삼성전자는 초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 반도체 기술의 발전과 성능 향상을 위한 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등을 지속하고 있다. 삼성전자는 2023년 연간 시설투자 비용이 53조 1000억여원이라고 23일 밝혔다. 이는 2022년과 비슷한 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에도 중장기 수용 대응을 위한 청정실 확보 목적의 평택 투자와 기술 지배력 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 ‘고대역폭 메모리’(HBM), ‘더블 데이터 레이트 5’(DDR5) 등 첨단공정 생산능력 확대를 위한 투자가 지속됐다. 파운드리는 극자외선(EUV)을 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 전년 대비 연간 투자가 증가했다. 또한 2023년 4분기는 미래 성장을 위한 적극적인 연구개발 투자를 지속하면서 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 투입했다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매와 다양한 응용처의 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 더욱 공고히 한다는 방침이다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침”이라고 강조했다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산력을 기반으로 HBM3, HBM 3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 또 시스템 대규모 집적회로(LSI)는 주력 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외에도 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나갈 예정이다. 파운드리는 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 특히 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해왔다. 삼성전자는 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발해 메모리 패러다임 변화도 꾀하고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI 용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했다. 삼성전자는 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM 2E, HBM 3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM 3E 제품을 개발해 고객사에 샘플을 공급할 예정이다. HBM 4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

대만 라이칭더호(號)의 ‘인공지능(AI)·반도체 광폭 행보’가 부럽다. 지난 20일 취임한 라이칭더 총통은 세계적인 반도체 기업 TSMC에 소재·장비를 납품하는 톱코그룹 회장을 경제부 장관에 지명했다. 기업인을 중책에 기용한 이례적 인사의 배경에는 반도체 산업이 겪는 전력난과 일본 등과의 글로벌 반도체 협력의 적임자라는 판단이 작용했다고 한다. 라이칭더 총통은 취임사에서 5대 핵심 산업으로 반도체·AI·군사·보안·차세대 통신을 육성해 가겠다고 밝혔다. 그는 “대만을 실리콘(반도체) 섬에서 AI 섬으로 발전시켜 나가겠다”고 강조했다. AI·반도체에 대만의 국력을 쏟아 미래의 먹거리를 창출하겠다는 의지를 대내외에 천명한 것이다. 대만은 지난 2월 반도체 역량 강화를 위한 실리콘밸리 계획을 승인하고 1만㎡의 과학 단지용 부지도 마련했다. 2027년까지 20조원 이상을 투자한다고 한다. 제트엔진을 달고 질주하는 대만과 멍석조차 못 깐 우리의 처지가 대비된다. 반도체 기업 시설투자에 세액공제 혜택을 제공하는 ‘K칩스법’은 올해 말 시효가 끝나는데도 국회에 발이 묶여 있다. ‘AI기본법’(인공지능 산업 육성 및 신뢰 기반 조성에 관한 법률안)은 국회 상임위 논의에서 나아가지 못하고 있다. 정부의 반도체 지원 10조원은 보조금 형태가 아니라 금융 지원에 불과하다. 삼성전자가 반도체 사업의 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 교체했다. 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 주도권 다툼에서 한발 뒤진 삼성이 과거 메모리반도체를 세계 최고로 끌어올린 주역을 내세워 혁신에 나섰다. 미국, 대만, 일본, 유럽의 ‘AI·반도체 전쟁’이 한창이다. 삼성 같은 민간의 노력에 정부·국회의 전폭적 지원이 없으면 생존 경쟁에서 살아남지 못하는 위기 앞에 우리는 섰다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 오는 3분기 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드 솔루션 제품을 양산한다. 고성능 D램인 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 ‘AI 메모리’ 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 낸드에서도 판을 뒤집겠다는 심산이다. 반도체 업체들의 공격적인 투자에 힘입어 2032년 한국이 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 생산 점유율은 역대 최고치인 20%에 육박할 것으로 보인다. SK하이닉스는 9일 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’(사진)’ 개발에 성공했다고 밝혔다. 클라우드 서버에 연결하지 않고 기기 내에서 AI 기능을 작동하는 온디바이스 AI 시장이 커지자 관련 기능을 구현하는 데 최적화된 낸드를 선보인 것이다. 양산 시점은 3분기다.이 제품은 스마트폰 애플리케이션(앱)에서 생성되는 데이터를 특성에 따라 관리하는 역할을 맡는다. 기존 제품(UFS)이 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했다면 이 제품은 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 데이터를 각기 다른 공간에 저장한다. 이렇게 되면 스마트폰 운영체제(OS)의 작동 속도가 빨라져 고용량의 앱을 실행하는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 저장장치의 읽기, 쓰기 성능이 떨어지는 정도를 늦춰 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 회사 측은 설명했다. SK하이닉스가 이 제품 개발에 나선 건 ‘AI 붐’이 도래하기 전인 2019년부터다. 앞으로 고성능 낸드 솔루션 수요가 커질 것으로 보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 제품 개발을 시작했고 초기 단계 시제품을 고객사에 보내기도 했다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 기업이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리 요구 수준이 높아지고 있다”고 말했다. 앞으로 이 제품이 온디바이스 AI 스마트폰에 얼마나 탑재될지, 온디바이스 AI 시장이 얼마나 커질지에 따라 낸드 시장도 달라질 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 기준 낸드 시장점유율 2위(21.6%, 트렌드포스)를 달리고 있지만 1위 삼성전자(36.6%)와는 15.0% 포인트 차이가 난다. 한편 국내 반도체 업체들이 공장 건설을 통해 생산 능력을 계속 키우면서 전체 반도체 시장에서 한국이 차지하는 생산 비중이 2032년 19%까지 늘어날 것이란 전망도 나왔다. 미국반도체산업협회와 보스턴컨설팅그룹이 8일(현지시간) 발표한 ‘반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성’이란 보고서를 보면 한국은 2032년 대만(17%)을 제치고 중국(21%)에 이어 2위로 올라선다. 2022년 17%에 비하면 2% 포인트 늘어난 수치다. 10나노미터(nm·1nm는 10억분의1m) 이하 첨단 공정에선 한국의 생산 점유율이 2022년 31%에서 2032년 9%로 크게 떨어질 것으로 예측됐다. 반면 미국은 반도체 지원법에 힘입어 첨단 공정의 생산 점유율이 같은 기간 0%에서 28%로 대폭 늘어날 것으로 전망됐다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

“올해 이미 완판됐고 내년 역시 거의 완판입니다.” 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스의 곽노정 최고경영자(CEO·사장)는 “고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰 공급량을 증가시키고 있다”며 HBM 과잉 공급 우려를 일축했다. AI 서비스 공급자 확대, HBM 수요처 확대로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상되기 때문에 지금은 경쟁사들과 선의의 경쟁을 하며 시장을 키우는 게 중요하다고 했다. 곽 CEO는 2일 경기 이천캠퍼스 연구개발(R&D)센터에서 열린 기자간담회에서 “HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비하고 있다”고 밝혔다. 2분기 중 HBM3E 12단 제품 양산에 나서겠다고 선언한 삼성전자와의 하반기 치열한 경쟁을 예고한 것이다. 1분기 시장 예측치를 뛰어넘는 2조 8860억원의 영업이익을 올리며 AI 시대 전성기를 보내고 있는 SK하이닉스는 이날 국내외 언론에 이천캠퍼스를 공개했다. 2012년 SK그룹에 편입된 뒤 SK하이닉스가 이천캠퍼스에서 기자간담회를 진행한 건 처음이다. 곽 CEO는 “AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다”라며 “HBM은 D램 기술력에 기반한 것으로 어딘가에서 갑자기 뚝 떨어진 게 아니다”라고 강조했다. 메모리 반도체 업황이 좋지 않을 때도, 언제 HBM 시장이 열릴지 모르는 불확실성 속에서도 투자를 확대했기 때문에 지금의 경쟁력을 갖출 수 있었다는 설명이다. 그는 “우리 혼자 할 수 있는 게 아니다”라며 생태계의 중요성도 강조했다. 곽 CEO는 “2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 우리의 고객사, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업해 왔다”면서 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띠고 있어 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹도 협업 관계를 구축해 나가는 데 큰 역할을 했다고 덧붙였다. 경쟁사가 빠르게 추격해 오고 있는 것과 관련해선 “국내외 경쟁사 모두 높은 기술 역량을 갖고 있고 잘할 수 있는 잠재력도 있다”면서 “자만, 방심하지 않고 우리 페이스에 맞춰 고객 요구에 맞는 제품을 공급하겠다”고 했다. 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출을 묻는 질문에는 “(하반기 시장 변화도 감안해야 하지만) 현재 예상으로는 백수십억 달러 정도가 될 것”이라고 답했다. 이어 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 내다봤다. 내년부터 본격 경쟁이 시작될 6세대 HBM(HBM4) 제품과 관련해 간담회에 배석한 최우진 부사장(패키지&테스트 담당)은 핵심 패키지 기술(MR-MUF) 경쟁력을 강조하며 “HBM4에선 16단 제품을 구현할 예정”이라고 말했다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

영업이익 734%·매출 144% 증가 AI 메모리 수요 늘며 반등 본격화 청주에 차세대 D램 생산기지 구축엔비디아와 ‘AI반도체 동맹’ 베팅 SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 수준의 매출과 영업이익을 올리며 장기간 지속된 다운턴(하강 국면)에서 벗어났다. 인공지능(AI) 개발 경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 최태원 SK그룹 회장까지 직접 나서 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업과의 협력을 모색하고 있다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2조 8860억원으로 지난해 동기(영업손실 3조 4023억원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 매출은 12조 4296억원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. 이번 영업이익은 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 많은 규모로 시장 전망치였던 1조 8551억원을 훌쩍 뛰어넘었다. 지난해 극심한 불황에 빠졌던 메모리 시장은 올해는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복되면서 안정적인 성장세를 이어 갈 것으로 전망된다. 특히 일반 D램보다 큰 생산능력이 필요한 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼 공급사와 고객이 보유한 재고도 소진될 것으로 보인다. 이에 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 고객층을 확대하기로 했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 애초 낸드 생산 시설로 조성하려던 충북 청주 M15X 신규 공장을 HBM 양산을 위한 D램 생산 기지로 결정했다고 전날 밝혔다. 전체 투자 규모는 기존 15조원에서 20조원 이상으로 높였다. SK하이닉스는 2022년 10월 M15X 공장 건설을 시작했으나 지난해 4월 업황 악화에 공사를 중단하고 사업 계획을 재검토해 왔다. 이날 최 회장은 자신의 인스타그램 계정을 통해 AI 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만난 사실을 공개했다. 비공개 일정으로 미국 출장길에 오른 최 회장은 지난 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나 AI반도체 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 “우리의 협력을 통해 AI와 인류의 미래를 함께 만들어 갑시다”라는 메시지와 자신의 서명을 담은 엔비디아 기업 홍보 책자를 최 회장에게 선물했다. 짧은 일정으로 실리콘밸리를 방문한 최 회장은 황 CEO를 비롯해 AI 테크 기업 CEO를 만난 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자에서 ‘8만전자’로 탈출한 개인투자자들이 후속 투자에서는 쓴맛을 본 것으로 파악됐다. 13일 한국거래소에 따르면 삼성전자가 장중 8만원대에 올라선 지난달 26일 이후 이달 12일까지 개인투자자는 삼성전자 주식 3조 2783억원어치를 순매도했다. 5만∼7만원대 박스권에 갇혀있던 삼성전자 주가가 반등하자, 장기간 ‘물려있던’ 개인투자자들이 대거 차익실현에 나선 것이다. SK하이닉스(2639억원), 삼성전자우(2540억원)도 개인 순매도 종목 상위에 올랐다. 반면 외국인은 4조 5330억원을 순매수하며 코스피 전체 순매수액(5조 2060억원)의 87%를 삼성전자에 집중했다. 최근 삼성전자 주가는 반도체 업황 회복과 고대역폭 메모리(HBM) 기대감, 1분기 실적 개선 확인 등의 호재에 힘입어 7.03% 상승했다. 증권가에선 삼성전자의 추가 상승 여력이 충분하다는 낙관적 분석도 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 “전 세계에서 가장 싼 AI 주식”이라며 “2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출 비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 PBR(주가순자산비율) 밸류에이션과 주가 격차는 해소될 것”이라고 전망했다.한편 같은 기간 코스피·코스닥 시장에서 개인투자자 순매수 상위 10개 종목은 모두 주가가 하락했다. 삼성전자에서 다른 종목으로 갈아탄 개인투자자들 중 상당수는 손실을 봤을 가능성이 크다는 의미다. 개인이 가장 많이 산 종목 1위는 LG화학으로 3505억원을 순매수했는데, 주가는 14.66% 하락했다. 개인 순매수 2위인 LG에너지솔루션(2823억원)도 41만 4500원에서 37만 1500원로 10.37% 떨어져 두 자릿수 하락률을 기록했다. 이밖에 삼성SDI(-17.49%), 카카오(-11.06%), 에코프로비엠(-21.48%), LG전자(-5.46%), NAVER(-1.12%) 등 나머지도 모두 약세를 면치 못했다. 이들 종목의 평균 주가 하락률은 14.26%에 이른다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

삼성전자가 지난 1분기 6조 6000억원의 영업이익을 거둔 것으로 공시했다. 전년 동기(6400억원) 대비 10배로 늘어난 규모다. 매출도 71조원으로 5분기 만에 70조원대로 복귀했다. 1분기 실적 발표를 앞둔 SK 하이닉스도 영업이익 증가가 예상된다. 국가의 핵심 주력 산업인 반도체 시장이 2022년 3분기부터 시작된 불황에서 벗어나는 신호라 반갑다. 업계 전망치(5조 4000억원)를 뛰어넘는 삼성전자의 호실적 배경으로는 메모리반도체 감산 효과가 꼽히고 있다. 시장 불황에 따른 감산 조치로 반도체 재고가 줄면서 D램 제품의 거래가격이 회복되기 시작했고 가수요까지 붙으며 가격 상승분이 이익으로 이어졌다는 것이다. 인공지능 칩에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요 증가도 호실적 요인으로 평가된다. 미국의 기준금리 완화와 중국의 경제활동 재개 등 시장환경 변화가 변수지만 반도체 시장에 분 봄기운이 계속되길 바란다. 세계가 반도체 시장 주도권을 놓고 경쟁 중이다. 미국은 인텔, 마이크론에 대한 직접적인 보조금 지원도 마다하지 않는다. 유럽연합과 중국도 마찬가지다. 일본과 대만은 반도체 동맹으로 맞서고 있다. 반면 우리나라는 연말에 끝나는 투자세액 공제라는 간접 지원이 고작이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 조성하려는 용인 클러스터 한 곳에만 수도권 전체 전력의 4분의1에 해당하는 전력이 든다고 한다. 대구시 전체의 하루 물 사용량(78만t)과 비슷한 일일 물 공급도 필요하다. 반도체 산업이 우리 경제의 버팀목이 되려면 반도체 기업들의 경쟁력 확보 노력에 국가 차원의 전폭적이고 광범위한 지원이 뒷받침돼야 한다. 특혜 프레임에 막혀서는 일자리 창출 등 국가 성장을 도모하기 어려울 것이다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.