“한국은 세계 최고 수준의 메모리 기술을 보유국입니다. 메모리에 견줄 만한 게 있다면 후라이드 치킨 정도일 겁니다.” 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋을 계기로 15년 만에 공식 방한한 젠슨 황 엔비디아 CEO가 31일 고대역폭메모리(HBM)의 주요 협력사인 삼성전자와 SK하이닉스의 협력 배경을 설명하며 이같이 말했다. 전날 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 진행한 ‘깐부치킨’ 회동을 겨냥해 농담을 하며 국내 메모리 기술력을 극찬한 것이다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋의 특별연설을 마친 후 경북 경주 예술의전당 원화홀에서 기자간담회를 열고 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “HBM4, HBM5는 물론, HBM97까지 장기적 파트너가 될 것을 100% 확신한다”고 말했다. 그는 “한 회사(SK하이닉스)는 집중도가 크고, 다른 회사인 삼성은 다양성이 더 크다”며 “집중에도 장점이 있고 다양성에도 장점이 있다”고 말했다. 이어 “그 어느 때보다 거대한 규모로 성장하는 엔비디아의 새로운 미래를 뒷받침하기 위해 한국의 기업들이 필요하다”며 “두 회사 모두 필요하다. 그들은 나의 ‘치맥 형제들’”라고 강조했다. 황 CEO는 기자간담회를 하기 전 회견장 바깥에서 기다리던 기자들과 만나서도 삼성전자와 SK하이닉스에 대해 “둘 다 제 치맥 친구이자 우호적인 경쟁자”라고 말하기도 했다. 황 CEO는 내년에 공급될 신형 GPU 루빈은 예정대로 생산에 들어갈 것이란 계획도 밝혔다. 그는 “내년 하반기에 루빈이 출시되는 일정은 변함이 없다”며 “실리콘이 확보돼 있고 시스템도 갖춰져 생산 준비를 진행 중”이라고 밝혔다. 황 CEO는 “루빈에 서로 다른 6개의 고도화된 ‘칩’이 있다”고 말해 6세대인 HBM4가 최초로 탑재될 것이라 암시했다. 황 CEO의 발언을 종합하면 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 역시 HBM4를 적기에 공급할 수 있다는 점을 시사한 것으로 풀이된다. 앞서 엔비디아는 전날 진행한 사전 기자간담회와 보도자료를 통해 삼성전자에 5만 개 이상의 GPU를 공급한다고 밝히며 우회적으로 삼성전자의 HBM4 납품을 인정하기도 했다. 이날 황 CEO는 답변 도중 “한국은 에너지 음료가 많다”며 콜라와 간식을 먹거나 ‘빼빼로’를 주변 기자들에게 나눠주는 등 편안한 분위기로 기자간담회를 단독 진행했다. 황 CEO는 엔비디아의 성공 비결에 대해 “엔비디아의 개성은 엔비디아가 AI의 미래를 창조하고 독보적인 경쟁력을 유지하기 위해 끊임없이 스스로를 혁신할 수 있도록 하는 원동력”이라며 “이 모든 것은 100% 개성 때문”이라고 말했다. 황 CEO는 이날 APEC CEO 서밋에서 특별연설을 마친 뒤 최태원 SK그룹 회장 겸 대한상공회의소 회장과도 단독 회동을 하는 등 국내 기업들과의 협력관계를 특히 강조했다. 황 CEO는 최 회장과 회동 직후 기자들과 만나 “SK는 제게 정말 중요하다. AI 슈퍼컴퓨터를 개발하기 위해선 특별한 ‘베테랑’이 필요한데, SK와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 개발 중”이라고 말했다. 또 이 자리에서 “한국은 뛰어난 기술, 뛰어난 소프트웨어, 뛰어난 제조 기술을 보유하고 있는데, 이 모든 것이 조화를 이루는 몇 안되는 국가 중 하나”라며 26만장의 GPU 공급 협력에 대해 “한국이 AI와 로봇 공학을 선도할 수 있는 기회”라고 평가했다. 황 CEO는 최 회장을 영어 이름인 ‘토니’로 친근하게 부르며 전날 ‘치맥 회동’에서 이 회장과 정 회장에게 건넨 ‘DGX스파크’ 컴퓨터와 사케를 최 회장에게도 선물했다. 사케를 겨냥해 “나중에 같이 즐기자”는 황 CEO에게 최 회장은 HBM웨이퍼를 증정했다. 당초 최 회장이 세 사람의 치맥 회동 자리를 주선했으나 APEC CEO 서밋 일정을 마무리하느라 함께하지 못한 것으로 알려졌다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다. 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다. 다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다. 이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.

2003년 3월 26일 하이닉스반도체 주가는 135원이었다. 적자와 계열분리, 인수합병 후유증으로 실적이 악화된 가운데 채권단의 재무구조 개선 요구에 따라 21대1의 감자가 불가피했다. ‘동전주’라는 굴욕적인 별명이 붙었다. 그런 SK하이닉스의 시가총액은 어제 종가 기준으로 약 406조원. 2012년 3조 4267억원으로 21.1%의 지분을 인수했던 SK 측은 13년 만에 24배의 성장을 이뤘다. 반도체 업계 만년 2인자일 줄 알았던 SK하이닉스에 9회 말 투아웃 만루홈런 같은 기회를 안긴 비밀병기는 HBM(고대역폭메모리)이다. 큰돈이 되지 않는 닌텐도의 메모리 대역폭 확장 요구를 마다하지 않고 개발한 결과, 2013년 세계 최초 HBM 개발에 성공했다. 하지만 첫 성공 이후에도 HBM 시장의 성장이 더딘 탓에 개발 부서는 한동안 ‘오지’로 불렸다. 개발진은 그래도 포기하지 않았다. ‘세대마다 성능은 50% 높이고 전력 소모는 유지한다’는 불가능에 가까운 목표를 세우고 연구에 연구를 거듭했다. 결국 2022년 인공지능(AI) 시대가 열려 HBM 수요가 폭발했다. 한때 ‘오지’는 대박을 터뜨린 역전의 ‘성지’가 됐다. 헝그리 정신과 패배주의가 뒤섞였던 조직의 반전에는 최태원 SK그룹 회장의 낙관적 리더십이 큰 힘이 됐다. 최 회장은 이천공장, 청주공장 주변의 대형 호프집을 빌려 직원들과 잔을 부딪치며 사기를 북돋기도 했다. 1978년 최종현 선대 회장은 선경반도체를 출범시켰다가 2차 석유파동으로 3년 만에 사업을 접어야 했다. 인수 직후 메모리 업황이 어두워지자 경쟁 반도체사들이 10% 이상 투자를 줄일 때 SK그룹은 오히려 투자를 늘리는 역발상으로 기회를 만들어 냈다. 선대의 아픈 기억을 옛말처럼 하게 됐다. 3분기 영업이익이 11조원을 넘어 사상 최대 실적을 기록했다. 대한민국이 더는 성장도 기회도 없는 땅이라고 낙담하기는 이르다. 온통 냉랭한 한국 경제에 훈풍이 계속 불었으면 한다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍을 타고 창사 이래 최대 실적을 달성했다. HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 독보적인 기술력을 바탕으로 내년도 주요 고객사와의 공급 협의를 모두 마쳤으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하해 판매 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰으며, 영업이익률은 47%에 달했다. 매출은 전년 동기(17조 5731억원) 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 61.9% 늘었다. 순이익 역시 12조 5975억원으로 119% 급증하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 서버용 고성능 제품이 실적 견인 회사 측은 실적 호조의 배경으로 D램과 낸드 가격 상승이 본격화된 가운데, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점을 꼽았다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 역대 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었으며, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대된 것이 주효했다. 내년 HBM 공급 협의 완료...HBM4 4분기 출하 시작 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 강화하기 위해 공격적인 행보를 예고했다. 회사는 “주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝히며 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것임을 시사했다. 주요 고객엔 엔비디아 등이 포함된 것으로 보인다. 특히 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 최신 제품 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비됐으며, 이번 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 또 급증하는 AI 메모리 수요로 인해 HBM을 포함한 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 것으로 예상된다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 개막한 28일 경북 경주엑스포대공원 에어돔에서 열린 부대행사 ‘K테크 쇼케이스’에서 세계 최초로 삼성전자의 ‘트라이폴드폰’이 공개돼 관람객들의 관심을 끌었다. 이 외에도 국내 유수의 기업들이 자사의 최신 기술을 앞다퉈 선보였다. 두 번 접는 폰인 트라이폴드폰은 삼성전자가 준비 중인 새로운 모바일 폼팩터로 반으로 접을 수 있는 갤럭시 Z폴드 시리즈에서 한 단계 진화한 모델이다. 접었을 땐 일반 스마트폰과 유사하지만 펼치면 10인치대로 사이즈가 늘어나 태블릿처럼 사용이 가능하다. 다만 이날 전시된 트라이폴드폰은 전원이 켜지거나 이용자들이 실물을 만져 볼 수 있는 상태는 아니었다. 비공개 기조를 유지한 가운데 삼성전자는 연내 출시를 목표로 하고 있다. SK그룹은 이날 전시에서 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등의 반도체와 냉각, 운영∙보안 등 AI 인프라 역량을 선보였다. 특히 서버를 물에 완전히 담그는 방식이 아닌, 서버나 랙 단위로 내부에 물이 차 있는 상태에서 비전도성 유체가 주요 발열부를 냉각하는 새로운 액체 냉각 기술이 돋보였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’ 실물을 나란히 선보이기도 했다. LG전자는 관람객이 360도 어느 방향에서도 영상을 감상할 수 있도록 77형 시그니처 올레드 T 28대를 둥글게 이어 붙여 아래로 길게 늘어진 형태의 초대형 샹들리에를 전시했다. 조명을 감싸고 있는 시그니처 올레드 T는 별, 바다 등의 영상에 맞춰 열렸다가 닫히기를 반복하며 슬림한 측면 디자인을 강조했다. 현대자동차그룹은 수소산업과 미래 모빌리티를 대표하는 맞춤형 전기차 ‘목적기반차량’(PBV)과 로보틱스 기술을 과시했다. ‘로봇 존’에선 4족 보행 로봇 ‘스폿’이 관람객을 맞았다. 미국, 싱가포르 공장 등에서 활용 중인 ‘주차 로봇’을 비롯해 기울어진 도로에서 수평을 유지하는 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 ‘모베드’도 전시됐다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.

이재용 삼성전자 회장이 취임 3주년을 맞은 27일 삼성전자 주가가 사상 첫 10만원을 돌파했다. 메모리 반도체를 중심으로 업황이 살아나면서 실적이 개선되고, 최근 테슬라, 오픈AI 등과의 잇따른 협력 성과도 시장의 기대감을 키웠다. 삼성전자 주가는 이날 전거래일(종가 9만 8800원) 대비 3.24% 오른 10만 2000원으로 마감했다. 시가총액은 602조원을 기록했다. 이 회장이 취임한 2022년 10월 27일 종가(5만 9500원)와 비교하면 71.43% 오른 수치다. 주가 상승의 가장 큰 이유는 삼성전자 실적의 50~60%를 책임지는 반도체 업황이 살아나고 있기 때문이다. 지난해 11월 4만 9900원까지 떨어졌던 주가는 올 상반기 내내 5만원대 언저리를 벗어나지 못했다. 지난해 3분기 반도체 부문에서 영업이익이 악화하며 ‘어닝 쇼크’를 기록했지만 별다른 타개책을 내놓지 못하자 삼성 위기론이 확산했다. 미중 무역 갈등으로 인한 불확실성과 관세 이슈도 주가 상승을 억제하는 요소로 작용했다. 하지만 최근 인공지능(AI) 거품론을 뚫고 AI 반도체 수요가 폭증하면서 반도체 실적도 되살아나기 시작했다. D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량의 증가로 삼성전자의 올해 3분기 영업이익은 ‘어닝 서프라이즈’ 수준인 12조원대였다. 경쟁력 약화의 원인이 된 엔비디아와의 HBM3E 공급도 임박했으며, HBM4도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 지난 7월 이 회장이 대법원 무죄 판결로 사법리스크에서 자유로워진 점도 전환점이 됐다. 삼성전자는 같은 달 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 맺은 데 이어 8월에는 애플 아이폰용 이미지센서로 추정되는 칩 공급 계약을 맺었다. 최근엔 오픈AI와 월 최대 90만장 규모(웨이퍼 기준)의 D램 공급의향서(LOI)를 맺기도 했다. 지난해 11월 주주 가치를 위해 10조원 규모의 자사주 매입과 소각 방침을 발표하고, 임원 성과급을 주식으로 주는 것도 주가 회복에 대한 의지를 보여주는 긍정적 요소로 작용했다. 시장에서는 반도체 훈풍에 힘입어 당분간 삼성전자 실적과 주가 모두 상승세를 이어갈 것으로 내다봤다. 김록호 하나증권 애널리스트는 “고객사들이 재고를 충분히 확보했다고 판단하기 전까지 메모리 주문이 계속해서 증가할 것으로 보인다”면서 “4분기 실적이 나오는 내년 1월까지 상승세 흐름이 이어질 것”이라고 전망했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

삼성전자 주가가 장중 9만 7400원까지 오르며 역대 최고가를 계속 갈아치우고 있다. 삼성전자는 16일 오전 10시 22분 기준 전 거래일 대비 2.53%(2400원) 오른 9만 7400원에 거래되고 있다. 이날 장이 열리면서 상승장으로 출발한 삼성전자는 오전 9시 11분 9만 6900원으로 역대 최고가를 찍으며 오르내리다가 9만 7000원선도 뚫었다. 한국거래소에 따르면 직전 장중 기준 역대 최고가는 지난해 2021년 1월 11일 기록한 9만 6800원이었다. 증권가에서는 향후 메모리 업황 호조에 힘입어 상승세를 이어갈 것이라며 최대 13만원까지 목표가를 올려잡는 분위기다. 이날 오후 공개되는 대만 반도체 기업 TSMC의 3분기 실적에 대한 기대가 큰 가운데 간밤 미국 기술주가 강세를 보이면서 매수세를 자극한 것으로 보인다 뉴욕증시에서 TSMC가 2.96% 상승했으며 브로드컴(2.09%) 등이 오르면서 필라델피아반도체지수는 3% 가까이 뛰었다. 이로써 지난해 11월 14일 52주 신저가로 추락한 지 11개월 만에 한 번도 가보지 않은 길에 성큼 다가섰다. 11개월 사이 주가 상승률은 95%에 달한다. 지난 14일 삼성전자가 시장 기대치를 뛰어넘는 3분기 ‘깜짝 실적’을 공개한 이후 증권가에서는 속속 삼성전자의 목표주가를 추가 상향했다. 삼성전자의 주가 상승이 이어질 것이라는 기대감이 커지고 있는 것이다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 실적 공개 이후 삼성전자의 목표주가를 11만원에서 13만원으로 올리면서 “2030년까지 인공지능(AI) 데이터센터 설비투자가 올해보다 5배 급증하고, 향후 범용 D램 가격 상승 장기화가 예상되는 가운데 특히 삼성전자는 1c D램 생산성 향상으로 내년부터 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급 본격화가 전망돼 엔비디아 수요 증가의 직접적 수혜가 기대된다”고 설명했다. 그러면서 내년 삼성전자 영업이익은 64조2천억원으로 2018년 이후 8년 만에 최대 실적을 기록할 것이라고 내다봤다. 박유악 키움증권 연구원도 “당사 예상치보다 반도체와 스마트폰 출하량이 호조를 보이고 낸드 수익성 개선도 크게 나타나면서 3분기 삼성전자가 ‘깜짝 실적’을 기록했다”며 “범용 메모리 가격 상승, 파운드리 추가 고객 확보 등이 당분간 추가 주가 상승을 이끌어 갈 것”이라고 내다봤다. 그러면서 내년 연간 영업이익 전망치를 63조 2000억원으로 상향하면서 목표주가도 10만 5000원에서 12만원으로 올렸다. 미래에셋증권도 12만 7000원으로, 신영증권은 12만원, 현대차증권은 11만원 등 삼성전자의 목표주가를 잇따라 올렸다. 최근 삼성전자가 공개한 연결 기준 올해 3분기 영업이익은 12조 1000억원으로 지난해 동기보다 31.81% 증가해 증권가 전망치를 17.4% 웃돌았다. 영업이익이 10조원을 넘어선 건 2024년 2분기 이후 5분기 만이다.

영업이익 2022년 2분기 이후 최대반도체 부문 6조, 실적 개선 이끌어SK하이닉스 넘어 메모리 1위 탈환 엔비디아 HBM 공급 땐 실적 개선9월 반도체 수출액 역대 최고 기록 삼성전자가 올해 3분기 시장 전망치를 훌쩍 뛰어넘는 12조원대의 영업이익을 기록했다. 매출도 역대 최대다. 한동안 부진했던 반도체 사업이 되살아나면서 전체 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 시장 확대에 힘입어 메모리 반도체가 슈퍼사이클(장기 호황기)에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자는 올해 3분기 영업이익(연결 기준)이 12조 1000억원으로, 지난해 같은 기간보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 14일 공시했다. 직전 2분기(4조 6800억원)와 비교하면 158.6% 증가했다. 이는 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치다. 매출은 86조원으로, 분기 기준 역대 최대를 기록했다. 과거 최대 분기 매출이었던 지난해 3분기(79조 1000억원) 대비 8.7% 늘었으며 직전 분기(74조 1400억원)보다 15.3% 증가했다. 이러한 ‘깜짝 실적’에는 반도체 실적 반등이 크게 작용했다. 이날 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 적어도 6조원가량의 영업이익을 냈을 것으로 시장은 관측했다. 지난 2분기 DS 부문은 1조원 수준의 재고 자산 평가손실 충당금, 낸드플래시 시장 불황, 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 적자 누적 등으로 영업이익이 4000억원대로 쪼그라들었다. 하지만 3분기 들어 D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 증가하면서 실적이 반등했다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 3분기 낸드플래시를 포함한 전체 메모리 시장에서 194억 달러(약 27조 7600억원)의 매출을 기록하며 한 분기 만에 SK하이닉스를 제치고 글로벌 메모리 시장 1위를 탈환했다. HBM 점유율도 확대될 전망이다. 엔비디아와 HBM3E 공급이 초읽기에 들어간 가운데 HBM4 공급을 위한 인증 작업도 진행 중이다. 삼성전자가 HBM3E 12단을 사실상 독점 공급하던 AMD가 최근 오픈AI와 대규모 그래픽처리장치(GPU) 공급 계약을 맺으면서 삼성전자의 HBM 출하량이 확대될 것이란 기대가 나온다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “AI 분야가 계속 성장함에 따라 반도체 슈퍼사이클도 한동안 이어질 것”이라고 말했다. 시장에선 삼성전자가 3분기를 기점으로 실적 반등의 계기를 마련했다는 평가다. 다만 미중 무역 갈등으로 인한 글로벌 통상 환경의 불확실성은 리스크 요인으로 남아 있다. 또 미국이 반도체에 대한 고율의 품목관세를 예고한 가운데 우리나라에 15% 최혜국 대우가 적용될지도 미지수다. 이러한 가운데 반도체 수출은 8월에 이어 두 달 연속 역대 최대 수출액을 기록했다. 과학기술정보통신부에 따르면 지난달 반도체 수출액은 166억 2000만 달러로, 지난해 9월 대비 21.9% 증가했다. 한아름 한국무역협회 수석연구원은 “반도체에 관세를 부과했을 때 그 영향이 정보기술(IT) 기업 등 미국 내 수요처로 전가될 우려가 있어 미 상무부에서도 신중하게 검토할 것”이라고 말했다. 삼성전자 주가는 이날 오전 장중 9만 6000원까지 올랐으나 미중 갈등 우려가 불거지면서 전일 종가 대비 1.82% 하락한 9만 1600원으로 마감했다.

삼성전자가 올해 3분기 12조원대 영업이익을 내며 2분기 부진을 털어냈다. 삼성전자는 14일 연결 기준 3분기 영업이익이 12조 1000억원으로 지난해 3분기보다 31.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 영업이익은 전 분기(4조 6800억원)보다는 158.55% 증가했다. 이로써 지난해 2분기(10조 4400억원) 이후 5분기 만에 10조원대를 회복했으며, 2022년 2분기(14조 1000억원) 이후 3년여 만에 최대치를 기록했다. 매출은 86조원으로 전년 동기 대비 8.72% 증가, 전 분기 대비 15.33% 증가하면서 사상 최대를 기록했다. 삼성전자 분기 매출이 80조원대를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 반도체를 맡고 있는 디바이스솔루션(DS) 부문의 실적 개선과 함께 지난 7월 출시된 갤럭시Z폴드 7·플립 7 시리즈의 성공적 흥행이 실적을 견인한 것으로 분석된다. 범용 D램 가격 상승과 고대역폭메모리(HBM) 출하량 증가, 시스템반도체 분야의 적자 규모 축소도 영향을 미친 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 역대급 호실적을 예고하며 시장 기대감을 높이고 있다. 특히 SK하이닉스는 사상 처음으로 분기 영업이익 10조원 돌파가 전망된다. 12일 금융정보업체 에프앤가이드 집계에 따르면 SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 매출 24조 215억원, 영업이익 10조 8367억원으로 예상된다. 이는 지난해 같은 기간보다 매출 36.6%, 영업이익 34.0% 증가한 것으로, 창립 이래 첫 10조원대 영업이익을 기록하게 된다. 삼성전자의 3분기 실적 컨센서스는 매출 83조 8252억원, 영업이익 9조 8997억원으로, 같은 기간 대비 각각 6%, 8% 증가할 것으로 분석됐다. 삼성전자는 14일 3분기 잠정실적을 발표한다. 양사의 실적 상승 배경엔 고대역폭메모리(HBM) 판매량 확대와 메모리 슈퍼사이클이 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 12단 제품을 사실상 독점 공급하며 HBM 시장 선두(점유율 62%)를 확고히 하고 있으며, 삼성전자는 AMD의 인공지능(AI) 가속기에 HBM3E 12단 제품을 공급하며 대응력을 높이고 있다. 삼성전자의 경우 메모리 사업에서 상당 부분을 차지하는 범용 D램의 가격 상승도 긍정적이다. 업계는 양사의 상승세가 4분기를 넘어 장기간 이어질 것으로 전망했다. AI 데이터센터발 수요세가 강해지고, 범용 메모리 공급 부족 역시 내년까지 지속될 가능성이 크기 때문이다. 실제 글로벌 투자은행(IB)인 모건스탠리는 최근 삼성전자 목표 주가를 9만 7000원에서 11만 1000원으로, SK하이닉스 목표 주가를 41만원에서 48만원으로 상향 조정했다.

“AMD, 지분 10% 오픈AI에 제공지난 6개월간 컴퓨팅 수요 급증”국내 기업, HBM·D램 공급 우위 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 인공지능(AI) 산업의 폭발적 성장과 급증하는 컴퓨팅 수요를 언급하며, 산업 전반에 대한 낙관론을 재확인했다. 글로벌 AI 인프라 경쟁 속에서 AI 서버의 핵심 부품인 메모리 반도체를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스가 직접적인 수혜를 볼 것이란 전망이 힘을 얻고 있다. 황 CEO는 지난 8일(현지시간) 미국 CNBC와의 인터뷰에서 “AI 모델이 복잡한 추론까지 수행하면서 지난 6개월간 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가했다”면서 “AI 추론 모델은 엄청난 양의 컴퓨팅 파워를 필요로 하지만 그만큼 결과도 뛰어나다”고 밝혔다. 이 같은 낙관론의 배경에는 엔비디아의 경쟁사인 AMD와 오픈AI 간의 협력이 있다. AMD는 최근 총 6GW(기가와트) 규모 AI 가속기를 오픈AI에 공급하고, 그 대가로 오픈AI는 AMD 지분 10%를 순차적으로 매입할 수 있는 권리를 확보했다. 1GW 단위 AI 가속기의 가격은 약 100억~150억 달러(약 14조~21조원)로 추산되며, 전체 계약 규모는 최대 900억 달러에 달한다. 황 CEO는 AMD의 전략에 대해 “제품을 만들기도 전에 회사 지분 10%를 오픈AI에 제공한 것은 놀랍고 독특하며, 매우 영리하다”고 평가했다. 그는 이 협력이 AI 산업 전반에 낙관적인 전망을 뒷받침한다고 강조했는데, AI 가속기 투자가 단일 기업의 이슈에 그치지 않고 업계 전반으로 확산될 것이라는 인식이다. 특히 AI 연산에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되면서, 삼성전자와 SK하이닉스에 우호적인 시장 환경이 예상된다. HBM은 AI 가속기 가격의 10~15%를 차지하는 핵심 부품으로, 삼성전자는 AMD의 주력 AI 가속기 MI350에 HBM3E를 공급하고 있으며, 차세대 MI450에서도 공급 확대가 점쳐진다. SK하이닉스 또한 AI 가속기용 HBM 시장을 겨냥해 생산 능력을 늘리고 있다. 업계에선 AMD와 오픈AI 협력 구도에서 삼성전자와 SK하이닉스가 최대 15조원 규모의 HBM 매출을 거둘 수 있다는 관측도 나온다. 글로벌 투자은행 JP모간은 AI용 D램 시장이 2025년 430억 달러에서 2027년 1120억 달러로 커질 것으로 내다봤다. AI용 D램이 전체 D램 매출에서 차지하는 비중도 같은 기간 33%에서 53%로 확대될 전망이다. HBM뿐만 아니라 GDDR, LPDDR 등 범용 D램까지 AI 서버에 적극 채택되는 추세다. 국내 증시에도 AI 산업 성장 기대감이 반영됐다. 한국CXO연구소에 따르면 올해 6월 말 대비 9월 말 삼성전자 시가총액은 353조 9943억원에서 496조 6576억원으로 142조 6632억원 늘었고, SK하이닉스도 40조 4041억원 증가했다.

전인미답의 3500 고지를 점령하며 추석 황금연휴 ‘타임아웃’에 돌입한 코스피가 4분기에도 랠리를 이어갈 것이란 관측이 힘을 얻는다. 연휴 직전까지 랠리를 이끌었던 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 대폭 상향조정한 증권가에선 이미 연내 3700선 돌파 가능성까지 제기되고 있다. 5일 증권가에 따르면 한국투자증권은 지난 2일 SK하이닉스의 목표가를 56만원으로 기존 41만원 대비 36% 이상 상향조정했다. 신한투자증권 역시 기존 38만원이던 목표가를 50만원으로 31.6% 높였다. 목표가 상향조정 움직임 속에서 주요 증권사들의 목표가 평균은 40만원선을 넘어섰다. 8월 이후에만 무려 47.02% 상승한 SK하이닉스의 주가가 추가로 상승할 여지가 있다고 판단한 셈이다. 연휴 직전 마지막 거래일인 지난 2일 SK하이닉스의 종가는 39만 5500원이었다. 시가총액 1위 삼성전자의 추가 상승을 점치는 목소리도 커졌다. 삼성전자의 목표가를 12만원으로 상향조정한 한국투자증권의 황준태 연구원은 “삼성전자의 3분기 실적이 시장 예상치를 상회할 것으로 보이고, 2026년부터 고대역폭메모리(HBM) 고객사 확대를 바탕으로 매출이 커질 것으로 보인다”고 분석했다. 9월부터 황금연휴 직전까지 국내 증시 폭발적 상승세를 이끌었던 시총 1, 2위 종목의 추가 상승에 대한 기대감이 높아지면서 사상 최고점으로 연휴를 맞은 코스피가 더 높은 곳을 향해 갈 것이란 관측도 힘을 얻는다. 4분기 코스피가 3700까지 상승할 수 있다고 진단한 노동길 신한투자증권 연구원은 “미국과의 무역협상 우려 고조, 원달러 환율 상승과 외국인 수급 이탈 등 변동성을 직면할 수 있지만 2026년 견조한 실적 예상을 고려한다면 상승 추세가 꺾이지 않을 것”이라고 내다봤다.