임혜숙 과기정통부 장관-통신3사 CEO 간담회5G 주파수 할당 놓고 LG유플 vs SKT·KT 분쟁이날 결론 못내고 “종합검토하겠다” 원론 입장SK텔레콤 제안한 ‘병합경매’도 검토 대상 포함LG유플 황현식 대표 “바람직하지 않다” 비판 수개월을 끌어온 국내 통신3사의 5G(5세대) 이동통신 주파수 할당 분쟁이 또 다시 평행선을 그렸다. 주무부처인 임혜숙 과학기술정보통신부 장관과 통신3사 최고경영자(CEO)가 대화하는 자리를 가졌지만, 이렇다 할 결론이 나지 못하고 끝났다.임 장관은 17일 서울 중구 서울중앙우체국에서 SK텔레콤 유영상 대표, KT 구현모 대표, LG유플러스 황현식 대표 등 통신3사 CEO와 가진 간담회에서 “정부는 5G 서비스 품질 제고와 투자 촉진을 주파수 할당 최우선 목표로 삼아야 한다는 원칙에 변함이 없다. 통신사업자들이 작년과 올해 제기한 부분(주파수 할당)에 대해 종합적인 검토를 진행하겠다”는 원론적인 입장을 되풀이했다. 이어 “통신3사가 각각 요청한 주파수에 대해 할당방향과 일정 등을 조속한 시일 내에 제시하겠다”고도 밝혔지만, 구체적인 시기에 대해선 언급하지 않았다. 정부 “SKT 요청 포함해 종합적 검토” 앞서 과기정통부는 지난해 7월 LG유플러스의 요청에 따라 3.40∼3.42㎓ 대역(20㎒폭) 5G 주파수에 대해 7년간 ‘1천355억원+α’를 최저경쟁가격으로 정해 올해 올해 2월에 공고를 내고, 한 달 뒤인 3월에 경매를 실시할 계획이었다. 그러나 해당 대역폭이 LG유플러스에 인접해있어 SK텔레콤과 KT는 ‘LG유플러스에게만 유리한 경매’라고 반발하고 나섰다. 나아가 SK텔레콤도 내년 할당 예정이었던 3.7㎓ 이상 대역 40㎒폭도 LG유플러스 요청과 병합해서 경매할 것을 과기정통부에 요청하면서 분쟁이 격화됐다. 해당 대역폭은 SK텔레콤과 인접해있다. 이날 유영상 대표는 ▲국민편익 ▲주파수 공정 이용환경 ▲사업자간 투자경쟁 ▲정부 세수확대 등 4가지 측면에서 SK텔레콤이 요청한 할당도 병합될 필요가 있다고 요구했다. 하지만 정부는 이날도 명확한 결론을 내리지 않고 ‘종합적인 검토’를 하겠다고 밝히면서 2월 경매 계획은 무산됐다. 여기에 과기정통부는 다음 주부터 연구반을 가동해 기존 SK텔레콤이 제안한 ‘병합 경매‘도 함께 검토하겠다면서 최종 결론까지 시일이 걸릴 것이라고 덧붙였다. 과기정통부 최우혁 전자정책국장은 브리핑에서 “당초 발표보다 일정이 조금 뒤로 가는 것은 사실인 것 같다”면서 “2월 공고는 일정상 쉽지 않아 보인다”고 밝혔다. 당장 대선 코앞…사실상 기약 없는 연기 대선이 3주 앞으로 다가온 만큼 ‘다음 정부에 공을 떠넘긴다’는 비판을 피하기도 어려워 보인다. 차기 정부가 들어서면 통신정책 방향에 따라 주파수 할당 계획에 다시 한번 차질이 빚어질 수 있기 때문이다. 업계에서 ‘2월 공고-3월 경매’를 마지노선으로 생각했던 것도 이런 이유에서다. 다만 최 국장은 “공무원이 그대로 있기 때문에 정치일정과 행정일정은 다르다”면서 “주파수 할당과 실제 사용 시기 간격을 최소화하기 위해 대응할 수 있는 여력이 있는 만큼 주파수 이용 시기가 연기된다고 보기는 어렵다”고 강조했다.이날 결론이 나지 못하면서 사실상 SK텔레콤의 ‘판정승’으로 보는 시각도 있다. LG유플러스의 주파수 할당 경매를 기약 없이 지연시킨 데다 SK텔레콤이 제안한 병합 경매도 정부가 검토하겠다는 약속을 받아냈기 때문이다. 최 국장은 ‘정부가 사업자 의견에 휘둘리는 것 아니냐’는 질문에 “LG유플러스의 요청을 받아들여 할당하기로 한 결정은 유효하다”며 “다만 새로 들어온 (SK텔레콤의) 요청에 대해서선 종합적 검토가 필요하다는 취지로 이해하면 좋을 것 같다. LG유플러스가 요청한 주파수의 우선 할당도 완전 배제된 것은 아니다”라고 설명했다. LG유플 “병합 바람직하지 않아”…KT “대응투자 검토” LG유플러스는 강하게 반발하고 나섰다. LG유플러스 황 대표는 간담회를 마치고 기자들과 만난 자리에서 “국민 편익과 고객 관점에서 의사결정이 조속히 내려져야 하는데 자꾸 다른 논리로 지연되어 안타깝다. 조금씩 의사결정이 지연되고 있다”고 불편한 속내를 토로했다. 정부가 SK텔레콤이 제안한 병합경매안도 검토하기로 한 점에 대해서도 황 대표는 “(LG유플러스가) 요청한 추가 20㎒폭은 지난 2018년 주파수 할당 경매 직후 예고됐고 2019년도에 가용한 주파수였다”며 “먼저 연구반 태스크포스(TF), 공청회를 거친 (LG 유플러스 요청) 주파수와 뒤늦게 제기된 것(SK텔레콤 주파수 안)을 같이 논의하는 건 바람직하지 않다“고 반박했다. SK텔레콤과 연합전선을 펼쳐온 KT는 병합경매에 일부분 호응했다. 구 대표는 간담회를 마치고 “SK텔레콤이 40㎒폭을 요청한 것도 충분히 취지를 공감하고 있다”면서 “KT 입장에서 수요를 면밀히 검토해서 의견을 정부에 드리겠다. 그런 것을 포함해서 정부가 종합검토를 해줬으면 좋겠다는 말씀을 드린다”고 밝혔다. LG유플러스 우선 할당에 대해선 “2013년 (LTE) 주파수를 받을 때 할당 조건으로 해서 지역적으로 서비스를 제공하는 시기가 달랐던 선례가 있다”면서 조건을 둬야 한다는 입장을 재확인했다.

SK텔레콤, 정부에 5G 주파수 40㎒ 추가할당 요청3.5㎓ 대역 5G 이동통신 주파수 추가 할당과 관련해 LG유플러스와 SK텔레콤-KT 연합군의 갈등이 심화되는 가운데 SK텔레콤도 정부에 “5G 주파수 40㎒를 추가 할당해달라”고 요청했다. LG유플러스 20㎒ 할당으로 기울어지는 데 대한 ‘맞불 작전’으로 해석된다. SK텔레콤은 과학기술정보통신부에 LG유플러스 이외의 통신사들도 동일 조건의 5G 주파수를 확보한 후 경매를 진행하자는 내용의 공문을 보냈다고 25일 밝혔다. 현재 과기정통부가 준비하는 주파수 추가 할당 대상은 3.40~3.42㎓ 사이의 20㎒폭이다. 이는 LG유플러스 대역폭(3.42~3.50㎓)과 근접해있기 때문에 사실상 ‘LG유플러스 단독입찰’이라는 경쟁사들의 반발이 이어졌다. KT는 3.50~3.60㎓ 사이의 100㎒, SK텔레콤은 3.60~3.70㎓ 사이의 100㎒ 대역폭을 가지고 있다. KT 대역폭은 중간에 끼어있고, 왼편에 LG유플러스 대역폭이, 오른편에 SK텔레콤 대역폭이 자리잡은 형태다. 이에 SK텔레콤은 자신이 인접해 있는 3.7부터 3.74까지의 40㎒도 추가 할당해달라고 요청했다. 정부에 역제안을 한 것이다. SK텔레콤 관계자는 “이번 5G 주파수 할당은 특정 사업자만 이득을 보는 등 공정성을 상실했기 때문에 3사 고객 모두가 혜택을 받을 수 있는 방안이 마련된 후 경매가 이뤄져야 한다”면서 “정부가 당초 주파수 할당 목적으로 밝힌 ‘고객 편익’과 ‘투자 촉진’에 가장 합당하다”고 설명했다. 이어 “국산 통신장비 투자 촉진을 위해서도 3.7㎓ 이상 대역 주파수가 함께 할당돼야 한다”고 덧붙였다.과기정통부는 이달 중에 3.40~3.42㎓ 경매 계획을 확정짓고 다음 달에 경매를 진행하겠다는 계획이지만, 통신3사 간 갈등 상황이 지속되면서 지속 검토하고 있다. SK텔레콤과 KT는 LG 단독입찰이 기정사실인 만큼 수도권 서비스 시기 제한 등 별도 할당조건이 부과돼야 한다는 입징이지만, LG유플러스는 소비자 편익 차원에서 별도 할당조건은 불합리하다는 입장을 고수하고 있다.

SKT·KT, 수조원 추가 비용 발생“구조적 특혜… 서비스 시기 제한을”주파수 연동 사용 가능한 LGU+“품질 개선·투자 활성화 부를 것”학계·소비자 “실질적 편익 늘려야”“회사 입사시험에 응시한 3명의 취업준비생들이 각각 100점, 100점, 80점을 받아 성적에 따른 부서 배치가 끝났는데, 80점 받은 사원의 요청에 의해 그 사원에게만 추가 시험 기회를 부여하고 100점을 받게 해서 부서 배치를 바꿔 버린다면 과연 공정한 조치인가.” (SK텔레콤 이상헌 정책혁신실장) “상가 임대차 계약을 하면 바로 영업해야 한다. (주파수의 수도권 서비스 시기 제한 등 별도 할당 조건을 부과하는 것은) 타사가 상가를 계약해 영업한 지 3년이 넘었다고 (우리한테) 한동안 영업을 하지 말라는 것과 같은 궤변이다.”( LG유플러스 김윤호 공정경쟁담당) 3.5㎓ 대역 5G 이동통신 주파수 추가 할당을 놓고 국내 이동통신 3사 간 갈등이 갈수록 격해지는 모양새다. LG유플러스는 정당성과 소비자 편익을 강조하며 추가 할당을 받고자 하지만, SK텔레콤과 KT는 공정성에 문제 제기를 하며 LG유플러스에 강력한 할당 조건을 부과해야 한다고 맞서고 있다. 지난 19일 국회 과학기술방송통신위원회 소속 양정숙(무소속) 의원이 비공개로 개최한 정책 간담회에서도 이들의 주장은 끝없이 반복됐다. 정작 소비자들의 실질적인 편익은 등한시되고 있다는 지적도 나왔다. ●“과기부, 제도 보완에 적극 나섰어야” 이번 갈등의 시발점은 2018년으로 돌아간다. 당시 과학기술정보통신부는 처음으로 5G 주파수 대역폭을 경매를 통해 할당했는데, 20㎒ 폭은 공공기관 주파수와의 혼선을 막기 위한 ‘보호대역’으로 비워 놓고 280㎒ 폭만 할당하면서 불균형이 발생했다. 사이좋게 100㎒ 폭씩 나눠 가질 순 없었기 때문이다. 결과적으로 SK텔레콤과 KT는 100㎒ 폭을, LG유플러스는 80㎒ 폭을 할당받았다. 이후 3년여가 지난 현시점에서 남은 20㎒ 폭을 추가로 할당하기로 하면서 갈등의 불씨가 피어 올랐다. 이번 추가 할당 대상이 LG유플러스에 유리한 것은 자명한 사실이다. LG유플러스는 2018년 할당받은 대역폭(3.42~3.5㎓)과 근접해 있기 때문에 기존 사용 주파수와 연동만 하면 비용 부담 없이 바로 사용이 가능하기 때문이다. 반면 SK텔레콤과 KT는 대역폭이 멀리 떨어져 있기 때문에 함께 활용하려면 주파수 집성기술(CA)을 사용해야 하는데, 이를 위해선 최대 수조원의 추가 비용이 발생하기 때문에 경매에 참여할 유인이 없다. 추가 할당은 경매 형태로 이뤄지지만, 사실상 LG유플러스 단독 입찰과 다름이 없게 되는 것이다. 결국 SK텔레콤과 KT가 원하는 것은 ‘별도 할당 조건 부과’다. 다른 경쟁사와의 공정성과 형평성을 고려했을 때 과기정통부가 기본 할당 조건으로 제시한 ‘기지국 15만국 구축’ 외에 해당 대역폭의 활용 시기와 지역을 제한하는 등의 조치가 동반돼야 한다는 것이다. SK텔레콤 이상헌 실장은 “LG유플러스에 주파수를 공급하더라도 3사 고객들 간의 차별 방지, 정책의 일관성, 예측 가능성, 공정성이라는 측면을 종합적으로 고려한 조정이 필요하다”고 했다. KT 김광동 정책협력담당도 “이번 할당은 유례없는 특정 사업자발 요청에 따른 독점 할당으로 한 사업자만 할당받는 구조적 특혜 문제가 있다”고 말했다. 반면 LG유플러스는 소비자 편익 차원에서 주파수를 추가 할당하는 것은 정당하며, 서비스 시기 제한과 같은 별도의 할당 조건을 부과하는 것은 부당하다는 입장이다. LG유플러스 김윤호 담당은 “주파수 할당을 통해 통화 품질 개선뿐만 아니라 투자 활성화를 위한 서비스 경쟁으로 이어져 소비자 편익이 커진다”면서 “지역 차별 없이 모든 국민에게 동등한 속도, 균등 품질을 제공하는 기반이 마련될 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “서비스 시기를 늦추거나 지역별로 나눠서 서비스하는 건 소비자를 생각하지 않는 이기적인 생각이 아닐 수 없다. 이치에도 맞지 않는다”고 말했다. 이 같은 갈등에 대비하지 않고 급하게 경매를 추진한 정부를 향한 전문가들의 쓴소리도 나왔다. 과기정통부는 당장 이달 중에 할당 계획을 확정하고 다음달 경매를 추진할 계획인데, 수차례에 걸친 토론회에도 합의점을 찾지 못하고 있기 때문이다. 방효창(두원공대 교수) 경실련 정보통신위원장은 “SK텔레콤과 KT가 참가하기 어려운 조건을 제시하고 ‘참여하라’고 하는 것 자체가 난센스”라며 “경매가 적절하지 않다고 생각한다”고 밝혔다. 한석현 서울 YMCA 실장도 “제일 잘못한 건 과기정통부”라며 이번 사태를 예상하고 제도적 보완을 했어야 한다고 말했다. ●“소모적인 논쟁 대신 투자 확대를 ” 끝없는 평행선만 달리는 가운데 정작 5G 소비자들의 실질적인 편익은 등한시되고 있다는 지적도 제기됐다. 송지희 서울시립대 교수는 “5G 상용화 이후 품질에 대해 소비자 불만이 계속되는 상황”이라며 “(주파수 추가 할당 분쟁에) 너무 소모적으로 시간과 열정이 들어가는데, 이럴 시간에 메타버스 등 소비자를 위한 서비스 발굴을 위해 노력해 달라”고 밝혔다. 통신사들이 근본적으로 5G 품질을 높일 수 있는 28㎓ 대역 개발에 대한 설비투자는 소극적이라는 비판도 제기된다. 양정숙 의원실에 따르면 지난해 12월 말 기준으로 이통 3사가 개설을 신고한 28㎓ 기지국 수는 2114개지만, 준공이 완료된 수량은 의무구축 수량(4만 5000대) 대비 고작 0.3% 수준인 138대에 불과했다. 이에 대해 통신업계 관계자는 “28㎓ 대역의 활성화를 위해서는 장비·단말·서비스 등 관련 생태계의 구축과 B2B(사업자 대 사업자) 분야의 실질적인 수요가 필요한 만큼 효과적인 활용 방안을 찾기 위해 정부와 지속 협력해 나갈 예정”이라고 말했다.

이어지는 통신3사 주파수 할당 이슈“회사 입사시험에 응시한 3명의 취업준비생들이 각각 100점, 100점, 80점을 받아 성적에 따른 부서 배치가 끝났는데, 80점 받은 사원의 요청에 의해 그 사원에게만 추가 시험 기회를 부여하고 100점을 받게 해서 부서 배치를 바꿔 버린다면 과연 공정한 조치인가.”(SK텔레콤 이상헌 정책혁신실장)“상가 임대차 계약을 하면 바로 영업해야 한다. (주파수의 수도권 서비스 시기 제한 등 별도 할당 조건을 부과하는 것은) 타사가 상가를 계약해 영업한 지 3년이 넘었다고 (우리한테) 한동안 영업을 하지 말라는 것과 같은 궤변이다.”(LG유플러스 김윤호 공정경쟁담당)3.5㎓ 대역 5G 이동통신 주파수 추가 할당을 놓고 국내 이동통신 3사 간 갈등이 갈수록 격해지는 모양새다. LG유플러스는 정당성과 소비자 편익을 강조하며 추가 할당을 받고자 하지만, SK텔레콤과 KT는 공정성에 문제 제기를 하며 LG유플러스에 강력한 할당 조건을 부과해야 한다고 맞서고 있다. 지난 19일 국회 과학기술방송통신위원회 소속 양정숙(무소속) 의원이 비공개로 개최한 정책 간담회에서도 이들의 주장은 끝없이 반복됐다. 정작 소비자들의 실질적인 편익은 등한시되고 있다는 지적도 나왔다.통신사 “공정성 문제” vs “소비자 편익 우선” 이번 갈등의 시발점은 2018년으로 돌아간다. 당시 과학기술정보통신부는 처음으로 5G 주파수 대역폭을 경매를 통해 할당했는데, 20㎒ 폭은 공공기관 주파수와의 혼선을 막기 위한 ‘보호대역’으로 비워 놓고 280㎒ 폭만 할당하면서 불균형이 발생했다. 사이좋게 100㎒ 폭씩 나눠 가질 순 없었기 때문이다. 결과적으로 SK텔레콤과 KT는 100㎒ 폭을, LG유플러스는 80㎒ 폭을 할당받았다. 이후 3년여가 지난 현시점에서 남은 20㎒ 폭을 추가로 할당하기로 하면서 갈등의 불씨가 피어 올랐다. 이번 추가 할당 대상이 LG유플러스에 유리한 것은 자명한 사실이다. LG유플러스는 2018년 할당받은 대역폭(3.42~3.5㎓)과 근접해 있기 때문에 기존 사용 주파수와 연동만 하면 비용 부담 없이 바로 사용이 가능하기 때문이다. 반면 SK텔레콤과 KT는 대역폭이 멀리 떨어져 있기 때문에 함께 활용하려면 주파수 집성기술(CA)을 사용해야 하는데, 이를 위해선 최대 수조원의 추가 비용이 발생하기 때문에 경매에 참여할 유인이 없다. 추가 할당은 경매 형태로 이뤄지지만, 사실상 LG유플러스 단독 입찰과 다름이 없게 되는 것이다. 결국 SK텔레콤과 KT가 원하는 것은 ‘별도 할당 조건 부과’다. 다른 경쟁사와의 공정성과 형평성을 고려했을 때 과기정통부가 기본 할당 조건으로 제시한 ‘기지국 15만국 구축’ 외에 해당 대역폭의 활용 시기와 지역을 제한하는 등의 조치가 동반돼야 한다는 것이다. SK텔레콤 이상헌 실장은 “LG유플러스에 주파수를 공급하더라도 3사 고객들 간의 차별 방지, 정책의 일관성, 예측 가능성, 공정성이라는 측면을 종합적으로 고려한 조정이 필요하다”고 했다. KT 김광동 정책협력담당도 “이번 할당은 유례없는 특정 사업자발 요청에 따른 독점 할당으로 한 사업자만 할당받는 구조적 특혜 문제가 있다”고 말했다. 반면 LG유플러스는 소비자 편익 차원에서 주파수를 추가 할당하는 것은 정당하며, 서비스 시기 제한과 같은 별도의 할당 조건을 부과하는 것은 부당하다는 입장이다. LG유플러스 김윤호 담당은 “주파수 할당을 통해 통화 품질 개선뿐만 아니라 투자 활성화를 위한 서비스 경쟁으로 이어져 소비자 편익이 커진다”면서 “지역 차별 없이 모든 국민에게 동등한 속도, 균등 품질을 제공하는 기반이 마련될 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “서비스 시기를 늦추거나 지역별로 나눠서 서비스하는 건 소비자를 생각하지 않는 이기적인 생각이 아닐 수 없다. 이치에도 맞지 않는다”고 말했다.이 같은 갈등에 대비하지 않고 급하게 경매를 추진한 정부를 향한 전문가들의 쓴소리도 나왔다. 과기정통부는 당장 이달 중에 할당 계획을 확정하고 다음달 경매를 추진할 계획인데, 수차례에 걸친 토론회에도 합의점을 찾지 못하고 있기 때문이다. 방효창(두원공대 교수) 경실련 정보통신위원장은 “SK텔레콤과 KT가 참가하기 어려운 조건을 제시하고 ‘참여하라’고 하는 것 자체가 난센스”라며 “경매가 적절하지 않다고 생각한다”고 밝혔다. 한석현 서울 YMCA 실장도 “제일 잘못한 건 과기정통부”라며 이번 사태를 예상하고 제도적 보완을 했어야 한다고 말했다. 학계·소비자 “소모적인 논쟁 그만…투자 확대 필요” 끝없는 평행선만 달리는 가운데 정작 5G 소비자들의 실질적인 편익은 등한시되고 있다는 지적도 제기됐다. 송지희 서울시립대 교수는 “5G 상용화 이후 품질에 대해 소비자 불만이 계속되는 상황”이라며 “(주파수 추가 할당 분쟁에) 너무 소모적으로 시간과 열정이 들어가는데, 이럴 시간에 메타버스 등 소비자를 위한 서비스 발굴을 위해 노력해 달라”고 밝혔다. 통신사들이 근본적으로 5G 품질을 높일 수 있는 28㎓ 대역 개발에 대한 설비투자는 소극적이라는 비판도 제기된다. 양정숙 의원실에 따르면 지난해 12월 말 기준으로 이통 3사가 개설을 신고한 28㎓ 기지국 수는 2114개지만, 준공이 완료된 수량은 의무구축 수량(4만 5000대) 대비 고작 0.3% 수준인 138대에 불과했다. 이에 대해 통신업계 관계자는 “28㎓ 대역의 활성화를 위해서는 장비·단말·서비스 등 관련 생태계의 구축과 B2B(사업자 대 사업자) 분야의 실질적인 수요가 필요한 만큼 효과적인 활용 방안을 찾기 위해 정부와 지속 협력해 나갈 예정”이라고 말했다.

5G(5세대) 이동통신 주파수 추가 경매가 다음 달로 다가온 가운데 SK텔레콤과 KT는 불참할 가능성이 커지고 있다. 사실상 LG유플러스 단독 경매라는 반발과 함께 추가 조건을 부과해야 한다는 주장도 나오고 있다. 반면 LG유플러스는 합당한 경매 절차라는 입장이다. 10일 통신업계에 따르면 과학기술정보통신부는 LG유플러스의 요청을 받아들여 다음 달 중에 3.4~3.42㎓ 대역의 20㎒폭에 대해 경매를 추진할 계획이다. 하지만 SK텔레콤과 KT는 이번 경매가 ‘LG유플러스만을 위한 불공정 특혜’라며 불만을 피력하고 있다. 대역폭이 넓을수록 통신 속도는 빨라지기 때문에 통신사에게 대역폭 확보는 매우 중요하다. 과기정통부가 처음 5G 주파수를 할당한 2018년 당시 SK텔레콤과 KT는 100㎒폭을, LG유플러스는 80㎒폭을 확보했다. 당시 남은 20㎒폭을 공공기관 주파수와의 혼선을 막기 위한 ‘보호대역’으로 비워놨는데 이를 이번 경매를 통해 재할당하기로 한 것이다. 문제는 20㎒폭이 LG유플러스가 할당받은 대역폭(3.42~3.5㎓)과 근접해있다는 점이다. LG유플러스는 장비 조정만으로 바로 추가 대역폭을 활용할 수 있지만, 위치상 떨어져 있는 SK텔레콤이나 KT는 할당을 받아도 별도의 설비 구축이 필요해 추가 비용이 들 수밖에 없다. 이 때문에 SK텔레콤과 KT는 LG유플러스에 할당을 하더라도 활용 시기와 지역을 제한해야 한다고 주장하고 있다. 반면 LG유플러스는 합당한 절차에 따르는 것인 만큼 조건 부과는 부당하다는 입장이다. 2018년 당시 정부는 20㎒폭은 간섭 우려가 해소된 후에 할당하겠다고 명시했고, 전파법상으로도 추가 할당 제도가 있는 만큼 문제가 없다는 것이다. 정부는 LG유플러스가 단독 입찰하는 경우의 수까지 ‘주파수 가치상승 요인’에 반영해 최저경쟁가격을 결정할 계획이다. 최종 낙찰가가 너무 낮아지지 않게 하기 위한 조치다.

올해 노트북 시장에는 또 한 차례 큰 변화가 예정되어 있습니다. 바로 노트북 시장에서 AMD의 라이젠 6000 시리즈와 인텔 코어 12세대 프로세서가 같이 링 위로 올라갈 예정이기 때문입니다. 매년 경쟁이 치열하긴 했지만, 올해에는 특히 성능을 대폭 높여 노트북 시장에서 주도권을 잡겠다는 의지가 강력합니다. 물론 노트북 시장은 전통적인 인텔 우위 분야이기 때문에 AMD가 챔피언인 인텔의 몫을 차지하기 위해 도전하고 인텔은 점유율을 지키기 위해 방어하는 입장입니다.  우선 도전자인 라이젠 6000 시리즈 (코드명 렘브란트)를 살펴보면 최신 미세 공정을 적용하고도 덩치가 커진 먼저 눈에 띕니다. 라이젠 6000은 7nm 공정으로 제조된 라이젠 4000/5000 시리즈와 달리 더 최신 미세 공정인 6nm 공정으로 제조됐습니다. 만약 다른 변화 없이 미세 공정만 업그레이드했다면 칩의 크기가 작아져야 하지만, 오히려 더 커져서 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서 (엘더 레이크)와 비슷한 208㎟에 달합니다. 코어 숫자를 늘린 인텔과 달리 코어 숫자도 8개 그대로이고 아키텍처도 Zen 3를 개량한 Zen 3+인데 이렇게 커진 이유는 내장 그래픽 성능을 대폭 높였기 때문입니다. AMD는 라이젠 6000의 내장 그래픽에 최신 아키텍처인 RDNA2를 적용했습니다. 전 세대 제품과 비교하면 연산 부분과 메모리 대역폭이 1.5배 커지고 L2 캐시 메모리는 2배 늘어났습니다. 그래픽 코어 숫자도 8개에서 12개까지 늘어났고 하드웨어 레이 트레이싱과 이미지 품질을 높이는 피델리티 FX (Fidelity FX) 기능을 지원해 속도뿐 아니라 사용자가 체감하는 그래픽 품질을 개선했습니다. 라이젠 6000은 5000 시리즈 대비 게임 성능이 2배나 높아져 턱밑까지 추격했던 인텔 내장 그래픽을 여유 있게 따돌릴 수 있을 뿐 아니라 보급형 노트북 그래픽 카드인 엔비디아 지포스 MX 450를 앞서는 성능을 자랑합니다.  이런 성능 향상이 가능한 배경에는 DDR5/LPDDR5 메모리가 있습니다. 내장 그래픽의 성능이 독립 그래픽 카드보다 느릴 수밖에 없는 중요한 이유 중 하나는 메모리 병목 현상입니다. CPU와 시스템 메모리를 함께 쓰다 보니 GPU가 아무리 성능이 좋아도 느린 메모리 때문에 제 성능이 나오지 않는 것입니다. 라이젠 6000은 DDR4보다 더 빠른 DDR5 및 LPDDR5 메모리를 적용해 이전보다 더 강력한 GPU를 감당할 수 있습니다.   물론 DDR5/LPDDR5 적용이 가능한 점은 인텔 12세대 코어 프로세서도 마찬가지입니다. 다만 아직 DDR5 메모리가 비싼 만큼 인텔은 DDR4/LPDDR4x처럼 다소 저렴한 메모리도 선택할 수 있게 옵션을 만들었습니다. 인텔 12세대 코어 프로세서의 경우 내장 GPU의 성능 향상 폭은 상대적으로 적을 것으로 예상되기 때문에 DDR4 메모리를 적용해도 내장 그래픽의 성능 제약은 덜할 가능성이 큽니다. 최대 96개의 EU (실행 유닛)을 사용한 Iris Xe 그래픽은 12.2세대로 타이거 레이크 (11세대)에 탑재된 12세대 그래픽을 약간 개량한 수준입니다.  대신 인텔은 CPU에 힘을 줬습니다. 새로 개발한 골든 코브 고성능 코어(P)와 그레이스몬트 고효율 코어(E)의 조합은 사실 데스크톱이 아니라 배터리 사용 시간이 중요한 노트북과 태블릿에서 진가를 발휘할 수 있습니다. 12세대 코어 프로세서가 라이젠과 진검 승부를 벌일 장소로 노트북 시장이 지목되는 이유입니다.   AMD의 라이젠 모바일 CPU는 모두 데스크톱에 사용된 Zen 시리즈 코어를 클럭만 낮춰 사용한 것으로 본래 저전력 환경을 염두에 두고 만든 것은 아닙니다. 반면 인텔의 그레이스몬트 고효율 코어는 처음부터 저전력 환경에 초점을 맞춰 개발된 것이기 때문에 태블릿이나 얇고 가벼운 노트북에 더 유리할 것으로 예상되고 있습니다. AMD의 U 시리즈 프로세서는 6nm 공정이기는 하나 거대해진 그래픽 부분을 생각하면 발열 면에서는 오히려 더 불리할 수 있습니다. 2배 강해진 게임 성능에도 노트북 시장에서 결과를 장담하기 어려운 이유입니다. 참고로 인텔 모바일 CPU 중 고성능 노트북 프로세서인 H 시리즈는 최대 6개의 고성능 코어와 8개의 고효율 코어를 탑재해 처음으로 14코어 노트북 프로세서가 될 예정입니다. 코어 숫자를 생각할 때 노트북 CPU 연산 능력은 매우 강력할 것으로 예상됩니다. 중간 성능을 담당하는 P 시리즈는 고성능 코어 6개에 고효율 코어 8개로 숫자는 동일하나 동작 클럭을 낮춰 전력과 발열을 낮췄습니다. 얇은 노트북이나 태블릿에 탑재되는 U 시리즈는 고성능 코어 숫자를 2개로 줄이고 대신 고효율 코어 8개를 넣어 기본 전력 (Base power, 과거 TDP로 불리던 개념)을 9/15W까지 줄였습니다. 과거 AMD의 노트북 시장 점유율은 미미했으나 2019년 1분기에는 10%를 넘어서고 2021년 4분기에는 25%에 육박한 것으로 알려져 있습니다. 라이젠 6000이 이 기세를 끌고 나가 30% 이상 점유율을 가져올지 아니면 인텔이 고효율 코어를 적용한 12세대 코어 프로세서를 대거 투입해 더 이상의 점유율 추락을 막고 챔피언 자리를 지키게 될지 올해 말 결과가 궁금해집니다.

현재 SSD 시장에서 점유율 1위 기업은 삼성전자입니다. 주로 데이터 센터에 들어가는 고성능 서버용 SSD 시장에서도 점유율이 40%에 달합니다. SSD의 가장 중요한 부품인 낸드 플래시 메모리 시장에서 시장 점유율 30% 이상으로 1위인 만큼 SSD 시장에서도 1위를 하는 게 자연스러운 결과일 것입니다. 그런 삼성전자가 최초의 기업용 PCIe 5.0 SSD인 PM1743(사진)을 선보였습니다. PCI express (PCIe) 규격은 그래픽 카드처럼 매우 많은 데이터를 빠르게 주고받아야 하는 장치를 지원하기 위해 2003년에 등장했습니다. PCIe 규격은 버전을 하나씩 올릴 때마다 보통 속도가 두 배 정도 빨라졌는데, 2019년에 발표된 PCIe 5.0 확정 규격에서는 레인(lane) 당 32GT/s의 속도를 자랑합니다. SSD에 주로 사용되는 PCIe 5.0 x4 (4 lane)는 15.754GB/s, 그래픽 카드에 사용되는 x16에서는 63.015GB/s이 속도를 지원하는 것입니다. 삼성 PM1743는 13GB/s의 연속 읽기 속도와 6.6GB/s의 연속 쓰기 속도를 지원하는데, PCIe 5.0 x4이 지원하는 대역폭을 거의 다 쓰고 있다는 점을 알 수 있습니다. PCIe 4.0 x4 기반인 전 세대 모델보다 1.9배 정도 속도가 빨라졌다는 이야기는 인터페이스 진화에 따라 최대 대역폭에 근접한 성능을 계속해서 내고 있다는 의미이기도 합니다. 용량은 1.92TB에서 15.36TB로 전 세대 모델과 동일하지만, 최고 속도가 두 배 빨라졌을 뿐 아니라 동일 전송 데이터 당 전력 소모는 30%가량 감소한 만큼 막대한 데이터를 실시간으로 처리하면서도 전력 소모를 줄여야 하는 데이터 센터에 큰 도움이 될 것으로 보입니다. 그런데 중요한 점은 현재 시장에 나와 있는 서버 중에는 PCIe 5.0 SSD를 제대로 지원하는 제품이 없다는 것입니다. 이 문제는 내년 상반기에 PM1743와 함께 등장할 인텔 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 프로세서를 통해 해결할 수 있습니다. 데스크톱 CPU인 앨더 레이크(12세대)의 서버 버전인 사파이어 래피즈는 서버 제품으로는 처음으로 고성능 메모리인 DDR5를 적용하고 PCIe 5.0 인터페이스를 사용해 메모리와 스토리지 성능을 크게 끌어올렸습니다. 인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스에 의하면 언론 공개 이전에 이미 PM1743를 테스트했다고 합니다. 이를 통해 삼성전자는 최초로 개발한 PCIe 5.0 SSD가 제대로 작동하는지 검증할 수 있고 인텔 역시 AMD에 반격하기 위해 칼을 갈고 개발한 차세대 프로세서의 스토리지 성능을 확인할 수 있습니다. 물론 AMD 역시 PCIe 5.0 지원 제품을 내놓을 예정이기는 하나 PCIe 4.0 적용에는 한발 늦었던 인텔이 이번에는 반대로 한발 앞서가면서 서버 시장에서 다시 유리한 상황에 놓이게 됐습니다. 물론 빠른 SSD는 데이터 센터뿐 아니라 일반 소비자에게도 유용한 제품입니다. 올해 봄 마벨은 PCIe 5.0 SSD 컨트롤러를 공개한 바 있고 SSD 제조사 중 하나인 ADATA는 최근 나이트호크(Nighthawk)와 블랙버드(Blackbird)라는 일반 소비자용 PCIe 5.0 SSD(M.2)를 개발하고 있다고 발표했습니다. 구체적인 스펙과 가격, 출시 일정 등 자세한 정보는 공개하지 않았지만, ADATA 측에 의하면 최고 읽기 속도는 가장 빠른 PCIe 4.0 x4 SSD의 두 배인 14GB/s에 달합니다.하지만 PCIe 4.0 SSD가 나온 후에도 현재 판매량 상위권에 있는 SSD는 상당수가 PCIe 3.0 기반입니다. 스펙 상으로는 PCIe 4.0 SSD가 훨씬 빠르지만, 가격을 보면 PCIe 3.0 SSD가 더 경쟁력 있기 때문입니다. 일반적인 노트북이나 데스크톱 컴퓨터가 수백GB의 대용량 데이터를 빠르게 읽어야 하는 경우는 좀처럼 생기지 않습니다. 따라서 순차 읽기 속도가 7000MB/s인 SSD가 3000MB/s 밖에 되지 않는 SSD보다 이론상 두 배 이상 빠르지만 사용자가 이 속도 차이를 체감할 일이 많지 않은 것입니다. 그보다는 같은 가격으로 용량을 키우는 것이 만족도가 더 높습니다. 이런 점을 감안하면 PCIe 5.0 SSD는 초기에는 대부분 데이터 센터 중심으로 보급될 것으로 보입니다. 사실 현재 시점에서 PCIe 5.0 x4 M.2 슬롯을 지원하는 메인보드 자체가 별로 없고 설령 있다고 해도 너무 비싸기 때문에 대중화는 아직 멀었다고 할 수 있습니다. 그러나 기술의 발전에 따라 결국 PCIe 5.0 기반 SSD와 이를 지원하는 메인보드의 가격이 빠르게 내려갈 것이기 때문에 몇 년 후에는 순차 읽기 속도가 10GB/s가 넘는 SSD를 일반 소비자도 사용할 수 있게 될 것입니다. 물론 그때는 PCIe 6.0 혹은 그 이상 규격의 SSD가 데이터 센터에서 적용될 것입니다. 그렇게 기술은 발전하고 우리가 사용하는 기기의 성능 역시 좋아지는 것입니다.  

컴퓨터나 스마트폰 같은 첨단 전자기기는 일반적으로 제품 수명이 짧습니다. 10년 된 자동차나 20년 된 가구와 달리 몇 년만 지나면 성능이 월등히 좋은 신제품이 쏟아져 나오기 때문입니다. 물론 3~4년 된 스마트폰이나 컴퓨터도 문제없이 사용할 수 있지만, 제품 자체는 이미 단종된 경우를 쉽게 볼 수 있습니다. 컴퓨터 부품 중에서는 CPU나 그래픽 카드가 대표적입니다. 그런데 최근에 이런 일반적인 상식에 역행하는 일이 일어났습니다. 최근 엔비디아는 구형 모델인 RTX 2060의 2021년 버전인 RTX 2060 12GB를 다시 공개했습니다. RTX 2060 자체는 2019년 1월에 출시되었으며 RTX 2060의 업그레이드 모델인 RTX 2060 슈퍼는 그해 7월에 생산됐습니다. 엔비디아가 2020년 하반기부터 RTX 3000 시리즈를 내놓았기 때문에 구형 모델인 RTX 2000 시리즈는 지금쯤 단종 수준을 밟으면서 이제는 RTX 4000 제품 소식이 들려오는 것이 일반적인 상황입니다. 상당히 수명이 짧아 보이지만, GPU 기술이 그만큼 빠르다는 이야기이기도 합니다.  그런데 이런 정상적인 제품 주기를 뒤집은 힘은 바로 암호 화폐 채굴 수요입니다. 비정상적인 채굴 수요로 인해 그래픽 카드 가격이 고공 행진을 하면서 현재 RTX 2060은 80만원 이상, RTX 2060 슈퍼는 100만원 이상에 거래되고 있습니다. 정확히 말하면 초기 출시 때보다 몇 배나 껑충 뛴 가격에도 물량이 별로 없는 상황입니다. 극심한 그래픽 카드 품귀 현상을 해결하기 위해 엔비디아는 고육지책을 내놓았습니다. 생산량을 늘리기 힘든 최신 공정인 8㎚ 대신 상대적으로 여유가 있는 구형 공정인 12㎚ 웨이퍼를 이용해 그래픽 카드 생산을 늘리기로 한 것입니다. 대신 메모리 수급은 안정적이므로 메모리 용량을 RTX 2060의 두 배인 12GB로 높였습니다. RTX 2060 시리즈는 모두 TU106 칩 기반으로 108억 개의 트랜지스터를 집적한 고성능 GPU입니다. 재미있는 부분은 RTX 2060 12GB의 스펙이 메모리 용량과 192bit 메모리 인터페이스를 제외하고 사실 RTX2060 슈퍼와 똑같다는 것입니다. RTX 2060 12GB는 2176개의 쿠다 코어와 272개의 텐서 코어, 34개의 RT 코어를 지니고 있는데 이는 RTX 2060 슈퍼와 같습니다. 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리고 대신 대역폭은 448GB/s에서 336GB/s로 줄인 게 유일한 차이입니다. 따라서 전체적인 성능은 RTX 2060 슈퍼와 비슷할 것으로 보입니다.  가격은 미정이지만 출시 가격은 RTX 2060의 349달러와 RTX 2060 슈퍼의 399달러 사이가 될 가능성이 높지만, 그래픽 카드 품귀 현상이 지속하는 한 출시 가격보다 훨씬 높은 가격에 판매될 것으로 보입니다. 그래도 PC 업계에서는 물량 공급이 늘어나면서 조금이라도 숨통이 트일 수 있기를 희망하고 있습니다. 그래픽 카드 품귀로 게이밍 PC 소비자들이 컴퓨터 구매나 업그레이드를 뒤로 미루고 있기 때문입니다. RTX 2060의 복귀는 기본적으로 그래픽 카드 품귀 현상 때문이지만, 한 가지 다른 해석도 가능합니다. 바로 새로 그래픽 카드 시장에 뛰어드는 인텔에 대한 견제입니다. 현재 대부분의 게임이 엔비디아의 지포스 시리즈에 최적화된 점을 생각하면 인텔 아크 그래픽 카드는 초반에는 고전을 면치 못할 것으로 예상됐습니다. 하지만 때마침 찾아온 암호 화폐 채굴 수요 덕분에 인텔 아크는 예상보다 더 큰 기대를 받고 있습니다. 채굴 성능은 별로인데 그래픽 성능이 우수하면 단숨에 지포스의 대안으로 떠오를 가능성이 있기 때문입니다. 따라서 엔비디아가 RTX 2060을 시작으로 구형 그래픽 카드를 복귀시키면 매출 증대는 물론 인텔 아크 시리즈에 대한 견제 효과도 얻을 수 있습니다. 지금 당장에는 인텔이 큰 위협이 아니지만, 미래는 장담할 수 없는 만큼 초반부터 적극적인 견제가 필요할 수 있습니다. 내년 상반기에는 인텔의 시장 참여와 RTX 2000 시리즈의 부활로 그래픽 카드 시장이 정상을 찾아갈 수 있을지 궁금합니다.

최근 CPU 업계의 한 가지 트랜드는 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 다이(Die, 집적회로 칩)를 서로 연결해 하나의 큰 칩처럼 만드는 것입니다. 제조사들은 프로세서의 성능을 높이기 위해 점점 더 복잡한 구조를 지닌 CPU를 개발하고 있습니다. 여기에 GPU나 각종 컨트롤러 및 인터페이스를 통합한 결과 프로세서의 크기는 최신 미세 공정으로도 감당하기가 부담스러울 정도로 커지고 있습니다. 최신 미세 공정을 사용할수록 가격이 천정부지로 치솟는 점 역시 제조사들에게 부담입니다. AMD는 7nm 공정 CPU부터 아예 CPU 코어 부분을 별도의 작은 칩렛(Chiplet)으로 분리시키고 여기에 14nm 공정으로 만든 I/O 다이를 붙여 CPU를 제조했습니다. 이렇게 하면 패키징 방식이 복잡해지는 단점이 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분에 저렴한 공정을 사용하고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 숫자를 늘릴 수 있다는 장점이 있습니다. 인텔 역시 AMD의 칩렛 방식에 대응해 타일 방식의 멀티 다이 패키징 방식을 개발했습니다. 인텔은 고성능 GPU에서 이 방식을 먼저 적용한 후 소비자용 CPU인 메테오 레이크에 적용할 계획입니다. 그런데 사실 여러 개의 작은 다이를 하나로 합쳐 큰 프로세서를 만드는 방식은 CPU보다 거대한 GPU에 더 적합한 방식입니다. AMD는 최근 발표한 인스팅트 (Instinct) IM200 시리즈에서 두 개의 다이를 고속 인터페이스로 연결해 하나의 GPU처럼 만드는 방식을 도입했습니다.CPU와 마찬가지로 여러 개의 GPU를 사용해서 성능을 높이는 방식은 사실 오래전부터 사용되어 왔습니다. 엔비디아의 SLI, AMD 크로스파이어 기술이 대표적입니다. 하지만 이 방식은 두 개 이상의 GPU가 서로 데이터를 주고받는 과정에서 상당한 성능 손실이 발생합니다. 두 개의 그래픽 카드를 연결하면 성능이 두 배가 되는 것이 아니라 1.7배가 되는 식입니다. 이 단점을 극복하기 위해 그래픽 카드가 아니라 여러 개의 GPU 다이 사이를 직접 연결하는 방식이 필요했습니다. AMD의 인스팅트 IM200 가속기는 290억 개의 트랜지스터를 집적한 GCD 다이 두 개를 고속 인터페이스로 연결해 580억 개의 트랜지스터를 지닌 하나의 거대한 GPU처럼 작동하게 만들었습니다. (참고로 제조 공정은 TSMC의 N6) 덕분에 47.9TFLOPS의 FP32/64 벡터 역산 성능과 95.7TFLOPS의 FP32/64 메트릭스 연산 능력을 지니고 있습니다. 일반 연산 능력에 있어서는 542억 개의 트랜지스터를 하나의 거대한 다이에 집적한 엔비디아의 A100 가속기를 최대 4.9배 넘어선 것입니다. AMD는 인공지능 연산에 중요한 INT8 메트릭스 연산능력도 383TOPS로 경쟁사보다 좀 더 빠르다고 주장했습니다.IM200 시리즈는 8개의 HBM2E 메모리를 128GB를 탑재했으며 최대 3.2TB/s의 엄청난 대역폭을 자랑합니다. AMD는 OAM이라는 새로운 폼팩터를 도입해 4개에서 8개의 IM200 GPU를 1개 혹은 2개의 에픽 CPU와 조합해 사용할 수 있게 만들었습니다. 각각의 GPU는 560W의 전력을 소모하기 때문에 큰 벽돌 같은 대형 쿨러가 필요합니다. IM200 시리즈는 주로 게임을 구동하기 위한 일반적인 GPU가 아니라 2022년 공개할 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 들어갈 고성능 연산용 GPU입니다. 하지만 여기서 개발한 멀티 다이 패키징 기술은 앞으로 차세대 GPU에도 적용될 수 있습니다. 다이 사이를 연결하는 기술의 발전으로 여러 개를 연결해도 하나처럼 사용할 수 있다면 큰 다이를 만들 이유가 줄어들기 때문입니다. 한 번에 큰 칩을 제조할 경우 실패할 가능성도 높아져 수율은 떨어지고 가격은 올라갑니다. 앞으로 여러 개의 다이를 연결한 CPU나 GPU를 보게 될 가능성이 높아지는 이유입니다. AMD 인스팅트 IM 200 시리즈 자체는 일반 소비자가 사용할 일이 없는 서버, 슈퍼컴퓨터, 인공지능 연산 GPU이지만, 앞으로 소비자용 GPU의 발전 방향을 가늠하게 한다는 점에서 주목됩니다. 인텔과 AMD가 고성능 GPU에서 여러 개의 다이를 연결하는 방식을 이미 선보인 만큼 엔비디아의 대응 역시 주목됩니다.　

SK하이닉스, 데이터 처리 78% 빨라스스로 오류 정정 기능 갖춰 신뢰 높여머신러닝 등에 쓰이는 슈퍼컴에 적용16GB·24GB 제품 내년 중반부터 양산SK하이닉스는 현존 최고 사양을 갖춘 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능의 제품이다. 이번에 개발한 HBM3는 1세대에 해당하는 HBM을 시작으로 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대에 해당한다. SK하이닉스는 2013년 업계 최초로 HBM을 출시한 후 지난해 7월 HBM2E를 내놓은데 이어 1년 3개월만에 성능을 대폭 향상시킨 제품을 또다시 내놓게 됐다. 속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 3세대 제품과 비교해 속도가 약 78% 빨라진 것으로, 풀HD급 영화 163편을 1초에 처리할 수 있다. 기존 HBM2E는 초당 460GB의 데이터 처리가 가능했었다. 신제품은 고성능 데이터센터에 탑재돼 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다. HBM3는 이전 세대와 달리 오류 정정코드가 제품에 내장돼 있어 데이터 송수신 시 오류를 스스로 보정해 신뢰성을 높인 점도 특징이다. HBM3는 16GB와 업계 최대 용량인 24GB 2종으로 출시된다. SK하이닉스는 HBM3를 채용하는 시스템이 구축되는 내년 중반부터 본격적으로 제품을 양산할 계획이다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 “앞으로도 프리미엄 메모리 반도체 시장에서 리더십을 공고히 하겠다”고 말했다.

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

5세대(5G) 이동통신의 속도가 가장 빠른 곳은 SK텔레콤, 백화점이나 도서관 등 다중이용시설에 5G 장비를 가장 많이 깔아 놓은 곳은 KT, 5G 네트워크 도달 범위가 가장 넓은 곳은 LG유플러스로 조사됐다. 31일 과학기술정보통신부가 발표한 2021년 상반기 5G 품질조사 결과에 따르면 SK텔레콤의 5G 다운로드 속도는 923.20Mbps로 나타났다. KT는 782.21Mbps, LG유플러스는 719.94Mbps였다. 지난해 시작해 이번까지 총 세 번의 5G 품질 평가에서 SK텔레콤은 줄곧 해당 부분 선두에 이름을 올렸다. 주파수 대역폭이나 장비 성능, 무선국 숫자 등이 종합적으로 영향을 미치는 영역인데 SK텔레콤 이용자는 고화질 영상이나 고사양 게임을 상대적으로 끊김 없이 즐길 수 있다는 의미다. 5G가 이용 가능한 범위를 따지는 ‘커버리지 영역’에서는 LG유플러스가 앞섰다. 지난 5월 기준 LG유플러스의 커버리지는 6805.25㎢였으며 KT가 6333.33㎢, SK텔레콤이 5674.79㎢였다. 세 번의 평가에서 이 부분은 LG유플러스가 줄곧 1위를 차지했다. 다만 8월 기준으론 SK텔레콤(1만 2772.20㎢)이 LG유플러스(1만 2598.99㎢)와 KT(1만 1928.10㎢)를 제쳤는데 이것은 각 사업자가 제출한 수치일 뿐이다. 아직 과기부가 검증을 마치지 않았다. 얼마나 많은 다중이용시설에 5G 네트워크 장비가 설치됐는지를 따지면 KT가 선두다. KT는 전국 주요 시설 4205곳에 5G망을 구축했고, SK텔레콤(3923곳)과 LG유플러스(2992곳)가 그 뒤를 이었다. 5G는 기술 특성상 장애물의 영향을 크게 받아서 벽이나 구조물이 많은 실내에서는 음영 지역이 많은데, 3사 중에는 KT가 건물 내 5G 접속이 가장 원활하다는 의미다. 통신 3사의 5G 품질은 전반적으로 개선되는 모양새다. 지난해 상반기 3사 평균 690.47Mbps였던 다운로드 속도가 이번엔 14.6% 향상된 808.45Mbps를 기록했다. 커버리지도 1년 전에는 3사 평균 5409.30㎢였던 것이 지금은 6271.12㎢로 13.7% 늘었다. 그럼에도 이용자들의 불만이 계속되는 것은 아직 5G 전국망이 깔리지 않은 탓이 크다. 5G를 사용하던 중에 롱텀에볼루션(LTE)으로 전환되는 비율이 3사 평균 1.22%에 불과하다고 나왔는데, 이것은 5G가 터지는 지역 안에서만 조사했기 때문이다. 이동 중이거나 음영 지역에서는 5G 스마트폰을 개통하고도 LTE를 써야 하는 일이 여전한 상황이다. 이에 대해 정창림 과기정통부 통신정책관은 “아직 갈 길이 멀고 이용자가 체감할 수 있을 만큼 충분히 개선됐다고 보기 어렵다”고 말했다.

5세대(5G) 이동통신의 속도가 가장 빠른 곳은 SK텔레콤, 백화점이나 도서관 등 다중이용시설에 5G 장비를 가장 많이 깔아 놓은 곳은 KT, 5G 네트워크 도달 범위가 가장 넓은 곳은 LG유플러스로 조사됐다. 31일 과학기술정보통신부가 발표한 2021년 상반기 5G 품질조사 결과에 따르면 SK텔레콤의 5G 다운로드 속도는 923.20Mbps로 나타났다. KT는 782.21Mbps, LG유플러스는 719.94Mbps였다. 지난해 시작해 이번까지 총 세 번의 5G 품질 평가에서 SK텔레콤은 줄곧 해당 부분 선두에 이름을 올렸다. 주파수 대역폭이나 장비 성능, 무선국 숫자 등이 종합적으로 영향을 미치는 영역인데 SK텔레콤 이용자는 고화질 영상이나 고사양 게임을 상대적으로 끊김 없이 즐길 수 있다는 의미다.5G가 이용 가능한 범위를 따지는 ‘커버리지 영역’에서는 LG유플러스가 앞섰다. 지난 5월 기준 LG유플러스의 커버리지는 6805.25㎢였으며 KT가 6333.33㎢, SK텔레콤이 5674.79㎢였다. 세 번의 평가에서 이 부분은 LG유플러스가 줄곧 1위를 차지했다. 다만 8월 기준으론 SK텔레콤(1만 2772.20㎢)이 LG유플러스(1만 2598.99㎢)와 KT(1만 1928.10㎢)를 제쳤는데 이것은 각 사업자가 제출한 수치일 뿐이다. 아직 과기부가 검증을 마치지 않았다.얼마나 많은 다중이용시설에 5G 네트워크 장비가 설치됐는지를 따지면 KT가 선두다. KT는 전국 주요 시설 4205곳에 5G망을 구축했고, SK텔레콤(3923곳)과 LG유플러스(2992곳)가 그 뒤를 이었다. 5G는 기술 특성상 장애물의 영향을 크게 받아서 벽이나 구조물이 많은 실내에서는 음영 지역이 많은데, 3사 중에는 KT가 건물 내 5G 접속이 가장 원활하다는 의미다. 통신 3사의 5G 품질은 전반적으로 개선되는 모양새다. 지난해 상반기 3사 평균 690.47Mbps였던 다운로드 속도가 이번엔 14.6% 향상된 808.45Mbps를 기록했다. 커버리지도 1년 전에는 3사 평균 5409.30㎢였던 것이 지금은 6271.12㎢로 13.7% 늘었다.그럼에도 이용자들의 불만이 계속되는 것은 아직 5G 전국망이 깔리지 않은 탓이 크다. 5G를 사용하던 중에 롱텀에볼루션(LTE)으로 전환되는 비율이 3사 평균 1.22%에 불과하다고 나왔는데, 이것은 5G가 터지는 지역 안에서만 조사했기 때문이다. 이동 중이거나 음영 지역에서는 5G 스마트폰을 개통하고도 LTE를 써야 하는 일이 여전한 상황이다. 이에 대해 정창림 과기정통부 통신정책관은 “아직 갈 길이 멀고 이용자가 체감할 수 있을 만큼 충분히 개선됐다고 보기 어렵다”고 말했다.

“앞으로 5년 안에 사람들은 우리를 소셜미디어 회사가 아닌 메타버스 기업으로 보게 될 것이다.” 마크 저커버그 페이스북 최고경영자(CEO)는 지난달 회사의 방향을 결정하는 중요한 발표를 하게 된다. 소셜미디어 기업인 페이스북이 앞으로 ‘메타버스’ 회사로 인식되게 하겠다는 선언이었다. 저커버그는 지난 7월 28일(현지시간) 2분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서도 메타버스를 20번이나 언급했다. 그는 실적 발표에서 “메타버스는 소셜 테크놀로지의 궁극적인 표현이다. 사람들이 함께 시간을 보내고 어울릴 수 있는 몰입형 가상 세계를 생각해 보라. 서로 다른 경험들을 텔레포트할 수 있을 것”이라며 “앞으로 우리를 메타버스 기업으로 보게 될 것”이라고 미래 비전임을 강조했다. 페이스북의 핵심 사업인 ‘광고’를 28번 언급 것에 비해 메타버스를 20번 언급한 데서 저커버그가 메타버스 사업이 미래라고 투자자들과 애널리스트에게 얼마나 강조하고 싶었는지 알 수 있었다. 저커버그는 ‘말’로 그치지 않았다. 선언 이후 한 달도 안 돼 ‘호라이즌 워크룸스’라는 사무용 공간 서비스를 발표했다. 시가총액 1조 달러가 넘는 빅테크 기업이 그야말로 ‘메타버스 마케팅’에 올인하고 있다고 해도 과언이 아닐 것이다. 메타버스는 약 1년 전인 지난해 10월 9일자 27면 서울신문의 ‘실리콘밸리 투데이’(가상과 실제 현실 넘나드는 ‘메타버스 시대’ 뜬다)를 통해 사실상 한국에 처음 개념과 비즈니스의 실제 의미에 대해 소개한 바 있다. 이후 한국에서도 메타버스는 큰 비즈니스 화두가 됐으며, SK텔레콤 등이 관련 서비스를 내는 등 움직임이 빨라지고 있다. 페이스북이 현재 수준에서 메타버스 서비스의 총아로 기대하며 발표한 ‘호라이즌 워크룸스’를 누구보다 먼저 체험해 보니 메타버스는 아직 많은 이들이 대중적으로 사용하기엔 갈 길이 멀다는 것을 알게 됐다. 메타버스는 앞으로 5년 이후에나 대중화될 만한 서비스다. 메타버스 기술 및 서비스는 현실의 문제를 해결해 주는 마술봉도 아니다. 지금 한국에서도 지나친 기대감과 투자가 있다면 이를 낮추고 현실적으로 판단하는 것이 메타버스 기술 및 산업 발전에 도움이 될 것이다. ●韓·美 등서 접속해도 같은 공간감 들어 호라이즌 워크룸스는 페이스북의 가상현실 기기 오큘러스 퀘스트2에서 사용할 수 있는 가상근무 플랫폼이다. 가상현실(VR)과 인터넷에서 동시에 적용할 수 있으며 원격으로 협력하고 커뮤니케이션할 수 있는 회의 공간이다. 개인 아바타를 통해 회의에 참여하고 가상 화이트보드에서 아이디어를 공유할 수 있고 문서 작업이나 자료도 함께 볼 수 있다. 컴퓨터에서 가상 룸으로 전화를 걸 수 있는 것도 특징이다. 워크룸스 공간에서는 멀리 떨어져 있어도 실제 옆에 있는 것 같은 느낌을 줄 수 있는 것이 가장 큰 차별점이다. 저커버그는 이를 메타버스로 규정했다. 실제로 사용해 보니 기존 VR 내 업무용 서비스(스페이셜 등)와 가장 차별화된 포인트는 현재 사용하는 PC와 연결할 수 있다는 것이었다. 현재 사용하고 있는 PC를 VR에서 불러와 마치 가상공간에 컴퓨터가 있는 듯하게 일을 할 수 있었다. 가상 키보드도 있다. 문서를 불러 VR 해드셋을 착용하고 기존에 하던 문서 작업을 할 수 있도록 했다. 문서 작업을 하고 파워포인트를 만드는 등 업무를 하는 데 물리적인 장벽은 없었다. 별도의 컨트롤러(왼손과 오른손으로 움직임을 제어하는 기기) 없이 사용할 수 있다는 것도 놀라운 기술적 진화였다. 키보드에 문자를 입력할 때 맨손으로 하듯 오큘러스 퀘스트 기기에서도 맨손으로 아이콘을 클릭하고 문자를 입력할 수 있다. 이것은 실제 업무 환경을 가상의 현실로 옮겨 놓는다는 개념에 충실한 기술이다. 동료들과 회의할 수 있는 것도 비교적 자연스러웠다. 아직은 가상 화이트보드를 협업을 위해 사용할 일은 없었지만 디자이너 간 협업이나 리더십팀 회의 등 특수한 사례라면 사용할 수 있을 것 같았다. 무엇보다 페이스북 워크룸스의 가장 차별화된 점은 동료가 옆에 있다는 느낌이 든다는 것이었다. 동료가 한국의 서울, 미국의 새너제이, 뉴욕, 애틀랜타 등에서 접속해도 같은 공간에 있는 ‘현실감’을 들게 한다. 가상현실 기기를 착용하고 서로 대화할 수 있는 시간은 물리적으로 약 1시간 정도다. 그 이상은 배터리도 문제가 있고 피로감이 심해서 오래 사용하기 힘든 것이 사실이다. 이 점도 긍정적으로 평가할 수 있다. 인터넷 줌 회의는 2시간까지 하기도 하지만 가상현실에서의 회의는 1시간 정도밖에 유지가 안 된다. 전체적으로 완성도 높은 서비스라는 점은 부인할 수 없었다. 가장 크게 느낀 문제점은 역시 ‘페이스북의 세상’에서만 존재할 수밖에 없다는 것이었다. 워크룸스를 이용하려면 자신의 아바타를 만들어야 한다. 아직은 극초기 단계이기 때문에 이 아바타도 페이스북 내부 인력들(인도 출신 개발자)이 선호하는 인종과 캐릭터가 많은 것을 확인할 수 있었다. 페이스북 아바타를 다른 서비스에서 사용할 수 없고 다른 서비스에서 만든 아바타를 호라이즌 워크룸스에서 사용할 수 없다는 사실은 변하지 않을 것이다. 현재 메타버스 서비스로 가장 유명한 포트나이트나 로블록스 그리고 한국의 제페토 등을 이용하기 위해선 아바타를 만들어야 하는데, 각각의 서비스에 다른 아바타를 만들어야 한다. 인터넷이 오늘날 전 세계인이 이용하는 보편적 서비스가 된 것은 한국에서 사용하는 인터넷과 미국에서 사용하는 인터넷이 다르지 않기 때문이다. 언어는 다르지만 인터넷 자체는 다르지 않다. 하지만 메타버스는 ‘포스트 인터넷’을 추구하면서도 다른 아바타를 사용하고 환경이 다르다면 모바일에서 애플과 구글 세상, 즉 iOS와 안드로이드로 갈라진 세상보다 더 파편화된 인터넷이 될 수밖에 없다. 이는 기술 및 산업 발전에 장애물이 될 것이다. 페이스북이 메타버스를 차세대 킬러 서비스로 추진하면서 검토 중인 핵심 비즈니스 모델, 아바타 및 아이템도 ‘페이스북의 닫혀진 가든’에서만 사용하게 될 가능성이 높다. 애초 저커버그가 밝힌 ‘메타버스의 이념’과는 다르게 전개될 수 있을 것이다. 결국 애플과 구글이 싸웠던 것처럼 기술 패권주의로 흐를 가능성이 있다. 중국도 자신만의 메타버스 서비스를 만들려 할 것이고 인터넷 인구가 많은 인도는 인터넷이 빠르지 않고 메타버스 서비스 대역폭을 감당할 수 없기 때문에 아주 먼 얘기가 될 수밖에 없다. 유럽에서는 페이스북의 움직임을 견제하면서 자신만의 메타버스 서비스를 내놓을 것으로 예상된다. 결국 처음부터 ‘포용적 메타버스’가 아니라면 ‘파편화’를 벗어날 수 없을 것이고, 이는 산업이 성장하는 데 걸림돌이 될 것이다. 한국에서도 메타버스 서비스를 한다며 각 기업이 경쟁적으로 서비스를 내놓고 있다. 하지만 서비스가 파편화된다면 결국 ‘나만 쓰는 것’이 되면서 더 크게 성장할 수 없게 된다. 페이스북은 500만~600만대가 팔린 오큘러스 퀘스트 기기 이용자를 보고 서비스 중이다. 한국 서비스는 이보다 훨씬 적은 이용자와 언어 장벽으로 시장이 ‘협소’할 수밖에 없음을 인식해야 한다. ●영화 속 모습은 암울한 미래의 디스토피아 메타버스 산업에 대해 언급하면서 인용되는 소설인 닐 스티븐슨의 ‘스노 크래시’나 영화 ‘레이 플레이어 원’이 모두 암울한 미래인 ‘디스토피아’를 그리고 있다는 점도 주목해야 한다. 가상현실이 악몽과도 같은 현실과 반대인 낙원이고, 현실의 삶에서 도피하기 위해 가상현실에 몰입한다는 시나리오는 시사하는 바가 크다. 영화와 소설 속 주인공은 디지털 세계에서 서로 연결돼 탐험하고, 악당과 싸우며 악의적 음모로부터 세상을 구하지만 가상현실 속 대규모 비디오게임에 동시 접속하느라 실제 세상(리얼 월드)은 거의 포기하면서 살게 된다. 현실이 너무 척박하기 때문에 모든 사람이 VR에 접속하는지, VR에 접속해 현실이 척박해졌는지 알 수 없지만 VR 속의 이상적인 모습은 현실과 정반대로 묘사된다. 이것은 소설이나 영화 속 모습은 아닐 것이다. VR이 처음 대중화가 시작된 것은 2014년 삼성전자가 갤럭시 노트4와 함께 ‘기어VR’을 출시하면서부터다. 구글도 VR 카드보드를 내놓으며 대중화에 힘썼다. 삼성전자와 구글 등은 박물관이나 교육, 관광용 콘텐츠를 내세웠지만, 실제로는 소위 야동 등이 킬러 서비스가 되면서 VR 기기와 서비스, 콘텐츠는 대중으로부터 멀어졌다. 이보다 앞서 2000년에 ‘메타버스의 원형’으로 불릴 만한 린든 랩의 세컨라이프가 화제를 불러일으켰지만 실제로는 데이팅 앱에 가까웠고 가상 결혼 등의 사회적 문제를 일으키면서 급히 쇠퇴한 바 있다. 페이스북 등 빅테크 기업이나 한국의 대기업들이 메타버스의 세계를 마치 ‘이상적 세계’로 그린다거나 아예 그런 그림조차 없이 산업 육성 차원에서만 접근하는 시도는 경계해야 한다. 아니러니하게도 현재 각 기업이 경쟁적으로 추진 중인(심지어 한국에서는 정부가 집중 육성하고 있는) 메타버스가 구상대로 실현되기 위해서는 현실이 더욱 각박해져야 할 수도 있다. 모두가 원하는 그림은 아닐 것이다. 산업의 본질을 꿰뚫고 역사가 준 경험을 재검토해야 할 때다. 더밀크 대표

전투기의 성능은 현대전 성패를 좌우할 만큼 중요하다. 한국전자통신연구원(ETRI) 연구진은 지난달 최첨단 레이더로 불리며 전투기 ‘두뇌’라 일컬어지는 ‘에이사’ 레이더 핵심부품을 개발했다. ‘능동위상배열’을 의미하는 에이사는 기존 기계식 레이더처럼 송·수신부가 따로 있는 게 아닌 송·수신 통합모듈 수천 개가 붙어 있는 형태이다. 소프트웨어 동작만으로 신속하고 정확하게 대상물까지의 거리, 위치, 모습을 탐지할 수 있어 고속 기동하는 비행체 추적에 적합하다. 이번에 개발한 것은 질화갈륨(GaN) 반도체 전력증폭기 집적회로 기술로 에이사 레이더의 핵심부품이다. 레이더 전단부에 스위치, 전력증폭기, 저잡음 증폭기 등 반도체 칩을 집적시켜 모듈화한 것이다. 지난해 송·수신기용 스위치 집적회로 기술을 개발한 데 이어 올해 고출력 X 및 Ku-대역 레이더 송·수신기용 전력증폭기 집적회로 기술까지 개발에 성공한 것이다. 고출력 전력증폭기는 20~25W(와트)급 출력과 2㎓(기가헤르츠) 대역폭, 30~40% 효율을 낸다. 기존 갈륨비소(GaAs) 소재 대비 10배 이상 출력이 크고, 미국과 유럽 상용제품과 성능은 대등하면서 크기는 더 작다는 특징도 갖고 있다. 연구팀은 추가 연구를 통해 송·수신 단일칩 집적회로 개발을 진행 중이다. 설계부터 제작까지 전 과정을 국산 반도체 기술로 이뤄 내면서 국방기술 자립과 군수용 반도체 수출규제까지 대비할 수 있게 됐다고 자부할 수 있을 것이다.

최근 인텔은 서버 프로세서 영역에서 거센 도전을 받고 있습니다. x86 서버 영역에서는 가격대 성능비가 우수한 에픽(EPYC) 프로세서를 앞세운 AMD의 공세에 점유율을 잃고 있고 비x86 서버 부분에서는 ARM 서버 프로세서가 무서운 속도로 성장하고 있습니다. 인텔이 오랜 세월 14nm 공정 프로세서만 생산하는 사이 이미 경쟁자들은 7nm 칩을 대량으로 출시해 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 더 우수해진 상황입니다. 인텔은 4세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 통해 반전을 시도하고 있습니다. 사파이어 래피즈는 인텔의 차세대 10nm 공정인 10ESF(10nm Enhanced SuperFin) 공정과 최신 마이크로 아키텍처가 적용된 골든 코브(Golden Cove) 코어를 사용해 성능을 높였습니다. 여기에 DDR5를 사용해 메모리 대역폭과 용량을 높이고 PCIe 5.0을 도입해 GPU 등 다른 기기와의 연결 속도도 높였습니다. 하지만 이 정도는 사실 남들도 곧 도입 예정인 기술입니다. 그래서 인텔은 한 가지 더 비장의 무기를 준비했습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM)를 제온 프로세서에 탑재하는 것입니다. 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 기술은 삼성, SK 하이닉스, AMD가 협업해 개발한 고속, 고밀도 메모리로 DRAM을 아파트처럼 여러 층으로 쌓고 각 층을 통과하는 통로(TSV)를 이용해 데이터를 고속으로 전송하는 메모리 기술입니다. 2015년 AMD의 GPU에 최초로 탑재된 후 현재까지는 주로 고성능 GPU에만 탑재되어 왔습니다. 속도가 빠르고 크기도 작지만, 대신 가격이 비싸고 전력 소모도 많다는 점이 보급에 발목을 잡고 있습니다. HBM 보급이 더딘 것은 서버 분야도 마찬가지입니다. 언뜻 생각하기에 비싸더라도 높은 성능이 필요한 서버 분야에 적합할 것 같지만, 테라바이트(TB)급 메모리 장착도 가능한 서버용 DDR 메모리와 달리 HBM은 프로세서 옆에 붙이는 방식이라 장착할 수 있는 메모리 용량이 많지 않고 원하는 만큼 확장이나 교체도 불가능합니다. 작년에 양산을 시작한 SK 하이닉스의 HBM2E 메모리도 460GB/s 대역폭을 지녀 속도는 DDR4 메모리가 범접하기 어려운 수준이지만, 용량은 최대 16GB 정도입니다. HBM2E 메모리 네 개를 탑재하면 최대 64GB 용량에 1.82TB/s의 엄청난 속도를 구현할 수 있으나 GPU라면 몰라도 대부분 서버는 이보다 느리더라도 많은 메모리를 탑재하는 것이 작업에 더 유리합니다. 이런 점 때문에 인텔이 개발하는 HBM 탑재 제온 프로세서인 SPR-HBM(Sapphire Rapids Xeon Scalable with High-Bandwidth Memory)는 DDR5도 같이 사용할 수 있습니다. 덕분에 여러 가지 목적의 서버와 고성능 컴퓨터에 이를 적용할 수 있습니다. 일반적인 서버에는 HBM을 탑재하지 않은 제온 프로세서를 사용하고 고속 데이터 처리가 필요한 영역에는 HBM 탑재 제온 프로세서를 DDR5와 함께 이용하거나 아예 HBM 탑재 제온 프로세서만 사용하는 방법도 사용할 수 있습니다. 후자의 장점은 메모리가 CPU와 함께 들어가기 때문에 시스템 크기가 매우 작아진다는 것입니다.사실 사파이어 래피즈가 이런 독특한 형태를 하게 된 이유는 올해 말 등장할 인텔 최초의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터인 오로라(Aurora)의 영향이 큰 것으로 보입니다. 오로라의 기본 유닛은 2개의 사파이어 래피즈 프로세서와 6개의 폰테 베키오 GPU를 탑재했습니다. 고성능 연산을 위해서는 대용량보다 빠른 메모리가 더 유리한 만큼 HBM 탑재 버전으로 봐도 무리가 없을 것입니다. 사파이어 래피즈의 초기 물량은 오로라에 우선 사용되고 이후 차례로 주요 고객사에 공급될 것으로 보입니다. 실제 서버 및 HPC 시장에 투입되는 시기는 내년 상반기가 될 것입니다. HBM 탑재 사파이어 래피즈는 비쌀 수밖에 없습니다. 비싼 몸값을 성능으로 입증하는지가 관건이 될 것입니다. 여담이지만, 메모리 기술이라면 경쟁자인 AMD 역시 비장의 카드가 있습니다. 최근 AMD의 리사 수 CEO는 L3 캐쉬 메모리를 CPU 칩렛 위에 쌓는 신기술인 3D V-Cache를 공개했습니다. 같이 공개한 벤치 마크에서는 기존 CPU에 3D V-Cache를 접목하기만 해도 게임 성능이 대폭 향상되는 것을 보여줬습니다. 그런데 사실 대용량 캐쉬는 게임보다 서버에서 더 큰 힘을 발휘합니다. 구체적인 도입 일정은 밝히지 않았지만, 차세대 에픽 프로세서에 이를 도입할 가능성이 높은 셈입니다. 새로운 캐쉬 기술로 무장한 AMD와 고대역폭 메모리를 탑재한 인텔 중 누가 옳은 선택을 했는지도 중요한 관전 포인트가 될 것입니다.

4차 산업 혁명이 도래하면서, 우리의 일상생활도 조금씩 달라지고 있다. 이를 주도하는 기술 중 하나는 OTA 솔루션으로, 무선으로 소프트웨어 업데이트가 진행되는 것을 의미한다. 이미 대부분의 사람들은 스마트폰 자체나 애플리케이션 등의 무선 소프트웨어 업데이트를 통해 OTA 솔루션에 익숙해져 있다. 하지만 이를 차량이나 항공, 선박에서도 가능하게 만드는 것은 다른 종류의 시도라 볼 수 있으며, 본 업계에서 선두를 달리고 있는 기업은 노르웨이 주재의 Northern Tech사로, Mender이라는 OTA 솔루션이다. tQCS는 IT 소프트웨어 컨설팅사로, 이러한 Northern Tech사의 Mender OTA의 솔루션을 지난 5월 1일 한국 내에서 공식 지원하기 시작했다고 밝혀 화제다. Mender의 주요 기능은 △Yocto, Ubuntu 및 Debian 임베디드 OS 빌드 지원 △업데이트 롤백을 위한 A / B 파티션 설계로 브릭 킹 방지 △델타 업데이트 자동 할당 △단계적 출시 △동적 그룹 배포 △멀티 테넌시 △역할 기반 액세스 제어 (RBAC) △기기 인증을 위한 상호 TLS △감사 로그 △Microsoft Azure IoT 및 Google Cloud IoT Core와의 참조 통합이 가능하다는 것이다.이와 같은 Mender을 운송 업계에서는 다양한 방식으로 사용하고 있다. 그중 대표적인 방식 중 하나는 대역폭이 제한되고 연결이 제한된 선박의 기계류에서의 델타 업데이트이다. 본 업데이트를 통해 대역폭 소비를 90% 이상 줄일 수 있어 느린 회선에도 정상적으로 업데이트를 할 수 있다. 또한, 업데이트 중 장치 연결이 끊긴다고 하더라도 자동 업데이트 재시도가 원활하게 작동해 안정적으로 진행 가능하다. Mender OTA의 솔루션을 사용하고 있는 상업용 대형 트럭 장치 개발자이자 iBee Technical Services의 최고 책임자인 Jonathan Wilkinson은 “본 솔루션의 핵심은 델타 업데이트”이라며, “대형 트럭에서 ICU 장치로 전송되는 이미지의 크기는 200-300MB로, 셀룰러 회선에서는 매우 느려 델타 업데이트를 사용해 파일 업데이트 크기를 줄여 자동할당을 통해 느린 회선에도 문제없이 OTA를 배포할 수 있다”고 전했다. 또한, 상업용 선박 연결 장치를 개발하는 MacGregor Group의 드라이브 및 제어 담당 이사 인 Joerg Peschke는 “OTA의 솔루션은 장치를 올바르게 활성화할 뿐만 아니라 문제 발생 시 원거리에서 신속하게 문제를 해결하기 위해 고도의 중앙 제어가 필수”라며, “Mender는 안전하고 강력한 OTA 원격 소프트웨어 업데이트를 제공해 고객이 에지 장치를 제어하고 화물 취급 장비의 상태 모니터링을 수행하며 원활한 운영을 유지할 수 있도록 돕는다”고 말했다. 이외에도 △친환경 전기 차량인 EV 버스, EV 스쿠터 및 충전소에서 차량 공유 또는 카풀 서비스와 같은 애플리케이션의 차량 내 인포테인먼트 시스템 △트럭운송에서 엣지에서 분석된 데이터를 통해 유지 보수 최적화 및 서비스 비용과 차량이 도로에서 벗어난 시간을 줄이는 것은 물론, 타이어 공기압과 온도 모니터링 △상용 항공기의 온보드 인포테인먼트 시스템 △전자 비행 가방과 같은 기타 민감한 기내 연결 장비 △특정 군함의 레이더 시스템 및 기타 미션 크리티컬 시스템에서 Mender OTA의 솔루션을 활용하고 있다. 본 Mender OTA의 솔루션에 더욱 자세한 내용이 궁금하다면 Mender OTA의 아태지역 독점 공급사인 tQCS의 홈페이지를 참고하면 된다. 홈페이지를 통해 이번에 소개한 차량·항공·선박용 운영 사례뿐만 아니라, Mender OTA 솔루션에 대한 정의와 함께 수많은 적용사례들을 살펴볼 수 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

지구를 떠난 지 44년, 태양계를 벗어나 현재 227억㎞(153AU) 거리의 성간공간을 날고 있는 보이저 1호는 아직도 새로운 발견을 하고 있다. 보이저는 성간 우주공간 그 자체의 특징을 포착해 지구로 전송했다. 그것은 낮게 윙윙거리는 희미한 플라스마로, 과학자들은 지극히 부드러운 안개비에 비유했다. 플라스마는 발사 이후부터 보이저 1호 임무의 일부였다. 우주선은 목성의 대기에서 번개를 발견했으며, 태양풍이 외부 태양계에서 어떻게 가늘어지는지 관찰했다. 그리고 2012년부터 과학자들은 우주선의 장비들을 사용해 심우주의 미개척지를 탐색해왔다. 보이저 1호가 태양권계면(heliopause)를 건넜을 때, 태양에서 방출되는 하전입자의 흐름인 태양풍이 우리 이웃을 둘러싸고 있는 성간 물질을 밀어낼 만큼 더 이상 강하지 않았다. 2012년 8월 태양계를 벗어나면서 보이저 1호는 주변의 플라스마를 계속 측정해왔다. 연구를 주도한 코넬 대학 박사과정 스텔라 코흐 오커는 "성간 물질은 대부분 조용하다. 그것은 좁은 주파수 대역폭에 있기 때문에 매우 희미하고 단조롭다”며 “우리는 성간 가스의 희미하고 지속적인 윙윙거리는 소리를 감지하고 있다”고 밝혔다. 그러나 몇 년마다 주기적으로 태양풍은 강해진다. 보이저 1호는 이러한 사건을 충격파로 감지한다. 코넬의 천문학자 제임스 코르데스는 “태양 폭발은 이를테면 뇌우에서 번개가 치는 것을 감지하는 것과 같다”면서 “태양 폭발이 일어나면 보이저는 부드러운 플라스마 비를 감지하는 것”이라고 설명한다.한동안 과학자들은 이러한 충격파에 대해 보이저 1호가 플라스마 밀도를 측정할 수 있는 유일한 방법이라고 생각했다. 하지만 이제 과학자들은 이 예상치 못한 윙윙거리는 플라스마 소리로 인해 충격파와 충격파 사이의 성간 물질을 추적할 수 있게 되었으며, 이는 미지의 성간공간을 이해하는 데 큰 도움이 될 수 있다. 오커는 성간 물질의 활동수준이 이전에 과학자들이 생각했던 것보다 훨씬 낮을 것으로 보고 있다. 코넬 대학의 천문학자 샤미 채터지는 “이제 우리는 성간 플라스마를 측정하기 위해 태양과 관련된 우연한 사건 같은 것은 필요없다는 것을 알게 되었다”면서 “태양이 무엇을 하고 있는지에 관계없이 보이저는 성간공간의 세부 사항을 우리에게 알려주고 있다”고 덧붙였다. 보이저 1호와 보이저 2호 쌍둥이는 거의 영겁의 시간 동안 별을 향해 항해할 것이다. 그러나 앞으로 10년 내에 우주선의 플루토늄 전원이 고갈될 것이고, 그러면 더 이상 우리는 보이저와 소통할 수 없게 될 것이다. 그것이 보이저의 수명이다. 이광식 칼럼니스트 joand999@naver.com　

삼성전자가 반도체 산업의 미래 경쟁력을 좌우할 ‘패키지’ 신기술을 공개했다. 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 등의 연산가능(로직) 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 ‘아이큐브(I-Cube)4’를 개발했다고 6일 밝혔다. ‘아이큐브’ 뒤에 붙은 숫자는 HBM의 개수를 의미한다. ‘아이큐브4’는 초미세 배선을 구현한 실리콘 인터포저 위에 CPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 기술이 적용됐다. 여러 개의 칩을 1개의 패키지 안에 배치해 전송 속도를 높이고, 패키지의 면적도 줄일 수 있다는 설명이다. 더불어 반도체 구동에 필요한 전력도 안정적으로 공급할 수 있도록 했다. 기존 반도체들은 각각 고유의 성능을 가지고 단품 형태로 공급돼 왔다. ‘패키지’는 메모리·비메모리 반도체를 함께 집적하는 등 각기 다른 반도체를 훼손 없이 최적으로 연결해 성능을 높여주는 기술이다. 특히 반도체 집적회로 성능이 2년마다 2배로 증가한다는 ‘무어의 법칙’이 무의미해질만큼 ‘미세 공정’ 경쟁이 극단에 다다른 ‘포스트 무어’ 시대에서 패키지 기술은 반도체 산업의 중요 분야로 더욱 주목받고 있다. PC와 모바일 위주의 반도체 시장이 인공지능(AI), 자율주행, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 등 새로운 플랫폼으로 확대되고 있는 상황에서 패키지 기술은 반도체 핵심 기술로 평가된다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기술의 중요성이 높아지고 있다”면서 “차별화된 기술 경쟁력을 기반으로 HBM을 8개까지 탑재하는 신기술도 개발해 시장에 선보이겠다”고 밝혔다. 한편 삼성전자는 2018년 로직과 2개의 HBM을 집적한 ‘아이큐브2’ 개발을 시작으로 2020년 ‘엑스 큐브’를 선보이는 등 차세대 패키지 기술 개발을 진행해왔다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서를 장착한 ‘지능형 메모리 반도체’를 개발했다. 정보 저장만 가능했던 메모리 반도체가 시스템 반도체의 영역인 AI 연산 기능까지 겸하는 새로운 패러다임을 열어 낸 것이다. 삼성전자는 차세대 융합기술이 적용된 ‘HBM-PIM’을 개발했다고 17일 밝혔다. 2018년 슈퍼컴퓨터에도 사용할 수 있는 2세대 고대역폭 메모리 반도체인 ‘HBM2아쿠아볼트’를 양산했는데, 이번에는 여기다 AI 엔진 기능을 장착한 새로운 제품을 만들어 낸 것이다. 슈퍼컴퓨터와 같은 AI 시스템에 이번에 개발한 HBM-PIM을 적용하면 기존 시스템과 견줘 성능은 약 2배 이상 높아지고, 시스템 에너지는 70% 이상 줄일 수 있다. 최근 AI 응용 영역이 넓어지면서 고성능 메모리 반도체 수요가 가파르게 성장 중인데 이번 신제품은 기존 D램이 지니던 한계를 뛰어넘었다. 여태까지의 설계에서는 중앙처리장치(CPU)와 기억장치(메모리) 사이에 직렬 방식으로 이동하는 데이터가 많아지면 지연 현상이 발생했다. 이를 극복하기 위해 메모리 내부에 AI 엔진을 장착한 뒤 병렬 처리를 극대화하니 일부 연산은 굳이 CPU까지 갈 필요가 없어 데이터 이동량이 줄었다. CPU의 기능을 완전히 대체한 것은 아니지만 HBM-PIM이 일부 ‘연산 업무’를 덜어 간 것이다. 삼성전자는 최근 국제고체회로학회(ISSCC)에 HBM-PIM에 대한 논문을 공개했다. 상반기 내 고객사와 함께 테스트 검증을 완료해 PIM 생태계를 구축해 나가며 반도체 ‘기술 초격차’ 전략을 이어 갈 계획이다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr