최태원 SK그룹 회장이 새해 첫 현장 경영으로 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 반도체 현안을 직접 챙겼다. SK그룹에 따르면 최 회장은 4일 이천캠퍼스에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장 등 주요 경영진과 함께 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 분야 성장 동력과 올해 경영 방향을 점검했다.최 회장은 이 자리에서 “역사적으로 없었던 최근 시장 상황을 교훈 삼아 골이 깊어지고 주기는 짧아진 사이클의 속도 변화에 맞춰 경영계획을 짜고 비즈니스 방법을 찾아야 한다”며 달라진 경영환경에 대한 대응을 당부했다. 최 회장은 이어 “여러 관점에서 사이클과 비즈니스 예측 모델을 만들어 살펴야 한다”라면서 “특정 제품군만 따지지 말고 매크로(거시환경) 상황을 파악해야 하고, 마켓도 이제 월드마켓이 아니라 분화된 시장 관점에서 살펴야 한다”고 강조했다. AI 반도체 전략에 대해서는 “빅테크의 데이터센터 수요 등 고객 관점에서 투자와 경쟁 상황을 이해하고 고민해야 한다”며 글로벌 시장의 이해관계자를 위한 토털 솔루션(Total Solution) 접근을 강조했다. 최 회장은 오는 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2024’ 현장을 찾아 글로벌 시장의 AI 기술 동향을 살필 예정이다. 최 회장의 CES 방문은 지난해에 이어 올해가 두 번째다.

코스피 대장주인 삼성전자 주가가 연일 신고가를 경신하는 가운데 상반기 새 주주환원 정책 발표를 앞두고 ‘10만전자’를 실현할 것이란 기대감이 커지고 있다. 31일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 지난 28일 7만 8500원에 마감하며 지난해 말 종가(5만 5300원) 대비 41.95% 올랐다. 반도체 업황 반등에 대한 기대가 커지면서 삼성전자 주가도 상승 랠리를 이어 온 것이다. 당장 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가 등 호재로 인해 새해 8만원대를 넘어 ‘10만전자’도 바라볼 수 있다는 기대감이 크다. 증권가에서도 삼성전자 목표 주가를 9만~10만원으로 상향 조정해 분위기를 끌어올리고 있다. 삼성전자가 3년마다 발표하는 주주환원 정책도 호재로 작용할지 주목된다. 2021년 1월 28일 새 주주환원 정책 발표를 앞두고 주가가 9만원대(2021년 1월 11일 종가 9만 1000원)까지 치솟기도 했다. 2024~2026년 주주환원 정책은 주주총회가 열리는 오는 3월이나 4월쯤 발표될 것으로 알려졌다. 실적 악화라는 변수에도 주주에 대한 배당금 규모를 늘리는 등 새 주주가치 제고 방안이 담길지가 핵심이다. 앞서 삼성전자는 2015년 10월 중장기 주주환원 가이드라인을 발표하고 11조 4000억원 규모의 특별 자사주 매입·소각을 시행했다. 배당 규모도 꾸준히 늘려 왔다. 2015년 3조원대였던 배당 규모는 2018년 9조 6000억원으로 3배 넘게 뛰었다. 2021년부터는 배당 규모를 연간 9조 8000억원으로 올렸다. 다만 글로벌 경기 침체, 실적 부진 여파로 3년 전과 같은 ‘통 큰 배당’은 쉽지 않을 전망이다. 삼성전자가 배당 기준으로 제시한 잉여현금흐름 사정이 녹록지 않아서다.

삼성전자가 배당락일에도 거뜬히 상승세를 이어가며 ‘8만전자’에 바짝 다가섰다. 삼성전자는 27일까지 6거래일 연속 상승하며 전날보다 1.83%오른 7만 8000원에 거래를 마쳤다. 이 종가는 52주 신고가이기도 하다. 지난 20일부터 5거래일 연속 52주 신고가. 이날 종가는 지난해 1월 12일 7만 8900원 이후 약 2년 만에 가장 높은 가격이다. 연일 이어진 외국인 매수세가 주가 상승을 견인했다. 외국인은 지난 20일부터 이날까지 8600억원어치 순매수했다. 기관은 전날까지 순매수세를 지속하다가 이날 매도 모드로 전환했고 개인 투자자는 지난 19일부터 6거래일 연속 매도 우위를 나타내고 있다. 26일(현지시간) 미국 뉴욕증시에서 인텔(5.2%), 마이크론(0.7%), AMD(2.7%) 등 반도체주가 강세를 보였고 최근 증권가가 내년 ‘온디바이스 AI’(기기 자체에 직접 인공지능 서비스를 탑재해 제공하는 기술) 관련 수요 증가와 반도체 업황 회복 기대감을 피력하면서 삼성전자에 대한 투자심리 개선에 기여하는 것으로 보인다. 또 중국산 반도체에 대한 미국 정부의 규제가 계속되고 있어 삼성전자가 반사이익을 얻을 수 있다는 관측도 여전하다. 조 바이든 미 행정부는 반도체 생산 장비의 중국 수출을 통제했으며 내년 1월부터는 미국 기업들에 중국산 반도체 사용 의존도를 조사할 예정이다. 여기에 내년 금리 인하 전망 속 북미 클라우드 업체들이 AI 서버 신규 투자를 늘리면서 AI용 그래픽 처리정치(GPU)와 단짝인 고대역폭메모리(HBM)가 없어서 못 팔 정도로 수요가 늘 수도 있다는 전망이 나온다. 이날 코스피는 배당락 충격 없이 개인과 외국인의 대량 매수에 힘입어 전날보다 10.91 포인트(0.42%)오른 2613.50으로 집계됐다. 전날보다 3.24포인트(0.12%) 내린 2599.35에 개장한 뒤 혼조세를 보이다가 오후 들어 강세로 완전히 돌아섰다. 통상 배당락일에는 전날까지 배당을 노리고 투자했던 투자자들의 매물이 빠지며 지수도 하락하는 경향이 있지만, 올해부터는 금융 당국의 배당 제도 선진화 방침에 따라 기업들의 배당락일이 내년 초까지로 분산돼 충격이 덜한 것으로 풀이된다. 코스닥지수는 전장보다 11.45포인트(1.35%) 오른 859.79로 거래를 마쳤다. 이날 하루 동안 유가증권시장과 코스닥시장의 거래대금은 각각 10조 2622억원, 10조 5126억원으로 집계됐다.

연말 인사와 조직 개편을 서둘러 마친 삼성전자가 미중 갈등, 경기 침체 등 글로벌 경영 불확실성 속에서 살아남기 위한 전략 수립에 들어갔다. 내년에도 저성장 기조가 유지될 것이란 비관적인 전망이 나오는 상황에서 삼성전자는 사업부별로 수익성 개선, 판매 확대, 안정적인 재고 관리로 돌파구를 마련한다는 구상이다. 14일 오전 경기 수원 삼성전자 사업장에 재무·인사·마케팅 등 전사와 모바일경험(MX)사업부 임원들이 총출동했다. 현안을 공유하고 내년 사업 목표와 영업 전략 등을 발표하는 글로벌 전략회의에 참석하기 위해서다. 해외 총괄과 법인장들은 화상으로 참여했다. 지역별로 시차가 있다 보니 회의는 이날 오전부터 오후 늦게까지 진행됐다. 모바일·영상디스플레이·생활가전 등 완제품 사업부를 총괄하는 한종희(61) 디바이스경험(DX)부문장 주관으로 회의가 진행됐다. 노태문(55) MX사업부장을 비롯해 재무·인사·마케팅 등 각 분야 책임자가 나와 내년 계획을 소개했다. 특히 긴 역성장의 터널을 지나 회복세를 보이기 시작한 글로벌 스마트폰 시장에 대한 전망과 함께 내년 1월 출시 예정인 갤럭시S24의 판매 목표, 마케팅 계획 등에 대한 논의가 이뤄진 것으로 알려졌다. 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플과의 격차를 좁히지 못하고 있는 삼성전자는 자체 개발한 인공지능(AI) 기능을 탑재한 갤럭시S24로 단숨에 따라잡는다는 계획이다. 회사 측은 상반기 DX부문 실적도 갤럭시S24의 판매량에 달렸다고 보고 출시 시기도 앞당긴 상태다. 에프앤가이드에 따르면 올해 삼성전자 영업이익 컨센서스(전망치 평균)는 7조 3136억원(13일 기준)으로 글로벌 금융위기를 겪은 2008년(6조 319억원) 이후 최저치다. 다만 올해 바닥을 찍은 뒤 내년에는 매출(300조 9514억원)과 영업이익(33조 9496억원·이상 추정치) 모두 큰 폭으로 늘어날 것으로 증권가에서는 보고 있다. 15일 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA)사업부 경영진이 모이는 회의에선 TV, 가전 등 주력 제품의 수요 둔화 방어 대책, 북미·유럽 중심의 프리미엄 제품 강화 전략, 재고 관리 전략과 온라인 판매 확대 방안이 안건에 오를 전망이다. 19일에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 경계현(60) 사장 주관으로 회의를 한다. 첨단 메모리 기술 개발에 따른 초격차 유지 전략, 파운드리 육성 전략, 생성형 AI로 수요가 늘고 있는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 반도체 개발 등이 논의될 것으로 알려졌다. 석병훈 이화여대 경제학과 교수는 “고부가가치 메모리를 공급하기 위해 생산라인을 조정하는 과정이라 공급을 늘릴 수 없는데 수요는 증가해서 가격이 상승하고 있다”면서 “반도체 시장이 회복세로 접어든 것으로 보인다”고 말했다.

전세계 고대역폭메모리(HBM) 1위사인 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁력을 공고히 하기 위해 대규모 경력 공채에 나섰다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 20일까지 D램 설계, HBM 패키지(PKG) 제품 개발, 첨단 패키지, 품질 보증, 상품 기획 등 총 28개 직무에서 경력 사원을 채용한다. 채용 규모는 미정이다. SK하이닉스는 이번 경력 채용에서 반도체 관련 경력 2년 이상이라면 누구든 지원할 수 있도록 지원 기준을 완화했다. 석·박사 학위 기간도 별도 경력 기간으로 인정하는 등 우수한 반도체 인재들이 지원할 수 있도록 범위를 대폭 확대했다. 이번 채용은 약 2개월 동안 진행된다. 지원자는 서류전형, 필기전형, 면접 등의 과정을 거쳐 합격이 결정되면 내년 초 입사하게 된다. 합격자들은 본사가 있는 경기 이천캠퍼스와 서울캠퍼스(중구 을지로 미래에셋센터원빌딩), 2027년 5월부터 가동을 시작할 경기 용인 반도체 클러스터, 현재 미국에서 부지 선정 중인 첨단 패키지 제조 시설 등 국내외 지역에서 근무할 수 있게 된다. 전날 SK하이닉스는 AI 메모리를 선도하기 위해 ‘AI 인프라’ 조직을 신설하는 내용을 골자로 하는 조직 개편과 임원 인사를 단행했다. 김주선 사장이 이끄는 AI 인프라 산하엔 부문별로 흩어져 있던 HBM 관련 역량을 결집한 ‘HBM 비즈니스’와 차세대 HBM 등 새 시장 발굴을 담당할 ‘AI & 넥스트(Next)’ 조직이 신설된다. 한편 전날 구글이 최신 AI 모델 ‘제미나이’를 공개하자 국내 증시도 반도체주를 중심으로 상승 압력을 받고 있다. 삼성전자가 0.84%, SK하이닉스 2.55% 상승하는 등 반도체주가 강세다. 한지영 키움증권 연구원은 “AI 모델 제미나이에 대한 호평으로 급등한 알파벳, 신규 AI용 반도체를 공개한 AMD 효과 등으로 AI 및 반도체주를 중심으로 차별화 장세를 보일 것”이라고 예상했다.

한종희·경계현 ‘투톱’ 전망 엇갈려 “이재용, 실적 반전 위해 ‘메스’ 들 것”“한 부회장 업무 줄여 큰 그림 마련”SK 최태원, 대대적 쇄신 예고 속“박정호 부회장은 재신임” 시각도 삼성과 SK그룹의 든든한 ‘캐시카우’(수익창출원)였던 반도체 사업이 올해 극심한 적자에 허덕이면서 각 그룹 반도체 분야 수장인 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)과 박정호 SK하이닉스 부회장의 거취가 연말 대기업 임원 인사의 최대 관심사로 떠올랐다. 그룹별로 내부 인사평가 절차가 진행 중인 가운데 신상필벌에 따른 경질론과 위기 극복을 위한 안정론 등 다양한 전망이 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성은 예년과 마찬가지로 다음달 첫 주 삼성전자를 시작으로 계열사 임원 인사 및 조직 개편을 차례로 진행한다. 삼성전자에서는 한종희 디바이스경험(DX)부문장(부회장)과 경 사장 ‘투톱’ 체제 유지 여부에 따라 사장급인 사업부별 부장 교체와 발탁 승진의 폭이 결정될 것으로 보인다. 그간 업계에서는 한 부회장이 총괄하는 가전 사업의 올해 영업이익이 경쟁사 LG전자에 크게 뒤졌고 반도체 부문이 3개 분기 연속 적자(총 -12조 7000억원)를 냈다는 점에서 이재용 회장이 연말 인사 때 ‘메스’를 꺼내 들 수 있다는 관측이 이어졌다. 삼성 책임경영 강화를 위해 지난해 10월 10년간의 ‘부회장’ 꼬리표를 떼고 승진한 이 회장이 실적 반전을 위해 결단할 때라는 분석이다. 다만 삼성전자 내부 기류는 변화보다 안정과 신뢰에 무게를 두고 있는 것으로 파악됐다. 한종희·경계현 두 대표이사 체제를 유지하는 대신 1인 3역으로 업무가 과중하게 몰린 한 부회장의 감투를 줄여 사업 세부 전략보다는 글로벌 시장 변화 선제 대응 등을 위한 ‘큰 그림’을 그릴 수 있게 할 것으로 알려졌다. 삼성전자 사정에 정통한 업계 관계자는 “한 부회장은 전문 분야인 영상디스플레이(VD) 사업부장과 지난해 공석이 된 생활가전(DA) 사업부장을 겸직하며 매머드 조직을 이끌고 있어 ‘업무 부담을 줄여 조직 통합 관리에 집중할 수 있게 해야 한다’는 목소리에 힘 이 실리고 있다”면서 “경 사장을 비롯한 각 반도체 사업부장의 경우 뼈아픈 실적에도 올해 적자가 현 경영진의 실책이나 실기 때문이 아니라 유럽 전쟁에 따른 글로벌 인플레이션 등 불가항력적 요인에 의한 것이라 시장 반등기에 수장을 교체할 가능성은 작다”고 말했다. SK그룹은 2030 세계박람회(엑스포) 부산 유치에 총력전을 펼치고 있는 최태원 회장의 국내외 일정을 고려해 엑스포 개최지가 확정되는 오는 28일 직후 SK하이닉스 등 주요 계열사 임원 인사를 낼 것으로 알려졌다. 최 회장은 지난달 프랑스 파리에서 진행한 그룹 최고경영자(CEO) 세미나에서 ‘돌연사’(서든데스)를 언급하며 대대적인 쇄신을 예고했다. 다만 SK하이닉스의 박 부회장은 3분기 적자 폭을 전 분기 대비 37.8% 줄였고, 최근 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있어 재신임될 것이라는 시각도 있다.

최근 삼성전자와의 협력을 강화하고 있는 ‘반도체 전설’ 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 “인공지능(AI)의 비용을 대폭 낮추고 모든 구성 요소를 개방해 혁신을 이룰 수 있도록 해야 한다”며 오픈소스를 강조했다. 켈러 CEO는 7일 삼성전자가 경기 수원시 수원컨벤션센터에서 ‘더 나은 내일을 위한 초거대 AI’를 주제로 연 ‘삼성 AI 포럼 2023’에 기조강연자로 나서 “지난 20∼30년간 오픈소스는 소프트웨어의 주요 개발 동력 중 하나였다”며 AI 반도체를 비롯한 시장 혁신 방안을 제시했다. 켈러 CEO는 애플 아이폰에 쓰이는 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등 고성능 반도체 설계를 주도해 반도체 설계 분야의 전설로 불린다. 현재 캐나다 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트를 이끌고 있다. 텐스토렌트는 시장 가치가 10억 달러(약 1조 3000억원)에 이르는 것으로 평가받고 있다. 켈러 CEO는 차세대 반도체 설계 혁신을 통한 AI 기술 한계 극복 방안으로 오픈소스를 꼽으며 “오픈소스의 가장 큰 장점은 많은 사람들이 오픈소스를 만지고 수정하고 원하는 대로 변경할 수 있다는 것”이라고 말했다. 7회째를 맞은 삼성 AI 포럼은 AI와 컴퓨터공학(CE) 분야 석학과 전문가가 모여 최신 연구 동향을 공유하고 미래 혁신 전략을 모색하는 기술 교류의 장으로, 올해는 1000여명이 참석했다. 경계현 삼성전자 대표이사(사장)는 온라인 개회사를 통해 “생성형 AI 기술이 인류가 직면한 다양한 문제를 해결할 수 있는 혁신적인 수단으로 급부상하며 기술의 안전과 신뢰, 지속가능성에 대한 더 심도 깊은 연구의 필요성이 제기되고 있다”고 말했다. 경 사장은 이어 “삼성전자는 앞으로도 고대역폭 메모리 칩을 포함한 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 부품을 통해 AI 생태계를 강화하는 데 중추적인 역할을 계속해 나갈 것”이라고 했다.

글로벌 반도체 경기가 4분기부터 회복돼 내년에 회복이 본격화될 것이라는 한국은행의 전망이 나왔다. 수출과 투자, 생산 등 우리나라 실물경제 전반에 훈풍이 불어 향후 우리 경제의 회복을 견인할 것이라는 관측이다. 한국은행은 3일 ‘2023년 10월 금융·경제 이슈분석’을 통해 “주요 반도체 전망 기관들은 글로벌 반도체 경기가 올해 4분기부터 회복 국면에 진입한 후 내년 중 회복세가 확대될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 반도체 시장조사기관인 가트너는 글로벌 D램 수급 상황이 연말에 초과공급에서 초과수요로 전환되고, 판매 단가도 저점에서 반등할 것으로 보고 있다. 국내 기업들의 반도채 재고도 수급 여건 개선에 힘입어 내년 상반기에 조정이 마무리될 것이라고 한은은 덧붙였다. 올해 우리나라 반도체 수출은 글로벌 반도체 경기 부진으로 인한 수출 물량 감소와 단가 하락으로 타격을 입었다. 한은은 “최근 반도체 수출은 물량에 이어 단가도 개선 조짐을 보이고 있어 향후 회복이 가시화될 것”이라고 예상했다. 통계청과 관세청에 따르면 반도체 생산은 지난 8월 1년만에 플러스(+) 전환했다. 반도체 가격이 급락한 여파로 지난 2월 59억 7000만 달러까지 떨어졌던 반도체 수출액은 9월 99억 4000만 달러까지 회복돼 100억 달러 돌파를 눈앞에 두고 있다. 한은은 이어 “주요 기업들의 투자 여력이 개선되면서 내년에는 첨단공정을 중심으로 반도체장비 투자가 확대될 것”이라고 내다봤다. 생산 측면에서도 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 중심으로 생산이 늘어나면서 경제성장에 기여할 것이라고 한은은 덧붙였다. 다만 고금리가 지속되고 중국의 경기 둔화가 심화돼 IT제품의 수요 부진이 장기화될 경우 반도체 경기의 회복 속도가 예상보다 더딜 수 있다고 한은은 설명했다. 미·중 갈등과 같은 지정학적 이슈도 반도체 경기에 영향을 미칠 수 있어 앞으로의 전개상황을 지켜볼 필요가 있다고 한은은 덧붙였다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

현재 소비자용 CPU 시장은 노트북, 데스크톱, 서버 등 고성능 제품은 x86 아키텍처가 주류고 스마트폰, 태블릿 등 휴대용 기기는 ARM 아키텍처가 대세입니다. 물론 지난 10여 년 간 영역 파괴를 위한 노력이 진행되어 경계가 일부 무너지긴 했으나 그래도 여전히 대세는 그렇다고 말할 수 있을 것입니다. 이런 시장 구도를 깨려는 회사 가운데 하나가 바로 퀄컴입니다. 스마트폰 AP의 강자인 퀄컴은 그 기세를 몰아 태블릿은 물론 노트북 시장에도 도전장을 던졌습니다. 절대 성능에서는 x86 CPU와 독립 GPU의 조합을 이기기 어렵지만, 배터리 사용 시간과 휴대성이 중요한 노트북 시장에서라면 승산이 있다고 생각한 것입니다. 여기에 LTE/5G 통신 기능까지 합치면 더 경쟁력이 있을 것으로 생각됐습니다. 그렇게 해서 내놓은 스냅드래곤 8CX는 ARM 계열인 카이로(Kyro) 모바일 CPU와 자체 모바일 GPU인 아드레노(Adreno)을 사용해 사실 모바일 스냅드래곤 8 계열 AP와 큰 차이가 없었습니다. 하지만 2017년 당시 이 제품을 내놓았을 때 퀄컴에게는 든든한 우군이 있었습니다. 바로 마이크로소프트입니다. 스마트폰 시장에서 아이폰과 안드로이드폰에 밀린 마이크로소프트는 아이패드를 내세운 애플의 세력 확장에 위기를 느끼고 서피스 태블릿을 내놓았습니다. 하지만 기존의 x86 CPU로는 아이패드 만큼 얇고 가벼우면서 배터리 사용시간이 긴 태블릿을 만들기 힘들었습니다. 그래서 내놓은 것이 ARM CPU에서도 사용할 수 있는 윈도우 RT였습니다. 그러나 윈도우 RT는 기존의 x86용 윈도우 프그램을 사용할 수 없어 무늬만 윈도우라는 이야기를 들었고 결국 소비자의 외면 속 시장에서 사라졌습니다. 따라서 아이패드를 견제하고 x86을 넘어 ARM까지 생태계를 확장하려는 마이크로소프트와 주로 스마트폰 AP 시장에만 국한된 스냅드래곤의 영역을 확장하려는 퀄컴이 손을 잡은 것은 의외의 일은 아니었습니다. 이렇게 든든한 우군 덕에 삼성이나 레노버, HP 등 여러 제조사들이 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우(Windows on ARM)를 사용한 노트북을 선보였습니다. 새로 내놓은 ARM 윈도우가 윈도우 RT와 가장 다른 점은 에뮬레이션을 통해 x86 윈도우용 어플리케이션도 사용할 수 있다는 것입니다. 이는 ARM에서 돌아가는 윈도우 운영체제의 가장 큰 약점을 극복한 것으로 평가받았습니다. 하지만 시장에서의 반응은 좋지 못했습니다. 스냅드래곤 8 CX에 사용된 카이로 CPU는 기본적으로 스마트폰에 들어가는 모바일 CPU이기 때문에 전력 소모는 적지만, 절대 성능에서 x86 CPU를 넘어선다고 보기는 어려웠습니다. 그런 상황에서 에뮬레이션까지 돌리면 속도는 훨씬 느려지게 됩니다. 윈도우 어플리케이션의 절대 다수를 차지하는 x86 어플리케이션에서 실행 속도나 안전성, 호환성을 따지면 스냅드래곤 8CX와 ARM 윈도우를 탑재한 노트북은 합격점을 주기 어려웠습니다. 그런데 그런 와중에 애플은 동일 전력 소모에서 x86 CPU의 성능을 뛰어넘는다는 평가를 받는 M 시리즈 프로세서를 출시했습니다. 호환성이나 생태계 문제는 애플이 맥OS 시장을 장악하고 있다 보니 큰 문제가 되지 않았습니다. 애플이 전환하면 소비자는 무조건 따라갈 수밖에 없는 폐쇄된 생태계이기 때문입니다. M 시리즈 프로세서는 다양한 맥북 및 맥 제품에 탑재되는 것은 물론 아이패드에도 사용되어 안드로이드 태블릿에 큰 위협이 되고 있습니다. M 시리즈 프로세서만 탑재하면 보급형 아이패드도 고성능 안드로이드 태블릿의 성능을 쉽게 넘어설 수 있습니다. 퀄컴 입장에서는 노트북 시장을 넘보지도 못하고 태블릿 시장만 잃게 될 상황에 놓인 것입니다. 새로 공개한 스냅드래곤 X 엘리트는 이런 위기 상황을 타개할 회심의 대작으로 보입니다. 우선 모바일 CPU인 카이로 대신 완전히 새로운 고성능 CPU인 오라이온 (Oryon) 코어를 12개나 탑재했습니다. 클럭도 3.8GHz까지 높이면서 코어 두 개는 4.3GHz의 터보 클럭 기능을 갖춰 성능을 더 높였습니다. 물론 정확한 성능은 제품이 나와봐야 평가할 수 있겠지만, 퀄컴에 따르면 비슷한 급의 인텔 CPU와 비교해서 동일 전력 소모에서 멀티스레드 성능이 2배 높고 GPU 성능도 내장 GPU를 기준으로 최대 2배에 달합니다.물론 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 카이로를 기반으로 성능을 높이고 클럭도 높아졌다는 점을 생각하면 최소한 기존의 스냅드래곤 8CX보다 CPU 성능이 뛰어날 것임은 분명합니다. 다만 캐시 메모리 용량이나 동일 조건에서 스냅드래곤 8CX 기반 CPU와의 비교 등 상세한 정보가 빠져 있어 아직은 추측만 할 뿐입니다. 스냅드래곤 X 엘리트에 쓰인 GPU의 성능은 4.6TFLPOS입니다. 구체적인 클럭이나 코어 구성 등 상세한 정보는 빠져 있지만, 만약 FP32 기준이라면 적어도 단순 연산 능력으로는 인텔 내장 그래픽보다 빠를 가능성을 시사합니다. 여기에 NPU인 헥사곤은 INT4 기준 46 TOPS의 인공지능 연산 능력을 지니고 있습니다. 그리고 이런 빠른 연산 능력을 뒷받침하기 위해 128비트 LPDDR5x-8533 메모리를 사용해 136GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 다만 트랜지스터 집적도와 다이 면적 같은 정보는 공개하지 않았습니다. 일단 스펙상으로는 스냅드래곤 8과 굳이 구분할 필요가 있는지 의구심이 들 정도였던 스냅드래곤 8CX보다 훨씬 강력해진 것으로 보입니다. 전반적인 구성을 보면 스냅드래곤 X 엘리트는 애플의 M 시리즈 프로세서와 인텔 CPU를 의식해 충분히 경쟁력을 지닌 고성능 프로세서로 재탄생한 것으로 보입니다.하지만 이번에도 역시 x86 중심의 윈도우 생태계가 발목을 잡을 가능성이 높습니다. 여전히 x86 어플리케이션은 직접 구동하기 어려워 에뮬레이팅이 필요하고 이 과정에서 속도가 느려질 가능성이 높습니다. 여기에 애플도 M3 시리즈의 출시를 눈앞에 두고 있고 인텔 역시 오랜 세월 준비한 메테오 레이크를 출시할 예정이라 스냅드래곤 X 엘리트의 성능상의 우위는 생각보다 크지 않을 수 있습니다. 이런 우려를 불식시키고 스냅드래곤 X 엘리트가 강력한 성능으로 시장에서 성공을 거둘 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　 

메모리 시장 불황으로 깊은 적자의 늪에 빠진 SK하이닉스가 3분기 영업손실폭을 직전 분기의 40% 수준으로 줄이며 본격적인 반등을 예고했다. 메모리 감산과 시설 투자 50% 축소 등 초긴축 경영을 이어 온 SK하이닉스는 내년부터는 고대역폭 메모리(HBM)와 5세대 D램(DDR5) 등 첨단 고부가 제품을 중심으로 투자를 늘리며 실적 회복에 더욱 속도를 낸다는 전략이다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원) 대비 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 전년 동기 대비 17.5% 감소했고 순손실도 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 실적 자체만 놓고 보면 1조 8000억원대 적자이지만 업계는 지난해 3분기 매출 10조 9829억원, 영업이익 1조 6605억원을 마지막으로 적자로 돌아선 SK하이닉스가 최근 3개 분기 연속으로 적자폭을 크게 줄여 온 점에 주목하고 있다. 앞서 SK하이닉스는 올해 1분기 3조 4023억원, 2분기 2조 8821억원 규모의 적자를 냈다. 하지만 3분기에는 메모리 시장의 양대 축 중 하나인 D램이 2개 분기 만에 흑자로 전환하며 더딘 회복세를 보이고 있는 낸드플래시의 빈틈을 메웠다. 구체적으로 글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 수요가 급증하고 있는 AI용 메모리 HBM3와 고용량 DDR5 등 SK하이닉스의 D램 주력 제품 호황으로 전체 매출은 전 분기(7조 3059억원)보다 24% 늘었다. 영업손실은 전 분기 대비 38% 줄었다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 해 지속적으로 개선되고 있다”면서 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다. 업계에서는 4분기부터는 D램과 낸드의 가격이 동반 상승하며 업황 회복 속도가 더욱 빨라질 것으로 보고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 D램 평균 판매단가(ASP)가 3~8% 상승할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 이런 시장 변화에 맞춰 HBM과 DDR5, LPDDR5 등 고부가 주력 제품에 대한 투자를 늘리기로 했다. D램 10나노 4세대(1a)와 5세대(1b) 중심으로 공정을 전환하는 한편 HBM과 TSV(실리콘 관통 전극)에 대한 투자를 확대할 계획이다. SK하이닉스는 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “2024년 말까지 D램 10나노 4세대와 5세대 생산 비중이 절반 이상을 차지할 수 있도록 할 것”이라고 말했다. 삼성전자와 경쟁 중인 HBM 제품에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM3뿐 아니라 HBM3E까지 내년도 캐파(생산능력)가 ‘솔드아웃’됐다”며 “고객의 추가 수요 문의도 들어오고 있어 수요 기반 관점에서 보면 확실한 가시성을 가지고 있다”고 밝혔다. 낸드 시장 점유율 2위(19.1%) 일본 키옥시아(옛 도시바메모리)와 4위(16.1%) 미국 웨스턴디지털의 경영 통합 추진에 동의하지 않는다는 입장도 처음으로 밝혔다. 두 회사 통합에는 최대 주주인 한미일 연합 컨소시엄을 통해 키옥시아에 간접 출자한 SK하이닉스의 동의가 필요하다. SK하이닉스는 약 4조원을 컨소시엄에 투자했다.

SK하이닉스가 올해 3분기 영업손실을 1조 8000억원 규모로 줄였다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품을 중심으로 매출이 늘며 영업손실 규모가 줄었고, D램은 2개 분기 만에 흑자로 돌아섰다.SK하이닉스는 연결 기준 올해 3분기 영업손실이 1조 7920억원으로 지난해 동기(영업이익 1조 6605억원)와 비교해 적자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 26일 공시했다. 매출은 9조 662억원으로 작년 동기 대비 17.5% 감소했다. 순손실은 2조 1847억원(순손실률 24%)으로 적자로 돌아섰다. 인공지능(AI)용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 전 분기와 비교해 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소했다. D램과 낸드 모두 판매량이 늘었고, D램 평균판매단가(ASP)가 상승하며 매출이 증가했다. SK하이닉스는 “고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 경영 실적은 지난 1분기를 저점으로 지속적으로 개선되고 있다”며 “무엇보다 올해 1분기 적자로 돌아섰던 D램이 2개 분기 만에 흑자 전환한 데 의미를 두고 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 현존 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 기가비트)를 구현한 저전력(LPDDR) D램 상용화에 나선다. 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM)와 함께 내년 실적 회복을 견인할 기대주로 꼽히는 신제품이다. SK하이닉스는 최근 업계 최초로 미국 퀄컴 테크놀로지로부터 신제품 ‘LPDDR5T’를 퀄컴의 최신 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼에 적용할 수 있다는 인증을 받았다고 25일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 저전압 동작 특성을 갖고 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 최초 개발한 버전으로, 8세대 LPDDR6가 업계에 공식 출시되기 전 7세대인 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. SK하이닉스는 지난 1월 LPDDR5T 개발을 완료한 직후부터 협력 파트너사인 퀄컴과 호환성 검증 작업을 진행해 왔으며, 이를 통해 LPDDR5T와 퀄컴의 스냅드래건8 3세대 모바일 플랫폼이 결합된 스마트폰에서 두 제품 모두 우수한 성능을 발휘한다는 결과를 도출했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “글로벌 유력 통신칩 기업인 퀄컴을 비롯한 주요 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 기업들로부터 성능 검증을 마친 만큼 앞으로 LPDDR5T가 모바일 기기에 적용되는 범위는 급속히 넓어질 것”이라고 했다. SK하이닉스는 LPDDR5T 단품 칩을 결합해 만든 16기가바이트(GB) 용량 패키지 제품을 고객에게 공급할 예정이다. 이 패키지의 데이터 처리 속도는 초당 77GB로, 풀HD급 영화 15편을 1초에 처리하는 수준이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기술 혁신을 이끌 초고성능 고대역폭 메모리(HBM)부터 차세대 PC와 노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 패키지 모듈까지 다양한 분야에서 폭넓게 활용할 수 있는 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’을 열고 반도체 시장의 신기술 흐름과 주요 제품을 소개했다. ‘메모리 역할의 재정의’를 주제로 열린 이번 행사는 삼성전자의 글로벌 정보기술(IT) 고객과 파트너, 애널리스트 등 600여명이 참석했다. 삼성전자는 클라우드, 에지 디바이스, 차량 등 응용처별 기술 트렌드를 공유하고 ▲ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 ‘샤인볼트’ ▲ 스토리지 가상화를 통해 분할 사용이 가능한 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’ 등 차별화된 메모리 솔루션을 소개했다. 에지 디바이스는 스마트폰을 비롯한 모바일 기기와 웨어러블, 센서를 활용한 사물인터넷 기기 등 데이터를 생성하고 활용·소비하는 모든 기기를 의미한다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 “초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차하는 지점으로, 업계에 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것”이라면서 “무한한 상상력과 담대한 도전을 통해 혁신을 이끌고, 고객·파트너와의 밀접한 협력으로 한계를 뛰어넘는 확장된 솔루션을 제공해 메모리 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이어 이 사장은 새로운 구조와 소재 도입을 통해 초거대 AI 시대에서 직면한 난제를 극복해 나가겠다고 강조했다. 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작한 삼성전자는 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 삼성전자는 10나노 이하 D램에서 3D 신구조 도입을 준비하고 있으며, 이를 통해 단일 칩에서 100Gb(기가비트) 이상으로 용량을 확장할 계획이다.삼성전자는 9세대 V낸드에서 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수를 개발 중이며, 내년 초 양산을 위한 동작 칩을 성공적으로 확보했다고 밝혔다. 아울러 삼성전자는 셀의 평면적과 높이를 감소시켜 체적을 줄이고, 단수를 높이는 핵심 기술인 채널 홀 에칭으로 1000단 V낸드 시대를 준비해 나가겠다고 강조했다. 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM2를 상용화하며 HBM 시대를 연 삼성전자는 이번에 차세대 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 공개했다. 샤인볼트는 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초만에 처리할 수 있는 속도에 해당한다. 삼성전자 관계자는 “현재 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 차세대 HBM D램과 최첨단 패키지 기술, 파운드리까지 결합된 맞춤형 턴키 서비스도 제공할 예정이다.

혹독한 반도체 시장의 불황을 견디고 있는 삼성전자가 3분기 2조원대 영업이익을 회복하며 4분기 본격적인 반등을 예고했다. 전날 3분기 기준 역대 최대 실적인 매출 20조 7139억원·영업이익 9967억원을 공시한 LG전자에 이어 삼성전자도 시장 전망치를 뛰어넘는 영업 실적을 거두면서 전자·반도체 업계 전반에 모처럼 훈풍이 불고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4000억원으로 지난해 동기보다 77.9% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 11일 공시했다. 매출은 67조원으로 전년 동기 대비 12.7% 감소했다. 영업이익과 매출 모두 전년과 비교하면 감소했지만, 올해 1·2분기 실적에 비하면 명확한 회복세로 돌아섰다는 게 업계의 중론이다. 지난해 3분기 10조 8520억원에 달했던 삼성전자의 영업이익은 회사 전체 매출을 견인해 온 DS(반도체)부문이 부진에 빠지면서 상반기 2개 분기 연속으로 6000억원대에 그쳤다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 업계에서는 1·2분기 모두 4조원대 적자를 낸 DS부문이 이번 분기 적자 폭을 2조원대로 줄이면서 회사 전체 영업이익이 반등한 것으로 보고 있다. 특히 1분기에 시작한 메모리 감산 효과가 3분기 실적부터 반영됐고 메모리 재고가 빠르게 소진되면서 가격 하락세도 멈춰 호재로 작용했다는 분석이다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 “감산에 따른 공급 조절 효과는 이미 나타나기 시작해 3분기부터 D램 평균 판매단가가 상승 전환했을 것”이라고 말했다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 반도체 시장의 선행지표로 꼽히는 PC용 D램 범용제품의 현물 가격은 지난달 4일 연중 최저가 1.448달러에서 이달 초 1.518달러로 올랐다.삼성전자의 올 4분기와 내년 실적 전망은 더욱 밝다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아의 독주 속에 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 AI 반도체 개발 경쟁에 뛰어들고 있기 때문이다. 삼성전자는 대형 고객사의 수요에 맞춰 5세대 D램(DDR5)과 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩에 필수인 고성능 D램 공급 확대로 그간의 부진했던 실적을 빠르게 회복한다는 전략이다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 2024년 HBM 생산능력을 전년 대비 2배 증설하려고 추진하고 있지만 올해 9월 현재 예약 주문이 이미 완료된 것으로 추정된다”면서 “4분기에는 D램과 낸드 가격이 2021년 3분기 이후 2년 만에 동시에 반등할 것”이라고 전망했다. 3분기 실적은 곧바로 회사 주가에 반영됐다. 삼성전자는 이날 유가증권시장에서 기관과 외국인의 순매수에 힘입어 전 거래일 대비 2.71% 오른 6만 8200원에 거래를 마쳤다. 장 중 한때 4.52% 오른 6만 9400원을 기록하며 ‘7만 전자’에 바짝 다가서기도 했다.

전기차의 힘… 자동차 수출 9월 역대 최고수출보다 수입 더 줄면서 무역수지 흑자수출 -4.4%, 수입 -16.5%…37억弗 흑자반도체·대중무역 수출 실적 개선세 지속자동차·일반기계, 9월 역대 최고 수출이달 초 단기 수출확대 프로젝트 발표 한국 경제의 버팀목인 수출이 조금씩 되살아날 조짐을 보이고 있다. 지난달 전기차 수출은 1년 전보다 50% 가까이 오르며 자동차 9월 역대 수출 최고치를 달성했다. 고유가의 역설 속에 석유제품과 석유화학의 단가 상승으로 수출 감소폭이 줄어들면서 석유제품 역시 올해 수출 최고치를 기록했다. 주력 수출품목인 반도체도 수출 흑자로 전환까지는 못했지만 지난해 10월 이후 최고 수출 실적을 냈다. 이런 수출 실적 개선에 힘입어 지난달 무역수지는 37억 달러 흑자를 기록했다. 2021년 10월 이후 최근 2년 만에 최고 실적이며 6월 이후 넉 달 연속 흑자 행보다. 9월 전체 수출이 소폭 감소했지만 지난해 하반기부터 반도체 업황이 악화되며 수출이 안 좋았던 점을 감안하면 올해 하반기는 기저효과까지 겹쳐 장기 수출 하락의 늪에서 벗어나 곧 플러스로 전환될 것이라고 정부는 보고 있다. ●수출 -4.4%… 12개월 연속 감소지만반도체 1분기 저점 찍고 회복세 뚜렷9월 99억 달러 1년 만에 최고 실적 산업통상자원부는 1일 이런 내용을 담은 9월 수출입 동향을 발표했다. 수출액은 546억 6000만 달러로 지난해 같은 기간보다 4.4% 줄었다. 산업부는 경기침체에 따라 반도체의 가격이 하락하고 지난해 9월 수출이 역대 9월 기준 최고치를 기록한 데 따른 기저효과를 수출 감소의 주요요인으로 꼽았다. 월간 수출은 지난해 10월부터 12개월 연속으로 전년 같은 달보다 감소했다. 2018년 12월~2020년 1월(14개월간) 이후 가장 긴 연속 수출 감소다. 같은 기간 수입액은 유가 하락에 따른 에너지 수입액이 감소하면서 509억 6000만 달러를 기록, 지난해 같은 달보다 16.5% 줄었다.수출보다 수입이 더 많이 줄면서 지난 5월까지 15개월 연속 적자였던 무역수지는 지난 6월부터 흑자로 돌아선 뒤 지난달에도 37억 달러 흑자를 냈다. 통상 이런 형태를 ‘불황형 흑자’라고 부르지만 내면을 살펴보면 수출이 점차 개선일로 있다는 건 통계로 확인된다. 당장 수출은 지난해 10월 이후 가장 낮은 감소율을 기록했다. 두 달 연속 한 자릿수 감소에 그쳤고 수출에 가장 큰 영향을 미치는 반도체 수출 실적이 개선되고 있다. 반도체 수출은 1분기 저점을 찍은 이후 이달 99억 달러로 1년 만에 최고 실적을 냈다. 비록 1년 전보다 13.6% 감소한 수치지만 올해 최저 감소율이고 반도체 수출 역시 1분기 월평균 68억 6000만 달러, 2분기 75억 5000만 달러, 3분기 86억 달러로 점진적으로 개선되고 있다. 다만 전체 반도체 수출의 54.6%를 차지해 수출 비중이 큰 메모리 반도체 수출의 경우 제품 가격 하락으로 수출액이 지난해보다 18% 줄었다. 산업부는 “메모리 감산 효과가 나타나고 있고, D램·낸드 가격 등 현물 가격이 반등하고 있는 데다 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 제품의 수요가 늘면서 반도체 수급 상황이 더욱 좋아질 것”이라고 기대했다.●日로 한국산 가전 수출 50%↑ 껑충자동차 현지 특화 주효…인도 104%↑ 자동차 수출은 9.5% 증가로 비록 전달(28.7%)보다 수출 증가률이 줄긴 했지만, 전체 자동차 수출의 22%를 차지하는 전기차 수출이 46.5% 늘어나는 등 15개월 연속 수출 플러스를 기록하며 역대 9월 수출 실적 중 1위를 달성했다. 주요 시장인 북미와 유럽의 소비 심리의 위축 우려에도 불구하고 국산 친환경차와 SUV 차량 수출 판매가 증가했고 아세안, 인도 등 현지 특화 모델을 출시하는 전략 시장 공략도 수출 증가에 기여했다. 지난달 25일 기준 대미 자동차 수출은 50.3% 증가했고, 유럽연합(EU)은 25.9%, 인도는 104.4% 수출이 뛰었다. 일반기계(9.8%), 선박(15.4%), 가전(8.5%), 철강(6.9%), 디스플레이(4.2%) 등 6개 품목의 수출도 지난해보다 증가했다. 자동차와 마찬가지로 역대 9월 수출 1위를 기록한 일반기계는 대규모 인프라 프로젝트에 따른 북미·중동 지역 산업용 기계수출이 증가하고 유럽 내 인프라 투자 확대로 현지 생산·설비 수요가 확대되면서 6개월 연속 수출 증가를 기록했다. 선박은 단가가 상승한 2021년도 수주물량 생산이 본격화되고 글로벌 환경규제에 따른 친환경 선박 수요 확대 영향으로 수출이 증가세를 이어갔다. 가전의 경우 글로벌 가전 시장 포화에도 불구하고 ‘한국산 프리미엄 가전’ 수요 확대가 늘면서 수출 증가를 이끌었다. 특히 일본으로의 가전 수출이 50.5% 껑충 뛰었다. 아세안과 유럽으로의 수출도 25.4%, 16% 늘었다. 철강은 중국 내 철강업계 감산으로 한국산 철강 수요가 증가하고 미국의 인프라 투자가 역내 철강 수요를 견인하면서 수출 증가로 이어졌다. 디스플레이는 올레드(OLED) 수요가 IT제품과 자동차 분야 등으로 확대되며 수출이 증가했다.●고유가에 석유제품 올해 최고 실적석유화학, 수출감소폭 대폭 개선 여기에 고유가로 국민들은 기름값이 올라 삶이 버겁지만 수출 쪽에선 실적 개선의 재미를 본 분야도 있다. 한국의 주요 수출 품목 중 하나인 석유제품과 석유화학이다. 두 품목은 각각 -6.8%, -6.1% 수출이 감소했지만, 감소율이 한 자릿수로 집계돼 두 자릿수 감소율을 보였던 8월보다 크게 개선됐다. 석유제품 수출액은 올해 최고액인 49억 달러를, 석유화학은 미국과 중동 등 주요국 수출이 늘면서 38억 달러를 기록, 올해 들어 처음으로 한 자릿수 수출 감소율을 기록했다. 이는 유가 상승에 따라 석유제품과 석유화학의 단가가 상승했고 정유사의 정기 보수가 완료되면서 생산량이 증가했기 때문이다. 국제유가는 두바이유 기준 지난달 배럴당 93.25달러로 지난 5월(75.96달러)보다 20달러 가까이 크게 올랐고 1년 전(90.95달러)보다도 더 올랐다. 산업부 관계자는 “고유가와 고환율은 국민 내수 경제에는 부담이 될 수 있지만 수출 측면에서는 석유 제품 단가를 올리는 긍정적 측면이 있어 수출 실적 개선에 적정 도움이 된다”고 전했다.●대중 수출 여전히 마이너스지만올해 최고 실적…두달째 100억弗↑ 달성 한국의 최대 무역국인 대중국 수출도 개선되고 있다. 대중 수출은 1년 전보다 17.6% 감소했지만 올해 최고 실적인 110억 달러로, 2개월 연속 100억 달러 이상 수출액을 달성했다. 지난달 대중국 무역수지는 1억 달러 적자지만, 지난해 10월(-12억 6000만 달러) 이후 가장 양호했다. 대중 무역수지는 지난해 10월부터 12개월 연속 마이너스를 기록하고 있지만 올해 3월 이후 6개월 연속 개선되는 추세를 보이고 있다. 미중 갈등 속에서도 반도체 강국인 한국을 향한 외교적 대중 관계가 개선 조짐을 보이고 있는 것도 향후 수출에 긍정적 영향을 미칠 것으로 분석된다. 대중 수출은 선박 198.5%과 국경절 연휴 대비를 위한 재고량 확보 등의 영향으로 석유제품 26.5%, 이차전지 22%가 증가한 반면, 메모리반도체 단가가 하락한 반도체(-24.9%), 가전(-16.8%), 석유화학(-15.9%)는 감소했다. 미국(9%)과 유럽연합(EU·7%) 등에서도 수출이 자동차와 일반기계의 양호한 수출실적을 바탕으로 역대 9월 실적 중 1위를 기록했다. 대미국·EU 수출도 2개월 연속 증가세였다. 대미국 수출액은 100억 3900만 달러로 대중 수출액(110억 달러)을 바짝 따라붙었다. 대미 무역수지는 49억 2000만 달러 흑자였다. 올해 들어 두 자릿수 감소율을 보였던 대아세안 수출은 일반기계, 석유화학, 철강 등 주요 품목의 수출이 증가하면서 감소율이 한 자릿수(-8%)를 나타냈다. 아세안 수출의 52%를 차지하는 베트남도 2개월 연속 수출 플러스(3%)를 보였다.●이차전지 원료 수입 큰 폭 상승산업장관 “수출 플러스 전환 변곡점” 수입 관련, 가스·석탄·원유 등 3대 에너지의 국제가격은 하락하면서 에너지 수입액이 지난해보다 36.3% 감소한 113억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지를 제외한 수입은 반도체와 반도체 장비 등을 중심으로 396억 5000만 달러(-8.3%)를 기록했다. 산업 생산에 필수적인 철강(1.2%), 석유제품(21.5%) 수입과 함께 이차전지 원료인 수산화리튬(15.2%) 수입은 큰 폭으로 증가했다. 방문규 산업통상자원부 장관은 “우리 수출이 세계적 고금리 기조, 중국의 경기둔화, 공급망 재편 등 여전히 녹록지 않은 대외여건 속에서도 개선 흐름을 이어 나가고 있다”고 평가한 뒤 “4개월 연속 무역수지 흑자, 지난해 10월 이후 가장 낮은 수출 감소율과 반도체 수출 최대실적, 올해 최고 수준의 대중국 수출 등 우리 수출이 ‘플러스 전환’의 변곡점에 위치하고 있다”며 수출유관기관 등과 함께 총력 지원하겠다고 밝혔다. 산업부는 수출 플러스 조기 전환을 위해 지난달 26일 출범한 ‘수출 현장 방문단’을 중심으로 전국 각지 수출현장을 방문하며 기업의 애로사항을 개선하는 한편, 민관합동 수출확대 대책회의를 본격 가동해 단기 수출확대 프로젝트를 이달 초 발표할 계획이다.

삼성전자는 혁신적인 기술을 통해 고객이 더욱 풍요로운 일상을 즐길 수 있도록 ‘DX 부문’과 ‘DS 부문’으로 나눠 새로운 가치와 가능성을 추진한다고 26일 밝혔다. 먼저 DX 부문은 미래 시장과 라이프스타일을 창출하기 위한 노력을 확대한다. 이를 위해 IT 기술로 일상이 더욱 풍요로워지는 ‘캄테크’(Calm Tech) 비전을 구체화한다는 계획이다. 구체적으로 ‘갤럭시 Z 플립’은 혁신적인 디자인과 더 많은 맞춤형 기능을 갖춘 ‘갤럭시 Z 플립5’로 돌아왔다. 가장 도드라지는 특징은 전작 대비 3.78배 커진 커버 디스플레이 ‘플렉스 윈도우’(Flex Window)다. 넓어진 화면만큼 취향을 투영하는 공간이 확장되고 사용성 또한 향상됐다. 플렉스 윈도우를 활용하면 스마트폰을 열지 않고도 날씨, 주식시장 정보, 미디어 재생까지 많은 것들을 손쉽게 확인하고 제어할 수 있다. 지난 1월 ‘CES 2023’에서 공개된 ‘스마트싱스 스테이션’은 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 스마트싱스 스테이션은 다양한 제품을 한 번에 연결하고 제어할 수 있는 스마트홈 허브다. 사용자들이 평소에 자주 사용하는 무선 충전 기능과 폰 찾기 기능을 추가함으로써 제품 활용성을 높이고, 제품과 사용자가 더욱 친해질 수 있도록 했다. 삼성전자 DS 부문은 사업 특성에 맞게 전략을 수립해 지속적으로 반도체 시장을 주도한다는 계획이다. 구체적으로 ‘32Gbps GDDR7 D램’을 업계 최초로 개발했다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. 이 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 또한 업계 최선단 12나노급 공정으로 16Gb DDR5 D램 양산을 시작하고, D램 미세 공정 경쟁에서 기술경쟁력을 확고히 했다. DDR5 규격의 12나노급 D램은 최고 동작 속도 7.2Gbps를 지원한다. 이는 1초에 30Gb 용량의 UHD 영화 2편을 처리할 수 있는 속도다. 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128Gb CXL D램도 개발했다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능, 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다.

반도체 대장주 삼성전자 주가가 연이틀 60만원대로 주저앉았다. 20일 한국거래소에 따르면 코스피시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 0.29% 떨어진 6만 9600원에 장을 마쳤다. 전날 6만 9800원으로 7만원 선이 무너진 뒤 이틀 연속 ‘6만 전자’에 머물렀다. 삼성전자 주가가 6만원대를 기록한 것은 지난달 31일(6만 6900원) 이후 약 3주일 만이다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 최근 주요 반도체 장비 업체에 제품 납품을 늦춰 달라고 통보한 사실이 알려지며 반도체 경기에 대한 우려가 확산했기 때문이다. 이 회사의 3분기 실적 부진 전망 역시 삼성전자 주가를 끌어 내렸다. 이승우 유진투자증권 연구원은 “삼성전자 3분기 영업이익은 1조 6000억원으로 시장 예상치인 3조원을 밑돌 전망”이라고 했다. 고점에 물린 뒤 주가 회복을 노리던 개미(개인투자자) 사이에서는 곡소리가 났다. 삼성전자 종목 토론방 한 투자자는 “이제 6만 전자 굳히기에 들어간 것이냐”는 글을 남겼다. 또 다른 투자자는 “‘5만 전자’만은 면해야 하는 게 아닌가”라고 한탄했다. 이달 초만 하더라도 삼성전자 주가는 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발(發) 훈풍 속에 상승세를 나타냈다. 시장에서는 ‘9만 전자’ 기대감이 부풀어 올랐다. AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음 달부터 엔비디아에 공급한다는 호재가 주가를 강하게 밀어 올렸다. HBM은 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI의 데이터 학습에 활용된다. 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)·4세대(HBM3)·5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 그러나 증권가는 여전히 삼성전자 주가 흐름에 낙관적이다. 3분기 실적 부진이 오히려 저점 매수 기회라는 분석이다. 박유악 키움증권 연구원은 “3분기 실적이 예상보다 부진하지만 대부분은 대규모 감산에 따른 비용 부담 때문”이라며 “오히려 현재 시점부터는 HBM 판매 확대와 메모리 가격 반등 등 사업 펀더멘털(기초 체력) 개선이 삼성전자의 주가 상승을 뒷받침하기 시작할 것”이라고 했다.

최근 글로벌 증시는 지지부진한 흐름을 나타냈다. 지난달 미국 연방공개시장위원회(FOMC) 위원들이 추가 금리 인상이 필요할 수 있다는 의견을 제시한 7월 의사록이 공개되며 금리 인상 우려가 재부각됐다. 지난 한 달 동안 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수와 나스닥지수는 각각 1.76%, 1.33% 하락했다. 중화권 증시는 중국 경기침체 우려에 부동산 개발 업체 디폴트(채무불이행) 위기까지 겹쳐 크게 휘청였다. 같은 기간 홍콩항셍지수는 8.14%, 중국상하이종합지수는 5.20% 급락했다. 국제 유가 상승에 따른 인플레이션 리스크도 글로벌 증시에 악재로 작용했다. 국내 증시도 덩달아 하방 압력을 받았다. 올 초부터 상승장을 주도해 온 이차전지와 중국발(發) 리오프닝 수혜로 급등했던 소비재를 중심으로 차익 실현 매물이 쏟아진 탓에 코스피와 코스닥지수가 각각 4.15%, 1.20% 떨어졌다. 그러나 국내 증시 흐름이 하락 추세로 돌아서지는 않을 것으로 전망된다. 단기적으로는 중국발 악재에 따른 하방 압력이 존재하지만 중국 정부가 시장에 강한 통제력을 행사하고 은행권 부동산 익스포저(위험 노출액) 역시 하락하고 있으며 부동산 관련 파생상품도 적다는 점을 고려할 때 현재의 부동산 침체가 전반적인 시스템 리스크로 번질 가능성은 낮다는 판단이다. 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아발 호재도 잇따르며 국내 증시에 훈풍을 불어넣고 있다. 지난달 엔비디아가 발표한 2분기 매출은 135억 1000만 달러로 전년 같은 기간보다 2배 늘었다. 뒤이어 국내 반도체 업체들의 실적 개선 기대가 부각됐고, 코스피시장 ‘대들보’ 역할을 하는 삼성전자가 AI용 그래픽처리장치(GPU) 반도체에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM3)를 이르면 다음달부터 엔비디아에 공급한다는 소식이 전해지며 주가를 밀어 올렸다. 다만 글로벌 증시 불확실성이 커진 만큼 리스크 관리는 필요하다. 금융시장 변동성 확대를 경계하며 현금 비중을 늘리는 동시에 미국 국고채 금리가 하향 안정된 이후 반등이 기대되는 성장주를 중심으로 투자 포트폴리오를 다변화하는 전략을 권한다. 특히 하반기 실적 개선이 기대되는 반도체, 조선, 방산 등의 종목에 분산 투자하는 방안을 추천한다. 국내 조선업종은 국제해사기구(IMO) 등 유엔 산하 전문기구의 탄소배출 저감 규제 강화 움직임에 힘입어 친환경 연료 추진 선박 수요 증가의 수혜를 입을 전망이다. 우크라이나와 러시아 간 전쟁으로 에너지 시장이 불안해지며 액화천연가스(LNG) 확보도 중요해진 터라 해양플랜트 발주 확대는 국내 조선주 상승을 이끌 것으로 보인다. 한국투자증권 송파PB센터 영업팀장