SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

주주 “왜 삼성 주가만 나쁜가” 질책한종희 “반드시 기술 경쟁력 확보”5세대 메모리 HBM3E 공급 관련전영현 “이르면 2분기 주도적 역할”반도체 분야 M&A 가능성도 시사 삼성전자 경영진이 19일 열린 정기 주주총회에서 ‘5만 전자’가 된 주가를 어떻게 회복할 것인지 묻는 주주들의 질문에 거듭 고개를 숙였다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 “주주 가치를 위해 뼈를 깎는 노력을 하겠다”고 밝혔다. 경기 수원컨벤션센터에서 900여명의 주주가 참석한 가운데 열린 삼성전자 주총에서는 주가 하락의 원인과 경쟁력 회복 방안을 묻는 말들이 쏟아졌다. 마이크를 잡은 한 주주는 “7만~8만원 하던 주가가 5만원을 벗어나지 못한 지 한참 됐다. 다른 회사들은 주가가 좋은데 도대체 (삼성은) 이렇게 주가가 나쁜 이유가 무엇이며, 어떻게 주가를 올릴 것인지 대책을 갖고 있느냐”고 질책했다. 이에 주총 의장을 맡은 한 부회장은 “주가가 주주 기대에 미치지 못한 점에 대해 진심으로 사과드린다”며 “지난해 변화하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 적절하게 대응하지 못했고 스마트폰, TV, 생활가전 등 주요 제품이 압도적인 시장 경쟁력을 확보하지 못했다”고 인정했다. 그러면서 “경영진과 임직원 모두 주가 회복의 가장 확실한 열쇠가 시장 기대에 부합하는 실적과 기술 경쟁력 회복이라는 점을 잘 안다”며 “올해 반드시 근원적 기술 경쟁력을 확보하고 견조한 실적을 달성하겠다”고 강조했다. 1시간여 진행된 ‘주주와의 대화’ 시간에도 반도체 사업을 중심으로 주가 부진에 대한 성토가 이어졌다. 반도체 사업을 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 AI 반도체(고대역폭메모리·HBM) 시장에서의 초기 대응이 늦었음을 인정하며 “HBM4나 커스텀(고객 맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에서는 HBM3와 같은 실수를 되풀이하지 않도록 철저히 대비하고 있으며 차질 없이 목표를 달성할 것”이라고 했다. 이를 위해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대하고, 고객 맞춤형 HBM을 준비해 고수익 HBM 시장에 적극 대응하겠다고 밝혔다. 엔비디아 대상 5세대 HBM인 HBM3E 납품 지연과 관련해 엔비디아의 요구 사항에 어느 정도 맞췄는지를 묻는 말에는 “현재 고객의 피드백을 적극 반영해 제품의 특성과 경쟁력을 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “이르면 2분기, 늦어도 하반기부터 (삼성전자의) HBM3E 12단 제품이 시장에서 주도적 역할을 할 수 있을 것”이라고 했다. 삼성전자는 반도체 분야의 경쟁력 강화를 위해 인수합병(M&A) 추진 가능성도 시사했다. 한 부회장은 회사 전체 M&A 계획을 설명하며 “반도체 분야는 주요 국가 간 이해관계가 복잡하고 승인 이슈도 있어 M&A에 어려움이 있는 것은 사실이지만 반드시 성과를 이뤄 내겠다”며 “이를 위해 관련 조직을 갖추는 등 다각적 노력을 지속하고 있다”고 밝혔다. 이날 주총 안건으로는 전 부회장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체 연구소장(사장), 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수의 이사 선임 등이 상정돼 모두 가결됐다. 삼성전자 신임 이사회 의장으로는 신제윤 전 금융위원장이 선임됐다.

SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘소캠’(SOCAMM)을 비롯한 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시한다고 18일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 설루션을 선보인다. SK하이닉스는 “HBM3E(5세대) 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 함께 전시해, 선도적인 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 말했다. 소캠은 AI서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상 시킬 수 있도록 설계됐다. 이번 전시에는 개발중인 HBM4(6세대) 12단의 모형도 함께 전시될 예정이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 열린 임원 세미나에서 “삼성다운 저력을 잃었다”며 “사즉생의 각오로 위기에 대처해야 한다”고 강조했다. 삼성은 지난달 말부터 모든 계열사의 임원 2000명을 대상으로 순차적으로 세미나를 진행 중이다. 전 임원 대상 세미나는 2016년 이후 9년 만이다. 이 회장은 “중요한 것은 위기라는 상황이 아니라 위기에 대처하는 자세”라는 메시지도 밝혔다. “당장의 이익을 희생하더라도 미래를 위해 투자해야 한다”는 내용도 포함됐다. 한국 경제에서 삼성전자의 비중은 누구도 부정할 수 없이 막대하다. 지난해 전체 수출의 20%가 삼성전자 몫이다. 반면 지난해 연간 반도체 사업의 영업이익은 15조 1000억원으로 SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 고대역폭메모리(HBM) 투자에 실기한 데다 파운드리(위탁생산) 사업이 부진했던 탓이다. 삼성전자의 위기는 한국 경제와 싫건 좋건 맥을 같이한다. 지난달 부당합병·회계부정 의혹에 대해 2심 무죄 선고가 나올 때까지 삼성은 사법리스크에 9년간 발목을 잡혔다. 그러는 사이 ‘삼무원’(삼성전자 공무원)이라는 자조처럼 관료적 보신주의가 득세하면서 혁신과 도전에서 멀어졌다. 국내 정치도 이념과 편 가르기에 빠져 경제를 주저앉혔다. 바이오 등 원천기술이 있는 분야조차 각종 규제에 막혀 뻔히 눈 뜨고 시장을 뺏기고 있다. 한국은행의 올해 경제성장률 전망이 1.5%다. 어제 경제협력개발기구(OECD)도 석 달 전보다 0.6% 포인트나 내린 같은 전망치를 발표했다. “마누라와 자식 빼고 다 바꾸라”던 고 이건희 선대회장의 혁신 정신이 절박한 시점이다. 삼성은 1993년 ‘프랑크푸르트 선언’ 이후 대대적 혁신을 통해 초격차 기술력으로 시장을 주도했다. 이 회장은 조직문화를 혁신하고 연구개발(R&D) 투자로 중장기 미래전략을 세우기 바란다. 삼성이 발굴할 성장동력이 한국 경제 회생의 발판이 될 수 있다.

지난해 10월부터 ‘5만 전자’의 늪에 빠져 있는 삼성전자의 주가가 장중 5% 넘게 오르는 등 모처럼 강세를 보였다. 17일 한국거래소에 따르면 시가총액 1위 삼성전자는 전장(5만 4700원) 대비 5.30% 오른 5만 7600원에 거래를 마쳤다. 이는 삼성전자의 10조원 규모 자사주 매입 계획 발표 이후인 지난해 11월 18일(5.98%) 이후 최대 상승폭이다. 개장 직후부터 1.46% 오른 주가는 한때 5만 7800원까지 오르기도 했다. 그동안 삼성전자 주가의 약세 원인으로 꼽혔던 외국인과 기관투자자 이탈도 회복세를 보였다. 이날 유가증권시장에서 외국인이 순매수한 1위 종목은 삼성전자(4950억원)다. 기관도 삼성전자(2290억원)를 가장 많이 순매수했다. 17일(현지시간)부터 4일간 미국 캘리포니아에서 열리는 엔비디아의 세계 최대 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스(GTC 2025)의 영향이 크다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 협력 가능성 등을 언급할 것이란 기대가 투자 심리를 자극했다는 분석이다. 앞서 젠슨 황은 지난해 GTC 행사에서 직접 삼성전자 부스를 찾아 삼성전자 HBM 제품에 ‘젠슨 승인’이라는 친필 사인을 남겼다. 이후 여러 공식 석상에서도 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”는 등의 발언을 쏟아냈다.

HBM 투자 시점 놓치고 납품 지연반도체 영업익, SK하이닉스에 밀려파운드리, TSMC와 격차 더 커져가전·모바일 등 주력 제품도 고전美 보조금 폐지·관세 압박도 악재스타 디자이너 등 인재들 줄퇴사李 10년 이어진 사법리스크도 ‘발목’ 이재용 삼성전자 회장이 임원들에게 ‘사즉생의 각오’를 당부한 것은 삼성이 처한 상황이 단순히 위기의식에 그치지 않는다는 것을 보여 준다. 그간 위기 때마다 기술을 강조해 왔지만 정작 고대역폭메모리(HBM) 납품 지연 등으로 경쟁사에 밀리며 ‘초격차 경쟁력’이 무색해졌고, 글로벌 시장에서 다른 사업들마저 추격자를 의식해야 하는 상황이다. 글로벌 경기 침체와 미국 도널드 트럼프 행정부의 관세 정책 등 대외 환경도 그 어느 때보다 우호적이지 않다. 17일 재계에 따르면 삼성전자의 가장 큰 고민은 성장 동력인 반도체 사업의 부진이다. 2024년 사업보고서에 따르면 삼성전자 반도체 사업(DS 부문)의 지난해 영업이익은 15조 1000억원으로, SK하이닉스(23조 4673억원)에 크게 못 미쳤다. 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 고부가 제품인 HBM이 급부상했지만 투자 시점을 놓치며 좀처럼 경쟁력을 회복하지 못한 탓이다. 실적 개선을 위해 5세대 HBM인 HBM3E의 엔비디아 납품이 급선무이지만 엔비디아 퀄(품질) 테스트는 1년째 진행 중이다. 삼성전자의 주력인 레거시(범용) 메모리마저 글로벌 경기 침체로 고전을 면치 못하고 있다. 스마트폰과 PC 등 정보기술(IT) 분야 수요가 줄면서 메모리 가격이 하락하고, 중국의 저가 물량 공세까지 맞물려 수익성이 악화했기 때문이다. 지난해 D램 시장점유율은 41.5%로, 2022년(43.1%)과 2023년(42.2%)에 견줘 해마다 하락하고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 수조원대의 적자를 내며 글로벌 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차가 더 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 전 분기 대비 2.4% 포인트 상승한 67.1%를 기록했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 9.1%에서 8.1%로 하락했다. 두 회사의 격차는 지난해 3분기 55.6% 포인트에서 4분기 59% 포인트로 확대됐다. 반도체뿐 아니라 가전과 모바일 사업도 그리 우호적인 상황은 아니다. 스마트폰, TV, 디스플레이 등 삼성의 주력 제품들이 글로벌 시장에서 점유율을 빼앗기는 실정이다. 디바이스경험(DX) 부문에서 TV 점유율은 2023년 30.1%에서 지난해 28.3%로 하락했으며, 스마트폰은 19.7%에서 18.3%로 낮아졌다. 스마트폰용 디스플레이 패널은 50.1%에서 41.3%로 급감했으며, 디지털 콕핏은 16.5%에서 12.5%로 하락했다. 이런 상황에서 트럼프 행정부의 반도체법 보조금 폐지 움직임과 관세 부과 방침은 불확실성을 더하고 있다. 삼성전자는 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장에 2030년까지 370억 달러 이상을 투자하기로 하고 미 상무부와 지난해 말 47억 4500만 달러(약 6조 9000억원)의 직접 보조금 지급 계약을 체결했으나, 경우에 따라 약속한 보조금을 받지 못할 가능성도 있다. 삼성전자가 애써 영입한 고급 인재들의 줄퇴사도 위기감을 부추긴다. TSMC 출신의 반도체 패키징 전문가 린준청 부사장과 인텔 출신의 슈퍼컴퓨터 전문가 로버트 위즈네스키 부사장이 지난해 말 회사를 떠났으며, 삼성의 인수합병(M&A) 전략을 주도한 허석 피플팀 부사장도 올해 퇴사했다. 이달 초엔 삼성전자가 글로벌 브랜드 혁신을 위해 영입한 ‘스타 디자이너’ 이지별 부사장이 2년 6개월 만에 DX 부문 글로벌마케팅실 글로벌브랜드센터 담당 임원 자리를 내려놓았다. 여기에 더해 1·2심 무죄에도 불구하고 검찰의 대법원 상고로 10년째 해소되지 않은 사법 리스크도 이 회장의 보폭을 제한하고 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 10일 “인공지능(AI) 흐름은 앞으로도 계속 갈 것으로 AI 역량 확보를 게을리하지 않겠다”고 말했다. 곽 사장은 이날 오후 SK하이닉스 청주캠퍼스에서 ‘함께하는 더(THE) 소통행사’를 열고 임직원들에게 “AI 흐름에서 1위 포지션을 지키기 위해 가장 중요한 건 기술”이라면서 “최근 CMOS 이미지센서(CIS) 사업전환도 AI 분야에서 역량 결집이 필요했기 때문에 한 결정”이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 지난 6일 그동안 수익성이 부진했던 CIS 사업 부문을 AI 메모리 분야로 통합해 역량을 집중한다는 방침을 발표했다. SK하이닉스는 분기마다 최고경영자(CEO)가 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 대해 설명하는 소통행사를 하고 있다. 이날 소통행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다. 이날 행사에는 곽 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 송현종 코퍼레이트센터 사장, 안현 개발총괄 사장, 차선용 미래기술연구원장 부사장, 김영식 양산총괄 부사장 등이 무대에 올랐다. 곽 사장은 “만일 AI가 오지 않았다면 CIS 사업전환도 하지 않았겠지만 AI가 큰 기회인 만큼 이런 결정을 했다”며 “CIS 구성원들이 새로운 잡(직무) 포지션을 잡는 데 충분한 시간을 두고 촉박하지 않게 하도록 할 것”이라고 덧붙였다. 중국 업체들의 거센 추격 및 대응 방안도 밝혔다. 최근 창신메모리테크놀로지(CXMT), 푸젠진화(JHICC), 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 등 중국 메모리 업체들은 저가 물량 공세를 퍼부으며 한국 업체를 위협하는 중이다. 실제 점유율 격차도 줄고 있다. 송 사장은 “중국업체 부상이 좋은 소식은 아니다”라며 “중국 정부의 보조금을 받는 중국 업체와의 경쟁에서 우리가 불리하다. 결국 답은 그들보다 좋은 제품을 더 빨리, 더 싸게 만드는 방법뿐”이라고 강조했다. SK하이닉스는 이러한 치열한 경쟁 상황 속에 기술 초격차, 운영 효율 등으로 돌파구를 마련한다는 방침이다. 곽 사장은 “지난해 캐펙스(CAPEX·시설투자), 오펙스(OPEX·운영비용) 효율화로 ‘운영 개선’(Operation Improvement·OI) 효과가 있었다”며 “앞으로도 OI 관리체계 등을 업그레이드하겠다”고 말했다. 이어 “기술 측면에서는 올해 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 양산 확대 및 HBM4 양산을 하고, (10나노대 D램) 1c와 1d에서도 선두를 유지하겠다”며 “낸드도 AI 붐에 올라탈 수 있는 여건에 잘 대응하겠다”고 덧붙였다. 끝으로 곽 사장은 얼마 전 성과급 지급을 두고 커진 구성원들의 불만에 대해 사과의 말을 전했다. 올해 초 회사는 역대 최대 실적(영업이익 23조 4673억원)을 달성하며 기본급 1500%의 초과이익분배금(PS)을 지급했으나, 이보다 높은 수준의 특별성과급이 지급되어야 한다는 노조의 주장에 따라 갈등이 빚어졌었다. 곽 사장은 “최근 PS 관련 소통이 부족했고 이에 구성원들이 불편했던 점에 대해 죄송하다”며 “회사가 잘못한 점은 혼선이 없도록 객관적 지표를 제시하지 못했던 부분”이라고 했다. 그러면서 “2021년 이후 성과급 지급에 있어 영업이익이라는 좀 더 직관적인 기준을 도입했지만, 1000%를 초과하는 PS에 대해 협의한다는 부분이 모호했다”며 “이제는 명확히 할 필요성이 있고 그 부분에 대해선 종합적인 고려가 필요할 것”이라고 말했다. 앞서 SK하이닉스 노사는 2021년 2월 EVA(경제적 부가가치)를 폐지하기로 합의하고, PS에 예측 가능성이 높은 영업이익을 연동하기로 한 바 있다. 한편 SK하이닉스 노사는 오는 4월 임금협상과 관련해 본격적인 절차 진행을 통해 임금 인상과 PS 초과분 협상 등을 논의할 것으로 알려졌다.

반도체특별법 ‘2월 처리’는 결국 무산됐다. 반도체 산업을 살리겠다며 여야 모두 법안을 발의했지만 주52시간 예외 조항을 넣을 것인지를 놓고 이견을 좁히지 못했다. 보조금 지원부터 인허가·토지 보상·전력 공급 등 용인 반도체 클러스터 착공 과정에서 드러난 여러 문제까지 해결해야 할 과제가 많은데 또 하나의 묵직한 의제가 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 빨아들이며 다른 논의마저 멈춰 세웠다. 그렇게 민생 법안인 반도체특별법은 정쟁의 한가운데 놓였다. 흰색 분필(백묵)로 그려진 동그라미 안에 선 한 아이처럼. 독일 작가 베르톨트 브레히트의 희곡 ‘코카서스의 백묵원’에서 재판장은 한 아이를 놓고 두 여성이 서로 엄마라고 주장하자 그 아이를 동그라미 안에 서게 한 뒤 양쪽에서 아이의 양팔을 잡아당기도록 명령한다. 이후 아이가 다칠까 봐 손을 놓은 여성을 ‘진짜 엄마’라고 판결한다. 최상목 대통령 권한대행 부총리 겸 기획재정부 장관을 비롯해 여당 지도부는 주52시간 예외 조항이 빠진 반도체특별법은 ‘반도체보통법’에 불과하다고 했다. 그래서 22대 국회 들어 발의된 9개 반도체특별법을 쭉 살펴봤다. 법안 명칭은 조금씩 달랐지만 정부 차원의 컨트롤타워 설치, 전력 수급·용수 확보 등 인프라 지원, 인허가 신속처리, 세제 지원 등 국내 기업들을 지원하는 내용이 가득 담겼다. 그런데도 여당은 주52시간 예외 조항을 뺀 반도체특별법을 “탕수육을 주문한 사람에게 단무지만 주는 꼴”에 비유했다. 글로벌 반도체 전쟁터에서 싸우는 국내 기업들에 필요한 여러 지원책이 하루아침에 ‘단무지’ 신세가 된 것이다. 처음부터 여당 의원안에 주52시간 예외 조항이 들어 있던 건 아니었다. 지난해 6~7월 발의된 국민의힘 고동진·송석준 의원안에선 그 조항을 못 찾았다. 고동진 의원안의 경우 29명의 국민의힘 의원이 동참했는데 현 지도부인 권영세·권성동 의원도 명단에 들어가 있다. 주52시간 예외가 그렇게나 중요하다면 그때 그 조항을 넣자고 했어야 하지 않았을까. 지난해 6월 말 정부가 발표한 ‘반도체 생태계 종합지원 추진방안’에도 그런 내용은 없다. 반도체 연구개발(R&D)·사업화·인력 양성 등에 3년간 약 5조원을 집중 투자한다고 하면서 정작 중요한 주52시간 예외는 빠트렸으니 이 종합 대책은 부실 대책인가. 미국 ‘빅테크’의 독주, 중국의 맹렬한 추격 속에서 살아남아야 하는 국내 기업들이 주52시간제로 실제 발목이 잡혀 있다면 정치권이 입법을 통해 그걸 풀어 주는 건 어쩌면 당연한 일이다. 그렇지만 반도체 업계를 출입하며 인공지능(AI) 반도체, 고대역폭메모리(HBM) 기사를 숱하게 쓰고 취재한 기자 입장에선 업계발 주52시간 예외 주장이 갑작스럽다는 인상을 지울 수 없었다. 의제를 수면 위로 올려놓기 위한 ‘빌드업’ 과정은 보이지 않았다. 재정 지원, 세금 감면, 규제 완화 등과는 차원이 다른 근로시간 예외 문제를 같은 테이블에 스윽 올려놓는 그 지점에선 ‘우리 사회가 이 정도밖에 안 됐나’라는 절망감이 밀려왔다. 특별법을 통해 근로시간 예외가 허용됐을 경우 그로 인한 파급효과는 어떻게 될까. 가뜩이나 의대 열풍으로 공학 인재 모시기가 쉽지 않은데 근로시간 예외를 허용했을 때 기존 인력을 붙잡는 게 가능하기는 할까. 당사자 간의 합의를 전제로 한다고 하지만 근로자의 선택권이 온전히 보장될 수 있을까. 근로시간 단축을 넘어 ‘시간주권’을 논하는 이 시대에 근로시간 예외 허용 문제는 핵심 당사자인 근로자를 뺀 채 여야 협상으로 해결할 수 있는 것일까. 반도체 산업을 살리는 게 아무리 중요해도 얼렁뚱땅 할 수는 없다. 사회적 논의가 더 필요한 주52시간 예외는 ‘계속 논의’ 안건으로 놔두고 3월이 지나기 전에 여야 합의된 것부터 처리하자. 배고플 땐 단무지도 맛있는 법이다. 김헌주 정치부 차장

다음달 중순부터 해외 여행길에 면세 주류를 개수 제한 없이 여러 병 사올 수 있다. 지금은 ‘2병 제한’이 있어 330㎖ 캔맥주도 두 캔까지만 면세가 적용됐는데, 앞으로는 6캔(1980㎖)까지 무관세로 들여올 수 있다. 단 ‘2ℓ·400달러 이하’ 한도는 지켜야 한다. 기획재정부는 26일 이런 내용의 ‘2024년 세제개편 후속 시행규칙 개정안’을 발표했다. 여행자가 휴대하는 면세 주류의 병 수 제한이 사라진다. 2ℓ·400달러 이하 한도는 그대로 유지된다. 50㎖ 미니어처 양주는 지금까지 2병까지만 면세됐는데, 앞으로는 40병까지 면세받을 수 있다. 187㎖ 미니 와인도 10병까지 면세된다. 기재부 관계자는 “해외여행객의 편의성을 높이고 소비자의 선택권을 확대하는 조치”라면서 “면세 기준을 술 용량이 아닌 병 수로 제한하는 것이 형평성에 어긋난다는 불만을 고려했다”고 설명했다. 다음달 중순 공포일 이후 수입하는 휴대품부터 적용된다. 면세점이 정부에 내는 특허보세(관세 유보)구역 이용 수수료율은 50% 인하된다. 부진에 빠진 면세업계를 지원하기 위해서다. 연 매출액 2000억원 이하 면세점은 0.1%에서 0.05%로, 2000억원 초과 1조원 이하는 0.5%에서 0.25%로, 1조원 초과는 1.0%에서 0.5%로 낮아진다. 지난해 매출분에 부과하는 수수료부터 적용된다. 오는 7월부터 수영장과 헬스장의 시설 이용료와 명확하게 구분되지 않는 강습료와 퍼스널트레이닝(PT·일대일 맞춤 운동) 비용도 50%까지 시설 이용료로 간주돼 소득공제받을 수 있다. 공제 대상자는 총급여 7000만원 이하 근로소득자이며, 이용료 300만원 한도 내에서 30% 소득공제 혜택이 적용된다. 올해부터 반도체 고대역폭메모리(HBM) 소재·부품·장비(소부장) 제조 시설이 국가전략기술 사업화 시설에 새롭게 추가된다. HBM 소부장에 투자하는 대기업과 중견기업은 15%, 중소기업은 25%의 높은 투자세액 공제율을 적용받는다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 반도체 사업의 핵심 거점으로 삼을 경기도 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹(반도체 생산공장)의 첫 삽을 떴다. 2019년 약 120조원을 투자해 공장 4개를 짓겠다는 사업 계획을 밝힌 지 6년 만이다. SK하이닉스는 지난 24일부터 용인 반도체 클러스터 1기 팹의 본격 착공에 들어갔다고 25일 밝혔다. 애초 다음 달부터 착공할 계획이었으나 용인시가 예정보다 빠른 지난 21일 건축을 허가하면서 착공 시점을 앞당기게 됐다. 용인시는 지난해 4월 SK하이닉스와 ‘생산라인 조기 착공 추진과 지역 건설산업 활성화를 위한 업무협약’을 맺은 데 이어 인허가 절차에 속도를 내왔다. 용인 반도체 클러스터 사업은 2019년 시작됐지만 그동안 각종 규제와 지역 주민 반발, 토지 보상 등 문제로 순탄치 않았다. 경기 용인시 원삼면 일대 415만㎡(약 126만평) 규모의 부지에 구축될 용인 반도체 클러스터는 SK하이닉스 팹(약 60만평)과 소부장(소재·부품·장비) 업체 협력화단지(14만평), 인프라 부지(12만평)로 조성되는 반도체 산업단지다. SK하이닉스는 지난해 7월 용인 클러스터의 1기 팹과 업무시설 건설에 약 9조 4000억원을 투자하기로 했다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 총 4기의 팹을 2050년까지 순차적으로 조성한다는 계획이다. 1기 팹은 2027년 5월 준공이 목표다. SK하이닉스는 이곳을 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 메모리의 생산 거점으로 삼고, 향후 급증하는 AI 메모리 반도체 수요에 적기에 대응하고 중장기 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 또한 SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 협력사들은 실제 생산 현장과 유사한 환경을 갖춘 연구시설인 미니팹을 통해 자체 기술 완성도를 높일 수 있을 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “클러스터 내 50여개 반도체 소부장 기업과 함께 대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 제고하는 역할도 수행할 예정”이라고 설명했다.

최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장을 비롯한 민간 경제사절단이 미국 도널드 트럼프 정부의 ‘관세 전쟁’을 진두지휘하는 하워드 러트닉 상무부 장관과 면담했다. 최 회장이 인센티브가 있다면 미국에 대한 추가 투자를 검토할 수 있다고 밝히는 등 미국 조야를 겨냥한 ‘광폭 행보’로 우리 경제에 돌파구를 찾을지 주목된다. 23일 재계에 따르면 러트닉 장관은 지난 21일(현지시간) ‘대미 통상 민간 아웃리치’ 활동을 위해 워싱턴DC를 방문 중인 한국 경제사절단과 만나 한미 간 협력 방안을 논의했다. 사절단은 조선, 에너지, 원자력 발전, 인공지능(AI), 반도체, 모빌리티, 소재·부품·장비 등을 중심으로 한미 양국 간 시너지를 내야 한다고 제안했다. 재계 관계자는 “경제사절단이 ‘한국 기업이 트럼프 1기 때부터 지난 8년간 1600억 달러(약 230조원)를 미국에 투자했고 앞으로도 계속 해나갈 것’이라고 강조했고, 미국 측에서도 앞으로도 잘해 나가자는 취지로 답한 것으로 안다”고 전했다. 일각에선 트럼프 대통령이 이날 미국에서 10억 달러(1조 4000억원) 이상 투자할 경우 외국인투자심의위원회(CFIUS) 안보 심사를 간소화하는 ‘패스트트랙’ 도입을 추진하겠다는 내용을 밝힌 만큼 대미 투자의 최소 규모와 관련된 얘기도 오갔을 거라고 봤다. 최 회장은 같은 날 워싱턴DC에서 열린 ‘트랜스 퍼시픽 다이얼로그(TPD) 2025’ 행사장에서 취재진이 대미 투자 계획이 있는지 묻자 “트럼프 행정부는 미국에 생산 시설을 좀더 원한다고 얘기하지만, 우리는 인센티브가 같이 있어야 한다”고 강조했다. 최 회장은 또 미국이 투자처로서 매력적이지 않을 수 있다는 지적엔 “AI 분야는 미국에 투자하는 게 지금 훨씬 좋을 수 있다”고 했다. 최 회장은 트럼프 2기 행정부가 전임 조 바이든 정부에서 지급하기로 한 반도체 보조금을 폐지하려는 움직임을 보이는 것에 대해선 “(미국) 정계 인사 중 한 분이 ‘그것은 계속 잘 집행될 것’이라고 했다”며 “4월쯤 뭔가 발표를 한다고 하니 좀 기다려 보자”고 말했다. 앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설을 위해 38억 7000만 달러(5조 6000억원)를 투자하기로 했고, 미 정부로부터 최대 4억 5800만 달러(6600억원)를 받기로 했다.

국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 코리아 2025’에서 국내외 주요 반도체 업체들이 모여 첨단 기술을 선보이는 가운데 기조연설에 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 “인공지능(AI) 혁신을 위해선 반도체 업계의 협업이 필요하다”고 강조했다. 송 사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표하면서 “자율주행 자동차와 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄 낼 수 있다”고 말했다. 송 사장은 AI 기술이 빠르게 진화하고 있지만 여전히 인간의 뇌와 비교했을 때 저장 능력과 에너지 효율성, 사고 속도 등에서 한계가 있다고 설명했다. 그는 “AI 모델의 정확도가 5년 만에 32%에서 92% 수준으로 향상됐지만 더 높은 성능과 효율성을 위해 반도체 기술의 혁신이 필수”라며 “급속도로 발전하는 AI 기술에 발맞추기 위한 반도체 산업의 혁신을 위해 소재·설비·EDA·디자인 등 다양한 분야에서 협력해야 한다”고 말했다. 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 글로벌파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩메이커 기업뿐 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소재·부품·장비 기업까지 500여개사가 참여했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 행사 후 딥시크 영향에 관한 기자들의 질문에 “단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수 있지만, 장기적으로는 AI가 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것”이라고 말했다. 이날 김승연 회장의 삼남 김동선 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 행사 현장을 찾아 눈길을 끌었다. 김 부사장이 한화세미텍에 합류한 지 열흘 만의 공식 행보로, 한화가 반도체 산업에 승부수를 띄우는 것 아니냐는 얘기가 나온다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리 사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만 1년 넘게 품질 테스트를 통과하지 못한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”면서 등기이사 복귀를 재차 강조했다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에서 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만, 1년 넘게 품질 테스트를 통과 못 한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”며 등기 이사 복귀를 재차 강조했다.

반도체 장비 기업 아이에스티이가 코스닥 시장 상장 첫날인 12일 주가가 90% 이상 급등 중이다. 이날 오전 10시 36분 현재 아이에스티이는 공모가(1만 1400원) 대비 91.23% 오른 2만 1800원에 거래되고 있다. 이날 공모가 대비 26.58% 오른 1만 4430원으로 거래를 시작한 아이에스티이는 오전 10시 27분쯤 103.07% 오른 2만 3150원까지 치솟기도 했다. 상장 첫날 급등에 온라인 주식 게시판에는 수익 인증 글도 잇따르고 있다. 한 투자자는 약 200만원어치의 아이에스티이 주식을 공모받아 이날 300만원에 매도한 인증샷을 찍어올렸다. 이 투자자의 수익률은 약 48%로, 매도단가를 보면 이날 장 시작 3분만에 주식을 팔아치워 수익을 낸 것으로 보인다. 아이에스티이는 지난해 기업공개(IPO) 시장의 위축으로 상장 작업을 연기했다가 올해 공모 물량을 줄여 다시 증시 진출을 추진했다. 지난달 21~24일 진행한 수요 예측에는 2074개 기관이 참여해 경쟁률 1148.16대 1을 기록했다. 지난 3~4일 일반투자자를 대상으로 한 공모주 청약에서는 경쟁률 455.83대 1을 기록했으며, 이에 따른 증거금은 8444억원이 모였다. 아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, SK실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 장비를 공급하는 회사다. 지난해부터는 고대역폭메모리(HBM) 특화 풉 클리너를 국내 최초로 개발했다. 반도체 공정에서 웨이퍼를 보관 및 이송하는 용기를 ‘풉’이라고 하는데, 공정을 거치며 마찰로 인해 입자가 발생하게 된다. 이 과정에서 풉을 세척하는 게 풉 클리너의 역할이다. 2023년엔 SK하이닉스의 기술혁신기업으로 선정된 후 전 공정 핵심장비인 PECVD 데모장비를 공급했고, 올해 상반기까지 양산 검증 완료를 목표로 하고 있다. 아이에스티이는 풉 클리너장비의 지속적인 판매 등을 통해 올해 연간 예상 매출액 706억원, 영업이익 105억원의 실적 성장을 전망한 바 있다. 지난해 잠정 매출은 415억원, 영업이익은 11억원으로 집계됐다.

2심 무죄 판결에 깜짝 회동 성사반도체 부진 등 전방위 위기 직면로봇·바이오 등 대형 M&A 가능성 그룹 컨트롤타워 재건도 힘 실릴 듯삼성, 안도감 속 檢 상고 여부 주시 이재용 삼성전자 회장이 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹 사건’ 항소심에서도 무죄 선고를 받으면서 ‘뉴삼성’을 위해 속도를 내고 있다. 1·2심 전부 무죄판결이 나온 이 회장이 자신을 옭아맸던 ‘사법 리스크’를 떨쳐 내고 해외 거래선 접촉에 더욱 적극적으로 나서는 모양새다. 챗GPT 개발사 오픈AI 창업자인 샘 올트먼 최고경영자(CEO)와 회동하는 것으로 알려진 것이 단적인 예다. 3일 재계에 따르면 이 회장과 올트먼 CEO의 회동은 미리 결정됐던 사안은 아닌 것으로 알려졌다. 하지만 이 회장이 2심에서도 전원 무죄를 받으면서 두 사람의 만남이 빠르게 정해진 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 “원래 올트먼 CEO와 삼성 반도체 경영진이 만날 계획이 있었던 만큼 리스크가 해소된 이 회장이 자리에 참석해 만날 수 있을 것”이라고 전망했다. 실제 올트먼 CEO와 이 회장은 평소에도 화상 통화를 자주 나눌 정도로 친분이 있는 것으로 알려졌다. 이 회장이 무죄 선고 직후 활동 반경을 넓히는 건 위기의식을 반영한다. 시장에는 삼성이 인공지능(AI) 시대에 뒤처질 수 있다는 우려가 널리 퍼져 있다. 수치만 봐도 삼성전자는 지난해 DS(반도체 사업) 부문 영업이익(15조 1000억원)이 SK하이닉스(23조원)에 크게 밀렸다. AI 메모리 중 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 뒤처진 게 원인으로 꼽힌다. 앞서 이 회장은 지난해 11월 25일 항소심 최후진술에서 “최근 들어 삼성 미래에 대한 우려가 매우 크다는 것을 잘 알고 있다”며 “저희가 맞이한 현실은 그 어느 때보다 녹록지 않지만 어려운 상황을 반드시 극복하고 앞으로 한발 더 나아가겠다”고 위기감을 드러내기도 했다. 삼성이 올해 대형 M&A 추진을 선보일 가능성도 있다. 한종희 삼성전자 대표이사 부회장은 지난달 ‘CES 2025’ 기자간담회에서 “로봇을 상당히 중요한 미래 성장 포인트로 보고 M&A나 투자 기회를 찾고 있다”고 밝혔다. 최근 삼성은 로봇 전문기업 레인보우로보틱스의 최대 주주 지위를 확보하는 등 미래 로봇 개발에 힘을 쏟고 있다. 배터리와 바이오도 삼성이 관심을 갖는 분야다. 이 회장의 해외 출장도 잦아질 것으로 보인다. 이 회장은 지난해 1심 결과가 나온 뒤 하루 만에 아랍에미리트(UAE)와 동남아시아 지역을 두루 방문하며 해외 네트워킹에 나선 바 있다. 또 이 회장의 등기이사 복귀를 통한 책임경영 강화와 그룹 컨트롤타워 재건에 힘이 실릴 수 있다. 이 회장은 2016년 ‘갤럭시 노트7’ 리콜 사태가 불거졌을 때 임시 주주총회를 거쳐 등기임원에 올라 위기를 헤쳐 나갔다. 다만 삼성이 국정농단 사건에 연루된 이후 2019년 10월 재선임 없이 임기를 마쳤다. 현재 4대 그룹 총수 중 이 회장만 미등기 임원이다. 일단 삼성 내부에서는 안도감 속에 긴장의 끈을 놓지 않고 있다. 검찰이 지난해 2월 1심에서 무죄 판결이 나온 뒤 불복하고 항소한 바 있기 때문이다.

‘삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹 사건’의 2심 선고가 3일 예정된 가운데 이재용 삼성전자 회장의 사법 리스크가 해소될지 재계의 관심이 쏠린다. 지난해 2월 5일 1심에서 전원 무죄 판결이 선고된 지 1년 만의 선고다. 이번 결과에 따라 이 회장의 경영 보폭도 큰 차이를 보일 것으로 전망된다. 법조계에 따르면 서울고법 형사13부(부장 백강진 김선희 이인수)는 3일 오후 2시부터 ‘자본시장과 금융투자업에 관한 법률’ 위반 등의 혐의로 기소된 이 회장의 2심 선고기일을 연다. 이 회장 등은 2015년 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 최소 비용으로 경영권을 안정적으로 승계하고, 지배력을 강화할 목적으로 사내 미래전략실이 추진한 각종 부정거래와 시세조종, 회계 부정 등에 관여한 혐의로 2020년 9월 기소됐다. 3년 2개월간 106회에 걸친 1심 공판 끝에 모든 혐의에 무죄가 선고됐으나, 검찰은 “승계작업을 위한 불법 합병”이라며 항소심에서 이 회장에게 징역 5년을 구형했다. 2심 판결에서는 지난해 8월 증권선물위원회의 삼성바이오로직스 제재 처분에 대한 서울행정법원 판결이 변수가 될 것으로 보인다. 이 회장은 이 사건으로 5년 가까이 경영 활동에 제약받고 있다. 1심과 2심을 합쳐 법정에 출석한 횟수만 100차례에 달한다. 지난 설 연휴에도 이 회장은 국내에 머문 것으로 알려졌다. 보통 명절 기간에는 해외 사업장을 방문해 직원들을 격려하는 일정을 소화하는데, 2심 선고기일이 눈앞에 다가와 별도의 일정을 잡지 못한 것으로 전해진다. 재계에서는 삼성전자의 경영 공백 상태가 지속될 경우 인공지능(AI) 시대에 뒤처질 수 있다고 우려한다. 대형 인수합병(M&A)이나 대규모 투자 결정이 신속하게 이뤄지기 어렵기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난해 DS(반도체 사업) 부문 영업이익(15조 1000억원)이 SK하이닉스(23조원)에 크게 밀렸다. AI 메모리 중 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 뒤처진 게 원인으로 꼽힌다. 업계 관계자는 “재판 결과가 긍정적으로 나오면 경영 정상화가 이뤄질 것으로 본다”고 밝혔다. 실제 이 회장은 지난해 1심 결과가 나온 다음 날 출국해 해외 네트워킹에 나선 바 있다. 이번에는 주력 사업이나 어려움을 겪고 있는 반도체 사업장이나 미래 먹거리인 로봇과 전장 사업장이 이 회장의 행선지로 거론된다.

딥시크에 저사양 H800 칩 사용돼 中 규제 땐 삼성·하이닉스 등 타격 저비용 모델로 AI 생태계 확장 땐 중장기적 반도체 매출 확대 기회도카카오 등 AI 개발 업체들은 기대 중국 스타트업이 만든 인공지능(AI) 모델 ‘딥시크’의 등장으로 미국 빅테크 기업 중심의 AI 패권이 흔들리면서 국내 기업들의 셈법도 복잡해졌다. 당장 AI 칩에 대한 미국의 추가 대중 수출 규제 가능성과 고사양 고대역폭메모리(HBM) 수요가 줄어들 수 있다는 전망에 삼성전자와 SK하이닉스가 바짝 긴장한 모습이다. 반면 네이버와 카카오 등 정보기술(IT) 업계에선 AI 생태계가 확장하면서 저가 AI 시장이 열릴 것이라는 기대감도 나온다. 딥시크가 발표한 최신 AI 모델 ‘R1’에는 엔비디아 AI 가속기 H800이 사용된 것으로 알려졌는데 이는 대중 수출 규제에 따라 사양을 낮춰 만든 제품이다. H800에는 최신 제품인 5세대 HBM ‘HBM3E’가 아닌 HBM2E(3세대) 또는 HBM3(4세대)가 탑재됐고, 국내 업체들이 공급한다. 반도체 수출 규제 속에서도 딥시크가 저비용으로 고성능 AI 모델을 만들어 내자 도널드 트럼프 행정부가 중국에 대한 반도체 수출 규제를 H20 같은 저사양 칩까지 확대할 것이란 관측이 나온다. 이렇게 되면 중국에서 반도체 팹(제조시설)을 운영하는 삼성전자나 SK하이닉스의 영업 환경은 불확실성이 커질 수밖에 없다. 중국이 아예 독자적으로 차세대 HBM 개발에 나설 수도 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국의 대중 규제가 오히려 중국의 독자적인 그래픽처리장치(GPU) 개발을 자극할 것이라고 경고한 바 있다. 빅테크 기업들의 고성능 메모리 수요가 줄어들면 반도체 가격이 하락하고 저가 출혈 경쟁으로 이어질 것이란 전망도 나온다. 하지만 넓게 보면 딥시크의 출현이 AI 생태계를 확장한다는 점에서 우리 기업에 기회가 될 것이라는 기대감도 나온다. 반도체 업계 관계자는 2일 “당장은 고사양 칩 수요가 떨어지는 것 아니냐는 우려가 있을 수 있지만 딥시크 모델은 AI 시장을 대체하는 게 아니라 확장한다는 점에서 중장기적으로 반도체 시장 매출이 계속 일어날 수 있는 요인”이라고 말했다. 자체 AI 모델을 개발하던 국내 IT 기업들도 반기는 모습이다. 특히 독자적인 거대언어모델(LLM) 없이 AI 서비스를 개발하는 카카오의 경우 딥시크와 같은 저비용 AI 모델의 성공 사례가 나오면서 시장의 관심이 높아졌다. IT업계 관계자는 “딥시크로 인해 AI 패권이 크게 흔들릴 가능성도 있으나 한편으론 한국 AI 기업엔 기회가 될 수 있다”면서 “저비용 고효율 트렌드에 발맞춰 개발한다면 새로운 시장이 열릴 것”이라고 했다. 다만 딥시크 개발 비용과 데이터 관리 등에 대해선 추가 검증이 필요하다고 보는 시각이 많다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션 센터장은 딥시크의 프라이버시 정책과 관련해 “사용 장비 정보는 물론 키보드 입력 패턴이나 리듬, IP 정보, 장치 ID 등은 기본에 쿠키까지 싸그리 (수집한다)”면서 “수집한 사용자 정보는 중국 내 보안 서버에 저장된다”고 경고했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 실적 설명회에서 딥시크발 충격과 관련해 “GPU에 들어가는 HBM을 여러 고객사에 공급하는 만큼 다양한 시나리오를 두고 업계 동향을 살피고 있다”고 말했다.

삼성전자가 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 개선 제품을 올해 1분기 말부터 주요 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 6세대인 HBM4는 올해 하반기 양산이 목표다. 반도체 업황은 올해 초 다소 주춤할 전망이지만 삼성전자를 비롯한 주요 업체들은 HBM 같은 고부가 제품을 중심으로 시장 상황에 대응한단 전략이다. 31일 삼성전자는 실적 콘퍼런스콜에서 “4분기에는 지정학적 이슈와 올해 1분기를 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획 영향이 맞물려 HBM 수요에 일부 변동이 발생했고 그 결과 4분기 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전분기 대비 1.9배 수준의 성장을 기록했다”며 이같이 밝혔다. 삼성전자는 “지난해 3분기부터 HBM3E 8단과 12단 제품을 양산한 데 이어 4분기에 다수의 그래픽처리장치(GPU) 공급사와 데이터센터 고객에 HBM3E 공급을 확대했고, 이에 HBM3E 매출이 HBM3 매출을 넘어섰다”고 설명했다. HBM3E 개선 제품도 계획대로 준비 중이다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사의 차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라며 “기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것”이라고 밝힌 바 있다. HBM3E 개선 제품의 가시적인 공급 증가는 2분기부터 본격화할 것으로 전망했다. 삼성전자는 “최근 미국 정부에서 발표한 첨단 반도체 수출 통제 영향뿐만 아니라 당사의 개선 제품 계획 발표 이후 주요 고객사들의 기존 수요가 개선 제품 쪽으로 옮겨가며 HBM의 일시적인 수요 공백이 발생할 것으로 보인다”며 “다만 2분기 이후 고객 수요는 8단에서 12단으로 기존 예상 대비 빠르게 전환될 것”이라고 전망했다. 이에 따라 HBM3E 개선 제품을 고객 수요에 맞춰 램프업(생산량 확대)하는 등 2025년 전체 HBM 비트 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 확대한다는 계획이다. 삼성전자는 “HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 전망되지만 16단 스택 기술 검증 차원에서 이미 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다”며 “1c 나노 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 개발을 진행 중”이라고 전했다. HBM4와 HBM4E 기반 커스텀(맞춤형) HBM 과제도 기존 계획에 맞춰 고객사와 기술적 협의를 이어가고 있다.