삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

미국이 이르면 이달 말부터 한국의 SK하이닉스와 삼성전자가 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 공급하지 못하도록 막는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국의 인공지능(AI) 메모리 칩과 이를 생산할 수 있는 장비에 대한 접근을 제한하기 위한 것으로 중국은 “봉쇄와 억제로는 중국의 발전을 막을 수 없다”고 항변했다. 블룸버그와 로이터 통신은 1일(현지시간) 바이든 행정부가 중국 제조업체에 AI 메모리 칩 등 중요한 기술을 넘기지 않기 위해 여러 제한 조치를 추진 중이라고 전했다. 이 조치에는 엔비디아와 AMD에서 제공하는 AI 가속기를 실행하기 위한 고성능 메모리인 HBM3와 HBM3E를 비롯해 HBM2 이상의 최첨단 AI 메모리 칩과 이를 만들기 위한 장비가 포함될 것으로 알려졌다. 미국이 한국 기업을 제한하는 데 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명한데 해외직접제품규칙(FDPR)이 적용될 수 있다고 블룸버그는 분석했다. FDPR을 적용할 경우 외국 기업이 만든 제품이라도 미국 소프트웨어나 설계 기술이 활용됐다면 미국산으로 간주해 수출을 금지할 수 있다. SK하이닉스와 삼성전자는 케이던스 디자인 시스템스, 어플라이드 머티리얼스 같은 미국의 설계 소프트웨어와 장비에 의존하고 있다. 이달 말 공개 가능성이 높은 미국의 대중국 제재는 중국 기업에 HBM을 직접 파는 것을 금지하지만 AI 가속기와 묶음으로 제공되는 반도체도 제한 대상으로 삼을지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스가 받는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 삼성전자는 중국 기업에 HBM3를 공급하고 있지만 물량이 미미하고 SK하이닉스의 HBM은 대부분 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 함께 사용되는데 이는 이미 중국 수출이 금지됐기 때문이다. 한편 홍콩 사우스차이나모닝포스트는 화웨이의 ‘어센드’ AI 칩이 엔비디아 A100칩 성능의 80~120% 수준이라며 중국 자체 기술 개발로 AI 격차를 줄이고 있다고 밝혔다. 린젠 중국 외교부 대변인은 “타국을 강요해 중국 반도체 산업을 억압한다면 모든 당사자에게 피해를 줄 것”이라고 비판했다.

간밤 엔비디아 주가가 13% 가까이 급등했다. 다음달 금리 인하에 대한 기대감과 더불어 최근 실적을 발표한 알파벳(구글의 모회사)과 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)에 대한 투자를 이어갈 거란 입장을 밝힌 것이 원인으로 작용했다. AI 칩 시장이 견조할 것으로 전망되면서 HBM(고대역폭메모리)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 31일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 12.81% 오른 117.02달러까지 튀어올랐으며, 시간외 거래에서도 3.67% 오르며 거래를 마쳤다 . 전거래일에 정규장에서 7% 가까이 하락하며 두 달여만에 최저 수준까지 떨어졌던 주가가 하루 만에 급등하며 일각에선 비트코인보다도 변동성이 강하다는 지적도 나온다. 이날 모건스탠리가 보고서에서 엔비디아를 ‘최고 선호주’ 리스트에 추가하며 투심을 자극했다. 거기다 최근 올 2분기 실적을 발표한 구글과 MS가 AI에 대한 자본 지출을 늘리겠다는 계획을 밝히며 AI 칩에 대한 수요가 지속될 거란 전망이 호재로 작용했다. MS는 올 2분기(4~6월) 금융 리스를 포함한 자본 지출이 1년 전보다 77.6% 증가한 190달러를 기록했다고 밝혔는데, 대부분 클라우드와 AI 관련 비용이 차지하고 있다고 하면서 올해보다 내년 지출이 더 늘 거라고 내다봤다. AI에 대한 지출 증가 대비 수익성이 기대에 미치지 못한다는 우려도 있었지만, 이날 페이스북 모회사인 메타는 월가의 전망치를 웃도는 실적을 발표하면서 AI에 대한 투자가 매출 증대에 긍정적인 영향을 미친다는 점을 시사했다. 블룸버그 통신은 “(메타의) AI에 대한 투자가 더 많은 타겟 맞춤형 광고를 판매하는 데 도움이 되고 있다는 증거를 제공했다”고 분석하기도 했다. AI 칩 수요의 견조함은 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 개발 경쟁에도 불을 지피고 있다. 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 삼성전자에 우위를 점하고 있긴 하지만, 삼성전자도 전날 실적발표에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 주요 고객사에 샘플을 제공해 고객사 평가가 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 이날 미 연방준비제도(Fed·연준) 제롬 파월 의장이 기자회견에서 금리 인하 가능성을 시사하면서 엔비디아뿐만 아니라 미 반도체 대형주가 일제히 급등했다. 브로드컴(11.96%), ASML(8.89%), 퀄컴(8.39%), Arm홀딩스(8.43%), TSMC(7.29%), AMAT(7.86%) 등 반도체 종목이 오르면서 필라델피아반도체지수는 전장보다 7.01% 급등했다.

AI 메모리 열풍에 성장 동력 부활매출 28조… 2년 만에 TSMC 제쳐엔비디아 테스트 통과도 임박한 듯호실적 힘입어 주가도 3.58% 급등 삼성전자가 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 메모리 반도체 수요 회복으로 올해 2분기 반도체 사업에서만 6조원을 넘게 벌어들이며 실적 부활의 신호탄을 쐈다. 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품은 3분기 내에, 12단 제품은 하반기에 양산해 공급하는 등 HBM 개발에 속도를 낸다는 계획이다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4439억원으로 지난해 같은 기간보다 1462.29% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘어선 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이다. 매출은 74조 683억원으로 지난해 같은 기간보다 23.44% 증가했다. 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 28조 5600억원, 영업이익 6조 4500억원을 기록했다. DS 부문 매출만 놓고 보면 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억 1000만 대만 달러, 약 28조 3766억원)을 넘어섰다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 콘퍼런스콜에서 “2분기 메모리 시장은 생성형 AI 수요 강세에 힘입어 업황 강세가 지속됐다”며 “HBM 매출은 전 분기 대비 50% 중반 상승했다”고 설명했다.다만 엔비디아의 5세대인 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 했다. SK하이닉스는 이미 지난 3월부터 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하고 있다. 김 부사장은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 이에 따라 사실상 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박했다는 해석이 나온다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품 역시 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정이라고 부연했다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 42조 700억원, 영업이익 2조 7200억원을 기록했다. 모바일경험(MX) 및 네트워크(NW) 사업부 매출은 원자재 가격 상승 등으로 1분기보다 감소했다. 시설투자액은 12조 1000억원으로 이 중 반도체는 9조 9000억원, 디스플레이는 1조 8000억원 수준이다. 또 사상 최대인 8조 500억원의 연구개발(R&D) 비용을 집행하며 4분기 연속 최대 R&D 투자 기록을 이어 갔다. 한편 이날 삼성전자 주가는 반도체 부문 호실적에 힘입어 3.58% 급등했다.

SK하이닉스가 세계 최고 수준의 성능을 구현한 차세대 그래픽 메모리 제품 ‘GDDR7’을 30일 공개하며 “신제품을 3분기 중 양산할 계획”이라고 밝혔다. GDDR은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭으로, 3-5-5X-6-7 순서로 세대가 진화하고 있다. 최근에는 그래픽을 넘어 인공지능(AI) 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다. 지난 3월 개발을 마치고 이번에 공개된 SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐다. 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다고 SK하이닉스는 밝혔다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해 준다. 이는 풀HD급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전력 효율은 이전 세대 제품 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스는 엔비디아에 납품 중인 고대역폭메모리(HBM) 제품과 더불어 이번 신제품 또한 올해 회사 실적 견인에 일조할 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’와 지난 6월 대만에서 열린 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2024’에서 GDDR7 시제품을 선보이며 시장 공략에 나섰다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 “압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론 AI, 고성능컴퓨팅(HPC), 자율주행까지 활용 범위가 확대될 것”이라면서 “뛰어난 기술 경쟁력을 바탕으로 프리미엄 메모리 라인업을 한층 강화하면서 고객에게 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업의 위상을 공고히 하겠다”고 말했다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4000억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모의 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 인프라 구축 작업 등이 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 다음달부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 이 곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다.회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 회사는 첫 번째 팹에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능할 수 있게 준비하기로 했다. SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설을 말한다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.

잘나가던 뉴욕증시가 믿었던 대형 기술주의 폭락에 발등을 찍혔다. 나스닥과 S&P500이 2년여 만의 최대 낙폭을 기록한 뉴욕증시 ‘검은 수요일’의 여파는 한국 증시로 고스란히 이어졌다. 기록적인 2분기 실적 발표에도 이날 SK하이닉스 주가는 8% 이상 급락하는 등 반도체 업종을 비롯한 대형 종목들의 약세가 두드러졌다. 불과 2주 전 2900선 돌파를 노렸던 코스피는 2700선도 위협받는 처지에 놓이게 됐다. ●美 최악 하루… 2년여 만의 최대 낙폭 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 나스닥 종합지수는 전 거래일 대비 3.64% 폭락한 1만 7342.41에 장을 마감했다. S&P500지수 역시 전 거래일 대비 2.31% 급락해 5247.13을 기록했고 다우존스30산업평균지수는 1.25% 떨어진 3만 9853.87로 거래를 마쳤다. 특히 나스닥과 S&P500은 2022년 이후 최악의 하루를 보냈다. 나스닥은 지난 2022년 10월 7일 이후, S&P500은 같은 해 12월 15일 이후 최대 하락폭을 찍었다. 테슬라를 비롯한 대형 기술주들의 하락세가 전체 지수의 급락으로 이어졌다. 테슬라는 23일(현지시간) 장 마감 이후 발표한 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못하면서 주가가 12% 이상 곤두박질쳤다. 엔비디아도 6.80% 급락했다. 제2의 엔비디아로 주목받았던 브로드컴은 7.59% 추락했고 ASML과 AMD, 퀄컴 등 인공지능(AI) 반도체 관련 주요 종목들 역시 6%대 낙폭을 기록했다. ●SK하이닉스 영업익 최고 속 주가 추락 국내 증시도 직격탄을 맞았다. 25일 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 떨어진 2710.65로, 코스닥은 2.08% 떨어진 797.29로 거래를 마쳤다. 코스닥은 지난 2월 1일 이후 5개월 만에 700선으로 후퇴했다. 특히 국내 시가총액 2위 SK하이닉스의 약세가 두드러졌다. 엔비디아의 공급망에 속해 있는 SK하이닉스는 2분기 역대급 실적을 발표했지만 투자 심리가 급격히 얼어붙으면서 주가는 직전 거래일 대비 8.87% 추락했다. 코로나19 유행 당시인 2020년 3월 이후 4년 4개월 만의 최대 낙폭이다. 이날 하루 증발한 시가총액만 13조원이 넘는다. SK하이닉스가 밝힌 2분기 영업이익 5조 4685억원(잠정)은 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만의 최고치다. 매출은 역시 16조 4233억원으로 분기 기준 역대 최대 규모다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많이 늘어난 데다 ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내며 실적 개선을 이어 갔다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 주요 고객에게 표본을 제공했다”면서 “4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 다만 증권가는 SK하이닉스의 내림세가 오래가진 않을 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 “메모리 가격 전망이 예상보다 강하고 내년 시장 상황은 더욱 우호적일 것”이라며 목표 주가를 기존 24만원에서 26만원으로 상향 조정했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 공급하는 것으로 알려지면서 시장의 관심은 5세대 HBM3E로 향하고 있다. 올해 하반기 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 끝내고 고객사 요구에 맞게 물량을 공급할 수 있는지가 관건이다. 24일 업계에 따르면 로이터통신은 복수의 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3를 납품하기 위한 품질 검증을 통과했다고 보도했다. 이 제품은 엔비디아가 미국의 대중 수출 규제에 따라 중국 시장용으로 개발한 H20 그래픽처리장치(GPU)에 사용될 예정이라고 로이터통신은 전했다. 그러면서 HBM3E에 대한 검증 작업은 진행 중이라고 덧붙였다. 시장은 HBM3 공급보다 ‘HBM3E 검증 진행 중’이란 소식에 더 민감하게 반응했다. 장 초반부터 주가는 크게 떨어졌고 결국 직전 거래일보다 2.26% 내린 8만 2000원에 마감했다. HBM3는 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 공급하고 있는 제품이다 보니 삼성전자 입장에서는 HBM3E 제품 이후 시장에서 승부를 거는 게 효과적이다. 최대 고객사인 엔비디아에 HBM3E 8단, 12단 제품을 공급하기 위해 총력을 기울이는 것도 이런 이유에서다. 최근에는 품질 검증 통과가 임박한 것 아니냐는 움직임도 포착됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 16일 “삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다”고 밝혔다. 품질 검증을 놓고 엔비디아와 계속 조율 중인 삼성전자가 3분기 안에 8단 제품의 인증을 끝내고 올해 안에 12단 인증 절차도 마무리한다면 맞춤형 HBM 시장으로 진입하기 전에 추격의 발판을 마련할 수 있을 것이란 관측도 있다. AI 기술 발전으로 고사양 HBM에 대한 수요가 급증하고 있어서다. 3분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 밝힌 SK하이닉스는 25일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 보다 구체적인 계획을 내놓을 것으로 보인다.

삼성전자의 4세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검증)를 처음으로 통과했다고 로이터통신이 보도했다. 다만 5세대인 HBM3E는 아직 기준을 충족하지 못했다고 로이터는 전했다. 로이터는 3명의 소식통을 인용해 “삼성전자가 HBM3E에 대한 엔비디아의 기준을 충족하지 못했다”면서 “해당 칩에 대한 테스트가 계속되고 있다”고 보도했다. 또 삼성전자의 HBM3는 현재로서는 미국의 대(對) 중국 반도체 수출 규제에 맞춰 중국시장을 겨냥해 만들어진 H20 그래픽처리장치(GPU)에만 사용될 예정으로, 다른 제품에도 사용될지는 아직 불분명하다고 소식통은 전했다.

“트럼프 후보 말은 거칠게 하지만실행과정서 다른 대안 항상 제시” “(미국 정부가) 보조금을 안 준다면 전략 방향을 재검토할 필요가 있을 것 같습니다.” 최태원(64·SK그룹 회장) 대한상공회의소 회장은 지난 19일 제주 서귀포의 한 식당에서 열린 대한상의 제주포럼 기자간담회에서 SK하이닉스의 미국 인디애나주 최첨단 패키징 공장 건설을 두고 “아직 완전히 다 결정한 게 아니다”라며 이렇게 말했다. SK하이닉스는 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 4000억원)를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표했다. 다만 미국 정부의 보조금 규모는 정해지지 않은 가운데 도널드 트럼프 미국 공화당 대선 후보는 해외 기업에 대한 보조금에 부정적이다. 최 회장은 미 대선 이후 경제 전망과 관련해 “그분(트럼프)은 말은 거칠게 하지만 실행 과정에 들어가면 다른 대안을 물밑에서 늘 제시하기 때문에 (그렇게) 위험하게 생각하지는 않는다”면서도 “트럼프 (공화당) 후보의 당선은 한국 기업에는 ‘불확실성의 증가’”라고 진단했다. 최 회장은 한국도 미국과 일본처럼 정부가 반도체 보조금을 지원해야 한다고 했다. 그는 “지금 걱정은 (반도체를 통해) 아무리 돈을 벌어도 번 돈보다 더 투자를 해야 한다는 것”이라며 “정부에서 자꾸 무엇인가 해 줘야 한다”고 주장했다. 이어 “SK하이닉스가 하는 고대역폭메모리(HBM)는 비싼 투자인데, 이는 쉽지 않다”며 “잘 팔리니 행복한 고민일 수 있지만 투자가 너무 과격하게 많이 들어간다”고 했다. “이러다가 캐즘(일시적인 수요 정체)이 다시 일어나면 배터리와 같은 상황이 오지 말라는 법이 없다”며 “(위기가 오는) 그럴 때 잘 넘어갈 수 있도록 (정부가 지원하는) 프로그램들이 필요하다”고 주장했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.고대역폭메모리(HBM)를 놓고 국내 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁이 한창인 상황에서 새로운 반도체 기술이 최근 눈에 띄고 있습니다. 다름 아닌 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)인데, 이름 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산한다’를 의미를 갖고 있는 기술입니다. 아직 초기 단계지만 시장에선 2028년까지 CXL 시장 규모가 158억 달러(약 22조원)까지 성장할 것으로 보고 있습니다. 우선 CXL는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치(스토리지) 등 다양한 장치를 연결하는 차세대 인터페이스라 할 수 있습니다. 여러 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 한 번에 연결하기 때문에 데이터 처리 속도가 빠르고 시스템 용량과 대역폭까지 확장할 수 있다는 장점이 있습니다. CXL를 활용하면 메모리 용량을 무한대로 확장할 수 있습니다. 기존엔 데이터센터나 서버 용량을 늘리려면 추가 서버 증설이 필요했지만 CXL를 사용하면 기본 서버 내 저장장치인 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 CXL 기반의 D램을 꽂아 메모리 용량을 늘릴 수 있습니다. CXL 기술을 사용하면 특정 규격에 맞는 반도체만 사용할 수 있었던 한계를 넘어 종류나 용량, 성능과 관계없이 어떤 메모리든 탑재가 가능합니다. 업계에선 고용량 CXL D램을 적용하면 메인 D램과 함께 서버 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있을 것으로 보고 있습니다. HBM이 대역폭을 늘려 속도에서 혁신을 이뤘다면, CXL는 서버의 제한된 용량을 늘릴 수 있는 기술인 셈입니다.앞서 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 지난 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 진행된 ‘삼성전자 CXL 솔루션’ 설명회에서 CXL에 대해 이렇게 설명했습니다. “HBM은 데이터들이 빠르게 왔다 갔다 할 수 있는 고속도로에 비유한다면, CXL는 여러 개의 도로를 (추가로) 만들어서 (차가 다닐 수 있는 전체) 도로를 확장한다는 개념에 비유할 수 있습니다”라고 말이죠. 그러면서 “물론 CXL도 성능이 올라갈 수 있지만 용량 확장에 있어 독보적”이라고 덧붙였습니다. “2028년 되면 시장 ‘개화’할 것” 최 상무는 이날 “CCM-D 관련 시장이 준비되는 2028년이 되면 시장이 개화할 것”이라는 전망도 내놓았습니다. 그때부턴 이른바 ‘하키스틱 커브’를 그릴 것이라고 했는데, 이는 특정 시점 이후 위로 가파르게 치솟는 모양이 하키스틱을 닮은 데서 따온 말입니다. 시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 CXL 시장은 2022년 170만 달러(약 24억원)에서 2026년 21억 달러로 성장한 뒤 2028년엔 150억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 이러한 전망에 기반해 삼성전자는 HBM 시장에서 놓친 AI 메모리 시장 주도권을 선점하기 위해 애쓰고 있습니다. 2021년 5월 세계 최초로 CXL 기반 D램 기술을 개발했고, 2022년엔 업계 최초로 고용량 512GB(기가바이트) CXL D램을 선보였습니다. 지난해 5월에는 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램 개발을 완료한 데 이어 올해 6월엔 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설에 구축하기도 했습니다.SK하이닉스 역시 CXL를 기반으로 한 96GB, 128GB 용량의 D램을 연내 상용화해 출시할 예정입니다. 지난달에는 미국 캘리포니아주에서 열린 CXL 컨소시엄 주최의 콘퍼런스에 참석해 각 장치끼리 메모리를 나눠 쓰도록 해 유휴 메모리를 없애고 전력 소모를 줄여주는 기술 ‘나이아가라 2.0’을 선보이기도 했습니다. 이처럼 대부분의 메모리 반도체 업체들이 CXL 2.0 D램 개발의 완료한 상태지만, CXL 2.0을 지원하는 CPU가 아직 출시되지 않았다는 점이 CXL 시장 개화의 제한 요인으로 작용하고 있는 상황입니다. AI 시대 차세대 기술로 꼽히며 반도체 업체뿐 아니라 빅테크들도 CXL 컨소시엄에 참여해 생태계 구축에 나선 상황입니다. 2019년 출범한 CXL 컨소시엄에는 240여개 기업이 참여하고 있는데, 여기엔 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 엔비디아 등 칩 업체뿐만 아니라 구글, 마이크로소프트(MS) 등이 포함돼 있습니다. “D램 요구량 축소되는 것 아니냐” CXL이 채택될 경우 D램에 대한 요구량이 감소할 가능성이 있습니다. 실제 MS는 현재 시스템에서 약 25%나 되는 유휴 D램이 발생하고 있는데, 초기 CXL를 사용할 경우 전체 D램의 요구량을 10% 줄일 수 있을 것으로 봤으며, 향후엔 더 빠른 속도로 D램 요구량이 줄어들 거라고 전망한 바 있습니다. 그러나 메모리 반도체 업체들은 CXL 도입에 따라 향후 D램 요구량을 줄어들 위험성보다, 현재 DDR 구조상 메모리 확장에 한계가 있어 고객들의 빠른 서버 증설이 제한될 수 있다는 점을 더 큰 리스크로 보고 있습니다.

수출 71억 달러, 수입 38억 달러 집계6월 반도체 수출 34억4200만 달러 기록 천안·아산·당진 등 충남 북부지역의 6월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러 흑자를 기록했다. 20일 천안세관이 발표한 천안·아산·서산·당진·홍성·예산·태안 등 7개 시군 6월 수출입 규모는 수출 71억 4700만 달러, 수입 38억 3400만 달러로 16억 3100만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(65억 5600만 달러)은 9.0%, 수입(33억 3100만 달러)은 15.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 6월 32억 2500만 달러에서 2.7% 늘었다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 6월 기준 역대 최대 실적인 34억4200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(29억1700만 달러)보다 18.0% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 컸다. 무선통신기기도 8억 9300만 달러로 지난해 6월(7억2000만 달러)보다 24.0% 급증했다. 주요 품목별 수출실적은 화공품이 3.8% 증가한 8억7000만 달러를 기록했고, 기계류·정밀기기가 44.7% 증가한 3억8500만 달러다. 반면 철강 제품은 9.1% 감소한 3억8천만 달러를 기록했고, 석유제품과 자동차·부품도 각각 17.3% 감소한 5억9100만 달러와 14.3% 감소한 3600만 달러로 집계됐다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 76.8% 증가한 7억7800만 달러를 기록했다. 기계류 · 정밀기기도 전년 동월 대비 93.1% 증가한 1억9700만 달러다. 주요 수출대상국 중 홍콩(65.7%), 인도(24.1%), 베트남(21.4%), 유럽(14.7%) 등의 수출은 전년 동월 대비 증가했다. 반면 싱가포르(△51.7%), 대만(△28.1%), 미국(△8.2%), 중국(△5.5%), 기타 국가(△3.2%)로의 수출은 전년 동월 대비 감소했다. 기업 관계자는 “11월 미국 대선에서 도널드 트럼프 후보 당선 시 미국 보호무역주의 기조가 강화될 것으로 보여 위험 요인에 선제적으로 대응할 필요가 있다”고 말했다.

SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.

삼성전자 최대 규모 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 무기한 총파업 선언 사흘째 되는 12일 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장을 찾았다. 조합원의 동참을 이끌어내는 동시에 사측을 압박하기 위한 시도로 풀이된다. 전삼노는 전날 홈페이지에 ‘평택캠퍼스 HBM 총파업 동참 독려’라는 글을 통해 조합원 집결 시간, 장소를 공지했다. 조합원들은 HBM 생산 현장에서 멀지 않은 D램 생산라인 식당에 모인 것으로 전해졌다. 전삼노는 전날에도 레거시(구형) 반도체를 생산하는 기흥캠퍼스 8인치 라인 건물 앞에 집결해달라고 했다. 전삼노는 파업 장기화로 동력이 떨어지는 걸 막기 위해 핵심 사업장 집결을 통한 파업 홍보를 계속 이어갈 것으로 보인다. 초강수로 나온 노조가 파업에 대한 부정적 시선을 어떻게 극복할 지도 주목된다.앞서 전삼노는 지난 8일 삼성전자 창립 이래 첫 총파업에 나섰으나 “사측이 어떠한 대화도 시도하지 않았다”며 사흘째 되는 10일 무기한 총파업을 선언했다. 전삼노는 총파업에 따른 요구안으로 노조 창립기념일 제정, 조합원 기본임금 인상률 3.5%, 성과금 제도 개선, 파업참가자 타결금 보상 등을 내걸었다. 생산 차질 등 파업 영향을 조사 중인 전삼노는 8인치 라인 3일간 생산량 감소, 8인치 지원 인력도 파업 진행 등 투쟁 현황을 홈페이지에 올렸다. 이에 대해 사측은 생산 차질 없이 정상적으로 라인이 가동되고 있다고 밝혔다.

인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스 시가총액이 6개월 만에 70조원 넘게 증가하며 연내 시총 200조원 돌파 가능성을 높였다. 올해 초 ‘3년 내 시총 200조원’ 목표를 내걸었는데 AI 열풍이 불면서 예상보다 빠른 속도로 시총이 늘어나는 모양새다. 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 AI 흐름에 올라탄 SK하이닉스 경영진은 우수 인력 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 총출동한다. 11일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 0.84% 오른 24만 1000원에 장을 마감했다. 2분기 호실적이 전망되는 가운데 미국 증시에서 반도체주가 강세를 보이면서 처음으로 24만원대를 기록했다. 이날 종가 기준 시총은 약 175조 4486억원이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 1월 8일(현지시간) 미 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 “3년 안에 지금(당시 약 100조원)의 두 배 정도까지 최선을 다해 올려 보려고 한다”며 목표를 내걸었는데 반년 만에 연초 대비 70% 올랐다. 하나증권 김록호 연구원은 “연초 이후 주가 상승률이 높은 편이지만 HBM으로 인해 업황 흐름이 좋다”면서 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 목표주가를 달성하면 시총은 200조원을 넘는다. SK하이닉스의 위상도 적자에 허덕이던 지난해와 확연히 달라졌다. 12~14일(현지시간) 사흘간 미 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘2024 SK 글로벌 포럼’에는 반도체, AI 분야에서 일하는 전문인력과 함께 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들도 초청 대상에 포함됐다. SK하이닉스 측은 “HBM 기술 개발을 선도하고, 인디애나주에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”고 밝혔다. SK는 2012년부터 해마다 열리는 이 포럼을 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용하고 있다. 곽 CEO는 12일 기조연설자로 나서 AI 메모리 기술력을 소개하고 차세대 생산기지 구축 계획과 함께 미래 비전을 제시할 예정이다. 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장 등 경영진도 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 진행한다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 현지 우수 인재를 확보하는 일이 매우 중요하다”면서 “해마다 정례적으로 그리고 수시로 이런 기회를 만들겠다”고 말했다.

AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.