SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

지난 1분기 메모리 감산을 공식화한 삼성전자가 하반기 낸드플래시 생산 규모를 대폭 줄인다. 시황 회복이 상대적으로 더딘 낸드의 재고를 줄여 하반기 D램과 낸드의 반등을 앞당기겠다는 전략이다. 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 반도체 사업에서 4조원대의 적자를 냈지만, 적극적인 감산으로 적자폭을 줄이면서 사실상 메모리 불황의 터널도 빠져나왔다는 판단이다. 삼성전자는 27일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 지난해 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 삼성전자의 1분기 전체 실적은 지난 2월 출시한 갤럭시 S23 시리즈의 흥행에 힘입은 모바일경험(MX)사업부가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 적자를 일부분 방어하는 구조였으나, 2분기에는 DS 부문의 적자 규모가 줄어든 반면 MX사업부의 이익은 감소했다. 구체적으로 1분기에 4조 5800억원 적자를 낸 DS 부문은 2분기 4조 3600억원 적자를 기록했고, MX와 네트워크 부문의 영업이익은 이전 분기 대비 22.8% 감소한 3조 400억원으로 집계됐다. 실적 발표 직후 이어진 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 하반기 반도체 시장 전망과 삼성전자의 대응 전략에 대한 질의가 이어졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 메모리 감산과 관련, “수요 부진으로 상반기 메모리 재고는 높은 수준으로 마감했지만, 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 모두 5월에 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이에 더해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스도 전날 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 감산 규모를 5~10% 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 D램 감산 지속 및 낸드 감산 확대와 함께 최근 SK하이닉스와 기술력을 놓고 신경전을 벌이는 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 실적 개선 방안도 내놨다. 김 부사장은 “삼성전자는 HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다. 삼성의 추가 감산 소식이 전해지면서 증권시장에서는 삼성전자의 주가가 다시 7만원대로 올라섰다. 이날 6만 9900원에서 출발한 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2.72% 상승한 7만 1700원에 거래를 마쳤다. 한편 삼성전자와 같은 날 2분기 실적을 공개한 LG전자는 연결 기준 매출 19조 9984억원, 영업이익 7419억원을 기록하며 1분기에 이어 이번에도 삼성전자의 영업이익을 앞질렀다. 생활가전을 담당하는 H&A사업본부가 매출 7조 9855억원, 영업이익 6001억원을 담당하며 회사 전체 실적을 견인했고, TV 사업을 담당하는 HE사업본부는 매출 3조 1467억원, 영업이익 1236억원을 기록했다. 유럽 등 주력 시장의 수요 둔화에도 수익구조 다변화 등으로 영업이익이 대폭 늘었다.

SK하이닉스가 3분기 연속 조 단위 적자를 기록한 가운데 인공지능(AI) 서버용 메모리로 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 성장하면서 하반기 실적 회복 기대감을 높였다. SK하이닉스는 연결 기준 지난 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원의 실적을 26일 공시했다. 지난해 말 적자로 돌아선 뒤 3분기 연속 적자이긴 하지만 전 분기 대비 매출은 44% 늘고, 영업손실은 약 15% 줄었다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드 생산량을 현재의 5~10% 정도 추가로 감산하기로 했다. 대신 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중하기로 했다. HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출이 전체 D램에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 2분기엔 20%를 넘는 수준으로 성장했다. SK하이닉스는 생성형 AI 개발과 서비스 열풍으로 고사양 서버 수요가 급증하면서 고용량 DDR5와 HBM 등 고사양 제품 수요도 빠르게 급성장하는 점을 긍정적으로 봤다. SK하이닉스는 “HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중해 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 1위를 차지한 HBM에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 온 만큼 이를 바탕으로 계속 시장을 선도할 계획”이라고 했다.

재규어랜드로버가 디자인, 안전, 퍼포먼스까지 삼박자를 고루 갖춘 ‘올 뉴 레인지로버 스포츠’로 럭셔리 스포츠유틸리티차(SUV)의 새로운 기준을 제시한다. 10년 만에 완전 변경 모델로 돌아온 레인지로버 스포츠는 익스테리어를 비롯해 인테리어, 파워트레인 등 모든 부분에서 대대적인 진화를 이뤘다. 짧은 오버행, 당당한 프런트 엔드, 가파르게 경사진 전면과 후면의 윈드스크린 등은 레인지로버 스포츠의 드라마틱한 비율을 드러낸다. 주간 주행등을 구성하는 디지털 발광다이오드(LED) 헤드라이트 내부에는 130만개의 개별 제어가 가능한 디지털 마이크로 미러 장치가 탑재됐다. 운전자 중심의 인테리어는 몰입감 넘치는 주행 환경을 조성한다. 지난해에는 ‘유로 NCAP’ 안전 평가에서 최고 등급인 별 5개를 획득하며 안전성을 증명하기도 했다. 성능에도 심혈을 기울였다. 브랜드 최초로 전환 가능한 ‘볼륨 에어 스프링’을 도입한 ‘다이내믹 에어 서스펜션’을 탑재해 안락함과 뛰어난 제어력을 선보인다. 이중 구조 에어 체임버를 갖춰 서스펜션 작동 대역폭을 확대, 더욱 안정적인 코너링과 민첩한 주행이 가능하다.

삼성전자가 32Gbps(초당 기가비트)로 업계 최고 속도인 GDDR7 D램을 최초 개발했다고 19일 밝혔다. 32Gbps GDDR7 D램은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정이다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, 인공지능(AI) 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 응용처에 사용되는 D램이다. 일반 DDR 대비 데이터 전송을 위한 채널이 많고 높은 대역폭을 가지고 있다. 이번에 개발에 성공한 GDDR7 D램의 데이터 처리 속도는 삼성전자가 지난해 업계 최초로 개발한 24Gbps GDDR6 D램보다도 훨씬 빠르다. 시중에선 22Gbps가 가장 빠른 수준이다. 고성능·저전력 특성을 갖춘 16기가비트(Gb) 제품으로, 기존 24Gbps GDDR6 대비 데이터 처리 속도는 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐다. 32Gbps GDDR7 D램을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5테라바이트(TB)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 30기가바이트(GB) 용량의 초고화질(UHD) 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다. 삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공한다. 또 열전도율이 높은 신소재를 반도체 회로 보호제인 EMC 패키지에 적용하고 회로 설계를 최적화해 발열을 최소화했다. 이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항(와트 당 발생하는 온도 변화)이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공한다고 삼성전자는 설명했다. 그래픽 메모리는 PC, 노트북, 게임 콘솔 등의 그래픽 영역뿐 아니라, 초고속 대용량 데이터 처리 기술을 요구하는 고성능 컴퓨팅, AI, 딥러닝, 가상현실, 메타버스 등 다양한 영역에서 주목받고 있다. 최근 AI, 머신러닝 등 방대한 데이터 처리가 필요한 차세대 산업이 급부상해 고성능 그래픽 D램 시장이 지속적으로 성장할 것으로 예상된다. 자율 주행 시스템 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등을 제공하는 차량 내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 차량 영역에서도 수요가 높아지고 있다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “GDDR7 D램은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며 “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)의 폭발적 수요로 매출에 날개를 단 미국 시스템 반도체 기업 엔비디아의 고속 성장에 삼성전자와 SK하이닉스에도 모처럼 훈풍이 불고 있다. 시장에서는 엔비디아의 성장이 AI 반도체시장 전체를 견인하고, 늘어난 AI용 반도체 수요가 우리 기업의 실적 회복을 촉진할 것이라는 전망이 나온다. 29일 업계에 따르면 엔비디아가 최근 발표한 1분기(2∼4월) 매출은 71억 9000만 달러(약 9조 5483억원)로 시장 전망치를 10% 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “전 세계적으로 데이터센터를 업그레이드하려는 엄청난 주문을 목격하고 있다”면서 “기업들이 더 가속화된 컴퓨팅을 통해 챗GPT와 같은 생성형 AI 제품을 구동하려는 목적으로 데이터센터 인프라에 수조 달러를 투입하고 있다”고 밝혔다. 그래픽처리장치(GPU) 개발 기업으로 출발한 엔비디아는 일찌감치 AI용 반도체에 대한 투자를 강화해 현재 AI 개발에 이용되는 반도체의 80% 이상을 공급하고 있다. 1분기 실적 발표 이후 뉴욕증시에서 주가 급등세가 이어지면서 26일(현지시간) 종가 기준 시가총액은 9632억 달러로 뛰어올랐다. 애플과 마이크로소프트, 알파벳(구글 모회사), 아마존에 이어 미국에서 다섯 번째로 ‘1조 달러 클럽’ 가입이 유력한 상황이다. 엔비디아의 고공행진은 삼성전자와 SK하이닉스에 ‘가뭄의 단비’가 되고 있다. 삼성전자는 국내 증권시장에서 지난 26일 전 거래일보다 2.18% 오른 7만 300원에 마감됐다. 종가 7만원 상회는 지난해 3월 29일 이후 14개월 만이다. SK하이닉스도 이날 5.51% 상승한 10만 9200원에 마감됐다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 분야 데이터 처리에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점하고 있는 데다 D램 수요 회복도 기대되기 때문이다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 HBM 시장은 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%를 점유하고 있고 나머지 10%를 미국 마이크론이 차지하고 있는 구조다. 특히 SK하이닉스는 고대역폭 D램 제품 HBM3를 양산해 엔비디아에 납품하고 있다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 미국 출장 중이던 지난 10일 현지에서 젠슨 황 CEO를 따로 만나 양사 협력 강화 방안을 모색한 바 있다.

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사가 5G 서비스의 데이터 전송 속도를 실제보다 약 25배 부풀려 광고한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 총 336억원(잠정)을 부과했다. 표시광고법 위반 사건 가운데 역대 두 번째로 큰 과징금이다. 공정위는 한기정 공정위원장이 참석한 전원회의를 통해 통신 3사가 5G 서비스의 속도를 과장하거나 기만적으로 광고한 행위, 자사의 5G 서비스 속도가 가장 빠르다고 부당하게 비교 광고한 행위에 대해 시정명령과 공표명령, 과징금 총 336억원을 부과하기로 결정했다고 24일 밝혔다. 관련 매출액 등을 기준으로 SK텔레콤에 168억 2900만원, KT에 139억 3100만원, LG유플러스에 28억 5000만원을 부과했다. 통신 3사는 2019년 4월 5G 서비스 상용화 전후에 ‘최고 속도 20Gbps(초당 기가비트)’, ‘LTE보다 20배 빠른 속도’라며 5G 기술표준상 목표 속도인 20Gbps를 소비자가 실제 사용 환경에서 이용할 수 있는 것처럼 광고했다. 공정위 조사 결과 통신 3사가 할당받은 주파수 대역 및 대역폭으로는 20Gbps를 구현하는 것이 불가능했고, 광고 기간 통신 3사의 5G 평균 속도는 20Gbps의 약 3~4% 수준인 0.65~0.8Gbps에 불과했다. 이후 통신 3사는 1대의 기지국에 1개의 단말기만 접속하는 것을 가정한 실험 환경에서의 최대 지원 속도인 2.1~2.7Gbps를 실제 속도인 것처럼 광고했다. 최대 지원 속도를 도출하기 위해 전제한 조건 중 하나인 주파수 대역은 실제로 전국에서 이용 가능하지 않았다. 반면 통신 3사는 과학기술정보통신부, 방송통신위원회의 행정지도에 따라 ‘이론상 최고 속도’, ‘실제 속도가 사용 환경에 따라 달라질 수 있다’는 제한 사항을 광고에 기재했으므로 위법하지 않다고 주장했다. 이에 대해 공정위는 이러한 형식적 제한 사항만을 기재한 것으로는 소비자 오인성이 해소될 수 없다고 봤다. 한 위원장은 이날 브리핑에서 “이론상 수치가 도출되기 위한 구체적인 조건을 부기해 실제 사용 환경에서의 속도와 얼마 차이가 나는지를 알 수 있도록 해야 한다”며 “실제 사용 환경에서의 속도에 대한 근사치, 평균치 또는 최소와 최대로 구성되는 대략적인 속도의 범위 등 실질적인 제한 사항을 부기해야 된다”고 말했다. 또한 “(통신 3사가) 행정지도에 따르더라도 표시광고법상 위법성이 치유되는 것은 아니다”라며 “부당 광고에 대한 규제 권한은 공정위에 있다”고 했다. 아울러 통신 3사가 객관적 근거 없이 자신의 5G 속도가 타사보다 빠르다고 부당하게 비교해 광고한 행위에 대해서도 공정위는 위법하다고 판단했다. 공정위가 통신 3사의 5G 서비스 속도 관련 부당 광고 행위를 제재한 것은 처음이다. 과징금 규모는 2017년 1월 아우디·폭스바겐의 배출가스 관련 부당 광고에 대해 부과한 373억원에 이어 역대 두 번째로 크다. 공정위의 제재에 대해 SK텔레콤은 “통신기술의 특성에 따라 이론상 속도임을 충실히 설명한 광고임에도 법 위반으로 판단한 이번 결정은 매우 아쉽다”면서 “공정위 의결서를 수령하는 대로 대응 여부를 검토할 예정”이라고 밝혔다. KT와 LG유플러스도 공정위의 의결서를 받으면 구체적인 내용을 검토하겠다는 입장을 내놨다.

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사가 5G 서비스의 속도를 실제보다 최대 25배 부풀려 광고한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 총 336억원(잠정)을 부과했다. 표시광고법 위반 사건 가운데 역대 두 번째로 큰 과징금이다. 공정위는 한기정 공정위원장이 참석한 전원회의를 통해 통신 3사가 5G 서비스의 속도를 거짓 과장하거나 기만적으로 광고한 행위, 자사의 5G 서비스 속도가 가장 빠르다고 부당하게 비교 광고한 행위에 대해 시정명령과 공표명령, 과징금 총 336억원을 부과하기로 결정했다고 24일 밝혔다. 매출액 등을 기준으로 SK텔레콤에 168억 2900만원, KT에 139억 3100만원, LG유플러스에 28억 5000만원이 부과됐다. 통신 3사는 2019년 4월 5G 서비스 상용화 전후에 “최고 속도 20Gbps”, “LTE보다 20배 빠른 속도”라며 5G 기술표준상 목표 속도인 20Gbps를 소비자가 실제 사용 환경에서 이용할 수 있는 것처럼 광고했다. 공정위 조사 결과, 통신 3사가 할당받은 주파수 대역 및 대역폭으로는 20Gbps를 구현하는 것이 불가능했고, 광고 기간 통신 3사의 5G 평균 속도는 20Gbps의 약 3~4% 수준인 656~801Mbps에 불과했다. 또 통신 3사는 1대의 기지국에 1개의 단말기만 접속하는 것을 가정한 실험 환경에서의 최대 지원속도인 2.1~2.7Gbps를 실제 속도인 것처럼 광고했다. 최대 지원속도를 도출하기 위해 전제한 조건 중 하나인 주파수 대역은 실제로 전국에서 이용 가능하지 않았다. 그럼에도 통신 3사는 실제 환경에서 20Gbps 속도를 이용하는 것이 불가능하다는 점을 알리거나 불충분한 정보만을 제공했다. 2.1~2.7Gbps 속도가 도출되는 계산식, 실험 환경의 구체적인 전제 조건과 실제 사용 환경과의 차이점 등 속도에 대한 제한 사항을 제공하지 않거나 형식적으로만 광고에 기재했다. 반면 통신 3사는 과학기술정보통신부, 방송통신위원회의 행정지도에 따라 ‘이론상 최고 속도’, ‘실제 속도가 사용 환경에 따라 달라질 수 있다’는 제한 사항을 기재했으므로 위법하지 않다고 주장했다. 이에 대해 공정위는 형식적인 제한 사항만을 기재한 것으로는 소비자 오인성이 해소될 수 없다고 봤다. 한기정 위원장은 이날 브리핑에서 “이론상 수치가 도출되기 위한 구체적인 조건을 부기해서 실제 사용 환경에서의 속도와 얼마 차이가 나는지를 알 수 있도록 해야 한다”며 “실제 사용 환경에서의 속도에 대한 근사치, 평균치 또는 최소와 최대로 구성되는 대략적인 속도의 범위 등 실질적인 제한 사항을 부기해야 된다”고 설명했다. 과기정통부의 방통위의 행정지도와 관련해선 “(통신 3사가) 행정지도에 따르더라도 표시광고법상 위법성이 치유되는 것은 아니다”라고 말했다. 아울러 통신 3사가 객관적 근거 없이 자신의 5G 속도가 타사보다 빠르다고 부당하게 비교해 광고한 행위에 대해서도 공정위는 위법하다고 판단했다. 통신 3사가 특정 지역 또는 장소에서 측정한 결과를 마치 서울, 전국 등에서의 전체적인 품질인 것처럼 일반화했고, 특히 LG유플러스는 자신에게 유리한 결과만 취사 선택해서 광고했다는 것이 공정위의 설명이다. 공정위가 통신 3사의 5G 서비스 속도 관련 부당 광고 행위를 제재한 것은 처음이다. 과징금 규모는 2017년 1월 아우디·폭스바겐의 배출가스 관련 부당 광고에 대해 부과한 373억원에 이어 역대 두 번째로 크다. 공정위는 “이번 조치를 통해 사업자와 소비자 간 정보 비대칭성이 큰 이동통신 시장에서 통신 기술 세대 전환 시마다 반복돼온 부당 광고 관행을 근절했다”며 “공공재인 전파를 할당받아 사업을 영위하는 통신 3사가 부당 광고를 이용한 과열 경쟁에서 벗어나 품질에 기반한 공정 경쟁으로 나아가는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다. 공정위의 제재에 대해 SK텔레콤은 “통신기술의 특성에 따라 이론상 속도임을 충실히 설명한 광고임에도 법 위반으로 판단한 이번 결정은 매우 아쉽다”면서 “공정위 의결서를 수령하는 대로 대응 여부를 검토할 예정”이라고 밝혔다. KT와 LG유플러스도 공정위의 의결서를 받으면 구체적인 내용을 검토하겠다는 입장을 내놨다.

SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.

메모리 반도체 불황에도 연구·개발(R&D)에 공격적인 투자를 이어가고 있는 삼성전자가 또 한번 메모리 기술 혁신을 이뤄냈다.삼성전자는 차세대 메모리 기술로 꼽히는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 업계 최초로 개발했다고 12일 밝혔다. CXL은 고성능 서버 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 가속기, D램, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 삼성전자는 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 CXL D램을 개발한데 이어, 1년 만에 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램을 개발해 차세대 메모리의 상용화 시대를 앞당겼다. 이번 제품은 PCIe 5.0(x 8레인)을 지원하며, 최대 35GB/s의 대역폭을 제공한다. CXL D램은 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 필요한 차세대 컴퓨팅 시장에서 주목받고 있다. 삼성전자는 ‘CXL 2.0 D램’ 연내 양산과 함께 차세대 컴퓨팅 시장 수요에 따라 다양한 용량의 제품도 적기에 선보여 CXL 생태계 확장을 가속화한다는 전략이다.삼성전자의 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 여러 개의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 여러 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이 기술은 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있게 해준다. 고객이 이 기술을 데이터센터에 적용하면 보다 효율적인 메모리 사용이 가능해 서버 운영비를 절감할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 삼성은 절감한 운영비를 서버의 메모리에 재투자하는 등 선순환 구조가 이어질 것으로 기대하고 있다. 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 최장석 상무는 “삼성전자는 CXL 컨소시엄의 이사회 멤버로서 CXL 기술을 선도하고 있다”라면서 “데이터센터, 서버, 칩셋 등 글로벌 기업들과의 협력으로 CXL 생태계를 더욱 확장해 나갈 것”이라고 말했다.

글로벌 반도체 시장이 불황의 늪에 빠진 가운데 아시아와 유럽에서 조금씩 회복 신호가 나오고 있어 업황 반등의 터닝포인트가 될지 주목된다. 메모리반도체 분야에서는 업계 2~3위 SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 1위 삼성전자까지 감산에 동참한 가운데 2분기 재고 조정기를 거쳐 하반기부터는 업황이 개선될 거란 전망에도 힘이 붙고 있다. 2일 미국 반도체산업협회(SIA)가 공개한 올해 1분기 세계 반도체 매출 현황에 따르면 전체 매출은 1195억 달러(약 160조 1000억원) 규모로, 각각 전년 같은 기간 대비 21.3%, 지난해 4분기 대비 8.7% 감소하는 등 하락세는 여전했다. 다만 SIA는 2월보다 개선된 3월 매출에 주목했다. 3월 글로벌 시장 전체 매출은 398억 3000만 달러로 전월보다 0.3% 증가했다. 증가율 자체는 미미한 수준이지만 SIA는 1년 넘게 지속되던 하락세가 멈췄다는 점에서 긍정적인 의미를 부여했다. 지역별로는 중국과 미국에 이어 반도체 생태계 조성에 나선 유럽에서 3월 2.7%의 매출 증가를 보였고, 한국과 대만이 포함된 아시아·태평양 지역에서는 2.6% 증가를 기록했다. 중국은 미국의 반도체 규제에도 3월 판매액이 전월보다 1.6% 올랐다. 이는 중국 산업계의 리오프닝(경제활동 재개) 영향과 반도체 국산화 전환에 따른 것으로 풀이된다. 반면 미국과 일본 시장에서는 3월 매출이 각각 3.5%, 1.1% 줄어들었다. 존 노퍼 SIA 회장은 “반도체 사이클과 거시경제적 압박 탓에 글로벌 매출은 1분기에도 하락세를 이어 갔지만, 3월에는 거의 1년 만에 처음으로 전월 대비 매출이 증가했다”며 “(3월 매출이) 앞으로 몇 달 안에 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제시했다”고 말했다. 하반기 시장 반등 전망은 국내에서도 이어지고 있다. 이다은 대신증권 연구원은 이날 보고서에서 “메모리반도체 주요사의 감산에 따른 공급 축소, 재고 조정 영향을 감안할 때 3분기부터는 가격이 반등할 가능성이 높다”면서 “한국 수출 경기는 저점을 지나가는 중”이라고 분석했다. 김완기 산업통상자원부 무역투자실장도 전날 4월 수출입동향을 발표하면서 “반도체 수출은 하반기부터 일부 회복될 것으로 예상한다”며 “무역의 흑자 반등 시점이 수출 증가세로의 전환 시점보다 조금 빨리 올 것”이라고 전망했다. 1분기 각각 4조 5800억원과 3조 4023억원 적자를 기록한 삼성전자 반도체 부문(DS)과 SK하이닉스는 첨단공정 전환으로 그간의 부진을 하반기부터 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 서버용 신규 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 D램 세대 교체를 진행하고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 최근 임직원을 대상으로 한 경영 현황 설명회에서 “올해는 연구개발(R&D)에 웨이퍼 투입을 증가시켜 미래 제품의 경쟁력에서 더 앞서갈 수 있도록 준비하겠다”고 말했다. SK하이닉스도 하반기부터 고객사의 첨단 반도체 수요가 늘어날 것으로 보고 제품 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 4세대 고대역폭 메모리(HBM3)를 세계 최초로 개발했다. 현재 다수의 글로벌 고객사에 신제품 샘플을 제공해 성능 검증을 진행하고 있다.

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 HBM3(4세대 고대역폭 메모리)를 개발했다. 이를 통해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현하게 됐다. 기존 최대 용량이었던 8단 적층 HBM3(16GB)보다 용량을 50% 높인 것이다. SK하이닉스는 상반기에 해당 제품의 양산 준비를 마무리하고 하반기부터 출시할 예정이라고 20일 밝혔다. 회사는 현재 샘플을 고객사에 보내 성능 검증을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이라 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 메모리다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 처음 개발한 데 이어 지난해 6월에는 세계 최초로 HBM3 양산에도 성공한 바 있다. 회사는 빅테크 기업들의 AI 챗봇(대화형 로봇) 시장 경쟁이 치열해지면서 HBM에 대한 수요가 확대될 걸로 보고 있다. 최근 트렌드포스는 HBM 시장이 2025년까지 연평균 최대 45% 이상의 성장세를 이어 갈 것으로 전망하기도 했다. 홍상후 SK하이닉스 부사장(패키지·테스트 담당)은 “HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘고 있다”며 “늘어나는 수요에 맞춰 하반기부터 신제품을 공급하며 최첨단 D램 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 HBM3(4세대 고대역폭 메모리)를 개발했다. 이를 통해 현존 최고 용량인 24기가바이트(GB)를 구현하게 됐다. 기존 최대 용량이었던 8단 적층 HBM3(16GB)보다 용량을 50% 높인 것이다. SK하이닉스는 상반기에 해당 제품의 양산 준비를 마무리하고 하반기부터 출시할 예정이라고 20일 밝혔다. 회사는 현재 샘플을 고객사에 보내 성능 검증을 받고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이라 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 메모리다. SK하이닉스가 지난 2013년 업계에서 처음 개발한 데 이어 지난해 6월에는 세계 최초로 HBM3 양산에도 성공한 바 있다. 회사는 빅테크 기업들의 AI 챗봇(대화형 로봇) 시장 경쟁이 치열해지면서 HBM에 대한 수요가 확대될 걸로 보고 있다. 최근 트렌드포스는 HBM 시장이 2025년까지 연평균 최대 45% 이상의 성장세를 이어갈 것으로 전망하기도 했다. 홍상후 SK하이닉스 부사장(패키지·테스트 담당)은 “HBM3는 대량의 데이터를 신속히 처리하는 데 최적의 메모리로 평가받으며 빅테크 기업들의 수요가 점차 늘고 있다”며 “늘어나는 수요에 맞춰 하반기부터 신제품을 공급하며 최첨단 D램 시장의 주도권을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 과도한 내부 정보 요구로 업계의 큰 반발을 사고 있는 미국 반도체 투자 보조금 신청 여부에 대해 “많이 고민해보겠다”고 밝혔다.박 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회 후 미국 반도체 보조금 신청 계획을 묻는 기자들 질의에 “엑셀도 요구하고, 신청서가 너무 힘들다”라면서도 “패키징이어서 전체 수율이 나오는 것은 아니니 실제로 그 안에 (전공정) 공장을 지어야 하는 입장보다는 (부담이) 약간 덜 할 수 있다”고 말했다. 앞서 미 상무부는 반도체 보조금을 신청하는 기업에 수익성 지표를 비롯해 내부 기밀에 해당하는 반도체 생산 수율(양품 비율)까지 요구하며 이를 엑셀 파일 형태로 제출하도록 했다. SK하이닉스는 미국에 메모리 반도체 첨단 패키징(후공정) 제조시설 설립을 추진하고 있다. 다만 건설 부지와 규모, 착공 시기 등 세부 내용은 아직 정해지지 않았다. 박 부회장은 공장 부지 선정에 대해서는 “리뷰가 거의 주별로 끝나서 진행할 것으로 보인다”라며 미국 투자는 계획대로 추진할 방침임을 시사했다. 그는 “고대역폭메모리(HBM) 등이 패키징 기술에 중요해지고, HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다 보니까 (공장 부지를) 미국에 선정하게 됐다”고 설명했다.박 부회장은 미국 정부가 지난해 10월 대중(對中) 반도체 첨단 장비 수출을 통제하면서 SK하이닉스에는 1년간 통제를 유예한 것에 대한 생각도 밝혔다. 그는 “한미 정부 간 조금 더 이야기해야 할 것 같고, 우리는 우리대로 시간을 벌면서 경영 계획을 조금 더 변화시킬 것”이라며 규제 유예 조치에 대해서는 “1년 뒤에 또 신청할 것”이라고 말했다. 그는 주총에서도 반도체를 둘러싼 미중 갈등과 관련해 “한 회사가 대응하는 데에는 한계가 있다”며 “각국 정부와 고객 니즈(요구)에 반하지 않으면서 최적 해법을 찾기 위한 노력을 매일 하고 있다”고 설명했다. 아울러 박 부회장은 하반기 투자와 관련해서는 “설비투자(CAPEX) 지출은 전년도 19조원 정도에서 올해는 50% 이상 절감된 투자를 계획한다”며 “운영비용(OPEX)도 모든 비용을 원점에서 재검토하고 있으며 지난 10년간 연평균 10% 이상 성장한 OPEX를 올해 처음으로 전년 대비 감소하는 환경을 만들어낼 것”이라고 밝혔다. 이어 “공급 측면에서는 작년부터 이어진 메모리 업체 투자 생산 축소에 따른 공급량 축소 효과가 가시화할 것으로 예상한다”며 “고객들 재고도 점차 소진되고 있어 점차 정상화할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

챗GPT의 등장으로 인공지능(AI)은 디지털 시대에 거스를 수 없는 대세가 됐다. AI는 스스로 판단해 작업을 최적화, 효율화하고 많은 분야에서 에너지를 절감할 것으로 예상된다. 하지만 AI 스스로는 개발, 구축, 운영에 천문학적인 비용이 들어가며, 전력 소모가 극심하다. 모든 업계가 환경·사회·지배구조(ESG) 경영을 부르짖는 시대를 이끄는 AI가, 정작 엄청난 에너지를 소비하는 역설적인 상황이다. ●SKT ‘에이닷’ GPU 1040개 사용 초거대 AI는 복잡한 연산을 동시다발로 하기에 고성능 처리장치를 필요로 한다. 그런데 고성능 처리장치는 전기를 많이 쓴다. 초거대 AI 운용엔 대체로 중앙처리장치(CPU)가 아닌 그래픽처리장치(GPU)가 쓰인다. AI반도체 시장점유율 90% 이상을 차지하는 엔비디아의 최신 GPU ‘A100’의 소비전력은 모델에 따라 300~400W(와트)이며 시간당 전력 소비량은 300~400Wh(와트시)이다. 초거대 AI 운용엔 GPU가 수백~수천개 사용된다. SK텔레콤의 초거대 AI 서비스 ‘에이닷’의 기반인 슈퍼컴퓨터 ‘타이탄’엔 A100이 1040개 들어간다. 챗GPT 구동엔 A100 1만개가 사용되는 것으로 알려졌다. 초거대 AI 운용에 필수인 인터넷데이터센터(IDC)도 대표적인 고전력 시설이다. 산업통상자원부의 지난달 자료에 따르면 IDC 한 개당 평균 연간 전력 사용량은 25GWh(기가와트시)로, 4인가구 기준 6000가구가 사용하는 전력량과 같은 수준이다. 애초에 AI 연산용이 아니라 그래픽 처리 속도를 높이기 위해 만들어진 GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리할 수 있지만, 값이 비싸고 전력도 많이 소비한다. 이에 신경망처리장치(NPU)라는 AI 전용 반도체 개발이 GPU의 문제를 해결할 대안으로 주목받았다. SK텔레콤이 지분 50%를 보유한 사피온이 2020년 발표한 NPU ‘X220’은 지난해 AI 구동 성능 테스트에서 엔비디아의 ‘A2’를 뛰어넘은 바 있다. 그러면서도 65W에 불과한 소비전력은 고성능 CPU들과 비교해도 적은 축에 들어간다. 사피온은 올해 전작 대비 성능을 약 4배 향상시킨 신제품 ‘X330’을 출시할 예정이다. KT와 ‘AI 드림팀’을 이룬 반도체 회사 리벨리온도 ‘아톰’이라는 NPU를 개발했다. 아톰 역시 소비전력이 60~150W에 불과하며 챗GPT의 원천 기술인 ‘트랜스포머’ 계열 자연어 처리 기술을 지원한다. 개발 환경 등 현재 AI 생태계 자체가 GPU 체제에서 세워진 만큼 NPU 시장이 짧은 시일 내에 활성화되긴 어려울 것으로 보인다. 이에 GPU와 함께 칩셋을 이루며 방대한 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 D램인 고대역폭메모리(HBM)가 AI 반도체의 효율을 극대화할 수 있는 방책으로 떠올랐다. ●침체된 반도체 시장 훈풍 기대감 SK하이닉스의 3세대 ‘HBM3’ 제품은 A100에 탑재되고 있으며, 엔비디아의 차기 GPU 신제품에 4세대 ‘HBM4’가 적용될 전망이다. 삼성전자는 HBM에 AI 프로세서를 결합한 지능형메모리(HBM-PIM) 제품을 AMD의 최신 GPU 제품에 공급하고 있다. 삼성전자에 따르면 HBM-PIM을 활용하면 기존 GPU 가속기 대비 평균 성능이 2배 증가하고 에너지 소모는 50% 감소한다. 업계에선 이런 고성능 D램이 얼어붙은 메모리반도체 시장의 ‘구원투수’ 역할을 할 수 있다고 보고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 기술 개발과 사업 현황 등을 점검했다. 업황 부진 지속에 글로벌 반도체 기업들이 감산·투자 축소·구조조정 등에 돌입한 가운데 삼성전자 홀로 투자 강화 기조를 이어가기 위한 현장 경영으로 풀이된다. 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스는 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리(위탁생산) 등 반도체 전 제품의 테스트와 패키징, 출하를 담당하는 사업장이다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계를 의미한다. 최근 산업계에서는 인공지능(AI)과 5세대(G) 통신, 전장(자동차 전기장치) 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 특히 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. 시장조사기관 가트너는 전 세계 반도체 후공정 시장 규모가 2020년 488억 달러(약 63조 4351억원) 규모에서 2025년 649억 달러까지 매년 가파르게 성장할 것으로 전망했다. 이 회장은 이날 천안과 온양캠퍼스에서 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 중점적으로 확인했다. 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 사업부 사장단이 총출동했다. 이 회장은 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부한 것으로 전해졌다.앞서 삼성전자는 올 상반기(1~6월)에도 반도체 시장이 부진할 것으로 전망되는 상황에도 예년과 비슷한 규모의 투자를 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 빌리기로 한 바 있다. 삼성전자가 자회사로부터 대규모 금액을 단기 차입하는 것은 이례적으로, 반도체 투자 강화로 위기를 극복하고 초격차 기술력 확보로 시장 영향력을 공고히 하겠다는 의지로 보인다. 이 회장은 간담회에 이어 고대역폭 메모리(HBM)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패기지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 이 회장은 온양캠퍼스에서는 현장 직원들과 간담회를 갖고 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 이 회장에게 신기술 개발 목표와 현장에서 느끼는 애로사항 등을 설명한 것으로 전해졌다. 이 회장이 반도체 패키지 사업장을 방문한 것은 이번이 세번째로, 그는 앞선 2020년 7월 사업장 점검 당시에는 “포스트 코로나 시대를 선점하려면 머뭇거릴 시간이 없다”라면서 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 주문하기도 했다. 재계에서는 지난해 10월 회장직 취임 이후 연이은 이 회장의 현장 행보를 두고 ‘회장으로서 기업에 대한 책임 경영을 강화하는 것’이라는 평가가 나온다. 이 회장은 취임 후 광주 지역의 삼성전자 협력사 방문을 시작으로 지난해 11월 삼성전기 부산사업장과 삼성으로부터 스마트공장 지원을 받은 부산 지역 중소기업 방문, 지난 1일과 7일 삼성화재 유성연수원과 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 차례로 방문하며 현장과의 소통을 이어오고 있다.

김기남 삼성전자 종합기술원 회장과 박정호 SK하이닉스 부회장이 반도체 인력 양성의 중요성을 강조했다. 두 기업은 반도체 인재 육성을 위해 주요 대학에 반도체 계약학과를 개설했지만 글로벌 기업들과 경쟁하기에는 턱없이 부족한 상황이다.김 회장과 박 부회장은 15일 서울 광화문 프레스센터에서 열린 한림대 도헌학술원 개원 기념 학술 심포지엄에서 ‘한국 반도체 산업의 현황과 미래’를 주제로 각각 기조연설을 했다. 김 회장은 “(반도체) 첨단 기술 경쟁력을 만들어내려면 가장 중요한 것은 결국 인력”이라면서 “아무리 지금 인공지능(AI)과 챗GPT가 잘한다고 해도 반도체 공정 데이터를 학습하지 않으면 전혀 쓸모가 없다”고 말했다. 그는 또 “우수한 인력을 통해 만들어진 최첨단 기술로 규모의 경제를 이뤄야 한다”며 “우수한 인력이 있으면 기술 혁신은 지속될 것으로 확신한다”고 강조했다. 김 회장은 반도체 인재 확보를 위한 기업의 노력에는 한계가 있다고 토로했다. 그는 “인력 문제는 한국 반도체의 가장 큰 리스크”라며 “삼성이 반도체 계약학과를 만들어봐도 잘 안 된다”고 말했다. 이어 “인력 육성은 기업 혼자할 수 있는 일이 아니라 국가와 학계, 산업계가 협력해 선순환 사이클을 만들어야 한다”고 제안했다. 정부도 반도체 인재 육성 정책을 마련하고 나섰지만 정작 대학에서는 반도체 학과의 인기가 시들한 것으로 전해졌다. 최근 연세대에서는 시스템반도체공학과 정시 모집 1차 합격자 전원이 등록을 포기한 것으로 파악됐다. 박 부회장은 반도체 강국 위상을 유지하기 위한 필수 조건으로 ▲우수 인재 육성 ▲정부의 반도체 생태계 강화 노력 ▲미래 기술 준비를 꼽았다. 박 부회장은 “현재 예상으로는 2031년 학·석·박사 기준으로 5만 4000명 수준의 인력이 부족할 것”이라며 “전국 지역 거점 대학에 반도체 특성화 성격을 부여하는 것도 필요하다”고 강조했다.박 부회장은 챗GPT를 비롯한 AI 산업과 관련해서는 “앞으로 AI 챗봇 서비스 분야가 반도체 수요의 새로운 ‘킬러 애플리케이션’이 될 것”이라며 “AI 시대에 일어날 기술 혁신의 중심에 항상 메모리 반도체가 있을 것”이라고 말했다. 그는 이어 “챗GPT 등 AI 시대가 펼쳐지고 관련 기술이 진화하면서 글로벌 데이터 생성, 저장, 처리량은 기하급수적으로 늘어날 전망”이라며 “이러한 흐름 속에 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 최고속 D램인 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 시대 기술 진화에 큰 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.