LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

LG이노텍이 환율과 대미 관세 리스크에 따른 풀인(선구매) 영향으로 올해 2분기 영업이익이 크게 감소했다. LG이노텍은 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 114억원으로 지난해 동기보다 92.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 매출은 3조 9346억원으로 작년 동기 대비 13.6% 감소했다. 순손실은 87억원으로 적자로 돌아섰다. 사업 부문별로 보면 광학솔루션사업은 작년 동기 대비 17.1% 감소한 3조 527억원의 매출을 기록했다. 전 분기와 비교하면 26.2% 줄었다. 통상적인 계절적 비수기에 진입한 데다 환율 하락, 관세 리스크로 인한 1분기 풀인 수요 등의 영향으로 매출이 감소했다. 기판소재사업은 작년 2분기보다 10% 증가한 4162억원의 매출을 기록했다. 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)를 중심으로 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화로 매출 성장이 제한적인 상황이지만, 차량 통신·조명 모듈 등 고부가 제품의 매출과 비중이 늘었다. LG이노텍 관계자는 “하반기는 주요 고객사 신모델 양산이 본격화하고, 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판의 수요가 증가할 것”이라며 “차량 통신·조명 등 기존에 수주했던 고부가 전장 부품의 매출 실현도 예상된다”고 전망했다. LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 차량 AP 모듈 같은 반도체용 부품과 차량용 센싱·통신·조명 등 모빌리티 부품에 이어 로봇 부품에 이르기까지 사업 포트폴리오 고도화에 속도를 내고 있다. 이를 통해 안정적인 수익 구조를 갖추고 중장기 성장 동력을 확보해 나간다는 계획이다. LG이노텍은 “하반기 베트남, 멕시코 신공장 증설 완료를 기점으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI 전환) 도입 확대 등을 통해 원가 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

LG이노텍이 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 인공지능(AI) 기술을 업계 최초로 개발했다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 도입했다고 25일 밝혔다. 최근 고부가 반도체 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)에도 확대 적용했다. 이 기술은 합격품(양품)에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수 만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 낸다. 또 원자재 로트(Lot·생산 공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수하는 데 그쳤다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 특히 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 기존 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 게 사실상 불가능해졌다. 이러한 업계의 난제를 AI를 통해 해결한 것이다. LG이노텍 관계자는 “AI 도입으로 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었다”면서 “불량 해결을 위해 추가 투입된 비용도 크게 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다. LG이노텍은 기판 분야 고객사, 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 AI를 확대 적용할 계획이다.

㈜두산이 최첨단 동박적층판(CCL) 소재 및 제품을 북미시장에 공개하면서 고객 확보에 나선다. 두산은 13일~15일 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘국제마이크로웨이브 심포지엄(IMS 2023)’에 참가한다고 13일 밝혔다. IMS는 미국전기전자공학회(IEEE)가 주최하는 북미 최대의 무선주파수(RF), 마이크로웨이브 관련 전시회로, 올해는 550여 기업이 참가한다. 두산은 이번 전시회에서 ▲5G·6G 통신용 CCL ▲안테나에서 수신한 아날로그 신호를 디지털로 변환하는 장치인 무선주파수 패키지형(RF-SiP) 시스템에 활용되는 CCL ▲첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 핵심 부품인 오토모티브 레이더용 CCL 등의 제품을 공개한다. 이들 제품은 저유전, 저손실 특성을 지녀 신호 데이터 손실 감소는 물론 대용량의 데이터를 안정적이고 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. 두산이 개발한 PTFE 레진 소재를 CCL의 절연층 소재로 활용하면 초고주파(mmWave), 6G 등에도 적용할 수 있다고 회사 측이 설명했다.두산은 이와 함께 5G 안테나 모듈과 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 공개한다. 5G 안테나 모듈은 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 모듈이다. 이 모듈은 특정한 방향으로 신호를 강하게 송수신하는 기술인 빔포밍 안테나를 적용함으로써 신호 간섭을 최소화하고, 5G 신호를 원하는 방향으로 전송해 통신 품질이 우수하다. 두산은 현재 국내 모든 이동통신사를 비롯해 일본·미국·중국에서 사용 가능한 28GHz 주파수 대역과 인도·호주 시장용 26GHz 주파수 대역 5G 안테나 모듈을 양산하고 있다. 파트너사인 모반디와 39GHz 주파수 대역 안테나 모듈 양산을 위해 검증을 진행 중이다. 두산 관계자는 “회사의 기술력과 제품의 우수성을 널리 알리고자 이번 전시회에 참가했다”면서 “향후 신소재 및 사업 개발, 하이엔드 제품 비중 확대 등으로 시장 수요에 선제적으로 대응해 나가겠다”고 말했다.

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 ‘CES’에 매년 참가는 했지만 고객사를 초청해 신제품을 소개하는 비공개 부스만 운영했던 LG이노텍은 내년 1월 CES 2023에서 처음으로 일반인 참관인 대상 공개 부스를 열고 미래차 전장(전기장비) 부품 신제품을 공개한다. LG이노텍은 이번 전시를 계기로 세계 시장에서 미래차 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지겠다는 계획이다. LG이노텍은 이번 전시에서 차량·모빌리티 기술 전시관인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 오픈부스를 마련하고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 주제로 전기차·자율주행 관련 신제품을 선보인다고 15일 밝혔다. 공개되는 전장부품은 차별화된 기술이 적용된 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량 실내용 카메라 및 레이더 모듈, 라이다(LiDAR) 솔루션, 센서 퓨전 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화하는 5G-와이파이 콤보 모듈 등 자율주행차 전장부품과 직류·교류 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러 등 전기차 부품이 큰 비중을 차지한다. 특히 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리 시스템도 CES에서 처음 공개된다. 확장현실(XR) 구현에 필수인 3D 센싱 모듈, 디스플레이 어셈블리 등 고성능 광학기술을 기반으로 개발한 등 메타버스 관련 신제품도 주목할만하다. 전장부품 외에 차별화된 기술 경쟁력을 갖춘 반도체용 기판도 전시된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 올 초 신규 진출을 선언한 반도체 기판 부착 방식인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)등이 이에 해당한다. 태양광 하이브리드 인터버, 에너지저장장치(ESS)용 컨버터, 전기차용 전원 제품 등 친환경 에너지 전원 솔루션도 주목할만 하다. LG이노텍은 CES 개막에 맞춰 홈페이지에 현장 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 운영할 예정이다. 전시 제품 상세 소개와 현장 스케치 등이 제공될 예정이다. 현장엔 제품 상세 제원과 특징 등 추가 정보를 확인할 수 있는 QR코드가 곳곳에 준비된다.