미국 주요 반도체 장비업체 KLA가 오는 12일(현지시간)부터 “중국에 기반을 둔 고객사에 납품을 중단한다”고 통보한 것으로 확인됐다. 이는 조 바이든 미국 행정부의 대중 반도체 수출 통제에 따른 것으로, 중국에 공장을 둔 한국 기업은 미국 측의 개별 허가(라이선스)를 받아 장비를 안정적으로 공급 받겠다는 입장이다.11일 로이터통신과 국내 반도체 업계 등에 따르면 KLA는 최근 중국에 공장을 두고 있는 고객사를 대상으로 “중국 시간으로 11일 오후 11시 59분부터 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램과 128단 이상 낸드 플래시 기술 및 고급 로직 칩 등을 첨단 반도체 제조사에 납품하는 것을 중단한다”는 내용의 이메일을 보냈다. 대상 기업에는 인텔과 세계 2위의 메모리 반도체 제조사인 SK하이닉스가 포함된 것으로 알려졌고, 삼성전자는 구체적인 내용을 확인 중인 것으로 전해졌다. 미 상무부는 지난 7일 미국 기업이 ▲18nm 이하 D램 ▲128단 이상 낸드 플래시 ▲14nm 이하 로직칩을 생산하는 중국 기업에 반도체 장비를 수출하는 것을 사실상 금지하는 내용의 수출통제 조치를 발표했다. 이 규제에 따르면 중국 기업이 아니더라도 생산 시설이 중국 기업의 소유이면 ‘거부 추정 원칙’이 적용돼 미국 기업의 장비 수출이 금지된다. 다만 미국은 개별 심사를 통한 예외를 허용하기로 해 중국에 생산 공장을 둔 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업은 이 절차를 거쳐 반도체 제작에 필요한 미국 측 장비를 계속 공급받게 될 전망이다. 삼성전자는 중국 시안에서 낸드플래시 공장을 운영하고 있고, SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 다롄에서 인텔로부터 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.SK하이닉스 관계자는 “미국 정부의 수출 통제 발표에 따라 KLA가 중국에 공장을 둔 모든 고객사에 이를 통보한 것으로 알고 있다”라면서 “미국으로부터 라이선스를 확보하기 정부와도 긴밀히 협력할 예정”이라고 밝혔다. 앞서 산업통상자원부는 “중국에서 가동 중인 SK 우시공장, 삼성 시안공장 등은 중국 기업과는 달리 사안별 검토 대상으로 분류돼 장비 공급에 큰 지장은 없을 전망”이라며 “특히 미국은 중국 내 한국 반도체 공장이 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중요성을 고려해 별도의 예외적인 허가 절차를 도입한 것”이라는 입장을 내놓은 바 있다.

미국 반도체 장비업체 KLA가 미국의 수출규제를 준수하기 위해 SK하이닉스를 포함해 중국 기반 고객사들에 대한 제품 공급 및 서비스 제공을 중단한다고 통보했다. 11일 로이터통신에 따르면 사안에 정통한 한 소식통은 중국에 있는 회사 직원이 KLA 법무팀으로부터 “중국 기준 오후 11시 59분부터 128단 이상 낸드 플래시와 18nm(나노미터·10억분의1m) 이하 D램, 고급 로직 칩 기술 등의 중국 첨단기업에 대한 판매 및 서비스를 중단한다”는 내용의 이메일을 받았다고 전했다. 해당 소식통은 KLA의 공급 중단 대상에 인텔과 세계 2위 메모리반도체 제조사인 SK하이닉스가 소유한 중국 반도체 공장도 포함될 것이라고 덧붙였다. 이번 조치는 미국 조 바이든 행정부가 지난 7일 발표한 대(對)중국 반도체 제조 분야의 전면 수출통제 정책에 따른 것으로 전해졌다. 앞서 미 상무부는 자국 기업이 중국의 반도체 생산 기업에 미국산 반도체 장비 수출을 사실상 금지하는 내용의 규제를 발표했다. 이에 따르면 중국에 생산시설을 둔 외국 기업도 별도로 미 당국의 심사를 거쳐 개별 허가(라이선스)를 받아야 한다. SK하이닉스는 중국 공장을 계속 운영하기 위해 미국에 라이선스를 신청할 것이란 입장을 재확인했다. 인텔과 KLA 측은 아무런 입장도 내지 않았다. 미국의 수출규제로 직접적인 피해를 입는 중국의 주요 반도체 업체는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 창신메모리테크놀로지(CXMT), 반도체제조인터내셔널(SMIC) 등이다. KLA는 램 리서치와 어플라이드 머티어리얼스와 함께 미국 최고 반도체 장비업체로 꼽힌다. KLA의 재무 보고서에 따르면 중국은 KLA의 가장 큰 시장으로, 직전 회계연도(6월)의 총매출 가운데 30%인 26억 6000만 달러(약 3조 8144억원)를 차지했다. 이번 수출 규제 조치로 KLA의 주가는 전날 4.7% 하락했다. 미국 반도체 업종 주가인 필라델피아 반도체 지수도 3.5% 떨어져 약 2년 만에 최저치로 마감했다.

미국이 예상대로 중국을 향해 강력한 반도체 규제를 꺼내 들었다. 미국 상무부는 슈퍼컴퓨터와 인공지능(AI)에 들어가는 첨단반도체 기술의 중국 수출을 사실상 금지한다고 그제 발표했다. 특정한 수준 이상에 쓰이는 반도체 장비도 차단했다. 미국이 중국의 개별 기업이 아니라 특정 산업 전반을 겨냥해 포괄적으로 고강도 규제에 나선 것은 이번이 처음이다. 표면적인 이유는 “특정 반도체 기술과 장비가 중국 내 대량 살상무기 등에 쓰일 수 있다”는 것이다. 하지만 근본적인 이유는 중국의 기술 굴기를 견제하는 데 있다 할 것이다. 미국이 차단한 반도체 장비만 해도 18나노미터 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노미터 이하 로직칩에 들어가는 것들이다. 모두 중국이 생산할 수 있는 ‘최고치’다. 다시 말해 지금보다 기술이 더 발전하는 것은 용인하지 않겠다는 의도다. 중국에 있는 해외 기업은 ‘개별 허가’를 통해 장비를 반입할 수 있게 했지만 안심할 수 없는 이유는 바로 여기에 있다. 삼성전자는 중국 시안에, SK하이닉스는 우시에 각각 공장을 두고 있다. 미국이 중국을 대신 견제해 주면 우리에게 기회가 될 수 있다는 분석도 있다. 단편적인 시각이다. 반도체는 속도가 경쟁력이다. 장비를 들일 때마다 허가 절차를 밟아야 하면 기술 유출 등의 위험은 접어 두고라도 심사 지연 등에 따른 불확실성이 커진다. 무엇보다 자국우선주의를 앞세우는 미국이 우리를 향해서는 규제 칼날을 겨누지 않으리라는 법도 없다. 결국 미중 기술패권 싸움에 휘둘리지 않으려면 우리의 경쟁력을 굳건히 하는 수밖에 없다. 현실은 어떠한가. 뒤늦게 미국, 대만 등을 벤치마킹한 반도체특별법(K-칩스법)은 두 달 넘게 국회에서 잠자고 있다. 3년 전 시작한 SK하이닉스 용인공장은 아직도 첫 삽을 못 떴다. 난공불락 같았던 삼성의 반도체 매출 세계 1위 자리는 최근 대만 TSMC에 빼앗겼다는 관측이 나온다. 당장은 미국과의 수출통제 실무협의 채널을 상시 가동시켜 대중(對中) 반도체 규제의 불똥이 튀지 않게 해야 한다. 미중 갈등이 다른 분야로 번질 수도 있는 만큼 정부와 기업의 긴밀한 정보 교류와 공조 강화도 필수다. 5세대 D램과 1000단 낸드로 기술 초격차를 벌리겠다는 삼성의 엊그제 발표가 허언에 그쳐서는 안 될 것이다. 기업의 힘만으로는 안 된다. 국회는 K칩스법을 빨리 통과시키고 정부와 지자체는 세수 감소와 규제 타령을 멈춰야 한다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들이 미국 정부의 대중국 고강도 반도체 수출 통제 조치와 관련 파장을 예의 주시하며 대응 전략 짜기에 부심하고 있다. 9일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 측은 미국의 개별심사로 인해 대중 반도체 장비 수출에 사실상 예외 허용을 받으며, 중국 공장에 장비를 공급하는 데는 당장 큰 지장이 없을 것으로 보고 있다. 하지만 앞으로 첨단 공정을 도입하기는 어려울 것이란 관측이 나온다. 대중 장비 수출에 대해 일일이 허가를 받게 되면 절차가 까다로워지고 수출이 지연되면서 생산 차질이 빚어질 것이라는 우려도 나온다. 삼성 관계자는 “각국 정부와 협의해 중국 공장이 원활히 가동될 수 있도록 힘쓰겠다”고 밝혔다. SK하이닉스도 “정부와 협력해 미국으로부터 개별 허가를 확보하기 위해 필요한 절차와 서류 준비에 만전을 기하겠다”는 입장을 냈다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시, 쑤저우에 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 우시에 D램, 다롄에 낸드플래시, 충칭에 후공정 공장을 각각 두고 있다. 정부도 국내 기업에 대한 영향은 제한적이라고 강조했다. 산업통상자원부는 “이번 수출 통제는 미국 측으로부터 사전 정보 공유가 있었고 협의를 통해 우리 입장을 충분히 전달했다”며 “미국 정부는 예외적 허가 절차를 통해 현재 운영 중인 공장 생산에 차질이 없도록 필요한 장비의 안정적인 공급을 보장하기로 했다”고 밝혔다. 하지만 불확실성은 여전히 남아 있다. 한 업계 관계자는 “앞으로 일정 수준 이상의 장비를 공급하려면 하나하나 미국의 허가를 받아야 되는데 미국 측이 우리 기업에 얼마나 많은 정보를 요구할지, 어느 정도 시일이 소요될지 가늠하기 어렵다”며 “자료를 낼 때 기술에 대한 요구가 많으면 영업 기밀이 유출될 수 있다는 걱정도 있다”고 말했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “당장은 문제가 없을 수 있지만 장비 교체 시기가 됐을 땐 새로 생긴 규제로 건별로 다 신청해야 하기 때문에 번거롭고 복잡한 절차가 될 수 있다”며 “국내 기업은 다 통과시켜 줄 거란 현재의 관측이 우리의 기대 사항에 불과할 수도 있고, 통제 수위가 높아질 수도 있다”고 말했다. 미중 갈등 이슈가 불거질 때마다 ‘중간에 낀’ 우리 기업으로서는 중국의 견제나 보복 가능성에도 늘 촉각을 곤두세울 수밖에 없다. 또 다른 관계자는 “미국이 중국을 때리면 중국이 한국 기업에 어떻게 나올지 모른다는 게 늘 상존하는 리스크”라며 “반도체 수출량의 절반이 중국에서 나오는 만큼 중국 시장이 위축되면 우리 기업도 타격을 받을 수 있다”고 했다. 지난 7일 미 상무부 산업안보국(BIS)은 연산 능력 100페타플롭스(PFLOPS·1초당 1000조번 연산) 이상의 슈퍼컴퓨터에 사용하는 반도체와 AI 학습용칩 등을 중국에 수출하려면 미 당국의 허가를 받도록 했다. 또 미국 기업이 18nm(나노미터·10억분의1m) 이하 D램, 16nm 내지 14nm 이하 시스템반도체, 128단 이상 낸드플래시 등에 쓰이는 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 했다. 미국의 광범위한 대중 수출 통제 조치에 중국이 강하게 반발하며 양국 간 기술패권 갈등은 더 심화될 전망이다. 중국 정부는 “미국의 자기 봉쇄이자 자해”라고 비난했고, 관영매체인 환구시보는 “자유무역에 대한 야만적인 공격”이라고 거들었다. 오는 16일 제20차 중국 공산당 전국대표대회(당대회)에서 3연임을 성사시키려던 시진핑 국가주석은 대관식을 코앞에 두고 미국에 허를 찔렸다. 일각에선 그가 구겨진 체면을 세우기 위해 당대회 이후 미국 정보기술(IT) 기업들에 대한 전방위적 보복에 나설 수 있다는 전망이 나온다. 하지만 맞대응을 할수록 첨단 기술 접근이 더 어려워지기 때문에 안정적 권력 확보를 우선순위에 두고 ‘완급 조절’에 나설 것이라는 관측이 힘을 얻는다.

반도체 분야에서 화웨이 등 개별 중국기업이나 극자외선(EUV) 노광장비 등 특정 생산장비를 지목해 제재하던 미국이 전례없이 광범위한 대중 수출 통제 조치를 부과했다. 자국의 전략적 경쟁자인 중국의 첨단기술 경쟁력 확보를 차단한다는 의도로, 미중 간 기술패권을 둘러싼 갈등이 심화될 것으로 보인다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)이 지난 7일(현지시간) 연산 능력 100페타플롭스(PFLOPS·1초당 1000조번 연산) 이상의 슈퍼컴퓨터에 사용하는 반도체와 AI 학습용칩 등을 중국에 수출하려면 미 당국의 허가를 받도록 했다. 이는 미 정부의 보조금을 받으면 10년간 중국 반도체 공장에 첨단시설 투자를 막는 지난 8월 반도체과학법보다도 직접적이고 강력한 조치라는 평가가 나온다. 또 BIS는 미국 기업이 18nm(나노미터·10억분의1m) 이하 D램, 16nm 내지 14nm 이하 시스템 반도체, 128단 이상 낸드 플래시 등에 쓰이는 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 했다. 이런 장비를 중국 기업이 소유한 중국 소재 공장에 수출하는 것은 사실상 전면 금지되고 외국기업이 소유한 경우는 미 당국이 개별 심사로 결정한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 공장에 이런 최첨단 반도체 장비를 구비하려면 미국 정부의 개별 승인이 필요하다는 의미다. BIS는 이미 블랙리스트인 ‘수출통제명단’(entity list)에 오른 28개 중국 기업 외에 애플이 메모리칩을 구매키로 선정했던 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 31개 업체를 ‘미검증명단’(unverified list)으로 추가했다. 미국의 이번 조치는 미래 먹거리를 중국에 내주지 않겠다는 의지가 반영됐다는 분석이 적지 않다. 또 이런 조치가 미국에 피해가 될 수 있다는 지적도 나온다. 중국은 강력 반발했다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 지난 8일 정례 브리핑에서 “미국이 과학기술과 경제·무역 문제를 정치 도구화·무기화하고 있지만 중국의 발전을 막을 수는 없을 것”이라며 “자기 봉쇄이자 자해”라고 비판했다.  

슈퍼컴·AI 반도체 中 수출시 당국 허가최첨단 반도체 장비 中 수출때도 필요화웨이·노광장비 등 특정 제재와 달라한국기업 중국 공장 장비는 개별 심사中 정부, 자국 내 미국 기업 보복 우려반도체 확보 위해 대만갈등 표면화 우려 반도체 분야에서 화웨이 등 개별 중국기업이나 극자외선(EUV) 노광장비 등 특정 생산장비를 지목해 제재하던 미국이 전례없이 광범위한 대중 수출 통제 조치를 부과했다. 자국의 전략적 경쟁자인 중국의 첨단기술 경쟁력 확보를 차단한다는 의도로, 미중간 기술패권을 둘러싼 갈등이 심화될 것으로 보인다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)가 지난 7일(현지시간) 연산 능력 100페타플롭스(PFLOPS·1초당 1000조번 연산) 이상의 슈퍼컴퓨터에 사용하는 반도체와 AI 학습용칩 등을 중국에 수출하려면 미 당국의 허가를 받도록 했다. 이는 미 정부의 보조금을 받으면 10년간 중국 반도체 공장에 첨단시설 투자를 막는 지난 8월 반도체과학법보다도 직접적이고 강력한 조치라는 평가가 나온다. 여기에는 소위 화웨이식 제재라고 불리는 ‘해외직접생산규칙’(FDPR)이 적용된다. 제3국 기업이 만든 제품이라도 미국 기술 등이 10% 이상 사용됐다면 역시 수출이 금지된다. 또 BIS는 미국 기업이 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램, 16nm 내지 14nm 이하 시스템 반도체, 128단 이상 낸드 플래시 등에 쓰이는 반도체 장비를 중국에 수출하지 못하게 했다. 이런 장비를 중국 기업이 소유한 중국 소재 공장에 수출하는 것은 사실상 전면 금지되고, 외국기업이 소유한 경우는 미 당국이 개별 심사로 결정한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 중국 내 공장에 이런 최첨단 반도체 장비를 구비하려면 미국 정부의 개별 승인이 필요하다는 의미다. BIS는 이미 블랙리스트인 ‘수출통제명단’(entity list)에 오른 28개 중국 기업 외에 애플이 메모리칩을 구매키로 선정했던 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 31개 업체를 ‘미검증명단’(unverified list)으로 추가했다. 신뢰성 검증이 힘든 기업이라는 의미이나, 이들도 여차하면 수출통제명단에 오를 수 있어 사실상의 수출통제대상으로 여겨진다. 그간 특정 중국 기업이나 특정 반도체 장비의 중국 수출을 막았다면 이번에는 종합판이다. 반도체과학법의 경우 미 행정부의 보조금이 떨어지면 제재 효과가 크게 약해지나, BIS의 수출통제조치는 효과가 지속적이다.상무부는 “이번 수출 통제는 중국이 첨단 컴퓨팅 칩을 확보하고, 슈퍼컴퓨터와 첨단 반도체를 개발·유지하기 위한 능력을 제한할 것”이라며 “중국은 이 장치와 능력을 대량살상무기(WMD)를 비롯한 첨단 무기 시스템 생산, 자동 군사 시스템, 인권 유린 등에 사용하고 있다”고 비판했다. 하지만 이보다는 미래 먹거리를 중국에 내주지 않겠다는 의지가 반영됐다는 분석이 적지 않다. 또 이런 조치가 미국에도 피해가 될 수 있다는 지적도 나온다. 라케시 쿠마르 일리노이대 컴퓨터공학과 교수는 포천에 “중국도 자국 내 미국 기업에 보복 조치를 할수 있다. 또 (이번 대중수출금지로) 중국은 러시아·이란과 가까워지고 반도체 확보를 위해 대만을 공개 압박할 수 있다”며 “상대를 넘어뜨리는 것보다 좋은 전략을 더 빨리 달리는 것”이라고 말했다. 중국은 강력 반발했다. 마오닝 중국 외교부 대변인은 지난 8일 정례 브리핑에서 “미국이 과학기술과 경제·무역 문제를 정치 도구화·무기화하고 있지만 중국의 발전을 막을 수는 없을 것”이라며 “자기 봉쇄이자 자해”라고 비판했다. 이어 “미국의 이런 행태는 국제 과학기술 교류와 경제·무역 협력을 방해하고 글로벌 산업·공급망 안정과 세계 경제 회복에 충격을 줄 것”이라고 주장했다.

발걸음에서 얻어지는 충격 에너지를 전기 에너지로 변환해 태양광 패널의 먼지를 제거하는 원천 기술이 개발됐다. 한국기술교육대학교(총장 이성기)는 메카트로닉스공학부 박진형 교수 연구팀이 카이스트 기계공학과 경기욱 교수 연구팀과 공동으로 마찰전기 발전기(triboelectric nanogenerator)와 전기력 기반 먼지 제거 방식(elelctrodynamic dust shield)을 사용해 태양광 패널을 청소하는 원천 기술을 개발했다고 9일 밝혔다. 태양광 발전은 표면의 먼지로 효율이 점점 저하되는 문제가 있어 주기적인 세척이 필요하지만, 손이 닿지 않거나 도심에 분산된 태양광 패널을 일일이 청소하기는 어려운 실정이다. 연구팀이 개발한 먼지 제거 태양광 패널은 표면에 깍지 형태의 전극이 배치된 구조로, 교류 전압을 가했을 시 진동하는 강한 전기력으로 먼지를 털어낸다. 연구팀은 강한 전기장을 만들어야 하는 특성상 에너지의 손실 없이 진동하며 교류 고전압을 장시간(약 10초/회) 동안 발생시키는 마찰전기 발전기를 개발했다. 연구팀에 따르면 12번의 발걸음을 걷는 동안 태양광 패널의 표면 먼지의 약 79.2%를 제거해 태양광 패널의 출력이 증가하는 것을 확인할 수 있었다. 연구팀은 “사람들이 태양광 패널 주변을 걸어다니는 것만으로도 세척이 힘든 도심 속 태양광 패널을 청소하는 친환경적인 방법이 될 수 있다”고 설명했다. 이번 연구는 정부의 재원으로 한국연구재단과 정보통신기획평가원의 지원을 받아 수행됐으며, 지난 9월 22일 우수국제 학술지인 나노 에너지(Nano Energy) 온라인판에 ‘고효율 및 오래가는 충격에 의한 마찰전기 나노발전기, 그리고 태양광 패널의 자가 청소에의 적용(Highly efficient long-lasting triboelectric nano generator upon impact and its application to daily-life self-cleaning solar panel)’ 제목으로 게재됐다.

지난해 미국 인텔을 누르고 글로벌 반도체 매출 1위에 오른 삼성전자가 3분기 실적이 시장 전망치를 밑도는 ‘어닝쇼크’를 기록한 가운데 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 대만 TSMC는 ‘어닝서프라이즈’를 기록했다. 삼성전자의 주력 분야인 메모리반도체의 가격 하락까지 지속할 것으로 전망되면서 올해 말 TSMC가 매출에서 삼성전자를 뛰어넘을 것이라는 시장 예측도 현실화하는 분위기다.8일 업계에 따르면 삼성전자의 3분기 연결기준 잠정실적은 매출 76조원, 영업이익 10조 8000억원으로 집계됐다. 매출은 지난해 동기 대비 2.73% 증가했고, 올해 2분기와 비교하면 1.55% 증가했다. 문제는 뒷걸음질친 영업이익이다. 영업이익은 지난해 동기 대비 31.73% 하락했고, 2분기와 비교하면 23.4% 감소했다. 삼성전자의 영업이익 하락은 공급망 대란에 따른 원자재값 상승에 글로벌 경기침체에 따른 수요 위축까지 겹쳤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 D램과 낸드플래시 가격은 전분기보다 각각 10∼15%, 13∼18% 하락한 것으로 추정된다. 잠정실적 발표에서는 사업부문별 실적은 공개되지 않았지만, 증권가에서는 3분기 반도체(DS) 부문 영업이익이 7조원을 넘지 못할 것으로 보고 있다. 이는 DS부문이 2분기 영업이익 9조 9800억원을 기록한 것과 비교하면 30%가량 급감한 규모다. 삼성전자 고위 관계자는 지난달 28일 열린 직원 간담회에서 “올해 하반기 (반도체) 매출 가이던스(기업 전망치)를 4월 전망치보다 30%가량 낮췄다”며 메모리 한파가 지속될 것임은 예고하기도 했다. 반면 TSMC는 3분기 매출이 6130억 대만달러(약 27조 3000억원)를 기록하며 전년 동기 대비 48% 급증했다. 이는 시장 전망치인 6030억 대만달러를 훌쩍 뛰어넘은 실적으로, 최대 고객사인 애플의 ‘아이폰14’ 출시 효과가 반영된 것으로 보인다.애플이 글로벌 시장에 순차적으로 출시하고 있는 아이폰14프로와 프로맥스에는 TSMC의 4나노 공정으로 생산된 SOC(시스템온칩)가 탑재된다. 블룸버그 통신은 “TSMC 외에 다른 칩(반도체) 제조업체들은 최근 몇 주 동안 재고가 쌓이고 주문이 데이터센터와 세트업체 고객에 의해 줄어들면서 더 어려운 시장에 직면해 있다”라면서 “TSMC의 실적은 금리와 인플레이션이 치솟는 상황에서 일부 전자제품(애플 아이폰)에 대한 수요 회복에 힘입어 투자자들이 우려했던 심각한 경기 침체를 피할 수 있음을 시사한다”고 분석했다.

삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다.반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다. 이날 발표는 메모리반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련해 “현재 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의 1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리 반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다. 반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의 1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트(Bit)를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다.이날 발표는 메모리 반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해, 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나오고 있다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련 “현재로서 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다. 메모리 수요 감소에도 감산 계획보다는 기술 초격차를 유지하며 1993년부터 점유율 1위를 유지해 온 글로벌 주도권을 놓지 않겠다는 의미다. 지난 3일 ‘파운드리(위탁생산) 포럼’에서 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언한 것과도 맥이 통한다. 2017년 시작된 ‘삼성 테크 데이’는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

눈으로 보이지 않을 만큼 작은 마이크로 로봇이나 나노 로봇을 몸속에 넣어서 암세포나 세균을 퇴치하는 것은 과학자들의 오랜 꿈이었습니다. 실제로 관련 연구도 많이 진행되어 있습니다. 알약 크기의 캡슐 내시경은 이미 의료 분야에서 널리 사용되고 있으며 최근에는 약물을 전달하는 마이크로 로봇이나 캡슐에 대한 연구도 많은 진전을 이뤘습니다. 하지만 세포 크기의 마이크로 로봇을 대량 생산해서 세균이나 암세포를 퇴치하는 일은 여전히 어려운 일입니다. 설령 최첨단 기술을 이용해서 세균을 찾아내고 선별적으로 파괴할 수 있는 로봇을 개발한다고 해도 이를 대량 생산하고 안전하게 몸 안에서 회수하는 일은 쉽지 않습니다. 따라서 일부 과학자들은 다른 대안을 모색하고 있습니다. 미국 캘리포니아 대학 샌디에이고 캠퍼스의 과학자들은 최근 저널 네이처 메터리얼스(Nature Materials)에 단세포 생물을 마이크로 로봇으로 개조한 연구 결과를 발표했습니다. 연구팀이 선택한 생물은 뜻밖에도 광합성을 하는 작은 생물인 단세포 조류(algae)입니다. 클라미도모나스 레인하티(Chlamydomonas reinhardtii)는 10마이크로미터 크기의 단세포 조류로 두 개의 큰 편모를 이용해서 물속을 헤엄쳐 다닙니다. 연구팀은 클라미도모나스의 표면에 생분해성 폴리머 나노스피어(nanosphere)라는 나노 입자를 붙였습니다. 이 입자 내부에서는 항생제가 들어 있고 껍데기는 백혈구의 일종인 호중구의 세포막으로 코팅되어 있습니다. 호중구의 세포막은 세균과 결합하는 용도이고 실제로 세균을 죽이는 것은 내부에 들어 있는 항생제입니다. 이 나노스피어를 세균에 전달하는 일은 클라미도모나스가 담당합니다.연구팀은 쥐를 이용한 동물 모델에서 이 살아 있는 마이크로봇(microbot)의 효과와 안전성을 검증했습니다. 우선 연구팀은 실험 동물의 폐에 녹농균(Pseudomonas aeruginosa)을 주입해 폐렴 모델을 만들었습니다. 이 실험용 쥐의 폐에 마이크로봇을 투입한 결과 일반적인 항생제 용량보다 3000배나 적은 용량으로도 치료 효과가 있다는 사실을 확인했습니다. 클라미도모나스가 폐 내부에서 활발하게 움직이면서 무작위로 세균과 접촉하면 나노스피어가 터지면서 항생제를 목표 세균에 직접 투여하는 것입니다. 주사제 형태이든 먹는 약이든 간에 환자의 몸에 투여한 항생제 중 세균에 실제 도달하는 양은 극히 일부에 불과합니다. 대부분의 항생제는 혈액을 타고 세균이 존재하지 않는 몸 전체를 돌다가 간과 콩팥에서 처리됩니다. 이 과정에서 여러 조직과 장기에 부작용이 발생합니다. 연구팀이 개발한 마이크로봇은 매우 적은 양의 항생제를 목표에 집중 투여해 부작용을 전혀 일으키지 않을 정도의 소량으로도 효과적인 치료가 가능합니다. 이 실험에서 마이크로봇 투여 실험군은 30일 이상 모두 생존했지만, 투여하지 않은 대조군은 3일 이내 모두 죽었습니다. 그리고 이 과정에서 특별한 부작용도 보고되지 않았습니다. 물론 클라모도모나스가 체내에서 증식해서 새로운 병을 만드는 건 아닌가 하는 우려가 있을 수 있습니다. 하지만 광합성 조류를 선택한 이유가 바로 여기 있습니다. 햇빛이 없는 체내에서는 광합성을 할 수 없습니다. 결국 마이크로봇은 역할을 마치고 난 후에는 굶어 죽거나 면역 세포의 공격을 받아 죽게 되고 나머지 잔해는 흡수되어 사라집니다. 로봇처럼 전자 회로나 배터리, 모터를 사용하지 않기 때문에 인체에 유해한 중금속이나 화학 물질이 남을 염려도 없습니다. 살아 있는 세포를 이용한 로봇처럼 제조 과정이 복잡하지 않고 광합성을 통해 쉽게 키울 수 있어 나노스피어만 저렴하게 양산할 수 있으면 제조 가격이 저렴할 것으로 기대됩니다. 세포처럼 작은 로봇을 만드는 대신 그냥 살아 있는 세포를 활용한다는 아이디어가 돋보이는 부분입니다. 물론 사람에서 심각한 부작용 없이 안전하게 사용할 수 있고 세균을 효과적으로 제거할 수 있는지 검증하기 위해서는 앞으로 많은 연구가 필요합니다. 마이크로봇이 앞으로 의미 있는 성과를 거둘지 주목됩니다. 

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

그린수소를 저비용으로 대량 생산할 수 있는 촉매제가 개발돼 관심을 모으고 있다. 전북대학교는 나노융합공학과 연구진(다슈람 파델 대학원생, 지도교수 이중희·김남훈)이 ‘비귀금속 기반의 고효율 수전해 촉매’를 개발했다고 4일 밝혔다. 연구 성과는 에너지 분야 세계 최고 수준의 학술지인 ‘나노에너지’(Nano Energy) 최신호에 게재됐다.연구진은 비교적 값이 싼 코발트-이황화텅스텐과 니켈 텔루라이드를 활용한 고효율의 이종구조 수전해 촉매를 개발했다. 이 촉매를 적용한 알카라인 수전해 셀은 매우 우수한 수소생산 성능과 내구성을 보였다. 연구진은 고효율 수전해 장치 제작 및 상용화 기술 연구를 통해 저가의 그린수소 대량생산 기술 기반을 구축할 계획이다. 그동안 그린수소 생산 기술은 친환경 핵심 기술이나 수전해용 촉매로 쓰이는 백금, 산화이리듐, 류테늄산화물이 비싸 산업적으로 널리 활용되지 못하고 있는 상태다. 이중희 교수는 “대량 생산이 가능한 수전해 핵심 촉매 기술이 새만금지역 그린수소 산업 발전과 국내 수소경제 사회를 앞당기는 데 기여할 것으로 기대한다”고 말했다.

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

대구?경북소재 11개 대학과 대구TP, 경북TP가 공동 출자해 설립한 ㈜대경지역대학공동기술지주가 직접 발굴하고 투자한, 대구지역 스타트업 8개 사가 올해 중기부 팁스(TIPS) 프로그램에 모두 선정됐다. 팁스는 대경기술지주와 같은 운영사가 우수기술을 보유한 유망 스타트업을 발굴해 1억~2억원을 선투자하면, 정부가 R＆D와 사업화 자금 등 최대 7억원을 지원하는 중기부 대표 창업지원 사업이다. 선정된 곳은 △예성글로벌 △나노팬택 △엘엠엔틱바이오텍 △투와이 △뷰전 △지오로봇 △제르나바이오텍 △나다디지탈 등이다. 대경기술지주는 2020년 8월 팁스 운영사로 지정된 후, 현재까지 총 19개사의 대구경북지역 스타트업을 추천하였고, 약 100억원의 팁스 연구개발자금을 지원해, 지역의 기술창업 생태계에 든든한 버팀목이 되고 있다. 특히, 지역 대학의 원천기술과 산업현장의 고급기술을 사업화하는 대구경북지역 스타트업만을 발굴·투자하고 있으며, 금년도 선정된 8개사 또한 대경기술지주가 운용하는 지방기업 창업펀드를 통해 투자받은 기업이다. 현재까지 대구경북지역 스타트업 104개사에 투자하여, 383억원의 매출과 489명의 고용을 창출하고 있고, 최근에는 운용 중인 펀드규모를 300억원대로 확대하기 위해 한국모태펀드 출자사업 추진 등 투자재원 확대에도 박차를 가하고 있다. 대경기술지주 김범준 대표(계명대 부총장 겸직)는 “ABB(AI·빅데이터·블록체인), 로봇, 헬스케어 등 대구시 5대 미래산업과 관련된 우수한 기술력을 보유하고 있는 스타트업을 지속적으로 발굴·투자하여 대구형 유니콘기업으로 육성시키겠다”고 말했다.

삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서는 2나노를 기술의 한계로 꼽아왔지만, 이를 뛰어넘어 세계 최초로 1.4나노 시대를 열겠다는 게 삼성전자의 로드맵이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 사업 청사진과 신기술을 발표했다. 파운드리사업부장인 최시영 사장은 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 파운드리 시장 점유율 1위 대만 TSMC 역시 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 달리 양산 시기 등 구체적인 계획은 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자는 1.4나노 양산 외에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다. 삼성전자는 2027년까지 선단공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하는 것을 목표로 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획도 공개했다.테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다. 주문이 들어오면 공장을 짓는 기존 방식과 달리 TSMC나 인텔처럼 공장 프레임을 우선 만든 뒤 주문이 들어오면 생산 설비를 투입한다는 취지다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당겨 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

국내 연구진이 자기장을 이용해 혈액에서 바이러스나 박테리아 같은 질병 원인을 제거하는 기술을 개발했다. 동물실험을 통해 다제내성균(항생제 내성균)과 사람의 분변에 존재하는 박테리아 135종을 이 기술로 99% 이상 제거할 수 있음을 확인했다. 울산과학기술원(UNIST) 바이오메디컬공학과 연구팀은 자성을 가진 나노입자 표면을 혈액세포막으로 감싼 ‘혈액세포막-자성나노입자’를 개발했다고 26일 밝혔다. 이번 연구 결과는 나노과학 분야 국제학술지 ‘스몰’에 실렸다. 가수 신해철을 사망에 이르게 한 원인으로 알려진 패혈증은 미생물, 바이러스, 균류에 감염되면서 온 몸에 염증반응이 나타나 주요 장기에 장애를 일으키는 증상이다. 또 코로나19 감염 후 증상을 악화시키는 것도 사이토카인 폭풍이라는 과도한 면역 반응이 원인이다. 패혈증이나 사이토카인 폭풍 등에 대응할 수 있는 항생제, 항바이러스제, 백신 등은 개발된 상태이지만 항생제 내성을 가진 새로운 슈퍼박테리아나 코로나19 같은 새로운 병원균까지는 신속 대응이 어렵다. 이 때문에 효과적이고 많은 병원균에 적용할 수 있는 범용적 감염증 치료법이 필요하다. 이에 연구팀은 혈액세포 중 적혈구와 백혈구 세포 표면에서 병원체와 결합하는 혈액세포막을 자기력을 갖는 나노입자 표면에 덮는 방식으로 혈액세포막-자성나노입자를 개발했다. 병원체 포집은 혈액세포막을 이용하고 이것을 몸 밖으로 빼내는데는 자성나노입자를 이용하는 것이다. 이 기술을 이용한 혈액 정화치료 효과는 여러 종류의 항생제에 내성을 갖고 있어 항생제 치료가 어려운 다제내성균에 감염시킨 생쥐로 확인했다. 병원균에 감염된 생쥐에게 이번에 개발한 물질을 투입한 뒤 자석을 이용해 회수하는 방식으로 치료를 하면 몸 속 병원균을 효과적으로 제거할 수 있다는 것이다. 실제로 기존 항생제로는 치료가 어렵다고 알려진 메타실린 내성 황색포도상구균, 카바페넴 내성 대장균 치료 효과를 확인했다. 치료 받은 생쥐는 모두 일주일 뒤 면역체계가 정상화되고 생존에도 성공했다. 연구팀은 이번 기술을 패혈증이나 중환자실 내 2차세균 감염환자 치료와 병행해 사용할 경우 효과가 클 것으로 기대했다. 연구를 이끈 강주헌 UNIST 교수는 “이번에 개발된 기술은 인체가 갖고 있는 면역대응 원리를 흉내내 많은 종류의 감염원을 사전 진단 없이 일괄적으로 제거할 수 있다는 장점이 있다”며 “앞으로 나타날 항생제 내성균 감염이나 새로운 감염병 유행에 신속하게 대응할 수 있을 뿐만 아니라 반복적으로 혈액 정화를 한다면 병원균 감염에 따른 장기부전 치료에도 도움이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

경기도는 ‘제2회 경기도 과학기술인상’ 수상자 6명을 선정했다고 26일 밝혔다. 수상자는 ▲대학 부문 김도균 한양대 교수 ▲연구기관 부문 박상윤 차세대융합기술연구원 센터장 ▲기업 부문 정종욱 에이티센스 대표이사 ▲젊은 과학자상 이진욱 성균관대 교수 ▲여성과학기술인상 윤혜진 한국건설기술연구원 수석연구원 ▲과학기술 공로상 박승범 호서대 교수다. 도는 지난 6월 후보자 추천 공모를 시작으로 약 4개월간 1·2차 외부전문가심사 절차를 거쳐 최종으로 부문별 6인을 선정했다. 한양대학교 김도균 교수(대학부문)는 세계적인 바이오 나노촉매 치료기술 개발 연구를 이끌고 있다는 점에서 공로를 인정받았다. 차세대융합기술연구원 박상윤 센터장(연구기관부문)은 리튬이온전지에 안정성을 크게 향상시키기 위한 음극-전해질 계면 제어기술과 기능성 분리막 제조기술(그래핀 이중층 분리막 기술)을 연구했다. 에이티센스 정종욱 대표이사(기업부문)는 디지털 헬스케어분야에서 26년간 연구를 진행했다. 순수 국내 기술로 착용가능한(웨어러블) 심전도 측정기를 개발해 세계 12개국과 공급계약을 하는 등 기업인으로서 우수한 성과를 이룩한 점을 인정받았다. 성균관대학교 이진욱 교수(젊은 과학자상)는 세계 최고 수준의 페로브스카이트 태양전지 수명을 달성하고 네이처(Nature)지 및 사이언스(Science)지 등에 논문을 등재하는 등의 업적을 인정받았다. 한국건설기술연구원 윤혜진 수석연구원(여성 과학기술인상)은 현장 중심의 활발한 기술개발과 적용뿐만 아니라 차세대를 위한 과학교육 홍보 활동 등을 통해 여성 과학자 리더로서의 우수하고 활발한 활동이 매우 높게 평가됐다. 호서대학교 박승범 교수(과학기술 공로상)는 최근 4년간 경기도과학기술진흥위원회 위원으로 활동하면서 경기도 내 과학기술의 방향을 결정하고 과학기술 예산 확보 등 적극적인 정책적 활동으로 공로를 인정받았다.

단국대학교는 대학원 나노바이오의과학과 양희석 교수 연구팀이 우유에서 추출한 단백질(카제인)을 활용해 손상된 골 조직을 효과적으로 재생할 수 있는 ‘골 재생 유도 지지체’ 개발에 성공했다고 7일 밝혔다. 양 교수에 따르면 카제인은 쉽게 구할 수 있으며 다양한 생리활성 펩타이드가 포함돼 생체 적합성이 우수하고 면역세포 및 줄기세포의 유입, 분화에도 효과적이다. 양 교수는 “손상된 뼈는 면역세포 및 줄기세포의 유입과 분화에 적합한 환경을 조성하는 지지체가 반드시 있어야 재생되는데 기존 지지체들은 약물효과 감소 등 부작용이 빈번하다”며 “우유에 포함된 단백질(카제인)을 추출해 환부 이식에 적합한 형태의 골 재생 유도지지체를 개발하는데 성공했다”고 설명했다. 이어 “새로 개발한 지지체는 쥐의 두개골 손상 모델과 이소성 골 재생 모델 실험에서 대조군과 비교해 재생된 골 부피가 20% 이상 증가했고 골밀도는 6배 이상 증가해 골 재생에 우수한 지지체임을 확인했다”고 덧붙였다. 연구팀은 이번 연구의 골 재생 지지체는 향후 뼈, 치아 재생뿐 아니라 신경 및 인대, 근육과 같은 다양한 근골격계 재생에도 적용 가능해 활용 범위가 무궁 무진할 것으로 전망했다. 이공분야 대학중점연구소지원사업 및 핵심연구지원센터(Core-Facility) 조성 지원사업의 지원을 받아 진행된 이번 연구는 양 교수가 교신을 맡았고 이민석 박사와 전진 씨(대학원생)가 1저자, 임주한·박시현 연구원이 공동저자로 참여했다. 연구 논문은 생체재료 분야 SCIE급 저명 학술지인 ‘Bioactive materials (IF=16.874)’(2022.6월호)에 ‘Rationally designed bioactive milk-derived protein scaffolds enhanced new bone formation’ 제목으로 게재됐다.