오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’로 불붙은 생성 AI 서비스 시장이 반도체 업계에 드리운 불황을 걷어낼 차세대 먹거리가 될 수 있을지 기대를 모으고 있다. 짧은 시간에 무수히 많은 연산을 해야 하는 초거대 모델 기반 생성 AI 운영엔 엄청난 수량의 고효율 반도체 칩셋이 필요하기 때문이다. 14일 업계에 따르면 챗GPT 운영엔 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘A100’ 1만여개가 사용된다. AI 운용에 쓰이는 슈퍼컴퓨터엔 보통 GPU가 몇만 개 단위로 들어간다. GPU 수만 개가 방대한 양의 연산을 빠르게 처리하기 위해서는 고전력, 고비용이 들어갈 수밖에 없다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 최근 트위터에 “챗GPT 1회 사용에 몇 센트가 든다”고 적기도 했다. 챗GPT 가입자가 최근 1억명에 도달한 만큼 운영 비용은 하루 수백억원에 달할 것으로 추산된다. 국내 관련 업체들과 정부까지 나서서 AI 전용 반도체 개발을 추진하는 이유가 이런 고전력·고비용 문제에 있다. 앞으로 생성 AI 서비스가 더 많아질 것으로 예상되며, 업계가 저전력·고효율 반도체를 필요로 하기 때문이다. 우선 삼성전자와 SK하이닉스는 GPU에 붙는 메모리반도체 쪽에서 앞서 나가고 있다. 삼성전자는 자체 연산 기능이 탑재된 지능형반도체(PIM) 제품을 GPU 업계 2위인 AMD에 공급하고 있다. PIM은 프로세서와 메모리 사이에 오가는 데이터의 양을 자체 연산 기능으로 조절, 데이터 병목 현상을 해결하고 전력 효율을 크게 높일 수 있다. 삼성전자는 PIM 기술 고도화를 위해 네이버와 협력하고 있다. SK하이닉스는 업계 1위 엔비디아의 A100과 더 발전한 모델인 ‘H100’ 칩셋에 자사 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 공급한다. HBM은 대량의 데이터를 한 번에 보낼 수 있는 메모리로, 지난해부터 AI 서버용으로 적용되기 시작했다. 챗GPT 등장 이후 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있다는 게 업계의 설명이다. 애초 AI 전용으로 만들어진 게 아닌 GPU 이후의 반도체로 신경망처리장치(NPU)가 주목을 받고 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 2021년 말 자체 개발한 NPU를 서버에 도입해 본 결과 GPU 기반 서버보다 연산 성능은 4배, 전력 효율은 7배 늘었다. 다만 아직까지 AI 개발 환경이 GPU 기반으로 형성돼 NPU 시장은 초기 단계다. 정부는 AI 반도체 부문에 4년간 총 1조 200억원을 투자하겠다고 밝혔다. 과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 단계별로 데이터센터에 적용해 국내 클라우드에 기반한 AI 서비스를 실증한다는 계획을 세웠다. 여기에만 올해 428억원, 2025년까지 1000억원을 지원한다. ‘AI 컴퍼니’를 비전으로 삼은 SK텔레콤은 자체 개발한 AI 반도체 ‘사피온’ 고도화에 집중하고 있다. KT는 반도체 제조사 리벨리온과 ‘AI 반도체 드림팀’을 구성해 AI 반도체 개발에 나섰다. 리벨리온은 최근 국내 최초로 챗GPT의 원천 기술인 ‘트랜스포머’ 계열 자연어 처리 기술을 지원하는 AI 반도체 ‘아톰’(ATOM)을 출시한다고 밝혔다.

미국 인공지능(AI) 연구소 오픈AI의 채팅봇 ‘챗GPT’의 세계적인 흥행을 계기로 글로벌 빅테크들이 대화형 AI 개발에 나선 가운데 국내 기업들도 AI 고도화에 대한 투자를 강화하고 있다. AI 산업 확장은 메모리 업황 하락으로 실적 부진에 빠진 국내 반도체 기업에도 새로운 돌파구로 주목받고 있다. 챗GPT로 고도화한 초거대 대화형 AI ‘에이닷’의 연내 출시를 추진하고 있는 SK텔레콤은 에이닷의 두뇌 역할을 하는 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’을 기존 대비 2배로 확대 구축했다고 12일 밝혔다. SK텔레콤은 2021년부터 슈퍼컴퓨터를 구축해 자체 운영하고 있으며, 이번에 타이탄의 그래픽처리장치(GPU)를 기존의 2배인 1040개로 증설했다. 수십억개의 매개변수를 다루는 초거대 AI를 구동하기 위해서는 방대한 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 슈퍼컴퓨터 인프라가 필수적이다. SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 17.1페타플롭(Petaflop) 연산 성능을 지원한다. 1페타플롭은 1초에 수학 연산 처리를 1000조 번 수행한다는 의미로, SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 1초당 1경 7100조 번 연산할 수 있다. 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓은 전 세계 대화형 AI 서비스 시장 규모가 연평균 23.5%의 성장률을 보이며 2026년에는 105억 달러(약 13조 1880억원)에 이를 것으로 내다봤다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 전망이다. 초거대 AI 구현을 위해서는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 D램 장착이 필수이기 때문이다. 두 기업은 AI에 특화한 AI 반도체 개발에도 속도를 내고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 1일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 챗GPT와 관련한 질문에 “웹 검색엔진과 AI가 결합하고 기술적 진화에 따라 메모리뿐만 아니라 업계 전반의 활용·확장 가능성이 매우 크다”며 AI 반도체 인프라 투자 확대 가능성을 시사한 바 있다.

미국 인공지능(AI) 연구소 오픈AI의 채팅봇 ‘챗GPT’의 세계적 흥행을 계기로 글로벌 빅테크들이 대화형 AI 개발에 나선 가운데 국내 기업들도 AI 고도화에 투자를 강화하고 있다. AI 산업 확장은 메모리 업황 하락으로 실적 부진에 빠진 국내 반도체 기업들에게도 새로운 돌파구로 주목받고 있다.챗GPT로 고도화한 초거대 대화형 AI ‘에이닷’의 연내 출시를 추진하고 있는 SK텔레콤은 에이닷의 두뇌 역할을 하는 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’을 기존 대비 2배로 확대 구축했다고 12일 밝혔다. SK텔레콤은 2021년부터 슈퍼컴퓨터를 구축해 자체 운영하고 있으며, 이번에 타이탄의 그래픽처리장치(GPU)를 기존의 2배인 1040개로 증설했다. 수십억개 이상의 매개변수를 다루는 초거대 AI를 구동하기 위해서는 방대한 양의 데이터를 빠르고 정확하게 처리할 수 있는 슈퍼컴퓨터 인프라가 필수적이다. SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 17.1 페타플롭(Petaflop) 연산 성능을 지원한다. 1 페타플롭은 1초에 수학 연산 처리를 1000조번 수행한다는 의미로, SK텔레콤의 슈퍼컴퓨터는 1초당 1경 7100조번 연산할 수 있다. 김영준 에이닷 추진단 담당은 “슈퍼컴퓨터 확대 구축을 통해 에이닷이 기존보다 더 정교한 학습이 가능해져 사람과 대화 흐름과 답변 완성도가 사람 수준에 가깝도록 개선하는 데 큰 역할을 할 것으로 기대된다”라면서 “앞으로도 공격적인 R&D(연구개발) 투자, 인프라 확대, 인재 영입 등을 통해 AI 기술 리더십을 선도하기 위해 지속적으로 노력할 것”이라고 말했다. 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓은 전 세계 대화형 AI 서비스 시장 규모가 연평균 23.5%의 성장률을 보이며 2026년에는 105억 달러(약 13조 1880억원)에 이를 것으로 내다봤다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에도 호재로 작용할 전망이다. 초고대 AI 구현을 위해서는 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 고성능 D램 장착이 필수이기 때문이다. 두 기업은 AI에 특화한 AI 반도체 개발에도 속도를 내고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 1일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 챗GPT와 관련한 질문에 “웹 검색엔진과 AI가 결합하고 기술적 진화에 따라 메모리뿐만 아니라 업계 전반의 활용, 확장 가능성이 매우 크다”며 AI 반도체 인프라 투자 확대 가능성을 시사한 바 있다.

지난 9일 강원 춘천시에 있는 네이버의 데이터센터 ‘각 춘천’ 본관에서 엘리베이터를 타고 지하 2층 무정전전원장치(UPS)실 앞에 도착하니, 기차에나 들어갈 법한 거대한 디젤 엔진이 눈에 들어왔다. 최첨단 기술의 집합체로 네이버의 정보기술(IT) 서비스를 지탱하고 클라우드, 인공지능(AI), 메타버스 등 미래 산업의 토대가 될 데이터센터에 경유 엔진이라니. 보통사람 눈엔 영 어울리지 않지만, 배터리 대신 경유 엔진을 사용하는 네이버의 ‘다이내믹 UPS’는 각 춘천이 지난 10년 간 ‘무중단·무사고·무재해’ 운영을 할 수 있었던 핵심 요소 중 하나다. 만약 한국전력의 전기 공급에 이상이 생기면 우선 다이내믹 UPS에서 고속회전하던 ‘인덕션 커플링’의 운동에너지가 즉각 전기에너지로 전환되며 최대 10초간 서버룸에 전기를 공급한다. 그 사이 건물 밖 땅 속에 묻혀 있는 비상 경유 탱크에서 기름을 공급받은 엔진이 2.5초 안에 돌기 시작한다. 각 춘천의 기름탱크는 비상 경유를 약 60만ℓ 보관하고 있으며, 이는 외부 전력 공급 없이 약 70시간을 버틸 수 있는 양이다. 엔진은 지난 10년 간 매년 5~7번 가동돼, 전력 공급 이상 상황이 서비스 장애로 이어지는 걸 막았다. 각 춘천은 다이내믹 UPS 자체에 이상이 생길 경우, 예비 다이내믹 UPS 장비로 회선을 자동 연결하는 STS 시스템도 갖추고 있다. 안정성 위해 배터리 없는 UPS한전 공급 이상 땐 ‘인덕션 커플링’디젤 엔진 돌기 전 10초간 전력 공급1년 5~7회 작동하며 서비스 장애 막아 네이버는 이날 각 춘천에서 테크포럼을 개최, 2013년 6월 국내 인터넷 포털 기업 최초로 구축한 자체 데이터센터 각 춘천을 공개하고 올 2분기 세종시에 준공되는 ‘각 세종’을 소개했다. 데이터센터는 클라우드 산업의 중추로, 서비스 운영에 필요한 데이터와 사용자들의 기록 등 모든 자료를 저장하는 거대한 서버실이라고 보면 쉽다. 데이터센터를 ‘후대에 전해야 할 문화유산의 저장소’로 정의한 네이버는 수천년 동안 불교와 유교 경전을 보관해 온 장경각에서 이름을 따 ‘각’이라고 명명했다. 춘천시 전경이 내려다보이는 구봉산 자락에 위치한 각 춘천은 입지부터 ‘안정성’을 고려해 선정됐다. 노상민 네이버클라우드 각 춘천 센터장은 “설립 당시 통신사업자들의 데이터센터가 수도권에 계속 증가하는 상황이었다”며 “우리는 서비스 안정성을 고려해 춘천을 선택했다”고 말했다. 수도권과 떨어져 있으면서도 접근성이 뛰어나고 안정적인 전력 확보가 가능하며, 지진 등 자연재해로 인한 피해도 거의 없는 곳이다. 연평균 기온이 전국 평균보다 2℃ 가량 낮아 서버 냉각을 위해 자연풍을 활용할 수 있다. 각 춘천은 설계, 구축, 운영을 모두 네이버 자체 기술과 인력, 노하우로 내재화했다. 이를 위해 전기·기계·제어·통신 등 다양한 직군에서 데이터센터 전문 인력을 육성하고, 설비와 서비스 운영에 필요한 시스템을 독자 개발하고 있다. 10년 동안 서비스가 중단되는 사고 없이, 각 춘천 만의 친환경 냉각 시스템과 에너지 효율화를 이뤄낼 수 있었던 이유도 내재화에 있었다.그린에너지통제센터에선 각 춘천의 모든 설비에서 일어나는 상황을 모니터링한다. 직원 3명이 벽면과 각자의 자리 앞에 설치된 수십개의 모니터에 둘러싸인 채 전력 수급 현황, 서버룸 온도, 전압 등을 실시간으로 감시하고 있었다. 설비 이상으로 인한 모든 알람은 5초 이내에 각 담당자들에게 전달된다. 벽면 모니터 하나에 24시간 뉴스 채널이 틀어져 있었던 것이 흥미로웠는데, 인솔 직원은 “네이버 트래픽은 이슈에 민감하게 반응한다”며 “큰 사건이 뉴스를 통해 전해지면 서버 온도가 올라가기 때문에, 뉴스 모니터링도 중요하다”고 말했다. IT서비스통제센터는 네이버의 600여개 웹, 모바일 서비스 상태를 감시한다. 이 방 벽에 붙은 한 모니터 화면은 8개의 모바일 화면으로 분할돼 끊임없이 스크롤이 오르내리는 등 움직이고 있었다. 자동 프로그램이 각 모바일 서비스를 사용 시나리오대로 계속 구동시키는 장면으로, 문제가 발생하면 즉각 담당 직원에게 알려준다. 자체 개발한 서비스 장애 감지 도구는 기존 상용 도구가 감지하지 못하는 영역까지 모니터링이 가능하다. 역시 자체 개발 도구인 종합 장애 분석 툴은 서비스와 인프라 장애 감지를 한 화면에서 할 수 있는 게 특징이라고 직원은 설명했다. 서버 다중화 시스템과 재난 대응 체계가 아무리 잘 갖춰져 있어도 구성원들의 대응 능력이 부족하면 서비스 중단 없이 10년을 끌어갈 수 없다. 노 센터장은 “우리도 언젠가는 큰 장애를 겪을 수 있겠지만 사전에 예방할 수 있는 부분은 최대한 예방할 수 있도록 훈련하고 있다”며 “상황 대응을 머리가 아닌 몸에 익히기 위해 지금껏 200회 이상 훈련을 실시했다”고 말했다. 네이버는 매년 소방당국과 민관합동훈련도 진행한다. 노 센터장은 “소방관 진입 경로 등도 매우 중요하다”며 “물을 사용하기 때문에 서버에 2차 피해가 발생할 수밖에 없기 때문”이라고 말했다. 설계·구축·운영 모두 자체 기술·인력으로설비 이상 땐 5초 내 담당자에 알람 보내훈련 200회 이상 “머리 아닌 몸에 익혀야”민관합동 훈련으로 소방관 진입 경로 설정 남관 서버룸으로 이동하는 아스팔트 도로 위는 유달리 보송보송했는데, 이번 겨울에 온 눈이 아직 남아 있는 화단과 대조적이었다. 이는 서버룸의 폐열을 흡수한 부동액이 도로 밑 특수 배관으로 흐르고 있어서다. 폐열은 도로 뿐 아니라 각 춘천에서 깽깽이풀, 양지꽃, 벌개미취, 바람꽃 등 화초를 기르는 내부 온실 난방도 사용된다. 남관 서버룸에 들어서자, 유리 벽으로 된 서버실 곳곳에 켜진 조명이 해인사 장경각에 자연광이 비추는 모습을 재현했다. 네이버는 서버룸 끝 벽에도 은은한 조명을 배치해, 세로로 나무 살을 댄 창호지 문과 같은 효과를 냈다. 서버가 설치된 틀인 랙에도 갈색 칠을 해, 나무 느낌이 나도록 했다. 남관 서버룸은 각 춘천에서도 가장 최신의 기술이 적용됐다. 네트워크 대역폭을 기존 서버룸에 비해 랙 당 8배 이상 확장, 서버 인터페이스 속도도 10배 이상 향상시켰다. 네트워크 기술보다 인상적인 건 공조 기술이었다. 남관 서버룸은 차가운 자연 바람을 위에서 공급해 효율성을 높였다. 뜨거운 서버열이 나오는 뒷면은 서로 마주보게 배치해, 폐열이 찬공기와 섞이지 않게 했다. 남관 서버룸, 해인사 8만 대장경각 본따 만들어자연바람으로 서버 냉각… 폐열로 도로 눈 녹여종이 필터로 먼지 걸러… 찬물 코일로 온도 조절각 세종은 춘천 6배 규모 “세계 최고로 2분기 준공” 자연 바람을 서버 냉각에 이용하기 위해 공기 중 먼지를 거르고 온도를 조절하는 기술도 네이버는 자체 개발했다. ‘나무2(NAMU2)’라고 이름붙인 3세대 공조 설비는 자연 바람이 종이필터를 거쳐 찬 물이 흐르는 코일 벽을 통과하도록 고안됐다. 안내 직원이 ‘나무실’ 문을 열자 골판지 같은 종이가 빽빽하게 꽂힌 벽이 눈에 들어왔다. 종이를 사용하는 건 재활용과 수분 조절이 용이하기 때문이다. 왼쪽 편에 새로 교체한 종이 필터는 흰색이었고 교체 시기가 가까워진 오른쪽 편은 종이가 누렇게 돼 있었다. 네이버는 올해 2분기 안에 각 세종을 준공한다. 미래형 로봇 데이터센터로 탄생할 각 세종은 춘천의 6배 규모 대지에 세워진다. 각 춘천의 10년 경험과 노하우를 세종에 담아 세계 최고 수준의 시설로 만들 계획이다. 정수환 네이버클라우드 IT서비스본부장은 “향후 클라우드 산업의 근간인 미래형 데이터센터를 통해 세계에서도 경쟁력 있는 클라우드 사업을 전개할 것”이라며 “각 세종은 최근 주목받고 있는 네이버의 초대규모 AI ‘하이퍼클로바’가 성장하고 전세계로 뻗어나가는 근간이 될 것”이라고 덧붙였다.

오픈AI의 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗GPT’가 AI 산업의 헤게모니(패권)를 거머쥐었다. ‘한 방 먹은’ 구글이 패권을 되찾아오려는 움직임이 자못 조급하다. 챗GPT가 만들어 낸 흐름을 국내 업계도 쫓는다. 네이버는 상반기 ‘서치GPT’를 출시해 새로운 검색 경험을 제공한다는 계획이다. 메모리 반도체 불황의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스도 위기의 돌파구를 찾는다.4일(현지시간) 블룸버그에 따르면 구글은 오픈AI의 경쟁자인 앤스로픽에 4억 달러(약 5000억원)를 투자했다. 앤스로픽은 오픈AI 창립 멤버인 다니엘라, 다리오 애머데이 남매가 세웠으며, 지난 1월 챗GPT에 대항할 AI 챗봇 ‘클로드’의 테스트 버전을 공개했다. 특히 이번 제휴를 통해 앤스로픽은 별도 비용 없이 구글의 클라우드 컴퓨팅 인프라를 사용할 수 있게 됐다. 이는 초거대 언어모델 기반 AI 챗봇에 필수적이면서 막대한 비용이 들어, 스타트업 스스로는 해결하기 어려운 부분이다. 오픈AI도 MS의 클라우드를 이용하고 있다. 앞서 지난 2일 실적발표 뒤 콘퍼런스콜에서 구글은 20개에 달하는 AI 서비스를 올해 안으로 선보인다고도 밝혔다. AI 자회사 딥마인드의 초거대 언어모델 ‘람다’를 기반으로 AI 챗봇 ‘견습 시인’도 테스트에 들어갔다. 보다 앞서서는 텍스트 설명에 맞춰 음악을 만들어 주는 생성형 AI ‘뮤직LM’을 논문을 통해 공개하기도 했다. 모두 챗GPT가 등장하고 순다르 파차이 구글 최고경영자(CEO)가 비상선언(코드 레드)을 발령하고 나서 일어난 일들이다. 구글, 오픈AI 대항마 앤스로픽에 5000억 투자올해 안에 AI 서비스 20여개 줄줄이 공개 계획수익모델, 윤리문제, 신뢰도 고려하다 선수 놓쳐총수익 절반 이상 내는 검색광고 시장 위협느껴 구글이 오픈AI보다 기술에서 뒤처졌다고 보긴 어렵다. 다만 상대적으로 ‘몸이 가벼운’ 오픈AI보다 수익모델이나 윤리적 문제, 신뢰도 등 고민할 거리가 많아, 있는 기술도 공개를 고심했을 거라는 게 업계의 분석이다. 하지만 이렇게 한꺼번에 수십개의 AI 프로젝트를 꺼낸 것은 오픈AI에 ‘선수’를 빼앗겨 주도권을 놓쳤다는 걸 인정한 셈이다. 구글은 AI 신제품이 윤리적으로 타당한지를 검토하는 절차를 기존보다 빠르게 진행하는 ‘그린 레인’ 제도도 도입을 검토하게 됐다. 구글이 이처럼 조급해진 것은 엄청나게 넓어진 자사 사업 분야 중에서도 아직까지 수익의 절반 이상을 책임지는 검색광고 시장을 챗GPT가 위협하기 때문이다. 자연어 질문에 완결된 문장으로 결과를 내 놓는 챗GPT는 검색어를 입력하고 수많은 인터넷 사이트 링크들 중에 적합한 것을 사용자가 고르는 검색 모델을 뿌리째 흔들 수 있다. MS는 이미 자사 검색엔진인 빙에 챗GPT를 적용하고 있다. 국내에서 네이버가 서치GPT를 서둘러 출시하는 것도 이와 무관치 않다. 한국어 검색 데이터를 가장 많이 보유하고 있는 네이버는 GPT를 이용해, 영어 기반 개발 모델을 한국어로 번역하면서 발생하는 약점을 해결할 계획이다. 구글이 가진 기술·자본력과 앤스로픽의 가능성, 오픈AI가 올해 안에 출시할 예정인 새 초거대 언어모델 ‘GPT-4’의 파괴력이 아직 예측 불가능한 상황이라 AI 서비스 패권이 앞으로 어디로 향할지는 알 수 없다. 하지만, 2016년 구글 딥마인드의 알파고가 이세돌 9단을 이기며 전세계 기술 경쟁의 무대를 만든 것처럼 챗GPT가 ‘게임의 규칙’을 정한 것은 분명하다. 네이버 영어모델->한국어 단점 없는 검색GPT 상반기에삼성전자·SK하이닉스, AI 반도체에 고성능 메모리 탑재 삼성전자와 SK하이닉스는 이런 흐름 속에서 위기 탈출 가능성을 발견했다. 한번에 대량의 데이터를 처리해야 하는 AI 반도체는 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 고성능 메모리반도체와 세트로 판매되는데, 이런 패키지 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 제휴를 맺은 AMD의 ‘MI-100’에 자사 HBM-PIM(Processing-in-Memory) 메모리를 납품한다. PIM은 메모리반도체에 연산 기능을 추가해 중앙처리장치(CPU)와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 성능과 효율을 높일 수 있다. SK하이닉스는 GPU 시장 1위 엔비디아의 최신 GPU인 ‘H100’ 패키지에 차세대 D램 ‘HBM3’를 결합한다. HBM은 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 약자로 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 콘퍼런스콜에서 “자연어 기반 대화형 AI 서비스가 미래 메모리 수요에 긍정적인 영향이 있을 것으로 기대한다”며 “AI 기술에 기반한 모델의 학습과 추론을 위해서는 대량 연산이 가능한 고성능 프로세스와 이를 지원하는 고성능 고용량 메모리 조합이 필수적”이라고 말했다.

애플의 2023년 전략 플래그십(flagship·제조사의 최신 기술이 집약된 제품) 아이폰15 시리즈느 세부 모델별로 주요 사양에서 큰 차이가 있을 전망이다. 지난해 출시한 아이폰14 일반 모델(6.1형 및 6.8형)은 애플리케이션프로세서(AP), 디스플레이, 카메라의 구성과 핵심 사양이 프로 모델에 비해 크게 열등했다. 이와 유사한 방식으로 애플의 아이폰15프로 모델은 4가지 측면에서 일반 모델과 차별화될 전망이다.먼저 두뇌 역할을 하는 ‘애플리케이션프로세서'(Application Processor)는 지난해처럼 구형과 신형으로 이원화될 가능성이 높다. 아이폰15 일반 모델은 지난 해 출시한 TSMC의 4나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정의 A16바이오닉이 사용될 예정이다. 반면 아이폰15프로 모델은 최신 A17바이오닉으로 더 높은 성능과 에너지 효율 보여줄 것으로 보인다. 닛케이아시아는 A17바이오닉의 제조 공정을 3나노미터로 예상한 바 있다. 반도체에서 나노미터란 일반적으로 ‘공정 선폭’이란 뜻으로 사용되며 구현 가능한 최소 선폭을 의미한다. 단위가 작아질수록 성능 개선은 물론 특정 작업 수행 시 발생하는 소비 전력이 낮아져 사용시간이 증가한다.두 번째 핵심 개선은 아이폰 최초의 유에스비타입-씨(USB Type-C) 충전 단자 도입을 들 수 있다. 현재 유럽연합(EU)은 사용자의 편의성 제고와 환경 보호를 목적으로 모바일 제품의 충전단자를 통일하는 법안을 통과시켰다. 이에 애플 글로벌마케팅 부사장 그렉 조스위악 역시 유럽연합의 결정을 존중하며 의무를 준수할 뜻을 내비쳤다. 국내 소비자는 크게 삼성전자와 애플의 스마트폰을 주로 사용한다. 애플코리아 입장에서는 애플페이와 충전 단자 개선만으로도 손쉽게 국내 점유율을 높일 수 있는 상황으로 특히 고무적이다. 문제는 이번 규제에 제시된 기한이 2024년 가을까지라는 점이다. 애플이라면 이 점을 이용해 라이트닝 충전 단자와 케이블 재고를 아이폰15 일반 모델로 소진할 가능성이 충분히 높다.또 하나 언급할 만한 개선은 와이파이6E(Wi-Fi6E)의 적용이다. 와이파이6E는 전기전자공학자협회(IEEE×Institute of Electrical and Electronics Engineers)에서 고안한 와이파이6의 확장 표준이다. 최대 6G㎐의 주파수 대역폭을 가지고 있어 5세대이동통신(5G) 수준의 데이터 전송이 가능하다. 초당 전송속도는 2.1Gbps 수준으로 와이파이6 대비 2배 이상 빠르다고 전해진다. 일부 외신에서는 아이폰15프로 이상의 기종에만 지원할 것으로 보고 있다. 하지만 전 모델 지원 가능성도 전혀 없지는 않다. 아이폰11 시리즈에서 선보인 와이파이6와 아이폰12 시리즈에서 도입된 5세대이동통신은 전 모델에 차등 없이 도입된 사례가 있다.마지막은 아이폰15프로의 버튼 설계 변화에서 찾아볼 수 있다. 지난 11월 정보기술(IT) 매체 맥루머스는 아이폰15프로 모델은 물리 버튼이 아닌 눌리지 않는 고정 상태의 버튼(Solid State Button) 탑재 가능성을 제시했다. 애플은 아이폰7의 홈버튼에 탭틱엔진(Taptic Engine)을 적용해 버튼을 누르는 느낌을 진동 피드백으로 구현했다. 해당 매체는 이러한 기술이 아이폰15프로에만 도입되어 큰 변화를 줄 것으로 예상하고 있다. 하지만 전원이 꺼진 상태에서 기기를 어떻게 켤지에 대해서는 여전히 의문 부호가 뒤따른다. 또한 스마트폰 케이스와의 호환성도 고려해야 하기 때문에 현실 가능성은 조금 떨어진다고 볼 수 있다. 한편, 아이폰15 시리즈는 올해 하반기 9월 애플이벤트에서 보급형 아이패드와 애플워치와 함께 공개될 예정이다. 

‘스마트미러링2.0’(CAST 2200R) 제조사 캐스트프로가 성능이 한층 업그레이드된 후속 모델 스마트 ‘스마트 미러링3.0’(CAST 3300R)을 출시했다. 미러링이란 스마트폰이나 태블릿 등 스마트 디바이스 또는 미러링이 적용된 노트북의 화면을 TV나 프로젝터 등 대형화면에 출력해주는 기술이다. 이번에 출시된 스마트미러링3.0은 듀얼밴드(2.4/5GHz)와 Wi-Fi5를 통해 4K 고해상도와 60Hz 주사율을 지원하며 고객 편의성 향상을 위해 USB-C 전원부를 적용한 것이 특징이다. 26일 회사에 따르면 스마트미러링3.0(CAST 3300R)은 설치된 장소의 무선 환경을 감지해 최적의 무선 품질을 제공한다. 스마트기기와 Negotiation을 통해 최적화된 Wi-Fi 대역폭을 자동으로 설정하는 기능이 내장돼 별도의 주파수 변경없이 편리하게 사용할 수 있다. 또 Miracast, iOS, DLNA를 별도의 모드 변경없이 사용할 수 있으며 OS 업데이트 시 저가의 제품과는 달리 9년 간 이어져 오고 있는 고객서비스 만족을 위해 가장 빠른 온라인 펌웨어 업데이트와 사후서비스(AS)를 자체 기술연구소로부터 제공받을 수 있다. 캐스트프로 관계자는 “스마트미러링3.0은 지난 9년간의 미러링 개발 노하우와 기술이 집약된 제품으로 B2C시장 뿐만 아니라 주방TV나 트레드밀 제조사 등의 B2B 시장 및 학원, 학교 등 교육기관의 B2G 시장에도 공급을 확대할 것”이라고 말했다.

세계 메모리반도체 선두 주자인 삼성전자와 국내 인공지능(AI) 기술을 선도하고 있는 네이버가 AI반도체 전용 솔루션 개발에 협력하기로 6일 업무협약(MOU)을 체결했다. 초대규모 AI는 성능이 향상될수록 처리할 데이터와 연산량이 기하급수적으로 늘어나, 기존 시스템으론 성능과 효율 향상에 한계가 있다. 특히 시스템반도체와 메모리반도체 사이에 데이터가 오갈 때 병목현상이 발생하곤 한다. 이에 두 회사는 AI시스템의 데이터 병목을 해결하고 전력 효율을 극대화할 수 있는 새로운 솔루션을 함께 개발하기로 했다. 삼성전자는 데이터 저장 공간인 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 연산 기능을 탑재한 스마트SSD, 고성능 메모리에 연산 기능을 내장한 고대역폭초고속메모리-지능형반도체(HBM-PIM)와 프로세싱니어메모리(PNM), 대용량 데이터를 효율적으로 처리하는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등을 최초 개발하는 등의 기술로 초대규모AI에 최적화된 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 네이버는 국내 최초 초대규모 AI인 ‘하이퍼클로바’를 운용한 기술과 노하우로 불필요한 데이터를 제거하거나 변수를 단순하게 조정하는 경량화 알고리즘을 이용, 솔루션을 최적화해 초대규모AI 성능을 극대화한다는 계획이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “AI서비스 기업과 사용자의 수요를 반영한 반도체 솔루션으로 PIM 등 시장을 선도하는 차세대 메모리 라인업을 확대할 것”이라고 말했다. 정석근 네이버 클로바 사내독립기업(CIC) 대표는 “하이퍼클로바를 서비스하며 확보한 지식과 노하우를 삼성전자의 첨단 반도체 기술과 결합하면 최신 AI가 당면한 문제를 해결할 수 있는, 기존에 없던 새로운 솔루션을 만들어낼 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자는 기존의 GDDR6 메모리를 한 단계 업그레이드한 GDDR6W 메모리를 공개했습니다. GDDR6W는 지난 7월 삼성이 공개한 24Gbps GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 새로운 반도체 다이 (die)를 사용하는 대신 새로운 적층 조립 기술인 FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)을 이용해 대역폭과 용량을 두 배로 늘렸습니다.  반도체 업계를 선도하는 혁신 기술은 하나둘이 아니었기 때문에 오히려 보도 자료만 봤을 때는 별 감흥이 없을 수도 있습니다. 항상 더 빠르고 용량이 큰 반도체를 만들어왔기 때문에 역설적으로 더 이상 새롭게 느껴지지 않는 것입니다. 하지만 내용을 뜯어보면 재미있는 이야기가 숨어 있습니다.  삼성전자 뉴스룸을 통해 발표된 내용을 보면 GDDR6W의 중요한 비교 대상이 GDDR6와 HBM2E 메모리라는 점을 알 수 있습니다. GDDR6 메모리의 후공정 부분을 개선해 성능을 높인 제품인 만큼 GDDR6 메모리와 비교는 당연한 일이지만, HBM2E 메모리는 상당히 성격이 다른 메모리입니다. 직접 비교 대상인 HBM2E 메모리는 4096개의 시스템 레벨 I/O를 갖고 있으며 핀 (pin) 당 대역폭은 3.2Gbps입니다. GDDR6W는 시스템 레벨 I/O 숫자는 512개 정도이지만, 대신 핀 당 전송 속도가 22Gbps로 빠릅니다.  일반적인 그래픽 카드에 탑재되는 HBM2E 메모리는 총 1.6TB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6W 메모리는 1.4TB의 대역폭을 지녀 둘이 거의 비슷합니다. 이 비교가 중요한 이유는 그래픽 카드 제조사들이 값비싼 HBM2E 메모리 대신 상대적으로 저렴한 GDDR6W 메모리로 비슷한 성능을 낼 수 있기 때문입니다. HBM 메모리는 기존의 GDDR 메모리가 따라올 수 없는 높은 대역폭과 용량을 지녔기 때문에 처음 등장했을 때 그래픽 카드 메모리의 미래로 여겨졌습니다. 하지만 비싼 가격으로 서버용 제품이나 일부 고성능 그래픽 카드에 탑재되는 것이 전부였고 일반 사용자는 거의 사용하기 힘든 제품이었습니다.  최근 등장한 지포스 RTX 4090도 HBM2E 메모리 대신 21Gbps 속도의 GDDR6X 메모리를 384bit로 연결해 1TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 사실 이렇게 연결하는 것이 256bit 메모리보다 훨씬 비싸지만, 그래도 HBM2E보단 저렴합니다.  그런데 GDDR6W를 대신 사용하면 어떨까요? 이론적으로 256bit 메모리 인터페이스로 더 높은 대역폭 확보가 가능해집니다. 그러면 전체적인 비용을 낮추면서도 더 높은 그래픽 성능을 구현할 수 있습니다.  GDDR6W 메모리는 HBM2E 메모리와 비교해서 시스템 레벨 I/O가 1/8에 불과합니다. 따라서 가격을 높이는 주범인 마이크로 범프나 실리콘 인터포저 층 추가가 필요 없습니다. 더구나 새로운 반도체 다이를 만든 게 아니라 웨이퍼에서 반도체 패키지를 만드는 후공정만 달리 한 것이기 때문에 비용적 측면에서 HBM2E보단 GDDR6와 비슷할 가능성이 높습니다.  삼성 측은 이 GDDR6W 메모리의 고객을 밝히지 않았지만, 현재 GDDR6 메모리의 주요 사용처가 그래픽 카드와 엑스 박스나 플레이스테이션 같은 게임 콘솔이라는 점을 생각하면 엔비디아와 AMD가 최대 고객일 것입니다.  이들이 개발하는 차세대 제품부터 GDDR6W 메모리가 도입된다면 전반적인 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 관건은 GDDR6W 메모리와 GDDR6 메모리의 가격 차이입니다. 성능상 이점이 분명한 만큼 가격 차이가 적다면 GDDR6W 메모리가 새로운 대세가 될 것입니다. 반대로 생각보다 가격 차이가 크다면 HBM처럼 대중화는 어려울 것입니다. 어느 쪽인지는 시간이 알려줄 것입니다. 

최근 정부가 이동통신 3사에 할당한 5G 통신용 28㎓ 주파수를 취소하거나 이용 기간을 줄인 가운데 통신 3사는 내년 추가 할당이 논의되는 3.7~4.0㎓ 대역 주파수에 촉각을 세우고 있다. 세 회사가 애초 할당받은 주파수 대역의 위치 때문에 이 구간에 대해 각사는 상반된 전략을 갖고 있다. 최근 과학기술정보통신부는 3사가 28㎓ 대역 주파수를 할당받고도 제대로 된 투자를 하지 않았다며 SK텔레콤의 이 대역 이용 기간을 6개월 줄이고, KT와 LG유플러스 등 두 회사에 대해서는 할당 취소를 통보했다. 하지만 통신사들도 할 말은 있다. 28㎓ 대역은 주로 산업 현장에서 사용되는 특화망에 적합한 구간으로 스마트폰 보급률이 세계 1위를 달리는 국내의 일반 소비자에게는 수요가 크지 않다. 5G 특화망을 설치해 사용하겠다는 사업자가 아직 많지 않다는 얘기다. 정부가 ‘세계 최초 5G 상용화’를 강조하며 서두른 것에 비해 5G 특화망을 사용할 만큼 산업계 전반의 디지털 전환 등 정보통신기술(ICT) 고도화가 이뤄지지 않은 셈이다. 28㎓ 고주파 대역은 상용화에 고도의 기술을 요구한다. 5G의 특성(초고속·초저지연·초연결) 중 하나인 ‘초고속’에 걸맞은 대역이지만, 낙엽 한 장도 뚫지 못할 정도로 장애물 투과력이 약하고, 잘 굴절하지 않으며, 전파가 멀리까지 도달하지 못하기 때문이다. 이 대역 주파수가 아직 개인 소비자가 아닌 산업 현장 특화망에 이용되는 이유도 여기에 있다. 업계는 ‘빔포밍’(단말기의 위치를 파악해 전파를 집중해서 쏘는 기술) 등 이런 한계를 극복하기 위한 기술을 개발하고 있지만 아직 역부족이다. 현재 3사는 3.4∼3.7㎓ 대역 총 300㎒ 폭을 100㎒씩 사용하고 있다. 과기정통부는 내년쯤 3.7~4.0㎓ 대역 주파수를 통신사에 추가 배분할 계획인 것으로 알려졌다. 그런데 3.4∼3.7㎓ 대역은 SK텔레콤에 절대적으로 유리한 구간이다. 애초 상용화 시기에 SK텔레콤이 경매를 통해 확보한 대역이 3.6~3.7㎓로, 바로 옆에 붙은 구간이기 때문이다. 나머지 두 회사가 기존에 사용하는 대역과 인접하지 않은 3.4~3.7㎓ 대역을 사용하기 위해서는 기존 기지국에 추가 장비를 달아야 하는 등 필요한 비용과 기술이 만만치 않다. 올해 초 3.4~3.42㎓ 대역 경매에 LG유플러스 외엔 아무도 입찰하지 않은 이유와 같다. SK텔레콤은 정부의 28㎓ 할당 취소·이용 기간 축소 전부터 3.7~3.72㎓ 할당을 요청해 왔다. 이에 관해 과기정통부는 각사 관계자를 불러 의견을 청취했다. LG유플러스는 3.7∼4.0㎓ 대역을 특정 통신사가 할당받기보다 3사 공동망으로 구축하자는 의견을 낸 것으로 전해졌다. SK텔레콤의 할당 요청이 받아들여지면 사용하는 대역폭이 1.2배로 늘어나 일정 부분 서비스 질이 향상될 것으로 기대된다.

오늘날 우리는 갖가지 인터넷 및 온라인 서비스에 의존하는 삶을 살고 있습니다. 동영상에서 메신저, 인터넷 쇼핑까지 한순간이라도 먹통이 되면 사회가 마비되는 초연결 시대에 살고 있는 것입니다. 이런 온라인 서비스의 중심에 서버가 있습니다. 그리고 이 서버가 쉬지 않고 돌아가기 위해서는 엄청난 연산 능력을 지닌 CPU가 필요합니다. 최근까지 서버 CPU 시장은 인텔의 독무대나 다를 바 없었습니다. 서버 CPU의 80% 이상이 x86 계열인데, 사실상 인텔 제온 프로세서가 이 시장을 독식했기 때문입니다. 하지만 몇 년 전부터 서버 시장에 다시 진입한 AMD가 이 독점 구도를 깨고 시장에 지각 변동을 일으키고 있습니다. AMD는 서버 프로세서인 에픽(EPYC) 제품군에 작은 CPU 묶음인 칩렛 디자인을 도입해 코어 숫자를 쉽게 늘리는 구조를 선택했습니다. 그 결과 하나의 큰 칩만 사용하는 인텔 제온보다 코어 숫자에서 유리한 위치에 올라설 수 있었습니다. 그 결과 올해 1분기 AMD는 거의 0%에 가까운 서버 시장 점유율을 11.6%까지 끌어올렸습니다. 안전성을 중시하는 보수적인 서버 시장에서 상당히 빠른 성장세입니다. 최근 발표한 올해 3분기 실적을 보더라도 AMD의 약진과 인텔의 시장 점유율 축소가 확연한 상태입니다. 1년 사이 AMD의 데이터 센터 매출은 45% 증가했지만, 인텔은 데이터 센터 및 AI 그룹 매출이 27%나 감소했습니다. 여기에 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈의 출시를 내년으로 연기하면서 AMD 입지는 한층 더 커지고 있습니다. 이 여세를 몰아 AMD는 연기 없이 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시했습니다. 코드네임 제노아(Genoa, 이탈리아 제노바로 코드 네임은 지명을 따라 붙임)인 4세대 에픽 프로세서는 x86 최초로 5nm 공정을 채택한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어인 96코어 192 스레드를 지원합니다. 5nm 최신 미세 공정, 384MB 대용량 L3 캐시, 12채널 DDR5 메모리, Zen 4 마이크로 아키텍처, AVX 512 지원 같은 여러 가지 최신 기술을 적용하고 코어 숫자도 최대 1.5배나 늘어났기 때문에 전 세대인 64코어 에픽 7763보다 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능이 두 배 뛰어나고 경쟁자인 인텔 제온 플래티넘 8380(40코어)가 비교하면 2.5배나 더 뛰어나다는 것이 AMD의 주장입니다. 반대로 말하면 경쟁자보다 훨씬 적은 서버를 사용해 같은 성능을 확보할 수 있기 때문에 소비되는 에너지와 유지비를 크게 절감할 수 있습니다.다만 이렇게 성능을 높인 만큼 가격도 올라가 가장 고성능 모델인 96코어 에픽 9654의 가격은 1만1805달러에 달합니다. 초기엔 높은 성능보다 가성비를 무기로 내세웠다면 이제는 x86 서버 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 바탕으로 가격을 올리는 자신감을 보여주고 있습니다. 그런데 4세대 에픽 프로세서는 2023년에 세 가지 제품군이 더 출시될 예정입니다. 크기를 줄여 코어 밀도를 높인 128코어 베르가모 (Bergamo)와 L3 캐시를 추가로 장착해 최초로 1GB급 L3 캐시를 탑재할 96코어 제노아-X(Genoa-X), 그리고 저전력 제품인 64코어 시에나(Siena)가 그것입니다. 이에 대응하는 인텔의 사파이어 래피즈는 강력한 성능을 지닌 P 코어로만 구성된 서버 CPU이지만, 코어 숫자가 최대 56개로 다수의 코어를 사용하는 서버 환경에서 과연 4세대 에픽 프로세서를 제대로 견제할 수 있을지 의구심이 드는 게 사실입니다.물론 사파이어 래피즈에도 비장의 무기가 있습니다. 그중 하나는 서버 CPU 최초로 HBM2e 64GB를 내장한 제온 맥스 프로세서입니다. HBM2e 메모리는 한 개가 1TB/s의 대역폭을 지녀 DDR5와 비교가 불가한 수준의 속도를 보장합니다. 빠른 데이터 입출력이 필요한 작업에서 상당한 이점이 있을 것으로 기대되는 대목입니다. 다만 서버는 성능과 가격, 전력 소모량 등 여러 가지 요소가 중요한 제품이기 때문에 당장에 어느 쪽이 우세할지는 판단하기는 어렵습니다. 하지만 일단 연기 없이 역대 최대 코어와 캐시를 지닌 신형 서버 CPU를 출시한 AMD가 당장에는 웃는 모습입니다. 2023년에도 서버 시장에서 AMD의 약진이 가능할지 아니면 인텔의 카운터 펀치가 먹힐지 궁금합니다.

“삼성전자가 작심하고 나왔다. 그 작심엔 그만한 자신감이 있어 더 무섭다.” 삼성전자가 최근 미국에서 진행한 반도체 사업부별 로드맵 발표를 두고 반도체 업계 내부에서 나오는 반응이다. 삼성전자의 주력 사업부인 메모리사업부는 물론 파운드리(위탁생산)사업부, 시스템LSI사업부까지 모두 예년과 달리 ‘초격차’ 기술력을 공언하며 구체적인 양산 시기와 공정 방법까지 제시했기 때문이다. 특히 메모리반도체 사이클 하강에 따라 주요 글로벌 기업들이 잇달아 ‘감산’을 선언한 가운데 삼성전자의 ‘무감산’ 전략은 경쟁 기업들도 놀라게 했다.●TSMC에 매출은 역전됐지만...초격차 기술로 경쟁력 확보 앞서 삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 삼성이 현재 보유하고 개발 중인 신기술과 구체적인 사업 계획을 공개했다. 이날 삼성전자는 1.4나노((㎚·10억분의 1m) 카드를 꺼내 들며 업계를 놀라게 했다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 시대를 열며 기술 우위를 확보한 데 이어 ‘기술의 한계’로 꼽히는 2나노를 넘어 1.4나노 공정을 2027년에 시작하겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 1.4나노 공정 기술 개발에 뛰어들었지만 삼성전자와 달리 양산 시점은 밝히지 않은 상황이다. 매출과 시장 점유율만 놓고 보면 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 유지하고 있지만, 업계는 무서운 속도로 치고 올라오는 삼성전자의 기술력에 주목하고 있다. 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 메모리 가격 하락으로 침체에 빠진 삼성전자를 제치고 올해 말 반도체 시장 종합 매출에서 세계 1위로 올라설 것으로 전망된다. 삼성전자가 1.4나노를 비롯해 파운드리 사업 비전을 공개한 배경 역시 메모리가 침체에 빠진 상황에서 가격 변동이 적은 파운드리 시장의 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “설계 전문 기업인 팹리스, 하이퍼스케일, 스타트업 등 다양한 고객에 맞는 구별된 니즈(Needs)를 제공할 것”이라고 했다. ●5세대 D램·1000단 낸드…세계1위 메모리 지배력 강화 파운드리 사업부 발표 이틀 뒤 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부도 사업비전을 공개했다. 이날 업계의 관심사는 메모리 불황에 따른 삼성전자의 메모리 반도체 감산 여부였다. 이에 대해 한진만 메모리사업부 부사장은 “현재 감산은 논의하고 있지 않다. 우리는 당장 상황이 좋지 않더라도 예정된 경로를 손쉽게 바꾸지 않는다”고 단언했다. 이는 미국 마이크론과 일본 키옥시아 등 해외 경쟁사들이 잇달아 감산 계획을 밝힌 것과 대비되는 행보다. 삼성전자는 5세대 10나노급 D램을 내년부터 양산하겠다는 계획도 공개했다. 경쟁사들이 4세대 14나노급 D램을 생산하고 있는 상황에서 세계 최초로 5세대 10나노급을 양산하며 메모리 세계 1위 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략이다. SK하이닉스와 마이크론이 ‘적층경쟁’을 벌이고 있는 낸드플래시 사업에서는 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓아 올린 V낸드를 만들겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자의 낸드플래시 주력 제품은 170단대로 이보다 6배가량 높은 적층 기술을 구현하겠다는 의미다.이정배 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 디지털 전환이 급속히 진행되고 있다”라면서 “앞으로 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 강조했다. ●인간 오감까지 학습…시스템반도체 새지평 제시 시스템LSI사업부는 인간의 신체 기능을 가장 가깝게 구현하는 시스템반도체 청사진을 제시했다. 삼성전자는 인간의 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람처럼 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템반도체의 중요성은 더 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC·이미지센서·디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀(통신 칩) 등 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합하는 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계업체)’가 될 것”이라고 강조했다. 업계에서는 삼성전자의 ‘반도체 비전’ 발표가 대형 고객사 확보와 연구개발(R&D) 인재 유치로 이어질 것이라는 기대감이 나온다. 업계 관계자는 “이번 발표의 핵심은 각 사업부가 보유한 ‘초격차 기술력’ 공개였다고 본다”라면서 “반도체 고객사 입장에서는 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 ‘삼성을 택하면 안정적인 결과물을 낼 수 있다’는 신뢰감을 받을 수 있다”고 말했다.

LG유플러스는 양자내성암호를 적용한 대용량 광전송장비를 도입해 네트워크 보안성과 안정성을 대폭 높인다고 11일 밝혔다. 이번에 도입한 장비는 국내 통신장비 제조사인 코위버가 개발한 400Gbps(초당기가비트)광전송장비다. 여기엔 LG유플러스가 세계 최초로 상용화한 양자내성암호가 적용됐다. 양자내성암호는 슈퍼컴퓨터를 초월하는 양자컴퓨터로도 해킹이 어려운 암호 체계다. 이 장비엔 새로 개발한 가변 파장 기술이 적용돼 주파수 대역폭을 자유롭게 변경해 대용량 데이터 전송이 가능하다. 기존 방식보다 광케이블 하나에 2배 이상 많은 데이터를 전송할 수 있다. 전송망 당 데이터 전송 속도가 높아지면 통신사는 망 투자비용을 절감할 수 있다. LG유플러스는 지난 4월엔 세계 최초 양자내성암호 전용회선 서비스를 출시했다. 앞으로 보다 많은 고객이 안전한 양자내성암호 서비스를 제공받을 수 있도록 적용 분야를 지속 확대할 방침이다. 노성주 LG유플러스 네트워크플랫폼그룹장(상무)은 “상생협력을 통해 개발한 광전송장비로 네트워크 운용 효율성을 높이는 한편, 세계 최초로 양자내성암호 광전송 장비를 상용화한 경험을 살려 다양한 분야에서 이 기술을 선도하겠다”고 말했다.

미 항공우주국(NASA)이 6일(이하 현지시간) 제임스 웹 우주망원경(JWST·이하 웹 망원경)이 촬영할 최초의 과학 품질 이미지 관측 리스트를 공개했다. 리스트에는 성운에서 외계행성까지 포함되어 있다. 웹 망원경의 눈을 통해 볼 우주의 첫 이미지는 용골자리 대성운으로, 우리은하에서 가장 밝은 곳 중 하나일 뿐더러 가장 이상한 일이 벌어지고 있는 성운이다. 위 사진에 담긴 대성운은 용골자리 방향으로 7600광년 거리에 있으며, 그 너비는 300광년 넘게 펼쳐져 있다. NGC 3372로 알려진 이 대성운은 무거운 별들과 격렬하게 변화하는 성운들이 살고 있는 영역이다. 위 사진 가운데 아래 밝은 구조인 열쇠구멍 성운(NGC 3324)는 무거운 별들 몇 개를 품고 있다. 성운 속 가장 강력한 별 용골자리 에타는 1830년 하늘에서 볼 수 있었던 가장 밝은 별 중 하나였지만, 최근 극적으로 어두워지면서 천문학자들을 놀라게 만들었다. 이 별은 머지않아 초신성 폭발을 일으키게 될 것으로 보이는데, 에타별뿐 아니라 성운 속의 수많은 별들이 초신성으로 진화할 것으로 보여, 용공자리 대성운은 그야말로 초신성 공장임을 보여주고 있다. 한편, 웹망원경은 첫 이미지 촬영에 앞서 최근 네 가지 과학장비 중 세 번째인 근적외선 분광기(NIRSpec)에 대한 보정 및 테스트를 완료했다. 다른 장비인 근적외선 카메라(NIRCAM)는 초기 별과 은하의 빛을 감지하기 위한 망원경의 기본 도구다. 카메라에는 별 주변의 천체를 잘 보기 위해 별에서 나오는 강한 빛을 차단할 수 있는 도구인 코로노그래프(coronograph)를 장착하고 있다. MIRI(Mid-Infrared Instrument)는 전자기 스펙트럼의 중적외선 부분을 조사하는 카메라와 분광기의 조합이다. 미세 유도 센서/근적외선 이미저 및 슬릿리스 분광기(FGS/NIRISS)는 먼 초기 광원을 감지하고 외계행성을 식별-분석하는 데 도움이 되는 장치다. 이 4가지 장비를 조합하여 웹 망원경은 모두 17가지 다른 모드에서 관찰을 수행할 수 있다. NASA는 첫 과학 품질 이미지를 발표하기에 앞서 몇 장의 테스트 이미지를 공개했는데, 6일 예고편 격의 ‘맛보기’ 이미지를 내놓았다. NASA에 따르면, 별과 은하를 담은 이 이미지는 웹 망원경의 ‘정밀유도센서’(FGS)가 포착한 것으로 전혀 기대하지 않았던 결과물이라고 한다.FGS는 망원경의 정밀 과학장비나 이미지 장치가 특정 목표물을 정확히 잡을 수 있게 해주는 것이 본래 역할이지만 이 과정에서 이미지도 생성한다. 다만 웹 망원경이 배치된 150만㎞ 밖 ‘라그랑주 2포인트'(L2)와의 통신 대역폭이 제한된 이유로 과학관측 자료를 전송하는 데도 벅차 그동안 대개 FGS 이미지는 지구로 전송하지 않고 사장돼왔다. 하지만 지난 5월 중순 이뤄진 열 안정성 시험 기간에 생성된 이 이미지는 통신 대역폭에 여유가 생기면서 전송할 수 있었으며, 웹 망원경의 성능을 미리 보여주는 이미지로 공개됐다. 망원경이 은하계나 별 같은 먼 거리의 물체를 얼마나 고정 촬영할 수 있는지 사전 점검하는 차원에서 촬영한 것들이다. 그럼에도 불구하고 이미지들은 너무도 선명하고 아름다워 일부 과학자들은 눈물을 글썽이기도 했다고 했다.미리 공개된 사진들은 웹 망원경을 관측 목표물에 얼마나 잘 조준할 수 있게 해주는지 파악하는 과정에서 얻은 기술시험 이미지라 정밀 과학장비로 잡은 것에는 못 미치지만, 그 자체만으로도 '가장 깊은 우주 이미지' 중 하나로 평가됐다. 밝은 별에서 뻗어 나오는 여섯 가닥의 길고 뚜렷한 ‘회절 스파이크’(diffraction spike)는 웹 망원경이 과학탐사를 준비하면서 공개한 이미지의 특징이 돼왔는데, FGS 이미지에도 그대로 들어 있다. 이런 특징은 웹 망원경의 주경을 구성하는 6각형 거울에서 비롯된 것이다. 별 뒤로 배경을 채우고 있는 빛은 은하가 포착된 것이다. 희미한 천체를 잡아내도록 최적화하지 않았음에도 극도로 희미한 천체까지 포함돼 가장 깊은 적외선 이미지 중 하나가 됐다. 이 이미지는 지난 5월 초 8일 간 32시간에 걸친 노출로 흑백 이미지를 생성했으며, 밝기에 따라 흰색과 황색, 오렌지색, 적색 등의 색깔을 입혔다. 이 이미지들은 빅뱅 직후 우주와 별과 은하의 생성·소멸 과정 등 우주를 가장 멀리, 가장 깊이 들여다볼 수 있게 설계된 웹 망원경의 장점을 보여주는 것들이 될 것으로 기대되고 있다. NASA가 8일 발표한 목표물은 NASA, 유럽 우주국(ESA), 캐나다 우주국(CSA) 등으로 구성된 국제위원회에 의해 선정되었다. 웹 우주망원경의 첫 번째 과학관측 목표는 다음과 같다. 용골자리 대성운: 하늘에서 가장 밝은 성운 중 하나인 용골자리 성운은 가스와 먼지 구름으로 이루어진 대성운으로, 지구에서 남반구 별자리인 용골자리 방향으로 약 7600광년 떨어져 있다. 용골성운은 우주 가스와 먼지로 된 긴 손가락 모양 구조로 유명한 ‘파괴의 기둥'(Pillars of Destruction)의 고향이다. WASP-96 b: 거대하고 극도로 뜨거운 외계행성으로, 완전히 구름이 없는 대기를 가진 최초의 행성으로 알려졌다. WASP-96 b는 과학자들이 발견한 강력한 나트륨 신호를 가진 최초의 행성이기도 하다. 행성의 질량은 토성과 아주 비슷하여 연구자들이 세계를 ‘뜨거운 토성’으로 분류한다.팔렬성운(Eight-Burst Nebula): 남쪽 고리성운(Southern Ring Nebula)이라고도 한다. 망원경으로 볼 때 8자 모양으로 보이기 때문에 ‘여덟 개의 폭발’ 성운으로도 알려진 팔렬성운은 남반구에서 볼 수 있는 돛자리의 행성상 성운(NGC 3132)이다. 성운은 지름이 거의 반 광년이고 지구에서 약 2000광년 떨어져 있다. 가스는 중심에 있는 죽어가는 별에서 초당 15㎞의 속도로 밀려나고 있다. 스테판 5중주(Stephan‘s Quintet): 이 조밀한 은하군은 페가수스 별자리에 위치하며, 5개의 은하로 구성되어 있는데, 그 중 4개는 밀접하게 그룹화되어 있으며 서로 병합될 것으로 예상된다. SMACS J0723.3-7327: 웹 망원경은 중력렌즈 현상으로 알려진 현상을 사용해 관측하기도 하는데, 이 중력렌즈를 이용하면 관측 목표 앞에 위치한 은하의 중력이 빛을 휘게 하여 그 뒤의 대상을 확대시킨다. 돋보기는 빛을 한 점에 모을 수 있지만, 중력장에 의한 빛의 굴절은 초점이 없으므로 한 곳에 모이지 않고 여러 개의 상을 만든다. 빛을 내는 천체와 빛을 굴절시키는 천체 및 관측자가 일직선을 이룰 때 생기는 고리 모양의 상을 특별히 '아인슈타인 링'이라고 부른다. 아인슈타인이 상대성이론에서 예측한 현상이기 때문이다. 제임스 웹 우주망원경은 지난해 성탄절 발사된 NASA의 차세대 우주망원경으로 135억 광년 너머 빅뱅 직후에 나타난 초기 은하들과 외계행성의 생명체 증후들을 탐색하는 것을 미션으로 하고 있다.  

정부가 추진하는 5세대(5G) 주파수 추가 할당 사업에 LG유플러스가 통신3사 중 유일하게 참여한다. SK텔레콤과 KT가 입찰을 포기하면서다. LG유플러스에 대한 할당이 기정사실화된 가운데 소비자 편익 증대를 위해선 반드시 지속적인 투자가 뒤따라야 한다는 제언이 나온다. 과학기술정보통신부는 3.40~3.42㎓ 대역의 5G 주파수 20㎒폭에 대해 LG유플러스만 신청서를 제출했다고 4일 밝혔다. 과기정통부는 조만간 심사위원회를 구성해 LG유플러스를 대상으로 한 할당심사를 진행하고, 이달 안에 선정 절차를 마무리할 계획이다. 이번 사업은 단독 입찰로 진행되기 때문에 과기정통부가 2018년 5G 주파수 할당 당시 1단계 경매 낙찰가와 가치 상승요인 등으로 결정한 최저경쟁가격(1521억원)이 그대로 할당가가 된다. 대신 LG유플러스는 2025년 말까지 15만개(총누적)의 5G 무선국을 구축하고, 농어촌 공동망 구축 완료 시점을 2024년 6월에서 2023년 12월로 단축해야 하는 등 할당 조건을 이행해야 한다. 업계에선 ‘예상된 수순’이라는 평가가 나온다. 할당 대역폭이 LG유플러스가 현재 쓰는 대역폭(3.42~3.50㎓·80㎒폭)과 맞붙어 있기 때문이다. LG유플러스는 기지국 소프트웨어 업데이트만 거치면 추가 할당받은 대역폭을 바로 이용할 수 있다. 반면 SK텔레콤(3.60~3.70㎓·100㎒폭)과 KT(3.50~3.60㎓·100㎒폭)는 대역폭이 떨어져 있기 때문에 할당받더라도 ‘주파수 통합기술’(CA) 적용을 위한 막대한 설비 투자가 필요하다. 결국 참여 유인이 적다는 판단에서 입찰을 포기한 것으로 풀이된다. 최종적으로 주파수 할당이 이뤄지면 LG유플러스 이용자들의 편익이 늘어날 것으로 기대된다. 대역폭 확대는 통신품질 개선으로 이어지기 때문이다. 100㎒폭을 사용하는 SK텔레콤과 KT와 달리 LG유플러스는 80㎒폭만을 사용해 왔는데 추가 할당이 이뤄지면 통신3사 모두 동일하게 100㎒폭을 사용하게 된다. LG유플러스뿐만 아니라 다른 통신사 이용자들도 통신 경쟁 강화에 따른 품질 상승 효과를 기대할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 유준기 한국기업평가 수석연구원은 “5G 통신품질은 결국 커버리지(서비스 구역) 확대 속도가 결정한다”면서 “LG유플러스가 주파수를 추가로 받아도 도심 지역을 제외한 음영지역(사각지대), 농촌지역 등에 기지국을 설치하는 방향으로 가야 한다. 그래야 소비자가 사용하는 5G 품질이 궁극적으로 상승할 것”이라고 강조했다.

과기정통부, 5G 주파수 추가 할당 공고 마감이동통신3사 가운데 LG유플만 유일하게 참가SKT·KT “오랜 고민 끝에 불참…점검 철저해야”전문가 “할당 이후에도 적극적 추가 투자 필요”정부가 추진하는 5세대(5G) 주파수 추가 할당 사업에 LG유플러스가 통신3사 중 유일하게 참가한다. SK텔레콤과 KT가 입찰을 포기하면서다. LG유플러스에 대한 할당이 기정사실화된 가운데 소비자 편익 증대를 위해선 반드시 지속적인 투자가 뒤따라야 한다는 제언이 나온다. 7월 중 선정절차 마무리…추가 투자 이행 과학기술정보통신부는 3.40~3.42㎓ 대역의 5G 주파수 20㎒폭에 대해 LG유플러스만 신청서를 제출했다고 4일 밝혔다. 과기정통부는 조만간 심사위원회를 구성해 LG유플러스를 대상으로 한 할당심사를 진행하고, 이달 안에 선정 절차를 마무리할 계획이다. 이번 사업은 단독 입찰로 진행되기 때문에 과기정통부가 2018년 5G 주파수 할당 당시 1단계 경매 낙찰가와 가치 상승요인 등으로 결정한 최저경쟁가격(1521억원)이 그대로 할당가가 된다. 대신 LG유플러스는 2025년 말까지 15만개(총 누적)의 5G 무선국을 구축하고, 농어촌 공동망의 구축 완료 시점도 2024년 6월에서 2023년 12월로 6개월 단축해야 하는 등의 할당 조건을 이행해야 한다. 또한 할당받은 주파수를 활용한 신규 1만 5000개의 무선국을 우선 구축한 이후에 기존 5G 무선국에서 할당받는 주파수를 이용할 수 있다는 제약이 걸린다. 다만 농어촌 공동망에선 할당 즉시 주파수 이용이 가능하다. 여기에 LG유플러스는 네트워크 신뢰성과 안전성 등 강화 방안도 함께 마련해 과기정통부에 제출했다. 업계 “예상된 결과”…KT “할당조건 철저한 점검 필요” 업계에선 ‘예상된 수순’이라는 평가가 나온다. 할당 대역폭이 LG유플러스가 현재 쓰는 대역폭(3.42~3.50㎓·80㎒폭)과 맞붙어있기 때문이다. LG유플러스는 기지국 소프트웨어 업데이트만 거치면 추가 할당받은 대역폭을 바로 이용할 수 있다. 반면 SK텔레콤(3.60~3.70㎓·100㎒폭)과 KT(3.50~3.60㎓·100㎒폭)는 대역폭이 떨어져 있기 때문에 할당받더라도 ‘주파수 통합기술’(CA) 적용을 위한 막대한 설비 투자가 필요하다. 결국 참여 유인이 적다는 판단에서 입찰을 포기한 것으로 해석된다. 앞서 SK텔레콤·KT는 지난 정부 시기부터 연합전선을 구축해 추가 할당 자체를 내년 이후로 미루고자 했으나, 결과적으로 새 정부가 추가 할당을 결정하면서 무산됐다. SK텔레콤은 “오랜 고민 끝에 이번 경매에 불참하기로 결정했다”며 “국민 편익 향상과 투자 활성화를 위해, 당사가 요청한 주파수와 관련하여 정부와 계속 협의할 계획”이라고 말했다. 앞서 SK텔레콤은 3.70~3.72㎓  대역의 20㎒폭에 대해서도 추가 할당을 요청했지만, 과기정통부는 해당 대역폭에 대해선 세부 할당방안을 마련하는데 상당한 시간이 필요하다는 이유 등으로 추후 구체적인 방안을 마련하기로 했다. KT는 “이번 주파수 3.5㎓ 대역 20㎒폭 추가 할당은 정부가 고심 끝에 결정한 것으로 이해하나, LGU+만 단독 입찰이 가능한 경매할당에 해당해 참여하지 않기로 결정했다”고 밝혔다. 그러면서 KT는 “‘대국민 5G 서비스 제고’라는 정책 취지에 맞도록 이번 주파수 추가 할당의 조건인 1만5천개 기지국의 추가 구축에 대한 철저한 점검이 필요하다”고 강조했다. LG유플러스 통신품질 개선 전망…“커버리지 확대도 이어져야” 최종적으로 할당이 이뤄지면 LG유플러스 이용자들의 편익이 늘어날 것으로 기대된다. 대역폭 확대는 곧 통신품질 개선으로 이어지기 때문이다. 100㎒폭을 사용하는 SK텔레콤·KT와 달리 LG유플러스는 80㎒폭만을 사용해왔는데, 추가 할당이 이뤄지면 통신3사 모두 동일하게 100㎒폭을 사용하게 된다. LG유플러스 뿐만 아니라 다른 통신사 이용자들도 통신 경쟁 강화에 따른 품질 상승 효과를 기대할 수 있다는 전망도 나온다. 다만 유준기 한국기업평가 수석연구원은 “5G 통신품질은 결국 커버리지(서비스 구역) 확대 속도가 결정한다”면서 “LG유플러스가 주파수를 추가로 받아도 도심 지역을 제외한 음영지역(사각지대), 농촌지역 등에 기지국을 설치하는 방향으로 가야한다. 그래야 소비자가 사용하는 5G 품질이 궁극적으로 상승할 것”이라고 지적했다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

올해 상반기 CPU 시장은 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크)로 다시 반격을 시작한 인텔과 이에 맞선 AMD의 라이젠 5800X3D의 선전으로 요약할 수 있습니다.  앨더 레이크는 2017년 라이젠 출시 이후 AMD에 계속 점유율을 내주던 인텔에게 회심의 일격이었습니다. 하지만 3D V 캐시로 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 라이젠 5800X3D는 게임 성능에서 다시 인텔을 눌러 한 치 앞을 내다보기 힘든 혼전 양상을 보였습니다. 두 회사는 올해 하반기에도 각각 신제품을 내놓고 다시 한 판 붙을 예정입니다.  선수를 친 쪽은 AMD입니다. AMD CEO인 리사 수 박사는 컴퓨텍스 2022 기조연설을 통해 올해 가을 내놓을 라이젠 7000 시리즈 정보를 공개했습니다. TSMC의 5nm 공정으로 제조된 라이젠 7000 시리즈는 라이젠 출시 후 최초의 대규모 플랫폼 업그레이드를 통해 성능을 끌어올릴 예정입니다.  하지만 모든 소비자가 이 혜택을 누릴 순 없습니다. 소켓 (CPU를 메인보드에 장착하는 부위)과 메모리 변경으로 인해 CPU만 구매해서 업그레이드할 수 없기 때문입니다. 라이젠 7000 시리즈는 2017년 처음 도입된 AM4 소켓과 결별하고 AM5 (LGA1718) 소켓을 사용하기 때문에 기존 AMD 메인보드에서 사용할 수 없습니다. 이는 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 사용하기 위해서 어쩔 수 없는 선택입니다.  라이젠 7000은 쿼드 채널 DDR5 메모리 적용으로 최대 16코어 CPU에 충분한 대역폭을 제공할 수 있을 뿐 아니라 RDNA2 아키텍처 기반 내장 그래픽과의 메모리 병목 현상도 피할 수 있습니다.  경쟁자인 인텔 앨더 레이크가 DDR4 메모리도 사용할 수 있게 한 것과는 달리 라이젠 7000 시리즈는 DDR5만 사용할 수 있습니다. 물론 이것은 앨더 레이크 출시 시점에 DDR5가 거의 보급되지 않았기 때문입니다. 물론 인텔 역시 DDR5를 주력으로 밀 것이 확실하기 때문에 올해 하반기 이후에는 메모리 주류가 DDR5로 바뀌게 될 것으로 보입니다. 소켓과 메모리 변경 다음으로 중요한 사실은 내장 그래픽 포함입니다. 사실 현재 8코어 이상의 고가 CPU를 사용하는 소비자의 대부분은 고성능 독립 그래픽 카드를 사용하는 경우가 많아 AMD는 보급형 및 노트북용 제품을 제외하고 고성능 데스크톱 CPU에는 그래픽 부분을 제외했습니다. 덕분에 데스크톱 시장에서는 가격 경쟁력을 지닐 수 있었지만, 내장 그래픽 활용도가 높은 노트북 시장에서는 상대적으로 불리했습니다.  라이젠 7000은 I/O 칩렛에 내장 그래픽을 통합했습니다. 그리고 이를 위해 14nm 공정 대신 6nm 공정으로 제조 공정을 대폭 업그레이드했습니다. 덩치가 큰 GPU를 품기 위한 선택으로 보이는데 제조 단가가 올라가는 만큼 최종 CPU 가격에도 영향을 있을 것으로 보입니다. 가장 중요한 변화는 물론 CPU 코어가 Zen 4로 바뀐 것입니다. 라이젠 7000은 8개의 Zen 4 코어를 지닌 칩렛 두 개를 연결해 최대 16코어 제품까지 구성할 수 있습니다. 12코어 칩렛 루머도 있었지만, 최신 5nm 공정 도입에 따른 제조 단가 문제와 GPU 포함으로 인한 발열 등의 문제를 고려한 것으로 보입니다.  새로운 Zen 4 코어는 싱글 쓰레드 기준 15%의 정도 성능을 높였습니다. 흥미로운 부분은 5GHz를 넘어서 5.4-5.5GHz 클럭도 달성이 가능하다는 것입니다. 따라서 라이젠 7000의 성능은 앨더 레이크보다 좀 더 빠를 것으로 기대됩니다. 다만 AM5 소켓이 최대 170W의 TDP를 지원하는 점을 생각하면 발열과 전력 소모도 함께 늘었을 가능성이 있습니다.  그 외에도 라이젠 7000과 새로운 600 시리즈 칩셋은 PCIe 5.0, 최대 14개의 USB 3.2 2x2 (최대 20Gbps 대역폭), Wi-Fi 6E 등 여러 가지 업그레이드된 입출력 단자와 기기 연결 기능을 제공합니다.  물론 인텔도 지지 않고 13세대 코어 프로세서 (랩터 레이크)를 올해 하반기에 출시할 예정입니다. 13세대 코어 프로세서는 기본적으로 12세대의 개량형이지만, 코어를 더 넣고 클럭을 다소 높이는 방식으로 라이젠 7000 시리즈에 대응할 수 있을 것으로 예상됩니다.  누가 더 빠를지는 제품이 나오기 전까지는 아무도 장담 못하는 상황이지만, 인텔과 AMD의 경쟁으로 소비자들은 8코어 이상의 멀티 코어 CPU 제품을 좀 더 쉽게 구매할 수 있게 될 것으로 보입니다. 올해 하반기에는 CPU 선택의 폭이 더 넓어지고 성능은 전반적으로 업그레이드될 것으로 기대됩니다.