글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 ‘차세대 HBM’으로 불리는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0 기반 솔루션 CMM-DDR5 96기가바이트(GB)의 고객 인증을 처음으로 완료하고, 양산 준비를 마쳤다. 이미 고대역폭메모리(HBM)가 실적 효자로 자리 잡은 가운데 CXL 메모리까지 더해지면서 HBM과 함께 향후 성장을 이끌 ‘쌍두마차’가 될지 관심이 쏠린다. 23일 SK하이닉스에 따르면 CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. CPU와 GPU가 각각 자기와 연결된 D램만 쓸 수 있었다면 CXL을 도입할 경우 다양한 부품들이 서로의 메모리를 공유할 수 있게 된다. 데이터센터를 운영하는 고객사가 서버 시스템에 이를 적용하면 기존 DDR5(5세대 범용 D램) 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스 관계자는 “CXL을 활용하려면 그에 맞는 수준의 CPU가 필요한데, AMD와 인텔이 지난해 말부터 관련 CPU를 내놓기 시작했다”면서 “CXL 시장이 이제 막 열리는 단계이고, (매출 측면에서) 차세대 HBM으로서 성장을 기대하는 중”이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 (CXL) 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행 중이며, 이를 빠르게 마무리해 고객이 원하는 시점에 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다. SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 하고 있다. 지난해 9월 SK하이닉스는 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 CXL 구동 최적화를 위한 자체 개발 메모리 제어 솔루션(HMSDK)을 탑재, CXL 적용 시스템 성능을 개선했다. 한편 SK하이닉스는 이날 보통주 1주당 배당금을 375원으로 책정했다고 공시했다. 이는 지난해 분기 배당금인 주당 300원보다 25% 증가한 것이다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문했다. 지난해 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 방문한 지 10개월 만이다. SK하이닉스와 TSMC가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 함께 추진하는 만큼 양사 간 협력 강화를 위한 만남이 이어질 것으로 보인다. 10일 현지 매체 등에 따르면 최 회장은 지난 9일 전후로 대만 타이베이를 방문한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 “지난주부터 업계에 최 회장이 대만 간다는 이야기가 있었던 걸로 안다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께 갔을 것”이라고 밝혔다. 최 회장의 대만 방문은 인공지능(AI) 공급망 핵심 업체들과의 관계 강화를 위한 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 6월 곽 사장 등과 함께 타이베이를 방문해 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환하기도 했다. 한편 TSMC는 이날 성명에서 올 1분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억 5000만 대만달러(약 37조 2700억원)라고 밝혔다.

SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다는 자료가 나왔다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스는 점유율 36%를 차지했다. 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 이었다. 지난해 4분기와 비교하면 SK하이닉스는 1% 포인트 상승했고, 삼성전자 3% 포인트 하락했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. 삼성전자로서는 1992년 이후 33년 만에 ‘D램 1위’ 타이틀을 내줄 위기에 처한 셈이다. 이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과”라며 “회사에 큰 이정표가 되는 사건”이라고 해석했다. HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장은 큰 영향이 없을 것으로 관측된다. 시장에서는 오히려 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 “단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것”이라며 “HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 ‘국경 없는’ 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다”고 분석했다.

삼성전자와 LG전자가 각각 8일과 7일 1분기 잠정 실적을 발표하면서 이번 주 기업 실적 시즌의 막이 오른다. 삼성전자는 메모리 가격 하락으로 지난해보다 영업이익이 20% 이상 감소할 것으로 예상되지만 LG전자는 1조원대 영업이익을 회복할 것으로 전망된다. 또 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 폭탄이 글로벌 공급망을 뒤흔들어 2분기 실적은 변화가 클 것으로 예상된다. 6일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 1분기 매출과 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 각각 77조 2208억원, 5조 1148억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 매출은 7.4% 증가하고, 영업이익은 22.5% 감소한 수치다. 모바일과 PC용 D램은 수요 약세로 생산량 증가율이 한 자릿수 후반대로 감소하고, 고대역폭메모리(HBM) 역시 미국 정부의 HBM 중국 수출 통제 영향으로 판매 부진이 예상된다. LG전자의 1분기 매출과 영업이익 컨센서스는 각각 22조 668억원, 1조 2593억원으로 전년 동기 대비 각각 4.6% 증가, 5.7% 감소할 것으로 보인다. 컨센서스 수준의 영업이익을 기록할 경우 지난해 2분기(1조 1961억원) 이후 3분기 만에 1조원대 분기 영업이익을 회복한다. KB증권은 “아시아 신흥 시장에서 프리미엄 가전제품 판매가 급증하고 냉난방공조(HVAC) 실적이 큰 폭으로 개선되고 있다”고 했다. 물류비 절감도 실적 개선의 배경 중 하나로 꼽힌다. 2분기에는 삼성전자와 LG전자 모두 미국의 상호관세 영향으로 실적 변동성이 높아질 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 스마트폰 최대 생산기지인 베트남에서 46%의 관세를 부과받은 데다 트럼프 대통령이 반도체를 대상으로 한 추가 관세도 조만간 도입하겠다고 예고한 상태다. 자동차는 1분기 글로벌 판매량이 100만대를 넘어서며 일단 선방한 것으로 보인다. 현대차의 1분기 매출 컨센서스는 전년 동기 대비 6.4% 증가한 43조 2672억원, 영업이익은 2.0% 증가한 3조 6298억원으로 예측됐다.

“‘최근 정치 불안이 커서 경제 큰일 나는 거 아니에요?’라고 입에 올리고 내린다지? 그렇지만 나는 그렇게 생각 안 해. 우리나라는 수습이 빨라. 우리가 ‘정치가 불안할수록 경제까지 망가지면 안 된다’는 사명감을 가져야 경제가 나빠지지 않는다는 거야.”(고 최종현 SK 선대회장) SK가 1970~1990년대 한국경제 성장기를 이끈 주역 중 한 사람인 고 최종현 SK 선대회장의 육성 녹음 3530개를 비롯해 13만여개 자료를 복원한 이른바 ‘선경실록’을 완료했다고 2일 밝혔다. 최 선대회장은 사업 실적·계획 보고, 구성원 간담회, 각종 회의와 행사 등을 녹음해 원본으로 남겼는데 현재에도 통하는 혜안이 담겨 있어 눈길을 끈다. 최 선대회장은 1982년 신입 사원들과의 대화에서 “땅덩어리가 넓은 미국에서도 인재라면 외국 사람도 쓰는 마당에 한국이라는 좁은 땅덩어리에 지연, 학연, 파벌을 형성하면 안 된다”며 한국의 ‘관계 지상주의’를 깨야 한다고 주문했다. 1992년 임원들과의 간담회에선 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 성공을 예견하듯 “연구개발(R&D) 하는 직원도 시장 관리부터 마케팅까지 해보며 돈이 모이는 곳, 고객이 찾는 기술을 알아야 R&D 성공 확률을 높일 수 있다”고 밝힌 대목도 눈에 띈다. 같은 해 SKC 임원 회의에서는 “플로피디스크(당시 데이터 저장장치)를 팔면 1달러지만 그 안에 소프트웨어를 담으면 가치가 20배가 된다”면서 소프트웨어 산업의 중요성을 강조했다. 1970년대 1·2차 석유파동 당시 정부의 요청에 따라 최 선대회장이 중동의 고위 관계자를 만나 석유 공급을 담판 짓는 내용, 1992년 이동통신사업권을 반납할 때 좌절하는 구성원을 격려하는 상황 등 SK 성장 과정도 녹취에 담겼다. 이번에 복원된 자료는 오디오·비디오 5300건가량, 문서 3500여건, 사진 4800여건 등 총 1만 7620건, 13만 1547점에 달한다. 특히 음성 녹음테이프는 하루 8시간 연속으로 들어도 1년 이상의 시간이 걸리는 분량이다. SK는 “선대회장은 이러한 기록을 통해 그룹의 경영 철학과 기법을 발전시키고자 했다”면서 “이런 방침이 SK 고유의 기록문화로 계승되고 있다”고 했다.

기록 남겨 경영 철학·기법 전수하고자사업보고·간담회·회의 등 빠짐없이 녹음문서·사진 등 13만점 ‘디지털 아카이브’ 복원 “‘최근 정치 불안이 커서 경제 큰일 나는 거 아니에요?’라고 입에 올리고 내린다지? 그렇지만 나는 그렇게 생각 안 해. 우리나라는 수습이 빨라. 우리가 ‘정치가 불안할수록 경제까지 망가지면 안 된다’는 사명감을 가져야 경제가 나빠지지 않는다는 거야.”(고 최종현 SK 선대회장) SK가 1970~1990년대 한국경제 성장기를 이끈 주역 중 한 사람인 고 최종현 SK 선대회장의 육성 녹음 3530개를 비롯해 13만여개 자료를 복원한 이른바 ‘선경실록’을 완료했다고 2일 밝혔다. 최 선대회장은 사업 실적·계획 보고, 구성원 간담회, 각종 회의와 행사 등을 녹음해 원본으로 남겼는데 현재에도 통하는 혜안이 담겨 있어 눈길을 끈다. 최 선대회장은 1982년 신입 사원들과의 대화에서 “땅덩어리가 넓은 미국에서도 인재라면 외국 사람도 쓰는 마당에 한국이라는 좁은 땅덩어리에 지연, 학연, 파벌을 형성하면 안 된다”며 한국의 ‘관계 지상주의’를 깨야 한다고 주문했다. SW 산업 강조…HBM 성공 예견하듯“고객이 찾는 기술 알아야 R&D 성공”1992년 임원들과의 간담회에선 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 성공을 예견하듯 “연구개발(R&D) 하는 직원도 시장 관리부터 마케팅까지 해보며 돈이 모이는 곳, 고객이 찾는 기술을 알아야 R&D 성공 확률을 높일 수 있다”고 밝힌 대목도 눈에 띈다. 같은 해 SKC 임원 회의에서는 “플로피디스크(당시 데이터 저장장치)를 팔면 1달러지만 그 안에 소프트웨어를 담으면 가치가 20배가 된다”면서 소프트웨어 산업의 중요성을 강조했다. 1970년대 1·2차 석유파동 당시 정부의 요청에 따라 최 선대회장이 중동의 고위 관계자를 만나 석유 공급을 담판 짓는 내용, 1992년 이동통신사업권을 반납할 때 좌절하는 구성원을 격려하는 상황 등 SK 성장 과정도 녹취에 담겼다. 이번에 복원된 자료는 오디오·비디오 5300건가량, 문서 3500여건, 사진 4800여건 등 총 1만 7620건, 13만 1547점에 달한다. 특히 음성 녹음테이프는 하루 8시간 연속으로 들어도 1년 이상의 시간이 걸리는 분량이다. SK는 “선대회장은 이러한 기록을 통해 그룹의 경영 철학과 기법을 발전시키고자 했다”면서 “이런 방침이 SK 고유의 기록문화로 계승되고 있다”고 했다.

GTC 2025 참가 협력업체 부스 방문엔비디아, 4년간 AI 칩 개발 로드맵에HBM 수요 늘어날 듯…삼성·하이닉스 훈풍 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 20일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행중인 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리에 ‘최고’(Rocks)라고 친필 사인을 남겼다. 엔비디아가 이번 GTC에서 향후 4년간의 AI 칩 로드맵을 제시하면서 여기에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. GTC 2025에 마련된 협력업체 전시관을 찾은 황 CEO는 삼성전자 부스에서 삼성전자의 ‘GDDR7’ 그래픽 메모리 제품의 패널에 ‘삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!’(SAMSUNG RTX ON! GDDR7 ROCKS!)라고 적었다. GDDR7은 현재 삼성전자가 엔비디아에 공급하고 있는 제품으로, 엔비디아는 이를 탑재한 개인용 GPU ‘지포스 RTX 5090’을 생산하고 있다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적은 바 있다. 이 때문에 당시 시장에서는 엔비디아 납품이 임박했다는 기대가 쏟아졌지만, 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행중이다. 이날 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO의 이동 동선과 맞지 않아 HBM4 제품을 직접 보지는 못한 것으로 전해졌다. 또 예정된 시간보다 길어지면서 SK하이닉스 부스도 방문하지 못했다. 다만 엔비디아가 이번에 발표한 4개년에 걸친 AI 칩 개발 로드맵은 더 많은 HBM을 필요로 할 것으로 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 불고 있다. 황 CEO는 지난 18일 기조연설에서 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 엔비디아가 어떤 제품을 선택할지에 따라 실적이 갈릴 것으로 보인다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

주주 “왜 삼성 주가만 나쁜가” 질책한종희 “반드시 기술 경쟁력 확보”5세대 메모리 HBM3E 공급 관련전영현 “이르면 2분기 주도적 역할”반도체 분야 M&A 가능성도 시사 삼성전자 경영진이 19일 열린 정기 주주총회에서 ‘5만 전자’가 된 주가를 어떻게 회복할 것인지 묻는 주주들의 질문에 거듭 고개를 숙였다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “주주 가치를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 밝혔다. 경기 수원컨벤션센터에서 900여명의 주주가 참석한 가운데 열린 삼성전자 주총에서는 주가 하락의 원인과 경쟁력 회복 방안을 묻는 말들이 쏟아졌다. 마이크를 잡은 한 주주는 “7만~8만원 하던 주가가 5만원을 벗어나지 못한 지 한참 됐다. 다른 회사들은 주가가 좋은데 도대체 (삼성은) 이렇게 주가가 나쁜 이유가 무엇이며, 어떻게 주가를 올릴 것인지 대책을 갖고 있느냐”고 질책했다. 이에 주총 의장을 맡은 한 부회장은 “주가가 주주 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드린다”며 “지난해 변화하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 인정했다. 그러면서 “경영진과 임직원 모두 주가 회복의 가장 확실한 열쇠가 시장 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복이라는 점을 잘 안다”며 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성하겠다”고 강조했다. 1시간여 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에도 반도체 사업을 중심으로 주가 부진에 대한 성토가 이어졌다. 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 AI 반도체(고대역폭메모리·HBM) 시장에서의 초기 대응이 늦었음을 인정하며 “HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있으며 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 했다. 이를 위해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고, 고객 맞춤형 HBM을 준비해 고수익 HBM 시장에 적극 대응하겠다고 밝혔다. 엔비디아 대상 5세대 HBM인 HBM3E 납품 지연과 관련해 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지를 묻는 말에는 “현재 고객의 피드백을 적극 반영해 제품의 특성과 경쟁력을 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 했다. 삼성전자는 반도체 분야의 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진 가능성도 시사했다. 한 부회장은 회사 전체 M&A 계획을 설명하며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것은 사실이지만 반드시 성과를 이뤄 내겠다”며 “이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다. 이날 주총 안건으로는 전 부회장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 등이 상정돼 모두 가결됐다. 삼성전자 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다.

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘소캠’(SOCAMM)을 비롯한 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 “HBM3E(5세대) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 소캠은 AI서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상 시킬 수 있도록 설계됐다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4(6세대) 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 열린 임원 세미나에서 “삼성다운 저력을 잃었다”며 “사즉생의 각오로 위기에 대처해야 한다”고 강조했다. 삼성은 지난달 말부터 모든 계열사의 임원 2000명을 대상으로 순차적으로 세미나를 진행 중이다. 전 임원 대상 세미나는 2016년 이후 9년 만이다. 이 회장은 “중요한 것은 위기라는 상황이 아니라 위기에 대처하는 자세”라는 메시지도 밝혔다. “당장의 이익을 희생하더라도 미래를 위해 투자해야 한다”는 내용도 포함됐다. 한국 경제에서 삼성전자의 비중은 누구도 부정할 수 없이 막대하다. 지난해 전체 수출의 20%가 삼성전자 몫이다. 반면 지난해 연간 반도체 사업의 영업이익은 15조 1000억원으로 SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 고대역폭메모리(HBM) 투자에 실기한 데다 파운드리(위탁생산) 사업이 부진했던 탓이다. 삼성전자의 위기는 한국 경제와 싫건 좋건 맥을 같이한다. 지난달 부당합병·회계부정 의혹에 대해 2심 무죄 선고가 나올 때까지 삼성은 사법리스크에 9년간 발목을 잡혔다. 그러는 사이 ‘삼무원’(삼성전자 공무원)이라는 자조처럼 관료적 보신주의가 득세하면서 혁신과 도전에서 멀어졌다. 국내 정치도 이념과 편 가르기에 빠져 경제를 주저앉혔다. 바이오 등 원천기술이 있는 분야조차 각종 규제에 막혀 뻔히 눈 뜨고 시장을 뺏기고 있다. 한국은행의 올해 경제성장률 전망이 1.5%다. 어제 경제협력개발기구(OECD)도 석 달 전보다 0.6% 포인트나 내린 같은 전망치를 발표했다. “마누라와 자식 빼고 다 바꾸라”던 고 이건희 선대회장의 혁신 정신이 절박한 시점이다. 삼성은 1993년 ‘프랑크푸르트 선언’ 이후 대대적 혁신을 통해 초격차 기술력으로 시장을 주도했다. 이 회장은 조직문화를 혁신하고 연구개발(R&D) 투자로 중장기 미래전략을 세우기 바란다. 삼성이 발굴할 성장동력이 한국 경제 회생의 발판이 될 수 있다.

지난해 10월부터 ‘5만 전자’의 늪에 빠져 있는 삼성전자의 주가가 장중 5% 넘게 오르는 등 모처럼 강세를 보였다. 17일 한국거래소에 따르면 시가총액 1위 삼성전자는 전장(5만 4700원) 대비 5.30% 오른 5만 7600원에 거래를 마쳤다. 이는 삼성전자의 10조원 규모 자사주 매입 계획 발표 이후인 지난해 11월 18일(5.98%) 이후 최대 상승폭이다. 개장 직후부터 1.46% 오른 주가는 한때 5만 7800원까지 오르기도 했다. 그동안 삼성전자 주가의 약세 원인으로 꼽혔던 외국인과 기관투자자 이탈도 회복세를 보였다. 이날 유가증권시장에서 외국인이 순매수한 1위 종목은 삼성전자(4950억원)다. 기관도 삼성전자(2290억원)를 가장 많이 순매수했다. 17일(현지시간)부터 4일간 미국 캘리포니아에서 열리는 엔비디아의 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스(GTC 2025)의 영향이 크다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 협력 가능성 등을 언급할 것이란 기대가 투자 심리를 자극했다는 분석이다. 앞서 젠슨 황은 지난해 GTC 행사에서 직접 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자 HBM 제품에 ‘젠슨 승인’이라는 친필 사인을 남겼다. 이후 여러 공식 석상에서도 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”는 등의 발언을 쏟아냈다.

HBM 투자 시점 놓치고 납품 지연반도체 영업익, SK하이닉스에 밀려파운드리, TSMC와 격차 더 커져가전·모바일 등 주력 제품도 고전美 보조금 폐지·관세 압박도 악재스타 디자이너 등 인재들 줄퇴사李 10년 이어진 사법리스크도 ‘발목’ 이재용 삼성전자 회장이 임원들에게 ‘사즉생의 각오’를 당부한 것은 삼성이 처한 상황이 단순히 위기의식에 그치지 않는다는 것을 보여 준다. 그간 위기 때마다 기술을 강조해 왔지만 정작 고대역폭메모리(HBM) 납품 지연 등으로 경쟁사에 밀리며 ‘초격차 경쟁력’이 무색해졌고, 글로벌 시장에서 다른 사업들마저 추격자를 의식해야 하는 상황이다. 글로벌 경기 침체와 미국 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책 등 대외 환경도 그 어느 때보다 우호적이지 않다. 17일 재계에 따르면 삼성전자의 가장 큰 고민은 성장 동력인 반도체 사업의 부진이다. 2024년 사업보고서에 따르면 삼성전자 반도체 사업(DS 부문)의 지난해 영업이익은 15조 1000억원으로, SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 고부가 제품인 HBM이 급부상했지만 투자 시점을 놓치며 좀처럼 경쟁력을 회복하지 못한 탓이다. 실적 개선을 위해 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 납품이 급선무이지만 엔비디아 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행 중이다. 삼성전자의 주력인 레거시(범용) 메모리마저 글로벌 경기 침체로 고전을 면치 못하고 있다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 분야 수요가 줄면서 메모리 가격이 하락하고, 중국의 저가 물량 공세까지 맞물려 수익성이 악화했기 때문이다. 지난해 D램 시장점유율은 41.5%로, 2022년(43.1%)과 2023년(42.2%)에 견줘 해마다 하락하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 수조원대의 적자를 내며 글로벌 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 전 분기 대비 2.4% 포인트 상승한 67.1%를 기록했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 하락했다. 두 회사의 격차는 지난해 3분기 55.6% 포인트에서 4분기 59% 포인트로 확대됐다. 반도체뿐 아니라 가전과 모바일 사업도 그리 우호적인 상황은 아니다. 스마트폰, TV, 디스플레이 등 삼성의 주력 제품들이 글로벌 시장에서 점유율을 빼앗기는 실정이다. 디바이스경험(DX) 부문에서 TV 점유율은 2023년 30.1%에서 지난해 28.3%로 하락했으며, 스마트폰은 19.7%에서 18.3%로 낮아졌다. 스마트폰용 디스플레이 패널은 50.1%에서 41.3%로 급감했으며, 디지털 콕핏은 16.5%에서 12.5%로 하락했다. 이런 상황에서 트럼프 행정부의 반도체법 보조금 폐지 움직임과 관세 부과 방침은 불확실성을 더하고 있다. 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 2030년까지 370억 달러 이상을 투자하기로 하고 미 상무부와 지난해 말 47억 4500만 달러(약 6조 9000억원)의 직접 보조금 지급 계약을 체결했으나, 경우에 따라 약속한 보조금을 받지 못할 가능성도 있다. 삼성전자가 애써 영입한 고급 인재들의 줄퇴사도 위기감을 부추긴다. TSMC 출신의 반도체 패키징 전문가 린준청 부사장과 인텔 출신의 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장이 지난해 말 회사를 떠났으며, 삼성의 인수합병(M&A) 전략을 주도한 허석 피플팀 부사장도 올해 퇴사했다. 이달 초엔 삼성전자가 글로벌 브랜드 혁신을 위해 영입한 ‘스타 디자이너’ 이지별 부사장이 2년 6개월 만에 DX 부문 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당 임원 자리를 내려놓았다. 여기에 더해 1·2심 무죄에도 불구하고 검찰의 대법원 상고로 10년째 해소되지 않은 사법 리스크도 이 회장의 보폭을 제한하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 “인공지능(AI) 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다”고 말했다. 곽 사장은 이날 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 임직원들에게 “AI 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술”이라면서 “최근 CMOS 이미지센서(CIS) 사업전환도 AI 분야에서 역량 결집이 필요했기 때문에 한 결정”이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6일 그동안 수익성이 부진했던 CIS 사업 부문을 AI 메모리 분야로 통합해 역량을 집중한다는 방침을 발표했다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄 사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 김영식 양산총괄 부사장 등이 무대에 올랐다. 곽 사장은 “만일 AI가 오지 않았다면 CIS 사업전환도 하지 않았겠지만 AI가 큰 기회인 만큼 이런 결정을 했다”며 “CIS 구성원들이 새로운 잡(직무) 포지션을 잡는 데 충분한 시간을 두고 촉박하지 않게 하도록 할 것”이라고 덧붙였다. 중국 업체들의 거센 추격 및 대응 방안도 밝혔다. 최근 창신메모리테크놀로지(CXMT), 푸젠진화(JHICC), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체들은 저가 물량 공세를 퍼부으며 한국 업체를 위협하는 중이다. 실제 점유율 격차도 줄고 있다. 송 사장은 “중국업체 부상이 좋은 소식은 아니다”라며 “중국 정부의 보조금을 받는 중국 업체와의 경쟁에서 우리가 불리하다. 결국 답은 그들보다 좋은 제품을 더 빨리, 더 싸게 만드는 방법뿐”이라고 강조했다. SK하이닉스는 이러한 치열한 경쟁 상황 속에 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 “지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 ‘운영 개선’(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다”며 “앞으로도 OI 관리체계 등을 업그레이드하겠다”고 말했다. 이어 “기술 측면에서는 올해 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 양산 확대 및 HBM4 양산을 하고, (10나노대 D램) 1c와 1d에서도 선두를 유지하겠다”며 “낸드도 AI 붐에 올라탈 수 있는 여건에 잘 대응하겠다”고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 얼마 전 성과급 지급을 두고 커진 구성원들의 불만에 대해 사과의 말을 전했다. 올해 초 회사는 역대 최대 실적(영업이익 23조 4673억원)을 달성하며 기본급 1500%의 초과이익분배금(PS)을 지급했으나, 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급되어야 한다는 노조의 주장에 따라 갈등이 빚어졌었다. 곽 사장은 “최근 PS 관련 소통이 부족했고 이에 구성원들이 불편했던 점에 대해 죄송하다”며 “회사가 잘못한 점은 혼선이 없도록 객관적 지표를 제시하지 못했던 부분”이라고 했다. 그러면서 “2021년 이후 성과급 지급에 있어 영업이익이라는 좀 더 직관적인 기준을 도입했지만, 1000%를 초과하는 PS에 대해 협의한다는 부분이 모호했다”며 “이제는 명확히 할 필요성이 있고 그 부분에 대해선 종합적인 고려가 필요할 것”이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스 노사는 2021년 2월 EVA(경제적 부가가치)를 폐지하기로 합의하고, PS에 예측 가능성이 높은 영업이익을 연동하기로 한 바 있다. 한편 SK하이닉스 노사는 오는 4월 임금협상과 관련해 본격적인 절차 진행을 통해 임금 인상과 PS 초과분 협상 등을 논의할 것으로 알려졌다.

반도체특별법 ‘2월 처리’는 결국 무산됐다. 반도체 산업을 살리겠다며 여야 모두 법안을 발의했지만 주52시간 예외 조항을 넣을 것인지를 놓고 이견을 좁히지 못했다. 보조금 지원부터 인허가·토지 보상·전력 공급 등 용인 반도체 클러스터 착공 과정에서 드러난 여러 문제까지 해결해야 할 과제가 많은데 또 하나의 묵직한 의제가 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 빨아들이며 다른 논의마저 멈춰 세웠다. 그렇게 민생 법안인 반도체특별법은 정쟁의 한가운데 놓였다. 흰색 분필(백묵)로 그려진 동그라미 안에 선 한 아이처럼. 독일 작가 베르톨트 브레히트의 희곡 ‘코카서스의 백묵원’에서 재판장은 한 아이를 놓고 두 여성이 서로 엄마라고 주장하자 그 아이를 동그라미 안에 서게 한 뒤 양쪽에서 아이의 양팔을 잡아당기도록 명령한다. 이후 아이가 다칠까 봐 손을 놓은 여성을 ‘진짜 엄마’라고 판결한다. 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관을 비롯해 여당 지도부는 주52시간 예외 조항이 빠진 반도체특별법은 ‘반도체보통법’에 불과하다고 했다. 그래서 22대 국회 들어 발의된 9개 반도체특별법을 쭉 살펴봤다. 법안 명칭은 조금씩 달랐지만 정부 차원의 컨트롤타워 설치, 전력 수급·용수 확보 등 인프라 지원, 인허가 신속처리, 세제 지원 등 국내 기업들을 지원하는 내용이 가득 담겼다. 그런데도 여당은 주52시간 예외 조항을 뺀 반도체특별법을 “탕수육을 주문한 사람에게 단무지만 주는 꼴”에 비유했다. 글로벌 반도체 전쟁터에서 싸우는 국내 기업들에 필요한 여러 지원책이 하루아침에 ‘단무지’ 신세가 된 것이다. 처음부터 여당 의원안에 주52시간 예외 조항이 들어 있던 건 아니었다. 지난해 6~7월 발의된 국민의힘 고동진·송석준 의원안에선 그 조항을 못 찾았다. 고동진 의원안의 경우 29명의 국민의힘 의원이 동참했는데 현 지도부인 권영세·권성동 의원도 명단에 들어가 있다. 주52시간 예외가 그렇게나 중요하다면 그때 그 조항을 넣자고 했어야 하지 않았을까. 지난해 6월 말 정부가 발표한 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’에도 그런 내용은 없다. 반도체 연구개발(R&D)·사업화·인력 양성 등에 3년간 약 5조원을 집중 투자한다고 하면서 정작 중요한 주52시간 예외는 빠트렸으니 이 종합 대책은 부실 대책인가. 미국 ‘빅테크’의 독주, 중국의 맹렬한 추격 속에서 살아남아야 하는 국내 기업들이 주52시간제로 실제 발목이 잡혀 있다면 정치권이 입법을 통해 그걸 풀어 주는 건 어쩌면 당연한 일이다. 그렇지만 반도체 업계를 출입하며 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 기사를 숱하게 쓰고 취재한 기자 입장에선 업계발 주52시간 예외 주장이 갑작스럽다는 인상을 지울 수 없었다. 의제를 수면 위로 올려놓기 위한 ‘빌드업’ 과정은 보이지 않았다. 재정 지원, 세금 감면, 규제 완화 등과는 차원이 다른 근로시간 예외 문제를 같은 테이블에 스윽 올려놓는 그 지점에선 ‘우리 사회가 이 정도밖에 안 됐나’라는 절망감이 밀려왔다. 특별법을 통해 근로시간 예외가 허용됐을 경우 그로 인한 파급효과는 어떻게 될까. 가뜩이나 의대 열풍으로 공학 인재 모시기가 쉽지 않은데 근로시간 예외를 허용했을 때 기존 인력을 붙잡는 게 가능하기는 할까. 당사자 간의 합의를 전제로 한다고 하지만 근로자의 선택권이 온전히 보장될 수 있을까. 근로시간 단축을 넘어 ‘시간주권’을 논하는 이 시대에 근로시간 예외 허용 문제는 핵심 당사자인 근로자를 뺀 채 여야 협상으로 해결할 수 있는 것일까. 반도체 산업을 살리는 게 아무리 중요해도 얼렁뚱땅 할 수는 없다. 사회적 논의가 더 필요한 주52시간 예외는 ‘계속 논의’ 안건으로 놔두고 3월이 지나기 전에 여야 합의된 것부터 처리하자. 배고플 땐 단무지도 맛있는 법이다. 김헌주 정치부 차장

다음달 중순부터 해외 여행길에 면세 주류를 개수 제한 없이 여러 병 사올 수 있다. 지금은 ‘2병 제한’이 있어 330㎖ 캔맥주도 두 캔까지만 면세가 적용됐는데, 앞으로는 6캔(1980㎖)까지 무관세로 들여올 수 있다. 단 ‘2ℓ·400달러 이하’ 한도는 지켜야 한다. 기획재정부는 26일 이런 내용의 ‘2024년 세제개편 후속 시행규칙 개정안’을 발표했다. 여행자가 휴대하는 면세 주류의 병 수 제한이 사라진다. 2ℓ·400달러 이하 한도는 그대로 유지된다. 50㎖ 미니어처 양주는 지금까지 2병까지만 면세됐는데, 앞으로는 40병까지 면세받을 수 있다. 187㎖ 미니 와인도 10병까지 면세된다. 기재부 관계자는 “해외여행객의 편의성을 높이고 소비자의 선택권을 확대하는 조치”라면서 “면세 기준을 술 용량이 아닌 병 수로 제한하는 것이 형평성에 어긋난다는 불만을 고려했다”고 설명했다. 다음달 중순 공포일 이후 수입하는 휴대품부터 적용된다. 면세점이 정부에 내는 특허보세(관세 유보)구역 이용 수수료율은 50% 인하된다. 부진에 빠진 면세업계를 지원하기 위해서다. 연 매출액 2000억원 이하 면세점은 0.1%에서 0.05%로, 2000억원 초과 1조원 이하는 0.5%에서 0.25%로, 1조원 초과는 1.0%에서 0.5%로 낮아진다. 지난해 매출분에 부과하는 수수료부터 적용된다. 오는 7월부터 수영장과 헬스장의 시설 이용료와 명확하게 구분되지 않는 강습료와 퍼스널트레이닝(PT·일대일 맞춤 운동) 비용도 50%까지 시설 이용료로 간주돼 소득공제받을 수 있다. 공제 대상자는 총급여 7000만원 이하 근로소득자이며, 이용료 300만원 한도 내에서 30% 소득공제 혜택이 적용된다. 올해부터 반도체 고대역폭메모리(HBM) 소재·부품·장비(소부장) 제조 시설이 국가전략기술 사업화 시설에 새롭게 추가된다. HBM 소부장에 투자하는 대기업과 중견기업은 15%, 중소기업은 25%의 높은 투자세액 공제율을 적용받는다.