삼성전자가 7거래일간 13% 넘게 오르며 28만원 고지에 안착했다. 개인 투자자들의 ‘팔자’에도 기관과 자사주 매입이 주가를 떠받친 데 이어 외국인들까지 사들이고 있다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 2.89% 오른 28만 4500원에 시작해 2% 안팎 상승하고 있다. 전날 미 뉴욕증시에서 반도체가 강세를 보인 영향으로 SK하이닉스가 장 초반 3%대 상승한 뒤 상승분을 반납한 가운데 삼성전자 홀로 코스피를 떠받치고 있다. 삼성전자의 ‘역대 최대 규모’ 분기배당을 앞두고 기관과 외국인이 집중 매수하는 가운데 저가 매수에 나섰던 개인은 차익을 실현하는 분위기다. 앞서 삼성전자는 오는 3분기 정규 분기배당을 포함해 약 30조원의 현금배당을 시행한다고 밝혔는데, 배당기준일(30일)을 고려하면 28일까지 주식을 매수해야 배당금을 받을 수 있다. 증권가는 삼성전자의 주당 배당금을 1주당 4500원 안팎으로 추산하고 있다. 한국거래소에 따르면 개인은 지난 16일부터 22일까지 5거래일 동안 삼성전자를 총 4조 7400억원어치 순매도했다. 삼성전자가 24만원대까지 내려간 11일과 14일 3거래일간 2조 1740억원어치 사들인 개인은 다시 25만원대로 올라선 15일부터 ‘팔자’에 나선 것이다. 반면 같은 기간 기관은 2조 3930억원 순매수했으며 삼성전자의 자사주 매입으로 추정되는 기타법인 순매수액은 2조 5180억원으로 집계됐다. 이에 더해 9일부터 4거래일간 삼성전자를 팔던 외국인이 21일 순매수로 돌아서 22일까지 2거래일간 6820억원어치를 사들였다. 개인 4조원 순매도…외국인 돌아왔다삼성전자 주가는 앤프로픽과 오픈AI 등이 ‘AI 속도조절론’을 제기하면서 이달 중순 급락했지만, 이후 AI 고점에 대한 우려가 해소되고 증권가가 일제히 내년 실적 전망을 끌어올리면서 반등에 성공했다. 다만 자사주 매입이 끝난 뒤의 수급 공백에 대한 우려는 여전하다. 삼성전자는 오는 11월 21일까지 총 5328만 5968주를 매입하기로 했는데, 이 중 75% 이상을 이미 사들였다. 증권가에서는 삼성전자의 자사주 매입이 이르면 다음 달 중순쯤 끝날 것으로 내다본다. 증권가는 삼성전자의 목표주가에 대해 엇갈린 관측을 내놓고 있다. 이날 유안타증권은 삼성전자의 목표주가를 기존 53만원에서 63만원으로 끌어올렸다. 메모리 가격 상승과 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매 확대 등을 고려하면 메모리 업사이클이 장기화될 가능성이 있으며, 가격 상승폭은 다소 둔화되더라도 타이트한 수급 환경은 내후년에도 이어진다는 관측이다. 반면 같은 날 키움증권은 삼성전자의 목표주가를 35만원으로 유지했다. 투자의견은 ‘매수’로 유지했지만, 예상보다 가파른 원·달러 평균 환율 하락과 범용 D램 가격 상승률 둔화로 올해 3분기 실적은 기존 전망치를 하회할 것이라고 내다봤다.

인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출단가가 넉 달 연속 가파른 상승세를 이어가다 8월 하락 전환한 것으로 나타났다. HBM 시장에서는 미국 마이크론이, D램 시장에서는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 점유율 확대에 나서며 K-메모리를 압박하고 있다. HBM의 기술 초격차 유지, 범용 D램의 원가·제품 경쟁력 향상 등 ‘투트랙 전략’이 필요한 상황이다. 20일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 올해 3월 40.68달러에서 4월 53.04 달러, 5월 58.21달러, 6월 69.51달러, 7월 76.14달러로 4개월 연속 가파른 상승세였다. 반면 지난달에는 73.39달러로 3.6% 하락하며 상승세가 꺾였다. 3월부터 7월까지 수출단가가 약 87% 급등한 뒤 첫 하락세를 보였다는 점에서 업계의 속내는 복잡해졌다. 우선 HBM 공급 경쟁 탓에 단가 상승세가 둔화하는 초기 신호 아니냐는 해석이 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “HBM 수출단가 하락은 시장 공급 물량이 늘어난 영향일 수 있다”며 “미국 마이크론이 공급을 확대하는 등 후발 업체들의 공급이 점차 늘어나면 HBM 가격에 하락 압력이 커질 수 있다”고 말했다. 마이크론은 HBM 생산능력을 지난해 월 4만~5만장에서 올해 연말에는 10만장 수준으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 지난 2분기에 HBM4 양산에 들어갔고 설비투자도 확대 중이다. 삼성전자도 올해 말에 17만장 규모의 생산능력을 월 25만장 수준으로 증설할 것이라는 관측이 나온다. SK하이닉스는 지난 6월에 웨이퍼 생산능력을 향후 5년간 2배로 확대한다는 계획을 내놓은 바 있다. 다만 지난달 HBM 수출액과 물량은 전달보다 증가했다는 점에서 HBM 수출단가 하락을 곧바로 수요 둔화나 시장 가격 하락으로 해석하기는 어렵다. 반도체 업계 관계자는 “해당 통계에는 HBM뿐 아니라 장비 등 다른 품목도 포함돼 있어 현재 통계만으로 단정 짓기는 어렵다”고 했다. D램 시장에서는 중국 CXMT의 추격이 변수다. 트렌드포스에 따르면 2분기 D램 시장 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 마이크론 23.3%, CXMT 9.5% 순이었다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 1분기 67.3%에서 64.3%로 낮아진 반면 마이크론과 CXMT는 각각 점유율을 끌어올렸다. 특히 마이크론과 CXMT의 수익성도 빠르게 높아지고 있다. 업계와 외신에 따르면 지난 2분기 영업이익률은 CXMT(82%), 마이크론(80.4%), SK하이닉스(76.3%), 삼성전자 DS부문(70%) 순이었다. 업계 관계자는 “한국 업체들이 여전히 앞서 있지만 미중 기업들이 정부의 지원을 등에 업고 추격 속도를 높이고 있다”며 “HBM은 차세대 제품의 성능과 양산 기술을 고도화해 경쟁력을 유지하고, D램은 수율 개선을 통해 원가 경쟁력을 높이는 등 적극적인 대응이 필요한 시기”라고 말했다.

SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산 방안을 협의 중인 것으로 전해졌다. 인공지능(AI) 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 수요가 급증하자 호남 생산거점 확대와 함께 미국·일본 등 해외 생산기지 구축도 검토하는 분위기다. 로이터는 16일 논의에 정통한 관계자 3명을 인용해 SK하이닉스가 인텔의 미국 오하이오 공장 일부를 임차하는 방안을 논의중이라고 보도했다. 현지에서는 인텔과 SK하이닉스, 메모리 공급을 원하는 주요 클라우드 업체가 합작법인(JV)을 설립하는 방안도 거론된다. 로이터는 협상이 아직 초기 단계이며 오하이오에서 생산할 메모리 종류도 확인되지 않았다고 전했다. SK하이닉스는 이날 “경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다”고 밝혔다. 만일 협력이 성사돼 미국에서 웨이퍼 생산에 나서면 SK하이닉스의 첫 미국 메모리 전공정 거점이 된다. 이와 별도로 현재 인디애나주에 건설 중인 시설은 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징을 위한 후공정 거점이다. 오하이오 공장 인수설은 지난 7월에도 제기됐지만 SK하이닉스는 당시 부지와 공장을 인수할 계획이 없다고 밝혔다. 두 회사는 2020년 SK하이닉스가 인텔의 낸드·솔리드스테이트드라이브(SSD) 사업 인수를 결정하고 이듬해 미국 자회사 솔리다임을 출범시키면서 사업적으로 인연을 맺었다. 최태원 SK그룹 회장은 당시 전력과 용수, 인력 등 여건이 맞는다면 미국을 포함해 어디든 신규 메모리 생산거점을 검토할 수 있다는 뜻을 밝혔다. 이어 지난달에는 일본 미야기현도 추가 생산거점 후보로 거론됐다. 최 회장은 지난 1일 아사히신문 인터뷰에서 일본을 “매우 매력적인 투자 후보지”라고 평가하며 현지 생산 가능성을 열어뒀다. 다만 구체적인 지역이나 투자 방식은 아직 정해지지 않았다. 생산 확대의 중심은 국내다. SK하이닉스는 지난달 용인 Y2와 청주 M17에 총 54조 3000억원을 투자하기로 했으며, 호남권에도 용인 이후 수요에 대응할 차기 생산거점 구축을 추진하고 있다. 해외 생산 검토의 배경에는 AI가 끌어올린 메모리 수요가 있다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’에서 “메모리 생산 능력이 매우 제한적이고 가격도 5~7배 올랐다”며 “내년에는 상황이 더 악화할 것”이라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스는 D램 공급 부족이 내년까지 이어지고, 신규 생산시설이 공급에 본격적으로 기여하는 시점은 2028년이 될 것으로 내다봤다.

세계 4위 中 대표 메모리 CXMT시총 200조원 상장 앞둔 YMTCD램은 창신·낸드는 양쯔 ‘공세’허페이시, 창신에 3조원 80% 투자 한국인 직원 1% ‘기술유출’ 그림자美 제재 비웃듯 장비까지 국산화한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 턱밑까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 다른 산업처럼 점차 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 안후이성의 성도 허페이시는 2016년 창신메모리 1기 프로젝트에 투입된 3조 6300여억원 가운데 약 2조 9000억원을 투자했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 초기투자금의 80%를 감당했던 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 평범한 중소도시가 첨단산업 육성의 투자자로 나서며 중국에선 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도였다. 중국산 반도체는 저렴할 것이라는 기존의 통념도 뒤집히고 있다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨난 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 창신메모리 D램을 탑재한 64GB DDR5가 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐기 때문이다. 이런 상황에 대해 산업계에서는 이제 중국 메모리 업체들이 고객을 선별할 정도로 협상력이 높아졌다는 평가가 나온다. 이 연구위원은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 대한무역투자진흥공사(코트라) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 중국 메모리 쌍두마차가 턱밑까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 연구위원은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 코끝까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 점차 다른 산업처럼 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 지방정부는 지하철 건설보다 반도체 산업에 집중 투자하며 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도로 기업의 투자자이자 지원자로 활약했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨나는 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 64GB DDR5는 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐다. 이 전 삼성전자 부사장은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국의 양대 메모리 기업이 AI 붐의 최대 수혜자로 평가받는 가운데 한국도 K-반도체 로드맵을 완성했다. 호남반도체 클러스터를 추진 중인 산업통상부의 안홍상 반도체 과장은 중국처럼 두둑한 배짱 투자를 할 수 없는 현실에 안타까움을 드러냈다. 하지만 부지만 확보된다면 2년 정도에 공장 가동까지 끝낼 수 있다고 자신했다. 그는 “대만 TSMC의 일본 구마모토 공장처럼 초단기 완공도 가능하다”며 “호남반도체는 부지 조성부터 새롭게 해야 해서 시간이 좀 더 걸릴 뿐 실제로 공사 속도는 일본과 비슷할 것”이라고 밝혔다. 일본 정부의 전폭적 지원으로 착공에서 가동까지 22개월 걸린 일본 TSMC 공장은 ‘구마모토의 기적’으로도 불린다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 코트라(대한무역투자진흥공사) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 반도체 인재들이 창업을 하거나 학계에서 개인적 성취감을 느끼고 업계의 존중을 받을 수 있도록 국가 차원의 관리가 필요하다고 제안했다. 중국 메모리 쌍두마차가 코끝까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 전 부사장은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

수출 599.8억 달러…석달 연속 500억弗↑ 반도체 209%·컴퓨터 383% 급증 전체 수출서 ICT 비중도 61% 달해 대미 수출 4배… 대미 흑자 98%가 ICT 트럼프 ‘교역 단절’ 엄포 속 관세 협상 주목 인공지능(AI) 투자 확대로 반도체와 컴퓨터 수출이 크게 늘면서 지난달 정보통신기술(ICT) 수출이 사상 최대치인 600억 달러에 육박했다. 구글·엔디비아 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 데이터센터 수요가 폭발한 미국으로의 수출은 4배 급증해 향후 대미 관세 협상에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. 산업통상부와 과학기술정보통신부는 14일 이런 내용이 담긴 ‘8월 ICT 수출입 동향’을 발표했다. 지난달 ICT 수출은 전년 같은 달(228억 4000만 달러)보다 162.6% 늘어난 599억 8000만 달러(약 80조 7200억원)로, 3개월 연속 500억 달러를 넘으며 월 역대 최대치를 갈아치웠다. 전체 수출(982억 5000만 달러)에서 ICT가 차지하는 비중도 61.0%로, 사상 처음 60%를 돌파했다. 수입이 186억 1000만 달러로 48.8% 증가했지만 수출액이 수입액을 압도하며 무역수지는 역대 최초로 400억 달러를 넘어서 413억 7000만 달러 흑자를 기록했다. 품목별로 반도체 209%와 컴퓨터·주변기기 383.1%, 휴대전화 23.2%, 통신장비 11.5% 등이 증가한 반면 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 수출 감소로 7% 줄었다. 특히 반도체 수출은 AI 인프라 수요 증가에 따른 전 세계 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자 확대와 메모리 초과 수요에 따른 가격 상승에 힘입어 지난해 8월(151억 달러)의 3배가 넘는 월 최대 466억 7000만 달러를 달성했다. D램(8Gb) 가격은 지난해 8월 5.7달러에서 지난달 25달러로 338.6% 올랐다. 고대역폭 메모리(HBM)와 서버용 D램 모듈 등 AI 데이터센터 내 수요 증가로 메모리 수출은 409억 4000만 달러로 전년 동월 대비 290.2% 증가했다. 반도체 패키징·검사 등 후공정과 반도체 설계 전문기업(팹리스) 중심으로 수출이 늘면서 시스템 반도체도 전년 동월보다 24.3% 증가한 50억 9000만 달러를 수출했다. 이에 ICT 수출에서 반도체 비중도 지난해 65.6%에서 올해 1~8월 누적 76.3%까지 확대됐다. 컴퓨터·주변기기도 AI 데이터 처리 수요 확대에 따른 중대형 컴퓨터와 부품, 기업용 낸드플래시 기반 데이터 저장장치인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 수출 확대로 4.8배 증가한 64억 달러의 역대 최대 실적을 기록했다. 지역별로는 굴지의 빅테크 기업이 밀집한 대미 수출이 306.5%로 가장 증가폭이 컸다. 미국 수출은 지난해(23억 3000만 달러)에서 올해 94억 6000만 달러로 4배 넘게 늘었다. 이어 중국 227.9%, 인도 126.7%, 베트남 81.4%, 일본 72.4% 등 주요 지역에서 모두 수출이 증가했다. 지난달 대미 무역흑자 88억 9000만 달러 가운데 ICT 흑자는 86억 5000만 달러로 97.7%에 달했다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 13일(현지 시간) 아일랜드 귀국 전 언론 인터뷰에서 “미 연방준비제(Fed·연준)가 금리를 내리지 않으면 몇몇 나라와 무역 중단을 중단하겠다”며 일부 국가와의 ‘교역 단절’ 가능성을 거듭 언급했다. 3500억 달러(약 472조원) 규모의 대미 투자 발표가 임박한 가운데 한미 교역에서 대미 무역적자를 이유로 관세 압박을 강화해온 미국이 반도체를 중심으로 급증하는 한국의 대미 흑자를 문제 삼아 추가 관세 카드를 꺼낼 수 있다는 우려가 나온다.

작년 딥시크 쇼크를 몰고 왔던 중국 AI 기업 딥시크가 기업공개(IPO)를 앞두고 새로운 모델인 ‘딥시크 V4.1 플래시’를 공개했습니다. 지난 10일 허깅페이스 등에 공개된 새 모델은 총 7180억개의 파라미터(5520억개의 기본 파라미터+1960억개의 N-gram)를 사용하지만, 2.8조개로 훨씬 파라미터가 큰 ‘Kimi K3’는 물론 서구의 주요 AI 모델과 견줄 만한 성능을 지니고 있습니다. 출시와 같이 공개된 벤치마크를 보면 딥시크 V4.1 플래시는 Terminal-Bench 2.1에서 90.6점을 기록해 GPT 5.6 Sol의 88.8점이나 클로드 오푸스 5의 89.1점을 넘어서고 자사의 기존 플래그십 모델인 딥시크 V4.0 프로의 87.9점도 넘어서고 있습니다. 물론 모든 벤치마크 결과에서 앞서는 건 아니고 주로 코딩 및 에이전트, 사이버 보안 등에 강한 모습을 보이지만, 모델 크기와 사양을 생각하면 V4.0 플래시 버전과 비교해도 괄목할 만한 성장을 이뤄냈습니다. 하지만 진짜 놀라운 부분은 가격입니다. 딥시크는 올해 저렴한 가격과 쓸 만한 성능을 무기로 시장에 파란을 몰고 왔습니다. 하지만 사용자가 몰리면서 지난 8월 가격을 대폭 인상했는데, 불과 한 달 만에 모델 성능을 대폭 끌어올리면서 가격을 낮췄습니다. 딥시크 V4.1 플래시의 가격은 백만 토큰당 기준 피크 시간대 입력 0.3달러, 출력 1.2달러, 캐시 히트 입력 0.006달러, 일반 시간대 입력 0.15달러, 출력 0.6달러, 캐시 히트 입력 0.003달러로 일부 프런티어 모델 대비 86배나 저렴하다는 것이 딥시크의 주장입니다. 당초 가격을 올린 이유로 지목된 것은 연산 자원 대비 사용자가 너무 몰리면서 감당이 어려워졌기 때문으로 풀이됐습니다. 특히 새로운 모델이 개발될수록 보통 파라미터 크기가 커지면서 메모리와 연산 자원이 더 필요하기 때문에 가격을 올릴 수밖에 없을 것으로 여겨졌습니다. 하지만 딥시크는 V4.1 플래시에서 아키텍처를 대폭 혁신하고 메모리와 연산 자원 사용량을 극단적으로 줄이면서도 모델 성능을 높이는 데 성공해 경제성을 확보했습니다. 모델 파라미터 크기는 V4.0 플래시가 2840억 개로 사실 V4.1 플래시가 기본 모델만 두 배에 가깝고 N-gram 추가 메모리까지 합치면 2.6배는 큰 편입니다. 하지만 V4.1 플래시는 CED(Causal Encoder-Decoder)라는 아키텍처를 사용해 긴 프롬프트/컨텍스트 읽기 과정에서는 인코더 20층에 80억개의 파라미터만 사용하고 응답을 생성하는 디코더는 40층 160억 개를 다 사용해 에이전트·코딩처럼 입력이 출력보다 훨씬 긴 작업에서는 오히려 연산량이 적을 수 있습니다. 또 SWA Bounded Replay, CSA2, FP4 KV 캐싱(caching) 같은 여러 기술을 사용해 KV 캐시의 양을 극적으로 줄여 V4.0 플래시 대비 약 4분의1로 줄였습니다. 이는 HBM 같은 고가 메모리의 의존도를 크게 낮춰 비용을 절감할 수 있습니다. N-gram 임베딩 기술은 알리바바의 Qwen 3.8 플래시 넥스트 같은 다른 중국산 AI 모델에서도 도입한 기술로 자주 쓰는 관용구를 사전처럼 저장했다가 불러 쓰기 때문에 일반 D램에 저장해도 되고 모델의 응답 속도를 매우 빠르게 만들 수 있습니다. 이와 같은 아키텍처 혁신을 통해 연산 자원과 메모리를 최대한 아끼면서 토큰 생성량과 성능을 극대화한 것이 V4.1 플래시에서 오히려 가격을 낮춘 비결로 풀이됩니다. 하지만 이 가격에 서비스하면서도 손익분기점을 넘었는지는 여전히 의문입니다. 딥시크는 비상장 기업으로 정확한 재무 상태를 알기 어렵지만, 현재까지는 적자인 것으로 알려져 있습니다. 아무리 효율성 좋은 모델을 사용해도 경쟁자와 비교해서 매우 저렴한 가격에 제공하고 있기 때문에 수익을 내긴 쉽지 않은 구조입니다. 매번 서구 모델 대비 저렴한 가격을 무기로 내세웠지만, 역설적으로 저렴하지 않으면 안 되는 사업 모델이 약점이 될 수 있습니다. 딥시크 V4.1 플래시는 연산 자원 효율화라는 관점에서는 놀라운 기술적 진보를 보여줬지만, 결국 장기적으로 보면 기술 혁신보다 수익화에 성공할 수 있을지가 실제 몸값을 결정할 것입니다. 앞서 가격 인상도 상장을 앞두고 실적을 좋게 하기 위한 것이라는 평가가 있었는데, 이번에 다시 가격을 낮추고도 실적을 확보할 수 있을지 궁금해지는 대목입니다.

인공지능(AI)이 촉발한 ‘칩플레이션’이 올해 스마트폰 신제품 가격을 평균 25% 끌어올린 것으로 나타났다. 첫 폴더블폰을 내놓은 애플이 프리미엄 전략을 앞세워 ‘500만원 스마트폰’ 시대를 열면서, 스마트폰 시장이 고가 제품 중심으로 재편되는 동시에 전체 수요가 위축될 가능성도 제기된다. 애플은 지난 9일(현지시간) 신제품 공개 행사에서 첫 폴더블 아이폰인 ‘아이폰 듀오’를 공개했다. 국내 출고가는 256GB 기준 329만원부터 시작하며 최상위 2TB 모델은 509만원에 달한다. 스마트폰 한 대 가격이 500만원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 플래그십 아이폰 가격도 올랐다. 아이폰18 프로와 프로 맥스의 국내 출고가는 각각 199만원, 219만원부터 시작한다. 로이터통신은 메모리 반도체 가격 급등이 애플의 가격 인상에 영향을 미쳤다고 보도했다. AI 데이터센터 투자 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램과 낸드플래시 공급까지 빠듯해졌기 때문이다. 메모리 가격이 가파르게 오르면서 애플을 비롯한 스마트폰 제조사들의 원가 부담도 커지고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 스마트폰 평균 판매가격은 15% 상승했다. 특히 올해 새롭게 출시된 스마트폰의 가격은 평균 25%가량 올랐으며, 전체 모델 가운데 10개 중 4개 이상이 가격을 인상한 것으로 나타났다. 지역별로는 중저가 스마트폰 비중이 높은 인도의 가격 상승률이 21%로 가장 높았고 아시아태평양 19%, 중동·아프리카 18%, 라틴아메리카 16% 등이 뒤를 이었다. 스마트폰 가격 상승은 제조사들의 ‘프리미엄 모델’ 경쟁을 더욱 부추길 전망이다. 원가 상승분을 가격에 반영하는 과정에서 판매량을 늘리기보다 고가 제품의 비중을 높여 평균판매가격을 끌어올리는 전략이 강화될 수 있기 때문이다. 애플이 이번 신제품 공개 행사에서 플래그십 모델인 아이폰18 프로와 프로 맥스를 먼저 공개하고 기본형 아이폰18은 발표하지 않은 점도 이 같은 프리미엄화 흐름과 맞닿아 있다는 분석이다. 폴더블폰은 프리미엄화 전략의 대표적인 제품으로 꼽힌다. 뉴욕타임스(NYT)는 “애플과 삼성전자 등이 평면 스마트폰의 디자인 차별화가 어려워진 상황에서 폴더블폰을 통해 고급 제품의 존재감을 부각하고 있다”고 평가했다. 폴더블폰은 일반 스마트폰과 한눈에 구별되는 형태를 갖춰 소비자에게 ‘프리미엄 제품’이라는 인식을 심어주기 쉽다는 분석이다. 디스플레이와 카메라, 기판 등 고부가 부품 탑재 비중이 높은 만큼 고가 정책을 펼치기도 용이하다. 고가화가 스마트폰 시장 전체의 성장으로 이어질지는 미지수다. 시장조사기관 IDC는 올해 스마트폰 평균 가격 상승 등의 영향으로 전 세계 스마트폰 판매량이 17% 감소할 것으로 예상했다. 반면 폴더블폰 판매량은 아이폰 듀오 출시 효과로 12% 증가한 2290만대에 이를 것으로 전망했다. 전체 스마트폰 시장이 위축되는 가운데 고가·폴더블 등 일부 프리미엄 제품으로 수요가 쏠릴 수 있다는 의미다. 스마트폰 가격 상승이 제조사와 부품업체에 마냥 호재인 것도 아니다. 가격 부담이 커질수록 소비자들이 스마트폰 교체 주기를 늦추거나 저용량·중저가 모델, 중고 제품을 선택할 가능성이 있기 때문이다. 반면 폴더블 등 초프리미엄 제품의 판매가 확대되면 고부가 부품을 공급하는 국내 부품업체에는 새로운 기회가 될 수 있다.

SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지 중 한 종목을 택해야 한다면 어떤 종목을 투자하는 것이 좋을까요? 미국 투자전문매체 ‘24/7 월스트리트’가 두 기업을 비교 분석한 결과를 내놨습니다. 두 기업 모두 인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 반도체 수요 폭증의 최대 수혜주로 꼽히지만, 밸류에이션(가치 평가)과 성장성, 리스크 측면에서는 뚜렷한 차이를 보인다는 분석입니다. 두 회사는 현재 전체 컴퓨팅 산업 공급망에서 가장 중요한 위치를 차지하고 있는 것으로 평가받습니다. 인공지능(AI) 시대를 이끄는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 소수 업체가 장악한 공급 능력을 이미 넘어섰기 때문입니다. 실제 D램 현물가격은 지난 1년간 약 700% 폭등했으며, 이러한 공급 부족 현상은 스마트폰과 PC 시장으로까지 번지고 있습니다. “밸류에이션, SK하이닉스 ‘압승’”다만 두 종목의 밸류에이션과 성장성, 위험 요소는 전혀 다른 양상을 보이고 있는데요. 먼저 밸류에이션 측면에서는 마이크론의 주가가 이미 큰 폭으로 재평가된 상태입니다. 뉴욕증시에서 마이크론 주가는 8일(현지시간) 종가 기준 1000.26달러로 1년 동안 639%, 올해 들어서만 217% 급등했습니다. 시가총액은 1조 1300억 달러(약 1510조원)까지 불어났습니다. SK하이닉스의 시가총액 역시 약 1조 200억 달러로 마이크론과 비슷한 수준입니다. 하지만 주가 적정성을 나타내는 주가 배수는 전혀 다른 이야기를 들려줍니다. SK하이닉스의 지난 실적 기준 주가수익비율(PER)은 11배, 향후 실적 기준인 선행 PER은 5배에 불과합니다. 월가 애널리스트들의 평균 목표주가는 247.31달러로, 현재 주가 수준인 185.55달러와 비교하면 추가 상승 여력이 충분하다는 평가입니다. 여기에 분기 실적도 전년 대비 12.72% 증가했고, 주당순이익(EPS)은 16.73달러를 기록했습니다. 이에 24/7 월스트리트는 밸류에이션 부문에서는 SK하이닉스가 마이크론을 큰 격차로 앞선다고 평가했습니다. “성장성은 마이크론이 ‘한 수 위’”다만 성장성 측면에서는 승자가 바뀝니다. 마이크론의 매출 증가 속도는 메모리 반도체 업계에서 가장 가파른 곡선을 그리고 있는데요. 올해 분기별 매출은 1분기 136억 달러(약 18조원), 2분기 239억 달러(약 32조원), 3분기 415억 달러(약 56조원)를 기록했으며, 4분기에는 500억 달러(약 67조원)에 이를 것으로 전망됩니다. 장기 투자자들이 주목할 대목은 따로 있습니다. 마이크론 경영진은 최소 구매 조건이 붙은 ‘테이크 오어 페이(take-or-pay, 미인수 시에도 대금 지급)’ 방식의 계약 16건을 체결했으며, 이를 통해 확보한 최소 보장 매출만 약 1000억 달러(약 134조원)에 이릅니다. 여기에 고객사로부터 받은 보증금과 재무적 약정 규모도 220억 달러(약 29조원)에 달합니다. 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 “반도체 공급 부족 현상은 2027년 이후에도 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 반면 SK하이닉스의 2026년 2분기 잠정 매출은 전년 동기 대비 256.8% 늘어난 79조 3200억원을 기록했지만, 증권가 전망치였던 84조 1200억원에는 미치지 못했습니다. “주주환원은 SK하이닉스 우세”주가 변동성과 리스크, 주주환원 정책 측면에서도 두 기업은 대조적인 모습을 보입니다. 마이크론 주가에는 이미 상승 사이클의 상당 부분이 반영돼 있습니다. 최근 5년간 1313%나 급등한 종목인 만큼, 차세대 HBM4 수율이 기대에 못 미치거나 올해 설비투자 금액이 예상치인 270억 달러(약 36조원)를 초과할 경우 큰 폭의 주가 조정을 겪을 위험도 안고 있습니다. 반면 SK하이닉스는 주가 변동성이 더 높고, 미국예탁증권(ADS) 거래 시 원화 환율 변동 위험에도 노출돼 있습니다. 하지만 지난 8월 19일 40조원 규모의 자사주 매입 및 소각 프로그램을 앞당겨 시행하겠다고 발표했으며, 잉여현금흐름의 50% 이상을 주주에게 환원하겠다는 적극적인 목표도 제시했습니다. 여기에 1.34%의 배당수익률까지 더해지면서 배당과 자사주 매입을 포함한 주주환원 측면에서는 SK하이닉스가 한층 매력적인 종목으로 평가받습니다.

이재명 대통령의 프랑스 국빈 방문을 계기로 삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI와 반도체 설계·제조에 특화된 자체 AI 모델을 구축한다. 미스트랄의 30억 유로(약 4조 9000억원) 규모 투자 유치도 주도하며 기술 협력과 지분 투자를 동시에 추진한다. 지난해부터 오픈AI 및 앤트로픽 등 미국 AI ‘빅2’와 전략적 협력을 강화한 데 이어 유럽의 소버린 AI 시장과 차세대 AI 인프라 수요까지 겨냥한 행보로 풀이된다. 이 대통령은 8일(현지시간) 파리에서 열린 한·프랑스 비즈니스 라운드테이블에 참석해 공동의 가치와 신뢰를 바탕으로 한 양국 간 경제협력의 중요성을 강조했다. 행사에는 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 양국 기업인 20여명과 정부 관계자 등 총 30여명이 참석했다. 삼성전자는 이날 미스트랄과 전략적 파트너십을 맺고 디바이스솔루션(DS)부문의 반도체 기술·제조 데이터와 미스트랄의 AI 기술을 결합한다고 밝혔다. 양사는 DS부문 데이터에 최적화된 AI 모델을 공동 개발해 데이터 분석과 결함 예측, 공정 최적화에 단계적으로 적용한다. 반도체 업무에 맞춘 AI 플랫폼과 운영 체계도 함께 구축한다. 기술 협력을 장기적인 사업 관계로 이어가기 위한 지분 투자도 단행했다. 삼성전자는 미스트랄의 30억 유로 규모 시리즈D 투자 라운드를 주도했다. 삼성전자의 투자 규모는 1조원 미만인 것으로 알려졌다. EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자자인 PSG에쿼티도 공동 주도했다. 미스트랄은 이번 투자로 210억 유로(약 34조원) 이상의 기업가치를 인정받았다. 1년 전 120억 유로의 두 배에 가까운 수준이다. 2023년 설립된 미스트랄은 유럽 기술기업 사상 최대 규모의 지분 투자라고 설명했다. 양사가 공동 개발할 AI의 핵심은 반도체 데이터를 외부로 내보내지 않고 안전하게 활용할 수 있다는 점이다. AI 모델을 외부 클라우드가 아닌 삼성전자의 자체 서버와 데이터센터에 설치해 운영하는 ‘온프레미스’ 방식으로 구축한다. 방대한 공정 데이터를 AI 학습과 분석에 활용하면서도 국가 핵심기술의 유출 위험을 줄일 수 있다. 미스트랄은 고객이 모델을 직접 수정·운영할 수 있는 ‘오픈웨이트’를 강점으로 내세워 왔다. 자체 데이터와 업무 도구, 규제 준수 요건을 유지하면서 AI를 도입할 수 있어 데이터와 인프라를 직접 통제하려는 소버린 AI 수요와 맞닿아 있다. 양사는 이번 투자에 앞서 반도체를 고리로 협력 가능성을 타진해 왔다. 아르튀르 멘쉬 미스트랄 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 지난 4월 삼성전자 화성캠퍼스를 찾아 전영현 DS부문장과 AI 반도체 공급망 및 기술 협력 방안을 논의했다. 이번 파트너십을 계기로 협력을 메모리와 파운드리, 로직 등 DS부문 전반으로 넓히고 향후 고객사와 협력사까지 연결하는 AI 반도체 생태계를 구축할 계획이다. 미스트랄의 AI 인프라 확대는 삼성전자에 새로운 반도체 공급 기회도 열어줄 수 있다. 미스트랄은 2030년까지 유럽에서 최대 1기가와트(GW) 규모의 소버린 AI 컴퓨팅 용량을 확보할 계획이다. AI 가속기와 데이터센터에 필요한 고대역폭메모리(HBM), D램, 낸드뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징까지 삼성전자의 사업과 접점이 넓다. 미스트랄의 AI를 반도체 제조에 활용하는 동시에 성장에 필요한 반도체를 공급하는 양방향 협력이 가능하다는 의미다. 미스트랄과의 협력은 삼성전자가 글로벌 프런티어 AI 기업들과 넓혀 온 협력 관계의 연장선이기도 하다. 삼성전자는 지난해 10월 오픈AI와 전략적 파트너십을 맺고 대규모 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’의 전략적 메모리 파트너로 참여했다. 지난 5월엔 앤트로픽의 시리즈H 투자에 참여해 ‘전략적 인프라 파트너’로 이름을 올렸다. 오픈AI·앤트로픽과 반도체 공급 중심으로 협력했다면, 미스트랄과는 AI를 반도체 연구개발과 제조에 직접 활용하는 데까지 범위를 넓혔다. ASML은 지난해 미스트랄에 13억 유로를 투자해 지분 약 11%를 확보하며 당시 최대주주에 올랐다. 삼성전자도 미스트랄에 투자하는 동시에 이 회사의 AI를 반도체 생산성 향상에 활용한다는 구상이다. 전 부문장은 “미스트랄과 반도체에 특화된 AI 모델과 플랫폼을 구축해 AI 기반 혁신의 새로운 기준을 만들겠다”고 말했다. 멘쉬 CEO도 “AI가 첨단 기술이 만들어지는 방식을 재정의하고 있다”며 반도체 설계·제조 분야의 발전에 기여하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 세계 최대 노광장비 기업인 ASML과 손잡고 업계 최초로 고 개구수(High-NA) 극자외선(EUV) 장비를 D램 제조에 도입한다. 일본에는 첨단 패키징 연구거점을 구축하며 전후 공정 경쟁력을 끌어올리는 투트랙 전략을 펼치는 모습이다. 삼성전자는 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄’에 참여해 차세대 12인치 포토마스크 공동 개발에 나선다고 8일 밝혔다. 컨소시엄은 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 12인치 포토마스크 개발과 관련한 공동 연구 및 표준 개발 등을 추진할 예정이다. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 새긴 틀로, 노광 장비를 통해 웨이퍼에 회로를 전사하는 반도체 전공정의 핵심 부품이다. 12인치 마스크를 적용하면 한 번에 더 넓은 면적의 회로를 형성할 수 있어 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있다. 2028년까지 첨단 D램 제조에 ASML의 고 개구수 EUV 도입도 추진한다. 고 개구수 EUV는 기존 EUV보다 빛의 개구수(NA)를 높여 더 미세한 회로를 구현할 수 있는 차세대 노광 기술이다. 개구수가 높을수록 노광장비의 렌즈가 빛을 넓은 각도로 모아 미세한 회로를 한 번에 그릴 수 있다. 차세대 D램의 미세화 경쟁에 선제적으로 대응하는 동시에 고 개구수 EUV의 제조 공정 안정성을 조기에 검증해 양산 체계에 안착시킨다는 계획이다. 후공정 분야에서는 일본에 첨단 반도체 패키징 연구거점인 ‘어드밴스드 패키지 랩’(APL)을 개소하며 기술 경쟁력 확보에 나섰다. 일본의 탄탄한 반도체 소재·장비 생태계를 기반으로 개발 단계부터 일본 기업들과 협력해 차세대 기술을 확보하겠다는 구상이다. 지난 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투자해 구축한 APL은 삼성전자의 메모리·로직 기술과 일본의 소재·부품·장비 기술을 연결해 차세대 패키징 소재와 공정 등을 공동 개발·검증하는 역할을 맡는다. 2027년까지 APL 연구인력을 100명 이상으로 확대해 요코하마를 글로벌 첨단 패키징 연구개발(R＆D) 거점으로 육성한다는 계획이다.

자는 척했던 거인창신메모리, 5년 내 판도 엎을 것국가 빅펀드, 수십조원 씨앗 뿌려IPO로 시장에서 자본 회수 모델DDR4 반값에 뿌리며 시장 잠식삼전닉스, 멈추는 순간 따라잡혀AI 응용시장에 사활 거는 中14억 인구와 데이터 원석이 무기AI로 제조업 전환, 생산성 극대화2500명 필요했던 공장, 로봇 대체불도 끄고 사람도 없이 밤새 가동원가절감해 제조업 세계 1위 목표한국의 대응방안은한국 제조업·미국 빅테크 손잡고중국처럼 생산 원가 낮춰 생산을반도체·배터리·바이오 최종 보루규제·주52시간 근무 등 타개하고고품질·고신뢰 첨단 공급자 돼야인공지능(AI) 시대의 총아인 반도체와 휴머노이드 로봇 분야에서 중국이 무섭게 부상하고 있다. 최근 중국경제전문가인 전병서 중국경제금융연구소장을 만나 중국 반도체·AI 굴기의 비결, 한국 반도체의 갈 길 등에 대해 이야기를 나눴다. 전 소장은 “최근 반도체 초호황은 미중 갈등에서 우리가 어부지리를 얻은 것으로 실력으로 착각하면 안 된다”며 “미국도 중국도 못 하는 고품질·고신뢰의 첨단 기술 공급자 포지션을 확보하는 것이 한국의 생존 전략”이라고 강조했다. ●유일하게 中 앞선 반도체, 기술 격차 3년 -창신메모리(CXMT)가 최근 상하이 증시에 상장해 시가총액 1위(약 770조 원)에 올랐다. “잠자던 거인이 깨어난 게 아니라, 사실 자고 있던 척했던 거다. 지금은 세계 4위지만 5년 안에 판도가 뒤집힐 것이다. 현재 우리와 기술 격차는 범용 D램은 3년, HBM은 5년 격차, 이 숫자를 편하게 볼 수 있는 한국 기업은 없다. 올해 2분기 CXMT의 D램 점유율은 불과 1년 만에 4%에서 10%로 2.5배 뛰었다. 반도체 슈퍼사이클이 CXMT에 자금과 자신감을 동시에 선물했다. 호황의 과실이 경쟁자를 키우는 아이러니가 벌어지고 있다.” -중국 반도체 산업이 ‘국가 보조금’에서 ‘증시 활용’으로 전략을 바꿨나. “씨앗은 국가가 뿌리고 열매는 시장이 따가는 구조다. 1단계는 국가 빅펀드가 수십조원을 쏟아 기술 기반을 닦는 것, 2단계는 기업공개(IPO)로 자본을 회수하는 것이다. CXMT는 666억 위안, YMTC는 330억 위안을 증시에서 확보할 예정이다. 리스크는 국가가, 수익은 시장이 가져간다. 반도체에 이어 로봇까지 이 공식이 반복된다. 더 교묘한 건 글로벌 자본을 끌어들여 외국 투자자들이 중국 반도체에 돈을 넣게 만들면, 미국도 함부로 제재하기 어려워지는 구조를 만든다는 점이다. 외국 돈이 들어오면 미국도 쉽게 손을 못 댄다.” -CXMT가 삼성전자·SK하이닉스에 실질적으로 영향을 미칠 시점은. “범용 D램 기술 격차 3년, 실적 타격은 5년, 달력을 보면서 긴장해야 할 숫자다. CXMT는 지금 DDR4를 반값에 뿌리며 시장을 잠식 중이다. 가격전쟁은 이미 시작됐고, 한국에 남은 방어선은 HBM뿐이다. 삼성과 SK하이닉스가 HBM4, HBM4E에 자원을 집중하고 범용 D램 의존도를 줄이는 것 외에 선택지가 없다. 중국이 쫓아올 수 없는 속도로 계속 앞으로 달아나야 한다. 멈추는 순간 따라잡힌다.” -HBM 경쟁에서 중국은 아직 못 따라오고 있는데. “5년 격차의 기술 해자(진입 장벽), 지금은 든든해 보이지만 해자도 메워진다. HBM은 단순 반도체가 아니라 패키징·적층 공정이 결합된 복합 기술이다. 2030년 이전에 판도가 뒤집힐 가능성은 낮다. 그러나 중국이 HBM3를 양산하는 순간, 한국은 HBM4E와 HBM5로 이미 올라서 있어야 한다. 기술 우위란 결국 속도 경쟁이다. 앞서가고 있다는 안도감이 가장 위험하다.” -최근 반도체 호황은 우리 기업의 실력 아닌가. “운을 실력으로 오판하는 착각이다. 미중이 싸우는 바람에 우리한테 황금비가 내린 것이다. 미국의 대중 반도체·AI 제재가 없었다면 지금의 초과수요는 절반도 되지 않았을 것이다. 우리가 어부지리를 얻은 셈이다. 단군 이래 최대의 지정학적 횡재를 실력으로 포장하는 순간 판단이 흐려진다. 지금 대비해야 할 건 반도체 가격 하락이다. 부동산 폭락보다 더 빠르고 더 깊을 수 있다.” -중국의 AI모델 딥시크가 전 세계에 충격을 줬다. “딥시크가 증명한 건 단순하다. 돈 많이 쓴다고 이기는 게임이 아닐 수 있다는 것이다. 중국 AI 기업들은 오픈AI·구글과 어깨를 나란히 할 수 있는 모델을 연달아 내놓고 있다. 미국은 물량으로, 중국은 저비용 효율로 싸운다. 다만 추론 극한·에이전트 AI·멀티모달 최전선에서는 미국이 여전히 6~12개월 앞서 있다. AI는 1등이 독식하는 시장이다. 그 격차가 작아 보여도 결정적이다.” -중국은 AI보다 기존 산업에 AI를 활용하는데 적극적인데. “중국은 이걸 ‘AI플러스’라 부른다. AI 모델 전쟁에서 이기기 어려우면 AI 응용 시장에서 이기겠다는 전략이다. 14억 인구와 세계 최대 제조업이 데이터 원석이다. 제조·물류·농업·의료에 AI를 입히면 데이터가 폭발하고 AI 성능이 다시 올라가는 선순환이 생긴다. 제조업의 AI 전환을 통해 생산성을 높이겠다는 전략이다. 중국 수출이 금지된 최첨단 그래픽처리장치(GPU)가 없어도 산업적인 응용은 중간급 칩으로 충분히 작동한다. 싸움터를 자신에게 유리한 곳으로 옮긴 것이다.” ●저비용 두뇌·몸통 단 中휴머노이드 -AI플러스로 어떻게 생산성을 높일 수 있나. “작년에 중국의 가전제품을 만드는 공장을 다녀왔다. 과거 2500명이 돌리던 라인을 지금은 로봇과 자율 운반차가 대신한다. 불도 끄고 사람도 없이 밤새 돌아가는 공장, 이른바 ‘다크팩토리’(Dark Factory)다. 현재 중국에서 수백 개가 가동 중이다. 중국이 노리는 건 AI로 생산원가를 절반으로 자르는 것, 제조업 세계 1위를 기술이 아닌 원가절감으로 굳히는 것이다. AI를 목적이 아니라 돈 버는 수단으로 본다.” -중국의 AI플러스 전략이 한국에는 어떤 영향을 줄까. “AI플러스의 최대 피해자는 한국이다. 반도체 빼고 제조업에서 중국을 앞서는 분야가 사실상 없는 상황에서, 중국이 다크팩토리로 인건비를 0에 수렴시키고 원가를 40~50% 낮추면 한국 제조업은 직격탄을 맞을 수 밖에 없다. 경고음은 울리고 있지만 한국은 듣지 못하고 있다.” -우리 제조업에서도 AI를 활용할 방안이 있다면. “한국이 미국에 무역 합의에 따른 3500억 달러를 투자해도 원금 회수가 쉽지 않다. 그 해법으로 산업 데이터를 많이 확보한 한국의 제조업과 미국의 빅테크가 손 잡고 중국처럼 생산원가를 낮춘 제품을 생산하는 것이다. 예를들어 현대차와 오픈AI, 삼성전자와 클로드, SK하이닉스와 구글이 손잡고 ‘한국형 AI플러스’를 만드는 것이다. 먼저 한국에서 다크팩토리를 만들어 원가가 50% 절감되는 것을 보여주는 시범사업을 한 뒤 미국에 이런 공장을 짓는 것이다.” -중국 로봇 기업 유니트리도 상장해 주가가 폭등했다. “1600만 원짜리 휴머노이드가 로봇 시장의 문법을 바꿨다. 테슬라 옵티머스보다 싸고 더 많이 찍어낸다. 유니트리 G1은 글로벌 가격 파괴를 선도하며 전 세계 휴머노이드 시장의 32%를 장악했다. 중국의 강점은 부품 공급망이 전부 국내에 있다는 점이다. 모터·배터리·센서·액추에이터 등 핵심 부품을 외국에서 조달할 필요가 없다. 글로벌 휴머노이드 설치 시장 상위 4개사가 전부 중국 업체다. 로봇 시장을 만든 것도, 지배하는 것도 중국이다.” -중국 휴머노이드 밸류체인이 세계에 주는 영향력은. “딥시크라는 저비용 두뇌에 유니트리라는 저비용 몸통, 이 조합이 ‘피지컬 AI’ 양산 시대를 열고 있다. 모터·배터리·AI 모델·로봇 프레임까지 밸류체인이 중국 안에서 완결된다. 외부 의존도가 거의 없다. 역설적으로 이 지점이 한국의 기회다. 서방 기업들이 중국산 하드웨어를 꺼리는 상황에서, 자동차·정밀기계 기반을 갖추고 신뢰성과 공급망 안정성을 증명할 수 있는 한국이 믿을 수 있는 대안으로 부상할 수 있다.” -미국 제재에도 중국의 반도체·로봇 기술이 향상되는 이유는. “미국 제재가 오히려 자립을 강요했다. 화웨이가 미국 칩 공급이 끊기자 기린 칩을 스스로 만든 게 상징적이다. 위기를 기회로 바꾼 게 아니라, 다른 선택지가 없었던 거다. 그 결과 중국 반도체 엔지니어 수는 5년 만에 3배 이상 늘었다. 공대생이 의대생보다 대우받는 나라, 그 선택이 지금의 기술력을 만들었다. 현재 반도체 자립도 33%, 로봇 자립도 55~65%다. 제재의 역설이다.” ●수명 다한 전략적 모호성 버려야 -이대로면 우리 기업이 코너에 몰리지 않을까. “가마솥의 개구리가 물이 뜨거워지는 걸 모르듯, 위기는 천천히 온다. 철강·조선·가전·화학은 이미 중국에 내줬다. 반도체·배터리·바이오가 마지막 보루인데, 이마저 내주면 한국의 수출 경쟁력은 해체된다. 다음 세대 기술인 HBM5·차세대 배터리·바이오신약에 지금 당장 베팅해야 한다. 중국보다 1~2세대 앞서 있으면 가격이 아닌 기술로 싸울 수 있다. 규제·주 52시간 근무·데이터·벤처자본 등 발목을 잡는 구조를 빨리 타개해야 한다.” -미중패권 시대 한국은 어떤 스탠스를 취해야 하나. “전략적 모호성은 수명이 다했다. 이제는 선택적 명확성의 시대다. HBM·AI 반도체·첨단 방산은 미국 동맹 체계 안에서만 움직여야 한다. 그러나 경제와 시장에서는 중국과의 실용적 관계를 끊을 수 없다. 중국은 여전히 한국 최대 수출처다. 등을 돌리는 건 전략이 아니라 자해다. 미국도 중국도 독자적으로 할 수 없는 것, 고품질·고신뢰의 첨단 부품 공급자 포지션을 선점하면 양쪽 모두에게 없어서는 안 되는 나라가 된다.” -오래전부터 중국을 지켜봤다. 느끼는 점은. “중국은 느리다는 편견은 착각이었다. 20년 전 중국 공대생은 100만 명이었다. 지금은 이공계 졸업생만 480만 명, 한국 전체 대학생보다 많다. 중국 기업가들의 위기의식은 한국보다 훨씬 날이 서 있다. ‘내일 망할 수 있다’는 공포가 혁신을 만든다. 실패해도 다시 하는 집요함이 있다. 한국은 대기업 시스템에 안주하는 경향이 있다. 중국 지도자들은 45일에 한 번씩 AI·빅데이터 등 첨단 산업을 함께 공부한다. 국가 장기 산업전략을 세우고 일관성 있게 밀어붙인다. 한국은 정권이 바뀔 때마다 전략이 흔들린다. 그 차이가 지금의 격차를 만들었다.” ■ 전병서 중국경제연구소장은 중국 칭화대에서 석사, 푸단대에서 박사학위를 받았다. 대우경제연구소에서 반도체와 IT애널리스트로 17년간 일했다. 대우증권 상무, 한화증권 전무를 역임한 이후 20년여간 중국 경제와 금융을 연구하고 있다. 성균관대 중국대학원, 중앙대 경영전문대학원에서 MBA학생들을 가르치고 있다. 저서로는 ‘금융대국 중국의 탄생’, ‘기술패권시대의 대중국 혁신전략’, ‘한국반도체 슈퍼乙전략’,‘차이나 퍼즐’ 등이 있다. 최광숙 대기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 앞으로 그래픽처리장치(GPU) 40만개가 추가로 가동될 것이라고 예고했다. 오픈AI의 최신 인공지능(AI) 모델 ‘GPT-6 아스트라’ 학습에 이미 블랙웰 GPU 10만개 이상이 투입된 데 이어 AI 개발에 동원되는 반도체 규모가 수십만개 단위로 커지고 있다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 덩달아 늘면서 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 실적 기대도 높아지고 있다. 황 CEO는 6일(현지시간) 엑스(X)에 아스트라가 10만개 이상의 블랙웰 GPU로 학습됐다며 “범용인공지능(AGI)이 도래했다”고 평가했다. AGI는 인간이 수행하는 대부분의 지적 업무를 폭넓게 해낼 수 있는 수준의 AI를 뜻한다. 이어 “앞으로 40만개의 GPU가 추가로 가동될 것”이라고 밝혔다. 40만개의 구체적인 투입처와 가동 시점은 밝히지 않았다. GPU 성능이 빠르게 향상되는 ‘황의 법칙’이 이어지고 있지만 성능 개선이 수요를 줄이기는커녕 더 큰 모델과 더 많은 연산을 불러오며 외려 GPU와 HBM의 수요가 커지는 상황이다. GPU 투입량 증가는 곧 HBM 수요 확대와 연결된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 대량의 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 메모리로, 블랙웰을 비롯한 AI 가속기에 필수적으로 탑재된다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 HBM 생산량도 빠르게 늘고 있지만 수요 증가 속도를 따라잡기에는 부족하다는 전망이 우세하다. 트렌드포스는 내년 HBM의 총 메모리 용량 기준 출하량이 올해보다 50~60% 늘어나도 공급 부족이 이어질 것으로 내다봤다. 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 차세대 ‘루빈 울트라’에 당초 검토하던 12단 HBM4E뿐 아니라 적층 수를 낮춘 8단 HBM4E와 8·12단 HBM4 등 여러 구성을 검토하고 있다. 내년 D램 공급 부족과 고적층 HBM4E의 초기 수율, 인증 일정 등을 고려해 한정된 메모리로 더 많은 GPU를 생산하기 위한 선택지를 넓히고 있다는 분석이다. 엔비디아가 GPU당 HBM 탑재량까지 조정하는 방안을 검토하는 것은 HBM 공급 압박이 그만큼 크다는 의미이기도 하다. AI 인프라 투자가 수십만개의 GPU를 추가로 흡수하는 상황에서는 이런 조정이 전체 HBM 수요 감소로 이어지기보다 GPU 공급 확대를 뒷받침할 가능성이 크다. 수요 확대의 직접적인 수혜가 예상되는 곳은 삼성전자와 SK하이닉스다. 카운터포인트리서치가 지난 3일 발표한 자료에 따르면 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 점유율 50%로 1위를 차지했고 삼성전자는 1분기 21%에서 33%로 점유율을 높였다.

글로벌 메모리 반도체 시장을 주도하는 ‘반도체 빅3’(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 주가가 최근 몇 달 새 고점 대비 큰 폭으로 떨어지면서 시장에 불안감을 드리우고 있습니다. 일각에서는 이번 하락세를 두고 과거처럼 긴 불황이 찾아오는 신호로 해석하기도 합니다. 그러나 반도체 시장의 규칙 자체가 과거와 달라진 만큼 이번 하락은 단기적인 숨고르기에 불과하다는 반론도 만만치 않은데요. 인공지능(AI) 인프라 구축이라는 구조적 변화가 시장을 떠받치고 있어, 짧게 끝났던 과거의 호황·불황 주기와는 결이 다르다는 분석입니다. 고대역폭메모리(HBM) 생산이 좀처럼 늘어나기 어려운 구조인 데다 기업들이 장기 공급 계약으로 안전판을 마련하고 나선 만큼 이번 호황이 2028년 이후까지 이어질 수 있다는 것이죠. 고점 대비 일제히 주저앉은 반도체 3사 주가최근 주식시장에서 한국과 미국의 주요 반도체 기업 주가가 최고점을 찍은 뒤 큰 폭으로 떨어졌습니다. 삼성전자는 지난 6월 37만 4500원으로 사상 최고가를 기록한 뒤 34% 가까이 하락해 25만원 선에서 거래되고 있습니다. SK하이닉스 역시 6월 사상 최고가인 298만 7000원을 기록한 이후 반토막 수준인 158만원 선까지 주저앉았습니다. 미국 마이크론 테크놀로지 또한 전날 956달러로 장을 마감했습니다. 6월 사상 최고가였던 1255달러와 비교하면 23% 이상 떨어진 수준입니다. 이처럼 주가가 가파르게 떨어지자 투자자 사이에서는 반도체 호황기가 벌써 끝난 것 아니냐는 우려가 나오고 있는데요. 과거 반도체 시장은 보통 1~2년 동안 가격이 치솟다가, 고객사의 과도한 주문과 제조사의 공장 증설이 이어지면서 결국 공급 과잉으로 가격이 폭락하는 불황을 반복해 왔기 때문입니다. “과거와는 달라…HBM 생산 한계가 관건”하지만 일각에서는 이번 상승장이 과거와 전혀 다른 양상으로 움직이고 있다는 분석을 내놓습니다. 과거에는 스마트폰이나 개인용 컴퓨터 같은 개인 기기 수요가 시장을 이끌었지만, 지금은 인공지능(AI) 시스템 구축이 시장을 주도하고 있기 때문입니다. 빅테크 기업들이 너도나도 AI 주도권을 잡으려고 컴퓨팅 성능을 경쟁적으로 넓히면서 서버용 메모리 수요가 급격히 늘었습니다. 특히 AI 칩에는 고대역폭메모리(HBM)라는 특수 메모리가 주로 들어가는데, 이 HBM을 만드는 과정이 까다롭습니다. 현재는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 기업이 사실상 과점 공급하고 있죠. 게다가 HBM을 찍어내는 데 사실상 필수적인 최첨단 장비를 구하는 것부터가 커다란 장벽입니다. 미 투자전문매체 모틀리풀은 ”HBM을 만드는 데 필요한 첨단노광장비(EUV)는 전 세계에서 네덜란드 기업 ASML 한 곳만 만들 수 있어 생산량을 갑자기 늘리기 어렵다“고 지적했습니다. 게다가 HBM은 같은 저장 용량을 만들 때 일반 메모리보다 웨이퍼를 3배 이상 많이 소모합니다. 웨이퍼는 반도체 칩을 만드는 데 필요한 얇고 동그란 판 모양의 핵심 원재료인데요. 반도체 공장에서 HBM을 많이 만들수록 PC나 스마트폰에 들어가는 일반 메모리를 만들 웨이퍼가 부족하게 되어 결국 반도체 시장 전체의 공급 부족 현상이 일어난다는 설명이죠. 과거처럼 1~2년 만에 호황과 불황을 오가는 게 아니라, 앞으로 수년간 심각한 공급 부족 현상이 이어질 수 있다는 분석이 나오는 이유입니다. “2028년까지 공급 부족 전망…장기 계약 대비”글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스 분석에 따르면, 메모리 반도체 일종인 D램 시장은 2026년에 5.0%, 2027년에는 5.9%의 공급 부족을 기록할 것으로 예상됩니다. 이는 2017년 이후 가장 극심한 물량 부족 상태로, 골드만삭스는 이러한 공급 부족이 2028년 이전에는 풀리지 않을 것으로 내다봤습니다. 반도체 공장을 새로 지어 물량을 늘리는 데만 몇 년이 걸리는 만큼 당분간 시장의 가격 결정권은 메모리를 만드는 생산 업체가 쥐게 된다는 것이죠. 실제로 주요 반도체 기업들의 움직임도 달라졌습니다. 과거와 달리 고객사들과 3년에서 5년에 이르는 장기 공급 계약을 맺기 시작했습니다. 마이크론은 16개 주요 고객사와 2030년까지 가격의 상한선과 하한선을 정한 장기 계약을 맺었으며, SK하이닉스 역시 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들과 대규모 장기 공급 계약을 체결했습니다. 모틀리풀은 “일반적인 메모리 주기는 1~2년 만에 고점을 찍지만 이번 AI 메모리 수급은 이전과 차원이 다른 구조적 변화를 보여준다”며 “SK하이닉스 경영진이 밝힌 것처럼 공급이 수요를 따라잡는 시점은 빠르면 2030년이 될 것”이라고 전했습니다. 주가의 단기 변동성은 커졌지만 반도체 시장을 둘러싼 장기 호황의 틀은 여전히 굳건하다는 설명입니다.

최근 개최된 ‘핫 칩스(Hot Chips) 2026’에서 삼성전자는 다양한 고객사에 맞춤형 고대역폭메모리(HBM)를 제공할 수 있다고 강조했습니다. 그 직후 엔비디아는 자체 커스텀 HBM 메모리 규격인 ‘NVHBM’을 공개했습니다. 타이밍이 맞물려 있어 업계에서는 삼성전자의 NVHBM 참여 가능성에 주목하고 있습니다. 이미 JEDEC의 HBM 표준이 존재하고 현재 HBM4E 샘플이 공급되는 상황에서 엔비디아가 굳이 자체 설계인 NVHBM을 공개한 것은 그래픽처리장치(GPU)를 위한 연산 공간을 확보하고 메모리 대역폭을 늘리기 위한 맞춤형 메모리가 필요했기 때문으로 풀이됩니다. 현재 인공지능(AI) 데이터 센터들은 막대한 전력을 소모하는 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 수만 개에서 수십만 개 돌리고 있습니다. 치솟는 전력 소모와 냉각을 위한 물 공급 부족은 지역 사회의 강력한 반발을 불러일으키고 있습니다. AI 데이터 센터를 운영하는 하이퍼스케일러들은 막대한 운영 비용을 절감하고 주민 반발을 줄이기 위해서라도 더 효율적인 시스템을 필요로 하고 있습니다. NVHBM의 핵심은 현재 공간에 여유가 있는 HBM의 베이스 다이에 본래 GPU가 갖고 있던 메모리 컨트롤러를 옮기는 것입니다. HBM은 D램 다이를 쌓아서 베이스 다이 위에 올리는 구조이기 때문에, 이렇게 만들면 메모리 컨트롤러와 D램의 간격이 줄어들어 전력 소모량은 줄이고 효율은 높일 수 있습니다. 엔비디아에 따르면 HBM4E와 비교해 대역폭은 30% 증가하고 전력 소모는 15% 줄어 GPU의 메모리 병목을 완화하고 효율을 크게 높일 수 있다고 합니다. 엔비디아는 이미 로드맵에서 ‘파인만(Feynman) GPU’에 맞춤형 HBM을 사용할 것이라고 언급했습니다. 따라서 2028년 출시될 파인만 GPU가 NVHBM을 채택한 최초의 GPU가 될 가능성이 높습니다. 여기서 짚어볼 점은 HBM 베이스 다이를 엔비디아가 설계하면서 얻는 이점입니다. 우선 베이스 다이를 하나로 통일하면 각 회사별로 HBM 메모리를 따로 검증하는 대신 표준 규격이 되면서 호환이 쉬워지고 안정성도 높아집니다. 또 메모리 컨트롤러를 메모리 쪽으로 넘기면서 남는 공간에 연산 회로를 추가로 탑재할 수 있게 되어 GPU 성능을 더 높일 수 있습니다. NVHBM은 엔비디아의 NVLink Fusion 파트너들에게도 제공될 예정이어서, 엔비디아 생태계 전체로 영향력이 확대될 수 있습니다. 하지만 동시에 현재는 각 회사가 제조하던 베이스 다이 설계를 엔비디아가 맡게 되어 엔비디아의 영향력이 커질 것이라는 이야기도 나옵니다. 예를 들어 삼성전자는 HBM4에서 자체 설계한 베이스 다이를 삼성 파운드리의 4㎚ 첨단 공정으로 제조해 성능 경쟁에서 우위를 점할 수 있었지만, 앞으로는 그런 차이가 줄어들고 엔비디아의 표준 설계에 따라야 합니다. 더 중요한 것은 만약 HBM 메모리가 급격히 NVHBM 중심으로 재편될 경우 AMD 같은 경쟁자나 맞춤형 AI 가속기를 만드는 업체들을 약화시킬 수 있다는 점입니다. NVHBM을 기술 표준으로 공개해도 엔비디아 GPU와 생태계에 최적화되어 있어 그만큼 엔비디아에 이득입니다. 여기에 엔비디아가 설계를 주도하고 만약 생산까지 담당하면 메모리 제조사들은 D램 다이만 공급하는 형태가 될 가능성도 있습니다. 다만 이런 변화는 현재 강한 협상력을 가진 메모리 제조사들이 쉽게 받아들이기 어려울 수 있습니다. 특히 자체 파운드리를 지닌 삼성 쪽에서 받아들이기 어려운 조건으로 보입니다. 그런 상황까지 가지 않더라도 NVHBM은 GPU의 성능을 높일 수 있는 새로운 기술 표준이면서 동시에 엔비디아의 시장 지배력을 더 강화시키는 도구가 될 가능성이 있어 보입니다. 메모리 빅3와 다른 AI 경쟁사들이 어떻게 대응할지 주목됩니다.

미국 메모리 반도체 기업 마이크론의 대만 공장 노동조합이 성과급 제도 개편을 요구하며 파업을 예고했다. 인공지능(AI) 열풍으로 메모리 반도체 기업들의 실적이 급증하면서 ‘성과급 갈등’이 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 글로벌 메모리 업계로 확산하고 있는 모습이다. 세계 3위 메모리 제조업체인 마이크론의 최대 생산 거점인 대만에서 파업이 현실화 될 경우 이미 공급이 빠듯한 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 수급 불안이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 대만 타오위안과 타이중의 마이크론 사업장 노동자를 대표하는 2개 노조가 지난달 실시한 자체 온라인 설문조사에서 응답 조합원의 80% 이상이 파업을 지지한 것으로 나타났다고 로이터통신이 1일(현지 시간) 보도했다. 마이크론의 2026 회계연도 3분기(3~5월) 매출은 지난해 같은 기간 대비 346% 증가한 414억 6000만 달러(약 57조원)를 기록했다. 마이크론 노조는 2026 회계연도에 기존 성과급과 별도로 직원 1명당 월급 83개월분에 해당하는 일회성 성과급 지급을 요구하고 있다. 이들은 삼성전자와 SK하이닉스의 사례를 거론하며 이들 회사만큼 성과급 지급이 이뤄져야 한다고 주장했다. 올해는 직원 1인당 약 7년 치 월급에 달하는 일회성 성과급을 지급하고 내년부터는 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 활용하라고 요구한 것으로 알려졌다. 마이크론에서 이번 파업이 현실화하면 전 세계적으로 파급력이 클 것으로 보인다. 마이크론은 삼성전자와 SK하이닉스에 이은 세계 3위 D램 업체다. 대만을 세계 최대 생산 기지로 두고 있는 마이크론은 대만에 1조 4000억 대만 달러(약 60조 6500억원)를 투자해 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 생산하고 있다.

인공지능(AI) 열풍으로 한국의 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출 단가가 두 달 새 31% 가량 상승한 것으로 나타났다. AI 연산에 특화된 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘면서 물량뿐 아니라 제품의 고부가화도 뚜렷해진 덕분이다. HBM 등 AI용 메모리 수요가 늘면서 한국의 반도체 수출도 8월 역대 최대치를 기록하는 등 호조세를 이어가고 있다. 1일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 지난 5월 58.21달러에서 6월 69.50달러로 19.4% 올랐다. 7월에는 76.13달러로 9.5% 추가 상승했다. 5월과 비교하면 두 달 만에 30.8% 오른 것이고, 7월의 경우 처음으로 평균 수출단가가 70달러를 넘어섰다. 수출총액과 수량을 살펴보면 7월 수출총액은 100억 8585만 달러로 6월(126억 8218만 달러)보다 20.5% 감소했다. 수출수량 역시 1억 3248만개로 6월(1억 8245만개)보다 27.4% 줄었다. 이에 1개당 평균 수출단가는 69.50달러에서 76.13달러로 9.5% 상승했다. 수출 물량 감소에도 불구하고 개당 수출가치가 높아진 결과다. 최근 메모리 가격이 상승세를 보이고 있지만, HBM의 고부가화는 더욱 두드러진다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 25달러로 전달(24달러)보다 4.2% 상승했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 30.5달러로 전월(30.1달러)보다 1.4% 상승했다. HBM은 AI 연산에 특화된 고성능 제품이라는 점에서 상대적으로 높은 가격과 성장세를 보이는 것으로 분석된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, AI 가속기와 함께 사용되는 핵심 메모리다. 일반 D램보다 높은 기술력이 요구되고 제품 자체의 부가가치도 높다. 업계 관계자는 “D램과 낸드도 AI 데이터센터 수요로 가격이 오르고 있지만, HBM은 AI 가속기에 직접 탑재되는 고부가 제품인 데다 공급업체도 제한적”이라며 “수요 증가가 이어지는 동안에는 범용 메모리보다 가격 상승 압력이 더 크게 나타날 수 있다”고 말했다. 한국 반도체 수출도 AI 메모리 호황을 등에 업고 크게 증가했다. 8월 반도체 수출은 466억 5000만 달러(약 64조 551억원)로 역대 최대치였다. 지난해 같은 달보다 209% 증가했고 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰다. 반도체가 전체 수출을 견인하면서 8월 수출액은 982억 5000만 달러(134조 9365억원)로 지난해 같은 달보다 68.7% 증가했다. 전체 수출액 역시 3개월 연속 900억 달러를 넘겼다. 하지만 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다. 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM3E를 소량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 ‘빅3’가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처진 제품이다. 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM을 비롯한 고성능·고부가 메모리 기술 경쟁에 속도를 내겠다는 전략을 공개했다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 용량·최적화·대역폭·전력·열효율을 높이는 ‘CUBE’ 전략을 공개했다.

연산 속도만 빠르면 병목현상 발생전체 시스템 효율까지도 뒤떨어져브로드컴 ‘맞춤형 AI 인프라’ 확대엔비디아 ‘고속 인터커넥트’ 꺼내전문가 “국내도 SW 상용화 필요” 인공지능(AI) 모델의 규모와 연산량이 급증하면서 AI 인프라 전쟁이 개별 반도체의 성능을 높이는 데서 메모리와 저장장치, 네트워크 등을 하나의 시스템으로 얼마나 잘 연결하느냐를 겨루는 경쟁으로 확장되고 있다. 아무리 연산 성능이 뛰어난 칩을 갖춰도 데이터가 제때 공급되지 않으면 AI 효율이 떨어지기 때문이다. SK하이닉스는 31일 뉴스룸을 통해 “AI는 더 이상 하나의 모델이나 칩만으로 설명되지 않는다”며 AI 시스템의 실제 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하고 이동시키느냐에 달려 있다고 진단했다. AI 연산에 필요한 데이터는 스토리지(저장장치)에 보관됐다가 시스템 메모리를 거쳐 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 가속기와 가까운 메모리로 이동한 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등으로 공급된다. GPU 한 개의 연산 속도가 아무리 빨라도 메모리 대역폭이나 스토리지, 서버 간 네트워크 중 한 곳에서라도 병목이 발생하면 전체 시스템의 처리 속도가 떨어진다. 데이터가 끊김 없이 빠르게 흐르기 위해선 메모리, 스토리지, 네트워크, 전력·냉각 등이 유기적으로 연결돼야 한다는 뜻이다. UC버클리 연구진의 ‘AI와 메모리 월’ 논문에 따르면 지난 20년간 서버의 연산 성능이 2년에 3배씩 높아지는 동안 D램 대역폭은 1.6배, 장치와 장치 사이에서 데이터를 전달하는 인터커넥트 대역폭은 1.4배 증가하는 데 그쳤다. 고속 상승한 칩의 연산 능력에 비해 데이터를 공급하고 옮기는 기술의 발전이 뒤처지면서 ‘데이터 병목’이 AI 성능을 좌우하는 요소로 부상한 것이다. 이에 따라 AI 산업 생태계의 경쟁 방식도 달라지고 있다. 이전까지 반도체, 서버, 네트워크, 클라우드, 스토리지 등의 업체들이 각자 자신의 부품 성능만 높였다면, 최근에는 고객사의 AI 모델과 데이터 종류 등을 고려해 맞춤형 제품을 내놓는 경우가 늘고 있다. 브로드컴은 고객별로 AI 데이터센터 수요에 맞춘 주문형 반도체(ASIC)를 설계하면서 네트워킹과 인터커넥트, 첨단 패키징까지 아우르는 ‘맞춤형 AI 인프라’ 사업을 확대 중이다. AI 가속기 기업의 사업 영역도 커지고 있다. 엔비디아는 GPU뿐 아니라 고속 인터커넥트인 ‘엔비링크’와 중앙처리장치(CPU)·네트워크·소프트웨어까지 아우르는 ‘AI 데이터센터 시스템’으로 사업 영역을 확장했다. 대표 제품이 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU를 엔비링크로 연결한 ‘베라 루빈 NVL72’다. AMD도 지난 7월 72개 GPU를 하나의 컴퓨팅 자원처럼 연결하고 네트워크와 소프트웨어까지 통합한 제품 ‘헬리오스’를 공개했다. 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 “AI 성능을 결정하는 데 칩의 역할은 30~40%이고, 소프트웨어의 비중이 60~70%라고 본다”며 “칩을 잘 팔기 위해선 결국 칩 외의 풀스택 소프트웨어까지 함께 갖춰야 하는 것”이라고 설명했다. 이어 “국내 팹리스 기업들도 칩 성능에만 몰두하기보단 소프트웨어 인력을 확보하며 상용화에 나서야 한다”고 제언했다.

중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 공식화했다. 샤오미의 최신 폴더블폰에도 탑재될 예정이어서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 모바일 D램 시장의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. CXMT는 지난 29일(현지시간) 웨이보를 통해 LPDDR6 메모리가 정식 양산에 들어갔다고 밝혔다. 첫 적용 제품은 샤오미의 ‘18 폴드’로, 오는 9월 출시될 예정이다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 “샤오미의 자체 개발 AI 프로세서 ‘쉬안제 O3’가 CXMT의 LPDDR6을 처음 지원하며 18 폴드에 최초 탑재된다”고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 저전력 D램 규격이다. CXMT는 자사 LPDDR6이 최대 1만 2800Mbps의 전송 속도와 16Gb 용량을 지원한다고 공개한 바 있다. LPDDR6은 온디바이스 인공지능(AI) 연산 성능을 높이는 핵심 메모리로 꼽혀 향후 PC·서버·차량 등으로 활용 범위가 확대될 전망이다. 중국 매체 증권시보는 CXMT의 이번 양산을 세계 최초 LPDDR6 상용화로 평가하며 “중국 메모리 기업이 고사양 메모리 표준에서 처음으로 세계 최초 양산에 성공했다”고 의미를 부여했다. CXMT의 거센 기술 추격에 삼성전자와 SK하이닉스에는 위협이 되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 시장 선점에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료하고 올해 하반기 공급을 예고했다. 삼성전자는 지난 1월 ‘CES 2026’에서 LPDDR6 제품을 공개했지만 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 “CXMT가 올해 말까지 월 30만 장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것”이라며 “이는 전 세계 D램 웨이퍼 생산 능력의 약 13%, 글로벌 비트(Bit) 출하량의 11%에 해당하는 규모로 오는 2028년까지 생산 능력을 월 50만장까지 끌어올릴 것”이라고 내다봤다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.