삼성전자 내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 사측의 5.1% 임금 인상안을 거부하고 그제 파업을 선언했다. 다음주 중 집단으로 하루 연차휴가를 낸 뒤 서초 사옥 앞 숙박농성과 함께 단계를 밟아 총파업도 불사할 수 있다고 예고했다. 회사가 지난해 대규모 적자를 내고 글로벌 기업들과의 ‘반도체 전쟁’에 사활을 걸고 있는 와중에 ‘파업 리스크’에 크게 흔들리지 않을지 우려스럽다. 전삼노는 조합원 수 2만 8000여명으로 삼성전자 전체 직원의 약 20%가 가입해 있다. 회사 내 5개 노조 중 최대 규모다. 지난해 반도체사업부가 영업이익을 못 내 성과급을 지급하지 못하면서 직원들이 대거 노조에 가입했다. 사측은 5.1%의 인상안을 제시했다고 한다. 지난 3월 기준 우리나라 근로자의 명목임금 인상률이 2.9%임을 고려할 때 결코 인색하다고 볼 수 없다. 노조는 6.5% 임금 인상과 유급 휴일 추가, 성과급 지급 기준 변경 등을 요구하고 있다. 현재 삼성전자 직원의 평균 연봉이 1억원을 훌쩍 넘는 현실에서도 공감을 얻기 어렵다. 민주노총과의 연대 움직임도 예사롭지 않다. 전삼노는 한국노총 산하이지만 최근 집회에 민노총 조합원들이 참석하고, 민노총 산하 노조 간부가 연대 발언까지 했다고 한다. 기우일 수도 있지만 민노총이 갈수록 정치화하고 있다는 점에서 자칫 반도체 1등 기업까지 정치 투쟁에 휘말릴까 걱정이 된다. 삼성전자는 지금 비상경영 체제다. 엊그제 반도체 수장을 전격 교체했고, 임원들은 주 6일 근무에 나섰다. 반도체 매출 1위를 유지하고는 있지만 고대역폭메모리(HBM) 시장은 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 파운드리 분야는 여전히 대만의 TSMC를 쫓아가는 처지다. 노조가 한 발짝 물러나 회사와의 상생을 모색하길 바란다.

엔비디아 주가가 연일 최고가를 갈아 치우고 있다. 올 1분기 호실적과 주식 분할 소식에 최고가를 찍었던 주가는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 설립한 인공지능(AI) 스타트업의 대규모 자금 조달 소식에 1100달러를 넘어서며 신고가를 경신했다. 엔비디아의 견인으로 나스닥도 사상 처음 1만 7000선을 돌파했다. 28일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 6.98% 오른 1139.01달러(약 153만원)에 거래를 마쳤다. 지난 22일 실적 발표 이후 시간 외 거래에서 주가가 1000달러를 넘어선 엔비디아는 이튿날 1000달러를 돌파하며 신고가를 쓴 데 이어 2거래일 만에 1100달러대까지 상승했다. 시가총액은 2조 8000억 달러를 넘어서며 시총 2위(2조 9130억 달러)인 애플과의 격차도 1120억 달러로 좁혔다. 시장에선 시총 3조 1983억 달러로 1위 자리를 지키고 있는 마이크로소프트(MS)를 뛰어넘을 거란 전망도 나온다. 엔비디아의 급등으로 기술주 중심으로 구성된 나스닥 지수는 이날 전 거래일 대비 0.59% 오른 1만 7019.88에 거래를 마쳤다. 이날 엔비디아 주가에는 일론 머스크의 AI 스타트업인 ‘xAI’의 대규모 투자 유치 소식이 호재로 작용했다. xAI는 전날 60억 달러(약 8조 1780억원) 규모의 투자 유치에 성공했다고 밝혔는데 조달한 자금의 상당 부분을 엔비디아 AI칩 구매에 사용할 거라는 소식에 엔비디아 주가가 급등했다. 지난해 3월 설립된 xAI는 같은 해 11월 자체 개발한 챗봇 ‘그록’을 출시했으며 올 초 업그레이드 버전인 ‘그록 1.5’를 내놨다. 그록 1.5는 오픈AI의 GPT-4 수준에 근접한 것으로 알려졌다. 머스크는 최근 ‘그록2’ 훈련에 엔비디아의 최신 칩 중 하나인 H100 그래픽처리장치(GPU) 약 2만개가 필요하다고 밝히기도 했다.생성형 AI를 상용화하려는 각 기업의 움직임이 19세기 ‘골드러시’에 비유되는 상황에서 엔비디아는 금을 찾는 이들에게 ‘곡괭이’와 ‘삽’을 파는 회사로 인식되고 있다. 고성능 컴퓨팅 인프라를 제공하는 엔비디아가 AI 모델을 선보이는 회사보다 더 안정적이고 지속적인 수익을 올릴 거란 판단에 투자금이 쏠리면서 주가가 급등세를 보이는 추세다. 국내에선 엔비디아 주가 상승의 최대 수혜주로 SK하이닉스가 꼽힌다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하고 있는 SK하이닉스는 29일 장 초반 21만원까지 오르며 52주 신고가를 썼다. 미 CNBC에 따르면 미 투자은행 모건스탠리는 엔비디아 열풍에 가세할 7개 종목에 대만 TSMC와 함께 SK하이닉스를 포함했다. 모건스탠리는 SK하이닉스의 상승 잠재력을 33.3%로 봤다. 한편 엔비디아는 대만 남부 가오슝에 AI 연구개발(R&D) 센터를 추가 건립한다. 이날 공상시보 등 대만 언론에 따르면 엔비디아는 가오슝 아완 지역 소프트웨어 산업단지 내에 초고성능컴퓨터(HPC) 시스템을 구축할 것으로 보인다. 소식통은 엔비디아가 가오슝 소프트웨어 산업단지 내 훙하이 빌딩에 대만 최대 규모인 엔비디아의 HPC ‘타이베이 1’(Taipei-1)의 기계실 설치를 시작했다며 이곳에 앞으로 대만 내 두 번째 엔비디아 AI R&D 센터가 들어설 것이라고 밝혔다.

삼성전자 사내 최대 규모 노동조합인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 29일 파업을 선언했다. 두 달여 만에 임금 교섭이 재개되면서 물꼬가 트일 것으로 보였으나 파행으로 끝나자 노조는 ‘파업’이란 마지막 카드를 꺼내 들었다. 1969년 창사 이래 첫 파업 선언으로 노사 모두 가 보지 않은 길을 가게 됐다. 다만 노조의 파업 선언이 내부 직원들의 지지를 비롯해 사회적 공감을 받을 수 있을지에 대해서는 의견이 갈린다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잃어 회사가 고전하는 상황에서 위기 극복에 도움이 되지 않는다는 목소리도 있다. 전삼노는 서울 삼성전자 서초사옥 앞에서 기자회견을 열고 “교섭 의지가 없는 사측을 더이상 두고 볼 수 없다”며 파업을 선언한다고 했다. 2022년, 2023년에도 임금 교섭 결렬로 노조가 조정 신청을 거쳐 쟁의권을 확보했으나 실제 파업 선언을 한 건 처음이다. 전삼노 조합원은 약 2만 8400명으로 전체 임직원(약 12만 4000명)의 22.9%다. 과반 노조는 아니지만 삼성전자 사내 노조 중에선 조합원 수가 가장 많아 대표 노조로 사측과 임금 교섭을 해 왔다. 그러나 노사는 성과급 지급, 휴가 제도 등을 놓고 이견을 좁히지 못했고 결국 파업 돌입 직전에 이르게 됐다. 전날 노사가 다시 대화의 테이블에 앉았지만 사측의 교섭위원 배제를 놓고 공방을 벌이다 협상 안건을 다루지도 못하고 파행을 맞은 게 결정타였다. 노조는 이날부터 서초사옥 앞에서 버스 숙박 농성을 진행하고, 다음달 7일 조합원이 단체로 연차를 쓰는 방식으로 사측을 압박한다는 계획이다. 참여율을 높이는 동시에 직원들 부담을 덜기 위해 현충일 다음날인 6월 7일 금요일을 ‘디데이’로 정한 것으로 풀이된다. 노조는 첫 번째 파업 시도가 실패해도 또 다른 전략을 세워 총파업까지 단계를 밟아 나간다는 입장이다. 노조 측은 “HBM 위기도 직원들이 열정을 다하면 극복할 수 있지만 일한 만큼 정당한 보상을 받지 못해 사기가 떨어져 있다”며 “노조 리스크라고 얘기하지만 지금은 경영 위기 상태”라고 주장했다. 노조가 강경 입장으로 방향을 선회하면서 사측도 비상이 걸렸다. 주력 사업인 반도체 경쟁력을 높여 새로운 돌파구를 찾아야 하는 상황에서 노사 갈등이 발목을 잡을 수 있기 때문이다. 노조 리스크가 커지면 고객사 확보에도 어려움을 겪을 수 있다. 다만 즉각적인 총파업이 아니라는 점에서 아직 노사 간 대화의 문이 열려 있고, 노조 간에도 입장이 달라 전면 파업 가능성은 크지 않은 상황이다. 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 삼성 5개 계열사 노조가 참여하는 삼성그룹 초기업노조는 “노동 3권에서 보장하는 단체행동권인 파업을 삼성전자 최초로 시도하는 것에 대해 응원한다”면서도 “최근 행보와 민주노총 회의록을 보면 직원들의 근로조건 향상을 목적으로 하는 것이 아닌 상급단체 가입을 위한 발판을 마련하고자 하는 것으로 보여 그 목적성이 불분명하다”고 밝혔다. 한편 지난 27일 삼성전자 기흥사업장에서 방사선 피폭 사고가 발생해 직원 두 명이 입원 치료를 받았다. 삼성전자는 “직원의 손 부위가 엑스레이에 노출되는 사고가 발생했다”면서 “해당 직원의 치료와 건강 회복을 지원하고 관계당국의 사고 경위 조사에 성실히 협조하겠다”고 밝혔다. 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일 대비 3.09% 하락한 7만 5200원에 거래를 마쳤다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업체의 기업 가치마저 쥐락펴락하고 있다. HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했다. 이 속도라면 ‘3년 내 시총 두 배’ 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보인다. 아직 HBM ‘잭팟’이 터지지 않고 있는 삼성전자는 기대감 속에 주가가 올랐다가 ‘기다림의 시간’이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔다. 26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 시가총액은 144조 5813억원(지난 24일 종가 기준)으로 국내 상장사 중 2위다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)가 지난 1월 8일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 ‘3년 내 시가총액 200조원에 도전해 보려고 한다’는 목표를 처음 내걸었을 당시 시총이 99조 83억원이었는데 5개월도 안 돼 45조원 넘게 올랐다. 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 초기 양산을 시작하며 5세대 HBM의 주도권 경쟁에서 앞서 나갔다. 지난 3월 말 대규모 양산을 알리며 엔비디아에도 납품하기 시작했다. HBM은 데이터 학습·추론에 특화된 반도체인 AI 가속기에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재되는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “소비 전력, 열 제어 측면에서 최고 수준의 제품을 지속적으로 공급하겠다”며 자신감을 드러냈다. 이 회사는 HBM3E 12단 제품 양산 시점도 오는 3분기로 앞당기며 엔비디아의 차세대 AI 가속기에도 ‘메이드 인 SK’ 제품을 넣겠다는 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하며 5세대 HBM 이후 펼쳐지는 2라운드에서 주도권을 가져오겠다는 뜻을 밝혔지만 품질 검증에 시간이 걸리면서 기대감과 불안감이 공존하는 분위기다. 반도체 수장까지 바꾸며 돌파구 마련에 나섰으나 지난 24일 “삼성이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다”는 외신 보도에 깜짝 놀란 외국인과 기관이 수천억원씩 주식을 팔아치우면서 주가가 하루 만에 3.07% 빠졌다. 24일 기준 삼성전자 시총은 453조 1065억원으로 지난 1월 8일 시총(456조 6884억원)보다 오히려 줄었다. 지난달 초 510조원을 넘보던 시총(4월 4일 509조 2225억원)과 비교하면 한 달여 만에 56조원이 증발했다. AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈, ‘비스포크 AI’로 모바일과 가전 사업이 모처럼 승승장구하는데도 HBM이 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 삼켜 버리면서 주가도 고꾸라진 것이다. 주말이 지난 뒤 다시 장이 열리는 27일 주가는 시장이 얼마나 인내심을 가지는지를 보여 주는 가늠자다. 삼성전자는 “2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다”며 승부수를 띄운 만큼 남은 시간이 길지는 않다. 늦어도 다음달 말 전에는 주도권 싸움에서 승기를 잡을 만한 뭔가를 보여 줘야 하는 상황이다. 그사이 파운드리(위탁생산) 분야에선 대만의 TSMC가 “올해 공장을 7개 추가 건설할 예정”이라고 밝히며 생산 역량 강화에 나섰고, 중국 SMIC도 파운드리 시장 점유율(5→6%)을 늘리며 삼성을 추격하고 있다. 출근 첫 주부터 시험대에 오른 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 어떤 묘수로 시장의 불안을 떨쳐 낼 수 있을지 주목된다.

일본을 방문 중인 최태원 SK그룹 회장이 현지 언론과의 인터뷰에서 최근 시장 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 반도체와 관련해 일본과 미국 투자 가능성을 시사했다.최 회장은 지난 23일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)과의 인터뷰에서 “HBM은 한국 내 증산에 더해 추가 투자가 필요한 경우에는 일본이나 미국 등 다른 나라에서 생산할 수 있는지 계속 조사하고 있다”라면서 “반도체 분야에서 일본의 제조장치·재료 제조업체와 협업과 투자를 한층 더 강화할 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이산화탄소 삭감에 대한 국제적 요구가 커졌다는 점에서 반도체 제조 거점 개설 요건으로 “클린에너지의 조달이 가장 중요하다”고 덧붙였다. 그는 “새로운 연구개발(R&D) 시설 설치나 일본 기업에 대한 투자도 검토한다”며 반도체 R&D 분야 협력 강화 의지도 내비쳤다. 최 회장은 SK하이닉스가 간접 출자한 일본 반도체 기업 키옥시아(옛 도시바메모리)와 관련해서는 “투자자로서 키옥시아의 성장을 바란다”고 했다. 지난해 키옥시아와 미국 웨스턴디지털 간 경영통합 협상은 SK하이닉스의 반대로 무산된 바 있으며 비슷한 시기에 SK하이닉스가 키옥시아에 HBM을 일본에서 생산하는 협업 방안을 타진했다는 내용이 현지 언론에 의해 보도된 바 있다. 최 회장은 중국에서 운영하는 반도체 공장과 관련해서는 “중국에서의 사업은 효율적으로 유지할 것”이라고 말했다. 최 회장의 이번 인터뷰는 도쿄 제국호텔에서 ‘아시아의 미래’를 주제로 열린 닛케이 포럼에 패널 토론자로 참가하면서 이뤄졌다. 최 회장은 포럼에서 “한국과 일본 협력은 선택이 아닌 필수”라면서 “이제 양국은 사고를 전환해 서로를 경쟁국이 아닌 협력 대상국으로 인식해야 한다”고 강조했다.

대만 라이칭더호(號)의 ‘인공지능(AI)·반도체 광폭 행보’가 부럽다. 지난 20일 취임한 라이칭더 총통은 세계적인 반도체 기업 TSMC에 소재·장비를 납품하는 톱코그룹 회장을 경제부 장관에 지명했다. 기업인을 중책에 기용한 이례적 인사의 배경에는 반도체 산업이 겪는 전력난과 일본 등과의 글로벌 반도체 협력의 적임자라는 판단이 작용했다고 한다. 라이칭더 총통은 취임사에서 5대 핵심 산업으로 반도체·AI·군사·보안·차세대 통신을 육성해 가겠다고 밝혔다. 그는 “대만을 실리콘(반도체) 섬에서 AI 섬으로 발전시켜 나가겠다”고 강조했다. AI·반도체에 대만의 국력을 쏟아 미래의 먹거리를 창출하겠다는 의지를 대내외에 천명한 것이다. 대만은 지난 2월 반도체 역량 강화를 위한 실리콘밸리 계획을 승인하고 1만㎡의 과학 단지용 부지도 마련했다. 2027년까지 20조원 이상을 투자한다고 한다. 제트엔진을 달고 질주하는 대만과 멍석조차 못 깐 우리의 처지가 대비된다. 반도체 기업 시설투자에 세액공제 혜택을 제공하는 ‘K칩스법’은 올해 말 시효가 끝나는데도 국회에 발이 묶여 있다. ‘AI기본법’(인공지능 산업 육성 및 신뢰 기반 조성에 관한 법률안)은 국회 상임위 논의에서 나아가지 못하고 있다. 정부의 반도체 지원 10조원은 보조금 형태가 아니라 금융 지원에 불과하다. 삼성전자가 반도체 사업의 디바이스솔루션(DS) 부문 수장을 교체했다. 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM) 주도권 다툼에서 한발 뒤진 삼성이 과거 메모리반도체를 세계 최고로 끌어올린 주역을 내세워 혁신에 나섰다. 미국, 대만, 일본, 유럽의 ‘AI·반도체 전쟁’이 한창이다. 삼성 같은 민간의 노력에 정부·국회의 전폭적 지원이 없으면 생존 경쟁에서 살아남지 못하는 위기 앞에 우리는 섰다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

“올해 이미 완판됐고 내년 역시 거의 완판입니다.” 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리고 있는 SK하이닉스의 곽노정 최고경영자(CEO·사장)는 “고객과 협의를 완료한 상태에서 고객 수요에 맞춰 공급량을 증가시키고 있다”며 HBM 과잉 공급 우려를 일축했다. AI 서비스 공급자 확대, HBM 수요처 확대로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상되기 때문에 지금은 경쟁사들과 선의의 경쟁을 하며 시장을 키우는 게 중요하다고 했다. 곽 CEO는 2일 경기 이천캠퍼스 연구개발(R&D)센터에서 열린 기자간담회에서 “HBM 시장 리더십을 확고히 하기 위해 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비하고 있다”고 밝혔다. 2분기 중 HBM3E 12단 제품 양산에 나서겠다고 선언한 삼성전자와의 하반기 치열한 경쟁을 예고한 것이다. 1분기 시장 예측치를 뛰어넘는 2조 8860억원의 영업이익을 올리며 AI 시대 전성기를 보내고 있는 SK하이닉스는 이날 국내외 언론에 이천캠퍼스를 공개했다. 2012년 SK그룹에 편입된 뒤 SK하이닉스가 이천캠퍼스에서 기자간담회를 진행한 건 처음이다. 곽 CEO는 “AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니다”라며 “HBM은 D램 기술력에 기반한 것으로 어딘가에서 갑자기 뚝 떨어진 게 아니다”라고 강조했다. 메모리 반도체 업황이 좋지 않을 때도, 언제 HBM 시장이 열릴지 모르는 불확실성 속에서도 투자를 확대했기 때문에 지금의 경쟁력을 갖출 수 있었다는 설명이다. 그는 “우리 혼자 할 수 있는 게 아니다”라며 생태계의 중요성도 강조했다. 곽 CEO는 “2013년 세계 최초로 HBM을 개발한 이후 우리의 고객사, 협력 파트너들과 긴밀하게 협업해 왔다”면서 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띠고 있어 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 최태원 SK그룹 회장의 글로벌 네트워킹도 협업 관계를 구축해 나가는 데 큰 역할을 했다고 덧붙였다. 경쟁사가 빠르게 추격해 오고 있는 것과 관련해선 “국내외 경쟁사 모두 높은 기술 역량을 갖고 있고 잘할 수 있는 잠재력도 있다”면서 “자만, 방심하지 않고 우리 페이스에 맞춰 고객 요구에 맞는 제품을 공급하겠다”고 했다. 2016년부터 올해까지 예상되는 HBM 누적 매출을 묻는 질문에는 “(하반기 시장 변화도 감안해야 하지만) 현재 예상으로는 백수십억 달러 정도가 될 것”이라고 답했다. 이어 “현재 AI는 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망”이라며 “AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라고 내다봤다. 내년부터 본격 경쟁이 시작될 6세대 HBM(HBM4) 제품과 관련해 간담회에 배석한 최우진 부사장(패키지&테스트 담당)은 핵심 패키지 기술(MR-MUF) 경쟁력을 강조하며 “HBM4에선 16단 제품을 구현할 예정”이라고 말했다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문에서만 2조원 가까운 영업이익을 냈다. 메모리 반도체 업황 회복에 따라 5분기 만에 흑자전환에 성공했다. 2분기에도 메모리 반도체 수요 개선과 함께 시장 가격 상승 추세가 계속되면서 실적을 끌어올릴 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 영업이익이 연결 기준 6조 6060억원으로 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 밝혔다. 매출은 71조 9156억원으로 전년 동기 대비 12.82% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조 4646억원) 이후 5분기 만이다. 순이익은 6조 7547억원으로 328.98% 늘었다. 부문별 실적을 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 23조 1400억원, 영업이익 1조 9100억원을 기록했다. DS부문이 흑자를 기록한 것은 2022년 4분기(2700억원) 이후 5분기 만이다. 지난해 반도체 업황 악화로 연간 15조원에 달하는 적자를 냈다. D램과 낸드의 가격 상승에 따른 재고평가손실 충당금 환입 규모 확대로 수익성이 크게 개선됐다. 메모리는 지속적인 가격 상승에 대한 시장 기대감으로 전반적인 구매 수요가 강세를 보였고, 지난 분기에 이어 DDR5와 고용량 SSD 수요 강세가 이어져 흑자 전환에 성공했다. 파운드리는 재고 조정으로 매출 개선이 지연됐으나 효율적 팹(fab·반도체 생산공장) 운영으로 적자 폭은 소폭 축소됐다. 파운드리의 경우 역대 1분기 최대 수주 실적을 기록했다고 회사 측은 밝혔다. 디바이스경험(DX) 부문은 매출 47조 2900억원, 영업이익 4조 700억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일경험(MX) 사업부는 스마트폰 시장의 역성장에도 첫 인공지능(AI) 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 판매 증가로 매출과 영업이익이 증가했다. TV 사업은 비수기 진입으로 전 분기 대비 실적이 감소했고, 가전 사업은 비스포크 AI 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성이 향상됐다. 삼성전자의 1분기 시설투자액은 11조 3000억원으로, 이중 반도체는 9조 7000억원, 디스플레이는 1조 1000억원 수준이다. 1분기 연구개발(R&D) 투자 금액은 분기 최대 규모인 7조 8200억원을 기록했다. 삼성전자는 “메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위해 R&D 투자를 지속하고 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비, 후공정 투자에 집중했다”고 밝혔다. 2분기에는 생성형 AI 수요 대응을 위해 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 계획이다.

영업이익 734%·매출 144% 증가 AI 메모리 수요 늘며 반등 본격화 청주에 차세대 D램 생산기지 구축엔비디아와 ‘AI반도체 동맹’ 베팅 SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 수준의 매출과 영업이익을 올리며 장기간 지속된 다운턴(하강 국면)에서 벗어났다. 인공지능(AI) 개발 경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 최태원 SK그룹 회장까지 직접 나서 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업과의 협력을 모색하고 있다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2조 8860억원으로 지난해 동기(영업손실 3조 4023억원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 매출은 12조 4296억원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. 이번 영업이익은 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 많은 규모로 시장 전망치였던 1조 8551억원을 훌쩍 뛰어넘었다. 지난해 극심한 불황에 빠졌던 메모리 시장은 올해는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복되면서 안정적인 성장세를 이어 갈 것으로 전망된다. 특히 일반 D램보다 큰 생산능력이 필요한 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼 공급사와 고객이 보유한 재고도 소진될 것으로 보인다. 이에 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 고객층을 확대하기로 했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 애초 낸드 생산 시설로 조성하려던 충북 청주 M15X 신규 공장을 HBM 양산을 위한 D램 생산 기지로 결정했다고 전날 밝혔다. 전체 투자 규모는 기존 15조원에서 20조원 이상으로 높였다. SK하이닉스는 2022년 10월 M15X 공장 건설을 시작했으나 지난해 4월 업황 악화에 공사를 중단하고 사업 계획을 재검토해 왔다. 이날 최 회장은 자신의 인스타그램 계정을 통해 AI 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만난 사실을 공개했다. 비공개 일정으로 미국 출장길에 오른 최 회장은 지난 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나 AI반도체 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 “우리의 협력을 통해 AI와 인류의 미래를 함께 만들어 갑시다”라는 메시지와 자신의 서명을 담은 엔비디아 기업 홍보 책자를 최 회장에게 선물했다. 짧은 일정으로 실리콘밸리를 방문한 최 회장은 황 CEO를 비롯해 AI 테크 기업 CEO를 만난 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

삼성전자가 지난 1분기 6조 6000억원의 영업이익을 거둔 것으로 공시했다. 전년 동기(6400억원) 대비 10배로 늘어난 규모다. 매출도 71조원으로 5분기 만에 70조원대로 복귀했다. 1분기 실적 발표를 앞둔 SK 하이닉스도 영업이익 증가가 예상된다. 국가의 핵심 주력 산업인 반도체 시장이 2022년 3분기부터 시작된 불황에서 벗어나는 신호라 반갑다. 업계 전망치(5조 4000억원)를 뛰어넘는 삼성전자의 호실적 배경으로는 메모리반도체 감산 효과가 꼽히고 있다. 시장 불황에 따른 감산 조치로 반도체 재고가 줄면서 D램 제품의 거래가격이 회복되기 시작했고 가수요까지 붙으며 가격 상승분이 이익으로 이어졌다는 것이다. 인공지능 칩에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요 증가도 호실적 요인으로 평가된다. 미국의 기준금리 완화와 중국의 경제활동 재개 등 시장환경 변화가 변수지만 반도체 시장에 분 봄기운이 계속되길 바란다. 세계가 반도체 시장 주도권을 놓고 경쟁 중이다. 미국은 인텔, 마이크론에 대한 직접적인 보조금 지원도 마다하지 않는다. 유럽연합과 중국도 마찬가지다. 일본과 대만은 반도체 동맹으로 맞서고 있다. 반면 우리나라는 연말에 끝나는 투자세액 공제라는 간접 지원이 고작이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 조성하려는 용인 클러스터 한 곳에만 수도권 전체 전력의 4분의1에 해당하는 전력이 든다고 한다. 대구시 전체의 하루 물 사용량(78만t)과 비슷한 일일 물 공급도 필요하다. 반도체 산업이 우리 경제의 버팀목이 되려면 반도체 기업들의 경쟁력 확보 노력에 국가 차원의 전폭적이고 광범위한 지원이 뒷받침돼야 한다. 특혜 프레임에 막혀서는 일자리 창출 등 국가 성장을 도모하기 어려울 것이다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

대만 지진으로 현지 반도체 업체의 생산시설 가동에 차질이 발생하자 국내 업체가 조속한 피해 복구를 기원했다. 한국과 대만은 반도체 시장에서 경쟁하면서도 상호 보완적인 관계를 맺고 있다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 명의로 5일 “지난 3일 발생한 지진으로 많은 피해가 발생한 대만 전역의 모든 분들에게 깊은 위로의 마음을 전한다”고 밝혔다. 이어 “대만에는 반도체 관련 다양한 분야에서 SK하이닉스와 협력하는 파트너와 구성원, 그리고 가족들이 있다”며 “그 모든 분들의 건강과 안전을 최우선으로 기원하며, 하루빨리 지진 피해가 복구될 수 있도록 우리가 도울 수 있는 부분은 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.한국무역협회에 따르면 지난해 한국은 대만에 30억 달러어치의 메모리 반도체를 수출했다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)도 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC로 보내져 인공지능(AI) 반도체에 장착된다. 지난 3일 대만에서 발생한 규모 7.2 강진으로 TSMC를 비롯해 대만 내 반도체 생산시설 가동이 일부 중단됐다. TSMC는 전체 공장 설비의 80% 이상이 복구됐으나 자동화 생산을 완전히 재개하기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 대만에서 HBM 등을 생산하는 마이크론은 이번 강진 이후 D램 가격 발표를 연기했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스도 대만 강진 이후 D램 가격 협상을 중단했다. 한국 반도체 업계는 이번 지진이 단기적으로 국내에 미치는 영향은 거의 없을 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 보고서에서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망”이라고 밝혔다. 그러면서 “구매자 중심으로 가격 협상이 지속된 D램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 D램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 전망”이라고 내다봤다.