삼성전자의 차세대 모바일 반도체 ‘엑시노스 2700’이 퀄컴의 최신 최상위 제품을 일부 성능 시험에서 앞섰다. 애플이 자체 개발한 2나노 반도체를 탑재한 첫 폴더블폰 ‘아이폰 듀오’를 출시한 가운데 삼성도 자체 칩의 성능을 끌어올리면서 스마트폰의 성능을 좌우하는 ‘두뇌’ 경쟁이 치열해지고 있다. 25일 업계에 따르면 삼성전자가 개발 중인 엑시노스 2700은 최근 사내 성능 시험에서 퀄컴의 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’보다 높은 점수를 기록했다. 중앙처리장치(CPU)가 여러 작업을 동시에 처리하는 능력을 측정한 시험에서 약 15~20%, 고사양 게임 등에 필요한 그래픽처리장치(GPU) 성능도 항목에 따라 5~20% 앞섰다. 엑시노스 2700은 내년 초 출시될 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상된다. 삼성은 그동안 갤럭시 최상위 모델에 퀄컴 칩을 주로 채택해 왔다. 자체 개발한 엑시노스는 성능과 발열 문제로 적용 범위가 제한되기도 했다. 엑시노스 2700에는 삼성 파운드리의 2세대 2나노 공정과 반도체의 열을 효과적으로 배출하는 히트패스블록(HPB) 기술이 적용될 예정이다. 성능 개선이 실제 제품에서도 확인된다면 퀄컴 칩에 대한 의존도를 낮추는 계기가 될 수 있다. 퀄컴도 자체 설계한 ‘오라이온’ CPU를 앞세워 성능 개선에 힘을 쏟고 있다. 연산 속도뿐 아니라 발열과 전력 소모를 줄이는 기술이 스마트폰의 경쟁력을 가르는 요소로 떠오르면서 반도체 업체 간 기술 경쟁도 한층 치열해졌다. 삼성으로서는 엑시노스의 공급을 늘릴 경우 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부와 생산을 맡는 파운드리사업부의 실적 개선도 기대할 수 있다. 애플은 지난 23일 출시한 아이폰 듀오에 자체 설계한 2나노 반도체 ‘A20 프로’를 탑재했다. 애플에 따르면 전작 A19 프로보다 CPU 성능은 최대 20%, GPU 성능은 최대 40% 높아졌다. 기기 자체에서 인공지능(AI)을 처리하는 능력도 2배로 향상됐다. 특히 내부 액체가 증발하고 응축하는 과정에서 열을 분산하는 ‘베이퍼 챔버’ 냉각 기술을 적용해 장시간 사용 시에도 성능 저하를 최소화했다. 또 아이폰 듀오의 지속 성능은 아이폰 17 프로보다 최대 35% 높다. 삼성과 애플은 모두 반도체 회로를 더욱 미세하게 만들고 발열을 줄이는 방식으로 자체 칩의 성능을 높이고 있다. AI의 확산으로 처리 속도는 물론 전력 효율과 성능의 지속성 등이 승부를 가를 것으로 보인다.

최근 열린 ‘핫 칩스 2026’ 행사에는 삼성과 SK 하이닉스가 공개한 미래 고대역폭 메모리(HBM) 로드맵이 관심을 끌었습니다. HBM4까지 발전한 상태에서 두 회사 모두 같은 발열과 전력 소모 증가, 복잡도 증가 같은 문제에 직면한 상태이며 비슷하지만 약간 다른 방식을 통해 이 문제를 풀어가기 위해 노력하고 있습니다. 아마도 가장 비슷한 점은 궁극적으로 HBM 메모리를 그래픽처리장치(GPU) 같은 프로세서 위에 올리려고 한다는 점일 것입니다. 일단 SK 하이닉스는 HBM4E와 HBM5에서 당면한 문제를 해결하기 위해 몇 가지 해결책을 몇 가지 제시했습니다. 이미 올해 초 CES에서 SK 하이닉스는 HBM4 16단(16Hi) 제품을 공개하면서 용량 48GB 용량, 대역폭 2.9TB/s의 스펙을 자랑한 바 있습니다. 이처럼 높은 용량과 대역폭은 여러 층의 D램 다이를 관통하는 TSV(실리콘 관통 전극) 덕분입니다. HBM4에서는 TSV 수가 이미 2만 개를 넘어섰고 HBM의 최하층에 있는 베이스 다이는 GPU와 데이터를 고속으로 주고받기 위해 1만 6148개의 베이스 마이크로 범프로 실리콘 인터포저와 연결되어 있습니다. 문제는 앞으로입니다. 다음 세대 HBM 메모리에서는 속도를 더 높이기 위해 TSV 간 거리를 지금보다 더 줄여 18㎛ 미만으로 낮춰야 하는데, 이미 마이크로 범프 간 간격이 너무 줄어든 상황입니다. 따라서 아예 범프 없이 인터포저에 직접 접합하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 시도되고 있습니다. 현재 12-Hi 하이브리드 본딩 HBM이 검증 완료된 상태이고 앞으로 16-20Hi 스택 하이브리드 본딩 기술을 개발해 장기적으로 HBM4E/HBM5에 적용할 계획입니다. 하지만 하이브리드 본딩 기술이 발열 문제는 해결해 주지 못합니다. 그래서 SK 하이닉스는 iHBM (ICE-HBM)이라는 냉각 기술을 개발 중입니다. 이는 열이 많이 발생하는 부위에 높은 열전도율과 전기 절연성을 갖춘 냉각 소자를 내장하여 열 저항을 30% 이상 줄이는 기술입니다. 다만 더 장기적으로 보면 HBM – 실리콘 인터포저 – GPU/CPU의 구조는 늘어나는 전력 소모와 복잡도를 감당하기 점점 힘들어집니다. 가장 좋은 방법은 아예 메모리와 프로세서 간격을 최대한 짧게 만들기 위해 아예 붙여 버리는 것입니다. 그러면 전기적 신호가 매우 짧은 거리를 이동하기 때문에 전력 소모가 줄어들고 속도도 빠르게 할 수 있습니다. 이와 같은 접근법은 삼성전자도 크게 다르지 않습니다. 삼성은 3단계 로드맵을 제시했는데, 우선 첫 단계로 베이스 다이를 고급 로직 공정으로 옮겨 신호를 주고받는 물리적 층인 PHY를 작게 만들고, 메모리 컨트롤러 같은 프로세서 영역을 베이스 다이로 옮길 수 있는 면적을 확보할 예정입니다. 동시에 iHBM과 비슷하지만 조금 다른 냉각 기술인 HPB(Heat Path Block)를 도입해 PHY 영역의 약 50%를 커버하고 피크 온도를 35% 이상 낮출 계획입니다. 두 번째 단계에서는 베이스 다이에 더 많은 기능을 넣어 HBM을 ‘똑똑한 메모리’로 만들고 마지막 단계에서는 아예 HBM을 프로세서 위로 올려 실리콘 인터포저라는 중간 단계를 생략하고 바로 프로세서와 메모리를 고속으로 연결합니다. 이 단계는 기존처럼 가로 방향(lateral)으로 통신하던 방식을 없애고, 수직으로 메모리가 올라가기 때문에 z축이라는 의미에서 zHBM이라고 명명했습니다. 삼성전자는 zHBM을 도입하면 전력 효율 약 70% 향상, D램 대역폭 2.3배 이상 증가, D램 모듈당 약 100W 전력 절감 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 해결해야 할 문제도 적지 않습니다. 중간 단계인 실리콘 인터포저를 없애고 아예 프로세서 위에 수직으로 메모리를 올리면 메모리와 프로세서 간 거리를 최대로 좁힐 수 있지만 대신 발열 제어가 어려워집니다. 소비자용 프로세서인 라이젠 X3D의 경우에도 프로세서 위에 캐시 메모리를 올린 후 발열 제어가 어려워 1세대에서는 클럭을 높이는 데 제한이 있었습니다. 이미 전기 먹는 하마가 된 지 오래인 GPU나 서버 CPU는 문제가 더 심각할 수밖에 없습니다. 현재도 수랭식 시스템으로 겨우 열을 제어할 수 있는 상황입니다. 따라서 초기 프로세서 적층형 HBM은 발열 관리를 위해 별도의 열전달 경로를 배치하고 I/O 전력을 대폭 줄이면서 메모리를 16층(16Hi)이 아니라 4층(4Hi) 정도 낮은 높이로 올릴 가능성이 높습니다. 그래도 이미 전력 소모가 감당하기 힘든 수준인 GPU 위에 역시 전기를 많이 먹는 메모리를 올리는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 다만 이제까지 수많은 기술적 어려움을 돌파하면서 성장한 기업들인 만큼 앞으로 새로운 돌파구를 만들어 결국 문제를 해결할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

한국타이어앤테크놀로지㈜의 사업형 지주사 한국앤컴퍼니㈜가 독일 프랑크푸르트에 차량용 납축 배터리 판매 법인을 설립했다고 12일 밝혔다. 유럽 현지에서 차량용 배터리 시장을 공략한다는 방침이다. 한국앤컴퍼니의 유럽 지역 내 첫 번째 법인이다. 프랑크푸르트는 독일의 철도 및 항공 교통의 요충지로 지리적 이점을 활용해 독일은 물론 유럽 전역을 대상으로 사업을 펼치겠다는 구상이다. 한국타이어는 메르세데스벤츠, 포르쉐, BMW, 아우디 등 독일 프리미엄 완성차 브랜드에 신차용 타이어를 공급하고 있기도 하다. 한국앤컴퍼니는 최첨단 기판 기술 및 기존 배터리 대비 향상된 수명과 강력한 시동 성능을 자랑하는 ‘AGM’·‘EFB’·‘MF’ 등의 상품을 통해 유럽 시장을 공략한다. 한국앤컴퍼니의 납축전지 배터리 사업을 담당하는 ES)사업본부는 1982년 국내 최초 무보수 (MF) 배터리 출시 이후 2005년 스타트 스톱 차량용 AGM 배터리, 2013년에는 초고성능 배터리(UHPB) 개발에 성공했다. 국내를 포함해 미국과 유럽, 두바이에 위치한 4개의 글로벌 영업 거점, 3개의 해외 및 국내 생산시설 등을 통해 전 세계 약 100개국에 서비스를 제공하고 있다.

우리나라 공무원들이 전 세계 철광석 시장을 주무를 수 있는 초대형 광산업체의 탄생을 막는 데 결정적 기여를 했다. 공정거래위원회는 세계 2, 3위 철광석 업체인 BHP빌리턴(호주)과 리오틴토(영국)의 경쟁제한적인 기업결합을 저지한 기업결합과 박종배 서기관, 신용희 사무관과 경제분석과 고영환 사무관 등 ‘BHPB 조사팀’ 직원 3명을 10일 이달의 공정인에 선정했다. 지난해 말 BHP빌리턴과 리오틴토는 호주 서부 철광석 공동 생산을 위한 1160억 달러(약 130조원) 규모의 조인트벤처 설립계약을 체결했다. 두 회사는 관련법에 따라 시장 점유율이 높은 한국 등 주요국 경쟁당국에 합병승인을 요청했고 우리나라 공정위는 특별 조사팀을 만들어 기업결합 심사작업에 착수했다. 조사팀은 두 회사가 합쳐지면 철광석 생산량 축소 및 생산능력 감축을 통한 철광석 가격인상 효과가 최대 108%에 이른다는 결론을 내렸다. 지난 10월 1일 기업결합을 허용해서는 안 된다는 취지로 2300여쪽의 방대한 심사보고서를 작성, 해당 업체에 통보했다. 이 과정에서 조사팀은 초대형 글로벌 기업결합은 한 나라의 조치만으로는 실효성 확보가 어렵다고 보고 일본, 중국 등 주요 경쟁당국 간 국제공조를 이끌어 냈다. 결국 BHP빌리턴은 보름여 뒤인 10월 17일 기업결합의 자진 철회를 공식 발표했다. 김태균기자 windsea@seoul.co.kr

포스코 철강 제품에 대한 가격 인하 요인이 늘면서 이르면 다음달 가격 조정이 이뤄질지 주목된다.16일 업계에 따르면 포스코는 이달 말부터 세계 최대 광산업체인 호주 BHP빌리턴(BHPB), 호주 철광석 생산업체 리오틴토, 브라질의 철광석 기업 발레(옛 CVRD)와 본격적인 철광석 협상을 시작한다.포스코 안팎에서는 지난해보다 30% 안팎의 낮은 가격에 협상이 마무리될 것으로 예상한다. 이 경우 가격 하락분이 제품 가격에 상당폭 반영될 것으로 보고 있다. 이와 관련, 정준양 포스코 회장은 최근 “글로벌 철광석 석탄 가격 협상이 끝나면 철강 제품 가격 추가 인하를 위해 노력하겠다.”고 밝혔다. 전문가들은 수입 철광석 가격이 10% 떨어지면 제품 가격은 t당 1만 5000원 정도 하락하는 것으로 분석한다.최근 포스코가 전체 원료탄 가운데 15%의 비중을 차지하는 반무연탄을 지난해보다 60% 이상 인하된 가격에 공급 받기로 호주와 협상을 끝낸 것도 원가 절감에 도움이 된다. 포스코는 나머지 원료탄 품목도 가격 하락을 기대하고 있다. 국제 가격도 하락세다. 최근 러시아·타이완 등 제3국과 중국은 t당 400달러(60만원, 원·달러 환율 1500원 기준)대의 열연코일을 내놓고 있다. 일본 업체들도 국내 냉연업체들에 400달러 중후반의 가격을 제시한다. 현재 포스코는 열연코일을 t당 85만원에 국내에 공급한다. 반면 중국 상하이로 수출하는 포스코산 열연코일 가격은 t당 433달러(65만원가량) 수준이다.그러나 변수가 적지 않다. 원·달러 환율이 안정되지 않으면 국제 철광석 가격 하락에도 불구하고 제품 가격 인하 여력은 줄어든다. 특히 포스코 관계자는 “제품 가격은 시장의 수급에 의해 결정되는 것이며 다음달 가격을 내릴 계획이 없다.”고 말했다.이영표기자 tomcat@seoul.co.kr