삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

반도체 수요 급증에 메모리값 급등삼성·LG 노트북 33~42%나 올라양육시설 청소년·자립준비청년 등 IT 기기 후원 ‘뚝’… 교육·취업 우려 중고 기기 기부도 20~30%로 줄어“PC·스마트폰 ‘렌털 시대’ 올 수도” 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 메모리 가격이 치솟으면서 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰 등 정보통신(IT) 기기의 가격이 가파르게 상승하고 있다. 이른바 ‘칩플레이션(반도체 인플레이션)’ 여파가 일반 소비자 부담은 물론, 디지털 취약계층의 교육·취업 격차로 이어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 아동보호시설 관계자는 8일 “아동양육시설 청소년들이나 퇴소를 앞둔 자립준비청년들에게 노트북 등 정보통신(IT) 기기는 필수”라며 “하지만 가격이 워낙 올라 후원도 줄었고, 후원자들에게 별도로 요청을 해도 부담스러워하는 분위기”라고 전했다. 이곳 청년들의 경우 온라인 학업뿐 아니라 자립을 위한 행정·금융·취업 절차에서 더욱 불리한 상황을 맞게 된다는 의미다. 국가통계포털에 따르면 지난달에 컴퓨터 소비자물가지수는 95.42를 기록해 10개월 연속 상승했다. 지난해 1월과 비교하면 5.1% 올랐다. 삼성전자의 올해 신제품인 ‘갤럭시 북6 프로(35.6㎝)’는 341만원으로 전작인 ‘갤럭시 북5 프로’(255만 8000원)와 비교해 약 33.3% 인상됐다. LG전자의 ‘그램 프로 AI 2026(40.6㎝)’은 381만원에 판매되고 있는데, 전작(269만원) 대비 가격이 41.6% 올랐다. 가격 상승의 원인은 AI 열풍이다. AI 산업의 급성장으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 메모리 반도체 수요 증가에 반도체 기업들은 일반 D램 생산 라인을 HBM 생산 라인 등으로 전환했다. 이에 일반 D램 공급이 부족해져 가격 상승 압력이 커졌다. 여기에 AI 서비스가 대규모 데이터를 실시간으로 처리·저장하는 ‘추론’ 영역으로 확장하면서 저장용 메모리인 낸드 수요도 늘어났다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 11.50달러로, 전월(9.30달러) 대비 23.66% 상승했다. 올해 1분기에 PC용 D램 계약 가격은 전 분기 대비 105~110% 급등할 것으로 전망된다. 시장조사업쳬 트렌드 포스는 노트북의 수익성 악화로 올해 전세계 노트북 생산량을 지난해보다 5.4% 감소한 약 1억 7300만대로 예측했고, 메모리 반도체 가격의 고공행진이 계속될 경우 10.1%까지 줄어들 것으로 봤다. 이에 IT 기기 판매 사이트에는 “지금이 가장 싸다”는 댓글이 적지 않다. 삼성전자가 곧 출시할 스마트폰 ‘갤럭시 S26’도 국내 기준으로 전작 대비 가격 인상이 예상되는 등 IT 기기 전분야로 가격 인상이 확대되는 분위기다. 가장 타격이 큰 건 취약계층이다. 자립준비청년을 지원하는 아동권리 전문 NGO인 ‘굿네이버스’의 한 협력시설은 “원래도 IT 기기는 단가가 높아 후원이 많이 들어오는 물품은 아니었지만, 최근 들어 후원율이 눈에 띄게 떨어지고 있다는 것을 체감한다”고 말했다. 단체가 IT 기기 후원을 요청해도, 후원자들이 가격 부담이 적은 생활용품이나 생필품 위주로 대체 지원한다는 것이다. 중고 IT 기기를 기부받아 다시 제조한 뒤 취약계층에 지원하는 비영리IT지원센터도 사정은 마찬가지다. 센터 관계자는 “과거 10년간 매년 100대 안팎의 기기를 꾸준히 기부받았다면, 지난해 말에는 20~30대 수준에 그쳤다”고 전했다. 최근에는 ‘물가가 올라 같은 금액으로 후원할 수 있는 IT 기기 수가 줄었는데 어떻게 해야 하냐’는 문의가 늘었다고 했다. 이런 반도체 가격 상승에 대해 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 “미래에는 메모리 반도체 가격이 급등해 PC와 스마트폰을 전월세처럼 빌려 쓰는 시대가 올 수 있다”고 전망했다.

AI 고도화에 메모리 수요 폭발HBM은 책장, HBF는 도서관삼성·SK, 美빅테크와 협력 나서 “고대역폭메모리(HBM)가 책장이라면, 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF)는 도서관입니다. 책장에서 빨리 책을 꺼낼 수 있지만, 도서관은 대용량의 정보를 갖고 있습니다.” ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트(한국과학기술원) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 기술개발 전략 설명회’에서 인공지능(AI) 시대의 핵심 축으로 HBM에 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 개발을 주도하는 HBF가 부상할 것이라며 이렇게 말했다. 이어 김 교수는 “AI 시대를 10단계까지라고 하면, 지금은 1~2단계 수준”이라며 “초기 핵심 부품은 반도체이고, 결국 승부를 가르는 것은 메모리”라고 말했다. 김 교수는 AI 반도체의 핵심 기술인 HBM 설계 기술을 정립하고 확산하는 데 기여한 주역이다. HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 차세대 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사하다. 휘발성인 HBM이 ‘초고속’에 방점이 찍혔다면, 비휘발성인 HBF의 최대 장점은 ‘초대용량’이다. 업계에선 AI 반도체의 연산 속도뿐 아니라 용량 측면에서 병목 현상이 갈수록 심화하고 있다고 본다. 김 교수는 “데이터 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치)의 혁신은 거의 끝났다”며 “엔비디아도 2~3년 내 (시장 지배력이) 떨어질 것으로 본다”고 전망했다. 이어 “AI 모델에서는 학습과 추론의 경계도 사라지고 있다”고 했다. 특히 이미지, 영상, 사운드, 문서가 결합한 멀티모달 AI 환경에서는 기존 방식으로는 속도 지연을 해결할 수 없다는 것이 김 교수의 설명이다. 대용량 메모리를 GPU 바로 옆에 붙이는 구조적 변화가 필요한데, 여기에서 허리 역할을 수행하는 것이 HBF다. 김 교수는 AI 시대가 고도화될수록 HBM 기술은 물론 HBF 기술 개발을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 봤다. 그는 “이 영역은 삼성전자와 SK하이닉스의 강점이자 절대 내줄 수 없는 경쟁력”이라며 “HBM에 이어 HBF도 한국 메모리 제조사가 주도권을 잡아야 AI 시장에서 영향력을 잃지 않을 것”이라고 말했다. 김 교수는 HBF 시장 규모가 2038년을 기점으로 HBM 시장을 역전할 것으로 전망했다. 양사의 움직임도 분주하다. SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 내년 양산을 목표로 HBF를 개발하고 있다. SK하이닉스는 지난달 29일 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화하는 등 다양하고 변화하는 AI 시장에 입체적으로 대응하려고 한다”고 밝혔다. 삼성전자는 현재 HBM에 주력하고 있지만, 내부적으로 HBF 독자 개발을 진행하는 것으로 알려졌다.

미국발 관세 악재 속에서도 1월 수출이 역대 1월 중 최대 실적인 658억 5000만 달러를 기록하며 8개월 연속 증가세를 보였다. 특히 주력 수출품인 반도체는 지난해보다 2배 이상 증가한 수출 실적을 거두며 2개월 연속 200억달러 수출 돌파 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 1월 수출입동향 결과를 발표했다. 1월 수출액은 지난해 같은 달보다 33.9% 증가했는데, 이는 역대 1월 중 최고 실적이다. 1월 수출액이 600억달러를 넘긴 것 역시 이번이 처음이다. 15대 주력 수출 품목 중에선 13개 품목 수출이 증가했다. ‘효자 품목’인 반도체 수출액이 205억 4000만달러를 기록하며 전체 수출액의 32.2%를 차지했다. D램 고정가격이 반등한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수출 호조세도 지속된 데 따른 것이다. 반도체 수출 호조와 함께 지난해 1월에 있던 설 연휴가 올해는 2월로 밀리면서 조업 일수가 3.5일(20일→23.5일) 늘어난 영향이 있다고 산업부는 설명했다. 자동차 수출도 조업일수 증가와 하이브리드차·전기차 등 친환경차 호실적에 힘입어 지난해 같은 달 대비 21.7% 증가한 60억 7000만 달러를 기록했다. 이는 역대 1월 중 2위에 해당하는 실적이다. 반면 석유화학 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출 단가 하락 영향으로 지난해 대비 1.5% 줄어든 35억 2000만 달러를 기록했다. 선박도 지난해보다 0.4% 감소한 24억 7000만 달러의 실적을 올렸다. 관세 영향 속에서도 대미 수출은 120억 2000만달러로 지난해보다 29.5% 증가하며 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 트럼프 행정부의 관세 부과 영향으로 자동차(-12.6%), 일반기계(-34.2%) 등 대부분 제품의 수출이 부진했으나 반도체의 대미 수출이 169% 급증하며 수출 감소분을 상쇄했다. 무역수지는 지난해 같은 달 대비 107억 1000만 달러 증가한 87억 4000만 달러 흑자 기록하며 12개월 연속 흑자를 이어갔다. 김정관 산업부 장관은 “최근 미국의 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경의 불확실성이 확대되고 있으나 정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립하겠다”고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록한 가운데, 인공지능(AI)발 반도체 슈퍼사이클이 장기간 이어질 거란 전망이 나온다. 앞서 삼성전자가 국내 기업 최초로 분기 영업이익 20조원을 돌파했고, SK하이닉스는 업계 최고 수준의 영업이익률을 기록했다. 시장의 관심은 자연스럽게 올해 실적 전망으로 옮겨가고 있다. 반도체가 장기간의 초호황을 뜻하는 ‘메가사이클’에 접어들면서 양사의 올해 실적 상승세가 더 가팔라질 것이라는 전망이 나온다. 30일 업계에 따르면 올해는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 승부가 한층 치열해질 전망이다. 양사는 지난 29일 진행된 기업설명회에서 핵심 AI 부품인 메모리 반도체와 관련해 “없어서 못 팔 정도”라며 자신감을 내비쳤다. 삼성전자 DS부문의 김재준 메모리 사업부 부사장은 “메모리 제품 전반에서 수요 대비 공급이 크게 부족한 상황이 당분간 지속될 것으로 보인다”고 말했다. SK하이닉스의 송현종 사장도 “전반적인 메모리 수요가 지속적으로 확대될 전망”이라고 했다. 이에 국내 증시 상승을 이끄는 ‘반도체 투톱’의 올해 실적을 둘러싼 기대감이 한층 커지고 있다. 양사의 지난해 4분기 영업이익 합산액은 40조 원에 달하며, 연간 기준 합산액은 90조원을 웃돈다. 기록적인 숫자이지만, 올해는 연간 합산 영업이익이 300조원에 육박할 수 있다는 전망까지 나온다. 삼성증권은 삼성전자의 2026년 연간 영업이익이 161조원, SK하이닉스는 135조원을 기록할 것으로 전망했다. 이종욱 테크팀장은 “삼성전자는 그간 동사의 할인 요소였던 고대역폭메모리(HBM) 사업 부진과 D램 이익률 격차가 해소되고 있다”며 “메모리 모멘텀 클라이맥스는 아직 오지 않았고 이익은 아직 오롯이 주가에 반영되지 않았다고 본다”고 말했다. SK하이닉스에 대해서도 2026년 연간 영업이익이 135조원, 1분기 영업이익이 25조 2000억원으로 추정된다면서 “전 제품군 수익성이 큰 폭으로 개선되고 있고 사실상 출하량 성장 없이 영업 레버리지 효과가 나타나고 있다”고 평가했다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 목표주가를 각각 23만원과 130만원으로 상향했다. 지난 27일 두 회사에 대한 목표주가를 각각 20만원과 95만원으로 올려잡았는데, 불과 사흘 만에 또 올린 것이다. 앞서 SK증권도 최근 보고서에서 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 180조 2000억원, SK하이닉스는 147조 2000억원으로 제시했다.

반도체 호황에 힘입어 지난해 4분기에 영업이익 20조원이라는 역대 최대 실적을 기록한 삼성전자가 1조 3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정으로, 소액주주 총 505만여명이 ‘배당소득 분리과세’ 혜택을 받게 됐다. 삼성전자는 결산 배당으로 보통주 1주당 566원, 우선주는 567원의 현금배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 시가배당율은 보통주 0.5%, 우선주 0.7%로, 배당금 총액은 3조 7534억 8432만원이다. 삼성전자의 특별배당 실시는 10조 7000억원을 지급했던 2020년 4분기 이후 5년 만이다. 삼성전자는 “기존에 약속했던 배당 규모보다 주주환원을 확대하면서 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 특별배당으로 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족했다. 정부는 세법을 개정해 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입했는데, 고배당 상장사에 투자한 주주들은 해당 기업 배당소득을 일반 종합소득세(최고세율 45%)에 합산하지 않고 세율을 낮춰 별도로 과세한다. 구간별로 ▲배당소득 2000만원까지 14% ▲2000만~3억원 20% ▲3억~50억원 25% ▲50억원 초과분은 30% 등이다. 세제 혜택을 기대할 수 있는 삼성전자 소액주주는 총 504만 9000명(지난해 6월 30일 기준) 정도다. 삼성전자 측은 “특별배당을 통해 주주들은 배당소득 증대와 세제 혜택이라는 일석이조 효과를 누리게 될 예정”이라고 말했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 이번 특별배당은 삼성전자가 기록한 역대 최고 실적과도 맞닿아있다. 삼성전자의 연결 기준 지난해 4분기 매출은 93조 8374억원, 영업이익은 20조 737억원으로 각각 전년 동기보다 23.8%, 209.2% 증가했다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록으로, 국내 기업 중 분기 영업이익 20조원을 처음 상회하는 기록을 썼다. 역대급 실적의 중심에는 메모리 가격 급등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지난해 4분기 영업이익은 16조 4000억원으로 전체의 81.6%를 차지했다. 업계에선 ‘반도체 왕의 귀환’이라는 평가가 나왔다. 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 기점으로 판도 전환을 노리고 있다. 삼성전자는 이날 개최한 기업설명회에서도 “당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다”면서 “현재 퀄(테스트) 완료 단계에 진입했다”고 말했다. 특히 HBM4 개발 단계부터 국제반도체표준협의기구의 기준(8Gbps)보다 높은 성능을 목표로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 성능을 높였다는 평가를 받는다. 삼성전자는 “다음달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다”고 말했다. 또 올해 고객사 공급을 확대해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망했다. 차세대 제품 로드맵도 내놨다. 7세대 HBM인 HBM4E 샘플을 올해 안으로 고객사에 제공해 기술 리더십을 선도한다는 계획이다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 180조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다.

HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P＆T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.

삼성전자가 반도체부터 가전, 모빌리티를 아우르는 AI 생태계 주도권 확보에 사활을 건다. 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장은 지난 5일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 기자간담회에서 “연간 4억대에 달하는 삼성의 기기를 하나로 연결해 고객의 삶을 혁신하는 ‘AI 일상 동반자’가 되겠다”고 밝혔다. 노 사장은 이날 ▲AI 기반 혁신 지속 ▲코어 경쟁력 강화 ▲미래 투자 확대라는 3대 전략을 제시했다. 갤럭시 스마트폰은 물론 4K 프리미엄 TV 등 전 가전 라인업에 AI를 탑재해 올해에만 4억대의 AI 신제품을 보급하겠다는 목표다. 특히 TV 부문은 마이크로 LED부터 UHD까지 라인업을 재편해 글로벌 1위 위상을 굳히고, 가전은 가사 부담을 ‘제로’(Zero)화하는 ‘홈 AI 컴패니언’으로 진화시킨다는 구상이다. 반도체를 담당하는 DS부문은 ‘기술 근원적 경쟁력 회복’을 새해 화두로 던졌다. 특히 HBM4(6세대 고대역폭메모리)가 시장에서 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받는 만큼 이를 기점으로 AI 메모리 시장을 선도하겠다는 자신감을 내비쳤다. 삼성전자는 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축에도 속도를 낸다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 설계부터 제조, 품질 관리까지 전 과정에 AI를 적용한 지능형 생산 플랫폼을 완성한다. 이를 통해 차세대 반도체 양산 주기를 획기적으로 단축하고 미국 테일러 등 글로벌 거점으로 확산할 계획이다. 미래 먹거리 확보를 위한 M＆A 성과도 가시화하고 있다. 삼성전자는 자회사 하만을 통해 독일 ZF의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 사업부를 약 2조 6000억원에 인수했다. 하만 인수 이후 8년만의 대규모 전장 M＆A다. 이를 통해 향후 자동차 산업의 게임 체인저가 될 SDV(소프트웨어 정의 자동차) 시장 선점 기반을 닦았다. 신성장 동력인 공조 분야에서는 유럽 최대 업체 플랙트 인수를 마무리하고 광주광역시에 생산라인 건립을 추진한다. 삼성의 AI 가전 기술과 플랙트의 중앙공조 기술을 결합해 AI 데이터센터 등 대형 빌딩 에너지 관리 시장을 공략한다는 전략이다. 노태문 삼성전자 사장은 “삼성전자는 기기와 서비스가 유기적으로 연결된 통합 AI 경험을 제공할 것”이라며 “선제적 리스크관리와 압도적 제품력으로 위기를 기회로 반전시키겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 2025년 연결기준 연간 영업이익이 47조 2063억원으로 잠정 집계됐다고 28일 공시했다. 전년 동기 대비 101.2% 증가해 2024년 작성한 역대 최대 기록(23조 4673억원)을 경신했다. 같은 기간 매출은 46.8% 증가한 98조 1467억원으로 집계됐다. 매출 역시 역대 최대 기록이다. 2025년 4분기 영업이익은 19조 1696억원으로 전년 동기 대비 137.2% 증가했다. 같은 기간 매출은 66.1% 증가한 32조 8267억원이다. 분기 매출과 영업이익 역시 2025년 3분기 기록한 종전 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스의 최대 실적 작성 배경으로는 지난해 인공지능(AI) 인프라 증설에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요 폭증, 공급이 부족해진 범용 D램의 가격 급등이 꼽힌다. SK하이닉스는 사상 최대 실적으로 확보된 재무 여력을 바탕으로 총 2조 1000억원 규모의 대규모 주주 환원을 실시한다고 공시했다. 우선 1조원 규모의 주당 1500원의 추가 배당을 결정해 기존 분기 배당을 포함한 결산 배당금을 주당 1875원으로 결정했다. 2025년 총배당금은 주당 3000원으로, 이에 따른 배당 총액은 약 2조 1000억원 규모다. 아울러 지분율 2.1%에 해당하는 약 1530만주 규모의 자사주를 전량 소각해 주주가치 제고에 나선다. 전날 종가 기준으로 약 12조 2000억원 규모다. SK하이닉스는 “보유 자기주식을 전부 소각해 주당 가치를 높이는 동시에 주주가치를 제고하기로 했다”며 “차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 성장하며 주주가치를 높일 것”이라고 밝혔다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 전 계열사 임원들에게 “지금이 경쟁력을 회복할 수 있는 마지막 기회”라며 강력한 쇄신을 주문했다. 반도체 사업의 부활로 역대급 실적을 기록하며 시장의 찬사가 쏟아지는 가운데, 외려 내부에는 위기론을 내세운 것이다. 방심은 곧 퇴보인 글로벌 경쟁 구도에서 기술 초격차 재건까지 긴장감을 극대화하려는 의지로 해석된다. 25일 재계에 따르면 지난주부터 삼성의 전 계열사 부사장 이하 임원 2000여명을 대상으로 진행 중인 ‘삼성다움 복원을 위한 가치 교육’에서 이 회장은 이런 메시지를 전달했다. 이 회장은 “숫자가 좀 나아졌다고 자만할 때가 아니다”라며 현재의 성과를 위기 탈출의 완성형이 아닌 구조적 경쟁력을 재정비할 ‘마지막 기회’로 규정했다. 지난해 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 상실과 파운드리 격차 확대 등으로 ‘초격차’가 흔들린다는 평가를 받았지만, 최근 주가 15만원 돌파와 사상 최대 실적 경신이라는 성과를 거뒀다. 외부에서는 이른바 ‘부활’에 성공했다는 평가가 쏟아졌지만, 이 회장은 이런 낙관론에 선을 그었다. 최근의 반등이 체질 개선보다는 시장 수혜에 기인했다는 냉정한 진단을 내린 셈이다. 이번 세미나에서는 이달 초 사장단 만찬에서 처음 공개된 고 이건희 선대회장의 경영 철학 영상도 상영됐다. 영상에는 19년 전인 2007년 이건희 회장이 제기했던 ‘샌드위치 위기론’이 담겼다. 당시 높은 수준의 일본 기술과 중국의 가격 경쟁력 사이에서 압박당하는 삼성의 현실을 경고한 것으로, 2026년에도 삼성은 미국과 중국 사이에서 활로를 찾아야 하는 상황이다. 중국은 가격 경쟁력을 넘어 기술력 향상으로 맹렬히 추격하고 미국은 관세를 지렛대로 자국 내 투자를 강력히 압박하면서, 글로벌 사업 환경의 불확실성은 극에 달했다는 평가가 나온다. 이 회장은 위기 돌파의 핵심 과제로 인공지능(AI) 중심 경영, 우수 인재 확보, 기업문화 혁신을 제시했다. 단기 실적 수치에 일희일비하기보다 근원적 기술 경쟁력을 복원하는 것이 ‘삼성다움’의 핵심이라는 뜻이다. 임원들에게도 ‘위기를 넘어 재도약으로’라는 내용의 기념패를 전달했다. 한편, 오는 29일 삼성전자와 SK하이닉스는 사상 처음으로 같은 날 4분기 실적을 발표한다. 삼성전자는 이미 잠정실적 발표에서 ‘분기 영업이익 20조원 시대’를 연 바 있다.

삼성 DS부문 47%·SK하이닉스 1.36억 HBM 특수 속 보상 경쟁 가열 삼성 ‘과반 노조’ 탄생 초읽기 변수 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요 폭증으로 국내 반도체 기업들의 실적이 가파르게 반등하면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 대규모 성과급 지급을 확정했다. 지난해 하반기부터 이어진 실적 회복세가 올해 합산 영업이익 200조원 전망으로 이어지며, 그간 축소됐던 보상 규모도 다시 확대되는 양상이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 사내 공지를 통해 2025년도 성과급 지급률을 확정했다. 삼성전자는 반도체(DS) 부문의 초과이익성과급(OPI) 지급률을 연봉의 47%로 책정했다. 업황 부진으로 14%에 불과했던 지난해와 비교하면 세 배 넘게 오른 수치다. 범용 D램 가격 상승과 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)의 본격 공급 등이 실적을 견인한 결과로 풀이된다. 스마트폰 사업을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부 역시 플래그십 모델의 흥행에 힘입어 법정 상한선인 50%의 지급률을 달성했다. SK하이닉스 또한 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼는 산정 기준에 따라 1인당 평균 약 1억 3600만원 수준의 초과이익분배금(PS)을 지급할 것으로 추산된다. 특히 SK하이닉스는 성과급 일부를 자사주로 매입할 수 있는 ‘주주 참여 프로그램’을 시행해 책임 경영을 유도한다. 다만 자사주 소각을 의무화하는 상법 개정안이 국회에서 논의 중인 만큼, 법안 통과 여부에 따라 향후 제도 유지나 축소 가능성이 상존하고 있다. 이러한 대규모 성과급 발표에도 불구하고 삼성전자 내부에서는 보상 기준과 체계를 둘러싼 목소리가 어느 때보다 높다. 특히 SK하이닉스의 ‘성과급 상한제 폐지’ 등 경쟁사의 공격적인 보상안과 비교해 상대적 박탈감을 느낀 직원들이 대거 노조 문을 두드리고 있다. 실제로 삼성그룹 초기업 노동조합 삼성전자 지부의 조합원 수는 최근 급증하며 5만 7579명을 기록했다. 창립 이래 첫 ‘과반 노조’ 달성까지 약 5000명만을 남겨둔 상태로, 향후 노사 관계의 새로운 국면이 예상된다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 사상 최대 규모인 합산 영업이익 200조원 시대를 열며 본격적인 슈퍼사이클에 진입할 것으로 기대하고 있다. 반도체 기술 경쟁이 국가 대항전 양상으로 격화되는 상황에서, 실적 회복에 걸맞은 합리적인 보상 체계 확립과 이를 통한 우수 인재 확보는 향후 글로벌 주도권 유지를 위한 핵심 과제가 될 전망이다.

삼성전자가 2025년도 초과이익성과급(OPI) 지급률을 확정하고 16일 이를 사내에 공지했다. 실적 반등에 성공한 반도체(DS) 부문은 연봉의 47%를 받게 됐으며, 실적 견인차 역할을 한 모바일(MX) 부문은 최대치인 50%를 받는다. 이번 성과급은 오는 30일 지급될 예정이다. OPI는 소속 사업부의 실적이 목표를 초과했을 때 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 지급하는 삼성전자의 대표적인 인센티브 제도다. 사업부별로는 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 약진이 두드러졌다. DS부문은 메모리·파운드리·시스템LSI 공통으로 47%의 지급률이 책정됐다. 업황 부진으로 14%에 그쳤던 지난해와 비교해 3배 넘게 오른 수치다. 범용 D램 가격 상승과 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)의 본격적인 공급 등이 실적 개선을 이끈 결과로 풀이된다. 특히 DS부문은 지난해 4분기 삼성전자 전체 영업이익(20조원) 중 80% 가량을 견인한 것으로 추정된다. 파운드리 사업부의 테슬라 공급 계약과 시스템LSI의 애플 이미지센서 납품 등 굵직한 수주 성과도 이번 성과급 산정에 반영됐다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부는 갤럭시 S 25와 폴드 7 시리즈의 판매 호조에 힘입어 지급 한도인 50%를 채웠다. 경영지원 부문과 전장 자회사 하만은 39%로 결정됐다. 반면 가전과 TV 사업 부문은 상대적으로 저조한 성적표를 받았다. 영상디스플레이(VD)와 생활가전(DA), 네트워크, 의료기기 사업부의 OPI 지급률은 모두 12%로 확정됐다.

中 겨냥 조치… 美 내수용은 면제파생상품에 관세 부과도 예의주시적용 범위·강도 따라 韓도 사정권일각 美대법 상호관세 판결도 주목 도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 자국을 경유해 재수출되는 엔비디아 반도체 등에 25%의 관세를 물리는 포고문에 서명하고 조만간 반도체 전반으로 관세 조치를 확대할 것이라고 예고했다. 그간 미뤄 왔던 반도체 관세를 대대적으로 도입할 가능성을 공식적으로 밝힌 것이다. 대미 3대 수출 품목인 반도체 관세가 현실화할 가능성이 커지며 우리 기업에 미칠 파장이 주목된다. 트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 단 미국 내수용 등의 제품에는 관세가 부과되지 않고 재수출 상품만 적용된다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오고 있고 미국 내에서 쓰이지 않는 물량은 ‘수입 후 재수출’ 절차를 거쳐 다른 나라로 간다. 따라서 이번 관세 부과는 일종의 ‘통행세’ 성격이며 15일 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)을 기해 발효됐다. 이번 관세 부과는 사실상 중국을 겨냥한 조치다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 AI 칩 수출을 금지했는데 트럼프 대통령은 지난달 H200의 중국 판매를 승인했다. 대신 엔비디아가 중국 내 매출의 25%를 미국 정부에 지급한다는 조건을 내걸었고 이날 관세 부과 포고문을 통해 절차를 완료한 것이다. 백악관은 또 팩트시트를 통해 “대통령이 가까운 시일 내에 반도체 및 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혀 조치가 확대될 가능성을 예고했다. 대신 기존에 발표한 것처럼 자국 제조업을 장려하기 위한 관세 상쇄 프로그램도 시행할 수 있다고 덧붙였다. 미국에 투자하는 기업에 대해선 관세를 면제할 수 있다는 취지다. 트럼프 행정부가 반도체 관세에 포문을 열며 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 긴장하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에는 이들 기업이 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되고 있다. 업계에선 이번 조치가 당장 국내 기업에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 지난해 11월 한미 관세 세부 협상 결과에 따라 우리나라 반도체가 대만, 일본, 유럽연합(EU) 등에 비해 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속받은 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. 하지만 향후 관세 적용 범위와 강도가 확대되면 우리 기업도 영향권 안에 들어갈 수밖에 없다. 미국 생활 물가에 영향을 주는 반도체 및 파생상품 관세를 실제로 도입할지 여부를 더욱 예의주시할 수밖에 없는 상황이 되는 것이다. 한 업계 관계자는 “관세 부담이 글로벌 반도체 가격 상승으로 전가될 경우 수요 위축으로 이어질 수 있다”고 말했다. 일각에서는 대법원의 상호관세 위법성 판결이 임박한 점에 주목한다. 상호관세가 적법하지 않다고 판결할 경우 품목별 관세 확대로 대응할 수 있음을 시사했다는 분석이다.

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

애플이 자사 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’의 기반 모델로 구글의 ‘제미나이’를 채택했다. 폐쇄적인 생태계를 고집하다 AI 부문에서 고전하던 애플이 아이폰의 지배력을 지키려 구글의 손을 잡은 셈이다. 빅테크들이 핵심 역량을 서로 주고받으며 실리를 챙기는 ‘전략적 초협력’은 글로벌 AI 패권 경쟁을 쥐기 위한 생존 공식으로 자리 잡은 모습이다. 12일(현지시간) CNBC 등에 따르면 애플과 구글은 다년 계약을 체결하고 차세대 ‘애플 파운데이션 모델’에 구글의 제미나이와 클라우드 기술을 적용하기로 했다. 애플은 성명을 통해 “신중한 평가 끝에 구글의 기술이 애플 AI 모델을 위한 가장 역량 있는 기반을 제공한다고 판단했다”고 밝혔다. 업계는 애플이 제미나이를 활용하는 대가로 구글에 연간 약 10억 달러(약 1조 4000억원)를 지급할 것으로 봤다. 이에 구글 모회사 알파벳의 시가총액은 12일 장중 4조 달러를 돌파하며 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 애플에 이어 역사상 네 번째로 ‘4조 달러 클럽’에 이름을 올렸다. 이번 결정은 MS와 아마존 등이 AI 인프라에 천문학적인 자금을 쏟아붓는 사이, AI 열풍에서 한발 물러났던 애플의 승부수다. 애플은 2024년 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 사진 검색, 알림 요약 등 운영체제 전반에 AI 기능을 도입했지만, 혁신 체감도가 낮다는 평가를 받았다. 애플은 음성비서 시리의 대규모 업그레이드마저 올해로 연기했었다. 자칫 AI 주도권 경쟁에서 영구 도태될 수 있다는 위기감 속에 애플이 ‘순혈주의’를 내려놓은 셈이다. 이에 시리는 제미나이를 기반으로 복잡한 질문이나 맥락 이해 면에서 대폭 강화될 전망이다. 업계는 애플이 오는 3월 중 선보일 것으로 보이는 iOS26.4를 통해 더 개인화된 시리 기능을 출시할 것으로 관측하고 있다. 또 구글의 입장에서 삼성전자 휴대전화 등에 이어 애플에도 제미나이를 공급하면서 오픈AI의 일강구도를 흔들게 됐다. 이런 합종연횡은 AI 산업 전반에서 나타나고 있다. MS와 견고한 혈맹을 유지해온 오픈AI는 최근 아마존웹서비스(AWS)와 7년간 380억 달러(약 54조원) 규모의 인프라 계약을 맺었다. 오픈AI의 라이벌인 앤스로픽은 지난해 말 아마존의 AI 전용 칩 ‘트레이니움’은 물론, 구글로부터 최대 100만개의 자체 칩(TPU)을 공급받는 수십조 원 규모의 신규 계약을 체결했다. 특정 클라우드사에 묶이지 않고 각 진영의 고성능 칩 자원을 동시에 활용해 연산 비용을 절감하는 전략이다. 거대 동맹의 확산은 한국 반도체 산업에도 새로운 기회가 될 수 있다. 빅테크들이 자체 AI 칩 개발과 데이터센터 확충에 사활을 걸수록, 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치는 더욱 높아질 수밖에 없다.