경기 오산시가 17일 반도체 후공정 패키징 전문 기업인 ㈜테크엘과 본사 확장 이전 및 신규 투자를 위한 투자유치 협약(MOU)을 체결했다. 협약은 오산시가 추진 중인 반도체 특화도시 조성 전략과 기업의 중장기 성장 계획이 맞물리며 성사됐다. 테크엘은 반도체 후공정 분야에서 메모리 패키징 스토리지를 중심으로 기술력을 축적해 온 기업으로, 글로벌 IT·전장 산업을 대상으로 다양한 제품을 공급하고 있다. 최근에는 전기차와 첨단 IoT 분야까지 사업 영역을 확장하며 지속적인 성장세를 이어가고 있다. 협약에 따라 테크엘은 본사를 오산시로 이전하고, 계열사 사업장 추가 확장 계획을 포함해 오는 2028년까지 단계적으로 약 450억 원 규모의 투자를 추진한다. 이와 함께 기존 인력 220여 명을 유지하면서 신규 인력 50명을 추가 채용할 계획이어서 지역 고용 창출 효과도 기대된다. 오산시는 기업의 원활한 이전과 안정적인 정착을 위해 행정적 지원과 협력을 강화하고, 산업 인프라 확충과 연계한 지원 방안도 함께 추진한다. 특히 신규 인력 채용 과정에서 오산시민 우선 채용이 이뤄질 수 있도록 기업 측에 협조를 요청했다. 한편, 테크엘은 총 6개 계열사로 구성된 BH그룹 계열사 중 하나로 1998년 (구)바른전자를 기반으로 설립돼 현재 화성시 장지동에 사업장을 두고 있다. BH그룹은 전자기판(PCB), 반도체 소재·장비, 자동차 전장 및 자동화 장비 등 다양한 분야에서 사업을 영위하며, 약 1조7천500억 원 규모의 매출을 기록하고 있다. 오산시는 협약을 계기로 반도체 소재·부품·장비 산업 중심의 지역 산업 구조를 한층 강화해 나갈 계획이다. 이권재 오산시장은 “이번 협약은 오산시가 미래 전략산업으로 육성하고 있는 반도체 산업 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기”라며 “기업의 투자가 지역 성장과 일자리 창출로 이어질 수 있도록 행정 절차를 잘 살피겠다”라고 밝혔다.

DL그룹이 건설 및 석유화학 등 주력 사업의 경계를 넘어 미래 혁신 기술 확보에 속도를 내고 있다. 소형모듈원전(SMR)을 비롯한 친환경 에너지와 탄소 포집 및 활용(CCUS), 고부가 신소재 개발에 광폭 투자를 단행하며 새로운 성장 동력과 수익성 확보에 주력하는 모습이다. DL이앤씨, SMR 선점 위한 ‘선제적 투자’29일 DL그룹에 따르면 건설 자회사인 DL이앤씨는 에너지 안보와 친환경성을 동시에 충족하는 SMR 분야에 선제적으로 투자하며 새로운 사업 기회를 모색하고 있다. 특히 세계적인 SMR 개발 기업인 엑스에너지(X-energy)와의 협력을 강화하고 있다. DL이앤씨는 2023년부터 엑스에너지에 2000만 달러(약 300억원)를 투자했으며, 기술 협력을 통해 북미 SMR 시장 공략에 나섰다. 엑스에너지는 헬륨 기체 냉각 방식의 SMR을 개발하며 상용화에 가장 앞선 기업으로 평가받는다. 미국 정부의 선진원자로 실증사업(ARDP)을 통해 12억 달러 규모의 보조금을 지원받아 미국 최대 화학기업 다우(Dow)의 SMR 초도호기(첫 번째 완성품)를 추진 중이며 지난 2월에는 아마존 등으로부터 약 1조원(7억 달러) 규모의 투자 유치에 성공하며 주목받았다. DL이앤씨는 엑스에너지의 SMR 기술을 전력 생산뿐 아니라 수소·암모니아 생산 등 청정 에너지 밸류체인 구축에 활용해 신사업 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. DL이앤씨 CCUS 기술력, 수출로 증명탄소중립의 핵심 기술로 꼽히는 CCUS 분야에서도 성과를 내고 있다. DL이앤씨가 2022년 설립한 CCUS 전문 회사 카본코(CARBONCO)는 최근 세계적 수준의 이산화탄소 흡수제 개발에 성공했다. 카본코가 개발한 흡수제는 이산화탄소 포집 과정에서 상용 흡수제 대비 에너지 소비를 46% 이상 줄여 포집 비용을 대폭 낮출 수 있다. 이는 현재 글로벌 최고 수준으로 평가받는 바스프, 셸, 미쓰비시중공업의 제품과 견줄 만한 성능이다. 카본코는 현재 포천복합화력발전소에서 실증 테스트를 진행 중이다. 특히 지난해 11월에는 캐나다 비료 업체와 비료 공장 프로젝트 계약을 체결하며 국내 CCUS 기술 수출의 첫발을 뗐다. DL이앤씨는 기본설계(FEED)를, 카본코는 CCUS 기술 라이선스를 공급하며 국내 기업 처음으로 대규모 해외 프로젝트에 CCUS 기술을 수출하는 쾌거를 이뤘다. DL케미칼, 사내 벤처로 ‘고부가 신소재’ 선점석유화학 분야의 DL케미칼은 고부가 소재 기업으로 도약하기 위해 2023년 10월 사내 벤처 노탁(NOTARK)을 설립했다. 빠른 의사 결정과 신속한 사업 추진을 위해 스타트업 형태로 조직됐다. 노탁은 설립 초기부터 상업화 성과를 내고 있다. 극초고속 통신 및 차세대 반도체 패키징에 사용되는 고절연성 PCB(회로 기판) 소재 ‘노탁 레진’을 개발한 것. 현존하는 절연용 레진 중 가장 우월한 성능을 자랑하는 이 소재의 상업화가 본궤도에 오르면 연간 6억 달러 규모의 신규 시장에 진출할 것으로 전망된다. 현재 글로벌 PCB 소재 기업들과의 엄격한 성능 검증 단계를 거치고 있다. 또한 노탁은 수전해, 흐름전지 등 친환경 미래 에너지 사업에 필수적인 ‘이온교환막’(Ion Conductivity Membrane)도 개발해 미국 주요 설비 개발사로부터 성능 및 가격 경쟁력을 인정받아 소재 승인을 획득하는 등 첨단 소재 분야에서도 입지를 다지고 있다. DL그룹 관계자는 “미래 혁신 기술 개발에 대한 과감한 투자를 통해 기존 산업의 한계를 돌파하고, 업황 부진을 극복할 수 있는 신성장 동력과 수익성을 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다.

코오롱그룹은 바이오와 첨단 복합소재, 수소 등 다양한 미래 고부가가치 산업에 적극적으로 투자하며 불확실한 경영환경 속에서도 차별화된 경쟁력을 갖추기 위한 노력을 이어가고 있다. 코오롱인더스트리는 차세대 전자소재 분야의 신성장 동력 확보에 속도를 내고 있다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자해 26년 2분기 완공 목표로 김천2공장 내 m-PPO 생산시설을 확보할 예정이다. m-PPO는 AI 반도체와 6G 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)에 적용되는 고성능 절연 소재다. 또 코오롱글로벌은 신재생에너지 분야를 미래성장동력의 한 축으로 삼고 풍력발전사업에 주력하고 있다. 코오롱글로벌은 사업 개발부터 시공, 운영까지 모든 과정에 참여하는 차별점을 바탕으로 풍력발전 부분에서 시장점유율 1위(EPC도급 기준 25% 이상)를 기록 중이다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.

눈부신 정보기술(IT) 혁신의 그림자 가운데 하나는 막대하게 쌓이는 전자 폐기물(e-waste)입니다. 기술 발전이 빠를수록 인공지능(AI) 서버도, 스마트폰의 수명도 짧아지기 때문이죠. 입니다. 갈수록 전자 쓰레기의 양도 많아져 2022년에만 전 세계에서 6200만t의 전자 폐기물이 발생했지만, 이 가운데 재활용된 것은 4분의 1에 불과합니다. 전자 제품 재활용이 어려운 가장 큰 이유는 모든 핵심 부품이 모여 있는 인쇄회로기판(PCB)의 복잡한 구조 때문입니다. PCB는 반도체와 커패시터, 저항 같은 여러 부품을 연결하는 기판으로 도체와 절연체를 쌓아 만들기 때문에 금속처럼 쉽게 녹여 재활용하기 어렵습니다. DissolvPCB, 물에 녹는 3D 프린팅 전자 기판의 등장 그래서 과학자들은 쉽게 분해가 가능한 PCB 소재를 개발하고자 노력하고 있습니다. 대표적인 사례가 물에 녹는 용해성 PCB입니다. 물에 녹는 전자기판이라고 하면 이상하게 들릴 수 있지만 여기에는 이유가 있습니다. 우선 PCB에서 비싸고 구하기 힘든 물질과 부품을 분리하기 위해서 사용하는 화학 약품 가운데 유독 물질이 많습니다. 작업자도 위험하고 환경 오염의 가능성도 높습니다. 물에 녹는 용해성 PCB가 있다면 분해 작업이 더 안전해지는 것은 물론 비용도 대폭 줄일 수 있습니다. 어차피 컴퓨터 메인보드 같은 복잡한 전자기판은 물에 조금만 노출돼도 손상되기 때문에 물에 약한 것이 약점이 되지 않습니다. 이에 미국 메릴랜드대와 조지아 공대, 프랑스 노트르담대 연구팀은 물에 녹는 용해성 PCB인 ‘DissolvPCB’를 개발했습니다. 이 제품은 3차원(3D) 프린터로 제작 가능하며 주재료로 폴리비닐 알코올(PVA)을 사용합니다. 여기에 회로 배선 역할을 하는 갈륨 인듐(EGaIn) 액체 금속을 PVA 기판 위에 3D 프린팅합니다. 사용 뒤 물에 담가 PVA 기판을 녹이면 고가의 금속과 부품을 안전하게 회수할 수 있습니다. 섭씨 90도에서 1시간 만에 분해가 가능합니다. 연구팀은 프로토타입 실험에서 PVA와 EGaIn 소재를 각각 99.4%, 98.6% 회수하는 데 성공했습니다. 회수된 소재는 3D 프린터 잉크로 재사용할 수 있어 친환경적입니다. 미래를 위한 테스트베드, DissolvPCB DissolvPCB는 현재 USB 규격의 5A 전류와 10㎒ 주파수를 지원하는 수준으로, 최신 스마트폰이나 PC 메인보드에 바로 적용하기에는 한계가 있습니다. 그러나 연구팀은 이 기술이 개발 및 테스트용 메인보드에 매우 적합하다고 보고 있습니다. 3D 프린터로 손쉽게 기판을 제작할 수 있어 소규모 생산이나 실험실 연구에 유용합니다. 여기에 무료로 사용할 수 있는 컴퓨터 기반 설계(CAD) 플러그인을 제공해서 개발자가 기존 메인보드를 이식하거나 새로운 메인보드를 디자인할 수 있게 배려했습니다. 아직 상용화까지는 많은 개선이 필요하지만, DissolvPCB와 같은 혁신적인 기술은 100% 재활용이 가능한 전자 제품 시대의 문을 활짝 열어줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

눈부신 정보기술(IT) 혁신의 그림자 가운데 하나는 막대하게 쌓이는 전자 폐기물(e-waste)입니다. 기술 발전이 빠를수록 인공지능(AI) 서버도, 스마트폰의 수명도 짧아지기 때문이죠. 입니다. 갈수록 전자 쓰레기의 양도 많아져 2022년에만 전 세계에서 6200만t의 전자 폐기물이 발생했지만, 이 가운데 재활용된 것은 4분의 1에 불과합니다. 전자 제품 재활용이 어려운 가장 큰 이유는 모든 핵심 부품이 모여 있는 인쇄회로기판(PCB)의 복잡한 구조 때문입니다. PCB는 반도체와 커패시터, 저항 같은 여러 부품을 연결하는 기판으로 도체와 절연체를 쌓아 만들기 때문에 금속처럼 쉽게 녹여 재활용하기 어렵습니다. DissolvPCB, 물에 녹는 3D 프린팅 전자 기판의 등장 그래서 과학자들은 쉽게 분해가 가능한 PCB 소재를 개발하고자 노력하고 있습니다. 대표적인 사례가 물에 녹는 용해성 PCB입니다. 물에 녹는 전자기판이라고 하면 이상하게 들릴 수 있지만 여기에는 이유가 있습니다. 우선 PCB에서 비싸고 구하기 힘든 물질과 부품을 분리하기 위해서 사용하는 화학 약품 가운데 유독 물질이 많습니다. 작업자도 위험하고 환경 오염의 가능성도 높습니다. 물에 녹는 용해성 PCB가 있다면 분해 작업이 더 안전해지는 것은 물론 비용도 대폭 줄일 수 있습니다. 어차피 컴퓨터 메인보드 같은 복잡한 전자기판은 물에 조금만 노출돼도 손상되기 때문에 물에 약한 것이 약점이 되지 않습니다. 이에 미국 메릴랜드대와 조지아 공대, 프랑스 노트르담대 연구팀은 물에 녹는 용해성 PCB인 ‘DissolvPCB’를 개발했습니다. 이 제품은 3차원(3D) 프린터로 제작 가능하며 주재료로 폴리비닐 알코올(PVA)을 사용합니다. 여기에 회로 배선 역할을 하는 갈륨 인듐(EGaIn) 액체 금속을 PVA 기판 위에 3D 프린팅합니다. 사용 뒤 물에 담가 PVA 기판을 녹이면 고가의 금속과 부품을 안전하게 회수할 수 있습니다. 섭씨 90도에서 1시간 만에 분해가 가능합니다. 연구팀은 프로토타입 실험에서 PVA와 EGaIn 소재를 각각 99.4%, 98.6% 회수하는 데 성공했습니다. 회수된 소재는 3D 프린터 잉크로 재사용할 수 있어 친환경적입니다. 미래를 위한 테스트베드, DissolvPCB DissolvPCB는 현재 USB 규격의 5A 전류와 10㎒ 주파수를 지원하는 수준으로, 최신 스마트폰이나 PC 메인보드에 바로 적용하기에는 한계가 있습니다. 그러나 연구팀은 이 기술이 개발 및 테스트용 메인보드에 매우 적합하다고 보고 있습니다. 3D 프린터로 손쉽게 기판을 제작할 수 있어 소규모 생산이나 실험실 연구에 유용합니다. 여기에 무료로 사용할 수 있는 컴퓨터 기반 설계(CAD) 플러그인을 제공해서 개발자가 기존 메인보드를 이식하거나 새로운 메인보드를 디자인할 수 있게 배려했습니다. 아직 상용화까지는 많은 개선이 필요하지만, DissolvPCB와 같은 혁신적인 기술은 100% 재활용이 가능한 전자 제품 시대의 문을 활짝 열어줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

섬유산업에서 출발해 화학소재, 건설, 패션, 수입차 유통 등 다양한 분야로 사업 영역을 확장해 온 코오롱그룹이 최근 바이오, 첨단 복합소재, 수소 등 다양한 미래 고부가가치 산업에 적극적으로 투자하고 있다. 코오롱인더스트리는 전기차 타이어, 5G, 광케이블 등 첨단 산업에 쓰이는 핵심 소재인 아라미드에 2023년 2989억원을 투자해 생산량을 연 7500t에서 1만 5310t으로 늘렸다. 타이어의 뼈대 역할을 하는 고강도 섬유 보강재인 타이어코드 사업도 고도화를 추진해 연 3만 6000t 생산량을 2027년 1월까지 5만 7000t으로 확대한다. 차세대 전자소재 분야에서는 약 340억원을 투자해 김천2공장 내에 인공지능(AI) 반도체와 6G 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)에 적용하는 고성능 절연 소재인 엠-피피오(m-PPO) 생산시설을 내년 2분기에 완공할 계획이다. 코오롱글로벌은 풍력발전에 주력하고 있다. 지난해 5월 일진그룹에 20년간 전력을 공급하는 ‘전력구매계약’(PPA)을 풍력발전단지 분야 국내 최초로 체결했다. 2023년 1월 코오롱글로벌 자동차 부문은 인적 분할을 거쳐 ‘코오롱모빌리티그룹’으로 새롭게 출범했다. 올해 기업형 중고차 사업으로도 보폭을 넓히면서 하반기쯤 온라인 중고차 플랫폼을 열 계획이다. 코오롱FnC는 아웃도어 브랜드 ‘코오롱스포츠’를 내세워 해외 시장 공략에 박차를 가한다. 지난해 7월 세계 최초 골관절염 세포 유전자 치료제 TG-C의 미국 식품의약국(FDA) 임상 3상 투약을 성공적으로 마무리한 코오롱티슈진의 행보도 눈에 띈다. 향후 2년간 품목 허가를 위한 준비를 병행해 TG-C의 허가 시기를 앞당길 계획이다. 지난해 7월에는 항공·방산 분야 복합소재 전문 기업 코오롱데크컴퍼지트와 코오롱글로텍의 차량 경량화 부품·방탄 특수소재·수소탱크 사업, 코오롱ENP의 차량용 배터리 경량화 소재 등 그룹 내 복합소재 관련 역량과 자원을 집중한 ‘코오롱스페이스웍스’도 출범했다. 미래 모빌리티 시장은 물론, 방산∙우주 산업 등으로도 행보를 이어 간다.

한국공학대학교(이하 한국공대)는 지난 5월 30일 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정되었다. 이번 사업은 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 프로젝트로, 한국공대는 4년간 국비 총 100억 원을 지원받는 주관기관으로 참여하게 됐다. TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못한 상황이다. 이번 과제는 한국공대 산하 ‘첨단반도체패키지·PCB센터(이하 패키지센터)’가 중심이 되어, 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄을 구성해 수행한다. 패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 전(全)공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증 및 기술 이전 역량을 갖춘 기관이다. 이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”고 밝혔다. 센터는 ▲산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원 ▲글로벌 수준의 장비 인프라 확보 ▲선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 내세웠다. 한국공대는 이번 과제를 계기로 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 ‘리서치파크’ 캠퍼스에 패키지센터를 이전한다. 황수성 총장은 “리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로, 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼”이라며 “패키지센터가 그 상징적 중심축으로 자리매김할 것”이라고 강조했다. 한편, 한국공대는 AI, 반도체, 탄소중립 등 첨단 산업 분야를 특성화하여 디지털 대전환 시대를 선도할 글로벌 인재 양성에 주력하고 있다. 산학협력과 교육 혁신을 토대로, 실무 능력과 연구 역량을 모두 갖춘 인재를 지속적으로 배출하며, 국내 공학대학 가운데 선도적 위치를 공고히 하고 있다.

한국공학대학교는 지난달 30일 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정됐다고 밝혔다. 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 프로젝트로, 4년간 국비 총 100억 원을 지원받는 주관기관으로 참여한다. TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못한 상황이다. 한국공대 산하 ‘첨단반도체패키지·PCB센터(이하 패키지센터)’가 중심이 돼, 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄을 구성했다. 공학대 패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 전(全) 공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증 및 기술 이전 역량을 갖췄다. 이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”라고 밝혔다. 센터는 ▲산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원 ▲글로벌 수준의 장비 인프라 확보 ▲선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 내세웠다. 한국공대는 이번 프로젝트 수행에 맞춰 패키지센터를 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 시흥시 ‘리서치파크’ 캠퍼스로 이전한다. 황수성 총장은 “리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로, 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼”이라며 “패키지센터가 그 상징적 중심축으로 자리매김할 것”이라고 말했다.

BNK투자증권은 두산의 경쟁력을 강화될 것으로 기대하며 목표주가를 60만 원으로 상향 조정했다. 이는 전방산업의 호황과 거래처 확산을 고려한 결정이다. 두산의 전자BG는 동박적층판(CCL)을 생산하고 있으며, 이는 PCB의 중요 소재로서 다양한 첨단기기에 적용되고 있다. CCL은 고부가가치 제품으로서의 채택률이 증가하고 있으며, 특히 AI 데이터센터와 같은 신규 시장이 성장하면서 두산의 사업 전망은 더욱 긍정적으로 평가되고 있다. 두산의 전자BG는 CCL을 통해 다양한 첨단기기에 필요한 소재를 공급하며, 이는 전 세계적으로 중요한 역할을 수행하고 있다. 특히 CCL은 고부가가치를 지닌 제품으로, 기술 발전과 더불어 그 수요가 꾸준히 증가하고 있다. AI 데이터센터 등 새로운 시장의 등장은 두산의 전자BG에 대한 수요를 더욱 확대시킬 것으로 보인다. 이로 인해 두산은 자사의 우수한 거래처 관계를 바탕으로 사업을 확장할 것으로 예상된다. 두산은 전 세계적으로 사업 확장을 위해 우수한 거래처와의 관계를 강화하고 있다. 이러한 전략은 두산이 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하는 데 중요한 요소로 작용하고 있다. BNK투자증권은 이러한 두산의 긍정적인 사업 전망과 전략을 반영하여 목표주가를 상향 조정한 것이다. 두산의 경쟁력 강화와 지속적인 사업 확장 가능성은 투자자들에게 긍정적인 신호로 작용할 것으로 기대된다.

IT 혁신의 불편한 진실 중 하나는 매년 막대하게 버려지는 멀쩡한 전자 제품입니다. 모니터, 스마트폰, 컴퓨터 등 각종 전자 제품은 기술 발전 속도가 빨라 소비자들이 계속해서 새로운 제품을 구매합니다. 데이터 센터에서 사용되는 서버나 하드디스크 같은 저장 장치 역시 마찬가지입니다. 제품 수명 주기가 짧은 IT 제품은 결국 막대한 양의 전자 폐기물들을 만들어 냅니다. 문제는 전자 제품이 붙어 있는 PCB 기판이 음료수 캔이나 종이처럼 쉽게 재활용하기 어렵다는 것입니다. 우리가 사용하는 첨단 전자 제품은 PCB(printed circuit board) 기판 위에 수많은 반도체와 콘덴서, 회로 등을 넣어서 만듭니다. PCB는 주로 유리 섬유와 에폭시 섬유를 이용해 제조하는데, 가볍고 튼튼하며 절연성이 뛰어나 전자 회로를 만드는 데 적합하기 때문입니다. PCB는 현대 IT 산업의 기반을 이루는 소재입니다. 하지만 에폭시 수지와 유리 섬유는 너무 단단하게 잘 고정되어 있어 여기서 아직 쓸만한 전자 부품과 금속 물질을 손상 없이 떼어내기 힘듭니다. 수작업으로 하나씩 떼어내는 것은 수지 타산이 맞지 않다 보니 상당수 제품이 제대로 분해되지 못하고 그냥 버려지게 됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 과학자들은 사용 기간이 끝난 후에는 쉽게 분해될 수 있는 PCB 소재를 연구했습니다. 그중 하나가 PCB 분야의 강자인 독일 인피니온이 지바 메터리얼스와 손잡고 개발한 솔루보드(Soluboard)입니다. 유리 섬유 대신 식물성 폴리머를 이용해 만든 솔루보드는 뜨거운 물에 넣으면 PCB 기판이 물렁물렁하게 변해 쉽게 부품을 빼낼 수 있습니다. 하지만 열에 약한 전자 부품을 뜨거운 물에 넣어야 하고 내구성에 대한 우려가 완전히 해소되지 않았다는 문제가 있습니다. 워싱턴 대학 연구팀은 에폭시 수지를 대신해서 재활용이 가능한 폴리머 소재로 주목받고 있는 비트리머(Vitrimer)를 사용한 vPCB(vitrimer PCB)를 선보였습니다. vPCB는 특수 용매에 넣으면 비트리머가 녹으면서 용해되기 때문에 유리섬유와 전자 부품을 완전히 떨어뜨려 제거할 수 있습니다. 이 과정에서 열을 가하거나 물리적인 힘을 주지 않기 때문에 부품이나 금속 성분을 효과적으로 회수할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 또 유리섬유를 그대로 사용하기 때문에 PCB 기판의 강도와 내구성을 그대로 유지할 수 있다는 것도 장점입니다. 연구팀은 프로토타입 vPCB 제품을 만든 후 이를 회수하는 실험을 진행했습니다. 그 결과 사진에서 보는 것처럼 유리섬유와 다른 부품을 완전하게 회수할 뿐 아니라 용매에 녹은 비트리머도 회수하는 데 성공했습니다. 연구팀에 따르면 비트리머의 98%, 용매의 91%를 재활용할 수 있습니다. 그리고 재활용을 통해 온실가스 배출을 48% 정도 줄이고 독성 발암물질의 환경 유입을 81%까지 줄일 수 있다는 것이 연구팀의 주장입니다. 다만 실제 상업화를 위해서는 vPCB 내구성과 성능, 안전성, 경제성을 검증해야 합니다. 연구팀은 전자 기판에 중요한 절연성과 내연성에서 현재 상업화된 PCB와 견줄 만큼 뛰어나다고 주장했지만, 경제성이나 내구성, 성능에서 추가로 검증이 필요합니다. 물론 산업 전분야에서 지속 가능성에 대한 요구가 높은 만큼 만족할만한 결과가 나온다면 재활용 vPCB 소재의 미래는 밝을 것으로 기대합니다.

IT 혁신의 어두운 그림자 중 하나는 막대한 양의 전자 쓰레기들입니다. 최신 전자 기기에 대한 선호도가 높다 보니 매년 막대한 양의 전자 제품이 버려지는 운명을 피할 길이 없습니다. 그래도 역시 많이 버려지는 음료수 캔처럼 재활용이라도 쉽다면 다행이지만, 전자 제품은 재활용이 어려운 경우가 많습니다. 전자 기기의 핵심 부품으로 반도체, 커패시터, 저항 등 핵심 부품이 모여 있는 PCB(Printed Circuit Board·인쇄회로기판)가 대표적인 경우입니다. 사실 제품 수명이 다해 버려진 PCB에는 구리를 비롯한 여러 가지 유용한 금속과 각종 부품이 붙어 있습니다. 하지만 에폭시 수지나 유리 섬유처럼 재활용이 어려운 소재가 큰 비중을 차지한다는 것이 문제입니다. 특히 열에 강하고 다른 화학 물질로 녹일 수도 없는 유리 섬유가 문제입니다. 유리 섬유는 PCB 기판을 보호하는 든든한 기반이지만, 유용한 물질을 추출하려고 하면 성가신 방해꾼이 됩니다. PCB 분야의 강자인 독일 인피니온과 친환경 PCB 기술 스타트업인 영국의 지바 메터리얼스(Jiva Materials)는 이 문제를 해결할 수 있는 대안을 개발했습니다. 바로 유리 섬유를 무독성, 생분해성 유기물 섬유로 대체하는 것입니다. 이들이 개발한 생분해성 섬유는 PCB 기반 소재가 될 수 있을 만큼 충분히 튼튼하지만, 뜨거운 물에 넣으면 녹으면서 흐물흐물하게 변해 (사진 참조) 그 안에 있는 유용한 물질과 부품을 쉽게 분리할 수 있습니다. 인피니온은 섬유를 사용한 PCB인 솔루보드(Soluboard)를 개발하고 상업화하기 위해 이미 500개의 프로토타입 제품을 만들었습니다.제조사에 따르면 솔루보드의 장점은 자원 회수가 쉽다는 데서 끝나지 않습니다. 사실 제조 단계에서부터 더 친환경적입니다. 지바 메터리얼스에 따르면 연간 180억 제곱미터 면적의 PCB가 생산되는데, 이때 평균 1제곱미터 당 17.7㎏의 탄소가 배출됩니다. 솔루보드의 탄소 배출량은 이보다 60%나 적은 7.1㎏으로 상당한 양의 온실가스 배출을 줄일 수 있습니다. 그리고 620g의 플라스틱을 절감해 자원 절감 효과도 있습니다. 여기까지는 좋은 이야기지만, 실제로 환경에 좋은 제품이 되기 위해서는 몇 가지 검증 과정을 거쳐야 합니다. 가장 중요한 문제는 기존의 유리 섬유를 대체할 수 있을 만큼 뛰어난 내구성을 지니고 있어야 한다는 것입니다. 유리 섬유는 내구성이 탁월하고 가벼우며 쉽게 변질되지 않는 특성을 지니고 있습니다. 불에 타지 않고 온도와 습도 변화에도 잘 버팁니다. 솔루보드가 기존의 PCB를 대체하려면 어느 정도 비슷한 성능을 지니고 있어야 합니다. 인피니온은 3가지 디자인의 프로토타입 솔루보드를 500장 정도 제작해 이를 검증하고 있습니다. 처음 적용되는 제품은 제품 개발용 보드처럼 소량 생산하는 제품입니다. 수명이 짧아도 괜찮기 때문에 처음 적용하는 제품군으로 적당합니다. 여기서 성능을 검증하면 솔루보드의 적용 범위는 더 넓어질 수 있습니다. 솔루보드의 성능과 신뢰성이 검증된다면 보급에 남은 마지막 걸림돌은 가격이 될 것입니다. 과연 성능과 가격 두 마리의 토끼를 잡아 기존의 PCB를 대체할 친환경 PCB가 될 수 있을지 미래가 주목됩니다.

최근 고성능 PC 시장은 갈수록 전기를 많이 먹는 CPU와 GPU의 각축장이 되고 있습니다. 전기를 많이 먹는다는 이야기는 발열량이 많다는 이야기입니다. 따라서 더 많은 전류를 다룰 수 있는 전원부와 기판이 필요합니다. 제조 공정이 복잡해지고 여러 가지 소재가 사용되기 때문에 점점 더 재활용하기 어려워지는 것은 물론입니다. 쿨러의 크기 역시 엄청나게 커지면서 이미 하이엔드 게이밍 PC에는 3개의 냉각팬과 라디에이터를 지닌 3열 수랭 쿨러가 장착되고 있습니다. 물론 이 쿨러도 전기를 먹고 최종적으로 열의 형태로 에너지를 방출합니다. 이렇게 만든 고성능 PC는 당연히 강력한 성능을 자랑하긴 하지만, 최근 강조되는 환경과 지속 가능성에 대한 배려는 상당히 부족한 편입니다. 전기를 많이 먹어 탄소 발자국이 매우 큰 것은 물론 폐기 과정에서 재활용하기도 매우 어렵기 때문입니다. 언뜻 생각하기엔 금속 제품이 많은 IT 기기가 재활용하기 쉬울 것 같지만, 사실 현대적인 컴퓨터의 PCB 기판과 수많은 부품들은 금속은 물론, 유리 섬유, 합성수지 등 여러 가지 소재를 사용하고 있기 때문에 재활용이 매우 까다롭습니다. 여기에 IT 기기의 수명이 짧은 편이라서 끊임없이 처치 곤란한 쓰레기를 만들어 낸다는 것도 문제입니다. 사정이 이렇다 보니 컴퓨터의 제조부터 사용 중, 그리고 사용 후 폐기까지 환경친화적이고 지속 가능한 대안에 대한 요구가 커지고 있습니다. 인텔은 베이징에서 중국 내 파트너인 칭화 통팡(Tsinghua Tongfang) 및 대만 컴퓨터 제조사 에이서(Acer) 등과 함께 에너지 소모량과 재활용할 수 있는 부품 비율을 획기적으로 높인 그린 PC의 데모를 공개했습니다. 이 그린 PC는 인텔 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크 기반으로 정확히 어떤 제품을 사용했는지는 밝히지 않았으나 제품의 목적이나 쿨러의 크기를 생각할 때 35W TDP를 지닌 저전력 제품이나 혹은 적어도 65W TDP를 지닌 제품으로 보입니다. 미니 PC에 많이 사용되는 ITX 규격 메인보드보다 더 단순한 메인보드에는 노트북용 메모리를 장착할 수 있는 SO-DIMM 슬롯 2개와 M.2 SSD를 장착할 수 있는 슬롯 한 개, PCIe x16 슬롯 한 개만 보입니다. 따라서 일반적인 노트북 PC보다 더 많은 전력을 소모하지는 않을 것으로 보입니다.하지만 저전력 PC라면 지금도 드물지 않게 나와 있고 경량 노트북이나 태블릿 가운데는 전력 소모가 상당히 적은 제품도 존재하기 때문에 전기를 적게 먹는다는 것이 차별점이 될 순 없습니다. 이 그린 PC의 진짜 차별점은 재활용 가능한 부품의 비율이 90%나 된다는 것입니다. 그린 PC의 메인보드 기판 크기는 정확히 공개하지 않았으나 7리터에 불과한 작은 케이스 안에 들어가는 작은 메인보드로 생산에 필요한 자원 자체가 적으며 금속과 유리 섬유 소재는 95%, 유기물 소재는 90% 정도 재활용이 가능하게 제조되었습니다. 최대한 단순하게 만든 PCB 덕분에 가능한 일로 생각됩니다. 컴퓨터 전원 공급 장치인 파워 서플라이 역시 재활용 가능성은 물론 탄소 중립 목표에 가까이 다가가기 위해 기존의 파워 서플라이 규격이 아닌 새로운 규격을 사용하고 있습니다. 그린 PC의 파워 서플라이는 일반적인 ATX 파워 서플라이보다 70% 작은 팬리스 파워 서플라이로 질화 갈륨(Gallium nitride, GaN) 소재로 만들어졌습니다. 작은 크기에 12V 출력 단지 하나 밖에 없어 매우 저렴한 파워 서플라이처럼 보이지만, 사실은 파워 서플라이 가운데 최고 등급인 80 플러스 티타늄 등급의 제품입니다. 따라서 50% 로드에 94% 이상의 에너지 효율과 모든 구간에서 90% 이상의 효율을 지닌 제품이라고 할 수 있습니다. 통상 티타늄 등급의 고성능 파워 서플라이의 경우 여러 개의 복잡한 전선과 내부 구조를 지녀 재활용이 까다로운 부품이지만, 그린 PC의 티타늄 등급 파워 서플라이는 작고 단순한 구조로 재활용도 쉬울 것으로 보입니다. 하지만 인텔은 이 제품의 구체적인 출시 일정이나 가격에 대한 정보는 공개하지 않았습니다. 당장 양산을 염두에 둔 제품보다는 기술 데모에 더 가까운 제품이기 때문으로 풀이됩니다. 컴퓨터 제조업이 수많은 제조사의 협업으로 이뤄지고 있어 짧은 시간 내로 산업 구조를 바꾸기 어려운 것도 이유일 것입니다. 하지만 대세가 어느 방향인지는 분명합니다. 자동차 산업처럼 IT 산업도 친환경의 요구를 피할 순 없습니다. 전 세계는 수많은 개인용 컴퓨터, 서버, 스마트폰 같은 IT 기기로 연결되어 있으며 이제 우리는 그것 없이는 살 수 없습니다. 불행히도 이런 제품들의 제품 수명이 짧기 때문에 수많은 전자 폐기물을 만들어 내는 것이 현실입니다. 지속 가능한 미래를 위해서 재활용이 가능한 컴퓨터는 선택이 아닌 필수인 이유입니다. 

필름처럼 얇고 유연한 반도체 기판인 ‘칩온필름(COF)’은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 부품이다. 디스플레이 베젤을 최소화하고 제품 소형화를 돕기 때문이다. LG이노텍은 기존 COF 양면에 회로를 형성해 고집적 제품으로 업그레이드한 ‘2메탈COF’를 선보인다고 15일 밝혔다. 이 제품은 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES2023’에서 LG이노텍의 메타버스 코너에 전시됐다. COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. 아주 얇은 필름에 미세회로를 형성해야 되기에 고도의 기술이 필요하다. 기존의 연성회로기판(FPCB)을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다. LG이노텍의 2메탈COF는 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀히 가공하고 양면에 초미세 회로를 구현했다. 전자기기 간 신호를 보다 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 구현하게 해준다. LG이노텍에 따르면 제품의 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로미터)로, 머리카락 굵기의 4분의 1 정도다. 비아 홀이 작을수록 제품 윗면과 아랫면을 연결하는 통로가 많아지고 전기 신호가 드나드는 회로도 많이 만들 수 있다. 여기에 새로운 공법을 적용해 패턴 회로 폭을 기존 18㎛에서 16㎛까지 줄였다. 업계에서 가장 좁은 수준이다. 회로 폭이 줄면 COF 표면에 들어갈 수 있는 패턴 회로의 개수가 늘어나, 같은 크기의 디스플레이에서도 더 좋은 화질의 영상을 볼 수 있다. 그래서 2메탈COF는 양쪽면에 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 높아진다. 화소는 고도의 몰입감이 필요한 XR기기의 핵심이다. 가상 이미지의 해상도가 낮으면, 모기장을 통해 보는 것 같은 불편함(스크린 도어 이펙트)이 생긴다. LG이노텍은 모기장 효과를 최소화하고 초고해상도를 지원하기 위해 2016년부터 2메탈COF의 사양을 개선해 왔다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름 형태로, 자유롭게 접거나 돌돌 말 수 있다. 기존 단면 COF보다 더 부드럽게 휘어진다. 필름 두께는 70㎛에 불과한데 반도체용 기판 중에서 가장 얇다. 보통 반도체 패키징용 기판의 두께는 150㎛ 이상이다. LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하며, XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥해 프로모션을 하고 있다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “50년 기판 사업을 이끌어온 기술과 품질로 2메탈COF 시장을 선도할 것”이라며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.

패턴 필름형 첨단회로소재 전문기업 아이씨에이치(ICH)가 ‘네트워크 안테나용 주파수 필터 양산을 위한 미세패터닝 연구개발 계약’을 체결했다고 1일 밝혔다. 아이씨에이치는 지난달 31일 독일 국가연구기관 라이프니츠 신소재 연구소와 21만유로(한화 약 3억원) 규모의 연구계약을 체결했다. 올해 12월부터 1년동안 기술 개발을 진행하기 위한 계약이다. 해당 연구개발에 대한 결과물은 아이씨에이치 소유로, 회사는 연구 결과에 따라 해당 기술에 대한 특허등록 및 사업화를 진행할 것이라 밝혔다. 김영훈 아이씨에이치 대표는 “양산 공정 기술에 전문성을 보유한 아이씨에이치와 세계적으로 공인된 기관, 라이프니츠 신소재 연구소의 협력을 통해 미래형 회로 공정 기술을 선점할 수 있다”며 기대감을 표했다. 아이씨에이치는 열을 가하지 않고 프레스 공법만으로 정교한 회로소재 패턴을 구현할 수 있는 공정기술로 세계 최초 스마트폰에 내장되는 안테나(필름형 박막 안테나) 양산에 성공한 바 있다. 회사 설명에 따르면 현재 추진할 연구개발은 ‘광촉매 기반 금속 미세 패터닝 기술’로 라이프니츠 신소재 연구소가 보유하고 있는 ‘자외선 조사에 의해 금속물질로 환원되는 광화학성 기술을 활용한다. 김 대표는 “이번 진행중인 기술 개발에 성공한다면 미세한 패턴 공정을 대면적으로 친환경적으로 적용 가능하여 기존 회로 소자 공정 대비 비용, 시간을 획기적으로 절감할 수 있다”고 말했다. 그러면서 “기존 PCB 안테나를 필름형 박막 안테나로 대체하면서 안테나 사업을 본격적으로 시작했다. 이번 금속 패턴화 기술 개발을 통해 주파수 필터 분야로의 사업 확장은 물론, LDS 안테나의 전용수지를 대체할 수 있는 핵심 소재기술 확보와 양산 적용까지 추진할 수 있을 것”이라고 전했다. 김 대표는 “차세대 고주파 대역 네트워크를 위해서는 주파수 간섭을 최소화하기 위한 다수의 안테나가 필요한데 이를 위해서는 통신 부품이 커지고 품질이 저하되는 문제가 생긴다”며 “아이씨에이치는 ‘금속 패터닝 기술’을 확보해 이 문제를 해결하고 개선할 수 있다”고 밝혔다.

삼성전자 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부가 재활용 소재를 활용하는 등 친환경 비전 ‘지구를 위한 갤럭시’(Galaxy for the Planet)를 공유했다. 10일(현지시간) 삼성전자에 따르면 지난해 8월 발표된 ‘지구를 위한 갤럭시’는 오는 2025년까지 ▲모든 갤럭시 신제품에 재활용 소재 적용 ▲제품 패키지 내 모든 플라스틱 소재 제거 ▲스마트폰 충전기 대기 전력 제로화 ▲전 세계 사업장 매립 폐기물 제로화 등 기부변화 대응과 순환 경제 실현을 위한 세부 목표를 담고 있다. 삼성전자가 이날 미국 뉴욕에서 열린 ‘갤럭시 언팩 2022’를 통해 공개한 차세대 폴더블폰 등 신제품도 재활용 소재가 적용된 부품이 탑재돼 친환경 비전을 이어갔다. 특히 Z폴드4는 ▲사이드 키 브라켓 ▲디스플레이 커넥터 커버, Z플립은 ▲볼륨키 브라켓, 무선 이어폰 버즈2 프로는 ▲배터리 장착부 브라켓 ▲크래들 PCB 장착부 브라켓 ▲내장기구 강성 보강 브라켓 등에 폐어망을 재활용해 만든 소재가 적용됐다. 무엇보다 버즈2 프로는 재활용 소재를 적용한 부품 무게가 전체 기기의 무려 90%를 차지할 정도로 비중이 크다. 앞서 삼성전자는 올초 출시한 S22 시리즈와 북2프로 시리즈, 탭S8 시리즈 등에 폐어망 재활용 소재를 처음 적용한 이후 계속해서 사용 범위를 늘리고 있다. 삼성전자 관계자는 “올해 한 해에만 바다에 버려진 폐어망 약 50톤을 수거해 재활용해 해양 플라스틱이 초래하는 바다생태계에 대한 위협을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.삼성전자는 오는 2025년까지 모바일 제품 포장에 일회용 플라스틱 사용 제로화를 달성한다는 계획에 따라 Z플립4와 Z폴드4 제품 패키지에서도 상당량의 플라스틱을 제거했다. 두 제품의 패키지 부피는 1세대 갤럭시 폴더블과 비교해 각각 52.8%, 58.2% 줄었고, 제품 운송 중 탄소 배출량도 올해 1만톤 이상 감소될 것으로 추정된다. 전자폐기물 줄이기에도 나선다. 삼성전자가 구형 갤럭시 스마트폰에 새로운 사용 가치를 더하는 ‘갤럭시 업사이클링 프로그램’을 확대하는 것도 그 일환이다. 간단한 소프트웨어 업데이트를 통해 스마트폰의 용도를 육아, 반려동물 케어 등 사용자의 일상 생활에 활용 가능한 스마트홈 기기로 바꿀 수 있다. 삼성전자 MX사업부장 노태문 사장은 이날 언팩에서 “삼성은 제품 기술의 혁신을 넘어 사람과 지구의 더 나은 미래를 위한 혁신에 힘쓰고 있다”며 “일관되고 실질적인 친환경 비전 실천 경험을 바탕으로, 더욱 확고한 의지와 확신을 가지고 ‘지구를 위한 갤럭시’ 비전 달성을 위해 노력할 것”이라고 말했다.

LG화학이 중국 동박 제조사 ‘지우장 더푸 테크놀로지’(더푸)에 400억원 규모의 지분 투자를 결정했다고 16일 밝혔다. 동박은 전기차 배터리의 핵심 소재로, LG화학은 이번 투자를 통해 배터리 소재 부문의 포트폴리오를 강화할 수 있게 됐다. 더푸는 지난해 기준 중국 내 생산능력 3위의 동박 제조사다. 전지용 동박인 ‘전지박’과 전자제품 인쇄회로기판(PCB)용 동박을 만들고 있다. 연간 4만 9000t의 생산능력을 보유하고 있으며 내년까지 7만 8000t 규모로 확대할 계획이다. LG화학은 더푸가 업계 최고 수준의 원가경쟁력을 갖췄고 동박 첨가제 기술을 자체 보유해 균일하면서도 품질이 높은 동박을 생산하고 있다고 설명했다. LG화학은 지난해 전지사업부문을 LG에너지솔루션으로 분리한 뒤 배터리 소재 사업을 새 성장 동력으로 육성하겠단 계획을 밝힌 바 있다. 오경진 기자 oh3@seoul.co.kr

경기도 안양시는 기술력과 창의적 아이디어를 가진 청년창업기업의 시작품 제작을 지원한다고 1일 밝혔다. 지역내 우수 청년기업 발굴, 육성하기 위해서다. 이 사업은 창의적 제품(서비스)의 신속한 개발, 사용화를 지원하기 위해 마련됐다. 평가를 통해 10개 사를 선정해 최대 1000만원 한도(기업 매칭비 10%)의 시작품 제작비를 지원한다. 지역 소재 청년기업(대표자가 만 39세 이하) 또는 창업기업(창업후 7년 이내의 기업)이 대상이다. 협약기간 내에 해당과업을 완료하고 결과물을 제출해야 한다. 지원분야는 하드웨어 개발 및 제품 디자인 제작, SMT(SMD), 회로개발, SOC 제작, PCB설계/제작, 소프트웨어 개발, UI 구축 및 플랫폼 개발, 상용화 가능한 프로그램 및 서비스 앱 개발 등 이다. 접수는 오는 16일부터 23일까지다. 김흥규 안양창조산업진흥원 원장은 “우수 아이디어와 아이템을 가진 청년창업기업 시장 진출을 적극 지원, 안양을 대표할 청년기업을 배출하는 계기가 될 것”이다.”라고 밝혔다. 남상인 기자 sanginn@seoul.co.kr

최근 국제 정세로 소재, 부품 분야에서 국산화에 대한 관심이 높아지고 있다. 이런 상황에 우리 기술로 개발된 완전 방수∙방진 플렉시블 LED 모듈로 글로벌 시장에서 주목받고 있는 플렉시블 LED 조명 토탈 솔루션 기업 ㈜소이가 화제다. ㈜소이의 완전 방수∙방진 플렉시블 LED 모듈은 높은 성능에 비해 현저히 낮은 제조원가 구현으로 여러 분야에서 높은 활용도를 보일 것으로 기대되고 있다. 기존에 사용되던 조명 뿐만 아니라 다양한 웨어러블 분야에도 활용할 수 있어 전세계가 관심을 보이고 있다. ㈜소이는 제품의 우수한 성능을 인증 받아 이미 세계에서 활약 중이다. 국내 업체와 공동으로 미국과 멕시코 현지의 사업파트너를 선정해 멕시코 정부의 가로등용 LED 사업에 참여, 최종적으로 공급업체로 선정된 것이 대표적인 성과다. 중국의 대형 LED 제조업체와 치열하게 경쟁해 제품의 품질, 가격, 사후관리 등 모든 분야에서 멕시코 정부와 미국 투자은행을 만족시키며 입증시킨 결과기 때문에 의미가 더 크다고 할 수 있다. ㈜소이가 세계 시장에서도 통할 수 있었던 것은 기본적으로 성능이 우수하기 때문이다. ㈜소이의 플렉시블 LED 모듈은 그라파이트 플렉시블 메탈 PCB를 적용해 발열 성능을 극대화시킨 것이 가장 큰 특징이다. 기존 AI 메탈 PCB와 비교해 절연체층의 두께가 얇아 열 전달이 우수하고, LED 기판 하부와 플렉시블 메탈 PCB가 직접 접촉해 발열 효과를 높였다.플렉시블 LED 모듈의 방열 특성이 우수해 방열체적을 줄일 수 있어 LED 조명 제품을 경량화 할 수 있으며, 히트 싱크의 온도를 낮춰 제품의 수명 연장까지 기대할 수 있다. 또한 진공 몰딩 공정을 적용한 IP68 플렉시블 LED 모듈로, 완전 방수가 가능하며, 두께가 얇고 다른 기구물이 필요하지 않아 다이어트 벨트 또는 통증 완화 의료기기 등에 적용 시 피부에 밀착이 가능해 높은 광량을 공급할 수 있다는 장점이 있다. ㈜소이의 완정 방수∙방진 플렉시블 LED 조명 모듈은 지난 2월부터 국내 업체에 공급하고 있다. 5월에는 플렉시블 PCB와 NIR LED를 사용한 다이어트 벨트 개발이 완료됐다. ㈜소이 관계자는 “현재 LED 가로등 해외 시장은 90% 이상을 중국 업체들이 선점하고 있다”며, “이런 가운데 독자기술이 적용된 고퀄리티의 제품을 낮은 가격으로 시장에 공급함으로써 중국 업체와 경쟁해 멕시코를 시작으로 전세계 LED 가로등 시장에서 점유율을 높여 나가는 것이 목표”라고 밝혔다. ㈜소이의 완전 방수∙방진 플렉시블 LED 조명은 9월부터 크라우드펀딩 사이트인 와디즈를 통해 만나볼 수 있다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr

서울시와 서울시 일자리 창출의 주역인 중소기업지원기관 SBA(서울산업진흥원, 대표이사 장영승)가 우수 융합서비스를 보유하고 있는 G밸리(구로구, 금천구) 소재 기업의 경쟁력 강화를 위해 ‘G밸리 융합서비스 제품화 촉진 지원사업’ 참여기업을 모집한다고 밝혔다. ‘G밸리 융합서비스 제품화 촉진 지원사업’은 성장둔화를 겪고 있는 G밸리기업의 경쟁력 강화를 위해 우수 융합서비스를 보유하고 있는 기업의 제품화 촉진을 지원하고 이를 바탕으로 기업의 안정적 시장진출 및 G밸리 신성장동력을 강화하고자 하는 사업이다. SBA는 서류심사와 면접심사 등 단계별 심사를 통해 총 15개 서비스 내외를 선발한다는 방침이며, 심사기준에 미달할 경우 선발 예정인원에 관계없이 선발하지 않을 수 있다. 모집대상은 서비스 상용화를 희망하는 ‘제조+서비스(IT·IoT) 보유 G밸리 기업 단독 또는 컨소시엄이며, G밸리 기업의 혁신역량 강화를 위해 컨소시엄 구성 시 G밸리 소재 기업의 참여가 필수적이다. 최종 선발된 서비스는 최대 3,000만원 까지 지원받을 수 있으며, 해당 사업비를 활용하여 지식재산 고도화 및 제품제작 촉진 등 보유 서비스의 제품화에 필요한 내역을 자율적으로 추진할 수 있다. 세부 지원내역으로는 ▲(국내·외) 특허/상표/디자인출원 ▲기술이전 ▲디자인 고도화 ▲기구설계 고도화 ▲소프트웨어 고도화 ▲PCB변경 ▲제품 금형 제작 ▲시험·분석·인증이다. 특히 이번 G밸리 융합서비스 제품화 지원사업은 평소 기업이 쉽게 만날 수 없던 V·C, 제조·양산 전문가 등 실무자 중심의 전문 네트워크 연계를 통해 참여기업의 성공적 판로개척 및 시장진출을 종합적으로 지원할 예정이다. SBA 문구선 산업거점본부장은 “SBA는 본 지원사업을 통해 G밸리 내 우수서비스를 조기 발굴하여 제품화를 신속히 지원하고, 이를 바탕으로 G밸리기업의 신성장동력 창출에 앞장설 것”이라며 “G밸리 내 시장진출을 희망하는 기업의 많은 지원을 기다린다”라고 밝혔다. 지원사업 신청은 SBA홈페이지를 통해, 오는 4월 19일(금)까지 가능하다. 지원을 희망하는 경우 서울산업진흥원 홈페이지에서 공고문 및 사업신청서 확인이 가능하며, 자세한 사항은 서울산업진흥원 G밸리활성화팀으로 문의하면 된다. 온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr