인텔은 지난 몇 년간 심각한 위기에 몰린 상태였습니다. 주력 시장인 서버 및 클라이언트 CPU 시장에서 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내줬고 막대한 비용을 들여가며 추진한 파운드리 사업 역시 성과가 미미했습니다. 특히 미세 공정 개발에서 TSMC에 뒤지면서 파운드리 사업 진출은커녕 반도체 생산 부분을 포기해야 한다는 이야기까지 나왔습니다. 하지만 이런 상황은 작년부터 바뀌기 시작했습니다. 인텔이 야심 차게 준비한 18A 공정으로 만든 제품들이 하나씩 시장에 등장하기 시작했고 에이전틱 AI 덕분에 서버 CPU 시장 수요가 증가하면서 실적이 개선된 것입니다. 올해 1분기 인텔은 시장의 예상을 뛰어넘는 깜짝 실적을 발표했고 2분기 실적도 자신하고 있습니다. 인텔은 차세대 공정인 18A-P와 이를 적용한 차세대 서버 프로세서인 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)를 공개하면서 이 기세를 이어가고 있습니다. 최근 열린 VLSI 2026 심포지엄에서 인텔은 18A-P 공정에 대한 상세한 정보를 공개하며 차세대 미세 공정의 구체적인 청사진을 제시했습니다. 현재 시범 생산(Risk Production) 단계에 진입한 18A-P는 기존 18A 공정의 설계를 그대로 유지하면서도 성능과 효율을 극대화한 개량형 공정입니다. 특히 설계 규칙(Design Rule)의 100% 호환성을 확보하여, 기존 18A 공정을 사용하던 설계 자산(IP)을 크게 변경하지 않고 재사용할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 이는 고객사의 제품 개발 및 검증 기간과 비용을 획기적으로 줄여줄 수 있습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 기존의 18A 공정 대비 동일한 전력 소비에서 성능이 9% 향상되거나, 동일한 성능에서 전력 소비가 18% 감소합니다. (표준 ARM 코어 서브 블록 기준). 비록 트랜지스터 밀도는 더 높아지지 않았지만, 클럭을 높이거나 혹은 같은 클럭에서 에너지 소비를 줄여 훨씬 빠르거나 혹은 효율적인 프로세서를 제조할 수 있습니다. 사실상 같은 세대 공정인데도 이렇게 성능을 높일 수 있는 비결은 ‘파워 부스트(Power Boost)’ 덕분입니다. 인텔은 18A에서 업계 최초로 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 적용했습니다. 본래 트랜지스터 위에 전력층과 신호층을 모두 올렸던 기존의 방식 대신 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터를 중간에, 신호층을 가장 위에 배치하는 방식으로 바꾼 것인데, 덕분에 전력 소모는 줄이고 회로 밀도는 높일 수 있었습니다. 18A-P에서는 여기서 한 발 더 나아가 트랜지스터의 전면과 후면 양쪽에서 접촉을 형성하는 업계 최초의 ‘듀얼 콘택트(Dual-contact)’ 구조를 구현했습니다. 덕분에 트랜지스터의 구동 전류를 높이고 저항을 대폭 낮추어, 칩의 정전용량(Capacitance) 증가 없이도 더 높은 주파수를 안정적으로 확보할 수 있게 됐습니다. 칩의 집적도가 높아짐에 따라 필연적으로 발생하는 발열과 신호 손실 문제는 소재와 설계의 공동 최적화(DTCO)를 통해 최대한 해소했습니다. 인텔에 따르면 18A-P 공정은 새로운 소재와 설계 혁신을 통해 열 저항을 20~40%가량 낮춤으로써 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있습니다. 그리고 반도체 층간 연결 통로인 비아(Via)의 형상과 소재를 최적화하여 저항을 10~30% 줄이는 데 성공했습니다. 여기에 더해 초저임계전압(ULVT)과 저임계전압(LVT) 사이에 다섯 번째 로직 임계전압(Vt) 옵션을 추가함으로써, 설계자가 속도가 중요한 영역과 전력 절감이 필요한 영역을 더욱 정밀하게 제어할 수 있도록 유연성을 높였습니다. 앞서 발표한 것처럼 인텔은 차세대 제온 ‘다이아몬드 래피즈’의 핵심 연산을 담당하는 컴퓨트 타일에 이 공정을 도입할 계획입니다. 최대 192개의 고성능 P 코어를 장착해 발열이 상당할 것으로 예상되지만, 인텔은 18A-P 공정을 적용해 효율과 성능 두 마리 토끼를 잡을 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 아울러 전력 효율이 중요해지는 AI 가속기 시장이나 발열 제약이 엄격한 모바일 AP 시장을 겨냥해 외부 고객사 유치에도 박차를 가하고 있습니다. 다만 현재 18A 공정의 양산 능력이 그렇게 크지 않다는 점은 파운드리 시장을 노리는 인텔의 큰 약점입니다. 현재 양산 중인 공장은 애리조나의 Fab 52가 유일한 상태로 서버 및 모바일 프로세서 가운데 일부만 이곳에서 생산 중입니다. 데스크톱 CPU인 애로우 레이크는 여전히 TSMC의 미세 공정을 활용하고 있습니다. 이런 상황은 다음 세대인 노바 레이크에서도 달라지지 않을 것이라는 예측이 나오고 있는데, 현재 인텔의 18A 계열 양산 능력으로 서버와 클라이언트 시장 모두를 감당하기는 어려울 것이라는 예측도 나오는 상황입니다. 이와 같은 약점을 극복하기 위해서는 현재 Fab 52 옆에 건설 중인 Fab 62와 업계 최초로 ‘하이 NA EUV’(High-NA EUV) 노광 장비가 대거 배치되는 팹인 오하이오의 Fab 27 같은 현재 건설 중인 최첨단 팹이 예정대로 순조롭게 완성되고 가동되어야 합니다. 20A에서 한 번 고배를 마신 인텔은 18A를 가까스로 성공시키면서 실점을 만회할 기회를 얻었습니다. 계속해서 18A-P와 14A를 통해 득점을 이어나가며 반전의 드라마를 쓸 수 있을지 주목됩니다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

“반도체에 대규모 투자를 한 것은 투자 여력이 있어서가 아니다. 우리나라의 반도체 산업을 성공시켜야만 첨단산업을 꽃피울 수 있다고 확신했기 때문에 삼성의 가용 자원을 총동원해 이 사업의 추진을 결심한 것이다.” 언뜻 보면 지난 5월 5년간의 투자 규모 450조원 대부분을 반도체에 쏟겠다고 발표한 삼성의 입장 같습니다. 하지만 이 발언은 1984년 5월 고 이병철 삼성그룹 창업주이자 선대회장이 경기 기흥 VLSI 공장 준공식에서 한 말입니다. 최근 반도체가 세계 경제안보의 핵심 전략 자산으로 떠오르며 지정학적 긴장이 고조되고 주요국의 기술 추격이 거세진 전례 없는 위기 속에서 창업주의 40여년 전 결단은 새삼 울림이 큽니다. 지난 19일 이재용 삼성전자 부회장이 복권 이후 첫 공식 경영 행보로 기흥캠퍼스 반도체 연구개발(R&D) 단지 기공식을 찾으며 삼성 반도체의 첫발을 상기시켰습니다. 선대회장이 국내외의 반대와 비아냥을 무릅쓰고 독자적 기술로 세계 시장을 제패하라고 반도체 사업을 태동시킨 곳이자 1993년부터 메모리 세계 1위 신화를 일군 곳이기 때문이죠. 이날 기공식 행사에서 이 부회장이 임직원들에게 부각시킨 것도 40년 전 선대회장이 남긴 4개의 문장이었습니다. 이병철 회장이 반도체 사업 진출을 발표한 1983년 2월 ‘도쿄 선언’ 직후에 했다는 발언은 “무자원 반도인 우리의 자연적 조건에 맞으면서 해외에서도 필요한 제품을 찾아야 한다. 반도체 등 첨단산업 분야는 세계 시장이 무한히 넓다. 타 산업에의 파급 효과가 지대하고 고부가가치 산업으로 우리 실정에 매우 적합해 국제 경쟁력을 갖고 있다”로 요약됩니다. 이 부회장이 평소 수시로 들여다보고 의미를 새겨 온 이 글귀를 기공식 영상에서 40년 만에 공개한 것은 “잘못하면 삼성이 날아갈지도 모른다”는 극한의 절박감 속에서도 도전과 혁신에 기꺼이 나섰던 당시의 ‘기업가 정신’과 ‘초심’을 다지기 위한 것이라는 해석이 나옵니다. 재계 관계자는 “이 부회장은 승지원 등 집무실 액자에 적힌 이 글귀를 항상 들여다보고 경영진들에게도 화두로 꺼내며 과감한 도전으로 위기를 극복하고 기술 초격차를 흔들림 없이 추진해 나가야 한다는 의지를 다지는 걸로 안다”며 “액자 밑에 선대회장이 임직원들에게 생일 선물로 받은 기흥사업장 모형을 소중히 두고 보는 것도 같은 맥락”이라고 말했습니다. 실제로 이 부회장은 이날 행사에서 “40년 전 반도체 공장을 짓기 위해 첫 삽을 뜬 기흥사업장에서 새로운 도전을 시작한다. 세상에 없는 기술로 미래를 만들자”고 천명했습니다. 취업 제한 족쇄는 벗었지만 그는 이제 예측 불가한 기술패권 전쟁에 총력 대응해야 하는 막중한 책임을 짊어지게 됐습니다. 초심을 기억하며 펼쳐 갈 그의 새 기업가 정신과 위기 극복의 해법에 기대가 쏠리는 이유입니다.

“반도체에 대규모 투자를 한 것은 충분한 투자 여력이 있어서가 아니다. 오로지 우리나라의 반도체 산업을 성공시켜야만 첨단산업을 꽃피울 수 있다고 확신했기 때문에 삼성의 가용 자원을 총동원해 이 사업의 추진을 결심한 것이다.” 언뜻 보면 지난 5월 5년간의 투자 규모 450조원 대부분을 반도체에 쏟겠다고 발표한 삼성의 입장 같습니다. 하지만 이 발언은 지난 1984년 5월 고 이병철 삼성그룹 창업주이자 선대회장이 경기 기흥 VLSI 공장 준공식에서 한 말입니다. 최근 반도체가 세계 경제안보의 핵심 전략 자산으로 떠오르며 지정학적 긴장이 고조되고 주요국의 기술 추격이 거센, 전례없는 위기 속에서 창업주의 40여년 전 결단은 새삼 울림이 큽니다. 지난 19일 이재용 삼성전자 부회장이 복권 이후 첫 공식 경영 행선지로 기흥캠퍼스 연구개발(R&D) 단지 기공식을 찾으며 삼성 반도체의 첫발을 다시 상기시켰습니다. 선대회장이 국내외의 반대와 비아냥을 무릅쓰고 독자적 기술로 세계 시장을 제패하라고 반도체 사업을 처음 태동시킨 곳이자, 1993년부터 메모리 세계 1위 신화를 일군 곳이기 때문이죠.이날 기공식 행사에서 이 부회장이 임직원들에게 부각시킨 것도 40년 전 선대회장이 남긴 4개의 문장이었습니다. 이병철 회장이 반도체 사업 진출을 발표한 1983년 2월 ‘도쿄 선언’ 직후 했다는 발언은 “무자원 반도인 우리의 자연적 조건에 맞으면서 해외에서도 필요한 제품을 찾아야 한다. 반도체 등 첨단산업 분야는 세계 시장이 무한히 넓다. 타 산업에의 파급 효과가 지대하고 고부가가치 산업으로 우리 실정에 매우 적합해 국제 경쟁력을 갖고 있다”로 요약됩니다. 이 부회장이 평소 수시로 들여다보고 의미를 새겨온 이 글귀를 기공식 영상에서 40년 만에 공개한 것은 “잘못하면 삼성이 날아갈지도 모른다”는 극한의 절박감 속에서도 도전과 혁신에 기꺼이 나섰던 당시의 ‘기업가 정신’과 ‘초심’을 다지기 위한 것이라는 해석이 나옵니다. 재계 관계자는 “이 부회장은 승지원 등 집무실 액자에 담긴 이 글귀를 항상 들여다보고 경영진들에게도 화두로 꺼내며 과감한 도전으로 위기를 극복하고 기술 초격차를 흔들림 없이 추진해 나가야 한다는 의지를 다지는 걸로 안다”며 “액자 밑에 선대회장이 임직원들에게 생일 선물로 받은 기흥사업장 모형을 소중히 두고 보는 것도 같은 맥락”이라고 말했습니다.실제로 이 부회장은 이날 행사에서 “40년 전 반도체 공장을 짓기 위해 첫 삽을 뜬 기흥사업장에서 새로운 도전을 시작한다. 세상에 없는 기술로 미래를 만들자”고 천명했습니다. 취업 제한 족쇄는 벗었지만 그는 이제 예측불가한 기술패권 전쟁에 총력 대응해야 하는 막중한 책임을 본격적으로 짊어지게 됐습니다. 초심을 기억하며 펼쳐갈 그의 새 기업가 정신과 위기 극복의 해법에 기대가 쏠리는 이유입니다.

美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

최근 파운드리 시장은 어느 때 보다 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 일부 자동차 공장을 멈추게 만든 반도체 수급 대란이나 중국의 반도체 굴기, 미국의 자국 내 반도체 산업 육성, 그리고 국내 반도체 업계의 투자 등 여러 가지 이슈가 겹치면서 과거에는 생소했던 파운드리(반도체 위탁생산)가 이제는 익숙한 용어가 됐습니다. 반도체 생산 공정은 나노미터 단위로 점점 작아질수록 기술적 난이도와 팹(fab) 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 그런 만큼 초미세 공정이 가능한 파운드리 업체의 숫자는 이제 TSMC와 삼성전자 단 두 곳에 지나지 않는 상황입니다. TSMC는 최신 미세 공정부터 여전히 수요가 많은 구형 공정까지 다양한 팹을 지니고 있으며 오랜 세월 파운드리 사업에서 잔뼈가 굵은 업체이기 때문에 이 분야에 누구보다도 많은 노하우를 지니고 있습니다. 하지만 과거 파운드리에서 존재가 미미했던 삼성이 엔비디아 같은 오랜 단골을 뺏어갈 정도로 영향력이 커졌고 인텔도 본격적인 투자를 진행하면 어떤 결과가 나올지 모르는 상황이기 때문에 TSMC 역시 경쟁자들을 물리치기 위한 비장의 무기들을 개발하고 있습니다. 그중 하나가 2021년 VLSI 심포지엄에서 발표한 직접 수랭(Direct Water Cooling, DWC) 기술입니다. 열이 많이 나는 고성능 프로세서의 경우 워터 펌프와 라디에이터로 열을 식히는 수랭 방식이 드물지 않기 때문에 수랭 기술이 뭐가 특별하냐고 생각할 수 있지만, 직접 반도체를 식한다는 점이 차이점입니다. 직접 수랭 기술은 반도체 바로 위에 물이 흐르는 미세관을 만들어 반도체를 직접 식힌다는 의미입니다. 첨단 과학기술력의 결정체인 최신 미세 공정 반도체는 사실 매우 약한 존재입니다. 따라서 최신 프로세서들은 반도체를 보호하는 튼튼한 금속판인 히트 스프레더(Heat spreader)로 덮여 있습니다. 그 사이 공간은 열전도율이 높은 물질인 서멀 그리스(Thermal Grease)로 채워 넣습니다. 수랭이든 공랭이든 쿨러는 모두 히트 스프레더 위에 다시 서멀 그리스를 바른 후 장착합니다. 따라서 사실 수백W의 전력을 소모하는 CPU와 GPU는 상당한 많은 단계를 거쳐야 공기나 물과 접촉할 수 있는 것입니다. 당연히 냉각 효율은 떨어집니다. 직접 수랭 기술은 이 문제를 해결하기 위해 몇 년 전부터 선보인 기술입니다. 칩의 위에 아주 작은 미세관이 있는 실리콘 층을 하나 더 쌓아 열을 제거하는 것입니다. 최신 반도체는 아파트처럼 여러 층으로 올리는 경우가 드물지 않기 때문에 사실 한 층을 더 넣는 건 그렇게 큰 문제가 되지 않습니다. 문제는 작은 미세관에 누수 없이 많은 물을 흘려보내 프로세서를 안정적으로 냉각시키는 것입니다. 조금이라도 누수가 발생하면 많은 전류가 흐르는 반도체가 바로 손상되면서 고가의 시스템이 완전히 망가집니다. 이런 문제 때문에 직접 수랭 기술은 이론적으로는 훌륭하지만, 상용화는 어려운 기술로 여겨졌습니다.이런 문제점에도 불구하고 TSMC가 직접 수랭 기술에 도전하는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 최신 CPU와 GPU의 트랜지스터 집적도는 이미 수백억 개를 돌파했지만, 더 고성능의 프로세서를 만들기 위해서는 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 그런데 더 많은 트랜지스터는 더 많은 발열을 의미합니다. 과거에는 공정 미세화로 이 문제를 극복했지만, 이제는 점점 공정 미세화가 어려워지고 있습니다. 그런데 직접 수랭 방식을 적용하면 500㎟ 이상 크기의 대형 칩에서 200W가 아니라 2000W의 발열도 감당할 수 있다는 게 TSMC의 설명입니다. 이런 일이 실제로 가능하다면 대형 CPU나 GPU도 메모리처럼 여러 층으로 쌓아 집적 밀도를 높일 수 있을 것입니다. 평면으로 더 작게 못 만든다면 아파트처럼 여러 층으로 쌓는 것이 현실적인 대안입니다. TSMC는 여러 가지 반도체를 수직으로 올리는 3D 칩 적층 기술을 적극 도입하려 하지만, 메모리보다 훨씬 큰 발열 문제가 발목을 잡고 있습니다. 직접 수랭 기술은 발열 문제를 타개할 비장의 카드인 셈입니다. 물론 이번에 발표한 내용을 보면 당장 상용화할 수준은 아니고 프로토타입 제품을 만들어 가능성을 검증한 정도입니다. 서버에서 사용할 수 있을 정도로 신뢰성 높은 제품을 개발한다면 새로운 게임 체인저가 될 수 있겠지만 사실 쉬운 일은 아닐 것입니다. 과연 TSMC가 성공할 수 있을지 궁금합니다.

“반도체 공정을 책으로만 배우는 학생들에게 진짜 반도체를 만들어 보게 하고 싶었습니다. 대학에서 반도체 제조의 전체 공정을 구축하니 글로벌 기업들도 깜짝 놀라더군요.” 지난해 9월 삼성전자 임원에서 아주대 교수로 자리를 옮긴 ‘반도체의 장인’ 이종욱(46·전자공학과) 교수가 대학 학부생들을 데리고 반도체 트랜지스터 제작에 성공해 화제가 되고 있다. “모스펫으로 불리는 반도체 트랜지스터(반도체의 전류·전압 조절 소자)는 고도의 기술이 필요한 130여개 공정을 거쳐야 하기 때문에 전 세계적으로 학부생들이 직접 만들어낸 사례는 찾기 어렵습니다.” 세계적인 반도체 기업들이 탐내던 그가 대학교수행을 결정한 데는 현장과 교육 간의 괴리를 줄이고 싶은 바람이 무엇보다 크게 작용했다. 이 교수는 SK하이닉스반도체, 일본 NEC 등에서 일했으며 지난해까지는 삼성전자의 스마트폰 ‘갤럭시’ 시리즈의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품을 개발했다. “기업에서 신입사원 기술 면접을 해 보면 학부생의 98% 정도가 반도체 트랜지스터가 어떻게 형성됐는지조차 알지 못합니다. 학생들이 직접 반도체를 만들어 보고 그 구조를 이해할 수 있는 교육과정이 절실한 상황이었던 거죠.” 때마침 아주대 융합전자특성화사업단이 교육부의 지방·수도권 대학 특성화(CK)사업 대상에 선정되면서 예산 걱정 없이 반도체 공정 라인을 만들 수 있었다. 수업에 대한 학생들의 반응도 뜨거웠다. 이 교수는 “학생들이 한 학기 동안 아이를 임신한 엄마라도 된 것처럼 한 층 한 층 조심스럽게 구조를 만들어 갔는데 우리의 모스펫이 구동되는 순간, 태아의 첫 움직임을 본 듯 다들 기뻐했다”고 말했다. 이 교수는 지난 15~19일 세계 최고 수준의 반도체학회인 ‘VLSI 심포지엄’에 참석해 학부생들이 이룬 성과를 외부에 알렸다. “대학원생도 아닌 학부생이 이룬 소식에 삼성전자, SK하이닉스 등의 기업 관계자들이 깜짝 놀랐고 중국 베이징대, 일본 도쿄공대 등 유수의 대학에서 공동 연구를 제안해 오기도 했습니다.” 이 교수는 다음 학기에는 더욱 발전된 형태의 반도체 공정에 도전할 예정이다. 그는 “오는 9월에는 학생들이 다 같은 공정을 하는 것이 아니라 각각의 공정을 설계해 다른 값을 얻을 수 있도록 지도할 것”이라면서 “중소기업 등에도 해당 수업을 공유해 진정한 산학 협력을 실현할 예정”이라고 말했다. 윤수경 기자 yoon@seoul.co.kr

▲경영자는 판단이 빠르고 후퇴도 빨라야 한다. 나는 지금까지 40여개 기업을 일으켰으나 지금은 20여개만 가지고 있지 않은가. 정리하면서 발전해가는 길을 모색해야 한다. (1975년 7월 사장단 회의) ▲아무리 능력이 있는 사람이라도 기업의 여건을 잘못 판단하거나 기회를 잘못 타면 아무런 소용이 없다. 이래서 10의 능력을 가진 사람이 12의 능력을 발휘하는가 하면, 3밖에 발휘하지 못하는 수도 있다. 이런 것을 시운의 탓으로 돌리는 경우가 많지만 시운을 잘 타고 못 타는 것도 결국 능력에 달렸다. (1976년 6월 서울경제신문 회고록) ▲사장이라고 하더라도 잘 모르는 경우에는 가리지 말고 물어보아야 할 것이다. 2∼3년이 지나게 되면 물어보는 횟수가 차츰 줄어들 것이 아니겠는가. 나 혼자 삼성을 경영하는 것이 아니라 삼성 전체가 과거 오랫동안의 경험을 살려서 움직여 나가는 것이다. (1983년 6월 반도체 회의) ▲반도체에 대규모 투자를 한 것은 충분한 투자여력이 있어서가 아니다. 오로지 우리나라의 반도체산업을 성공시켜야만 첨단산업을 꽃피울 수 있다고 확신했기 때문에 삼성의 가용자원을 총동원해 이 사업의 추진을 결심한 것이다. (1984년 5월 기흥 VLSI 공장 준공식)

30여년간 반도체를 연구해온 국내 과학자가 전기전자 분야 세계 최대 학회인 미국 전기전자학회(IEEE)의 석학회원(Fellow)에 선임되는 영예를 안았다.KAIST 전자전산학과 유회준(47) 교수는 4일 오전(현지시간) 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 ‘2008 국제반도체회로 학술회의’(ISSCC 2008) 시상식에서 4000여명의 반도체 전문가들이 지켜보는 가운데 석학회원 증서를 받았다. 유 교수는 ‘저전력 초고속 초고집적회로(VLSI) 설계 분야’의 발전에 기여한 공로로 전체 회원의 0.1%만 임명되는 석학회원에 올랐다.정현용기자 junghy77@seoul.co.kr

삼성전자가 세계적 권위의 반도체학회인 ‘VLSI’에 4년 연속 최다 논문이 채택되는 등 세계 최고의 반도체 기술력을 과시했다. 삼성전자는 지난 13∼17일(현지시각) 미국 하와이에서 열린 ‘2006 VLSI 심포지엄’에서 19편의 논문이 채택,18편의 논문이 채택된 IBM을 제치고 1위를 차지했다고 19일 밝혔다. 이로써 삼성전자는 2003년 21건,2004년 22편,2005년 17건에 이어 4년 연속 최다 논문 선정 기업이 됐다.

삼성전자는 세계 최고 권위의 반도체 분야 학회인 ‘VLSI(초고밀도 집적회로) 학회’에서 자사가 제출한 논문이 3년 연속으로 가장 많이 채택됐다고 14일 밝혔다. 삼성전자는 14∼18일 일본 교토에서 열리는 ‘2005년 VLSI 심포지엄’에서 ▲25나노미터 입체CMOS(MBCFET) 기술 ▲256Mb P램용 기술 ▲대형 LCD 에 적용되는 버스 인터페이스 기술 등 차세대 핵심기술 17건을 발표,IBM 11편, 도시바 9편, 인텔·히타치 7편 등을 압도했다. 삼성전자는 지난 88년 처음으로 이 학회에 논문을 발표했으며 2003년 21건의 논문이 선정, 최다 논문 선정 기업에 오른 데 이어 지난해에도 22편으로 1위를 달렸다.류길상기자 ukelvin@seoul.co.kr

삼성전자는 지난 15일부터 미국 하와이에서 열리고 있는 ‘2004 VLSI 심포지엄’에서 ▲50나노 이하급 차세대 트랜지스터 제조기술 ▲세계 최초의 64Mb 대용량 P램기술 ▲70나노 노아(NOR) 플래시 및 저전력 D램 기술 등 22가지의 차세대 반도체 기술을 발표했다고 16일 밝혔다.삼성전자는 지난해 12월 국제전자소자회의(IEDM) 최다 논문 발표,지난 2월 세계고체회로회의(ISSCC) 최우수 논문 선정에 이어 이번 VLSI학회에서 최다 논문을 발표함으로써 3대 반도체 학회에서 최고의 기술력을 입증받았다.˝

삼성전자는 14일까지 일본 교토에서 열리는 ‘VLSI 심포지엄’에서 ▲CMOS P램▲90나노 NOR 플래시메모리▲90나노 S램▲65나노급 SoC 요소공정기술 등 차세대 반도체 핵심기술과 관련된 22편의 논문을 발표한다고 10일 밝혔다.

“반도체 산업이 전세계적으로 격변기를 맞고 있고,업계 재편 과정에 있는 것도 사실이지만 지금까지와 마찬가지로 앞으로도 국가 핵심산업으로 중요한 역할을 할 것입니다.” 한국반도체산업협회 회장을 맡고 있는 이윤우(李潤雨·56) 삼성전자 디바이스 솔루션 네트워크 총괄사장은 ‘반도체산업 20주년’을 하루 앞둔 8일 반도체 산업 육성의 필요성을 다시 한번 강조했다. 이사장은 1968년 삼성전관(현 삼성SDI)에 입사,75년 삼성이 반도체 산업에 뛰어들면서 삼성전자로 옮겨 줄곧 외국 경쟁업체와의 치열한 반도체 기술개발 경쟁을 주도해온 ‘반도체 신화의 산증인’이다.그는 “20년동안 반도체산업은 한국의 국가 핵심산업으로 성장했다.”면서 “앞으로도 매년 두자릿수 성장이 가능한 유망산업인만큼 10년 이상 리더십을 유지할 수 있을 것”이라고 전망했다. 만만치 않아 보이는 중국의 도전에 대해서는 현장에서 경험한 노하우를 기반으로 “대세에는 지장을 주지 못할 것”이라고 일축했다.그는 “중국 반도체는 말은 많은데 실체가 없다.”면서 “반도체는 대규모 투자,고급 인력,연구·개발의 3박자가 맞아야 하기 때문에 중국이 따라오는데는 시간이 걸릴것”이라고 말했다. 최근 전망이 엇갈리고 있는 반도체 경기에 대해서도 쾌도난마식의 해석을 내놓았다.내년 상반기까지는 반도체 수요가 회복되기 어렵다는 것이다.그는 “미국 경기가 침체에 빠져들면서 기업들이 정보기술(IT) 투자를 주저하고 있다.”면서 “미국 경제가 좋아지기 전에는 반도체 경기가 어려울 것”이라고 전망했다.이달초 인텔의 최고경영자 크레이그 버렛도 비슷한 언급을 한바 있다. 이사장이 제시한 ‘터닝포인트’는 내년 상반기 이후다.99년 이후 미국 경기침체로 기업들이 PC 세대교체를 꺼리고 있는 상황에서 통상 3년인 교체주기가 연말로 지난다는 것.결국 내년 상반기 이후에는 어떤 식으로든 대규모 PC 수요가 생긴다는 얘기다. 그러나 반도체 가격 추이가 양극화하고 있는 점을 감안,우리 업체들이 메모리 분야의 DDR D램이나 비메모리 분야의 고부가가치 제품을 중심으로 차별화된 포트폴리오를 가져가야 할 것이라고 주문했다. 그렇다면 ‘반도체 신화의 산증인’인 이사장이 꼽는 한국 반도체 산업의 역사적 순간은 언제일까? “74년 처음으로 웨이퍼 공장을 짓고 사업을 시작했을때,83년 VLSI 사업에 본격 착수했을때,그리고 92년 독자적인 기술로 64메가D램을 개발,양산해서 세계정상에 올랐을 때입니다.” 그는 반도체 산업 성장의 ‘1등공신’으로 고 이병철(李秉喆) 삼성회장을 꼽았다.엄청난 누적적자에도 불구,비전을 갖고 투자를 계속해 지금의 성장을 일궈냈기 때문이라는 것이다. 서울공대 재학시절 앤디 그로브 인텔 회장이 쓴 책에 매료돼 반도체에 집착하게 된 이사장은 삼성 입사후 평직원때 반도체 사업 진입을 제의한 당사자로서 92년 이후 10년째 삼성전자 반도체 부문을 총괄하고 있다.역설적으로 ‘단순한 것이 가장 좋다.(Simple is the best)’는 신념과 경영철학을 갖고 있다. 박홍환기자 stinger@ ■국내 반도체산업 20년 - 수출량 260억弗로 26배 ‘껑충' 반도체 산업은 정보기술(IT)화를 촉진하며 한국 수출경쟁력의 원동력으로 확고히 자리잡았다.1985년 10억달러였던 반도체 수출은 2000년 260억달러로 무려 26배나 늘어났다.단일품목으로 전체 수출의 9.5%를 차지했다.주식시장에 등록된 반도체 관련 업체만 해도 60여개사에 달한다. ◇메모리 세계 최강- 지난 82년 삼성전자와 하이닉스반도체(당시 현대전자)가 양산체제를 구축한 뒤 한국 반도체는 메모리 분야에서 단연 두각을 나타내고 있다.지난해 기준으로 세계시장의 25.4%를 차지했으며,D램 부문은 삼성전자 27.0%,하이닉스 14.5% 등 한국업체가 세계시장의 절반 가량을 석권하고 있다. ◇치열해진 경쟁시장- 반도체 시장은 지난 95년부터 2000년까지 연평균 8.4%의 높은 성장세를 보였으며 2006까지 12%의 고속성장할 것으로 전망된다. 세계 비메모리 시장의 50%를 차지하는 미국은 민·관 공동의 세마테크 프로젝트를 통해 고부가가치화를 추진하고 있다.일본도 정부의 적극적인 육성책에 힘입어 기술표준화,공정·장비개발에 총력을 기울이고 있다. ◇구조조정·기술개발 당면과제- 국제경쟁력을 강화하기 위해 비메모리 설계능력을 향상해야하며 포스트 D램 시대에 대비한 나노 공정기술 및 장비·재료 개발체제를 구축해야 한다.또 전문 인력을 확보하고 적합한 투자환경 조성 및 수출·마케팅 능력을 극대화해야 한다고 전문가들은 지적한다. ***오늘 반도체 유공자 훈·포장 산업자원부는 9일 오후 6시 서울 세종문화회관 1층 대연회장에서 각계 주요 인사 700여명이 참석한 가운데 반도체산업 20돌 기념식을 갖고 이문용 삼성전자 반도체연구소장을 비롯한 유공자에게 정부포상을 한다. 다음은 주요 수상자 명단. ◇동탑산업훈장 이문용(삼성전자 반도체연구소장)◇석탑산업훈장 박영준(서울대 교수)◇산업포장 정수홍(PKL 사장),오춘식(하이닉스반도체 전무)◇대통령표창 위명진(풍산마이크로텍 사장),김주헌(신성ENG 사장),최순주(KEC상무) 정은주기자 ejung@

삼성전자가 세계 최초로 회로선폭 0.11㎛(1㎛는 100만분의 1m) 반도체의 상용화 기술을 개발했다. 삼성전자는 지난달 미국 하와이에서 열린 권위있는 반도체 관련 행사인 제20회 VLSI심포지엄에서 ‘회로선폭 0.11㎛의 1기가D램 상용화 기술’을 발표했다고 18일 밝혔다. 회로선폭은 반도체 재료인 웨이퍼에 새겨지는 회로선의 굵기로,폭이 미세할수록 집적도높은 반도체를 만들 수 있어 전 세계 업계가 치열하게 경쟁하는부분이다.지금까지 가장 미세한 회로선폭 기술은 0.12㎛ 기술로 삼성전자가지난 4월 이를 적용한 512메가D램 상용제품을 세계 최초로 발표했다. 삼성전자 관계자는 “1메가D램보다 집적도가 1,000배 높은 1기가D램을 상용화하려면 0.10㎛ 이하의 기술을 적용해야 한다”면서 “이번 0.11㎛ 기술 개발로 1기가D램을 양산을 앞당길 수 있게 됐다”고 말했다. 김태균기자 windsea@

- 256MD램 양산으로 99년 3월 16일은 세계 반도체 업계에 큰 획이 그어진 날이다.삼성전자가 세계 최초로 256MD램 양산에 들어갔기 때문이다. 이날 경기도 용인시 기흥읍 농서리 삼성전자 기흥반도체 공장으로 향하는귀빈로는 ‘256MD램 출하식’에 참석하려는 국내외 인사들이 탄 차량행렬이하루종일 이어졌다. 공장 곳곳에 대형 플래카드들이 나부끼고,출하할 256MD램을 실어나르는 트럭들이 공장 앞에 즐비하게 줄지어 있는 모습은 지난 3년동안 세계를 뒤엎은 반도체 불황의 골짜기를 벗어나고 있는 상징처럼 보였다. 우리나라 전체 수출의 13%를 차지하는 반도체산업의 호황은 국제통화기금(IMF) 관리체제의 극복으로 이어지는 비상구다.지난해 삼성전자 현대전자 LG반도체 등 국내 반도체 3사는 반도체산업에 진출한 지 15년만에 세계 D램시장점유율 40·9%로 1위에 올랐다.NEC 도시바 미쓰비시 히다치 후지쯔 등 일본5사는 36·3%였다.97년 34·3% 대(對) 39·3%의 열세를 뒤집고 세계 반도체D램시장을 평정한 것이다. 세계 반도체통계기구(WSTS)는 최근 세계 D램시장이 올해 13·5%,2000년 26%,2001년 28%의 고(高) 성장세를 이어갈 것이라는 전망치를 내놓았다. 삼성전자 李潤雨 반도체총괄사장은 “올 한해동안 2억∼3억달러어치를 수출하고,256MD램 시장이 정점에 이르는 2002년에는 70억달러를 수출할 수 있을것”이라며 “16MD램에서 시작한 시장점유율 1위 자리를 256MD램까지 이어갈 것”이라고 자신했다. 이날 마이크론 NEC 도시바 등 세계 반도체업계의 거인들은 쓰린 가슴을 삭혀야 했다.삼성의 시장선점전략에 또 한방 먹었기 때문이다.양산시기를 저울질하던 이들은 울며 겨자먹기로 256MD램의 양산을 뒤따라 올 수 밖에 없게됐다. 차세대 반도체칩의 선점은 왜 중요한가.결론은 간단하다.0.6g짜리 반도체용량이 커질수록 세상은 크게 변하게 된다.전자·통신제품을 만드는 핵심 기술의 원천인 반도체가 더 빠르고,더 작고,전력을 덜 소비하도록 바뀜에 따라 새로운 전자제품의 등장이 예고된다.새 전자제품은 사용하는 사람의 생각까지 바꾼다.신사고(新思考)로 무장한 사람은 세상의 흐름을 바꾸는 주역이된다. 가로 1㎝,세로 2㎝크기의 어른 엄지손톱만한 반도체칩은 컴퓨터·통신기기등 모든 전자제품에 변혁의 물결을 몰고 오는 21세기 멀티미디어시대의 총아다. 때문에 256MD램의 양산은 새 변혁을 알리는 신호탄이다.64MD램이 주도하는 ‘반도체 세상의 법칙’을 한순간에 뒤바꾸는 신(新) 반도체칩 시대의 개막인 것이다.3∼4년 앞으로 다가온 1기가 D램시대의 예고편이기도 하다. 삼성전자 金昌炫 수석연구원은 “우리기술을 한수 아래라며 깔보던 일본과미국의 콧대를 납짝하게 만들고 싶었다”며 “밀레니엄시대의 진입을 코앞에 둔 시점에서 우리가 차세대 반도체인 256MD시장을 선점하게 된 것은 의미가 크다”고 말했다. - 삼성 黃昌圭소장 인터뷰-“사고의 전환으로 連覇 이뤄” 한국 반도체 사(史)에서 黃昌圭 삼성전자 반도체연구소장(46·부사장)을 빼놓을 수 없다. 85년 7월 삼성전자가 256KD램의 개발을 발표하던 당시의 ‘쑥스럽던’ 기술력이 91년 黃부사장이 연구팀에 합류하면서부터 절정을 이뤘기 때문이다. 삼성전자 기흥반도체공장에 있는기숙사의 불은 항상 꺼져있다.그러나 연구동의 불은 24시간 켜져있다.1,500여명의 겁없는 연구원들은 출퇴근 개념이없다.결혼을 연기하거나 휴가를 반납하는 일도 다반사다.임원들도 마찬가지다.몇년전 회사측에서 5일간 경영구상휴가를 주었지만 휴가 이틀째부터 대부분 출근했다는 이야기가 신화처럼 전해내려온다. 이들의 연구열이 한국의 반도체산업을 튼튼하게 떠받치고 있는 것이다.그한가운데에 黃소장이 있다.黃소장은 “발상의 전환이 D램 반도체의 2세대 연속 세계제패를 가능케 했다”고 말했다. 삼성전자의 256MD램 개발에서부터 양산까지의 과정을 살펴보면 다소 엉뚱한 점이 발견된다.반도체 업계의 상식을 깨고 기존의 64MD램 라인을 이용,양산에 들어간 것이다. 64MD램이 주도하는 반도체의 세대를 바꾸려면 25억달러라는 천문학적인 돈이 드는 새로운 공정라인을 증설해야 한다는 것이 정설이었다.그러나 정설은 뒤집혔다. 黃소장은 “처음에는 새로운 라인의 증설을 염두에 두고 개발을 시작했으며 ‘기존라인의 활용’이라는 가설이 통하리라고는 생각치 못했다”고 털어놓았다. D램시장의 불황과 IMF라는 예기치 못한 사태가 휘몰아쳤고 엄청난 투자비를 대는 것은 불가능했다.악조건이 발상의 전환을 요구한 것이다. 黃소장은 “경험은 없지만 젊고 패기있는 연구원들이 실패를 두려워 하지않고 덤빈 결과”라고 설명한다. 특히 기존의 생산설비로 0.18㎛(미크론은 100만분의 1m)의 고난도 초미세가공기술을 적용한 점은 세계 D램반도체업계를 충격에 휩싸이게 했다. 세계 반도체업계의 대부로 떠오른 黃소장은 미국 매사추세츠대에서 박사학위를 받은 뒤 스탠퍼드대 책임연구원,인텔사 자문위원,반도체분야의 최고권위 학회인 VLSI학회의 심의위원,IEDM학회의 메모리분야 의장을 역임하는 등세계반도체 학계를 쥐락펴락하는 인물이다. 魯柱碩 - 반도체 쓰임새 반도체란 무엇이며 어떻게 만들어지나.또 어디에 쓰일까.삼성전자가 업계최초로 256MD램의 양산에 들어가면서 반도체의 제조공정과 쓰임새에 관심이더욱 높아지고 있다. ●반도체란 전기가 잘 통하지 않지만 빛이나 열 등을 가하면 잘 통하는 성질을 갖고 있다.원료는 실리콘.모래에서 추출되는 규소로 만들어진 원통형 결정체다. 실리콘원료를 4인치,5인치,8인치 등으로 얇게 쓴 원형조각이 웨이퍼(wafer).실리콘 웨이퍼의 표면에 집적회로를 만든다.반도체로 태어나기까지는 360가지의 공정을 거친다.회로설계→공정→조립→검사를 거쳐 1개의 반도체 칩이탄생한다. ●제품의 종류 기억을 저장하는 메모리 제품과 메모리를 제외한 제품을 통칭하는 마이크로 등 비메모리 제품이 있다.정보를 읽고 쓰는 것은 가능하지만전원이 공급되는 동안이라도 일정기간안에 주기적으로 정보를 다시 써넣지않으면 기억된 내용이 없어지는 D(Dynamic)램이 삼성전자 등 국내업체의 주력품이다. ●어디에 쓰이나 D램 반도체개발사를 보면 반도체가 세상을 어떻게 변화시키는 지 실감할 수 있다.85년 7월 개발된 256KD램은 겨우 신문 2장을 기억하는 용량에 불과했다.그러나 256K→1M→4M→16M→64M→256M로 세대가 진행되면서 이번에 양산에 들어간 256MD램에는 2,100쪽이 담긴다. D램은 주로 PC의 주기억장치에 들어간다.이밖에 ASIC,마이크로프로세서,칩셋 반도체는 전기밥솥 TV 오디오 VTR 등 생활주변의 가전제품에서부터 모든전자,통신기기에 까지 쓰이는 핵심부품이다. 魯柱碩

◎“곧 호황 접어든다” 해외자본 유치 전력 싱가포르정부가 반도체산업을 21세기 전략산업으로 선정,집중적인 투자와 함께 해외자본유치에 안간힘을 쏟고 있다.세계 반도체경기가 하강곡선을 그리고 있지만 싱가포르 관리들은 경기사이클을 타는 반도체산업의 호황이 조만간 도래할 것으로 예측하고 있어 주목된다. 싱가포르당국이 밝히는 앞으로 10년간의 반도체투자액은 적게 잡아도 300억달러상당.최근 들어 반도체산업이 불황의 늪으로 빠지고 있다고 해서 투자금액과 추진일정이 수정되는 일은 없을 것이라는 게 싱가포르 경제관리들의 공언이다. 3년전 미국 텍사스인스트루먼트(TI)회사를 중심으로 구성된 한 합작회사가 싱가포르에서는 처음으로 반도체공장을 짓기 시작한 이래 최근에는 국영 차터드반도체가 이에 가세했다. 싱가포르 국방부가 대주주인 차터드반도체는 최근 7억달러규모의 제2공장의 문을 연데 이어 제3공장건설에도 박차를 가하고 있다.이 회사는 제4,제5공장도 잇따라 건설할 계획이며 조호르해협을 건너 말레이시아에도 생산기지를 구축한다는 야심찬 계획을 세우고 있다. 또 일본 히타치는 지난 6월 총9억4천5백만달러규모의 투자계획을 발표했다.프랑스계인 SGS­톰슨 마이크로일렉트로닉스도 7억1천만달러가 소요되는 반도체공장 확장사업을 오는 98년안에 끝낼 예정으로 공장증설작업을 서두르고 있다. 싱가포르지역의 반도체공장 건설붐은 이에 그치지 않을 전망이다.싱가포르정부는 21세기초까지 3백억달러상당의 투자를 통해 모두 25개의 반도체조립공장을 건립한다는 야심찬 계획을 세우고 있기 때문이다. 사실 싱가포르의 「실리콘 드림」에는 향후 10년간 연평균 7%의 경제성장률을 달성하려는 정부의 강력한 의지가 담겨 있다.부가가치가 높은 반도체산업만이 고비용시대를 대비한 국가전략산업으로 육성할 수밖에 없기 때문이다. 반도체산업에 대한 싱가포르의 과감한 투자전략에 대해 「미친 짓」이라고 말하는 전문가도 적지 않다.미 새너제이 소재 VLSI리서치의 한 전문가는 『지난 80년대 중반 일본과 한국이 반도체시장에 진입하면서 벌어진 혈투처럼 싱가포르의 등장은 수익 없는 저가격경쟁만 부추길 것』이라고 우려하고 있다. 반면 싱가포르정부는 『반도체산업의 경기는 순환적』이라며 비관론을 거부한다.물론 「실리콘 드림」을 경제발전의 축으로 삼으려는 싱가포르정부의 의지는 확고부동하며 충분한 자본도 보유하고 있는 것으로 평가되고 있다.〈윤청석 기자〉

◎인력 통신사업 재배치 【도쿄 교도 연합】 일본 반도체메이커들은 컴퓨터 마이크로칩 가격하락에 따라 신입사원 모집규모 축소와 상승세를 타고있는 원거리통신사업의 인력보강 등을 통해 노동력을 감축할 것이라고 니혼게이자이신문이 1일 보도했다. 이 신문은 이같은 추세를 반영,오키전기공업은 이달말까지 일본 남부 미야자키시 소재 메모리공장 인원중 약 20%를 도쿄북부 사이타마현의 혼조 통신공장으로 이동시킬 계획이라고 전했다.이 신문은 또 일본내 외국 칩메이커들중에서 미국 VLSI테크놀로지사의 일본 자회사인 VLSI테크놀로지K.K가 금년말까지 약 15명을 증원,70명으로 확대하려던 증원계획을 내년이나 그 이후로 연기할 것을 검토하고 있다고 보도했다.

◎장종욱 부산대박사과정 【부산=김정한기자】 30대 박사과정의 대학원생이 세계 컴퓨터통신 업계와 학계의 과제였던 「멀티미디어 고속통신 시스템」개발에 성공해 화제. 부산대 공대 컴퓨터공학과 박사과정을 밟고 있는 장종욱(34)씨는 2년여의 연구끝에 최근 이 시스템개발에 성공했다는 것. 이같은 사실은 지난 24일 경주힐튼호텔에서 정보통신부 후원으로 한국전자공학회와 정보광학회·통신학회가 공동으로 주최한 「95년도 고속통신 워크숍」에서 지도교수인 부산대 이정태 교수가 장씨의 박사학위 논문 「멀티미디어 트랜스포트 프로토콜(MTP)의 설계 및 VLSI 구현」을 발표함에 따라 밝혀졌다. 장씨의 논문에 따르면 이 시스템은 지금까지 7개 계층으로 이뤄진 컴퓨터 통신구조를 3개 계층으로 압축하는 한편 이를 모두 하드웨어로 설계및 구현하는데 성공,컴퓨터통신 처리속도를 1백배이상 단축시킬 수 있다는 것. 더욱이 장씨가 개발한 MTP시스템은 미국의 컴퓨터통신 회사인 「프로토콜 엔진」사가 지난 87년부터 개발에 나섰으나 아직까지 성공하지못한 상태다.

◎부품개발 보단 노트북 PC 조립이 살길 수년전 컴퓨터수출 몇십만대 등의 기사를 신문 또는 TV에서 접할 때가 있었다.그러나 오늘의 현실을 보면 컴퓨터산업에서 한국이 수출할 만한 상품은 모니터와 램정도에 불과하다.이유는 기술개발력이 외국보다 뒤떨어지기 때문이다.특히 최근 각광 받기 시작한 노트북컴퓨터를 보면 대단히 심각한 상황이다.우리는 왜 대만보다 컴퓨터의 기술력이 떨어질까? 수많은 원인이 있다. 첫째는 불리한 국내상황을 한탄만 하고 극복하려는 투지가 부족했으며 주위환경에 책임을 돌려버렸기 때문이다. 둘째는 경영자를 포함한 많은 사람들이 컴퓨터산업의 특성을 잘 이해하지 못한 것이다.예를들면 노트북컴퓨터는 최첨단 부품의 복합체이다.액정디스플레이(LCD),2·5인치 하드디스크(HDD),15㎜두께의 플로피디스크(FDD),충전배터리,초고집적반도체(VLSI 또는 ASIC)등을 나열할 수 있다.이런 부품들은 가장 첨단부품들로서 국내에서 생산할 수 있는 것은 한가지도 없고 1백% 일본·미국 등지에서 수입해야 한다.여기서 주의깊게 살펴볼 점은 대부분의 사람들이 이 핵심부품의 국산개발을 시급히 해야 한다고만 생각하고 「노트북컴퓨터의 개발」에는 중요성을 인식하지 못하고 있다.가까운 대만을 보면 한국과 똑같이 핵심부품을 1백% 수입에 의존하지만 현재 세계 노트북시장의 70%이상의 기종을 생산하고 있다.즉 노트북컴퓨터는 첨단부품을 한자리에 모으는 디자인기술산업이다.이 사업의 이익은 변화속도가 급속도로 세계시장에서 매달 5가지 이상의 신모델이 소개되고 있다. 국내의 전형적인 대기업의 운영형태를 보면 1년에서 1년6개월의 개발기간이 소요된다.즉 국내에서 양산도 하기 전에 이미 덤핑모델로 전락하기 때문에 생산에 연결할 필요가 없어진다.이러한 상황은 앞으로 10여년간 지속될 것이다. 디자인 기술을 키우기 위해서는 회사를 작게 만들거나 작은 회사와 협력해야 할 것이다.과거에는 어떻게 수출할 수 있었을까? 이해가 안될 수 있겠지만 그 당시에는 데스크탑컴퓨터라는 전통적인 컴퓨터모델로서 디자인의 변화가 거의 없이 오로지 가격경쟁상품으로서 일본이 참여하지않았으며 한국은 노동력을 이용해서 단순한 인건비를 빼내는 수출산업이었다.그러나 최근의 노트북컴퓨터는 급속도로 변화가 빠른 첨단산업이다.이러한 실상을 전자산업에 종사하는 모든 사람은 이해를 해야 한다. 셋째는 정부에서 관리하는 법인회사 설립규정에 많은 모순점을 가지고 있다.우선 주식회사 설립자본금의 제한이 최하 5천만원 이상으로서 소규모의 기술회사 설립을 방해하고 있다.「기술개발은 아이디어전쟁이지」돈만 있다고 해결되는 것이 아니다.즉 컴퓨터산업의 기술은 대부분 자본의 규모와는 관계없이 개발회사의 수에 비혜한다.만약 문제가 있다면 컴퓨터·전자산업분야에 국한해서라도 이 규정을 재검토할 수 있어야 한다.수많은 회사가 설립시에만 자본금을 넣고 실제관리는 엉터리로 하게 되는 이유가 이 자본금의 제한 때문이며,또한 관리가 엉터리면 아무리 기술이 있어도 투자를 해 줄수가 없다.결국 기술과 자본의 만남의 기회를 잃게되는 것이다. 넷째는 부품을 국내에서 구입할 수 있는 환경이 대만·일본과 비교할 때 10배이상 불리하다.이것은 정부에서 국내산업체를 보호하기 위해 실행한 보호무역,즉 수입규제조치의 부작용에 해당되나 대부분의 행정당국에서 이 사실에 대한 심각성을 이해하지 못하고 있다.수입제한이라는 보호무역이 자동차와 같은 사업에서는 대단히 좋은 결과를 낳을 수 있었지만 컴퓨터산업분야에서는 국제적인 경쟁력을 상실케한 극약으로 작용하였다.예를 들면 수출용 샘풀을 소량제작할 경우에 대만에서는 한달내에 가능한 작업이 한국에서는 3∼4개월이 걸려도 만들 수 없다.수출용원자재와 보세공장 및 수입추천,국산화정책 등의 모든 행정조치가 대기업 또는 튼튼한 중소기업을 대상으로 수립되어 있기 때문에 기술개발을 진정으로 잘할 수 있는 작은 기업에는 「그림의 떡」에 불과하다.물론 최근에 상공부·세관 등의 공무원들이 적극적으로 기업체를 도와주고 협조해 주지만 이것만으로는 큰 효력을 거둘 수 없다.정부차원에서 보다 과학적이고 효율이 높은 중소기업 지원방안을 검토해야만 한다.돈을 지원하는 것이 최선은 아니다.신속하고 효율적인 행정을 지원하는 것이 몇억원의 자금지원보다 큰 효과를 낼 수가 있다.전문가가 아닌 행정공무원에게 무조건 지원만 하라고 위에서 지시해서는 안될 것이다.현장의 실태를 파악해서 보다 효율적인 지원방안을 검토해야 할 것이다.