지난해 최대 실적을 달성한 SK하이닉스의 기술사무직 노동조합이 8%대 임금 인상안을 갖고 사측과 올해 임금교섭에 들어갔다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스 기술사무직 노조와 사측은 지난 28일 경기 이천 이천캠퍼스에서 2025년 1차 임금교섭을 진행했다. 노조가 제시한 임금교섭안에는 ▲임금 8.25% 인상 ▲연봉 상한선 상향 ▲차량 유지비 ·유류비 등 통상임금 확대 ▲인사평가 개선 구성원 대상 업적금 800% 보장 ▲초과이익분배금(PS) 배분율 상향 및 상한 폐지 등 요구가 담겼다. 노조는 “과거 외부 요인에 의해 임금 인상이 됐다면 이제 구성원이 수용할 수 있는 합리적 (임금 인상) 수준이 필요하다”며 경영 실적과 구성원 희망을 기반으로 임금교섭안을 수립했다고 설명했다. 이에 사측은 대내외 경영 환경과 보상 경쟁력 수준 등을 포함해 데이터 기반의 다양한 지표를 종합적으로 고려하겠다는 뜻을 밝혔다. 아울러 PS 지급 기준 개선에 대해서는 다양한 구성원 의견을 수렴하는 과정이 중요하다고 덧붙였다. SK하이닉스는 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼아 개인별 성과 등을 연계해 PS를 지급해왔다. 지난해 SK하이닉스 노사가 최종 합의한 임금 인상률은 5.7%였다. 당시에도 노조는 8%대 인상을 요구했으나 2022년(5.5%)과 2023년(4.5%)보다 인상률을 소폭 올리는 수준에서 사측과 접점을 찾았다. 지난해 임금 교섭 때는 SK하이닉스가 전년도(2023년) 7조원 이상의 적자를 기록한 이후 실적 개선과 업황 회복이 진행 중인 상황이었다. 올해 임금 교섭 향방에 관심이 쏠리는 건 SK하이닉스가 지난해 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력을 발판으로 역대 최고 실적을 썼기 때문이다. 지난해 SK하이닉스는 매출 66조 1930억원, 영업이익 23조 4673억원, 순이익 19조 7969억원을 기록했다. 이 때 영업이익은 메모리 초호황기였던 2018년(20조 8437억원)을 뛰어넘는 기록이었다. 이에 따라 SK하이닉스는 연초 구성원들에게 PS 1000%와 특별성과급 500%를 포함한 총 1500%의 성과급과 격려금 차원의 자사주 30주를 지급하기도 했다. 복수노조 체제를 채택한 SK하이닉스에서는 민주노총 산하 기술사무직 노조와 한국노총 소속의 이천·청주공장 전임직 노조가 각각 따로 임금 협상을 한다.

엔비디아 호실적과 트럼프 대통령의 상호관세 제동에 코스피가 29일 장 초반 9개월 만에 2700선을 회복했다. 이날 오전 9시 32분 기준 코스피는 전장보다 30.28포인트(1.13%) 오른 2700.43이다. 코스피가 장중 2700선을 회복한 것은 지난해 8월 27일 이후 9개월 만이다. 전날 기록한 연고점(2692.47)도 갈아치웠다. 유가증권시장에서 외국인과 기관이 각각 159억원, 772억원 순매수하고 있다. 이날 국내 증시 개장 직전, 미국 연방법원이 트럼프 대통령의 상호관세의 발효를 차단하는 결정을 내렸다는 소식이 전해지면서 투자 심리가 개선됐다. 엔비디아 실적 호재로 HBM(고대역폭메모리), 소부장 업체들의 주가도 오르고 있다. 한편 이날 한국은행 금융통화위원회가 기준금리를 0.25%포인트 인하한 가운데, 시장은 올해 국내총생산(GDP) 성장률 전망치와 이창용 총재 경제 진단을 주목하고 있다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

한국 등 세계 주요 반도체 생산국들이 미국 정부에 한목소리로 반도체 관세 자제를 촉구했다. 반도체 관세가 반도체 산업의 비용 증가와 공급망 불안정을 초래할 수 있다는 우려다. 심지어 미국 반도체 업계까지 관세에 부정적인 의견을 제시했다. 21일(현지시간) 미국 연방 관보에 따르면 미 상무부는 반도체와 반도체 제조장비, 파생상품 수입이 국가안보에 미치는 영향과 관련해 지난 7일까지 총 206건의 의견을 접수했다. 상무부는 지난달 14일부터 무역확장법 232조에 근거해 수입 반도체의 안보 영향 조사를 벌였으며, 한국 정부는 반도체 수입 제한 조치가 미국에 악영향을 끼칠 수 있다는 의견을 지난 6일 제출했다. 한국 정부는 특히 한국의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램이 미국의 인공지능(AI) 인프라 확장에 필수적인 부품이라는 점을 강조하고 미 정부의 신중한 접근을 당부했다. 또 관세가 대미 투자에 부정적인 영향을 줄 수 있다며 한국에 대한 ‘특별한 고려’를 요청했다. 미국과 반도체 공급망을 형성하고 있는 대만, 일본, 유럽연합(EU)도 관세에 대해 부정적인 의견서를 제출했다. 일본 정부는 “어느 나라도 반도체 가치사슬 전체를 내재화할 수 없으며 관세는 미국의 반도체 사용자와 설계기업에 부담이 될 것”이라고 지적했다. 미국 반도체 기업들도 관세에 부정적인 의견을 밝혔다. 미국반도체산업협회(SIA)는 “일률적인 관세는 미국 내 반도체 생산과 기술 개발 비용을 키울 위험이 있다”며 ‘저율관세할당’(TRQ) 도입 등의 조치로 위험을 완화할 것을 제안했다. 미국 반도체 기업인 인텔은 “미국에서 쉽게 구할 수 없는 장비와 소재, 미국의 지식재산권을 활용해 만든 반도체 웨이퍼 등은 관세 예외를 허용해야 한다”고 주문했다.

“JHH LOVES SK Hynix!”(젠슨 황은 SK하이닉스를 사랑해!) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 20일 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 이러한 글귀를 남겼다. 그러면서 SK하이닉스에 “HBM 4(6세대 고대역폭 메모리)를 잘 지원해달라”고 말했다. 황 CEO는 이날 전시관 운영 종료 시각 10분 전 SK하이닉스 부스를 찾아 안내를 맡은 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장 등 경영진에 이러한 말을 건넸다. 부스에 전시된 HBM4 샘플을 살펴본 황 CEO는 “정말 아름답다”(So beautiful!)고 말하면서, 전시 제품 3곳에 “원 팀”(One team!) 등의 사인을 남겼다. 부스를 둘러본 후 “GO! SK!”를 외치며 박수를 치기도 한 황 CEO는 전시관을 나서면서 한국어로 “감사합니다”라는 말을 남기기도 했다. 황 CEO가 SK하이닉스 부스를 찾은 건 양사가 AI 메모리에서 강한 협력 관계를 구축하고 있기 때문이다. SK하이닉스는 엔비디아에 최신 HBM인 HBM3E(5세대)를 공급하고 있으며, 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞두고 있다. 이날 황 CEO의 발언은 사실상 SK하이닉스가 엔비디아에 최종 제품을 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 지난해에 이어 올해도 부스를 꾸린 SK하이닉스는 HBM4와 함께 솔리드스테이트드라이브(SSD), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시했다. 한편 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 둘째 날인 21일 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다.

2023년 716개 정점… 이후 감소세최창원 수펙스 의장 취임 후 탄력SK이노-E&S 합병… 비주력 정리SK㈜ 순차입금 11조→8.1조 줄어“반도체 인프라·응용 AI기업 도약” SK그룹은 올해 1분기에도 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 종속회사를 9개 줄이며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 그룹의 미래 핵심 사업으로 꼽는 인공지능(AI)과 반도체를 중심으로 계열사 정리와 투자가 계속될 것으로 전망된다. 18일 SK㈜가 금융감독원에 제출한 사업보고서를 분석한 결과 올해 1분기 전체 종속회사는 총 640개로 집계됐다. 지난해 말 649개였던 종속회사 중 네이트커뮤니케이션즈, SK스페셜티 등 19개를 매각·청산·합병 등을 통해 제외했고 아이세미 주식회사, 와이원제일차㈜ 등 10개를 새로 설립하거나 인수하면서 최종적으로 9개 줄었다. 대표 사례로 SK스페셜티는 국내 사모펀드 한앤컴퍼니에 약 2조 7000억원에 매각됐다. 이 회사는 삼불화질소(NF3)와 육불화텅스텐(WF6) 제조 분야에서 세계 시장점유율 1위를 기록하고 있다. SK㈜의 종속회사 수는 한동안 급증세를 보이다 지난해부터 감소세로 돌아섰다. 2018년 260개였던 종속회사는 2019년 288개, 2020년 325개, 2021년 454개, 2022년 572개로 해마다 늘었고 2023년 말에는 716개나 됐다. 하지만 지난해 말 649개로 감소하면서 본격적인 리밸런싱 효과가 나타나기 시작했다. 이는 2017년 309개에서 2018년 260개로 줄어든 이후 6년 만의 감소였다. 리밸런싱 작업은 최태원 회장의 사촌동생인 최창원 SK디스커버리 부회장이 2023년 12월 그룹 최고협의기구인 수펙스추구협의회 의장에 취임하면서 본격화됐다. 그는 SK이노베이션과 SK E&S 합병을 통해 자산 100조원 규모의 초대형 에너지 기업을 출범시키고 SK렌터카 등 비주력 사업을 과감히 정리하는 등 리밸런싱을 주도하고 있다. 순차입금도 눈에 띄게 줄어들었다. 실제 SK㈜의 순차입금은 2020년 6조 7000억원에서 2023년 11조원까지 증가했지만 약 1년간의 리밸런싱을 통해 올해 1분기 기준 8조 1000억원으로 줄었다. 확보한 자금은 AI 및 반도체 분야에 집중 투입된다. SK그룹은 지난해 6월 경영전략회의를 통해 향후 5년간 100조원을 AI 밸류체인에 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 이는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 반도체 하드웨어뿐 아니라 데이터센터와 개인 비서형 AI 서비스 등 인프라와 응용 분야를 다양하게 아우르는 종합 AI 기업으로의 도약을 목표로 한다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

삼성전자가 올해 1분기 갤럭시 S25 판매 호조로 사상 최대 분기 매출을 기록했다. 다만 반도체 사업은 고대역폭메모리(HBM) 판매 감소 등으로 실적이 하락했다. 2분기에는 관세 여파로 불확실성이 큰 가운데 올해는 전반적으로 ‘상저하고 실적’을 보일 것으로 전망된다. 삼성전자는 올해 1분기(연결 기준) 매출이 79조 1405억원으로 전년 동기 대비 10.1% 증가했다고 30일 공시했다. 종전 최대인 지난해 3분기(79조 987억원) 기록을 소폭 뛰어넘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 1.2% 증가한 6조 6853억원을 기록했으며, 순이익은 8조 2229억원으로 21.7% 늘었다. 특히 갤럭시 S25 효과로 모바일 사업을 맡은 MX사업부(네트워크 포함)는 매출 37조원, 영업이익 4조 3000억원을 기록해 전사 실적을 견인했다. 이 외에도 TV와 생활가전을 맡은 VD·DA사업부 역시 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 전 분기 대비 수익성이 개선됐다. 삼성전자의 새로운 캐시카우로 자리잡은 전장·오디오 자회사 하만은 매출 3조 4000억원, 영업이익 3000억원을 기록해 전년 동기 대비 성장했다. 반면 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 매출 25조 1000억원, 영업이익 1조 1000억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 8.7% 상승했지만 영업이익은 3분기 연속 감소세를 이어 가며 42.1% 급감했다. 초기 시장 대응 미흡, 기술적 경쟁력 부진 등으로 HBM 판매가 감소한 영향으로 풀이된다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI(설계)를 포함한 비메모리 부문도 조 단위 적자를 이어 가는 상황이다. 이에 대해 김재준 메모리사업부 부사장은 “주요 고객사에 (5세대) HBM3E 개선 샘플을 공급했고 2분기부터 판매 기업들이 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 김 부사장은 삼성전자가 아직 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있지만 주요 고객사의 품질 테스트를 통과하면 이르면 2분기부터 관련 매출이 발생할 수 있을 것으로 봤다. 삼성전자는 올해 상저하고의 흐름을 기대했다. 연구개발(R&D) 투자에 전년 동기 대비 16% 증가한 9조원을 집행했다. 박순철 최고재무책임자(CFO)는 “불확실성 속에서도 사업의 안정적 운영과 미래 투자를 지속하고 있다. 인수합병(M&A)도 지속 검토 중”이라고 말했다. 미국 도널드 트럼프발 관세 폭탄으로 2분기 실적 불확실성이 커진 것에 대해서는 “VD와 DA는 프리미엄 제품 확대와 생산지 이전 등을 통해 관세 영향을 최소화할 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 임원들에게 초과이익성과급(OPI)에 이어 장기성과인센티브(LTI)도 자사주로 지급하는 방안을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. LTI는 만 3년 이상 재직한 임원을 대상으로 지난 3년간 경영 실적에 따른 보상을 향후 3년 동안 매년 나눠 지급하는 제도다. 위기 상황 속 책임경영을 강화하고 주주가치를 높이기 위한 취지로 풀이된다.

글로벌 주요 반도체 업체들이 중국 업체의 저가 공세로 수익성이 악화한 구형 D램 생산에서 점차 손을 떼고, 고사양·고용량 첨단 제품으로의 전환을 가속화한다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 PC와 모바일에 탑재되는 구형 D램 DDR4에 이어 3세대 고대역폭메모리 ‘HBM2E’ 제품도 단계적으로 생산을 중단하고 5세대 ‘HBM3E’와 6세대 ‘HBM4’에 집중할 것으로 알려졌다. 미국 마이크론은 이미 지난해부터 DDR4 제품들을 단계적으로 단종해 왔으며, 최근에는 서버용 구형 DDR4 모듈 생산 중단 계획을 고객사에 알렸다. SK하이닉스도 DDR4 생산량을 줄이고 있다. 현재 가장 대표적인 최신 D램은 DDR5와 HBM3E다. DDR5는 PC와 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에 탑재되며, HBM은 엔비디아, AMD 등이 만드는 인공지능(AI) 가속기에 탑재된다. 삼성전자는 기존 D램 생산 라인을 DDR5 등 고사양 제품 생산 라인으로 바꾸는 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 1월 실적 발표 콘퍼런스콜에서 기존 D램 매출의 30%를 차지하던 레거시 D램과 낸드플래시의 비중을 한 자릿수로 대폭 줄이면서 “HBM, DDR5, LPDDR5 그리고 GDDR7 같은 고부가가치 제품 비중을 적극 늘리고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스도 지난해 10월 “DDR4와 LPDDR4 생산을 계획보다 빨리 축소하고 대신 HBM과 DDR5, LPDDR5의 생산을 확대하는 데 필요한 선단 공정의 전환을 앞당길 계획”이라고 밝혔다. 국내 메모리 업체들이 구형 D램 생산을 접고 서둘러 고사양 제품으로 전환하려는 것은 더는 현재의 비즈니스 모델로 수익을 내기 어려워졌기 때문이다. 구형 D램은 중국 업체의 물량 공세로 수익성이 악화한 데다 중국의 창신메모리(CXMT)가 DDR4 생산을 더 늘리고 있어 향후에도 하락세가 지속될 가능성이 크다. 다만 SK하이닉스가 HBM 시장의 우위를 점한 상황에서 삼성전자는 HBM 최대 고객사인 엔비디아로부터 품질 테스트 통과하는 것이 선결 과제로 꼽힌다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 ‘차세대 HBM’으로 불리는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 2.0 기반 솔루션 CMM-DDR5 96기가바이트(GB)의 고객 인증을 처음으로 완료하고, 양산 준비를 마쳤다. 이미 고대역폭메모리(HBM)가 실적 효자로 자리 잡은 가운데 CXL 메모리까지 더해지면서 HBM과 함께 향후 성장을 이끌 ‘쌍두마차’가 될지 관심이 쏠린다. 23일 SK하이닉스에 따르면 CXL은 컴퓨팅 시스템 내 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. CPU와 GPU가 각각 자기와 연결된 D램만 쓸 수 있었다면 CXL을 도입할 경우 다양한 부품들이 서로의 메모리를 공유할 수 있게 된다. 데이터센터를 운영하는 고객사가 서버 시스템에 이를 적용하면 기존 DDR5(5세대 범용 D램) 대비 용량이 50% 늘어나고 제품 자체의 대역폭도 30% 확장돼 초당 36GB의 데이터를 처리할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스 관계자는 “CXL을 활용하려면 그에 맞는 수준의 CPU가 필요한데, AMD와 인텔이 지난해 말부터 관련 CPU를 내놓기 시작했다”면서 “CXL 시장이 이제 막 열리는 단계이고, (매출 측면에서) 차세대 HBM으로서 성장을 기대하는 중”이라고 밝혔다. 또 SK하이닉스는 (CXL) 128GB 제품도 다른 고객과 인증 절차를 진행 중이며, 이를 빠르게 마무리해 고객이 원하는 시점에 공급할 수 있는 포트폴리오를 구축할 계획이다. SK하이닉스는 CXL D램 개발과 더불어 CXL 생태계 확장을 위한 노력도 하고 있다. 지난해 9월 SK하이닉스는 세계 최대 오픈소스 운영체제인 리눅스에 CXL 구동 최적화를 위한 자체 개발 메모리 제어 솔루션(HMSDK)을 탑재, CXL 적용 시스템 성능을 개선했다. 한편 SK하이닉스는 이날 보통주 1주당 배당금을 375원으로 책정했다고 공시했다. 이는 지난해 분기 배당금인 주당 300원보다 25% 증가한 것이다.

엔비디아는 올해 초부터 최신형 그래픽 카드인 지포스 RTX 50 시리즈를 하나씩 공개했습니다. 하지만 공개 후 소비자들의 반응은 아직 차갑기만 합니다. 기대한 만큼 성능 향상 폭이 크지 않은 데다 페이퍼 론칭 논란이 일 정도로 물량도 부족했기 때문입니다. 물량 부족 문제는 서서히 해소되고 있지만, 아직도 소비자들이 체감하는 가격은 가뜩이나 비싸진 공식 가격보다도 더 비싼 편입니다. 최상위 그래픽 카드인 지포스 RTX 5090은 한때 800만원을 호가하기도 했지만, 심지어 가격을 지불할 의사가 있는 소비자도 물건을 구하기 어려울 정도였습니다. 이제는 공급이 약간 원활해진 상태지만, 여전히 RTX 5090은 400만~500만원대이고, RTX 5080 역시 999달러라는 공식 가격이 무색하게 아직도 200만원 전후의 가격에서 팔리고 있습니다. 하지만 사실 대다수 소비자들이 100만원이 넘는 고가 그래픽 카드를 구매하는 것은 아닙니다. AI 개발 및 연구라면 몰라도 게임이 목적이라면 그렇게 많은 돈을 지불하기 부담스럽기 때문입니다. 실제로 시장에서 가장 많이 팔리는 것은 100만원이 넘지 않는 ‘저렴한’ 가격의 그래픽 카드들입니다. 이번에 출시된 지포스 RTX 5060Ti처럼 60 라인업의 중급형 그래픽 카드가 여기에서 속합니다. 이들은 주로 팔리는 대중적 그래픽 카드라는 뜻에서 메인스트림 제품으로 불리기도 합니다. 물론 메인스트림 그래픽 카드도 이제는 그렇게 저렴하지 않습니다. RTX 4060도 40만원대, RTX 4060 Ti는 60만원대에서 가격을 형성하고 있습니다. 그나마 그 뒤를 잇는 RTX 5060 시리즈에서 한 가지 희망적인 부분은 초기 출시 가격이 전작보다 저렴해졌다는 것입니다. RTX 5060Ti의 가격은 16GB(기가바이트) 버전 기준 429달러(약 61만원)로 RTX 4060보다 70달러나 저렴해졌고 8GB 버전 역시 379달러로 20달러 저렴해졌습니다. 기본 모델인 RTX 5060은 299달러로 가격이 동결됐지만, 고급형인 Ti 모델과 성능 차이가 줄어들어 어느 정도 납득할 수 있는 수준으로 여겨집니다. 하지만 먼저 출시된 RTX 5060 Ti의 벤치마크 결과를 보면 아쉬운 점이 많은 게 사실입니다. RTX 5060 Ti의 성능은 RTX 4060 Ti와 비교해서 17~23% 정도 높기는 하나 RTX 4070과 비교해서는 7~12% 정도 낮은 성능을 보여주고 있습니다. 일반적으로 차세대 제품이 나오면 이전 세대 상위 제품을 넘어섰던 것과 비교해서 아쉬운 대목입니다. 다소 아쉬워 보이는 성능은 사실 RTX 5060 Ti의 스펙을 생각하면 당연한 결과이기도 합니다. RTX 5060 Ti에 사용된 GB 206은 전작인 RTX 4060 Ti에 사용된 AD 106보다 큰 GPU가 아닙니다. 둘 다 TSMC의 4N 공정으로 만들어졌는데, GB 206의 트랜지스터 집적도가 219억 개로 오히려 AD 106보다 10억 개나 줄어들었습니다. 덕분에 다이 사이즈도 줄어들어 최신 GDDR7 메모리 적용에도 가격을 낮출 여지가 있었던 것으로 보입니다. 다만 트랜지스터 집적도가 줄어든 만큼 성능도 약간 줄거나 비슷한 게 아닐까 하는 우려도 있었으나 출시 후 벤치마크 결과를 보면 이런 최악의 경우는 피한 것으로 보입니다. GPU 아키텍처 개선과 GDDR7 덕분에 대폭 늘어난 메모리 대역폭(288GB/s에서 448GB/s로 증가)이 최악의 결과를 피한 비결로 보입니다. 그래도 벤치마크 결과를 보면 RTX 5060 Ti는 대다수 소비자들에게 실망스러운 제품인 것이 분명합니다. 몇 년을 기다렸는데, 성능 향상 폭은 기다림의 대가치곤 만족스럽지 않기 때문입니다. 다만 한 가지 치트키라고 할 수 있는 부분은 인공지능 이미지 품질 및 성능 향상 기술인 DLSS 4입니다. DLSS 4의 다중 프레임 생성(MFG)를 사용하면 속도가 몇 배 빨라질 수 있습니다. DLSS 4를 지원하는 게임에서는 MFG x4 적용 시 RTX 4070은 물론 RTX 4070s도 넘어서는 성능을 보여줍니다. 물론 모든 게임에서 DLSS4가 지원되는 것은 아니지만, 이미 100개의 게임이 지원 리스트에 추가됐고 점점 지원 가능한 게임의 숫자가 늘고 있어 시간이 지날수록 RTX 4060 Ti와 체감 차이가 분명해질 것입니다. 따라서 가격이 별 차이가 없다면 대다수의 소비자들이 RTX 5060 Ti로 이동하게 될 것으로 예상됩니다. 한편 전력 제한과 발열 때문에 고성능 그래픽 카드를 탑재하기 부담스러운 노트북에는 RTX 5060 시리즈가 중급형 게이밍 노트북의 표준으로 RTX 4060을 빠르게 대체할 것으로 예상됩니다. RTX 5060은 기본 연산 성능이 FP32 기준 19.2 TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 23.7TFLOPS나 RTX 4070의 22.1TFLOPS보단 낮지만, RTX 4060의 15.1TFLOPS와 비교해서 27% 정도 높습니다. 따라서 가격이 같다면 당연히 RTX 5060으로 가게 될 것입니다. 여기에 DLSS4를 지원하는 게임에서는 RTX 5060의 성능이 RTX 4070도 넘볼 수 있으면서 전력 소모는 훨씬 적기 때문에 노트북 환경에서 안성맞춤입니다. 8GB의 메모리도 디스플레이 해상도가 대부분 QHD나 FHD인 노트북 환경에서는 큰 단점이 아닙니다. 요약하면 소비자들의 초기 반응은 아직까지 냉랭하지만, 가격이 빠르게 안정화돼서 RTX 5060 Ti가 60만원대, RTX 5060가 40만원대로 안착할 수 있다면 비슷한 가격대에서 다른 대안이 없기 때문에 자연스럽게 메인스트림 시장을 장악하게 될 것으로 보입니다. 반면 다른 RTX 50 시리즈처럼 초기 가격이 비싸다면 냉담한 반응은 한동안 이어질 것으로 예상됩니다. 한 가지 변수는 AMD가 RTX 5060/5060 Ti의 대항마가 될 수 있는 가성비 높은 중급형 그래픽 카드를 내놓는 것입니다. 만약 그렇게 된다면 RTX 5060/5060 Ti의 가격도 빠르게 안정화될 것으로 예상됩니다.

최태원 SK그룹 회장이 대만을 방문했다. 지난해 6월 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 방문한 지 10개월 만이다. SK하이닉스와 TSMC가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 개발을 함께 추진하는 만큼 양사 간 협력 강화를 위한 만남이 이어질 것으로 보인다. 10일 현지 매체 등에 따르면 최 회장은 지난 9일 전후로 대만 타이베이를 방문한 것으로 전해졌다. 재계 관계자는 “지난주부터 업계에 최 회장이 대만 간다는 이야기가 있었던 걸로 안다. 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께 갔을 것”이라고 밝혔다. 최 회장의 대만 방문은 인공지능(AI) 공급망 핵심 업체들과의 관계 강화를 위한 것으로 보인다. 최 회장은 지난해 6월 곽 사장 등과 함께 타이베이를 방문해 TSMC 웨이저자 회장 및 임원들과 만나 AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 협력하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 4월 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환하기도 했다. 한편 TSMC는 이날 성명에서 올 1분기 매출액이 전년 동기 대비 42% 증가한 8393억 5000만 대만달러(약 37조 2700억원)라고 밝혔다.

SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다는 자료가 나왔다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스는 점유율 36%를 차지했다. 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 이었다. 지난해 4분기와 비교하면 SK하이닉스는 1% 포인트 상승했고, 삼성전자 3% 포인트 하락했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. 삼성전자로서는 1992년 이후 33년 만에 ‘D램 1위’ 타이틀을 내줄 위기에 처한 셈이다. 이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과”라며 “회사에 큰 이정표가 되는 사건”이라고 해석했다. HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장은 큰 영향이 없을 것으로 관측된다. 시장에서는 오히려 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 “단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것”이라며 “HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 ‘국경 없는’ 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다”고 분석했다.

삼성전자와 LG전자가 각각 8일과 7일 1분기 잠정 실적을 발표하면서 이번 주 기업 실적 시즌의 막이 오른다. 삼성전자는 메모리 가격 하락으로 지난해보다 영업이익이 20% 이상 감소할 것으로 예상되지만 LG전자는 1조원대 영업이익을 회복할 것으로 전망된다. 또 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 폭탄이 글로벌 공급망을 뒤흔들어 2분기 실적은 변화가 클 것으로 예상된다. 6일 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 1분기 매출과 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 각각 77조 2208억원, 5조 1148억원으로 집계됐다. 지난해 같은 기간보다 매출은 7.4% 증가하고, 영업이익은 22.5% 감소한 수치다. 모바일과 PC용 D램은 수요 약세로 생산량 증가율이 한 자릿수 후반대로 감소하고, 고대역폭메모리(HBM) 역시 미국 정부의 HBM 중국 수출 통제 영향으로 판매 부진이 예상된다. LG전자의 1분기 매출과 영업이익 컨센서스는 각각 22조 668억원, 1조 2593억원으로 전년 동기 대비 각각 4.6% 증가, 5.7% 감소할 것으로 보인다. 컨센서스 수준의 영업이익을 기록할 경우 지난해 2분기(1조 1961억원) 이후 3분기 만에 1조원대 분기 영업이익을 회복한다. KB증권은 “아시아 신흥 시장에서 프리미엄 가전제품 판매가 급증하고 냉난방공조(HVAC) 실적이 큰 폭으로 개선되고 있다”고 했다. 물류비 절감도 실적 개선의 배경 중 하나로 꼽힌다. 2분기에는 삼성전자와 LG전자 모두 미국의 상호관세 영향으로 실적 변동성이 높아질 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 스마트폰 최대 생산기지인 베트남에서 46%의 관세를 부과받은 데다 트럼프 대통령이 반도체를 대상으로 한 추가 관세도 조만간 도입하겠다고 예고한 상태다. 자동차는 1분기 글로벌 판매량이 100만대를 넘어서며 일단 선방한 것으로 보인다. 현대차의 1분기 매출 컨센서스는 전년 동기 대비 6.4% 증가한 43조 2672억원, 영업이익은 2.0% 증가한 3조 6298억원으로 예측됐다.

“‘최근 정치 불안이 커서 경제 큰일 나는 거 아니에요?’라고 입에 올리고 내린다지? 그렇지만 나는 그렇게 생각 안 해. 우리나라는 수습이 빨라. 우리가 ‘정치가 불안할수록 경제까지 망가지면 안 된다’는 사명감을 가져야 경제가 나빠지지 않는다는 거야.”(고 최종현 SK 선대회장) SK가 1970~1990년대 한국경제 성장기를 이끈 주역 중 한 사람인 고 최종현 SK 선대회장의 육성 녹음 3530개를 비롯해 13만여개 자료를 복원한 이른바 ‘선경실록’을 완료했다고 2일 밝혔다. 최 선대회장은 사업 실적·계획 보고, 구성원 간담회, 각종 회의와 행사 등을 녹음해 원본으로 남겼는데 현재에도 통하는 혜안이 담겨 있어 눈길을 끈다. 최 선대회장은 1982년 신입 사원들과의 대화에서 “땅덩어리가 넓은 미국에서도 인재라면 외국 사람도 쓰는 마당에 한국이라는 좁은 땅덩어리에 지연, 학연, 파벌을 형성하면 안 된다”며 한국의 ‘관계 지상주의’를 깨야 한다고 주문했다. 1992년 임원들과의 간담회에선 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 성공을 예견하듯 “연구개발(R&D) 하는 직원도 시장 관리부터 마케팅까지 해보며 돈이 모이는 곳, 고객이 찾는 기술을 알아야 R&D 성공 확률을 높일 수 있다”고 밝힌 대목도 눈에 띈다. 같은 해 SKC 임원 회의에서는 “플로피디스크(당시 데이터 저장장치)를 팔면 1달러지만 그 안에 소프트웨어를 담으면 가치가 20배가 된다”면서 소프트웨어 산업의 중요성을 강조했다. 1970년대 1·2차 석유파동 당시 정부의 요청에 따라 최 선대회장이 중동의 고위 관계자를 만나 석유 공급을 담판 짓는 내용, 1992년 이동통신사업권을 반납할 때 좌절하는 구성원을 격려하는 상황 등 SK 성장 과정도 녹취에 담겼다. 이번에 복원된 자료는 오디오·비디오 5300건가량, 문서 3500여건, 사진 4800여건 등 총 1만 7620건, 13만 1547점에 달한다. 특히 음성 녹음테이프는 하루 8시간 연속으로 들어도 1년 이상의 시간이 걸리는 분량이다. SK는 “선대회장은 이러한 기록을 통해 그룹의 경영 철학과 기법을 발전시키고자 했다”면서 “이런 방침이 SK 고유의 기록문화로 계승되고 있다”고 했다.

기록 남겨 경영 철학·기법 전수하고자사업보고·간담회·회의 등 빠짐없이 녹음문서·사진 등 13만점 ‘디지털 아카이브’ 복원 “‘최근 정치 불안이 커서 경제 큰일 나는 거 아니에요?’라고 입에 올리고 내린다지? 그렇지만 나는 그렇게 생각 안 해. 우리나라는 수습이 빨라. 우리가 ‘정치가 불안할수록 경제까지 망가지면 안 된다’는 사명감을 가져야 경제가 나빠지지 않는다는 거야.”(고 최종현 SK 선대회장) SK가 1970~1990년대 한국경제 성장기를 이끈 주역 중 한 사람인 고 최종현 SK 선대회장의 육성 녹음 3530개를 비롯해 13만여개 자료를 복원한 이른바 ‘선경실록’을 완료했다고 2일 밝혔다. 최 선대회장은 사업 실적·계획 보고, 구성원 간담회, 각종 회의와 행사 등을 녹음해 원본으로 남겼는데 현재에도 통하는 혜안이 담겨 있어 눈길을 끈다. 최 선대회장은 1982년 신입 사원들과의 대화에서 “땅덩어리가 넓은 미국에서도 인재라면 외국 사람도 쓰는 마당에 한국이라는 좁은 땅덩어리에 지연, 학연, 파벌을 형성하면 안 된다”며 한국의 ‘관계 지상주의’를 깨야 한다고 주문했다. SW 산업 강조…HBM 성공 예견하듯“고객이 찾는 기술 알아야 R&D 성공”1992년 임원들과의 간담회에선 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 성공을 예견하듯 “연구개발(R&D) 하는 직원도 시장 관리부터 마케팅까지 해보며 돈이 모이는 곳, 고객이 찾는 기술을 알아야 R&D 성공 확률을 높일 수 있다”고 밝힌 대목도 눈에 띈다. 같은 해 SKC 임원 회의에서는 “플로피디스크(당시 데이터 저장장치)를 팔면 1달러지만 그 안에 소프트웨어를 담으면 가치가 20배가 된다”면서 소프트웨어 산업의 중요성을 강조했다. 1970년대 1·2차 석유파동 당시 정부의 요청에 따라 최 선대회장이 중동의 고위 관계자를 만나 석유 공급을 담판 짓는 내용, 1992년 이동통신사업권을 반납할 때 좌절하는 구성원을 격려하는 상황 등 SK 성장 과정도 녹취에 담겼다. 이번에 복원된 자료는 오디오·비디오 5300건가량, 문서 3500여건, 사진 4800여건 등 총 1만 7620건, 13만 1547점에 달한다. 특히 음성 녹음테이프는 하루 8시간 연속으로 들어도 1년 이상의 시간이 걸리는 분량이다. SK는 “선대회장은 이러한 기록을 통해 그룹의 경영 철학과 기법을 발전시키고자 했다”면서 “이런 방침이 SK 고유의 기록문화로 계승되고 있다”고 했다.

GTC 2025 참가 협력업체 부스 방문엔비디아, 4년간 AI 칩 개발 로드맵에HBM 수요 늘어날 듯…삼성·하이닉스 훈풍 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)가 20일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행중인 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 삼성전자 부스를 방문해 그래픽 메모리에 ‘최고’(Rocks)라고 친필 사인을 남겼다. 엔비디아가 이번 GTC에서 향후 4년간의 AI 칩 로드맵을 제시하면서 여기에 들어갈 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. GTC 2025에 마련된 협력업체 전시관을 찾은 황 CEO는 삼성전자 부스에서 삼성전자의 ‘GDDR7’ 그래픽 메모리 제품의 패널에 ‘삼성전자 RTX 탑재! GDDR7 최고!’(SAMSUNG RTX ON! GDDR7 ROCKS!)라고 적었다. GDDR7은 현재 삼성전자가 엔비디아에 공급하고 있는 제품으로, 엔비디아는 이를 탑재한 개인용 GPU ‘지포스 RTX 5090’을 생산하고 있다. 황 CEO는 지난해 GTC 행사에서는 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라고 적은 바 있다. 이 때문에 당시 시장에서는 엔비디아 납품이 임박했다는 기대가 쏟아졌지만, 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행중이다. 이날 삼성 부스에는 HBM4가 전시돼 있었지만 황 CEO의 이동 동선과 맞지 않아 HBM4 제품을 직접 보지는 못한 것으로 전해졌다. 또 예정된 시간보다 길어지면서 SK하이닉스 부스도 방문하지 못했다. 다만 엔비디아가 이번에 발표한 4개년에 걸친 AI 칩 개발 로드맵은 더 많은 HBM을 필요로 할 것으로 예상되면서 삼성전자와 SK하이닉스에도 훈풍이 불고 있다. 황 CEO는 지난 18일 기조연설에서 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 하반기 차세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있는 상황에서 엔비디아가 어떤 제품을 선택할지에 따라 실적이 갈릴 것으로 보인다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.