삼성전자가 지난해 4분기 300조원대의 매출을 올렸지만 DS(반도체)부문의 영업이익은 2조 9000억원대에 그쳤다. 중국의 저가 물량 공세로 주력인 범용(레거시) 메모리가 부진한 데다 고대역폭메모리(HBM)에서도 뚜렷한 성과를 내지 못한 것이 주요한 원인이라는 분석이다. 삼성전자는 31일 연결기준 지난해 매출은 300조 8709억원으로 전년도 대비 16.2% 증가했다고 밝혔다. 삼성전자의 연간 매출이 300조원대를 기록한 건 2022년(302조 2314억원)에 이어 역대 두 번째다. 연간 영업이익은 32조 7260억원으로 같은 기간 398.34% 증가했다. DS부문만 떼어놓고 보면 지난해 연간 매출은 111조 1000억원으로 전년 대비 67% 증가했다. 특히 메모리는 84조 5000억원으로 같은 기간 91% 증가했다. DS부문의 연간 영업이익은 15조 1000억원으로 집계되며 전년도 대비 30% 확대된 것으로 나타났으나, 4분기는 2조 9000억원으로 전분기 대비 1.0% 감소했다. 당초 증권가는 메모리 수요 약세에 따라 DS부문의 영업이익을 3조원대로 낮춰 잡았지만 이보다도 낮은 성적을 올렸다. 삼성전자는 “연구개발(R&D)비·첨단 공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(생산량 확대) 비용이 증가해 영업이익이 전분기보다 소폭 감소했다”고 설명했다. DS부문의 실적 악화의 주요한 요인으로 ‘범용 메모리 가격 하락’이 꼽힌다. 범용 메모리는 여전히 삼성전자의 매출에서 적지 않은 비중을 차지하고 있는 만큼 가격 하락이 수익성 개선의 발목을 잡은 것으로 풀이된다. 거기다 인공지능(AI) 메모리로 각광받는 HBM에서 시장을 주도하지 못한 것도 영향을 미친 것으로 보인다. 메모리 시장은 올 1분기에도 크게 나아지지 않을 거란 전망이다. 삼성전자는 이날 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 “반도체 시장의 회복이 지연되며 1분기에도 DS부문 실적 약세가 지속되고 전사 실적도 제한적일 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “메모리 수요는 2분기부터 회복세를 보일 것으로 전망한다”고 덧붙였다. 스마트폰과 가전제품 사업 등을 담당하는 DX부문 4분기 매출은 40조 5000억 원, 영업이익 2억 3000억 원이다. 전장 사업을 담당하는 하만의 4분기 매출은 3조 9000억 원, 영업이익은 4000억 원, 디스플레이 사업을 담당하는 SDC부문의 4분기 매출은 8조 1000억 원, 영업이익 9000억 원이었다. 한편 삼성전자는 컨콜에서 “3조원의 자사주 매입 중 보통주, 우선주 모두 약 89.3%씩 매입을 완료했다”고 밝혔다. 지난해 11월 주주가치 제고 계획의 하나로 1년간 총 10조원의 자사주를 분할 매입하겠다고 밝힌 데 따른 것이다. 이 중 3조원어치는 내달 17일까지 사들여 전량 소각하기로 했으며, 나머지 7조원의 자사주는 활용 방안과 시기 등을 다각적으로 논의해 결정할 방침이다.

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단 제품을 납품했다고 미국 블룸버그통신이 31일 보도했다. 블룸버그는 이날 익명의 소식통들을 인용해 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아로부터 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 밝혔다. 해당 제품은 엔비디아의 중국 전용 저사양 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 것으로 전해졌다. 블룸버그는 “삼성전자와 엔비디아는 코멘트를 거부했다”고 했다. HBM3E 8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급을 시작한 최신형 HBM3E 제품의 이전 모델이다. 삼성전자는 HBM3E 12단 제품은 아직 품질 검증은 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이러한 블룸버그 보도에 대해 “확인해줄 수 없다”고 밝혔다. 한편 이날 지난해 4분기 확정실적을 발표한 삼성전자는 “반도체 부문은 상반기 약세가 지속될 것”이라고 전망했다.

미국 도널드 트럼프 행정부의 산업·무역 정책을 총괄할 하워드 러트닉 상무부 장관 후보자가 반도체 보조금 지급 재검토를 언급한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계의 긴장감이 커지고 있다. 이미 조 바이든 전 대통령 임기 막바지에 보조금 계약을 마친 상태이지만 트럼프 행정부 측이 그 내용을 검토하기 전에는 보조금 지급 여부가 달라질 수 있어서다. 반도체 업계 관계자는 30일 통화에서 “상무부 장관 후보자의 발언인 만큼 향후 상황을 예의주시하고 있다. 트럼프 정부의 방향성에 대해 촉각을 곤두세우고 있는 상황”이라고 밝혔다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓기 위해 370억 달러(약 53조 4000억원) 이상의 최종 투자 규모를 결정하고, 지난달 20일 미 상무부와 47억 4500만 달러(6조 8500억원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다. 삼성전자는 이를 토대로 첨단 미세공정 개발, 테일러 공장 건설, 고객 유치 등에 박차를 가해 내년 테일러 공장 가동 준비에 차질이 없도록 한다는 방침을 세운 것으로 알려졌다. 파운드리 시장 2위인 삼성전자의 테일러 공장은 업계 1위 대만 TSMC와의 격차를 줄이고 후발 주자인 중국 업체들을 따돌리기 위한 중요한 생산거점으로 기대를 모으고 있다. SK하이닉스도 지난달 19일 미 상무부로부터 최대 9억 5800만 달러(1조 3800억원)의 보조금 혜택이 결정된 상태다. 지난해 4월 SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하기로 하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 밝힌 바 있다. 회사는 이 사업에 38억 7000만 달러(5조 5800억원)를 투자할 계획이다. 당시 SK하이닉스 관계자는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 말했다. 전문가들은 이미 확정된 보조금이 줄거나 지급이 안 될 때 공장 착공 등 기존 계획에 차질이 빚어질 수밖에 없지만 우려하는 만큼의 큰 타격은 아닐 것이라고 전망한다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기업 입장에서는 보조금을 통해 비용 절감 효과를 기대할 수 있는데 상황이 바뀔 경우 공장 착공 및 생산 지연 등 불확실성이 커질 수 있다”고 전망했다. 그러면서도 김 전문연구원은 “지난해 트럼프 대통령이 당선됐을 때부터 예상할 수 있었던 내용인 만큼 큰 충격파를 주거나 최악의 상황이 도래하지는 않을 것”이라고 봤다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 “삼성은 이미 2022년부터 테일러 공장 착공에 들어간 상황이고 SK하이닉스는 아직 인디애나 공장 건설에 착수하지 않은 상황이라 기업에 따라 체감하는 심각성이 다를 것”이라고 예상했다. 실제 업계에선 이미 일부 기업들이 전임 정부로부터 보조금을 받은 만큼 트럼프 정부에서도 문제없이 받을 수 있을 것이라는 의견도 나온다. 실제 TSMC는 이미 지난해 4분기에 첫 번째 보조금으로 15억 달러(2조 1000억원)를 받았다고 밝히기도 했다. 또 일각에서는 트럼프 행정부가 보조금 집행 중단 시도를 하더라도 민주당이 거세게 반발하고 있는 만큼 쉽지 않을 것이라는 기대 섞인 관측도 나온다.

SK하이닉스의 새 미주법인장으로 류성수 HBM비즈니스 담당(부사장)이 선임됐다. 26일 업계에 따르면, SK하이닉스 아메리카(미주법인)는 최근 비즈니스 소셜미디어 ‘링크드인’에 류 부사장을 아메리카 대표로 선임했다고 밝혔다. SK하이닉스 아메리카는 “SK하이닉스에서 20년 이상의 경력을 쌓은 새로운 CEO 류성수 부사장은 메모리·반도체 설루션을 발전시키고, 고대역폭메모리(HBM) 기술 및 D램 제품 기획에서 획기적인 혁신을 주도하는 데 중추적인 역할을 했다”고 소개했다. SK하이닉스 아메리카의 대표 교체는 4년 만이다. 류 신임 대표는 2019년 12월 말 인사에서 임원으로 승진한 후 HBM 비즈니스를 담당하며 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들과의 영업에 핵심적인 역할을 해왔다. 그는 지난해 8월 열린 ‘SK 이천포럼’에서 “주말 동안 M7(애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라) 업체들과 전화하며 쉬지 않고 일을 했다”며 “M7에서 모두 찾아와 (HBM) 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다”고 밝힌 바 있다. 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에 있는 SK하이닉스 미주법인은 HBM의 검증 및 양산 과정에서 회사와 고객사 간 소통 채널을 열고, 회사가 제시하는 설루션과 고객의 요구를 매치시키는 역할을 하고 있다. 앞서 미주법인 대표를 겸직했던 김주선 사장은 인공지능(AI) 인프라(CMO·최고마케팅책임자) 담당으로 자리를 옮겨 HBM 역량 강화 및 새로운 사업 기회 발굴 등에 집중한다.

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)에 힘입어 지난해 4분기와 연간 모두 사상 최대 실적을 갈아치웠다. 4분기 영업이익은 삼성전자 반도체 사업부뿐 아니라 처음으로 삼성전자 전사 실적을 추월해 전체 상장사 가운데 영업이익 1위가 유력하다. SK하이닉스는 지난해 영업이익으로 23조 4673억원(연결기준)을 기록했다고 23일 공시했다. 매출은 66조 1930억원으로 전년(32조 7657억원) 대비 102% 증가했으며 순이익은 19조 7969억원(순이익률 30%)으로 흑자 전환했다. 매출과 영업이익, 순이익 모두 창사 이래 최대 실적이다. 매출은 직전 최고였던 2022년(44조 6216억원)보다 21조원 이상 많았고 영업이익도 메모리 초호황기였던 2018년(20조 8437억원) 성과를 넘어섰다. 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 산업의 수요 부진으로 인한 범용(레거시) 메모리의 가격 하락에도 불구하고 고부가제품인 HBM을 중심으로 한 수익성 위주의 전략이 통했다는 평가다. 지난해 4분기 매출(19조 7670억원)과 영업이익(8조 828억원)도 분기 기준 역대 최고치다. 지난해 3분기에 사상 최대(매출 17조 5731억원·영업이익 7조 300억원)를 기록한 지 불과 한 분기 만에 또다시 새 기록을 쓴 것이다. 4분기 영업이익은 삼성전자 전사 영업이익(6조 5000억원)을 훌쩍 뛰어넘었다. SK하이닉스는 “올해 HBM 매출이 전년 대비 100% 이상 성장할 것”이라며 “(6세대인) HBM4 제품은 하반기 중 개발과 양산 준비를 마무리하고 공급을 시작하는 것이 목표”라고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주가는 사상 최고 실적에도 전날(22만 5500원)보다 2.66% 내린 21만 9500원에 장을 마감했다. SK하이닉스는 전날 직원들에게 역대 최대 수준인 기본급 1500%의 성과급(PS)을 지급하기로 결정했으나 SK하이닉스 노동조합은 강하게 반발했다. 공동투쟁본부를 구성한 SK하이닉스 노조 3개 단체는 “유감과 분노를 표한다”며 “사측은 일방적인 PS 지급을 중단하라”고 주장했다.

지난해 사상 최대 실적 달성을 앞둔 SK하이닉스[000660]가 역대 최대 수준인 기본급 1500%를 성과급으로 지급한다. 22일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 사내 게시판에 초과이익분배금(PS) 1000%와 특별성과급 500% 등 총 1500%의 성과급을 지급하기로 결정했다고 공지했다. 연봉이 1억원이라면 7500만원을 성과급으로 받게 되는 셈이다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 삼아 개인별 성과 등을 연계해 PS를 지급해왔다. 이는 종전 최대 실적을 낸 2018년 성과급과 같은 규모다. SK하이닉스는 2018년 대비 구성원 증가에 따른 인당 영업이익의 감소 요인에도 지난해 역대 최대 실적 달성에 대한 구성원의 노고와 기여를 격려하기 위해 PS 지급 기준에 따른 1000% 외에 특별성과급 500%를 책정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대 등에 힘입어 1~3분기 누적 영업이익이 15조 3845억원의 역대급 실적을 기록했다. 증권가에서는 SK하이닉스가 지난해 4분기에도 8조원대의 영업이익을 내 연간 영업이익이 23조원을 넘을 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 오는 23일 지난해 4분기 및 연간 실적을 공개한다. SK하이닉스는 이번에 결정한 성과급 1500%를 설 연휴 전인 오는 24일 구성원에게 지급할 예정이다. 이에 앞서 23일에는 지난해 하반기 생산성 격려금(PI) 150%도 지급한다. PI는 반기별로 회사가 목표로 했던 생산량을 달성했을 때 지급하는 인센티브다. 한편 SK하이닉스는 최근 PS의 일부(최대 50%)를 자사주로 선택해 1년 보유 시 매입 금액의 15%를 현금으로 추가 지급하는 내용의 주주참여 프로그램도 실시한다고 공지했다. SK하이닉스는 앞서 2022년 말에도 2023년 지급될 성과급에 대해 해당 프로그램을 시행한 바 있다.

지난해 삼성전자의 주가가 폭락하며 시가총액이 156조원 증발한 가운데, 올해 부활에 성공할지가 엔비디아에 달려있다는 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 엔비디아 요구 사항을 충족시켜 고대역폭메모리(HBM) 공급에 성공할 경우 실적이 개선되겠지만, 이 과정이 순탄치만은 않을 것으로 예상되는 만큼 삼성전자의 기술력과 대응 능력이 시험대에 올랐다는 평가입니다. 13일(현지시간) CNBC 보도에 따르면, 삼성전자는 현재 엔비디아가 자사 고대역폭메모리(HBM) 사용을 승인하길 기다리고 있으며, 이는 회사 수익성 개선의 핵심 요소라는 분석이 나오고 있습니다. 지난해 삼성전자 주가는 8만 7000원대까지 치솟았다가 연말까지 40%가량 떨어져 5만 3000원대로 주저앉았는데요. CNBC는 “삼성전자의 주가 폭락은 지금까지 인공지능(AI) 붐을 놓쳤다는 시장의 인식이라는 한 가지 주요 요인 때문이었다”며 “AI 붐은 다른 기술기업의 주가를 크게 끌어올린반면 삼성은 이 흐름에서 뒤처진 모습을 보였다”고 분석했습니다. 최근 삼성전자가 시장 예측을 크게 밑도는 4분기 잠정 실적을 발표했음에도 불구하고 주가가 상승했던 배경 역시 AI 관련 시장의 기대감 때문입니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난주 삼성전자가 엔비디아의 요구사항을 충족시키려면 HBM을 재설계해야 하지만 수행 능력은 충분하다고 언급했습니다. 그는 “삼성이 HBM 메모리로 성공할 것이라고 확신한다”고 말하기도 했습니다. 삼성전자에 엔비디아가 중요한 이유는 명확합니다. 엔비디아의 칩과 시스템은 대규모 AI 모델 훈련에 사용되는 데이터센터에 공급되는데 이 시스템 일부에 HBM이 필요한 상황이죠. 그간 삼성은 기존 메모리 분야에서의 선도적 위치를 바탕으로 엔비디아의 주요 공급업체가 될 것으로 기대를 모았지만 현재까지 그런 일은 일어나지 않았습니다. 오히려 삼성이 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스에 뒤처졌다는 분석도 나오는데요. 시장에서는 삼성의 HBM 기술에 대한 투자 부족을 원인으로 지적하고 있습니다. 삼성은 현재 엔비디아의 요구사항을 충족시키기 위해 HBM을 재설계하고 있는 것으로 알려졌는데요. 시장조사기관 카운터포인트리서치는 “삼성전자가 칩 크기나 비용에서 전력 소비와 열을 제어하는 방향으로 초점을 옮기고 있다”며 “이를 바꾸는 데 수년이 걸리겠지만 전환점은 2025년이 될 것으로 예상된다”고 했습니다. 한편 삼성전자는 올해 실적 개선을 위해 HBM 사업에 총력을 기울이고 있습니다. 내년 하반기 양산을 목표로 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 개발 중입니다.

최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’를 계기로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 최근 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구보다 빨라지고 있다는 얘기를 나눴다고 전했다. 최 회장은 이날 오후 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 기자간담회를 열고 “지금까지는 상대편(엔비디아)이 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해 달라고 했는데 최근 (SK하이닉스의) 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어선 것을 확인했다”고 밝혔다. SK하이닉스의 개발 경쟁력에 대한 자신감을 나타낸 것으로 풀이된다. 최 회장은 HBM 공급 등과 관련해서도 “올해 공급량 등은 다 결정됐다”고 말했다. 최 회장은 황 CEO와 ‘피지컬 인공지능(AI)’을 주제로도 의견을 나눴다. 최 회장은 “한국은 제조업이 강하고 노하우가 많이 남아 있다(고 설명했다)”며 “‘코스모스’ 플랫폼도 존재하니 앞으로도 같이하면 좋겠다는 정도로 얘기했다”고 했다. 연일 AI 사업 경쟁력 강화를 강조하는 최 회장은 “AI는 선택 사항이 아니고 모든 분야에 걸쳐 변화를 이끌어 내고 있다”며 “AI는 좋든 싫든 해야만 하는 것”이라고 AI의 중요성을 강조했다. 한편 황 CEO는 이날 성명을 내고 “지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다”고 밝혔다.

IT 수요 침체 탓 반도체 실적 부진영업익 직전 3분기보다 29% 감소삼성 “연구개발비·비용 증가 영향”연간 영업익 32.7조, 연매출 300조황 “테스트 오래 걸리는 것 아니다” 삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰 잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이 밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS 부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰손’인 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다”면서 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고 할 수 있다”고 말했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러 하려고 한다. 그건 좋은 것”이라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

삼성전자가 지난해 4분기 시장 기대치에 크게 못 미친 6조 5000억원의 영업이익을 기록했다. 4분기 매출액은 75조원이었다. 연간으로는 2년 만에 매출 300조원과 영업이익 30조원대를 회복했다. 다만 2개 분기 연속 영업이익이 시장 기대치를 밑돌아 ‘삼성전자의 겨울’이 길어지는 것 아니냐는 전망도 나온다. 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준 매출액 75조원, 영업이익 6조 5000억원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 10.7%, 영업이익은 130.5% 늘었다. 지난해 연간 매출액은 300조 800억원, 영업이익은 32조 7300억원으로 전년 대비 각각 15.9%, 398.2% 증가했다. 하지만 4분기 영업이익은 직전 3분기보다 29.2% 감소했다. 증권가에서는 애초 10조원 안팎까지 예상했다 최근 전망치를 7조 7000억원가량으로 낮춰잡았는데 여기에도 못 미친 것이다. 잠정 실적 발표인 만큼 부문별 실적은 공개되지 않았다. 하지만 업계에선 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 3조원 안팎의 영업이익을 낸 것으로 추정했다. 이밖에 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원 안팎, 디스플레이 1조원 안팎, TV·가전 3000억원 안팎 등으로 추산했다. 반도체 실적 부진은 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 제품 수요 침체가 예상보다 깊어 삼성전자가 주력하는 레거시(범용) 메모리 반도체의 수익성 악화가 길어지고 중국의 저가 물량 공세가 맞물린 영향 탓이 크다는 분석이다. 삼성전자는 이날 DS부문 실적에 대해 “메모리 사업은 연구개발비 증가와 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다”며 “비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다”고 설명했다. 스마트폰 등을 담당하는 MX사업부 실적에 대해선 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소했다고 평가했다. 인공지능(AI) 열풍에 고부가제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요는 높지만 삼성전자의 HBM 양산이 지연되는 점도 악재다. 삼성전자는 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품하는 게 급선무지만, 엔비디아의 삼성전자 HBM3E 품질 테스트는 아직 10개월 넘게 진행 중이다. 증권가에서는 올 1분기까지 삼성전자의 실적 회복을 기대하기 어려울 것이란 전망이 우세하다. 다만 1분기에 바닥을 찍고 2분기부터 반등할 것이라는 기대도 있다. 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 공급망에 진입하면 실적 개선에 호재가 된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) ‘CES 2025’에서 삼성전자 HBM과 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”며 “그러나 삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”고 했다. 다만 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 했다. 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 1900원(3.43%) 오른 5만 7300원에 거래를 마쳤다. 실적이 저점을 찍고 반등할 것이란 기대감이 반영된 것으로 보인다.

SK그룹은 이번 ‘CES 2025’에서 인공지능(AI) 혁신 기술이 가져올 미래 청사진을 내보이고, 글로벌 AI 선도 기업들과의 파트너십 강화에 나선다고 6일 밝혔다. SK는 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 센트럴홀에서 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등이 590평 규모의 공동 전시관을 운영한다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 최성환 SK네트웍스 사업총괄 사장 등 주요 계열사 최고 경영진이 국내외 주요 기업관에서 첨단 AI 기술 트렌드를 살피고 글로벌 기업과 협력 강화를 도모한다. 이를 위해 SK는 전시관 일부를 회의 공간으로 마련했다. SK는 이번 전시를 통해 ‘다양한 AI 혁신을 통해 지속 가능한 미래를 만들고 인류의 발전에 기여한다’는 사업 비전을 구체화할 계획이다. SK 전시관은 AI DC(데이터센터), AI 서비스, AI 생태계라는 3가지 섹션으로 구성된다. 관람객이 AI 서비스를 체험할 수 있도록 시연 중심으로 꾸며졌다. AI DC 테마 전시 구역에는 SK AI 데이터센터의 데이터 흐름을 표현한 6m 높이의 대형 LED 기둥을 중심으로 데이터센터를 구성하는 핵심 노하우인 에너지 설루션, 고대역폭메모리(HBM3E) 중심의 AI 반도체, 클라우드 서비스 등을 소개한다. AI 서비스 테마 전시 구역에서는 SK텔레콤이 북미 시장을 대상으로 올해 출시를 준비 중인 AI 비서 서비스 ‘에스터’가 시연되며 구체적인 서비스 계획도 발표된다.

증권사들이 을사년 주식시장 첫날인 2일부터 삼성전자의 목표 주가를 낮춘 보고서를 잇달아 내놨다. 삼성전자가 지난해 인공지능(AI) 반도체시장의 ‘큰손’ 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 품질 검증(퀄테스트)을 통과하지 못하면서 세계 반도체 경쟁에 제대로 대응하지 못했다는 평가다. 이날 삼성전자 리포트를 발간한 삼성증권과 대신증권, 한국투자증권은 모두 목표 주가를 낮췄다. 삼성증권은 8만 3000원에서 7만 4000원으로, 대신증권은 8만 5000원에서 7만 8000원으로, 한국투자증권은 8만 3000원에서 7만 7000원으로 내렸다. 신석환 대신증권 연구원은 “견조한 HBM, 서버 메모리 수요에도 불구하고 HBM 양산 일정이 기대보다 지연됐다”며 “스마트폰, PC 등의 수요 둔화, 레거시 메모리 공급 과잉에 따른 반도체 가격의 하락도 나타났다”고 했다. 실제 이날 삼성전자 주가는 장 내내 약보합권을 유지하다 5만 3400원을 기록하며 전 거래일보다 200원(0.38%) 오르는 데 그쳤다. 실제 삼성전자는 HBM3E(5세대) 8·12단을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한 상태다. HBM시장에서 뒤처진 삼성전자가 추격의 발판으로 삼을 수 있는 계기로 해석되지만 아직 결과물이 나오지 못하고 있다. 이에 더해 모바일과 PC 등 전통적인 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격은 내년 상반기까지 하락할 것이라는 전망이 나온다. 최근 시장조사기관 트렌드포스는 올해 1분기 낸드플래시 가격이 10~15%, 일반 D램 가격이 8~13% 하락할 것으로 예측했다. 삼성전자는 이날 신년사를 통해 2025년을 재도약의 원년으로 삼겠다는 의지를 밝혔다. 초격차 기술 리더십을 바탕으로 재도약의 기틀을 다지고 새로운 성장 동력을 확보하겠다는 것이다. 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(대표이사 부회장)과 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)은 “AI가 만들어 가는 미래는 우리에게 많은 기회를 제공할 것”이라며 “새로운 제품과 사업, 혁신적인 사업 모델을 조기에 발굴하고 미래 기술과 인재에 대한 투자를 과감하게 추진해 나가겠다”고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달 31일 로봇 전문 기업 ‘레인보우로보틱스’를 자회사로 편입해 로봇 사업을 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 내비쳤다. 이에 따라 글로벌 로봇시장 공략과 함께 생산성 증대를 위한 국내외 사업장 내 로봇 도입 확대도 기대된다.

연말 재계 인사가 사실상 마무리되는 가운데 삼성과 LG 등 주요 기업들의 시선이 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES로 옮겨가고 있다. 기업들이 미래 먹거리를 선보이며 한 해 나아갈 방향을 보여 주는 자리인 만큼 재계 총수들의 참석 여부도 관심사다. 삼성전자는 CES 2025 개막을 하루 앞둔 내년 1월 6일 미국 라스베이거스 만달레이베이 호텔에서 기자간담회를 연다고 5일 밝혔다. 이 자리에서 스마트폰, TV 등 완제품을 담당하는 DX의 한종희 부문장(부회장)은 ‘모두를 위한 인공지능(AI): 경험과 혁신의 확장’이라는 주제로 삼성전자의 AI 비전을 소개할 예정이다. 삼성전자는 올해 초 열린 CES 2024에서도 모두를 위한 AI를 주제로 AI 가전을 대거 선보였는데 이를 활용한 AI 홈의 미래를 제시할 것으로 예상된다. LG전자도 회사의 혁신과 비전을 소개하는 ‘LG 월드 프리미어’를 개최한다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)가 연사로 나서 ‘공감 지능과 함께하는 일상의 라이프스 굿(Life’s Good)’을 주제로 AI 미래 청사진을 소개한다. 앞서 LG전자는 AI의 개념을 공감 지능으로 재정의한 바 있다. AI 기술을 활용해 고객을 더 배려·공감하고 차별화된 경험을 제공하겠다는 의지를 담은 것이다. 그런 만큼 내년 LG 월드 프리미어에서는 공감 지능으로 변화할 고객의 미래 경험을 구체적으로 소개할 것으로 예상된다. SK는 AI와 반도체가 주축이 된 이번 전시에서 AI 밸류체인(가치 사슬)의 중요성을 강조할 것으로 전망된다. 매년 CES에 참가했던 최태원 SK그룹 회장은 이번에도 행사장을 찾을 것으로 알려졌다. CES 기조연설자로 나서는 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 만남에도 눈길이 쏠린다. 엔비디아는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 주요 공급처다. 최 회장은 지난달 젠슨 황 CEO가 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라”고 요청한 사실을 밝히기도 했다. 구자은 LS그룹 회장도 명노현 ㈜LS 대표이사 부회장, LS전선·LS일렉트릭 임원들과 함께 내년 CES에 참가할 것으로 보인다. 풀무원 오너가 2세인 남성윤 USA 영업본부장도 CES를 찾는다. CES는 IT·전자업계 경영자들이 주로 찾는 행사이지만 유통·식품기업 오너들의 발길도 이어지고 있다.

손현호·안현 등 2명 사장으로 승진임원 75명… 올해에 비해 7명 줄어AI 추진단 승격… DT 추진팀 신설 SK그룹이 5일 정기 임원 인사와 조직 개편을 단행했다. 예년보다 승진 임원 수를 줄여 조직 슬림화에 초점을 맞추면서도 신규 임원의 3분의2를 연구개발(R&D)과 생산 현장에서 발탁했다. SK하이닉스 출신들을 계열사 곳곳에 배치했고, 인공지능(AI) 관련 조직을 신설·확대한 것도 눈에 띈다. 우선 사장으로 승진한 인사는 총 2명이다. SK디스커버리 대표이사 사장에 손현호 SK수펙스추구협의회 전략지원팀장(부사장)이 내정됐다. SK㈜ 재무실장 등을 지낸 손 신임 사장은 경영전략 설계와 재무 전문성을 살려 SK디스커버리의 경쟁력 강화에 주력할 예정이다. SK하이닉스에서는 안현 N-S 커미티 담당이 개발총괄(CDO) 사장으로 승진했다. 그는 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 공고화하고 D램과 낸드 기술 경쟁력 강화를 진두지휘하게 된다. 곽노정 SK하이닉스 사장과 유영상 SK텔레콤 사장은 유임됐다. SK이노베이션은 통합 법인 출범(11월 1일)에 앞서 지난 10월 SK에너지와 SK지오센트릭, SK아이이테크놀로지 등 계열사 3곳의 최고경영자(CEO)를 이공계 출신 기술자로 교체한 바 있다. 내년도 신규 임원으로 총 75명이 선임됐다. 올 초부터 진행된 리밸런싱(사업 구조개편) 기조 속에서 지난해(145명)와 올해(82명)에 비해 줄어들었다. 신규 임원 중 절반에 가까운 33명은 SK하이닉스에서 나왔다. 최연소 임원 역시 1982년생인 최준용 SK하이닉스 HBM 사업기획 담당이었다. SK온은 SK하이닉스 출신 이석희 CEO에 이어 피승호 SK실트론 제조·개발본부장을 제조총괄 임원으로 선임했다. 신창호 SK㈜ PM 부문장은 신설된 운영총괄 임원으로 선임됐다. 아울러 SK이노베이션은 미국 에너지부(DOE) 산하 연구기관에서 기후변화, 신재생에너지 관련 프로젝트를 이끌었던 김필석 박사를 최고기술책임자(CTO) 겸 환경과학기술원장으로 영입했다. 올 상반기 SK그룹의 북미 대외 업무 컨트롤타워로 신설된 SK아메리카스는 글로벌 이슈에 빠르게 대응하기 위해 대관 총괄에 폴 딜레이니 부사장을 임명했다. 그는 미국 무역대표부 비서실장, 미 상원 재무위원회 국제무역고문을 지냈다. SK그룹은 계열사 전반에 AI와 디지털 전환(DT)에 속도를 내기 위한 조직 개편도 단행했다. SK수펙스추구협의회는 유영상 사장이 맡고 있는 AI 태스크포스(TF)를 ‘AI 추진단’으로 승격하고 윤풍영 SK C&C 대표가 맡고 있는 DT TF와 별개로 ‘DT 추진팀’을 신설하기로 했다. 그룹 전반의 AI 역량 결집을 위한 AI R&D센터는 SK텔레콤이 주도해 신설하고 SK㈜는 대표이사 직속으로 ‘AI 혁신담당’ 조직을 신설해 신성장 사업 발굴에 나설 예정이다. 최태원 SK그룹 회장의 장녀 최윤정 SK바이오팜 사업개발본부장은 미래성장 사업 발굴을 위해 SK㈜ 성장 지원 조직을 함께 맡는다. SK스퀘어 자회사 11번가는 하형일 사장이 최고투자책임자(CIO)와 대표이사에서 모두 물러나면서 안정은 사장 단독대표 체제로 전환된다.

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 개발을 위한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 미중 기술 패권 경쟁의 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 AI에 대한 중국의 ‘굴기’를 차단하겠다는 강력 조치다. 예상했던 조치이지만 우리한테도 발등의 불로 떨어졌다. 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자가 당장 타격을 받을 것으로 보인다. 미 상무부는 그제 중국 수출통제 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다. HBM은 AI 가속기 가동에 필요한 고성능 메모리로, 전 세계 HBM 시장은 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 주도하고 있다. 상무부는 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 다른 나라에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 제재 대상에 포함시켰다. 이에 따라 미 원천 기술에 의존하는 SK하이닉스와 삼성전자도 수출 통제를 받게 됐다. 상무부는 또 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용하기로 했다. 다만 미국과 같은 수준의 수출통제제도를 자체적으로 운영하는 국가는 면제받을 수 있게 했다. 일본, 네덜란드 등 33개 국가는 면제 대상국이 되지만 한국은 명단에 없어 경쟁에서 불리해질 수 있다는 우려가 나온다. 일본 등은 이미 몇 달 전 자국 기업의 반도체 장비 수출 일부를 제한하는 방식으로 미국의 수출통제 규정을 따르기로 미 정부와 합의한 것으로 알려졌다. 우리 정부는 아직 검토 수준에 그치고 있는 형편이다. 이번 조치로 삼성전자 HBM 매출의 30% 정도가 영향을 받을 가능성이 커졌다. 정부는 “(우리 반도체 업계) 전체적으로 미치는 영향은 적다”고 했다. 이렇게 안이한 대응을 할 때가 아니다. 미중 간 AI·반도체 패권을 둘러싼 수출 통제와 관세전쟁은 트럼프 2기 정부에서 격화할 것이다. 정부와 업계가 대미 협상력을 총동원해야 할 순간이다.

미국 상무부가 2일(현지시간) 중국에 대한 수출 통제 대상 품목에 고대역폭메모리(HBM)를 추가하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 업계에도 불똥이 튀었다. 우리 정부와 기업들은 해당 HBM의 중국 수출 비중이 크지 않아 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보면서도 향후 전체 HBM 시장이 위축되지 않을까 촉각을 곤두세우고 있다. 3일 반도체 업계에 따르면 HBM은 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품으로 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 장악하고 있다. HBM이 중국에 대한 수출 통제 대상에 포함된 것은 처음이다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 이를 견제하려는 조처로 풀이된다. 한국 기업이 만든 HBM까지 대중 수출 규제의 영향을 받는 것은 미국의 ‘해외 직접 생산품 규칙’(FDPR)에 의해서다. 이는 다른 나라에서 생산된 제품이라도 미국산 소프트웨어 장비나 기술이 사용됐다면 특정 국가에 수출하지 못하도록 한 것인데, 반도체의 경우 반도체 설계 자동화(EDA) 툴과 같이 설계 공정 과정에서 쓰이는 소프트웨어와 장비가 대부분 미국에서 왔기 때문이다. 이번 수출 통제 대상에 포함된 품목으로는 최신 제품인 HBM3E(5세대)·HBM4(6세대) 등이 있다. 다만 HBM 시장을 주도하는 SK하이닉스는 대부분 미국 기업인 엔비디아에 공급하고 있어 중국에 대한 수출 제한 영향이 크지는 않으리란 분석이다. 산업통상자원부는 “HBM을 생산하는 우리 기업에 다소 영향이 있을 수 있으나 향후 미국 규정이 허용하는 수출 방식으로 전환함으로써 영향을 최소화할 수 있을 것이란 전망”이라고 밝혔다. 일각에서는 중국 측에 HBM을 수출하는 삼성전자가 영향을 받을 것이란 관측이 제기됐지만, 삼성전자 역시 중국 수출 규모가 10~20%로 크지 않은 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “미국 정부의 HBM 수출 제한 조치에 대해 면밀히 검토 중”이라며 “관련 기관과 협의해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 4일 반도체 업계와 간담회를 열어 이번 조치의 상세 내용을 공유하고 한국반도체산업협회와 무역안보관리원에 ‘수출 통제 상담 창구’를 개설할 예정이다. 불확실성이 해소되면서 이날 중국을 제외한 주요 아시아 시장에서의 반도체주 주가는 상승했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 주가는 전 거래일보다 1.93%(종가 기준) 올랐다. SK하이닉스는 전일 대비 3.84% 오른 16만 4900원, 삼성전자는 전일과 같은 5만 3600원에 마감했다.

미국 정부가 고대역폭메모리(HBM) 중국 수출을 통제한 지 하루도 되지 않아 중국 정부도 첨단 반도체 제조에 쓰이는 갈륨과 게르마늄 등 희소금속의 대미 수출을 전면 금지한다고 밝혔다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인의 취임을 앞두고 ‘미국의 압박에 밀리지 않겠다’는 신호를 보냈다는 해석이 나온다. 중국 상무부는 3일 “국가안보와 이익을 보호하고자 미국에 대한 이중용도 물품 수출 관리를 강화하기로 했다”면서 “갈륨과 게르마늄, 안티모니, 초경질재료 등 이중용도 품목은 미국 수출이 전면 금지된다. 흑연 등은 더 엄격한 사용 검토가 이뤄진다”고 밝혔다. 2일(현지시간) 미 상무부가 관보를 통해 인공지능(AI) 가속기 가동에 필요한 HBM과 반도체 제조 장비 추가 수출 통제에 나선 지 24시간도 지나지 않아 이뤄진 초고속 대응이다. 이중용도란 민수용 제품이지만 군사적 목적으로도 쓰일 수 있는 것을 뜻한다. 예를 들어 갈륨과 게르마늄은 전자기기나 반도체 생산에 반드시 필요한데, 이들 소재로 만든 제품은 군사용 통신장비나 우주기술, 미사일 유도시스템 제조에도 쓰인다. 중국은 이날 조치가 미국에 대한 보복임을 명확히 했다. 상무부는 “최근 몇 년 동안 미국은 국가안보 개념을 과도하게 확대하고 경제와 무역, 과학기술 문제를 정치화하고 무기화했다”고 비판했다.

미국 정부가 첨단 반도체 장비와 인공지능(AI) 개발을 위한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 금지하는 추가 제재안을 발표했다. 미중 기술 패권 경쟁의 ‘게임 체인저’가 될 수 있는 AI에 대한 중국의 ‘굴기’를 차단하겠다는 강력 조치다. 예상했던 조치이지만 우리한테도 발등의 불로 떨어졌다. 중국에 구형 HBM을 수출하는 삼성전자가 당장 타격을 받을 것으로 보인다. 미 상무부는 그제 중국 수출통제 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 밝혔다. HBM은 AI 가속기 가동에 필요한 고성능 메모리로, 전 세계 HBM 시장은 한국 SK하이닉스와 삼성전자, 미국의 마이크론이 주도하고 있다. 상무부는 이번 수출 통제에 해외직접생산품규칙(FDPR)을 적용해 다른 나라에서 만든 제품도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 제재 대상에 포함시켰다. 이에 따라 미 원천 기술에 의존하는 SK하이닉스와 삼성전자도 수출 통제를 받게 됐다. 상무부는 또 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용하기로 했다. 다만 미국과 같은 수준의 수출통제제도를 자체적으로 운영하는 국가는 면제받을 수 있게 했다. 일본, 네덜란드 등 33개 국가는 면제 대상국이 되지만 한국은 명단에 없어 경쟁에서 불리해질 수 있다는 우려가 나온다. 일본 등은 이미 몇 달 전 자국 기업의 반도체 장비 수출 일부를 제한하는 방식으로 미국의 수출통제 규정을 따르기로 미 정부와 합의한 것으로 알려졌다. 우리 정부는 아직 검토 수준에 그치고 있는 형편이다. 이번 조치로 삼성전자 HBM 매출의 30% 정도가 영향을 받을 가능성이 커졌다. 정부는 “(우리 반도체 업계) 전체적으로 미치는 영향은 적다”고 했다. 이렇게 안이한 대응을 할 때가 아니다. 미중 간 AI·반도체 패권을 둘러싼 수출 통제와 관세전쟁은 트럼프 2기 정부에서 격화할 것이다. 정부와 업계가 대미 협상력을 총동원해야 할 순간이다.

미국산 장비 썼다면 통제 따라야삼성·SK하이닉스 수출 타격 우려中 “美 조치에 단호히 반대” 반발 미국 정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출을 통제했다. 최근 중국이 자체적으로 AI 반도체 개발에 속도를 내자 핵심 부품인 HBM의 공급을 막아버리겠다는 것인데 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업의 HBM도 수출 통제 대상에 포함됐다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요한 필수 부품이다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 현재 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아가 90% 이상을, AMD와 인텔 등이 나머지 시장을 차지하고 있다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국의 마이크론 등이 해당 업체에 HBM을 공급하는 구조다. 미국은 그동안 엔비디아의 AI 반도체의 중국 수출을 차단하는 방법으로 중국을 견제해 왔다. 하지만 중국이 자체적으로 AI 반도체를 만들자 이번엔 핵심 부품인 HBM의 공급선을 끊어 버리겠다는 계산이다. 이날 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 제곱 밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하겠다고 밝혔다. 해당 기준대로라면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 통제 대상이다. 한편 이에 대해 중국 상무부는 “미국의 대중국 반도체 수출 통제에 단호히 반대한다”는 입장을 밝혔다.

미국 조 바이든 행정부가 중국이 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 중국 수출 통제에 나선다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가한다고 관보를 통해 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요하다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 이번 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 때문에 반도체 설계·제작에 미국 기업 기술 및 장비를 사용하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스 역시 적용 대상이다. 상무부는 HBM의 성능 단위인 ‘메모리 대역폭 밀도’(memory bandwidth density)가 평방밀리미터당 초당 2기가바이트(GB)보다 높은 제품을 통제하기로 했다. 상무부에 따르면 현재 생산되는 모든 HBM 스택이 이 기준을 초과한다. 중국 “경제적 강압 행위·일방적 괴롭힘…단호히 반대” 중국 정부는 “경제적 강압 행위로 단호히 반대한다”고 즉시 반발했다. 중국 상무부는 이날 미국이 수출 통제 조치를 발표한 직후 “반도체 제조장비, 메모리 반도체 및 기타 품목의 대중 수출통제를 더 강화하고 136개 중국 기업을 수출 통제 기업 목록에 추가하며 중국과 제3국 간 무역에 간섭하는 전형적인 경제적 강압 행위이자 비시장적 방법”이라고 주장했다. 이어 “미국은 국가안보의 개념을 계속 확대하고 수출 통제 조치를 남용하며 일방적인 괴롭힘을 행하고 있다”며 “중국은 이에 단호하게 반대한다”고 강조했다. 또 “미국의 통제 조치 남용은 여러 국가의 정상적인 경제무역 거래를 심각하게 방해하고, 시장규칙과 국제경제무역 질서를 심각하게 파괴하며, 글로벌 산업 공급망의 안정성을 심각하게 위협한다”고 비난했다. 그러면서 “미국 기업을 비롯한 전 세계 반도체 업계가 심각한 영향을 받고 있다”며 “중국은 자신의 정당한 권익을 단호하게 지키기 위해 필요한 조처를 할 것”이라고 경고했다.