인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

엔비디아에 HBM3E 납품 가능성SK하이닉스 견줘 물량 확보 관건시장 ‘빨리빨리’ 요구에 대응 중요파운드리 고객사·수율 확보 ‘과제’곧 임원 인사… AI 시대 전략 주목 엔비디아와 SK하이닉스의 밀월 관계가 강화되는 가운데 삼성전자가 올해 4분기 이 틈을 비집고 들어가 인공지능(AI) 반도체 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표했지만 주가가 연일 하락하며 시장은 앞으로 2개월 안에 내놓을 결과물에 더 관심을 갖는 분위기다. 조만간 있을 DS부문 리더십의 변화도 AI 시대 삼성전자 반도체 전략을 읽을 수 있는 중요 지표가 될 것으로 보인다. 5일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 제품의 엔비디아 납품 가능성을 시사했다. 전체 HBM 사업 내에서 HBM3E 비중이 3분기 10% 초중반에서 4분기 50%에 이를 것이라는 전망을 내놓으면서다. 엔비디아는 글로벌 HBM 수요의 절반 이상(58%, 트렌드포스 기준)을 차지한다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 당시 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 이뤘고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 말했다. 레거시(구형) 공정 중심으로 영향력을 확대하는 중국 반도체 업체와도 경쟁을 펼쳐야 하는 삼성전자로서는 엔비디아 납품 성사는 메모리 기술력에 대한 의심을 지울 수 있는 기회이기도 하다. 다만 급증하는 HBM 수요에 맞춰 제품을 적기에 안정적으로 공급할 수 있을지, SK하이닉스가 엔비디아의 ‘메인 공급자’로서 지위를 확보한 상황에서 삼성전자가 얼마나 물량을 받아낼 수 있을지는 지켜봐야 할 대목이다. 기술력 못지않게 시장의 ‘빨리빨리’ 요구에 대응할 수 있는 것도 중요한 경쟁력인 시대다. 최태원 SK그룹 회장은 전날 ‘SK AI 서밋’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만났던 에피소드를 소개하며 “엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하며, 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다”고 했다. 이승우 유진투자증권 연구원은 3분기 실적 발표 후 ‘앞으로 필요한 것은 계획서가 아닌 증명서’라는 제목의 보고서에서 “삼성 측이 제시한 HBM3E 전망은 긍정적”이라면서도 “삼성의 시간과 시장의 시간, 삼성의 언어와 시장의 언어 사이에는 아직 간극이 있어 보인다”고 지적했다. ‘기다림의 시간’이 지속되는 상황에서 삼성전자가 보다 명확하게 시장에 시그널을 줄 필요가 있다는 설명이다. 삼성전자는 ‘엔비디아 HBM 납품’이라는 큰 산을 넘더라도 파운드리(위탁 생산) 고객사·수율 확보 등 만만치 않은 과제를 해결해야 한다. AI 반도체 시장에선 메모리, 설계, 파운드리 사업을 함께 하는 게 시너지를 내는 데 효과적이라는 취지로 차별화를 꾀했지만 주력인 메모리 사업에 비상이 걸리자 회사 측은 파운드리 속도 조절로 ‘급한 불’부터 끈다는 계획이다. 이르면 이달 중 임원 인사에서도 메모리 중심의 대대적 변화가 있을 것이란 얘기가 나온다. 그러나 장기적으로 ‘아픈 손가락’인 파운드리를 흑자 사업으로 돌려놓기 위해서는 적임자를 세워 고객 신뢰를 회복하는 게 우선이라는 주장도 나온다. 이병훈 포항공대 전자전기공학과 교수는 “TSMC는 주요 자리마다 그 분야 최고의 전문가를 앉혀 놓았다”면서 “고객 불만이 있어도 그 사람이 설명하면 (고객이) 이해하고 참을 수 있다. 삼성전자도 파운드리를 제대로 이해하는 사람을 영입해야 한다”고 말했다. 한편 삼성전자는 지난 4일부터 이틀간 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 열고 글로벌 석학들과 함께 AI의 미래에 대해 논의했다고 밝혔다. 딥러닝 분야의 세계적 권위자인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수를 비롯해 얀 르쿤 메타 수석 AI 과학자 겸 미국 뉴욕대 교수, 지식 그래프 분야 세계적 권위자인 이안 호록스 영국 옥스퍼드대 교수 등 AI 석학들이 기조 강연에 나섰다. 한종희 삼성전자 부회장은 “보다 효율적이고 지속 가능한 AI 생태계를 구축하는 데 책임을 다할 것”이라고 말했다.

최태원 회장 “AI 혁신 가속화할 것”글로벌 빅테크와 협업 강화 밝혀젠슨 황 “HBM 출시 앞당겨 달라” 최태원 SK그룹 회장이 엔비디아, TSMC, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크들을 한자리에 모아 놓고 “세계 최고 파트너와 협업해 글로벌 인공지능(AI) 혁신을 가속화하겠다”는 포부를 밝혔다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 16단 HBM3E(5세대) 개발을 세계 최초로 공식화하면서 HBM 시장에서의 리더십을 공고히 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 6.48% 급등한 19만 4000원에 거래를 마쳤다. 최 회장은 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2024’ 기조연설을 통해 “AI의 미래를 위해서는 많은 사람의 협력이 필요하다”면서 “SK는 엔비디아, MS, TSMC, 오픈AI와 많은 협력 논의를 하고 있다”고 밝혔다. SK AI 서밋은 5일까지 이틀간 열리는 국내 최대 규모의 AI 심포지엄으로 이날 기조연설엔 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 MS CEO, 웨이저자 TSMC CEO가 영상으로 등장했으며 그렉 브록먼 오픈AI 회장 겸 사장이 직접 무대에 올라 ‘AI의 미래’를 주제로 한 현장 대담에 참여했다. AI 붐의 중심에 선 황 CEO는 AI 분야의 거장으로 꼽히는 데이비드 패터슨 UC버클리대 교수와의 대담 영상에서 “SK하이닉스와 엔비디아가 함께한 HBM 덕분에 ‘무어의 법칙’을 뛰어넘는 진보를 지속할 수 있었다”며 SK하이닉스를 치켜세웠다. 무어의 법칙은 인텔 설립자인 고든 무어가 1965년에 언급한 것으로 반도체 집적회로 성능이 24개월마다 2배로 증가한다는 법칙이다. 황 CEO는 그러나 “우리는 더 많은 대역폭을 필요로 한다”면서 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현됐으면 한다”고 덧붙였다. 실제 최 회장은 이날 황 CEO와의 미팅을 회고하면서 “(그는) ‘빨리빨리’라고 하는 한국인 같다”며 “지난 미팅 때 HBM4(6세대) 공급을 6개월 앞당겨 달라고 요청했다”고 언급했다. SK하이닉스는 AI 반도체 시장의 큰손 고객인 엔비디아에 지난 3월 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산해 4분기 출하한다는 목표를 갖고 있다. 당초 2026년 출시 예정이었던 HBM4 12단 제품은 황 CEO의 요청에 따라 내년 하반기 출하할 계획이다. 거기에다 SK하이닉스는 내년 초 업계 최대 용량·최고층의 48기가바이트(GB) HBM3E 16단 제품 양산에 들어간다는 사실을 이날 처음으로 공식화했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “HBM4부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”며 “이에 대비해 기술 안정성 확보 차원에서 48GB HBM3E 16단 제품을 개발 중이며, 내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다. 곽 사장에 따르면 16단 제품은 12단 대비 학습 성능과 추론 성능이 각각 18%, 32% 향상된 능력을 보인다. 글로벌 빅테크와의 협력에 대해 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터 등 여러 솔루션이 그들의 코스트(비용)를 얼마나 절약해 줄 수 있는지 증명해 낼 필요가 있다”면서 “그럴(증명할) 가능성이 있기 때문에 저희와 비즈니스를 하는 것이고 그렇지 않다면 다른 곳과 했을 것”이라고 설명했다. SK는 엔비디아·TSMC와는 HBM을 중심으로, MS와는 뉴클리어(원자력) 에너지 업체인 테라파워에 함께 투자하며 협력 관계를 다져 오고 있다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 비해 사실상 뒤처진 삼성전자(반도체 부문)에 관해 묻자 최 회장은 “삼성은 저희보다 훨씬 많은 기술과 많은 자원을 갖고 있다”면서 “삼성도 AI 물결을 잘 타서 훨씬 더 좋은 성과를 낼 수 있을 거라 확신한다”고 말했다.

우리나라 10월 수출 실적이 지난해 같은 달보다 4.6% 늘었다. 수출 증가세는 13개월 연속 이어졌다. 주력 수출 품목인 반도체와 자동차 수출액은 역대 10월 중 최대치를 기록했다. 대중국 수출은 25개월 만에 최고치를 경신했다. 대미국 수출도 역대 10월 중 가장 높은 수준을 보였다. 산업통상자원부가 1일 발표한 수출입 동향에 따르면 10월 수출액은 575억 2000만달러로 지난해 같은 달보다 4.6% 증가했다. 증가율은 지난해 10월부터 13개월째 플러스를 유지했다. 다만 기저효과 영향으로 최근에는 증가율이 점차 둔화하는 추세다. 지난 7월 13.5%로 고점을 형성한 뒤 8월 11.0%, 9월 7.5%, 10월 4.6%로 낮아졌다. 최대 수출 품목인 반도체 수출액은 12개월 연속 증가했다. 고부가가치 제품인 고대역폭 메모리(HBM), DDR5 수출 비중이 확대되면서 지난해보다 40.3% 증가한 125억 4000만달러를 기록했다. 역대 10월 중 최고 수준이다. 산업부는 “인공지능(AI) 서버 신규 투자와 일반 서버 교체 수요 확대 등으로 고부가 메모리 중심의 견조한 반도체 수요가 지속되고 있다”고 분석했다. 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 포함한 컴퓨터 품목 수출액도 54.1% 증가한 9억 6000만달러를 기록하며 10개월 연속 증가세를 이었다. 스마트폰 수출 호조세가 지속되고 스마트폰 부품 수요가 견조하게 유지되면서 무선통신기기 수출액은 지난해보다 19.7% 늘어난 20억 5000만달러로 집계됐다. 2위 수출 품목인 자동차는 지난해 같은 달보다 5.5% 증가한 62억달러를 수출했다. 역대 10월 기준 최고액이다. 바이오헬스 수출은 18.5% 증가한 12억 4000만달러로 4개월 연속 증가했다. 그간 부진했던 철강 수출은 10월 8.8% 증가한 28억 7000만달러를 기록하며 지난 2월부터 8개월간 지속된 수출 감소 흐름에서 벗어났다. 다만 석유제품 수출은 유가와 연동되는 제품의 단가가 하락하면서 지난해보다 34.9% 감소한 34억달러에 그쳤다. 디스플레이(-22.7%), 일반기계(-8.1%), 이차전지(-9.0%) 수출도 마이너스를 기록하며 부진했다. 지역별로는 미국과 중국을 향한 수출이 모두 호조를 나타냈다. 대중 수출은 1~2위 대중 수출 품목인 반도체와 석유화학 수출이 크게 늘면서 지난해보다 10.9% 증가한 122억달러를 기록했다. 이는 2022년 9월 133억달러 이후 25개월 만에 가장 높은 수준이다. 대중 수출액은 8개월 연속 100억달러 이상 수준을 유지했다. 대미 수출액은 지난해 같은 달보다 3.4% 증가한 104억달러로 집계됐다. 이는 역대 10월 대미 수출액 중 최고액이다. 자동차와 AI 서버 등 전방 산업 수요 확대로 판매가 늘어난 반도체가 수출액 증가를 이끌었다. 특히 반도체가 130.8%, 컴퓨터가 130.8%의 높은 증가율을 기록했다. 우리나라 10월 수입액은 543억 5000만달러로 지난해보다 1.7% 늘었다. 에너지 수입은 유가 하락에 따른 원유 수입액 감소로 지난해보다 6.7% 쪼그라든 112억달러를 기록했다. 비에너지 수입은 4.1% 증가한 432억달러로 집계됐다. 반도체가 19%, 반도체 장비가 52.2%씩 늘었다. 무역수지는 31억 7000만달러 흑자를 나타냈다. 지난해 6월 이후 17개월 연속 흑자다. 안덕근 산업부 장관은 “양대 수출 품목인 반도체와 자동차 수출이 10월 기준 1위 실적을 경신하고, 전체 수출도 3개월 연속 월별 최대 실적을 기록하는 등 수출이 견조한 증가 흐름을 이어가고 있다”면서 “수출 호조세가 연말까지 이어져 역대 최대 수출 실적을 달성할 수 있도록 총력 지원하겠다”고 말했다.

삼성전자가 주력 사업인 반도체 부문에서 시장 예상치를 훨씬 하회하는 실적을 냈으나, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품의 엔비디아 납품 임박을 시사하며 위기론 불식에 나섰다. 삼성전자는 31일 공시를 통해 올해 3분기 매출 79조 987억원, 영업이익 9조 1834억원의 확정 실적을 발표했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 17.35% 증가하며 역대 최대치를 경신했고 영업이익은 같은 기간 대비 277.37% 증가했지만 시장 전망치보단 10%가량 낮았다. 순이익은 10조 1009억원으로 72.84% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 영업이익이 3조 8600억원으로 시장의 예상을 크게 하회했다. 시장 전망치는 잠정 실적 발표 후 4조 2000억원 안팎으로 떨어졌으나 실제론 여기에도 미치지 못한 것이다. PC와 모바일 수요 회복 지연에 따른 재고 조정과 중국산 범용 D램 물량 확대로 가격 하락 압박이 커진 데다 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 공급이 지연된 탓이다. 다만 성과급 등 일회성 비용과 파운드리(반도체 위탁생산)·시스템LSI 사업부의 적자폭이 1조원 중후반대로 추정되는 점을 감안하면 메모리 사업부의 이익은 최대 7조원에 육박해 선방한 것으로 보인다. 삼성전자는 “DS 부문의 일회성 비용은 전사 영업이익과 시장 컨센서스의 차이보다 더 큰 규모였다”고 설명했다. 이날 삼성전자는 회사 위기설의 핵심인 HBM 공급 지연을 일축하듯 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이며 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔다. 그러면서 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것”이라고 했다. AI 반도체 시장을 주도하고 있는 엔비디아 납품이 임박했음을 알린 것이다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 글로벌 HBM 수요는 엔비디아(58%), 구글(18%), AMD(8%), AWS(5%) 등에서 발생하고 있다. 이날 삼성전자에 따르면 자사 HBM 사업에서 HBM3E의 비중은 올 3분기 10% 초중반까지 증가했으며, 4분기엔 50% 정도를 기록할 전망이다. 설비투자는 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 집중할 예정이다. 올 3분기 삼성전자의 시설투자 금액은 전 분기 대비 3000억원 증가한 12조 4000억원으로 이 중 10조 7000억원이 DS 부문에서 발생했다. 올해 연간 시설투자 금액은 지난해 대비 3조 6000억원 증가한 56조 7000억원으로 전망했는데, 부문별로는 DS 부문이 47조 9000억원, 디스플레이가 5조 6000억원이다. 삼성전자는 “메모리는 시황과 연계된 탄력적 설비투자 기조를 유지하면서 HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품 전환에 중점을 둘 예정”이라고 밝혔다. 삼성전자의 모바일경험(MX) 사업부의 경우 올 3분기에 좋은 실적을 내면서 전사 실적의 버팀목이 됐다는 평가다. 올 3분기 MX의 매출은 약 29조 9800억원으로 전 분기 대비 13% 개선됐다. MX와 네트워크사업부(NW) 합산 영업이익은 2조 8200억원으로 같은 기간 5900억원 증가했다. 올 3분기 갤럭시Z 폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 등을 출시한 효과가 반영됐다는 설명이다. 한편 이날 삼성전자의 HBM 청사진이 공개되면서 주가는 장중 6만원 선을 터치했다. 반면 독점적 지위가 흔들릴 가능성이 대두된 SK하이닉스는 전일 대비 4.46% 급락하며 거래를 마쳤다.

3분기 선택·집중 영업익 40% 넘어AI 강세에 HBM 매출 70% 급등‘HBM 주도권’ 4분기도 승승장구증권가 “삼성 영업익 4조대 추정” 고대역폭 메모리(HBM) 주도권을 쥔 SK하이닉스는 3분기 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대 실적을 올렸다. 고부가가치 제품 중심으로 선택과 집중을 하면서 영업이익률은 40%를 넘었다. HBM 개발 과정에서 어려움을 겪었지만 절치부심하며 기술력을 끌어올린 게 결국 위기 후 찾아온 기회를 잡도록 했다. 4조원대로 추정되는 3분기 삼성전자 반도체 부문 영업이익을 넉넉히 추월하면서 국내 반도체 생산 ‘만년 2위’ 딱지도 벗어던졌다. 이 흐름이라면 4분기 최대 실적 기록도 다시 쓸 것으로 전망된다. ●SK하이닉스 4분기도 1위 자리 예약 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원을 기록했다고 24일 밝혔다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적을 기록한 지난 2분기 16조 4233억원보다 1조원 이상 많다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(6조 4724억원) 기록을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 5조 7534억원으로 집계됐다. 회사 측은 고부가가치 제품 위주로 판매가 늘며 D램과 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 직전 분기 대비 10% 중반대로 오른 게 사상 최대 영업이익을 거둔 배경이라고 설명했다. 인공지능(AI) 메모리 수요 강세가 지속돼 HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상 늘었다. 전체 D램 매출의 30%에 달한 HBM 매출 비중이 4분기 40%로 커질 것으로 전망되면서 4분기 실적 기대감도 커졌다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스 4분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 7조 9460억원이다. 지난달 양산에 들어간 5세대 HBM3E 12단 제품도 4분기 내 고객사에 공급될 예정이다. SK하이닉스는 시장 수요가 늘고 있는 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 앞세워 낸드 사업의 수익성을 끌어올린다는 계획이다. 3분기 낸드 매출 비중에서 eSSD는 60% 이상을 차지했다. ●“최태원 반도체 뚝심 투자 통했다” 삼성전자의 3분기 부문별 상세 실적은 오는 31일 공개되지만 영업이익 기준으로 SK하이닉스가 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문을 따돌렸을 것으로 관측된다. 한화투자증권 김광진 연구원은 지난 8일 3분기 삼성전자 잠정실적 발표 당시 DS부문이 3분기 4조 4000억원의 영업이익을 기록했을 것으로 추정했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기에도 2조 8860억원의 영업이익을 올려 삼성전자 DS부문 영업이익(1조 9100억원)을 넘어섰다. 두 기업이 흑자를 낸 분기 기준으로 보면 SK하이닉스의 두 번째 ‘역전’이다. 다만 삼성전자는 파운드리(위탁 생산)와 시스템LSI 사업부의 조 단위 적자, 성과급 충당금 등 일회성 비용이 DS부문 영업이익을 깎아 먹은 측면도 있다. SK하이닉스가 HBM을 세상에 내놓은 건 2013년 12월의 일이다. 2009년부터 고성능 메모리 수요에 대비해 HBM 개발에 나섰고 4년간의 개발 과정을 거쳐 1세대 HBM을 선보였다. 2012년 채권단 관리에서 벗어나 SK그룹에 인수된 SK하이닉스는 연구개발(R&D) 등에 대규모 투자 비용을 쏟아부었다. 당시 그룹 내 반대에도 반도체 산업의 성장 가능성을 확인하고 대대적 투자를 밀어붙인 최태원 SK그룹 회장의 ‘뚝심’이 통했다는 평가가 나온다. ●SK하이닉스 1%↑… 삼성은 또 최저가 SK하이닉스는 2세대 HBM 개발 과정에서는 삼성전자에 선두를 뺏겼지만 2019년 3세대 HBM2E를 가장 먼저 개발하면서 주도권을 되찾아왔다. 이 시기 삼성전자는 HBM 시장성이 크지 않다고 판단하고 개발 인력을 축소한 것으로 전해진다. 당시 경영진의 판단 미스가 AI 시대 경쟁력 저하로 이어진 셈이다. 일부 인력이 SK하이닉스 쪽으로 넘어간 것으로 알려졌지만 박명재 SK하이닉스 부사장은 지난 6월 자사 뉴스룸 인터뷰에서 “HBM 설계 조직에 들어온 경쟁사 인력은 한 명도 없다”며 자체 기술로 개발했음을 강조했다. SK하이닉스의 최전성기가 내년에도 이어질지에 대해선 회의적인 시각도 있지만 회사 측은 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현시점에서 AI 반도체나 HBM의 수요 둔화를 거론하는 것은 시기상조”라고 밝혔다. 그러면서 “내년에도 (HBM) 공급보다는 수요가 강한 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 차세대 HBM인 HBM4에 대해서는 예정대로 내년 하반기 고객 출하를 목표로 개발 중이라고 했다. 이날 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 1.12% 오른 19만 8200원에 거래를 마쳤다. 반면 삼성전자는 4.23% 내린 5만 6600원에 장을 마감하며 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 1년 9개월 만에 최저치를 기록했다. 외국인이 역대 최장인 32거래일 연속 순매도 행진을 이어 갔다.

3개월 넘게 내리막길을 걷고 있는 삼성전자 주가가 5만 6000원대로 주저앉았다. 주가는 1년 10개월 전 수준으로 회귀했다. 한국거래소에 따르면 24일 코스피에서 삼성전자는 전날 대비 2500원(4.23%) 내린 5만 6600원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가가 종가 기준 5만 7000원선을 하회한 것은 지난해 1월 3일(5만 5400원) 이후 약 22개월 만이다. 삼성전자의 주가 약세는 인공지능(AI) 칩 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인(가치사슬)에서 소외된 데 더해 올해 3분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)까지 겹쳤기 때문으로 풀이된다. 반면 삼성전자와 더불어 우리나라 메모리반도체 양대산맥인 SK하이닉스는 이날 2200원(1.12%) 오른 19만 8200원을 기록했다. 이날 코스피는 전날보다 18.59포인트(0.72%) 하락한 2581.03로 장을 마쳤다. 코스닥은 10.60포인트(1.42%) 하락해 734.59로 마감했다.

인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스가 분기 기준 영업이익 7조 시대를 열었다. SK하이닉스는 3분기 매출과 영업이익이 각각 17조 5731억원, 7조 300억원으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 이는 분기 기준 사상 최대 실적으로, 매출은 지난 2분기 16조 4233억원을 1조원 이상 넘었다. 영업이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기(영업이익 6조 4724억원)의 기록을 크게 뛰어 넘었다. SK하이닉스는 “데이터센터 고객 중심으로 AI 메모리 수요 강세가 지속됐다”면서 “HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대해 최대 매출을 달성했다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 70% 이상, 전년 동기 대비 330% 이상 증가하는 탁월한 성장세를 보였다”고 덧붙였다. D램, 낸드 모두 평균판매단가(ASP)가 전 분기 대비 10%대 중반으로 오른 것도 창립 이래 최대 규모 영업이익을 올린 배경이다. AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 각 기기에 최적화된 AI 메모리가 출시되면서 안정적인 성장세에 접어들 것으로 SK하이닉스는 내다봤다. 지난달 양산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 4분기 중 예정대로 시작할 계획이다. 회사 측은 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중은 4분기 40%에 이를 것으로 전망했다. SK하이닉스 김우현 부사장(최고재무책임자·CFO)은 “앞으로도 시장 수요에 맞춰 제품 및 공급 전략을 유연하게 가져가 안정적인 매출을 확보하면서도 수익성을 극대화해 나갈 것”이라고 말했다.

삼성전자 장중 5만 8500원 터치외국인 29거래일 연속 팔아치워BoA “엔비디아 190달러 갈 것”업계선 시총 4조 달러 돌파 전망 공생 관계로 여겨졌던 한국과 미국의 반도체 업계가 디커플링(탈동조화) 움직임을 본격화하면서 희비가 엇갈리고 있다. 상반기만 해도 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 함께 랠리를 거듭했지만 지난 여름 반도체 고점 우려가 증시를 덮친 이후 회복력에서 극명한 차이를 보이면서다. 21일 삼성전자는 전 거래일 대비 0.34% 하락한 5만 9000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 5만 8500원까지 떨어지면서 52주 신저가를 새롭게 썼다. 외국인 투자자들은 이날도 삼성전자 주식을 418억원어치 팔아치우면서 최장기간 순매도 기록을 29거래일까지 늘렸다. 지난 9월부터 이날까지 삼성전자의 주가는 20% 이상 하락했다. 직전 거래일에 10% 이상 하락했던 한미반도체도 이날 다시 한번 2.59% 급락하면서 낙폭을 늘렸다. 그나마 SK하이닉스가 전 거래일 대비 1.92% 상승하며 체면치레를 했다. 전문가들은 4분기에도 국내 반도체 업종의 반등을 장담할 수 없다고 입을 모은다. 특히 삼성전자는 대세로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 밸류체인에서 소외된 탓에 내년까지 견뎌야 반등이 가능할 것이라는 분석까지 나온다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “주가 하락을 일으킬 만한 요인은 대부분 반영된 상태이지만 HBM 납품 지연이 기정사실화된 상황에서 4분기 주가를 급등케 할 만한 이벤트가 없다. 한동안 상승폭이 크지 않을 것으로 본다”고 했다. 미국 증시의 분위기는 사뭇 다르다. AI 반도체 대장주 엔비디아를 필두로 상승세가 완연하다. 지난 7월과 8월 반도체 피크아웃(정점 후 하락) 우려로 급락한 이후 압도적인 회복력을 보이면서 주가를 밀어올렸다. 엔비디아의 경우 지난 14일(이하 현지시간) 종가 기준 사상 최고가인 138.07달러를 기록하더니 17일엔 장중 한때 140.89달러를 터치했다. 9월부터 이달 18일까지 엔비디아의 주가는 15.6% 상승했다. 월가는 엔비디아의 상승세가 한동안 이어질 것으로 본다. AI 열풍이 지속될 것으로 보여 전용 칩에 대한 수요 역시 계속될 것이라는 전망에서다. 최근 뱅크오브아메리카(BoA)는 엔비디아의 목표가를 190달러로 상향 조정했다. 야후 파이낸스는 이보다 한발 더 나아가 엔비디아의 시가총액이 사상 처음으로 4조 달러를 돌파할 것으로 전망했다. 지난주 발표된 TSMC의 실적이 시장의 예상을 상회하고 장밋빛 전망까지 내놓은 것이 힘을 보탰다. 한편 이같은 흐름에 국내 자산운용사들은 해외 반도체 업체들을 담은 상장지수펀드(ETF)를 속속 내놓고 있다. 미국과 대만에 상장된 AI 반도체 관련 기업들을 주요 타깃으로 삼았다. 증권업계 관계자는 “새로운 ETF 상품을 구성하는 데엔 최근 증시의 유행과 투자자 성향 등이 영향을 미치는데 한미 양국 증시의 디커플링 상황이 고스란히 반영된 것”이라고 설명했다.

“인공지능(AI) 수요는 진짜다. 이제 시작일 뿐이다.”(TSMC) 대만 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 AI 붐으로 올 3분기 시장 예상치를 뛰어넘는 순익을 거뒀다. 올 4분기 전망치 역시 시장 전망치를 웃돌면서 네덜란드 ASML의 기대 이하 실적에 다시금 대두됐던 ‘반도체 겨울론’이 일부 불식될 것으로 보인다. 다만 TSMC의 독주에 파운드리 영역에서 경쟁 관계에 있는 삼성전자 위기론에 힘이 실리는 모양새다. 일각에선 TSMC와 엔비디아 간 동맹에 균열이 있다는 보도가 나오면서 삼성전자가 기회를 잡을 수 있을지에도 관심이 모인다. 17일 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 올 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조 8000억원)로 지난해 같은 기간 대비 54.2% 급증한 것으로 나타났다. 이는 시장조사 업체인 LSEG가 제시한 시장 예상치 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이다. 앞서 TSMC는 올 3분기 매출이 지난해 대비 36.5% 증가한 236억 2200만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이날 공개한 올 4분기 매출 가이던스는 261억~269억 달러로 이 또한 시장 예상치를 웃돈다. TSMC는 AI 모델을 학습시키는 데 필요한 최첨단 반도체를 위탁 생산하는 업체로 전 세계적인 AI 지출 급증 추세에 따른 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. 특히 AI 붐을 이끌고 있는 엔비디아와 30년 가까이 끈끈한 관계를 이어 오고 있다. 최근 두 회사는 신제품 출시 연기를 두고 갈등론이 불거졌다. 16일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI 분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 보도했다. 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체인 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다는 것인데, 블랙웰 시제품에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰진 것과 관련해 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있다고 주장하는 반면 TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 설계를 서둘렀다는 입장인 것으로 알려졌다. 상황이 이렇다 보니 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 나온다. 최신 AI 칩보다 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽 처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 걸 검토 중이라는 설명이다. 해당 언론은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라고 전했다. 한편 올 3분기 부진한 실적으로 전례 없는 위기론에 휩싸인 삼성전자는 이날 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb(기가비트) GDDR7 D램’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 업계 최고 사양인 이번 제품은 전작보다 용량·성능·전력 효율이 모두 향상됐다. 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에서의 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량이다. 그래픽 D램 중에서는 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했다. 사용 환경에 따라선 최대 42.5Gbps까지의 성능도 가능한데 이는 SK하이닉스가 지난 7월 공개한 GDDR7 속도(최대 40Gbps)보다 빠르다. GDDR은 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 저렴하며 높은 전력 효율을 구현해 AI 시대에 응용처가 더욱 확대될 것으로 기대되는 D램이다. 일반적으로 데이터 학습을 위한 고성능 AI 칩에는 HBM이 주로 사용되며 데이터 추론을 위한 AI 칩에는 GDDR이 사용된다.

인사 앞당겨 내년 전략 조기 실천불확실성 덜고 ‘2025년 체제’ 전환삼성전자도 대대적 인사 단행 관측AI 주도권 탈환 위한 변화 불가피 “분위기가 녹록지 않다 보니 조직 개편, 인사를 앞당기려는 움직임이 있는 것으로 안다.”(A기업 임원) 한화그룹이 하반기 정기 임원 인사를 한 달 가까이 앞당겨 실시하자 다른 기업들도 ‘조기 인사’ 카드를 만지작거리고 있다. 빠르게 ‘2025년 체제’로 전환해 불확실한 대내외 경영 환경에 선제 대응하겠다는 취지다. 반도체(DS) 부문의 대대적 쇄신을 예고한 삼성전자는 위기 탈출을 위해 3년 전 사장단 인사를 뛰어넘는 큰 폭의 인사를 단행할 것이란 관측도 나온다. 재계 관계자는 16일 “인사 자체도 불확실성”이라며 “경기 침체 장기화, 미국 대선 등 지정학적 요인으로 한 치 앞도 예견하기 어려운 상황에서 인사 불확실성이라도 빨리 없애기 위해 인사를 서두르는 것”이라고 말했다. 앞서 한화그룹이 지난달 27일 시행한 계열사별 정기 임원 인사를 보면 승진 일자는 10월 1일이다. 다른 기업들은 4분기 중 내년 사업 계획을 짜면서 조직 개편, 인사를 하는데 한화는 4분기 첫날부터 새롭게 꾸린 진용으로 내년 전략 짜기에 돌입한 것이다. 기술 변화 속도가 빨라지면서 기업들의 인사 방식에도 변화가 생긴 것으로 풀이된다. 또 다른 재계 관계자는 “기존에 하던 사업이나 산업 방식으로는 경쟁력을 유지할 수가 없다”고 말했다. 기업들이 조기 인사를 검토하는 건 인사가 늦어지면 그만큼 내년 준비에 차질이 빚어지고 회사 분위기도 어수선해질 수 있기 때문이다. 기업들이 ‘1월 1일’에 얽매여 인사를 할 이유가 점점 사라지고 있다는 것이다. 삼성전자도 통상 12월 초에 사장단 인사→임원 인사→조직 개편을 순차적으로 실시하는데 지난해에는 예년보다 일주일가량 앞당긴 11월 말에 인사를 했다. 올해에도 인적 쇄신에 대한 회사 안팎의 요구가 많아 인사 속도를 앞당길 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 2021년 12월 반도체, 가전, 모바일 등 3개 부문장(김기남·김현석·고동진)을 전원 교체하는 인사를 실시한 적이 있다. 새로운 변화를 위해서는 과감한 세대 교체가 필요하다고 보고 한종희·경계현 ‘투톱’ 체제로 변화를 줬던 것이다. 올해에도 인공지능(AI) 시대 주도권을 쥐기 위해선 DS 부문을 비롯한 경영진 변화가 불가피하다는 지적이 나오고 있다. 삼성은 애플, TSMC, 퀄컴 등 강한 상대와 동시에 맞붙는 형국이라 경영진 교체만으로 위기 대응이 쉽지는 않지만 기술 중심의 조직 문화를 형성하려면 리더십부터 바로 세워야 한다는 것이다. 지난 5월 ‘구원투수’로 등판한 전영현(64) 부회장이 이끌고 있는 DS부문에는 메모리·파운드리·시스템LSI 등 3개 사업부 수장과 제조&기술 담당, 최고기술책임자(CTO) 등 5명의 사장단이 있다. 이 중 이정배(57) 메모리사업부장(사장)과 최시영(60) 파운드리사업부장(사장)은 나란히 2020년 12월 승진했다. 박용인(60) 시스템LSI사업부장(사장)은 이듬해 사장단에 합류했다. 고대역폭메모리(HBM)의 기술력, 낮은 수율 등 반도체에서 비롯한 문제가 실적 부진으로 이어졌다는 평가가 많지만 반도체에 국한하지 않고 세트(DX) 부문 경영진과 전자 계열사 최고경영자(CEO) 교체로 조직 내 긴장감을 불러일으킬 가능성도 있다. 삼성디스플레이 최주선(61) 사장과 삼성SDS 황성우(62) 사장은 각각 2020년 12월, 삼성전기 장덕현(60) 사장과 삼성SDI 최윤호(61) 사장은 각각 2021년 12월 계열사 CEO에 내정됐다. 최주선·황성우·장덕현 사장은 ‘기술통’이며 최윤호 사장은 삼성 미래전략실 출신이다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “새로운 기술에 도전하는 건 좋지만 철저하게 분석하고 현실성을 따져야 나중에 수율 등 문제가 발생하지 않는다”면서 “기술 중심 리더를 세워야 하는 이유”라고 말했다.

국내 기술로 개발된 ‘초순수’가 시장에 첫 공급된다. 반도체 산업의 생명수로 불리는 초순수는 불순물이 없는 깨끗한 물로, 반도체를 제조할 때 나오는 부산물·오염물 등을 세정할 때 사용하는데 주로 해외 기술에 의존했다. 13일 한국수자원공사(수공)에 따르면 지난 11일 SK하이닉스와 ‘용수공급 시설 운영·관리 및 통합 물 공급 기본 협약’을 체결했다. 오는 2025년부터 초순수 공급을 시작해 용인 반도체 클러스터의 통합 물 공급 사업까지 협력을 확대해 나간다는 계획이다. 협약은 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 첨단기술을 보유한 SK하이닉스와 초순수를 비롯한 공업용수 등의 안정적 공급으로 국가 반도체 산업의 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다. 양 기업은 원수부터 정수·초순수까지 전반적인 통합 물 공급 사업 추진과 국가 R&D, 플랫폼센터 구축·운영, 인재 육성 등 초순수 기술 자립을 위한 지원, 초순수 국산 기술 상용화, 안정적이고 지속 가능한 용수공급 협력 등이다. 수공은 2011년 자체 초순수 연구개발을 진행했고 2021년부터 환경부의 초순수 기술 국산화 연구과제를 수행하고 있다. 이번 협약을 통해 초순수에 대한 국내 기술 활용도를 높이고 생산기술을 글로벌 선도 기술로 육성해 ‘기술개발·시설 운영·기술 축적·시장 확대’로 이어지는 순환 생태계가 구축될 것으로 기대했다. 나아가 원수·정수·초순수·재이용까지 물관리 전 분야에 이르는 물 종합서비스를 통해 관련 기업과 동반성장 및 물 산업 생태계 조성, 해외시장 진출 지원 등을 지원할 계획이다. 윤석대 수공 사장은 “첨단산업인 반도체 산업의 성장과 초순수 기술 국산화로 미래 산업 안보를 적극 뒷받침하겠다”라며 “물을 활용한 원천기술이 세계 시장을 선도할 수 있도록 지속적인 기술 발전과 안정적인 용수공급에 최선을 다할 것”이라고 밝혔다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

실적 충격 후폭풍을 겪고 있는 삼성전자가 결국 ‘5만전자’로 주저앉았다. ‘세계 최고의 직장’ 1위 자리도 내줬다. 다만 글로벌 브랜드가치 평가에서는 사상 처음 1000억 달러(약 136조원)를 넘어섰다. 삼성전자는 10일 전장 대비 2.32% 내린 5만 8900원에 마감하며 지난해 3월 16일(5만 9900원) 이후 1년 7개월 만에 종가 기준 6만원 선을 내줬다. 주가는 장중 5만 9000원대를 오가다 끝내 지난해 1월 6일(5만 7900원) 이후 최저 수준까지 떨어졌다. 간밤 뉴욕증시에서 주요 기술주를 담은 필라델피아 반도체지수(1.06%)가 상승하고 대만 반도체 기업인 TSMC가 예상치를 뛰어넘는 3분기 실적을 발표하면서 국내 반도체주가 덩달아 오른 것과는 대조적이다. TSMC의 3분기 매출은 전년 동기 대비 36.5% 증가한 7597억 대만달러(약 31조 7250억원)로 시장 전망치를 상회했다. SK하이닉스는 전장 대비 4.89% 오른 18만 6700원에 거래를 마쳤다. 4분기 전망도 어둡게 점쳐졌다. 당초 지난 3분기까지 완료될 것으로 기대됐던 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E에 대한 엔비디아 퀄(품질) 테스트 통과가 늦어지면서 목표 주가가 일제히 하향 조정됐다. 노근창 현대차증권 연구원은 “전통적으로 재고조정과 완제품 관련 마케팅 비용이 증가하는 4분기에도 경쟁 업체 대비 부진한 실적이 이어질 것으로 본다”며 목표 주가를 10만 4000원에서 8만 6000원으로 끌어내렸다. NH투자증권(9만 2000원→9만원), 유진투자증권(9만 1000원→8만 2000원), KB증권(9만 5000원→8만원) 등도 모두 목표 주가를 내려 잡았다. 삼성전자는 창립 이래 첫 파업을 겪은 영향으로 미국 경제지 포브스가 해마다 선정하는 ‘세계 최고의 직장’ 조사에서도 4년 만에 1위 자리를 내주고 3위로 내려왔다. 포브스는 독일 여론조사기관 슈타티스타와 협력해 6개 대륙 중 최소 2개 대륙에서 1000명 이상의 직원을 고용하고 있는 다국적기업 그룹에 근무 중인 50여개국 30만명 이상의 직원을 대상으로 설문조사를 해 850곳의 순위를 발표한다. 조사에 참여한 임직원은 소속 회사를 가족이나 친구에게 추천할 의향이 있는지와 급여, 인재 개발, 원격근무 옵션 등의 기준에 따라 회사를 평가했다. 삼성전자는 2020년부터 4년 연속 1위를 차지했으나 이번 조사에선 마이크로소프트(MS·1위)와 구글 모기업 알파벳(2위)에 밀렸다. 삼성전자의 순위 하락은 지난해 주력 사업인 반도체 업황 악화로 반도체 사업에서만 15조원에 달하는 적자를 낸 데 이어 성과급에 대한 불만 등으로 지난 7월 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합이 1969년 창사 이후 처음 총파업을 벌인 데 따른 것으로 보인다. 한편 이날 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드가 발표한 ‘글로벌 100대 브랜드’에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 전년 대비 10% 성장한 1008억 달러(136조 1400억원)로 집계됐다. 순위로는 애플, MS, 아마존, 구글에 이어 5위를 유지했다. 아시아 기업 가운데 상위 5위 내에 든 기업은 삼성전자가 유일하다. 인터브랜드는 “삼성전자의 모바일 인공지능(AI) 시장 선점과 AI 기술 적용 제품 확대, 연결 경험 강화, 반도체 경쟁력 기반 AI 시장 주도, 일관된 브랜드 전략, 지속가능경영을 위한 친환경 정책 등이 이번 평가에 긍정적 영향을 미쳤다”고 밝혔다.

삼성전자 3분기 영업이익이 9조원 초반으로 시장 전망치를 밑돌았다. 삼성전자는 8일 3분기 연결기준 매출과 영업이익이 각각 79조원, 9조 1000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 각각 17.21%, 274.49% 증가했다. 특히 매출은 분기 사상 최대였던 2022년 1분기(77조 7800억원)의 기록을 뛰어넘어 사상 최대 기록을 썼다. 3분기 영업이익은 직전 분기(10조 4400억원) 대비 12.84% 줄었다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스(시장 전망치 평균)에도 못미치는 수준이다. 전날 기준 3분기 컨센서스는 매출 80조 9003억원, 영업이익 10조 7717억원이다. 스마트폰과 PC 수요 부진으로 범용 D램이 주춤한 데다 고대역폭 메모리(HBM)에서도 이렇다할 성과를 못내면서 3분기 실적이 부진한 것으로 풀이된다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 일회성 비용(성과급)과 파운드리 적자 지속, 비우호적인 환율, 재고평가손실 환입 규모 등도 영향을 미쳤을 것으로 관측된다. 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았으나, 증권업계에는 DS부문이 5조 3000억원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정하고 있다. 4분기 실적 전망도 밝지는 않다. D램 수요의 40%를 차지하는 스마트폰과 PC 등의 수요 둔화가 회복될 기미가 보이지 않고 있어서다. 김동원 KB증권 연구원은 “당분간 스마트폰과 PC 업체들은 재고 소진에 주력할 것”이라며 “반면 HBM과 DDR5 등 AI와 서버용 메모리 수요는 여전히 견조하고 공급은 타이트할 것으로 추정돼 D램 수요의 양극화 현상은 뚜렷해질 전망”이라고 말했다. 김록호 하나증권 연구원은 “삼성전자의 실적과 주가가 동종업체 대비 차별화되려면 HBM의 경쟁력 입증이 필요할 것”이라며 “메모리 1위 업체에 대한 작금의 우려를 불식시키는 것이 우선 과제”라고 했다.

주요국 증시의 랠리 속에서도 하향 곡선을 그려 온 우리 증시가 운명의 한 주를 맞는다. 국내 시가총액 1위 삼성전자의 3분기 실적 발표부터 기준금리의 향방이 다시 바뀔 수 있는 한국은행의 금융통화위원회까지 굵직한 이벤트들이 펼쳐지면서다. 국내 시총 1위 삼성전자는 8일 3분기 잠정실적을 발표한다. 실적 발표 때마다 시장의 관심을 독차지해 온 삼성전자이지만 이번 발표에 대한 시장의 관심은 유독 남다르다. 국가대표 주식이라고도 불리는 삼성전자가 지난 9월 들어 성장 동력에 대한 의구심과 함께 급락세를 면치 못하면서다. 반도체 의존도가 높은 국내 증시의 특성과 삼성전자가 유가증권시장에서 차지하는 비중을 고려하면 이번 실적 발표는 올해 하반기 국내 증시의 상승 가능성을 판가름할 가늠자가 될 전망이다. 현재까지의 분위기는 기대보다 우려가 큰 모습이다. 9월 초만 해도 7만 4000원대였던 삼성전자의 주가는 7일 6만 1000원으로 한 달여간 20% 가까이 급락했다. 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁에서 부침을 겪고 D램의 평균 판매단가가 내림세로 전환하면서 실적 둔화에 대한 우려가 커졌다. 이경민 대신증권 연구원은 “미국 경제지표 개선과 중국 경기부양책 발표에도 불구하고 코스피가 부진한 이유에는 반도체가 있다”며 “코스피의 반작용 국면 진입을 위해선 반도체 업황 및 실적 불안심리가 완화돼야 한다”고 말했다. 이와는 반대로 오는 11일 열리는 한은 금통위는 투자자들의 기대를 한 몸에 받고 있다. 시장은 한은이 4년 5개월 만에 기준금리를 0.25% 포인트 인하할 것으로 본다. 가계부채 증가세가 변수가 될 순 있지만 완화적 통화정책이 새로운 국제 표준으로 자리잡은 데다 물가 안정세도 완연해 금리 인하 움직임이 본격화할 것이란 전망이 힘을 얻는다. 하지만 일각에선 축포를 터뜨리기엔 이르다는 지적이 나온다. 금리 인하에 대한 기대로 시장 유동성이 확대됐지만 자금이 증시로 유입될지 확인할 수 없다는 이유에서다. 허재환 유진투자증권 연구원은 “연준의 금리 인하로 한은의 금리 인하 여력이 생겼지만 국내 증시 개선까지는 시간이 필요하다”며 “국내 통화량이 증가세로 반전됐지만 늘어난 유동성이 부동산으로만 유입된 것으로 보인다”고 분석했다. 운명의 한 주를 앞두고 국내 증시는 일단 산뜻한 출발에 성공했다. 7일 코스피는 전 거래일 대비 1.58% 상승한 2610.38로 거래를 마쳤다. 4거래일 만에 2600선을 회복했다. 코스닥 역시 1.56% 상승해 781.01로 장을 마감했다. 하반기 국내 증시의 명운을 가를 한 주를 앞두고 상승 전환에 대한 기대감을 조금이나마 키웠다. 전문가들은 미국의 고용지표가 개선되며 경기 침체 우려가 줄어든 것이 국내 증시에도 상승 동력으로 작용한 것으로 풀이했다. 신한투자증권 이재원 연구원은 “삼성전자 약세에도 2차전지, 금융, 방산, 화학 등 종목이 상승하며 코스피 지수가 상승했다”며 “코스닥 지수 역시 미국 경기 침체 우려가 해소되며 외국인의 순매수에 상승했다”고 설명했다.

메모리 영업익 5.2조~6.3조 전망SK하이닉스 6조 7679억 밑돌아코스피 시총 비중도 2년 새 최저 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올 3분기 실적이 SK하이닉스보다 낮을 수도 있을 거란 전망이 제기됐다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스가 선두를 달리면서다. ‘반도체 겨울론’에 이어 D램 시장 점유율 1위 자리마저 잃을 수도 있다는 관측이 나오면 삼성전자 시가총액이 국내 증시에서 차지하는 비중은 2년 만에 최저 수준으로 떨어졌다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 8일 올해 3분기 잠정실적을 발표한다. 이날 세부 사업별 실적이 공개되진 않지만 DS 부문이 전체 실적의 50% 이상을 견인할 것으로 보인다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 올 3분기 삼성전자의 매출과 영업이익은 각각 80조 9003억원, 10조 7717억원으로 예상된다. DS 부문 영업이익은 5조원대로 추산된다. DS 부문 내 메모리 사업에 대한 증권가의 영업이익 전망치는 5조 2000억~6조 3000억원 정도다. 파운드리와 시스템LSI가 고전하고 있는 상황을 감안하면 사실상 DS 부문의 실적 대부분을 메모리가 담당한다. 반면 SK하이닉스의 매출과 영업이익은 각각 18조 1262억원, 6조 7679억원으로 전망된다. 예측대로라면 3분기 SK하이닉스와 삼성전자 DS 부문 내 메모리 사업의 영업이익 격차가 최소 4000억원에서 최대 1조 5000억원에 이를 수 있다. 삼성전자 DS 부문은 지난해 1분기 이후 SK하이닉스에 밀려 5분기 연속 영업익에서 뒤졌으나 지난 분기 6분기 만에 왕좌를 탈환한 바 있다. SK하이닉스가 메모리 부문 올해 연간 영업이익에서 세계 1위인 삼성전자를 근소하게 제칠 수 있다는 전망도 나온다. 차세대 D램인 HBM은 일반 D램 대비 3~5배가량 비싼데 SK하이닉스가 이 시장을 선점하면서 수익성을 확보했기 때문으로 풀이된다. 실제 외국계 증권사인 맥쿼리는 “경우에 따라 D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수 있다”면서 삼성전자 투자 의견을 매수에서 중립으로 하향 조정하고, 목표 주가를 12만 5000원에서 6만 4000원으로 50%가량 낮춰 잡았다. 이후 국내 증권사들도 목표 주가를 잇따라 낮추면서 주가는 힘을 쓰지 못하고 있다. 지난 2일엔 장중 5만 9900원을 기록하며 52주 최저가를 경신했는데 지난달 기준 유가증권시장 내 삼성전자 보통주 시총 비중은 18.61%로 2022년 10월(18.05%) 이후 최저치까지 떨어졌다. 한편 삼성전자는 4일(현지시간) 미 실리콘밸리에서 외부 리더급 인재를 초청해 주요 사업 방향 등을 소개하고 기술 트렌드에 대해 논의하는 ‘2024 테크포럼’을 개최했다. 한종희 DX부문장 대표이사 부회장은 “삼성전자는 삶을 보다 편리하게 하는 인공지능(AI)을 구현하고자 노력하고 있다”며 “모두를 위한 AI(AI for All)를 통해 우리의 삶이 어떻게 또 한 번 변혁할지 많은 인재들과 함께하는 삼성의 미래가 기대된다”고 했다.

<‘서울신문’이 국내 투자자분들과 함께 ‘이’주의 주식시장 ‘테’마 ‘원’픽을 살펴봅니다.>국내외 주식시장에 대한 국내 투자자들의 관심이 뜨겁다 못해 활활 타오르는 모습입니다. 주변에서 들려온 성공적인 투자 후기에 ‘나도 한 번?’이라는 생각과 함께 과감히 지갑을 열어보지만 가슴 아픈 결과를 마주해야 할 때도 많습니다. 하루 내내 정보를 수집하고 기사를 쓰는 게 직업인 저 역시 그렇습니다.학창 시절 성적이 좋았던 친구들은 ‘오답노트’를 꼬박꼬박 작성했던 기억이 납니다. 왜 틀렸는지, 앞으로 틀리지 않기 위해 어떻게 해야 하는지를 복기했던 것이겠지요. 서울신문이 국내 투자자분들과 함께 지난 한 주 주식시장의 흐름을 살피고 오답노트를 써내려 가볼까 합니다. ‘믿는 도끼에 발등 찍힌다’는 속담이 있습니다. 지금 국내의 개인투자자들에게 딱 맞는 말이 아닌가 싶습니다. 국내 시가총액 부동의 1위 삼성전자가 무너지고 있습니다. 7월 한때 종가 기준 8만 7800원까지 터치하며 ‘9만전자’를 넘보던 때의 모습은 온데간데없고 지난해 초 이후 자취를 감췄던 ‘5만전자’의 악몽이 다시 떠오르는 모습입니다. 500조를 훌쩍 넘겼던 시총은 불과 세 달 만에 160조원 이상 증발했습니다. 이번주 서울 이테원은 삼성전자 위기설에 대해 이야기해보려 합니다. 고점 대비 31% 급락한 ‘국대 주식’..개미들 저점매수 나서지만사실 최근 이어진 주가 하락을 두고 위기설이 이어지고 있는 것에 대해 삼성전자의 입장에선 분명 억울한 부분이 있을 듯 합니다. 전 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 위기설이 불거지는 가운데 국내 증시에서 하향 곡선을 그리고 있는 곳이 비단 삼성전자 뿐만이 아니기 때문이죠. 삼성전자가 종가 기준 연내 최고점인 8만 7800원을 기록한 다음 날 SK하이닉스 역시 24만 1000원이라는 역사적 고점을 터치했습니다. 이후 하락세를 거듭한 SK하이닉스는 4일 17만 4100원으로 거래를 마쳤습니다. 3개월간 28% 가량 하락한 셈입니다. 같은 기간 삼성전자의 주가는 31% 떨어졌습니다. 더 많이 떨어지긴 했지만 그렇다고 어마어마한 차이가 나는 것은 또 아니죠. 하지만 삼성전자의 최근 하락세는 분명 SK하이닉스 등 반도체 산업군의 여타 종목들에 비해 눈에 띄긴 합니다. 삼성전자는 9월부터 이날까지 20거래일 중 무려 16거래일을 하락세를 기록했습니다. 오늘도 1.14% 주가가 빠졌죠. SK하이닉스가 같은 기간 8거래일 주가가 빠지고 12거래일 주가가 상승하며 9월 동안 주가를 유지해온 것과는 대비됩니다. 시장이 다르다보니 직접적인 비교는 힘들지만 전세계 ‘반도체 대장’ 엔비디아도 같은 기간 절반 이상의 거래일을 상승 마감했으니 삼성전자 주주들의 상대적 박탈감이 클 법도 합니다. (여담으로 9월의 첫 거래일을 108달러로 마친 엔비디아의 주가는 3일(현지시간) 122.85달러까지 다시 치고 올라왔습니다.) 삼성전자가 가진 상징적 의미도 적잖이 영향을 미친 것으로 보입니다. 우스갯소리로 “삼성전자가 망하면 한국이 망한다”는 말이 있을 정도니까요. ‘국가대표 주식’에 대한 믿음이었을까요? 삼성전자가 7만 4000원대에 머물렀던 9월 초부터 개미들의 ‘저점매수’는 폭발적으로 증가했습니다. 8월 한달간 삼성전자 주식을 3조 2340억원어치 순매수한 개인투자자들은 9월에만 무려 8조 870억원가량을 사들였습니다. 직전 달의 2배를 훌쩍 넘는 매수세죠. 반면 같은 기간 외국인 투자자들은 8조 6210억원 가량 순매도했습니다. 기관 투자자들의 순매수 물량은 2770억원 수준에 불과했으니 외국인 투자자들의 매도 물량을 개미들이 오롯이 받아냈다고 해도 과언이 아닌 셈입니다. 증권사들 목표주가 하향 속에도..“과한 우려는 금물”목표주가를 하향 조정하는 움직임도 이어지고 있습니다. 글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리는 최근 보고서에서 삼성전자 목표주가를 기존 12만 5000원에서 6만 4000원으로 햐향 조정했습니다. 국내 증권사도 줄줄이 목표주가를 내리고 있습니다. SK증권은 이날 12만원에서 8만 6000원으로 목표를 내려잡았고 IBK투자증권 역시 11만 5000원에서 9만 5000으로 하향 조정했습니다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램 시장에서 모두 쉽지 않은 경쟁을 펼치고 있다는 점, 그로 인해 실적도 기대에 미치지 못할 것이란 점이 영향을 미쳤습니다. 이런 영향으로 삼성전자가 해외 인력 감축에 나섰다는 소식까지 전해지면서 위기감이 한층 고조됐죠. 블룸버그통신은 최근 삼성전자가 글로벌 인력 감축 계획의 일환으로 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 전했습니다. 삼성전자는 “일부 해외 법인에서 운영 효율성을 개선하고자 일상적인 인력 조정을 실시하는 것”이라고 선을 긋고 나섰지만 위기설을 잠재우기엔 부족함이 있는 모습이었습니다. 하지만 증권가에선 지금의 위기감은 과도하다는 목소리도 나옵니다. 목표가를 소폭 조정하긴 했지만 충분히 반등할 수 있는 체력이 삼성전자에겐 있다는 것입니다. 김윤호 IBK투자증권 연구원은 “일회성 비용을 제외하면 영업익 성장세가 4분기까지 이어질 것이고, 낸드 수익성의 빠른 정상화와 함께 영업익이 개선되는 구간에 진입했다”며 “최근 주가는 실적 부진에 대한 우려를 지나치게 반영했다”고 설명했습니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.