삼성전기 주가가 하루만에 20% 급등하며 ‘불기둥’을 뿜고 있다. 주당 가격이 100만원을 넘는 ‘황제주’에 등극한 지 한 달도 되지 않았는데, 증권가에서는 200만원 고지에 오를 것이라는 전망까지 나왔다. 26일 유가증권시장에서 삼성전기는 이날 오후 2시 전 거래일 대비 17%대 오른 150만원대에 거래되고 있다. 전 거래일 대비 9.40% 급등한 채 거래를 시작한 삼성전기는 장중 20.15% 오른 161만원까지 치솟았다. 삼성전기 주가는 올해 들어 파죽지세의 상승을 이어왔다. 올해 초 20만원대였던 주가는 2월 30만원과 40만원을 연이어 돌파하며 시동을 걸었고, 하루만에 10%대 급등을 이어가며 불과 며칠 사이 앞자리수가 바뀌었다. 특히 이란 전쟁의 종전 기대감이 커지면서 코스피가 급등한 지난 한달 동안의 상승률은 무려 104%에 달했다. 지난 13일 종가 기준 102만 9000원으로 ‘황제주’ 대열에 오른 삼성전기는 지난 4거래일간 63% 오르며 150만원대에 안착했다. 삼성전기의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)는 그간 ‘전자산업의 쌀’로 불려왔는데, 최근 인공지능(AI) 열풍 속에 기판과 함께 핵심 부품으로 각광받고 있다. MLCC 가격 인상 사이클이 가시화되면서 삼성전기의 수익성 개선은 물론, AI 호황 속에 글로벌 핵심부품 기업으로 재평가받을 것이라는 기대감이 주가를 끌어올리고 있다. ‘황제주’ 고지에 올라 숨고르기를 하기도 전에 증권가에서는 벌써 ‘200만원’까지 눈높이를 끌어올리고 있다. 신한투자증권은 이날 보고서를 통해 삼성전기의 목표주가를 200만원으로 직전 대비 100% 상향했다. 오강호 신한투자증권 연구원은 “고부가 제품 판매 확대와 공급단가 상승 기대감이 과거 사이클과 차별화되는 부분”이라고 분석했다. SK증권도 목표주가를 기존 150만원에서 200만원으로 높였다. 박형우 SK증권 연구원은 “글로벌 부품사 중 유일하게 MLCC와 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 자체 생산하는데, 두 제품군이 한 회사 안에서 결합할 때 발생하는 시너지가 다른 부품사들과의 차별점”이라고 평가했다. 그러면서 “MLCC 가격 인상 사이클은 이제 초입으로, 향후 실적의 상승 여력을 고려하면 글로벌 1등 부품주가의 멀티플을 받을 것”이라고 강조했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

삼성전기는 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 전장용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다. 이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다. 삼성전기는 서버 등 정보기술(IT)용 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용해 기존 제품 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 ‘멀티칩 패키지’에 대응해 휨 강도를 개선하는 등 제품의 신뢰성도 확보했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “기술력을 바탕으로 전장용 반도체 기판 시장 점유율을 확대해 나가겠다”고 말했다.

“건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다.” 이재용 삼성전자 회장이 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 자리한 중소기업 동아플레이팅을 찾아 ‘상생 경영’, ‘사회와의 동행’ 의지를 재차 강조했다. 이 회장은 지난달 말 회장 취임 첫 공식 행선지로 28년간 협업한 광주 협력사를 찾은 데 이어 이날 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받은 부산의 중소기업 생산 현장을 살피며 ‘동반성장을 통해 사회에 기여하겠다’는 뜻을 다시 보여 줬다. 삼성전자는 전기아연 표면 처리 기업인 동아플레이팅의 수작업 공정을 자동화한 스마트공장으로 바꿔 생산성은 37% 높이고 불량률은 77% 낮췄다. 이 회사의 임직원 평균 연령은 32세로, 청년 일자리를 창출하는 중소기업으로 주목받고 있다. 열악한 근무 환경으로 청년들이 일하기를 꺼려 고령화 문제가 심각한 뿌리산업인 도금 현장을 변화시키는 데 기여한 것이다. 삼성은 “같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길”이라는 이 회장의 ‘미래 동행’ 철학에 따라 사회공헌 프로그램을 전면 재정비했다. 삼성 관계자는 “우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고 지속가능하며 사회적 난제를 해결할 수 있는지를 기준으로 사회공헌 사업을 손질했다”며 “특히 삼성의 제조 혁신 기술과 노하우를 중소·중견기업에 전파해 경쟁력을 높여 주는 스마트공장 구축 지원 사업은 국내 제조업 생태계를 키운다는 평가를 받는다”고 말했다. 동아플레이팅 방문에 앞서 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판)의 첫 출하식에 참석했다.

“건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다.” 이재용 삼성전자 회장이 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 자리한 중소기업 동아플레이팅을 찾아 ‘상생 경영’, ‘사회와의 동행’ 의지를 재차 강조했다. 이 회장은 지난달 말 회장 취임 첫 공식 행선지로 28년간 협업한 광주 협력사를 찾은 데 이어 이날 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받은 부산의 중소기업의 생산 현장을 살피며 ‘동반 성장을 통해 사회에 기여하겠다’는 뜻을 다시금 피력한 것이다. 삼성전자는 전기아연 표면 처리 기업인 동아플레이팅의 수작업 공정을 자동화한 ‘스마트공장’으로 변모시키며 생산성은 37% 높이고 불량률은 77% 낮춰줬다. 또 이 회사의 임직원 평균 연령은 32세로, 청년 일자리를 창출하는 중소기업으로 주목받고 있다. 열악한 근무 환경으로 청년들이 기피하며 인력 고령화 문제가 심각한 ‘도금’ 뿌리산업 현장을 변화시키는 데 기여한 것이다.삼성은 “같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길”이라는 이 회장의 ‘미래 동행’ 철학에 따라 사회공헌 프로그램을 전면 재정비했다. 삼성 관계자는 “우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고 지속가능하며 사회적 난제를 해결할 수 있는지를 기준으로 사회공헌 사업을 손질했다”며 “특히 삼성의 제조 혁신 기술과 노하우를 중소·중견기업에 전파해 경쟁력을 높여주는 스마트공장 구축 지원 사업은 국내 제조업 생태계를 키워나가고 있다는 평가를 받는다”고 말했다. 동아플레이팅 방문에 앞서 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판)의 첫 출하식에 참석했다.