연구 개발부터 설계, 생산까지 산업 전반을 지원한다고 덧붙였다. 한국과 유럽은 모두 독보적인 기술력을 갖고 있지만 중국 의존도를 줄이라는 미국의 압박에 서로 협력 기회를 확대 중이다. 아스투토 대사는 앞으로 도입되는 2차 반도체법을 통해 더 매력적인 환경이 조성된다면서 “현존하는 반도체를 넘어 퀀텀과 뉴로모픽 컴퓨팅, 인공지능(AI) 칩을 포함해 차세대 반도체로 영역이 확대될 것”이라고 기대했다. ‘반도체 코리아’ 행사에 참여한 네덜란드 반도체 기업 패스트마이크로 측은 “미국 트럼프 행정부의 고관세와 중국과의 협력 제한 속에 어려움을 겪고 있다”면서도 “역사적으로 보면 관세 면제가 옳다는 것이 증명된다”고 지적했다. 2024년부터 EU와 한국은 뇌 신경망을 모방한 차세대 컴퓨팅인 뉴로모픽 컴퓨팅과 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 패키지로 대표되는 이종 집적 등에 대해 공동 연구를 진행 중이다. 아스투토 대사는 “EU는 기술 협력으로 전 세계 반도체 공급망이 강화되기를 원한다”고 강조했다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

반도체 수요 급증에 메모리값 급등삼성·LG 노트북 33~42%나 올라양육시설 청소년·자립준비청년 등 IT 기기 후원 ‘뚝’… 교육·취업 우려 중고 기기 기부도 20~30%로 줄어“PC·스마트폰 ‘렌털 시대’ 올 수도” 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 메모리 가격이 치솟으면서 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰 등 정보통신(IT) 기기의 가격이 가파르게 상승하고 있다. 이른바 ‘칩플레이션(반도체 인플레이션)’ 여파가 일반 소비자 부담은 물론, 디지털 취약계층의 교육·취업 격차로 이어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 아동보호시설 관계자는 8일 “아동양육시설 청소년들이나 퇴소를 앞둔 자립준비청년들에게 노트북 등 정보통신(IT) 기기는 필수”라며 “하지만 가격이 워낙 올라 후원도 줄었고, 후원자들에게 별도로 요청을 해도 부담스러워하는 분위기”라고 전했다. 이곳 청년들의 경우 온라인 학업뿐 아니라 자립을 위한 행정·금융·취업 절차에서 더욱 불리한 상황을 맞게 된다는 의미다. 국가통계포털에 따르면 지난달에 컴퓨터 소비자물가지수는 95.42를 기록해 10개월 연속 상승했다. 지난해 1월과 비교하면 5.1% 올랐다. 삼성전자의 올해 신제품인 ‘갤럭시 북6 프로(35.6㎝)’는 341만원으로 전작인 ‘갤럭시 북5 프로’(255만 8000원)와 비교해 약 33.3% 인상됐다. LG전자의 ‘그램 프로 AI 2026(40.6㎝)’은 381만원에 판매되고 있는데, 전작(269만원) 대비 가격이 41.6% 올랐다. 가격 상승의 원인은 AI 열풍이다. AI 산업의 급성장으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 메모리 반도체 수요 증가에 반도체 기업들은 일반 D램 생산 라인을 HBM 생산 라인 등으로 전환했다. 이에 일반 D램 공급이 부족해져 가격 상승 압력이 커졌다. 여기에 AI 서비스가 대규모 데이터를 실시간으로 처리·저장하는 ‘추론’ 영역으로 확장하면서 저장용 메모리인 낸드 수요도 늘어났다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 11.50달러로, 전월(9.30달러) 대비 23.66% 상승했다. 올해 1분기에 PC용 D램 계약 가격은 전 분기 대비 105~110% 급등할 것으로 전망된다. 시장조사업쳬 트렌드 포스는 노트북의 수익성 악화로 올해 전세계 노트북 생산량을 지난해보다 5.4% 감소한 약 1억 7300만대로 예측했고, 메모리 반도체 가격의 고공행진이 계속될 경우 10.1%까지 줄어들 것으로 봤다. 이에 IT 기기 판매 사이트에는 “지금이 가장 싸다”는 댓글이 적지 않다. 삼성전자가 곧 출시할 스마트폰 ‘갤럭시 S26’도 국내 기준으로 전작 대비 가격 인상이 예상되는 등 IT 기기 전분야로 가격 인상이 확대되는 분위기다. 가장 타격이 큰 건 취약계층이다. 자립준비청년을 지원하는 아동권리 전문 NGO인 ‘굿네이버스’의 한 협력시설은 “원래도 IT 기기는 단가가 높아 후원이 많이 들어오는 물품은 아니었지만, 최근 들어 후원율이 눈에 띄게 떨어지고 있다는 것을 체감한다”고 말했다. 단체가 IT 기기 후원을 요청해도, 후원자들이 가격 부담이 적은 생활용품이나 생필품 위주로 대체 지원한다는 것이다. 중고 IT 기기를 기부받아 다시 제조한 뒤 취약계층에 지원하는 비영리IT지원센터도 사정은 마찬가지다. 센터 관계자는 “과거 10년간 매년 100대 안팎의 기기를 꾸준히 기부받았다면, 지난해 말에는 20~30대 수준에 그쳤다”고 전했다. 최근에는 ‘물가가 올라 같은 금액으로 후원할 수 있는 IT 기기 수가 줄었는데 어떻게 해야 하냐’는 문의가 늘었다고 했다. 이런 반도체 가격 상승에 대해 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 “미래에는 메모리 반도체 가격이 급등해 PC와 스마트폰을 전월세처럼 빌려 쓰는 시대가 올 수 있다”고 전망했다.

AI 고도화에 메모리 수요 폭발HBM은 책장, HBF는 도서관삼성·SK, 美빅테크와 협력 나서 “고대역폭메모리(HBM)가 책장이라면, 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF)는 도서관입니다. 책장에서 빨리 책을 꺼낼 수 있지만, 도서관은 대용량의 정보를 갖고 있습니다.” ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트(한국과학기술원) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 기술개발 전략 설명회’에서 인공지능(AI) 시대의 핵심 축으로 HBM에 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 개발을 주도하는 HBF가 부상할 것이라며 이렇게 말했다. 이어 김 교수는 “AI 시대를 10단계까지라고 하면, 지금은 1~2단계 수준”이라며 “초기 핵심 부품은 반도체이고, 결국 승부를 가르는 것은 메모리”라고 말했다. 김 교수는 AI 반도체의 핵심 기술인 HBM 설계 기술을 정립하고 확산하는 데 기여한 주역이다. HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 차세대 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사하다. 휘발성인 HBM이 ‘초고속’에 방점이 찍혔다면, 비휘발성인 HBF의 최대 장점은 ‘초대용량’이다. 업계에선 AI 반도체의 연산 속도뿐 아니라 용량 측면에서 병목 현상이 갈수록 심화하고 있다고 본다. 김 교수는 “데이터 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치)의 혁신은 거의 끝났다”며 “엔비디아도 2~3년 내 (시장 지배력이) 떨어질 것으로 본다”고 전망했다. 이어 “AI 모델에서는 학습과 추론의 경계도 사라지고 있다”고 했다. 특히 이미지, 영상, 사운드, 문서가 결합한 멀티모달 AI 환경에서는 기존 방식으로는 속도 지연을 해결할 수 없다는 것이 김 교수의 설명이다. 대용량 메모리를 GPU 바로 옆에 붙이는 구조적 변화가 필요한데, 여기에서 허리 역할을 수행하는 것이 HBF다. 김 교수는 AI 시대가 고도화될수록 HBM 기술은 물론 HBF 기술 개발을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 봤다. 그는 “이 영역은 삼성전자와 SK하이닉스의 강점이자 절대 내줄 수 없는 경쟁력”이라며 “HBM에 이어 HBF도 한국 메모리 제조사가 주도권을 잡아야 AI 시장에서 영향력을 잃지 않을 것”이라고 말했다. 김 교수는 HBF 시장 규모가 2038년을 기점으로 HBM 시장을 역전할 것으로 전망했다. 양사의 움직임도 분주하다. SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 내년 양산을 목표로 HBF를 개발하고 있다. SK하이닉스는 지난달 29일 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화하는 등 다양하고 변화하는 AI 시장에 입체적으로 대응하려고 한다”고 밝혔다. 삼성전자는 현재 HBM에 주력하고 있지만, 내부적으로 HBF 독자 개발을 진행하는 것으로 알려졌다.

미국발 관세 악재 속에서도 1월 수출이 역대 1월 중 최대 실적인 658억 5000만 달러를 기록하며 8개월 연속 증가세를 보였다. 특히 주력 수출품인 반도체는 지난해보다 2배 이상 증가한 수출 실적을 거두며 2개월 연속 200억달러 수출 돌파 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 1월 수출입동향 결과를 발표했다. 1월 수출액은 지난해 같은 달보다 33.9% 증가했는데, 이는 역대 1월 중 최고 실적이다. 1월 수출액이 600억달러를 넘긴 것 역시 이번이 처음이다. 15대 주력 수출 품목 중에선 13개 품목 수출이 증가했다. ‘효자 품목’인 반도체 수출액이 205억 4000만달러를 기록하며 전체 수출액의 32.2%를 차지했다. D램 고정가격이 반등한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수출 호조세도 지속된 데 따른 것이다. 반도체 수출 호조와 함께 지난해 1월에 있던 설 연휴가 올해는 2월로 밀리면서 조업 일수가 3.5일(20일→23.5일) 늘어난 영향이 있다고 산업부는 설명했다. 자동차 수출도 조업일수 증가와 하이브리드차·전기차 등 친환경차 호실적에 힘입어 지난해 같은 달 대비 21.7% 증가한 60억 7000만 달러를 기록했다. 이는 역대 1월 중 2위에 해당하는 실적이다. 반면 석유화학 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출 단가 하락 영향으로 지난해 대비 1.5% 줄어든 35억 2000만 달러를 기록했다. 선박도 지난해보다 0.4% 감소한 24억 7000만 달러의 실적을 올렸다. 관세 영향 속에서도 대미 수출은 120억 2000만달러로 지난해보다 29.5% 증가하며 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 트럼프 행정부의 관세 부과 영향으로 자동차(-12.6%), 일반기계(-34.2%) 등 대부분 제품의 수출이 부진했으나 반도체의 대미 수출이 169% 급증하며 수출 감소분을 상쇄했다. 무역수지는 지난해 같은 달 대비 107억 1000만 달러 증가한 87억 4000만 달러 흑자 기록하며 12개월 연속 흑자를 이어갔다. 김정관 산업부 장관은 “최근 미국의 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경의 불확실성이 확대되고 있으나 정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립하겠다”고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록한 가운데, 인공지능(AI)발 반도체 슈퍼사이클이 장기간 이어질 거란 전망이 나온다. 앞서 삼성전자가 국내 기업 최초로 분기 영업이익 20조원을 돌파했고, SK하이닉스는 업계 최고 수준의 영업이익률을 기록했다. 시장의 관심은 자연스럽게 올해 실적 전망으로 옮겨가고 있다. 반도체가 장기간의 초호황을 뜻하는 ‘메가사이클’에 접어들면서 양사의 올해 실적 상승세가 더 가팔라질 것이라는 전망이 나온다. 30일 업계에 따르면 올해는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 승부가 한층 치열해질 전망이다. 양사는 지난 29일 진행된 기업설명회에서 핵심 AI 부품인 메모리 반도체와 관련해 “없어서 못 팔 정도”라며 자신감을 내비쳤다. 삼성전자 DS부문의 김재준 메모리 사업부 부사장은 “메모리 제품 전반에서 수요 대비 공급이 크게 부족한 상황이 당분간 지속될 것으로 보인다”고 말했다. SK하이닉스의 송현종 사장도 “전반적인 메모리 수요가 지속적으로 확대될 전망”이라고 했다. 이에 국내 증시 상승을 이끄는 ‘반도체 투톱’의 올해 실적을 둘러싼 기대감이 한층 커지고 있다. 양사의 지난해 4분기 영업이익 합산액은 40조 원에 달하며, 연간 기준 합산액은 90조원을 웃돈다. 기록적인 숫자이지만, 올해는 연간 합산 영업이익이 300조원에 육박할 수 있다는 전망까지 나온다. 삼성증권은 삼성전자의 2026년 연간 영업이익이 161조원, SK하이닉스는 135조원을 기록할 것으로 전망했다. 이종욱 테크팀장은 “삼성전자는 그간 동사의 할인 요소였던 고대역폭메모리(HBM) 사업 부진과 D램 이익률 격차가 해소되고 있다”며 “메모리 모멘텀 클라이맥스는 아직 오지 않았고 이익은 아직 오롯이 주가에 반영되지 않았다고 본다”고 말했다. SK하이닉스에 대해서도 2026년 연간 영업이익이 135조원, 1분기 영업이익이 25조 2000억원으로 추정된다면서 “전 제품군 수익성이 큰 폭으로 개선되고 있고 사실상 출하량 성장 없이 영업 레버리지 효과가 나타나고 있다”고 평가했다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 목표주가를 각각 23만원과 130만원으로 상향했다. 지난 27일 두 회사에 대한 목표주가를 각각 20만원과 95만원으로 올려잡았는데, 불과 사흘 만에 또 올린 것이다. 앞서 SK증권도 최근 보고서에서 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 180조 2000억원, SK하이닉스는 147조 2000억원으로 제시했다.