두산, 반도체 전후 공정에 집중SK그룹, HBM·데이터센터 전력빅테크들은 ‘연합’ 생태계 전략국내 주요 기업들이 인공지능(AI)을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하는 ‘리포지셔닝’에 돌입했다. 글로벌 빅테크들이 이른바 연합군으로 생태계를 꾸리는 것과 달리 우리나라는 수직계열화로 대응하는 모습이다. 두산그룹은 지난달 31일 공시에서 SK㈜가 보유한 SK실트론 지분 70.61%를 2조 3000억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)을 체결했다고 밝히면서 반도체 전후 공정을 아우르는 수직계열화를 완성했다. 그간 기계와 중공업이 기반이던 두산은 2022년 시스템반도체의 후공정 테스트 전문 기업인 ‘두산테스나’를 인수하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 이후 AI 가속기·반도체·광모듈용 동박적층판(CCL)을 제작하는 전자BG를 중심으로 반도체 사업 비중을 늘렸다. 전자BG는 AI 확산으로 크게 성장했고, 두산은 이를 바탕으로 SK실트론의 인수 자금을 마련했다. SK그룹은 이번 매각으로 AI 반도체 분야에서 ‘선택과 집중’ 전략을 택했다. 2조 3000억원의 매각 자금을 고대역폭메모리(HBM)와 에너지, 데이터센터에 대한 투자 재원으로 활용할 계획이다. 백색가전이 주력이던 LG그룹도 AI 데이터센터 인프라와 피지컬 AI 기업으로 진화하고 있다. AI 데이터센터 냉각 솔루션, 휴머노이드, 로봇 액추에이터 등으로 포트폴리오를 개편 중이다. LG이노텍이 로봇의 ‘눈’인 센싱 부품을, LG디스플레이가 ‘얼굴’인 로봇의 디스플레이를, LG에너지솔루션과 LG CNS가 각각 배터리와 구동 플랫폼을 맡으며 피지컬 AI 밸류체인을 완성하고 있다. 플랫폼 생태계를 차지한 글로벌 빅테크에 비해 주로 반도체, 데이터센터 등 AI 인프라 공급에 집중하는 국내 기업의 위치상 강점을 보강·확장하는 수직계열화는 미래 경쟁력 확보를 위해 제한된 카드 속 합리적 선택이라는 분석이 나온다. 실제 우리나라 주요 기업은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 개별 파트너십도 맺는 혼합 전략을 쓰고 있다. 이외 국내 플랫폼의 지배력이 약해 생태계 연합의 ‘맹주’가 사실상 없는 점도 수직 통합의 요인으로 거론된다.

삼성전자가 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 달성했다고 30일 밝혔다. 반도체(DS) 부문 영업이익만 89조 2000억원에 달한다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 28%, 56% 증가해 역대 최대 실적을 기록했다. DS 부문 매출은 127조 5000억원, 영업이익은 89조 2000억원으로 집계됐다. 특히 메모리의 경우 에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 또 차별화된 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확대하고 업계 최초로 7세대인 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(위탁 생산)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다. 완제품을 만드는 디바이스 경험(DX) 부문은 매출 48조원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 프리미엄 및 AI 제품 판매 확대로 매출이 전년 대비 증가했으나, 부품 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하며 적자 전환했다. DX 부문은 부품 원가 급등과 수요 위축이라는 이중고 속에서도 프리미엄 판매 확대, 서비스 사업 다각화, AI 대전환과 로봇 등 신사업 육성으로 정면 돌파에 나선다는 전략이다. 연구개발비용은 16조원으로 역대 최대를 기록하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속하고 있다. 삼성전자 관계자는 “하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

애플이 미국에서 아이폰 등 기기를 월 단위로 빌려 쓰는 임대 프로그램을 도입한다. 반도체 가격 상승으로 스마트폰 가격 인상 압박이 커지자 소비자 부담을 낮춰 고객 이탈을 막기 위한 조치다. 삼성전자도 이미 운영하고 있는 구독 서비스 혜택을 강화하는 가운데, 파손·분실을 보장하는 보험 시장까지 커지는 모습이다. 애플은 28일(현지 시각) 결제 업체 클라나와 제휴해 ‘애플 업그레이드’ 프로그램을 선보였다고 밝혔다. 아이폰과 애플워치는 12개월 또는 24개월, 맥과 아이패드는 24개월 또는 36개월 동안 임대할 수 있다. 월 최저 임대료는 아이폰 17.99달러(약 2만 6060원), 아이패드와 애플워치 11.99달러(약 1만 7360원), 맥 24.99달러(약 3만 6200원)로 책정됐다. 월 이용료를 낮게 책정해 기존 고객을 붙잡고 신규 고객 유입도 확대하려는 전략이다. 계약 종료 후에는 기기를 반납하거나, 잔존 가치에 해당하는 추가금을 내고 인수할 수 있다. 갤럭시 Z 폴드8·폴드8 울트라·플립8의 사전 판매를 진행 중인 삼성전자도 ‘뉴 갤럭시 AI 구독클럽’을 운영하고 있다. 갤럭시 Z 폴드8 울트라 1TB 모델의 출고가는 345만 1800원에 달한다. 가입 고객에게는 기기 반납 시 최대 50% 잔존가 보장 등 혜택을 제공한다. 특히 플립8 2년형(2년 뒤 반납)은 기기 반납 시 잔존가 보장 비율을 기존 40%에서 50%로 높였다. 스마트폰 가격 상승의 가장 큰 원인은 반도체 가격 급등이다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 수요가 폭증하면서 업체들이 생산라인을 AI 메모리 중심으로 전환했고, 이에 따라 모바일 D램 공급이 줄면서 가격이 크게 올랐다. 시장조사업체 옴디아는 글로벌 스마트폰 평균판매가격(ASP)이 지난해 467달러(약 67만 6300원)에서 2026년 565달러(81만 8200원)로 21% 상승할 것으로 내다봤다. 소비자들의 부담이 커지면서 중고폰 시장도 빠르게 성장하고 있다. 정보통신정책연구원(KISDI)의 ‘국내 중고폰 시장 규모 추정 및 시사점’ 보고서에 따르면 국내 개인 중고폰 총거래 규모는 2023년 620만 대에서 2024년 635만 대로 늘었고, 지난해 681만 대까지 치솟았다. 파손이나 분실에 대비하려는 수요도 확대되고 있다. SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사는 갤럭시 폴드·플립 시리즈를 대상으로 월 7000~8000원 수준의 파손 보험 상품을 판매하고 있다.

SK하이닉스가 올해 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거두며 주요 글로벌 테크기업 가운데 최상위권에 올랐다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠고 영업이익률은 76.3%로 전 세계 2위에 올랐다. 금융시장에서는 주가 하락으로 응답했지만 실적 자체는 SK하이닉스의 견조한 성장은 물론 메모리 반도체 슈퍼사이클을 재확인했다는 게 업계의 시각이다. SK하이닉스는 29일 2분기 영업이익이 60조 5426억원으로 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 79조 3187억원으로 256.8% 늘었다. 최근 분기 실적을 원화로 환산해 비교하면 삼성전자 89조 4000억원, 엔비디아 약 78조원, 애플 약 74조원에 이어 네 번째 수준이다. 구글 모회사인 알파벳의 약 59조원도 웃돌았다. 영업이익률(76.3%)은 전 분기보다 4.8% 포인트 올랐다. 마이크론의 80.4%에 이어 주요 테크기업 중 두 번째로 높고 엔비디아 65.6%, 대만 TSMC 60.3%를 앞섰다. TSMC보다 높은 영업이익률을 기록한 것은 세 분기째다. 메모리 가격 급등에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 맞물리면서 매출의 4분의3 이상을 영업이익으로 남겼다. D램 출하량도 전 분기보다 늘었고 평균판매가격은 약 30% 상승했다. HBM3E 판매가 이어진 가운데 인공지능(AI) 서버용 저전력 D램 ‘SOCAMM2’ 공급도 확대됐다. 낸드는 출하량이 10% 중반, 평균판매가격이 50% 중반 올랐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출은 두 배 이상, 자회사 솔리다임의 30테라바이트 이상 고용량 제품 매출은 세 배 넘게 증가했다. 2분기 주요 고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4는 하반기부터 판매를 본격적으로 늘린다. 현재 수율과 품질은 양산이 안정된 HBM3E에 근접했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객사에 샘플을 공급했으며 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다. SK하이닉스는 올해 설비투자를 40조원 후반으로 늘리고 청주 M15X 양산 시점을 앞당긴다. 지난해 설비투자액 30조 2000억원보다 15조원 이상 늘어난 규모다. 또 핵심 고객을 포함한 10여곳과 통상 5년간 적용되는 장기공급계약 협상을 마쳤다. 키옥시아 지분 매각과 투자자산 평가이익까지 반영되면서 2분기 말 현금은 88조원으로, 차입금을 뺀 순현금은 69조 4000억원으로 늘었다. AI 데이터센터 건설에 막대한 자금을 투입하는 글로벌 빅테크와 달리 AI 투자 성과가 현금 여력으로 축적되는 모습이다.

양 시장 연이틀 서킷브레이커 처음코스피 5663 마감… 장중 낙폭 12% SK하이닉스가 2분기 영업이익 60조원을 넘어서는 역대 최대 실적을 발표했지만 증시는 또다시 ‘패닉’에 빠졌다. 코스피는 29일 장중 5200선까지 밀렸고, 코스피와 코스닥에서는 사상 처음으로 이틀 연속 서킷브레이커(주식 거래 20분간 중단)가 동시에 발동됐다. 이날 코스피는 전 거래일보다 360.42 포인트(5.98%) 내린 5663.24에 거래를 마쳤다. 지수는 6000선에서 출발해 장중 6228.52까지 올랐지만 상승폭을 모두 반납한 뒤 급락했다. 한때 5262.77까지 밀리며 장중 낙폭이 12%를 넘었고, 고점과 저점의 차이는 965.75 포인트에 달했다. 오전 10시 55분쯤 코스피·코스닥 양 시장에서 프로그램 매도호가 효력을 5분간 정지하는 매도 사이드카가 발동됐다. 이어 낮 12시 16분 코스피, 12시 32분 코스닥에서 각각 서킷브레이커가 내려졌다. 두 시장에서 서킷브레이커가 이틀 연속 동시에 발동된 것은 처음이다. 코스피에서는 서킷브레이커가 이틀 연속 발동된 전례가 없다. 코스닥에서는 2008년 글로벌 금융위기와 2011년 미국 신용등급 강등 당시 각각 이틀 연속 발동된 적이 있지만, 코스피와 코스닥이 함께 멈춘 것은 이번이 처음이다. 이날 급락의 직접적인 촉매는 SK하이닉스의 실적 발표였다. SK하이닉스는 전년 대비 256.8%, 557.2% 늘어난 2분기 매출과 영업이익을 달성했지만 매출과 영업이익은 금융정보업체 에프앤가이드의 시장 전망치를 각각 5.5%, 5.4% 밑돌았다. 실적 발표 뒤 열린 질의응답에서도 시장의 불안을 잠재울 만한 새로운 내용은 나오지 않았다. 고효율 인공지능(AI) 모델 확산으로 빅테크의 인프라 투자가 둔화할 가능성과 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 추격, 대규모 증설 이후 공급 과잉 우려가 잇따라 제기됐다. SK하이닉스는 공급 과잉 가능성이 제한적이고 경쟁사의 단기 추격도 쉽지 않다고 설명했다. 하지만 시장이 우려해 온 중장기 수급과 경쟁 심화 문제를 해소하기에는 부족했다는 평가가 나왔다. 이경민 대신증권 연구원은 “반도체 업황 우려가 남아 있는 데다 주주환원과 관련한 구체적인 방안도 나오지 않아 실망감이 커졌다”며 “반등 계기를 기대했던 시장에서 오히려 반도체를 중심으로 투매성 매물이 쏟아졌다”고 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 각각 5.23%, 9.61% 내린 20만 8500원과 140만 1000원에 거래를 마쳤다. 두 종목의 이틀간 하락률은 약 20%에 달한다. SK스퀘어(-8.11%)와 삼성생명(-6.84%) 등 관련 종목도 일제히 약세를 보였다. 기관이 코스피에서 3조원 넘게 순매수했지만 매도세를 막지는 못했다. 개인과 외국인은 각각 1조 9700억원, 1조 1234억원어치를 순매도하며 ‘패닉셀’(공포 매도)에 나섰다. 여기에 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 2배로, 또는 역 2배로 따라가는 단일종목 레버리지 상품도 변동성을 키우는 데 한몫했다. 위험성에 대한 경고가 이어지고 있지만 이날에도 ‘SOL SK하이닉스선물단일종목인버스2X’, ‘KODEX SK하이닉스단일종목레버리지’ 등 단일종목 레버리지 상품이 나란히 상장지수펀드(ETF) 거래대금 상위 1·2위를 차지했다. 글로벌 투자은행(IB) 씨티은행은 이날 “한국 개인투자자들이 최근 증시 조정 과정에서 레버리지 상품 투자로 약 387억 달러(약 56조 2000억원)의 손실을 본 것으로 추정된다”고 밝혔다. 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관은 이날 재정경제기획위원회 업무보고에서 “레버리지 제도를 도입하고 상품을 출시하면서 향후 영향을 꼼꼼하게 챙기지 못한 측면에 대해 송구하게 생각한다”고 사과했다. 이억원 금융위원장은 기본예탁금을 3000만원으로 올린 데 이어 추가 인상 가능성도 열어 뒀다. 금융당국은 상품의 수익 배율을 현재 2배보다 낮추거나 투자 대상을 전문투자자로 제한하는 등 고강도 규제 방안도 검토하기로 했다. 이날 구 부총리를 비롯해 신현송 한국은행 총재, 이 위원장, 이찬진 금융감독원장 등은 이른바 ‘F4회의’를 열고 필요한 경우 총량제한 등 추가 조치를 고려하기로 의견을 모았다. 다만 실제 이행 시기 등은 정해지지 않은 구두 개입에 가깝다.

“‘검은 화요일’이었는데 ‘검은 수요일’이 바로 올 줄이야.” 국내 증시가 이틀 연속 바닥 모를 추락을 거듭하고 있다. 사상 처음으로 코스피·코스닥 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 국내 증시 양대 대장주 중 하나인 SK하이닉스의 시가총액 1000조원이 장중 무너졌고, 삼성전자 역시 시총 1000조원 사수가 위태로운 상황이다. 한때 ‘300만닉스’를 바라보던 SK하이닉스는 ‘140만닉스’마저 깨졌고, 삼성전자 역시 한때 ‘18만전자’까지 찍었다. 코스피 6000선이 심리적 지지대였던 지난주와 달리 이날 5500선마저 무너지며 투자자들이 패닉에 빠졌다. 사상 첫 이틀 연속 동반 서킷브레이커… 5500선도 붕괴29일 한국거래소 등에 따르면 이날 오후 2시 25분 현재 코스피는 전장보다 433.95포인트(7.20%) 급락한 5,589.71을 나타내고 있다. 코스닥도 6%대의 급락을 나타내고 있다. 전날에 이어 두 시장 모두에서 매도 사이드카에 이어 20분간 매매가 일시 중단되는 서킷브레이커가 발동됐다. 한국 주식시장을 대표하는 양 시장에서 이틀 연속으로 서킷브레이커가 동반 발동한 건 이번이 처음이다. 이날 낮 12시 19분 12초쯤 코스닥 시장에 대한 서킷브레이커가 발동돼 매매가 20분간 중단됐다. 이어 약 13분 만인 낮 12시 32분 32초에는 유가증권시장에서도 서킷브레이커가 작동했다. SK하이닉스 컨퍼런스콜 직후 급락…시총 1천조원 붕괴 이날 증시 폭락은 SK하이닉스의 2분기 실적 발표와 컨퍼런스콜 직후 시작됐다. 개장 직후만 하더라도 전날 워낙 큰 폭(10.84%)의 하락이 있었기에 반발매수세가 유입되며 반등에 대한 기대감을 키웠다. 1.09% 오른 6089.11로 출발한 코스피 지수는 한때 3.40% 오른 6228.52까지 상승했다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익이 60조 5426억원으로 전년 동기보다 557.2% 증가했고 영업이익률은 76%에 달했다고 발표했다. 역대 2분기 실적 중 최대 규모였다. 그러나 컨센서스(시장평균전망치 63조 5526억원)에 비해서는 4.7%가량 부족한 수준이라 시장에 실망을 안겼다. 특히 실적발표 관련 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 가격 협상 진행 상황 등과 관련, 구체적 가격이나 내용이 공개되지 않았고, 주주환원과 관련해서도 추가 주주환원을 검토 중이라고만 밝히면서 실망감이 증폭돼 투매를 촉발했다. 이에 SK하이닉스는 11.16% 하락한 137만 7000원으로 떨어졌다. 개장 직후 6% 넘게 오르며 전날 하락분을 메워가던 삼성전자도 SK하이닉스 투매 분위기에 휩쓸리며 6.93% 떨어진 20만 4750원에 거래 중이다. 유가증권시장 시가총액 양대 산맥인 두 종목이 함께 급락하면서 코스피도 흔들렸고, 단숨에 5000대 중반까지 밀렸다. “센티멘털이 펀더멘털 압도”…韓증시 기초체력도 문제 이날 투자심리가 급격히 얼어붙은 데는 전날 중국 반도체의 역습 전망에 대한 공포가 가시지 않은 상황에 SK하이닉스에 대한 실망감이 겹쳐진 영향이 큰 것으로 보인다. 중국 창신메모리(CXMT)가 상하이 증시 상장에 성공한 데 이어 중국 국영기업의 심자외선(DUV) 노광장비를 개발해 양산에 나서겠다고 하면서 중국 반도체 산업의 추격에 대한 불안감이 커진 것이다. 여기에 몇 달째 이어지는 초고변동성 장세에 휘둘리는 한국 주식시장의 기초체력 문제, 즉 시장에 대한 믿음이 흔들리면서 투자자들이 떠나가는 문제가 자리 잡고 있다. 김용구 유안타증권 연구원은 “흐릿한 비관론에 경도된 센티멘털(수급·가격)이 성장성과 가시성으로 중무장한 펀더멘털(실적·가치)을 압도하는 백약무효의 속절없는 장세 흐름이 지속되고 있다”고 말했다. 특히 단일종목 레버리지 ETF가 지수 전체를 흔드는 ‘왝더독’ 현상 속에 “글로벌 투자사 측의 ‘롤러코스피’ 지적 및 투전판 낙인 효과 등이 복합적으로 영향을 미치고 있다”고 분석했다. 기술 봉쇄 뚫은 신호탄이나…“中 단시간 추격은 어렵다” 중국 국영기업의 DUV 양산에 대한 불안감이 지나치게 과장됐다는 지적도 나온다. 싱가포르의 중국 일간지 연합조보는 소식통을 인용해 중국이 국영 기업을 통해 생산 중인 것으로 알려진 침지식 DUV 노광장비는 추가적인 성능 테스트가 필요하며, ASML의 기존 모델에 비해 크게 뒤처져 상업적 위협이 되지 않는다고 보도했다. DUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 미세한 회로를 새기는 핵심 장비다. 중국은 미국의 수출통제로 ASML의 최첨단 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 못하고 있어 액침 DUV 노광장비는 중국 반도체 제조업체가 활용할 수 있는 최고 수준의 상용 장비로 꼽힌다. DUV 노광장비로 36나노 이하를 구현하려면 다중 노광 기술을 결합해야 하는데, 이 경우 공정이 늘어나 수율이 떨어지고 시간당 생산성도 감소한다. 생산 대수 역시 내년 최대 20대 목표로 ASML의 연간 수백대와는 비교가 어려운 수준이다. 중국이 미국의 ‘기술 봉쇄’를 뚫고 반도체 자립의 신호탄을 쐈다는 데 의미가 있지만, 한국 등의 반도체 경쟁력을 단시간에 따라잡기는 쉽지 않다는 게 업계의 평가다.

그동안 인공지능(AI)에 쏟아부은 돈이 과했던 걸까요. AI 투자 회의론과 중국발(發) 공급 과잉 공포가 한꺼번에 밀어닥치자 한국과 미국의 반도체 주식이 걷잡을 수 없이 무너지고 있습니다. 역대 최고 성적표를 내민 기업조차 눈높이를 넘지 못하면서 투매가 투매를 부르는 서슬 퍼런 장세가 이어집니다. 실적 잔치에도 주가 ‘반토막’… 깊어지는 국장 잔혹사29일 유가증권시장에서 SK하이닉스는 장중 124만 6000원까지 밀려나며 130만원 선이 힘없이 깨졌습니다. 전 거래일 대비 15% 넘는 폭락세입니다. 지난달 26일 기록한 최고가인 298만 7000원과 비교하면 주가가 반토막 아래로 내려앉았습니다. 삼성전자 역시 10% 가까이 떨어지며 장중 20만원 선 아래인 19만원대까지 추락했습니다. 지난달 최고가인 37만 4500원 대비 47% 가까이 빠진 수치입니다. 특히 SK하이닉스는 이날 역대급 호실적을 공시했음에도 급락을 막지 못했습니다. 연결 기준 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 557.2% 증가한 60조 5426억원, 매출은 256.8% 늘어난 79조 3187억원을 기록했습니다. 상반기 누적 매출은 창사 이래 처음으로 100조원을 돌파했습니다. 하지만 시장의 눈높이는 이보다 더 높았습니다. 과거 예측 정확도가 높았던 애널리스트 전망에 가중치를 두는 ‘LSEG 스마트에스티메이트’의 전망치(매출 84조원, 영업이익 64조원)에 미치지 못하자, 실망한 투자자들은 곧바로 매물을 던졌습니다. 미 증시도 연쇄 폭락…시장 흔드는 두 가지 악재미국 반도체 시장도 사정은 마찬가지입니다. 샌디스크는 사흘 만에 주가의 30%가량이 증발했고, 마이크론 테크놀로지 역시 고점 대비 35% 하락했습니다. 인텔(-39%), 브로드컴(-23%), AMD(-22%), 대만 TSMC(-18%) 등 글로벌 반도체 거물들의 주가도 줄줄이 무너졌습니다. 최근 며칠 반도체 업계를 덮친 매도세의 뿌리는 결국 두 갈래로 모입니다. 중국 경쟁사들이 메모리 가격을 끌어내릴 것이라는 새로운 불안, 그리고 빅테크들의 막대한 AI 설비 투자가 실제 수익으로 이어질 지에 대한 신뢰 저하입니다. 더 큰 문제는 한국에서 발생한 매도세가 미국을 흔들고, 미국의 폭락이 다시 한국으로 되돌아오는 ‘커플링(동조화) 악순환’이 심화하고 있다는 점입니다. 글로벌 투자사 레이리언트에 따르면 코스피와 나스닥100의 60일 상관계수는 최근 0.50 안팎까지 치솟으며 2021년 이후 최고치를 기록했습니다. 두 회사의 실적은 미국 빅테크의 데이터센터 투자에 기대고 있는데요. AI 서버에 들어가는 D램 수요에서 데이터센터가 차지하는 몫이 지난해 40% 안팎에서 올해 절반 이상으로 커지자 글로벌 투자자들은 미국 장이 열리기 전 우리나라 삼성전자와 SK하이닉스 주가를 보고 글로벌 AI 투자 심리를 미리 가늠하는 지표로 활용하고 있습니다. 韓 반도체 투톱, 전 세계 AI 투자 심리 잣대로 작용이러한 흐름을 명확히 보여주는 사례가 바로 지난 13일 장세입니다. 이날 SK하이닉스가 15% 폭락하며 코스피 지수를 8% 넘게 끌어내렸고, 이어 열린 뉴욕 증시에서도 나스닥100 지수가 1.88% 하락했습니다. 마이크론(-4%), 샌디스크(-12%), 인텔(-6%) 등 미 주요 기술주도 일제히 급락세를 면치 못했습니다. 윤정인 피보나치자산운용 대표는 CNBC와의 인터뷰에서 “삼성전자와 SK하이닉스는 밤사이 들어온 글로벌 AI 관련 소식에 가장 먼저 반응하는 시장”이라며 “특히 SK하이닉스는 AI 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 비중이 높아 글로벌 AI 수요를 가늠하는 중요한 잣대가 됐다”고 분석했습니다. 삼성전자가 미국 주요 반도체 기업보다 보통 2주 먼저 실적을 발표한다는 점도 한국 증시의 영향력을 키웠습니다. 초반에는 미국 투자자들이 대형 데이터센터 기업에만 주목한 탓에 한국 메모리주의 상승세가 나스닥보다 늦게 시작됐지만 최근 주가 변동 폭이 크게 확대되면서 글로벌 투자자들이 한국 증시를 AI 투자 흐름을 가장 먼저 읽어내는 ‘선행 지표’로 활용하기 시작했다는 것입니다. 깨진 분산 투자 공식…‘중국 추격’ 변수 등장한쪽이 다른 쪽을 견인하기보다는 두 시장이 한 몸처럼 움직인다는 지적도 힘을 얻고 있습니다. 이에 따라 한국과 미국의 기술주를 나누어 담아 위험을 줄이려던 기존의 분산 투자 전략이 더 이상 작동하지 않는다는 경고가 나옵니다. 롤프 불크 퓨쳐럼그룹 애널리스트는 “한국 증시는 더 이상 미국 기술주의 위험을 상쇄할 분산 투자 수단이 되지 못한다”며 “코스피의 절반이 AI라는 하나의 경기 민감 테마에 묶여 있다 보니, 빅테크의 설비 투자가 주춤해지면 한국이 다른 어느 시장보다 훨씬 가파르게 흔들릴 것”이라고 지적했습니다. 그는 특히 한국 메모리주가 미국 반도체주보다 변동성이 큰 데다, 레버리지 상장지수펀드(ETF) 자금이 유출입될 때마다 주가 등락이 더욱 증폭된다고 설명했습니다. 향후 기업별 성적표가 갈릴 수 있다는 분석도 나옵니다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 D램 가격 상승이라는 같은 호재를 누리고 있지만 설비 투자 규모와 제품 라인업, 미국 정부의 자국 반도체 보조금 지원 여부에 따라 차별화가 진행될 수 있다는 시각입니다. 여기에 중국 기업들의 메모리 시장 진출도 중요한 변수로 떠올랐습니다. 아직 기술 격차는 존재하지만 추격 속도가 매번 시장의 예상을 뛰어넘고 있기 때문입니다. 실제 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난 27일 중국판 나스닥인 과창판 상장 첫날 주가가 466% 폭등하며 단숨에 중국 상장사 시가총액 1위 자리에 오르는 등 거센 위협을 예고했습니다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 2분기 사상 최대 실적을 기록했다. SK하이닉스는 29일 연결 기준 2분기 매출이 79조 3187억원, 영업이익은 60조 5426억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 직전 분기와 비교하면 매출은 51%, 영업이익은 61% 늘었다. 영업이익률은 76%로 전 분기보다 4%포인트 상승했다. 당기순이익은 93조 9226억원으로 전년 동기 대비 1242%, 전 분기 대비 133% 증가했다. 순이익률은 118%를 기록했다. AI 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매가 늘어난 영향이다. D램과 낸드플래시 가격도 전 분기에 이어 큰 폭으로 상승했다. 상반기 누적 매출은 사상 처음으로 100조원을 넘어섰다. 2분기 말 현금성 자산은 88조원으로 전 분기 말보다 33조 6000억원 늘었고, 차입금은 18조 6000억원으로 7000억원 감소했다. 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. SK하이닉스는 핵심 고객을 포함한 10여개 고객사와 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 다른 주요 고객들과도 추가 협의를 진행하고 있다고 밝혔다. 차세대 제품인 HBM4는 2분기 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산을 본격적으로 확대한다. 회사는 고객이 요구하는 동작 속도와 업계 최고 수준의 전력 효율, 원가 경쟁력을 확보했다고 설명했다. SK하이닉스는 충북 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고, 2027년 초 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 클린룸 가동 이후 생산능력을 신속히 확대하기 위한 투자도 진행할 계획이다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

공모가 466% 폭등… 시총 712조원IPO로 최대 14.4조원 실탄도 챙겨 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 첫날 미국을 대표하는 종합반도체 기업 인텔을 시가총액에서 넘어섰다. 막대한 중국 정부의 지원금에 더해 이번 기업공개(IPO)로 최대 14조 4000억원의 투자 재원도 확보했다. 범용 D램에 막대한 투자는 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 정조준하면서 한국·대만·미국의 3강 체제가 흔들릴 수 있다는 전망도 나온다. CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(과학기술주 전용 시장)에서 공모가 8.66위안보다 465.82% 오른 49위안에 거래를 마쳤다. 장중에는 55.03위안까지 올랐다. 종가 기준 시가총액은 3조 2800억 위안(약 712조원·4846억 달러)으로, 지난 24일(현지시간) 뉴욕증시에서 종가 기준으로 인텔(4693억 달러)을 넘었다. 중국 본토 증시의 시가총액 1위였던 중국공상은행(2조 7600억 위안)도 크게 제치며 선두에 올랐다. CXMT는 IPO로 579억 2000만 위안(약 12조 5000억원)을 조달했다. 초과배정 옵션이 모두 행사되면 666억 1000만 위안(약 14조 4000억원)으로 늘어난다. 올해 아시아 최대이자 중국 반도체 기업 사상 최대 규모다. 이 자금은 12인치 D램 생산라인 확충과 공정 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 연구개발에 투입된다. CXMT는 이미 세계 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 4위로 올라섰다.  글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 빠르게 늘고 있다. 여기에 생산능력을 한 단계 더 키울 자금까지 확보한 것이다. 특히 지난해 매출은 617억 9900만 위안으로 전년보다 155.6% 늘며 연간 기준 첫 흑자를 냈다. 올해 상반기 매출은 전년 상반기보다 7배 넘게 늘어난 1100억~1200억 위안, 순이익은 660억~750억 위안에 이를 전망이다. 첫날 주가 폭등에는 중국 반도체 자립에 대한 기대가 상당 부분 반영됐다는 평가가 나온다. 상반기 예상 순이익을 연간으로 단순 환산한 주가수익비율(PER)은 20배 중반으로, 삼성전자와 SK하이닉스보다 높다. 첫날 유통 가능 물량이 전체의 6.73%에 그친 점도 주가 상승폭을 키웠다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 애플은 미국 밖에서 판매하는 제품에 CXMT 등 중국산 메모리를 사용할 수 있도록 미 정부에 규제 완화를 요구했다. CXMT가 품질과 수율, 고객사 인증을 충족하면 중국 내수뿐 아니라 글로벌 스마트폰과 PC 공급망으로 진입할 가능성이 있다. 미국 마이크론이 중국산 메모리 사용에 반대하는 것도 이런 위협이 현실화할 가능성을 의식한 것이다. CXMT와의 첫 격전지는 범용 D램이 될 가능성이 크다. PC와 스마트폰, 일반 서버에 쓰이는 범용 D램은 공급 변화에 따라 가격이 크게 움직인다. CXMT가 생산을 늘리고 중국 기업의 자국산 채택이 확대되면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 시장 점유율 하락과 글로벌 가격 압박을 동시에 받을 수 있다. 국내 업체가 공급량을 조절하고 고객사와 가격을 협상할 여지도 줄 수 있다. 범용 D램에서 쌓은 매출과 생산 경험은 HBM 추격의 발판이 된다. 다만 최첨단 HBM 시장에서 CXMT의 경쟁력에 대한 시각은 아직 엇갈린다. HBM3 개발에 성공했다는 관측과 아직은 샘플 개발 및 양산 추진 단계라는 분석이 나온다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 CXMT의 세계 D램 점유율이 2028년 말 18%까지 높아질 수 있다며 목표주가 116위안을 제시했다. 반면 미국 투자리서치업체 모닝스타는 극자외선(EUV) 노광장비 확보의 한계와 첨단 공정 격차를 들어 적정가치를 14.9위안으로 평가했다. 중국 내수와 정책 자금이 성장의 발판이지만 기술, 수율, 고객사 인증은 여전히 넘어야 할 벽이라는 판단이다. 전문가들은 반도체 슈퍼사이클에 안주하지 말고 우리 기업이 초격차 기술 개발 속도를 높이고 공격적인 설비 투자에 나서는 가운데 정부도 적극적인 인프라·정책 지원을 하라고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국의 공급 비중이 커질수록 삼성전자와 SK하이닉스가 물량을 조절할 여지는 줄어든다”며 “수익성이 낮아지면 차세대 기술과 생산시설에 투자할 여력도 줄어든다. 투자 위축이 다시 경쟁력 약화로 이어지지 않도록 첨단 공장과 차세대 메모리에 대한 선제 투자를 지속해야 한다”고 강조했다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.

인공지능(AI) 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 개발에 기여한 삼성전자 엔지니어가 대한민국 엔지니어상을 받았다. HBM4 성능을 좌우하는 4나노 초저전력 공정 기술을 개발한 공로를 인정받은 것이다. 최근 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있는 삼성 파운드리의 선단 공정 경쟁력을 보여 주는 사례라는 평가다. 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 최정민 PL(프로젝트 리더)은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상했다. 삼성전자가 지난 20일 반도체 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 최 PL은 “4나노 초저전력 공정을 선제적으로 도입해 HBM4 베이스 다이 개발과 양산화에 기여해 데이터 처리 성능을 높일 수 있었다”고 말했다. 해당 기술은 세계 최초로 양산된 HBM4 베이스 다이에 적용됐다. HBM4 베이스 다이는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결하는 핵심 칩으로, 저전력과 고성능을 동시에 구현해야 해 첨단 파운드리 기술력이 요구된다. 

삼성전자와 SK그룹, 네이버 등 국내 주요 인공지능(AI) 기업의 총수들이 미국에서 엔비디아와 재회동을 추진한다. 오픈AI와 앤트로픽 등 글로벌 빅테크까지 가세하며 글로벌 AI 생태계 수장들이 한자리에 모일지 주목된다. 22일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 이해진 네이버 의장이 미국 실리콘밸리 인근에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 라운드테이블 형식의 회동을 추진 중이다. 여기에 샘 올트먼 오픈AI CEO와 다리오 아모데이 앤트로픽 CEO까지 참석할 가능성도 제기된다. 회동은 24일 개최가 유력한 것으로 알려졌다. 재계에서는 이번 회동이 성사될 경우 메모리 반도체와 AI 칩, 생성형 AI 서비스 등 AI 생태계 핵심 분야를 대표하는 글로벌 기업 리더들이 함께 만나는 첫 사례가 될 것으로 보고 있다. 앞서 황 CEO는 지난달 한국을 찾아 삼성전자와 SK, 현대차, LG, 네이버 등 국내 주요 기업인들과 연달아 회동을 한 바 있다. 불과 한 달여 만에 재추진되는 만남에 AI 인프라 구축 과정에서 한국 기업들과의 협력 관계를 더욱 강화하겠다는 의미로 해석된다. 업계에서는 최근 제기된 AI 투자 둔화와 ‘반도체 피크아웃’ 우려를 불식시키는 계기가 될 수 있다는 기대도 나온다. 앞서 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아 등 주요 AI 반도체 기업들의 주가가 최근 조정을 받으면서 공격적으로 투자를 늘린 메모리 업계가 공급 과잉에 따른 사이클 둔화 조짐을 보이는 게 아니냐는 우려가 나왔다. 참석이 거론되는 기업들은 현재 글로벌 AI 생태계의 핵심 축이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고, 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 AI 인프라 시장을 주도하고 있다. 현대차그룹은 엔비디아 로봇 개발 플랫폼인 아이작 심(Isaac Sim)을 활용해 로보틱스 역량 강화를 꾀하고 있다. 네이버와 오픈AI, 앤트로픽은 각각 하이퍼클로바X, 챗GPT, 클로드를 앞세워 생성형 AI 시장을 이끌고 있다. 업계 관계자는 “AI 산업의 핵심 플레이어들이 메모리와 반도체, AI 모델, 서비스까지 전 영역을 아우르는 협력 방안을 논의하는 자리가 될 것”이라고 전망했다.

충남 아산시와 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 생산공장의 성공을 위해 손 잡았다. 정부의 ‘대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트’ 발표 후 삼성의 첫 투자가 이뤄지는 이 공장은 2029년 5월부터 HBM 양산이 목표다. 오세현(왼쪽) 시장과 조성일(오른쪽) 삼성전자 DS부문 TSP총괄 부사장은 22일 시청사에서 첨단 반도체 투자의 성공적 추진과 상생 발전을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 배방읍 온양사업장에 증설되는 새 공장은 축구장 4개 규모인 3만 1000㎡(9400평)의 클린룸을 갖춘 첨단 시설이다. 오는 10월 착공하는 이곳은 HBM 생산의 핵심 거점 역할을 수행한다. 온양사업장 연면적은 기존 27만㎡에서 42만㎡로 확대된다. 시는 삼성 첨단산업 투자 뒷받침을 위한 전담 조직을 출범해 인허가, 기반 시설 등 전 과정을 일괄 지원하고 있다. 이를 통해 재해영향평가 협의 기간을 45일에서 7일, 도로 점용 처리 기간을 5일에서 1일로 단축하는 등 인허가 신청부터 착공까지 10~12개월 걸리는 기간을 석 달 만에 완료한다. 오 시장은 “기업의 성장이 곧 지역경제 활성화로 이어지는 만큼 기업이 안정적으로 투자하고 성장할 수 있도록 행정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

미국 빅테크들의 2분기 실적 발표가 이번 주 시작된다. 최근 인공지능(AI) 투자 과열과 반도체 업황 ‘피크아웃(정점 통과)’ 우려로 글로벌 기술주가 조정을 받는 가운데, 시장은 실적 자체보다 AI 수요와 설비투자(CAPEX) 확대 기조가 유지될지에 주목하고 있다. 20일 업계에 따르면 구글 모회사 알파벳과 테슬라가 22일(현지시간) 실적을 발표하며 빅테크 실적 시즌의 막을 올린다. 이어 29일 마이크로소프트(MS)와 메타, 30일 애플과 아마존이 잇달아 성적표를 내놓는다. SK하이닉스도 29일 실적을 발표한다. 무엇보다 알파벳의 실적에 관심이 쏠린다. 구글은 지난달 투자자 설명회에서 “AI 수요가 공급 능력을 크게 웃돌고 있다”며 올해 CAPEX를 1800억~1900억 달러로 확대하고 내년에도 추가 투자하겠다고 밝혔다. 미 투자은행 뱅크오브아메리카는 기업들의 AI 도입 확산을 근거로 알파벳이 올해 CAPEX를 1900억~2000억 달러 수준으로 추가 상향할 수 있다고 전망했다. 다만 일회성 회계 효과보다 광고와 검색, 클라우드 등 본업의 성장세를 확인해야 한다는 분석도 내놨다. AI 투자 확대 기조는 반도체 공급망에서도 이어지고 있다. 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 최근 “AI 반도체에 대한 다년간의 구조적 수요를 보고 있다”며 미국 애리조나 투자 규모를 2650억 달러로 확대한다고 공식 확인했다. 고객 수요에 대응하기 위해 투자를 계속하겠다는 것으로, AI 인프라 투자 사이클이 단기에 꺾이지 않을 것이라는 자신감을 재확인한 셈이다. 빅테크의 투자 규모는 이미 국가 경제와 맞먹는다. 골드만삭스는 알파벳과 MS, 아마존, 메타 등 4개사의 올해 CAPEX가 7250억 달러에 달하고, 2030년까지 AI 관련 누적 투자액이 5조 3000억 달러에 이를 것으로 추산했다. 빅테크 실적은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 적잖은 영향을 미칠 전망이다. 투자 확대 기조가 유지될 경우 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 더 확대될 수 있어서다. DS투자증권은 신규 생산능력이 대부분 2028년 이후에야 실제 공급으로 이어지는 만큼 AI 메모리 시장은 아직 구조적인 공급과잉이나 업황 정점을 논하기에는 이르다고 봤다.

“지난 20년간 삼성은 매출이 450억원 규모에서 35조원으로 늘었습니다. 열심히 일해서 그런 줄 알지만 착각입니다. 1970~80년대 고도 성장은 반도체, 주식회사, 컴퓨터의 출현에다 생산 대국 일본에 인접한 지리적 이점이 있었고, 소 팔고 논 팔아 교육을 시킨 결과가 한데 어우러진 것입니다. 그런데 삼성을 포함해 너나없이 저 잘난 덕으로 생각하고 있으니 이걸 깨우치라는 겁니다.” 이건희 삼성전자 선대회장은 1993년 ‘마누라와 자식 빼고 다 바꾸자’로 유명한 신경영 전략을 발표하고 3개월 뒤 언론 인터뷰에서 이렇게 밝혔다. 당시 삼성 매출은 국가예산(38조 500억원)에 맞먹었고, 1991년 냉전 종식으로 세계화가 본격화되는 가운데 반도체가 부상했다. 하지만 이 선대회장은 ‘과거의 성공 방정식이 미래에도 통하지 않는다’고 생각했다. 인공지능(AI)이라는 현재의 새 변수를 적용해도 그의 조언은 여전히 유효하다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익만 최대 600조원에 이를 수 있다. 두 기업의 이익이 정부의 올해 예산(727조 9000억원)에 달할 가능성도 배제할 수 없다. 이 선대회장의 말대로 이런 호황이 ‘열심히 해서 그런 줄 알지만’, 우리나라가 ‘AI를 잘해서’라기보다 AI 학습·추론을 위한 서버 투자 확대로 반도체 수요의 중심이 연산 장치에서 한국이 강한 메모리로 이동했기 때문이라고 할 수 있다. 미중 간 기술패권 경쟁, 생성형 AI의 확산, 우리 메모리 제조 역량이 지금 정확하게 맞아떨어진 결과일 수 있다. 이런 ‘구조적 행운’을 강조하는 것이 경제 주체의 노력을 폄하하려는 것은 아니다. 세계 1위 고대역폭메모리(HBM)는 분명 축적된 고난도 공정 기술의 산물이다. 다만 성과를 오롯이 자신의 실력으로만 돌리는 과신은 행운의 조건이 바뀔 미래에 제대로 대응하지 못하게 만들 수 있다. 근로자는 내 기여분을 내놓으라며 N% 성과급을 주장하고, 정부는 정책지원 덕분이라며 사회기여를 강조하는 가운데 기업은 여기저기 눈치 보고 대응하느라 전력을 다하지 못할 수도 있다. 최근 황철주 주성엔지니어링 회장은 본지 인터뷰에서 ‘가장 위험한 1등’, ‘살얼음판을 걷는 1위’라고 우리 반도체 업계를 평가했다. 세계적인 소부장(소재·부품·장비) 기업은 미국, 유럽, 일본 등에 있으니 이들이 소부장 수출을 줄일 경우 ‘기술력이 좋아도 원재료가 없는데 뭘 할 수 있겠냐’는 취지였다. 일각에서는 AI 인프라 투자 사이클이 꺾이거나 중국이 자체 메모리 굴기에 성공하면 뒤집힐 ‘조건부’ 호황이라는 지적도 나온다. 내년이나 후년까지 HBM 슈퍼사이클이 지속될 것이라는 확신에 찬 전망을 부정하려는 것이 아니라, 그 이후를 대비하자는 얘기다. 반도체 다음은 무엇인가. 첨단 바이오, 양자컴퓨팅 등 다른 주도 산업을 꼽으려는 게 아니다. 우리 정부가 반도체 다음 기술을 육성하는 데 사활을 걸기를 바란다. 기업인들은 대기업에는 우상향 발전을 유지하도록 ‘정부의 관리’가 필요하지만, 혁신 기술 기업에는 ‘보호·육성책’을 쏟아부어야 한다고 설명했다. 혁신 기업이 신기술·신제품을 만드는 데는 수십년이 걸릴 수 있고, HBM처럼 ‘외부 조건의 정렬’과 우연히 만날 때까지 수십년을 기다려야 할 수도 있다. 엔비디아는 1993년 창립 이후 2022년 챗GPT가 촉발한 생성형 AI 붐을 만날 때까지 약 30년이 걸렸고, 1984년 세워진 ASML은 EUV 노광장비 독점 공급자로서 진가를 발휘한 2018년까지 약 35년이 필요했다. 무엇보다 혁신 기술 기업들을 위한 보호·육성책이 정치적 임기(5년)와 무관하게 작동하도록 해 달라고 호소했다. 이에 이정동 서울대 공대 교수가 제안한 ‘인내 자본’에 주목할 필요가 있다. 금융시장에 돈은 많은데, 정작 위험을 안고 오래 기다리는 ‘착한 돈’이 적다는 것이다. 국가 차원의 딥테크 기업 전문 투자기관이나 연기금의 활용 등을 고민할 만하다. 이경주 산업부장

중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 최상위권 모델에 맞먹는 성능의 개방형 AI 모델 ‘키미(Kimi) K3’를 공개하면서 글로벌 AI 경쟁이 새 국면을 맞았다. AI 경쟁이 성능에서 가격 경쟁력과 활용성으로 이동하는 가운데 중국 기술기업들은 브랜드 가치에서도 존재감을 키우며 미국 중심의 기술 질서를 위협하고 있다. 19일 업계에 따르면 문샷AI는 지난 17일 중국 상하이에서 개막한 세계인공지능대회(WAIC)에 맞춰 초거대 언어모델(LLM) ‘키미 K3’를 공개했다. 올해 9회째인 WAIC는 중국을 대표하는 AI 행사로, 시진핑 국가주석도 참석해 AI 산업 육성과 기술 자립 의지를 강조했다. 키미 K3는 2조8000억개의 매개변수를 갖춘 전문가혼합(MoE) 기반 오픈웨이트 모델로, 이용자가 가중치를 내려받아 자체 서버에서 운영하거나 목적에 맞게 수정할 수 있다. 문샷AI는 오는 27일까지 모델 가중치를 전면 공개할 계획이다. 키미 K3는 성능 면에서 미국 선두권을 바짝 추격했다. AI 성능 분석업체 아티피셜 어낼리시스는 키미 K3를 앤트로픽 ‘페이블5’, 오픈AI ‘GPT-5.6 솔(Sol)’에 이어 최상위권 모델로 평가했다. 일부 코딩과 AI 에이전트 분야에서 미국 모델을 앞서기도 했다. 로이터통신은 “중국 개방형 AI 생태계가 미국 최첨단 시스템과의 격차를 얼마나 빠르게 좁히고 있는지 보여주는 사례”라고 평가했다. 미국 매체 악시오스는 키미 K3 공개를 계기로 AI 경쟁이 성능보다 가격 경쟁력과 활용성 중심으로 재편되고 있다고 분석했다. AI 모델 플랫폼 오픈라우터에서 텐센트, 딥시크, 미니맥스, 지푸AI 등 중국 오픈웨이트 모델이 최근 주간 토큰 사용량 상위권을 차지했다. 기업들이 문서 요약이나 고객 응대 같은 일반 업무에는 저렴한 개방형 모델을 활용하고, 복잡한 추론에만 최고 성능 모델을 투입하는 ‘모델 라우팅’ 전략이 확산한 결과로 보인다. 중국 AI가 약진한 배경으로는 알고리즘 최적화가 꼽힌다. 미국에서 첨단 AI 반도체 수출 규제로 최신 그래픽처리장치(GPU) 확보가 제한되자 중국은 적은 연산 자원으로 성능을 높이는 기술 개발에 집중했다. AI 평가 플랫폼 아레나의 공동 설립자인 이온 스토이카 미국 UC버클리 교수도 미중 간 AI 기술 격차가 기존 6~9개월에서 최근 2~3개월 수준까지 좁혀졌을 가능성을 언급했다. 이런 변화는 AI 산업의 사업모델과 반도체 투자에도 영향을 미칠 수 있다. 저렴한 고성능 개방형 모델이 확산하면 오픈AI와 앤트로픽의 폐쇄형 AI 서비스는 가격 경쟁 압박을 받을 수 있다. 반면 AI 활용이 늘어날수록 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 수요는 오히려 확대될 것이라는 반론도 있다. 중국 기술기업의 영향력 확대는 브랜드 가치에서도 확인된다. 영국 브랜드파이낸스의 ‘세계 100대 테크 브랜드’ 조사에서 중국 기업의 브랜드 가치 비중은 지난해 11.4%에서 올해 12.6%로 세계 10강 중 유일하게 증가했다. 틱톡과 CATL 등 중국 기술기업들이 빠르게 성장한 결과다. 반면 한국 기업 비중은 3.9%에서 3.7%로 소폭 낮아졌다.