SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

삼성SDS가 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B300’을 기반으로 한 클라우드 서비스를 국내 처음 선보였다. 삼성SDS는 자사 클라우드 플랫폼 ‘삼성 클라우드 플랫폼(SCP)’을 통해 B300 기반 GPU 구독형 서비스 GPUaaS를 출시했다고 23일 밝혔다. 기업들이 인공지능(AI) 모델 개발을 넘어 실제 서비스에 적용하는 ‘AI 추론’ 단계로 진입하면서, 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하려는 것이다. B300 GPU는 12단 고대역폭메모리 HBM3E를 탑재해 GPU당 288GB의 메모리 용량과 초당 8TB의 대역폭을 제공한다. 복잡한 연산이 필요한 AI 추론 영역에서 H100 대비 용량은 3.6배, 대역폭은 2.4배로 메모리 성능이 향상됐다. 이에 따라 대규모 언어 모델(LLM) 실행 시 GPU의 빠른 연산 속도 대비 느린 메모리의 데이터 전송 속도로 인해 전반적인 성능이 저하되는 데이터 병목 현상이 획기적으로 개선됐다. SCP B300 GPUaaS를 도입하면 고용량 메모리를 통해 거대 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있어 AI 에이전트, 이미지·영상·코드 생성 및 분석 등 고성능이 필요한 AI 서비스의 지연 시간을 최소화할 수 있다.

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

전영현 부회장 “주주와 약속 지켜”1.3조 추가 배당·신규 주주 환원책9월 상법 개정안 대비 정관 정비도1년 새 주주 성토장서 ‘환호’로 변해남녀노소 주주 1200여명 “기대 커”HBM4E 등 차세대 기술도 살펴봐노조는 5월 총파업 가결… 93% 찬성“기술 경쟁력 회복에 찬물” 우려 커 “정확히 1년 전 이 자리에서 세계 최고 성능의 메모리 사업 경쟁력을 회복하겠다고 약속했습니다. 이제 그 약속을 어느 정도 지킨 것 같습니다.” 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 이렇게 말했다. 지난달 세계에서 처음으로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러낸 것이다. 420만명이 소유한 ‘국민주’가 된 삼성전자의 주주총회는 이날 1200여명의 주주들이 참석한 가운데 훈훈한 분위기 속에서 진행됐다. 엔비디아와의 HBM4 등 파운드리 협업이 주가 상승을 불러온 데다, 상법 개정안 시행에 앞서 삼성전자가 주주가치 제고 계획을 선제적으로 마련하면서다. 지난해 주총에서 주주들이 HBM 기술 경쟁력 저하에 대해 문제를 제기하며 격앙됐던 분위기와 대비되는 모습이었다. 서울 은평구에서 온 김희자(70)씨는 “지금까지는 한 번도 주총에 온 적이 없는데, 요즘 삼성전자 주식이 올라 직접 참석하게 됐다”며 “현장에서 직접 제품도 보고 설명도 들으니 앞으로의 실적이 더 기대된다”고 말했다. 경기 화성에서 두 아이와 온 유혜진(37)씨는 “아이들이 태어났을 때부터 삼성전자 주식을 선물했다. 오늘은 자본주의가 굴러가는 현장을 직접 보러 찾아왔다”고 말했다. 주총이 진행되는 도중 삼성전자 주가가 20만원을 돌파하자 전 부회장은 축하 인사를 했다. 지난해 주총 때 5만 8600원이던 주가는 당시와 비교해 256% 증가한 20만 8500원에 이날 거래를 마쳤다. 미국의 이란 공습으로 하락했던 삼성전자 주가가 20만원대로 복귀한 것은 12거래일만이다. 이날 주총에서 오른 6개 의안은 모두 원안대로 통과됐다. 이중에는 9월 본격적으로 시행되는 상법 개정안에 대비한 정관 정비도 포함됐다. 지난해 주총에서 정관 변경 안건이 1건이었지만 올해는 4개의 정관 변경과 부칙 신설 안건이 상정됐다. 이사 수만큼 투표권을 부여하고 표 몰아주기를 허용하는 집중투표제를 배제하도록 했던 정관을 삭제했고, 이사 충실의무를 구체화했다. 사외이사의 독립이사 명칭 변경, 감사위원 분리 선출 인원 확대안도 포함됐다. 주주 환원 계획에 대해선 올해 연간 9조 8000억원의 정규 배당과 1조 3000억원의 추가 배당을 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 초까지 신규 주주환원 정책을 포함한 기업가치 제고 계획을 발표할 예정이다. 자사주 역시 빠른 시일 내 소각하겠다고 강조했다. 주총장에는 삼성전자의 미래 기술을 체험하는 전시 공간도 마련됐다. 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 HBM4E 등의 모형이 전시됐다. 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술을 적용한 I-Cube·X-Cube도 소개돼 주주들이 파운드리 경쟁력을 볼 수 있었다. 갤럭시 S26 울트라의 세계 최초 프라이버시 디스플레이와 갤럭시 Z 트라이폴드도 큰 관심을 모았다. 하만이 지난해 인수한 럭셔리 오디오 브랜드 B＆W의 최고급 모델 ‘노틸러스’도 전시됐다. 한편 이날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 이날 임금교섭 쟁의행위 찬반투표에 재적 조합원 6만 6019명이 참여해 찬성률 93.1%를 기록했다고 밝혔다. 이번 투표로 법적 쟁의권을 확보한 노조는 4월 23일 집회를 열고 5월 총파업까지 공동행동을 이어간다는 계획이다. 노조가 총파업 수순에 돌입하면서 기술 경쟁력 회복에 찬물을 끼얹을 수 있다는 업계 안팎의 우려가 제기된다. 파업이 현실화하면 2024년 7월 이후 2년 만이고, 1969년 삼성전자 창사 이래 두 번째 파업이 된다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.

삼성전자 노동조합이 9일부터 총파업 여부를 묻는 표결에 돌입한 가운데, 노사 갈등의 핵심 쟁점인 ‘성과급(OPI) 상한 폐지’를 놓고 사내에서도 시각차가 크다. OPI 상한이 폐지될 경우 수익이 높은 반도체(DS) 부문에 유리할 수밖에 없어, 완제품 사업을 담당하는 모바일·가전(DX) 부문 직원들 사이에서는 상대적 박탈감을 우려하는 목소리가 나온다. 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 이날부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 실시한다고 밝혔다. 공동투쟁본부에 참여하는 전체 조합원 규모는 약 9만명이다. 이번 투표에서 과반이 찬성할 경우 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 총파업이 현실화할 경우 2024년 이후 2년 만이자, 삼성전자 창사 이래 두 번째다. 또 ‘노란봉투법’(노조법 2·3조 개정안) 시행 이후 첫 대규모 파업 사례가 될 가능성도 제기된다. 산업계는 반도체 사업부 직원들의 노조 가입률이 높은 상황에서 파업 장기화 시 고대역폭메모리(HBM) 등 주요 제품 생산에 차질이 빚어질 수 있다고 우려한다. 한 직원은 익명 게시판에 “DS의 논리에 휘둘려 DX가 희생양으로 이용되고 있다”고 말했다. 앞서 초기업노조 측은 파업 불참자의 인사상 불이익 가능성을 언급해 논란이 일기도 했다.

삼성전자 노동조합이 쟁의 행위 찬반 투표를 앞두고 파업에 참여하지 않는 직원에 대한 불이익 가능성을 언급하면서 파장이 커지고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 9일부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의 행위 찬반 투표를 실시한다. 투표에서 과반 찬성이 나오면 4월 조합원 집회를 거쳐 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업을 진행할 계획이다. 총파업이 현실화되면 삼성전자는 2024년에 이어 창사 두 번째 파업 상황을 맞게 된다. 노조 측은 최근 유튜브 방송을 통해 파업 기간에 근무하는 직원의 명단을 관리해 향후 인사 조치 협의 시 강제 전배나 해고에 우선적으로 안내할 수 있다는 취지의 발언을 했다. 또 회사에 협조적인 직원을 신고하는 제도를 운영하겠다고도 했다. 일부 직원들은 파업 참여 여부가 개인 선택이어야 한다고 우려한다. 업계에서는 노조 조직 규모가 크게 증가한 점도 변수로 본다. 공동투쟁본부 조합원 수는 약 8만 9000명으로 추산되며 상당수가 반도체 사업을 담당하는 DS부문 소속이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산이 진행되는 시기와 맞물릴 경우 공급 차질 가능성도 거론된다. 

범용 D램·HBM 수요 큰 폭 확대로 삼성·SK, 연구개발 인력 쟁탈 치열LG ‘피지컬 AI’ 경력 100명 이상 모집10개 대학 계약학과 경쟁률 높아져배터리학과 46대1… 혜택도 화려해 인공지능(AI)·반도체·로보틱스 등이 미래 산업을 이끌 핵심 동력으로 떠오르면서 주요 기업들의 인재 확보 움직임이 본격화하고 있다. 특히 올해 채용 시장의 관심은 ‘슈퍼사이클’에 진입한 반도체 분야에서 채용 규모가 얼마나 확대될지에 쏠린다. 2일 산업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 관계사들은 이번 달 초·중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회’에서 “삼성전자의 영업실적이 많이 올라가고 있어 올해 조금 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다”고 밝혔다. 업계에 따르면 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 5만 1600명으로 지난해보다 2500명 증가했다. 삼성의 잠정 채용 계획은 1만 2000명 안팎으로 추정된다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. AI 확산에 따른 범용 D램·고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 맞물려 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용이 확대될 가능성이 크다. 삼성전자가 생산능력 확대를 위해 용인 클러스터에 반도체 공장을 건설 중인 데다, 6세대 HBM4를 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나섰기 때문이다. 매년 이맘때 수시 채용을 진행한 SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술·사무직) 모집에 나설 예정이다. HBM, D램, 낸드 연구개발 직무 위주로 100명 이상의 채용이 예상된다. SK하이닉스 역시 청주 P＆T7 및 용인 반도체 클러스터 조성 등에 따라 반도체 전문 인력 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 경력직 인재 쟁탈전도 치열하다. LG CNS는 올해 상반기 AI·로보틱스·스마트팩토리 등 미래 핵심 사업 분야에서 100명 이상 경력직 채용을 실시한다고 밝혔다. ‘피지컬 AI’ 산업에 역점을 두는 기업인만큼 전문 인력들이 몰릴 것으로 예상된다. LG CNS는 현재 10여 개의 물류·제조 고객사와 산업용 휴머노이드 로봇 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 이번에 채용하는 로보틱스 직무는 물류·제조 현장의 로봇 기반 자동화 프로젝트를 수행한다. 로봇이 산업 현장에 신속히 투입될 수 있도록 학습시키고, 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있도록 운영·관제 플랫폼을 고도화하는 역할을 담당한다. 이런 채용 열기는 대학가에도 번지고 있다. 서울신문이 진학사로부터 받은 자료에 따르면 정시 기준 10개 대학의 계약학과 경쟁률은 2024학년도 5.93대 1에서 지난해 6.58대 1, 올해 9.84대 1로 상승했다. 계약학과는 대학이 산업체와 협약을 맺고 특정 산업 맞춤형 교육과정을 운영하며, 학생에게 장학금과 채용 연계 혜택을 제공하는 제도다. 삼성SDI와 협약을 맺어 올해 신설된 성균관대 배터리학과는 46.17대 1의 경쟁률을 기록했다. 다군 선발이라는 점을 감안해도 배터리 산업의 정체를 고려할 때 이례적으로 높은 수준이다. 반도체 계약학과만 놓고 보면 지원 인원은 2024학년도 513명, 지난해 577명, 올해 587명으로 꾸준히 증가하는 추세다. 경쟁률 역시 2024년 6.66대 1에서 올해 7.16대 1로 뛰었다.

엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

삼성전자가 AI 산업의 거대한 흐름 속에서 ‘기술 초격차’와 ‘사업 구조 전환’이라는 두 마리 토끼 잡기에 나선다. 기존 주력 사업인 모바일과 가전에 차별화된 AI를 이식하는 동시에, 반도체 부문의 근원적 경쟁력을 회복하고 공격적인 M＆A를 통해 신성장 동력을 확보한다는 전략이다. ●DX 부문, 모든 기기에 AI 이식… 초개인화 시대 연다 먼저 DX 부문은 올해 모바일 AI 시장 주도권을 이어간다. 갤럭시 S25 시리즈를 필두로 태블릿, 워치, 버즈 등 웨어러블 전 제품군에 ‘갤럭시 AI’를 확대 적용한다. 특히 텍스트를 넘어 카메라로 주변 환경을 인식해 답을 주는 ‘비전 AI’(Vision AI)를 통해 멀티모달(Multimodal) 영역을 선점한다는 계획이다. 가전과 TV 역시 AI를 통해 ‘지능형 홈’으로 진화한다. Neo QLED 8K는 AI 업스케일링 기술로 화질의 한계를 넘고, 냉장고와 세탁기 등 가전에는 ‘비전 AI 컴패니언’을 탑재해 사용자 맞춤형 일정을 제안한다. 특히 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크와의 ‘오픈 파트너십’을 통해 에코시스템을 확장하는 전략도 병행한다. ●DS 부문, 반도체 부활의 해… HBM 공급 2배 확대 DS 부문은 ‘근원적 경쟁력 회복’을 과제로 삼았다. 핵심은 HBM(고대역폭메모리)이다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품의 적기 개발과 함께 올해 HBM 공급량을 전년 대비 2배 수준으로 늘려 고수익 시장에 대응할 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate All Around) 공정과 첨단 패키징 기술을 연계해 모바일을 넘어 HPC(고성능 컴퓨팅), 차량용 반도체 등으로 고객사를 다변화한다. 시스템 LSI는 온디바이스 AI용 SoC(시스템온칩) 성능 극대화에 주력한다. ●로봇·공조·헬스케어 등 M＆A 승부수 삼성전자의 행보 중 눈에 띄는 것은 공격적인 M＆A다. 2024년 12월 레인보우로보틱스를 자회사로 편입하며 휴머노이드 로봇 개발을 본격화했다. 대표이사 직속 ‘미래로봇추진단’을 통해 원천 기술 확보에 사활을 걸고 있다. 사업 영역도 확장 중이다. 독일 ‘플랙트’를 인수해 데이터센터 공조 시장에 진출했으며, ‘옥스퍼드 시멘틱 테크놀로지스’ 인수로 개인화 지식 그래프 기술을 확보했다. 또한 자회사 하만을 통해 ‘바워스앤윌킨스’(B＆W) 등 프리미엄 오디오 브랜드를 인수, 컨슈머 오디오 시장 1위 굳히기에 나섰다. 디지털 헬스케어 분야에서도 미국 ‘젤스’(Xealth)를 손에 넣으며 ‘커넥티드 케어’ 생태계를 완성한다는 복안이다. ●R＆D에만 35조… 멈추지 않는 투자 이런 혁신의 밑바탕에는 사상 최대 규모의 투자가 자리 잡고 있다. 삼성전자는 2024년 R＆D에 35조원, 시설투자에 53조 6000억원을 쏟아부었다. 지난해 상반기에도 18조원의 연구개발비를 집행했다. 삼성전자 관계자는 “차별화된 제품과 기술 지배력을 기반으로 어떤 환경에서도 지속 성장할 수 있는 기반을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 되찾았다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 바탕으로 질적 성장을 자신했다. 다만 역대급 실적 이면에 노사 갈등, 해외 인재 유출 등 위험 요소도 감지된다. 22일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 2025년 4분기에 D램 점유율 36.6%를 기록하며 선두에 복귀했다. 지난해 1분기 HBM 대응 지연으로 33년 만에 왕좌를 내줬던 삼성전자는 1년 만에 HBM3E 공급 확대와 서버용 고부가 제품 판매를 통해 재역전에 성공했다. 4분기 매출은 전 분기 대비 40.6% 급증한 191억 5600만 달러(약 27조 7000억원)다. SK하이닉스는 ‘실리’에 집중하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 20일(현지시간) 워싱턴DC에서 열린 제5회 트랜스 퍼시픽 다이얼로그 환영사에서 HBM을 ‘괴물 칩’이라 지칭하며 “더 많은 몬스터 칩을 만들어야 한다. 진짜 큰돈을 벌어다 주는 제품”이라고 강조했다. 이는 마진율이 60%에 달하는 16단 HBM4 등 최첨단 기술력을 통해 질적 우위와 시장 지배력을 강화하겠다는 의미로 읽힌다. 다만 고공질주 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 경신에도 업계 내부에서는 미래 투자에 더 적극적으로 나서야 한다는 제언이 적지 않다. 인건비 상승, 시장의 변동성 증가 등 미래 투자를 위축시킬 요소들이 고개를 들고 있다는 것이다. 보상을 둘러싼 노사 간 진통이 대표적이다. 삼성전자 노조는 영업이익의 20%를 성과급(OPI) 재원으로 책정하고 상한을 폐지하라고 요구했고, 최근 중앙노동위원회에 조정을 신청했다. 조정 결렬 시 노조는 합법적인 쟁의권을 확보하게 된다. 2024년 7월의 역대 첫 총파업 이후 2년 만에 생산 현장이 실력 행사에 나설 수 있다. 양측은 입장 차이가 커 평행선을 달리고 있다. SK하이닉스는 지난해 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 사용하는 노조안을 수용했고, 올해 초 직원들에게 사상 최대인 기본급 2964%의 성과급을 지급했다. 인건비 증가는 미래 투자 여력을 위축시킬 수 있다. 여기에 퇴직금 줄소송까지 이어지며 기업의 고정비 부담은 가중되고 있다. 또 HBM의 수익률이 일반 D램에 비해 높지만, AI 수요 급증으로 HBM 생산이 확대되자 외려 공급이 줄어든 D램의 수익률이 HBM을 앞서는 등 시장의 변동성이 극단적으로 커지는 것도 위협 요소다. 최 회장이 “올해 영업이익 예상치가 1000억 달러를 넘을 수도 있지만, 반대로 1000억 달러의 손실이 될 수도 있다”고 밝한 이유다. 해외 빅테크의 한국 인재 모집도 위험 수위다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 한국 엔지니어들을 향한 구애 글을 소셜미디어 엑스(X)에 남겼고, 엔비디아는 4억원대 연봉으로 HBM 전문가 채용에 나섰다. 업계 관계자는 “기술 격차의 핵심인 인재들이 내부 갈등에 지쳐 떠나고 있다. 위기관리 실패 땐 투자 위축이 이어지는 악순환에 빠질 수 있다”고 말했다.

한국 증시의 가파른 상승세가 아시아 증시 전반의 흐름까지 바꾸고 있다. 코스피가 반도체 대형주의 강세에 힘입어 12일 사상 처음으로 5500선을 돌파한 가운데 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 아시아·태평양 지수도 최고치를 새로 썼다. 이 지수는 한국·중국 등 아시아·태평양 주요 국가 주식시장 흐름을 종합한 글로벌 대표 지역 주가지수다. 블룸버그는 “한국 증시 영향으로 MSCI 아시아·태평양 지수가 0.7% 오르며 사상 최고치를 기록했다”고 이날 보도했다. 이 지수의 연초 이후 상승률은 13%로, 같은 기간 1.4% 상승에 그친 미국 S＆P500을 크게 웃돌았다. 블룸버그는 한국 증시의 상대적 강세 배경으로 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 업황 개선 기대와 글로벌 자본시장에서 나타나는 ‘탈미국’ 흐름을 함께 들었다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.13% 오른 5522.27에 마감했다. 하루동안 사상 첫 5400선과 5500선 돌파 기록을 연달아 세웠다. 지난달 27일(5084.85) 5000선을 넘긴 지 12거래일 만에 5500선에 도달했다. 연초 이후 코스피 상승률은 30.65%다. 간밤 뉴욕시장에서 미국 반도체 기업 마이크론이 10% 가까이 급등하면서 미국뿐 아니라 국내 반도체 업종에 대한 투자심리도 크게 개선된 모양새다. 삼성전자가 6.44% 오른 17만 8600원에 마감하며 사상 처음으로 17만원대에 올라섰고, 장중에는 17만 9600원까지 오르며 ‘18만 전자’에 바짝 다가섰다. 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하 소식이 전해지며 상승 폭을 키웠고, 시가총액은 8272억달러로 늘어 세계 15위 수준까지 올라섰다. SK하이닉스도 3.26% 상승하며 반도체주 동반 랠리를 뒷받침했다. 수급도 외국인·기관 매수에 쏠렸다. 유가증권시장에서 외국인은 3조 137억원, 기관은 1조 3687억원을 각각 쓸어 담았다. 외국인의 코스피 순매수 규모는 지난해 10월 2일 이후 약 4개월 만에 최대치다. 반면 개인은 4조 4492억원을 순매도하며 역대 최대 순매도를 기록했다. 같은 날 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 9.9원 내린 1440.2원에 거래를 마쳤다. 나흘 연속 하락으로, 주간 거래 기준 1440원 아래로 내려간 것은 지난달 30일 이후 9거래일 만이다. 증시가 급등세를 이어가는 가운데 금융당국은 주가 1000원 미만의 ‘동전주 퇴출’을 골자로 한 구조 개편에 착수한다. 권대영 금융위원회 부위원장은 이날 정부서울청사에서 브리핑을 열고 “동전주는 주가 변동성이 높고 시가총액이 낮아 주가조작의 대상이 되기 쉽다”며 상장폐지 개혁방안을 추진한다고 밝혔다. 이재명 대통령이 지난달 29일 주식시장을 백화점에 빗대며 “상품 가치가 없는 썩은 상품, 가짜 상품이 많으면 누가 가겠느냐”고 지적한 지 약 2주 만이다. 금융당국은 올해 코스닥 상장폐지 대상 기업 수가 기존 예상 50개 내외에서 약 150개, 최대 220여개까지 늘어날 수 있다고 전망했다. 코스닥 상장사의 약 10%에 해당하는 규모다. 개편안에 따르면 오는 7월 1일부터 코스피·코스닥 시장에서 주가 1000원 미만 종목은 상장폐지 대상이 된다. 30거래일 연속 1000원 미만이면 관리종목으로 지정하고, 이후 90거래일 동안 45거래일 연속 1000원 이상을 회복하지 못하면 상장폐지된다. 액면병합을 통한 형식적 회피를 막기 위해 병합 후 주가가 액면가 미만인 경우에도 상장폐지 대상에 포함하기로 했다. 시가총액 기준 상향 일정도 앞당긴다. 당초 시가총액 기준을 매년 상향할 계획이었으나, 이를 반기 단위로 조기화해 코스닥 상장사 기준 올해 7월 200억원, 내년 1월 300억원으로 강화한다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

반도체 수요 급증에 메모리값 급등삼성·LG 노트북 33~42%나 올라양육시설 청소년·자립준비청년 등 IT 기기 후원 ‘뚝’… 교육·취업 우려 중고 기기 기부도 20~30%로 줄어“PC·스마트폰 ‘렌털 시대’ 올 수도” 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 메모리 가격이 치솟으면서 노트북, 태블릿 PC, 스마트폰 등 정보통신(IT) 기기의 가격이 가파르게 상승하고 있다. 이른바 ‘칩플레이션(반도체 인플레이션)’ 여파가 일반 소비자 부담은 물론, 디지털 취약계층의 교육·취업 격차로 이어질 수 있다는 우려가 커지고 있다. 아동보호시설 관계자는 8일 “아동양육시설 청소년들이나 퇴소를 앞둔 자립준비청년들에게 노트북 등 정보통신(IT) 기기는 필수”라며 “하지만 가격이 워낙 올라 후원도 줄었고, 후원자들에게 별도로 요청을 해도 부담스러워하는 분위기”라고 전했다. 이곳 청년들의 경우 온라인 학업뿐 아니라 자립을 위한 행정·금융·취업 절차에서 더욱 불리한 상황을 맞게 된다는 의미다. 국가통계포털에 따르면 지난달에 컴퓨터 소비자물가지수는 95.42를 기록해 10개월 연속 상승했다. 지난해 1월과 비교하면 5.1% 올랐다. 삼성전자의 올해 신제품인 ‘갤럭시 북6 프로(35.6㎝)’는 341만원으로 전작인 ‘갤럭시 북5 프로’(255만 8000원)와 비교해 약 33.3% 인상됐다. LG전자의 ‘그램 프로 AI 2026(40.6㎝)’은 381만원에 판매되고 있는데, 전작(269만원) 대비 가격이 41.6% 올랐다. 가격 상승의 원인은 AI 열풍이다. AI 산업의 급성장으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 메모리 반도체 수요 증가에 반도체 기업들은 일반 D램 생산 라인을 HBM 생산 라인 등으로 전환했다. 이에 일반 D램 공급이 부족해져 가격 상승 압력이 커졌다. 여기에 AI 서비스가 대규모 데이터를 실시간으로 처리·저장하는 ‘추론’ 영역으로 확장하면서 저장용 메모리인 낸드 수요도 늘어났다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 11.50달러로, 전월(9.30달러) 대비 23.66% 상승했다. 올해 1분기에 PC용 D램 계약 가격은 전 분기 대비 105~110% 급등할 것으로 전망된다. 시장조사업쳬 트렌드 포스는 노트북의 수익성 악화로 올해 전세계 노트북 생산량을 지난해보다 5.4% 감소한 약 1억 7300만대로 예측했고, 메모리 반도체 가격의 고공행진이 계속될 경우 10.1%까지 줄어들 것으로 봤다. 이에 IT 기기 판매 사이트에는 “지금이 가장 싸다”는 댓글이 적지 않다. 삼성전자가 곧 출시할 스마트폰 ‘갤럭시 S26’도 국내 기준으로 전작 대비 가격 인상이 예상되는 등 IT 기기 전분야로 가격 인상이 확대되는 분위기다. 가장 타격이 큰 건 취약계층이다. 자립준비청년을 지원하는 아동권리 전문 NGO인 ‘굿네이버스’의 한 협력시설은 “원래도 IT 기기는 단가가 높아 후원이 많이 들어오는 물품은 아니었지만, 최근 들어 후원율이 눈에 띄게 떨어지고 있다는 것을 체감한다”고 말했다. 단체가 IT 기기 후원을 요청해도, 후원자들이 가격 부담이 적은 생활용품이나 생필품 위주로 대체 지원한다는 것이다. 중고 IT 기기를 기부받아 다시 제조한 뒤 취약계층에 지원하는 비영리IT지원센터도 사정은 마찬가지다. 센터 관계자는 “과거 10년간 매년 100대 안팎의 기기를 꾸준히 기부받았다면, 지난해 말에는 20~30대 수준에 그쳤다”고 전했다. 최근에는 ‘물가가 올라 같은 금액으로 후원할 수 있는 IT 기기 수가 줄었는데 어떻게 해야 하냐’는 문의가 늘었다고 했다. 이런 반도체 가격 상승에 대해 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 “미래에는 메모리 반도체 가격이 급등해 PC와 스마트폰을 전월세처럼 빌려 쓰는 시대가 올 수 있다”고 전망했다.

AI 고도화에 메모리 수요 폭발HBM은 책장, HBF는 도서관삼성·SK, 美빅테크와 협력 나서 “고대역폭메모리(HBM)가 책장이라면, 차세대 메모리인 고대역폭플래시(HBF)는 도서관입니다. 책장에서 빨리 책을 꺼낼 수 있지만, 도서관은 대용량의 정보를 갖고 있습니다.” ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트(한국과학기술원) 전기및전자공학부 교수가 3일 서울 중구 프레스센터에서 열린 ‘HBF 기술개발 전략 설명회’에서 인공지능(AI) 시대의 핵심 축으로 HBM에 이어 삼성전자와 SK하이닉스가 개발을 주도하는 HBF가 부상할 것이라며 이렇게 말했다. 이어 김 교수는 “AI 시대를 10단계까지라고 하면, 지금은 1~2단계 수준”이라며 “초기 핵심 부품은 반도체이고, 결국 승부를 가르는 것은 메모리”라고 말했다. 김 교수는 AI 반도체의 핵심 기술인 HBM 설계 기술을 정립하고 확산하는 데 기여한 주역이다. HBF는 비휘발성 메모리인 낸드 플래시를 수직으로 쌓아 용량을 극대화한 차세대 메모리다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 HBM과 개념이 유사하다. 휘발성인 HBM이 ‘초고속’에 방점이 찍혔다면, 비휘발성인 HBF의 최대 장점은 ‘초대용량’이다. 업계에선 AI 반도체의 연산 속도뿐 아니라 용량 측면에서 병목 현상이 갈수록 심화하고 있다고 본다. 김 교수는 “데이터 연산을 담당하는 GPU(그래픽처리장치)의 혁신은 거의 끝났다”며 “엔비디아도 2~3년 내 (시장 지배력이) 떨어질 것으로 본다”고 전망했다. 이어 “AI 모델에서는 학습과 추론의 경계도 사라지고 있다”고 했다. 특히 이미지, 영상, 사운드, 문서가 결합한 멀티모달 AI 환경에서는 기존 방식으로는 속도 지연을 해결할 수 없다는 것이 김 교수의 설명이다. 대용량 메모리를 GPU 바로 옆에 붙이는 구조적 변화가 필요한데, 여기에서 허리 역할을 수행하는 것이 HBF다. 김 교수는 AI 시대가 고도화될수록 HBM 기술은 물론 HBF 기술 개발을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스가 수혜를 입을 것으로 봤다. 그는 “이 영역은 삼성전자와 SK하이닉스의 강점이자 절대 내줄 수 없는 경쟁력”이라며 “HBM에 이어 HBF도 한국 메모리 제조사가 주도권을 잡아야 AI 시장에서 영향력을 잃지 않을 것”이라고 말했다. 김 교수는 HBF 시장 규모가 2038년을 기점으로 HBM 시장을 역전할 것으로 전망했다. 양사의 움직임도 분주하다. SK하이닉스는 샌디스크와 협력해 내년 양산을 목표로 HBF를 개발하고 있다. SK하이닉스는 지난달 29일 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM의 확장 개념인 HBF 기술을 구체화하는 등 다양하고 변화하는 AI 시장에 입체적으로 대응하려고 한다”고 밝혔다. 삼성전자는 현재 HBM에 주력하고 있지만, 내부적으로 HBF 독자 개발을 진행하는 것으로 알려졌다.

미국발 관세 악재 속에서도 1월 수출이 역대 1월 중 최대 실적인 658억 5000만 달러를 기록하며 8개월 연속 증가세를 보였다. 특히 주력 수출품인 반도체는 지난해보다 2배 이상 증가한 수출 실적을 거두며 2개월 연속 200억달러 수출 돌파 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 1월 수출입동향 결과를 발표했다. 1월 수출액은 지난해 같은 달보다 33.9% 증가했는데, 이는 역대 1월 중 최고 실적이다. 1월 수출액이 600억달러를 넘긴 것 역시 이번이 처음이다. 15대 주력 수출 품목 중에선 13개 품목 수출이 증가했다. ‘효자 품목’인 반도체 수출액이 205억 4000만달러를 기록하며 전체 수출액의 32.2%를 차지했다. D램 고정가격이 반등한 가운데 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수출 호조세도 지속된 데 따른 것이다. 반도체 수출 호조와 함께 지난해 1월에 있던 설 연휴가 올해는 2월로 밀리면서 조업 일수가 3.5일(20일→23.5일) 늘어난 영향이 있다고 산업부는 설명했다. 자동차 수출도 조업일수 증가와 하이브리드차·전기차 등 친환경차 호실적에 힘입어 지난해 같은 달 대비 21.7% 증가한 60억 7000만 달러를 기록했다. 이는 역대 1월 중 2위에 해당하는 실적이다. 반면 석유화학 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출 단가 하락 영향으로 지난해 대비 1.5% 줄어든 35억 2000만 달러를 기록했다. 선박도 지난해보다 0.4% 감소한 24억 7000만 달러의 실적을 올렸다. 관세 영향 속에서도 대미 수출은 120억 2000만달러로 지난해보다 29.5% 증가하며 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 트럼프 행정부의 관세 부과 영향으로 자동차(-12.6%), 일반기계(-34.2%) 등 대부분 제품의 수출이 부진했으나 반도체의 대미 수출이 169% 급증하며 수출 감소분을 상쇄했다. 무역수지는 지난해 같은 달 대비 107억 1000만 달러 증가한 87억 4000만 달러 흑자 기록하며 12개월 연속 흑자를 이어갔다. 김정관 산업부 장관은 “최근 미국의 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경의 불확실성이 확대되고 있으나 정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립하겠다”고 강조했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 실적을 기록한 가운데, 인공지능(AI)발 반도체 슈퍼사이클이 장기간 이어질 거란 전망이 나온다. 앞서 삼성전자가 국내 기업 최초로 분기 영업이익 20조원을 돌파했고, SK하이닉스는 업계 최고 수준의 영업이익률을 기록했다. 시장의 관심은 자연스럽게 올해 실적 전망으로 옮겨가고 있다. 반도체가 장기간의 초호황을 뜻하는 ‘메가사이클’에 접어들면서 양사의 올해 실적 상승세가 더 가팔라질 것이라는 전망이 나온다. 30일 업계에 따르면 올해는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’를 놓고 삼성전자와 SK하이닉스의 승부가 한층 치열해질 전망이다. 양사는 지난 29일 진행된 기업설명회에서 핵심 AI 부품인 메모리 반도체와 관련해 “없어서 못 팔 정도”라며 자신감을 내비쳤다. 삼성전자 DS부문의 김재준 메모리 사업부 부사장은 “메모리 제품 전반에서 수요 대비 공급이 크게 부족한 상황이 당분간 지속될 것으로 보인다”고 말했다. SK하이닉스의 송현종 사장도 “전반적인 메모리 수요가 지속적으로 확대될 전망”이라고 했다. 이에 국내 증시 상승을 이끄는 ‘반도체 투톱’의 올해 실적을 둘러싼 기대감이 한층 커지고 있다. 양사의 지난해 4분기 영업이익 합산액은 40조 원에 달하며, 연간 기준 합산액은 90조원을 웃돈다. 기록적인 숫자이지만, 올해는 연간 합산 영업이익이 300조원에 육박할 수 있다는 전망까지 나온다. 삼성증권은 삼성전자의 2026년 연간 영업이익이 161조원, SK하이닉스는 135조원을 기록할 것으로 전망했다. 이종욱 테크팀장은 “삼성전자는 그간 동사의 할인 요소였던 고대역폭메모리(HBM) 사업 부진과 D램 이익률 격차가 해소되고 있다”며 “메모리 모멘텀 클라이맥스는 아직 오지 않았고 이익은 아직 오롯이 주가에 반영되지 않았다고 본다”고 말했다. SK하이닉스에 대해서도 2026년 연간 영업이익이 135조원, 1분기 영업이익이 25조 2000억원으로 추정된다면서 “전 제품군 수익성이 큰 폭으로 개선되고 있고 사실상 출하량 성장 없이 영업 레버리지 효과가 나타나고 있다”고 평가했다. 그는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 목표주가를 각각 23만원과 130만원으로 상향했다. 지난 27일 두 회사에 대한 목표주가를 각각 20만원과 95만원으로 올려잡았는데, 불과 사흘 만에 또 올린 것이다. 앞서 SK증권도 최근 보고서에서 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 180조 2000억원, SK하이닉스는 147조 2000억원으로 제시했다.