크라운제과가 36년 만에 충남 아산에 스낵 전문 생산 공장을 새로 세우고 제품 생산에 들어갔다. 크라운제과는 지난달 30일 아산시 음봉면에서 주력 스낵 제품을 생산하는 ‘신(新)아산공장’ 준공식을 열어 가동을 시작했다고 1일 밝혔다. 크라운제과가 스낵 공장을 신축한 것은 1988년 이후 처음이다. 이날 준공식에는 윤영달 크라운해태제과 회장과 함께 장남 윤석빈 크라운제과 대표가 참석했다. 684억원의 예산이 투입된 신규 공장은 총 5만 2000㎡(약 1만 6000평) 규모로 기존 아산공장보다 두 배 이상 크다. 이 공장에선 ‘죠리퐁’, ‘콘’, ‘콘초’, ‘콘치’, ‘카라멜콘과 땅콩’, ‘츄러스’ 등의 스낵 제품을 생산한다. 최신 생산 기술과 물류 자동화 시스템을 적용한 친환경 공장으로 연간 최대 생산능력은 2400억원 규모다. 신공장은 생산동, 지원동, 물류동 등 총 3개동으로 구성돼 있다. 물류 처리량이 기존 대비 두 배 이상 늘어난 대형 물류 기지도 새롭게 구축했다. 신공장 옆에는 2022년 7월 완공한 해태제과 아산공장(1만 4000㎡·약 4300평)이 있다. 이 두 공장에서 생산할 수 있는 제품 규모는 연간 약 5000억원이다.

美·日 등 주요국보다 물가 높아“비싼 인건비·다단계 유통 영향 커” 한국의 식료품 물가가 세계에서 여섯 번째로 높은 것으로 파악됐다. ‘금사과’ 논란이 일고 있는 사과 외에도 대표적인 수입 과일인 바나나와 오렌지는 물론 국내 생산·공급 중심인 감자와 백미(쌀) 등도 국내 평균 거래 가격이 세계 최고 수준인 것으로 집계됐다. 1일 서울신문이 글로벌 물가 비교 플랫폼 ‘넘베오’의 올해 국가별 식료품 가격지수를 분석한 결과 한국의 식료품 지수는 83.1로, 조사 대상 146개국 중 6위에 올랐다. 한국보다 식료품 가격 지수가 높은 상위 5개국은 버뮤다(143.6), 스위스(116.7), 카이만제도(109.0), 버진아일랜드(104.1), 아이슬란드(86.5)였다. 미국(12위·74.2)과 일본(37위·55.4), 중국(81위·37.6) 등 주요국의 식료품 가격 지수는 한국보다 낮았다. 넘베오의 식료품 가격지수는 해당 국가의 소비자가 쌀이나 빵, 육류(소고기), 과일류 등 일상에서 구매하는 품목의 가격을 현지 통화 기준으로 입력한 뒤 이를 미국 달러화로 환산해 산출하는 방식으로, 해마다 상반기와 하반기로 나눠 2회 집계·발표한다. 주요 식품 항목별로는 사과와 바나나, 오렌지 등 과일과 감자(모두 1㎏ 기준)의 평균 거래 가격이 한국에서 가장 비쌌다. 사과는 6.53달러(약 9000원), 바나나 3.45달러, 오렌지 5.71달러 등으로 해당 품목은 모두 조사 대상 96개국 중 한국이 1위로 집계됐다. 사과의 경우 미국(3위)에서는 평균 5.30달러, 일본(7위) 평균 4.44달러, 중국(62위) 평균 1.82달러로 조사됐다. 세계 상위권인 한국의 식료품 가격은 식료품과 외식 물가, 대중교통 비용과 도시가스 등 공공요금 등을 종합 반영한 ‘생활물가 지수’에도 영향을 미쳤다. 한국은 조사 대상국 중 비교적 저렴한 공공요금에도 높은 식료품 가격 탓에 해당 집계에서 64.4를 기록하며 25위에 올랐다. 영국(27위·63.7)과 독일(29위·62.7), 이탈리아(32위·58.9) 등 유럽 주요 국가보다 비싼 수준이다. 엔화 가치 하락 장기화로 물가 전반이 낮아진 일본은 생활물가 지수 50.7로 47위, 중국은 99위(34.1)로 집계됐다. 경제 전문가들은 한국의 식료품 가격 급등의 주요 원인으로 비싼 생산비와 다단계 유통구조를 꼽았다. 김수현 전북대 농경제유통학부 교수는 “인건비, 농지 가격, 농약·비료 가격 등 모든 게 다른 나라보다 비싸다”면서 “농가의 고령화, 외국인 노동자 의존도 심화로 생산의 효율이 떨어지는 것도 생산비를 높이는 요인”이라고 짚었다. 하준경 한양대 경제학부 교수는 “단기적으로는 재정 투입을 통해 (납품 단가를) 일부 보조하거나 취약계층을 대상으로 바우처를 지급하는 방식이 대안이 될 수 있다”면서 “장기적으로는 공급이 원활하게 될 수 있게 유통구조를 개선해야 한다”고 강조했다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

삼성전자 노사의 임금 협상 결렬 이후 양측이 입장 차를 좁히지 못하고 있는 가운데 삼성전자 최대 규모 노동조합이 다음달 24일 서울 서초사옥 앞에서 대규모 집회를 연다. 창사 이래 두 번째 단체행동으로 평일 오후 서울 강남 한복판에서 집회가 열린다는 점에서 그 파급력이 첫 번째 단체행동 때에 비해 훨씬 클 것으로 전망된다. 최악 국면으로 치닫기 전에 노사가 협상 테이블에 다시 앉을 수 있을지 주목된다. 29일 재계에 따르면 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난 24일 임직원 소통행사인 ‘위톡’(Wednesday Talk·수요 대화)에서 노사 관계와 관련해 “의미 있는 소통을 해야 한다”며 “(노조와) 자주 만나고 서로 이해하는 관계를 가져가도록 하겠다”고 말한 것으로 전해졌다. DS부문을 총괄하는 경 사장이 노조와 소통을 늘려 가겠다는 취지로 해석됐는데 이 발언이 주목받은 건 일주일 전 화성사업장 부품연구동(DSR) 앞에서 창사 이래 첫 노조 단체행동이 진행됐기 때문이다. 그러나 노조 측은 “실질적인 대화 의지가 중요하다”면서 “문제 해결을 위한 대화를 해야 한다”며 두 번째 단체행동을 이어 가기로 했다. 경 사장 발언 이튿날인 25일 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 서울 서초경찰서에 2000명 규모의 집회 신고를 했다. 집회 신고 장소는 삼성전자 서초사옥과 서초구 우면동 삼성전자 연구개발(R&D) 캠퍼스 앞이다. 서초사옥 집회는 다음달 24일 오후 2~4시 사이 문화행사(조합원 발언, 공연 등) 형식으로 열릴 예정이다. 이날은 필수 근무시간(주 40시간)을 채운 직원들이 한 달에 한 번 쉴 수 있는 금요일(급여일 21일이 속한 주의 금요일)로 직원들이 눈치 보지 않고 참석할 수 있게 하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 삼성전자 노조 중 최대 규모인 전삼노 가입자수는 약 2만 7800명(29일 기준)이다. 노조 관계자는 “우리가 모이는 이유는 사측과 대화하기 위해서”라고 말했다. 앞서 노사는 임금 교섭을 진행해 왔으나 성과급 지급, 휴가 제도 등을 놓고 서로 의견을 좁히지 못했다. 이후 중앙노동위원회 조정이 무산되자 조합원 찬반투표를 거쳐 합법적으로 쟁의권을 확보한 뒤 단체행동에 돌입했다. 노조와 합의를 하지 못한 채 사측은 노사협의회를 통해 정해진 5.1%를 올해 인상률로 정하고 지난 21일 이를 반영해 직원들에게 월급을 지급했다. 임금 인상 거부 의사를 밝힌 조합원 845명도 급여 시스템상 적용이 늦어져 똑같이 인상분이 반영된 것으로 전해졌다. 휴가 제도를 놓고도 합의를 보지 못하고 있다. 사측은 올해 노사협의회를 통해 장기근속휴가(10년·20년·30년)를 각각 10일로 확대하는 등 휴가 제도를 개편했다는 입장이지만 노조 측은 “노조와 합의 없이 발표된 사항”이라며 반발했다. 삼성전자 관계자는 “대화 채널은 열려 있고 교섭이 재개되면 성실히 임하겠다”고 밝혔다.

이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 ‘자이스’ 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 3나노(㎚·10억분의1m) 이하 초미세공정 시장이 커지면서 관련 기술을 보유한 업체와의 협업 중요성이 커지다 보니 이 회장이 직접 ‘관계 다지기’에 나선 것이다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 자이스SMT CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 자이스 공장을 찾아 최신 반도체 부품·장비 생산 현장을 둘러보고 자이스 경영진과 핵심 기술 트렌드, 중장기 기술 로드맵에 대해 대화를 나눴다. 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 핵심 협력 파트너다. ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 업체로 EUV 기술 관련 핵심 특허만 2000개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 때 반도체 장비 기업 ASML 본사에서 페허 CEO와 만난 적이 있다. 4개월 만에 자이스 본사에서 성사된 미팅에는 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO도 참석했다. 자이스와 ASML이 반도체 공급망 생태계로 묶여 있다 보니 삼성과 자이스의 협력 강화는 삼성이 이 생태계의 핵심 일원이 될 수 있다는 뜻이기도 하다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다. 한국에 R&D 거점을 마련하겠다는 것으로 삼성과의 전략적 협력도 강화될 전망이다. 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리(위탁생산) 업체 간 초미세공정 경쟁이 격화되는 상황에서 삼성전자로서는 ‘든든한 우군’을 확보한 셈이다. 삼성 측은 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 것”이라며 기대감을 감추지 않았다. 이 회장이 파운드리 시장에 공을 들이는 건 이 시장의 잠재력이 무궁무진해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 파운드리시장은 지난해 1044억 달러(약 143조 9000억원)에서 2026년 1538억 달러(212조원) 규모로 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 시장이 같은 기간 74억 달러(10조 2000억원)에서 331억 달러(45조 6000억원) 규모로 커지며 전체 파운드리시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. 1위 TSMC를 추격하는 삼성전자도 3나노 이하 초미세공정에서 승부를 내겠다는 전략이다. 한편 지난 2월 말레이시아 출장 이후 2개월 만에 해외 공개 출장에 나선 이 회장은 독일을 비롯해 프랑스·이탈리아 등 유럽 국가를 방문, 비즈니스 미팅을 이어 가는 한편 주재원들과도 간담회를 할 계획이다.

삼성전자를 비롯해 19개 관계사는 27~28일 이틀에 걸쳐 상반기 대졸 신입사원 공채 필기시험인 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다고 28일 밝혔다. 삼성은 코로나19가 유행한 2020년부터 GSAT를 온라인으로 전환해 진행하고 있다. 지원자는 PC 또는 스마트폰을 이용해 응시할 수 있다. GSAT는 주어진 상황을 유연하게 대처하고 해결할 수 있는 종합적인 사고 능력을 평가하는 검사로 수리 20문항, 추리 30문항 등 총 50문항이 출제된다. 이번에 GSAT를 시행한 관계사는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성E&A(옛 삼성엔지니어링), 삼성생명 등 19개사다. 이번에 GSAT를 통과한 지원자는 5월 면접, 6월 건강검진을 거쳐 최종 선발될 예정이다. 삼성은 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입한 이후 67년간 이어오고 있다. 주요 대기업 중에선 유일하게 공채 제도를 유지하고 있다. 삼성은 2018년 발표한 ‘3년간 4만명 채용’ 계획을 달성한 데 이어 2022년 5월에는 향후 5년간 8만명을 신규 채용하겠다는 목표를 제시했다. 삼성전자 임직원 수(국내 기준)는 2019년 말 10만 5257명에서 지난해 말 12만 4804명으로 4년 새 2만명 가까이 늘었다. 삼성 관계자는 “공채를 통해 성별과 학력에 따른 차별없이 투명하고 공정한 기회를 제공하려고 한다”고 밝혔다.

최근 개통한 수도권 광역급행철도(GTX) 객실 창문에 투명 유기발광다이오드(OLED)가 탑재된다. LG디스플레이는 국내 최초로 철도용 투명 OLED를 GTX에 적용한다고 28일 밝혔다. 투명 OLED는 기존 발광다이오드(LED)보다 발열이 적어 실내 사용에 적합하고, 유리창을 대체할 수 있을 만큼 투명도가 높으면서 얇고 가볍다. LG디스플레이와 GTX-A 사업 시행사 SG레일은 수서∼동탄 구간 열차 8량에 투명 OLED 16대를 우선 도입하기로 했다. 탑승객 의견을 수렴해 향후 GTX-A 전체로 확대 적용할 계획이다. 객실 창문에 적용된 55인치 투명 OLED를 통해 노선도, 운행·편의 정보 등을 확인할 수 있다. 시속 150㎞ 이상 고속으로 달리는 열차에서도 안정적으로 작동하도록 특수 강화유리를 적용했다. 투명 OLED는 유통, 사이니지, 건축, 모빌리티 등 다양한 영역에서 쓰이고 있다. LG디스플레이는 베이징, 푸저우, 선전 등 중국 주요 도시 지하철과 일본 JR 동일본 열차에도 철도용 투명 OLED를 공급했다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

지난해 ‘영업이익 1조 클럽’에 합류한 삼성바이오로직스가 1분기 기준 역대 최대 매출과 영업이익을 기록했다. 이 회사는 하반기로 갈수록 실적이 오르는 상저하고 흐름을 보여 올해도 연간 영업이익이 1조원을 넘어설 전망이다. 삼성바이오로직스는 1분기 매출 9469억원, 영업이익 2213억원을 기록했다고 24일 공시했다. 지난해 같은 기간 대비 31.3%, 15.4% 늘었다. 1분기만 놓고 보면 매출과 영업이익 모두 최대치다. 1분기 영업이익이 2000억원을 넘어선 것도 처음이다. 대규모 위탁생산(CMO) 계약을 기반으로 24만ℓ 규모의 4공장 가동률이 빠르게 상승한 게 호실적 배경으로 꼽힌다. 바이오시밀러 제품 판매 확대도 실적 개선에 힘을 보탰다. 회사 측은 글로벌 제약사를 상대로 한 대형 수주가 역대급 실적으로 이어졌다고 본다. 지난해 처음으로 연간 누적 수주 금액 3조원을 넘어선 데 이어 올해 들어서도 4개월 만에 6292억원의 수주 계약을 체결했다. 지난달에도 다국적 제약사 MSD, UCB와 신규 또는 증액 계약을 체결했다. 회사 측은 연간 매출 성장 전망치로 전년 대비 10~15% 수준을 유지했다. 하반기로 갈수록 4공장 매출이 실적에 본격 반영될 것이란 계산에서다. 지난해 매출(3조 6946억원)을 고려하면 올해 처음으로 연매출 4조원을 넘어설 것으로 보인다. 삼성바이오로직스는 차세대 의약품 시장에서의 수주 경쟁력을 높이기 위해 연말 준공을 목표로 항체약물접합체(ADC) 전용 생산시설을 짓고 있다. 내년 5공장(18만ℓ) 가동 일정도 5개월 앞당겼다. 삼성물산 1분기 매출액(10조 7958억원)과 영업이익(7123억원)은 지난해 같은 기간 대비 5.4%, 11.2% 늘어난 것으로 나타났다. 건설·상사·패션·리조트 등 4개 부문 중 영업이익이 늘어난 곳은 건설부문과 리조트부문이다. 건설부문은 국내외 대형 프로젝트 공정이 본격화되면서 1분기 영업이익이 전년 대비 15.4% 늘어난 3370억원을 기록했다. 리조트부문도 식자재 유통 확대 등으로 1분기 영업이익이 전년 대비 200% 늘어난 210억원을 기록했다. 삼성물산은 대외 변동성이 커지고 있지만 사업 체질 개선으로 수익 기반을 다져 안정적 실적을 유지한다는 계획이다. LG이노텍은 1분기 시장 전망치를 웃도는 영업이익(1760억원)을 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 21.1% 늘어난 수치다. 매출은 4조 3336억원으로 전년 대비 1.0% 감소했다. LG이노텍 측은 “고성능 프리미엄 제품 중심의 공급, 내부 원가개선, 환율 영향 등으로 수익성이 개선됐다”고 했다. 한화오션(옛 대우조선해양)도 1분기 529억원의 영업이익을 올리며 지난해 1분기(-628억원) 대비 흑자전환했다. 액화천연가스(LNG) 운반선 등 고부가가치 선박의 생산량 증가에 환율 효과가 더해지면서 실적이 개선됐다고 회사 측은 밝혔다.

삼성전자가 업계 최초로 ‘9세대 V낸드’ 양산에 돌입했다. 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 잇는 제품으로 9세대 낸드의 단수는 290단 수준으로 알려졌다. 메모리 반도체 업체 간 ‘누가 더 높게, 효율적으로 쌓아 올리느냐’의 경쟁에서 삼성전자는 자체 기술력으로 승부수를 띄운 것이다. 고용량·고성능 낸드의 중요성이 커진 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고난도 기술로 낸드 시장을 이끈다는 계획이다. 삼성전자는 23일 ‘더블 스택’ 구조로 구현 가능한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 밝혔다. V낸드는 삼성전자가 2013년 도입한 기술로 초고층 건물을 쌓는 것처럼 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 더블 스택이란 290층 건물을 145층씩 두 번에 나눠 쌓았다는 의미다. 메모리칩을 넓게 펼치는 대신 위로 높게 쌓아 올릴 때 가장 중요한 건 공정 수를 최소한으로 줄이는 것이다. 시간과 비용을 줄여야 원가 경쟁력을 높일 수 있어서다. 공정이 복잡해지면 수율(양품 대비 불량품 비율)을 확보하는 것도 어려워진다.결국 단수를 높이려면 적층 공정 기술력이 담보돼야 하는데 삼성은 ‘채널 홀 에칭’이란 기술로 이를 구현했다. 한 번에 145층까지 뚫은 뒤 그 안에 양문형 엘리베이터를 설치하는 것처럼 전자가 이동할 수 있는 홀(채널 홀)을 만든 것이다. 데이터를 빠른 속도로 주고 받으려면 균일한 구멍을 뚫고 전자를 이동시키는 정교한 기술이 요구된다. 9세대 V낸드는 1테라비트(Tb) 용량의 ‘트리플레벨셀’(TLC) 기반이다. 하나의 셀(정보를 저장하는 단위)에 3비트(bit)의 정보를 담는 기술로 같은 공간에 더 많은 정보를 담을수록 용량을 키울 수 있다. 또한 데이터 입출력 속도는 8세대 V낸드 대비 33% 향상됐고, 소비 전력은 이전 세대 제품에 비해 약 10% 개선됐다. 성능, 용량, 전력 소비 측면에서 모두 차별화를 꾀한 셈이다. 하반기에는 ‘쿼드레벨셀’(QLC) 9세대 낸드도 양산할 계획이다. 데이터 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘면서 핵심 부품인 낸드 시장 주도권을 갖기 위한 반도체 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다고 밝혔고, SK하이닉스는 지난해 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC도 올해 하반기 300단대 제품을 내놓는다는 계획이다.

“어르신, 키오스크로 진료 신청하는 방법 쉽게 설명해 드릴게요.” 23일 서울 종로구 탑골미술관에 위치한 에스원의 ‘시니어 디지털 체험센터’에는 패스트푸드점, 병원, 주민센터 등에서 흔히 볼 수 있는 키오스크가 종류별로 설치돼 있었다. 병원 키오스크 앞에서 진료 접수 버튼을 터치한 뒤 가상의 주민번호를 입력하고 의료진을 선택하니 금세 진료가 접수됐다. 화면에 나온 글씨가 좀더 컸으면 하는 아쉬움이 있었지만 ‘예비 간호사’ 직원이 옆에서 차근차근 설명해 주니 막힘이 없었다. 다시 처음 화면으로 돌아와 수납 버튼을 누르고 현장에 구비된 모형 카드를 집어넣으면 처방전과 영수증도 출력됐다. 디지털 체험센터에서는 디지털기기를 통해 앱을 이용한 택시 호출, 기차표 예매, 온라인 생수 구매, 유튜브 구독·댓글 작성 등 여러 체험도 할 수 있었는데 가장 인상적인 건 스미싱 모의 체험이었다. 택배, 해외 결제, 대출 안내와 같은 문자메시지가 왔을 때 대처 방법을 상세히 설명해 주는 식이었다. 문자에 담긴 링크 주소를 누르면 ‘잘못된 선택입니다. 출처가 불분명한 링크를 클릭하면 개인정보 유출 등 피해를 입을 수 있다’는 경고문이 화면에 떴다. 탑골미술관 1층에 330㎡(약 100평) 규모로 문을 연 서울 디지털 체험센터의 경우 이날부터 다음달 14일까지 3주간 운영된다. 하루 세 차례에 걸쳐 최대 60명의 노인에게 키오스크 이용 방법, 보이스피싱·스미싱 등 사기범죄 피해 예방 방법 등을 교육할 예정이다. 이후 인천, 경기 지역에도 체험센터를 순차적으로 열 계획이다. 남궁범 에스원 대표는 “시니어 세대가 디지털 사회에서 생활 속 불편함 없이 제2의 인생을 누릴 수 있도록 동행하겠다”고 말했다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

“중요한 건 딱 들어맞게 설치하는 것입니다. 1㎜ 차이로 빌트인 시장 진입 여부가 결정됩니다.”(석혜미 삼성전자 이탈리아법인 프로) 지난 17일(현지시간) 찾은 이탈리아 밀라노의 ‘가구 거리’ 코르소 셈피오네 지역에 위치한 주방 가구 브랜드 ‘스카볼리니’ 매장에는 삼성전자가 최근 선보인 ‘빌트인 와이드 BMF(상냉장·하냉동) 냉장고’가 빌트인 형태로 설치돼 있었다. 22일 공식 전시를 앞두고 취재진에 공개된 이 제품의 내부 용량은 기존 모델보다 91ℓ 더 커진 389ℓ다. 좀더 큰 냉장고를 선호하는 최근 트렌드에 맞춰 삼성전자가 처음 내놓은 와이드 모델로, 견고한 유럽 빌트인 시장을 뚫기 위한 ‘전략 제품’이기도 하다. 석 프로는 “이탈리아는 유럽 내에서도 디자인 혁신이 가장 빠른 곳으로 이미 이런 변화가 일어났기 때문에 스웨덴, 프랑스, 독일로 점차 확산이 될 것으로 본다”고 말했다.2022년 이탈리아 전체 가전 시장 1위로 올라선 삼성전자가 빌트인 시장에 공을 들이는 이유는 이 시장이 전체 가전 시장의 절반을 넘어섰기 때문이다. 시장조사기관 GfK에 따르면 지난해 이탈리아 빌트인 시장 규모는 21억 6000만 달러(약 2조 9800억원)로 전체의 51.6%를 차지했다. 단독 가전(프리스탠딩)보다 빌트인 가전 가격이 15% 이상 높게 책정되다 보니 ‘보쉬’, ‘지멘스’, ‘밀레’ 등 전통적인 유럽 강자와 이탈리아 ‘캔디’(중국 하이얼이 인수한 업체) 등 현지 브랜드 경쟁도 치열하다. 이 시장에 뒤늦게 뛰어든 삼성전자는 제품 경쟁력을 앞세우며 현지 유통 브랜드(스카볼리니, 루베 등)와의 협업 전략을 펼쳤다. 2018년 유럽에 첫선을 보인 ‘듀얼 쿡 플렉스 오븐’은 삼성전자가 빌트인 시장에 안착하는 데 큰 도움을 준 제품으로 꼽힌다. 이 제품은 상하부 두 개의 공간으로 나뉘어 두 개의 요리를 동시에 할 수 있는데, 손잡이 안쪽의 버튼을 누리면 상부 공간만 열리는 게 특징이다. 전부 열리면 조리 중인 하부 공간의 열기가 다 빠져나간다는 유럽 소비자들의 요구를 반영했다고 한다. 에너지 효율을 높인 제품으로 차별화를 꾀하기도 했다. 밀라노 시내의 가전 유통 ‘미디어월드’ 체르토사점에 위치한 삼성전자 매장에 가 보니 냉장고마다 왼쪽 상단에 ‘A-10%’(A등급보다 10% 절감), B, C, D등급 표시가 보였다. 석 프로는 “에너지 등급이 한 단계씩 올라갈 때마다 가격도 100~200유로(14만~29만원) 정도 차이가 난다”고 말했다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

5년 만에 경영 일선에 복귀한 이서현(51) 삼성물산 전략기획담당 사장이 16~21일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열린 ‘밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024’에 다녀간 것으로 파악됐다. 18일 재계에 따르면 이 사장은 밀라노 디자인 위크 개막 전날인 15일 삼성전자 부스를 둘러봤다. 이후 이태리 내 다른 지역으로 이동한 것으로 알려졌다. 5년 만에 경영 일선에 복귀한 뒤 첫 출장지로 밀라노를 택한 건 패션의 중심지이기도 하지만, 삼성과는 특별한 인연이 있기 때문이다. 2005년 4월 당시 이건희 삼성전자 선대 회장은 주요 사장단과 함께 밀라노에서 전략회의를 열고 ‘밀라노 4대 디자인 전략’을 추진하기로 했다. 이 선대 회장은 “제품이 소비자의 마음을 사로잡을 수 있는 순간은 평균 0.6초인데 이 짧은 순간에 고객의 발길을 붙잡지 못하면 승리할 수 없다”며 디자인 혁신을 주문했다.삼성전자는 이후 디자인 중요성을 인지하고 정체성을 주기적으로 바꿔왔다. 2030년까지 삼성전자가 추구할 디자인 지향점으로 ‘본질, 혁신, 조화’를 제시했다. 밀라노 디자인 위크는 180여개국에서 37만명 이상의 관람객이 찾는 대규모 행사로 ‘밀라노 로 피에라’에서 열리는 실내 전시 ‘살로네 델 모빌레’와 장외전시 ‘푸오리살로네’로 구성됐다. 이 사장은 2017년 이 선대 회장의 둘째 딸로 미국 파슨스 디자인스쿨에서 디자인을 전공했으며, 2002년 제일모직 패션연구소 부장으로 입사해 삼성물산 패션부문장 등을 맡았다. 2018년 말 경영 일선에서 물러난 뒤 삼성복지재단 이사장과 삼성미술관 리움 운영위원장을 맡아오다 이달 초 삼성물산 사장으로 경영에 복귀했다.

16일(현지시간) 이탈리아 밀라노에서 열린 주방 가전·가구 전시회 ‘유로쿠치나 2024’의 중국 가전업체 하이얼 전시장. LG전자 바로 옆에 전시장을 차린 하이얼은 인공지능(AI) 기능을 탑재한 오븐 ‘바이오닉쿡’과 함께 냉장고, 인덕션, 식기세척기 등의 주방 가전을 전면에 배치했다. ‘하이얼’ 간판이 없으면 중국 업체인지 몰라볼 정도로 하이얼의 진화 속도는 무서웠다. 바이오닉쿡은 오븐 내부에 설치된 카메라로 재료를 인식한 뒤 최적의 조리법을 설정해 준다. 냉장고의 ‘마이존’에서는 특정 음식을 사용자가 설정한 온도로 보관할 수 있다. 습도 통제 시스템을 통해 신선식품의 습도 상태를 관리해 주는 것도 특징이다.하이얼이 인수한 이탈리아 가전업체 ‘캔디’ 부스도 하이얼 전시장 옆에 배치해 시너지 극대화를 노렸다. 하이얼 부스를 검정색 톤으로 꾸며 고급화를 꾀했다면 캔디 부스는 흰색 톤으로 꾸며 스마트키친 스타일을 강조한 것도 눈에 띄었다. 냉장고, 오븐의 제품 설명에는 하이얼 전용앱(hOn)을 통해 연동된다는 점이 공통적으로 들어가 있었다. 앱을 통해 냉장고 정전 알림을 받거나 앱이 제안한 요리법으로 조리를 하는 식이다. 빌트인 사업에서 3년 내 매출 1조원 달성을 목표로 내건 LG전자의 류재철 H&A사업본부장(사장)도 가장 눈여겨볼 업체로 하이얼을 꼽고 “상당히 (성장) 속도가 빠르다. 좋은 제품으로 경쟁사보다 빠르게 시장을 키운 과거 우리의 성장방정식을 많이 조사한 것 같다”고 말했다. 기술적인 측면에서 전시회 전반을 관통하는 키워드는 AI와 연결 그리고 에너지 절감이었다. 두 번째로 큰 부스를 차린 삼성전자는 유럽의 라이프스타일에 맞게 실제 집안처럼 체험존을 구성하고 AI홈과 음성비서 플랫폼 ‘빅스비’를 통한 연결 생태계를 강조했다. 독일 대표 가전업체 보쉬와 지멘스는 각각 오븐 신제품을 통해 음성 제어, AI 기능을 뽐냈다. 보쉬 제품은 아마존 알렉사와 연동시켰고, 지멘스 제품은 내부에 탑재된 센서와 카메라로 최적의 조리를 할 수 있게 했다. 친환경을 강조한 업체도 많았다. 삼성전자는 미리 설정해 둔 월간 목표 사용량이나 요금을 초과하지 않도록 AI가 알아서 제어해 주는 ‘AI 절약 모드’를 선보였고, 보쉬는 이산화탄소 배출을 줄인 친환경 스틸을 사용한 냉장고를 전시했다.세계 최대 디자인·가구 박람회 ‘밀라노 디자인 위크’와 함께 진행되는 행사답게 전시장마다 독창적인 콘셉트로 관람객을 끌어들였다. ‘감성가전’으로 유명한 스메그(SMEG)는 자동차 보닛 형태의 냉장고를 3개의 색상(초록색·흰색·빨간색)으로 입구 전면에 배치하고 명품 돌체앤가바나와 협업한 주방 패키지(냉장고, 오븐, 후드 등)를 선보였다. 독일 가전업체 밀레는 전시장 입구를 ‘유리 터널’로 꾸며 관람객들이 입구에서부터 휴대전화를 꺼내 들고 사진을 찍었다. 손잡이를 없애고 ‘똑똑’ 노크를 해서 문을 여는 밀레 냉장고도 관람객들의 시선을 끌었다.

“삼성처럼 많은 제품을 만드는 곳이 없습니다. 이걸 연결만 잘하면 애플과도 한번 겨뤄 볼 수 있을 것 같습니다.” 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 16일(현지시간) 이탈리아 밀라노 시내에서 열린 오찬 간담회에서 “브랜드파워가 한순간에 쌓이는 게 아니다”라면서 “디지털가전(DA)사업부가 아직 1등을 못하고 있지만 올해 하반기부터는 가전 사업이 웃을 것”이라고 자신했다. 디바이스경험(DX)부문을 이끌면서 DA사업부도 직접 챙기는 한 부회장은 ‘인공지능(AI) 가전’으로 가전 사업의 체질을 확 바꿔 놓겠다는 계획이다. 이달 초 서울, 프랑스 파리, 미국 뉴욕에서 비스포크 AI 신제품 라인업을 동시에 공개한 것과 관련해 “신제품을 내놓으면 ‘램프업’(생산량 확대)에 13∼14주가 걸렸는데 6주로 확 줄었다”며 “그것만 해도 성공”이라고 말했다. 그는 “이제 시작이다. 1등을 하는 것은 쉽지만 유지하는 것은 어렵다”며 “우리(DA사업부)는 1등이 아니라 여유가 있으니 참고 가 보자고 했다”고 전했다. 한 부회장은 다음달 일체형 세탁·건조기 ‘비스포크 AI 콤보’의 고급형과 일반형 버전 출시도 예고했다. 그러면서 “소비자의 취향에 맞게 선택의 폭을 주면서 풀버전으로 가야 하는데 아직은 DA사업부가 밑바탕이 안돼서 담금질을 하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 오는 7월 대규모언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 ‘빅스비’(음성비서 플랫폼)에 도입할 계획이다. 사람과 대화하듯 자연스러운 음성 제어도 가능해질 것으로 보인다. 한 부회장은 “올해 나온 제품에는 적용될 것”이라고 말했다. 중국 업체들의 추격에 대해서는 “많이 따라오고 있고 가격 경쟁력도 있다. 빌트인 업체들도 고민하는 것 같다”고 전했다. 인수합병(M&A) 추진과 관련해선 “영상디스플레이(VD), 가전, 네트워크, 심지어 의료기기사업부에서도 (M&A) 들여다보고 있다”며 “(규모가) 큰 건은 국가 대 국가까지 봐 줘야 해서 시간이 좀 걸린다. 제가 ‘잘 진행되고 있다’는 건 그 어려운 과정에서도 하고는 있다는 의미”라고 했다.