SK하이닉스 청주공장 가스룸에서 화재가 발생해 11명이 병원으로 이송되고 전 직원이 대피하는 소동이 벌어졌다. 다행히 큰 부상자는 발생하지 않았다. 1일 소방당국에 따르면 이날 오전 10시 32분쯤 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 내 M15 공장과 M15X 공장을 잇는 6층 가스룸에서 불이 났다. 불은 스프링클러가 작동돼 10분 만에 진화됐지만 반도체 생산과정에 사용되는 불소가 공장 내부에 퍼져 직원 11명이 회사 부설 병원으로 이송됐다. 이 중 5명은 눈 따가움을 호소했고, 나머지는 증상은 없으나 현장에 있어 이상 여부를 관찰하기 위해 이송된 것으로 알려졌다. 소방당국이 현장에 출동해 측정한 결과 5ppm의 불소 성분이 감지됐다. 이날 화재는 가스공급 분기설비 불소라인을 시운전 하던 중 발생한 것으로 추정되고 있다. SK하이닉스 관계자는 “매우 적은 양의 불소가 퍼졌는데, 공장 외부로 유출되지는 않았다”며 “사고 발생 직후 M15 공장과 M15X 공장 내 전 직원 3600명을 대피시켰다가 1시간 30여분 만에 복귀시켰다”고 밝혔다.

1일 충북 청주시 SK하이닉스 공장에서 발생한 화재로 유독 가스가 누출되면서 전 직원이 대피하는 소동이 벌어졌다. 이날 오전 10시 32분쯤 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 내 M15 공장과 M15X 공장을 잇는 6층 가스룸에서 불이 났다. 화재 발생 직후 스프링클러가 작동되면서 불은 진화됐으나, 인체에 독성이 있는 불소가 일부(5ppm) 가스룸 내부에 퍼져 7명이 부설 병원으로 이송됐다. 현장에는 10명이 작업 중이었는데, 이중 5명은 눈 따가움 증세를 호소했다. 2명은 특이한 증상이 없었지만 가스 누출 영향권 내에 있어 정확한 검진을 받기 위해 병원으로 이송했다고 SK하이닉스는 밝혔다. 가스 누출 직후 M15 공장과 M15X 공장 내 직원 3600여명 전원이 대피했다. SK하이닉스 관계자는 “환경정화 장비를 가동해 방재 작업을 진행 중”이라며 “공기질 측정 등 안전점검이 완료되면 직원들을 복귀시킬 예정”이라고 밝혔다. SK하이닉스 측은 가스 배관에 문제가 발생한 것으로 추정하고 정확한 경위를 조사할 예정이다. 다만 생산 차질은 없다고 덧붙였다.

SK하이닉스가 영업이익률 약 72%를 기록하며 글로벌 반도체 기업을 웃도는 수익성을 보였다. 계속되는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증에 힘입어 매출액 52조원, 영업익 37조원을 넘어 역대 최대 실적 기록 행진도 이어 갔다. SK하이닉스는 메모리 수요가 공급을 웃도는 상황이 당분간 이어질 것으로 보고 올해 투자 규모를 전년 대비 크게 늘리며 실적 호조를 이어 갈 방침이다. SK하이닉스는 분기 영업이익률이 71.5%로 지난해 4분기 58.4%를 넘어 역대 최고 기록을 경신했다고 23일 공시했다. 연결 기준 올해 1분기 영업이익은 37조 6103억원으로 전년 동기 대비 405.5% 증가했고, 앞서 역대 최대 기록이었던 지난해 4분기(19조 1696억원)와 비교해도 영업이익이 2배 수준으로 늘었다. 매출액은 52조 5763억원으로 198.1% 증가했다. 영업익과 매출 모두 분기 기준 최대 기록이다. SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭 메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·기업용 고성능 저장장치(eSSD) 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어 갔다”고 설명했다. 실적의 핵심은 ‘수익성’이다. 영업이익률 72%는 단순한 업황 반등이 아니라 AI 인프라 중심으로 재편된 메모리 산업 구조 변화의 결과로 보인다. 반도체 파운드리 1위인 TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)을 크게 웃돌았고 AI 핵심 기업인 엔비디아의 2026회계연도 4분기(2026년 1월 종료 기준) 영업이익률인 65.0%도 앞섰다. 또 경쟁사인 미국 마이크론의 2026회계연도 2분기 영업이익률(67.6%)보다 4.4% 포인트, 역대 최대 실적을 낸 삼성전자의 올해 1분기 영업이익률(43.0%)보다 29.0% 포인트 높다. 비수기 넘은 수요 확대AI 인프라 투자 확대로 수요 강세고부가가치 메모리 제품 판매 확대이는 단순 비교를 넘어 의미가 크다. 엔비디아는 그래픽처리장치(GPU) 설계라는 고부가가치 팹리스 기업이고 SK하이닉스는 대규모 설비투자가 필요한 메모리 제조업체다. 그럼에도 동일한 수준의 수익성을 달성했다는 것은 AI 가치사슬에서 ‘메모리’가 핵심 수익원으로 이동했음을 보여 준다. 이런 수익성은 HBM·범용 D램·eSSD 수요 급증이 동시에 맞물린 ‘삼박자’ 효과에서 비롯됐다. 우선 HBM은 AI 연산의 필수 부품으로 자리잡으며 가장 높은 수익성을 창출했다. 회사는 이날 콘퍼런스콜에서 “(4세대인) HBM2E부터 원가와 수율, 성능 등 종합적 제품 경쟁력과 고객 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지하고 있다”며 향후 3년간 고객 요청 수요가 SK하이닉스의 생산능력을 훨씬 상회할 것으로 내다봤다. 이어 6세대 HBM인 HBM4도 고객 요구 성능에 맞춰 생산 확대를 준비 중이며, 7세대 HBM4E는 내년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 차세대 제품 연속 출시HBM 성능 향상·HBM4 생산 확대6세대 D램·321단 cSSD 공급 탄력HBM의 생산량 확대는 범용 D램 시장에도 파급효과를 미쳤다. HBM 생산은 범용 D램 대비 더 많은 웨이퍼를 소모하는 구조이기 때문에 최신 세대 D램인 DDR5 등 범용 제품 공급이 줄어들었고, 그 결과 가격이 급등했다. 실제 1분기 범용 D램 계약가는 90% 이상 상승하며 공급자 우위 시장이 형성됐다. 향후 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 저전력 D램 LPDDR6와 192GB(기가바이트) 소캠(SOCAMM)2 양산을 통해 고성능 D램 공급을 확대할 계획이다. 낸드 부문에서도 변화가 나타났다. 회사는 “AI 모델이 고도화될수록 중간 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고용량 eSSD 채택이 빠르게 확대되고 있다”고 설명했다. 이어 “(이러한 수요에 대응하기 위해) 세계 최초로 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드를 개발했고 고객 인증을 통해 기술 초격차를 확보했다”고 덧붙였다. 회사는 321단 개인용 고성능 저장장치(cSSD) ‘PQC21’ 공급을 시작했으며 eSSD도 전 영역으로 라인업을 확장하고 있다. 또한 올해 말까지 국내 낸드 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 계획이다. 앞으로도 메모리에 대한 강한 수요가 지속될 것으로 보인다. 회사는 “이번 메모리 가격 상승은 과거와 다른 구조적 변화”라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하는 상황이 지속되고 있다”고 밝혔다. 이어 “유의미한 생산능력 확대까지 좀더 시간이 걸리고 우호적 가격 환경이 당분간 유지될 것”이라며 장기공급계약(LTA)과 관련해 고민을 드러냈다. 이는 단기 호황이 아닌 중장기 공급 부족 국면 진입을 시사한다. 미래 전망도 청신호수요 구조적 변화… 장기계약 유리“재무 건전성 위해 100조 확보 목표”수익성 개선은 재무구조에도 반영됐다. 올해 1분기 말 현금성 자산은 54조 3000억원으로, 이는 지난해 말(34조 9000억원) 대비 19조 4000억원 늘어난 수치다. 반면 차입금 규모는 줄었다. 같은 기간 차입금은 2조 9000억원 감소한 19조 3000억원을 기록했다. 이에 따라 35조원의 ‘순현금’을 달성하며 재무 건전성이 한층 강화됐다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 용인 반도체 클러스터, 청주 M15X 공장 증설, 극자외선(EUV) 노광장비 확보 등 대규모 투자를 확대할 계획이다. 아울러 글로벌 투자 자금 유치와 순현금 확보를 위해 미국 증권거래위원회(SEC)에 미국 주식예탁증서(ADR) 상장을 위한 신청서를 제출했으며, 올해 하반기 상장을 목표로 절차를 진행 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 주주총회에서 “구조적 수요 성장에 대응하고 경쟁력을 유지하기 위해서는 안정적으로 투자할 수 있는 재무 건전성이 필수적”이라며 100조원 이상의 순현금 확보를 목표로 제시했다.

SK하이닉스가 충북 청주에 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹(공장)을 짓는다. 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 한 인공지능(AI) 메모리 경쟁력 강화 및 정부의 지역 균형 성장 기조를 동시에 겨냥한 결정으로 풀이된다. SK하이닉스는 13일 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 부지에 첨단 패키징 팹 ‘P＆T(Package ＆ Test)7’을 신설한다고 밝혔다. 오는 4월 착공 후 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. P＆T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹이다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 후공정 시설인 P＆T에서는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증한다. SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 그리고 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보하게 됐다. SK하이닉스 측은 “그동안 국내외 다양한 후보지를 검토해 왔다”며 “전공정과의 접근성, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려해 청주에 구축하기로 결정했다”고 설명했다. 청주에는 이미 낸드를 생산하는 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P＆T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 신규 팹인 M15X 구축 계획을 발표한 뒤 지난해 10월 클린룸을 오픈하고 현재 장비를 설치하고 있다. M15X에는 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원 규모가 투입된다. 첨단 패키징 공정은 전공정과의 접근성이 중요한 만큼, 전공정 팹인 M15X에서 만든 D램을 HBM으로 제품화하는 과정에서 P＆T7이 큰 역할을 할 것으로 예상된다. 회사 측은 “청주 M15X와 P＆T7 간의 유기적 연계로 청주가 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 투자를 통해 늘어나는 HBM 수요 증가에도 선제적으로 대응한다는 전략이다. 이날 시장조사업체 가트너에 따르면 SK하이닉스의 지난해 매출은 HBM 특수에 힘입어 606억 4000만 달러(89조 4197억원)로 전년 대비 37.2% 급증했고, 그 결과 인텔을 밀어내고 글로벌 반도체 매출 3위(점유율 7.6%)에 올랐다. 업계에서는 지난해부터 오는 2030년까지 HBM의 연평균 성장률이 33%를 기록할 것으로 전망한다. 이와 함께 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미치는 긍정적 효과에 주목해 투자를 결정했다는 게 회사 측의 설명이다. SK하이닉스는 “청주 P＆T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다”고 밝혔다.

삼성전자, 평택 5라인 공사 돌입“첨단 복합 라인 운영… 미래 선점”SK하이닉스, 용인에 600조 투자이르면 내년 초 HBM4 양산 시동“세계시장 규모 2029년 1491조원” 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 생산기지를 확장하며 반도체 공급 속도전에 돌입했다. 메모리 슈퍼사이클(초호황기)을 맞아 수요가 폭발적으로 늘어나리란 전망에 클린룸(초미세 반도체 제조를 위한 청정 공간)을 늘리고, 팹(생산시설) 완공을 앞당기고 있다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기 평택사업장 2단지 5라인(P5) 공사에 돌입했다. 삼성전자 평택사업장은 1단지(P1~4)와 2단지(P5~6)를 합쳐 289만㎡(약 87만평) 규모로, 여의도 면적에 맞먹는 세계 최대 규모의 반도체 생산기지다. 2028년 가동 예정인 P5는 최소 60조원 이상의 자금을 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM)과 범용 D램을 병행 생산하는 ‘메가 팹’ 역할을 한다. 시장 상황에 따라 파운드리(반도체 위탁생산) 라인도 구축할 계획이다. 삼성전자는 최첨단 메모리와 초미세 시스템 반도체를 하나의 생산라인에서 만들어내는 걸 경쟁력으로 내세운다. 삼성전자 관계자는 “대부분의 라인을 첨단 복합 라인으로 운영하는 평택사업장은 미래 반도체 시장을 선점하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라며 “특히 5라인은 삼성전자의 제조 기술력과 연구개발 역량을 집중 투입할 예정”이라고 말했다. 삼성전자는 용인 반도체 국가산업단지 클러스터에도 360조원을 들여 총 6기의 팹을 추진한다. 내년 말까지 1기 팹 건설에 착공해 2030년 가동을 목표로 하고 있다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터의 클린룸 면적을 1.5배 이상 늘리며 투자 규모도 확대하고 있다. SK하이닉스는 2019년 용인 반도체 클러스트 조성 계획을 발표하며 120조원을 투자하겠다고 밝혔는데, 최태원 SK그룹 회장이 지난 16일 용산 대통령실에서 열린 ‘한미 관세협상 후속 민관 합동회의’에서 한 발언을 보면 용인 클러스터에만 향후 600조원 규모의 투자가 이뤄질 거란 전망이 나온다. 아울러 SK하이닉스는 최근 청주 M15X 공사를 마치고 장비 반입을 시작, 이르면 내년 초부터 HBM4 양산 라인이 가동될 것으로 보인다. 2027년에는 용인 클러스터에 구축 중인 팹 4기 중 1호기가 가동된다. 이처럼 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 생산에 속도를 높이는 것은 인공지능(AI) 메모리 칩의 폭발적 수요가 예측되기 때문이다. 시장조사기관 옴디아는 글로벌 반도체 시장이 2029년 1조 165억 달러(약 1491조원)에 이를 것으로 전망했다.

“한동안 수요와 공급 불일치” 전망“젠슨 황, 개발 속도 말 안 해” 자신감올트먼 “기술 역량·전문성 커졌다”아마존 CEO “차세대 분야서 협력” SK그룹이 폭발적으로 증가하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 생산능력(케파)를 늘리고 기술 개선으로 대응하겠다고 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’ 기조연설에서 “너무 많은 곳으로부터 메모리 반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 이렇게 말했다. 최 회장은 AI 시장에서 ▲추론의 본격화 ▲기업간거래(B2B) 분야의 AI 도입 ▲AI 에이전트의 등장에 이어 세계 각국에서 ‘소버린 AI’(AI 주권)를 구축하기 위한 정부 주도의 AI 투자가 경쟁적으로 이뤄지면서 AI 수요가 폭발적으로 증가할 수밖에 없다고 진단했다. 그러면서 공급은 이러한 수요를 따라가는 데 시간이 걸리는 만큼 한동안 수요와 공급 불일치가 지속될 것으로 전망했다. 최 회장은 AI 수요에 대응하기 위해선 “AI는 스케일(규모) 경쟁이 아닌 효율 경쟁으로 패러다임을 전환해야 한다”면서 “SK는 스스로 데이터센터를 만들고 반도체부터 전력, 에너지 솔루션까지 제공하는 가장 효율적이고 이상적인 AI 인프라 구조를 찾기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 또 “메모리 반도체 생산 속도를 높이고 데이터 운영 자동화와 가상화에 AI 적용을 늘릴 것”이라고 했다. SK그룹은 내년 가동되는 SK하이닉스의 청주 M15X 공장과 2027년 완공되는 용인반도체클러스터를 기반으로 생산 확대에 나선다는 계획이다. 최 회장은 “SK하이닉스 기술력은 업계에서 충분히 증명됐다고 생각한다”며 “젠슨 황 (엔비디아) 최고경영자(CEO)조차도 우리에게 더 이상 개발 속도 얘기를 하지 않는다”며 자신감을 드러내기도 했다. 엔비디아, 오픈AI, 아마존웹서비스(AWS) 등 다양한 글로벌 기업들과 맺은 파트너십에 대해서도 강조했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 영상 메시지를 통해 “한국은 이미 AI 도입과 활용 면에서 세계적인 선도 국가”라며 “SK는 이러한 기반 위에 최첨단 기술 역량과 전문성을 더해 한국의 강점을 한층 강화하고 있다”고 전했다. 앤디 제시 아마존 CEO 역시 “향후 반도체를 포함한 차세대 분야에서도 함께 협력할 여지가 많다”고 말했다. 최 회장의 뒤를 이어 연사로 나선 곽노정 SK하이닉스 CEO는 ‘풀스택 AI 메모리 공급자’에서 더 나아간 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터’를 새 비전으로 제시했다. 곽 CEO는 “풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객의 문제를 함께 고민하고 해결하며, 에코시스템(생태계)과 상호작용을 통해 고객이 원하는 것을 제공한다는 의미”라고 설명했다. 그러면서 새로운 메모리 솔루션으로 커스텀(맞춤형) 고대역폭메모리(HBM), AI-D(D램), AI-N(낸드)를 제시했다. ‘AI 나우(Now) & 넥스트(Next)’를 주제로 열린 이번 SK AI 서밋은 스타트업과 학계, 해외 기업 등으로 범위를 넓혔다. 오픈AI, 아마존, 엔비디아, TSMC 등 다양한 글로벌 기업 관계자들이 참석했으며, 엔비디아에서 양자컴퓨팅 분야를 이끄는 팀 코스타 반도체엔지니어총괄, 정신아 카카오 대표, 벤 만 앤트로픽 공동창업자 등이 연사로 나섰다.

SK하이닉스가 올해 3분기 11조 4000억원 수준의 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 시장의 확장으로 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 D램, 낸드 등 메모리 전 제품 수요가 급증하면서 한동안 호황이 계속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 3분기 연결 기준 영업이익 11조 3834억원(잠정)으로, 지난해 같은 기간보다 61.9% 증가했다고 29일 공시했다. 매출은 24조 4489억원으로 39.1% 증가했으며, 순이익도 12조 5975억원으로 119% 늘었다. 직전 최고 기록이었던 지난 2분기 매출 22조 2320억원과 영업이익 9조 2129억원을 한 분기 만에 갈아치웠다. 이러한 역대급 실적의 배경에는 SK하이닉스 영업이익의 절반 이상을 차지하는 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 메모리 전반의 수요가 급증하며 이른바 ‘트리플 호황’을 맞았기 때문이다. AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 성장하면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나면서 고성능 D램과 낸드 등으로 수요가 뻗어나가고 있다. 오픈AI가 주도하는 ‘스타게이트 프로젝트’ 등 주요 AI 기업들이 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하는 점도 수요를 촉진하고 있다. 우선 HBM의 경우 AI 시장의 팽창과 함께 중장기적 성장세가 계속되리란 전망이다. SK하이닉스는 이날 콘퍼런스콜에서 “HBM 제품의 수요 대비 공급이 2027년에도 타이트하게 유지될 것으로 전망한다”며 향후 5년 동안 HBM 시장이 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것이라고 했다. 그러면서 “HBM 제품은 2023년 이후 솔드 아웃(완판) 상태가 이어지고 있다”며 “가격 역시 현재 수익성을 유지할 수 있는 수준에서 형성되고 있다”고 설명했다. 특히 올해 메모리 시장은 이전의 슈퍼사이클(지속적 호황기)과 달리 전 제품군에서 수요가 급증하면서 SK하이닉스는 D램과 낸드 전 제품에 대해서도 내년까지 고객 수요를 확보한 상태다. SK하이닉스는 “일반 메모리 제품에 대해서도 장기 계약을 체결하고 싶어 하는 고객이 늘고 일부 고객은 내년 물량까지 선구매(PO)를 발행하며 현재 공급 부족 상황에 적극 대응하고 있다”면서 “HBM뿐 아니라 D램과 낸드의 내년도 캐파(생산가능 물량) 모두 사실상 완판됐다고 해도 과언이 아닌 상황”이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료하고 출하에 속도를 내고 있다. 지난달 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다고 한다. 내년 가동을 시작하는 M15X 등 신규 팹(공장)은 HBM 공급에 활용하고 일반 D램과 낸드는 선단 공정으로 전환해 고객 수요에 대응한다는 방침이다. SK하이닉스 주가는 이날 장중 55만 9000원까지 치솟으며 역대 최고가를 경신했고, 시가총액은 400조원을 돌파했다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 열풍을 타고 창사 이래 최대 실적을 달성했다. HBM(고대역폭메모리) 시장에서의 독보적인 기술력을 바탕으로 내년도 주요 고객사와의 공급 협의를 모두 마쳤으며, 최신 HBM4를 4분기부터 출하해 판매 확대에 나선다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조 4489억원, 영업이익 11조 3834억원의 경영실적을 기록했다고 밝혔다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰으며, 영업이익률은 47%에 달했다. 매출은 전년 동기(17조 5731억원) 대비 39.1% 증가했고, 영업이익은 같은 기간 61.9% 늘었다. 순이익 역시 12조 5975억원으로 119% 급증하며 역대 최대 분기 실적을 경신했다. AI 서버용 고성능 제품이 실적 견인 회사 측은 실적 호조의 배경으로 D램과 낸드 가격 상승이 본격화된 가운데, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점을 꼽았다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 역대 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었으며, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버용 기업용 SSD(eSSD) 비중이 확대된 것이 주효했다. 내년 HBM 공급 협의 완료...HBM4 4분기 출하 시작 SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 강화하기 위해 공격적인 행보를 예고했다. 회사는 “주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다”고 밝히며 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것임을 시사했다. 주요 고객엔 엔비디아 등이 포함된 것으로 보인다. 특히 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 최신 제품 HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비됐으며, 이번 4분기부터 출하를 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획이다. 또 급증하는 AI 메모리 수요로 인해 HBM을 포함한 D램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 모두 확보했다고 밝혔다. SK하이닉스는 예상을 뛰어넘는 고객 수요에 대응하고자 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 생산능력(Capa)을 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 방침이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 것으로 예상된다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 강조했다.

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장을 장악하며 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 10조원을 돌파했다. 29일 실적발표회에서 공개된 3분기 영업이익은 11조 3834억원으로, 전년 동기 대비 61.9% 급증했다. 영업이익률은 47%에 달했다. 매출액은 24조 4489억원을 기록하며 전년 대비 39.1% 성장했고, 순이익은 12조 5975억원으로 전년 동기(5조 7534억원)보다 119% 폭증했다. D램과 낸드 가격 상승세가 본격화된 데다 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 급증하면서 분기 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 회사 측은 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기 최고 실적을 다시 넘어섰다”고 설명했다. 특히 AI 서버향 수요 증가로 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상 늘었고, 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD) 비중도 확대됐다. 호실적을 바탕으로 SK하이닉스는 재무구조 개선에도 성공했다. 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 증가한 27조 9000억원을 기록했다. 차입금은 24조 1000억원으로 줄어들며 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환했다. SK하이닉스는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 재편되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 분석했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 전망했다. 최근 주요 AI 기업들이 스타게이트 프로젝트 등 전략적 파트너십을 잇달아 체결하며 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적이다. HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장이 예상된다. HBM4 출하 임박…엔비디아 등 주요 고객 협의 완료 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객들과 내년 HBM 공급 협의를 모두 완료했다고 밝혔다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축한 6세대 HBM4는 고객 요구 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원한다. 회사는 4분기부터 HBM4 출하를 시작해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 급증하는 AI 메모리 수요에 대응해 D램과 낸드 전 제품에 대한 내년 고객 수요를 이미 확보한 상태다. 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 청주 M15X 팹(공장)을 통해 신규 생산능력을 빠르게 확보하고 있다. 회사는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속화해 서버, 모바일, 그래픽 등 풀라인업 D램 제품군을 갖추고 공급을 확대할 계획이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 트리플레벨셀(TLC), 쿼드레벨셀(QLC) 제품 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응한다. 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 전망이다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 밝혔다.

트럼프와 시진핑, 경주 APEC 정상회담 전후 회담 가능성[홍콩 SCMP] 올해 한국에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 시진핑 중국 국가주석과 도널드 트럼프 미국 대통령 간 직접 만남의 기회가 될 수 있다는 관측이 나옵니다. 미국 대통령의 방중 또는 비공식 회담 가능성도 제기되었으며, 양측이 정상회담을 위한 분위기 조성에 노력하고 있다는 분석입니다. 다만 이 과정에서 작은 실수도 전체 계획을 무산시킬 수 있다는 신중론이 제기됩니다. 트럼프, 중국 펜타닐 단속 조치 긍정 평가[러시아 이즈베스티야] 트럼프 전 대통령은 미국으로 펜타닐 유입을 막기 위한 중국 정부의 조치를 긍정적으로 평가하며, 과거 중국산 수입품에 대한 고율 관세 부과를 주장했던 것과 다른 유화적 태도를 보이고 있습니다. 이는 시진핑 주석과의 만남을 위한 사전 조치일 수 있다는 해석이 나옵니다. 美 하원, 대만에 5억 달러 군사 원조 법안 통과[홍콩 명보] 미국 하원은 대만의 안보 협력 이니셔티브에 39억 2000만 홍콩 달러(약 5억 달러)를 지원하는 내용이 포함된 2026 회계연도 국방 세출 법안을 통과시켰습니다. 이 자금은 대만에 대한 새로운 방위 물품 및 서비스 조달, 군사 교육 및 훈련 지원에 사용될 예정입니다. 이는 중국의 반발을 불러일으킬 수 있습니다. 싱가포르, ‘중국 해커 의심’ 사이버 공격에 군부대 투입[프랑스 rfi] 싱가포르 국방부 장관은 국가 주요 인프라를 겨냥한 사이버 공격에 대응하기 위해 군부대를 투입했다고 발표했습니다. 전문가들은 해당 공격을 시도한 스파이 그룹이 중국과 연계되어 있다고 분석하고 있습니다. 이는 지능형 지속 위협(APT)의 일종으로, 싱가포르에 심각한 위험을 초래할 수 있습니다. 시진핑, 권력 이양 압력 커져[홍콩 아시아타임스] 중국의 정치적, 경제적 압박으로 인해 시진핑 국가주석이 일부 권력을 위임할 수 있다는 관측이 나왔습니다. 부동산 위기로 시작된 중국 경제 위기가 좀처럼 해결되지 않는 것이 주요 원인으로 지목됩니다. 6월 30일 시 주석 주재로 열린 중국공산당 중앙정치국 회의 이후 그의 권력 약화에 대한 추측이 확산되고 있습니다. 중국 내 엘리트 의사 결정 과정의 비공개성 때문에 정확한 상황 파악은 어렵지만 내부 권력 투쟁 가능성이 점쳐집니다. 中, 2025년 희토류 할당량 비공개 발표[영국 로이터통신] 중국이 통상적인 공개 발표 없이 2025년 희토류 채굴 및 제련 할당량을 조용히 발표했습니다. 이는 베이징이 핵심 산업인 희토류 산업에 대한 통제를 강화하고 있음을 시사합니다. 기업들에게 보안상 이유로 할당량 공개를 금지한 것으로 알려졌습니다. 中, 대미 희토류 자석 수출 급증[대만 연합보] 6월 중국 본토의 대미 희토류 자석 수출이 전월 대비 6배 이상 급증했습니다. 이는 미중 무역 협상 이후 중국의 주요 희토류 광물 대외 공급이 빠르게 회복되고 있음을 보여줍니다. 7월에는 출하량이 더 증가할 가능성이 있습니다. SK하이닉스 중국 철수 가속화[대만 디지타임즈] SK하이닉스가 미국 수출 규제와 지정학적 긴장 고조에 대응하고자 한국 내 반도체 생산을 확대하고 있습니다. 이천 M16 공장을 확장하고 청주 M15X 공장 건설을 준비하며 고대역폭 메모리(HBM) 디램 수요 증가에 대응하고 있습니다. 올해 말까지 M16 생산량은 중국 장쑤성 우시 공장과 동일한 수준에 도달할 것으로 예상됩니다. 中 공상은행 2억 5000만 위안 예금 실종 사건 재판 돌입[중국 제일재경] 중국공상은행(ICBC) 광시좡족자치구 난닝 지점에서 발생한 2억 5000만 위안(약 485억원) 규모 예금 실종 사건이 정식 재판에 들어갔습니다. 예금주들은 민사 보상 소송을 제기했으며 이는 은행 내부 통제 메커니즘 실효성에 대한 우려를 불러일으킵니다. 은행 직원이 45분 만에 예금을 도난당하는 과정에서 은행이 경고 정보를 받고도 적절한 조치를 취하지 못한 점이 부각되고 있습니다. 제3회 중국 공급망 엑스포, 6000건 이상 협력 계약 체결[중국 CCTV] 제3회 중국 국제 공급망 박람회(CISCPE)가 성황리에 막을 내렸습니다. 참가 업체들은 152개 신제품 기술·서비스를 선보였으며, 4만 2000개의 업스트림·다운스트림 기업과 협력 관계를 구축했습니다. 현장에서 6000건 이상 협력 협의 및 협력 의향서가 체결돼 공급망 협력 활성화를 보여주었습니다. ‘디지털 ID’로 글로벌 산업 체인 활성화 추진[중국 환구망] 중국은 상품 바코드와 같은 ‘디지털 ID’를 통해 상품의 원활한 흐름을 촉진하고 글로벌 산업 체인의 효율성을 높이는 데 주력하고 있습니다. 상품 바코드는 ‘제품 유통 ID 카드’이자 ‘국제 무역 패스’로서 소비재 보조금 청구, 공정 감독, 위험 예방 및 통제 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 中, 티베트에 세계 최대 수력발전소 건설 착공[러시아 РИА Новости] 중국은 시짱(티베트)자치구 야룽창포강 하류에 총 1조 2000억 위안()을 투자하는 수력발전 프로젝트를 공식 착공했습니다. 이 프로젝트는 5개의 계단식 수력발전소로 구성되며 설비용량은 6000만 ㎾로 현 세계 최대인 산샤댐 수력발전소의 3배에 달하는 규모가 될 것으로 예상됩니다.

트럼프와 시진핑, 경주 APEC 정상회담 전후 회담 가능성[홍콩 SCMP] 올해 한국에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 시진핑 중국 국가주석과 도널드 트럼프 미국 대통령 간 직접 만남의 기회가 될 수 있다는 관측이 나옵니다. 미국 대통령의 방중 또는 비공식 회담 가능성도 제기되었으며, 양측이 정상회담을 위한 분위기 조성에 노력하고 있다는 분석입니다. 다만 이 과정에서 작은 실수도 전체 계획을 무산시킬 수 있다는 신중론이 제기됩니다. 트럼프, 중국 펜타닐 단속 조치 긍정 평가[러시아 이즈베스티야] 트럼프 전 대통령은 미국으로 펜타닐 유입을 막기 위한 중국 정부의 조치를 긍정적으로 평가하며, 과거 중국산 수입품에 대한 고율 관세 부과를 주장했던 것과 다른 유화적 태도를 보이고 있습니다. 이는 시진핑 주석과의 만남을 위한 사전 조치일 수 있다는 해석이 나옵니다. 美 하원, 대만에 5억 달러 군사 원조 법안 통과[홍콩 명보] 미국 하원은 대만의 안보 협력 이니셔티브에 39억 2000만 홍콩 달러(약 5억 달러)를 지원하는 내용이 포함된 2026 회계연도 국방 세출 법안을 통과시켰습니다. 이 자금은 대만에 대한 새로운 방위 물품 및 서비스 조달, 군사 교육 및 훈련 지원에 사용될 예정입니다. 이는 중국의 반발을 불러일으킬 수 있습니다. 싱가포르, ‘중국 해커 의심’ 사이버 공격에 군부대 투입[프랑스 rfi] 싱가포르 국방부 장관은 국가 주요 인프라를 겨냥한 사이버 공격에 대응하기 위해 군부대를 투입했다고 발표했습니다. 전문가들은 해당 공격을 시도한 스파이 그룹이 중국과 연계되어 있다고 분석하고 있습니다. 이는 지능형 지속 위협(APT)의 일종으로, 싱가포르에 심각한 위험을 초래할 수 있습니다. 시진핑, 권력 이양 압력 커져[홍콩 아시아타임스] 중국의 정치적, 경제적 압박으로 인해 시진핑 국가주석이 일부 권력을 위임할 수 있다는 관측이 나왔습니다. 부동산 위기로 시작된 중국 경제 위기가 좀처럼 해결되지 않는 것이 주요 원인으로 지목됩니다. 6월 30일 시 주석 주재로 열린 중국공산당 중앙정치국 회의 이후 그의 권력 약화에 대한 추측이 확산되고 있습니다. 중국 내 엘리트 의사 결정 과정의 비공개성 때문에 정확한 상황 파악은 어렵지만 내부 권력 투쟁 가능성이 점쳐집니다. 中, 2025년 희토류 할당량 비공개 발표[영국 로이터통신] 중국이 통상적인 공개 발표 없이 2025년 희토류 채굴 및 제련 할당량을 조용히 발표했습니다. 이는 베이징이 핵심 산업인 희토류 산업에 대한 통제를 강화하고 있음을 시사합니다. 기업들에게 보안상 이유로 할당량 공개를 금지한 것으로 알려졌습니다. 中, 대미 희토류 자석 수출 급증[대만 연합보] 6월 중국 본토의 대미 희토류 자석 수출이 전월 대비 6배 이상 급증했습니다. 이는 미중 무역 협상 이후 중국의 주요 희토류 광물 대외 공급이 빠르게 회복되고 있음을 보여줍니다. 7월에는 출하량이 더 증가할 가능성이 있습니다. SK하이닉스 중국 철수 가속화[대만 디지타임즈] SK하이닉스가 미국 수출 규제와 지정학적 긴장 고조에 대응하고자 한국 내 반도체 생산을 확대하고 있습니다. 이천 M16 공장을 확장하고 청주 M15X 공장 건설을 준비하며 고대역폭 메모리(HBM) 디램 수요 증가에 대응하고 있습니다. 올해 말까지 M16 생산량은 중국 장쑤성 우시 공장과 동일한 수준에 도달할 것으로 예상됩니다. 中 공상은행 2억 5000만 위안 예금 실종 사건 재판 돌입[중국 제일재경] 중국공상은행(ICBC) 광시좡족자치구 난닝 지점에서 발생한 2억 5000만 위안(약 485억원) 규모 예금 실종 사건이 정식 재판에 들어갔습니다. 예금주들은 민사 보상 소송을 제기했으며 이는 은행 내부 통제 메커니즘 실효성에 대한 우려를 불러일으킵니다. 은행 직원이 45분 만에 예금을 도난당하는 과정에서 은행이 경고 정보를 받고도 적절한 조치를 취하지 못한 점이 부각되고 있습니다. 제3회 중국 공급망 엑스포, 6000건 이상 협력 계약 체결[중국 CCTV] 제3회 중국 국제 공급망 박람회(CISCPE)가 성황리에 막을 내렸습니다. 참가 업체들은 152개 신제품 기술·서비스를 선보였으며, 4만 2000개의 업스트림·다운스트림 기업과 협력 관계를 구축했습니다. 현장에서 6000건 이상 협력 협의 및 협력 의향서가 체결돼 공급망 협력 활성화를 보여주었습니다. ‘디지털 ID’로 글로벌 산업 체인 활성화 추진[중국 환구망] 중국은 상품 바코드와 같은 ‘디지털 ID’를 통해 상품의 원활한 흐름을 촉진하고 글로벌 산업 체인의 효율성을 높이는 데 주력하고 있습니다. 상품 바코드는 ‘제품 유통 ID 카드’이자 ‘국제 무역 패스’로서 소비재 보조금 청구, 공정 감독, 위험 예방 및 통제 등 다양한 분야에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 中, 티베트에 세계 최대 수력발전소 건설 착공[러시아 РИА Новости] 중국은 시짱(티베트)자치구 야룽창포강 하류에 총 1조 2000억 위안()을 투자하는 수력발전 프로젝트를 공식 착공했습니다. 이 프로젝트는 5개의 계단식 수력발전소로 구성되며 설비용량은 6000만 ㎾로 현 세계 최대인 산샤댐 수력발전소의 3배에 달하는 규모가 될 것으로 예상됩니다.

전년 동기 대비 무려 158% 증가 고부가 HBM·DDR5 판매 호조“글로벌 기업 AI 인프라 투자 늘어2028년까지 연평균 50%씩 성장” SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 예측했다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스의 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 고부가가치 제품인 고대역폭메모리(HBM), DDR5 판매 확대에 힘입어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 달성했다. 영업이익률이 42.2%로 대만의 TSMC(48.5%)에 육박했다. SK하이닉스는 올해 1분기 영업이익(연결 기준)이 7조 4405억원으로 전년 동기 대비 157.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다. 매출은 17조 6391억원으로 41.9% 증가했다. 순이익도 8조 1082억원으로 323% 늘었다. 이번 매출과 영업이익은 분기 기준으로 역대 최고 실적을 달성했던 지난해 4분기에 이어 역대 두 번째로 높은 성과다. 1분기만 비교했을 땐 매출과 영업이익이 역대 최대치다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)은 물론, 전체 사업을 포함한 전사 영업이익도 2분기 연속 앞질렀다. SK하이닉스는 “1분기는 인공지능(AI) 개발 경쟁과 재고 축적 수요 등이 맞물리며 메모리 시장이 예상보다 빨리 개선되는 모습을 보였다”며 “이에 맞춰 (5세대인) HBM3E 12단, DDR5 등 고부가가치 제품 판매를 확대했다”고 설명했다. SK하이닉스는 올해 HBM 매출이 전년 대비 약 2배 성장할 것으로 내다봤다. 특히 2분기에는 HBM 5세대인 HBM3E 12단의 매출 비중이 HBM3E 전체 매출의 절반 이상이 될 것으로 전망했다. 또 글로벌 기업의 AI 인프라 투자 확대 기조 유지로 HBM 수요는 2028년까지 연평균 약 50%씩 성장할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 “딥시크로 인해 개발 비용이 저렴해지면서 AI 개발 시도가 급격히 증가했고 이 과정에서 HBM뿐 아니라 고용량 서버 D램 수요도 크게 확대되는 상황”이라고 진단했다. 또 HBM 수요에 대응해 6세대인 HBM4 12단 제품의 조기 양산을 추진한다고 했다. SK하이닉스는 관세 리스크에 대해 “AI 서버는 상대적으로 관세 영향이 제한적”이라며 “고객과 협력을 바탕으로 영향을 최소화하는 방향으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 설비 투자도 계속한다. 지난 2월 첫 삽을 뜬 용인 1기 팹(반도체 생산공장)은 계획대로 2027년 2분기에 준공할 예정이며 청주에 짓고 있는 M15X도 올해 4분기 팹을 오픈할 예정이다. 이날 SK하이닉스 주가는 전 거래일 대비 1.49% 하락한 17만 8300원으로 마감했다. 호실적에도 불구하고 한국의 1분기 국내총생산(GDP)이 역성장한 게 주가 하락에 영향을 미친 것으로 분석된다.

SK하이닉스가 전력 소비량을 40%가량 감축할 수 있는 새로운 저전력 펌프를 개발해 도입하는 등 기후 위기 극복에 박차를 가하고 있다. 25일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 SK하이닉스는 새로 짓는 M15X 팹(반도체 생산공장)과 용인 클러스터에 신규 저전력 펌프를 전량 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정에서 고(高)진공 환경을 만들어 불순물을 제거하는 장비로 펌프 구동을 위해 사용되는 전력이 팹 전체 소비 전력의 15% 내외다. SK하이닉스는 앞서 2022년 연구·제조·설비·환경·구매 등 각 분야 기술 인력으로 구성된 ‘탄소관리위원회’를 출범하고 12개의 세부 분과를 통해 2050년 ‘넷제로’(온실가스 순배출량 제로) 달성을 위한 온실가스 배출 저감 활동을 추진하고 있다. 이 중 ‘저전력 펌프 도입 분과’는 모터, 소재, 구조 등의 변경과 신규 아키텍처 도입을 통해 저전력 펌프 개발에 성공했다. SK하이닉스는 추후 신규 저전력 펌프 도입을 확대할 계획이다. 현재 짓고 있는 신규 팹의 경우 기존 운영 중인 M14 팹의 메인 프로세스 공정 기준으로 전력 소비량을 추산하면 기존 펌프 사용 시 전력 소비량 대비 39.7%가량 줄일 수 있다. SK하이닉스 측은 “공정 평가가 마무리되고 M15와 M16 프로세스 공정 전체에 펌프의 회전속도 감속이 적용될 경우 평균 전력 사용은 16.7%가량 감소할 것으로 예상된다”면서 “이는 전력 사용을 위한 비용 절감뿐 아니라 탄소배출 저감에도 기여할 것”이라고 말했다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 6년 만에 5조원대 분기 영업이익을 냈다. SK하이닉스는 25일 연결 기준 2분기 영업이익이 5조 4685억원(잠정)으로 지난해 같은 기간 대비 흑자전환했다고 밝혔다. 지난 1분기 영업이익 2조 8860억원과 비교하면 89.5% 오른 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 2분기 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치) 5조 1923억원도 뛰어넘었다. SK하이닉스가 분기 기준 5조원대 영업이익을 낸 건 반도체 슈퍼 호황기로 불린 2018년 3분기(6조 4724억원)이후 6년 만이다. 매출은 16조 4233억원으로 지난해 같은 기간 대비 124.8% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 매출이다. 영업이익이 크게 늘면서 2분기 영업이익률도 33.3%를 기록했다. 1분기 대비 10%포인트 올랐다. SK하이닉스는 “HBM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다”고 설명했다. 낸드는 지난해 4분기부터 제품 전반에 걸쳐 평균판매단가(ASP) 상승세가 지속되면서 2분기 연속 흑자를 기록했다. eSSD는 1분기 대비 매출이 약 50% 증가했다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “필수 투자를 진행하면서도 회사는 1분기 대비 4조 3000억원 규모의 차입금을 줄일 수 있었다”며 “안정적인 재무구조를 기반으로 최선단 공정 기술과 고성능 제품 개발에 매진해 AI 메모리 선도기업의 지위를 더욱 공고히 할 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 청주 M15X의 경우, 내년 하반기 양산을 시작한다는 목표로 건설 작업을 진행 중이다. 부지 공사가 한창인 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹fab·반도체 생산공장)은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 계획이다.

SK그룹은 글로벌 경영 환경의 지정학적 문제와 불확실성 속에서도 인공지능(AI) 관련 산업에서 새로운 성장동력을 창출해 대한민국 대표기업 지위를 공고히 이어 간다는 전략을 펼치고 있다. SK하이닉스의 신제품들과 SK텔레콤의 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 하는 것이 대표적인 사례다. SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 글로벌 AI 메모리 시장에서의 주도권을 이어 간다는 목표로 투자와 기술 개발에 박차를 가하고 있다. SK하이닉스의 선제적 연구개발(R&D) 투자는 신성장 동력으로 이어지고 있으며 지난 5월 온디바이스 AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS 4.0’을 개발하는 데 성공했다. ZUFS는 데이터 관리 효율을 극대화해 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 대비 약 45% 향상시켰고 제품 수명도 약 40% 개선했다. 현재 초기 단계 ZUFS 시제품을 고객에게 제공했고 올해 3분기부터 양산에 들어가 향후 글로벌 기업들이 선보일 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 AI PC용 고성능 SSD ‘PCB01’도 개발해 시장 개척에 나섰다. 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높인 제품으로, AI 연산 성능을 최적화해 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높여 줄 것으로 전망된다. 또 충북 청주에 M15X 신규 D램 생산 기지를 건설하기로 했다. 총 5조 3000억원을 투자해 내년 11월 준공을 목표로 하며 AI 반도체 수요 증가에 대응해 생산능력을 확충할 계획이다. HBM 생산을 최적화한 시설로, SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 시장에서 주도권을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. SK텔레콤은 글로벌 통신사들과 기술 협력 확대를 통해 통신업에서의 AI 혁신을 가속화하고 있다. 먼저 지난 8일 싱텔과 차세대 통신 네트워크 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SKT는 싱가포르 1위 통신사인 싱텔과 다방면의 네트워크 기술 협력을 통해 글로벌 시장에서 이동통신망의 서비스·기술 혁신을 주도한다는 전략이다. SKT와 싱텔은 주요 글로벌 통신사들의 AI 연합인 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스’의 창립 회원사로서, 이번 MOU는 통신과 AI를 결합해 자체 AI 경쟁력 강화는 물론 글로벌 AI 생태계를 구축하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스 활동의 연장선상에서 체결됐다. 양사는 4G·5G 기술 노하우와 경험을 바탕으로 고객 경험 향상은 물론 네트워크 안정성·효율성을 공동으로 개선할 예정이다. 이를 위해 양사 간 이동통신 네트워크 엔지니어링·구축·운용·루션 등 다양한 상용망 분야에서 기술 논의와 인력 교류를 추진한다. 양사는 이 외에도 서비스 차별화를 위한 ▲에지 AI 인프라 적용과 코어망 운용기술 연구 ▲네트워크 슬라이싱 등 5G 유무선 이동통신망 진화 기술 전략 ▲6G 적용사례 개발 ▲ESG 관점의 효율적 네트워크 구축 등 기술 교류를 시작으로 공동 개발, 연구까지 협력 범위를 확대한다. 강종렬 SKT ICT 인프라 담당은 “양사의 강점을 이용해 AI 유무선 인프라 등 차세대 통신 기술 개발에서도 성과를 내겠다”고 말했다.

김영환號 ‘목표액 60조원’ 86% 달성 SK하이닉스·LG엔솔 등 868곳 협약이차전지·태양광 등 첨단 산업 견인39만여명 지역 고용창출효과 톡톡해마다 산단 100만평 이상 공급 추진평가·인허가 절차 줄여 적극적 지원기업 전담 조직 ‘투자유치국’ 신설도 “민선 8기 4년 동안 투자 유치 100조원을 달성하겠습니다.” 충북의 투자 유치가 치열한 경쟁을 뚫고 쾌속 질주를 이어 가고 있다. 충북도는 민선 8기 출범 2년 만인 지난달 기준 51조 3515억원의 투자 유치를 달성했다고 15일 밝혔다. 충북도가 민선 8기 목표로 제시했던 60조원 투자 유치의 85.5%에 달한다. 역대 최단기간 최대 실적이다. 충북도는 이 기세를 몰아 민선 8기 목표를 100조원으로 상향했다. 충북의 투자 유치는 내용도 알차다. 반도체, 이차전지, 바이오 등 첨단산업 분야 핵심 선도 기업인 SK하이닉스㈜, ㈜LG에너지솔루션, ㈜셀트리온제약, 현대모비스, 일양약품 등 중견·중소기업을 포함해 총 868개 기업을 유치했다. 투자 유치 실적을 분석해 보니 1000억원 이상 투자협약 건수는 50건이다. 이 가운데 5000억원 이상 대규모 투자협약은 10건이다.SK하이닉스는 20조원을 들여 M15X 청주공장에 D램 생산기지를 구축한다. LG에너지솔루션은 전기차(EV)용 배터리 완제품 공장 증설을 위해 오창산업단지에 4조원을 투자하기로 했다. 현대모비스는 EV용 배터리 팩 공장 신설을 위해 동충주산업단지에 5000억원 투자를 약속했다. 셀트리온제약은 5000억원을 투자해 오송3국가산업단지에 바이오의약품 공장을 신설키로 했다. 지역별로는 청주시가 32조 6523억원으로 가장 많다. 뒤를 이어 음성군(4조 3722억원), 충주시(4조 1043억원), 진천군(2조 4685억원), 제천시(2조 510억원) 등이다. 지역별 투자 유치 업체수 역시 청주시가 290개사로 가장 많다. 음성군(181개사), 진천군(141개사), 충주시(56개사), 옥천군(51개사) 등이 뒤를 이었다. 산업별 투자 유치 현황은 반도체 24조 4518억원, 정보통신기술(ICT) 지식서비스 3조 4150억원, 이차전지 2조 9989억원, 에너지 1조 6380억원, 바이오의약 1조 2241억원, 식품제조업 1조 1818억원 등이다. 반도체, 이차전지, 바이오는 충북의 주력 산업이다. 51조원 투자 유치의 파급효과는 상당하다. 전국적으로 생산 유발 101조 2398억원, 부가가치 유발 39조 8027억원, 취업 유발 59만 2684명으로 추산된다. 파급효과를 충북 지역으로 국한하면 생산 유발 61조 3532억원, 부가가치 유발 25조 218억원, 취업 유발 39만 5045명이다. 충북도가 투자 유치한 업체들이 공장을 가동할 때 발생하는 직접 고용 인원만 따져도 3만 7000여명에 달한다. 투자 유치가 이어지면서 충북의 경제적 지위는 더욱 견고해질 전망이다. 현재 이차전지 생산액은 전국 생산량의 48%를 차지하며 국내 1위다. 태양광 셀 모듈 생산 규모(66.9%) 역시 국내 선두를 달리고 있다. 반도체 생산액(8.7%), 화장품 생산액(38.7%), 바이오 생산액(18.8%)은 전국 2위다. 이런 성과는 충북이 수도권과 가깝고 국토의 중심에 있다는 지리적 이점과 더불어 충북도의 노력이 있었기에 가능했다. 충북도는 많은 기업이 올 수 있는 환경을 만들었다. 해마다 지방산업단지 100만평 이상 공급을 추진했다. 기업이 오고 싶어도 공장 지을 땅이 없어 못 오는 상황을 만들지 않기 위해서다. 도내 균형발전을 위해 신규 산업단지 개발은 상대적으로 기반이 열악한 북부권과 동남권에 집중했다. 기업 유치와 균형발전이라는 두 마리 토끼를 한 방에 잡은 셈이다. 충북도는 기업과의 지속적인 네트워크 구축 및 관계기관과의 협업 또한 소홀히 하지 않았다. 충북의 주력 산업인 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 SK하이닉스와 장기적인 비전을 공유하며 미래를 준비했다. M15X 공장 부지를 미리 확보했고 한국전력, 한국수자원공사 등 관계기관과 손잡고 전력, 용수, 폐수 등 인프라 공급에 문제가 없도록 철저하게 사전 준비를 해 오고 있다. 기업을 위해 형식과 절차는 과감하게 포기했다. LG에너지솔루션 오창공장 증설의 경우 많은 시간이 소요되는 각종 평가와 소방 등 인허가 사항을 조건부로 협의했다. LG에너지솔루션이 원하는 시기에 공장을 준공할 수 있도록 선 건축허가, 후 협의 보완을 한 것이다. 적극적인 행정 지원도 한몫했다. 충남 아산에 본사를 둔 이녹스첨단소재는 이차전지 특구로 지정된 오창테크노폴리스 산업단지 착공 1호 중견기업이다. 내년 6월 양산제품 생산에 필요한 전력을 확보하지 못하자 충북도 경제부지사를 단장으로 도, 청주시, 한전, 산단 시행사 등 유관 부서에서 30여명이 참여하는 합동대책회의를 추진해 해결 방법을 찾아 가고 있다.투자유치국 신설도 큰 힘이 됐다. 지난해 1월 출범한 투자유치국은 투자유치과, 산단관리과, 기반조성과, 혁신도시발전과 등 4개 과로 구성됐다. 국가 및 지방 산단 조성과 관리, 투자 유치 등을 전담하며 기업의 든든한 파트너 역할을 하고 있다. 이같은 노력으로 충북도는 산업통상자원부가 주관하는 투자 유치 우수 지자체에 3년 연속 선정됐다. 충북도가 투자 유치에 공을 들이는 것은 경제성장의 견인차이자 지역경제 활성화의 선순환 구조를 형성하는 마중물이기 때문이다. 기업 투자 과정에선 토목과 건설 관련 산업을 중심으로 부가가치 및 일자리가 창출된다. 공장 운영 과정에선 투자와 생산, 고용, 소득, 소비 증가 및 부가가치 창출이 발생한다. 이 때문에 투자 유치는 지방소멸 위기를 극복할 수 있는 가장 효과적인 방안으로 꼽힌다. 충북도는 앞으로 산업 패러다임 변화에 맞춰 양자 산업, 인공지능(AI), 수소 등 신에너지 분야 투자 유치에 주력하기로 했다. 정주 여건 개선 등을 위해 서비스 산업 유치에도 나설 방침이다. 산업단지를 중심으로 한 기숙사 지원 확대, 수요응답형 산업단지 콜버스 도입을 추진키로 했다. 각종 인프라를 확충해 지방 투자에 대한 기업들의 거부감을 최소화하기 위해서다. 김영환 충북지사는 “충북 투자 유치 성과를 분석해 보면 반도체, 이차전지, 바이오 분야에 80%가 집중될 만큼 충북은 대한민국 첨단산업의 중심”이라며 “민선 8기 후반기에는 기회발전특구 지정과 지역 활성화 투자펀드 운용 등을 통해 투자 유치에 더욱 속도를 낼 계획”이라고 말했다.

인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 원포인트 인사를 통해 전영현 부회장이 DS부문장에 오른 후 처음 진행되는 충원으로 DS부문은 지난 2월에도 경력직을 대거 채용한 바 있다. 삼성전자가 5개월 만에 추가 채용에 나선 것은 HBM 경쟁력 강화에 속도를 높이겠다는 의지의 표현이다. HBM은 기존 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 고부가·고성능 메모리 제품으로 이 분야에서는 삼성전자가 후발 주자에 해당한다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어들었고 2023년 말 기준 글로벌 점유율 1위(53%)를 기록하고 있다. 삼성전자는 점유율 38%로 SK하이닉스 추격에 전력을 쏟고 있는 상황이다. 삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기 성과급도 대폭 상향했다. 삼성전자는 매년 상하반기 한 차례씩 실적을 토대로 사업부별 ‘목표달성장려금’(TAI)을 차등 지급하는데 DS부문에서는 메모리 사업부가 기본급의 75%를 TAI로 받고, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. DS부문은 반도체 불황을 겪은 지난해에는 모든 사업부가 기본급의 25%를 TAI로 받았다. SK하이닉스도 맞불을 놨다. SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원을 채용하는 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수 규모다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안할 때 이번 7월 채용은 이례적이다. SK하이닉스가 하반기 채용 시기를 두 달가량 앞당겨 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드(첨단)패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년 차를 채용하는 ‘주니어탤런트’ 전형도 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행한다.

SK하이닉스가 최근 인공지능(AI) 수요에 대응하는 대규모 투자 계획을 발표하면서 SK에코플랜트가 수혜를 볼 것이라는 분석이 나왔다. 앞서 이달 초 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 모두 38억 7000만달러(약 5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 지난 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조 3000억원을 투자한다고 밝혔다. 청주 M15X공사는 이달 말 착수할 것으로 보인다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질 것이라는 게 업계 안팎의 분석이다. 그동안 SK에코플랜트는 SK하이닉스 반도체 관련 공사를 도맡아 왔다. 29일 SK에코플랜트 관계자는 “반도체 제조공장 구축을 위한 두 사업에서 상당 부분 수주를 확보할 것으로 예상한다”며 “그동안 SK하이닉스의 반도체 공장 건설을 진행하면서 관련 역량을 축적했다”고 말했다. 인디애나주 사업의 경우 SK하이닉스는 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 추가 투자 필요성 여부를 검토하는 것으로 알려졌다. 이와 별개로 경기 용인 반도체 클러스터 조성사업 순항과 AI 확산에 따른 데이터센터 수요 증가 등도 SK에코플랜트의 실적 개선을 점치는 배경이다. SK에코플랜트는 120조원 정도가 투입되는 용인 반도체 클러스터 조성 사업도 진행하고 있다. 이 사업의 시행사인 용인 일반산업단지의 최대주주이기도 하다. 현재 부지 조성 공정률은 26% 정도로 목표보다 빠르게 공사가 진행 중이다. 아울러 SK에코플랜트는 증가하는 데이터센터 수요를 겨냥, 일찌감치 전담조직을 만들고 사업에 적극적으로 나서고 있다. 마이크로소프트(MS)가 향후 2년간 약 8조원의 데이터센터 투자계획을 밝히는 등 최근 AI 확산으로 방대한 데이터 저장·관리를 위한 수요가 늘며 데이터센터 투자 증가세가 이어질 전망이다. SK에코플랜트는 단순한 데이터센터 시공을 넘어 개발, 운영, 전력공급시스템 및 IT자산처분서비스(ITAD) 사업까지 경쟁력을 확보하고 지난해 6월부터는 싱가포르 데이터센터 플랫폼 기업인 디지털엣지와 120㎿(메가와트) 규모 데이터센터 공동개발을 진행 중이다. 또 전자폐기물 재활용을 전문으로 하는 자회사 SK테스는 지난달 미국 버지니아주 프레더릭스버그에 약 1만 2000㎡ 규모의 초대형 데이터센터 전용 ITAD 시설을 준공했으며 2026년까지 싱가포르, 호주 등에 데이터센터 전용 ITAD 공장을 구축해 개별 서버 연간 처리량을 100만대까지 확대한다는 계획이다. SK에코플랜트 관계자는 “데이터센터의 경우 사업개발부터 건설, 전력공급, 리사이클링까지 밸류체인을 완비했다고 볼 수 있다”고 말했다.