미국 캘리포니아의 한 놀이공원이 탑승객들의 뇌 손상 의혹이 잇따르자 20년 가까이 운영해 온 대표 롤러코스터 운영을 전면 중단하기로 했다. 유사한 피해를 호소하는 탑승객이 100명이 넘는 것으로 파악되면서 놀이공원을 상대로 법정 다툼이 커질 전망이다. 지난달 30일(현지시간) 폭스뉴스 등 외신에 따르면 미국 캘리포니아주 놀이공원 ‘식스플래그 매직마운틴’은 롤러코스터인 ‘X2’ 운영을 영구 폐쇄한다고 밝혔다. 탑승 후 심각한 외상성 뇌 손상을 입었다는 승객들의 소송이 잇따른 데 따른 결정이다. 문제의 롤러코스터 ‘X2’는 최고 시속 120㎞, 트랙 길이 1.1㎞에 달하는 대형 기구다. 특히 좌석이 트랙 바깥 날개에 달려 360도로 회전하는 구조로, 탑승객이 수직 하강할 때 머리가 아래로 쏠리는 등 운행 내내 몸이 격렬하게 뒤집히는 것이 특징이다. X2는 이미 지난 7월 중순부터 운행이 중단된 상태였다. 일주일도 안 되는 사이에 승객 두 명이 탑승 직후 연달아 의식을 잃고 병원으로 이송되는 중대사고가 발생했기 때문이다. 첫 피해자인 파멜라 기옌은 7월 5일 X2를 탔다가 운행 중 머리가 받침대에 계속 부딪히면서 구토와 함께 의식을 잃었다. 곧바로 응급실로 옮겨진 그는 뇌막 아래에 피가 고이는 ‘경막하 혈종’ 진단을 받아 두개골 일부를 절제하는 응급 수술을 받아야 했다. 불과 엿새 뒤인 7월 11일에도 나오미 그리어-윌킨슨이 같은 놀이기구를 탄 뒤 의식을 잃었고, 응급 뇌 수술을 받았으나 현재까지 인공호흡기에 의지하고 있다. 이 외에도 2022년 X2를 탄 다음 날 머리 부상으로 숨진 22세 남성의 유족 소송이 최근 마무리된 데 이어, 지난주에도 뇌 손상을 입었다는 추가 소송 3건이 연이어 접수됐다. 사건을 맡은 로펌 측은 비슷한 부상을 주장하는 피해자 100여명의 사건을 추가로 대리하고 있다고 밝혔다. 놀이공원 측은 정기 안전 검사를 통과했다며 기구 자체의 결함은 부정하고 있다. 브라이언 오어딩 식스플래그 사장은 성명을 통해 “X2는 지속적으로 안전 검사를 통과했지만 고객의 신뢰를 지키는 것이 우선이기에 운행 중단을 결정했다”고 밝혔다. 현재 캘리포니아주 산업안전보건국은 해당 놀이기구에 대한 정확한 사고 원인 조사를 진행 중이다.

관절 통증과 염증 치료에 쓰여온 한약재 방풍(防風)이 부러지거나 손상된 뼈 재생을 촉진하는 효과가 있는 것으로 확인됐다. 골절 회복은 물론 골다공증처럼 뼈가 약해져 골절 위험을 높이는 질환에서의 활용 가능성도 제시됐다. 자생한방병원 척추관절연구소(소장 하인혁) 김현성 박사 연구팀은 방풍 추출물이 뼈 재생에 미치는 영향을 분석한 연구 결과를 SCI(E)급 국제학술지 ‘첨단 생물학(Advanced Biology, IF=3.2)’에 게재했다고 28일 밝혔다. 방풍은 미나리과 식물로, 방풍나물과 혼동되기도 하지만 전혀 다른 식물이다. 예로부터 관절 통증과 염증을 다스리는 한약재로 쓰여왔다. 허리디스크 등 각종 근골격계 질환에 대표적으로 처방되는 ‘신바로’의 구성 약재 (방풍·우슬·오가피·구척·대두황권·두충) 중 하나이기도 하다. 건강한 뼈는 평생 기존의 뼈를 제거하고 새로운 뼈를 만드는 골 형성 과정을 반복하여 균형을 유지한다. 오래된 뼈를 없애는 세포(파골세포)가 뼈를 분해하면 새로운 뼈를 만드는 세포(조골세포)가 빈자리를 채운다. 특히 골절이 발생하면 이 과정이 더 활발해진다. 반면 노화나 폐경에 따른 호르몬 변화 등으로 파골세포에 의한 골흡수가 조골세포에 의한 골형성을 지속적으로 초과하면, 골다공증으로 이어져 골절 위험도 증가한다. 또한 골절 회복도 늦어지고 뼈가 아문 뒤에도 강도가 충분하지 않아 재골절 위험이 높아질 수 있다. 현재 골다공증 치료에는 파골세포에 의한 골흡수를 억제하는 약물인 ‘비스포스포네이트’와 골 형성을 촉진하는 ‘부갑상선호르몬제제’ 등이 사용된다. 그러나 이 약물들은 위장장애를 일으킬 수 있고, 장기 사용에 대한 안전성 문제가 그간 꾸준히 제기돼왔다. 이에 부작용 부담이 적으면서 뼈 재생을 도울 수 있는 치료 소재에 대한 관심이 높아지고 있다. 이와 관련해 연구팀은 기존 근골격계 치료에 활용돼 온 한약재 가운데 뼈 생성과 회복 과정에도 영향을 미칠 가능성에 주목했다. 특히 신바로의 주요 구성 약재인 방풍을 대상으로 뼈 재생 과정에서의 역할과 효과, 작용 기전을 면밀히 분석했다. 연구팀은 먼저 세포실험을 진행해 실험쥐의 두개골에서 분리한 조골세포에 방풍 추출물을 농도별로 처리했다. 이후 세포가 얼마나 잘 자라고 뼈를 만드는지 살폈다. 그 결과 방풍 추출물은 조골세포에 독성을 나타내지 않으면서 분화를 촉진했다. 또한 뼈 형성이 시작될 때 분비량이 증가하는 효소인 알칼리성 인산분해효소(ALP)의 활성이 높아졌고, 뼈가 단단해지는 단계인 칼슘 침착도 함께 늘어난 것으로 나타났다. 뿐만 아니라 조골세포 분화를 조절하는 유전자(RUNX2)와 뼈의 기본 구조를 이루는 골기질 구성 유전자(Col1a1)의 발현이 모두 증가했다. 동물실험에서도 방풍의 뼈 재생 효과가 확인됐다. 실험쥐의 대퇴골에 작은 구멍을 만든 뒤 방풍 추출물을 용량별로 1주일간 투여했다. 이후 뼈 내부를 정밀하게 촬영하는 장비(micro-CT)를 이용해 손상 부위의 회복 정도를 살폈다. 그 결과, 방풍 추출물이 많이 투여될수록 새로 형성된 뼈의 양(골부피)과 뼈의 촘촘한 정도(골밀도)가 증가했다. 특히 파골세포의 활동 정도를 보여주는 ‘TRAP 양성세포’는 뚜렷하게 줄어든 반면 골형성 지표인 ‘오스테오칼신(OCN)’의 발현은 증가한 것으로 나타났다. 연구팀은 방풍의 효능을 구체적으로 살펴보기 위해 컴퓨터를 이용한 분자결합 시뮬레이션도 진행했다. 방풍의 주요 성분이 파골세포와 조골세포의 활동에 관여하는 단백질과 얼마나 안정적으로 결합하는지를 분석했다. 분석 대상은 파골세포의 생성과 활동에 관여하는 수용체 단백질(RANK)과 조골세포 형성과 활동에 관여하는 단백질(RUNX2)이다. 분석 결과, 방풍의 주요 성분인 ‘프림-오-글루코실시미퓨긴(prim-O-glucosylcimifugin)’ 등이 RANK와 RUNX2 모두에 안정적으로 결합할 가능성이 있는 것으로 예측됐다. 이는 방풍이 골흡수와 골형성에 관여하는 분자 표적과 상호작용할 가능성을 보여주는 결과다. 앞선 세포 및 동물실험에서 확인된 골재생 효과의 잠재적 작용 기전을 뒷받침한다. 특히 골다공증은 뼈를 만드는 속도보다 뼈가 사라지는 속도가 빨라지면서 발생하는 만큼, 방풍의 이러한 이중 작용은 골다공증 치료 소재로서의 활용 가능성도 시사한다. 자생한방병원 척추관절연구소 김현성 박사는 “이번 연구는 그동안 항염증·면역조절 효능으로만 알려져 있던 한약재 방풍이 골형성과 골흡수를 동시에 조절해 골절 치유에도 기여할 수 있다는 사실을 처음으로 확인했다는 데 의의가 있다”며 “향후 장기 관찰 연구를 통해 방풍과 이를 포함한 한약 처방의 골절 치료 근거를 더욱 구체화해 나가겠다”고 말했다.

브리지스톤골프가 비거리와 방향성을 강화한 신형 드라이버 ‘BX1’과 ‘BX2’를 선보였다. 이번 신제품은 글로벌 모델과 달리 한국 골퍼의 성향을 반영해 ‘풀 티타늄’ 소재를 채용한 것이 가장 큰 특징이다. 풀 티타늄 소재는 내구성이 뛰어나 성능 저하 없이 오랫동안 사용할 수 있으며, 한국 골퍼가 선호하는 경쾌한 타구감과 타구음을 제공한다. 지한솔, 신다인 등 팀 브리지스톤 소속 투어 프로들도 이미 시즌 개막과 함께 BX1 드라이버로 교체하며 뛰어난 직진성과 타감에 호평을 보냈다. 페이스에는 브리지스톤의 타이어 안전 기술에서 착안한 ‘슬립리스 바이트 밀링’ 기술을 적용했다. 타점에 따른 정밀한 레이저 가공으로 마찰력을 향상시켜 저스핀과 고초속을 구현했으며, 젖은 상태의 볼 미끄러짐을 억제해 우천 시에도 안정적인 퍼포먼스를 낸다. 오프 센터 부근에는 트레드 패턴을 더해 미스 샷으로 인한 비거리 손실을 최소화했다. 플레이 스타일에 따라 선택할 수 있도록 두 가지 모델로 나뉘어 출시됐다. ‘BX1’은 조작성과 강탄도를 중시하는 골퍼를 위한 전략 모델이며, ‘BX2’는 중고탄도와 드로우 바이어스로 캐리 비거리를 극대화하는 관용성 중심의 모델이다.

가을 골프 성수기를 맞아 필드를 겨냥한 업계의 신제품 출시와 마케팅 경쟁이 한창이다. 퍼터와 드라이버, 골프공 등 퍼포먼스 용품부터 이색 컬렉션과 해외 골프여행까지 선택의 폭이 넓어졌다. 우선 정교한 플레이를 돕는 클럽과 용품들이 눈에 띈다. 캘러웨이골프 코리아는 직진성을 극대화한 ‘TRTL 퍼터(터틀퍼터)’를 내놓았고, 브리지스톤골프는 한국 골퍼 성향을 반영한 풀 티타늄 드라이버 ‘BX1·BX2’를 선보였다. 로마로 역시 타구감을 높인 ‘레이 타입 알 플러스 Ⅱ’ 아이언을, 볼빅은 ‘엑시아 프리즘’ 골프공을, 골프프라이드는 ‘CP’ 그립을 각각 출시해 선택지를 넓혔다. 필드 밖의 즐거움을 더하는 이색 협업과 마케팅도 활발하다. 스릭슨은 KBO 10개 구단 컬렉션으로 야구 팬덤을 필드로 확장했고, 부쉬넬의 거리측정기 ‘A1 슬로프 블루’와 잔디로의 기능성 보트슈즈도 주목받고 있다. 아울러 글로벌 무대와 휴양지에서의 반가운 소식도 이어졌다. 골프존은 총상금 42억 5000만원 규모의 ‘2026 골프존 차이나오픈’ 한국 본선을 성황리에 마쳤으며, 쇼골프가 직접 운영하는 ‘사츠마골프＆온천리조트’는 꾸준한 내장객 증가세를 기록하며 체류형 골프여행지로 주목받고 있다.

미국의 유명 놀이공원에서 롤러코스터를 탄 여성들이 잇따라 뇌출혈을 일으켜 긴급 수술을 받은 사실이 알려졌다. 해당 놀이기구는 과거에도 사망 및 뇌 손상 사고가 반복됐던 것으로 나타났다. 27일(현지시간) CNN 등에 따르면 지난달 미국 캘리포니아주 발렌시아의 식스플래그 매직 마운틴에서 롤러코스터 ‘X2’를 탄 여성 2명이 일주일도 채 되지 않은 간격으로 심각한 뇌출혈 증상을 보였다. 먼저 파멜라 기옌(40)은 X2에 탑승한 뒤 심각한 경막하혈종으로 수술을 받았다. 현재까지 언어와 신체 능력을 완전히 회복하지 못해 말하기와 걷기 등의 재활 치료를 받고 있다. 엿새 뒤 같은 롤러코스터를 탄 나오미 그리어 윌킨스(25)도 의식을 잃고 응급 뇌 수술을 받았다. 윌킨스는 수술 이후에도 의식을 회복하지 못한 채 중환자실에서 혼수상태에 빠져 있는 것으로 전해졌다. 두 여성을 치료한 신경외과 전문의들은 이들의 심각한 뇌 손상이 X2 탑승 과정에서 발생한 급격한 가속과 감속에 따른 충격 때문이라고 지목했다. X2는 약 2분 동안 최고 시속 128.7㎞로 달리는 식스플래그의 대표 롤러코스터다. 일반적인 롤러코스터와 달리 운행 도중 좌석 자체가 360도 회전하는 것이 특징이다. 이 놀이기구를 둘러싼 안전성 논란은 처음이 아니다. 법원에 제출된 문서 등에 따르면 지난 20여년간 X2는 10여건의 중상 및 입원 사례와 연관된 것으로 나타났으며 이 가운데 2명은 목숨을 잃었다. 2022년에는 당시 22세였던 크리스토퍼 홀리가 X2 탑승 도중 머리를 좌석 뒤편에 여러 차례 부딪힌 뒤 하차 직후 의식을 잃었다. 병원으로 옮겨졌지만 심각한 뇌출혈로 10시간도 지나지 않아 숨졌다. 법의학관은 놀이기구로 인한 둔상을 사인으로 판단했다. 2010년에도 당시 28세였던 힐다 파리아가 X2를 탄 뒤 숨졌다. 의료진은 격렬한 움직임으로 인해 뇌 일부가 파열된 것으로 판단했다. 2014년에는 17세 탑승객이 X2를 탄 뒤 발작을 일으켜 병원으로 이송됐고 경막하혈종이 발견됐다. 2020년에도 50세 여성이 탑승 도중 머리에 강한 충격을 받은 뒤 어지럼증을 호소해 병원을 찾았다가 뇌 손상과 다발성 경막하혈종 진단을 받았다. 잇따른 사고에도 X2 운행을 이어온 식스플래그 측은 지난달 12일에야 운행을 중단했다. 식스플래그 측은 놀이기구 이용에 위험이 따를 수 있다는 내용의 안내 표지판이 설치돼 있다는 점을 강조한 것으로 전해졌다. 캘리포니아주 당국은 현재 X2의 안전성에 대한 조사를 진행하고 있다.

애지봇(AgiBot)은 6월 10일부터 12일까지 서울 코엑스(COEX)에서 열린 2026 스마트 테크 코리아(STK 2026)에 참가해 휴머노이드 로봇 제품군과 한국 시장 전략을 소개했다고 밝혔다. 이번 전시는 애지봇의 한국 시장 진출 이후 첫 대규모 산업 전시회 참가다. 회사는 현장에서 제품 시연과 체험 프로그램을 통해 로봇의 운동 제어, 인간-로봇 상호작용(HRI), 작업 수행 기능 등을 선보였다. 전시에서는 ▲A3 풀사이즈 휴머노이드 로봇 ▲X2 하프사이즈 휴머노이드 로봇 ▲G2 휠형 휴머노이드 로봇 ▲KUTU 사족보행 로봇 ▲Critical Point 덱스터러스 핸드(Dexterous Hand) 등 5개 제품 라인이 공개됐다. 각 제품은 활용 가능 분야에 맞춘 시연 프로그램과 함께 소개됐다. 휴머노이드 로봇은 전신 동작, 자율 이동, 한국어 기반 인간-로봇 상호작용 기능을 수행했다. 휠형 로봇은 상업 서비스와 산업용 자재 이송 프로세스를 재현했으며, 사족보행 로봇은 관람객 참여형 인터랙션 프로그램을 제공했다. 고정밀 로봇 핸드는 정교한 조작을 통한 초정밀 작업과 세밀한 제어 성능을 제시했다. 해당 기술들은 서비스, 산업 제조, 순찰·점검, 정밀 작업 분야에 적용된다. 전시회에서 시연된 성능은 애지봇이 개발한 ‘Three-Intelligence Integrated Architecture(3-지능 통합 아키텍처)’를 기반으로 한다. 해당 아키텍처는 로봇 하드웨어를 토대로 운동 지능(Motion Intelligence), 상호작용 지능(Interaction Intelligence), 작업 지능(Task/Operation Intelligence) 등 세 가지 핵심 역량을 통합하는 구조다. 운동 지능은 이동성과 자세 제어를 담당하고, 상호작용 지능은 인간-로봇 커뮤니케이션을 구현한다. 작업 지능은 실제 작업 수행 능력을 제공하며, 세 가지 지능이 결합해 산업 및 서비스 환경에 대응한다. 애지봇은 이번 행사 기간 한국 시장 내 중장기 사업 전략도 함께 발표했다. 현재 국내 주요 기업들과 전략적 협력 관계를 맺고 핵심 프로젝트를 단계별로 가속화하고 있으며, 향후 국내 로봇 임대 사업 규모를 지속 확대해 시장 점유율을 높일 계획이다. 현지 엔터테인먼트사 등 협력 업종 다양화를 통한 브랜드 인지도 제고도 추진한다. 이와 함께 산학연 협력 모델도 강화한다. 한국 주요 대학들과 연계해 로보틱스, 피지컬 AI(Physical AI), 체화지능(Embodied Intelligence) 등 첨단 기술 분야의 공동 연구 및 인재 양성 프로그램을 개설한다. 이를 바탕으로 기술 개발부터 데이터 수집, 응용 검증, 기술사업화까지 연결되는 로봇 혁신 생태계를 구축한다는 계획이다. 지난 2023년 2월 설립된 애지봇은 하드웨어와 인공지능을 결합한 풀스택 로봇 플랫폼을 개발해 운영 중이다. A·X·G 등 3개 시리즈 라인업을 통해 글로벌 수출을 진행하고 있다.

이달 초 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서는 여러 제조사가 최신 기술을 뽐냈습니다. 이번 행사의 이목을 집중시킨 것은 단연 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 선보인 RTX 스파크로, 개인용 AI 컴퓨터의 미래를 보여 줬다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 그만큼 주목받진 못해도 여러 제조사가 소비자용 PC 부문에서 조용한 혁신을 예고한 자리이기도 합니다. 예를 들어 이번 행사에서 대거 공개된 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈이 그런 사례입니다. 일반 소비자에겐 생소한 단어이지만, 소비자용 DDR 메모리 모듈은 UDIMM(Unbuffered DIMM)이라고 부릅니다. 서버용 메모리인 RDIMM(Registered DIMM)과의 가장 결정적인 차이는 메모리 컨트롤러(CPU)와 DRAM 사이에서 신호를 중계해 주는 ‘버퍼(Buffer)’ 또는 ‘레지스터(Register)’가 없다는 것입니다. 따라서 CPU와 메모리 사이 중간 단계 없이 바로 직접 신호를 주고받아 지연 시간(latency)이 짧고 반응은 빠른 장점이 있습니다. 게임처럼 반응 속도가 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 반면 서버용 RDIMM은 CPU와 DRAM 사이에 RCD(Registering Clock Driver)라는 전용 레지스터 칩이 탑재되어 있습니다. CPU가 신호를 보내면 RCD가 이 신호를 받아서 깨끗하게 다듬고(Buffering), 다시 DRAM 칩들에게 배분해 주는 역할을 합니다. RCD가 중간에서 신호를 재생성해 주기 때문에 CPU의 전기적 부담이 획기적으로 줄어들고, 덕분에 수많은 메모리 칩을 꽂아도 신호가 손상되지 않습니다. 중간에 거치는 단계가 있어 약간 지연 시간이 생기지만, 서버처럼 수백 GB, 수 TB의 메모리를 꽂아야 하는 환경에서는 RDIMM 방식이 아니면 신호 안정성을 유지할 수 없습니다. 그런데 DDR5 메모리의 속도가 6400MT/s를 넘어서게 되면서 새로운 문제가 발생했습니다. 기존의 UDIMM은 메인보드에서 공급되는 클럭 신호를 그대로 받아 사용하는 방식이었기 때문에, 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 감쇠, 지터(jitter, 디지털 신호의 타이밍이 일정하지 않게 흔들리는 현상), 노이즈가 발생해 제대로 데이터를 주고받기 어려워진 것입니다. 그래서 나온 기술이 바로 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)입니다. CUDIMM은 JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시켰습니다. 이 규격의 핵심은 새로 도입된 CKD(Client Clock Driver) 칩입니다. 메모리 모듈에 클럭 신호를 생성·버퍼링·재생성하는 전용 칩으로 고주파수에서 신호 무결성이 좋아지고, 노이즈와 지터가 줄어들어 안정성이 크게 향상됩니다. 따라서 JEDEC에서는 6400MT/s 이상에선 CKD를 탑재하는 것을 기본 규격으로 권장하고 있습니다. 참고로 CKD 칩이 서버용 RCD와 다른 점은 신호와 데이터 모두를 중간에서 정리하지 않고 신호 안정성만 높여 소비자용 메모리 특유의 짧은 지연 시간은 그대로 유지한다는 것입니다. 대신 여러 개의 메모리 모듈을 동시 지원하진 못하는 태생적 한계가 있지만, 최근에는 쿼드 랭크(4R) 기술인 CQDIMM이 나와 메모리 모듈 두 개 용량을 하나의 모듈에서 구현할 수 있게 되면서 소비자용 PC에서도 128GB 이상의 고용량이 가능하게 됐습니다. 이번 컴퓨텍스 2026에서 지스킬(G.Skill) 등 메모리 모듈 제조사들은 최신 CUDIMM 메모리 모듈을 선보였는데, 가장 눈길을 끈 것은 1만 933MT/s로 작동하는 DDR5 메모리 48GB(24GBx2) 모듈이었습니다. 또 8000MT/s로 작동하는 128GB CQDIMM 메모리를 이용해 두 개의 메모리 모듈만으로도 256GB 메모리를 일반 소비자용 PC에서 구현했습니다. 심지어는 DDR5 메모리의 기본 전압인 1.1v에서 9200MT/s의 속도로 작동하는 모듈 역시 시연됐습니다. (사진) 이와 같은 메모리 기술의 혁신은 현재 소비자 메모리 가격이 너무 비싸 당장에는 체감할 수 없지만, 앞으로 대세가 될 것이 분명합니다. 이미 시중에는 게이밍 메모리가 아닌 일반 소비자용 CUDIMM DDR5 메모리가 판매되고 있습니다. 칩플레이션 시기가 지나고 나면 현재 DDR5 메모리보다 훨씬 빠른 CUDIMM DDR5 메모리가 표준이 될 것으로 예상됩니다.

인텔이 팬서 레이크(Panther Lake) 아키텍처를 기반으로 한 휴대용 게임 기기 전용 시스템 온 칩(SoC)인 ‘인텔 아크 G3’ 시리즈를 공식 공개했습니다. 기본적으론 노트북용 팬서 레이크와 같은 프로세서이지만, 인텔은 단순한 하위 브랜드가 아니라 휴대용 PC(UMPC)의 특성에 맞춰 최적화된 특수 목적형 프로세서라고 강조하고 있습니다. 손으로 들고 다니는 휴대용 PC의 주요 목적은 게임입니다. 하지만 기존 노트북 프로세서로는 작은 휴대 기기에서 충분한 발열 제어가 힘들기 때문에 효율은 높이고 전력 소모는 줄여야 합니다. 그래서 아크 G3는 발열이 많은 고성능 P 코어는 4개에서 2개로 줄이고 고효율 E 코어 8개와 저전력 LP-E 코어 4개를 조합한 14코어 구성을 지니고 있습니다. 또한 최대 35W의 TDP에 맞춰 Xe 3 GPU의 전력 특성을 재설계하여 전력 소모를 대폭 줄였습니다. 구체적인 스펙을 살펴보면, 최상위 모델인 ‘아크 G3 익스트림’은 4.7GHz의 P 코어와 2.3GHz의 12코어 Xe 3 GPU(아크 B390)를 탑재했습니다. 반면 일반 모델인 ‘아크 G3’는 P 코어 클럭이 100MHz 낮은 4.6GHz이며, GPU는 10코어 구성의 아크 B370(2.2GHz)으로 약간 낮췄습니다. 두 제품 모두 인텔의 최신 18A 공정으로 제작됐으며, 12개의 PCIe 레인(x8 Gen4 / x4 Gen5), 듀얼 선더볼트 4 포트, Wi-Fi 7 R2 및 듀얼 블루투스 6.0 등 차세대 네트워크 스펙을 갖추고 있습니다. 메모리는 최대 96GB의 LPDDR5X-8533을 지원하지만, 현재 메모리 가격을 감안할 때 실제 시장에서는 16GB 또는 32GB 제품이 주를 이룰 것으로 예상됩니다. 휴대용 게임기에서 가장 중요한 부분인 내장 그래픽의 연산 능력은 AI 연산 (INT8 기준)으로 113 PTOPS, B370은 90 PTOPS입니다. 인텔이 전체 연산 능력이 아니라 AI 연산 능력을 강조한 점이 눈길을 끄는데, 이는 그만큼 최근 AI를 이용한 프레임 생성 및 이미지 향상 기술이 중요해졌기 때문입니다. 본래 인텔은 그래픽 분야에서는 엔비디아는 물론 AMD와 비교해도 후발주자라는 평가가 많았지만, 이번에 공개한 팬서 레이크에서는 달라졌다는 평가를 받고 있습니다. 특히 인텔 아크 G3는 가장 직접적인 경쟁 상대인 AMD의 라이젠 Z2 익스트림과 비교해서 게임 성능에서 우위가 예상됩니다. 왜냐하면 같은 Xe 3 내장 GPU가 이미 노트북에서 보여준 성능상의 우위가 있기 때문입니다. 인텔의 아크 B390은 AMD 라이젠 Z2 익스트림에 탑재된 라데온 890M(16 CU, RDNA 3.5)과 비교해서 기본 성능에서 약간 더 앞서 있을 것으로 보입니다. 하지만 더 중요한 대목은 AI 성능에서 꽤 앞선다는 것입니다. 특히 휴대용 기기는 화면 크기가 작고 전력 소비가 제한적이기 때문에, 낮은 해상도에서 게임을 구동할 때 업스케일링 기술의 완성도가 체감 성능에 많은 영향을 미칩니다. 인텔의 AI 기술인 XeSS 3는 전용 Xe 코어 및 XMX AI 가속기를 활용하여 텍스트 가독성과 미세 디테일을 선명하게 유지하면서도 성능을 크게 높인 것으로 평가받고 있습니다. 특히 라데온 890M의 FSR 기술이 실제적으로 x2 프레임 생성 정도가 한계인 반면 XeSS 3는 x4 생성이 가능해 체감 속도를 크게 높일 수 있습니다. 따라서 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서도 1080 해상도에서 만족스러운 플레이가 가능할 것으로 기대됩니다. 현재 에이서 프레디터 아틀라스 8(Acer Predator Atlas 8), MSI 클로 8 EX AI+(MSI Claw 8 EX AI+), 원엑스플레이어 3(OneXPlayer 3) 등 6월 출시 예정인 기기들이 아크 G3를 탑재할 예정으로 실제 성능과 가격 등이 곧 공개될 예정입니다. 아마 흥행에 최대 변수는 가격이 될 것으로 보입니다. 어느 정도 게임도 설치하고 성능에서 손해도 보지 않으려면 넉넉한 메모리와 SSD가 필수인데, 현재 둘 다 가격이 천정부지로 치솟아 올라 가격이 저렴하진 않을 것으로 예상됩니다.

국민체육진흥공단은 지난 3월 열린 국내 최대 규모 스포츠·레저산업 전문 박람회인 ‘2026 서울국제스포츠레저산업전(SPOEX 2026)’의 성과를 공유하고 발전 방향 및 개선 과제 논의를 위한 성과 공유회를 27일 서울올림픽파크텔에서 개최했다고 28일 밝혔다. 이번 SPOEX 2026에는 총 300개 기업이 참가해 스포츠·레저 분야의 최첨단 제품과 기술을 선보였으며 전년 대비 8.6% 증가한 약 4만 7000명이 박람회를 찾아 역대 최대 참관객 수를 기록했다. 박람회와 함께 열린 수출상담회에서는 13개국 20개 해외 바이어와 141개 국내 기업이 참가해 총 295건의 상담이 이루어졌고 6건의 수출 업무협약(MOU)이 체결되는 성과를 거뒀다. 또 스포츠산업 분야 투자에 관심 있는 16개 투자사를 초청해 진행한 ‘투자 매칭 상담회’를 통해 30개의 국내 기업과 총 92건의 매칭도 이뤄냈다. 체육공단 관계자는“공유회는 참가기업과 관련 기관이 함께 성과를 알아보고 앞으로의 발전 방향을 논의할 수 있었던 뜻깊은 자리였다”고 말했다.

가수 채연이 과거 예능 프로그램에서 보여준 사칙연산 실수가 영국의 수학 논문에 등재된 일화를 공개했다. 지난 1일 방송된 MBC 예능 프로그램 ‘라디오스타’에 출연한 채연은 20여년 전 화제를 모았던 ‘산수 굴욕’ 사건이 학문적 연구 대상이 된 과정을 상세히 설명했다. 그는 과거 한 예능 프로그램에서 ‘2+2x2’라는 문제에 대해 곱셈 우선 원칙을 간과하고 순서대로 계산해 ‘8’이라고 답했다. 당시 이 장면은 뜻밖에도 영국의 저명한 수학자인 데이비드 톨(David Tall) 교수의 시선을 사로잡았다. 채연은 방송에서 “데이비드 톨이라는 영국 수학자한테 연락이 왔다”고 밝히며 당시 상황을 회상했다. 채연의 설명에 따르면 톨 교수는 “우연히 영상을 보게 됐는데 이 문제는 쉬운 문제지만 많은 사람들이 오류를 범할 수 있는 문제라며 논문에 쓰고 싶은데 괜찮냐”고 요청했다. 사칙연산에서 덧셈보다 곱셈을 먼저 해야 한다는 규칙은 기초적인 수학의 법칙이지만 인간의 직관이 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르는 특성상 전문가들조차 범하기 쉬운 오류라는 점에 주목한 것이다. 이에 대해 채연은 “처음에는 고민을 했지만, 나 같이 사칙연산을 헷갈려 하는 분들에게 도움이 되지 않을까 하는 생각으로 ‘알겠다’고 답했다”고 전했다. 이를 듣던 MC 김구라는 “우리가 문해력도 요즘 문제지만 이런 것에서도 부족한 게 많다”고 공감했다. 해당 논문에 대해 채연 역시 결과물에 대해 깊은 만족감을 드러냈다. 그는 “교수님이 나중에 (논문 소재로) 잘 풀어주셔서 웃음거리가 아닌 토론할 수 있는 얘깃거리로 마무리를 예쁘게 잘 지어주셨다”고 말했다.

브리지스톤골프가 최근 출시한 ‘BX1’ ‘BX2’ 드라이버는 풀 티타늄 소재와 ‘슬립리스 바이트 밀링’ 기술을 적용해 비거리와 방향성을 동시에 강화했다. 특히 이들 제품은 투어 프로들의 선택으로도 주목받고 있다. 팀 브리지스톤 소속 박현경·박지영 프로를 비롯해 신다인· 안선주 프로 등이 기존 클럽 대신 BX1 드라이버를 들고 대회에 출전할 예정이다. 선수들은 교체 이유로 ‘직진성’과 ‘타구감’을 꼽으며 신제품에 대한 기대감을 드러냈다. 국내 출시 모델은 풀 티타늄 소재를 채택했다. 카본을 적용한 해외 모델과 달리, 티타늄을 전면 적용해 내구성을 높이고 성능 저하 없이 장기간 사용이 가능하도록 설계했다. 한국 골퍼들이 선호하는 경쾌한 타구감과 타구음을 구현한 점도 특징이다. 페이스에는 브리지스톤의 타이어 기술에서 착안한 슬립리스 바이트 밀링이 적용됐다. 레이저 가공으로 촘촘한 홈을 형성해 임팩트 순간 마찰력을 높이고, 저스핀과 고초속을 구현해 비거리 향상에 기여한다. 오프센터 영역에는 트레드 패턴을 더해 미스샷 시에도 비거리 손실을 최소화하도록 했다. 비나 습기에 젖은 환경에서도 안정적인 스핀 컨트롤이 가능하다는 설명이다.

중국에서 하늘을 나는 자동차가 머지않은 미래에 현실화가 될 전망이다. 가장 큰 걸림돌로 작용했던 가격도 수입차 수준인 50만 위안(약 1억 500만 원) 이하로 낮추겠다는 모델까지 등장하면서 ‘비행차 대중화’가 현실에 한 걸음 다가섰다. 25일 중국 지무신문에 따르면 춘절 연휴가 끝난 뒤 열린 후베이성은 중부 지역 도약을 이끌 ‘핵심 전략 거점 구축’을 위한 전 성 차원의 추진대회를 열었다. 신년 첫 회의장. 이 자리에서 전동 수직이착륙기 eVTOL 4종이 한꺼번에 공개됐다. 후베이성이 내세운 ‘저고도 경제’. 도심 상공을 새로운 교통로로 활용하겠다는 결심을 보여준 셈이다. 가장 눈길을 끈 기체는 우한 덴잉과학기술(E-HAWK)이 선보인 4인승 모델이다. 길이 5.6m, 폭 3.9m로 일반 승용차와 비슷한 크기지만 바퀴 대신 8개의 밀폐형 로터를 달았다. 활주로 없이 수직 이착륙이 가능하고, 순수 전기로 20분 이상 비행할 수 있다. 회사 측은 강풍 대응 능력과 자동 항로 설정, 낙하산 장치 등 안전 설비를 갖췄다고 설명했다. 판매가는 200만 위안(약 4억 2000만 원) 안팎이 될 전망이지만, 장기적으로는 앱 호출 방식의 ‘공중 택시’ 서비스도 병행한다는 계획이다. 의료 분야를 겨냥한 대형 기체도 공개됐다. ‘Sparrow-X2’는 최대 2.7t을 실을 수 있는 6인승 모델로, 이동식 CT와 ECMO 등 의료 장비를 탑재할 수 있다. 순수 전기 기준 항속거리는 200km, 증강 동력을 활용하면 최대 1200㎞까지 비행 가능하다. 시간당 운용 비용은 약 2000위안(42만 원)으로, 기존 의료용 헬기보다 크게 낮다는 게 업체 측 설명이다. 이미 우한의 한 의료기관과 협력해 의약품 운송 시험에 착수했다. 장거리 운항을 앞세운 모델도 있다. 쉰치과학기술의 V1000은 혼합동력 틸트로터 구조로, 항속거리 1000㎞ 이상이 가능하다. 최대 이륙 중량은 2.8톤, 화물형은 400㎏까지 적재할 수 있다. 관광 비행과 물류, 재난 구조 등 다양한 분야에 투입하겠다는 구상이다. 대중형 모델로 소개된 스윈항공과기의 SW-One은 6축 12로터 구조로 30분가량 비행이 가능하다. 조종 방식은 자동차와 유사하다. 전통적인 조종간 대신 핸들과 페달을 적용해, 핸들을 위로 당기면 상승하고 아래로 내리면 하강하는 구조다. 항공 경험이 없는 일반인도 비교적 쉽게 적응할 수 있도록 설계했다. 목표 판매가는 50만 위안 이하다. 후베이성은 현재 9종의 eVTOL을 개발 중이며, 이 가운데 4종은 시험 비행을 마쳤다. 항공 산업 관련 기업만 200여 곳에 달하고 지난해 상반기 항공 산업 매출은 139억 위안(2조 9188억 원)으로 전년 대비 두 자릿수 증가율을 기록했다. 다만 상용화까지는 넘어야 할 과제가 적지 않다. 항공 인증 절차와 비행 공역 관리, 보험 체계 등 제도적 정비가 필요하다. 그럼에도 도로 위 교통 경쟁이 하늘로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이번 기체 공개로 중국에서 도심 상공이 또 하나의 이동 통로로 자리 잡을 날이 얼마나 남았을지 관심이 쏠린다.

중국에서 하늘을 나는 자동차가 머지않은 미래에 현실화가 될 전망이다. 가장 큰 걸림돌로 작용했던 가격도 수입차 수준인 50만 위안(약 1억 500만 원) 이하로 낮추겠다는 모델까지 등장하면서 ‘비행차 대중화’가 현실에 한 걸음 다가섰다. 25일 중국 지무신문에 따르면 춘절 연휴가 끝난 뒤 열린 후베이성은 중부 지역 도약을 이끌 ‘핵심 전략 거점 구축’을 위한 전 성 차원의 추진대회를 열었다. 신년 첫 회의장. 이 자리에서 전동 수직이착륙기 eVTOL 4종이 한꺼번에 공개됐다. 후베이성이 내세운 ‘저고도 경제’. 도심 상공을 새로운 교통로로 활용하겠다는 결심을 보여준 셈이다. 가장 눈길을 끈 기체는 우한 덴잉과학기술(E-HAWK)이 선보인 4인승 모델이다. 길이 5.6m, 폭 3.9m로 일반 승용차와 비슷한 크기지만 바퀴 대신 8개의 밀폐형 로터를 달았다. 활주로 없이 수직 이착륙이 가능하고, 순수 전기로 20분 이상 비행할 수 있다. 회사 측은 강풍 대응 능력과 자동 항로 설정, 낙하산 장치 등 안전 설비를 갖췄다고 설명했다. 판매가는 200만 위안(약 4억 2000만 원) 안팎이 될 전망이지만, 장기적으로는 앱 호출 방식의 ‘공중 택시’ 서비스도 병행한다는 계획이다. 의료 분야를 겨냥한 대형 기체도 공개됐다. ‘Sparrow-X2’는 최대 2.7t을 실을 수 있는 6인승 모델로, 이동식 CT와 ECMO 등 의료 장비를 탑재할 수 있다. 순수 전기 기준 항속거리는 200km, 증강 동력을 활용하면 최대 1200㎞까지 비행 가능하다. 시간당 운용 비용은 약 2000위안(42만 원)으로, 기존 의료용 헬기보다 크게 낮다는 게 업체 측 설명이다. 이미 우한의 한 의료기관과 협력해 의약품 운송 시험에 착수했다. 장거리 운항을 앞세운 모델도 있다. 쉰치과학기술의 V1000은 혼합동력 틸트로터 구조로, 항속거리 1000㎞ 이상이 가능하다. 최대 이륙 중량은 2.8톤, 화물형은 400㎏까지 적재할 수 있다. 관광 비행과 물류, 재난 구조 등 다양한 분야에 투입하겠다는 구상이다. 대중형 모델로 소개된 스윈항공과기의 SW-One은 6축 12로터 구조로 30분가량 비행이 가능하다. 조종 방식은 자동차와 유사하다. 전통적인 조종간 대신 핸들과 페달을 적용해, 핸들을 위로 당기면 상승하고 아래로 내리면 하강하는 구조다. 항공 경험이 없는 일반인도 비교적 쉽게 적응할 수 있도록 설계했다. 목표 판매가는 50만 위안 이하다. 후베이성은 현재 9종의 eVTOL을 개발 중이며, 이 가운데 4종은 시험 비행을 마쳤다. 항공 산업 관련 기업만 200여 곳에 달하고 지난해 상반기 항공 산업 매출은 139억 위안(2조 9188억 원)으로 전년 대비 두 자릿수 증가율을 기록했다. 다만 상용화까지는 넘어야 할 과제가 적지 않다. 항공 인증 절차와 비행 공역 관리, 보험 체계 등 제도적 정비가 필요하다. 그럼에도 도로 위 교통 경쟁이 하늘로 확장되고 있다는 점만은 분명하다. 이번 기체 공개로 중국에서 도심 상공이 또 하나의 이동 통로로 자리 잡을 날이 얼마나 남았을지 관심이 쏠린다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

권토중래(捲土重來)란 ‘흙먼지를 일으키며 다시 쳐들어옴’을 뜻하며, 한 번 실패했으나 힘을 회복해 다시 도전하는 것을 이르는 사자성어입니다. 항우가 크게 패한 후 강동으로 도망쳐 재기하라는 측근의 권유를 뿌리치고 마지막까지 싸우다 최후를 맞이한 것을 아쉽게 생각하며 지은 시에서 비롯된 단어로 보통은 실패에도 다시 도전하는 경우를 이야기합니다. IT 업계에서도 권토중래의 사례는 흔히 볼 수 있습니다. 쟁쟁한 대기업들도 새로 진출한 사업에서 실패했다가 다시 도전해 성과를 거두는 경우가 흔하기 때문입니다. 예를 들어 x86 생태계에만 머무르지 않고 ARM 생태계에 도전한 마이크로소프트의 윈도우가 그런 사례입니다. 마이크로소프트는 2012년 x86에만 국한된 윈도우 생태계를 확장하려는 의도에서 서피스 RT를 출시했습니다. 서피스 RT는 안드로이드나 iOS처럼 ARM에서 돌아가는 윈도우로 당시 엔비디아의 테그라 3 SoC가 탑재됐습니다. 그러나 결론적으로 말해 서피스 RT는 처참한 실패로 끝나 엄청난 할인 판매로 재고를 처분하고 사업을 접어야 했습니다. 테그라 3는 당시 기준으로 성능이 그렇게 낮은 건 아니었지만, ARM 버전 윈도우에서 돌아가는 애플리케이션이 거의 없다시피 했고 장점이던 게임 성능도 지원하는 게임이 없어 거의 활용할 수 없었습니다. 결국에는 엔비디아도 소비자용 스마트폰·태블릿 SoC 시장에서 단계적 철수할 수밖에 없었습니다. 하지만 ARM 하드웨어 성능이 크게 발전하자 상황이 달라졌습니다. 마이크로소프트는 스마트폰을 넘어 PC 사업까지 노리는 퀄컴과 손잡고 고성능 노트북용 스냅드래곤 SoC를 탑재한 서피스 제품군을 다시 출시했고 이번에는 어느 정도 성과를 거둘 수 있었습니다. 새로운 윈도우 11 WoA (Windows on Arm, Arm 프로세서에서 구동되는 윈도우 OS)은 윈도우 11 24H2에 포함된 새로운 에뮬레이터인 프리즘 (Prism) 출시 이후 호환성도 크게 개선됐습니다. 프리즘은 x86(Intel/AMD) 코드를 ARM64 코드로 실시간 변환해 x86 윈도우 프로그램을 ARM 환경에서도 거의 비슷하게 체감할 수 있도록 해주는 에뮬레이션 프로그램입니다. 물론 게임의 경우 상당한 폭의 성능 하락을 피할 순 없지만, 일반적으로 사용하는 사무용 프로그램의 경우 대부분 실사용에 큰 문제가 없는 성능을 기대할 수 있습니다. WoA의 달라진 인기 덕분에 퀄컴은 스냅드래곤 X2 엘리트 같은 고성능 칩셋을 선보이며 인텔, AMD의 틈바구니 속에서 나름 입지를 확보하고 있습니다. WoA의 등장과 퀄컴의 성공은 엔비디아를 자극하기에 충분했습니다. 엔비디아는 미디어텍과 손잡고 올해 N1과 N1X라는 고성능 SoC를 내놓을 것으로 알려져 있습니다. 물론 공식 발표가 아니고 일부 언론 보도에 의한 것으로 자세한 스펙과 가격은 공개되지 않았지만, 현재까지 이야기를 종합하면 노트북 시장을 겨냥한 제품으로 퀄컴의 스냅드래곤 X2 엘리트는 물론이고 인텔 팬서 레이크, AMD의 라이젠 AI 모바일 같은 최신 노트북 CPU와 경쟁할 것으로 보입니다. 엔비디아에게 PC는 단순한 소비자 제품이 아니라, CUDA 생태계를 확장하는 단말에 가깝다는 점에서 전략적 의미가 큽니다. 대만 미디어텍과 엔비디아는 이미 AI 미니 컴퓨터인 DGX 스파크에서 협업해 GB 10 프로세서를 만든 적이 있습니다. 하이브리드 20코어 ARM v9.2 아키텍처 CPU와 6,144개 CUDA 코어를 지닌 블랙웰 GPU를 결합해 FP32 (단정밀도)에서 약 31 TFLOPS (RTX 5070과 유사) 성능과 AI 연산 (FP4)에서 최대 1000 TOPS (1 PetaFLOP)의 성능을 낼 수 있습니다. 아마 N1/N1X는 GB 10 기반으로 예상됩니다. 다만 DGX 스파크에 들어가는 GB 10은 TDP 140W로 너무 발열량이 많고 칩 자체가 비싸기 때문에 소비자용 노트북 시장을 노리는 N1이나 N1X는 클럭을 낮추거나 코어를 줄여 노트북에 맞출 것으로 추정됩니다. 그럼에도 이미 나와 있는 퀄컴의 WoA 제품이나 인텔/AMD 노트북 프로세서와 차별점을 두기 위해 이들보다 강력한 GPU/AI 성능을 목표로 할 것으로 보입니다. 예상되는 시장 목표는 고성능 AI 작업 및 게임용 노트북이 가장 가능성 높습니다. 다만 게임의 경우 프리즘 에뮬레이터가 아니라 ARM 네이티브 환경에서 게임이 구동될 수 있도록 할 수 있느냐가 핵심이 될 것으로 보입니다. 게임은 에뮬레이터를 거치면 성능이 크게 줄어들기 때문에 최근 내장 그래픽 성능을 대폭 강화한 인텔이나 AMD를 이기기 쉽지 않습니다. 엔비디아가 게임 업계에 미치는 영향력은 매우 크지만, 아직 시장 규모가 작을 수밖에 없는 WoA 시장에 게임 제조사들이 얼마나 뛰어들지는 아직 미지수입니다. AI 연산 부분은 생태계 자체가 쿠다 (CUDA) 중심이기 때문에 엔비디아에 매우 유리한 시장이 될 것입니다. 이미 윈도우, 리눅스, 맥 등 다양한 OS로 AI 제작 및 개발 도구들이 나와 있어 WoA라고 안될 게 없습니다. DGX 스파크도 나름 수요가 있는 점을 생각하면 AI 작업용 노트북 역시 수요가 있을 것이고 사실 이 목적으로는 꽤 비싼 가격에도 팔리는 만큼 엔비디아가 가장 기대할 수 있는 시장입니다. 루머에 따르면 이 제품들은 올해 상반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 만약 사실이라면, 가장 이른 공개 시점으로는 3월에 열릴 GTC 2026이 거론됩니다. 아직까지는 루머만 무성한 가운데, 실제 이 제품이 PC 시장에 격변을 몰고 올 태풍이 눈이 될지 아니면 찻잔 속의 태풍이 될지 결과가 주목됩니다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

LG전자는 모니터 자체에 인공지능(AI) 솔루션을 탑재한 온디바이스 AI 게이밍(게임용) 모니터 ‘LG 울트라기어 에보’를 선보인다고 26일 밝혔다. 울트라기어 에보 모니터 27·39·52형 등 신제품 3종은 다음 달 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026에서 공개된다. LG전자가 2018년 게이밍기기 브랜드 ‘LG 울트라기어’를 출시한 뒤 프리미엄 라인업인 ‘LG 울트라기어 에보’를 선보인 것은 이번이 처음이다. 27형과 39형 울트라기어 에보 모니터에는 모든 영상을 5K 선명도로 즐길 수 있도록 하는 ‘5K AI 업스케일링’을 포함한 온디바이스 AI 솔루션이 적용됐다. 이 모니터는 컴퓨터의 그래픽처리장치(GPU) 업그레이드 없이도 모니터 자체 AI 기술로 5K를 구현해 고화질로 콘텐츠를 시청할 수 있다. AI가 스스로 영상의 장르를 탐지해 최적의 설정을 구현해주는 ‘AI 장면 최적화’ 기능과 AI가 최적의 오디오 환경으로 조절해주는 ‘AI 사운드’ 기능도 지원한다. 한 대의 모니터를 필요에 따라 고해상도 모드와 고주사율 모드로 전환할 수 있는 ‘듀얼모드’(Dual-Mode) 기능도 탑재했다. 27형은 5K·165㎐(헤르츠)의 고해상도 모드와 QHD·330㎐의 고주사율 모드를, 39형은 WUHD·165㎐의 고해상도 모드와 WFHD·330㎐의 고주사율 모드를 지원한다. 대형 화면을 원하는 게이머를 위한 52형 울트라기어 에보 모니터는 1000R 곡률의 ‘커브드 5K2K’(5120x2160) 디스플레이가 적용됐다. 이 모니터는 최신 게임에 적합한 21대 9 비율의 화면과 240㎐에 달하는 높은 주사율을 동시에 갖춰 대형 디스플레이에서도 몰입감 높은 게임 환경을 제공한다. 이충환 LG전자 디스플레이사업부장 부사장은 “새로운 프리미엄 게이밍 라인업인 LG 울트라기어 에보는 5K AI 업스케일링 등 혁신 기술을 통해 게이머들이 원하는 성능, 선명도, 몰입감을 모두 누릴 수 있도록 했다”며 “글로벌 고객들에게 차원이 다른 게이밍 경험을 선사할 것”이라고 강조했다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.

현재 인공지능(AI) 투자 붐으로 인해 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 여러 관련 제품의 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 그 대표적인 제품이 바로 메모리입니다. 특히 차세대 고대역폭 메모리인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요 급증은 국내 메모리 제조사의 실적은 물론 국내 주식시장 전체를 견인하고 있습니다. HBM의 가장 큰 장점은 메모리 대역폭이 매우 넓어 GPU의 AI 연산에 필요한 방대한 데이터를 빠르게 처리할 수 있다는 것입니다. 다만, 가격이 매우 비싸 고성능 데이터센터 GPU에만 주로 사용되고 있습니다. 구체적인 가격은 제조사 간의 계약으로 공개되지 않으나, 12단 HBM4 메모리 같은 차세대 제품은 개당 500~600달러 선이라는 루머가 있을 정도입니다. 이러한 가격적 이유로 게임용 그래픽 카드는 여전히 GDDR7 메모리를 사용하고 있습니다. GDDR7은 HBM보다 대역폭은 낮지만 가격이 상대적으로 저렴하여 일반 소비자에게 적합합니다. 다만 서버 GPU 대비 대역폭뿐만 아니라 메모리 용량도 부족하여 거대한 AI 모델을 구동하기 어렵다는 제한점이 있습니다. 엔비디아가 올해 초 깜짝 공개했던 ‘프로젝트 디짓’은 이러한 약점을 극복하기 위해 등장했습니다. 이 개인용 AI 미니 PC는 연산 능력은 크게 늘리지 않으면서도 메모리 용량을 128GB로 대폭 확장했습니다. 가격을 3000달러 선으로 유지하면서 고용량 메모리를 구현할 수 있었던 비결은 HBM은 물론 GDDR7보다 저렴하고 저전력인 LPDDR5x 메모리를 탑재했기 때문입니다. GB10 칩을 사용한 프로젝트 디짓은 정식 명칭을 DGX 스파크(Spark)로 정하고 공식 출시되었습니다. AI 연산 능력은 FP4 기준 1 PFLOPS로, 블랙웰 B200 GPU의 20 PFLOPS보다 훨씬 느립니다. 그러나 메모리가 넉넉하여 2000억 파라미터를 가진 거대 모델도 구동할 수 있습니다. 반면 게임용 GPU인 RTX 5090은 3.35 PFLOPS로 연산 능력은 더 빠르지만, 메모리가 32GB에 불과하여 큰 모델을 사용하기 어렵습니다. 엔비디아가 LPDDR5x 메모리를 사용한 AI 칩을 선보인 뒤, 최근에는 인텔과 퀄컴도 이 대열에 합류할 것임을 발표했습니다. 다만 엔비디아와는 달리 이들은 서버 AI 제품군에 LPDDR5x 메모리를 적용할 계획입니다. 내년 하반기 출시를 목표로 하는 인텔의 AI 추론 칩인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)는 정확한 속도와 대역폭은 밝히지 않았으나, 160GB의 LPDDR5x 메모리를 사용합니다. Xe3P 아키텍처를 적용한 AI 프로세서로, 정확한 연산 능력 역시 아직 베일에 가려 있습니다. HBM이나 GDDR7이 아닌 스마트폰에 주로 사용되는 LPDDR5x를 채택한 만큼, 가격은 저렴할 것으로 보이며, 인텔은 아마도 보급형 틈새시장을 노릴 가능성이 높습니다. 퀄컴은 이보다 더 본격적으로 엔비디아의 아성에 도전하려는 모습입니다. 최근 공개한 퀄컴 AI200 및 AI250은 엔비디아의 GB300 NVL72처럼 수냉식 서버 랙 시스템을 전제로 하고 있기 때문입니다. 퀄컴 AI200/AI250은 구체적인 대역폭은 미공개 상태이지만, 최대 768GB의 LPDDR5x 메모리를 사용한다고 밝혔습니다. AI 가속기는 퀄컴의 헥사곤 NPU 기반입니다. AI200/AI250 제품군의 메모리 대역폭이나 연산 능력 모두 미공개 상태이지만, 퀄컴은 LPDDR5x 메모리 기술에 상당한 노하우를 보유하고 있습니다. 예를 들어, 최근 공개한 윈도우 노트북용 프로세서인 스냅드래곤 엘리트 X2 익스트림 프로세서에서 LPDDR5x-9523 16GB 메모리 모듈 3개를 활용하여 192비트 인터페이스로 228GB/s라는 상당한 대역폭을 확보하는 데 성공했습니다. 다만, 아무리 여러 개의 LPDDR5x 메모리를 병렬로 연결해도 HBM 계열처럼 광대한 대역폭을 확보하기는 어렵습니다. 따라서 엔비디아의 GB300 블랙웰 같은 초고성능 AI GPU보다는, 성능은 낮지만 훨씬 저렴하고 전력 소모가 적은 AI 가속기를 여러 개 병렬로 연결하는 전략을 사용할 것으로 보입니다. 참고로 퀄컴 AI200/AI250 랙 시스템 한 개의 전력 소모량은 160kW로 결코 적지 않은 수준입니다. LPDDR5x 메모리는 저렴하고 전력 소모가 적어 개인용 AI PC 같은 틈새시장을 노리는 엔비디아 DGX 스파크에는 최적의 선택입니다. 하지만 이 분야의 후발 주자인 인텔이나 퀄컴이 데이터센터 시장을 노리고 LPDDR5x 메모리를 채택한 배경에는 다른 이유가 있어 보입니다. 가장 큰 이유는 가격과 수급 문제일 가능성이 높습니다. 인텔과 퀄컴은 업계를 주도하는 대기업이지만, AI 가속기 부문에서는 후발주자인 만큼 현시점에서 시장을 주도하는 엔비디아의 AI GPU와 정면 대결하기는 어렵습니다. 따라서 저전력 또는 저렴한 가격으로 승부수를 던지는 것이 가장 합리적인 접근법이 될 수 있습니다. 여기에 HBM 메모리의 경우 수요 폭발로 인해 가격이 비싸고 수급도 쉽지 않은 상황이므로, 무리하게 HBM을 고집할 필요가 없다는 계산이 깔린 것으로 보입니다. 이러한 접근법이 내년에 가시적인 성과를 거둘 수 있을지 그 결과가 주목됩니다.