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  • 마이크론, 싱가포르에 70억 달러 들여 HBM 공장 건설

    마이크론, 싱가포르에 70억 달러 들여 HBM 공장 건설

    미국 메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 약 10조원을 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 마이크론이 싱가포르에 HBM 전용 생산 시설을 짓는 건 처음이다. 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 8일(현지시간) 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐고, 2027년부터는 생산을 늘릴 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 “인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다”며 “HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증”이라고 말했다.그는 HBM 시장이 2023년 40억달러(약 5조 8400억원)에서 2030년 1000억달러(145조 9500억원) 이상 규모로 급성장할 것으로 전망했다. 또 싱가포르 HBM 공장 가동 초기 일자리 약 1400개가 만들어지고 향후 최대 3000개를 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마이크론은 현재 싱가포르에서 약 90000명을 고용해 낸드플래시 반도체 공장을 운영하고 있다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제 기조에 따라 제조 생산 기지를 동남아시아로 옮기고 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP는 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.
  • ‘반도체 한파’ 넘는 삼성전자 “초격차 리더십 새 성장동력 확보”

    ‘반도체 한파’ 넘는 삼성전자 “초격차 리더십 새 성장동력 확보”

    증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.
  • TSMC·삼성전자 그리고 SMIC···중국 ‘반도체 굴기’ 현주소

    TSMC·삼성전자 그리고 SMIC···중국 ‘반도체 굴기’ 현주소

    중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.
  • DDR5에 3D 낸드플래시까지… 반도체 굴기 속도 내는 中 [고든 정의 TECH+]

    DDR5에 3D 낸드플래시까지… 반도체 굴기 속도 내는 中 [고든 정의 TECH+]

    중국은 매년 막대한 양의 반도체를 수입해왔습니다. 한국산 메모리, 미국 인텔이나 대만 TSMC가 만든 GPU·CPU 등을 수입하고 노트북, PC, 스마트폰, 태블릿 등 완제품을 생산하는 게 오랜 국제 분업 형태였습니다. 중국은 당연히 해외 수입에 의존하는 반도체를 내제화하는 걸 희망했습니다. 외국에 핵심 부품을 의존하는 것은 안보 문제를 일으킬 뿐 아니라 미래 핵심 산업인 반도체 부분에서 완전히 뒤처지면 미국을 제치고 세계 1위 국가가 되려는 목표도 달성하기 어려울 것이기 때문입니다. 따라서 정부 주도로 엄청난 자금이 반도체 분야에 투자되었고 이는 흔히 중국의 반도체 굴기로 불렸습니다. 하지만 기반 기술이 없는 상태에서 이미 크게 앞서 있는 선두 주자들을 따라잡는 일은 쉽지 않았습니다. 중국 정부는 3기 반도체 투자 기금으로 3440억 위안(약 64조 원)에 달하는 막대한 자금을 조성했고 지금까지 수백조 원을 투자한 것으로 알려졌지만, 아직 중국 업체들의 세계 시장 점유율은 크지 않은 수준입니다. 그러나 오랜 시간 막대한 투자의 결과로 일부 영역에서는 하나씩 성과가 나오고 있습니다. 예를 들어 2023년 공개한 화웨이의 메이트60은 중국 국영 파운드리 제조사인 SMIC가 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 기린 9000s를 탑대한 것으로 알려졌습니다. SMIC는 글로벌 파운드리 시장에서 중국 내수 시장을 기반 삼아 TSMC, 삼성 다음인 3위 자리를 놓고 경쟁하고 있습니다. 최근에는 중국내 대형 메모리 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 만든 것으로 보이는 DDR5 메모리가 중국 내수 시장에서 판매되기도 했습니다. 이 회사는 DDR4 양산에 성공해서 이미 중국 내수 시장에서 점유율을 늘려나가고, 이에 따라 DDR4 메모리 가격도 낮아지고 있습니다. 이로 인한 영향은 이제 국내 메모리 제조사들도 인정하는 상황입니다. 여기에 DDR5 메모리가 추가되면 DDR5 메모리 가격도 같이 추락할 수 있습니다. 낸드플래시 메모리 역시 중국발 공급 과잉 현상에서 완전히 자유롭지 않습니다. 역시 국영 기업으로 낸 플래시 메모리를 생산하는 양쯔강 메모리 테크놀로지스(YMTC)는 최근 232층 3D 낸드 개발에 성공했다고 주장한 데 이어 최근 이 회사의 5세대 3D 낸드 메모리를 탑재한 PCIe 5.0 SSD 메모리를 선보였습니다. YMTC의 소비자용 메모리 브랜드 지타이(Zhitai)에서 내놓은 티프로9000 2TB PCIe 5.0 SSD는 자체 개발 낸드플래시 메모리와 LPDDR4X 메모리, 그리고 대만 실리콘 모션의 SM2508 컨트롤러를 사용해서 최고 읽기 1만 4527MB/s, 쓰기 1만 3869MB/s의 속도를 구현했습니다. 이는 현재 시장에 나와 있는 PCIe 5.0 기반 고성능 소비자용 SSD와 충분히 경쟁할 수 있는 수준입니다. 물론 YMTC의 시장 점유율 역시 그렇게 높은 편은 아니지만 중국 레노버 등 내수 기업에 낸드플래시를 제공하면서 일단 사업 자체는 본궤도에 오른 것으로 평가받고 있습니다. 중국 반도체 굴기가 이제야 성과를 하나씩 내기 시작하는 것으로 볼 수 있는데, 불안 요소는 여전히 남아 있습니다. 중국은 노광장비를 비롯해 반도체 제조 장비 개발에도 많은 돈을 투자했지만, 아직 EUV 노광장비를 자체 개발하지 못하고 있습니다. 이 장치를 유일하게 제조하는 네덜란드 ASML은 중국에 이 장비를 수출하지 않고 있습니다. 결국 중국 국내에서 EUV 노광장비를 자체 제조할 때까지 기다려야 하는데, 하루가 빠르게 발전하는 반도체 산업에서 그만큼 남을 따라잡기 힘들어질 수밖에 없습니다. 두 번째 문제는 막대한 손해를 입으면서도 여기까지 올 수 있었던 원동력인 중국 정부의 자금 지원이 어디까지 지속될 수 있는지에 대한 의구심입니다. 중국 중앙 정부와 지방 정부, 민간 부채는 이제 만만치 않은 수준으로 불어났고, 최신 미세 공정 반도체를 개발하고 생산하는 데 드는 비용도 지속적으로 증가하고 있습니다. 그럼에도 중국이 AI 같은 주요 미래 먹거리와 밀접하게 연관된 반도체 산업을 쉽게 포기하지 않을 것이라는 게 중론입니다. 중국 반도체 굴기는 우리 경제에 미치는 영향이 적지 않은 이슈인 만큼 너무 걱정할 필요도 없지만, 너무 쉽게 생각해서도 안될 주제일 것입니다.
  • SK하이닉스, ‘세계 최고층’ 321단 낸드 양산… 내년 상반기 공급

    SK하이닉스, ‘세계 최고층’ 321단 낸드 양산… 내년 상반기 공급

    SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.
  • 美 상무부 명령에 中 손절한 TSMC

    美 상무부 명령에 中 손절한 TSMC

    세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1m) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 생산하는 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여 줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.
  • TSMC, 中에 AI칩 공급 중단…美 전방위 압박 나선 듯

    TSMC, 中에 AI칩 공급 중단…美 전방위 압박 나선 듯

    세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1m) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “수출 통제를 포함해 모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 화웨이는 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 미국의 규제에 맞춰 생산한 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 최근 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있었다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.
  • 최고로 날아오른 반도체… 12개월째 수출액 플러스

    최고로 날아오른 반도체… 12개월째 수출액 플러스

    반도체 136억 달러 최고액 경신자동차도 4개월 만에 반등 전환일평균 수출액 29억 달러 최고 추석 연휴로 조업 일수가 줄었음에도 지난 9월 수출이 전년보다 7.5% 증가했다. ‘수출 투톱’ 반도체와 자동차의 호실적에 힘입어 587억 7000만 달러(77조 5764억원)를 기록, 9월 기준 역대 최대 실적을 찍었다. 산업통상자원부는 1일 이런 내용의 ‘9월 수출입 동향’을 발표했다. 수출액은 지난해 10월 이후 12개월 연속 전년 대비 ‘플러스’를 이어 갔다. 특히 조업 일수 하루 평균 수출액은 29억 4000만 달러로 역대 최대치를 기록했다. 9월에 추석 연휴가 끼어 다른 달보다 영업 일수가 적었지만 일평균 수출액은 지난해보다 12.9% 증가했다. 2022년 3월(27억 7000만 달러) 기록을 2년 6개월 만에 고쳐 쓴 것이다. 이때가 반도체 산업이 호조를 보였던 직전 슈퍼 사이클이었다. 반도체 수출액은 최근 업계의 ‘피크아웃’(정점을 찍고 하락세 전환) 우려 속에도 136억 달러로 지난해보다 37.1% 증가했다. 3개월 만에 최고치를 경신했다. 지난달 애플이 ‘아이폰’ 신규 모델을 출시하면서 반도체 부품 수요가 늘었고 인공지능(AI) 서버에 새로 투자하거나 일반 서버를 교체하는 수요가 맞물려 메모리 반도체 증가세로 이어졌다. 이에 힘입어 메모리 반도체 수출액(87억 달러)만 61% 증가했다. D램 메모리 반도체 가격이 지난해보다 31%, 낸드플래시가 14% 오른 영향도 있었다. 지난 6~8월 감소세였던 자동차 수출액도 4.9% 늘어나면서 4개월 만에 증가세로 돌아섰다. 주요 자동차 업체의 임금협상 타결과 전기·하이브리드 신차 수출이 본격 추진되면서 54억 8000만 달러를 기록했다. 특히 하이브리드차 수출액은 57.6% 증가했다. 중국과 미국으로의 수출 모두 증가했다. 대중 수출액은 6.3% 늘어 117억 달러를 기록했다. 대중 무역수지도 5억 달러 흑자를 내면서 7개월 만에 플러스로 전환했고 올해 월별 최고 실적을 기록했다. 대미 수출액은 3.4% 증가한 104억 달러로 역대 9월 중 가장 많았다. 대중 무역수지 흑자 전환에 대해 산업부 관계자는 “아이폰을 제작하는 대만 공장 ‘폭스콘’이 중국에 있어 반도체와 디스플레이 등 휴대전화 부품 위주로 수출이 증가한 영향”이라고 설명했다. 한국의 9월 수입액은 521억 2000만 달러로 전년 대비 2.2% 늘어났다. 9월 무역수지도 66억 6000만 달러 플러스로 16개월 연속 흑자 행진을 이어 갔다.
  • ‘4TB 고용량 SSD’ 내놓은 삼성전자, 소비자용 낸드 1위 굳힌다

    ‘4TB 고용량 SSD’ 내놓은 삼성전자, 소비자용 낸드 1위 굳힌다

    삼성전자는 8세대 V낸드를 탑재한 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품인 ‘990 EVO 플러스’(PCIe 4.0 기반)를 출시했다고 26일 밝혔다. 이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7250MB(메가바이트), 6300MB로 전작(990 EVO) 대비 각각 45%, 50% 향상됐다. 연속 읽기 속도는 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도를 말한다. 연속 쓰기 속도는 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도다. 연속 읽기·쓰기 속도가 빨라지면서 전력 효율이 70% 이상 개선됐다. 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 된 셈이다. 이번 제품은 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB·2TB·4TB 등 3가지 용량으로 출시된다. 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1050K IOPS(초당 입·출력 명령어 처리수), 1400K IOPS로 제품 내부에 D램이 탑재되지 않아도 데이터 전송 속도를 높였다. 이 제품을 노트북, PC의 메인보드에 장착하면 성능과 용량을 손쉽게 업그레이드할 수 있다고 삼성 측은 설명했다. 회사는 이 제품으로 소비자용 낸드플래시 시장을 공략한다는 전략이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 소비자용 SSD 시장 점유율은 지난해 35.1%로 1위다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 상무는 “고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 수요가 늘고 있다”면서 “990 EVO 플러스는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자를 만족시킬 것”이라고 기대했다.
  • [사설] 반도체 원자재 中 의존… 미중 무역전쟁 때 어쩌려고

    [사설] 반도체 원자재 中 의존… 미중 무역전쟁 때 어쩌려고

    미국의 대중(對中) 수출 규제로 글로벌 공급망이 재편되는 와중에서도 우리나라 반도체 핵심 원자재의 중국 의존도는 증가한 것으로 분석됐다. 원자재 공급망의 과도한 중국 편중이 완화되기는커녕 외려 심화되고 있는 것이다. 지난해 희토류와 요소수 등 중국의 핵심 자원 수출 규제로 한바탕 홍역을 치렀던 우리로선 중국의 ‘자원 무기화’를 우려할 수밖에 없는 상황이다. 한국수출입은행 해외경제연구소에 따르면 지난해 한국 반도체 6대 핵심 원자재(실리콘, 희토류, 텅스텐, 게르마늄, 형석, 갈륨·인듐) 중 5개 원자재의 중국 의존도가 상승했다. 특히 실리콘 웨이퍼를 만드는 실리콘 의존도는 68.8%에서 75.4%로, 차세대 화합물 반도체에 사용되는 게르마늄 의존도는 56.9%에서 74.3%로 올랐다. 중국 내 반도체 생산 비중도 갈수록 높아지고 있다. 삼성전자 낸드플래시의 경우 중국 시안공장 생산 비중이 2021년 29%, 2022년 36%, 지난해 37%로 올랐고 올해 40%에 이를 것으로 전망된다. 중국이 미국과의 무역전쟁에서 ‘자원 무기화’ 카드를 꺼낸다면 우리나라는 심각한 타격을 입을 위험성이 더 커진다. 정부도 문제의 심각성을 알고 있다. 지난해 희토류·요소수 파동을 겪은 뒤 공급망 안정을 위한 ‘공급망기본법’을 제정했고, 이를 바탕으로 2030년까지 반도체·희토류·요소 등 핵심 품목의 중국 의존도를 50% 이하로 낮춘다는 목표까지 세웠다. 그러나 중국의 자원 채굴 환경·인프라가 좋아 채산성이 워낙 높은 데다 원자재 단가가 낮다 보니 정부 정책이 힘을 쓰지 못하고 있다. 연구소는 향후 공급망 정책 방향과 관련해 “효율적인 정책 설계가 필요하다”고 제안했다. 막연한 수입처 다변화 추진보다는 국내 경제·산업 강점을 고려한 설계가 필요하다는 것이다. 향후 미국 대선 후 대중국 견제가 심화되면 중국은 자원 무기화로 대응할 가능성이 크다. 정부가 공급망 정책을 재점검하고 중국의 수출통제 대비책을 시급히 마련해야 하는 이유다.
  • 삼성, 최소형·고용량 SD카드 출시…하이닉스, 차세대 AI 메모리 공개

    삼성, 최소형·고용량 SD카드 출시…하이닉스, 차세대 AI 메모리 공개

    삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.
  • 美증시 ‘검은 수요일’… 코스닥은 800선 붕괴

    美증시 ‘검은 수요일’… 코스닥은 800선 붕괴

    잘나가던 뉴욕증시가 믿었던 대형 기술주의 폭락에 발등을 찍혔다. 나스닥과 S&P500이 2년여 만의 최대 낙폭을 기록한 뉴욕증시 ‘검은 수요일’의 여파는 한국 증시로 고스란히 이어졌다. 기록적인 2분기 실적 발표에도 이날 SK하이닉스 주가는 8% 이상 급락하는 등 반도체 업종을 비롯한 대형 종목들의 약세가 두드러졌다. 불과 2주 전 2900선 돌파를 노렸던 코스피는 2700선도 위협받는 처지에 놓이게 됐다. ●美 최악 하루… 2년여 만의 최대 낙폭 24일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 나스닥 종합지수는 전 거래일 대비 3.64% 폭락한 1만 7342.41에 장을 마감했다. S&P500지수 역시 전 거래일 대비 2.31% 급락해 5247.13을 기록했고 다우존스30산업평균지수는 1.25% 떨어진 3만 9853.87로 거래를 마쳤다. 특히 나스닥과 S&P500은 2022년 이후 최악의 하루를 보냈다. 나스닥은 지난 2022년 10월 7일 이후, S&P500은 같은 해 12월 15일 이후 최대 하락폭을 찍었다. 테슬라를 비롯한 대형 기술주들의 하락세가 전체 지수의 급락으로 이어졌다. 테슬라는 23일(현지시간) 장 마감 이후 발표한 2분기 실적이 시장 기대에 미치지 못하면서 주가가 12% 이상 곤두박질쳤다. 엔비디아도 6.80% 급락했다. 제2의 엔비디아로 주목받았던 브로드컴은 7.59% 추락했고 ASML과 AMD, 퀄컴 등 인공지능(AI) 반도체 관련 주요 종목들 역시 6%대 낙폭을 기록했다. ●SK하이닉스 영업익 최고 속 주가 추락 국내 증시도 직격탄을 맞았다. 25일 코스피는 전 거래일 대비 1.74% 떨어진 2710.65로, 코스닥은 2.08% 떨어진 797.29로 거래를 마쳤다. 코스닥은 지난 2월 1일 이후 5개월 만에 700선으로 후퇴했다. 특히 국내 시가총액 2위 SK하이닉스의 약세가 두드러졌다. 엔비디아의 공급망에 속해 있는 SK하이닉스는 2분기 역대급 실적을 발표했지만 투자 심리가 급격히 얼어붙으면서 주가는 직전 거래일 대비 8.87% 추락했다. 코로나19 유행 당시인 2020년 3월 이후 4년 4개월 만의 최대 낙폭이다. 이날 하루 증발한 시가총액만 13조원이 넘는다. SK하이닉스가 밝힌 2분기 영업이익 5조 4685억원(잠정)은 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만의 최고치다. 매출은 역시 16조 4233억원으로 분기 기준 역대 최대 규모다. 고대역폭메모리(HBM) 수요가 많이 늘어난 데다 ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내며 실적 개선을 이어 갔다. SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 12단 제품은 주요 고객에게 표본을 제공했다”면서 “4분기에는 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 다만 증권가는 SK하이닉스의 내림세가 오래가진 않을 것으로 전망했다. 미래에셋증권은 “메모리 가격 전망이 예상보다 강하고 내년 시장 상황은 더욱 우호적일 것”이라며 목표 주가를 기존 24만원에서 26만원으로 상향 조정했다.
  • SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업이익…“HBM3E 12단, 4분기 공급”(종합)

    SK하이닉스, 6년 만에 5조원대 영업이익…“HBM3E 12단, 4분기 공급”(종합)

    SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. 2분기 역대 최대 매출을 기록한 SK하이닉스는 5세대 HBM3E 12단 제품을 오는 4분기 고객사에 공급하며 주도권을 계속 이어간다는 계획이다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원) 이후 6년 만이다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. HBM이 ‘효자’ 역할을 톡톡히 하면서 올해 영업이익은 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 영업이익(20조 8438억원)을 넘어설 것이란 전망이 나온다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익률은 33.3%로 1분기 대비 10%포인트 올랐다.SK하이닉스는 최대 고객사인 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 HBM3E 8단 제품도 납품하기 시작했다. 이 회사는 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “(후속 제품인) HBM3E 12단 제품은 주요 고객에 샘플을 제공했다”면서 “계획대로 이번 분기 양산을 시작해 4분기 고객에게 공급을 시작할 예정”이라고 밝혔다. 컨퍼런스콜 내용을 종합하면 SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 300% 성장할 것으로 예상했다. 이번 분기 들어 HBM3E가 HBM3 출하량을 크게 넘어서면서 올해 HBM 출하량의 절반을 차지할 것이란 게 회사 측 설명이다. 회사는 또 내년부터 HBM3E 12단 제품 수요가 본격적으로 늘 것으로 전망했다. HBM3E 12단 공급량이 8단을 넘어서는 시점은 내년 상반기로 봤다. 개발 경쟁이 붙은 6세대 HBM4와 관련해선 내년 하반기 12단 제품부터 출하할 예정이라고 했다. 컨퍼런스콜에서는 투자 관련 질문도 많이 나왔다. 최근 메모리 업체의 투자 증가에 따라 공급 증가에 대한 우려가 제기되고 있다는 지적에 회사 측은 “투자 증가는 공급 과잉이라는 단순 논리로 접근하기에는 무리가 있다”고 선을 그었다. HBM 시장 구조와 양산 특성이 일반 D램과는 다르다는 것이다. SK하이닉스는 “HBM은 1년 이상의 고객 계약 물량을 기반으로 투자를 결정하고 있어 HBM에 대한 투자 증가는 곧 제품 주문량의 증가를 의미한다”고 설명했다. ‘아픈 손가락’이었던 낸드플래시가 2분기 연속 흑자를 내면서 실적 개선에 힘을 보탰다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)는 1분기보다 매출이 약 50% 늘었다. D램에서 낸드 영역으로 AI 수요가 확산하면서 고용량 중심의 eSSD 판매가 크게 늘어난 것으로 분석됐다. SK하이닉스는 “올해 eSSD 매출은 전년 대비 4배 성장하고 매출 비중은 전체 낸드에서 절반 수준이 될 것으로 전망된다”고 했다. 한편 역대급 실적에 SK하이닉스 직원들은 월 기본급의 150%를 상반기 성과급(생산성 격려금·PI)으로 받게 됐다. PI 지급률 150%는 최대치다.
  • 증권가 전망보다 2조 더 벌었다…삼성전자, 2분기 ‘어닝 서프라이즈’

    증권가 전망보다 2조 더 벌었다…삼성전자, 2분기 ‘어닝 서프라이즈’

    삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.
  • 美 ‘中 AI 칩’ 견제… 日·네덜란드에 추가 수출통제 나선다

    美 ‘中 AI 칩’ 견제… 日·네덜란드에 추가 수출통제 나선다

    한국과 대만, 일본을 포함한 반도체 동맹 ‘칩4’ 결성을 주도한 미국이 중국을 향한 첨단 반도체 수출 통제 전선을 인공지능(AI) 반도체 영역으로 확장하고 있다. 최근 생성형 AI 개발 경쟁에 따라 산업 수요가 폭증하고 있는 AI칩에 대한 중국 기술 개발을 견제하겠다는 의도로 풀이된다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 앨런 에스테베즈 미 상무부 산업안보 차관은 오는 7월 네덜란드와 일본을 각각 방문해 네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 중국 장비 수출을 제한하는 방안을 논의할 예정이다. ASML과 TEL의 장비는 AI 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 반드시 필요한 만큼 에스테베즈 차관은 이들 기업이 HBM을 개발 중인 중국 업체에 대한 제품 공급을 중단토록 해 달라고 요청할 것으로 알려졌다. 중국 업체 중에서는 양쯔메모리(YMTC)의 자회사 우한신신과 화웨이, 창신메모리(CXMT) 등이 HBM을 개발하고 있다. 앞서 블룸버그는 미 상무부가 한국 정부에도 추가 규제 동참을 요청했다고 보도한 바 있다. 한미반도체와 한화정밀기계 등 한국 반도체 장비업체도 HBM 공급망에서 중요한 역할을 하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 7월부터 첨단 반도체 제조장치 등 23개 품목을 수출관리 규제 대상에 추가할 때 동참했던 일본에서는 미국의 대중 압박 확대에 대한 우려의 목소리가 나오고 있다. 당시 미국이 대중 수출 규제를 강화한 품목 이외의 분야에서는 중국 수출이 급격히 증가하는 상황이었는데 규제 분야를 확대하면 매출 피해가 커질 수 있기 때문이다. 미국의 추가 규제는 HBM 생산 필수 장비의 중국 내 반입과 중국 내 유지·보수 활동 등에 관한 것이어서 반도체 생산 기업인 삼성전자와 SK하이닉스와는 일단 거리가 있다. 삼성전자는 중국 시안과 쑤저우에 낸드플래시와 후공정 공장을 두고 있고 SK하이닉스는 다롄에 낸드, 우시에 D램, 충칭에 후공정 공장을 각각 운용하고 있다. 모두 미국 규제를 따르는 선에서 범용(레거시) 메모리 칩을 생산한다. 다만 두 기업은 오는 11월 대선을 앞둔 미 행정부와 의회가 경쟁적으로 대중 추가 규제안을 꺼내 들고 있는 점을 주시하고 있다. 조 바이든 민주당 후보와 도널드 트럼프 공화당 후보 모두 고강도 중국 규제를 예고한 만큼 미국의 규제를 따르면서도 중국 내 사업 피해를 최소화하는 방안 마련에 분주한 분위기다.
  • 삼성의 승부수… ‘반도체 신화 주역’ 구원투수로

    삼성의 승부수… ‘반도체 신화 주역’ 구원투수로

    삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.
  • 삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

    삼성전자 반도체 새 수장에 전영현 부회장

    삼성전자가 반도체 사업을 이끌 새 수장으로 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)을 임명했다. 삼성전자는 전 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다고 21일 밝혔다. 전 부회장이 맡고 있던 미래사업기획단장에는 기존 DS부문장이었던 경계현 사장이 임명됐다. 삼성전자는 “이번 인사는 불확실한 글로벌 경영 환경하에서 대내외 분위기를 일신해 반도체의 미래경쟁력을 강화하기 위한 선제적 조치”라고 설명했다. 전 부회장은 2000년 삼성전자 메모리사업부로 입사해 D램과 낸드플래시 개발, 전략마케팅 업무를 담당했다. 2014년 메모리사업부장에 올랐으며 2017년에는 삼성SDI 대표를 맡았다. 2020년 삼성전기 대표이사를 거쳐 2022년 삼성전자 DS부문장으로 반도체사업을 총괄했다. 삼성전자는 “전 부회장은 삼성전자 메모리 반도체와 배터리 사업을 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역”이라며 “그간 축적된 풍부한 경영노하우를 바탕으로 반도체 위기를 극복할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
  • 수출 7개월 연속 ‘플러스’ 이끈 반·차의 힘… 대미 실적도 역대 최대

    수출 7개월 연속 ‘플러스’ 이끈 반·차의 힘… 대미 실적도 역대 최대

    작년보다 13.8% 늘어 563억 달러美 수출 24% 증가한 114억 달러3개월 연속 대중 수출 규모 제쳐車 수출은 68억 달러 역대 최고치반도체도 56%↑… IT 품목 ‘훈풍’ 지난 4월 수출이 13.8% 늘어나면서 7개월 연속 ‘플러스’를 기록했다. 자동차 수출이 67억 9000만 달러로 역대 최고액을 경신하고 반도체 등 4대 정보기술(IT) 품목 수출 증가율이 플러스를 이어 간 덕이다. 대미 수출도 사상 최대치인 114억 달러를 기록, 3개월 연속 대중 수출을 앞질렀다. 산업통상자원부는 지난달 수출이 전년 같은 달보다 13.8% 늘어난 562억 6000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 지역별로는 미국 수출이 전년 동월 대비 24.3% 늘어난 114억 1000만 달러에 달했다. 종전 최대 실적(지난해 12월 112억 8000만 달러)을 4개월 만에 고쳐썼다. 대중 수출도 9.9% 늘어난 104억 6000만 달러였지만 대미 수출과의 격차는 커졌다. 지난해 12월 미국은 20년 6개월 만에 처음으로 한국의 1대 수출국이 된 이후 올 1월 잠시 중국에 선두를 내줬지만 2월부터 3개월째 격차를 벌리고 있다. 수출 호조의 ‘1등 공신’은 자동차다. 지난해 연간 기준 최대 실적을 거둔 자동차는 글로벌 전기차 시장 둔화로 연초 주춤했으나 지난달 월간 기준 역대 최고치인 68억 달러 가까이를 수출했다. 이 중 약 44%(30억 1000만 달러)가 미국으로 수출됐다. 친환경차와 스포츠유틸리티차량(SUV) 수출이 늘면서 판매 단가와 물량이 동반 상승했다. 최대 수출품목인 반도체는 4월 기준 역대 두 번째 실적을 냈다. 전년 동월 대비 56.1% 늘어난 99억 6000만 달러어치를 수출했다. IT 분야 수요 회복에 힘입어 메모리반도체의 양대 축인 D램과 낸드플래시 가격 모두 지난해 이후 가장 높은 수준을 유지했다. 반도체뿐 아니라 디스플레이(14억 3000만 달러·16.3%), 무선통신기기(11억 5000만 달러·11.4%), 컴퓨터(7억 9000만 달러·76.2%) 등 IT 품목 수출이 모두 늘었다. 4월 수입은 547억 3000만 달러로 전년 동월 대비 5.4% 늘었다. 수입이 늘어난 것은 지난해 2월 이후 14개월 만이다. 중동 리스크 확대로 원유(17.8%)와 가스(21.9%) 등 에너지 수입액이 늘어나서다. 무역수지는 15억 3000만 달러 흑자로 11개월 연속 흑자 행진을 이어 갔다. 안덕근 산업부 장관은 “2분기 전체적으로도 반도체, 자동차 수출 호조세가 지속될 것”이라며 “5월 중 범부처 수출 추가 지원 대책을 마련해 수출 우상향 흐름에 박차를 가하겠다”고 밝혔다.
  • 갤럭시S24 효과에도 휴대전화 수출 뚝… 반도체는 4개월 연속 훨훨

    갤럭시S24 효과에도 휴대전화 수출 뚝… 반도체는 4개월 연속 훨훨

    반도체 수출 호조가 2월에도 이어져 정보통신기술(ICT) 전체 수출액의 2개월 연속 두 자릿수 증가세를 견인했다. 휴대전화의 경우 삼성전자 갤럭시 S24 신제품 출시 효과에도 부분품 수출이 줄면서 3개월 연속 감소세를 보였다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 14일 ‘2024년 2월 ICT 수출입 동향’에서 지난달 ICT 수출액은 165억 3000만 달러로 지난해 같은 달과 비교해 29.1% 늘어난 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 우리나라의 주력 수출 품목인 반도체 수출은 전년 동월 대비 62.9% 늘어난 99억 6000만 달러를 기록했다. 반도체 수출은 지난해 11월 10.7%, 12월 19.3%, 지난 1월 53.0% 증가세를 보인 데 이어 지난달까지 4개월 연속 두 자릿수 증가세를 이어갔다. 특히 메모리 반도체는 108.1% 늘어난 60억 8000만 달러어치가 수출됐다. D램과 낸드플래시의 고정거래 가격이 반등하고, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 품목 중심으로 수요가 증가한 영향으로 분석된다. 시스템 반도체 수출도 인공지능(AI) 투자 확대와 반도체 업황 회복에 힘입어 27.2% 증가한 34억 2000만 달러를 기록했다. 지역별로는 중국(홍콩 포함) 58억 4000만 달러(80.6%↑), 베트남 12억 8000만 달러(52.7%↑), 미국 5억 6000만 달러(69.1%↑), 유럽연합(EU) 2억 3000만 달러(33.8%↑) 등으로의 반도체 수출이 모두 증가했다. 반도체 외에 디스플레이(15억 5000만 달러·18.7%↑)와 컴퓨터·주변기기(7억 5000만 달러·14.0%↑)도 수출이 큰 폭으로 증가했다. 휴대전화는 갤럭시 S24 등 신제품이 출시되며 완제품 수출이 크게 늘었다. 지난달 완제품 수출은 전년 동월 대비 55.1% 증가한 2억 7000만 달러였다. 그러나 애플 등 주요 기업의 스마트폰 생산기지가 위치한 중국 등으로의 부분품 수출이 36.9% 줄어든 5억 4000만 달러를 기록한 영향으로 휴대전화 전체 수출은 감소했다. 완제품과 부분품을 합한 휴대전화 수출은 지난해 12월(-1.3%)과 지난 1월(-20.1%)에 이어 지난달(-21.3%)까지 3개월 연속 감소했다. 지난달 휴대전화 수출액은 8억 1000만 달러였다. 지난달 ICT 전체 수입액은 102억 9000만 달러로 전년 동월 대비 6.7% 감소했다. ICT 무역수지는 62억 5000만 달러 흑자를 보였다.
  • 반도체·對中 훈풍에… 1월 수출 18% 뛰었다

    반도체·對中 훈풍에… 1월 수출 18% 뛰었다

    반도체 73개월 만에 최대 증가율바닥 딛고 1년 전보다 56% 성장무역 수지 흑자·전체 수출도 호조대중 수출도 20개월 만에 플러스 1월 수출이 전년 같은 달 대비 18.0% 늘며 20개월 만에 두 자릿수 증가율을 기록했다. 최대 수출 품목인 반도체가 글로벌 업황 개선에 힘입어 73개월 만에 가장 큰 폭의 증가율을 보이고, 대중국 수출이 2022년 5월 이후 20개월 만에 플러스 전환된 것이 전체 수출 호조를 이끌었다. 정부는 ▲대중 수출 회복 ▲전체 수출의 플러스 성장 ▲무역수지 흑자 ▲반도체 수출 플러스 성장 등 ‘4가지 퍼즐’이 모두 맞춰졌다고 보고 올해 역대 최대인 수출 7000억 달러 달성 목표를 제시했다. 산업통상자원부가 1일 발표한 ‘2024년 1월 수출입동향’에 따르면 지난달 수출액은 546억 9000만 달러로 4개월 연속 전년 같은 달 대비 증가세를 유지했다. 지난달 조업일수가 설 연휴가 있던 지난해 1월보다 2.5일 많은 것을 고려해도 일평균 수출액이 5.7% 늘었다.특히 반도체 수출은 1분기가 비수기인 영향으로 지난해 12월보다 소폭 감소했지만, 1년 전보다 56.2% 증가했다. D램과 낸드플래시 가격이 뚜렷한 회복세를 지속한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 늘었다. 반도체 등 15개 주요 수출 품목 중 13개 품목이 동시에 증가했다. 지난해 역대 최대 수출액을 달성한 자동차 수출도 24.8% 증가했다. 수출 단가가 높은 친환경차를 중심으로 62억 1000만 달러어치를 수출해 1월 기준 최대 실적을 새로 썼다. 부가가치가 높은 컨테이너선, 액화천연가스(LNG) 운반선 등이 호조를 보인 선박(76.0%)을 비롯해 컴퓨터(37.2%), 기계(14.5%), 석유제품(11.8%) 등이 모두 전년 같은 달 대비 두 자릿수 증가율을 보였다. 대중국 수출은 전년 같은 달 대비 16.1% 늘어 20여년 만에 미국에 내줬던 한국의 최대 교역국 자리를 2개월 만에 되찾았다. 지난해 12월 중국으로의 수출액은 109억 달러로 미국(113억 달러)보다 적었지만, 1월엔 107억 달러로 미국 수출액(102억 달러)을 넘어섰다. 반도체와 기계, 디스플레이 수출 반등 덕이다. 미국(26.9%)과 일본(10.6%), 아세안(동남아국가연합·5.8%), 유럽연합(EU·5.2%)으로의 수출도 늘었다. 지난달 수입은 543억 9000만 달러로 전년 같은 달 대비 7.8% 감소했다. 원유(6.0%) 수입은 늘었지만 가스(-41.9%), 석탄(-8.2%) 등 에너지 수입이 크게 감소한 영향이 컸다. 이에 따라 무역수지는 3억 달러 흑자로 8개월 연속 흑자 흐름을 이어 갔다.
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