국민체육진흥공단은 24일 내부 네트워크에서 안전하게 활용할 수 있는 생성형 인공지능(AI) 플랫폼인 ‘KSPO-GPT’를 구축하고 임직원 대상 서비스를 시작했다고 밝혔다. 체육공단은 지난해 7월 챗GPT, 제미나이 등 다양한 최신 AI 모델을 무제한으로 선택·활용할 수 있는 외부망 AI 플랫폼을 도입해 전 임직원에게 제공한 바 있다. 도입 후 1년 만에 사용량은 40배 이상 늘었으나 외부망이라는 제한적 운영으로 사내 자료의 직접 활용에는 한계가 있었다. 이번 ‘KSPO-GPT’는 외부 인터넷과 분리된 내부망 내 운영으로 정보 유출 위험을 원천 차단하고 고성능 ‘H200 GPU’를 기반으로 안정적인 추론 성능을 확보했다. 이를 통해 체육공단 임직원은 복잡한 규정이나 행정 절차를 빠르게 확인함은 물론 동시에 답변의 근거도 함께 제시받아 업무 정확성과 신뢰성을 확보할 수 있게 됐다. 체육공단 관계자는 “내부 업무의 인공지능 전환은 그 자체가 목적이 아니라 국민께 더 나은 스포츠 행정 서비스를 제공하기 위한 수단”이라며 “KSPO-GPT를 발판으로 전 사업 영역에서 국민이 체감할 수 있는 혁신적인 변화를 만들어 가겠다”고 말했다.

인공지능(AI) 패권 경쟁의 분수령은 특정 기술의 우열이 아니라 엔비디아 H100 칩을 둘러싼 미중의 신경전이었다. GPT-4급 학습을 가능하게 한 이 칩은 ‘AI 시대의 원유’였고, 미국은 H100을 민감 기술로 묶어 중국 수출을 막아 중국의 그래픽처리장치(GPU) 처리 능력을 제어하면 AI 개발 속도를 늦출 수 있다고 믿었다. GPU 제약 속에서도 중국 스타트업 기업이 자체 개발한 딥시크가 글로벌 경쟁력을 보이자 미국 내부에서는 “제재가 중국의 자립 속도를 오히려 앞당기고 있다”는 우려가 커졌다. 이런 흐름 속에서 도널드 트럼프 대통령은 최근 기존의 전면 봉쇄 전략을 수정했다. H100보다 10배나 강력한 고성능 H200의 대중 수출을 전격 허용한 것이다. 그는 “중국을 완전히 밀어내면 더 빨리 독자 체제를 만든다”, “그들이 계속 우리 칩을 쓰는 것이 미국의 이익”이라고 강조했다. 워싱턴에서 이 조치를 ‘트로이 목마 전략’이라고 부르는 이유다. 최신 사양인 ‘블랙웰’은 봉쇄하되 그 아래급인 H200은 풀어 중국의 자립 속도를 조절하면서 중국 AI 산업을 미국 기술 생태계 안에 묶어 두려는 계산이 깔려 있다. 미국의 전략 변화가 드러나면서 중국의 계산은 한층 복잡해졌다. H200의 성능은 매력적이지만 이를 수입하는 순간 미국의 정책 변화에 다시 종속될 수 있다는 위험이 따른다. 그래서 시진핑 주석은 국산 반도체 사용 압박, 외산 GPU 통관 강화, 국산 칩 데이터센터 보조금 같은 ‘자립 생태계 보호’ 전략을 더욱 밀어붙이고 있다. 외산 칩을 쓰면 속도는 나지만 통제권을 잃고, 국산 칩을 택하면 독립성은 확보되지만 성능과 비용의 제약이 커지는 구조적 선택의 갈림길에 중국은 서 있는 것이다. AI 칩의 세대가 바뀌는 지금 미중 경쟁의 본질은 ‘생태계 장악전’으로 이동했다. AI 패권은 칩·데이터·클라우드·모델·인재가 하나의 구조로 연결되는 순간 결정되며, 그 구조를 더 촘촘히 통제하는 쪽이 승자가 된다.

경기 성남시가 산업통상자원부의 ‘산업혁신기반 구축사업’ 공모에 최종 선정돼, 초고성능 GPU(그래픽처리장치)를 갖춘 ‘제조AI 솔루션 개발지원센터’를 세운다. 이번 사업으로 성남시는 K-제조 산업의 인공지능(AI) 혁신을 이끄는 핵심 도시로 발돋움하게 됐다. 15일 성남시에 따르면 이번 사업에는 국비와 도비 115억원, 시비 35억원을 포함해 총 151억 4000만 원이 투입된다. 주관기관은 한국전자기술연구원(KETI)과 한국과학기술원(KAIST)이며, 성남시와 경기도가 함께 참여한다. 센터는 제조 데이터를 기반으로 한 AI 기술을 개발하고, 중소·중견 제조기업의 AI 전환을 지원하는 국가 전략 거점이다. 성남시는 이번 사업을 통해 판교의 첨단산업 생태계와 성남하이테크밸리의 제조 기반을 연결해, 대한민국 제조AI 산업의 중심 허브로 자리 잡는다는 목표다. 센터는 다음달 수정구 경기기업성장센터에 문을 열고, 이후 판교 글로벌비즈센터로 이전해 확대 운영할 예정이다. 사업은 2029년 12월까지 단계적으로 추진되며, 효율성과 지속성을 높이는 방향으로 진행된다. 국내 중소 제조기업들은 고가의 GPU 인프라와 데이터 유출 우려로 AI 도입에 어려움을 겪고 있다. 이에 따라 센터는 엔비디아(NVIDIA)의 H200급 초고성능 GPU 인프라를 도입, 공장을 지능적으로 제어하는 ‘팩토리 브레인’ 기술을 개발할 계획이다. 또한 ‘AI 팩토리 프로젝트’와 연계해 12대 주력 제조업종의 데이터를 수집·개방하고, 이를 활용한 제조업 특화 AI 모델(MFM)을 개발한다. 성남시는 AI 공급기업(판교)과 제조 수요기업(성남하이테크밸리, 바이오기업 등)을 연결하는 ‘성남형 수요-공급 매칭 거점’을 구축해, 데이터 확보부터 솔루션 개발, 사업화까지 이어지는 AI 혁신 생태계를 조성한다. 이를 통해 지역 기업의 기술 경쟁력과 생산성을 함께 높이고, 성남·경기도 내 기업을 우선 지원 대상으로 지정해 맞춤형 AI 솔루션과 실무형 전문인력 양성 프로그램도 운영할 예정이다. 신상진 시장은 “이번 센터 조성은 성남시가 제조업 AI 전환의 중심도시로 나아가는 중요한 계기”라며 “AI 공급기업과 수요기업을 연결하고, ‘성남형 데이터 선순환 플랫폼’을 통해 기업들이 손쉽게 AI 혁신을 시작할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

●트럼프, EU 및 멕시코에 30% 관세 부과 예정 [프랑스 rfi] 도널드 트럼프 미국 대통령은 유럽연합(EU)과 멕시코에 30%의 관세를 부과할 예정이며, 이는 8월 1일부터 발효됩니다. 이 조치에는 철강이나 자동차와 같은 특정 산업에 대한 별도의 관세는 포함되지 않습니다. 이번 관세 부과는 트럼프의 무역 전쟁 전술이 다시 고조되고 있음을 상징합니다. 이 소식은 즉각적으로 국제 시장에 충격을 주고 강력한 반발을 불러일으켰습니다. EU와 멕시코는 이 조치를 “불공정하고 파괴적”이라고 비난하면서도 마감 기한 전까지 미국과 협상을 계속할 의향이 있음을 시사했습니다. 트럼프의 30% 관세 부과 결정은 대서양 횡단 공급망과 북미 자유무역 시스템에 상당한 영향을 미칠 것으로 보입니다. ●트럼프 관세 정책, 전 세계 시장에 또 다른 충격 우려 [영국 파이낸셜타임스] 유럽 최대 자산운용사인 프론티어 유후리(Frontier Yu Huili)의 최고투자책임자 빈센트 모티어는 시장이 도널드 트럼프 전 대통령의 관세 정책에 대해 너무 안일하게 반응하고 있다고 경고했습니다. JP모건 체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)도 “불행히도 시장에 불안감이 있다고 생각한다”며 유사한 견해를 밝혔습니다. 트럼프 행정부의 전직 고위 관리는 “시장은 많은 관세 정책이 철폐될 것으로 믿고 있지만 나는 그렇게 생각하지 않는다. 트럼프는 항상 관세를 좋아했다”고 말했습니다. ●러시아, 북한 핵 개발 옹호…서방에 경고장 [러시아 모스크바타임즈] 세르게이 라브로프 러시아 외무장관은 북한의 핵 프로그램 개발에 대한 입장을 존중하고 밝혔습니다. 라브로프 장관은 미국과 한국, 일본이 북한 주변에서 군사력을 증강하고 있다고 비난한 뒤 “우리는 왜 북한이 핵무기를 개발하는지 그 이유를 이해한다”고 말했습니다. 이는 최선희 북한 외무성 부상과의 회담 뒤 언급된 내용입니다. 북한은 미국의 대규모 군사 훈련을 침략 총연습으로 간주하며 미국의 군사적 위협으로부터 자신을 방어하고자 핵무기 개발이 불가피하다고 주장합니다. ●러북 경제 협력 강화: 무역 및 인적 교류 확대 모색 [러시아 이즈베스티야] 라브로프 장관은 최선희 북한 외무상과의 회담 뒤 러시아와 북한이 해상 통행을 재개할 계획이라고 발표했습니다. 앞서 알렉산더 마체고라 북한 주재 러시아 대사는 블라디보스토크로 오가는 직항편 외에 러시아 관광객을 태울 수 있는 페리 운항 필요성을 언급했습니다. 회담 뒤 양국 외무장관은 2025~2027년 부처 간 교류 계획에 서명했습니다. 북한은 러시아에서 석유 등 에너지 공급을 원하며 러시아 기업들과의 공동 프로젝트를 통해 자본을 유치하고 현대 기술을 활용하는 데 관심을 보였습니다. 러시아과학아카데미 중국·현대아시아연구소의 류드밀라 자하로바 수석연구원은 러시아의 노동력 부족 상황에서 북한 출신 노동자들이 국내 기업들에 매력적이지만, 현재 유엔 안전보장이사회 제재 때문에 이들을 러시아에서 고용하는 것은 제한적이라고 강조했습니다. ●“베이징-평양 철도 운행, 8월 재개” [홍콩 명보] 2020년 1월 코로나19 대유행으로 중단됐던 베이징~평양 간 열차 운행이 다음 달 재개될 것으로 보입니다. 중국과 북한 관계에 정통한 소식통들은 양국 철도 당국이 평양~베이징 철도 서비스 재개에 합의했다고 일본 NHK 방송에 전했습니다. 소식통들은 최종 조율이 이뤄지고 있으며 빠르면 8월에 서비스가 재개가 예상된다고 밝혔습니다. 이에 대해 중국 외교부는 정보가 없다고 언급했습니다. ●중국 휴머노이드 로봇 산업, 대량 생산 단계 진입 [대만 연합보] 중국 본토 휴머노이드 로봇 산업이 상업적 대량 생산 단계에 진입했습니다. 즈위안 로보틱스(智元機器人)와 유슈 과학기술(宇樹科技)은 ‘차이나모바일(항저우) 정보기술 유한공사’의 ‘차이나모바일(항저우) 휴머노이드 로봇’ 대량 주문을 낙찰받았다고 밝혔습니다. 이 주문에는 풀사이즈 휴머노이드 이족보행 로봇(7800만 위안)과 소형 휴머노이드 이족보행 로봇 및 컴퓨팅 파워, 다섯 손가락 손재주가 있는 제품(4605만 위안)이 포함돼 있습니다. ●中, 스텔스 항공모함 전투기 프로그램 공개 [홍콩 Asia Times] 중국은 스텔스 항공모함 전투기 프로그램을 공개하며 인도·태평양 지역에서 해군력을 재정의하려는 야심 찬 계획을 드러냈습니다. 중국은 5세대 스텔스 전투기의 생산 시설을 처음으로 공개했으며, 이는 해당 전투기를 세 번째 항공모함(푸젠함)에 배치하는 데 진전을 이뤘음을 시사합니다. 중국중앙(CCTV) 방송에서는 선양항공기공사(SAC)의 격납고에서 최소 두 대의 J-35 전투기가 관측됐습니다. 군사 분석가 숭중핑은 J-35가 부식 방지형 항공모함 탑재 변종일 가능성이 높으며, 이는 해당 기종의 대량 생산 첫 공개 신호라고 설명했습니다. 두 기종 모두 현재 해상 시험 중이며 푸젠에서 운용될 것으로 예상됩니다. ●상하이 최고 지도자, 호주 총리와 회담 [일본 요미우리신문] 중국 상하이시 최고 지도자인 천지닝 상하이시 공산당 서기는 13일 앤서니 앨버니지 호주 총리와 상하이에서 회담을 갖고 “무역 투자와 과학 기술 혁신 등 분야의 협력을 확대하겠다”고 밝혔습니다. 앨버니지 총리는 기후 변화에 대응하고 세계 무역의 발전을 촉진하기 위해 협력할 것이라고 응답했습니다. ●트럼프의 스테이블코인 수용, 中에 큰 압력 [중국 차이신] 미국이 스테이블코인을 수용함에 따라 베이징이 암호화폐에 대한 거부감을 버리라는 요구가 커지고 있습니다. 이는 달러의 지배력을 공고히 하고 베이징의 위안화 국제화 노력을 방해할 수 있습니다. 모건 스탠리 경제학자들은 최근 보고서에서 “이 디지털 토큰은 저비용, 거의 즉각적인 결제를 통해 미국 달러의 영향력을 암호화폐, 웹3, 신흥 시장으로 확장할 것”이라고 밝혔습니다. “중국이 이 흐름을 무시하면 디지털 인프라 경쟁에서 뒤처질 위험이 있다. 스테이블코인이 전통적인 은행 네트워크를 우회하는 메커니즘으로 기능하는 경우가 증가하고 있기 때문”이라고 덧붙였습니다. ●中 연구팀, 이산화탄소서 설탕 생산 기술 개발 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 중국 과학자 팀은 메탄올을 전환해 사탕수수나 사탕무 없이 설탕(수크로스)을 생산하는 생물전환 시스템을 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 포집된 이산화탄소를 식품으로 전환하는 데 활용될 수 있습니다. 중국과학원 천진 산업생물공학연구소 연구진은 이 연구에서 저탄소 분자에서 설탕 합성을 위한 시스템을 성공적으로 설계하고 구현했다고 설명했습니다. 이는 대규모 토지와 물 자원이 필요한 기존 설탕 생산 방식의 대안이 될 수 있습니다. ●중국-아세안, 업그레이된 자유무역협정 비준 신청 제58차 아세안 외교장관 회의 및 관련 회의가 말레이시아 쿠알라룸푸르 컨벤션센터에서 열리고 있습니다. 중국과 동남아시아국가연합(ASEAN)은 10월에 지도자들에게 제출해 승인받을 자유무역지대(FTA) 업그레이드 협정을 체결했다고 왕이 중국 외교부장이 밝혔습니다. 그는 또 양측이 내년 중 남중국해 행동 규범(남중국해 분쟁 관리를 위한 지침 세트)에 대한 협상을 완료하고자 노력하기로 합의했다고 밝혔습니다. ●中, 사막에 엔비디아칩 기반 AI 허브 건설 추진 [대만 디지타임스] 중국은 신장 및 칭하이 사막 지역에 최소 39개의 데이터 센터를 건설할 계획입니다. 이 시설에는 11만 5000개 이상 엔비디아 H100·H200 그래픽처리장치(GPU)가 설치될 예정입니다. 이 고급 칩은 2022년부터 미국의 수출 금지 조치 대상에 포함돼 있으며, 칩 밀반입에 대한 우려가 제기돼 미국 당국의 감시가 강화되고 있습니다. 이미 여러 장소에서 데이터센터 건설이 진행 중입니다.

●트럼프, EU 및 멕시코에 30% 관세 부과 예정 [프랑스 rfi] 도널드 트럼프 미국 대통령은 유럽연합(EU)과 멕시코에 30%의 관세를 부과할 예정이며, 이는 8월 1일부터 발효됩니다. 이 조치에는 철강이나 자동차와 같은 특정 산업에 대한 별도의 관세는 포함되지 않습니다. 이번 관세 부과는 트럼프의 무역 전쟁 전술이 다시 고조되고 있음을 상징합니다. 이 소식은 즉각적으로 국제 시장에 충격을 주고 강력한 반발을 불러일으켰습니다. EU와 멕시코는 이 조치를 “불공정하고 파괴적”이라고 비난하면서도 마감 기한 전까지 미국과 협상을 계속할 의향이 있음을 시사했습니다. 트럼프의 30% 관세 부과 결정은 대서양 횡단 공급망과 북미 자유무역 시스템에 상당한 영향을 미칠 것으로 보입니다. ●트럼프 관세 정책, 전 세계 시장에 또 다른 충격 우려 [영국 파이낸셜타임스] 유럽 최대 자산운용사인 프론티어 유후리(Frontier Yu Huili)의 최고투자책임자 빈센트 모티어는 시장이 도널드 트럼프 전 대통령의 관세 정책에 대해 너무 안일하게 반응하고 있다고 경고했습니다. JP모건 체이스의 제이미 다이먼 최고경영자(CEO)도 “불행히도 시장에 불안감이 있다고 생각한다”며 유사한 견해를 밝혔습니다. 트럼프 행정부의 전직 고위 관리는 “시장은 많은 관세 정책이 철폐될 것으로 믿고 있지만 나는 그렇게 생각하지 않는다. 트럼프는 항상 관세를 좋아했다”고 말했습니다. ●러시아, 북한 핵 개발 옹호…서방에 경고장 [러시아 모스크바타임즈] 세르게이 라브로프 러시아 외무장관은 북한의 핵 프로그램 개발에 대한 입장을 존중하고 밝혔습니다. 라브로프 장관은 미국과 한국, 일본이 북한 주변에서 군사력을 증강하고 있다고 비난한 뒤 “우리는 왜 북한이 핵무기를 개발하는지 그 이유를 이해한다”고 말했습니다. 이는 최선희 북한 외무성 부상과의 회담 뒤 언급된 내용입니다. 북한은 미국의 대규모 군사 훈련을 침략 총연습으로 간주하며 미국의 군사적 위협으로부터 자신을 방어하고자 핵무기 개발이 불가피하다고 주장합니다. ●러북 경제 협력 강화: 무역 및 인적 교류 확대 모색 [러시아 이즈베스티야] 라브로프 장관은 최선희 북한 외무상과의 회담 뒤 러시아와 북한이 해상 통행을 재개할 계획이라고 발표했습니다. 앞서 알렉산더 마체고라 북한 주재 러시아 대사는 블라디보스토크로 오가는 직항편 외에 러시아 관광객을 태울 수 있는 페리 운항 필요성을 언급했습니다. 회담 뒤 양국 외무장관은 2025~2027년 부처 간 교류 계획에 서명했습니다. 북한은 러시아에서 석유 등 에너지 공급을 원하며 러시아 기업들과의 공동 프로젝트를 통해 자본을 유치하고 현대 기술을 활용하는 데 관심을 보였습니다. 러시아과학아카데미 중국·현대아시아연구소의 류드밀라 자하로바 수석연구원은 러시아의 노동력 부족 상황에서 북한 출신 노동자들이 국내 기업들에 매력적이지만, 현재 유엔 안전보장이사회 제재 때문에 이들을 러시아에서 고용하는 것은 제한적이라고 강조했습니다. ●“베이징-평양 철도 운행, 8월 재개” [홍콩 명보] 2020년 1월 코로나19 대유행으로 중단됐던 베이징~평양 간 열차 운행이 다음 달 재개될 것으로 보입니다. 중국과 북한 관계에 정통한 소식통들은 양국 철도 당국이 평양~베이징 철도 서비스 재개에 합의했다고 일본 NHK 방송에 전했습니다. 소식통들은 최종 조율이 이뤄지고 있으며 빠르면 8월에 서비스가 재개가 예상된다고 밝혔습니다. 이에 대해 중국 외교부는 정보가 없다고 언급했습니다. ●중국 휴머노이드 로봇 산업, 대량 생산 단계 진입 [대만 연합보] 중국 본토 휴머노이드 로봇 산업이 상업적 대량 생산 단계에 진입했습니다. 즈위안 로보틱스(智元機器人)와 유슈 과학기술(宇樹科技)은 ‘차이나모바일(항저우) 정보기술 유한공사’의 ‘차이나모바일(항저우) 휴머노이드 로봇’ 대량 주문을 낙찰받았다고 밝혔습니다. 이 주문에는 풀사이즈 휴머노이드 이족보행 로봇(7800만 위안)과 소형 휴머노이드 이족보행 로봇 및 컴퓨팅 파워, 다섯 손가락 손재주가 있는 제품(4605만 위안)이 포함돼 있습니다. ●中, 스텔스 항공모함 전투기 프로그램 공개 [홍콩 Asia Times] 중국은 스텔스 항공모함 전투기 프로그램을 공개하며 인도·태평양 지역에서 해군력을 재정의하려는 야심 찬 계획을 드러냈습니다. 중국은 5세대 스텔스 전투기의 생산 시설을 처음으로 공개했으며, 이는 해당 전투기를 세 번째 항공모함(푸젠함)에 배치하는 데 진전을 이뤘음을 시사합니다. 중국중앙(CCTV) 방송에서는 선양항공기공사(SAC)의 격납고에서 최소 두 대의 J-35 전투기가 관측됐습니다. 군사 분석가 숭중핑은 J-35가 부식 방지형 항공모함 탑재 변종일 가능성이 높으며, 이는 해당 기종의 대량 생산 첫 공개 신호라고 설명했습니다. 두 기종 모두 현재 해상 시험 중이며 푸젠에서 운용될 것으로 예상됩니다. ●상하이 최고 지도자, 호주 총리와 회담 [일본 요미우리신문] 중국 상하이시 최고 지도자인 천지닝 상하이시 공산당 서기는 13일 앤서니 앨버니지 호주 총리와 상하이에서 회담을 갖고 “무역 투자와 과학 기술 혁신 등 분야의 협력을 확대하겠다”고 밝혔습니다. 앨버니지 총리는 기후 변화에 대응하고 세계 무역의 발전을 촉진하기 위해 협력할 것이라고 응답했습니다. ●트럼프의 스테이블코인 수용, 中에 큰 압력 [중국 차이신] 미국이 스테이블코인을 수용함에 따라 베이징이 암호화폐에 대한 거부감을 버리라는 요구가 커지고 있습니다. 이는 달러의 지배력을 공고히 하고 베이징의 위안화 국제화 노력을 방해할 수 있습니다. 모건 스탠리 경제학자들은 최근 보고서에서 “이 디지털 토큰은 저비용, 거의 즉각적인 결제를 통해 미국 달러의 영향력을 암호화폐, 웹3, 신흥 시장으로 확장할 것”이라고 밝혔습니다. “중국이 이 흐름을 무시하면 디지털 인프라 경쟁에서 뒤처질 위험이 있다. 스테이블코인이 전통적인 은행 네트워크를 우회하는 메커니즘으로 기능하는 경우가 증가하고 있기 때문”이라고 덧붙였습니다. ●中 연구팀, 이산화탄소서 설탕 생산 기술 개발 [홍콩 사우스차이나모닝포스트] 중국 과학자 팀은 메탄올을 전환해 사탕수수나 사탕무 없이 설탕(수크로스)을 생산하는 생물전환 시스템을 개발했다고 밝혔습니다. 이 기술은 포집된 이산화탄소를 식품으로 전환하는 데 활용될 수 있습니다. 중국과학원 천진 산업생물공학연구소 연구진은 이 연구에서 저탄소 분자에서 설탕 합성을 위한 시스템을 성공적으로 설계하고 구현했다고 설명했습니다. 이는 대규모 토지와 물 자원이 필요한 기존 설탕 생산 방식의 대안이 될 수 있습니다. ●중국-아세안, 업그레이된 자유무역협정 비준 신청 제58차 아세안 외교장관 회의 및 관련 회의가 말레이시아 쿠알라룸푸르 컨벤션센터에서 열리고 있습니다. 중국과 동남아시아국가연합(ASEAN)은 10월에 지도자들에게 제출해 승인받을 자유무역지대(FTA) 업그레이드 협정을 체결했다고 왕이 중국 외교부장이 밝혔습니다. 그는 또 양측이 내년 중 남중국해 행동 규범(남중국해 분쟁 관리를 위한 지침 세트)에 대한 협상을 완료하고자 노력하기로 합의했다고 밝혔습니다. ●中, 사막에 엔비디아칩 기반 AI 허브 건설 추진 [대만 디지타임스] 중국은 신장 및 칭하이 사막 지역에 최소 39개의 데이터 센터를 건설할 계획입니다. 이 시설에는 11만 5000개 이상 엔비디아 H100·H200 그래픽처리장치(GPU)가 설치될 예정입니다. 이 고급 칩은 2022년부터 미국의 수출 금지 조치 대상에 포함돼 있으며, 칩 밀반입에 대한 우려가 제기돼 미국 당국의 감시가 강화되고 있습니다. 이미 여러 장소에서 데이터센터 건설이 진행 중입니다.

과학기술정보통신부가 연내 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하기로 계획한 가운데 유상임 장관이 미국에 방문해 엔비디아와 블랙웰 등 첨단 GPU 공급에 대한 협력 논의를 진행 중이라고 15일 밝혔다. 과기정통부는 이날 서울 중구 LW컨벤션센터에서 클라우드 업계를 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열어 이렇게 밝혔다. 과기정통부는 추가경정예산 등을 통해 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 신제품인 블랙웰 기반 B200의 경우 국내 도입 경험이 거의 없는 점을 고려해 전력, 냉각, 네트워크 등의 인프라가 도입 전 충분히 구축돼야 한다고 보고 있다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 것은 아니며 운용 주체인 클라우드 업계 선호도 등을 고려한다고 설명했다. 엔비디아 칩 전용 소프트웨어인 ‘쿠다’ 생태계에 종속될 우려도 나온다. 설명회에 참석한 업계 관계자는 “엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 업계가 개발하는 AI 모델을 충분히 수렴할 수 있어야 국내 AI 경쟁력이 높아질 것”이라고 지적했다. 과기정통부는 도입 대상 GPU 1만장의 기종을 엔비디아 제품으로 한정하지 않는다는 입장이다. 이에 과기정통부는 엔비디아 측과 소프트웨어적인 측면에 대해서도 논의할 계획이다. 과기정통부 관계자는 “AI 컴퓨팅 인프라에 대한 시급한 수요를 해소하고 글로벌 AI 경쟁에서 뒤처지지 않는 것이 중요하다”며 “엔비디아 완제품(DGX 플랫폼)만 염두에 두지 않고 국내 AI 기업이 새로운 클러스터링 기술력을 확보하려는 부분도 평가 항목으로 반영할 것”이라고 말했다. 과기정통부는 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작할 예정이다.

연내 첨단 그래픽처리장치(GPU) 1만장 확보를 위해 엔비디아와 논의 중인 정부가 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작한다. 과학기술정보통신부는 16일 오전 서울 중구 LW컨벤션센터에서 국내 클라우드 기업(CSP) 등을 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열었다. GPU는 AI를 돌리는 두뇌 역할을 하는 부품이다. 정부는 국내 인공지능(AI) 생태계 혁신을 목표로 올해 1만장의 GPU를 조기 확보한다는 목표다. 지난달 1조 4600억원의 추가경정예산을 편성했고, 이를 바탕으로 국가 AI컴퓨팅 센터와 슈퍼컴퓨터 6호기 구축을 추진한다. 구체적으로 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 건 아니다. 과기정통부는 다음 주 첨단 GPU 확보·구축 등을 협력할 CSP 기업 공모를 추진할 계획이다. 7월까지 클라우드 기업 선정과 협약 체결 등을 마무리하고 첨단 GPU 확보를 본격 추진할 방침이다. 유상임 과기정통부 장관은 GPU 확보 논의차 현재 미국을 찾아 엔비디아 측과 협력을 추진하고 있다. 협력 논의 결과도 향후 공모 등에 반영될 예정이다.

12조 2000억원 규모의 추가경정예산(추경)안을 편성한 정부가 인공지능(AI) 예산 대부분을 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘H200·블랙웰’을 사들이는 데 쓰기로 했다. 미국과 중국 등에 뒤처진 AI 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해서다. 과학기술정보통신부는 추경으로 편성된 AI 예산 1조 8000억원 가운데 1조 4600억원을 들여 연내 GPU 1만장을 우선 도입한다고 18일 밝혔다. 사들이는 제품은 엔비디아의 H200과 블랙웰 제품이며, 올해 11월부터 서비스를 시작하는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에서 활용된다. 센터가 11월 서비스를 시작하기 전 클라우드 업체 등 민간 기업이 보유한 GPU 2600장을 AI 모델·서비스 개발사들이 빌려 쓰는 예산으로 1723억원이 편성됐다. 이 가운데 2000장은 한국을 대표할 AI 모델·서비스 개발사를 뽑는 ‘월드 베스트 거대언어모델’(WBL) 프로젝트에 선정된 최대 5개 기업이 활용하게 된다. WBL 투입 예산은 1936억원으로 최대 3년간 GPU, 데이터, 인재 등에 집중적으로 지원된다. WBL로 선정된 개발사들은 국가 AI 컴퓨팅 센터가 구축한 GPU 자원 활용에서도 우선권을 갖는다. WBL 기업 선발은 다음 달 공모를 시작해 8월쯤 윤곽이 드러날 전망이다. WBL 팀에는 해외 우수 AI 연구자를 유치할 때 인건비·체재비·연구비 등을 팀별로 1년에 20억원까지 매칭 지원한다. 해외 최고급 AI 연구자를 국내에 유치했을 때 3년간 최대 연 20억원을 지원하는 ‘AI 패스파인더’ 프로젝트의 일환이다. 아울러 AI와 과학기술을 융합한 분야의 국내외 우수 박사 후 연구원 400명에게 최고 수준의 처우를 위해 300억원이 투입된다. 과기정통부는 AI 인재가 겨루는 ‘글로벌 AI 챌린지’를 하반기에 개최한다. 이 사업에는 100억원이 들어간다. 정부는 AI에 대한 국민적 관심도를 높이고 인재 참여를 유도하기 위해 챌린지 경쟁 과정을 방송 프로그램으로 제작하는 방안도 검토 중이다. 유명 요리 대결 프로그램 ‘흑백요리사’에서 착안했다. 주어진 각본에 따라 영상을 생성하거나 음성 합성, 연출 등이 가능한 멀티모달 AI를 제작해 우열을 가리는 방식이다. 최종 선발된 연구팀에는 후속 연구비가 지원된다. 유상임 과기정통부 장관은 “‘1년이 늦어지면 AI 경쟁력은 3년 뒤처진다’라는 절박한 각오로 추진 과제를 철저히 준비해 AI 3대 강국(G3) 도약을 위한 기반을 마련하겠다”고 말했다.

기업을 대상으로 인공지능(AI) 전환(AX) 사업을 준비 중인 통신사들이 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 인프라 부문을 강화하며 경쟁력을 끌어올리고 있다. 13일 정보기술업계에 따르면 KT클라우드는 엔비디아 최신 GPU ‘블랙웰’의 전력 효율성을 검증한 후 자사 서비스형 GPU(GPUaaS) 사업에 도입할 예정이다. GPUaaS는 GPU 하드웨어를 기업이 직접 구매할 필요 없이 빌려 쓸 수 있는 서비스로, KT클라우드는 이 서비스와 데이터센터를 통해 KT AX 사업의 인프라 측면을 맡고 있다. 기존에 KT클라우드는 자사 GPUaaS 서비스에 엔비디아 H100을 주로 사용했으나, 오는 3분기 H200을 적용하고, 향후 H 시리즈의 후속 제품인 블랙웰을 도입할 계획이다. SK텔레콤 역시 데이터센터용 GPU로 블랙웰을 도입해 인프라를 강화한다고 최근 발표했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 지난달 말 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “H200보다 블랙웰의 효율이 더 높은 것 같아 수요에 대응해 도입할 예정”이라고 말했다. 도입 시기는 2~3분기다.

KT가 마이크로소프트(MS)와의 협력을 통해 향후 5년간 최대 4조 6000억원의 누적 매출을 달성하겠다는 목표를 제시했다. 2조 4000억원을 공동으로 투자하는 만큼 인공지능(AI)과 클라우드 분야 서비스·인프라를 고도화하고 차별화된 경쟁력을 확보하겠단 방침이다. KT는 10일 서울 동대문 노보텔 앰배서더에서 기자간담회를 열고 향후 MS와의 협력 계획을 소개했다. 양사는 5년간 파트너십 계약을 통해 내년 상반기 오픈AI의 ‘GPT-4o’ 기반 한국어 특화 AI 모델과 관련 서비스를 개발하는 한편 디지털전환(AX) 전문기업 이노베이션 센터를 설립할 예정이다. 한국의 규제·보안 등 환경을 고려한 공공·금융 부문 대상 클라우드 서비스도 공동 개발해 내년 1분기 상용화한단 계획이다. 김영섭 대표는 “네이버 등 많은 기업들이 잘한다고 하지만 고객이 알아주는 것은 실제 가치를 창출하는 제품과 서비스를 선보이는 속도다. 이런 것을 가장 빨리 하는 것이 누가 제일 잘하느냐로 판가름난다”며 신속한 서비스 출시를 예고했다. KT는 MS와 협업으로 엔비디아의 최신 GPU(그래픽처리장치)도 조기 확보할 수 있게 됐다. 정우진 KT 컨설팅그룹장(전무)은 “엔비디아의 최신 GPU인 H200은 MS에 가장 먼저 공급되는데, 이 중 일부가 KT를 통해 한국에도 들어올 것”이라고 밝혔다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

SK텔레콤이 올 초 투자한 그래픽처리장치(GPU) 클라우드 회사인 ‘람다’(Lambda)와 협력해 서울 금천구 가산 데이터센터(IDC)를 GPU 전용 인공지능(AI) 데이터센터로 바꾼다. SK텔레콤은 21일 람다가 보유한 엔비디아(NVIDIA) GPU 자원을 SK브로드밴드 가산 데이터센터에 전진 배치하는 내용의 ‘AI 클라우드 공동 사업을 위한 파트너십’을 람다와 체결했다고 밝혔다. 양사는 안정적인 GPU 공급을 바탕으로 한 ‘GPUaaS’(서비스형 GPU) 사업 확대, 람다의 한국 리전(Region) 설립 등 다양한 영역에서 전략적 협업을 강화하기로 했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급받아 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업이다. 인텔, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 주요 고객사다. SK텔레콤은 최근 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업인 스마트 글로벌 홀딩스에 2억 달러 규모의 투자를 한 데 이어 람다와의 글로벌 협력으로 AI 인프라 사업에 속도를 낼 방침이다. 양사는 오는 12월 가산 데이터센터에 엔비디아 GPU ‘H100’을 배치한다. SK텔레콤 관계자는 “AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 고려해 3년 안으로 GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 ‘H200’도 조기 도입을 추진 중”이라고 설명했다. SK텔레콤은 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 ‘GPU 팜’을 확충한다는 계획이다. SK브로드밴드는 GPU 서버가 안정적으로 작동할 수 있도록 가산 데이터센터의 랙 당 전력 밀도를 국내 최고 수준인 44㎾로 구현할 예정이다. 이는 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력 밀도인 4.8㎾의 약 9배에 달한다. 오는 12월 AI 데이터센터가 구축되면 람다의 아시아태평양 지역 최초의 한국 리전으로도 기능한다. 람다 GPU 기반 AI 클라우드 서비스를 이용하는 국내 기업의 데이터는 한국 리전에 저장되게 된다. SK텔레콤은 람다 GPU 자원을 기반으로 구독형 AI 클라우스 서비스인 GPUaaS도 오는 12월 출시할 계획이다. GPUaaS는 기업 고객이 AI 서비스 개발이나 활용에 필요한 GPU를 직접 구매하지 않고 클라우드를 통해 가상 환경에서 빌려 쓰는 개념의 서비스다. SK텔레콤 관계자는 “공급이 부족하고 가격이 높은 GPU를 직접 구매하기 부담스러운 대기업이나 중소기업, 스타트업이 상대적으로 저렴한 비용에 사용할 수 있다”고 강조했다. 시장조사기관 ‘포천 비즈니스 인사이트’에 따르면 글로벌 GPUaaS 시장은 2024년 43억 1000만 달러에서 2032년 498억 4000만 달러로 성장하며, 연평균 성장률은 35.8%에 달할 것으로 예상된다. SK텔레콤은 오는 12월 GPUaaS 출시와 함께 GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅, AI 스타트업 지원 프로그램 등 다양한 프로모션도 선보일 계획이다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 “람다와의 전략적 협력으로 GPU를 안정적으로 확보한 것은 국내 GPU 공급 확대 측면에서 의미가 크다”며 “향후 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축해 국가 AI 경쟁력을 높이고 글로벌 시장 진출의 교두보로 자리매김하도록 노력할 것”이라고 했다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

블랙홀에 관한 역대 가장 자세한 시뮬레이션을 보여주는 연구 결과가 나왔다. 덕분에 이 천체가 어떻게 물질을 흡수하는지 그 수수께끼가 40년 만에 풀릴지도 모른다. AFP통신에 따르면, 미국 노스웨스턴대와 영국 옥스퍼드대 그리고 네덜란드 암스테르담대 등이 참여한 국제 천체물리학 연구진이 시행한 최신 시뮬레이션 연구로 블랙홀의 생성과 성장 구조를 밝혀내는 데 몇 걸음 더 다가가게 됐다. 블랙홀은 커다란 별이 자기 중력 때문에 붕괴할 때 생긴다. 사실 검은 구멍이라는 이름과 달리 엄청나게 밀도가 높은 천체로 너무 강력한 중력을 지녀 빛조차 빠져나올 수 없다. 특히 이 천체는 가스와 먼지 그리고 천체 파편 같은 물질을 흡수할 때 그 주변에 ‘강착원반’을 생성한다. 이는 중력에 의해 찢긴 많은 양의 입자가 엄청나게 빠른 속도로 회전하는 것으로 강력한 빛을 내뿜는다. 지난 4월 ‘이벤트 호라이즌 망원경’(EHT) 프로젝트 연구진이 사상 처음으로 관측한 블랙홀 이미지에서 중심 주위에 나타난 흐릿한 후광이 바로 강착원반이다. 하지만 강착원반은 블랙홀의 적도면에서 거의 항상 비스듬히 기울어져 있다고 알려졌다. 1956년과 1972년 두 차례 노벨물리학상을 받은 유일한 사람으로도 유명한 물리학자 존 바딘(1908~1991) 박사는 천체물리학자 야코뷔스 페테르손(1946~1996) 박사와 함께 1975년 회전하는 블랙홀은 기울어진 강착원반의 내부 영역이 실제로는 블랙홀의 적도면과 일렬로 늘어선다는 이론을 세웠다. 하지만 지금까지 어떤 모델로도 정확히 이런 일이 어떻게 일어나는지를 알아낼 수 없었다. ‘왕립천문학회월간보고’(MNRAS) 최신호(5일자)에 게재된 연구논문에 따르면, 연구진은 그래픽처리장치(GPU)로 대량의 자료를 분석해 블랙홀이 강착원반과 어떻게 상호작용하는지를 시뮬레이션했다. 결정적으로, 이런 접근 방식은 자기장 난류를 설명하는 계산적 능력을 연구진에게 부여했다. 자기장 난류는 서로 다른 입자들이 강착원반 안에서 서로 다른 속도로 회전할 때 발생하는 것으로, 이런 전자기 효과가 물질을 정확히 블랙홀 중심에 떨어뜨린다는 것이다. 이전까지 시뮬레이션에서는 물질이 블랙홀로 흡수될 때 필요한 것으로 생각되는 추가적인 마찰을 수동적으로 예측해야만 했다. 하지만 이번 모델에서는 이런 마찰을 예측할 필요가 없다고 연구에 참여한 알렉산더 체호프스코이 박사(노스웨스턴대)는 밝혔다. 이와 함께 이번 시뮬레이션에 자기장을 도입할 때 실제로 자기장에 의해 불안정성이 생기고 그 결과 강착원반이 블랙홀 중심으로 떨어지게 된다고 말했다. 또 체호프스코이 박사는 비록 이는 사소하게 보일지도 모르지만, 블랙홀이 얼마나 빨리 회전하는지에 직접 영향을 줘 그 결과 블랙홀은 주변에 있는 은하에 직접 어떤 영향을 주게 된다고 설명했다.이번 모델의 시뮬레이션을 보면 중심에서 분수처럼 확산하는 가스와 자기장이라는 두 종류의 제트를 지닌 강착원반이 생성된다. 이때 강착원반 바깥 부분은 기울어져 있지만 안쪽 부분은 블랙홀의 적도면과 완벽하게 정렬돼 있다는 것을 보여준다. 끝으로 체호프스코이 박사는 “이전에는 자기장과 강착원반 속 난류 그리고 와류 등 물질과 상호작용하는 모든 요인을 고려했을 때 이런 것이 정렬 효과를 없앨 것이라는 우려가 있었다”고 말했다. 하지만 이번 연구에서는 실제 작용이 사라지는 것이 아니라 강착원반 안쪽 부분이 실제로 블랙홀과 정렬해 있는 것으로 나타났다. 이로써 블랙홀이 어떻게 보일지에 대해 더욱더 자신 있게 예측할 수 있게 됐다고 체호프스코이 박사는 덧붙였다. 사진=노스웨스턴대 윤태희 기자 th20022@seoul.co.kr

인공지능(AI) 기술 덕분에 로봇이 요리하는 시대도 머지않은 것 같다. AI 분야에서 두각을 나타내고 있는 세계 1위 그래픽칩(GPU) 제조기업 엔비디아는 11일 미국 시애틀에 있는 로봇연구소 개소식 행사에서 AI 주방 지원 로봇 ‘키친 머니퓰레이터’를 공개했다.엔비디아에 따르면, 이 로봇은 AI와 스스로 학습하는 딥러닝 기술을 사용해 서랍장 등 사물을 감지·추적할 수 있다. 이 덕분에 이 로봇은 로봇 팔을 사용해 서랍장의 문을 스스로 여닫을 수도 있다. 물론 이 같은 동작은 아직 간단한 작업에 불과하지만, 앞으로 이 로봇이 딥러닝을 통해 더욱 똑똑해지면 주방에서 사람들을 도와 요리를 만드는 복잡한 작업도 수행할 수도 있다.선행 목표는 이 로봇이 설거지를 수행하고 냉장고나 선반에서 음식 재료를 꺼내거나 제자리에 가져다 놓는 것이다. 사실 이 로봇은 해당 로봇연구소에서 개발하고 있는 여러 로봇들 중 한 종류에 불과하다. 연구소의 목표는 지금보다 훨씬 복잡한 작업은 물론 사람들을 도와 옆에서 작업을 수행하도록 훈련된 로봇 이른바 협동로봇(cobot)을 개발하는 것에 있다. 이미 협동로봇은 공장이나 병원 등에서 도우미로 활용되기 시작했지만, 이제는 집에서도, 좀 더 구체적으로는 주방에서 맡은 작업을 수행한다는 것이다. 이에 대해 엔비디아의 저명한 연구자 네이선 래틀리프는 “협동로봇은 지금 당장 로봇공학의 성배라고도 부를 수 있는 것”이라면서 “사람들 주변에서 안전하게 작동하고 규격화돼 있지 않은 환경에서 작업을 수행하게 하는 과정은 가장 어려운 것 중 하나”라고 설명했다. 또한 “가장 어려운 협동 영역 중 하나가 바로 주방 환경이므로, 우리는 여러 기술을 개발하고 이 분야의 체계를 연구하며 우리가 배운 여러 가지를 통해 다른 협동 영역에서도 적용하기 위한 시험대로 주방을 택한 것”이라고 말했다.로봇연구소의 책임자인 디터 폭스 소장도 “사람들과 함께 자연스럽게 작업을 수행하는 로봇을 개발하기를 원한다”면서 “그렇게 하려면 사람들이 무엇을 하고 싶은지, 어떻게 해야 목표를 이루도록 도울 수 있는지를 알 수 있어야 한다”고 말했다. 한편 엔비디아 로봇연구소에서는 앞으로 50명에 달하는 연구원과 객원 연구원, 학생 인턴 등이 로봇공학 분야의 기초 연구를 수행할 예정이다. 사진=엔비디아 윤태희 기자 th20022@seoul.co.kr

세계에서 가장 얇은 스마트폰 타이틀은 또다시 중국이 차지하게 됐다. 중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)가 두께 4.85mm짜리 스마트폰 R5를 내놨다고 GSM아레나 등이 29일(현지시간) 보도했다. 지금까지 나온 가장 얇은 스마트폰 제품 역시 중국에서 만들어졌는데 스마트폰 제조사 지오니의 이라이프 S5.5가 5.5mm로, 5mm 이하인 스마트폰이 등장한 것은 이번이 처음이다. 실감이 잘 나지 않겠지만 R5의 두께는 구 10원짜리 동전(두께 1.6mm) 3개를 쌓아올린 정도라고 볼 수 있다. 또 최근 등장한 스마트폰들을 보면, 애플의 아이폰6가 6.9mm, 아이폰6 플러스가 7.1mm, 화웨이의 어센드 P6가 6.18mm로 대부분 6~7mm 대의 두께임을 알 수 있다. 참고로 국내에서 만든 가장 얇은 스마트폰으로는 삼성의 갤럭시 알파가 두께 6.7mm인 것으로 알려졌다. 연필보다 얇은 두께 6.1mm로 유명한 애플의 아이패드 에어보다 얇아서인지 이 제품에는 3.5mm 헤드폰잭과 SD카드 슬롯은 탑재되지 않았다. 단 USB 단자를 통해 연결할 수 있는 오디오 어댑터로 이어폰을 사용할 수 있다고 한다. 마이크로 USB 커넥터를 보면 그 두께를 잘 알 수 있다. 커넥터 위아래로 공간이 거의 없어 이 제품의 내구성이 얼마나 될지 의심스러울 정도다. R5의 크기는 5.5인치 풀HD(해상도 1920x1080픽셀)를 지원하는 아몰레드 디스플레이(423ppi, 인치당화소)를 탑재해 세로 148.9mm, 가로 74.5mm이며, 측면 재질은 알루미늄으로 마감됐다. 무게는 같은 5.5인치 크기인 아이폰6 플러스(172g)보다 17g 가벼운 155g이다. 제품 구동에는 8개의 코텍스-A53 코어를 갖는 퀄컴의 64비트 스냅드래곤 615 프로세서(클록속도 1.5GHz), 아드레노405 그래픽칩, 2GB램의 메모리 등이 사용된다. 후면 카메라로는 아이폰6에 채택된 13메가픽셀의 f/2.0인 소니 IMX214 카메라센서가 탑재되며 고속 초점은 물론 촬영 뒤 초점을 바꾸는 후속 초점, 그리고 울트라HD 기능을 소화한다. 또한 여러 장의 이미지를 합쳐서 50메가픽셀의 이미지를 형성하는 기능도 더해졌다. 전면부 카메라는 5메가픽셀이다. 베터리용량은 2000mAh로 다소 부족하지만, ‘VOOC It Up!’이라는 오포만의 급속충전 시스템을 사용해 5분 충전에 2시간 통화, 30분에 75%까지 충전할 수 있다고 한다. 하지만 액세서리의 완성도에서는 다소 미흡한 점이 보인다. 어디선가 본 듯한 디자인의 어댑터와 USB 케이블, 아이팟 셔플과 같은 외부 터치버튼(오디오 어댑터)은 뮤직 플레이어의 조작이나 카메라의 셔터 버튼으로도 사용할 수 있다. 가격은 499달러(약 53만원)에 판매될 것으로 알려졌다. 다음은 공개된 스펙이다. 색상 : 실버 / 골드 치수 : 148.9mm × 74.5mm × 4.85mm 무게 : 155g OS : ColorOS 2.0(안드로이드 4.4 기반) 프로세서 : 1.5GHz 퀄컴 스냅드래곤 615 옥타 코어(MSM8939) GPU : Adreno 330 RAM : 2GB 스토리지 : 16GB 배터리 : 2000mAh (Li-Po 배터리) SIM 카드 : Micro SIM 디스플레이 : 5.5인치 풀HD (1920x1080픽셀), 423ppi, 아몰레드 디스플레이, 1600만 컬러 카메라 : 1300만 화소, 소니 Exmor IMX214 BSI 센서, 500만 화소 전면 카메라, 4K 비디오 촬영(30fps) 지원 주파수 : GSM850/900/1800/1900, WCDMA850/900/1700/1900/2100, FDD-LTE B1/3/4/7/8/17/20/28-a/28-b, TD-LTE B40 대응통신 규격 : USB OTG, Bluetooth 4.0,5G Wi-Fi 802.11b/g/n/a, Wi-Fi Direct, Wi-Fi Display, GPS 사진=오포 윤태희 기자 th20022@seoul.co.kr

잉어(학명: Cyprinus carpio)의 전체 유전자 염기서열인 게놈을 해독했다고 중국수산과학원 등이 참여한 중국 연구팀이 21일 밝혔다. 이는 야생 계통과 양식 계통의 차이점에 관한 유전적 기반을 알려주는 유용한 성과라고 할 수 있다. 잉엇과의 물고기는 양식어의 대표적인 예이다. 잉어의 생산량은 연간 300만 톤(미터법)을 넘으며 세계 담수 양식어 생산량의 최대 10%를 차지하고 있다. 또한 비단잉어와 같은 일부 품종은 야외 정원과 수족관에서 사육되는 등 장식 목적으로 이용되고 있다. 잉어는 몸 색깔이나 비늘 모양, 몸 크기 등의 특성이 매우 다양해지고 있다. 연구팀은 4종의 야생 계통과 6종의 양식 계통에서 유래한 총 33마리의 잉어에 관한 게놈 염기서열의 해독을 시행했다. 그중 2개의 일반적인 양식 계통(Hebao과 Songpu) 사이에서는 894개의 유전자 발현 수준에 차이를 보였다. 그 유전자 대부분은 비늘의 발생과 색소 침착에 관계하고 있다. 예를 들어 ‘slc7a11’이라는 유전자는 갈색의 색소가 노란색과 빨간색 색소로 전환하는 역할을 담당하고 있다. 이번에 해독된 게놈 염기서열은 경제적으로 중요한 형질에 대한 정보를 제공하고 양식업계가 잉어의 유전적 개량을 하는 데에도 도움이 될 것이라고 연구팀은 밝혔다. 이번 연구성과는 세계적인 학술지 ‘네이처 제네틱스’ 온라인판 21일 자로 게재됐다. 사진=포토리아(위), 네이처 제네틱스 윤태희 기자 th20022@seoul.co.kr