세계 메모리반도체 선두 주자인 삼성전자와 국내 인공지능(AI) 기술을 선도하고 있는 네이버가 AI반도체 전용 솔루션 개발에 협력하기로 6일 업무협약(MOU)을 체결했다. 초대규모 AI는 성능이 향상될수록 처리할 데이터와 연산량이 기하급수적으로 늘어나, 기존 시스템으론 성능과 효율 향상에 한계가 있다. 특히 시스템반도체와 메모리반도체 사이에 데이터가 오갈 때 병목현상이 발생하곤 한다. 이에 두 회사는 AI시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 솔루션을 함께 개발하기로 했다. 삼성전자는 데이터 저장 공간인 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산 기능을 탑재한 스마트SSD, 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 고대역폭초고속메모리-지능형반도체(HBM-PIM)와 프로세싱니어메모리(PNM), 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 최초 개발하는 등의 기술로 초대규모AI에 최적화된 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 네이버는 국내 최초 초대규모 AI인 ‘하이퍼클로바’를 운용한 기술과 노하우로 불필요한 데이터를 제거하거나 변수를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 이용, 솔루션을 최적화해 초대규모AI 성능을 극대화한다는 계획이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “AI서비스 기업과 사용자의 수요를 반영한 반도체 솔루션으로 PIM 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대할 것”이라고 말했다. 정석근 네이버 클로바 사내독립기업(CIC) 대표는 “하이퍼클로바를 서비스하며 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 결합하면 최신 AI가 당면한 문제를 해결할 수 있는, 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자는 기존의 GDDR6 메모리를 한 단계 업그레이드한 GDDR6W 메모리를 공개했습니다. GDDR6W는 지난 7월 삼성이 공개한 24Gbps GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 새로운 반도체 다이 (die)를 사용하는 대신 새로운 적층 조립 기술인 FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)을 이용해 대역폭과 용량을 두 배로 늘렸습니다.  반도체 업계를 선도하는 혁신 기술은 하나둘이 아니었기 때문에 오히려 보도 자료만 봤을 때는 별 감흥이 없을 수도 있습니다. 항상 더 빠르고 용량이 큰 반도체를 만들어왔기 때문에 역설적으로 더 이상 새롭게 느껴지지 않는 것입니다. 하지만 내용을 뜯어보면 재미있는 이야기가 숨어 있습니다.  삼성전자 뉴스룸을 통해 발표된 내용을 보면 GDDR6W의 중요한 비교 대상이 GDDR6와 HBM2E 메모리라는 점을 알 수 있습니다. GDDR6 메모리의 후공정 부분을 개선해 성능을 높인 제품인 만큼 GDDR6 메모리와 비교는 당연한 일이지만, HBM2E 메모리는 상당히 성격이 다른 메모리입니다. 직접 비교 대상인 HBM2E 메모리는 4096개의 시스템 레벨 I/O를 갖고 있으며 핀 (pin) 당 대역폭은 3.2Gbps입니다. GDDR6W는 시스템 레벨 I/O 숫자는 512개 정도이지만, 대신 핀 당 전송 속도가 22Gbps로 빠릅니다.  일반적인 그래픽 카드에 탑재되는 HBM2E 메모리는 총 1.6TB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6W 메모리는 1.4TB의 대역폭을 지녀 둘이 거의 비슷합니다. 이 비교가 중요한 이유는 그래픽 카드 제조사들이 값비싼 HBM2E 메모리 대신 상대적으로 저렴한 GDDR6W 메모리로 비슷한 성능을 낼 수 있기 때문입니다. HBM 메모리는 기존의 GDDR 메모리가 따라올 수 없는 높은 대역폭과 용량을 지녔기 때문에 처음 등장했을 때 그래픽 카드 메모리의 미래로 여겨졌습니다. 하지만 비싼 가격으로 서버용 제품이나 일부 고성능 그래픽 카드에 탑재되는 것이 전부였고 일반 사용자는 거의 사용하기 힘든 제품이었습니다.  최근 등장한 지포스 RTX 4090도 HBM2E 메모리 대신 21Gbps 속도의 GDDR6X 메모리를 384bit로 연결해 1TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 사실 이렇게 연결하는 것이 256bit 메모리보다 훨씬 비싸지만, 그래도 HBM2E보단 저렴합니다.  그런데 GDDR6W를 대신 사용하면 어떨까요? 이론적으로 256bit 메모리 인터페이스로 더 높은 대역폭 확보가 가능해집니다. 그러면 전체적인 비용을 낮추면서도 더 높은 그래픽 성능을 구현할 수 있습니다.  GDDR6W 메모리는 HBM2E 메모리와 비교해서 시스템 레벨 I/O가 1/8에 불과합니다. 따라서 가격을 높이는 주범인 마이크로 범프나 실리콘 인터포저 층 추가가 필요 없습니다. 더구나 새로운 반도체 다이를 만든 게 아니라 웨이퍼에서 반도체 패키지를 만드는 후공정만 달리 한 것이기 때문에 비용적 측면에서 HBM2E보단 GDDR6와 비슷할 가능성이 높습니다.  삼성 측은 이 GDDR6W 메모리의 고객을 밝히지 않았지만, 현재 GDDR6 메모리의 주요 사용처가 그래픽 카드와 엑스 박스나 플레이스테이션 같은 게임 콘솔이라는 점을 생각하면 엔비디아와 AMD가 최대 고객일 것입니다.  이들이 개발하는 차세대 제품부터 GDDR6W 메모리가 도입된다면 전반적인 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 관건은 GDDR6W 메모리와 GDDR6 메모리의 가격 차이입니다. 성능상 이점이 분명한 만큼 가격 차이가 적다면 GDDR6W 메모리가 새로운 대세가 될 것입니다. 반대로 생각보다 가격 차이가 크다면 HBM처럼 대중화는 어려울 것입니다. 어느 쪽인지는 시간이 알려줄 것입니다. 

최근 정부가 이동통신 3사에 할당한 5G 통신용 28㎓ 주파수를 취소하거나 이용 기간을 줄인 가운데 통신 3사는 내년 추가 할당이 논의되는 3.7~4.0㎓ 대역 주파수에 촉각을 세우고 있다. 세 회사가 애초 할당받은 주파수 대역의 위치 때문에 이 구간에 대해 각사는 상반된 전략을 갖고 있다. 최근 과학기술정보통신부는 3사가 28㎓ 대역 주파수를 할당받고도 제대로 된 투자를 하지 않았다며 SK텔레콤의 이 대역 이용 기간을 6개월 줄이고, KT와 LG유플러스 등 두 회사에 대해서는 할당 취소를 통보했다. 하지만 통신사들도 할 말은 있다. 28㎓ 대역은 주로 산업 현장에서 사용되는 특화망에 적합한 구간으로 스마트폰 보급률이 세계 1위를 달리는 국내의 일반 소비자에게는 수요가 크지 않다. 5G 특화망을 설치해 사용하겠다는 사업자가 아직 많지 않다는 얘기다. 정부가 ‘세계 최초 5G 상용화’를 강조하며 서두른 것에 비해 5G 특화망을 사용할 만큼 산업계 전반의 디지털 전환 등 정보통신기술(ICT) 고도화가 이뤄지지 않은 셈이다. 28㎓ 고주파 대역은 상용화에 고도의 기술을 요구한다. 5G의 특성(초고속·초저지연·초연결) 중 하나인 ‘초고속’에 걸맞은 대역이지만, 낙엽 한 장도 뚫지 못할 정도로 장애물 투과력이 약하고, 잘 굴절하지 않으며, 전파가 멀리까지 도달하지 못하기 때문이다. 이 대역 주파수가 아직 개인 소비자가 아닌 산업 현장 특화망에 이용되는 이유도 여기에 있다. 업계는 ‘빔포밍’(단말기의 위치를 파악해 전파를 집중해서 쏘는 기술) 등 이런 한계를 극복하기 위한 기술을 개발하고 있지만 아직 역부족이다. 현재 3사는 3.4∼3.7㎓ 대역 총 300㎒ 폭을 100㎒씩 사용하고 있다. 과기정통부는 내년쯤 3.7~4.0㎓ 대역 주파수를 통신사에 추가 배분할 계획인 것으로 알려졌다. 그런데 3.4∼3.7㎓ 대역은 SK텔레콤에 절대적으로 유리한 구간이다. 애초 상용화 시기에 SK텔레콤이 경매를 통해 확보한 대역이 3.6~3.7㎓로, 바로 옆에 붙은 구간이기 때문이다. 나머지 두 회사가 기존에 사용하는 대역과 인접하지 않은 3.4~3.7㎓ 대역을 사용하기 위해서는 기존 기지국에 추가 장비를 달아야 하는 등 필요한 비용과 기술이 만만치 않다. 올해 초 3.4~3.42㎓ 대역 경매에 LG유플러스 외엔 아무도 입찰하지 않은 이유와 같다. SK텔레콤은 정부의 28㎓ 할당 취소·이용 기간 축소 전부터 3.7~3.72㎓ 할당을 요청해 왔다. 이에 관해 과기정통부는 각사 관계자를 불러 의견을 청취했다. LG유플러스는 3.7∼4.0㎓ 대역을 특정 통신사가 할당받기보다 3사 공동망으로 구축하자는 의견을 낸 것으로 전해졌다. SK텔레콤의 할당 요청이 받아들여지면 사용하는 대역폭이 1.2배로 늘어나 일정 부분 서비스 질이 향상될 것으로 기대된다.

오늘날 우리는 갖가지 인터넷 및 온라인 서비스에 의존하는 삶을 살고 있습니다. 동영상에서 메신저, 인터넷 쇼핑까지 한순간이라도 먹통이 되면 사회가 마비되는 초연결 시대에 살고 있는 것입니다. 이런 온라인 서비스의 중심에 서버가 있습니다. 그리고 이 서버가 쉬지 않고 돌아가기 위해서는 엄청난 연산 능력을 지닌 CPU가 필요합니다. 최근까지 서버 CPU 시장은 인텔의 독무대나 다를 바 없었습니다. 서버 CPU의 80% 이상이 x86 계열인데, 사실상 인텔 제온 프로세서가 이 시장을 독식했기 때문입니다. 하지만 몇 년 전부터 서버 시장에 다시 진입한 AMD가 이 독점 구도를 깨고 시장에 지각 변동을 일으키고 있습니다. AMD는 서버 프로세서인 에픽(EPYC) 제품군에 작은 CPU 묶음인 칩렛 디자인을 도입해 코어 숫자를 쉽게 늘리는 구조를 선택했습니다. 그 결과 하나의 큰 칩만 사용하는 인텔 제온보다 코어 숫자에서 유리한 위치에 올라설 수 있었습니다. 그 결과 올해 1분기 AMD는 거의 0%에 가까운 서버 시장 점유율을 11.6%까지 끌어올렸습니다. 안전성을 중시하는 보수적인 서버 시장에서 상당히 빠른 성장세입니다. 최근 발표한 올해 3분기 실적을 보더라도 AMD의 약진과 인텔의 시장 점유율 축소가 확연한 상태입니다. 1년 사이 AMD의 데이터 센터 매출은 45% 증가했지만, 인텔은 데이터 센터 및 AI 그룹 매출이 27%나 감소했습니다. 여기에 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈의 출시를 내년으로 연기하면서 AMD 입지는 한층 더 커지고 있습니다. 이 여세를 몰아 AMD는 연기 없이 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시했습니다. 코드네임 제노아(Genoa, 이탈리아 제노바로 코드 네임은 지명을 따라 붙임)인 4세대 에픽 프로세서는 x86 최초로 5nm 공정을 채택한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어인 96코어 192 스레드를 지원합니다. 5nm 최신 미세 공정, 384MB 대용량 L3 캐시, 12채널 DDR5 메모리, Zen 4 마이크로 아키텍처, AVX 512 지원 같은 여러 가지 최신 기술을 적용하고 코어 숫자도 최대 1.5배나 늘어났기 때문에 전 세대인 64코어 에픽 7763보다 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능이 두 배 뛰어나고 경쟁자인 인텔 제온 플래티넘 8380(40코어)가 비교하면 2.5배나 더 뛰어나다는 것이 AMD의 주장입니다. 반대로 말하면 경쟁자보다 훨씬 적은 서버를 사용해 같은 성능을 확보할 수 있기 때문에 소비되는 에너지와 유지비를 크게 절감할 수 있습니다.다만 이렇게 성능을 높인 만큼 가격도 올라가 가장 고성능 모델인 96코어 에픽 9654의 가격은 1만1805달러에 달합니다. 초기엔 높은 성능보다 가성비를 무기로 내세웠다면 이제는 x86 서버 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 바탕으로 가격을 올리는 자신감을 보여주고 있습니다. 그런데 4세대 에픽 프로세서는 2023년에 세 가지 제품군이 더 출시될 예정입니다. 크기를 줄여 코어 밀도를 높인 128코어 베르가모 (Bergamo)와 L3 캐시를 추가로 장착해 최초로 1GB급 L3 캐시를 탑재할 96코어 제노아-X(Genoa-X), 그리고 저전력 제품인 64코어 시에나(Siena)가 그것입니다. 이에 대응하는 인텔의 사파이어 래피즈는 강력한 성능을 지닌 P 코어로만 구성된 서버 CPU이지만, 코어 숫자가 최대 56개로 다수의 코어를 사용하는 서버 환경에서 과연 4세대 에픽 프로세서를 제대로 견제할 수 있을지 의구심이 드는 게 사실입니다.물론 사파이어 래피즈에도 비장의 무기가 있습니다. 그중 하나는 서버 CPU 최초로 HBM2e 64GB를 내장한 제온 맥스 프로세서입니다. HBM2e 메모리는 한 개가 1TB/s의 대역폭을 지녀 DDR5와 비교가 불가한 수준의 속도를 보장합니다. 빠른 데이터 입출력이 필요한 작업에서 상당한 이점이 있을 것으로 기대되는 대목입니다. 다만 서버는 성능과 가격, 전력 소모량 등 여러 가지 요소가 중요한 제품이기 때문에 당장에 어느 쪽이 우세할지는 판단하기는 어렵습니다. 하지만 일단 연기 없이 역대 최대 코어와 캐시를 지닌 신형 서버 CPU를 출시한 AMD가 당장에는 웃는 모습입니다. 2023년에도 서버 시장에서 AMD의 약진이 가능할지 아니면 인텔의 카운터 펀치가 먹힐지 궁금합니다.

“삼성전자가 작심하고 나왔다. 그 작심엔 그만한 자신감이 있어 더 무섭다.” 삼성전자가 최근 미국에서 진행한 반도체 사업부별 로드맵 발표를 두고 반도체 업계 내부에서 나오는 반응이다. 삼성전자의 주력 사업부인 메모리사업부는 물론 파운드리(위탁생산)사업부, 시스템LSI사업부까지 모두 예년과 달리 ‘초격차’ 기술력을 공언하며 구체적인 양산 시기와 공정 방법까지 제시했기 때문이다. 특히 메모리반도체 사이클 하강에 따라 주요 글로벌 기업들이 잇달아 ‘감산’을 선언한 가운데 삼성전자의 ‘무감산’ 전략은 경쟁 기업들도 놀라게 했다.●TSMC에 매출은 역전됐지만...초격차 기술로 경쟁력 확보 앞서 삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 삼성이 현재 보유하고 개발 중인 신기술과 구체적인 사업 계획을 공개했다. 이날 삼성전자는 1.4나노((㎚·10억분의 1m) 카드를 꺼내 들며 업계를 놀라게 했다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 시대를 열며 기술 우위를 확보한 데 이어 ‘기술의 한계’로 꼽히는 2나노를 넘어 1.4나노 공정을 2027년에 시작하겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 1.4나노 공정 기술 개발에 뛰어들었지만 삼성전자와 달리 양산 시점은 밝히지 않은 상황이다. 매출과 시장 점유율만 놓고 보면 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 유지하고 있지만, 업계는 무서운 속도로 치고 올라오는 삼성전자의 기술력에 주목하고 있다. 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 메모리 가격 하락으로 침체에 빠진 삼성전자를 제치고 올해 말 반도체 시장 종합 매출에서 세계 1위로 올라설 것으로 전망된다. 삼성전자가 1.4나노를 비롯해 파운드리 사업 비전을 공개한 배경 역시 메모리가 침체에 빠진 상황에서 가격 변동이 적은 파운드리 시장의 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “설계 전문 기업인 팹리스, 하이퍼스케일, 스타트업 등 다양한 고객에 맞는 구별된 니즈(Needs)를 제공할 것”이라고 했다. ●5세대 D램·1000단 낸드…세계1위 메모리 지배력 강화 파운드리 사업부 발표 이틀 뒤 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부도 사업비전을 공개했다. 이날 업계의 관심사는 메모리 불황에 따른 삼성전자의 메모리 반도체 감산 여부였다. 이에 대해 한진만 메모리사업부 부사장은 “현재 감산은 논의하고 있지 않다. 우리는 당장 상황이 좋지 않더라도 예정된 경로를 손쉽게 바꾸지 않는다”고 단언했다. 이는 미국 마이크론과 일본 키옥시아 등 해외 경쟁사들이 잇달아 감산 계획을 밝힌 것과 대비되는 행보다. 삼성전자는 5세대 10나노급 D램을 내년부터 양산하겠다는 계획도 공개했다. 경쟁사들이 4세대 14나노급 D램을 생산하고 있는 상황에서 세계 최초로 5세대 10나노급을 양산하며 메모리 세계 1위 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략이다. SK하이닉스와 마이크론이 ‘적층경쟁’을 벌이고 있는 낸드플래시 사업에서는 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓아 올린 V낸드를 만들겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자의 낸드플래시 주력 제품은 170단대로 이보다 6배가량 높은 적층 기술을 구현하겠다는 의미다.이정배 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 디지털 전환이 급속히 진행되고 있다”라면서 “앞으로 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 강조했다. ●인간 오감까지 학습…시스템반도체 새지평 제시 시스템LSI사업부는 인간의 신체 기능을 가장 가깝게 구현하는 시스템반도체 청사진을 제시했다. 삼성전자는 인간의 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람처럼 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템반도체의 중요성은 더 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC·이미지센서·디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀(통신 칩) 등 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합하는 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계업체)’가 될 것”이라고 강조했다. 업계에서는 삼성전자의 ‘반도체 비전’ 발표가 대형 고객사 확보와 연구개발(R&D) 인재 유치로 이어질 것이라는 기대감이 나온다. 업계 관계자는 “이번 발표의 핵심은 각 사업부가 보유한 ‘초격차 기술력’ 공개였다고 본다”라면서 “반도체 고객사 입장에서는 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 ‘삼성을 택하면 안정적인 결과물을 낼 수 있다’는 신뢰감을 받을 수 있다”고 말했다.

LG유플러스는 양자내성암호를 적용한 대용량 광전송장비를 도입해 네트워크 보안성과 안정성을 대폭 높인다고 11일 밝혔다. 이번에 도입한 장비는 국내 통신장비 제조사인 코위버가 개발한 400Gbps(초당기가비트)광전송장비다. 여기엔 LG유플러스가 세계 최초로 상용화한 양자내성암호가 적용됐다. 양자내성암호는 슈퍼컴퓨터를 초월하는 양자컴퓨터로도 해킹이 어려운 암호 체계다. 이 장비엔 새로 개발한 가변 파장 기술이 적용돼 주파수 대역폭을 자유롭게 변경해 대용량 데이터 전송이 가능하다. 기존 방식보다 광케이블 하나에 2배 이상 많은 데이터를 전송할 수 있다. 전송망 당 데이터 전송 속도가 높아지면 통신사는 망 투자비용을 절감할 수 있다. LG유플러스는 지난 4월엔 세계 최초 양자내성암호 전용회선 서비스를 출시했다. 앞으로 보다 많은 고객이 안전한 양자내성암호 서비스를 제공받을 수 있도록 적용 분야를 지속 확대할 방침이다. 노성주 LG유플러스 네트워크플랫폼그룹장(상무)은 “상생협력을 통해 개발한 광전송장비로 네트워크 운용 효율성을 높이는 한편, 세계 최초로 양자내성암호 광전송 장비를 상용화한 경험을 살려 다양한 분야에서 이 기술을 선도하겠다”고 말했다.

미 항공우주국(NASA)이 6일(이하 현지시간) 제임스 웹 우주망원경(JWST·이하 웹 망원경)이 촬영할 최초의 과학 품질 이미지 관측 리스트를 공개했다. 리스트에는 성운에서 외계행성까지 포함되어 있다. 웹 망원경의 눈을 통해 볼 우주의 첫 이미지는 용골자리 대성운으로, 우리은하에서 가장 밝은 곳 중 하나일 뿐더러 가장 이상한 일이 벌어지고 있는 성운이다. 위 사진에 담긴 대성운은 용골자리 방향으로 7600광년 거리에 있으며, 그 너비는 300광년 넘게 펼쳐져 있다. NGC 3372로 알려진 이 대성운은 무거운 별들과 격렬하게 변화하는 성운들이 살고 있는 영역이다. 위 사진 가운데 아래 밝은 구조인 열쇠구멍 성운(NGC 3324)는 무거운 별들 몇 개를 품고 있다. 성운 속 가장 강력한 별 용골자리 에타는 1830년 하늘에서 볼 수 있었던 가장 밝은 별 중 하나였지만, 최근 극적으로 어두워지면서 천문학자들을 놀라게 만들었다. 이 별은 머지않아 초신성 폭발을 일으키게 될 것으로 보이는데, 에타별뿐 아니라 성운 속의 수많은 별들이 초신성으로 진화할 것으로 보여, 용공자리 대성운은 그야말로 초신성 공장임을 보여주고 있다. 한편, 웹망원경은 첫 이미지 촬영에 앞서 최근 네 가지 과학장비 중 세 번째인 근적외선 분광기(NIRSpec)에 대한 보정 및 테스트를 완료했다. 다른 장비인 근적외선 카메라(NIRCAM)는 초기 별과 은하의 빛을 감지하기 위한 망원경의 기본 도구다. 카메라에는 별 주변의 천체를 잘 보기 위해 별에서 나오는 강한 빛을 차단할 수 있는 도구인 코로노그래프(coronograph)를 장착하고 있다. MIRI(Mid-Infrared Instrument)는 전자기 스펙트럼의 중적외선 부분을 조사하는 카메라와 분광기의 조합이다. 미세 유도 센서/근적외선 이미저 및 슬릿리스 분광기(FGS/NIRISS)는 먼 초기 광원을 감지하고 외계행성을 식별-분석하는 데 도움이 되는 장치다. 이 4가지 장비를 조합하여 웹 망원경은 모두 17가지 다른 모드에서 관찰을 수행할 수 있다. NASA는 첫 과학 품질 이미지를 발표하기에 앞서 몇 장의 테스트 이미지를 공개했는데, 6일 예고편 격의 ‘맛보기’ 이미지를 내놓았다. NASA에 따르면, 별과 은하를 담은 이 이미지는 웹 망원경의 ‘정밀유도센서’(FGS)가 포착한 것으로 전혀 기대하지 않았던 결과물이라고 한다.FGS는 망원경의 정밀 과학장비나 이미지 장치가 특정 목표물을 정확히 잡을 수 있게 해주는 것이 본래 역할이지만 이 과정에서 이미지도 생성한다. 다만 웹 망원경이 배치된 150만㎞ 밖 ‘라그랑주 2포인트'(L2)와의 통신 대역폭이 제한된 이유로 과학관측 자료를 전송하는 데도 벅차 그동안 대개 FGS 이미지는 지구로 전송하지 않고 사장돼왔다. 하지만 지난 5월 중순 이뤄진 열 안정성 시험 기간에 생성된 이 이미지는 통신 대역폭에 여유가 생기면서 전송할 수 있었으며, 웹 망원경의 성능을 미리 보여주는 이미지로 공개됐다. 망원경이 은하계나 별 같은 먼 거리의 물체를 얼마나 고정 촬영할 수 있는지 사전 점검하는 차원에서 촬영한 것들이다. 그럼에도 불구하고 이미지들은 너무도 선명하고 아름다워 일부 과학자들은 눈물을 글썽이기도 했다고 했다.미리 공개된 사진들은 웹 망원경을 관측 목표물에 얼마나 잘 조준할 수 있게 해주는지 파악하는 과정에서 얻은 기술시험 이미지라 정밀 과학장비로 잡은 것에는 못 미치지만, 그 자체만으로도 '가장 깊은 우주 이미지' 중 하나로 평가됐다. 밝은 별에서 뻗어 나오는 여섯 가닥의 길고 뚜렷한 ‘회절 스파이크’(diffraction spike)는 웹 망원경이 과학탐사를 준비하면서 공개한 이미지의 특징이 돼왔는데, FGS 이미지에도 그대로 들어 있다. 이런 특징은 웹 망원경의 주경을 구성하는 6각형 거울에서 비롯된 것이다. 별 뒤로 배경을 채우고 있는 빛은 은하가 포착된 것이다. 희미한 천체를 잡아내도록 최적화하지 않았음에도 극도로 희미한 천체까지 포함돼 가장 깊은 적외선 이미지 중 하나가 됐다. 이 이미지는 지난 5월 초 8일 간 32시간에 걸친 노출로 흑백 이미지를 생성했으며, 밝기에 따라 흰색과 황색, 오렌지색, 적색 등의 색깔을 입혔다. 이 이미지들은 빅뱅 직후 우주와 별과 은하의 생성·소멸 과정 등 우주를 가장 멀리, 가장 깊이 들여다볼 수 있게 설계된 웹 망원경의 장점을 보여주는 것들이 될 것으로 기대되고 있다. NASA가 8일 발표한 목표물은 NASA, 유럽 우주국(ESA), 캐나다 우주국(CSA) 등으로 구성된 국제위원회에 의해 선정되었다. 웹 우주망원경의 첫 번째 과학관측 목표는 다음과 같다. 용골자리 대성운: 하늘에서 가장 밝은 성운 중 하나인 용골자리 성운은 가스와 먼지 구름으로 이루어진 대성운으로, 지구에서 남반구 별자리인 용골자리 방향으로 약 7600광년 떨어져 있다. 용골성운은 우주 가스와 먼지로 된 긴 손가락 모양 구조로 유명한 ‘파괴의 기둥'(Pillars of Destruction)의 고향이다. WASP-96 b: 거대하고 극도로 뜨거운 외계행성으로, 완전히 구름이 없는 대기를 가진 최초의 행성으로 알려졌다. WASP-96 b는 과학자들이 발견한 강력한 나트륨 신호를 가진 최초의 행성이기도 하다. 행성의 질량은 토성과 아주 비슷하여 연구자들이 세계를 ‘뜨거운 토성’으로 분류한다.팔렬성운(Eight-Burst Nebula): 남쪽 고리성운(Southern Ring Nebula)이라고도 한다. 망원경으로 볼 때 8자 모양으로 보이기 때문에 ‘여덟 개의 폭발’ 성운으로도 알려진 팔렬성운은 남반구에서 볼 수 있는 돛자리의 행성상 성운(NGC 3132)이다. 성운은 지름이 거의 반 광년이고 지구에서 약 2000광년 떨어져 있다. 가스는 중심에 있는 죽어가는 별에서 초당 15㎞의 속도로 밀려나고 있다. 스테판 5중주(Stephan‘s Quintet): 이 조밀한 은하군은 페가수스 별자리에 위치하며, 5개의 은하로 구성되어 있는데, 그 중 4개는 밀접하게 그룹화되어 있으며 서로 병합될 것으로 예상된다. SMACS J0723.3-7327: 웹 망원경은 중력렌즈 현상으로 알려진 현상을 사용해 관측하기도 하는데, 이 중력렌즈를 이용하면 관측 목표 앞에 위치한 은하의 중력이 빛을 휘게 하여 그 뒤의 대상을 확대시킨다. 돋보기는 빛을 한 점에 모을 수 있지만, 중력장에 의한 빛의 굴절은 초점이 없으므로 한 곳에 모이지 않고 여러 개의 상을 만든다. 빛을 내는 천체와 빛을 굴절시키는 천체 및 관측자가 일직선을 이룰 때 생기는 고리 모양의 상을 특별히 '아인슈타인 링'이라고 부른다. 아인슈타인이 상대성이론에서 예측한 현상이기 때문이다. 제임스 웹 우주망원경은 지난해 성탄절 발사된 NASA의 차세대 우주망원경으로 135억 광년 너머 빅뱅 직후에 나타난 초기 은하들과 외계행성의 생명체 증후들을 탐색하는 것을 미션으로 하고 있다.  

정부가 추진하는 5세대(5G) 주파수 추가 할당 사업에 LG유플러스가 통신3사 중 유일하게 참여한다. SK텔레콤과 KT가 입찰을 포기하면서다. LG유플러스에 대한 할당이 기정사실화된 가운데 소비자 편익 증대를 위해선 반드시 지속적인 투자가 뒤따라야 한다는 제언이 나온다. 과학기술정보통신부는 3.40~3.42㎓ 대역의 5G 주파수 20㎒폭에 대해 LG유플러스만 신청서를 제출했다고 4일 밝혔다. 과기정통부는 조만간 심사위원회를 구성해 LG유플러스를 대상으로 한 할당심사를 진행하고, 이달 안에 선정 절차를 마무리할 계획이다. 이번 사업은 단독 입찰로 진행되기 때문에 과기정통부가 2018년 5G 주파수 할당 당시 1단계 경매 낙찰가와 가치 상승요인 등으로 결정한 최저경쟁가격(1521억원)이 그대로 할당가가 된다. 대신 LG유플러스는 2025년 말까지 15만개(총누적)의 5G 무선국을 구축하고, 농어촌 공동망 구축 완료 시점을 2024년 6월에서 2023년 12월로 단축해야 하는 등 할당 조건을 이행해야 한다. 업계에선 ‘예상된 수순’이라는 평가가 나온다. 할당 대역폭이 LG유플러스가 현재 쓰는 대역폭(3.42~3.50㎓·80㎒폭)과 맞붙어 있기 때문이다. LG유플러스는 기지국 소프트웨어 업데이트만 거치면 추가 할당받은 대역폭을 바로 이용할 수 있다. 반면 SK텔레콤(3.60~3.70㎓·100㎒폭)과 KT(3.50~3.60㎓·100㎒폭)는 대역폭이 떨어져 있기 때문에 할당받더라도 ‘주파수 통합기술’(CA) 적용을 위한 막대한 설비 투자가 필요하다. 결국 참여 유인이 적다는 판단에서 입찰을 포기한 것으로 풀이된다. 최종적으로 주파수 할당이 이뤄지면 LG유플러스 이용자들의 편익이 늘어날 것으로 기대된다. 대역폭 확대는 통신품질 개선으로 이어지기 때문이다. 100㎒폭을 사용하는 SK텔레콤과 KT와 달리 LG유플러스는 80㎒폭만을 사용해 왔는데 추가 할당이 이뤄지면 통신3사 모두 동일하게 100㎒폭을 사용하게 된다. LG유플러스뿐만 아니라 다른 통신사 이용자들도 통신 경쟁 강화에 따른 품질 상승 효과를 기대할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 유준기 한국기업평가 수석연구원은 “5G 통신품질은 결국 커버리지(서비스 구역) 확대 속도가 결정한다”면서 “LG유플러스가 주파수를 추가로 받아도 도심 지역을 제외한 음영지역(사각지대), 농촌지역 등에 기지국을 설치하는 방향으로 가야 한다. 그래야 소비자가 사용하는 5G 품질이 궁극적으로 상승할 것”이라고 강조했다.

과기정통부, 5G 주파수 추가 할당 공고 마감이동통신3사 가운데 LG유플만 유일하게 참가SKT·KT “오랜 고민 끝에 불참…점검 철저해야”전문가 “할당 이후에도 적극적 추가 투자 필요”정부가 추진하는 5세대(5G) 주파수 추가 할당 사업에 LG유플러스가 통신3사 중 유일하게 참가한다. SK텔레콤과 KT가 입찰을 포기하면서다. LG유플러스에 대한 할당이 기정사실화된 가운데 소비자 편익 증대를 위해선 반드시 지속적인 투자가 뒤따라야 한다는 제언이 나온다. 7월 중 선정절차 마무리…추가 투자 이행 과학기술정보통신부는 3.40~3.42㎓ 대역의 5G 주파수 20㎒폭에 대해 LG유플러스만 신청서를 제출했다고 4일 밝혔다. 과기정통부는 조만간 심사위원회를 구성해 LG유플러스를 대상으로 한 할당심사를 진행하고, 이달 안에 선정 절차를 마무리할 계획이다. 이번 사업은 단독 입찰로 진행되기 때문에 과기정통부가 2018년 5G 주파수 할당 당시 1단계 경매 낙찰가와 가치 상승요인 등으로 결정한 최저경쟁가격(1521억원)이 그대로 할당가가 된다. 대신 LG유플러스는 2025년 말까지 15만개(총 누적)의 5G 무선국을 구축하고, 농어촌 공동망의 구축 완료 시점도 2024년 6월에서 2023년 12월로 6개월 단축해야 하는 등의 할당 조건을 이행해야 한다. 또한 할당받은 주파수를 활용한 신규 1만 5000개의 무선국을 우선 구축한 이후에 기존 5G 무선국에서 할당받는 주파수를 이용할 수 있다는 제약이 걸린다. 다만 농어촌 공동망에선 할당 즉시 주파수 이용이 가능하다. 여기에 LG유플러스는 네트워크 신뢰성과 안전성 등 강화 방안도 함께 마련해 과기정통부에 제출했다. 업계 “예상된 결과”…KT “할당조건 철저한 점검 필요” 업계에선 ‘예상된 수순’이라는 평가가 나온다. 할당 대역폭이 LG유플러스가 현재 쓰는 대역폭(3.42~3.50㎓·80㎒폭)과 맞붙어있기 때문이다. LG유플러스는 기지국 소프트웨어 업데이트만 거치면 추가 할당받은 대역폭을 바로 이용할 수 있다. 반면 SK텔레콤(3.60~3.70㎓·100㎒폭)과 KT(3.50~3.60㎓·100㎒폭)는 대역폭이 떨어져 있기 때문에 할당받더라도 ‘주파수 통합기술’(CA) 적용을 위한 막대한 설비 투자가 필요하다. 결국 참여 유인이 적다는 판단에서 입찰을 포기한 것으로 해석된다. 앞서 SK텔레콤·KT는 지난 정부 시기부터 연합전선을 구축해 추가 할당 자체를 내년 이후로 미루고자 했으나, 결과적으로 새 정부가 추가 할당을 결정하면서 무산됐다. SK텔레콤은 “오랜 고민 끝에 이번 경매에 불참하기로 결정했다”며 “국민 편익 향상과 투자 활성화를 위해, 당사가 요청한 주파수와 관련하여 정부와 계속 협의할 계획”이라고 말했다. 앞서 SK텔레콤은 3.70~3.72㎓  대역의 20㎒폭에 대해서도 추가 할당을 요청했지만, 과기정통부는 해당 대역폭에 대해선 세부 할당방안을 마련하는데 상당한 시간이 필요하다는 이유 등으로 추후 구체적인 방안을 마련하기로 했다. KT는 “이번 주파수 3.5㎓ 대역 20㎒폭 추가 할당은 정부가 고심 끝에 결정한 것으로 이해하나, LGU+만 단독 입찰이 가능한 경매할당에 해당해 참여하지 않기로 결정했다”고 밝혔다. 그러면서 KT는 “‘대국민 5G 서비스 제고’라는 정책 취지에 맞도록 이번 주파수 추가 할당의 조건인 1만5천개 기지국의 추가 구축에 대한 철저한 점검이 필요하다”고 강조했다. LG유플러스 통신품질 개선 전망…“커버리지 확대도 이어져야” 최종적으로 할당이 이뤄지면 LG유플러스 이용자들의 편익이 늘어날 것으로 기대된다. 대역폭 확대는 곧 통신품질 개선으로 이어지기 때문이다. 100㎒폭을 사용하는 SK텔레콤·KT와 달리 LG유플러스는 80㎒폭만을 사용해왔는데, 추가 할당이 이뤄지면 통신3사 모두 동일하게 100㎒폭을 사용하게 된다. LG유플러스 뿐만 아니라 다른 통신사 이용자들도 통신 경쟁 강화에 따른 품질 상승 효과를 기대할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 유준기 한국기업평가 수석연구원은 “5G 통신품질은 결국 커버리지(서비스 구역) 확대 속도가 결정한다”면서 “LG유플러스가 주파수를 추가로 받아도 도심 지역을 제외한 음영지역(사각지대), 농촌지역 등에 기지국을 설치하는 방향으로 가야한다. 그래야 소비자가 사용하는 5G 품질이 궁극적으로 상승할 것”이라고 지적했다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.

LG유플러스가 양자컴퓨터의 해킹 공격도 방어할 수 있는 양자내성암호(PQC) 전용회선 서비스인 ‘U+PQC 전용회선’을 세계 최초로 출시했다고 21일 밝혔다. 이동통신 3사 가운데 양자내성암호 이용약관 승인이 완료돼 정식 서비스를 출시하는 것은 LG유플러스가 처음이다. PQC는 현존 슈퍼컴퓨터보다 연산속도가 이론상 1000만배 빠른 양자컴퓨터를 이용한 모든 공격에 대해 안전한 내성을 가진 암호기술이다. 양자컴퓨터로도 해독하는데 수조 년 걸리는 복잡한 수학적 알고리즘을 기반으로 한다.LG유플러스가 세계 최초로 선보이는 ‘U+양자내성암호 전용회선’은 PQC 기술이 적용된 광전송장비(ROADM)를 통해 해킹할 수 없는 보안환경을 제공한다. 고객이 전용회선을 이용해 데이터를 송·수신할 때 양자내성암호 키(key)로 암·복호화하는 방식이다. 전용회선은 통신사와 고객을 1대1로 직접 연결한 통신회선이다. B2B(기업 간 거래) 서비스로 빠른 데이터 전송과 보안이 필요한 기업과 공공기관 등이 주로 사용한다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신 때 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작업이 진행된다. 데이터가 주고받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 가입자가 LG유플러스의 PQC 전용회선 서비스를 이용할 경우 데이터 송신시 PQC 키(key)가 데이터를 암호화하고 수신할 때 암호를 푸는 복호화 작접이 진행된다. 데이터가 주고 받는 선로에서 해킹이 통상 일어나는데 이러한 해킹이 사실상 불가능해지는 것이다. 이 같은 암호기술은 낮은 CPU 성능이나 작은 메모리 용량, 낮은 전력과 대역폭 등 제한적인 환경을 가진 IoT 환경에서도 적합하다. PQC는 네트워크 거리의 제약이 없을 뿐 아니라 키 교환이나 인증 등이 적용되는 통신망이면 어디에서든 사용할 수 있다. U+양자내성암호 전용회선은 ▲개인정보나 금융정보를 다루는 보안 민감도가 높은 금융기관, ▲금융서비스 플랫폼 ▲IDC 센터에서 거대한 데이터베이스를 관리하는 게임·플랫폼 ▲메타버스, NFT(대체불가토큰), AI(인공지능) 등 최신 기술을 도입한 IT기업 등에서 데이터를 안전하게 지키기 위한 보안 서비스로 활용될 것으로 보인다. B2B에서 개인 스마트폰까지 적용···“지금이 가장 적정한 시점” LG유플러스는 먼저 이 서비스를 B2B(기업 간 거래) 위주로 제공하고 개인 스마트폰이나 IoT(사물인터넷) 디바이스처럼 B2C(기업 대 소비자) 등을 대상으로 한 솔루션으로도 앞으로 구체화해 PQC 시장 1위 사업자가 되겠다는 목표도 밝혔다. 양자 컴퓨팅 기술이 아직 본격적으로 상용화되지 않았지만, LG유플러스는 지금부터 준비해야 하는다는 지적도 했다. 진재환 유선망개발팀장은 “보안기술은 해킹이 시작되기 전에 이미 구축이 완료돼 있어야 한다”며 “전체 시스템에 도입해서 준비하려면 적어도 지금이 가장 적정한 시점이 될 것”이라고 말했다. 이번 서비스 출시에 앞서 LG유플러스는 첨단암호 기술 개발 스타트업 ‘크립토랩’, 국내 최대 광전송장비업체 ‘코위버’와 함께 2019년부터 기술 개발에 매진했다. 우수한 보안성 덕분에 전 세계적으로도 PQC에 관한 관심이 증가하는 추세다. 미국 국토안보부와 연방정부 기관은 2030년까지 양자내성성을 갖추도록 ‘양자내성암호 전환준비 로드맵’을 내놓았고, IBM, 구글, 아마존 등 글로벌 기업들은 미국 국립표준기술연구소(NIST) 주도로 PQC 표준화 작업을 진행하고 있다. 구성철 LG유플러스 유선사업담당은 “U+양자내성암호 서비스의 뛰어난 보안성을 통해 다가올 양자 컴퓨팅 시대에도 고객경험을 혁신해 나가겠다”고 말했다. 윤연정 기자

미 항공우주국(NASA)의 화성 탐사선 퍼서비어런스가 화성에서는 소리가 지구에서보다 훨씬 느리게 이동하며, 화성에서의 통신에 이상한 결과를 초래할 수 있는 예상치 못한 방식으로 행동한다는 것을 발견했다. 음파는 지구에서보다 화성의 대기를 통해 더 천천히 움직인다. 이는 화성의 대기 밀도가 지구보다 훨씬 낮기 때문이다. 소리의 속도는 음파가 통과하는 매질의 밀도를 비롯해 온도 등의 변수에 따라 달라진다. 지구 대기에서 섭씨 20도에서 소리는 초당 343m로 이동하지만, 밀도가 훨씬 높은 물에서는 초당 1480m로 이동한다. 과학 전문매체 사이언스 얼러트(Science Alert)에 따르면, 화성의 희박한 대기의 밀도는 지구보다 100분의 1 정도밖에 되지 않기 때문에 소리가 초당 240m의 속도로 지구에 비해 훨씬 느리게 이동한다. 이달 초 제53회 달과 행성과학 회의에서 발표된 새로운 연구에 따르면, 2021년 2월 화성에 착륙한 NASA의 탐사로버 퍼서비어런스는 과학자들이 예상하지 못한 화성에서의 소리에 대한 몇 가지 이상한 점을 발견했다. 뉴멕시코에 있는 미국 에너지부 산하기관인 국립 로스 알라모스 연구소의 과학 팀이 퍼서비어런스의 슈퍼캠에 탑재된 마이크를 사용하여 측정한 결과, 화성에서는 고음이 저음보다 더 빠르게 이동하는 것으로 나타났다. 이는 다른 곳에서는 전혀 관측된 적이 없는 현상이다. 과학자들은 이 이상한 거동이 화성 표면 위 10km 고도 이내의 화성 대기가 보이는 열적 요동(thermal fluctuations)에 의한 것일 수 있다고 설명한다. 낮 동안 태양 광선이 화성 암석에 부딪혀 따뜻해지면 대류 통풍과 난기류가 화성 경계층으로 알려진 화성 공기층을 휘젓는데, 그것은 이산화탄소 분자의 행동을 변화시킨다. 화성의 대기에는 96%의 이산화탄소가 포함되어 있지만 대기압은 매우 낮다. 비교컨대, 훨씬 밀도가 높은 지구의 대기에는 0.041%의 이산화탄소가 포함되어 있다. 연구진은 "저압에서 이산화탄소 분자의 독특한 특성으로 인해 화성의 대기는 가청 대역폭(20Hz에서 20,000Hz)의 중간에서 음속의 변화를 경험하는 태양계의 유일한 행성 대기"라고 주장했다. 240 헤르츠 이상의 주파수에서 이산화탄소 분자의 충돌 활성화 진동 모드는 이완되거나 원래 상태로 돌아갈 충분한 시간이 없다. 그 결과 고주파의 음파가 저주파보다 초당 10m 이상 빠르게 이동하게 된다. 즉, 화성에 서 먼 곳의 음악을 들으면 낮은 소리보다 높은 소리가 먼저 들린다. 연구진은 계속해서 슈퍼컴 마이크 데이터를 사용하여 일별-계절적 변화가 화성의 음속에 미치는 영향을 관찰할 계획이다.

애플은 아이폰 SE3와 아이패드 에어 5세대와 함께 깜짝 놀랄 신제품을 공개했습니다. 바로 M1 울트라를 탑재한 맥 스튜디오입니다. M1 울트라는 두 개의 M1 맥스 칩을 애플의 자체 고속 인터페이스인 울트라퓨전(Ultrafusion)으로 연결해 하나의 칩처럼 만든 것입니다. 울트라퓨전 인터페이스는 칩 사이를 2.5TB/s의 고대역폭으로 연결합니다. 이렇게 여러 개의 프로세서를 묶어 하나의 거대한 프로세서로 만들고 메모리까지 함께 붙이는 것은 최근 프로세서 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 더 높은 성능을 위해 프로세서의 크기와 복잡도는 날로 커지는데, 미세 공정 발전이 이를 따라잡기 어렵기 때문입니다. 애플도 두 개이 칩을 붙이는 방식으로 1140억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 칩을 만드는 데 성공했습니다. 물론 이 방법은 애플만 쓸 수 있는 게 아닙니다. 다른 반도체 제조사 역시 같은 시도를 하고 있습니다. 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈와 고성능 GPU인 폰테 베키오에서 여러 개의 칩을 하나로 엮은 방식을 사용할 예정입니다. 애플은 독자 인터페이스를 사용했지만, (물론 TSMC 제조인 점을 생각하면 완전한 독자 규격은 아닐 수도 있습니다) 인텔은 모든 제조사가 호환될 수 있는 표준 규격을 생각하고 있습니다.  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 1.0 규격은 인텔은 물론 삼성, TSMC, AMD, ARM, 퀄컴, 구글, 메타, 마이크로소프트 등 업계의 주요 대기업들이 참여한 칩렛 (chiplet) 인터페이스 표준 규격입니다. UCIe 1.0 규격의 목적은 작은 칩 (칩렛) 사이를 연결하는 고속 인터페이스의 표준 규격을 만들어 서로 다른 제조사에서 만든 칩렛끼리도 쉽게 연결하고 패키징할 수 있게 만드는 것입니다.  칩렛과 칩렛 사이는 매우 가까이 붙어 있는데, 단순히 가까이 붙이는 것 만으로는 고속 데이터 전송이 어렵습니다. 과거에도 하나의 CPU에 두 개 이상의 칩을 넣어 코어 숫자를 늘리거나 GPU, 캐시 메모리를 추가하는 MCM (multi chip module) 패키징 방식은 흔하게 사용되었으나 연결 속도가 느려 하나의 칩처럼 데이터 교환이 빠르게 이뤄지지 않았습니다. UCIe는 이를 극복하기 위한 기술 표준입니다.  UCIe는 mm당 최대 1.3TB/s의 고속 인터페이스 표준 규격을 통해 CPU, GPU, I/O, 메모리를 하나의 칩처럼 연결할 수 있습니다. 실용적인 기준에서 현재 반도체 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 칩은 700-800㎟ 정도입니다. 하지만 UCIe 기술을 사용하면 수천㎟ 크기의 칩도 만들 수 있습니다. 참고로 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 인텔 사파이어 래피즈는 400㎟ 크기 다이 네 개를 연결해 인텔 CPU 사상 최대 크기인 1600㎟ 이상을 달성할 계획입니다. 물론 UCIe 규격은 이제 막 발표된 상태로 앞으로 업계 표준이 될지는 미지수입니다. 하지만 가까운 미래에 출시할 고성능 프로세서들은 작은 칩렛을 서로 연결하는 방식인 만큼 인텔, 삼성 TSMC가 서로 방식을 통일한다면 상당한 이점이 있습니다. 파운드리 제조사 입장에서는 고객마다 다른 규격을 만들 필요가 없고 팹리스 반도체 업체에서는 표준 인터페이스에 맞춰 반도체를 설계하면 실제 제조 과정에서 문제가 생길 가능성이 매우 줄어듭니다.  애플처럼 독자 규격을 좋아하는 회사도 있지만, 일반적으로 표준 규격이 있으면 제조사나 제품을 주문하는 고객 모두 이득입니다. 그런 만큼 UCIe 규격의 미래는 밝아 보입니다. 

지난 몇 년간 인텔은 AMD의 거센 추격과 ARM 기반 서버 칩의 등장, 인공지능 시장에서 엔비디아의 독주로 인해 업계 1위의 위상이 흔들렸습니다. 이 위기를 극복하기 위해 1년 전 취임한 팻 겔싱어 인텔 CEO는 여러 가지 미래 전략과 로드맵을 발표했습니다. 그중 하나는 거대한 반도체 칩을 한 번에 제조하는 대신 여러 개의 칩을 고속 인터페이스로 연결해 하나의 큰 반도체 칩처럼 만드는 기술입니다.  작년에 세부 내용을 공개한 인텔의 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids) 제온 스케일러블 CPU는 최대 400㎟ 크기의 다이 4개를 인텔의 고속 인터페이스인 EBIM로 연결하고 여기에 추가로 초고속 메모리인 HBM2E 메모리까지 하나의 패키지에 넣을 수 있습니다. 차세대 GPU인 폰테 베키오 (Xe HPC)는 무려 47개의 타일을 하나로 묶어 트랜지스터 집적도를 1000억개까지 끌어올렸습니다.  한 번에 너무 큰 칩을 제조할 경우 수율이 급격히 낮아지는데다 첨단 미세 공정으로 갈수록 가격이 매우 높아지기 때문에 이렇게 여러 개의 칩을 하나로 묶는 기술이 업계의 새로운 트랜드가 되고 있습니다. 또 반드시 최신 미세 공정을 사용하지 않아도 되는 부분은 구형 공정을 이용해 가격도 절감할 수 있다는 점이 큰 장점입니다.  그런데 CPU나 GPU 모두 여러 개의 타일을 묶어서 만든다면 CPU + GPU 프로세서 역시 제조가 쉬워집니다. 인텔이 새로 공개한 팔콘 쇼어스 (Falcon Shores) XPU는 이런 맥락에서 당연히 등장할 수밖에 없는 제품이라고 할 수 있습니다.  팔콘 쇼어스는 인텔의 x86 CPU와 Xe GPU를 하나로 합친 고성능 및 슈퍼컴퓨팅 프로세서입니다. 물론 현재 판매 중인 인텔 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크) 역시 대부분 내장 GPU를 지니고 있기 때문에 x86 CPU와 Xe GPU의 통합 구조라고 할 수 있으나 팔콘 쇼어스는 서버 및 슈퍼 컴퓨팅 부분에서 처음 도입하는 CPU/GPU 통합 프로세서라는 차이점이 있습니다.  그래 봐야 제온 스케일러블 CPU와 Xe HPC GPU를 하나로 통합한 것에 지나지 않느냐고 반문할 수 있지만, 사실 이 통합이 핵심입니다. 고성능 서버 CPU와 고성능 연산용 GPU는 막대한 양의 데이터를 서로 주고받기 때문에 데이터 및 메모리 병목 현상이 발생하기 쉽습니다.이를 극복할 수 있는 대안 중 하나는 아예 하나의 패키지 안에 CPU, GPU, 메모리를 통합하는 것입니다. 인텔은 팔콘 쇼어스를 통해 전력 대비 성능과 메모리 대역폭을 5배 이상 끌어올릴 수 있다고 보고 있습니다. 물론 이 제품은 목적상 고성능 슈퍼컴퓨팅 및 인공지능 연산용으로 기존의 제온 서버 프로세서를 대체하는 것은 아닙니다.  서버급 CPU와 GPU를 통합하면서 기대할 수 있는 두 번째 이점은 공간 절약입니다. 거대한 서버 CPU와 제법 큰 공간을 차지하는 GPU를 서버용 메인보드에 여러 개 끼워 넣으면 당연히 서버의 부피는 커질 수밖에 없습니다. 아예 메모리까지 하나로 통합한 팔콘 쇼어스 XPU는 기존의 전통적인 CPU + GPU 서버 보다 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 데이터 센터의 크기가 자꾸만 커지는 상황에서 크기가 작은 서버의 등장은 반가운 일입니다. 결국 비용 절감으로 이어지기 때문입니다.  하지만 팔콘 쇼어스는 올해가 아닌 2024년 이후 등장할 예정입니다. 인텔은 최신 20A 이후 공정을 팔콘 쇼어스에 도입할 계획입니다. 인텔은 서버 CPU에서 AMD에 시장을 내주고 있고 엔비디아가 장악한 고성능 GPU 시장에는 진입조차 못하고 있습니다. 다만 전례 없는 수준의 연구와 투자를 병행하고 의욕적인 제품 로드맵을 공개하고 있어 몇 년 후에는 업계 판도가 바뀔 수도 있는 상황입니다. 과연 인텔의 변신이 성공할지 미래가 궁금합니다. 

수개월을 끌어온 국내 이동통신 3사의 5G(5세대) 이동통신 주파수 할당 분쟁이 다시 미궁에 빠졌다. 임기 막바지인 임혜숙 과학기술정보통신부 장관과 통신 3사 최고경영자(CEO)들이 직접 대화하는 자리까지 가졌지만, 이렇다 할 결론을 내지 못하고 끝났다. 임 장관의 결단력이 부족했다는 비판도 나온다. 임 장관은 17일 서울중앙우체국에서 SK텔레콤 유영상 대표, KT 구현모 대표, LG유플러스 황현식 대표 등 통신 3사 CEO와 가진 간담회에서 “정부는 5G 서비스 품질 제고와 투자 촉진을 주파수 할당의 최우선 목표로 삼아야 한다는 원칙에 변함이 없다. 통신사들이 지난해와 올해 제기한 부분(주파수 할당)에 대해 종합적인 검토를 진행하겠다”고 원론적인 입장을 되풀이했다. 이어 “통신 3사가 각각 요청한 주파수에 대한 할당 방향과 일정 등을 조속한 시일 내에 제시하겠다”고도 덧붙였지만 구체적인 시기는 언급하지 않았다. 앞서 과기정통부는 지난해 7월 LG유플러스의 요청에 따라 3.40∼3.42㎓ 대역(20㎒폭) 5G 주파수에 대해 이달 중 경매에 부쳐 추가 할당하기로 했지만, 경쟁사인 SK텔레콤과 KT가 ‘대역폭이 인접해 있는 LG유플러스에만 유리한 경매’라고 반발하면서 차일피일 미뤄졌다. 여기에 SK텔레콤도 맞대응 차원으로 지난달 3.7㎓ 이상 대역 40㎒폭을 LG유플러스가 요청한 20㎒폭과 병합해서 경매할 것을 과기정통부에 요청하면서 혼란이 더해졌다. 이날 간담회에서도 통신 3사의 의견 차는 좁혀지지 못했고, 정부도 명확한 결론을 내리지 못하면서 ‘2월 공고-3월 경매’ 계획은 사실상 무산됐다. 정부는 LG유플러스가 요청한 20㎒폭을 우선 단독 경매하는 방식과 SK텔레콤이 요청한 대역폭까지 병합 경매하는 방식을 모두 조속하게 검토하겠다는 입장이지만, 3월 대선 이후 정부가 교체되면 논의가 무기한 연기될 수 있다는 관측도 나오고 있다. 이에 최우혁 과기정통부 전파정책국장은 “당초 발표보다 일정이 조금 뒤로 가는 것은 사실”이라면서도 “(대선에 따른) 정치 일정과 행정 일정은 다르다. 주파수 할당과 실제 사용 시기 간격을 최소화하기 위해 대응할 수 있는 여력이 있는 만큼 (소비자들의) 주파수 이용 시기가 연기된다고 보기는 어렵다”고 밝혔다. 경매가 연기되면서 LG유플러스는 강하게 반발했다. 황 대표는 간담회를 마치고 기자들과 만난 자리에서 “국민 편익과 고객 관점에서 의사결정이 조속히 내려져야 하는데 자꾸 다른 논리로 지연돼 안타깝다”면서 “(LG유플러스 요청과) 뒤늦게 제기된 것(SK텔레콤 요청)을 같이 논의하는 것은 바람직하지 않다”고 불편한 속내를 토로했다. 오랜 논의 끝에도 어떤 방식으로든 결론짓지 못한 임 장관에 대한 날 선 목소리도 나왔다. 방효창 두원공대 스마트IT학과 교수는 “현재 정부가 추진하는 경매 방식으로는 결론 날 수가 없다. 임 장관이 욕을 먹더라도 결단을 했어야 했다”면서 “대선이 끝나고 정권까지 바뀌면 추가 할당은 기약이 없어질 것”이라고 지적했다.

SK텔레콤 “허심탄회하게 얘기 나눴다”LG유플러스 “주파수 병합 경매 부적절”KT “SK텔레콤 추가 요청 검토하겠다”과기장관 회동에도 입장치 좁히지 못해학계 “첫 단추가 잘못…장관 결단 필요” 5G(5세대) 이동통신 주파수 추가 할당 분쟁이 17일 임혜숙 과학기술정보통신부 장관과 통신3사 최고경영자(CEO)의 간담회에도 결론이 나질 못했다. 이날 간담회를 마치고 나온 통신3사 대표들은 저마다 입장을 쏟아내면서 뚜렷한 입장차를 재확인했다. 결국 정부의 결단이 필요하다는 지적이 나온다.이날 간담회를 마치고 나온 SK텔레콤 유영상 대표는 기자들과 만난 자리에서 주파수 할당과 관련해선 말을 아꼈다. 유 대표는 “많은 이야기 허심탄회하게 나눴다”면서 “(5G 관련) 투자를 확대하겠다. 최대한 확대하고 국민이 원하는 커버리지와 품질을 최대한 늘리겠다”고 말해다. 오는 28일(현지시간)부터 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 최대 모바일 박람회 MWC(모바일 월드 콩그레스)에서 자사 메타버스 플랫폼 이프랜드 등을 선보일 것이란 얘기도 덧붙였다.예고됐던 경매가 이날로써 무기한 연기된 LG유플러스는 강하게 반발하는 목소리를 냈다. 황현식 대표는 “오늘 확인할 결론이 안났다. 국민 편익과 고객 관점에서 의사결정이 조속히 내려져야 하는데 자꾸 다른 논리로 지연되어 안타깝다”면서 “향후 계획이나 정해진 일정은 특별히 없었다”고 토로했다. 이어 황 대표는 “(LG유플러스가) 사전논의를 거쳐서 지난해 7월에 이미 (추가할당) 신청서류를 정식으로 접수하면서 절차가 시작됐는데, 뒤늦게 제기된 것(SK텔레콤 추가 요청)을 같이 논의하는 것은 바람직하지 않다”고 덧붙였다.KT는 SK텔레콤과 LG유플러스 양사의 취지에 공감한다고 밝히면서도 SK텔레콤의 추가 요청에는 ‘검토하겠다’고 밝혔다. 구현모 대표는 “LG유플러스가 추가 할당을 요청한 것도 충분히 공감되고, SK텔레콤이 요청한 것도 취지를 충분히 공감하고 있다”면서 “KT 입장에선 (SK텔레콤이 요청한) 3.70~4.00 대역폭에 대한 수요를 면밀히 검토해서 정부에 의견을 드리겠다. 이를 포함해서 정부가 종합 검토해줬으면 좋겠다고 말씀드렸다”고 밝혔다. 다만 LG유플러스의 요청에 대해선 ‘추가 할당 조건이 필요하다’는 입장을 분명히 했다. 구 대표는 “2013년 LTE 주파수를 받을 때 할당 조건으로 지역적으로 서비스를 제공하는 시기가 달랐던 선례가 이미 있다”면서 “그런 것들을 감안해서 (LG유플러스 요청을) 정부에서 봐주셨으면 좋겠다고 말씀드렸다”고 말했다. 장관 회동에도 합의 불발…무기한 연기 앞서 과기정통부는 지난해 7월 LG유플러스의 요청에 따라 3.40∼3.42㎓ 대역(20㎒폭) 5G 주파수에 대해 이달 중 경매에 부쳐 추가 할당하기로 했지만, 경쟁사인 SK텔레콤과 KT가 ‘대역폭이 인접해 있는 LG유플러스에만 유리한 경매’라고 반발하면서 차일피일 미뤄졌다. 여기에 SK텔레콤도 맞대응 차원으로 지난달 3.7㎓ 이상 대역 40㎒폭을 LG유플러스가 요청한 20㎒폭과 병합해서 경매할 것을 과기정통부에 요청하면서 혼란이 더해졌다. 이날 간담회에서도 통신 3사의 의견 차는 좁혀지지 못했고, 정부도 명확한 결론을 내리지 못하면서 ‘2월 공고-3월 경매’ 계획은 사실상 무산됐다. 정부는 LG유플러스가 요청한 20㎒폭을 우선 단독 경매하는 방식과 SK텔레콤이 요청한 대역폭까지 병합 경매하는 방식을 모두 조속하게 검토하겠다는 입장이지만, 3월 대선 이후 정부가 교체되면 논의가 무기한 연기될 수 있다는 관측도 나오고 있다. 이에 최우혁 과기정통부 전파정책국장은 “당초 발표보다 일정이 조금 뒤로 가는 것은 사실”이라면서도 “(대선에 따른) 정치 일정과 행정 일정은 다르다. 주파수 할당과 실제 사용 시기 간격을 최소화하기 위해 대응할 수 있는 여력이 있는 만큼 (소비자들의) 주파수 이용 시기가 연기된다고 보기는 어렵다”고 밝혔다.“경매방식 어려워…장관이 결단했어야” 학계에선 과기정통부와 임 장관의 결단이 필요한 사안이었다고 지적했다. 현재 정부가 추진하는 경매 구조로는 통신3사의 의견차는 좁혀질 수 없기 때문에 행정부에서 정확한 판단이 내려져야 한다는 것이다. 방효창 두원공대 스마트IT학과 교수는 “첫 단추부터 잘못 끼웠다. 경매방식부터가 잘못됐다고 생각한다”면서 “(3.40~3.42㎒폭이) LG유플러스에게 유리한 만큼 경매가 성립할 수 있는 구조가 아니었다. 정부가 LG유플러스에 일단 대역폭을 할당하고 그에 상응하는 할당대가를 받는 게 맞았다고 본다”고 밝혔다. 애당초 SK텔레콤과 KT에게 불리한 경매였던 만큼 정부가 주도적으로 할당을 진행하고, 다른 통신사들도 납득할 수 있는 대가를 받는 것이 적절했다는 것이다. 방 교수는 “대선이 끝나고 새로운 정부가 들어섰을 때 어떤 방향인지 알 수 없다. 지금 정리가 안되면 추가 할당은 기약이 없어질 것”이라며 “임 장관이 욕을 먹더라도 결단을 했어야 했다”고 덧붙였다.

임혜숙 과기정통부 장관-통신3사 CEO 간담회5G 주파수 할당 놓고 LG유플 vs SKT·KT 분쟁이날 결론 못내고 “종합검토하겠다” 원론 입장SK텔레콤 제안한 ‘병합경매’도 검토 대상 포함LG유플 황현식 대표 “바람직하지 않다” 비판 수개월을 끌어온 국내 통신3사의 5G(5세대) 이동통신 주파수 할당 분쟁이 또 다시 평행선을 그렸다. 주무부처인 임혜숙 과학기술정보통신부 장관과 통신3사 최고경영자(CEO)가 대화하는 자리를 가졌지만, 이렇다 할 결론이 나지 못하고 끝났다.임 장관은 17일 서울 중구 서울중앙우체국에서 SK텔레콤 유영상 대표, KT 구현모 대표, LG유플러스 황현식 대표 등 통신3사 CEO와 가진 간담회에서 “정부는 5G 서비스 품질 제고와 투자 촉진을 주파수 할당 최우선 목표로 삼아야 한다는 원칙에 변함이 없다. 통신사업자들이 작년과 올해 제기한 부분(주파수 할당)에 대해 종합적인 검토를 진행하겠다”는 원론적인 입장을 되풀이했다. 이어 “통신3사가 각각 요청한 주파수에 대해 할당방향과 일정 등을 조속한 시일 내에 제시하겠다”고도 밝혔지만, 구체적인 시기에 대해선 언급하지 않았다. 정부 “SKT 요청 포함해 종합적 검토” 앞서 과기정통부는 지난해 7월 LG유플러스의 요청에 따라 3.40∼3.42㎓ 대역(20㎒폭) 5G 주파수에 대해 7년간 ‘1천355억원+α’를 최저경쟁가격으로 정해 올해 올해 2월에 공고를 내고, 한 달 뒤인 3월에 경매를 실시할 계획이었다. 그러나 해당 대역폭이 LG유플러스에 인접해있어 SK텔레콤과 KT는 ‘LG유플러스에게만 유리한 경매’라고 반발하고 나섰다. 나아가 SK텔레콤도 내년 할당 예정이었던 3.7㎓ 이상 대역 40㎒폭도 LG유플러스 요청과 병합해서 경매할 것을 과기정통부에 요청하면서 분쟁이 격화됐다. 해당 대역폭은 SK텔레콤과 인접해있다. 이날 유영상 대표는 ▲국민편익 ▲주파수 공정 이용환경 ▲사업자간 투자경쟁 ▲정부 세수확대 등 4가지 측면에서 SK텔레콤이 요청한 할당도 병합될 필요가 있다고 요구했다. 하지만 정부는 이날도 명확한 결론을 내리지 않고 ‘종합적인 검토’를 하겠다고 밝히면서 2월 경매 계획은 무산됐다. 여기에 과기정통부는 다음 주부터 연구반을 가동해 기존 SK텔레콤이 제안한 ‘병합 경매‘도 함께 검토하겠다면서 최종 결론까지 시일이 걸릴 것이라고 덧붙였다. 과기정통부 최우혁 전자정책국장은 브리핑에서 “당초 발표보다 일정이 조금 뒤로 가는 것은 사실인 것 같다”면서 “2월 공고는 일정상 쉽지 않아 보인다”고 밝혔다. 당장 대선 코앞…사실상 기약 없는 연기 대선이 3주 앞으로 다가온 만큼 ‘다음 정부에 공을 떠넘긴다’는 비판을 피하기도 어려워 보인다. 차기 정부가 들어서면 통신정책 방향에 따라 주파수 할당 계획에 다시 한번 차질이 빚어질 수 있기 때문이다. 업계에서 ‘2월 공고-3월 경매’를 마지노선으로 생각했던 것도 이런 이유에서다. 다만 최 국장은 “공무원이 그대로 있기 때문에 정치일정과 행정일정은 다르다”면서 “주파수 할당과 실제 사용 시기 간격을 최소화하기 위해 대응할 수 있는 여력이 있는 만큼 주파수 이용 시기가 연기된다고 보기는 어렵다”고 강조했다.이날 결론이 나지 못하면서 사실상 SK텔레콤의 ‘판정승’으로 보는 시각도 있다. LG유플러스의 주파수 할당 경매를 기약 없이 지연시킨 데다 SK텔레콤이 제안한 병합 경매도 정부가 검토하겠다는 약속을 받아냈기 때문이다. 최 국장은 ‘정부가 사업자 의견에 휘둘리는 것 아니냐’는 질문에 “LG유플러스의 요청을 받아들여 할당하기로 한 결정은 유효하다”며 “다만 새로 들어온 (SK텔레콤의) 요청에 대해서선 종합적 검토가 필요하다는 취지로 이해하면 좋을 것 같다. LG유플러스가 요청한 주파수의 우선 할당도 완전 배제된 것은 아니다”라고 설명했다. LG유플 “병합 바람직하지 않아”…KT “대응투자 검토” LG유플러스는 강하게 반발하고 나섰다. LG유플러스 황 대표는 간담회를 마치고 기자들과 만난 자리에서 “국민 편익과 고객 관점에서 의사결정이 조속히 내려져야 하는데 자꾸 다른 논리로 지연되어 안타깝다. 조금씩 의사결정이 지연되고 있다”고 불편한 속내를 토로했다. 정부가 SK텔레콤이 제안한 병합경매안도 검토하기로 한 점에 대해서도 황 대표는 “(LG유플러스가) 요청한 추가 20㎒폭은 지난 2018년 주파수 할당 경매 직후 예고됐고 2019년도에 가용한 주파수였다”며 “먼저 연구반 태스크포스(TF), 공청회를 거친 (LG 유플러스 요청) 주파수와 뒤늦게 제기된 것(SK텔레콤 주파수 안)을 같이 논의하는 건 바람직하지 않다“고 반박했다. SK텔레콤과 연합전선을 펼쳐온 KT는 병합경매에 일부분 호응했다. 구 대표는 간담회를 마치고 “SK텔레콤이 40㎒폭을 요청한 것도 충분히 취지를 공감하고 있다”면서 “KT 입장에서 수요를 면밀히 검토해서 의견을 정부에 드리겠다. 그런 것을 포함해서 정부가 종합검토를 해줬으면 좋겠다는 말씀을 드린다”고 밝혔다. LG유플러스 우선 할당에 대해선 “2013년 (LTE) 주파수를 받을 때 할당 조건으로 해서 지역적으로 서비스를 제공하는 시기가 달랐던 선례가 있다”면서 조건을 둬야 한다는 입장을 재확인했다.