황 “엔비디아도 기여하길 바란다”LG·네이버·두산 등 새 파트너와피지컬 AI 생태계 구축 속도낼 듯김택진 엔씨 대표와의 만남도 눈길성수동서 총수들과 삼겹살 회동두산 베어스 시구… 유퀴즈 출연도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 로보틱스 산업에 대한 기대감을 직접 드러내면서 국내 산업계와의 협력 확대에 관심이 쏠린다. 엔비디아가 삼성전자 및 SK하이닉스와 협력한 생성형 인공지능(AI)을 넘어, 로봇·자율주행·스마트팩토리 등 ‘피지컬 AI’의 주요 협력 파트너로 우리나라를 점찍으면서 LG·네이버·두산 등이 신규 협력 파트너로 부상하고 있다. 황 CEO는 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 국내 기업 관계자들과의 만찬에서 “한국에 로보틱스는 매우 중요하다. 엔비디아도 한국 로보틱스 발전에 기여할 수 있길 바란다”고 밝혔다. 이어 “AI와 로봇이 한국의 잠재력을 극대화할 것”이라고 강조했다. 엔비디아는 AI 인프라와 첨단 제조 역량을 동시에 갖춘 핵심 거점으로 한국을 주목하는 것으로 보인다. 황 CEO는 지난 1년간 한국과 영국만 두 차례씩 방문했다. 이외 프랑스, 독일, 스위스, 중국, 대만 등을 찾았다. 유럽에서 국가 단위 AI 인프라 구축과 소버린 AI 전략 확산에 집중했다면, 한국에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 제조 역량, 로보틱스 생태계를 결합하려는 움직임이 뚜렷하다. 현대차는 보스턴다이내믹스를 중심으로 휴머노이드 로봇과 자율주행 기술 고도화에 속도를 내고 있고, LG전자는 엔비디아의 휴머노이드 AI 모델 ‘아이작 GR00T’를 기반으로 자체 피지컬 AI 모델을 개발 중이다. 두산로보틱스도 엔비디아 AI·로보틱스 인프라를 활용한 산업용 로봇 플랫폼 구축을 추진하고 있다. 네이버는 로봇과 디지털트윈 기술을 실제 업무 환경에 적용해왔다. 제2사옥 ‘1784’는 로봇과 클라우드, 5G 특화망, 디지털트윈 기술이 결합된 테스트베드로 평가받는다. 네이버는 최근 엔비디아와 ‘글로벌 AI 팩토리’ 구축 협력에도 나섰고, 엔비디아의 피지컬 AI 플랫폼 ‘코스모스’를 활용한 ‘서울 월드 모델’ 개발도 진행 중이다. SK텔레콤은 이번 GTC 타이베이에서 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례를 공개했다. 황 CEO는 게임업계와 스타트업도 만날 예정이다. 김택진 엔씨 대표와 만나 AI 및 게임 기술 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 또 방한 마지막 일정으로 국내 로봇·AI 스타트업과 연구진 등을 초청한 비공개 간담회를 열고 피지컬 AI 협력 방안을 논의할 예정이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 피지컬 AI 확산 과정에서도 GPU와 HBM 공급망의 핵심 축을 맡고 있다. 업계에서는 로봇과 자율주행 산업이 확대될수록 AI 학습·추론용 반도체와 고성능 메모리 수요 역시 빠르게 늘어날 것으로 보고 있다. 이외 황 CEO는 서울 성수동에서 주요 그룹 총수들과 이른바 ‘삼겹살 회동’을 하고, 두산 베어스 경기에서 시구도 할 계획이다. tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’ 출연 소식도 전해졌다. 황 CEO의 다양한 일정은 엔비디아의 AI 생태계를 정부, 투자자, 기업, 개발자, 소비자 등에게 전방위적으로 알리려는 커뮤니케이션 전략으로 읽힌다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

강원 고성군 죽왕면 송지호 해수욕장 일원에 조성된 송지호 바다 하늘길이 2일 시민과 관광객들로 붐비고 있다. 바다 위를 걷는 듯한 느낌을 주는 해상 인도교인 바다 하늘길은 총길이 631m로 죽도까지 이어진다. 군은 7일까지 시범 운영을 거쳐 오는 9월 바다 하늘길을 정식 개장할 예정이다. 고성 연합뉴스

중국 정부가 반정부 시위에 나설 가능성이 있는 인물을 미리 색출해내는 인공지능(AI) 기술을 개발하려 한 정황이 드러났다. 일각에서는 중국판 ‘마이너리티 리포트’의 탄생이라는 비판이 쏟아지고 있다. 뉴욕타임스의 1일(현지시간) 보도에 따르면 중국 감시업체 지즈네트워크(Geedge Networks) 유출 문서 10만여 건과 밴더빌트대 연구진 분석을 토대로 해당 업체가 2024년 초부터 정부 지원 연구조직 ‘메사랩’(MESA Lab)과 정치 위험 인물을 AI로 식별하는 기술을 연구한 사실이 확인됐다. 지즈네트워크는 중국 국가 차원 인터넷 검열 시스템인 ‘만리방화벽’의 상업용 버전을 판매하던 기업이다. 특정 사이트의 접속을 차단하거나 검열을 우회하는 가상사설망(VPN) 사용을 원칙적으로 막는 소프트웨어를 주로 판매해 왔다. 유출된 문서를 분석한 보안 연구기관 인터섹랩에 따르면 해당 회사는 사용자 데이터 패킷의 내용을 들여다보는 심층 패킷 검사(DPI)와 이동통신 가입자 실시간 감시 기능을 갖춘 시스템을 공급해 온 것으로 확인됐다. 지즈네트워크는 자사가 공급해 온 시스템과 소프트웨어 등을 토대로 감시망을 통해 디지털 공간에 흩어져 있는 데이터를 수집했다. 이후 AI를 이용해 사용자의 행동 흐름을 파악하고 향후 누가 정치적 위험성을 띤 ‘반역자’가 될지를 추정한다. 예컨대 휴대전화 기기 고유 식별자와 아이피(IP) 주소로 VPN 우회 접속 이력을 확인해 접속이 금지된 사이트에 다가간 흔적을 확인한다. 여기에 기지국 통신 기록과 위성항법장치(GPS) 신호를 더하면 개인이 언제 시위 현장을 지나갔고 어떤 활동가와 접점을 맺었는지 파악할 수 있다. VPN을 자주 사용하거나 접속이 금지된 해외 언론 사이트를 주로 보는 행위, 반체제 활동가와 접점이 있거나 과거 시위 장소를 자주 방문하는 행동 등을 종합해 ‘잠재적 정치 위험 인물’ 점수를 매기고 사전에 반역자를 미리 색출하는 방식이다. 해당 업체가 사용하는 데이터에는 단순히 GPS에 따른 장소 이동뿐 아니라 사용자가 구매한 책, 사용자가 본 영화 등도 파악할 수 있다. 유출 문서에 따르면 지즈네트워크 연구진은 2024년 2월 5일 회의에서 사람들의 의도를 식별하고 유해 정보를 확인하는 방안을 실제로 논의했다. 언급된 유해 정보에는 중국 당국이 강력 범죄를 넘어 정치적 반대 의견이나 당국이 억눌러 온 민감한 논쟁거리, 체제 비판 등을 포함하고 있다. 미국 캘리포니아대 글로벌분쟁협력연구소 지미 굿리치 수석연구원은 “중국 보안 기관이 데이터 과부하를 겪고 있다”며 “AI의 진정한 가치는 막대한 데이터 속에서 핵심 위협을 선별해 내는 데 있다”고 밝혔다. 이는 중국 당국이 14억 명의 인구를 일일이 들여다볼 수 없는 상황에서 AI를 동원해 선제적으로 핵심 위협을 선별해내고자 한다는 의미로 해석된다. 문제의 시스템, 현실에 적용됐나뉴욕타임스는 해당 기술이 실제 현장에 배치됐는지는 확인되지 않았다고 전했다. 또 전문가들은 중국이 14억 인구의 일거수일투족을 모두 들여다보고 AI 예측 모델을 돌릴 만큼 고성능 반도체를 확보하지 못했을 가능성이 있다고 지적했다. 다만 중국이 자국 업체를 통해 국민의 생활을 감시하고 반역자를 선제 색출하려는 시도는 시간문제일 수 있다. 현재 중국은 도널드 트럼프 미국 대통령이 재취임한 이후 강력한 반도체 제재 탓에 최고 성능의 엔비디아 칩을 도입하지 못하고 있다. 만약 중국이 우회로 등을 통해 고성능 반도체를 손에 넣을 경우 ‘마이너리티 리포트’의 현실판을 중국에서 볼 가능성도 없지 않다. 브렛 골드스타인 밴더빌트대 위키드프라블럼랩 소장은 “대량 감시가 AI를 만났을 때 이런 일이 벌어진다. 이는 통제받지 않는 AI를 도입하는 어느 나라에서나 일어날 수 있다”면서 “중국이 현재 자국민에게 하는 일 역시 미래의 예고편”이라고 지적했다.

엔비디아가 AI 미니 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’의 모바일 버전인 ‘RTX 스파크(RTX Spark)’를 공개했습니다. RTX 스파크는 DGX 스파크에 탑재된 GB10의 모바일 변형 버전인 N1X를 탑재하고 있으며, 최대 20코어의 Arm 기반 CPU와 6,144개의 CUDA 코어를 갖춘 블랙웰 아키텍처 GPU로 구성되어 있습니다. 엔비디아는 모든 RTX 스파크가 동일한 칩을 사용하는지 아니면 일부 기능을 줄이고 가격을 낮춘 컷 칩(cut-chip)이 존재하는지에 대해서는 이날 공개 행사에서 구체적으로 밝히지 않았습니다. 다만 RTX 스파크가 최대 128GB의 LPDDR5x와 1페타플롭스의 연산 능력으로 노트북에서도 고사양 게임을 원활하게 작동시킬 수 있을 뿐 아니라 120B 파라미터를 지닌 거대 LLM도 구동할 수 있다는 점을 강조했습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 RTX 스파크가 장착된 노트북에서 ‘007 퍼스트 라이트’와 ‘포르자 호라이즌 6’를 배터리 전원만으로 구동하는 모습을 선보였는데, 이는 기존의 스냅드래곤 기반의 윈도우 ARM(Windows on ARM) 노트북에서는 생각하기 어려웠던 게임 성능으로 마이크로소프트가 밀고 있는 윈도우 ARM의 약점을 상당 부분 극복한 모습입니다. 마이크로소프트는 RTX 스파크 개발을 위해 엔비디아와 긴밀히 협업했고 에이서(Acer), ASUS, 레노버(Lenovo), 델(Dell), HP, MSI 등 주요 PC 제조사와 함께 마이크로소프트의 서피스 라인업에도 RTX 스파크 모델을 넣어 고성능 윈도우 ARM PC 개발 의지를 보여줬습니다. 그런데 이날 공개된 RTX 스파크 노트북을 보면 그렇게 두꺼운 제품이 아니라는 점을 쉽게 알 수 있습니다. DGX 스파크의 GB10 칩이 약 140W의 열 설계 전력(TDP)을 가진다는 점을 고려할 때, RTX 스파크는 엔비디아의 노트북 전력 효율 기술인 MAX-Q를 적극적으로 활용해 TDP를 낮추고 최소 두께 14mm의 슬림한 디자인을 구현한 것으로 보입니다. MAX-Q는 단순히 클럭을 강제로 낮추는 방식을 넘어, 최적화 기술을 집약한 기술입니다. 게임 실행 시 AI 텔레메트리(AI Telemetry)가 GPU와 CPU 워크로드를 실시간으로 분석하면, CPU 옵티마이저는 불필요한 전력 소모를 줄이기 위해 CPU를 ‘최고 효율 주파수’로 동적으로 조정합니다. 이때 절약된 전력은 다이나믹 부스트(Dynamic Boost)를 통해 GPU로 재배분됩니다. GPU 차원에서도 파워 게이팅(Power Gating)을 통해 사용되지 않는 내부 블록을 비활성화하고, 워크로드에 맞춰 클럭을 미세 조정합니다. 여기에 DLSS 4.5를 통해 실제 렌더링 부하를 줄여서 전력 소모와 발열을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있습니다. 물론 이론적으로 MAX-Q가 적용된 N1x의 성능이 TDP 140W이 기본인 GB10와 대등하지는 않을 것으로 보입니다. 일부 성능 저하는 감수해야 하지만, 충분한 휴대성을 보장하면서도 AAA급 고사양 게임과 대규모 언어 모델(LLM) 구동이 가능하다는 것은 개발자와 고성능 기기를 쓰는 사용자들에게 상당한 장점입니다. 다만 이날 보여준 128GB 모델만 있을 경우 가격은 매우 비쌀 가능성이 높습니다. DGX 스파크의 공식 가격이 4699달러(원래 3999달러였으나 메모리 가격 상승으로 인상)이며, 국내에서는 부가세를 포함해 더 비싼 가격에 판매되는 점을 고려하면, 노트북 버전인 RTX 스파크 제품은 훨씬 비싸질 가능성이 높습니다. 이런 점을 감안하면 64GB, 32GB 모델도 있을 가능성이 있으나 당장에 공개된 내용은 없습니다. 아무튼 높은 가격을 생각하면 RTX 스파크의 주요 경쟁자는 애플의 맥북 프로(특히 M5 맥스 시리즈)가 될 것으로 보입니다. 다만 현재 DGX 스파크 가격을 생각할 때 RTX 스파크 노트북은 128GB 모델 기준 맥북 프로 M5 맥스 모델보다 비쌀 가능성이 높아 보입니다. 이렇게 비싼 제품을 게임만 하려고 사는 경우는 거의 없을 것입니다. 따라서 비싸도 업무에 사용해야만 하는 특별한 용도, 예를 들어 LLM(대규모 언어 모델)이나 그래픽 작업 성능이 중요한 요소가 될 것으로 보입니다. 이 시장에서 유력한 경쟁 상태인 맥북 프로 M5 맥스도 128GB 모델은 120B 파라미터 급 LLM 구동이 가능하지만, RTX 스파크는 6144개의 CUDA 코어와 텐서 코어를 활용한 FP4(4비트 양자화) 연산 능력과 최대 1페타플롭스(Petaflop)의 연산 성능으로 토큰 속도에서 우위를 점할 가능성이 있습니다. 엔비디아는 RTX 스파크를 개인용 에이전트를 위한 플랫폼으로 소개하고 있으며 로컬 컴퓨터에서 120B LLM을 100만 토큰의 컨텍스트로 구동하거나, 90GB 이상의 거대한 3D 장면을 렌더링하고, 12K 영상 편집 및 4K AI 비디오 생성을 할 수 있습니다. 물론 실제 성능과 가성비는 제품이 실제 출시되고 가격이 공개되어야 제대로 평가할 수 있을 것입니다. 황 CEO는 “PC는 다시 태어나고 있다. 40년 동안 우리는 앱을 실행하고 클릭하고 타이핑했지만, 이제 RTX 스파크와 윈도우를 통해 우리는 요청하고 PC가 작업을 수행한다”며, RTX 스파크가 로컬 에이전트, 최전방 모델, 크리에이티브 워크플로우, RTX 게임을 하나의 노트북에 통합한 ‘새로운 PC’라고 강조했습니다. 그의 포부처럼 실제로 RTX 스파크가 PC의 재창조가 될지 아니면 특수 용도로 사용하는 비싼 장비로 남게 될지 결과가 주목됩니다.

기간제 근로자 채용에서 떨어졌다는 이유로 행정복지센터를 찾아가 비품을 부수며 난동을 부린 60대 남성이 경찰에 붙잡혔다. 경기 파주경찰서는 공용물건손상과 공무집행방해 혐의로 A씨를 붙잡아 조사하고 있다고 2일 밝혔다. A씨는 전날 오전 8시 40분쯤 파주시의 한 행정복지센터에서 공용 비품인 의자를 던져 파손하고 공무원에게 “죽여버리겠다”라고 고성을 지르는 등 난동을 부린 혐의를 받는다. 신고를 받고 출동한 경찰은 A씨를 현행범으로 체포했다. A씨는 경찰 조사에서 “기간제 근로자 채용에 신청했는데 떨어져 찾아갔고, 대화 중 화가 났다”는 취지로 진술한 것으로 전해졌다. 경찰은 A씨에 대한 구속영장 신청을 검토하고 있다.

AI PC·피지컬 AI 등 청사진 제시삼성전자·SK하이닉스 수혜자로“미래 PC는 나 대신 일하는 AI비서”이번 주 방한해 CEO와 연쇄 미팅‘삼겹살 회동’ ‘1784 방문’ 등 추진 “과거의 모든 중앙처리장치(CPU)는 인간을 위해 만들어졌지만, 베라(Vera)는 인공지능(AI) 에이전트를 위해 설계됐다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 생산 돌입을 선언했다. 엔비디아는 이날 AI PC와 피지컬 AI 전략도 함께 공개하며 데이터센터에서 개인용 기기, 로봇에 이르는 AI 컴퓨팅 생태계 확장 청사진을 제시했다. 베라 루빈은 그래픽처리장치(GPU)와 CPU, 네트워크, 메모리, 소프트웨어를 통합한 AI 인프라 플랫폼으로, 엔비디아는 이를 기반으로 AI 학습을 넘어 추론 시장 공략에 속도를 낼 계획이다. 황 CEO는 미래 데이터센터를 ‘AI 팩토리’로 규정하며 “컴퓨팅이 곧 매출이고 와트당 성능이 곧 수익”이라고 강조했다. 황 CEO는 이날 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급사로 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론을 직접 언급했다. 베라 루빈 플랫폼에는 HBM4가 탑재될 예정으로 업계에서는 차세대 AI 서버 투자 확대에 따른 수혜가 삼성전자와 SK하이닉스로 이어질 것으로 보고 있다. 엔비디아는 이날 AI PC 시장 진출도 공식화했다. 미디어텍과 공동 개발한 PC용 시스템온칩(SoC) ‘N1 X’를 기반으로 한 AI PC 플랫폼 ‘RTX Spark’를 처음 공개한 것이다. CPU와 GPU, 메모리를 하나로 통합한 구조로 설계돼 인터넷 연결 없이도 대규모 AI 모델과 AI 에이전트를 기기 내부에서 실행할 수 있다. 황 CEO는 “10년 뒤 PC는 사용자의 명령을 기다리는 기기가 아니라 사용자를 대신해 일하는 AI 비서가 될 것”이라며 “우리는 창작을 위해, 게이밍을 위해, 그리고 AI 에이전트를 위해 PC를 다시 발명하고 있다”고 말했다. 업계에서는 엔비디아가 GPU를 넘어 CPU와 PC 시장까지 영향력을 확대하며 AI 컴퓨팅 생태계 전반을 자사 플랫폼 중심으로 재편하려는 전략을 본격화한 것으로 보고 있다. N1 X에는 삼성전자와 SK하이닉스의 LPDDR5X 메모리가 탑재될 가능성이 거론된다. AI 서버용 HBM에 이어 AI PC용 고성능 메모리 수요까지 본격화될 경우 양사에 새로운 성장 동력이 될 수 있다. 엔비디아는 생성형 AI와 에이전틱 AI를 넘어 ‘피지컬 AI’를 차세대 성장축으로 제시했다. 피지컬 AI는 로봇과 자율주행차, 공장 설비 등 현실 세계의 기계를 AI가 직접 이해하고 제어하는 개념이다. 이날 발표에서는 SK텔레콤이 엔비디아 옴니버스를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장에 적용한 디지털트윈 사례가 소개되기도 했다. 엔비디아는 연구용 휴머노이드 로봇 개발을 위해 한국을 포함한 글로벌 로봇 기업들과 협력을 확대할 계획이라고도 밝혔다. 한편 황 CEO는 대만 일정 이후 한국을 찾아 최태원 SK그룹 회장과 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 이사회 의장, 정의선 현대차그룹 회장 등과 잇따라 만날 예정이다. 업계에서는 AI 데이터센터와 로보틱스, 자율주행, 디지털트윈 등 차세대 산업 협력을 논의하는 자리가 될 것으로 본다. 회동 장소는 서울 성수동의 한 삼겹살집이 유력하게 거론된다. 지난해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 삼성동 치킨집에서 만났던 이른바 ‘깐부 회동’에 이은 행보다. 황 CEO는 방한 기간 중 네이버의 미래 기술 집약 공간인 ‘1784’ 방문도 추진 중인 것으로 알려졌다.

미국 상무부가 31일(현지시간) 중국으로 엔비디아 최신 칩이 넘어가는 ‘구멍’을 차단하기 위한 새로운 조치를 내놓았다. 이례적으로 일요일에 상무부는 중국에 첨단 인공지능(AI) 칩 수출을 규제하는 관리 규정을 발표했다. 새로운 관리 규정에 따르면 중국 기업에만 수출을 제한하던 첨단 칩을 마카오 또는 말레이시아에 본사가 있는 중국 기업에도 수출하지 못하도록 했다. 로이터 통신은 전임 바이든 정부에서 만든 ‘AI 확산 지침’을 트럼프 2기 정부 들어 폐기하면서 지난 1년 동안 말레이시아에 본사를 둔 중국 기업으로 엔비디아의 AI 칩 수십만 개가 수출됐다고 관측했다. 2025년 1월 바이든 정부의 상무부는 최첨단 AI 반도체와 고성능 AI 모델이 중국 등 미국의 경쟁국으로 확산하는 것을 막기 위한 글로벌 수출통제 체계를 발표했다. 당시 바이든 정부는 중국, 러시아, 북한, 이란 등을 차단국으로 분류하고 최첨단 AI 반도체뿐 아니라 AI 모델이 학습을 통해 얻은 데이터인 가중치에 대한 접근도 막았다. 하지만 트럼프 행정부 출범 이후 ‘바이든 지우기’ 기조 아래 ‘AI 확산 지침’이 지나치게 복잡하고 동맹국에 부담을 준다며 지난해 5월 이를 폐기하고 가이던스(권고)로 완화했다. 예를 들어 말레이시아에 있는 중국 텐센트의 자회사는 엔비디아의 최신 블랙웰 칩을 수입하는 것이 가능한 ‘허점’이 지난 1년 동안 뚫려 있었던 셈이다. 크리스 맥과이어 전 국무부 관리는 자신의 소셜미디어에 “이번 가이드라인 발표로 본사가 중국인 모든 기업에 엔비디아의 블랙웰 칩을 수출하는 것이 불법이란 점이 명확해졌다”고 밝혔다. 그는 이어 “하지만 그동안 상무부의 AI 수출 관련 지침에 거대한 ‘구멍’이 있었다는 것을 인정한 셈이며 불법적으로 수입한 칩 사용을 금지하지도 않았다”고 지적했다. 또 세계 최대 반도체 파운드리(위탁 생산) 업체인 TSMC가 중국 기업을 위해 AI 칩을 제조하는 것도 막지 않고 있다면서 이 또한 시급하게 메워야 할 구멍이라고 강조했다. 그는 중국 기업들이 제3국을 통한 우회 수령 방식까지 포함해 대만 TSMC에서 칩을 제작할 수 있다면,미국 정부의 AI 규제는 무용지물이라고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 신제품 AI 칩을 소개하면서 TSMC를 엔비디아의 핵심 파트너이자 차세대 제품 생산의 시작점이라고 강조했다. 황 CEO는 “엔비디아의 차세대 플랫폼인 베라 루빈이 TSMC에서 시작된다”면서 대만이 세계 최고의 AI 공급망 생태계를 보유하고 있다고 덧붙였다.

국내 연구진이 빠르게 움직이는 로봇이나 야간 자율주행차의 눈 역할을 하는 ‘이벤트 카메라’를 일반 카메라처럼 쉽고 정확하게 보정할 수 있는 기술을 개발했다. 울산과학기술원(UNIST) 인공지능대학원 주경돈 교수팀은 일반 카메라 보정에 쓰이는 체커보드(격자판)를 활용해 이벤트 카메라의 렌즈 왜곡을 바로잡는 컴퓨터 비전 보정 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 이벤트 카메라는 화면 전체가 아닌 밝기가 변하는 부분만 신호(이벤트)로 기록하는 고성능 카메라다. 하지만 보정의 기준점이 되는 체커보드의 꼭짓점에서는 밝기 변화가 상쇄돼 이벤트가 거의 기록되지 않는 탓에 그동안 표준적인 보정 기법을 적용하기 어려웠다. 연구팀은 꼭짓점을 직접 찾는 대신, 선 형태의 경계에서 이벤트 정보가 뚜렷하게 나타난다는 점에 착안했다. 먼저 격자 선을 찾은 뒤, 선들이 만나는 주변에서 이벤트가 가장 적은 지점을 꼭짓점으로 판별하는 수학적 접근법을 썼다. 여기에 카메라가 움직일 때 잔상 때문에 격자 선이 번져 보이는 현상도 해결했다. 픽셀마다 제각각 기록된 이벤트 데이터를 하나의 기준 시점에 맞춰 정렬함으로써 흐릿했던 격자 선을 또렷하게 만들었다. 영상 변환 과정을 거치지 않고 이벤트 신호 자체에서 기준점을 직접 찾아내 보정 정확도를 극대화한 것이 핵심이다. 이 기술은 로봇이나 가상·증강현실(VR·AR) 기기의 위치 추정에 쓰이는 사각형 표식인 ‘에이프릴태그’ 인식에도 적용 가능하다. 실험 결과 이벤트 데이터만으로 표식의 형태와 번호를 정확히 판별했으며, 일부가 가려진 상황에서도 표식을 찾아냈다. 주 교수는 “정확한 카메라 보정은 다양한 비전 기술의 출발점”이라며 “이번 연구가 실제 환경에서 동작하는 로봇, 자율주행, AR·VR 시스템의 기반이 될 것”이라고 기대를 밝혔다. 한편 이번 연구(제1저자 류태훈 연구원)는 오는 3일 미국 덴버에서 열리는 컴퓨터 비전 분야 최상위 국제 학회인 ‘CVPR 2026’의 하이라이트 논문으로 선정됐다.

한국남부발전은 행정안전부 주관 ‘2025년 재난대응 안전한국훈련’에서 우수기관으로 선정돼 대통령 표창을 수상했다고 1일 밝혔다. 대통령 표창을 받은 공공기관은 남부발전이 유일하다. 남부발전은 지난해 5월 하동빛드림본부에서 규모 6.5 지진에 따른 싱크홀 발생, 발전설비 화재 등 복합재난 상황을 가정한 훈련을 진행했다. 특히 경남소방본부 등 19개 기관 700여명이 참여해 고성능 화학차, 드론, 이동식 방수총 등을 활용해 철저한 사전 안전관리를 수행한 점이 높은 평가를 받았다. 이로써 남부발전은 2025년 정부 3대 재난관리 평가(재난관리평가, 안전한국훈련, 국가핵심기반 평가)에서 모두 ‘우수’ 등급을 받게 됐다. 김범수 남부발전 안전경영단장은 “이번 수상은 유관기관과 민간 등 모든 참여기관이 적극적으로 협력한 결과”라며 “앞으로도 대형화되고 복합적으로 발생하는 재난 환경에 대비해 현장 중심의 선제적 재난대응체계를 강화하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

미국 유학과 취업을 거쳐 영주권으로 이어지던 기존 체류 경로의 불확실성이 높아지면서 유학생 자녀를 둔 가정의 장기 체류 전략에 변화가 요구되고 있다. 과거에는 미국 대학 졸업 후 졸업 후 취업 실습(OPT), 전문직 취업비자(H-1B), 취업이민 영주권으로 이어지는 경로가 일반적이었으나, 최근 미국 이민 정책은 유학생과 전문직 종사자의 자격 심사를 보다 강화하는 추세다. 특히 H-1B 전문직 취업비자의 비용 부담 증가와 미국 내 신분 조정(Form I-485)에 대한 엄격한 심사 기조는 영주권 취득 전략 전반에 영향을 미치고 있다. 미국 고용주 입장에서는 외국인 전문 인력을 채용할 때 능력뿐만 아니라 제반 비용, 심사 리스크, 장기 고용 가능성을 종합적으로 고려할 수밖에 없어 외국인 채용에 보수적인 태도를 취할 가능성이 제기된다. 미국 내 신분 조정 절차인 I-485의 변화도 주시해야 한다. I-485는 미국 내 합법 체류자가 생활 기반을 유지하며 영주권을 마무리하는 제도다. 그러나 이 과정이 심사관의 재량 판단 영역으로 엄격하게 해석될 경우, 신청자는 요건 충족 외에도 미국 내 체류 필요성과 체류 이력의 정합성을 체계적으로 입증해야 하는 부담을 안게 된다. 김지영 국민이주(주) 대표는 “미국 영주권 준비는 단일 비자 발급의 문제를 넘어 체류 자격과 영주권 카테고리를 연계하는 체계적인 순서가 중요하다”며 “유학생 가정은 대학 입학 전부터 전공, 취업 가능성, 스폰서 확보 여부, 영주권 전략을 종합적으로 검토해야 한다”고 설명했다. 이러한 흐름에 따라 미국투자이민(EB-5)에 대한 관심도 다시 높아지는 분위기다. EB-5는 일정 요건을 충족하는 투자와 고용 창출을 바탕으로 영주권을 신청하는 제도로, H-1B 추첨이나 고용주 스폰서에 의존하는 경로의 불확실성을 보완하는 대안으로 검토되고 있다. 전문가들은 향후 유학생 전략이 STEM 전공 여부, OPT 기간, NIW나 EB-1A 같은 고학력·고성과 기반 카테고리 활용성, 투자이민 병행 여부 등으로 세분화될 것으로 분석한다. 이민 정책 시장 변화에 맞춰 국민이주(주)는 국제학교 및 유학생 학부모를 대상으로 미국 영주권 및 투자이민 릴레이 세미나를 진행한다. 지난 27일 제주 세미나에 이어, 오는 6월 3일 오후 2시 송도 오크우드프리미어 인천, 6월 9일 오전 10시 30분 대구 호텔수성 수성스퀘어에서 행사를 이어간다. 이번 세미나는 미국 유학 이후의 체류 전략, H-1B와 I-485 변화가 유학생에게 미치는 영향, EB-5 미국투자이민을 통한 영주권 설계, 프로젝트 선택 시 안정성과 승인 가능성 검토 방법 등을 주요 내용으로 다룬다.

“2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.

우리나라 정부가 오픈AI의 ‘정부·기관 보안 협력 프로그램’(GTAC)에 참여를 공식화했다. 앤트로픽의 ‘클로드 미토스’를 필두로 자율 해킹 능력을 갖춘 고성능 인공지능(AI)의 등장이 새로운 국가적 위협으로 떠오른 가운데 오픈AI와의 협력을 통해 대응에 나선 것이다. 과학기술정보통신부는 27알 오픈AI의 ‘GTAC’에 참여한다고 밝혔다. 정부 참여는 미국, 캐나다에 이어 세 번째이고, 아시아에서는 일본과 함께 첫 사례다. 오픈AI는 사이버 분야 신뢰기반 접근 프로그램(TAC)을 운영하고 있으며, TAC의 일환인 GTAC는 정부·기관이 대상이다. 이에 따라 오픈AI는 우리나라 정부에 보안 특화 인공지능(AI) 모델인 ‘GPT 5.5-사이버’의 접근 권한을 제공한다. 정부는 향후 오픈AI가 찾아낸 주요 소프트웨어(SW)의 취약점 정보를 실시간으로 공유받는다. 이를 국가 기간시스템 방어에 활용해 보안 위협을 낮출 계획이며 국내 실무 운영은 한국인터넷진흥원(KISA)이 맡는다. 제이슨 권 오픈AI 최고전략책임자(CSO)는 이날 서울 서초구 JW 메리어트 호텔에서 기자간담회를 열고 “AI 발전 속도를 고려했을 때 앞으로 사이버 보안 위협이 더 커질 수 있다”며 “사이버 AI 역량은 소수에게만 머물러서는 안 되며, 한국의 주요 방어 주체들이 이를 활용해 공동의 안보와 공공 안전을 강화할 수 있어야 한다”고 설명했다. 이어 “공공 인프라, 정책금융, 기업 혁신 등 다양한 영역에서 협력의 폭을 넓히고 있다”며 한국 정부 외에 민간 기업을 대상으로도 TAC 프로그램 참여 협의를 진행 중이라고 밝혔다. 오픈AI의 경쟁사이자 AI 모델 ‘클로드’를 개발한 미국 AI 기업 앤트로픽도 한국 시장 공략에 속도를 내고 있다. 앤트로픽은 서울 오피스를 개소하고 최기영 한국 대표를 선임했다고 전했다. 앤트로픽 한국 지사는 기업·스타트업과의 파트너십 구축, 정부·연구기관과의 협력, 클로드를 활용하는 국내 개발자 커뮤니티 지원에 집중할 계획이다.

경북 경주에 국내 대표 자동차 배터리 기업이 대규모 투자를 통해 생산라인을 증설한다. 경주시는 경북도, 현대성우쏠라이트와 함께 322억원 규모의 투자양해각서(MOU)를 체결했다고 27일 밝혔다. 현대성우쏠라이트는 현대·기아자동차에 OEM 배터리를 공급하는 국내 대표 자동차 배터리 기업이다. 유럽과 북미 등 글로벌 시장에서도 경쟁력을 확대하고 있다. 현재 경주시 건천읍 건천1산단 기존 공장에 AGM 배터리 생산라인 증설을 추진 중이다. 투자 규모는 322억원으로 내년 6월까지 대지면적 2799㎡, 건물연면적 2184㎡ 규모의 AGM 배터리 생산라인을 확보할 계획이다. 증설을 통해 AGM 배터리 생산능력은 연간 120만대에서 225만대로 확대될 전망이다. AGM 배터리는 내구성과 성능이 뛰어난 고성능 배터리로 친환경차와 고성능 차량 수요 증가로 시장도 빠르게 성장하고 있다. 시와 도는 기업의 안정적인 투자 이행을 위해 인·허가와 투자 인센티브 등 행정 지원에 나설 계획이다. 최혁준 경주시장 권한대행은 “오랜 기간 준비한 투자사업이 본격 추진돼 뜻깊다”며 “기업의 안정적인 투자와 지역 상생 발전을 위해 행·재정적 지원에 최선을 다하겠다”고 말했다.

부드러운 비단의 원료인 누에실이 방탄 소재와 의료용 임플란트에 쓰일 수 있는 고강도 신소재로 바뀔 가능성이 제시됐다. 국제 공동 연구진이 누에 실크 섬유를 열과 압력으로 융합해 케블라에 가까운 강인성을 보이는 고체 소재를 만드는 데 성공했다. 미국 터프츠대·미시간대와 영국 임페리얼칼리지런던 등이 참여한 연구팀은 지난 12일 국제 학술지 ‘네이처 서스테이너빌리티’에 이 같은 연구 결과를 발표했다. 이번 연구에는 고려대 신소재공학부 소속 연구자도 공저자로 참여했다. 부드러운 실크, 고강도 소재로 바뀌었다핵심은 실크가 원래 가진 섬유 구조를 최대한 살리는 데 있다. 실크는 옷감으로 쓰일 때 부드럽고 매끄러운 소재로 여겨지지만, 섬유 하나하나만 놓고 보면 자연계에서 손꼽히는 강한 물질이다. 연구팀은 이 섬유를 화학 용매에 녹여 다시 만드는 대신, 한 방향으로 배열한 뒤 열과 압력을 가해 섬유끼리 직접 붙였다. 기존 실크 가공 방식은 섬유를 녹이고 다시 굳히는 과정을 거치는 경우가 많다. 이 과정에서 많은 화학물질과 물이 쓰일 수 있고, 실크 고유의 계층적 구조가 손상될 수도 있다. 연구팀은 이런 방식을 피하고, 천연 실크 섬유의 구조를 유지한 채 고체 소재로 바꾸는 방법을 택했다. 공정은 단순해 보이지만 조건은 까다롭다. 연구팀은 실크 섬유를 일정한 방향으로 정렬한 뒤 정밀하게 조절한 온도와 압력을 가했다. 압력이 너무 낮으면 섬유가 충분히 결합하지 않고, 너무 높으면 소재가 오히려 부서지기 쉬워진다. 연구팀은 적절한 조건을 찾으면 섬유들이 서로 융합해 조밀하고 투명한 고체 소재를 만든다고 설명했다. 방탄복 넘어 의료·센서 소재까지그 결과 새 소재는 나무나 뼈보다 높은 강도와 인성을 보였고, 방탄조끼 소재로 널리 알려진 케블라에 가까운 수준의 인장 인성을 나타냈다. 일부 시험에서는 탄도 충격과 비슷한 외부 충격에도 높은 저항성을 보인 것으로 전해졌다. 다만 이는 상용 방탄복이 완성됐다는 뜻은 아니다. 이번 연구는 실크 기반 소재가 보호 장비 분야에 쓰일 수 있는 가능성을 보여준 단계에 가깝다. 활용 범위는 방탄 소재에만 머물지 않는다. 연구팀은 의료기기 분야에서도 가능성을 확인했다. 새 소재는 생체적합성과 분해 특성을 조절할 수 있어 뼈를 고정하는 나사, 핀, 판 같은 임플란트 재료로 응용될 수 있다. 일정 시간이 지나 몸속에서 서서히 분해되는 임시 의료 소재로도 활용 가능성이 거론된다. 통신과 센서 분야도 후보로 꼽힌다. 연구팀은 융합 실크가 가시광선 영역에서 투명성을 보이고, 차세대 통신과 관련된 테라헤르츠 주파수 대역에서 독특한 광학 특성을 나타낸다고 설명했다. 이 특성은 향후 6세대 이동통신 부품이나 센서 소재 개발에 활용될 수 있다. 환경 측면의 장점도 주목된다. 이번 방식은 합성 첨가물을 쓰지 않고 열과 압력만으로 실크를 고체화한다. 짧거나 남는 실크 섬유를 고부가가치 소재로 활용할 수 있다는 점도 의미가 있다. 고급 직물로 쓰이던 천연 소재가 보호 장비와 의료기기, 통신 소재로 확장될 수 있는 길을 연 셈이다. 실크는 수천 년 동안 고급 직물의 상징으로 쓰였다. 하지만 이번 연구는 실크가 단순한 옷감이 아니라 고성능 공학 소재로도 활용될 수 있음을 보여준다. 연구진은 대량생산성과 실제 사용 환경에서의 내구성 검증이라는 과제가 남아 있지만, 천연 섬유를 고강도 신소재로 바꾸는 새로운 가능성을 제시했다.

신세계백화점의 VIP 전용 큐레이션 플랫폼 ‘더 쇼케이스’가 자산가들의 라이프스타일을 파고들고 있다. 27일 신세계에 따르면 지난해 더 쇼케이스 이용객의 평균 객단가는 약 2000만원으로, 일반 명품 카테고리(약 300만 원)보다 7배가량 높았다. 출시 이후 5만명 이상의 VIP가 이용했으며, 모바일 환경에 친숙한 3040 세대 비중이 63%를 차지해 젊은 부호들을 온라인 공간으로 이끄는 데 성공했다는 평가다. 신세계백화점은 이런 호응에 힘입어 글로벌 슈퍼 스포츠카 브랜드 ‘람보르기니 서울’과 역대급 협업을 선보인다. 고성능 SUV ‘우루스 SE’, 올해 출시되는 ‘테메라리오’, 플래그십 모델 ‘레부엘토’의 서울 에디션을 더 쇼케이스에서 국내 단독으로 공개한다. 차량 구매 시 금액 일부를 백화점 VIP 실적으로 인정해 주며, 추첨을 통해 럭셔리 요트 불꽃축제 관람권과 오는 8월 미국 ‘페블비치 자동차 위크’ 초청 기회도 제공한다.

삼성전자가 다음 달부터 챗GPT 등 회사 외부의 생성형 인공지능(AI) 서비스를 사내에 공식 도입한다. 또 임원들을 대상으로 2박 3일에 걸친 ‘AI 연수’를 운영한다. 그간 보안 우려로 제한했던 AI 이용에 대해 빗장을 연 셈이다. 삼성전자는 26일 “DX(디바이스경험·완제품) 부문 임직원을 대상으로 6월 중 외부 생성형 AI 서비스를 공식 론칭할 예정”이라며 “DX부문의 글로벌 비즈니스 경쟁력을 한층 높여 궁극적으로 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공하기 위한 전략적 조치”라고 밝혔다. 그간 삼성전자는 자체 개발한 AI 모델 ‘삼성 가우스’만 제한적으로 허용했다. 그러나 글로벌 가전 시장의 경쟁 심화로 생산성을 향상시키는 것이 가전·모바일 시장의 핵심 과제가 되면서 고성능의 외부 AI를 활용해 임직원 업무 효율성을 높이려는 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난 4월부터 임직원 2500명을 대상으로 챗GPT, 제미나이, 클로드 등 3종의 외부 생성형 AI에 대한 개념 검증(PoC)을 진행하는 등 AX(AI 전환)에 속도를 내는 분위기다. 삼성그룹 차원에서도 전 계열사의 임원들을 대상으로 2박 3일 간의 AX 합숙 교육을 공지한 것으로 전해졌다. 교육 내용은 각 계열사별 조직의 AX 추진 현황과 방향을 점검하고, AI를 조직 운영과 의사결정 과정에 적극적으로 활용하는 방안일 것으로 보인다. 삼성이 전 계열사의 임원들을 대상으로 단일한 건의 직무 교육을 합숙 형태로 운영하는 것은 처음이다. 다만 보안 우려가 여전한 만큼 삼성전자 내에서도 외부 생성형 AI 사용 권한은 보안 교육을 이수한 임직원에게만 부여된다. 

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.