<‘서울신문’이 국내 투자자분들과 함께 ‘이’주의 주식시장 ‘테’마 ‘원’픽을 살펴봅니다.>국내외 주식시장에 대한 국내 투자자들의 관심이 뜨겁다 못해 활활 타오르는 모습입니다. 주변에서 들려온 성공적인 투자 후기에 ‘나도 한 번?’이라는 생각과 함께 과감히 지갑을 열어보지만 가슴 아픈 결과를 마주해야 할 때도 많습니다. 하루 내내 정보를 수집하고 기사를 쓰는 게 직업인 저 역시 그렇습니다.학창 시절 성적이 좋았던 친구들은 ‘오답노트’를 꼬박꼬박 작성했던 기억이 납니다. 왜 틀렸는지, 앞으로 틀리지 않기 위해 어떻게 해야 하는지를 복기했던 것이겠지요. 서울신문이 국내 투자자분들과 함께 지난 한 주 주식시장의 흐름을 살피고 오답노트를 써내려 가볼까 합니다. ‘믿는 도끼에 발등 찍힌다’는 속담이 있습니다. 지금 국내의 개인투자자들에게 딱 맞는 말이 아닌가 싶습니다. 국내 시가총액 부동의 1위 삼성전자가 무너지고 있습니다. 7월 한때 종가 기준 8만 7800원까지 터치하며 ‘9만전자’를 넘보던 때의 모습은 온데간데없고 지난해 초 이후 자취를 감췄던 ‘5만전자’의 악몽이 다시 떠오르는 모습입니다. 500조를 훌쩍 넘겼던 시총은 불과 세 달 만에 160조원 이상 증발했습니다. 이번주 서울 이테원은 삼성전자 위기설에 대해 이야기해보려 합니다. 고점 대비 31% 급락한 ‘국대 주식’..개미들 저점매수 나서지만사실 최근 이어진 주가 하락을 두고 위기설이 이어지고 있는 것에 대해 삼성전자의 입장에선 분명 억울한 부분이 있을 듯 합니다. 전 세계적으로 인공지능(AI) 반도체 위기설이 불거지는 가운데 국내 증시에서 하향 곡선을 그리고 있는 곳이 비단 삼성전자 뿐만이 아니기 때문이죠. 삼성전자가 종가 기준 연내 최고점인 8만 7800원을 기록한 다음 날 SK하이닉스 역시 24만 1000원이라는 역사적 고점을 터치했습니다. 이후 하락세를 거듭한 SK하이닉스는 4일 17만 4100원으로 거래를 마쳤습니다. 3개월간 28% 가량 하락한 셈입니다. 같은 기간 삼성전자의 주가는 31% 떨어졌습니다. 더 많이 떨어지긴 했지만 그렇다고 어마어마한 차이가 나는 것은 또 아니죠. 하지만 삼성전자의 최근 하락세는 분명 SK하이닉스 등 반도체 산업군의 여타 종목들에 비해 눈에 띄긴 합니다. 삼성전자는 9월부터 이날까지 20거래일 중 무려 16거래일을 하락세를 기록했습니다. 오늘도 1.14% 주가가 빠졌죠. SK하이닉스가 같은 기간 8거래일 주가가 빠지고 12거래일 주가가 상승하며 9월 동안 주가를 유지해온 것과는 대비됩니다. 시장이 다르다보니 직접적인 비교는 힘들지만 전세계 ‘반도체 대장’ 엔비디아도 같은 기간 절반 이상의 거래일을 상승 마감했으니 삼성전자 주주들의 상대적 박탈감이 클 법도 합니다. (여담으로 9월의 첫 거래일을 108달러로 마친 엔비디아의 주가는 3일(현지시간) 122.85달러까지 다시 치고 올라왔습니다.) 삼성전자가 가진 상징적 의미도 적잖이 영향을 미친 것으로 보입니다. 우스갯소리로 “삼성전자가 망하면 한국이 망한다”는 말이 있을 정도니까요. ‘국가대표 주식’에 대한 믿음이었을까요? 삼성전자가 7만 4000원대에 머물렀던 9월 초부터 개미들의 ‘저점매수’는 폭발적으로 증가했습니다. 8월 한달간 삼성전자 주식을 3조 2340억원어치 순매수한 개인투자자들은 9월에만 무려 8조 870억원가량을 사들였습니다. 직전 달의 2배를 훌쩍 넘는 매수세죠. 반면 같은 기간 외국인 투자자들은 8조 6210억원 가량 순매도했습니다. 기관 투자자들의 순매수 물량은 2770억원 수준에 불과했으니 외국인 투자자들의 매도 물량을 개미들이 오롯이 받아냈다고 해도 과언이 아닌 셈입니다. 증권사들 목표주가 하향 속에도..“과한 우려는 금물”목표주가를 하향 조정하는 움직임도 이어지고 있습니다. 글로벌 투자은행(IB) 맥쿼리는 최근 보고서에서 삼성전자 목표주가를 기존 12만 5000원에서 6만 4000원으로 햐향 조정했습니다. 국내 증권사도 줄줄이 목표주가를 내리고 있습니다. SK증권은 이날 12만원에서 8만 6000원으로 목표를 내려잡았고 IBK투자증권 역시 11만 5000원에서 9만 5000으로 하향 조정했습니다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램 시장에서 모두 쉽지 않은 경쟁을 펼치고 있다는 점, 그로 인해 실적도 기대에 미치지 못할 것이란 점이 영향을 미쳤습니다. 이런 영향으로 삼성전자가 해외 인력 감축에 나섰다는 소식까지 전해지면서 위기감이 한층 고조됐죠. 블룸버그통신은 최근 삼성전자가 글로벌 인력 감축 계획의 일환으로 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 전했습니다. 삼성전자는 “일부 해외 법인에서 운영 효율성을 개선하고자 일상적인 인력 조정을 실시하는 것”이라고 선을 긋고 나섰지만 위기설을 잠재우기엔 부족함이 있는 모습이었습니다. 하지만 증권가에선 지금의 위기감은 과도하다는 목소리도 나옵니다. 목표가를 소폭 조정하긴 했지만 충분히 반등할 수 있는 체력이 삼성전자에겐 있다는 것입니다. 김윤호 IBK투자증권 연구원은 “일회성 비용을 제외하면 영업익 성장세가 4분기까지 이어질 것이고, 낸드 수익성의 빠른 정상화와 함께 영업익이 개선되는 구간에 진입했다”며 “최근 주가는 실적 부진에 대한 우려를 지나치게 반영했다”고 설명했습니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

미국 반도체 기업 마이크론의 예상 밖 호실적에 ‘반도체 겨울론’이 수면 아래로 내려갔지만 삼성전자를 둘러싼 위기감은 사그라들지 않고 있다. 삼성전자가 글로벌 인력 감축에 나섰다는 외신 보도는 위기론에 불을 지폈다. 블룸버그통신은 1일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 삼성전자가 동남아시아, 호주, 뉴질랜드에서 해당 지역 인력의 약 10%를 해고하고 있다고 보도했다. 수천명을 해고하는 해외법인 인력(14만 7104명, 2023년 말 기준) 감축 계획의 일환으로 해당 지역에서 인력 조정 작업이 진행되고 있다는 것이다. 대상은 제조 직군보다는 관리, 영업·마케팅 쪽 인력으로 동남아 지역에서만 수백명이 나갈 것으로 보인다. 삼성전자는 “일부 해외 법인의 운영 효율성을 개선하기 위한 일상적 조정”이라고 설명했지만 업계 안팎에선 최근 회사가 처한 상황과 무관치 않다는 평가가 나온다. 최근 삼성전자는 인공지능(AI) 칩에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)와 범용 D램 시장 모두에서 도전을 받고 있다. HBM의 경우 SK하이닉스를 빠르게 추격 중이나 주도권을 빼앗아 오진 못하고 있다. 든든한 버팀목이었던 D램과 낸드마저 가격이 하락세로 전환했다. PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 9월 평균 고정거래가격은 전달보다 17.07% 내린 1.7달러(D램익스체인지 자료)로 집계됐다. 지난해 4월(-19.89%) 이후 최대 하락폭이다. 매쿼리는 최근 보고서에서 “상황에 따라 (삼성전자가) D램 1위 공급업체 타이틀을 잃을 수도 있다”는 비관적 전망을 내놓았다. 지난 2분기 실적 발표 직후 3분기 영업이익으로 13조~14조원대를 전망했던 국내 증권사들도 잇따라 10조원대 초반으로 실적 전망치를 낮추고 있다. 김형태 신한투자증권 연구원은 “예상을 밑도는 스마트폰 수요, 구형 메모리 수요 둔화, 비메모리 적자폭 확대(전 분기 대비), 경쟁사 대비 늦은 HBM 시장 진입 등 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”고 분석했다. 이날 삼성전자 주가(6만 1300원, 10월 2일 종가 기준)는 장중 한때 6만원 아래로 내려가며 1년 7개월 만에 ‘5만전자’를 기록했다.

삼성전자 주가가 장중 5만원대까지 내려앉았다. 삼성전자가 ‘5만전자’로 돌아간 건 지난해 1월 이후 1년 9개월여만이다. 2일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 1.63% 하락한 6만 500원에 거래를 시작해 장 초반 5만 9900원까지 밀렸다. 9시 10분 현재 6만 500원에서 거래 중이다. 삼성전자 주가가 장중 5만원대까지 밀린 건 지난해 1월 18일(5만 9900원) 이후 1년 9개월여만이다. 이른바 ‘반도체 정점론’에 대한 갑론을박이 끊이지 않는 가운데, 글로벌 증시에서 반도체를 비롯한 기술주에 대한 투매 흐름이 이어지고 있다. 앞서 1일(현지시간) 미 뉴욕증시에서 엔비디아는 3.66%, 마이크로소프트는 2.23%, 애플은 2.91% 하락하는 등 대형 기술주가 일제히 하락했다. 특히 이스라엘이 레바논에 지상전을 개시하고 이란이 이스라엘을 향한 대규모 탄도 미사일 공격으로 응수하면서 전면전으로 확전할 수 있다는 공포심이 글로벌 증시를 뒤흔들고 있다. 증권가도 IT 수요 둔화를 이유로 삼성전자의 목표주가를 하향하며 주가 약세에 힘을 싣고 있다. 신한투자증권은 이날 보고서를 통해 “예상을 하회하는 스마트폰 수요, 구형(레거시) 메모리 수요 둔화, 전 분기 대비 비메모리 적자 폭 확대, 경쟁사 대비 늦은 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입까지 반도체 부문 우려가 가중되고 있다”면서 삼성전자의 목표주가를 11만원에서 9만 5000원으로 낮췄다. 10월 첫 거래일인 이날 코스피는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 1%대 하락하며 전 거래일 대비 26.72포인트(1.03%) 내린 2566.55로 출발했다. 코스닥 지수는 6.58포인트(0.86%) 내린 757.30에 거래를 시작했다.

용량 50% 늘고 처리 속도 빨라져연내 ‘큰 손’ 엔비디아에 공급 전망삼성 제품도 엔비디아 테스트 중 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위인 SK하이닉스가 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품 양산에 들어갔다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아에는 연내 공급될 것으로 보인다. 메모리 업체 중 가장 먼저 12단 양산에 돌입하며 삼성전자·미국 마이크론과의 격차를 더 벌렸다. SK하이닉스는 36GB(기가바이트) 용량의 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고성능 메모리다. HBM3E는 4세대 HBM3의 ‘확장 버전’으로 5세대에 속한다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 12단 양산에 나서면서 또 한번 주도권을 쥐게 됐다. 앞서 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 이달 초 대만 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완’ 기조연설에서 “이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 고객사의 인증 작업(퀄 테스트)을 거쳐야 공급할 수 있는 구조인데 메모리 업체가 양산 일정을 미리 못박았다는 건 그만큼 자신감이 있다는 뜻이자 고객사와의 신뢰 관계가 두텁다는 의미로 해석됐다. SK하이닉스는 이날 “양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정”이라고 했다. 회사 측은 신제품이 AI 메모리에 필요한 속도, 용량, 안전성 등 모든 부문을 충족시켰다고 밝혔다. 이 제품 4개를 탑재한 그래픽처리장치(GPU)로 메타의 대규모언어모델(LLM) ‘라마3 70B’를 구동할 경우 700억개의 전체 파라미터(매개변수)를 초당 35번 읽어 낼 수 있을 정도로 속도(9.6Gbps)가 빨라졌다고 회사는 밝혔다. 기존 8단 제품(24GB)과 비교하면 두께는 동일한데 용량이 50% 늘어났다. D램 칩을 기존보다 40% 얇게 만들면서다. 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제는 공정기술(어드밴스드 MR-MUF)을 통해 해결하면서 방열 성능과 안전성을 높였다. 엔비디아가 후속 제품에 HBM3E 12단 제품을 대거 채택할 것으로 알려지면서 내년부터 12단 비중도 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자와 마이크론도 각각 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 퀄 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “12단 제품을 하반기에 공급할 예정”이라고 했다.

세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

1983년 ‘도쿄 선언’서 투자 본격화시대 맞게 ‘10개 다짐’ 재해석 의지 소통의 새 조직 문화 ‘CORE’ 조성WSJ “삼성·TSMC, UAE에 방문134조 규모 반도체 공장 건립 논의” “변신이 멈추는 순간, 모든 부서와 기업은 망한다.” 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 6년 전 자신의 저서 ‘초격차’에서 변신을 강조했다. 삼성전자 반도체 수장을 지낸 권 전 회장은 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해선 선제적인 변신이 절실하다”고 했다. 권 전 회장의 조언대로 올해 반도체 사업 진출 50년을 맞은 삼성전자가 대내외 위기를 정면 돌파하기 위해 여러 변신을 시도하고 있다. 새 조직 문화를 심은 데 이어 삼성 반도체의 성공 원천으로 불린 ‘반도체인의 신조’도 2024년 버전으로 새롭게 나온다. 23일 업계에 따르면 삼성전자 DS(디바이스솔루션·반도체) 부문은 최근 사내 게시판을 통해 ‘DS인의 일하는 방식’을 제정하기 위한 임직원 의견을 모으고 있다. 기존의 10개 행동 다짐(안 된다는 생각을 버려라, 큰 목표를 가져라, 일에 착수하면 물고 늘어져라 등)을 시대의 변화에 맞게 재해석해 임직원들의 의지를 다지려는 취지로 풀이된다. 삼성전자는 1974년 웨이퍼 가공 회사인 한국반도체를 인수하면서 반도체 사업에 첫발을 뗐다. 미국, 일본 기업이 시장을 장악하고 있었지만 삼성전자는 1983년 ‘도쿄 선언’을 통해 반도체 투자를 본격화했다. 반도체인의 신조를 만든 것도 이때다. 권 전 회장의 저서에는 “세계 반도체 시장의 일원으로 살아남겠다는 간절한 바람이자 다짐이 아침마다 사무실에서, 공장에서 울려 퍼졌다”는 내용이 나온다. 삼성전자는 1993년 메모리 반도체 시장 점유율 1위에 오른 데 이어 2017년 반도체 진출 34년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 차지했다. 그러나 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 SK하이닉스에 내준 데 이어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장에서도 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크가 ‘정직·헌신·혁신·고객 신뢰’라는 4가지 핵심 가치(ICIC)를 내세운 TSMC와 강한 신뢰를 기반으로 끈끈한 관계를 맺고 있어 삼성이 추격하기가 쉽지 않은 상황이다. 이에 지난 5월 DS부문 새 수장으로 부임한 전영현(64) 부회장은 경쟁력이 예전 같지 않은 이유를 살핀 뒤 반도체 고유의 야성을 되찾기 위한 새 조직 문화(C.O.R.E.) 조성에 나섰다. ‘C.O.R.E.’는 부서 간 소통을 강화하고 직급·직책에 관계없이 치열하게 토론하며 문제를 솔직하게 드러낸 뒤 데이터에 기반해 의사결정을 하고 철저하게 실행하자는 의미를 담고 있다. 내실을 다진 뒤 결과물로 보여 주는 전영현식 경영 스타일은 연말 조직 개편과 DS부문 인사에서 확연하게 드러날 것으로 보인다. 한편 삼성전자와 TSMC가 아랍에미리트(UAE)에 반도체 제조 공장을 건립하는 방안을 UAE 측과 각각 논의했다는 외신 보도(월스트리트저널·WSJ)가 나왔다. 두 회사 경영진이 각각 UAE를 방문해 반도체 공장을 짓는 방안을 논의했다는 내용으로 전체 프로젝트 규모는 1000억 달러(약 134조원)가 넘는다고 WSJ는 보도했다. 다만 UAE 내 전문 인력 부족, 대규모 정제수 필요, 미국 정부의 신기술 반도체의 중국 유입 우려 등이 장애 요인으로 지목됐다. 삼성전자는 관련 보도에 별도 입장을 내지 않았다.

SK하이닉스는 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 구동을 최적화하는 메모리 제어 솔루션 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이런 이유로 CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 불린다. SK하이닉스는 “HBM 등 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 의미가 있다”고 했다. HMSDK는 SK하이닉스가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어로 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장해 준다. 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선했다고 SK하이닉스는 설명했다. 리눅스를 기반으로 일하는 전 세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 된 건 회사 입장에선 큰 수확이다. 향후 차세대 메모리 관련 글로벌 협력 과정에서도 유리한 입지를 점할 수 있어서다. 업계는 올해 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면 CXL이 상용화 단계에 접어들 것으로 본다. SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이다. 연말 양산이 목표다. 주영표 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “대규모언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “기술 혁신과 생태계 확장에 힘쓰겠다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 기준금리 인하 소식에도 삼성전자 소액주주는 웃지 못했습니다. 추석 연휴 첫 개장일인 19일 2% 넘게 하락하더니 이튿날인 20일에도 0.16% 내렸습니다. SK하이닉스는 하루 만에 낙폭을 일부 만회했지만 삼성전자 주가는 이틀 연속 뒷걸음질친 겁니다. 미국의 ‘빅컷’(0.5%포인트 인하) 효과를 누리지 못한 건 때아닌 ‘반도체 겨울’ 논쟁 때문입니다. 국내 시가총액 1위 기업으로 소액주주가 424만명(6월 말 기준)이 넘는 삼성전자는 반도체, 스마트폰, TV, 가전 등 사업 포트폴리오가 다양합니다. 지난해 반도체 불황으로 DS부문에서 15조원에 가까운 적자를 냈을 때도 완제품이 받쳐주면서 전체 영업이익(6조 5670억원)은 흑자를 기록했습니다. 그런데도 반도체 업황을 다룬 외국계 증권사 모건스탠리의 보고서(겨울이 곧 닥친다·Winter looms)가 나오자 삼성전자 주가는 힘을 쓰지 못했습니다. 19~20일 증발한 시가총액 규모만 8조원이 넘습니다. 삼성전자와 모건스탠리의 악연은 2017년으로 거슬러 올라갑니다. 그해 11월 모건스탠리가 ‘고마웠던 메모리, 잠시 멈춰야 할 시간’이란 제목의 보고서를 발간한 이후 삼성전자 주가(11월 27일 종가 기준)는 전장 대비 5.08% 하락했습니다. 이튿날 1.22% 올랐지만 다시 이틀 연속 하락했습니다. 2021년 8월 모건스탠리의 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’ 보고서가 나왔을 때도 삼성전자 주가는 6거래일 연속 하락세를 보였습니다. 투자 심리는 급격히 얼어붙었다가도 호재가 있으면 언제 그랬냐는듯 다시 살아날 수 있기 때문에 단기적인 주가 움직임에 크게 동요할 필요는 없다고 전문가들은 말합니다. 삼성전자 용석우(54) 영상디스플레이사업부장(사장), 이영희(60) 글로벌마케팅실장(사장)이 주가가 하락한 20일 각각 자사주 3000주, 5000주를 매입한 것도 책임경영을 하겠다는 취지로 풀이됩니다. 범용 D램 가격 최근 하락세D램 현물가격도 한풀 꺾여증권사들, 실적 전망치 낮춰삼성전자가 반도체 불황에서 벗어나 메모리 흑자 전환을 한 게 지난 1분기입니다. 파운드리와 시스템LSI 사업부가 적자에서 벗어나지 못해도 ‘메모리의 힘’으로 DS부문은 1조 9100억원의 흑자를 냈습니다. 여세를 몰아 2분기에는 DS부문에서 6조 4500억원의 영업이익을 기록했습니다. 생성형 인공지능(AI) 서버용 제품 수요가 늘어난 게 실적 개선으로 이어졌습니다. 완연한 회복세에 접어들었다는 평가와 함께 하반기 실적에 대한 기대를 키웠습니다. 그런데 범용 D램 가격이 최근 하락세로 돌아서면서 분위기가 바뀌기 시작했습니다. 지난달 PC용 D램 레거시(범용) 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격(D램익스체인지 자료)은 전월 대비 2.38% 내린 2.05달러로 집계됐습니다. 지난해 10월부터 상승 흐름을 보인 D램 가격이 지난 5월부터 7월까지 3개월 간 보합세(2.1달러)를 유지한 뒤 꺾인 겁니다. 반도체 시장 선행 지표로 통하는 D램 현물 가격도 한풀 꺾였습니다. 범용 D램 ‘DDR4 8Gb 2666’의 현물 가격은 1.971달러(9월 6일 기준)로 지난 7월 24일 2달러에서 1% 넘게 떨어졌습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 전반적인 수요 침체와 판매 실적 부진으로 PC D램 조달이 줄었다고 분석했습니다. 국내 증권사들이 하나둘씩 실적 전망치를 낮춰잡는가 싶더니 급기야 ‘반도체 저승사자’로 불리는 모건스탠리가 등장해 반도체 겨울을 언급했습니다. 범용 D램의 수요 부진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉을 제기하면서 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 목표 주가를 모두 내렸습니다. HBM 등 고부가 제품 수요 여전“메모리 시장 일부 우려는 과장”빅테크, AI 주도권 잡으려 투자↑그러나 전방 산업인 정보기술(IT) 수요가 크게 늘거나 줄지도 않는 상태가 이어지면서 당분간 메모리 가격이 큰 폭 하락할 가능성은 작다는 관측도 있습니다. HBM 등 고부가가치 제품 수요가 받쳐주고 있기 때문에 최근 D램 가격 하락세만 놓고 다운사이클 진입 신호로 보기에는 무리가 있다는 지적도 있습니다. 황민성 삼성증권 연구원은 “HBM이 공급 과잉이라면 왜 엔비디아가 삼성전자에서 추가로 공급을 받으려 하는지 설명이 되지 않는다”라고 했습니다. 노무라증권도 지난 19일 ‘메모리 시장 리스크에 대한 일부 우려는 과장된 것으로 보인다’는 보고서를 냈습니다. “내년 HBM 공급 과잉에 대한 우려를 하기에는 너무 이르다. 약간의 공급 과잉(some overproduction)이 있더라도 재고를 통해 조정하거나 흡수할 수 있다”는 게 요지입니다. 대형 기술기업(빅테크)의 AI 주도권을 차지하기 위한 투자 확대 움직임도 주시할 필요가 있습니다. 노무라증권은 “AI 시대 승자가 점유율 대부분을 가져가는 생존 전쟁에서 빅테크가 투자 여지를 남겨두고 자본지출(capex)을 소폭만 늘릴 용기가 있을지는 의심스럽다”고 했습니다. 그럼에도 모건스탠리가 3년 전 반도체 업황 다운사이클을 예측한 것처럼 혹한기가 예상보다 빨리 올 가능성을 애써 무시할 필요는 없을 것입니다. 반도체 사이클 주기가 짧아지면서 호황기와 침체기가 반복되는 상황도 배제할 수 없습니다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난달 20일 ‘CEO 스피치’에서 이런 얘기를 했습니다. “당분간 호황이 예측되지만 이전의 다운턴을 고려하면 안심할 수만은 없다.”

한국거래소가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 내기 전 SK하이닉스 주식을 대량 매도해 ‘선행매매’ 의혹이 불거진 모건스탠리에 대한 조사에 착수했다. 20일 증권업계에 따르면 거래소는 모건스탠리가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 공개하기 이틀 전인 지난 13일 해당 주식 매도 주문을 체결한 것에 대한 계좌 분석 작업에 착수했다. 거래소는 조사 과정에서 이상한 점이 발견될 경우 금융감독원에 해당 사안을 이첩한다는 방침인 것으로 전해졌다. 지난 13일 모건스탠리 서울지점 창구에선 SK하이닉스 주식 101만 1719주의 매도 주문이 체결됐다. 직전 거래일 매도량 35만 1228주의 3배에 달하는 물량이다. 다만 모건스탠리 자사 창구에서 대규모 매도 주문이 체결됐다는 것만으로 선행매매를 단정지을 수 없는 만큼 향후 조사 결과에 관심이 집중된다. 앞서 지난 15일 모건스탠리는 SK하이닉스 목표 주가를 26만원에서 12만원으로 하향 조정하고 투자의견을 ‘비중확대’에서 ‘축소’로 변경했다고 밝힌 바 있다. 일반 D램과 고대역폭메모리(HBM)이 각각 스마트폰·PC의 수요 감소와 공급 과잉 문제로 가격이 떨어질 것이란 이유에서였다. 이 같은 영향으로 SK하이닉스 주가는 지난 19일 6.14% 급락한 바 있다.

인공지능(AI) 제품 수요가 늘어나면서 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 TSMC의 몸값도 덩달아 올라가고 있다. 애플, 엔비디아 등 빅테크도 TSMC와의 협업을 위해 끈끈한 관계를 유지하고 있다. 20일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 내년 매출 성장률은 12%에 달할 것으로 관측된다. 첨단 공정과 패키징 기술을 앞세운 TSMC는 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정에서도 앞서 있다. 트렌드포스는 지난 2년간 캐파(생산능력) 확장 단계에 접어들었던 3나노 공정이 내년 플래그십 PC용 중앙처리장치(CPU), 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주류가 될 것으로 내다봤다. TSMC의 미국 애리조나 팹 가동 시기도 예상보다 빨라지면서 파운드리 1강 체제(2분기 시장점유율 62.3%)를 굳히는 분위기다. 대만 현지 언론 등에 따르면 TSMC는 애리조나주에 위치한 첫 번째 파운드리 공장(4나노 공정)에서 애플 ‘A16’ 모바일 AP 생산에 돌입한 것으로 알려졌다. A16는 TSMC가 미국에서 생산한 최초의 반도체로 내년 초 출시 예정인 ‘아이폰SE4’에 탑재될 가능성이 있다. 내년 상반기 가동 예정인 첫 번째 공장의 양산이 빨라질 경우 초미세공정이 가능한 공장 건설 계획도 앞당겨질 수 있다. TSMC의 독주 체제가 지속되면서 엔비디아, 애플 뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 SK하이닉스도 TSMC와의 파트너십을 강화하고 있다. SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4의 성능 향상을 위해 TSMC의 로직 선단 공정을 활용한다는 계획이다. TSMC가 25일(현지시간) 미국 샌타클래라에서 개최하는 ‘오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼 2024’에는 SK하이닉스 뿐 아니라 엔비디아, 마이크로소프트(MS), AMD, Arm 등 주요 기업이 총출동한다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

삼성은 2% 하이닉스는 6% 빠져3년 전에도 부정적 전망에 급락3분기 실적은 역대 최고치 전망 미국발 금리 인하 소식에도 외국계 증권사의 반도체 업황에 대한 부정적 보고서가 대형 악재로 작용하면서 국내 ‘반도체 투톱’ 주가가 맥을 추지 못했다. 19일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 직전 거래일 대비 2.02% 하락한 6만 3100원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스도 장중 15만원 선이 무너졌다가 6.14% 내린 15만 2800원에 마감했다. 삼성전자의 3분기 영업이익 컨센서스(증권사 전망치 평균, 에프앤가이드 기준)는 12조 1432억원으로 전년도 같은 기간 대비 398.99% 증가, SK하이닉스는 7조 13억원으로 역대 최고치였던 2018년 3분기(6조 4724억원)를 넘어설 것으로 전망되는데도 추석 연휴가 끝나자마자 주가가 동반 급락한 것이다. 주가 하락 배경으로는 지난 15일 발간된 모건스탠리 보고서가 지목됐다. 이 증권사는 ‘겨울이 곧 닥친다’는 제목의 보고서에서 SK하이닉스의 목표주가를 26만원에서 12만원으로, 삼성전자의 목표주가를 10만 5000원에서 7만 6000원으로 내려 잡았다. 3년 전인 2021년 8월 모건스탠리가 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 보고서를 낸 뒤 두 기업 주가가 일제히 하락했던 것처럼 비슷한 현상이 반복된 것이다. 당시에도 모건스탠리는 SK하이닉스 목표주가를 15만 6000원에서 8만원으로 거의 절반 수준으로 낮췄다. 모건스탠리가 반도체 시장을 어둡게 보는 이유는 크게 두 가지다. 범용 D램 수요 부진과 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 가능성이다. 국내 증권사들도 스마트폰, PC 판매 부진에 따른 D램 출하 감소가 하반기 실적에 영향을 미칠 것으로 보이자 잇따라 목표주가와 실적 전망치를 낮춰 잡고 있지만 인공지능(AI) 서버 시장의 성장세를 감안하면 HBM 공급 과잉 우려가 지나치다는 시각도 있다. HBM 등 고부가가치 D램 수요는 견고해 오히려 D램 수요의 양극화 현상이 뚜렷해질 것이란 전망(KB증권)도 나왔다. 결국 반도체 ‘빅2’의 주가를 뒤흔든 과도한 비관론이 실체가 있는지는 이들 기업의 3분기 실적을 통해 일부 확인 가능할 것으로 보인다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하며 고대역폭메모리(HBM)와 같은 초고속 D램과 함께 낸드 솔루션 제품인 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 대한 수요가 커지고 있는 가운데 SK하이닉스가 데이터센터용 고성능 저장 장치 SSD 신제품 ‘PEB110 E1.S’를 개발했다. 11일 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 고객사와 함께 PEB110에 대한 인증 작업을 진행 중이며 인증이 마무리되는 대로 내년 2분기부터 제품 양산을 시작해 시장에 공급할 계획이라고 밝혔다. 신제품에 적용된 PCIe 5세대는 기존 4세대보다 대역폭이 2배로 넓어졌으며 이에 따라 데이터 전송 속도는 32GTs(초당 기가트랜스퍼)에 달한다. 이를 통해 이전 세대 대비 성능이 2배 향상됐고, 전력 효율도 30% 이상 개선됐다. 이번 신제품은 특히 정보 보안 기능이 대폭 강화됐다. 새로 적용된 SPDM(Security Protocols and Data Model) 기술은 서버 시스템을 보호하는 데 특화된 핵심 보안 솔루션으로 서버의 안전한 인증과 모니터링을 지원한다. 최근 데이터센터에 대한 사이버 공격이 늘어나는 가운데 SPDM이 탑재된 PEB110은 고객의 정보 보안 요구에도 부합하는 제품이 될 것으로 회사는 보고 있다. SK하이닉스는 이 제품을 2TB(테라바이트), 4TB, 8TB 등 3가지 용량 버전으로 개발했으며 여러 글로벌 데이터센터에 적용할 수 있는 호환성을 높이기 위해 OCP 2.5 버전 규격을 지원한다. 앞서 초고성능 제품인 PS1010을 개발해 양산 중인 SK하이닉스는 PEB110 개발을 통해 한층 탄탄해진 SSD 포트폴리오를 구축, 다양해지는 고객 니즈를 만족시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다. 실제 최근 AI 관련 서버 확대 움직임에 기업용 SSD 수요는 급증세를 보이고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 낸드 총매출은 전 분기 대비 14.2% 증가했다. AI가 고용량 스토리지 제품 수요를 촉진하면서 평균판매단가(ASP)는 15%가량 올랐다.

미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.

경기 용인시는 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’ 생산라인(Fab)이 당초 계획인 2027년 상반기에 정상 가동될 수 있도록 인허가 처리 과정을 개선한다고 7일 밝혔다. 시는 원삼면 반도체클러스터 일반산업단지의 신속한 생산라인(Fab) 가동을 위해 공장 건축 인허가 절차를 산단 계획 변경 절차와 동시에 진행하기로 했다. 그동안 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’는 건축계획과 산업단지개발계획이 다를 경우 산업단지개발계획 변경 절차를 이행한 후 건축에 대한 인허가 과정을 진행했다. 두 계획이 다른 경우는 대부분 옹벽이나 사면, 부지 계획고 등의 변경 등 경미한 사안이다. 산업단계계획 변경 절차는 관계기관 협의를 거쳐 승인된다. 이 과정에서 많은 시간이 소요돼 건축물 착공 일정의 지연 영향으로 산업단지 조성 계획에도 차질을 빚을 수 있다는 의견이 나왔다. 아울러 다수의 개별필지의 건축 인허가 접수가 되면 매번 산업단지개발계획 변경 절차를 진행하는 탓에 행정 처리 과정에서도 많은 시간이 낭비됐다. 시는 행정 절차 과정에서 소요되는 시간으로 인해 생산라인 가동 일정에 차질을 빚지 않도록 개선안을 수립했으며, 인허가 소요기간을 약 1개월에서 3개월가량 앞당길 수 있을 것으로 내다보고 있다. 개선안이 반영되면 개별필지 건축허가 계획을 산업단지개발계획에 반영하고, 관계기관 협의를 병행해 건축허가와 산업단지계획 변경안이 같은 시기에 승인돼 행정 처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 또, 산업단지 준공 전 필요한 기반 시설을 적기에 착공할 수 있고, 2027년 첫 생산라인을 정상 가동할 수 있을 것으로 기대한다. 이와 함께 반도체 공장의 신속한 조성으로 수요가 증가하고 있는 고대역폭메모리(HBM)를 적기에 생산하고, 반도체산업의 국가 경쟁력과 기술력의 우위를 선점할 수 있을 것으로 전망하고 있다. 시 관계자는 “‘용인반도체 클러스터’의 생산라인 착공이 적기에 잘 이뤄지기 위해서는 신속한 인허가 처리는 가장 중요한 선결 조건이라고 판단해 개선안을 마련했다”며 “대한민국의 반도체산업 경쟁력 확보에 중요한 거점인 ‘용인반도체 클러스터 일반산업단지’가 차질 없이 목표 시기에 맞춰 조성될 수 있도록 적극적으로 행정지원 방안을 마련하겠다”고 말했다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.

윤석열 대통령이 “구한말 조선 총독 행세를 한 청나라 위안스카이를 떠올리게 한다”고 비판했던 싱하이밍 주한 중국대사가 지난달 10일 4년 반 만에 중국으로 돌아갔다. 싱 대사는 역대 어느 중국대사보다 한국어와 한국 사정에 정통한 ‘한국통’이었다. 주한 대사관에서 1992∼1995년, 2003∼2006년, 2008∼2011년 세 차례 근무하면서 공사참사관과 대리대사를 역임했다. 시진핑 국가주석에게 직접 한중 관계를 보고할 정도로 입지가 탄탄했지만 결과적으로는 실패한 대사로 남게 됐다. 후임 주한 중국대사로는 한국과 아무런 연관이 없는 외교관들이 거론된다. ‘위안스카이 파동’이 상징하듯 한국과 중국의 교류는 얼어붙었고, 그 피해는 상대적으로 한국이 많이 보고 있다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대중국 무역적자는 180억 달러였다. 수출이 살아난 올해 들어서도 지난 6월까지 54억 달러 적자를 기록했다. 한국의 ‘캐시카우’였던 중국과의 무역에서 고전을 면치 못하는 가장 큰 이유는 미국의 대중국 첨단기술 제재로 인해 중국으로 향하던 반도체 수출길이 막혔기 때문이다. 수출 지표로 보면 중국의 빈자리를 미국이 메우고 있다. 지난해 대미 무역흑자는 444억 달러에 이른다. 그러나 최근 실업률 악화에 따른 미국 경기침체 우려가 제기되자 곧바로 한국 증시가 대폭락한 사태에서 볼 수 있듯이 마냥 미국 경제의 펀더멘털만 믿을 수 없는 상황이다. 더욱이 도널드 트럼프 공화당 후보가 오는 11월 대선에서 당선되면 한국과 같은 대미 무역 흑자국은 관세 폭탄을 맞을 가능성이 크다. 한국 산업의 주력인 반도체, 자동차, 배터리를 제조하는 삼성, 현대차, LG 등 대기업들은 조 바이든 행정부의 반도체지원법(칩스법)과 인플레이션감축법(IRA)을 믿고 중국을 포기하는 대신 미국에 대규모 투자를 결정했는데, 트럼프는 두 법의 무력화를 공언하고 있다. 요즘 기세를 올리는 민주당의 카멀라 해리스 후보가 트럼프를 꺾는다고 해도 대중국 견제는 달라지지 않을 것이다. 공화당이나 민주당이나 10년 내에 중국의 아킬레스건을 꺾어야 한다는 전략엔 차이기 없기 때문이다. ‘관세 폭탄’(트럼프)이냐 ‘기술 통제’(해리스)냐라는 전술 차이만 있을 뿐이다. 그렇다고 중국이 쉽게 무너질 것 같지도 않다. 시 주석의 장기 집권, 내수 침체 등으로 어려움을 겪고 있으나 중국은 원래 시장원리나 여론으로 굴러가는 나라가 아니다. 대약진운동 실패로 전 국민이 아사 위기에 몰렸던 1960년대에 ‘양탄일성’(兩彈一星)을 완성한 나라가 중국이다. 양탄일성은 2개의 폭탄(원자폭탄·수소폭탄)과 1개의 인공위성(ICBM)을 말한다. 미국이 한국, 대만, 일본 등 반도체 동맹국을 총동원해 공급망 봉쇄에 나섰지만 중국산 범용 반도체의 세계시장 점유율은 30%에 이른다. 인공지능(AI) 자립의 마지막 퍼즐인 고대역폭메모리(HBM) 반도체도 연내 양산한다고 한다. 중국 공산당은 올해 전국인민대표대회(전인대)와 중앙위원회 3차 전체회의(3중전회)에서 ‘신품질생산력’을 국가 슬로건으로 채택했는데, 이는 어떤 희생을 치르더라도 과학기술로 미국의 봉쇄를 뚫겠다는 뜻이다. 미중의 ‘그레이트 게임’이 치열해질수록 한국에 가해지는 압력도 커진다. 안보와 경제 등 여러 측면에서 미국이 중국보다 중요한 건 주지의 사실이다. 그렇다고 미국을 대신해 중국과 맞서 싸우는 어리석음을 범해서는 안 된다. 수입 측면에서 봤을 때 중국의 한국 의존도는 2015년 11%에서 지난해 6.2%까지 줄었지만, 한국의 중국 의존도는 여전하다. 게르마늄, 갈륨, 희토류 등 중국이 무기화할 수 있는 자원도 무궁무진하다. 중국은 여전히 세계 경제성장의 30%를 차지하는 큰 시장이다. 한국이 영속하는 데 중국도 필요하다는 뜻이다. 생존을 외교의 제1원칙으로 삼아야 하는 절체절명의 시간이다. 이창구 편집국 부국장