LG이노텍이 환율과 대미 관세 리스크에 따른 풀인(선구매) 영향으로 올해 2분기 영업이익이 크게 감소했다. LG이노텍은 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 114억원으로 지난해 동기보다 92.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 23일 공시했다. 매출은 3조 9346억원으로 작년 동기 대비 13.6% 감소했다. 순손실은 87억원으로 적자로 돌아섰다. 사업 부문별로 보면 광학솔루션사업은 작년 동기 대비 17.1% 감소한 3조 527억원의 매출을 기록했다. 전 분기와 비교하면 26.2% 줄었다. 통상적인 계절적 비수기에 진입한 데다 환율 하락, 관세 리스크로 인한 1분기 풀인 수요 등의 영향으로 매출이 감소했다. 기판소재사업은 작년 2분기보다 10% 증가한 4162억원의 매출을 기록했다. 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP)를 중심으로 반도체 기판의 안정적 공급이 매출을 견인했다. 전장부품사업은 전기차 등 전방 산업의 성장세 둔화로 매출 성장이 제한적인 상황이지만, 차량 통신·조명 모듈 등 고부가 제품의 매출과 비중이 늘었다. LG이노텍 관계자는 “하반기는 주요 고객사 신모델 양산이 본격화하고, 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판의 수요가 증가할 것”이라며 “차량 통신·조명 등 기존에 수주했던 고부가 전장 부품의 매출 실현도 예상된다”고 전망했다. LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 차량 AP 모듈 같은 반도체용 부품과 차량용 센싱·통신·조명 등 모빌리티 부품에 이어 로봇 부품에 이르기까지 사업 포트폴리오 고도화에 속도를 내고 있다. 이를 통해 안정적인 수익 구조를 갖추고 중장기 성장 동력을 확보해 나간다는 계획이다. LG이노텍은 “하반기 베트남, 멕시코 신공장 증설 완료를 기점으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI 전환) 도입 확대 등을 통해 원가 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.

“우리는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 후발주자이지만 2~3년 안에 일본 경쟁사의 기술력을 따라잡는 것이 목표입니다.” 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장이 지난 17일 경북 구미 사업장에서 열린 기자간담회에서 “FC-BGA는 제조 난이도가 워낙 높아 평균 수율(양품비율)이 90% 수준이며, 일부 고난도 FC-BGA는 수율이 50%까지 떨어진다. 우리는 스마트 팩토리인 ‘드림 팩토리’로 높은 수율을 끌어낼 수 있다”며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 PC와 서버의 반도체칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판을 말한다. 전세계 FC-BGA 시장 규모는 현재 11조원에서 2030년 23조원으로 두 배 이상 커질 전망이다. 현재 글로벌 FC-BGA 업계 강자는 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론, 난야 등 주로 일본과 대만 업체다. LG이노텍은 2022년 구미 4공장을 LG전자로부터 인수해 드림 팩토리로 이름을 바꾸고 로봇과 인공지능(AI) 등 최첨단 시스템을 도입해 FC-BGA를 생산하고 있다. 강 부사장은 “스마트 팩토리라고 하면 단순 무인화 공장으로 알지만, 드림 팩토리는 하드웨어 및 소프트웨어 기술력을 높였고 후방의 엔지니어 역할까지 AI로 대체했다”고 했다. 이 공장은 기존 대비 50% 인원으로 운영 중이며 LG이노텍 공장 중 가장 인력이 적다. LG이노텍은 유리기판 신사업에도 적극 나설 계획이며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 강 부사장은 “아직 기술 완성도가 미치지 못하고 있다”며 “제대로 양산을 하려면 현실적으로 아직 시간이 많이 소요될 것”이라고 말했다.

“우리는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 후발주자이지만 2~3년 안에 일본 경쟁사의 기술력을 따라잡는 것이 목표입니다.” 강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장이 지난 17일 경북 구미 사업장에서 열린 기자간담회에서 “FC-BGA는 제조 난이도가 워낙 높아 평균 수율(양품비율)이 50%에 달한다. 우리는 스마트 팩토리인 ‘드림 팩토리’로 높은 수율을 끌어낼 수 있다”며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 PC와 서버의 반도체칩을 메인 기판과 연결하는 반도체용 기판을 말한다. 전세계 FC-BGA 시장 규모는 현재 11조원에서 2030년 23조원으로 두 배 이상 커질 전망이다. 현재 글로벌 FC-BGA 업계 강자는 일본 이비덴과 신코, 대만 유니마이크론, 난야 등 주로 일본과 대만 업체다. LG이노텍은 2022년 구미 4공장을 LG전자로부터 인수해 드림 팩토리로 이름을 바꾸고 로봇과 인공지능(AI) 등 최첨단 시스템을 도입해 FC-BGA를 생산하고 있다. 강 부사장은 “스마트 팩토리라고 하면 단순 무인화 공장으로 알지만, 드림 팩토리는 하드웨어 및 소프트웨어 기술력을 높였고 후방의 엔지니어 역할까지 AI로 대체했다”고 했다. 이 공장은 기존 대비 50% 인원으로 운영 중이며 LG이노텍 공장 중 가장 인력이 적다. LG이노텍은 유리기판 신사업에도 적극 나설 계획이며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. 강 부사장은 “아직 기술 완성도가 미치지 못하고 있다”며 “제대로 양산을 하려면 현실적으로 아직 시간이 많이 소요될 것”이라고 말했다.

LG는 자사 계열사별로 새로운 성장 동력을 발굴하고 미래 경쟁력을 키우는 데 주력하고 있다고 27일 밝혔다. 먼저 LG전자는 고객의 다양한 경험을 연결·확장하는 ‘스마트 라이프 솔루션 기업’으로의 변화에 박차를 가한다. AI 가전과 스마트 홈 등으로 새로운 고객경험을 제시하고 글로벌 1위 생활가전 브랜드 위상을 강화한다는 계획이다. 특히, 자체 개발한 가전 전용 온디바이스 AI칩 ‘DQ-1’과 ‘DQ-C’를 주요 제품에 적용했다. 앞서 LG전자는 2011년 업계 처음으로 가전제품에 와이파이 모듈을 탑재해 제품을 모니터링하고 제어할 수 있는 스마트 가전 시대를 열며 ‘공감지능’을 제시한 바 있다. 또한, 집을 넘어 모빌리티와 커머셜, 가상공간 등의로 확장하는 스마트 라이프 솔루션 기업으로 사업 분야를 확대해 가고 있다. 차량용 인포테인먼트(텔레매틱스·내비게이션·디스플레이) 제품, 스마트카 및 모빌리티 솔루션 등 전장사업은 전기, 전자 분야의 첨단 기술력과 가전 분야의 노하우를 바탕으로 고성능, 고효율, 스마트 기능의 혁신 제품을 개발해 사업을 확대 중이다. LG디스플레이, OLED 풀라인업 구축… 고부가 제품 포트폴리오 확대LG디스플레이는 2013년 세계 처음 55인치 OLED TV 패널 양산에 성공한 이후 지난 10년간 화질 혁신을 이어가며 초대형부터 중소형을 아우르는 OLED 풀라인업을 구축해 왔다. 또한 장수명·고휘도·저전력 등 내구성과 성능이 뛰어난 탠덤(Tandem) OLED 상용화에 성공, 차량용과 IT용으로 양산하고 있다. 대형 OLED 부문에서는 초고화질·초대형 제품을 중심으로 게이밍 모니터 등 고부가 제품 포트폴리오 확대, 원가 혁신을 통해 프리미엄 TV 시장 내 입지를 굳히고 있다. 중소형 OLED 부문에서는 IT용 OLED 기술 리더십을 강화하고, 모바일용 OLED는 증설된 생산능력을 활용해 하이엔드 시장 내 점유율을 확장해 간다. 차량용 디스플레이 부문에서는 탠덤 OLED 기술 기반의 P-OLED, ATO, 하이엔드 LTPS LCD 등 경쟁력 우위를 기반으로 세계 1등 업체로서의 위상을 꾸준히 강화해 간다는 전략이다. LG이노텍, ‘고성능 인캐빈 카메라 모듈’ 선봬… 차량 커넥티비티 부품 사업 강화LG이노텍은 모바일 카메라 모듈 분야에서 키워온 광학 기술을 기반으로 자율주행(AD) 및 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 센싱 부품 시장에서 선전하고 있다. 그 일환으로 안전한 자율주행에 필수인 ‘고성능 히팅 카메라 모듈’에 이어 ‘고성능 인캐빈 카메라 모듈’을 최근 선보였다. LG이노텍은 전장부품사업에서도 기술역량을 보유하고 있다. RF(무선주파수) 설계∙제어 기술이 대표적이다. 이를 기반으로 개발한 차량용 5G-V2X 통신 모듈, 디지털 키 솔루션, 그리고 최근 새롭게 개발한 차량용 AP 모듈 등을 앞세워 차량 커넥티비티 부품 사업을 미래 핵심 성장 동력으로 육성한다는 목표다. FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 사업도 차세대 성장 동력으로 육성 중이다. 적층∙미세 패터닝 등 기판 핵심기술의 경쟁 우위를 앞세워 전략고객 파트너십 강화, 매출 구조 다변화를 적극 추진하고 있다. LG화학, 친환경 소재·전지 소재·글로벌 신약 등 3대 성장동력 집중LG화학은 사업 포트폴리오를 ▲친환경 소재 ▲전지 소재 ▲글로벌 신약 등 3대 성장동력을 중심으로 전환한다. 친환경 소재 분야에서 기존 플라스틱과 동일한 물성의 제품을 만들기 위한 재활용 기술 연구개발을 강화하고, 바이오 원료 경쟁력을 확보하기 위한 역량에 집중한다. 전지소재 분야에서는 양극재 사업을 빠른 속도로 키우고 있다. 이를 위해 양극재부터 방열접착제, 음극바인더, BAS 등 사업 포트폴리오를 강화하고, 최근에는 열폭주 억재 소재를 개발해 고객사와 상용화에 박차를 가한다. 혁신 신약 분야에서는 대표적으로 글로벌 제약사인 미국의 ‘리듬파마슈티컬스’에 희귀비만신약 LB54640 기술을 수출하는 등 신약 상용화 가능성을 높여 가고 있다. 현재 20여개의 신약 과제(전임상·임상)를 보유 중으로, 2030년까지 FDA 승인 신약 5개 상용화를 목표로 향후 5년간 약 2조원의 생명과학 R&D 투자를 진행한다. LG유플러스, AX 중심으로 한 ‘CX 혁신’ 강조… 에이전트 서비스 ‘익시오’ 고도화LG유플러스는 AX를 중심으로 한 ‘CX(고객경험) 혁신’을 강조하고 있다. 특히 통신에 특화한 초거대 AI ‘익시젠’을 기반으로 다양한 사업에 AI 에이전트 서비스를 개발 중이다. 익시젠은 LG AI연구원의 ‘엑사원’(EXAONE)을 기반으로 LG유플러스의 통신·플랫폼 데이터를 학습시킨 sLLM이다. 또한 AI 기반 모바일 에이전트 서비스인 ‘익시오’(ixi-O)를 고도화한다. 익시오는 통화 녹음 요약, 전화 대신 받기, 보이는 전화, 실시간 보이스피싱 탐지 기능 등을 갖춘 서비스다. 출시 한 달 만에 10만 다운로드를 달성한 데 이어 이용 가능한 기기를 아이폰12 이상의 단말로 확대했다. LGCNS, AI·클라우드로 가치 혁신을 이끌어… ‘DAP GenAI 플랫폼’ 활성화LGCNS는 AI와 클라우드를 양 날개로 고객 비즈니스의 가치 혁신을 이끄는 ‘디지털 비즈니스 이노베이터’로 도약하고 있다. 기업용 생성형 AI 플랫폼 ‘DAP GenAI 플랫폼’은 금융, 제조, 공공 등 다양한 기업 고객들이 활용 중이다. D이 플랫폼은 이메일, 보고서 작성 등 문서(Text)뿐만 아니라 상품 디자인이나 마케팅을 위한 이미지(Image)도 만들어 낼 수 있다. LG CNS는 오픈AI ‘GPT’, 앤트로픽 ‘클로드’(Claude), LG AI연구원 엑사원 등 다양한 모델의 최신 버전을 DAP GenAI 플랫폼에 탑재했다.

글로벌 소재·부품 기업인 LG이노텍이 지난해 연 매출이 21조원을 돌파하며 역대 최대 매출을 경신했다. 다만 전기차·디스플레이 등 전방산업의 수요 부진 등으로 영업이익은 감소했다. LG이노텍은 지난해 영업이익이 7060억원으로 잠정 집계됐다고 22일 밝혔다. 전년보다 15% 감소한 수치다. 매출만 놓고 보면 21조 2008억원으로 전년 대비 2.9% 증가하며 역대 최대치를 기록했다. 순이익은 4493억원으로 20.5% 줄었다. 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 중심으로 공금이 확대되면서 연간 매출은 늘어났지만, 전기차·디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진과 광학 사업의 시장경쟁 심화로 영업이익이 줄어든 탓이다. 사업부문별로 보면, 매출 비중이 가장 큰 광학솔루션사업은 17조 8001억원 매출을 기록하며 전년 대비 3% 증가했다. 기판소재사업은 1조 4600억원으로, 10% 증가했다. 전장부품사업은 전기차 등 전방산업 수요 정체로 전년 대비 2% 감소한 1조 9406억원으로 집계됐다. 반면, 차량 카메라 모듈을 제외한 전장부품 수주 잔고는 2021년 이후 4년 연속 증가해 사상 처음 13조원을 넘어선 13조 6000억원을 기록했다. 신규 수주 역시 전년 대비 20% 늘어난 3조 9000억원으로 나왔다. 박지환 최고재무관리자(CFO·전무)는 “앞으로 차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 힘을 주고, 글로벌 빅테크를 겨냥해 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것”이라고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난 8일(현지시간) “북미 빅테크 기업용 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드어레이) 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”고 밝혔다. 문 대표는 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에서 진행된 인터뷰를 통해 “최근 수율 안정화에 집중하고 있다”며 이렇게 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩을 만드는 데 필요한 기판 중 하나다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. LG이노텍은 지난해 2월 FC-BGA 시장에 진입했다. 문 대표는 다른 빅테크 기업의 FC-BGA 개발 구체화 시점에 대해선 “이르면 연말쯤 구체화하고 내년 양산을 목표로 한다”며 “아직은 캐파(생산 능력)가 작지만 (새로 논의 중인) 업체들이 가시화되면 (캐파 확대를 위한 공장) 증설 등을 결정해야 할 것”이라고 말했다. 업계에서는 새로운 고객사가 인텔, 퀄컴, 브로드컴 등의 빅테크 기업일 것으로 추정하고 있다. 문 대표는 유리기판 사업에 대해서도 “무조건 가야 하는 방향이며, 올해 말부터 시제품 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재 대신 유리 소재를 사용한 기판으로 얇고 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 지난 6일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 휴머노이드 로봇과 관련한 파트너사 14곳을 발표했는데, 이 중 절반 이상이 LG이노텍과 협력하는 기업인 것으로 전해졌다.

LG이노텍이 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 인공지능(AI) 기술을 업계 최초로 개발했다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 도입했다고 25일 밝혔다. 최근 고부가 반도체 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)에도 확대 적용했다. 이 기술은 합격품(양품)에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수 만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 낸다. 또 원자재 로트(Lot·생산 공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수하는 데 그쳤다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 특히 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 기존 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 게 사실상 불가능해졌다. 이러한 업계의 난제를 AI를 통해 해결한 것이다. LG이노텍 관계자는 “AI 도입으로 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었다”면서 “불량 해결을 위해 추가 투입된 비용도 크게 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다. LG이노텍은 기판 분야 고객사, 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 AI를 확대 적용할 계획이다.

세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 ‘CES’에 매년 참가는 했지만 고객사를 초청해 신제품을 소개하는 비공개 부스만 운영했던 LG이노텍은 내년 1월 CES 2023에서 처음으로 일반인 참관인 대상 공개 부스를 열고 미래차 전장(전기장비) 부품 신제품을 공개한다. LG이노텍은 이번 전시를 계기로 세계 시장에서 미래차 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지겠다는 계획이다. LG이노텍은 이번 전시에서 차량·모빌리티 기술 전시관인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 오픈부스를 마련하고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 주제로 전기차·자율주행 관련 신제품을 선보인다고 15일 밝혔다. 공개되는 전장부품은 차별화된 기술이 적용된 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량 실내용 카메라 및 레이더 모듈, 라이다(LiDAR) 솔루션, 센서 퓨전 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화하는 5G-와이파이 콤보 모듈 등 자율주행차 전장부품과 직류·교류 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러 등 전기차 부품이 큰 비중을 차지한다. 특히 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리 시스템도 CES에서 처음 공개된다. 확장현실(XR) 구현에 필수인 3D 센싱 모듈, 디스플레이 어셈블리 등 고성능 광학기술을 기반으로 개발한 등 메타버스 관련 신제품도 주목할만하다. 전장부품 외에 차별화된 기술 경쟁력을 갖춘 반도체용 기판도 전시된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 올 초 신규 진출을 선언한 반도체 기판 부착 방식인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)등이 이에 해당한다. 태양광 하이브리드 인터버, 에너지저장장치(ESS)용 컨버터, 전기차용 전원 제품 등 친환경 에너지 전원 솔루션도 주목할만 하다. LG이노텍은 CES 개막에 맞춰 홈페이지에 현장 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 운영할 예정이다. 전시 제품 상세 소개와 현장 스케치 등이 제공될 예정이다. 현장엔 제품 상세 제원과 특징 등 추가 정보를 확인할 수 있는 QR코드가 곳곳에 준비된다.

스마트폰용 카메라모듈 세계 1위 기업인 LG이노텍이 경북 구미에 1조 4000억원을 투자한다. 신규 생산기지 확보 등 공격적 투자를 통해 글로벌 경쟁력을 더욱 강화한다는 전략이다. LG이노텍은 6일 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 이런 내용을 담을 투자협약(MOU)을 맺었다. 협약식에는 이철우 경북도지사와 김장호 구미시장 등 지방자치단체장을 비롯해 해당 지역구 국회의원 등 정계 인사들이 대거 참석했다.LG이노텍은 이번 협약을 통해 연면적 약 23만㎡에 달하는 구미 4공장 인수를 포함해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조 4000억원을 투자하기로 했다. 앞서 LG이노텍은 구미에서 태양광 패널 생산 공장을 가동하던 LG전자가 해당 사업 철수를 결정하자 공장을 인수하기로 결정한 바 있다. 구미에 1A와 1~3공장을 두고 있는 LG이노텍은 새로 확보한 4공장에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 신규 생산라인을 구축한다. 반도체 패키지 기판은 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 글로벌 수요가 급증하는데 비해 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있다. LG이노텍은 이번 투자를 통해 카메라모듈 생산라인도 확대한다. 구미 투자에 따른 직·간접 고용 창출 효과는 총 1000여명에 이르는 것으로 추산된다. 김 시장은 협약식에서 “LG이노텍의 대규모 투자는 구미 지역 경제에 활기를 불어넣는 계기가 될 것”이라면서 “LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있도록 지속적인 협력과 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 이에 정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들이 동반성장 할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 화답했다. 새로 확보한 4공장을 포함해 LG이노텍이 구미에 구축한 5개 사업장은 총 대지면적 37만㎡ 규모로 축구장 52개를 합한 넓이와 맞먹는다.

LG전자, 태양광 패널 접고 이노텍에 부지 넘겨카메라 모듈, 반도체용 기판 생산에 활용할 듯LG이노텍이 2834억원에 인수한다. LG전자는 유휴자산 매각을 통해 사업 효율화에 나섰다. 9일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LG전자는 구미 A3 공장을 2834억원에 매각한다. LG전자는 공시를 통해 “유휴자산 매각을 통한 현금 흐름 개선이 기대된다”고 밝혔다. 최근 수년간 ‘선택과 집중’ 전략에 따라 사업 재편을 해온 LG전자도 공장 매각으로 신사업에 투자할 수 있는 현금을 확보할 수 있게 된 것으로 보인다. 계열사인 LG이노텍도 이날 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 이사회를 열고 공장 인수를 의결한 것으로 알려졌다. A3 공장은 LG전자가 경북 구미에서 운영하는 A1·A2·A3 공장 중 최대 규모로, 연면적은 약 23만㎡인 것으로 전해졌다. 이번 매각은 두 회사의 이해관계가 맞아떨어지면서 성사된 것으로 풀이된다. LG전자는 그동안 A3 공장에서 태양광 패널 생산라인을 운영해왔고 LG이노텍은 A3 공장 일부를 임대해 카메라 모듈을 생산해왔다. LG이노텍으로서는 신규 시설 투자가 필요했는데 마침 LG전자가 태양광 사업을 철수하자 공장을 아예 사들이기로 한 것이다. 앞서 LG이노텍은 지난 2월 카메라 모듈 등을 생산하는 광학솔루션 사업에서 올해 안에 총 1조 561억원을 신규로 투자하겠다고 발표했고, 반도체용 기판 ‘플립칩 볼그리드 어레이’(FC-BGA) 사업에도 4130억원의 투자를 결정하며 시장 진출을 선언한 바 있다. 이에 따라 LG이노텍은 A3 공장을 최근 수요가 가파르게 늘고 있는 카메라 모듈이나 반도체용 기판 생산공장으로 활용할 것으로 보인다. LG이노텍은 애플에 카메라 모듈과 반도체 기판 등을 공급하고 있다. 지난해 매출 14조 9456억원 가운데 애플이 차지하는 매출이 75%에 이른다. LG이노텍이 올해 하반기 출시 예정인 애플 아이폰14 시리즈의 전면 카메라 부품을 공급할 것이라는 전망도 나온다.