추론용 인공지능(AI) 칩 스타트업 세레브라스가 약 266억 2000만 달러(약 39조원)의 기업 가치를 목표로 미국 증시 상장(IPO)에 나선다. 세레브라스는 4일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 수정 상장신청서에서 A형 보통주 2800만 주를 신규 공모할 계획이라고 밝혔다. 창업자와 기존 투자자 등이 보유한 B형 주식을 포함하면 총발행 주식 수는 2억 1296만 5381주다. 주당 공모희망가 115~125달러를 적용할 경우 시가총액은 최대 266억 2000만 달러에 이를 전망이다. 세레브라스는 웨이퍼를 잘게 잘라서 다량의 칩을 만드는 다른 제조사들과 달리 웨이퍼 전체를 하나의 거대한 칩으로 만드는 ‘웨이퍼 스케일 엔진(WSE)’ 기술을 보유하고 있다. D램 기반의 고대역폭메모리(HBM) 대신 속도가 빠른 S램을 장착해 AI 추론 속도를 끌어올린 것이 특징이다. 앤드루 펠드먼 최고경영자(CEO)는 자사 하드웨어가 엔비디아 대비 더 빠르게 AI 모델을 구동한다는 입장이다. 세레브라스의 2025년 매출은 5억 1000만 달러로, 2024년 2억 9000만 달러에서 75.86% 증가했다. 앞서 2024년 9월 상장을 추진했으나 아랍에미리트(UAE) 기업 G42의 지분 투자 문제로 미국 외국인투자위원회(CFIUS)의 조사를 받으면서 같은 해 10월 상장을 자진 철회한 바 있다. 올해 미국 증시에는 이외 스페이스X와 앤트로픽 등 AI·우주 관련 빅테크 기업들의 상장이 잇따를 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

■글로벌 표준의 힘 삼성전자 낸드플래시 메모리 매출 ‘쑥쑥’ 노어플래시 1위 美 스팬션 파산보호 신청 삼성전자가 플래시 메모리 표준전쟁에서 승리를 눈앞에 두고 있다. 플래시 메모리 시장은 물론 휴대전화 핵심부품 경쟁에서도 유리해졌다. 8일 반도체업계와 시장조사기관 등에 따르면 플래시메모리 시장의 주도권을 놓고 오랜 경쟁을 벌여왔던 낸드플래시와 노어플래시 양진영의 대결이 삼성전자가 주도하는 낸드플래시 진영의 압승으로 끝날 전망이다. 노어플래시와 낸드플래시는 전원을 꺼도 데이터가 지워지지 않는 플래시메모리다. 노어플래시는 데이터 읽기 속도가, 낸드플래시는 데이터 쓰기 속도가 빠르다. 이달 초 노어플래시 1위 업체인 미국의 스팬션은 파산보호 신청과 함께 전체 인력의 35%인 3000여명을 감축하겠다고 발표했다. 이에 따라 낸드플래시와 노어플래시의 주도권 경쟁의 종결 시점은 앞당겨질 것이라는 전망이 나오고 있다. 낸드플래시는 저장용량 확대 등에 유리해 이미 2005년부터 노어플래시의 매출을 앞선 상황이다. 올해 낸드플래시는 전체 매출이 65%를 차지할 것으로 보인다. 휴대전화 등에 주로 쓰이는 MCP(Multi Chip Package) 메모리 시장 판도도 변화가 예상된다. MCP 메모리 시장은 스팬션이 이끄는 ‘슈도S램+노어플래시’ 조합과 삼성전자가 주도하는 ‘D램+낸드플래시’ 조합의 대결장이었다. 하지만 스팬션의 파산보호 신청을 계기로 휴대전화 세트업체들이 안정적인 공급을 찾아 D램+낸드플래시 조합으로 변경할 가능성이 높아졌다. 김효섭기자 newworld@seoul.co.kr ■밖보다 안이 싸다 원화가치 하락에 HDTV등 30% 저렴 국내상가 기웃거리는 日 관광객 늘어 “요즘에도 해외여행 가서 디지털 카메라 사오나요.” 지난해 하반기부터 원화 가치가 큰 폭으로 하락하면서 국내 전자제품 판매가격이 주요 해외시장에 비해 최대 30% 이상 저렴한 것으로 나타났다. 가격비교 사이트 다나와 기준으로 8일 국내에서 124만~147만원에 팔리는 LG전자 풀HD 엑스캔버스 42인치(42LG50) 모델은 미국 유통업체 베스트바이에서 1000~1200달러에 팔린다. 지난 6일 환율인 달러당 1550원을 적용하면 155만~186만원 수준으로, 국내에서 바가지를 써도 미국 최저가보다 싸게 사는 셈이다. 삼성전자의 풀HD급 파브 46인치(LN46A550P1F) 모델 역시 국내 가격은 186만~209만원, 미국 가격은 1300~1500달러(202만~233만원) 수준이다. 환율에 따른 국내 가격인하 효과는 IT제품군에서도 나타났다. 소니 캠코더 핸디캠(HDR-TG1)과 디지털 카메라 사이버샷(DSC-T70 0)의 일본 현지가는 각각 9만 9800엔(160만원)·3만 9800엔(64만원)인데 비해 국내에서는 110만원·49만원에 팔린다. 한국 젊은이들이 도쿄 아키하바라 전자상가를 뒤지는 대신 일본 관광객들이 국내 전자상가를 찾는 풍경이 흔해졌다. 또 국내용 제품을 일본으로 역수출하는 보따리상 때문에 국내 중고 카메라 시장이 물량 확보에 어려움을 겪는 현상도 나타나고 있다. 홍희경기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 반도체 부문에서 ‘트리플 30’을 달성했다.메모리 전체(플래시+D램+S램), 플래시,D램 부문의 세계 시장점유율이 올 상반기에 모두 30%를 넘었다. 시장조사기관 아이서플라이가 20일 낸 ‘올 상반기 반도체업체 시장점유율 현황’ 자료에 따르면 삼성전자는 반도체 시황 약세에도 불구하고 전체 메모리 시장에서 30.3%의 점유율을 기록했다. 메모리의 양 날개인 플래시메모리(전원이 꺼져도 데이터가 날아가지 않는 비휘발성 메모리)와 D램(휘발성 메모리)에서도 각각 시장점유율 33.5%,30.4%를 기록했다. 두 부문에서는 ‘2030’ 기록도 나왔다. 플래시 메모리는 2003년 3분기 이래 20분기 연속 세계 1위를,D램은 분기 매출액 20억달러 돌파 기록(2분기 20억 5400만달러)을 냈다. 플래시 메모리 중에서도 대용량화가 가능해 최근 각광받는 낸드플래시 시장에서의 선전도 눈에 띈다. 상반기 점유율이 42.2%로 2위 도시바(27.4%)와 3위 하이닉스(14.2%)를 합한 것보다 더 높다. 아이서플라이는 앞으로의 D램 시황과 관련,“2·3위 업체인 하이닉스와 엘피다가 치열한 시장점유율 경쟁을 펼치고 있어 (이에 따른 물량 부담이)시장 회복을 지연시킬 수 있다.”고 내다봤다.안미현기자 hyun@seoul.co.kr

낸드플래시 세계 1,2위 업체인 삼성전자와 일본 도시바가 손잡았다. 차세대 고(高)수익원으로 꼽히는 퓨전 메모리 시장을 적극 키우기 위해서다.‘파이 확대’라는 공동의 이해관계가 낳은 라이벌간의 파격 동맹이다. 삼성전자는 3일 삼성이 자체 개발한 원낸드와 플렉스 원낸드 사용 자격(라이선스)을 도시바에 제공키로 했다고 밝혔다. 이에 따라 도시바는 삼성의 원낸드 제품 등을 생산, 판매하게 된다. 삼성이 ‘제조 비결’을 도시바에 제공하고 도시바는 ‘소정의 대가’를 삼성에 지불하는 것으로 알려졌다. 지난해 10월 세계 6위의 유럽 ST마이크로와 원낸드 라이선스 제공 계약을 맺은 데 이어 도시바까지 ‘삼성 진영’으로 끌어들이는 데 성공했다.‘나홀로’ 시장을 개척해온 삼성으로서도 듬직한 우군을 얻은 셈이다.원낸드와 플렉스 원낸드는 3세대(G) 기반 통신 환경에서 초고속 다운로드가 가능해 수요 확대가 예상된다. 최윤호 삼성전자 반도체총괄 전무는 “도시바가 원낸드 진영에 합류함으로써 안정적인 공급망 확대가 이뤄져 (휴대전화 세트 제조업체 등)고객사들의 적극적인 퓨전 메모리 채용이 기대된다.”고 밝혔다. 휴대전화에 주로 쓰이는 플래시 메모리를 원낸드로 완전히 대체시켜 퓨전 메모리 시장을 집중적으로 키운다는 게 삼성의 복안이다. 퓨전 메모리 시장은 내년 8억달러로 전체 낸드플래시 시장의 4%에 불과하다. 하지만 2010년에는 20%(50억달러)로 급성장할 것이라는 전망이다. 디지털카메라 등 모바일 기기쪽의 응용 수요도 매우 크다는 평가다.안미현기자 hyun@seoul.co.kr●퓨전메모리 말 그대로 서로 다른 여러 이종(異種) 메모리를 퓨전요리처럼 섞어놓은 것을 말한다. 삼성전자가 독자 개척한 시장이다.2004년 세계 첫 퓨전메모리 원낸드(OneNAND)를 내놓았다. 원낸드란 대용량이 강점인 낸드플래시, 처리 속도가 빠른 S램, 연산 및 제어기능을 담당하는 비메모리(로직)를 하나의 칩으로 만든 것이다. 각각의 장점이 한 개의 칩에 모인 만큼 고성능을 자랑한다. 프리미엄 휴대전화·스마트폰 등에 주로 쓰인다. 퓨전메모리 3호인 플렉스 원낸드(Flex-OneNAND)는 고성능 낸드(싱글레벨셀)와 고용량 낸드(멀티레벨셀)를 역시 한 개의 칩에 구현한 것이다. 고객의 취향에 맞게 성능 및 용량 조절이 가능해 ‘고객 친화형 제품’으로 불린다. 낸드 플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 비휘발성 메모리를 말한다.

황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 27일 타이완 웨스틴호텔에서 열린 ‘삼성 모바일솔루션(SMS) 포럼’에 앞서 기자간담회를 갖고 ‘플렉스-원낸드’를 ‘퓨전 매직’으로 불렀다. 황 사장은 “반도체를 통해 모바일 기기들이 탄생하는 것을 ‘매직’으로 표현했다.”며 “퓨전 반도체가 앞으로 정보기술(IT) 산업을 이끌 것이라는 예상이 보다 빠르게 실현될 것”이라고 강조했다. 황 사장은 “플렉스-원낸드 개발은 시장에 끌려가는 게 아니라 시장을 만들어가는 창조경영의 예”라고 강조했다. 휴대전화와 MP3플레이어 업체들의 요구에 맞추는 수동적, 소극적인 게 아니라 먼저 미래를 내다보고 반도체를 만들어 시장을 주도적으로 이끌어가겠다는 얘기다. 삼성전자가 소개한 플렉스-원낸드는 기존 반도체의 장점만을 취합한 3세대 퓨전 반도체이다. 플렉스-원낸드는 속도와 저장 용량을 유연하게 조절할 수 있다. 반도체의 융합 기술을 ‘마법’처럼 적용했다. 삼성전자의 신기술 개발과 관련, 상상속에서만 가능했던 모바일 기기 탄생이 가능한 ‘퓨전 매직’시대가 왔다는 평가도 나오고 있다. ●속도·저장 용량 유연하게 조절 가능 삼성전자가 ‘퓨전 매직’을 개발함에 따라 노키아나 모토롤라 등 휴대전화 제조업체들은 메모리나 성능쪽에 맞춰 플렉스-원낸드를 활용할 수 있다. 시시각각 변하는 고객의 다양한 욕구에 적극 대응할 수 있게 된 것이다. 예컨대 제조업체가 빠른 속도가 필요한 이용자제작콘텐츠(UCC) 동영상에 맞출 경우 속도가 빠른 싱글레벨셀(SLC)쪽의 할당을 늘리면 된다. 고용량 휴대전화를 위해선 멀티레벨셀(MLC)쪽 할당을 늘리는 방식이다. 플렉스-원낸드를 본 노키아와 모토롤라 관계자들은 모두 감탄하면서 제품구입 계약을 맺었다고 황 사장은 설명했다. 하나의 칩에 여러 기능이 동시에 들어감으로써 부피가 작아졌다. 성능은 오히려 향상됐다. ●MLC보다 읽기는 4배, 쓰기는 1.1배 빨라 황 사장은 “플렉스-원낸드는 MLC에 비해 읽기는 4배, 쓰기는 1.1배가 빠르다.”며 “MLC나 SLC를 각각 쓸 때보다 원가가 최대 50% 절감됐다.”고 말했다. 현재보다 훨씬 경박단소(輕薄短小)한 혁신적 휴대전화를 소비자가 손에 쥘 날이 얼마 남지 않았다. 삼성전자는 올해 첫 창조경영 제품인 플렉스-원낸드를 ‘캐시카우(현금 창출원)’로 키운다는 계획이다. 한편 삼성전자는 이날 퓨전 반도체 시대를 열 신제품 4개도 소개했다. 삼성전자는 세계 최초로 64기가바이트 SSD(하드디스크가 아니라 낸드플래시 기반의 저장매체)를 개발했다. 세계 최소 픽셀(1.4㎛) 840만화소 CMOS 이미지센서(휴대전화 카메라 모듈)와 주변 환경 변화에 따라 자동으로 밝기를 조절하는 초박막 액정장치(TFT-LCD)를 발표했다. 이기철기자 chuli@seoul.co.kr ●[용어클릭]퓨전 반도체란 특성이 다른 두 개 이상의 메모리를 통합해 장점을 1개의 칩에 담은 반도체.2000년 초에 나온 퓨전 1세대는 메모리 칩을 한 데 묶은 물리적 결합이었다.2004년에 나온 2세대는 메모리에 로직, 센서,CPU 등의 기능을 한 개의 칩에 통합했다.3세대는 낸드플래시메모리와 D램,S램을 결합한 제품.

휴대전화를 두루마리나 헝겊처럼 접거나 말 수 있고, 인공 전자 눈과 인공 피부 회로 등을 만들 수 있는 새로운 반도체 기술이 재미(在美) 한국인 과학자에 의해 세계 최초로 개발됐다. 특히 이 기술은 삼성을 비롯한 세계 유명 반도체 회사들이 개발을 위해 경쟁 중인 것으로 알려져 더욱 빛을 발하고 있다. 포스텍(포항공과대학교·POSTECH)은 15일 이 학교 신소재공학과 학사·석사·박사 출신의 안종현(34·미 일리노이대 박사후 연구과정)씨가 인공 전자 눈이나 접을 수 있는 휴대전화로 활용할 수 있는 3차원 이종(異種) 집적 전자 회로 개발에 성공했다고 밝혔다. 안 박사의 연구 논문은 사이언스지 최신호에 실렸다. 이 회로는 플라스틱 기판 위에 실리콘, 질화갈륨(GaN), 갈륨비소(GaAs), 탄소나노튜브 등 서로 다른 종류의 반도체를 같은 전자회로에 3층으로 얇게 쌓아 집적시킨 것이 특징이다. 이 기술의 개발로 기존 실리콘, 유리 등 단단한 기판으로 만들어지는 2차원의 집적 전자회로와는 달리 접고 말 수 있는 두루마리형 휴대전화나 인공 전자 눈, 인공 피부 회로 등 새로운 차원의 전자제품의 생산이 가능하게 됐다. 특히 광(光)전자 소재들과 실리콘을 결합할 수 있어 기억회로, 논리회로, 센서 등 다양한 기능을 한꺼번에 구현할 수 있는 데다 집적도 또한 높아 전자책이나 디스플레이 등의 개발도 한층 앞당겨질 것으로 전망된다. 안 박사는 “현재 미 국방부와 미국과학재단(NSF)의 지원으로 개발된 새로운 전자회로를 이용해 인공 전자 눈과 발광다이오드(LED) 디스플레이를 만드는 연구를 하고 있다.”면서 “앞으로 초고속 프로세서, 테라비트급 D램,S램, 플래시 메모리 분야 회로 등 반도체 기술 전반으로 응용 폭을 넓혀 나갈 계획”이라고 말했다.포항 김상화기자 shkim@seoul.co.kr

삼성전자가 최초의 퓨전메모리 ‘원낸드’에 이어 ‘제2의 퓨전메모리’인 원D램(One D램) 개발에 성공했다. 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코 힐튼호텔에서 개막한 국제 전기전자공학회(IEEE) 산하 국제 전자소자학회(IEDM)에 참석,“512메가비트 원D램을 개발했다.”고 발표했다. 원D램은 모바일 D램과 S램 두 종류의 데이터 전송 메모리를 하나로 모은 퓨전 메모리 제품이다. 지금까지 모바일 기기는 통신과 부가기능을 담당하는 2개의 중앙연산처리장치(CPU)가 각각 D램을 하나씩 전용했다. 원D램은 CPU가 전용하던 2개의 램반도체를 하나로 통합하고 CPU간 공유 데이터의 양을 가변적으로 조절해 CPU간의 데이터 처리속도를 단축한 것이 특징이다. ●원D램 내년 하반기부터 상용화 원D램의 등장으로 CPU간 데이터 처리속도 등 휴대전화 성능이 기존보다 5배 정도 향상됐다는 게 삼성전자측의 설명이다. 삼성전자는 “칩 개수 최소화로 시스템 구성원가 절감, 회로 면적 50% 및 전력 소비 30% 감소 등 획기적인 성능 개선이 가능해졌다.”고 설명했다. 휴대전화로 ‘온라인 3D 게임’을 보다 안정감있게 즐길 수 있게된 것이다. 삼성전자는 원D램이 내년 하반기부터 휴대전화, 게임기 등 모바일기기에 본격적으로 탑재될 것이라고 전망했다. 내년부터 2011년까지 5년간 모두 25억달러(약 2조 5000억원)가량의 신시장을 형성할 것으로 내다봤다. 삼성전자는 2004년에는 낸드플래시와 노어플래시의 장점을 모두 갖춘 원낸드를 개발·양산했으며 2008년에는 1조원의 매출을 기대하고 있다. ●“초미세 나노공정 한계 극복이 FT 관건” 황 사장은 IEDM 기조연설에서 “전기·전자, 생명과학, 나노기술 등이 창조적으로 융합될 퓨전 테크놀로지(FT) 시대에도 반도체가 여전히 핵심역할을 하게 될 것”이라며 “FT시대가 요구하는 고용량·초소형·다기능 반도체를 구현하려면 초미세 나노 공정의 한계를 극복하는 것이 관건”이라고 밝혔다. 한편 황 사장은 12일(현지시간) 학회 회원 등 3000여명이 참석한 가운데 IEEE 이사회가 수여하는 반도체 기술분야 세계 최고 권위의 ‘앤디 그로브상’을 받았다. 황 사장은 차세대 혁신 메모리 제품 개발 성공, 메모리 신성장론 제시 및 7년 연속 ‘황의 법칙’ 입증 등의 공로를 인정받았다. 동양계 기업인으로서 ‘앤디 그로브상’을 받은 것은 처음이다. 박경호기자 kh4right@seoul.co.kr

미국의 반독점 당국이 S램 업계의 ‘반(反)경쟁 관행’ 혐의를 조사하고 있다고 지나 탈라모나 미 법무부 대변인이 12일(현지시간) 밝혔다. 블룸버그 통신에 따르면, 법무부의 반독점국은 세계 최대 S램 제조업체인 삼성전자를 비롯해 사이프레스 등 업계 전반에 대해 매출 및 시장 관련 자료의 제출 영장을 발부하는 등 광범위한 조사를 벌이고 있다. 이에 대해 크리스 굿하트 삼성 대변인은 자료 제출 영장을 받은 사실을 확인하고 조사에 “전적으로 협력할 것”이라고 말했다고 이 통신은 전했다. 캘리포니아에 있는 사이프레스 반도체도 이날 성명을 통해 자료 제출 명령을 받은 사실을 밝히며 조사에 적극 협조하고 있다고 말했다. 미 법무부는 이에 앞서 3년여에 걸친 D램 가격담합 혐의에 대한 조사 끝에 최근 삼성전자, 하이닉스 등에 거액의 벌금을 물렸었다.박정경기자 olive@seoul.co.kr

삼성전자가 낸드플래시 등 폭발적으로 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 우선 6300억원을 투자해 생산라인을 증설한다. 삼성전자는 21일 경기도 화성사업장에 15라인을 새로 설치키로 하고,6369억원을 투자키로 했다고 밝혔다. 양산은 내년 하반기부터 이뤄진다. 삼성전자는 향후에도 15라인 설치를 위해 2조원 이상의 추가 투자를 진행할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 공급 부족을 겪고 있는 낸드플래시를 추가 공급하기 위해 지난 5월 플래시 메모리 전용 300㎜(12인치) 라인인 14라인을 본격 가동한 데 이어 최근 D램과 S램을 생산하던 9라인도 낸드플래시로 전환했다. 또 내년 중 9라인을 낸드플래시 전용 라인으로 탈바꿈시킬 계획이며, 낸드플래시 수요에 대응해 15라인 건설 일정을 최대할 앞당길 방침이다. 삼성전자 관계자는 “화성사업장에 투자하는 6369억원은 낸드플래시와 D램 등 메모리반도체 생산을 위한 기초 골조공사 및 클린룸 투자분”이라면서 “최근 모바일기기 시장 확대에 따른 낸드플래시 수요가 늘어나고 있지만 공급이 턱없이 부족한 데 따른 대응”이라고 설명했다.김경두기자 golders@seoul.co.kr

차세대 메모리인 ‘마그네틱 램’(MRAM) 상용화의 걸림돌이었던 높은 전력 사용량을 획기적으로 줄일 수 있는 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다.M램은 S램의 고속 정보처리 능력, 플래시메모리의 전원이 끊겨도 정보가 지워지지 않는 비휘발성,D램의 고집적화 등 기존 메모리 소자들의 장점을 두루 갖추고 있어 전세계적으로 앞다퉈 개발이 이뤄지고 있다. 고려대 김영근 교수는 11일 “신소재인 ‘비정질 강자성체’(NiFeSiB 및 CoFeSiB)를 개발,M램을 구성하는 셀 사이의 자기저항을 최소화해 전력 사용량을 기존의 7분의1 수준으로 감소시켰다.”고 밝혔다. 그동안 M램은 차세대 메모리로 각광을 받았지만 메모리를 구성하는 셀과 셀 사이의 자기저항이 커 전력 사용량이 많았기 때문에 고집적화에 어려움을 겪었다. 김 교수는 “이번 연구를 통해 M램 분야의 원천기술을 확보했으며 앞으로 2∼3년 후에는 상용화가 가능할 것”이라면서 “특히 M램 개발 외에도 다양한 나노 신소재 분야에서 파급 효과가 클 것”이라고 전망했다. 이번 연구성과는 오는 22일 미국 응용물리학회지(APL)에 실릴 예정이다. 연구팀이 개발한 신소재는 미국과 일본 등지에서 특허출원 중이다.장세훈기자 shjang@seoul.co.kr

‘반도체 망국론’에서 ‘반도체 코리아’로. 인텔에 이어 세계 2위의 반도체 강자인 삼성전자가 6일 반도체 사업 진출 30주년을 맞았다. 삼성전자가 60% 이상을 차지하는 국내 반도체 산업은 지난 3·4분기까지 우리나라 전체 수출 1848억달러의 10%인 195억달러어치를 수출했다. ●2010년까지 25조원 투자 삼성은 이날 이건희 회장 주재로 경기도 화성사업장에서 반도체 전략회의를 갖고 2010년까지 25조원을 투자해 누적매출 200조원, 신규 일자리 창출 1만개를 달성할 계획이라고 밝혔다. 이 회장은 “반도체 사업 진출 당시 경영진들이 ‘TV도 제대로 못 만드는데 너무 최첨단으로 가는 것은 위험하다.’고 말렸지만 천연자원이 없는 우리나라나 기업은 머리를 쓰는 사업을 해야 한다고 생각해 과감히 투자를 결정했다.”면서 “반도체가 지난 한 세대 동안 우리경제의 성장을 이끌어 왔던 것처럼 앞으로도 국가경제의 견인차 역할을 수행한다는 사명감으로 최선을 다해 달라.”고 당부했다. 황창규 반도체총괄 사장은 “메모리 1위에 만족하지 않고 2007년까지 모바일 CPU, 디스플레이 구동칩,CMOS 이미지센서, 칩카드 IC를 세계 1위로 올려놓겠다.”고 밝혔다. ●적자기업이 110조원을 벌어 줬다 삼성전자의 반도체 역사는 지난 74년 미 오하이오주립대를 마치고 모토로라에 근무했던 강기동 박사가 설립한 한국반도체 지분을 인수한 시기로 거슬러 올라간다. 한국반도체는 금성사, 아남 등이 반도체 조립 수준에 머물던 당시 반도체 원판인 웨이퍼 가공을 국내에서 처음으로 시작했지만 곧바로 자금난에 빠졌다. 이에 삼성 계열사(동양방송) 이사였던 이건희 회장은 사재를 털어 이 회사의 지분 50%를 인수했다. 74년은 1차 오일쇼크로 전세계적으로 극심한 인플레이션이 발생했던 시기로 당시 세계적 반도체업체인 페어차일드가 인원을 감축하고 인텔, 내쇼날 등은 생산시설을 축소하는 등 반도체 사업전망이 어두웠다. 실제로 한국반도체는 75년 전자손목시계용 집적회로칩을 개발한 데 이어 이듬해 트랜지스터 생산도 국내 최초로 성공했지만 77년 삼성이 지분 100%를 인수한 뒤에도 자본잠식에 들어가는 등 만성적자에 허덕이며 ‘미운오리새끼’로 전락했다. 삼성의 반도체 사업은 83년 2월 8일 고 이병철 회장이 ‘도쿄선언’을 통해 반도체산업에 본격적으로 진출하겠다고 발표하면서 도약을 시작했다. ‘반도체 망국론’ 등 국내외의 냉소적인 반응에도 불구하고 83년 12월 미국, 일본에 이어 세계에서 세 번째로 64K D램을 독자적으로 개발하는데 성공했고 88년에는 D램에서만 무려 3200억원의 이익을 달성하며 그동안 누적된 적자를 일거에 만회했다. 92년에는 세계 최초로 64M D램을 개발했고 이후 94년 256M D램,96년 1G D램,2004년 2G D램 개발 등 세계 반도체 역사를 새로 쓰다시피 했다. D램 기술의 진화는 개발의 주역들인 이윤우 부회장(256K), 진대제 정보통신부 장관(16M), 권오현 시스템LSI사업부 사장(64M), 황창규 사장(256M) 등 걸출한 ‘스타 CEO’를 동시에 낳았다. 삼성은 지난 30년간 반도체에서만 110조원의 매출에 29조원의 이익을 거뒀다. ●신화창조는 계속된다 92년 세계 1위에 오른 D램은 현재 29%의 시장점유율로 12년째 정상을 차지하고 있고,95년 1위가 된 S램은 32.9%의 점유율을 자랑한다. 플래시메모리는 2003년 1위에 올라 21%의 점유율을 차지하고 있으며, 디스플레이구동칩(DDI)도 18.8%로 1위를 달리고 있다. 다중칩(MCP)도 올해 처음으로 세계시장에서 1위(점유율 29%)에 오를 것으로 예상된다. 2010년까지 누적매출 200조원을 달성하려면 매년 평균 33조원을 벌어야 한다. 삼성은 반도체 산업의 핵심으로 떠 오를 모바일 분야에서 1위품목을 확대하고 기흥-화성의 설비투자를 강화하는 등 ‘타이밍’ 전략으로 반도체 신화를 이어갈 계획이다. 세계 최초로 64메가바이트(MB) P램(Phase Change RAM·상 변화 메모리) 시제품 확보에 성공했고 F램((Ferroelectric·이온의 상하이동 차이를 이용한 강유전 메모리),M램(Magnetic·전자의 회전방향 차이를 이용한 강자성 메모리) 등 차세대 반도체 기술 개발에도 박차를 가하고 있다. 류길상기자 ukelvin@seoul.co.kr

난드(NAND)플래시에서는 압도적인 세계 1위지만 노아(NOR)플래시에서는 고전을 면치 못하는 삼성전자가 퓨전메모리로 노아시장을 두드리고 있다. 삼성전자는 90나노미터 공정을 적용, 난드플래시,S램 및 로직을 하나의 칩에 집적한 1기가비트 ‘원낸드(OneNAND)’ 퓨전메모리를 개발했다고 10일 밝혔다. 원낸드는 미국 램버스사의 ‘램버스D램’처럼 삼성전자 고유의 제품으로 난드플래시에 S램, 로직을 더해 난드의 쓰기 능력과 노아플래시의 읽기 능력을 동시에 구현한다. 따라서 동영상 수요가 큰 3세대 휴대전화를 중심으로 수요가 급증할 전망이다. 1기가 원낸드는 2개의 고속 S램을 버퍼 메모리로 활용, 노아플래시보다 67배 빠른 초당 10MB의 쓰기속도와 난드보다 4배 빠른 초당 108MB의 읽기 속도를 구현, 실시간 읽기·쓰기가 가능하다. 휴대전화의 부팅시간을 대폭 줄여주고 500만 화소급 사진 60장을 연속 촬영할 수 있다. 삼성전자는 지난해 플래시메모리에서 22억 9000만달러의 매출을 올렸다. 난드가 20억달러였던 반면 노아는 2억 9000만달러에 그쳤다. 내년 전세계 노아시장은 75억 7000만달러로 예상된다. 류길상기자 ukelvin@seoul.co.kr

삼성전자가 창립 35돌을 맞았다. 윤종용 부회장은 지난달 29일 수원사업장에서 열린 기념식에서 “삼성전자는 5년전보다 매출은 2배, 이익은 4배로 늘고 10년 전에 비하면 매출 6배, 이익은 10배로 성장했다.”며 “창립 35돌을 맞아 산업을 주도하고 첨단사업과 제품으로 고객에게 새로운 가치를 제공하는 초일류 기업으로 거듭나자.”고 당부했다. 기념식에서 LCD총괄 이지섭 부사장 등 9명이 30년 근속상을, 반도체총괄시스템LSI사업부 이선용 상무 등 670명이 20년 근속상을 각각 받았으며,101명은 모범상을 받았다. 삼성전자는 지난 1969년 1월 설립된 뒤 72년 TV, 냉장고 등 가정용 전자제품으로 성장 기반을 마련하고 74년 한국반도체를 인수해 반도체사업을 시작했다. 88년 11월 삼성반도체통신주식회사를 통합해 현재 삼성전자의 기틀을 마련한 데 이어 이듬해 컴퓨터부문을 신설해 가전, 정보통신, 반도체, 컴퓨터 등 4개 부문을 축으로 하는 종합 전자업체의 틀을 갖추게 됐다. 국내 제조업체 가운데 처음으로 수출 100억달러, 매출 10조원을 돌파했고 94년 이후 ‘월드베스트 전략’을 통해 현재 D램,S램,TFT-LCD(초박막액정표시장치), 모니터,VCR, 컬러TV, 플래시메모리,LDI(LCD 구동칩) 등 8개 제품이 세계시장 1위를 차지하고 있다. 지난 69년 3700만원이었던 매출은 올 3·4분기 현재 43조 7000억원으로, 순이익은 400만원에서 9조원으로 늘었고 36명이었던 종업원 수는 5만 8964명으로 증가했다. 박건승기자 ksp@seoul.co.kr

‘10년 뒤 먹고 살 밑천을 마련했다.’ 삼성전자가 현재 디지털TV·디지털카메라·휴대전화에 쓰이고 있는 최첨단 플래시메모리보다 읽기 속도가 무려 300배나 빠른 차세대 반도체 개발에 성공했다. 삼성전자는 19일 세계 최초로 64메가비트(Mb) P램(Phase Change RAM·상 변화 메모리) 제품 기술 개발을 완료하고 시제품 확보에 성공했다고 밝혔다. 64Mb P램은 지금까지 소개된 차세대 메모리 중 최대 용량으로,고집적화에 어려움을 겪어왔던 차세대 메모리의 한계를 극복하고 대용량을 구현한 획기적인 제품으로 평가받고 있다.P램 시제품이 나온 것은 전세계적으로 처음 있는 일이다. 삼성전자는 P램의 고집적화를 위해 삼성의 독자 기술인 이른바 ‘화학적 확산처리 기술’을 적용,셀(Cell) 크기를 줄이고 축소한 셀 내에서 2.5V의 극히 낮은 전력으로 동작이 가능토록 세계 최대 용량의 반도체 제품을 개발했다.인텔 등 세계 주요 반도체 업체들도 P램 개발에 박차를 가하고 있지만 최근 ST마이크로가 8Mb P램 기술 개발에 성공했을 뿐 시제품을 내놓지 못하고 있다. 삼성전자는 ST마이크로의 P램기술보다 성능(데이터 저장용량)이 8배 이상 뛰어난 시제품을 확보함으로써 D램,S램,플래시메모리에 이어 차세대 반도체 분야에서도 세계 최고의 경쟁력을 유지할 수 있는 기틀을 마련했다.현재 메모리반도체를 대표하는 D램은 속도가 빠른 대신 전원이 끊기면 데이터가 날아가는 단점이 있고,플래시메모리는 전원 없이도 데이터가 저장되는 대신 속도가 느린 것이 단점이다. P램은 플래시메모리 대비 1000배 이상의 내구성을 갖췄고 섭씨 85도의 고온에서도 2년 이상 데이터를 보존할 수 있는 안정성이 특징이다.기존 설비로도 제조가 가능하고 공정도 기존 메모리반도체보다 단순해 원가경쟁력도 우수하다. 삼성전자는 2006년쯤 P램을 상용화할 계획이다.P램이 기존 메모리반도체를 얼마나 대체할지는 미지수이나 2000년 들어 갑자기 각광받은 플래시메모리처럼 메모리반도체가 어떤 방향으로 진화할지 예측하기 어려운 상황이어서 기술의 주도권을 잡는 것이 중요하다. ●P램은전원을 꺼도 데이터가 지워지지 않는 플래시메모리의 특징과 빠르게 데이터를 읽고,저장하는 D램과 S램의 장점을 동시에 갖췄다.플래시메모리보다 속도가 100배(쓰기)∼300배(읽기) 빠르다.기존 반도체 소재인 실리콘이 아닌 ‘게르마늄 안티몬 텔룰라이드(Ge2Sb2Te5)’라는 신물질의 상(相)이 변화하는 특성을 이용,데이터를 저장하고 동작하는 방식이다. 류길상기자 ukelvin@seoul.co.kr

MCP(멀티칩패키지) 관세문제가 세관당국과 업체간 분쟁으로 비화될 조짐이다.이에 따라 2007년부터는 MCP가 무관세 품목으로 분류될 가능성이 높다. 23일 관세청에 따르면 도시바코리아일렉트로닉스와 삼성전자,LG전자가 휴대전화 등 정보통신(IT) 제품에 사용되는 부품으로 관세율 8% 부과 대상인 MCP를 수입하면서 과거 2년간 세율을 ‘0%’로 신고한 사실을 확인하고 관세 추징 절차를 밟고 있다. 추징될 세액은 도시바코리아가 547억원,삼성전자가 1500여억원,LG전자가 500여억원 등 모두 2500억원이 넘는 것으로 추정됐다.단일 수입품목으로 사상 최대다. 관련업체들은 한국과 미국을 제외한 다른 나라는 MCP가 무관세인데 8%나 부과한 것은 부당하다며,관세심사위원회의 심사나 국세심판원의 심판을 청구할 계획이다.히게오 고구치 일본 도시바 사장은 최근 우리 정부 관계자들을 잇따라 방문해 관세 추징과 관련,‘선처’를 요청했다. MCP 관세문제는 지난달 열린 세계반도체회의에서도 주요 의제로 다뤄져 전세계 반도체업체들이 무관세화를 추진키로 했다.MCP는 S램,플래시메모리 등을 단순히 적층한 것이기 때문에 무관세품목인 반도체로 분류하는 게 당연하다는 것이다. 류길상기자 ukelvin@seoul.co.kr˝

삼성전자의 추동력이 이건희 삼성 회장의 강력한 오너십을 바탕으로 한 과감한 투자,신속한 의사결정,계열사 협력체제에서 나온다는 데 의견을 달리할 사람은 드물다.그 집합체의 대표적 산물이 바로 반도체다.일본 전자업체의 ‘공한증(恐韓症)’도 따지고 보면 반도체 경쟁력의 열세에서 기인한다. 삼성전자 장일형 전무는 “디지털TV나 3세대 휴대전화 제조사업을 하고 있는 업체 중에서 반도체 기반을 가진 회사는 삼성전자밖에 없다.”고 설명했다.3세대 휴대전화에 들어가는 디지털 동영상처리 칩과 디지털TV용 메모리를 자체 제작할 수 있는 곳은 세계적으로도 삼성전자가 유일하다는 것이다.실제로 이 회사는 D램과 플래시메모리 S램 등 메모리 분야에서 세계 1위의 경쟁력을 자랑한다. 휴대전화 사업이 단기간에 급성장한 것도 반도체 기술에 힘입었다.200만 화소급을 구현할 수 있는 휴대전화용 칩과 디스플레이 컨트롤러 칩 등 각종 메모리도 모두 계열사에서 조달한다. 계열사간의 유기적인 협력체제도 강점이다. 전자계열사의 공조체제를 배경으로 탄생한 대표적 작품이 90년대 중반 ‘숨겨진 1인치를 찾았다.’는 광고 카피로 유명한 와이드TV ‘명품 플러스 원’.좌우 화면을 8㎜씩 더 보여주기 위해 삼성SDI(브라운관)와 삼성코닝(유리 벌브),삼성전기(핵심부품)가 힘을 모았다.34인치 완전평면 TV(2000년)와 63인치 PDP TV(2001년) 등의 히트작도 삼성전자를 포함한 계열 4사간 공조의 산물이다. 삼성전기 이상표 상무는 “세트와 부품의 최고 기술진들이 유기적으로 협력하기 때문에 개발-투자-상품화 과정을 경쟁사보다 6개월 정도 단축할 수 있다.”고 밝혔다. 삼성전자 고위 관계자는 “삼성PDP TV가 후지쓰나 샤프와 같은 일본 기업보다 경쟁력이 있는 것은 세계적인 디스플레이 업체인 삼성SDI를 안정적인 모듈 공급원으로 가진 덕분”이라고 말했다. 세계 최고 수준의 제조기술력을 보유하고 있는 데다 PDP나 LCD 관련 부품 생산체제가 체계적으로 계열화돼 그만큼 생산 효율성이 높다는 것이다. 연구개발 투자와 의사결정이 신속히 이뤄지는 것도 삼성전자의 경쟁력을 높여주는 요인이다. 재계의 한 관계자는 “일본업체의 경우 대부분의 경영판단이 합의제로 이뤄지다 보니 의사결정이 6개월에서 1년 남짓 소요되는 반면 삼성은 1∼2개월밖에 걸리지 않는다.”고 설명했다.특히 실패하더라도 좋으니 신기술 개발을 밀어붙여라고 독려하는 오너 경영스타일은 다른 기업에서 찾아보기 힘든 대목이라고 덧붙였다. 박건승기자 ksp@˝

메모리 반도체의 용량과 속도가 끝없이 진화하고 있다.수요처가 PC위주에서 디지털카메라,MP3플레이어,휴대전화 등 다양한 디지털기기로 확산되고 있는 상황을 반영한 것이다. 앞으로 차세대 메모리로 불리는 F(Ferroelectric·이온의 상하이동 이용)램,M(Magnetic·전자의 회전 이용)램,P(Phase change·상 변화 이용)램 등이 상용화되면 더욱 다양해질 전망이다.변화의 선두에는 삼성전자가 서 있다. 삼성전자는 차세대 초고속 D램인 ‘XDR(Extreme Data Rate)D램’을 개발,연말부터 양산키로 했다고 19일 밝혔다.이 회사는 이미 지난달부터 DDR2 D램 양산 체제를 본격화 해 DDR에 집중(70%)됐던 D램의 사업구조를 다변화하고 있다. XDR D램은 기존 램버스 D램의 계보를 잇는 차세대 제품으로 초당 3.2기가비트의 속도로 동작,기존 범용 램버스 D램의 4배,DDR400보다 8배나 빠르다.칩 1개당 1초에 6.4기가바이트(300페이지 기준 단행본 1만권 분량의 데이터)의 전송이 가능한 셈이다. XDR D램은 차세대 게임기에 주로 쓰이고 디지털가전,그래픽,네트워크뿐 아니라 PC,서버,워크스테이션 등에도 채용될 전망이다.앞으로 전송속도가 초당 6.4기가비트로 향상되면 칩 4개만 장착하면 초당 50기가바이트까지 전송이 가능하다. XDR D램 시장은 2005년부터 연간 10억달러 규모로 성장할 전망.삼성전자는 램버스 D램 시장의 80% 이상을 점유하고 있기 때문에 XDR D램에서도 강세를 유지할 것으로 보고 있다.이로써 삼성전자가 생산하는 메모리반도체는 D램 계열의 SD램,DDR1·2,램버스,XDR와 플래시의 난드·노어,S램,마스크 롬,EP롬 등으로 다양해졌다.SD램의 전신인 EDO도 소량이지만 아직 남아 있다. 각 메모리 반도체의 삼성전자내 비중도 조금씩 달라지고 있다. 99년 처음 시작한 플래시 메모리의 경우 지난해 난드플래시에서만 20억달러어치를 팔아치우며 단기간에 삼성전자 메모리 전체의 35%를 차지할 정도로 급성장했다.올해도 전세계 플래시 시장 성장률이 39%(D램은 20%)까지 점쳐지는 상황이어서 플래시 비중은 더욱 커질 전망이다. 메모리에 비해 상대적으로 약세인 비메모리(시스템 LSI) 부문도 2001년 1조 4300억원,2002년 1조 7000억원,지난해 1조 8300억원으로 꾸준히 커 가고 있다.LCD 구동칩(LDI)과 스마트카드 IC 등에서 선전한 덕이다. 삼성전자는 DDR2,XDR 등을 통해 메모리 반도체 시장을 주도하고 올해 시설투자에 7조 9200억원,R&D에 3조 9400억원을 쏟아부어 ‘반도체 왕국’의 위상을 더욱 공고히 할 계획이다. 류길상기자 ukelvin@˝

세계 반도체 업계에는 지금 ‘나노전쟁’이 한창이다.1,2위업체인 인텔과 삼성전자의 ‘나노전쟁’에 도시바·소니까지 합류했다. 나노(㎚)는 머리카락 굵기의 8만분의 1에 해당하는 10억분의 1m를 나타내는 단위.반도체 공정에서는 칩속에 복잡하게 얽혀 있는 회로의 간격을 좁히는 게 수율 향상의 관건이다.현재 반도체 선두업체들이 나노급 공정을 활용,치열하게 회로선폭 ‘좁히기’ 경쟁을 벌이고 있다. 삼성전자가 지난해 9월말 세계 최초로 70나노 공정을 활용한 4기가 난드(NAND·데이터저장형) 플래시메모리를 개발한데 이어 인텔도 지난해말 65나노 공정을 활용한 S램 개발에 성공했다.일본의 도시바와 소니도 최근 공동으로 65나노 칩의 양산 기술을 개발한 것으로 알려졌다. 반도체 업계에서 이처럼 나노급 공정에 매달리고 있는 것은 생산성 때문이다.대부분의 업체들은 아직 미크론(㎛·1000분의 1m)급 공정에 머물러 있거나 이제 막 나노 공정 개발에 들어간 상태다. 통상 D램을 기준으로 엄지손톱만한 크기의 칩을 0.13미크론급 공정으로 생산하면용량을 최대 256메가비트까지 담을 수 있고,0.11미크론급 공정으로는 512메가비트까지 늘릴 수 있다.나노 공정을 적용하면 용량은 기하급수적으로 커진다.90나노 공정으로는 1기가,70나노 공정으로는 4기가까지 담을 수 있다.미크론급에서는 생산성이 배씩 늘지만 나노급에서는 4배씩 늘어나는 셈이다. 반도체 업계나 학계쪽에서는 실리콘 웨이퍼를 소재로 사용하는 현재의 반도체 생산체제에서는 50∼35나노가 한계라는 지적이 있다.그보다 얇게 회로선폭을 유지하려면 신소재,신개념의 반도체가 나와야 한다는 것이다. 삼성전자는 이번 전쟁에서의 승리를 확신하고 있다.집적도 면에서 D램이 S램과 도시바·소니가 만드는 시스템LSI(비메모리)에 비해 최소한 2배 이상이기 때문에 기술의 응용이 더욱 어렵다는 것이다.다시말해 인텔이나 도시바·소니가 D램에 나노 기술을 응용하는 것은 어렵지만 삼성전자는 언제든 S램이나 비메모리쪽으로 나노 기술을 응용할 수 있다는 얘기다. 박홍환기자

‘2,3등은 소용없다.1등만 살아남는다.’ 전자 및 정보기술(IT)업계만큼 치열한 ‘1등싸움’이 벌어지는 산업계도 드물다.기술의 발전속도가 빠르고,기술력이 없으면 사업을 지속하기 어렵기 때문이다.대부분의 사업영역에서 1등이 아니면 미래를 보장받을 수도 없다.어느 순간 흔적도 없이 사라지는 기업을 흔히 볼 수 있는 곳이 전자 및 IT업계다.1등을 위해서라면 ‘적과의 동침’도 마다하지 않는 까닭이다. ●피말리는 생존경쟁 얼마전까지는 대부분의 업종에서 ‘3강’에만 들면 안정된 사업을 영위할 수 있었다.이른바 ‘솥발(鼎)’처럼 시장을 3등분하면서 쉽게 사업할 수 있었던 시절이다.미국 자동차업계를 빅3(GM,포드,크라이슬러)가 지배했던 것과 마찬가지다. 하지만 차츰 이런 3강체제가 무너지고 ‘막강한’ 최강과 ‘고만고만한’ 2중 체제로 바뀌고 있다.1위 기업의 시장지배력이 더욱 강해지고 있는 것.메모리반도체 D램 시장에서 최강인 삼성전자와 2,3위 기업과의 점유율 차이는 10%포인트나 된다.휴대전화 시장에서도 1위 노키아는 2,3위인 모토로라,삼성전자에 비해 갑절 이상 많이 팔고 있다.그만큼 글로벌 경쟁이 심화되고 있다는 방증이다. 더욱이 글로벌 경쟁은 결코 외형 위주의 경쟁이 아니라는 점이 중요하다.수익위주 경영을 하기 때문에 1위 기업과 기타 기업간에는 외형뿐 아니라 수익에서도 큰 격차가 벌어지고 있다.2003년 삼성전자가 메모리 분야에서 2조원대의 영업이익을 올린 것과 대조적으로 2,3위 기업인 인피니온과 마이크론은 각각 수억달러씩 영업손실을 냈다.1위 기업을 따라잡기가 갈수록 어려운 환경이 조성되고 있는 셈이다. ●어제의 ‘적'이 오늘은 ‘동지'로 이처럼 경영환경이 불투명해지면서 글로벌 기업간의 이합집산도 빈번해지고 있다.어제의 ‘적’을 동지로 삼아 동맹을 맺는 일이 잦아졌다. 특히 국내 기업들의 선전이 두드러지면서 사업의 파트너로 삼으려는 글로벌 기업들의 손짓이 적지 않다. 삼성전자는 2003년에만 일본 업체와 합작사 설립 2건,전략적 제휴 5건을 맺었다.소니와는 차세대 TV용 LCD를 생산하는 TFT-LCD(초박막액정표시장치) 합작사,도시바와는 광스토리지 분야의 합작사를 세웠다.NEC,산요,마쓰시타 등과도 전략적으로 손을 잡았다. LG전자도 2000년 히타치와 공동출자 형태로 광스토리지 합작사를 설립한데 이어 2003년에는 프랑스 톰슨과 PDP(플라즈마디스플레이패널) 분야에서의 공동 연구·개발(R&D)을 위한 전략적 제휴를 했다. ●“1등 제품 선정·투자 집중” 그렇다면 2004년 현재 우리 기업들의 ‘성적표’는 어떨까. 국내의 전자 및 IT기업중 확실한 ‘글로벌 톱’ 제품을 갖고 있는 업체는 삼성전자와 LG전자 정도다.물론 중소기업인 레인콤이 MP3플레이어(브랜드명 아이리버) 하나만으로 세계 시장을 휩쓸고 있는 사례도 있지만 이는 극히 이례적이다. 삼성전자가 지금까지 글로벌 1등에 올려놓은 품목은 반도체 D램을 포함,모두 10개.LG전자는 에어컨 등 4개 품목이다. 삼성전자는 D램이 92년 이후 1위를 고수중이고,S램,난드(NAND·데이터저장)형 플래시메모리,LDI(디스플레이구동칩) 등의 반도체 품목과 TFT-LCD,CDMA(코드분할다중접속) 휴대전화,컬러모니터,VCR,전자레인지,컬러TV 등이 1995∼2002년에 1위에 올랐다. LG전자는 2000년부터 연속으로 에어컨이 1등에 오른 것을 비롯,광스토리지와 CDMA WLL(광대역무선가입자망)단말기,전자레인지 등이 세계 시장을 뚫고 1위에 올랐다.전자레인지는 삼성과 LG가 각각 25%대의 점유율을 보여 세계 가구의 절반이 우리 제품을 쓰고 있는 셈이다. 그러나 두 기업은 여기에 만족하지 않는다.삼성은 2010년까지 월드베스트 제품을 26개로 확대한다는 계획을 세웠고,LG는 디지털TV(PDP,LCD 포함)와 이동단말 등을 ‘승부사업’으로,디지털가전,디지털AV 등을 ‘주력사업’으로 선정,투자를 집중하고 있다. 박홍환기자 stinger@