반도체 호황에 힘입어 지난해 4분기에 영업이익 20조원이라는 역대 최대 실적을 기록한 삼성전자가 1조 3000억원 규모의 특별배당을 실시한다. 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정으로, 소액주주 총 505만여명이 ‘배당소득 분리과세’ 혜택을 받게 됐다. 삼성전자는 결산 배당으로 보통주 1주당 566원, 우선주는 567원의 현금배당을 실시한다고 29일 밝혔다. 시가배당율은 보통주 0.5%, 우선주 0.7%로, 배당금 총액은 3조 7534억 8432만원이다. 삼성전자의 특별배당 실시는 10조 7000억원을 지급했던 2020년 4분기 이후 5년 만이다. 삼성전자는 “기존에 약속했던 배당 규모보다 주주환원을 확대하면서 배당소득 분리과세 도입 등 정부의 주주가치 제고 정책에 부응하기 위한 결정”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 특별배당으로 정부가 정한 고배당 상장사 요건을 충족했다. 정부는 세법을 개정해 올해부터 배당소득 분리과세 제도를 도입했는데, 고배당 상장사에 투자한 주주들은 해당 기업 배당소득을 일반 종합소득세(최고세율 45%)에 합산하지 않고 세율을 낮춰 별도로 과세한다. 구간별로 ▲배당소득 2000만원까지 14% ▲2000만~3억원 20% ▲3억~50억원 25% ▲50억원 초과분은 30% 등이다. 세제 혜택을 기대할 수 있는 삼성전자 소액주주는 총 504만 9000명(지난해 6월 30일 기준) 정도다. 삼성전자 측은 “특별배당을 통해 주주들은 배당소득 증대와 세제 혜택이라는 일석이조 효과를 누리게 될 예정”이라고 말했다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 이번 특별배당은 삼성전자가 기록한 역대 최고 실적과도 맞닿아있다. 삼성전자의 연결 기준 지난해 4분기 매출은 93조 8374억원, 영업이익은 20조 737억원으로 각각 전년 동기보다 23.8%, 209.2% 증가했다. 분기 기준 매출과 영업이익 모두 역대 최고 기록으로, 국내 기업 중 분기 영업이익 20조원을 처음 상회하는 기록을 썼다. 역대급 실적의 중심에는 메모리 가격 급등과 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 회복이 자리하고 있다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 지난해 4분기 영업이익은 16조 4000억원으로 전체의 81.6%를 차지했다. 업계에선 ‘반도체 왕의 귀환’이라는 평가가 나왔다. 삼성전자는 6세대 HBM인 ‘HBM4’를 기점으로 판도 전환을 노리고 있다. 삼성전자는 이날 개최한 기업설명회에서도 “당사 HBM4는 고객들로부터 차별화된 성능 경쟁력을 확보하였다는 피드백을 받고 있다”면서 “현재 퀄(테스트) 완료 단계에 진입했다”고 말했다. 특히 HBM4 개발 단계부터 국제반도체표준협의기구의 기준(8Gbps)보다 높은 성능을 목표로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용해 성능을 높였다는 평가를 받는다. 삼성전자는 “다음달부터 최상위 속도 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량 양산 출하가 예정돼있다”고 말했다. 또 올해 고객사 공급을 확대해 HBM 매출이 전년 대비 3배 이상 개선될 것으로 전망했다. 차세대 제품 로드맵도 내놨다. 7세대 HBM인 HBM4E 샘플을 올해 안으로 고객사에 제공해 기술 리더십을 선도한다는 계획이다. 아울러 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)을 중심으로 올해 전년 대비 130% 늘어난 2나노 수주 확보를 예상했다. 증권가에서는 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 180조원을 돌파할 것이라는 전망도 나온다.

HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P＆T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.

삼성전자가 반도체부터 가전, 모빌리티를 아우르는 AI 생태계 주도권 확보에 사활을 건다. 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장은 지난 5일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2026’ 기자간담회에서 “연간 4억대에 달하는 삼성의 기기를 하나로 연결해 고객의 삶을 혁신하는 ‘AI 일상 동반자’가 되겠다”고 밝혔다. 노 사장은 이날 ▲AI 기반 혁신 지속 ▲코어 경쟁력 강화 ▲미래 투자 확대라는 3대 전략을 제시했다. 갤럭시 스마트폰은 물론 4K 프리미엄 TV 등 전 가전 라인업에 AI를 탑재해 올해에만 4억대의 AI 신제품을 보급하겠다는 목표다. 특히 TV 부문은 마이크로 LED부터 UHD까지 라인업을 재편해 글로벌 1위 위상을 굳히고, 가전은 가사 부담을 ‘제로’(Zero)화하는 ‘홈 AI 컴패니언’으로 진화시킨다는 구상이다. 반도체를 담당하는 DS부문은 ‘기술 근원적 경쟁력 회복’을 새해 화두로 던졌다. 특히 HBM4(6세대 고대역폭메모리)가 시장에서 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받는 만큼 이를 기점으로 AI 메모리 시장을 선도하겠다는 자신감을 내비쳤다. 삼성전자는 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축에도 속도를 낸다. 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 설계부터 제조, 품질 관리까지 전 과정에 AI를 적용한 지능형 생산 플랫폼을 완성한다. 이를 통해 차세대 반도체 양산 주기를 획기적으로 단축하고 미국 테일러 등 글로벌 거점으로 확산할 계획이다. 미래 먹거리 확보를 위한 M＆A 성과도 가시화하고 있다. 삼성전자는 자회사 하만을 통해 독일 ZF의 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 사업부를 약 2조 6000억원에 인수했다. 하만 인수 이후 8년만의 대규모 전장 M＆A다. 이를 통해 향후 자동차 산업의 게임 체인저가 될 SDV(소프트웨어 정의 자동차) 시장 선점 기반을 닦았다. 신성장 동력인 공조 분야에서는 유럽 최대 업체 플랙트 인수를 마무리하고 광주광역시에 생산라인 건립을 추진한다. 삼성의 AI 가전 기술과 플랙트의 중앙공조 기술을 결합해 AI 데이터센터 등 대형 빌딩 에너지 관리 시장을 공략한다는 전략이다. 노태문 삼성전자 사장은 “삼성전자는 기기와 서비스가 유기적으로 연결된 통합 AI 경험을 제공할 것”이라며 “선제적 리스크관리와 압도적 제품력으로 위기를 기회로 반전시키겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스는 2025년 연결기준 연간 영업이익이 47조 2063억원으로 잠정 집계됐다고 28일 공시했다. 전년 동기 대비 101.2% 증가해 2024년 작성한 역대 최대 기록(23조 4673억원)을 경신했다. 같은 기간 매출은 46.8% 증가한 98조 1467억원으로 집계됐다. 매출 역시 역대 최대 기록이다. 2025년 4분기 영업이익은 19조 1696억원으로 전년 동기 대비 137.2% 증가했다. 같은 기간 매출은 66.1% 증가한 32조 8267억원이다. 분기 매출과 영업이익 역시 2025년 3분기 기록한 종전 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스의 최대 실적 작성 배경으로는 지난해 인공지능(AI) 인프라 증설에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요 폭증, 공급이 부족해진 범용 D램의 가격 급등이 꼽힌다. SK하이닉스는 사상 최대 실적으로 확보된 재무 여력을 바탕으로 총 2조 1000억원 규모의 대규모 주주 환원을 실시한다고 공시했다. 우선 1조원 규모의 주당 1500원의 추가 배당을 결정해 기존 분기 배당을 포함한 결산 배당금을 주당 1875원으로 결정했다. 2025년 총배당금은 주당 3000원으로, 이에 따른 배당 총액은 약 2조 1000억원 규모다. 아울러 지분율 2.1%에 해당하는 약 1530만주 규모의 자사주를 전량 소각해 주주가치 제고에 나선다. 전날 종가 기준으로 약 12조 2000억원 규모다. SK하이닉스는 “보유 자기주식을 전부 소각해 주당 가치를 높이는 동시에 주주가치를 제고하기로 했다”며 “차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 성장하며 주주가치를 높일 것”이라고 밝혔다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

이재용 삼성전자 회장이 최근 전 계열사 임원들에게 “지금이 경쟁력을 회복할 수 있는 마지막 기회”라며 강력한 쇄신을 주문했다. 반도체 사업의 부활로 역대급 실적을 기록하며 시장의 찬사가 쏟아지는 가운데, 외려 내부에는 위기론을 내세운 것이다. 방심은 곧 퇴보인 글로벌 경쟁 구도에서 기술 초격차 재건까지 긴장감을 극대화하려는 의지로 해석된다. 25일 재계에 따르면 지난주부터 삼성의 전 계열사 부사장 이하 임원 2000여명을 대상으로 진행 중인 ‘삼성다움 복원을 위한 가치 교육’에서 이 회장은 이런 메시지를 전달했다. 이 회장은 “숫자가 좀 나아졌다고 자만할 때가 아니다”라며 현재의 성과를 위기 탈출의 완성형이 아닌 구조적 경쟁력을 재정비할 ‘마지막 기회’로 규정했다. 지난해 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 상실과 파운드리 격차 확대 등으로 ‘초격차’가 흔들린다는 평가를 받았지만, 최근 주가 15만원 돌파와 사상 최대 실적 경신이라는 성과를 거뒀다. 외부에서는 이른바 ‘부활’에 성공했다는 평가가 쏟아졌지만, 이 회장은 이런 낙관론에 선을 그었다. 최근의 반등이 체질 개선보다는 시장 수혜에 기인했다는 냉정한 진단을 내린 셈이다. 이번 세미나에서는 이달 초 사장단 만찬에서 처음 공개된 고 이건희 선대회장의 경영 철학 영상도 상영됐다. 영상에는 19년 전인 2007년 이건희 회장이 제기했던 ‘샌드위치 위기론’이 담겼다. 당시 높은 수준의 일본 기술과 중국의 가격 경쟁력 사이에서 압박당하는 삼성의 현실을 경고한 것으로, 2026년에도 삼성은 미국과 중국 사이에서 활로를 찾아야 하는 상황이다. 중국은 가격 경쟁력을 넘어 기술력 향상으로 맹렬히 추격하고 미국은 관세를 지렛대로 자국 내 투자를 강력히 압박하면서, 글로벌 사업 환경의 불확실성은 극에 달했다는 평가가 나온다. 이 회장은 위기 돌파의 핵심 과제로 인공지능(AI) 중심 경영, 우수 인재 확보, 기업문화 혁신을 제시했다. 단기 실적 수치에 일희일비하기보다 근원적 기술 경쟁력을 복원하는 것이 ‘삼성다움’의 핵심이라는 뜻이다. 임원들에게도 ‘위기를 넘어 재도약으로’라는 내용의 기념패를 전달했다. 한편, 오는 29일 삼성전자와 SK하이닉스는 사상 처음으로 같은 날 4분기 실적을 발표한다. 삼성전자는 이미 잠정실적 발표에서 ‘분기 영업이익 20조원 시대’를 연 바 있다.

中 겨냥 조치… 美 내수용은 면제파생상품에 관세 부과도 예의주시적용 범위·강도 따라 韓도 사정권일각 美대법 상호관세 판결도 주목 도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 자국을 경유해 재수출되는 엔비디아 반도체 등에 25%의 관세를 물리는 포고문에 서명하고 조만간 반도체 전반으로 관세 조치를 확대할 것이라고 예고했다. 그간 미뤄 왔던 반도체 관세를 대대적으로 도입할 가능성을 공식적으로 밝힌 것이다. 대미 3대 수출 품목인 반도체 관세가 현실화할 가능성이 커지며 우리 기업에 미칠 파장이 주목된다. 트럼프 대통령은 이날 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 H200과 AMD의 MI325X 등 특정 반도체에 대해 25%의 관세를 부과하는 포고문에 서명했다. 단 미국 내수용 등의 제품에는 관세가 부과되지 않고 재수출 상품만 적용된다. 엔비디아의 AI 칩은 사실상 전량이 대만 TSMC에서 생산돼 미국으로 오고 있고 미국 내에서 쓰이지 않는 물량은 ‘수입 후 재수출’ 절차를 거쳐 다른 나라로 간다. 따라서 이번 관세 부과는 일종의 ‘통행세’ 성격이며 15일 0시 1분(한국시간 오후 2시 1분)을 기해 발효됐다. 이번 관세 부과는 사실상 중국을 겨냥한 조치다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 AI 칩 수출을 금지했는데 트럼프 대통령은 지난달 H200의 중국 판매를 승인했다. 대신 엔비디아가 중국 내 매출의 25%를 미국 정부에 지급한다는 조건을 내걸었고 이날 관세 부과 포고문을 통해 절차를 완료한 것이다. 백악관은 또 팩트시트를 통해 “대통령이 가까운 시일 내에 반도체 및 파생 제품 수입에 대해 더 광범위한 관세를 부과할 수 있다”고 밝혀 조치가 확대될 가능성을 예고했다. 대신 기존에 발표한 것처럼 자국 제조업을 장려하기 위한 관세 상쇄 프로그램도 시행할 수 있다고 덧붙였다. 미국에 투자하는 기업에 대해선 관세를 면제할 수 있다는 취지다. 트럼프 행정부가 반도체 관세에 포문을 열며 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업도 긴장하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체에는 이들 기업이 생산한 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되고 있다. 업계에선 이번 조치가 당장 국내 기업에 미칠 직접적인 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 지난해 11월 한미 관세 세부 협상 결과에 따라 우리나라 반도체가 대만, 일본, 유럽연합(EU) 등에 비해 불리하지 않은 최혜국 대우를 약속받은 점도 긍정적 요인으로 꼽힌다. 하지만 향후 관세 적용 범위와 강도가 확대되면 우리 기업도 영향권 안에 들어갈 수밖에 없다. 미국 생활 물가에 영향을 주는 반도체 및 파생상품 관세를 실제로 도입할지 여부를 더욱 예의주시할 수밖에 없는 상황이 되는 것이다. 한 업계 관계자는 “관세 부담이 글로벌 반도체 가격 상승으로 전가될 경우 수요 위축으로 이어질 수 있다”고 말했다. 일각에서는 대법원의 상호관세 위법성 판결이 임박한 점에 주목한다. 상호관세가 적법하지 않다고 판결할 경우 품목별 관세 확대로 대응할 수 있음을 시사했다는 분석이다.

애플이 자사 인공지능(AI) 시스템 ‘애플 인텔리전스’의 기반 모델로 구글의 ‘제미나이’를 채택했다. 폐쇄적인 생태계를 고집하다 AI 부문에서 고전하던 애플이 아이폰의 지배력을 지키려 구글의 손을 잡은 셈이다. 빅테크들이 핵심 역량을 서로 주고받으며 실리를 챙기는 ‘전략적 초협력’은 글로벌 AI 패권 경쟁을 쥐기 위한 생존 공식으로 자리 잡은 모습이다. 12일(현지시간) CNBC 등에 따르면 애플과 구글은 다년 계약을 체결하고 차세대 ‘애플 파운데이션 모델’에 구글의 제미나이와 클라우드 기술을 적용하기로 했다. 애플은 성명을 통해 “신중한 평가 끝에 구글의 기술이 애플 AI 모델을 위한 가장 역량 있는 기반을 제공한다고 판단했다”고 밝혔다. 업계는 애플이 제미나이를 활용하는 대가로 구글에 연간 약 10억 달러(약 1조 4000억원)를 지급할 것으로 봤다. 이에 구글 모회사 알파벳의 시가총액은 12일 장중 4조 달러를 돌파하며 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 애플에 이어 역사상 네 번째로 ‘4조 달러 클럽’에 이름을 올렸다. 이번 결정은 MS와 아마존 등이 AI 인프라에 천문학적인 자금을 쏟아붓는 사이, AI 열풍에서 한발 물러났던 애플의 승부수다. 애플은 2024년 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 사진 검색, 알림 요약 등 운영체제 전반에 AI 기능을 도입했지만, 혁신 체감도가 낮다는 평가를 받았다. 애플은 음성비서 시리의 대규모 업그레이드마저 올해로 연기했었다. 자칫 AI 주도권 경쟁에서 영구 도태될 수 있다는 위기감 속에 애플이 ‘순혈주의’를 내려놓은 셈이다. 이에 시리는 제미나이를 기반으로 복잡한 질문이나 맥락 이해 면에서 대폭 강화될 전망이다. 업계는 애플이 오는 3월 중 선보일 것으로 보이는 iOS26.4를 통해 더 개인화된 시리 기능을 출시할 것으로 관측하고 있다. 또 구글의 입장에서 삼성전자 휴대전화 등에 이어 애플에도 제미나이를 공급하면서 오픈AI의 일강구도를 흔들게 됐다. 이런 합종연횡은 AI 산업 전반에서 나타나고 있다. MS와 견고한 혈맹을 유지해온 오픈AI는 최근 아마존웹서비스(AWS)와 7년간 380억 달러(약 54조원) 규모의 인프라 계약을 맺었다. 오픈AI의 라이벌인 앤스로픽은 지난해 말 아마존의 AI 전용 칩 ‘트레이니움’은 물론, 구글로부터 최대 100만개의 자체 칩(TPU)을 공급받는 수십조 원 규모의 신규 계약을 체결했다. 특정 클라우드사에 묶이지 않고 각 진영의 고성능 칩 자원을 동시에 활용해 연산 비용을 절감하는 전략이다. 거대 동맹의 확산은 한국 반도체 산업에도 새로운 기회가 될 수 있다. 빅테크들이 자체 AI 칩 개발과 데이터센터 확충에 사활을 걸수록, 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 가치는 더욱 높아질 수밖에 없다.

삼성전자가 국내 기업 사상 처음으로 ‘분기 영업이익 20조원’ 시대를 열었다. 삼성전자의 역대 최대 분기 실적은 물론 한국 기업 중 사상 첫 기록이다. 글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 메모리 반도체 수요를 키우면서 촉발된 ‘메모리 슈퍼사이클’을 타고 올해 영업이익이 100조원을 돌파할 거라는 기대도 나온다. 삼성전자는 8일 잠정 실적 공시를 통해 2025년 4분기 연결 기준 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝혔다. 매출과 영업이익 모두 창사 이래 최고치다. 영업이익은 전년 동기 대비 208.2%, 전 분기 대비 64.3% 증가했다. 지난해 연간 누적 매출 역시 332조 7700억원으로 사상 최대 기록을 새로 썼다. 이번 ‘어닝 서프라이즈’는 단순한 업황 수혜를 넘어 삼성의 비즈니스 모델이 ‘범용 칩 공급’에서 ‘AI 플랫폼 파트너’로 진화하고 있음을 시사한다. 실제 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 본격 공급하기 시작한 데 이어 최근 북미 빅테크 기업들로부터 차세대 HBM4와 AI 가속기용 맞춤형 칩을 잇달아 수주하며 실적의 질적 변화를 이끌어 냈다. 과거의 실적이 수요에 따른 가격 변동에 의존했다면 이제는 고객사와 긴밀히 연계된 ‘수주형 비즈니스’가 20조원 시대를 견인하는 핵심 동력이 된 셈이다. 재계에서는 이재용 회장의 글로벌 네트워크 경영과 전영현 부회장의 ‘기술 쇄신’ 전략이 시너지를 낸 결과로 보고 있다. 이 회장은 직접 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 수장들과 연쇄 회동하며 맞춤형 HBM과 파운드리 수주를 주도했고 전 부회장은 제조 현장의 근원적 경쟁력을 복원하며 ‘기술 초격차’ 본능을 깨웠다. 이번 실적의 질적 성장을 뒷받침하는 핵심 병기로는 본격 양산 궤도에 진입한 6세대 HBM4가 꼽힌다. 삼성은 메모리(1c 나노)와 파운드리(4나노 로직 공정) 역량을 결합한 단일 아키텍처를 선보이며 AI 데이터센터의 최대 난제인 발열과 에너지 효율 개선에 주력했다. 당초 예상을 앞당겨 올해 초부터 공급 물량을 확대하기 시작하면서, 기획 단계부터 고객사 맞춤형으로 칩을 만드는 ‘수주형 플랫폼 비즈니스’로의 체질 개선에도 탄력이 붙고 있다는 분석이다. 압도적인 제조 효율은 수익성 개선의 일등 공신이다. 지난해 하반기 1c 나노 D램 수율이 양산 안정권인 80% 수준에 근접했다는 평가 속에 삼성은 업계 최고 수준의 원가 경쟁력을 확보한 것으로 보인다. 여기에 범용 D램 가격이 2018년 슈퍼사이클 당시의 고점을 넘어 9.3달러까지 치솟으면서, 생산 원가 절감과 제품 가격 상승이 맞물린 강력한 이익 구조가 형성됐다. 실제 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 지난해 4분기 D램 시장에서 192억 달러(약 26조원)의 매출을 기록하며 1년 만에 글로벌 점유율 1위 자리를 탈환한 것으로 나타났다. 그간 전체 실적의 발목을 잡았던 비메모리 부문의 약진도 주목할 대목이다. 증권업계에서는 파운드리와 시스템LSI 부문의 지난해 4분기 적자폭이 8000억원 미만으로 줄어들며 흑자 전환의 기틀을 마련했을 것으로 관측한다. 메모리 사업에서 거둔 수익을 파운드리 시설에 투자하고, 여기서 확보한 최첨단 공정 기술로 다시 고성능 맞춤형 칩 수주를 끌어오는 삼성만의 ‘통합 제조 경쟁력’이 실질적인 성과로 나타나고 있다는 분석이다. 실제 파운드리는 테슬라와의 자율주행 칩 협력을 공고히 하는 한편 구글·메타·AMD 등 빅테크 기업들과의 차세대 AI 칩 수주 전선에서도 유의미한 진전을 보이고 있다. 여기에 퀄컴이 차세대 모바일 프로세서 생산 일부를 삼성 2나노 공정에 맡길 가능성까지 제기되면서 특정 고객사에 의존하지 않는 ‘수주 다변화’에 대한 기대감도 어느 때보다 커지는 분위기다. 삼성이 열어젖힌 ‘분기 20조원’ 시대는 마이크론과 SK하이닉스를 포함한 글로벌 반도체 산업 전체가 전례 없는 ‘슈퍼 사이클’에 진입했음을 알리는 신호탄이다. 앞서 마이크론이 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘는 실적을 기록한 데 이어 오는 21일 실적 발표를 앞둔 SK하이닉스 역시 역대급 성적이 확실시되면서 업계 전반에선 반도체 투톱의 ‘연간 영업이익 100조원’ 시대가 현실화할 것이라는 기대감이 커지고 있다.

삼성전자의 지난해 실적이 사상 최고치를 달성한 배경엔 이재용 삼성전자 회장의 경영 일선 복귀도 영향을 미쳤다. 8일 업계에 따르면 지난해 7월 이 회장이 불법승계 의혹 등에 대한 대법원 무죄 판결로 사법 리스크가 해소되면서 공격적인 행보가 가능했다는 분석이 나온다. 실제 이 회장은 최종 선고 이후 첫 외부 행보로 당시 상호관세 발효를 앞두고 글로벌 불확실성을 키우던 미국으로 향했다. 이 회장은 미국에서 정부의 한미 관세 협상을 후방 지원하며 주요 글로벌 기업들과 비즈니스 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 그로부터 한 달여 만인 8월에는 빌 게이츠 게이츠재단 이사장과, 10월에는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 삼성전자 서초 사옥에서 회동을 갖는 등 공개 행보를 넓혀 갔다. 이어 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 주간을 맞아 젠슨 황 엔비디아 CEO, 정의선 현대차그룹 회장과 함께한 ‘깐부 회동’으로 고대역폭메모리(HBM)4에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. 연말 본격적인 조직 개편으로 이 회장의 ‘뉴 삼성’도 닻을 올린 상태다. 임시 조직이었던 ‘사업지원 태스크포스(TF)’를 8년 만에 정식 조직인 사업지원실로 전환한 데 이어 전영현 DS부문장·노태문 DX부문장 2인 대표이사 체제를 구축하며 리더십을 강화했다. ‘어닝 서프라이즈’로 주가 상승에 대한 주주들의 기대감도 크다. 삼성전자는 전날 종가(14만 1000원) 기준 최고가를 기록했고, 이날 장중 한때 14만 4400원까지 오르며 52주 최고가를 경신했다. 올해 첫 거래일인 2일(12만 8500원)과 비교하면 닷새 만에 약 11%가 상승한 셈이다. 증권가에선 삼성전자 목표주가를 최대 18만원까지 올렸다. 여기에 배당과 자사주 매입 및 소각으로 주주환원 정책의 강도를 높이고 있다는 점도 호재다. 전날 삼성전자는 올해 임직원 성과 보상을 위해 2조 5000억원 규모의 추가 자사주 매입 계획도 내놓았다.

삼성전자는 2025년 4분기 연결 기준 영업이익이 20조원으로 잠정 집계됐다고 8일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 208.2% 증가한 수치로, 종전 최대 실적인 2018년 3분기(17조 5700억원)를 29분기 만에 넘어선 것이다. 매출은 전년 동기 대비 22.7% 증가한 93조원으로 집계됐다. 매출 역시 종전 최대 실적인 2025년 3분기(86조 1000억원)를 갈아치웠다. 이번 삼성전자의 실적은 컨센서스(증권가 전망치 평균)를 큰 폭으로 웃돈 것이다. 증권정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자 매출과 영업이익 컨센서스(전망치 평균)는 각각 91조 4671억원, 18조 5098억원으로 예상됐다. 삼성전자가 이같은 깜짝 실적을 내놓은 것은 메모리 슈퍼 사이클 도래 영향으로 풀이된다. 인공지능(AI) 수요 급증으로 고부가 고대역폭메모리(HBM) 및 서버용 D램 수요가 폭증하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2026’ 현장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망에 대해 강력한 자신감을 드러내면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재가 될 전망이다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자 회견에서 “우리는 당분간 전 세계 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 가장 먼저, 대량으로 사용하는 유일한 고객이 될 것”이라며, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력을 신뢰하기에 메모리 공급 부족은 전혀 걱정하지 않는다고 강조했다. 이어 그는 “AI 공장 수요가 폭증하며 세계는 더 많은 메모리 팹을 필요로 하게 될 것”이라고 했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 최대 50% 추가 상승할 것으로 봤다. 특히 AI 서버의 필수 부품인 서버용 고용량 D램(RDIMM) 가격은 연내 1000달러 돌파까지 점쳐진다. 삼성증권 역시 이날 보고서를 통해 “HBM4 시장이 개화하는 올해 삼성전자의 점유율이 35%까지 치솟으며 수익성이 극대화될 것”이라 전망했다. 이미 2026년 물량을 완판한 SK하이닉스에 이어 삼성까지 공급망에 안착하면서, 가격 주도권이 제조사로 넘어온 ‘공급자 우위’ 시장이 굳어지는 모양새다. 이러한 전략적 공조를 증명하듯 엔비디아 주요 경영진은 이날 삼성전자 프라이빗 전시관을 전격 방문해 약 50분간 기술 미팅을 가졌다. 전날 황 CEO가 HBM4를 탑재한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 연내 출시를 공식화한 만큼, 양사가 핵심 부품의 규격과 공급 일정을 최종 조율하는 단계에 진입했다는 관측이 나온다. 황 CEO의 행보는 제조와 모빌리티 분야로도 확장됐다. 그는 이날 독일 기술기업 지멘스와의 협력을 발표하며 AI을 기반으로 한 가상 모형인 ‘디지털 트윈’ 사례로 HD현대의 스마트 조선소를 꼽으며 “우리의 비전을 완벽히 구현한 곳”이라 언급하기도 했다.

SK하이닉스 주가가 72만원선을 돌파하며 연일 사상 최고가를 갈아치우고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따른 ‘메모리 슈퍼호황’ 기대가 투자 심리를 자극한 결과다. 주가 급등과 함께 온라인에서는 수익률 인증 글이 잇따르고 있고, 과거 저점에서 자사주를 대거 매수한 이른바 ‘전설의 직원’ 사례도 다시 회자되고 있다. 6일 SK하이닉스는 전 거래일보다 3만원(4.31%) 오른 72만 6000원에 거래를 마쳤다. 장중에는 72만 7000원까지 오르며 장중가·종가 모두 사상 최고가를 기록했다. 시가총액은 528조 5297억원으로, 코스닥 상장사 전체 시가총액은 물론 일본 시가총액 1위 기업인 도요타도 넘어섰다. 주가는 지난달 22일부터 9거래일 연속 상승했다. 이 기간 외국인 순매수액은 2조 318억원으로, 같은 기간 삼성전자를 크게 웃돌았다. 주가가 급등하자 온라인 주식 커뮤니티와 포털 종목 토론방에는 수익 인증 글이 줄을 잇고 있다. 직장인 익명 커뮤니티 ‘블라인드’에는 “우리 회사에 전설이 한 분 계신다”는 글과 함께 모바일트레이딩시스템(MTS) 화면 캡처가 올라왔다. 해당 투자자는 주당 7800원에 SK하이닉스 주식 5700주를 매수한 것으로 나타났다. 이 투자자는 2020년 처음 온라인에서 화제가 된 A씨로 추정된다. A씨는 당시 “자사주를 사면 미친 사람 취급을 받던 시절이었지만, 저평가됐다고 판단해 전 재산을 투자했다”며 “생애 첫 주식 투자였다”고 밝힌 바 있다. A씨는 2024년 5월에도 다시 등장했다. 한 네티즌이 ‘SK하이닉스 이 형 근황 아시는 분?’이라는 글을 올리자, A씨는 “아직도 팔 타이밍을 못 잡고 있다”는 댓글과 함께 보유 주식 5700주를 그대로 유지 중인 MTS 화면을 공개했다. 당시 수익률은 2424.86%에 달했다. 만약 A씨가 현재까지 주식을 보유하고 있다면, 보유 지분 가치는 약 41억 3820만원이다. 투자 원금 4446만원을 감안하면 평가이익은 40억 9374만원에 달하고, 수익률은 9600%를 넘는다. 전문가들은 SK하이닉스의 주가 강세가 당분간 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. AI 학습·추론 수요 확대로 서버 한 대당 탑재되는 D램과 고대역폭메모리(HBM) 용량이 지속적으로 늘고 있어서다. SK하이닉스는 최근 “AI 인프라 전반에서 메모리와 스토리지의 비중이 구조적으로 확대되고 있다”고 설명했다. 증권사들의 눈높이도 높아지고 있다. 대신증권은 올해 SK하이닉스의 영업이익 전망치를 100조 7760억원으로 제시했고, NH투자증권과 DS투자증권은 목표주가를 각각 86만원, 80만원으로 올렸다. 반도체주 급등과 함께 투자 열기도 달아오르고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 급등하면서 일부 투자자 사이에서는 ‘나만 안 하면 손해’라는 포모(FOMO) 심리도 확산하는 분위기다. 증권업계에서는 장기 성장성에는 공감하면서도 단기 급등에 따른 변동성 확대 가능성에는 주의가 필요하다는 신중론도 나온다.

SK하이닉스가 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 기업고객용 전시관을 열고 ‘고대역폭메모리(HBM)4 16단 48GB’를 처음 선보인다고 6일 밝혔다. HBM4 16단 48GB는 현재 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 11.7기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 글로벌 초격차를 가속하는 데 일조할 것으로 보인다. 또 올해 전체 HBM 시장을 선도할 ‘HBM3E 12단 36GB’도 전시된다. HBM3E 12단 36GB는 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 모델이다. 이번 전시장에는 GPU 모듈을 함께 전시해 SK하이닉스의 HBM3E 12단 36GB가 AI 시스템 내에서 하는 역할을 시각적으로 구체화해 보여 줄 예정이다. 곽노정 대표이사(사장), 김주선 AI 인프라 사장(CMO) 등 SK하이닉스 임원진은 이날 오후 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 특별 연설 직후 이곳을 찾아 엔비디아 측 인사들과 만났다. 엔비디아에 HBM4, HBM3E 등을 공급하는 핵심 협력사로서의 입지를 공고히 하는 행보로 보인다. 또 SK하이닉스 전시관엔 AI 서버에 특화돼 AI 서버 수요가 폭증할 경우에 대비한 저전력 메모리 모듈 ‘소캠2’도 전시된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 저전력 메모리 LPDDR6도 선보인다. 낸드 분야에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용 메모리 저장장치(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb 쿼드레벨 셀(QLC) 제품도 공개된다. QLC는 전력 효율과 성능을 크게 개선해 데이터센터의 저전력 환경에 적합하다. 이런 솔루션들이 실제 AI 생태계에서 어떻게 연결돼 움직이는지 살펴볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’도 마련됐다. 특히 데모존에서는 고객 요청 사항을 반영해 GPU 등에 있던 일부 기능을 HBM에 옮기는 고객 맞춤형 cHBM(커스텀 HBM)의 내부 구조를 직접 확인할 수 있는 대형 모형이 등장한다. 해당 전시는 AI의 경쟁 축이 단순 성능에서 추론 효율과 비용 최적화로 이동하고 있다는 것을 보여 준다.

전 세계적으로 생성형 인공지능(AI)이 확산하고 데이터센터용 메모리 반도체 수요가 급증하면서 재고 부족으로 반도체 가격이 본격적으로 줄줄이 뛰고 있다. 특히 올해 삼성전자와 애플 등에서 신제품 출시가 예고돼 스마트폰 등 정보기술(IT) 기기 가격도 덩달아 오르는 ‘폰플레이션’(스마트폰+인플레이션)이 현실화할 것으로 보인다. 2일 IT업계에 따르면 반도체 전문 조사기관인 트렌드포스는 올해 스마트폰 원가가 지난해보다 최소 5% 이상 상승할것으로 예상했다. 메모리 반도체 가격이 상승하면서 스마트폰 제조 원가 중 메모리 반도체가 차지하는 비중이 기존 10~15%에서 최근 20%를 넘겼기 때문이다. 파이낸셜타임즈에 의하면 최근 AI 데이터센터용 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 저가형 D램 생산이 후순위로 밀리면서 메모리 반도체 시장은 연쇄적인 공급 부족 및 가격 상승을 겪고 있다. 시장조사기관 ‘옴디아’에 따르면 모바일 D램인 ‘96Gb LPDDR5’의 가격은 지난해 4분기 들어 1분기보다 70% 이상 증가했다. 스마트폰용 낸드플래시 메모리 역시 2배가 인상되는 등 가파른 상승세를 보이고 있다. 여기에 주요 글로벌 기업들이 자사 스마트폰에 탑재하는 AI 수준을 높이며 차별화를 꾀하고 있어 메모리 용량을 줄이는 것도 현실적으로 불가능한 상황이다. 스마트폰에서 AI가 원활하게 작동할 수 있으려면 충분한 용량의 메모리가 필요하고, AI 수준이 고도화될수록 더 큰 용량을 요한다. 이에 업계에서는 스마트폰 등 전자제품의 가격이 최대 20%까지 상승할 수 있다고 전망하고 있다. 시장조사업체 IDC는 지속적인 글로벌 메모리 부족 현상으로 2026년 스마트폰의 공급량이 제한돼 평균 판매가가 465달러(약 67만원)까지 오를 것으로 전망했다. 또다른 시장조사업체인 카운터포인트리서치는 지난달 내놓은 전망에서 올해 2분기까지 스마트폰용 메모리 가격이 40% 추가 상승할 것으로 내다봤다. 스마트폰 제조 원가가 지금보다 약 8~10% 추가로 올라 완제품의 평균 판매가가 6.9% 증가할 것이란 전망이다. 특히 삼성전자와 애플이 신제품 출시를 앞두고 있어 이같은 전망은 올해부터 현실화할 것으로 보인다. 삼성전자는 2월 중 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 출시를 앞두고 있으며 지난해 첫 선을 보인 ‘갤럭시 트라이폴드’의 인기에 힘입어 폴더블폰 모델의 확장 가능성도 거론되는 상태다. 또 현재까지 최신 제품인 ‘갤럭시 S25 시리즈’의 가격을 한차례 동결한 바 있어 올해엔 가격 인상 가능성이 점쳐진다. 애플은 올해 아이폰 18 시리즈, 아이폰 폴더 등 신제품을 공개할 예정이다. 맥루머스에 따르면 애플은 올해 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스 등 상대적으로 가격대가 높은 프리미엄 기기 출시를 우선 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 중국에선 샤오미가 이미 지난해 10월 출시한 ‘레드미 K90’ 모델의 가격을 인상한 바 있다. 카운터포인트리서치는 “2026년은 메모리 공급 부족 등으로 전 세계 스마트폰 출하량이 2.1% 감소할것”이라며 “휴대폰 제조사들에게 힘든 한 해가 될것으로 예상된다”고 밝혔다.

새해를 맞은 전자·정보기술(IT) 업계가 2일 일제히 신년사를 내고 글로벌 선도 기업으로의 도약을 강조했다. 특히 지난해 수출을 견인한 반도체 업계는 자신감을 내비치면서도 경쟁이 심화하는 대외 환경에 대비할 것을 주문했다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)은 이날 임직원에게 신년사를 공지하고 “지난해 한 해는 고대역폭메모리(HBM) 사업 회복, 파운드리(반도체 위탁생산) 수주 활동 강화, 이미지센서 글로벌 고객 유치 등의 성과를 이뤄냈다“며 ”HBM4가 고객들에게 ‘삼성이 돌아왔다’는 평가까지 받으며 차별화된 성능 경쟁력을 보여줬다“고 말했다. 그러면서 ”우리는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 ‘원스톱 설루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사“라고 덧붙이며 임직원들을 독려했다. 이어 과거와 같은 월등한 경쟁 우위를 회복하기 위해서는 지속 성장할 수 있는 모멘텀을 확보해야 한다고 당부했다. 전 부회장은 ”지난해 성과는 기술 리더십 복원을 위한 초석에 불과하다“며 ”기술적으로 부족한 부분이 있지만 선단 공정 개발 완성도를 높이고 차별화 포인트를 발굴한다면 다가오는 기회를 우리 것으로 만들 수 있다“고 말했다. 전 부회장은 인공지능(AI) 시대에 맞춰 제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 변화해야 한다는 점도 강조했다. 전 부회장은 “AI 시대에는 각 분야 기술의 결합이 가치를 좌우한다”며 ”로직, 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 DS의 강점을 극대화하려면 조직 간 긴밀한 기술 협력 및 신속한 정보 공유가 필수“라고 강조했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장도 이날 신년사를 통해 “2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다”고 반추하며 “이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점”이라고 말했다. 이어 “우리의 궁극적인 지향점은 단순히 1등이 되는 것을 넘어 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것”이라며 “SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다”고 말했다. 이를 위해 도전하는 ‘수펙스 정신’과 협동의 중요성을 강조했다. 곽 사장은 “업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 수펙스 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속돼야 한다”며 “치열한 기술적·전략적 논의를 통해 원 팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다”고 당부했다. 마지막으로 곽 사장은 “진정한 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다”며 “고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다”고 당부했다. 글로벌 수요가 둔화하고 있는 가전 업계에서는 제품과 기업 경쟁력을 높여야 한다는 위기 인식이 쏟아졌다. 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 사장은 신년사에서 “DX부문의 모든 디바이스와 서비스 생태계에 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 경험을 제공해야 한다”며 “AI를 활용해 일하는 방식과 사고까지 혁신해 업무 스피드와 생산성을 높여 나가자”고 강조했다. 노 사장은 “우리의 기술력과 선제적 리스크 관리 역량은 위기를 기회로 반전시키는 강력한 무기가 될 수 있다”며 “압도적인 제품력과 위기 대응력으로 시장 리더십을 확보하자”고 당부했다. 앞서 구광모 LG그룹 회장 역시 지난해 말 신년사 영상에서 “기술 패러다임과 경쟁의 룰이 바뀌는 상황에서 고객의 기대는 갈수록 높아지고 있다”며 “지금까지의 성공 방식을 넘어 새로운 혁신으로 도약해야 한다”고 말한 바 있다. 구 회장은 “한 번 선택하면 남들이 불가능하다고 여기는 수준까지 파고들어야 한다”고 강조했다. 지난해 개인정보 보안 문제로 타격이 컸던 통신업계에선 변화와 AI 전환을 강조했다. 정재헌 SK텔레콤 최고경영자(CEO)는 이날 신년사에서 “변화에 대한 두려움은 내려놓고 서로의 든든한 버팀목이 되자”고 말했다. 정 CEO는 “모든 위대한 변화는 처음에는 불가능해 보이고 인내를 요구하지만, 결국에는 찬란한 성장으로 기억된다”며 “누구나 AI로 자신만의 성과를 만들고, 회사의 성장이 구성원의 삶의 질을 함께 높이는 선순환을 만들자”고 강조했다. 이어 올해 SK텔레콤이 추진할 변화 과제로 ▲ 이동통신(MNO) 사업의 내실 강화 ▲ SK텔레콤만의 새로운 혁신 아이콘 창출 ▲ AI 전환(AX) 가속화를 제시했다. 김영섭 KT 대표는 “장기간의 조사 및 대책 마련에 직간접적으로 참여한 많은 임직원에게 각별히 감사의 마음을 전한다”며 “이제 전통적인 IT 영역·특정 부서만이 아니라 네트워크, 마케팅, CS 등 우리가 하는 일상의 모든 업무가 침해 공격의 대상이자 반드시 지켜야 하는 정보보안 대상”이라고 말했다. 이어 “전방위 보안 혁신 노력과 더불어 ‘열정’과 ‘속도’의 2026년 ‘붉은 말의 해’에도 AX 역량 강화와 이를 기반으로 한 혁신·과감한 도전을 이어 나간다면 고객과 시장이 인정하는 최고의 AX 혁신 파트너로 지속 성장해 갈 수 있을 것”이라며 지난해를 보내며 느낀 소회와 당부를 함께 전했다. 홍범식 LG유플러스 사장도 고객 신뢰를 바탕으로 한 성장을 강조했다. 홍 사장은 “지난해는 우리가 가져가야 할 차별적 경쟁력의 영역과 우선순위를 명확히 한 시기”라며 “2026년은 우리가 설계한 미래 경쟁력에 대해 성공 체험을 확대하고 실제 성공을 축적해 가는 해가 될 것”이라고 말했다. 그러면서 “‘T.R.U.S.T’(신뢰·다짐·용기·연대·변화)를 토대로 한 지속 가능한 성장을 달성하겠다”고 강조했다.

2026년 새해 재계의 화두는 단연 인공지능(AI)을 통한 체질 개선이다. 국내 주요 그룹의 수장들은 신년사에서 올해를 AI 주도권 확보를 위한 ‘대격변의 원년’으로 꼽으며 사업 구조의 대전환을 촉구했다. 최태원 SK그룹 회장은 1일 신년사에서 “그간 축적해온 자산과 가치를 바탕으로 새로움을 만드는 법고창신(法古創新)의 마음가짐으로 다가오는 파도를 헤쳐 나가는 승풍파랑(乘風破浪)의 도전에 나서자”고 밝혔다. 승풍파랑은 ‘바람을 타고 파도를 헤쳐 나간다’라는 의미로, AI라는 시대 흐름을 성장 동력으로 삼아 세계 시장의 불확실성을 돌파하겠다는 의지로 읽힌다. 또 최 회장은 법고창신(옛것을 본받아 새로운 것을 창조한다)을 언급하며 그간 SK가 축적한 본원적 경쟁력 위에 AI라는 혁신을 입혀 차별화된 가치를 만들자고 강조했다. 최 회장은 “그간 쌓아온 시간과 역량을 토대로 지난해 AI 반도체 분야에서 글로벌 시장의 높은 신뢰를 다시 한번 확인했다”며 “세계 유수의 빅테크 기업들과 어깨를 나란히 하며 AI 생태계의 핵심 파트너로 입지를 다져가고 있다”고 평가했다. 이어 “AI 시대는 이제 막이 오른 단계일 뿐”이라며 “더 큰 글로벌 무대로 나아가자”고 했다. 최 회장의 자신감에는 반도체와 서비스, 인프라를 아우르는 SK의 견고한 ‘AI 밸류체인’이 깔려 있다. SK하이닉스는 전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장의 선두에 섰고, SK텔레콤은 최근 500B급 초거대 AI 모델 ‘A.X K1’을 선보이며 기술력을 증명했다. 최 회장은 에너지, 통신, 바이오 등 전 계열사의 역량을 AI와 결합하는 ‘AI 통합 솔루션’을 SK가 글로벌 리더로 도약할 원동력으로 꼽았다. 박정원 두산그룹 회장도 이날 신년사에서 ‘AX(AI 전환) 가속화’를 새해 핵심 전략으로 내세웠다. 박 회장은 “AI 경쟁력을 갖춘 기업과 그렇지 못한 기업은 머지않아 완전히 다른 선상에 서게 될 것”이라며, 두산의 제조 역량과 데이터를 바탕으로 ‘피지컬 AI’ 시대를 선점하겠다는 포부를 밝혔다. 특히 AI 시대를 맞아 급증하는 전력 수요에 맞춰 대형원전과 소형모듈원전(SMR) 등 에너지 분야에서 기회를 잡는 데 집중할 방침이다. 정부도 AI 분야에 예산 투입을 강화했다. 과학기술정보통신부는 이날 AI 3강 도약을 위해 올해 과학기술·정보통신기술 연구·개발(R＆D) 예산을 지난해보다 25.4% 늘린 8조 1000억원으로 확정했다. 주로 기업들이 강조한 ‘AX 엔진’과 ‘피지컬 AI’ 기술 개발에 투입된다.

보상 협의 닷새 만에 14.4% 진행내년 말 착공해 2030년 가동 목표김성환 장관 “전기 소모돼 고민”업계 “인천공항 멀어지면 손실” 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)가 경기 용인시 첨단시스템반도체 국가산업단지(용인 반도체 클러스터) 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하며 클러스터 조성에 박차를 가하고 있다. 정부·여당에서 전기용량 부족에 따른 클러스터 이전론이 불거지는 가운데, 산업계는 이미 사용 전력량의 절반 이상을 확보했다는 입장이다. 29일 용인시 등에 따르면 LH와 삼성전자는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결하고 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 건물, 공작물 등에 대한 손실 보상 협의에 착수했다. LH가 보상 협의에 돌입한 지 닷새 만인 지난 26일 보상 절차 진행률은 14.4%를 기록했다. 향후 보상 절차가 순조롭게 진행되면, 삼성전자는 2030년 가동을 목표로 내년 말에 ‘시스템반도체 생산설비 6기’를 착공할 계획이다. 이곳에는 80여개의 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업과 연구기관 등이 입주하게 된다. SK하이닉스는 용인 클러스터에 600조원을 들여 건설하기로 한 4개 팹 중 첫 번째 팹의 골조 공사를 진행 중이다. 인공지능(AI) 메모리 패권 경쟁이 심화하면서 SK하이닉스는 용인 클러스터를 고대역폭메모리(HBM) 생산의 거점으로 삼겠다는 구상이다. 다만, 정치권과 시민단체를 중심으로 제기되는 클러스터 이전론이 걸림돌로 작용할 수 있다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 지난 26일 CBS라디오에서 “두 기업(삼성전자·SK하이닉스)이 쓸 전기의 총량이 원전 15기 분량이어서 꼭 거기에 있어야 할 지(고민된다)”며 “지금이라도 지역으로, 전기가 많은 쪽으로 옮겨야 되는 건 아닌지 고민이 있다”고 말했다. 반도체 업계는 당혹감을 감추지 못하고 있다. 전력부족 상황에 대해 삼성전자는 클러스터 가동에 필요한 9기가와트(GW) 중 6GW를, SK하이닉스는 6GW 중 3GW를 확보했다는 입장이다. 남은 전력은 현재 공사가 진행 중인 동해안~수도권 초고압직류송전망(HVDC)과 2030년 이후 완공될 예정인 서해안 에너지고속도로 등을 통해 공급받을 수 있을 것으로 업계는 관측한다. 업계 관계자는 “전략 수출 산업인 반도체는 항온·항습 등 특수 조건을 갖춘 물류로 운송해야 하는데, 관련 인프라가 인천공항에 몰려 있다”며 “소부장 기업들도 용인, 평택, 이천 등 삼성전자와 SK하이닉스 인근에 거점을 두고 있는데 현실적으로 추가 이전이 합리적일지 의문”이라고 말했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무이사는 “신제품 출시 속도전인 반도체 시장에서 클러스터 조성 타이밍을 놓치면 국가의 반도체 경쟁력이 뒤처져 완전히 낙오될 수 있다”고 강조했다.

SK하이닉스는 지난 26일 자사 뉴스룸을 통해 인공지능(AI) 휴머노이드 캐릭터 ‘하빔이’를 공개했다고 밝혔다. 하빔이는 반도체 칩을 연상시키는 미래지향적 외형의 캐릭터로, AI와 메모리 기술을 친근하게 전달하기 위해 기획됐다. 탄생 연도는 SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)를 개발한 2013년이다. SK하이닉스는 하빔이를 활용해 HBM 등 AI 메모리 기술과 연구·개발 성과, 기업 비전을 스토리형 콘텐츠로 풀어낸다는 방침이다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 반도체 연구개발(R&D) 단지인 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연이어 방문하며 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 ‘과감한 혁신과 투자’를 강조했다. 이 회장은 이날 경기 용인 기흥캠퍼스에 위치한 ‘NRD-K’를 방문해 R&D 시설 현황과 메모리·파운드리·시스템 반도체 등의 기술 경쟁력을 살펴봤다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 R&D 단지로, 10만 9000㎡(약 3만 3000평) 규모의 초대형 연구 시설이다. 이곳은 미세 공정 연구, 첨단 반도체 설계 및 양산에 최적화된 상징적인 공간으로 여겨진다. 이 회장은 뒤이어 화성캠퍼스를 방문해 ‘디지털 트윈’과 로봇을 적용한 제조 자동화 시스템을 살피고 인공지능(AI) 활용 현황도 점검했다. 디지털 트윈은 실제 공장과 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 시스템이다. 이 회장의 화성캠퍼스 방문에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 분야 주요 경영진이 함께 참석해 반도체 산업의 미래 전략을 논의했다. 이후 이 회장은 고대역폭메모리(HB M)와 10나노 6세대 D램(D1c), 10세대 낸드플래시(V10) 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발·제조·품질 분야 직원들과 간담회를 가졌다. 이 회장은 직원들의 현장 의견을 경청한 뒤 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 말한 것으로 전해졌다. 이 회장이 지난 15일 미국 출장에서 귀국한 뒤 약 일주일만의 공식 행보로 반도체 시설을 방문한 것은 최근 실적이 개선된 반도체 부문 임직원들을 독려하기 위한 것으로 풀이된다. 이 회장이 NRD-K를 찾은 것은 지난 2023년 10월 건설 현장을 점검차 방문한 이후 2년 2개월 만이다. 삼성전자의 반도체 담당인 DS부문의 실적은 올해 상반기 바닥을 찍었다가 3분기부터 글로벌 슈퍼 사이클에 올라타며 상승곡선을 그리고 있다. 이날 삼성전자는 사내망을 통해 하반기 성과급의 일종인 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률을 공지했다. 올해 상반기 TAI가 월 기본급의 25%에 불과했던 메모리사업부는 실적 향상으로 100%가 책정됐다. 하반기에 갤럭시Z 폴드와 플립7을 성공적으로 출시한 모바일경험(MX) 사업부는 75%가 책정됐다. 또 디바이스경험(DX)부문에선 영상디스플레이(VD)·생활가전사업부에는 각각 37.5%의 TAI가 공지됐다.