정부가 반도체 ‘세계 2강’을 목표로 반도체 설계(팹리스)와 위탁생산(파운드리) 분야를 집중 육성한다. 메모리와 파운드리(반도체 위탁 생산) 산업은 세계 1위 초격차 지위를 유지하고 상대적으로 경쟁력이 약한 팹리스 분야를 집중 지원해 반도체 글로벌 2강으로 도약한다는 구상이다. 김정관 산업통상부 장관은 10일 용산 대통령실에서 열린 ‘인공지능(AI) 시대 반도체 산업 육성 전략 보고회’에서 이런 내용을 담은 K반도체 비전과 육성전략을 발표했다. 정부는 ▲인공지능(AI) 반도체 주권 확립 ▲시스템 반도체 역량 강화 ▲소재·부품·장비 생태계와 인재 육성 ▲남부권 혁신벨트 구축이라는 목표를 세웠다. 김 장관은 세계 2강 달성 목표를 위해 2047년까지 민관이 700조원 이상을 투입해 팹 10기를 신설·확충하겠다는 구상을 내놨다. 또 민관 합동으로 4조 5000억원 규모의 12인치 40나노급 ‘상생 파운드리’를 구축해 국내 팹리스 기업에 생산 물량을 배정해 시제품 제작을 지원하기로 했다. 팹리스 산업 규모는 현재의 10배로 확장한다. 또 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체의 우위를 유지하는 동시에 신경망처리장치(NPU), 지능형메모리(PIM) 등 AI 특화 반도체 기술 연구개발(R&D)에 예산을 집중 투입하기로 했다. 취약점으로 지적돼온 시스템반도체와 소재·부품·장비 생태계 강화 방침도 내놨다. 광주(첨단패키징), 부산(전력반도체), 구미(소재·부품)를 잇는 ‘남부권 반도체 혁신벨트’를 통해 새로운 반도체 생산거점의 기반을 마련한다는 계획이다. 또 ‘반도체 대학원대학’도 신설하기로 했다. 이재명 대통령도 보고회를 주재하며 “죽기 아니면 살기 상황이 됐다”며 과감한 지원 의지를 내비쳤다. 김 장관은 “우리가 잘하는 반도체 제조 분야는 기업의 투자를 전방위 지원해 세계 1위 초격차를 유지하고, 경쟁력이 부족한 시스템반도체, 특히 팹리스 분야는 파운드리-수요기업 등 온 생태계를 동원해 10배로 키우겠다”고 강조했다. 한편 금산분리 규제 완화 필요성에 대해서도 이 대통령은 긍정적인 반응을 보였다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 “대규모 자금 확보가 저희만으로는 어려움이 있다”며 과감한 규제 완화를 요청하자, 이 대통령은 금산분리 규제를 언급하며 “어쩌면 산업 발전에 저해가 되는 요소”라고 답했다.

HBM3E 90% 공급 하이닉스 수혜中 정책 변화·美 세금 부담은 변수 미국이 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 국내 반도체 업계가 중국발 수요 증가에 주목하고 있다. 그동안 수출 규제로 막혀 있던 중국향 고대역폭메모리(HBM) 수요가 살아날 가능성이 커졌기 때문이다. H200은 대용량 연산을 위해 5세대 HBM3E를 다량 탑재하는 구조여서 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 공급업체에는 우호적인 환경이 조성된 것이다. 특히 엔비디아향 HBM3E의 공급량은 SK하이닉스가 약 90%를 담당하는 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 올해 하반기 해당 공급망에 합류했지만 주력은 여전히 미국이 대중 수출을 봉쇄 중인 차세대 ‘블랙웰’ 칩이다. 이 때문에 단기적으로는 SK하이닉스의 수혜 가능성이 더 크다는 분석이 나온다. 중국 빅테크들의 AI 인프라 확장 역시 긍정 요인이다. 알리바바·바이트댄스 등은 이미 고성능 메모리 기반의 대규모 데이터센터 투자를 이어 오고 있어 H200이 시장에 풀릴 경우 추가 수요가 자연스럽게 발생할 것이라는 전망이 우세하다. 다만 수혜가 즉시 실적로 연결되기엔 제약도 있다. SK하이닉스는 내년도 HBM 물량이 대부분 소진된 상태고, 삼성전자 역시 HBM4 중심의 생산라인 증설이 진행 중이어서 H200용 신규 물량을 단기에 대규모로 수용하기 어려운 구조다. 미국 정부가 H200 판매 수익의 25%를 세금으로 부과하는 만큼 엔비디아가 비용 부담을 HBM 단가에 반영할 경우 국내 업체의 수익성이 조정될 가능성도 있다. 중국 정부의 정책 변수도 여전하다. 국산화 전략을 강화하는 가운데 특정 모델의 구매 제한이나 수입 물량 할당을 적용할 가능성이 있어 H200 도입 규모가 정책 방향에 따라 달라질 수 있다는 전망도 나온다. 업계 관계자는 “중국 시장의 불확실성이 줄어든 것은 분명한 긍정 요인이지만, 실제 수혜는 생산능력과 가격 조건에 따라 제한될 수 있다”며 “결국 HBM4·HBM4E와 첨단 패키징 경쟁력이 향후 K반도체의 시장 지위를 좌우할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스가 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주에서 열린 세계반도체연맹(GSA) 주최 ‘GSA 어워즈 2025’에서 ‘최우수 재무관리 반도체 기업상’과 ‘우수 아시아 태평양 반도체 기업상’을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 업계의 최고경영자(CEO)들이 모여 최신 기술 정보를 공유하는 플랫폼이자 네트워크 조직으로, 세계 25개국에서 250곳 이상의 기업 회원을 보유하고 있다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 업계 최고 권위의 시상식이다. SK하이닉스가 수상한 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과를 통해 재무관리 역량과 경영 효율성을 평가한다. 연 매출 10억 달러(약 1조 5000억원)를 바탕으로 ‘초과’와 ‘이하’ 두 부문으로 나뉘는데, SK하이닉스는 초과 부문을 수상했다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아태 지역 기반 반도체 기업 중 비전과 리더십, 시장 성공을 바탕으로 선정된다. SK하이닉스는 인공지능(AI)이 세계적으로 확산하는 시기 고대역폭메모리(HBM)를 선제적으로 고객사에 제시하며 최대 실적을 쌓았다. 3분기 누적 매출은 64조원, 영업이익 28조원으로 역대 최고치를 경신했다. 3분기 말 현금성 자산이 27조 9000억원으로 전 분기 대비 10조 9000억원 늘며 재무 건전성도 나아졌다. SK하이닉스는 AI 메모리 시장 주도권을 공고히 하기 위해 대규모 투자를 이어간다는 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력으로 고객과 함께 새 가치를 창출하고 AI 시장을 이끌어나갈 것”이라고 소감을 밝혔다.

올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

범용 D램 수요 급증에 가격 상승GDDR7 엔비디아 독점 공급 유지 올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.

지난 3분기, 엔비디아는 570억 달러의 매출과 함께 무려 73.4%에 달하는 매출 총이익률(gross margin)을 발표했습니다. 그만큼 GPU 하나 팔아서 남기는 게 많다는 이야기로 영업 이익은 매출의 절반이 넘는 360억 달러에 달했습니다. 사실상 원가에 몇 배에 달하는 폭리를 취하면서 매출보다 이익이 더 가파르게 증가한 것입니다. 하지만 이렇게 파는데도 데이터 센터 GPU는 다 팔려 나가 물량 구하기가 쉽지 않다는 게 젠슨 황 CEO의 설명입니다. 그런데도 AI 버블 논란은 여전히 가라앉지 않고 있습니다. AI를 통해 인력을 감축하고 비용을 절감하는 기업들은 늘고 있지만, 정작 막대한 비용이 들어가는 AI 서비스 자체는 그에 걸맞은 수익을 창출하지 못하고 있기 때문입니다. 예를 들어, ChatGPT를 서비스하는 오픈 AI는 재무제표를 공개하지는 않지만, 창립 이래 계속해서 적자를 기록하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 최근에는 막대한 투자 비용을 감당하기 위해 대규모 자금 조달에 나서는 한편 광고와 같은 다른 수익 창출 방법도 모색하고 있습니다. 물론 오픈 AI와 경쟁하는 다른 AI 서비스들 역시 상황은 크게 다르지 않습니다. AI가 미래의 성장 동력이라는 점을 의심하는 이는 없지만, 갈수록 치솟는 GPU, 메모리, 스토리지, 그리고 막대한 전기 사용료 등을 고려하면 기업들이 적자를 감수하고 무작정 투자를 계속할 수는 없습니다. 결국, 어느 시점에는 자금력과 기술력이 뒤처지는 회사는 시장에서 도태되고, 비용 절감과 수익 모델 창출에 성공한 기업만이 살아남게 될 것입니다. 이에 따라 구글이나 아마존 같은 빅테크들은 자체 AI 칩(ASIC)에 막대한 투자를 단행하며 엔비디아 GPU보다 저렴한 대안을 모색하고 있습니다. 그런 의미에서 최근 구글이 공개한 7세대 TPU인 아이언우드(Ironwood)는 시장에 큰 충격을 던져주었습니다. TPU(Tensor Processing Unit)는 애플리케이션 특정 통합 회로(ASIC)의 일종으로, 신경망의 행렬 곱셈과 같은 연산을 효율적으로 처리하기 위한 특수 목적 프로세서입니다. CPU가 가장 일반적인 용도의 프로세서라고 한다면 GPU는 그래픽 연산에 필요한 병렬 연산에 최적화된 프로세서라고 할 수 있습니다. 엔비디아는 GPU에 고성능 컴퓨팅에 필요한 좀 더 범용 연산 능력을 부여해 일반 목적 GPU(GPGPU)라고 명명했습니다. 그리고 여기에 사용되는 언어인 쿠다(CUDA)를 개발했습니다. GPU의 GPGPU 성능이 가장 큰 힘을 발휘한 분야가 바로 AI였습니다. 딥러닝 모델 학습과 같이 대규모 데이터를 병렬로 처리해야 하는 작업이 GPGPU에 적합했기 때문입니다. 결국 최근에 나오는 GPU는 AI 성능을 담당하는 부분이 더 커지면서 핵심 기능으로 자리 잡고 있습니다. 구글의 TPU는 GPU보다 더 좁은 범위의 연산만 수행하는 특수 프로세서로 CPU – GPU – TPU의 순으로 점점 더 할 수 있는 기능은 좁아진다고 할 수 있습니다. 다만 반대로 에너지 효율은 더 높아질 수 있습니다. 사실 3D 그래픽도 CPU만 가지고 처리할 수 있습니다. 하지만 처리 속도가 너무 느리고 기능이 제한적이라 3D 가속기라는 별도의 보조 프로세서가 나오게 되었고 그것이 나중에 GPU로 발전한 것입니다. TPU도 그런 연장선상에서 보면 엔비디아의 GPU에 상당히 위협적인 존재가 될 수 있습니다. 아이언우드 자체의 성능은 4,614 FP8 TFLOPS 정도로 B200 블랙웰 GPU의 4.5 PFLOPS와 비슷하지만, GPU보다 구조가 단순할 가능성이 높아 생산비나 제작 단가가 저렴할 수 있습니다. 최근 제미나이 3의 놀라운 성능을 보면 그렇다고 기능이 부족한 것도 아닌 것으로 보여 적지 않은 충격을 주고 있습니다. 여기에 아마존의 AWS 역시 3세대 AI ASIC 칩인 트레이니움3(Trainium3)을 공개하면서 도전장을 내밀고 있습니다. 트레이니움3 칩 하나는 PF8 기준 2.52 PFLOPs의 연산 능력을 지니고 있으며 144GB의 HBM3e 메모리와 4.9TB/s의 대역폭을 지니고 있습니다. 그리고 144개의 칩이 모인 Trn3 UltraServers는 총 362 FP8 PFLOPs의 연산 능력을 확보해 100만 토큰 이상의 AI 서비스를 감당할 수 있습니다. 칩 하나의 성능만 보면 엔비디아의 B200 GPU보다 낮지만, 역시 GPU보다 단순한 구조로 전체 비용은 더 낮을 가능성이 있습니다. 다만 아직은 AI 생태계에서 엔비디아의 입지가 지배적인 만큼 아마존은 트레이니움4에서는 엔비디아의 고속 인터페이스인 NVLink를 지원해 트레이니움4와 엔비디아 GPU를 같이 쓸 수 있게 한다는 계획입니다. 만약 이런 빅테크들의 맞춤형 ASIC 칩들이 비용 효과적인 대안을 제시할 경우 엔비디아에 대한 의존도는 낮아질 수 있습니다. 그러면 지금처럼 높은 가격에도 없어서 못 파는 상황은 지속되지 않을 가능성이 있습니다. 물론 엔비디아를 왕좌에서 그렇게 쉽게 끌어내리진 못할 것이라는 의견도 있습니다. 엔비디아가 AI 왕좌를 지킬 수 있는 가장 강력한 무기는 단순한 하드웨어 성능이 아닌, CUDA(쿠다)라는 소프트웨어 생태계에 있습니다. 2006년부터 구축된 CUDA 플랫폼은 수많은 AI 개발자들에게 압도적인 편의성과 최적화된 도구를 제공해 왔습니다. 이처럼 개발자들이 이미 CUDA 환경에 깊이 익숙해져 있다는 점은 다른 칩으로 전환하는 데 막대한 전환 비용을 발생시킵니다. 따라서 구글, 아마존 같은 빅테크들의 자체 ASIC이 고성능과 저비용을 달성하더라도, 이 CUDA 생태계의 장벽을 어떻게 뛰어넘을 것인가는 여전히 가장 큰 숙제로 남아 있습니다. 여기에 엔비디아 역시 경쟁자들처럼 차세대 칩을 준비하고 있습니다. 차세대 루빈 GPU는 FP4 기준 50 PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있으며 이를 이용한 렉 시스템인 베라 루빈 NVL 144는 3.6EFLOPS라는 슈퍼컴퓨터급 연산 능력을 지니고 있습니다. 엔비디아는 루빈 GPU의 양산을 서두르는 한편 다음 세대 제품에서 성능을 더 높여 경쟁자들의 추격을 따돌리기 위해 고군분투할 것으로 보입니다. 과연 빅테크들의 거센 도전에서 엔비디아가 왕좌를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

지난 3분기, 엔비디아는 570억 달러의 매출과 함께 무려 73.4%에 달하는 매출 총이익률(gross margin)을 발표했습니다. 그만큼 GPU 하나 팔아서 남기는 게 많다는 이야기로 영업 이익은 매출의 절반이 넘는 360억 달러에 달했습니다. 사실상 원가에 몇 배에 달하는 폭리를 취하면서 매출보다 이익이 더 가파르게 증가한 것입니다. 하지만 이렇게 파는데도 데이터 센터 GPU는 다 팔려 나가 물량 구하기가 쉽지 않다는 게 젠슨 황 CEO의 설명입니다. 그런데도 AI 버블 논란은 여전히 가라앉지 않고 있습니다. AI를 통해 인력을 감축하고 비용을 절감하는 기업들은 늘고 있지만, 정작 막대한 비용이 들어가는 AI 서비스 자체는 그에 걸맞은 수익을 창출하지 못하고 있기 때문입니다. 예를 들어, ChatGPT를 서비스하는 오픈 AI는 재무제표를 공개하지는 않지만, 창립 이래 계속해서 적자를 기록하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 따라서 최근에는 막대한 투자 비용을 감당하기 위해 대규모 자금 조달에 나서는 한편 광고와 같은 다른 수익 창출 방법도 모색하고 있습니다. 물론 오픈 AI와 경쟁하는 다른 AI 서비스들 역시 상황은 크게 다르지 않습니다. AI가 미래의 성장 동력이라는 점을 의심하는 이는 없지만, 갈수록 치솟는 GPU, 메모리, 스토리지, 그리고 막대한 전기 사용료 등을 고려하면 기업들이 적자를 감수하고 무작정 투자를 계속할 수는 없습니다. 결국, 어느 시점에는 자금력과 기술력이 뒤처지는 회사는 시장에서 도태되고, 비용 절감과 수익 모델 창출에 성공한 기업만이 살아남게 될 것입니다. 이에 따라 구글이나 아마존 같은 빅테크들은 자체 AI 칩(ASIC)에 막대한 투자를 단행하며 엔비디아 GPU보다 저렴한 대안을 모색하고 있습니다. 그런 의미에서 최근 구글이 공개한 7세대 TPU인 아이언우드(Ironwood)는 시장에 큰 충격을 던져주었습니다. TPU(Tensor Processing Unit)는 애플리케이션 특정 통합 회로(ASIC)의 일종으로, 신경망의 행렬 곱셈과 같은 연산을 효율적으로 처리하기 위한 특수 목적 프로세서입니다. CPU가 가장 일반적인 용도의 프로세서라고 한다면 GPU는 그래픽 연산에 필요한 병렬 연산에 최적화된 프로세서라고 할 수 있습니다. 엔비디아는 GPU에 고성능 컴퓨팅에 필요한 좀 더 범용 연산 능력을 부여해 일반 목적 GPU(GPGPU)라고 명명했습니다. 그리고 여기에 사용되는 언어인 쿠다(CUDA)를 개발했습니다. GPU의 GPGPU 성능이 가장 큰 힘을 발휘한 분야가 바로 AI였습니다. 딥러닝 모델 학습과 같이 대규모 데이터를 병렬로 처리해야 하는 작업이 GPGPU에 적합했기 때문입니다. 결국 최근에 나오는 GPU는 AI 성능을 담당하는 부분이 더 커지면서 핵심 기능으로 자리 잡고 있습니다. 구글의 TPU는 GPU보다 더 좁은 범위의 연산만 수행하는 특수 프로세서로 CPU – GPU – TPU의 순으로 점점 더 할 수 있는 기능은 좁아진다고 할 수 있습니다. 다만 반대로 에너지 효율은 더 높아질 수 있습니다. 사실 3D 그래픽도 CPU만 가지고 처리할 수 있습니다. 하지만 처리 속도가 너무 느리고 기능이 제한적이라 3D 가속기라는 별도의 보조 프로세서가 나오게 되었고 그것이 나중에 GPU로 발전한 것입니다. TPU도 그런 연장선상에서 보면 엔비디아의 GPU에 상당히 위협적인 존재가 될 수 있습니다. 아이언우드 자체의 성능은 4,614 FP8 TFLOPS 정도로 B200 블랙웰 GPU의 4.5 PFLOPS와 비슷하지만, GPU보다 구조가 단순할 가능성이 높아 생산비나 제작 단가가 저렴할 수 있습니다. 최근 제미나이 3의 놀라운 성능을 보면 그렇다고 기능이 부족한 것도 아닌 것으로 보여 적지 않은 충격을 주고 있습니다. 여기에 아마존의 AWS 역시 3세대 AI ASIC 칩인 트레이니움3(Trainium3)을 공개하면서 도전장을 내밀고 있습니다. 트레이니움3 칩 하나는 PF8 기준 2.52 PFLOPs의 연산 능력을 지니고 있으며 144GB의 HBM3e 메모리와 4.9TB/s의 대역폭을 지니고 있습니다. 그리고 144개의 칩이 모인 Trn3 UltraServers는 총 362 FP8 PFLOPs의 연산 능력을 확보해 100만 토큰 이상의 AI 서비스를 감당할 수 있습니다. 칩 하나의 성능만 보면 엔비디아의 B200 GPU보다 낮지만, 역시 GPU보다 단순한 구조로 전체 비용은 더 낮을 가능성이 있습니다. 다만 아직은 AI 생태계에서 엔비디아의 입지가 지배적인 만큼 아마존은 트레이니움4에서는 엔비디아의 고속 인터페이스인 NVLink를 지원해 트레이니움4와 엔비디아 GPU를 같이 쓸 수 있게 한다는 계획입니다. 만약 이런 빅테크들의 맞춤형 ASIC 칩들이 비용 효과적인 대안을 제시할 경우 엔비디아에 대한 의존도는 낮아질 수 있습니다. 그러면 지금처럼 높은 가격에도 없어서 못 파는 상황은 지속되지 않을 가능성이 있습니다. 물론 엔비디아를 왕좌에서 그렇게 쉽게 끌어내리진 못할 것이라는 의견도 있습니다. 엔비디아가 AI 왕좌를 지킬 수 있는 가장 강력한 무기는 단순한 하드웨어 성능이 아닌, CUDA(쿠다)라는 소프트웨어 생태계에 있습니다. 2006년부터 구축된 CUDA 플랫폼은 수많은 AI 개발자들에게 압도적인 편의성과 최적화된 도구를 제공해 왔습니다. 이처럼 개발자들이 이미 CUDA 환경에 깊이 익숙해져 있다는 점은 다른 칩으로 전환하는 데 막대한 전환 비용을 발생시킵니다. 따라서 구글, 아마존 같은 빅테크들의 자체 ASIC이 고성능과 저비용을 달성하더라도, 이 CUDA 생태계의 장벽을 어떻게 뛰어넘을 것인가는 여전히 가장 큰 숙제로 남아 있습니다. 여기에 엔비디아 역시 경쟁자들처럼 차세대 칩을 준비하고 있습니다. 차세대 루빈 GPU는 FP4 기준 50 PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있으며 이를 이용한 렉 시스템인 베라 루빈 NVL 144는 3.6EFLOPS라는 슈퍼컴퓨터급 연산 능력을 지니고 있습니다. 엔비디아는 루빈 GPU의 양산을 서두르는 한편 다음 세대 제품에서 성능을 더 높여 경쟁자들의 추격을 따돌리기 위해 고군분투할 것으로 보입니다. 과연 빅테크들의 거센 도전에서 엔비디아가 왕좌를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

SK그룹이 4일 임원 인사에서 성과·기술 중심의 인재 중용과 강도 높은 세대교체를 추진하며 미래 성장 기반 강화에 나섰다. 그룹 차원 ‘리밸런싱’ 전략에 맞춰 전체 인원 수를 약 10% 줄인 반면, 신규 임원 85명 중 약 20%를 1980년대생으로 발탁하는 등 젊은 리더들을 전진 배치했다. 핵심 계열사 SK하이닉스는 글로벌 AI 경쟁 대응력을 높이는 방향으로 조직을 대대적으로 손질했다. 미국·중국·일본에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설하고 안현 개발총괄 사장에게 센터장을 맡겼다. 미국에는 ‘고대역폭메모리(HBM) 전담 기술 조직’을 새로 구축해 개발–양산–품질을 아우르는 특화 체계를 갖췄고, 인디애나 패키징 팹과 연계된 ‘글로벌 인프라’ 조직도 출범시켰다. 신규 임원 37명 중 70%를 기술·사업 조직에서 발탁하는 등 ‘풀 스택 AI 메모리’ 전략에 힘을 실었다. SK바이오팜에서는 최태원 SK 회장의 장녀인 최윤정 본부장이 전략본부장을 맡게 됐다. 중장기 전략 수립 및 글로벌 성장 전략을 총괄하는 조직을 강화한 셈이다. 또 핵심 미래 모달리티로 떠오른 방사성의약품(RPT) 사업을 전담하는 본부를 신설했다. 다른 계열사 역시 그룹 전략에 맞춰 AI·전기화 중심으로 조직개편을 단행했다. SK이노베이션은 전 계열사에 ‘AX(인공지능 전환) 전담조직’을 신설했고, SK스퀘어는 AI·반도체 투자 기능을 강화한 ‘전략투자센터’를 출범시켰다. SKC는 김종우 CEO가 SK넥실리스를 겸직하며 배터리 소재사업을 직접 챙긴다.

한국무역협회와 산업통상부는 제62회 무역의 날을 이틀 앞둔 3일 수출 호실적을 거둔 무역인들을 격려하기 위해 ‘수출의 탑’ 수상 기업과 총 598명의 정부 포상 유공자를 선정했다. 수출의 탑 부문에서는 고대역폭메모리(HBM) 등으로 자체 최고 실적을 경신하고 있는 SK하이닉스가 350억 달러(51조 4000억원)를 넘겨 최고 수출의 탑을 수상했다. SK하이닉스는 2022년에 300억 달러 탑을 수상한 바 있다. 이외 현대글로비스가 60억 달러 탑을 수상하는 등 총 1689개 기업이 수출의 탑을 수상했다. 기념식은 오는 4일 서울 강남구 코엑스에서 열린다.

SK하이닉스, HBM3E 공급 주도권구글 TPU 내 HBM 절반 이상 맡아삼성전자, HBM 공급량 SK 앞설 듯일반 D램 수요 늘어 성장동력 확보양사 생산능력, 마이크론의 약 3배구글의 자체 AI 가속기 ‘텐서처리장치(TPU)’가 급부상하면서 HBM(고대역폭 메모리) 시장이 대대적인 재편 국면에 들어섰다. 경쟁사 마이크론이 생산 능력에서 뒤처지면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 압도적인 제조 역량을 기반으로 ‘2강 체제’를 형성할 것이라는 전망에 힘이 실린다. 30일 업계에 따르면 최근 구글의 새 AI 모델 ‘제미나이3’가 챗GPT를 위협하는 성능을 보이자, 이 모델의 학습과 추론을 담당하는 구글의 자체 칩 TPU도 주목을 받고 있다. TPU는 구글이 미국 팹리스(설계 업체) 브로드컴과 함께 개발한 칩으로, 한 개에 6~8개의 HBM이 탑재된다. 시장에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 구글 TPU 공급망의 핵심으로 자리 잡았다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 구글 최신 TPU 모델에 HBM3E(5세대) 8단 제품을 먼저 공급하며 초기 시장을 선점했다. 전력 효율을 개선한 차세대 12단 제품도 선도적으로 공급하고 있다. 국내 증권사들은 SK하이닉스가 초기 주도권을 확보하면서, 올해 구글 TPU에 들어가는 HBM의 절반 이상을 맡을 것으로 내다봤다. 한국투자증권은 SK하이닉스의 공급 비중을 56.6%로, 메리츠증권은 60% 수준으로 추정했다. 삼성전자는 구글과의 오랜 협력 관계와 대규모 생산 역량을 바탕으로 공급 물량을 빠르게 확대하고 있다. 올해 하반기부터 구글·브로드컴향 HBM 공급이 증가하면서, 연간 총 공급량 기준에서는 SK하이닉스를 앞설 거란 전망이다. 삼성전자는 HBM 외에도 TPU와 관련한 선단 공정 파운드리 수주 증가와 TPU 구동을 위한 일반 D램 수요 증가가 겹치면서 추가 성장 동력을 확보할 것으로 분석된다. KB증권은 삼성전자를 ‘TPU 수혜 최선호주’로 제시하고, 2026년 영업이익이 100조원에 근접할 가능성을 언급했다. HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도가 부각되는 건 마이크론과의 생산 능력 격차 때문이다. 글로벌투자은행 HSBC에 따르면 올해 말 기준으로 SK하이닉스(월 16만장)와 삼성전자(15만장)의 HBM 생산 능력은 마이크론(5만5000장)의 약 3배에 달한다. 다만, 양강인 삼성과 SK하이닉스 간 경쟁은 더욱 치열할 전망이다. 구글·엔비디아·아마존 등 초대형 고객사들이 차세대 AI 가속기에 필요한 HBM 사양을 잇달아 높이고 있어 양사는 더 높은 적층 기술, 수율, 전력 효율을 앞세워 주도권 확보에 나설 수밖에 없다.

미국 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 일본 히로시마현에 새 인공지능(AI)용 반도체 공장을 건설한다. 최첨단 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 독주하는 SK하이닉스를 뒤쫓는 구도가 일본에서 본격화될지 주목된다. 30일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 마이크론은 내년 5월 착공해 2028년쯤 차세대 메모리 출하를 목표로 한다. 새 공장은 히로시마현 히가시히로시마시에 있는 기존 히로시마 공장 터에 새로운 제조동을 짓는 방식이다. 투자액은 약 1조 5000억 엔(약 14조 1200억 원)이며, 일본 정부는 최대 5000억 엔(4조 7000억 원)을 보조한다. 새 공장에서 생산할 제품은 차세대 HBM이다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)와 조합해 AI 반도체를 이루는 핵심 부품으로, 기억 용량과 데이터 전송 속도가 높아 생성형 AI의 처리 속도를 크게 끌어올린다. 마이크론은 그간 첨단 HBM을 대만에서 제조해 왔다. 그러나 미중 대립 등 지정학적 우려가 커지면서 일본 내 생산을 확대하는 것으로 보인다. 닛케이는 “히로시마 공장에 2019년 이후 처음 들어서는 신 제조시설은 차세대 HBM 생산 거점이 될 전망”이라며 “기술에서 앞서 있는 SK하이닉스를 추격하는 구도”라고 설명했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 홍콩 조사회사 카운터포인트는 올해 2분기 시장 점유율을 SK하이닉스 64%, 마이크론 21%로 전망했다. 마이크론은 삼성전자에 이어 메모리 분야 세계 3위 업체다. 2013년 파산한 일본 엘피다메모리를 인수하며 히로시마 공장을 확보했다. 마이크론은 2023년 이후 히로시마 공장에 약 2조 엔(18조 3300억 원)을 투자하기로 결정했다. 이에 대한 일본 경제산업성 보조금은 최대 7745억 엔(7조 2900억원)에 이른다. 일본 정부는 2030회계연도까지 반도체와 AI 분야에 10조 엔(94조 원) 이상을 투입해 최첨단 반도체 공급망을 국내에서 구축한다는 목표를 세우고 있다.

미국 메모리 대기업 마이크론테크놀로지가 히로시마현에 인공지능(AI) 반도체용 신공장을 건설한다. 최첨단 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서 독주하는 SK하이닉스를 뒤쫓는 구도가 일본에서 본격화될지 주목된다. 30일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 마이크론은 내년 5월 착공해 2028년쯤 차세대 메모리 출하를 목표로 한다. 새 공장은 히로시마현 히가시히로시마시에 있는 기존 히로시마 공장 터에 새로운 제조동을 짓는 방식이다. 투자액은 약 1조5000억 엔(약 14조 1200억 원)이며, 일본 정부는 최대 5000억 엔(약 4조 7000억 원)을 보조한다. 신공장에서 생산할 제품은 고성능 메모리의 일종인 차세대 HBM(고대역폭 메모리)이다. 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)와 조합해 AI 반도체를 이루는 핵심 부품으로 기억 용량과 데이터 전송 속도가 높아 생성형 AI의 처리 속도를 크게 끌어올린다. 마이크론은 그간 첨단 HBM을 대만에서 제조해 왔다. 그러나 미중 대립 등 지정학적 우려가 커지면서 일본 내 생산을 확대하는 것으로 보인다. 닛케이는 “히로시마 공장에 2019년 이후 처음 들어서는 신 제조시설은 차세대 HBM 생산 거점이 될 전망”이라며 “기술에서 앞서 있는 SK하이닉스를 추격하는 구도”라고 해설했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 압도적인 점유율을 보유한다. 홍콩 조사회사 카운터포인트는 2025년 2분기 시장 점유율을 SK하이닉스 64%, 마이크론 21%로 전망했다. 마이크론은 메모리 분야 세계 3위 업체다. 2013년 파산한 일본 엘피다메모리를 인수하며 히로시마 공장을 확보했다. 마이크론은 2023년 이후 히로시마 공장에 약 2조 엔(약 18조3300억 원)을 투자하기로 결정했다. 이에 대한 일본 경제산업성 보조금은 최대 7745억 엔에 이른다. 일본 정부는 2030회계연도까지 반도체와 AI 분야에 10조 엔(약 94조 원) 이상을 투입해 최첨단 반도체 공급망을 국내에서 구축한다는 목표를 세우고 있다.

구글이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 텐서처리장치(TPU)와 최신 AI 모델 제미나이3를 통해 글로벌 AI 산업 판도를 흔들고 있다. TPU는 AI 연산에 최적화된 맞춤형 반도체로, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 없이도 대규모 연산을 수행한다. 최근 메타플랫폼 등 글로벌 빅테크 기업이 TPU 도입을 검토하면서, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 균열이 생길지 주목된다. 25일(현지시간) 블룸버그와 WSJ에 따르면 구글은 TPU 7세대 모델 ‘아이언우드’를 활용해 제미나이3를 학습시켰다. 제미나이3는 추론 성능과 코딩 능력에서 오픈AI의 챗GPT 5.1을 뛰어넘는다는 평가를 받는데, 실제 업무와 데이터 분석까지 수행할 수 있는 ‘에이전틱 AI’로도 주목받고 있다. TPU는 2015년 처음 공개됐지만 엔비디아 GPU 중심의 AI 시장에서 크게 주목받지 못했다. 그러나 제미나이3로 TPU 기술력이 입증되면서, 구글이 엔비디아의 유일한 대항마로 자리 잡을 수 있다는 전망이 나왔다. 여기에 메타 등이 TPU 도입을 검토한다는 소식이 전해지면서 엔비디아 주가는 이날 약 2.6% 하락해 시가총액 1150억 달러(약 169조원)가 증발했다. 반면 구글 모회사 알파벳의 주가는 1.62% 올라 사상 최고치를 기록했다. 주가는 최근 5거래일 동안 14% 뛰었고, 연초 이후 70% 급등했다. 구글 TPU 강점은 단순한 하드웨어 성능에만 국한되지 않는다. 검색 엔진, 유튜브, 안드로이드 OS 등 방대한 자체 데이터와 클라우드를 활용해 매일 AI 학습에 필요한 자료를 확보할 수 있다는 점이 차별점이다. 또 모바일 기기, 자율주행 차량 웨이모 등 현실 세계와 연관된 센서 데이터를 통합해 제미나이3의 학습 효율을 극대화할 수 있다. 결과적으로 구글은 AI 모델부터 칩, 데이터, 클라우드 인프라까지 전 영역에서 통합 역량을 갖춘 몇 안 되는 기업으로 평가된다. TPU가 데이터센터에서 대규모로 활용될 가능성이 떠오르면서 국내 반도체 기업들이 받을 수혜에도 관심이 쏠린다. TPU 7세대 모델 아이언우드에는 SK하이닉스가 공급하는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 탑재돼 있으며, 향후 TPU의 데이터센터 활용이 확대되면 삼성전자까지 공급망이 늘어날 수 있다. GPU뿐 아니라 TPU와 CPU를 함께 사용하면서 DDR5·LPDDR5 등 범용 D램 수요도 증가할 전망이다. 삼성전자는 전체 D램 생산능력 중 70%가 범용 D램인 만큼 수혜 폭이 상대적으로 클 거라는 분석이다.

SK하이닉스는 26일 편의점 세븐일레븐과 함께 반도체 콘셉트 과자인 ‘허니바나나맛(HBM) 칩스’를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)에서 이름을 딴 언어유희다. 제품 모양 역시 반도체를 본뜬 사각형 형태로, 옥수수칩에 바나나맛 초콜릿을 더했다. 다음달에는 HBM을 의인화한 휴머노이드 캐릭터를 공개할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “과자 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올리도록 했다”며 “딱딱한 기업 간 거래(B2B) 기업 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 시도”라고 했다.

구글이 선보인 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이 3.0’이 글로벌 AI 시장의 판도를 뒤흔들고 있는 가운데, 국내에서는 삼성전자가 최대 수혜주가 될 것이라는 분석이 나온다. 제미나이 3.0은 지난 18일 공개된 이후 이미지 생성·편집과 추론 능력에서 경쟁 모델들을 압도하며 폭발적인 관심을 받고 있다. 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 제미나이 3.0 출시 뒤 “이제 우리가 (구글을) 쫓아가는 입장”이라고 평가했고, 일론 머스트 테슬라 CEO도 자신의 엑스(X) 계정에 “축하한다”는 글을 남기며 구글의 기술력을 인정했다. 특히 해당 모델이 구글의 자체 AI 반도체인 ‘텐서처리장치(TPU)’ 기반으로 구현되면서 연산 효율성을 극대화하고 비용을 획기적으로 낮췄다는 점이 성공 요인으로 분석된다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 의존하지 않고 자체 칩으로 오픈AI를 앞질렀다는 평가 속에 구글이 AI 산업 지형도를 다시 그릴 것이라는 전망도 나왔다. 블룸버그 통신 등 외신에 따르면 구글은 빅테크 기업들에 TPU 공급을 추진하고 있다. 페이스북 모회사 메타는 수십억 달러 규모의 TPU 도입을 논의 중인 것으로 알려졌다. 제미나이 3.0 흥행과 TPU 혁신에 힘입어 구글 모회사 알파벳의 주가도 가파르게 상승하고 있다. 25일(현지시간) 알파벳은 주당 323.64달러(약 47만4600원)로 거래를 마치며 제미나이 3.0 출시일(18일) 대비 13.57% 올랐다. 이 같은 흐름 속에 국내 증시에서는 삼성전자가 가장 큰 수혜를 입을 것이라는 분석이 나왔다. 삼성전자는 구글 TPU 설계 및 생산을 담당하는 브로드컴에 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리 반도체를 공급하고 있다. 26일 KB증권은 TPU 생태계 확장의 최대 수혜주로 삼성전자를 꼽으며 투자 의견 ‘매수’와 목표주가 16만원을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 북미 빅테크 기업들의 높은 메모리 공급 점유율을 기반으로 구글, 브로드컴, 아마존, 메타 등의 메모리 공급망 다변화 전략의 직접적 수혜가 기대된다”라고 밝혔다. 김 연구원은 “결국 엔비디아 GPU 의존도가 점차 축소될 전망”이라며 “엔비디아 집중에 따른 빅테크의 과도한 자본지출과 감가상각에서 불거진 AI 버블 우려는 향후 AI 생태계 다변화로 완화될 것”이라고 덧붙였다. KB증권은 내년 삼성전자의 영업이익이 전년 대비 108% 증가한 97조원에 달할 것으로 전망했다. 특히 올해 4분기 영업이익으로는 전년 대비 192% 증가한 19조원을 제시했다. 김 연구원은 “삼성전자는 브로드컴 메모리 공급 점유율 1위를 기록하고 있어 향후 구글 TPU 생태계 확장의 최대 수혜가 기대된다”라고 강조했다.

국내 반도체 산업을 대표하는 SK하이닉스가 먹거리 시장에 도전한다. 26일 SK하이닉스는 편의점 세븐일레븐과 손잡고 반도체 콘셉트의 스낵 제품 ‘허니 바나나 맛 고대역폭메모리(HBM) 칩스(Chips)’를 출시한다고 밝혔다. SK하이닉스는 “일반 대중이 반도체를 보다 친근하게 느끼도록 하려는 기획”이라며 “딱딱한 기업간거래(B2B) 기술 기업이라는 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위한 의미 있는 시도”라고 밝혔다. 제품명에 쓰인 HBM은 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat)’이라는 의미를 담고 있다. 과자 모양은 반도체 칩을 본뜬 사각형 형태이며, 고소한 옥수수 칩에 허니 바나나 맛 초콜릿을 더해 씹을수록 은은한 바나나 향이 퍼지는 것이 특징이다. 해당 제품은 전국 세븐일레븐 매장에서 구매할 수 있으며 가격은 한 봉지에 2000원이다. 상품에는 SK하이닉스 캐릭터 스티커 30종 가운데 1종이 랜덤으로 들어 있다. 내년 2월까지는 스티커 뒷면에 기재된 일련번호로 응모하면 추첨을 통해 1등(1명) 순금 10돈, 2등(10명) 순금 1돈 등 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 진행한다. SK하이닉스는 이번 신제품을 시작으로 내달 HBM을 의인화한 캐릭터를 공개하며 본격적인 브랜드 캠페인에 나설 계획이다. 해당 캐릭터는 ‘최신형 HBM 칩을 탑재한 휴머노이드’라는 설정으로, 향후 소셜미디어(SNS), 유튜브, 굿즈, 체험형 프로그램 등 다양한 콘텐츠에 활용될 예정이다. SK하이닉스 관계자는 “과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표”라며 “전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다”고 말했다.

LG화학, 전고체 배터리 성능 강화 LG화학이 전고체 배터리의 성능을 크게 높일 수 있는 고체 전해질 제조 기술을 확보했다. LG화학은 전고체 배터리의 핵심 소재인 고체 전해질의 입자 크기를 일정하게 제어하는 기술을 개발했다고 25일 밝혔다. LG화학 차세대소재연구소와 한양대 송태섭 교수 연구팀이 공동으로 수행한 이번 연구는 국제학술지 ‘어드밴스드 에너지 머티리얼즈’에 게재됐다. 전고체 배터리는 액체 전해질을 쓰는 기존 리튬이온 배터리보다 안전성과 에너지 효율이 뛰어나지만, 고체 전해질 입자의 크기가 들쑥날쑥하면 내부에 빈 곳이 생겨 성능 저하가 발생한다. LG화학은 전해질 입자 생산공정에 ‘스프레이 재결정화’ 방식을 적용해 균일한 구형 입자를 만드는 데 성공했다. 기존 전해질 대비 기본 용량을 약 15%, 고속방전용량은 약 50% 개선했다. 기아 EV6 GT, 獨전문지 평가 1위 기아는 고성능 전기차 EV6 GT가 독일 3대 자동차 전문지 중 하나인 ‘아우토 모토 운트 슈포트’의 전기차 3종 비교 평가에서 1위를 차지했다고 25일 밝혔다. EV6 GT는 파워트레인, 주행 성능, 안전성, 바디에서 최고점을 받아 총점 597점을 기록하며 테슬라 모델Y(574점)와 폴스타4(550점)를 누르고 1위에 올랐다. EV6 GT의 최고 출력은 448㎾로 모델Y(378㎾)와 폴스타4(400㎾)를 앞섰다. 정지 상태에서 시속 100㎞까지 가속하는 데 걸리는 시간도 EV6 GT(3.5초)는 모델Y(5초)와 폴스타4(3.8초)보다 짧았다. SK그룹, 올해 수출 120조원 전망 SK가 그룹 전체의 3분기 누적 수출액이 87조 8000억원에 달한다고 25일 밝혔다. 지난해 같은 기간(73조 7000억원)보다 약 20% 증가한 것으로, 전체 수출액은 2년 연속 100조원을 웃돌아 역대 최고치인 120조원을 달성할 것으로 보인다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체 수출이 결정적인 역할을 했다. 3분기까지 SK하이닉스는 그룹 수출의 65%를 차지해 4조 3000억원에 이르는 법인세를 납부했다. SK 관계자는 “2028년까지 국내에 128조원을 투자하고 채용도 연간 8000명 이상 확대하겠다”고 밝혔다.

양국 ‘비즈니스 라운드 테이블’삼성·현대차·한화·LG 대거 참석 아랍에미리트(UAE)를 국빈 방문 중인 이재명 대통령은 18일(현지시간) 한·UAE 기업인들을 만나 “방산 분야 공동 개발, 기술 협력, 현지 생산까지 협력 수준을 제고하자”며 ‘제3국 공동 진출’을 희망한다고 밝혔다. 전날 한·UAE 정상회담을 통해 방산 등 분야에서 협력하기로 뜻을 모은 데 이어 양국 기업인들을 만나 ‘세일즈’ 실용외교에 박차를 가한 것이다. 이 대통령은 이날 오전 아부다비 시내의 한 호텔에서 열린 ‘한·UAE 비즈니스 라운드 테이블’ 행사에 참석해 모두 발언에서 “청정에너지와 방산 협력을 고도화해 세계 최강국으로 함께 성장할 모멘텀을 확보해 가자”며 “(방산 분야에서) 나아가 제3국 공동 진출을 통해 양국의 협력이 메나(MENA·중동과 아프리카)를 넘어 글로벌 차원으로 확산되길 희망한다”고 밝혔다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 김동관 한화그룹 부회장, 조주완 LG전자 최고경영자(CEO) 등 한국을 대표하는 재계 관계자들이 대거 참석했다. UAE 측에서는 칼리드 빈 무함마드 알 나하얀 UAE 왕세자를 비롯해 칼둔 알 무바라크 무바달라 개발회사 CEO 등이 함께했다. 이 대통령은 “특히 양국은 2018년 특별 전략적 동반자 관계를 수립하며 진정한 형제의 나라인 ‘라피크’(동반자)로 성장했다”고 짚었다. 이어 전날 정상회담을 한 것을 언급하며 “UAE는 나라 수립 100주년을 맞는 2071년까지 세계 최고 수준 국가로 도약하게 될 것을 확신한다”며 “이를 위한 최적의 파트너가 한국이라는 데 (양국 정상이) 의견을 같이했다”고 밝혔다. 이 대통령은 양국이 100년 동행을 함께하기 위한 미래 파트너십 3대 방향으로 ▲AI(인공지능) 중심의 첨단산업 협력 가속화를 통한 미래 성장 동력 창출 ▲청정에너지 및 방산 협력 고도화를 통한 성장 모멘텀 확보 ▲소프트 협력을 통한 사람과 문화의 연결 확장 등을 제시했다. 이 대통령은 “우리 한국은 HBM(반도체 핵심 장비인 고대역폭 메모리) 등 반도체 기술과 EPC 설비 역량을 바탕으로 UAE의 2031년 인공지능 허브 도약을 위한 가장 신뢰 있는 파트너가 될 것”이라고 했다. 에너지 분야와 관련해선 “핵연료 정비 수행 관련 현지 공상 건설을 통해 UAE에 원전 산업 육성에도 이바지하는 호혜 협력이 실현될 것으로 기대한다”고 말했다. 전날 이와 관련해 양국 정상은 ‘한국과 UAE 100년 동행을 위한 새로운 도약’이라는 명칭의 공동선언문을 채택했는데 여기서 한국이 수주한 UAE 원전인 바라카 원전이 언급된 바 있다. 두 정상은 바라카 모델을 확장해 글로벌 시장 공동 진출을 모색하기로 했다. 류진 한국경제인협회 회장은 모두 발언에서 “특히 수소, 탄소포집(CCUS), 스마트 인프라 분야에서 새로운 공동 프로젝트가 기대된다”고 말했다. 칼리드 왕세자는 환영인사에서 “우선적으로 혁신 분야, AI, 청정·재생 에너지, 지속가능 발전 가능성의 뜻을 강화하기 위해 모였다”고 강조했다. 이날 양국 기업들은 첨단산업(AI, 모빌리티, 로봇 등), 에너지·인프라·방산, 문화(식품, 뷰티, 콘텐츠) 등 미래 협력 분야에서 구체적인 협력 방안을 논의했다. 한편 정 회장은 행사 전 기자들과 만나 미국과의 관세 협상이 타결된 데 대해 “정부가 열심히 해 준 덕분”이라며 “내년 미국 시장이 괜찮아질 것으로 보고 있다”고 말했다. 이어 “11월 1일부터 소급 적용돼 다행”이라며 “한 달이라도 빨리 적용되는 게 우리에게 좋다”고 했다.

삼성전자, 평택 5라인 공사 돌입“첨단 복합 라인 운영… 미래 선점”SK하이닉스, 용인에 600조 투자이르면 내년 초 HBM4 양산 시동“세계시장 규모 2029년 1491조원” 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생산기지를 확장하며 반도체 공급 속도전에 돌입했다. 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 수요가 폭발적으로 늘어나리란 전망에 클린룸(초미세 반도체 제조를 위한 청정 공간)을 늘리고, 팹(생산시설) 완공을 앞당기고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 공사에 돌입했다. 삼성전자 평택사업장은 1단지(P1~4)와 2단지(P5~6)를 합쳐 289만㎡(약 87만평) 규모로, 여의도 면적에 맞먹는 세계 최대 규모의 반도체 생산기지다. 2028년 가동 예정인 P5는 최소 60조원 이상의 자금을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램을 병행 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 한다. 시장 상황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인도 구축할 계획이다. 삼성전자는 최첨단 메모리와 초미세 시스템 반도체를 하나의 생산라인에서 만들어내는 걸 경쟁력으로 내세운다. 삼성전자 관계자는 “대부분의 라인을 첨단 복합 라인으로 운영하는 평택사업장은 미래 반도체 시장을 선점하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “특히 5라인은 삼성전자의 제조 기술력과 연구개발 역량을 집중 투입할 예정”이라고 말했다. 삼성전자는 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에도 360조원을 들여 총 6기의 팹을 추진한다. 내년 말까지 1기 팹 건설에 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 클린룸 면적을 1.5배 이상 늘리며 투자 규모도 확대하고 있다. SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스트 조성 계획을 발표하며 120조원을 투자하겠다고 밝혔는데, 최태원 SK그룹 회장이 지난 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세협상 후속 민관 합동회의’에서 한 발언을 보면 용인 클러스터에만 향후 600조원 규모의 투자가 이뤄질 거란 전망이 나온다. 아울러 SK하이닉스는 최근 청주 M15X 공사를 마치고 장비 반입을 시작, 이르면 내년 초부터 HBM4 양산 라인이 가동될 것으로 보인다. 2027년에는 용인 클러스터에 구축 중인 팹 4기 중 1호기가 가동된다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산에 속도를 높이는 것은 인공지능(AI) 메모리 칩의 폭발적 수요가 예측되기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 글로벌 반도체 시장이 2029년 1조 165억 달러(약 1491조원)에 이를 것으로 전망했다.

제품 역량 약화·대외 리스크 문제‘韓 우위’ 반도체 등 5종 역전 전망기업 경쟁력, 한국 100·미중 112 반도체·모바일·자동차·조선 등 우리나라 수출을 견인하는 10대 주력업종이 5년 뒤엔 중국과의 경쟁에서 모두 뒤처질 것이란 충격적인 전망이 나왔다. 17일 한국경제인협회가 10대 수출업종(반도체·디스플레이·전기전자·자동차 및 부품·일반기계·선박·이차전지·철강·석유화학 및 제품·바이오헬스)을 주력으로 하는 매출액 1000대 기업(200개사 응답)을 대상으로 한·미·일·중 경쟁력 전망을 조사한 결과, 2030년에는 10대 업종 모두 중국의 경쟁력이 한국을 앞설 것으로 봤다. 한국 기업의 경쟁력을 100이라고 했을 때, 중국은 현재 철강(112.7), 일반기계(108.5), 이차전지(108.4), 디스플레이(106.4), 자동차 및 부품(102.4) 등 5개 업종에서 한국을 추월한 상태다. 반도체(99.3), 전기·전자(99.0), 선박(96.7), 석유화학 및 제품(96.5), 바이오헬스(89.2) 등 5개 업종은 아직 한국의 경쟁력이 우위에 있지만, 2030년엔 이마저도 모두 역전당할 거라는 전망이다. 반도체의 경우 고대역폭메모리(HBM) 같은 고사양 메모리 제품은 한국이 앞서 있지만, 중국의 기술력이 무서운 속도로 추격하고 있다는 점이 우려됐다. 조선 분야에서도 액화천연가스(LNG)선과 같은 고부가가치 선박은 한국이 앞서 나가지만 중국의 선박 시장 점유율이 높아 이러한 우려가 반영됐을 것으로 한경협은 분석했다. 기업들은 올해 최대 수출 경쟁국으로 중국(62.5%)을 꼽았으며, 이어 미국(22.5%)과 일본(9.5%) 순이었다. 5년 뒤 중국을 최대 경쟁국으로 꼽은 비중은 68.5%로 6% 포인트 올랐다. 국가별 기업경쟁력(한국 100 기준)도 현재는 미국 107.2, 중국 102.2, 일본 93.5로 집계됐지만, 5년 뒤에는 미국 112.9, 중국 112.3, 일본 95.0으로 격차가 더 벌어졌다. 한경협은 “국내 기업들은 경쟁력이 이미 미국과 중국에 뒤처지고 있으며, 5년 뒤 그 격차가 더욱 벌어질 것으로 보고 있다”며 “특히 5년 후 중국의 기업 경쟁력은 미국과 대등한 수준으로 발전할 것으로 내다보고 있다”고 해석했다. 기업들은 경쟁력 제고의 걸림돌로 ▲국내 제품 경쟁력 약화(21.9%) ▲대외 리스크 증가(20.4%)를 주로 꼽았다. 이어 ▲인구 감소 등에 따른 내수 부진(19.6%) ▲인공지능(AI) 등 핵심기술 인력 부족(18.5%) ▲경쟁국 대비 낙후된 노동시장 및 기업 법제(11.3%) 등을 지적했다.