삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

한반도에서 전쟁이 발생할 가능성은 매우 낮지만, 혹시라도 전면전이 발발한다면 수백만명이 사망하고 경제적 피해도 4조 달러(약 5527조원)가 넘을 것으로 추산됐다. 전쟁 첫해에만 글로벌 국내총생산(GDP)이 3.9% 감소하고, 반도체를 비롯한 주요 공급망에도 큰 차질이 생겨 전 세계가 경기침체에 빠질 것으로 전망됐다. 이런 피해 규모는 우크라이나 전쟁으로 인한 피해의 2배가 넘는 것이다. 블룸버그 그룹의 글로벌 경제분석기관 블룸버그 이코노믹스는 29일(현지시간) 다양한 변수를 복합적으로 반영할 수 있는 집합 모델 분석을 활용, 한반도 전면전 가능성과 그 피해 상황을 예측했다. 이 예측에 따르면 한반도에서 남북한이 전면전을 벌일 확률은 매우 낮다. 하지만 가능성이 ‘제로(0)’는 아니다. 지난달 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 24년 만에 북한을 방문해 북한 지도자 김정은과 만나면서 냉전 시대의 파트너십이 부활하고 새로운 방위 협정이 체결돼 세계에 또 다른 위험도 추가됐다. ● 한국 37.5% 등 세계 GDP 3.9% 감소 추산 한국은 지정학적 단층선 위에 세워진 반도체 주요 생산국인데, 만약 전쟁이 발발한다면 인적·경제적 손실은 막대할 것이다. 전면전 시 수백만명이 사망하고 첫해에 세계 경제에 4조 달러, GDP에는 3.9%의 피해가 발생할 수 있다. 1950년 6.25 전쟁 시 남북한의 경제 규모는 전 세계 GDP의 0.4% 미만이었지만 지금은 한국만 1.5%가 넘는다. 이조차도 주요 공급망에 대한 한국의 중요성을 감안하면 매우 과소평가한 것이다. 북한 방사포 사정권인 한국 수도권에는 한국 인구의 약 절반인 2600만 명이 거주한다. 수도권은 한국 반도체 생산의 81%, 전체 제조업 생산의 34%를 담당한다. 생산된 제품은 세계에서 네 번째로 바쁜 부산항을 비롯해 여러 항구에서 중국, 일본, 유럽, 미국에 수출된다. 시가총액 기준 세계 30대 기업에 속하는 삼성전자는 전 세계 D램 반도체의 41%, 낸드 메모리의 33%를 생산한다. 이 제품은 애플부터 중국 샤오미에 이르기까지 다양한 기업에 수출된다. 2009년부터 2011년까지 한국의 핵 특사를 역임한 위성락 민주당 의원은 앞으로 몇 년간 한반도에서 교전이 일어날 가능성은 약 30%이며 이런 충돌은 더 큰 형태로 확대될 가능성이 있다고 말했다. ● 모든 시나리오에서 김정은 사망·북한 폐허 김정은 북한 국무위원장은 체제에 대한 실존적 위협을 느끼면 핵 공격을 감행할 수도 있다. 지난해 한국국방연구원(KIDA) 연구에 따르면 북한은 한국, 일본, 심지어 미국에 대해서도 핵 공격을 할 수 있는 80∼90개의 탄두를 보유하고 있는 것으로 추정된다. 이런 전면전 발생 시 한국 경제는 산업 생산과 수출이 타격을 받아 37.5% 위축될 전망이다. 중국도 반도체 공급부족, 미국과의 무역 감소 등의 영향으로 GDP가 5% 감소할 것이며, 미국은 반도체 부족과 시장 급락 여파로 GDP의 2.3%가 줄어드는 타격을 입게 된다. 세계 GDP는 3.9% 감소하는데, 한국 반도체에 많이 의존하면서 해상 물류 교란에 취약한 동남아, 일본, 대만의 타격이 클 것으로 예상된다. 다만 한반도 전쟁의 모든 시나리오는 김 위원장이 사망하고 북한이 폐허가 되는 것으로 끝난다. 이에 대해 다니엘 K. 이노우에 아시아 태평양 안보연구센터의 라미 김 교수는 “김정은은 자살하지 않을 만큼 이성적이다”라고 평가하며 북한이 전면전을 벌일 확률을 낮게 봤다.

잘나가던 뉴욕증시가 믿었던 대형 기술주의 폭락에 발등을 찍혔다. 나스닥과 S&P500이 2년여 만의 최대 낙폭을 기록한 뉴욕증시 ‘검은 수요일’의 여파는 한국 증시로 고스란히 이어졌다. 기록적인 2분기 실적 발표에도 이날 SK하이닉스 주가는 8% 이상 급락하는 등 반도체 업종을 비롯한 대형 종목들의 약세가 두드러졌다. 불과 2주 전 2900선 돌파를 노렸던 코스피는 2700선도 위협받는 처지에 놓이게 됐다. ●美 최악 하루… 2년여 만의 최대 낙폭 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 나스닥 종합지수는 전 거래일 대비 3.64% 폭락한 1만 7342.41에 장을 마감했다. S&P500지수 역시 전 거래일 대비 2.31% 급락해 5247.13을 기록했고 다우존스30산업평균지수는 1.25% 떨어진 3만 9853.87로 거래를 마쳤다. 특히 나스닥과 S&P500은 2022년 이후 최악의 하루를 보냈다. 나스닥은 지난 2022년 10월 7일 이후, S&P500은 같은 해 12월 15일 이후 최대 하락폭을 찍었다. 테슬라를 비롯한 대형 기술주들의 하락세가 전체 지수의 급락으로 이어졌다. 테슬라는 23일(현지시간) 장 마감 이후 발표한 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못하면서 주가가 12% 이상 곤두박질쳤다. 엔비디아도 6.80% 급락했다. 제2의 엔비디아로 주목받았던 브로드컴은 7.59% 추락했고 ASML과 AMD, 퀄컴 등 인공지능(AI) 반도체 관련 주요 종목들 역시 6%대 낙폭을 기록했다. ●SK하이닉스 영업익 최고 속 주가 추락 국내 증시도 직격탄을 맞았다. 25일 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 떨어진 2710.65로, 코스닥은 2.08% 떨어진 797.29로 거래를 마쳤다. 코스닥은 지난 2월 1일 이후 5개월 만에 700선으로 후퇴했다. 특히 국내 시가총액 2위 SK하이닉스의 약세가 두드러졌다. 엔비디아의 공급망에 속해 있는 SK하이닉스는 2분기 역대급 실적을 발표했지만 투자 심리가 급격히 얼어붙으면서 주가는 직전 거래일 대비 8.87% 추락했다. 코로나19 유행 당시인 2020년 3월 이후 4년 4개월 만의 최대 낙폭이다. 이날 하루 증발한 시가총액만 13조원이 넘는다. SK하이닉스가 밝힌 2분기 영업이익 5조 4685억원(잠정)은 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만의 최고치다. 매출은 역시 16조 4233억원으로 분기 기준 역대 최대 규모다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많이 늘어난 데다 ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내며 실적 개선을 이어 갔다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 주요 고객에게 표본을 제공했다”면서 “4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 다만 증권가는 SK하이닉스의 내림세가 오래가진 않을 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 “메모리 가격 전망이 예상보다 강하고 내년 시장 상황은 더욱 우호적일 것”이라며 목표 주가를 기존 24만원에서 26만원으로 상향 조정했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.

‘K소부장’ 육성 외쳤지만…日수출규제에 공급망 위기 겪고도규제 해제 후 불화수소 日수입 급증반도체용 자립화율도 30%대 그쳐“시장 격변, 어느 때보다도 육성 절실”산업 흐름 못 쫓아가는 지원 속도무역적자 줄인 ‘게임체인저’이지만지자체와 법정 다툼·주민들 반대에불화수소 공장 짓는 데 4년 허비도“불안 해소 등 정부 섬세한 지원 필요”“일본의 수출규제 때 (우리 산업) 죽는다고 난리가 났었잖아요. 근데 지금 (정부가) 하는 걸 보면 그때 일을 다 잊어버린 것 같아요.”(반도체업계 관계자) 일본이 2019년 7월 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결에 따른 보복성 조치로 반도체와 디스플레이 공정에 사용되는 3대 핵심 소재(불화수소·포토레지스트·불화폴리이미드)에 대한 수출규제를 발표했다. 그러자 정부는 소부장(소재·부품·장비)산업을 제대로 키우겠다며 ‘K소부장’ 육성 대책을 마련하는 등 공급망 위기 대처에 나섰다. 그 결과 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 등 일부 국내 기업이 고순도 불화수소 국산화에 성공했다. 또 삼성전자와 동진쎄미켐이 EUV 노광 공정에 사용할 수 있는 포토레지스트를 개발하는 등 소기의 성과도 거뒀다. 당시 정부는 ‘위기를 기회로 바꿨다’고 자평했다. 하지만 지난해 3월 일본의 규제 조치가 풀린 이후 현장에선 소부장산업의 중요성이 잊혀지고 있다는 목소리가 나온다. 15일 관세청과 소부장넷에 따르면 일본에서 수입한 소부장은 무역 분쟁 이전인 2018년 381억 달러(약 52조 8000억원)에서 수출규제가 시행된 2019년 329억 달러로 줄었지만 이후 꾸준히 상승해 규제가 해제되기 직전 해인 2022년엔 395억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난해 수입액은 144억 달러로 전년도 대비 급감했지만, 올해 들어 지난 4월까지 전체 산업, 소부장산업 무역이 흑자인 데 반해 대일 무역은 여전히 적자를 보이고 있다. ●“위기를 기회로” 자평 5년 만에 흔들 규제 품목 중 국산화 성공 사례로 꼽혔던 불화수소는 최근 오히려 대일본 수입이 늘어나는 추세다. 한국무역협회에 따르면 일본산 불화수소 수입 금액은 수출규제가 있었던 2019년(3634만 달러)과 이듬해인 2020년(938만 달러) 각각 전년도 대비 45.7%, 74.2%씩 감소하면서 의존도가 줄어드는 듯 보였으나, 2021년엔 33.5% 늘어난 1252만 달러를 기록했고, 지난해엔 2201만 달러로 전년도 대비 165.0% 늘어난 것으로 나타났다. 올 들어 지난 5월까지는 1191만 달러로 지난해 같은 기간 대비 48.3% 급증한 상황이다. 수출규제 직후 중국, 대만 등으로 수입처를 다변화하고, 일부 국산화에 성공하면서 일본 수입 비중이 줄었지만, 수출규제가 해제되면서 불화수소 순도를 극대화할 수 있는 첨단 정제 기술을 보유한 스텔라 케이파, 모리타화학 등 일본 기업에 대한 의존도가 다시 높아지고 있다. 수출규제가 한창일 때 국내 불화수소 생산 기업 중 신규 공장 건설을 놓고 지방자치단체와 법정 다툼을 벌이다 공장 증설에 실패한 사례도 있다. 반도체 공정용 화학소재 기업으로 불화수소 생산 공장을 운영하던 램테크놀러지는 2019년 일본산 불화수소 대체에 따른 수요가 급증하자 사업 확장을 계획했다. 충남 당진시에 위치한 석문국가산업단지에 300억원을 투자해 7200평 규모의 불화수소 공장을 건립하기로 한 것인데 완공 시 금산 공장 대비 5~6배 수준의 불화수소 생산을 기대할 수 있었다. 그러나 석문면 주민들이 불화수소 안전성에 우려를 제기하며 입주에 반대했고, 당진시 또한 업체 측에 안전성 입증을 요구하며 불허 처분을 내렸다. 램테크놀러지는 행정소송 1심에서 승소했다. 하지만 항소심에서 1심 판결이 뒤집혔고 지난달 15일 대법원이 이를 기각하며 패소가 확정됐다. 결국 신규 공장 설립은 무산됐다. 2016년 금산 공장에서 발생한 불화수소 누출 사고의 영향으로 지역 주민이 갖게 된 ‘불화수소=위험물질’이라는 인식을 깨지 못한 것이다. 다행히 램테크놀러지는 지난해 용인 반도체 클러스터 입주 심의에 합격했고, 해당 클러스터 일반산업단지 내 협력화단지에 555억원 규모의 공장 신설 및 신규 설비 투자를 할 예정이다. 하지만 생산을 장려한 정부가 지역 주민의 불안을 해소하는 유무형의 지원까지 신경썼더라면 공장을 돌리지 못하고 허비한 4년이란 시간을 줄일 수 있었다는 점은 아쉬운 대목이다. ●반도체 수출 비중 큰데 소부장 ‘제자리’ 소부장산업은 반도체뿐만 아니라 자동차, 바이오 등 주력 산업의 뿌리로 ‘게임체인저’라는 수식어가 따라붙는다. 연구개발에 오랜 시간이 소요되고 막대한 초기 비용이 들기 때문에 선진국과 후진국 간 격차도 큰데, 반도체처럼 첨단 소부장 분야로 갈수록 그 경향은 뚜렷해진다. 보조금 등 정부의 적극적인 지원이 필요한 이유다. 올 들어 지난 4월까지 우리나라 무역수지는 105억 달러 흑자로 지난해 205억 달러 적자에 비하면 큰 폭으로 개선됐다. 이를 견인한 게 다름 아닌 소부장이다. 올해 소부장산업의 수출액은 1153억 달러, 수입액은 802억 달러로 352억 달러 무역 흑자를 기록했다. 지난해 무역 적자폭을 줄인 것도 소부장산업(333억 달러 흑자)이었다. 소부장 수출의 상당 부분이 삼성전자와 SK하이닉스 등 대기업에서 생산한 메모리반도체에 집중돼 있다. 올 들어 지난 4월까지 메모리반도체의 수출액은 155억 달러다. 전 산업과 전체 소부장산업, 부품산업 수출에서 차지하는 비중은 각각 7%, 13%, 21%에 달했다. 특히 D램과 낸드 메모리 부문에서의 전 세계 시장 점유율은 60%를 웃돈다. 그러나 수출 역군인 반도체를 만들기 위해 필요한 소부장의 국산화율(자립화율)은 30%대에 불과하다. 소재의 국산화율은 절반 정도에 그치는데, 반도체 장비는 20% 수준이다. 실제 반도체 검사 장비와 반도체 제조용 기계의 무역은 매해 적자 행진을 이어 가고 있다. 올 들어 두 부문의 무역 규모는 각각 4억 달러, 33억 달러 적자로 불과 4개월 만에 지난해 적자 규모(각 10억 달러, 48억 달러)의 40%, 69%에 이르는 것으로 집계됐다. 전 세계 반도체시장이 메모리반도체에서 시스템반도체로 옮겨 가고 있는 최근의 흐름을 감안하면 소부장산업 육성이 어느 때보다 절실하다는 게 반도체업계 안팎의 목소리다. 이미 글로벌 반도체시장에서 시스템반도체가 차지하는 비중은 약 61%(2022년 기준)로 메모리반도체(약 24%)의 3배에 달하지만, 시스템반도체 시장에서 우리나라의 점유율(3.0%)은 일본(5.6%)이나 중국·홍콩(5.2%)에도 미치지 못한다.

인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스 시가총액이 6개월 만에 70조원 넘게 증가하며 연내 시총 200조원 돌파 가능성을 높였다. 올해 초 ‘3년 내 시총 200조원’ 목표를 내걸었는데 AI 열풍이 불면서 예상보다 빠른 속도로 시총이 늘어나는 모양새다. 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐고 AI 흐름에 올라탄 SK하이닉스 경영진은 우수 인력 확보를 위해 미국 실리콘밸리에 총출동한다. 11일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 주가는 직전 거래일 대비 0.84% 오른 24만 1000원에 장을 마감했다. 2분기 호실적이 전망되는 가운데 미국 증시에서 반도체주가 강세를 보이면서 처음으로 24만원대를 기록했다. 이날 종가 기준 시총은 약 175조 4486억원이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 1월 8일(현지시간) 미 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 “3년 안에 지금(당시 약 100조원)의 두 배 정도까지 최선을 다해 올려 보려고 한다”며 목표를 내걸었는데 반년 만에 연초 대비 70% 올랐다. 하나증권 김록호 연구원은 “연초 이후 주가 상승률이 높은 편이지만 HBM으로 인해 업황 흐름이 좋다”면서 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 목표주가를 달성하면 시총은 200조원을 넘는다. SK하이닉스의 위상도 적자에 허덕이던 지난해와 확연히 달라졌다. 12~14일(현지시간) 사흘간 미 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘2024 SK 글로벌 포럼’에는 반도체, AI 분야에서 일하는 전문인력과 함께 미국 대학에서 박사 과정을 밟고 있는 인재들도 초청 대상에 포함됐다. SK하이닉스 측은 “HBM 기술 개발을 선도하고, 인디애나주에 첨단 후공정 투자를 하기로 하면서 현지 인재들로부터 큰 관심을 받고 있다”고 밝혔다. SK는 2012년부터 해마다 열리는 이 포럼을 현지 우수 인재를 발굴하는 기회로 활용하고 있다. 곽 CEO는 12일 기조연설자로 나서 AI 메모리 기술력을 소개하고 차세대 생산기지 구축 계획과 함께 미래 비전을 제시할 예정이다. 김주선 AI 인프라 담당 사장, 김종환 D램 개발 담당 부사장 등 경영진도 첨단 메모리 설계, 첨단 패키지, 낸드 기술과 솔루션 등 핵심 사업별로 세션을 진행한다. 신상규 SK하이닉스 기업문화 담당 부사장은 “글로벌 경쟁력과 기술 리더십을 공고히 하기 위해서는 현지 우수 인재를 확보하는 일이 매우 중요하다”면서 “해마다 정례적으로 그리고 수시로 이런 기회를 만들겠다”고 말했다.

삼성전자가 2분기 시장 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 발표하면서 반도체 슈퍼사이클(호황기) 재현에 대한 기대감이 커지고 있다. D램, 낸드 등 범용 메모리의 힘을 보여 준 삼성전자는 하반기 고대역폭메모리(HBM) 등 고용량 D램 시장에서도 주도권을 쥔다는 계획이다. 인공지능(AI) 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스도 하반기로 갈수록 영업이익이 큰 폭으로 늘어날 것으로 전망돼 외국계 금융회사들이 앞다퉈 주가 전망을 상향 조정했다. 7일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 삼성전자의 올해 영업이익 컨센서스(평균 전망치, 5일 기준)는 지난해 대비 500.61% 오른 39조 4420억원이다. 하지만 같은 날 삼성전자가 2분기 영업이익으로 증권사 컨센서스를 2조원이나 웃돈 10조 4000억원(잠정)을 기록했다고 발표하면서 하반기 실적 전망도 수정이 불가피해졌다. 지난해 15조원에 달하는 적자를 냈던 반도체(DS) 부문은 2분기 전체 영업이익의 약 60%인 6조원대 이익을 낸 것으로 추정된다. 일회성 요인이지만 ‘반도체 다운턴’(하락기) 당시 손실로 잡혔던 재고자산 가치가 D램과 낸드 가격 상승으로 영업이익에 더해지면서 시장을 놀라게 했다. 주가(8만 7100원, 5일 종가)도 3년 5개월여 만에 최고가를 기록하며 ‘10만 전자’ 가능성도 높였다.2분기 매출(74조원)은 영업이익과 달리 기대 이상으로 오르지 않아 아쉬움을 남겼지만 하반기 HBM 생산능력 증설로 범용 메모리의 공급 부족 현상이 심화되면 삼성전자의 수익성은 더 개선될 것이란 전망도 나온다. 당장 KB증권은 보고서를 내고 “범용 D램 매출 비중이 연말로 갈수록 확대될 것으로 보여 하반기 실적 개선폭이 확대될 전망”이라며 “올해와 내년 영업이익을 44조원, 60조원으로 상향 조정했다”고 밝혔다. 삼성전자가 2개 분기 연속 깜짝 실적을 발표하면서 이제 시장의 관심은 오는 25일 2분기 실적을 공개하는 SK하이닉스에 쏠리고 있다. HBM 수요 폭증으로 2분기 영업이익은 5조 766억원(에프앤가이드 컨센서스 기준)으로 전망되는데 일부에선 6조원대도 가능할 것으로 본다. 지난 3월 HBM3E 8단 대규모 양산에 돌입한 SK하이닉스는 이번 분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산한다. 지난해 7조 7303억원의 적자를 냈던 SK하이닉스는 올해 연간 21조원 이상의 영업이익을 낼 것으로 추정되는데, 이 수치는 슈퍼사이클로 불렸던 2018년 영업이익(20조 8438억원)보다 큰 규모다. 외국계 금융사들도 SK하이닉스의 주가 전망을 잇따라 높이고 있다. 골드만삭스는 지난 2일 목표 주가를 29만원으로 올렸고, 씨티그룹은 35만원까지 상승할 것으로 내다봤다. SK하이닉스의 HBM 시장 지배력이 커지고 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품 등의 판매 확대가 실적 개선을 이끌 것으로 판단한 것이다. 반도체시장에 모처럼 훈풍이 불고 있지만 해결할 현안도 있다. 삼성전자는 당장 8일부터 사흘간 전국삼성전자노동조합의 총파업이 예고돼 있다. 노사 간 갈등 국면이 지속되는 건 기업 가치의 디스카운트(하락) 요인이다. AI 시대로 넘어가는 중요한 길목에서 총파업이라는 악재를 만난 삼성전자가 강공 일변도로 나오는 노조와 어떤 방식으로 사태를 해결할지도 관심사다. 노조는 “이번 투쟁이 실패한다면 모든 협상 권한이 노사협의회로 넘어가 더 큰 불이익을 초래한다”며 이번 총파업에 전력 투구한다는 입장이다. 이번 총파업에 대해선 명분이 부족하다는 지적도 나오고 있다. 업계에선 엔비디아의 HBM 품질 테스트 승인이 늦어지는 것과 관련해 통과 시점, 수주 물량이 하반기 실적에 직접적인 영향을 미칠 것으로 본다. 한편 오는 10일(현지시간) 프랑스 파리에서 공개하는 삼성전자 갤럭시 폴더블 스마트폰(갤럭시Z 플립6·폴드 6)도 반도체와 함께 하반기 기대주로 꼽힌다. 최초의 반지 형태 갤럭시 링 가격은 국내 출고가가 49만원대에서 책정된 것으로 전해졌다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

SK하이닉스가 온디바이스(기기 탑재형) 인공지능(AI) PC(개인용컴퓨터)에 탑재되는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료하고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 “PCB01에 최초로 ‘8채널 PCle 5세대’ 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다”며 “고대역폭메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 솔루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공했다”고 강조했다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이라고 설명했다. 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 설명했다. SK하이닉스 관계자는 “이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 이내에 구동하는 수준의 속도”라고 부연했다.전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산작업의 안정성을 크게 높여줄 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. SK하이닉스는 이 제품에 ‘SLC(싱글 레벨 셀) 캐싱’ 기술도 적용했다. 이는 한 개의 셀에 1개의 셀에 1비트(bit)의 데이터를 저장하는 규격이다. SLC는 필요한 데이터의 처리 속도를 높여줄 수 있는 방식이다. PCB01에는 개인정보를 보호하기 위한 보안 기능도 탑재됐다. 데이터 위변조를 방지하고 보안상 신뢰할 수 있는 하드웨어 영역인 ‘신뢰점’ 보안 솔루션을 제품에 내장해 외부 보안 공격과 정보 위변조를 방지하는 한편 사용자 암호도 보호될 수 있도록 했다. PCB01은 512GB, 1TB(테라바이트), 2TB 등 3가지 용량으로 출시될 예정이다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “이번 신제품은 기존 세대 대비 성능이 대폭 개선되면서 온디바이스 AI PC용 CPU(중앙처리장치)를 생산하는 여러 빅테크 기업들로부터 호환성 검증 협업 요청이 들어오고 있다”며 “고객 인증과 양산을 순조롭게 진행해 낸드 솔루션에서도 세계 1위 메모리 리더십을 공고히 하도록 힘쓸 것”이라고 말했다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.

비운의 화가 이중섭처럼 은지화에 황소 그려보실래요. 제주도립미술관은 ‘이건희컬렉션 한국 근현대미술 특별전 ‘시대유감(時代有感)’ 연계 체험프로그램’을 29일부터 7월 20일까지 운영한다. 제주도립미술관이 진행 중인 이건희컬렉션 한국 근현대미술 특별전 ‘시대유감(時代有感)’과 연계한 이번 프로그램은 전시된 작품에 대한 소재 및 기법을 쉽게 이해할 수 있도록 세 가지 체험으로 구성됐다. ‘이중섭의 은지화 그리기’는 제1섹션 ‘시대의 풍경’과 연계해 이중섭 작가(1916-1956)의 은지화를 감상하고 그 소재와 기법을 직접 체험해볼 수 있다. 해당 프로그램은 도내 청년작가로 활동 중인 장승원 작가가 진행한다. ‘나만의 길상도 병풍 만들기’는 제2섹션 ‘전통과 혁신’과 연계해 길상도의 개념과 소재를 이해하고 이를 활용해 나만의 길상도 병풍을 제작해본다. 해당 프로그램은 도내에서 민화 아틀리에를 운영하고 있는 손빛나(루씨손) 작가와 박소정 작가가 진행한다. ‘치유의 만다라’는 제3섹션 ‘사유 그리고 확장’과 연계해 한국의 1세대 추상화가로 평가받는 하인두 작가(1930-1989)의 ‘만다라’ 시리즈를 감상하고 도안을 채색해봄으로써 명상과 심리 치료의 기회를 제공한다. 해당 프로그램은 선착순으로, 체험지를 배부받은 후 자체 체험으로 진행한다. ‘치유의 만다라’를 제외한 이건희컬렉션 특별전 연계체험프로그램은 강좌별 15명씩 총 150명의 수강생을 27일까지 모집하고 있다. 특히 은지화 체험은 가족 단위로 최대 4명까지 신청 가능하다. 이종후 제주도립미술관장은 “다채로운 연계 체험프로그램을 통해 그 감동과 여운을 오래도록 이어가기를 바란다”고 말했다.이와 더불어 제주도립미술관에서는 이건희컬렉션 특별전 연계 융복합 콘서트 ‘시대음미(時代音美)’를 오는 7월 13일 오후 6시에 개최할 예정이다. 이번 콘서트에는 대한민국 발라드의 여제 장혜진, 제주가 낳은 소프라노 강혜명, 해금 명인 차영수, 제주에서 활동 중인 싱어송라이터 ‘주낸드’가 참여해 다양한 장르의 음악을 선보일 예정이다. 콘서트는 무료이며 오는 26일 오전 9시부터 네이버폼(https://naver.me/GzEC2uxf)을 통해 선착순 500명에 대한 사전 접수를 받는다. 한편 제주도는 오는 7월 21일까지 이건희컬렉션 한국 근현대미술 특별전과 더불어 국립제주박물관에서는 오는 8월 18일까지 ‘어느 수집가의 초대-고 이건희 회장 기증특별전’이 동시에 열려 바다를 건너온 명화와 유물의 매력에 빠질 수 있다.

정보기술(IT) 전방 수요 증가와 메모리 가격 상승세로 올해 하반기 반도체산업 전망이 밝다는 조사 결과가 나왔다. 올해 수출도 지난해보다 9.1% 증가해 역대 최대 규모인 6900억 달러를 달성할 것이란 전망이다. 대한상공회의소는 최근 11개 주요 업종별 협회·단체와 함께 ‘2024년 하반기 산업기상도 전망 조사’를 한 결과 반도체산업은 ‘맑음’으로 예보됐다고 24일 밝혔다. 조선·이차전지·바이오·기계·디스플레이·섬유 패션 업종은 ‘대체로 맑음’, 철강·석유화학·건설 분야는 ‘흐림’으로 예보됐다. 반도체산업은 인공지능(AI) PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 전방 수요 증가에 대한 기대와 메모리(D램, 낸드) 가격 상승세 지속으로 주요 업종 중 유일하게 맑음으로 전망됐다. 자동차, 조선, 이차전지, 바이오, 기계, 디스플레이, 섬유 패션 산업은 기회요인과 위협요인이 혼재된 가운데 수출 상승세에 힘입어 대체로 맑음으로 예보됐다. 반면 철강 업종은 건설경기 회복이 지연되는 가운데 저가 중국제품 수입이 지속되며 상반기보다 업황이 부진할 것으로 전망됐다. 석유화학 업종 역시 중국의 대규모 소비촉진 정책 시행에 따라 수요 회복은 기대되지만, 중국발 공급 과잉으로 인해 극적인 업황 회복은 어려울 것으로 봤다. 건설산업도 경기 선행지표인 건설수주액이 지난 4월 누계 기준 49조 3000억원으로 지난해 같은 기간 대비 15.6% 감소해 상황이 녹록지 않을 것이란 판단이다. 한편 한국무역협회(무협) 국제무역 통상연구원은 이날 발표한 ‘2024년 상반기 수출입 평가 및 하반기 전망’ 보고서를 통해 올해 수출이 지난해 대비 9.1% 증가한 6900억 달러, 수입은 1.0% 증가한 6490억 달러로 무역수지가 410억 달러 흑자를 기록할 것이라고 전망했다. 수출 전망치는 무협이 지난해 전망한 7.5%보다 1.6% 포인트 상향한 것으로 이를 달성하면 사상 최대 수출 실적을 거두게 된다. 수출과 수입을 합친 무역 규모는 2022년에 이어 두 번째다.

인공지능(AI) 대장주인 반도체 기업 엔비디아가 지난 18일(현지시간) 미 증시 시가총액 1위에 등극하면서 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증권시장의 전체 시가총액을 넘어섰던 것으로 나타났다. 다만 전날 변동성이 확대되며 마이크로소프트(MS)에 시총 1위 자리를 다시 내줬으며 국내 주요 반도체주도 하락세를 보이고 있다.20일(현지시간) 미 CNBC 방송에 따르면 지난 18일 엔비디아 주가는 역대 최고치를 경신하면서 시총이 3조 3350억 달러(약 4642조원)에 달해 MS를 제치고 시총 1위에 올랐다. 이는 달러화 기준으로 독일과 프랑스, 영국 등 각국 증시의 시총도 넘어선 수치다. 도이체방크는 엔비디아 가치보다 큰 개별국가 주식시장은 미국과 중국, 일본, 인도밖에 없다고 전했다. 월가 애널리스트들은 장기적인 AI 투자의 잠재력을 감안할 때 엔비디아가 향후 지속해서 성장할 것으로 예상하나, 소수 테크(기술)기업에 투자가 집중되는 것에 대한 우려도 커지고 있는 상황이다. ‘네 마녀의 날’ 앞두고 3.54% 하락한 엔비디아 전날 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전장보다 3.54% 내린 130.78달러에 마감했다. 종가 기준 시총은 3조 2170억달러로, MS(3조 3013억달러)보다 낮아졌으며, MS 주가 역시 0.14% 내렸고, 애플 주가는 2.15% 하락했다. 블룸버그 통신은 뉴욕증시에서 주가지수 선물과 옵션, 개별 주식 선물 옵션의 파생 상품 만기일이 겹치는 ‘세 마녀의 날’(21일)을 하루 앞두고 시장의 변동성이 확대된 것으로 보인다고 전했다. 미국 기술주 약세 등의 영향으로 코스피는 21일 4거래일 만에 반락해 2800선을 하루 만에 내줬다. 지수는 전장보다 12.76포인트(0.45%) 내린 2794.87로 출발해 한 때 1%까지 낙폭을 키웠다. 시가총액 상위 종목 중 삼성전자(-1.72%), SK하이닉스(-1.47%) 등이 특히 약세를 보이고 있다. 서울 외환시장에서 달러 대비 원화 환율은 전날보다 7.3원 오른 1392.0원에 거래를 시작했다. 장중 기획재정부와 한국은행 등 외환당국이 국민연금공단과 올해 말까지 외환스와프 거래 한도를 기존 350억달러에서 500억달러로 150억달러 증액하기로 합의했다고 밝힌 가운데 환율은 소폭 하락 전환한 상태다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “뉴욕증시에서 엔비디아를 중심으로 한 반도체 업종의 약세가 주가지수에 부담을 준 가운데 국내 증시에서 반도체 차익실현과 환율 영향에 주목해야 한다”고 설명했다. SK하이닉스 목표주가 30만원·삼성전자 12만원 다만 SK하이닉스의 목표주가를 30만원으로 제시한 보고서가 처음 나왔다. 해외 투자은행(IB)에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적 있지만 국내 증권사 중에서는 처음이다. DB금융투자은 이날 SK하이닉스의 목표주가를 종전 21만 5000원에서 30만원으로 상향 조정했다. 서승연 DB금융투자 연구원은 보고서에서 SK하이닉스가 올 2분기 실적도 시장 전망치를 상회할 것으로 전망했다. 그러면서 올해와 내년 영업이익을 각각 25조원, 35조원을 달성할 것으로 예상했다. 종전 전망치였던 21조원·23조원과 비교하면 눈높이를 크게 올린 셈이다. KB증권은 삼성전자에 대한 하반기 실적 개선 기대를 근거로 투자의견 ‘매수’, 목표주가 ‘12만원’을 유지했다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 영업이익은 전 분기 대비 23% 증가한 8조 1000억원으로 컨센서스(시장 평균 전망치)에 부합할 것”이라며 “반도체(DS) 영업이익이 D램, 낸드 평균판매단가(ASP) 상승으로 전 분기 대비 2.3배 증가한 4조 4000억원을 기록할 것”이라고 설명했다.

한국과 대만, 일본을 포함한 반도체 동맹 ‘칩4’ 결성을 주도한 미국이 중국을 향한 첨단 반도체 수출 통제 전선을 인공지능(AI) 반도체 영역으로 확장하고 있다. 최근 생성형 AI 개발 경쟁에 따라 산업 수요가 폭증하고 있는 AI칩에 대한 중국 기술 개발을 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보 차관은 오는 7월 네덜란드와 일본을 각각 방문해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 중국 장비 수출을 제한하는 방안을 논의할 예정이다. ASML과 TEL의 장비는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 반드시 필요한 만큼 에스테베즈 차관은 이들 기업이 HBM을 개발 중인 중국 업체에 대한 제품 공급을 중단토록 해 달라고 요청할 것으로 알려졌다. 중국 업체 중에서는 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 화웨이, 창신메모리(CXMT) 등이 HBM을 개발하고 있다. 앞서 블룸버그는 미 상무부가 한국 정부에도 추가 규제 동참을 요청했다고 보도한 바 있다. 한미반도체와 한화정밀기계 등 한국 반도체 장비업체도 HBM 공급망에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 7월부터 첨단 반도체 제조장치 등 23개 품목을 수출관리 규제 대상에 추가할 때 동참했던 일본에서는 미국의 대중 압박 확대에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 당시 미국이 대중 수출 규제를 강화한 품목 이외의 분야에서는 중국 수출이 급격히 증가하는 상황이었는데 규제 분야를 확대하면 매출 피해가 커질 수 있기 때문이다. 미국의 추가 규제는 HBM 생산 필수 장비의 중국 내 반입과 중국 내 유지·보수 활동 등에 관한 것이어서 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와는 일단 거리가 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 낸드플래시와 후공정 공장을 두고 있고 SK하이닉스는 다롄에 낸드, 우시에 D램, 충칭에 후공정 공장을 각각 운용하고 있다. 모두 미국 규제를 따르는 선에서 범용(레거시) 메모리 칩을 생산한다. 다만 두 기업은 오는 11월 대선을 앞둔 미 행정부와 의회가 경쟁적으로 대중 추가 규제안을 꺼내 들고 있는 점을 주시하고 있다. 조 바이든 민주당 후보와 도널드 트럼프 공화당 후보 모두 고강도 중국 규제를 예고한 만큼 미국의 규제를 따르면서도 중국 내 사업 피해를 최소화하는 방안 마련에 분주한 분위기다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 반도체 사업을 이끌 새 수장으로 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)을 임명했다. 삼성전자는 전 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다고 21일 밝혔다. 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장이었던 경계현 사장이 임명됐다. 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략마케팅 업무를 담당했다. 2014년 메모리사업부장에 올랐으며 2017년에는 삼성SDI 대표를 맡았다. 2020년 삼성전기 대표이사를 거쳐 2022년 삼성전자 DS부문장으로 반도체사업을 총괄했다. 삼성전자는 “전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역”이라며 “그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 오는 3분기 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드 솔루션 제품을 양산한다. 고성능 D램인 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세워 ‘AI 메모리’ 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스는 낸드에서도 판을 뒤집겠다는 심산이다. 반도체 업체들의 공격적인 투자에 힘입어 2032년 한국이 전 세계 반도체 시장에서 차지하는 생산 점유율은 역대 최고치인 20%에 육박할 것으로 보인다. SK하이닉스는 9일 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’(사진)’ 개발에 성공했다고 밝혔다. 클라우드 서버에 연결하지 않고 기기 내에서 AI 기능을 작동하는 온디바이스 AI 시장이 커지자 관련 기능을 구현하는 데 최적화된 낸드를 선보인 것이다. 양산 시점은 3분기다.이 제품은 스마트폰 애플리케이션(앱)에서 생성되는 데이터를 특성에 따라 관리하는 역할을 맡는다. 기존 제품(UFS)이 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했다면 이 제품은 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 데이터를 각기 다른 공간에 저장한다. 이렇게 되면 스마트폰 운영체제(OS)의 작동 속도가 빨라져 고용량의 앱을 실행하는 데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 저장장치의 읽기, 쓰기 성능이 떨어지는 정도를 늦춰 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 회사 측은 설명했다. SK하이닉스가 이 제품 개발에 나선 건 ‘AI 붐’이 도래하기 전인 2019년부터다. 앞으로 고성능 낸드 솔루션 수요가 커질 것으로 보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 제품 개발을 시작했고 초기 단계 시제품을 고객사에 보내기도 했다. 안현 SK하이닉스 부사장은 “빅테크 기업이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리 요구 수준이 높아지고 있다”고 말했다. 앞으로 이 제품이 온디바이스 AI 스마트폰에 얼마나 탑재될지, 온디바이스 AI 시장이 얼마나 커질지에 따라 낸드 시장도 달라질 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난해 4분기 기준 낸드 시장점유율 2위(21.6%, 트렌드포스)를 달리고 있지만 1위 삼성전자(36.6%)와는 15.0% 포인트 차이가 난다. 한편 국내 반도체 업체들이 공장 건설을 통해 생산 능력을 계속 키우면서 전체 반도체 시장에서 한국이 차지하는 생산 비중이 2032년 19%까지 늘어날 것이란 전망도 나왔다. 미국반도체산업협회와 보스턴컨설팅그룹이 8일(현지시간) 발표한 ‘반도체 공급망의 새로운 회복 탄력성’이란 보고서를 보면 한국은 2032년 대만(17%)을 제치고 중국(21%)에 이어 2위로 올라선다. 2022년 17%에 비하면 2% 포인트 늘어난 수치다. 10나노미터(nm·1nm는 10억분의1m) 이하 첨단 공정에선 한국의 생산 점유율이 2022년 31%에서 2032년 9%로 크게 떨어질 것으로 예측됐다. 반면 미국은 반도체 지원법에 힘입어 첨단 공정의 생산 점유율이 같은 기간 0%에서 28%로 대폭 늘어날 것으로 전망됐다.