SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사가 5G 서비스의 데이터 전송 속도를 실제보다 약 25배 부풀려 광고한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 총 336억원(잠정)을 부과했다. 표시광고법 위반 사건 가운데 역대 두 번째로 큰 과징금이다. 공정위는 한기정 공정위원장이 참석한 전원회의를 통해 통신 3사가 5G 서비스의 속도를 과장하거나 기만적으로 광고한 행위, 자사의 5G 서비스 속도가 가장 빠르다고 부당하게 비교 광고한 행위에 대해 시정명령과 공표명령, 과징금 총 336억원을 부과하기로 결정했다고 24일 밝혔다. 관련 매출액 등을 기준으로 SK텔레콤에 168억 2900만원, KT에 139억 3100만원, LG유플러스에 28억 5000만원을 부과했다. 통신 3사는 2019년 4월 5G 서비스 상용화 전후에 ‘최고 속도 20Gbps(초당 기가비트)’, ‘LTE보다 20배 빠른 속도’라며 5G 기술표준상 목표 속도인 20Gbps를 소비자가 실제 사용 환경에서 이용할 수 있는 것처럼 광고했다. 공정위 조사 결과 통신 3사가 할당받은 주파수 대역 및 대역폭으로는 20Gbps를 구현하는 것이 불가능했고, 광고 기간 통신 3사의 5G 평균 속도는 20Gbps의 약 3~4% 수준인 0.65~0.8Gbps에 불과했다. 이후 통신 3사는 1대의 기지국에 1개의 단말기만 접속하는 것을 가정한 실험 환경에서의 최대 지원 속도인 2.1~2.7Gbps를 실제 속도인 것처럼 광고했다. 최대 지원 속도를 도출하기 위해 전제한 조건 중 하나인 주파수 대역은 실제로 전국에서 이용 가능하지 않았다. 반면 통신 3사는 과학기술정보통신부, 방송통신위원회의 행정지도에 따라 ‘이론상 최고 속도’, ‘실제 속도가 사용 환경에 따라 달라질 수 있다’는 제한 사항을 광고에 기재했으므로 위법하지 않다고 주장했다. 이에 대해 공정위는 이러한 형식적 제한 사항만을 기재한 것으로는 소비자 오인성이 해소될 수 없다고 봤다. 한 위원장은 이날 브리핑에서 “이론상 수치가 도출되기 위한 구체적인 조건을 부기해 실제 사용 환경에서의 속도와 얼마 차이가 나는지를 알 수 있도록 해야 한다”며 “실제 사용 환경에서의 속도에 대한 근사치, 평균치 또는 최소와 최대로 구성되는 대략적인 속도의 범위 등 실질적인 제한 사항을 부기해야 된다”고 말했다. 또한 “(통신 3사가) 행정지도에 따르더라도 표시광고법상 위법성이 치유되는 것은 아니다”라며 “부당 광고에 대한 규제 권한은 공정위에 있다”고 했다. 아울러 통신 3사가 객관적 근거 없이 자신의 5G 속도가 타사보다 빠르다고 부당하게 비교해 광고한 행위에 대해서도 공정위는 위법하다고 판단했다. 공정위가 통신 3사의 5G 서비스 속도 관련 부당 광고 행위를 제재한 것은 처음이다. 과징금 규모는 2017년 1월 아우디·폭스바겐의 배출가스 관련 부당 광고에 대해 부과한 373억원에 이어 역대 두 번째로 크다. 공정위의 제재에 대해 SK텔레콤은 “통신기술의 특성에 따라 이론상 속도임을 충실히 설명한 광고임에도 법 위반으로 판단한 이번 결정은 매우 아쉽다”면서 “공정위 의결서를 수령하는 대로 대응 여부를 검토할 예정”이라고 밝혔다. KT와 LG유플러스도 공정위의 의결서를 받으면 구체적인 내용을 검토하겠다는 입장을 내놨다.

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사가 5G 서비스의 속도를 실제보다 최대 25배 부풀려 광고한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 총 336억원(잠정)을 부과했다. 표시광고법 위반 사건 가운데 역대 두 번째로 큰 과징금이다. 공정위는 한기정 공정위원장이 참석한 전원회의를 통해 통신 3사가 5G 서비스의 속도를 거짓 과장하거나 기만적으로 광고한 행위, 자사의 5G 서비스 속도가 가장 빠르다고 부당하게 비교 광고한 행위에 대해 시정명령과 공표명령, 과징금 총 336억원을 부과하기로 결정했다고 24일 밝혔다. 매출액 등을 기준으로 SK텔레콤에 168억 2900만원, KT에 139억 3100만원, LG유플러스에 28억 5000만원이 부과됐다. 통신 3사는 2019년 4월 5G 서비스 상용화 전후에 “최고 속도 20Gbps”, “LTE보다 20배 빠른 속도”라며 5G 기술표준상 목표 속도인 20Gbps를 소비자가 실제 사용 환경에서 이용할 수 있는 것처럼 광고했다. 공정위 조사 결과, 통신 3사가 할당받은 주파수 대역 및 대역폭으로는 20Gbps를 구현하는 것이 불가능했고, 광고 기간 통신 3사의 5G 평균 속도는 20Gbps의 약 3~4% 수준인 656~801Mbps에 불과했다. 또 통신 3사는 1대의 기지국에 1개의 단말기만 접속하는 것을 가정한 실험 환경에서의 최대 지원속도인 2.1~2.7Gbps를 실제 속도인 것처럼 광고했다. 최대 지원속도를 도출하기 위해 전제한 조건 중 하나인 주파수 대역은 실제로 전국에서 이용 가능하지 않았다. 그럼에도 통신 3사는 실제 환경에서 20Gbps 속도를 이용하는 것이 불가능하다는 점을 알리거나 불충분한 정보만을 제공했다. 2.1~2.7Gbps 속도가 도출되는 계산식, 실험 환경의 구체적인 전제 조건과 실제 사용 환경과의 차이점 등 속도에 대한 제한 사항을 제공하지 않거나 형식적으로만 광고에 기재했다. 반면 통신 3사는 과학기술정보통신부, 방송통신위원회의 행정지도에 따라 ‘이론상 최고 속도’, ‘실제 속도가 사용 환경에 따라 달라질 수 있다’는 제한 사항을 기재했으므로 위법하지 않다고 주장했다. 이에 대해 공정위는 형식적인 제한 사항만을 기재한 것으로는 소비자 오인성이 해소될 수 없다고 봤다. 한기정 위원장은 이날 브리핑에서 “이론상 수치가 도출되기 위한 구체적인 조건을 부기해서 실제 사용 환경에서의 속도와 얼마 차이가 나는지를 알 수 있도록 해야 한다”며 “실제 사용 환경에서의 속도에 대한 근사치, 평균치 또는 최소와 최대로 구성되는 대략적인 속도의 범위 등 실질적인 제한 사항을 부기해야 된다”고 설명했다. 과기정통부의 방통위의 행정지도와 관련해선 “(통신 3사가) 행정지도에 따르더라도 표시광고법상 위법성이 치유되는 것은 아니다”라고 말했다. 아울러 통신 3사가 객관적 근거 없이 자신의 5G 속도가 타사보다 빠르다고 부당하게 비교해 광고한 행위에 대해서도 공정위는 위법하다고 판단했다. 통신 3사가 특정 지역 또는 장소에서 측정한 결과를 마치 서울, 전국 등에서의 전체적인 품질인 것처럼 일반화했고, 특히 LG유플러스는 자신에게 유리한 결과만 취사 선택해서 광고했다는 것이 공정위의 설명이다. 공정위가 통신 3사의 5G 서비스 속도 관련 부당 광고 행위를 제재한 것은 처음이다. 과징금 규모는 2017년 1월 아우디·폭스바겐의 배출가스 관련 부당 광고에 대해 부과한 373억원에 이어 역대 두 번째로 크다. 공정위는 “이번 조치를 통해 사업자와 소비자 간 정보 비대칭성이 큰 이동통신 시장에서 통신 기술 세대 전환 시마다 반복돼온 부당 광고 관행을 근절했다”며 “공공재인 전파를 할당받아 사업을 영위하는 통신 3사가 부당 광고를 이용한 과열 경쟁에서 벗어나 품질에 기반한 공정 경쟁으로 나아가는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다. 공정위의 제재에 대해 SK텔레콤은 “통신기술의 특성에 따라 이론상 속도임을 충실히 설명한 광고임에도 법 위반으로 판단한 이번 결정은 매우 아쉽다”면서 “공정위 의결서를 수령하는 대로 대응 여부를 검토할 예정”이라고 밝혔다. KT와 LG유플러스도 공정위의 의결서를 받으면 구체적인 내용을 검토하겠다는 입장을 내놨다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

메모리 반도체 불황에도 연구·개발(R&D)에 공격적인 투자를 이어가고 있는 삼성전자가 또 한번 메모리 기술 혁신을 이뤄냈다.삼성전자는 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 업계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 필요한 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’ 연내 양산과 함께 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성은 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”라면서 “데이터센터, 서버, 칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

글로벌 반도체 시장이 불황의 늪에 빠진 가운데 아시아와 유럽에서 조금씩 회복 신호가 나오고 있어 업황 반등의 터닝포인트가 될지 주목된다. 메모리반도체 분야에서는 업계 2~3위 SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 1위 삼성전자까지 감산에 동참한 가운데 2분기 재고 조정기를 거쳐 하반기부터는 업황이 개선될 거란 전망에도 힘이 붙고 있다. 2일 미국 반도체산업협회(SIA)가 공개한 올해 1분기 세계 반도체 매출 현황에 따르면 전체 매출은 1195억 달러(약 160조 1000억원) 규모로, 각각 전년 같은 기간 대비 21.3%, 지난해 4분기 대비 8.7% 감소하는 등 하락세는 여전했다. 다만 SIA는 2월보다 개선된 3월 매출에 주목했다. 3월 글로벌 시장 전체 매출은 398억 3000만 달러로 전월보다 0.3% 증가했다. 증가율 자체는 미미한 수준이지만 SIA는 1년 넘게 지속되던 하락세가 멈췄다는 점에서 긍정적인 의미를 부여했다. 지역별로는 중국과 미국에 이어 반도체 생태계 조성에 나선 유럽에서 3월 2.7%의 매출 증가를 보였고, 한국과 대만이 포함된 아시아·태평양 지역에서는 2.6% 증가를 기록했다. 중국은 미국의 반도체 규제에도 3월 판매액이 전월보다 1.6% 올랐다. 이는 중국 산업계의 리오프닝(경제활동 재개) 영향과 반도체 국산화 전환에 따른 것으로 풀이된다. 반면 미국과 일본 시장에서는 3월 매출이 각각 3.5%, 1.1% 줄어들었다. 존 노퍼 SIA 회장은 “반도체 사이클과 거시경제적 압박 탓에 글로벌 매출은 1분기에도 하락세를 이어 갔지만, 3월에는 거의 1년 만에 처음으로 전월 대비 매출이 증가했다”며 “(3월 매출이) 앞으로 몇 달 안에 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제시했다”고 말했다. 하반기 시장 반등 전망은 국내에서도 이어지고 있다. 이다은 대신증권 연구원은 이날 보고서에서 “메모리반도체 주요사의 감산에 따른 공급 축소, 재고 조정 영향을 감안할 때 3분기부터는 가격이 반등할 가능성이 높다”면서 “한국 수출 경기는 저점을 지나가는 중”이라고 분석했다. 김완기 산업통상자원부 무역투자실장도 전날 4월 수출입동향을 발표하면서 “반도체 수출은 하반기부터 일부 회복될 것으로 예상한다”며 “무역의 흑자 반등 시점이 수출 증가세로의 전환 시점보다 조금 빨리 올 것”이라고 전망했다. 1분기 각각 4조 5800억원과 3조 4023억원 적자를 기록한 삼성전자 반도체 부문(DS)과 SK하이닉스는 첨단공정 전환으로 그간의 부진을 하반기부터 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 서버용 신규 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 D램 세대 교체를 진행하고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 최근 임직원을 대상으로 한 경영 현황 설명회에서 “올해는 연구개발(R&D)에 웨이퍼 투입을 증가시켜 미래 제품의 경쟁력에서 더 앞서갈 수 있도록 준비하겠다”고 말했다. SK하이닉스도 하반기부터 고객사의 첨단 반도체 수요가 늘어날 것으로 보고 제품 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 4세대 고대역폭 메모리(HBM3)를 세계 최초로 개발했다. 현재 다수의 글로벌 고객사에 신제품 샘플을 제공해 성능 검증을 진행하고 있다.

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 HBM3(4세대 고대역폭 메모리)를 개발했다. 이를 통해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현하게 됐다. 기존 최대 용량이었던 8단 적층 HBM3(16GB)보다 용량을 50% 높인 것이다. SK하이닉스는 상반기에 해당 제품의 양산 준비를 마무리하고 하반기부터 출시할 예정이라고 20일 밝혔다. 회사는 현재 샘플을 고객사에 보내 성능 검증을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이라 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 메모리다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 처음 개발한 데 이어 지난해 6월에는 세계 최초로 HBM3 양산에도 성공한 바 있다. 회사는 빅테크 기업들의 AI 챗봇(대화형 로봇) 시장 경쟁이 치열해지면서 HBM에 대한 수요가 확대될 걸로 보고 있다. 최근 트렌드포스는 HBM 시장이 2025년까지 연평균 최대 45% 이상의 성장세를 이어 갈 것으로 전망하기도 했다. 홍상후 SK하이닉스 부사장(패키지·테스트 담당)은 “HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘고 있다”며 “늘어나는 수요에 맞춰 하반기부터 신제품을 공급하며 최첨단 D램 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 HBM3(4세대 고대역폭 메모리)를 개발했다. 이를 통해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현하게 됐다. 기존 최대 용량이었던 8단 적층 HBM3(16GB)보다 용량을 50% 높인 것이다. SK하이닉스는 상반기에 해당 제품의 양산 준비를 마무리하고 하반기부터 출시할 예정이라고 20일 밝혔다. 회사는 현재 샘플을 고객사에 보내 성능 검증을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이라 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 메모리다. SK하이닉스가 지난 2013년 업계에서 처음 개발한 데 이어 지난해 6월에는 세계 최초로 HBM3 양산에도 성공한 바 있다. 회사는 빅테크 기업들의 AI 챗봇(대화형 로봇) 시장 경쟁이 치열해지면서 HBM에 대한 수요가 확대될 걸로 보고 있다. 최근 트렌드포스는 HBM 시장이 2025년까지 연평균 최대 45% 이상의 성장세를 이어갈 것으로 전망하기도 했다. 홍상후 SK하이닉스 부사장(패키지·테스트 담당)은 “HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘고 있다”며 “늘어나는 수요에 맞춰 하반기부터 신제품을 공급하며 최첨단 D램 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 과도한 내부 정보 요구로 업계의 큰 반발을 사고 있는 미국 반도체 투자 보조금 신청 여부에 대해 “많이 고민해보겠다”고 밝혔다.박 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회 후 미국 반도체 보조금 신청 계획을 묻는 기자들 질의에 “엑셀도 요구하고, 신청서가 너무 힘들다”라면서도 “패키징이어서 전체 수율이 나오는 것은 아니니 실제로 그 안에 (전공정) 공장을 지어야 하는 입장보다는 (부담이) 약간 덜 할 수 있다”고 말했다. 앞서 미 상무부는 반도체 보조금을 신청하는 기업에 수익성 지표를 비롯해 내부 기밀에 해당하는 반도체 생산 수율(양품 비율)까지 요구하며 이를 엑셀 파일 형태로 제출하도록 했다. SK하이닉스는 미국에 메모리 반도체 첨단 패키징(후공정) 제조시설 설립을 추진하고 있다. 다만 건설 부지와 규모, 착공 시기 등 세부 내용은 아직 정해지지 않았다. 박 부회장은 공장 부지 선정에 대해서는 “리뷰가 거의 주별로 끝나서 진행할 것으로 보인다”라며 미국 투자는 계획대로 추진할 방침임을 시사했다. 그는 “고대역폭메모리(HBM) 등이 패키징 기술에 중요해지고, HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다 보니까 (공장 부지를) 미국에 선정하게 됐다”고 설명했다.박 부회장은 미국 정부가 지난해 10월 대중(對中) 반도체 첨단 장비 수출을 통제하면서 SK하이닉스에는 1년간 통제를 유예한 것에 대한 생각도 밝혔다. 그는 “한미 정부 간 조금 더 이야기해야 할 것 같고, 우리는 우리대로 시간을 벌면서 경영 계획을 조금 더 변화시킬 것”이라며 규제 유예 조치에 대해서는 “1년 뒤에 또 신청할 것”이라고 말했다. 그는 주총에서도 반도체를 둘러싼 미중 갈등과 관련해 “한 회사가 대응하는 데에는 한계가 있다”며 “각국 정부와 고객 니즈(요구)에 반하지 않으면서 최적 해법을 찾기 위한 노력을 매일 하고 있다”고 설명했다. 아울러 박 부회장은 하반기 투자와 관련해서는 “설비투자(CAPEX) 지출은 전년도 19조원 정도에서 올해는 50% 이상 절감된 투자를 계획한다”며 “운영비용(OPEX)도 모든 비용을 원점에서 재검토하고 있으며 지난 10년간 연평균 10% 이상 성장한 OPEX를 올해 처음으로 전년 대비 감소하는 환경을 만들어낼 것”이라고 밝혔다. 이어 “공급 측면에서는 작년부터 이어진 메모리 업체 투자 생산 축소에 따른 공급량 축소 효과가 가시화할 것으로 예상한다”며 “고객들 재고도 점차 소진되고 있어 점차 정상화할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

챗GPT의 등장으로 인공지능(AI)은 디지털 시대에 거스를 수 없는 대세가 됐다. AI는 스스로 판단해 작업을 최적화, 효율화하고 많은 분야에서 에너지를 절감할 것으로 예상된다. 하지만 AI 스스로는 개발, 구축, 운영에 천문학적인 비용이 들어가며, 전력 소모가 극심하다. 모든 업계가 환경·사회·지배구조(ESG) 경영을 부르짖는 시대를 이끄는 AI가, 정작 엄청난 에너지를 소비하는 역설적인 상황이다. ●SKT ‘에이닷’ GPU 1040개 사용 초거대 AI는 복잡한 연산을 동시다발로 하기에 고성능 처리장치를 필요로 한다. 그런데 고성능 처리장치는 전기를 많이 쓴다. 초거대 AI 운용엔 대체로 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)가 쓰인다. AI반도체 시장점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아의 최신 GPU ‘A100’의 소비전력은 모델에 따라 300~400W(와트)이며 시간당 전력 소비량은 300~400Wh(와트시)이다. 초거대 AI 운용엔 GPU가 수백~수천개 사용된다. SK텔레콤의 초거대 AI 서비스 ‘에이닷’의 기반인 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’엔 A100이 1040개 들어간다. 챗GPT 구동엔 A100 1만개가 사용되는 것으로 알려졌다. 초거대 AI 운용에 필수인 인터넷데이터센터(IDC)도 대표적인 고전력 시설이다. 산업통상자원부의 지난달 자료에 따르면 IDC 한 개당 평균 연간 전력 사용량은 25GWh(기가와트시)로, 4인가구 기준 6000가구가 사용하는 전력량과 같은 수준이다. 애초에 AI 연산용이 아니라 그래픽 처리 속도를 높이기 위해 만들어진 GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리할 수 있지만, 값이 비싸고 전력도 많이 소비한다. 이에 신경망처리장치(NPU)라는 AI 전용 반도체 개발이 GPU의 문제를 해결할 대안으로 주목받았다. SK텔레콤이 지분 50%를 보유한 사피온이 2020년 발표한 NPU ‘X220’은 지난해 AI 구동 성능 테스트에서 엔비디아의 ‘A2’를 뛰어넘은 바 있다. 그러면서도 65W에 불과한 소비전력은 고성능 CPU들과 비교해도 적은 축에 들어간다. 사피온은 올해 전작 대비 성능을 약 4배 향상시킨 신제품 ‘X330’을 출시할 예정이다. KT와 ‘AI 드림팀’을 이룬 반도체 회사 리벨리온도 ‘아톰’이라는 NPU를 개발했다. 아톰 역시 소비전력이 60~150W에 불과하며 챗GPT의 원천 기술인 ‘트랜스포머’ 계열 자연어 처리 기술을 지원한다. 개발 환경 등 현재 AI 생태계 자체가 GPU 체제에서 세워진 만큼 NPU 시장이 짧은 시일 내에 활성화되긴 어려울 것으로 보인다. 이에 GPU와 함께 칩셋을 이루며 방대한 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM)가 AI 반도체의 효율을 극대화할 수 있는 방책으로 떠올랐다. ●침체된 반도체 시장 훈풍 기대감 SK하이닉스의 3세대 ‘HBM3’ 제품은 A100에 탑재되고 있으며, 엔비디아의 차기 GPU 신제품에 4세대 ‘HBM4’가 적용될 전망이다. 삼성전자는 HBM에 AI 프로세서를 결합한 지능형메모리(HBM-PIM) 제품을 AMD의 최신 GPU 제품에 공급하고 있다. 삼성전자에 따르면 HBM-PIM을 활용하면 기존 GPU 가속기 대비 평균 성능이 2배 증가하고 에너지 소모는 50% 감소한다. 업계에선 이런 고성능 D램이 얼어붙은 메모리반도체 시장의 ‘구원투수’ 역할을 할 수 있다고 보고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 기술 개발과 사업 현황 등을 점검했다. 업황 부진 지속에 글로벌 반도체 기업들이 감산·투자 축소·구조조정 등에 돌입한 가운데 삼성전자 홀로 투자 강화 기조를 이어가기 위한 현장 경영으로 풀이된다. 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스는 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리(위탁생산) 등 반도체 전 제품의 테스트와 패키징, 출하를 담당하는 사업장이다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계를 의미한다. 최근 산업계에서는 인공지능(AI)과 5세대(G) 통신, 전장(자동차 전기장치) 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 특히 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. 시장조사기관 가트너는 전 세계 반도체 후공정 시장 규모가 2020년 488억 달러(약 63조 4351억원) 규모에서 2025년 649억 달러까지 매년 가파르게 성장할 것으로 전망했다. 이 회장은 이날 천안과 온양캠퍼스에서 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 중점적으로 확인했다. 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 사업부 사장단이 총출동했다. 이 회장은 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부한 것으로 전해졌다.앞서 삼성전자는 올 상반기(1~6월)에도 반도체 시장이 부진할 것으로 전망되는 상황에도 예년과 비슷한 규모의 투자를 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 빌리기로 한 바 있다. 삼성전자가 자회사로부터 대규모 금액을 단기 차입하는 것은 이례적으로, 반도체 투자 강화로 위기를 극복하고 초격차 기술력 확보로 시장 영향력을 공고히 하겠다는 의지로 보인다. 이 회장은 간담회에 이어 고대역폭 메모리(HBM)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패기지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 이 회장은 온양캠퍼스에서는 현장 직원들과 간담회를 갖고 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 이 회장에게 신기술 개발 목표와 현장에서 느끼는 애로사항 등을 설명한 것으로 전해졌다. 이 회장이 반도체 패키지 사업장을 방문한 것은 이번이 세번째로, 그는 앞선 2020년 7월 사업장 점검 당시에는 “포스트 코로나 시대를 선점하려면 머뭇거릴 시간이 없다”라면서 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 주문하기도 했다. 재계에서는 지난해 10월 회장직 취임 이후 연이은 이 회장의 현장 행보를 두고 ‘회장으로서 기업에 대한 책임 경영을 강화하는 것’이라는 평가가 나온다. 이 회장은 취임 후 광주 지역의 삼성전자 협력사 방문을 시작으로 지난해 11월 삼성전기 부산사업장과 삼성으로부터 스마트공장 지원을 받은 부산 지역 중소기업 방문, 지난 1일과 7일 삼성화재 유성연수원과 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 차례로 방문하며 현장과의 소통을 이어오고 있다.

김기남 삼성전자 종합기술원 회장과 박정호 SK하이닉스 부회장이 반도체 인력 양성의 중요성을 강조했다. 두 기업은 반도체 인재 육성을 위해 주요 대학에 반도체 계약학과를 개설했지만 글로벌 기업들과 경쟁하기에는 턱없이 부족한 상황이다.김 회장과 박 부회장은 15일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술 심포지엄에서 ‘한국 반도체 산업의 현황과 미래’를 주제로 각각 기조연설을 했다. 김 회장은 “(반도체) 첨단 기술 경쟁력을 만들어내려면 가장 중요한 것은 결국 인력”이라면서 “아무리 지금 인공지능(AI)과 챗GPT가 잘한다고 해도 반도체 공정 데이터를 학습하지 않으면 전혀 쓸모가 없다”고 말했다. 그는 또 “우수한 인력을 통해 만들어진 최첨단 기술로 규모의 경제를 이뤄야 한다”며 “우수한 인력이 있으면 기술 혁신은 지속될 것으로 확신한다”고 강조했다. 김 회장은 반도체 인재 확보를 위한 기업의 노력에는 한계가 있다고 토로했다. 그는 “인력 문제는 한국 반도체의 가장 큰 리스크”라며 “삼성이 반도체 계약학과를 만들어봐도 잘 안 된다”고 말했다. 이어 “인력 육성은 기업 혼자할 수 있는 일이 아니라 국가와 학계, 산업계가 협력해 선순환 사이클을 만들어야 한다”고 제안했다. 정부도 반도체 인재 육성 정책을 마련하고 나섰지만 정작 대학에서는 반도체 학과의 인기가 시들한 것으로 전해졌다. 최근 연세대에서는 시스템반도체공학과 정시 모집 1차 합격자 전원이 등록을 포기한 것으로 파악됐다. 박 부회장은 반도체 강국 위상을 유지하기 위한 필수 조건으로 ▲우수 인재 육성 ▲정부의 반도체 생태계 강화 노력 ▲미래 기술 준비를 꼽았다. 박 부회장은 “현재 예상으로는 2031년 학·석·박사 기준으로 5만 4000명 수준의 인력이 부족할 것”이라며 “전국 지역 거점 대학에 반도체 특성화 성격을 부여하는 것도 필요하다”고 강조했다.박 부회장은 챗GPT를 비롯한 AI 산업과 관련해서는 “앞으로 AI 챗봇 서비스 분야가 반도체 수요의 새로운 ‘킬러 애플리케이션’이 될 것”이라며 “AI 시대에 일어날 기술 혁신의 중심에 항상 메모리 반도체가 있을 것”이라고 말했다. 그는 이어 “챗GPT 등 AI 시대가 펼쳐지고 관련 기술이 진화하면서 글로벌 데이터 생성, 저장, 처리량은 기하급수적으로 늘어날 전망”이라며 “이러한 흐름 속에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’로 불붙은 생성 AI 서비스 시장이 반도체 업계에 드리운 불황을 걷어낼 차세대 먹거리가 될 수 있을지 기대를 모으고 있다. 짧은 시간에 무수히 많은 연산을 해야 하는 초거대 모델 기반 생성 AI 운영엔 엄청난 수량의 고효율 반도체 칩셋이 필요하기 때문이다. 14일 업계에 따르면 챗GPT 운영엔 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘A100’ 1만여개가 사용된다. AI 운용에 쓰이는 슈퍼컴퓨터엔 보통 GPU가 몇만 개 단위로 들어간다. GPU 수만 개가 방대한 양의 연산을 빠르게 처리하기 위해서는 고전력, 고비용이 들어갈 수밖에 없다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 최근 트위터에 “챗GPT 1회 사용에 몇 센트가 든다”고 적기도 했다. 챗GPT 가입자가 최근 1억명에 도달한 만큼 운영 비용은 하루 수백억원에 달할 것으로 추산된다. 국내 관련 업체들과 정부까지 나서서 AI 전용 반도체 개발을 추진하는 이유가 이런 고전력·고비용 문제에 있다. 앞으로 생성 AI 서비스가 더 많아질 것으로 예상되며, 업계가 저전력·고효율 반도체를 필요로 하기 때문이다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스는 GPU에 붙는 메모리반도체 쪽에서 앞서 나가고 있다. 삼성전자는 자체 연산 기능이 탑재된 지능형반도체(PIM) 제품을 GPU 업계 2위인 AMD에 공급하고 있다. PIM은 프로세서와 메모리 사이에 오가는 데이터의 양을 자체 연산 기능으로 조절, 데이터 병목 현상을 해결하고 전력 효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 PIM 기술 고도화를 위해 네이버와 협력하고 있다. SK하이닉스는 업계 1위 엔비디아의 A100과 더 발전한 모델인 ‘H100’ 칩셋에 자사 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 공급한다. HBM은 대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 메모리로, 지난해부터 AI 서버용으로 적용되기 시작했다. 챗GPT 등장 이후 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다는 게 업계의 설명이다. 애초 AI 전용으로 만들어진 게 아닌 GPU 이후의 반도체로 신경망처리장치(NPU)가 주목을 받고 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 2021년 말 자체 개발한 NPU를 서버에 도입해 본 결과 GPU 기반 서버보다 연산 성능은 4배, 전력 효율은 7배 늘었다. 다만 아직까지 AI 개발 환경이 GPU 기반으로 형성돼 NPU 시장은 초기 단계다. 정부는 AI 반도체 부문에 4년간 총 1조 200억원을 투자하겠다고 밝혔다. 과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 단계별로 데이터센터에 적용해 국내 클라우드에 기반한 AI 서비스를 실증한다는 계획을 세웠다. 여기에만 올해 428억원, 2025년까지 1000억원을 지원한다. ‘AI 컴퍼니’를 비전으로 삼은 SK텔레콤은 자체 개발한 AI 반도체 ‘사피온’ 고도화에 집중하고 있다. KT는 반도체 제조사 리벨리온과 ‘AI 반도체 드림팀’을 구성해 AI 반도체 개발에 나섰다. 리벨리온은 최근 국내 최초로 챗GPT의 원천 기술인 ‘트랜스포머’ 계열 자연어 처리 기술을 지원하는 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 출시한다고 밝혔다.

미국 인공지능(AI) 연구소 오픈AI의 채팅봇 ‘챗GPT’의 세계적인 흥행을 계기로 글로벌 빅테크들이 대화형 AI 개발에 나선 가운데 국내 기업들도 AI 고도화에 대한 투자를 강화하고 있다. AI 산업 확장은 메모리 업황 하락으로 실적 부진에 빠진 국내 반도체 기업에도 새로운 돌파구로 주목받고 있다. 챗GPT로 고도화한 초거대 대화형 AI ‘에이닷’의 연내 출시를 추진하고 있는 SK텔레콤은 에이닷의 두뇌 역할을 하는 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’을 기존 대비 2배로 확대 구축했다고 12일 밝혔다. SK텔레콤은 2021년부터 슈퍼컴퓨터를 구축해 자체 운영하고 있으며, 이번에 타이탄의 그래픽처리장치(GPU)를 기존의 2배인 1040개로 증설했다. 수십억개의 매개변수를 다루는 초거대 AI를 구동하기 위해서는 방대한 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 슈퍼컴퓨터 인프라가 필수적이다. SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 17.1페타플롭(Petaflop) 연산 성능을 지원한다. 1페타플롭은 1초에 수학 연산 처리를 1000조 번 수행한다는 의미로, SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 1초당 1경 7100조 번 연산할 수 있다. 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓은 전 세계 대화형 AI 서비스 시장 규모가 연평균 23.5%의 성장률을 보이며 2026년에는 105억 달러(약 13조 1880억원)에 이를 것으로 내다봤다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 전망이다. 초거대 AI 구현을 위해서는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 D램 장착이 필수이기 때문이다. 두 기업은 AI에 특화한 AI 반도체 개발에도 속도를 내고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 1일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 챗GPT와 관련한 질문에 “웹 검색엔진과 AI가 결합하고 기술적 진화에 따라 메모리뿐만 아니라 업계 전반의 활용·확장 가능성이 매우 크다”며 AI 반도체 인프라 투자 확대 가능성을 시사한 바 있다.

미국 인공지능(AI) 연구소 오픈AI의 채팅봇 ‘챗GPT’의 세계적 흥행을 계기로 글로벌 빅테크들이 대화형 AI 개발에 나선 가운데 국내 기업들도 AI 고도화에 투자를 강화하고 있다. AI 산업 확장은 메모리 업황 하락으로 실적 부진에 빠진 국내 반도체 기업들에게도 새로운 돌파구로 주목받고 있다.챗GPT로 고도화한 초거대 대화형 AI ‘에이닷’의 연내 출시를 추진하고 있는 SK텔레콤은 에이닷의 두뇌 역할을 하는 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’을 기존 대비 2배로 확대 구축했다고 12일 밝혔다. SK텔레콤은 2021년부터 슈퍼컴퓨터를 구축해 자체 운영하고 있으며, 이번에 타이탄의 그래픽처리장치(GPU)를 기존의 2배인 1040개로 증설했다. 수십억개 이상의 매개변수를 다루는 초거대 AI를 구동하기 위해서는 방대한 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 슈퍼컴퓨터 인프라가 필수적이다. SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 17.1 페타플롭(Petaflop) 연산 성능을 지원한다. 1 페타플롭은 1초에 수학 연산 처리를 1000조번 수행한다는 의미로, SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 1초당 1경 7100조번 연산할 수 있다. 김영준 에이닷 추진단 담당은 “슈퍼컴퓨터 확대 구축을 통해 에이닷이 기존보다 더 정교한 학습이 가능해져 사람과 대화 흐름과 답변 완성도가 사람 수준에 가깝도록 개선하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다”라면서 “앞으로도 공격적인 R&D(연구개발) 투자, 인프라 확대, 인재 영입 등을 통해 AI 기술 리더십을 선도하기 위해 지속적으로 노력할 것”이라고 말했다. 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓은 전 세계 대화형 AI 서비스 시장 규모가 연평균 23.5%의 성장률을 보이며 2026년에는 105억 달러(약 13조 1880억원)에 이를 것으로 내다봤다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 전망이다. 초고대 AI 구현을 위해서는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 D램 장착이 필수이기 때문이다. 두 기업은 AI에 특화한 AI 반도체 개발에도 속도를 내고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 1일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 챗GPT와 관련한 질문에 “웹 검색엔진과 AI가 결합하고 기술적 진화에 따라 메모리뿐만 아니라 업계 전반의 활용, 확장 가능성이 매우 크다”며 AI 반도체 인프라 투자 확대 가능성을 시사한 바 있다.

지난 9일 강원 춘천시에 있는 네이버의 데이터센터 ‘각 춘천’ 본관에서 엘리베이터를 타고 지하 2층 무정전전원장치(UPS)실 앞에 도착하니, 기차에나 들어갈 법한 거대한 디젤 엔진이 눈에 들어왔다. 최첨단 기술의 집합체로 네이버의 정보기술(IT) 서비스를 지탱하고 클라우드, 인공지능(AI), 메타버스 등 미래 산업의 토대가 될 데이터센터에 경유 엔진이라니. 보통사람 눈엔 영 어울리지 않지만, 배터리 대신 경유 엔진을 사용하는 네이버의 ‘다이내믹 UPS’는 각 춘천이 지난 10년 간 ‘무중단·무사고·무재해’ 운영을 할 수 있었던 핵심 요소 중 하나다. 만약 한국전력의 전기 공급에 이상이 생기면 우선 다이내믹 UPS에서 고속회전하던 ‘인덕션 커플링’의 운동에너지가 즉각 전기에너지로 전환되며 최대 10초간 서버룸에 전기를 공급한다. 그 사이 건물 밖 땅 속에 묻혀 있는 비상 경유 탱크에서 기름을 공급받은 엔진이 2.5초 안에 돌기 시작한다. 각 춘천의 기름탱크는 비상 경유를 약 60만ℓ 보관하고 있으며, 이는 외부 전력 공급 없이 약 70시간을 버틸 수 있는 양이다. 엔진은 지난 10년 간 매년 5~7번 가동돼, 전력 공급 이상 상황이 서비스 장애로 이어지는 걸 막았다. 각 춘천은 다이내믹 UPS 자체에 이상이 생길 경우, 예비 다이내믹 UPS 장비로 회선을 자동 연결하는 STS 시스템도 갖추고 있다. 안정성 위해 배터리 없는 UPS한전 공급 이상 땐 ‘인덕션 커플링’디젤 엔진 돌기 전 10초간 전력 공급1년 5~7회 작동하며 서비스 장애 막아 네이버는 이날 각 춘천에서 테크포럼을 개최, 2013년 6월 국내 인터넷 포털 기업 최초로 구축한 자체 데이터센터 각 춘천을 공개하고 올 2분기 세종시에 준공되는 ‘각 세종’을 소개했다. 데이터센터는 클라우드 산업의 중추로, 서비스 운영에 필요한 데이터와 사용자들의 기록 등 모든 자료를 저장하는 거대한 서버실이라고 보면 쉽다. 데이터센터를 ‘후대에 전해야 할 문화유산의 저장소’로 정의한 네이버는 수천년 동안 불교와 유교 경전을 보관해 온 장경각에서 이름을 따 ‘각’이라고 명명했다. 춘천시 전경이 내려다보이는 구봉산 자락에 위치한 각 춘천은 입지부터 ‘안정성’을 고려해 선정됐다. 노상민 네이버클라우드 각 춘천 센터장은 “설립 당시 통신사업자들의 데이터센터가 수도권에 계속 증가하는 상황이었다”며 “우리는 서비스 안정성을 고려해 춘천을 선택했다”고 말했다. 수도권과 떨어져 있으면서도 접근성이 뛰어나고 안정적인 전력 확보가 가능하며, 지진 등 자연재해로 인한 피해도 거의 없는 곳이다. 연평균 기온이 전국 평균보다 2℃ 가량 낮아 서버 냉각을 위해 자연풍을 활용할 수 있다. 각 춘천은 설계, 구축, 운영을 모두 네이버 자체 기술과 인력, 노하우로 내재화했다. 이를 위해 전기·기계·제어·통신 등 다양한 직군에서 데이터센터 전문 인력을 육성하고, 설비와 서비스 운영에 필요한 시스템을 독자 개발하고 있다. 10년 동안 서비스가 중단되는 사고 없이, 각 춘천 만의 친환경 냉각 시스템과 에너지 효율화를 이뤄낼 수 있었던 이유도 내재화에 있었다.그린에너지통제센터에선 각 춘천의 모든 설비에서 일어나는 상황을 모니터링한다. 직원 3명이 벽면과 각자의 자리 앞에 설치된 수십개의 모니터에 둘러싸인 채 전력 수급 현황, 서버룸 온도, 전압 등을 실시간으로 감시하고 있었다. 설비 이상으로 인한 모든 알람은 5초 이내에 각 담당자들에게 전달된다. 벽면 모니터 하나에 24시간 뉴스 채널이 틀어져 있었던 것이 흥미로웠는데, 인솔 직원은 “네이버 트래픽은 이슈에 민감하게 반응한다”며 “큰 사건이 뉴스를 통해 전해지면 서버 온도가 올라가기 때문에, 뉴스 모니터링도 중요하다”고 말했다. IT서비스통제센터는 네이버의 600여개 웹, 모바일 서비스 상태를 감시한다. 이 방 벽에 붙은 한 모니터 화면은 8개의 모바일 화면으로 분할돼 끊임없이 스크롤이 오르내리는 등 움직이고 있었다. 자동 프로그램이 각 모바일 서비스를 사용 시나리오대로 계속 구동시키는 장면으로, 문제가 발생하면 즉각 담당 직원에게 알려준다. 자체 개발한 서비스 장애 감지 도구는 기존 상용 도구가 감지하지 못하는 영역까지 모니터링이 가능하다. 역시 자체 개발 도구인 종합 장애 분석 툴은 서비스와 인프라 장애 감지를 한 화면에서 할 수 있는 게 특징이라고 직원은 설명했다. 서버 다중화 시스템과 재난 대응 체계가 아무리 잘 갖춰져 있어도 구성원들의 대응 능력이 부족하면 서비스 중단 없이 10년을 끌어갈 수 없다. 노 센터장은 “우리도 언젠가는 큰 장애를 겪을 수 있겠지만 사전에 예방할 수 있는 부분은 최대한 예방할 수 있도록 훈련하고 있다”며 “상황 대응을 머리가 아닌 몸에 익히기 위해 지금껏 200회 이상 훈련을 실시했다”고 말했다. 네이버는 매년 소방당국과 민관합동훈련도 진행한다. 노 센터장은 “소방관 진입 경로 등도 매우 중요하다”며 “물을 사용하기 때문에 서버에 2차 피해가 발생할 수밖에 없기 때문”이라고 말했다. 설계·구축·운영 모두 자체 기술·인력으로설비 이상 땐 5초 내 담당자에 알람 보내훈련 200회 이상 “머리 아닌 몸에 익혀야”민관합동 훈련으로 소방관 진입 경로 설정 남관 서버룸으로 이동하는 아스팔트 도로 위는 유달리 보송보송했는데, 이번 겨울에 온 눈이 아직 남아 있는 화단과 대조적이었다. 이는 서버룸의 폐열을 흡수한 부동액이 도로 밑 특수 배관으로 흐르고 있어서다. 폐열은 도로 뿐 아니라 각 춘천에서 깽깽이풀, 양지꽃, 벌개미취, 바람꽃 등 화초를 기르는 내부 온실 난방도 사용된다. 남관 서버룸에 들어서자, 유리 벽으로 된 서버실 곳곳에 켜진 조명이 해인사 장경각에 자연광이 비추는 모습을 재현했다. 네이버는 서버룸 끝 벽에도 은은한 조명을 배치해, 세로로 나무 살을 댄 창호지 문과 같은 효과를 냈다. 서버가 설치된 틀인 랙에도 갈색 칠을 해, 나무 느낌이 나도록 했다. 남관 서버룸은 각 춘천에서도 가장 최신의 기술이 적용됐다. 네트워크 대역폭을 기존 서버룸에 비해 랙 당 8배 이상 확장, 서버 인터페이스 속도도 10배 이상 향상시켰다. 네트워크 기술보다 인상적인 건 공조 기술이었다. 남관 서버룸은 차가운 자연 바람을 위에서 공급해 효율성을 높였다. 뜨거운 서버열이 나오는 뒷면은 서로 마주보게 배치해, 폐열이 찬공기와 섞이지 않게 했다. 남관 서버룸, 해인사 8만 대장경각 본따 만들어자연바람으로 서버 냉각… 폐열로 도로 눈 녹여종이 필터로 먼지 걸러… 찬물 코일로 온도 조절각 세종은 춘천 6배 규모 “세계 최고로 2분기 준공” 자연 바람을 서버 냉각에 이용하기 위해 공기 중 먼지를 거르고 온도를 조절하는 기술도 네이버는 자체 개발했다. ‘나무2(NAMU2)’라고 이름붙인 3세대 공조 설비는 자연 바람이 종이필터를 거쳐 찬 물이 흐르는 코일 벽을 통과하도록 고안됐다. 안내 직원이 ‘나무실’ 문을 열자 골판지 같은 종이가 빽빽하게 꽂힌 벽이 눈에 들어왔다. 종이를 사용하는 건 재활용과 수분 조절이 용이하기 때문이다. 왼쪽 편에 새로 교체한 종이 필터는 흰색이었고 교체 시기가 가까워진 오른쪽 편은 종이가 누렇게 돼 있었다. 네이버는 올해 2분기 안에 각 세종을 준공한다. 미래형 로봇 데이터센터로 탄생할 각 세종은 춘천의 6배 규모 대지에 세워진다. 각 춘천의 10년 경험과 노하우를 세종에 담아 세계 최고 수준의 시설로 만들 계획이다. 정수환 네이버클라우드 IT서비스본부장은 “향후 클라우드 산업의 근간인 미래형 데이터센터를 통해 세계에서도 경쟁력 있는 클라우드 사업을 전개할 것”이라며 “각 세종은 최근 주목받고 있는 네이버의 초대규모 AI ‘하이퍼클로바’가 성장하고 전세계로 뻗어나가는 근간이 될 것”이라고 덧붙였다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

애플의 2023년 전략 플래그십(flagship·제조사의 최신 기술이 집약된 제품) 아이폰15 시리즈느 세부 모델별로 주요 사양에서 큰 차이가 있을 전망이다. 지난해 출시한 아이폰14 일반 모델(6.1형 및 6.8형)은 애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이, 카메라의 구성과 핵심 사양이 프로 모델에 비해 크게 열등했다. 이와 유사한 방식으로 애플의 아이폰15프로 모델은 4가지 측면에서 일반 모델과 차별화될 전망이다.먼저 두뇌 역할을 하는 ‘애플리케이션프로세서'(Application Processor)는 지난해처럼 구형과 신형으로 이원화될 가능성이 높다. 아이폰15 일반 모델은 지난 해 출시한 TSMC의 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정의 A16바이오닉이 사용될 예정이다. 반면 아이폰15프로 모델은 최신 A17바이오닉으로 더 높은 성능과 에너지 효율 보여줄 것으로 보인다. 닛케이아시아는 A17바이오닉의 제조 공정을 3나노미터로 예상한 바 있다. 반도체에서 나노미터란 일반적으로 ‘공정 선폭’이란 뜻으로 사용되며 구현 가능한 최소 선폭을 의미한다. 단위가 작아질수록 성능 개선은 물론 특정 작업 수행 시 발생하는 소비 전력이 낮아져 사용시간이 증가한다.두 번째 핵심 개선은 아이폰 최초의 유에스비타입-씨(USB Type-C) 충전 단자 도입을 들 수 있다. 현재 유럽연합(EU)은 사용자의 편의성 제고와 환경 보호를 목적으로 모바일 제품의 충전단자를 통일하는 법안을 통과시켰다. 이에 애플 글로벌마케팅 부사장 그렉 조스위악 역시 유럽연합의 결정을 존중하며 의무를 준수할 뜻을 내비쳤다. 국내 소비자는 크게 삼성전자와 애플의 스마트폰을 주로 사용한다. 애플코리아 입장에서는 애플페이와 충전 단자 개선만으로도 손쉽게 국내 점유율을 높일 수 있는 상황으로 특히 고무적이다. 문제는 이번 규제에 제시된 기한이 2024년 가을까지라는 점이다. 애플이라면 이 점을 이용해 라이트닝 충전 단자와 케이블 재고를 아이폰15 일반 모델로 소진할 가능성이 충분히 높다.또 하나 언급할 만한 개선은 와이파이6E(Wi-Fi6E)의 적용이다. 와이파이6E는 전기전자공학자협회(IEEE×Institute of Electrical and Electronics Engineers)에서 고안한 와이파이6의 확장 표준이다. 최대 6G㎐의 주파수 대역폭을 가지고 있어 5세대이동통신(5G) 수준의 데이터 전송이 가능하다. 초당 전송속도는 2.1Gbps 수준으로 와이파이6 대비 2배 이상 빠르다고 전해진다. 일부 외신에서는 아이폰15프로 이상의 기종에만 지원할 것으로 보고 있다. 하지만 전 모델 지원 가능성도 전혀 없지는 않다. 아이폰11 시리즈에서 선보인 와이파이6와 아이폰12 시리즈에서 도입된 5세대이동통신은 전 모델에 차등 없이 도입된 사례가 있다.마지막은 아이폰15프로의 버튼 설계 변화에서 찾아볼 수 있다. 지난 11월 정보기술(IT) 매체 맥루머스는 아이폰15프로 모델은 물리 버튼이 아닌 눌리지 않는 고정 상태의 버튼(Solid State Button) 탑재 가능성을 제시했다. 애플은 아이폰7의 홈버튼에 탭틱엔진(Taptic Engine)을 적용해 버튼을 누르는 느낌을 진동 피드백으로 구현했다. 해당 매체는 이러한 기술이 아이폰15프로에만 도입되어 큰 변화를 줄 것으로 예상하고 있다. 하지만 전원이 꺼진 상태에서 기기를 어떻게 켤지에 대해서는 여전히 의문 부호가 뒤따른다. 또한 스마트폰 케이스와의 호환성도 고려해야 하기 때문에 현실 가능성은 조금 떨어진다고 볼 수 있다. 한편, 아이폰15 시리즈는 올해 하반기 9월 애플이벤트에서 보급형 아이패드와 애플워치와 함께 공개될 예정이다. 

‘스마트미러링2.0’(CAST 2200R) 제조사 캐스트프로가 성능이 한층 업그레이드된 후속 모델 스마트 ‘스마트 미러링3.0’(CAST 3300R)을 출시했다. 미러링이란 스마트폰이나 태블릿 등 스마트 디바이스 또는 미러링이 적용된 노트북의 화면을 TV나 프로젝터 등 대형화면에 출력해주는 기술이다. 이번에 출시된 스마트미러링3.0은 듀얼밴드(2.4/5GHz)와 Wi-Fi5를 통해 4K 고해상도와 60Hz 주사율을 지원하며 고객 편의성 향상을 위해 USB-C 전원부를 적용한 것이 특징이다. 26일 회사에 따르면 스마트미러링3.0(CAST 3300R)은 설치된 장소의 무선 환경을 감지해 최적의 무선 품질을 제공한다. 스마트기기와 Negotiation을 통해 최적화된 Wi-Fi 대역폭을 자동으로 설정하는 기능이 내장돼 별도의 주파수 변경없이 편리하게 사용할 수 있다. 또 Miracast, iOS, DLNA를 별도의 모드 변경없이 사용할 수 있으며 OS 업데이트 시 저가의 제품과는 달리 9년 간 이어져 오고 있는 고객서비스 만족을 위해 가장 빠른 온라인 펌웨어 업데이트와 사후서비스(AS)를 자체 기술연구소로부터 제공받을 수 있다. 캐스트프로 관계자는 “스마트미러링3.0은 지난 9년간의 미러링 개발 노하우와 기술이 집약된 제품으로 B2C시장 뿐만 아니라 주방TV나 트레드밀 제조사 등의 B2B 시장 및 학원, 학교 등 교육기관의 B2G 시장에도 공급을 확대할 것”이라고 말했다.

세계 메모리반도체 선두 주자인 삼성전자와 국내 인공지능(AI) 기술을 선도하고 있는 네이버가 AI반도체 전용 솔루션 개발에 협력하기로 6일 업무협약(MOU)을 체결했다. 초대규모 AI는 성능이 향상될수록 처리할 데이터와 연산량이 기하급수적으로 늘어나, 기존 시스템으론 성능과 효율 향상에 한계가 있다. 특히 시스템반도체와 메모리반도체 사이에 데이터가 오갈 때 병목현상이 발생하곤 한다. 이에 두 회사는 AI시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 솔루션을 함께 개발하기로 했다. 삼성전자는 데이터 저장 공간인 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산 기능을 탑재한 스마트SSD, 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 고대역폭초고속메모리-지능형반도체(HBM-PIM)와 프로세싱니어메모리(PNM), 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 최초 개발하는 등의 기술로 초대규모AI에 최적화된 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 네이버는 국내 최초 초대규모 AI인 ‘하이퍼클로바’를 운용한 기술과 노하우로 불필요한 데이터를 제거하거나 변수를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 이용, 솔루션을 최적화해 초대규모AI 성능을 극대화한다는 계획이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “AI서비스 기업과 사용자의 수요를 반영한 반도체 솔루션으로 PIM 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대할 것”이라고 말했다. 정석근 네이버 클로바 사내독립기업(CIC) 대표는 “하이퍼클로바를 서비스하며 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 결합하면 최신 AI가 당면한 문제를 해결할 수 있는, 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자는 기존의 GDDR6 메모리를 한 단계 업그레이드한 GDDR6W 메모리를 공개했습니다. GDDR6W는 지난 7월 삼성이 공개한 24Gbps GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 새로운 반도체 다이 (die)를 사용하는 대신 새로운 적층 조립 기술인 FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)을 이용해 대역폭과 용량을 두 배로 늘렸습니다.  반도체 업계를 선도하는 혁신 기술은 하나둘이 아니었기 때문에 오히려 보도 자료만 봤을 때는 별 감흥이 없을 수도 있습니다. 항상 더 빠르고 용량이 큰 반도체를 만들어왔기 때문에 역설적으로 더 이상 새롭게 느껴지지 않는 것입니다. 하지만 내용을 뜯어보면 재미있는 이야기가 숨어 있습니다.  삼성전자 뉴스룸을 통해 발표된 내용을 보면 GDDR6W의 중요한 비교 대상이 GDDR6와 HBM2E 메모리라는 점을 알 수 있습니다. GDDR6 메모리의 후공정 부분을 개선해 성능을 높인 제품인 만큼 GDDR6 메모리와 비교는 당연한 일이지만, HBM2E 메모리는 상당히 성격이 다른 메모리입니다. 직접 비교 대상인 HBM2E 메모리는 4096개의 시스템 레벨 I/O를 갖고 있으며 핀 (pin) 당 대역폭은 3.2Gbps입니다. GDDR6W는 시스템 레벨 I/O 숫자는 512개 정도이지만, 대신 핀 당 전송 속도가 22Gbps로 빠릅니다.  일반적인 그래픽 카드에 탑재되는 HBM2E 메모리는 총 1.6TB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6W 메모리는 1.4TB의 대역폭을 지녀 둘이 거의 비슷합니다. 이 비교가 중요한 이유는 그래픽 카드 제조사들이 값비싼 HBM2E 메모리 대신 상대적으로 저렴한 GDDR6W 메모리로 비슷한 성능을 낼 수 있기 때문입니다. HBM 메모리는 기존의 GDDR 메모리가 따라올 수 없는 높은 대역폭과 용량을 지녔기 때문에 처음 등장했을 때 그래픽 카드 메모리의 미래로 여겨졌습니다. 하지만 비싼 가격으로 서버용 제품이나 일부 고성능 그래픽 카드에 탑재되는 것이 전부였고 일반 사용자는 거의 사용하기 힘든 제품이었습니다.  최근 등장한 지포스 RTX 4090도 HBM2E 메모리 대신 21Gbps 속도의 GDDR6X 메모리를 384bit로 연결해 1TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 사실 이렇게 연결하는 것이 256bit 메모리보다 훨씬 비싸지만, 그래도 HBM2E보단 저렴합니다.  그런데 GDDR6W를 대신 사용하면 어떨까요? 이론적으로 256bit 메모리 인터페이스로 더 높은 대역폭 확보가 가능해집니다. 그러면 전체적인 비용을 낮추면서도 더 높은 그래픽 성능을 구현할 수 있습니다.  GDDR6W 메모리는 HBM2E 메모리와 비교해서 시스템 레벨 I/O가 1/8에 불과합니다. 따라서 가격을 높이는 주범인 마이크로 범프나 실리콘 인터포저 층 추가가 필요 없습니다. 더구나 새로운 반도체 다이를 만든 게 아니라 웨이퍼에서 반도체 패키지를 만드는 후공정만 달리 한 것이기 때문에 비용적 측면에서 HBM2E보단 GDDR6와 비슷할 가능성이 높습니다.  삼성 측은 이 GDDR6W 메모리의 고객을 밝히지 않았지만, 현재 GDDR6 메모리의 주요 사용처가 그래픽 카드와 엑스 박스나 플레이스테이션 같은 게임 콘솔이라는 점을 생각하면 엔비디아와 AMD가 최대 고객일 것입니다.  이들이 개발하는 차세대 제품부터 GDDR6W 메모리가 도입된다면 전반적인 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 관건은 GDDR6W 메모리와 GDDR6 메모리의 가격 차이입니다. 성능상 이점이 분명한 만큼 가격 차이가 적다면 GDDR6W 메모리가 새로운 대세가 될 것입니다. 반대로 생각보다 가격 차이가 크다면 HBM처럼 대중화는 어려울 것입니다. 어느 쪽인지는 시간이 알려줄 것입니다.