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  • 젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 “HBM4·파운드리 등 협력 논의”

    젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 “HBM4·파운드리 등 협력 논의”

    삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.
  • 최태원, TSMC 회장과 회동… AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

    최태원, TSMC 회장과 회동… AI 반도체 ‘삼각 동맹’ 강화

    최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장과 회동했다. 엔비디아·TSMC와의 협력을 바탕으로 AI 반도체 ‘삼각 동맹’을 강화하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이 회장과 만나 차세대 AI 기술 동향과 글로벌 AI 생태계 협력 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 강화하기로 뜻을 모았다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재되는 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 웨이 회장 역시 TSMC 연례 주주총회에서 “향후 수년간 TSMC 성장에 대해 확신한다”고 밝혔다. 최 회장은 같은날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 한편, 대만 일정을 마치고 방한하는 황 CEO는 전세기 편에 5일 오후 김포공항으로 입국한 뒤 간단한 방한 소감을 밝힐 것으로 전해졌다. 이후 나흘간 국내 주요 기업 총수와 게임업계 등을 두루 만나며 광폭 행보를 이어간다. 서울 성수동의 한 삼겹살집에서 최 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 주요 기업인들과 만날 것으로 알려졌다. 이 자리에서 HBM과 AI 데이터센터를 비롯해 자율주행, 로봇, 피지컬 AI 등 엔비디아와 국내 기업 간 협력 방안이 폭넓게 논의될 것이라는 관측이 나온다. 황 CEO는 tvN 토크쇼 ‘유 퀴즈 온 더 블럭’에 출연하고, 서울 잠실야구장에서 열리는 두산 베어스 홈경기에서 시구자로 나서는 등 대중 친화 행보에도 나선다. 특히 시구 행사에서는 박정원 두산그룹 회장이 시타자로 선다. 황 CEO는 김택진 엔씨 대표와 크래프톤 장병규 의장 등 주요 게임업계 관계자들을 만나 AI 및 차세대 칩셋 협력 방안 등을 논의할 예정이다. 세계적인 프로게이머 ‘페이커’ 이상혁 선수와의 만남도 추진 중인 것으로 알려졌다. 방한 마지막 날인 오는 8일에는 업스테이지 등 국내 AI·로봇 스타트업 대표들과 비공개 간담회를 가질 예정이다. 이후 서울대 AI연구원과 로보틱스 연구소를 방문하는 방안도 조율 중인 것으로 알려졌다.
  • 5월 수출 877억 달러…반도체 40% 첫 돌파

    5월 수출 877억 달러…반도체 40% 첫 돌파

    한국의 5월 수출액이 877억 5000만 달러(약 132조 2000억원)를 기록하며 월간 기준으로 역대 최고 기록을 썼다. 인공지능(AI) 수요 증가로 수출 ‘일등 공신’ 반도체가 전체 수출액에서 차지하는 비중은 사상 처음 40%를 돌파했다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘5월 수출입 동향’을 발표했다. 5월 총수출액은 지난해 같은 달보다 53.2% 증가했다. 지난 3월 처음으로 월 800억 달러를 돌파한 이후 3개월 연속으로 800억 달러를 웃돌았다. 월간 수출액은 지난해 6월 증가세로 전환한 이후 12개월 연속으로 월 최대 실적을 경신했다. 수출 신기록을 견인한 반도체의 수출액은 지난달 169.4% 급증한 371억 6000만 달러를 기록했다. 월 수출액 기준으로 역대 1위 실적이다. 반도체 수출액 역대 최대 기록은 14개월 연속 이어졌다. 전체 수출액에서 차지한 비중은 역대 최고치인 42.3%에 달했다. 메모리 고정가격은 1년 새 DDR5 16Gb 682%(4.8달러→37.5달러), 낸드 128Gb는 807%(2.92달러→26.5달러) 올랐다. 메모리 반도체 수출액은 D램이 369.8%, 낸드가 206.8% 증가했다. AI 서버용 SSD 수요 증가로 컴퓨터 수출도 290.7% 늘었다. AI 데이터센터 확대 영향으로 비철금속은 41.5%, 전선 수출은 13.3% 증가했다. 반면 자동차(-5.9%)·철강(-2.1%)·일반기계(-6.3%) 등은 중동 전쟁으로 인한 물류 차질과 미국 관세 영향 등으로 감소했다. 무역수지는 269억 5000만 달러로 16개월 연속 흑자를 달성했다. 1~5월 누적 무역수지는 1019억 1000만 달러로 기존 최고인 2017년 952억 달러 기록을 이미 경신했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “수출은 반도체를 제외해도 16.4% 증가했다”며 “현 추세라면 연간 1조 달러 수출도 불가능한 수치가 아니다”라고 밝혔다.
  • 삼성전자, 車 메모리 첫 1위… 마이크론 꺾고 ‘질주’

    삼성전자, 車 메모리 첫 1위… 마이크론 꺾고 ‘질주’

    삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S&P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.
  • 삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…시총 첫 2000조원 돌파

    삼성전자, HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하…시총 첫 2000조원 돌파

    삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.
  • 삼성전자, 전작보다 20% 빠른 HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하

    삼성전자, 전작보다 20% 빠른 HBM4E 12단 샘플 세계 첫 출하

    삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다.
  • 반도체 ‘죽음의 사이클’ 없다… “공급난 2028년 상반기까지”

    반도체 ‘죽음의 사이클’ 없다… “공급난 2028년 상반기까지”

    “2029년 완만한 다운사이클 예상과거와 같은 급락 아닌 연착륙”1분기 D램 매출 1000억弗 육박HBM 필두로 사상 최고치 기록 극심한 호황과 불황의 반복으로 글로벌 메모리 반도체 산업을 짓눌러온 ‘죽음의 사이클’이 막을 내리고 있다는 진단이 나왔다. 메모리 반도체가 인공지능(AI) 시대의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 대체 불가 부품으로 진화하면서 불황 때도 급격한 충격 대신 완만한 연착륙이 예상된다는 것이다. 삼성전자, SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 생산 기업은 모두 시가총액 1조 달러(약 1500조원) 클럽에 입성했다. 27일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 HBM을 포함한 글로벌 D램 매출은 전 분기 대비 80% 증가한 970억 달러(약 133조원)로 집계됐다. 1000억 달러에 육박하는 사상 최고치로, 지난해 동기 대비 260% 급증했다. 삼성전자가 38%의 시장 점유율로 선두를 지켰다. 2위는 SK하이닉스(29%)였고, 미국 마이크론이 22%의 점유율로 3위를 유지했다. 4위인 중국 CXMT의 점유율도 8%로 전년 동기(3%) 대비 두 배 이상 늘었다. 카운터포인트리서치는 “올해 1분기 D램 시장은 전례 없는 수요 확대가 성장을 견인했으며, 분기 중 메모리 가격 역시 역대 최고 수준을 기록했다”며 “HBM과 AI 데이터센터 인프라 내 고성능 저전력 D램(LPDDR5) 탑재량 확대도 성장의 핵심 요인으로 작용했다”고 분석했다. 이런 호황이 기존 예상보다 더 길게 이어질 것이라는 전망도 적지 않다. 인베스팅닷컴에 따르면 글로벌 투자은행(IB) UBS는 최근 리포트를 통해 “AI 인프라 투자 확대로 인해 메모리 공급 부족 현상이 2028년 상반기까지 지속될 것”이라고 전망했다. 기존에는 내년 말까지 공급 부족 현상이 지속될 것으로 봤는데 6개월 가량 늦춘 것이다. 이어 UBS는 “2029년에 완만한 다운사이클이 올 것”이라며, 과거와 같은 급격한 추락이 아닌 장기 호황 속 연착륙을 예상했다. 이미 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사의 HBM 물량이장기 계약을 통해 향후 3년 치가 모두 완판됐다는 것을 근거로 들었다. 수요 예측 실패에 따른 가격 폭락 등이 발생할 유인이 적다는 분석이다. 메모리 반도체 산업은 메모리 반도체가 표준화된 규격에 맞춰 대량 생산되는 범용품 성격이 짙었다. 반면 엔비디아 등 빅테크 기업의 AI 가속기에 탑재되는 HBM은 고객사의 요구에 맞춰 고도의 최적화 및 커스터마이징을 거쳐야 하는 핵심 부품이어서 단기간에 대체 생산이 불가능한 구조다. 마이크론, SK하이닉스 등도 이런 분석에 힘입어 연달아 시가총액 1조 달러 클럽에 입성했다. 마이크론은 UBS가 목표 주가를 기존 535달러에서 1625달러로 세 배 이상 상향 조정한 데 따라 26일(현지시간) 뉴욕 증시에서 19.2% 급등한 895.88달러에 장을 마감했다. 종가 기준 시총은 1조 230억 달러로 미 증시 10위권이다. SK하이닉스도 이날 주가가 9.31% 급등하며 장중 시가총액 1조 달러를 넘어섰다. 삼성전자에 이어 국내 기업으로는 두 번째이며, 아시아 기업 중에선 대만 TSMC에 이어 3번째다.
  • ‘ICE’ 품은 HBM… 하이닉스, AI메모리 패권 잡는다

    ‘ICE’ 품은 HBM… 하이닉스, AI메모리 패권 잡는다

    칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.
  • “AI에 숙련된 작업자 노하우 반영이 핵심”

    “AI에 숙련된 작업자 노하우 반영이 핵심”

    한국 ‘제조업의 인공지능(AI) 대전환’(M.AX)을 이끌고 있는 이은호·문형필 성균관대 지능형로봇학과 교수는 “제조 AI는 단순 소프트웨어가 아니라 산업 현장·설비·숙련된 노동과 결합된 국가 제조 경쟁력 이슈”라며 “숙련된 작업자의 암묵지(경험과 학습에서 쌓인 노하우)를 AI에 반영하는 것이 핵심 경쟁력”이라고 밝혔다. ●1.2조 들여 AI팩토리·물류 로봇 개발 두 교수는 최근 세계적인 국제 학술지 ‘네이처 리뷰 전기전자공학’과의 인터뷰에서 “AI만 잘 만든다고 되는 게 아니라 실제 제조 현장 경험과 데이터가 필수”라며 이렇게 밝혔다. 제조 AI는 실시간 센서·AI 판단·로봇 동작까지 긴밀하게 연결돼야 한다. 그런 점에서 챗GPT 같은 생성형 AI가 일상 환경에서 구할 수 없는 실제 공장 데이터 확보와 숙련된 작업자의 노하우는 매우 중요하다. 이 교수는 “숙련된 작업자들의 현장 경험은 문서화되지 않은 경우가 많지만 공정 안정성과 품질에 결정적 역할을 한다”고 강조했다. 두 교수는 정부와 함께 ‘K휴머노이드 얼라이언스’와 ‘AI 팩토리(공장)’ 프로젝트를 추진 중이다. 2030년 상업용 휴머노이드·제조 AI 세계 선도국 도약을 목표로 한국전자기술연구원, LG전자, CJ로지스틱스 등과 물류 로봇·AI 팩토리 기술을 개발하고 있다. 산업통상부는 1500여개 기업·학계·연구기관이 참여하는 M.AX 얼라이언스를 출범하고 올해 예산 1조 2000억원을 투입한다. AI 팩토리·휴머노이드·자율주행차·산업단지 AX 등 11개 분과에서 공정 과정에 AI를 접목하는 제조 AI를 통해 생산성을 극대화하고 자동차·선박 등에 AI를 탑재해 고부가가치 상품을 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 문 교수는 CJ로지스틱스와 컨테이너 화물에서 시간당 2000개 이상의 화물을 자동 하역하고, 검수·분류·포장 등 수작업 의존도가 높은 영역에 비닐 포장까지 자동으로 할 수 있는 물류 로봇 ‘로지봇’을 개발하고 있다. 이 교수는 LG전자와 가전제품의 판금 공정에 AI 기술 자율제조와 품질관리 시스템을 적용하는 협업 플랫폼을 개발 중이다. 불량률을 줄이고 고장을 사전에 예고하고 일관된 품질을 확보하는 것이 목표다. ●AI 제조 기술과 시스템 수출 시대로 이 교수는 25일 서울신문과의 인터뷰에서 M.AX 추진을 위해 현장 데이터와 숙련된 근로자의 노하우가 중요하다고 거듭 밝혔다. 그는 “AI 자율제조 기술과 시스템을 수출해야 할 시대가 오고 있다”며 “제조 현장에 다양한 데이터가 존재하는 한국은 대체 불가능한 협력자가 돼야 한다”고 강조했다. 이어 “숙련 작업자의 노하우를 AI로 이식하는 과정이 필요하다”며 “아무리 AI가 확산해도 생산성이 높은 숙련공(베테랑)의 노하우는 대체할 수 없고 은퇴 이후 재고용돼 더 대접받게 될 것”이라고 말했다. 이어 “숙련공이 수십 년간 쌓은 경험·노하우를 모아 AI로 객관화하고 데이터화해 새 인력이 이어갈 수 있도록 해야 한다”고 강조했다. 같은 맥락에서 숙련된 근로자들의 파업 예고로 사회적 혼란을 겪었던 삼성전자의 경영 리스크도 어느 정도 해소될 것으로 내다봤다. 이 교수는 “삼성전자의 범용 D램은 M.AX로 대체 가능하다”며 “창의적이고 비정형적인 업무에 인력 투입을 늘리는 게 중요하지만 한국은 현재 기술 문제보다 노사 간 협력 이슈가 더 큰 것 같다”고 지적했다.
  • “연구직이 메모리 생산직보다 성과급 낮아”…삼성전자 ‘노노갈등’ 후유증

    “연구직이 메모리 생산직보다 성과급 낮아”…삼성전자 ‘노노갈등’ 후유증

    삼성전자 노사가 2026년 임금협상에 대한 잠정합의안을 도출해 조합원 대상 찬반투표를 앞둔 가운데 성과급 격차에 대한 노노 갈등이 이어지고 있다. 부문 간 성과급 격차가 10배에 달할 것으로 추산되면서 메모리 생산직과 다른 부문 또는 비메모리 연구직 간의 갈등도 나타나고 있다. 22일 직장인 커뮤니티 앱 ‘블라인드’에는 성과급이 상대적으로 낮게 책정된 삼성전자 연구직 직원들의 한숨 섞인 글이 여러 건 올라왔다. 한 삼성전자 직원은 “연구하고 싶어서 괜히 연구소 왔다가 메모리보다 성과급 작게 받는다”면서 “인생 실패한 것 같아서 집 밖을 못 나가겠다”고 적었다. 이 글에 또 다른 삼성전자 직원도 “연구소에서 D램 개발만 했는데 메모리 생산직보다 덜 받는 게 맞느냐, 진짜. 지금까지 특별보너스 가지고 몇백만원 덜 준 것도 짜증 나는데, 이제는 몇 억을 덜 받으라고?”라고 한탄했다. 이에 원 글쓴이는 “우리가 (연구개발로) 80% 만든 거 저긴(생산직) 딸깍만 하는데 우린 (생산직 성과급의) 70% 받네”라며 “초상집 분위기”라고 답글을 달았다. 다른 이용자가 “힘내라. 연구소가 많이 받기를 바랐는데”라고 하자 원 글쓴이는 “반도체연구소는 패배자들 집합소”라고 탄식했다. 원 글쓴이는 이날 오후 2시 12분부터 27일 오전 10시까지 진행되는 잠정합의안 찬반 투표에서 반대표를 던질 것이라고 밝혔다. 또 다른 삼성전자 직원은 ‘대한민국의 미래는 더 암울해졌다’는 제목의 글에서 “기술로 먹고사는 회사에서 연구자들이 파업하는 경우를 본 적 있느냐”면서 “파업은 당장 눈에 보이는 피해를 끼칠 수 있는 제조라인에서 해야 영향력이 크다. 그렇기에 대부분의 제조 공장을 베트남 등 해외에 둔 무선사업부는 파업의 동력이 없다”고 했다. 이어 “기술연구 부서의 메모리 최적화 석박사 연구원보다 반도체 생산라인의 고졸 사원 1년 차가 2억원을 더 받는다”면서 “메모리사업부에서 예비군 관리하는 행정 사원이 모바일 기술 연구자 20년 차보다 더 많이 받는다”라고 전했다. 그러면서 “이제 누가 연구하려 들까. 석박사 하기 전에 돈 잘 버는 삼성전자나 SK하이닉스에 고졸 사원으로 들어가는 게 처우가 더 좋고 더 많은 부를 쌓을 수 있다. 이게 한국의 오늘이고 미래다”라고 비판했다. 이에 다른 회사 이용자는 “아침저녁 회의 끌려다니는 연구진이 간절하게 연구개발 하겠냐. 제조업의 붕괴다”라고 동조했다. 반면 “SK하이닉스 근황을 보라. (성과급 많이 받는) 직원들이 신나서 웃음꽃 피어서 일한다”면서 생산직이 성과급 많이 받는다고 일을 절박하게 하지 않을 것이라는 주장은 틀렸다고 지적했다. 또 “더 똑똑하다고, 더 공부 많이 했다고 해서 더 좋은 보상을 받아야 하는 이유는 없다”는 반론도 있었다. 또 다른 삼성전자 직원은 “예전에 MX(모바일 경험, 스마트폰 관련 부서) 대졸 직원이 네트워크사업부 박사보다 많이 받지 않았느냐. 그때는 문제없었느냐. MX 대졸이 메모리나 HBM 박사보다 많이 받을 때는 괜찮으셨냐”고 꼬집기도 했다. 이처럼 삼성전자 내 노노 갈등이 커지면서 전날(21일) 디바이스경험(DX) 부문 직원들은 DX 부문 중심 노조인 삼성전자 노동조합 동행(동행노조)과 전국삼성전자노동조합(전삼노)에 대거 가입했다.
  • 최대 100조 손실 위기서 극적 구제… 한국 경제·글로벌 공급망도 ‘안도’

    최대 100조 손실 위기서 극적 구제… 한국 경제·글로벌 공급망도 ‘안도’

    정부가 20일 삼성전자 노조의 총파업 선언 직후 긴급 재협상을 주선하고, 삼성전자 노사가 다시 테이블에 앉아 임금협상 잠정 합의안을 도출한 것은 삼성전자는 물론 우리나라 경제 전반에 미칠 막대한 타격을 고려한 것으로 보인다. 정부와 업계가 가장 우려했던 부분은 생산라인 중단에 따른 피해 규모였다. 반도체 공장은 24시간 멈추지 않고 돌아가는 초정밀 연속 공정 산업이다. 업계에서는 노조가 예고했던 18일간 총파업이 현실화할 경우 직접적인 생산 손실만 최대 30조원 이상 발생할 수 있다고 봤다. 직간접 피해까지 포함하면 최대 100조원 규모 손실 가능성까지 거론됐다. 한국은행 역시 총파업 현실화 시 올해 우리나라 경제성장률이 최대 0.5%포인트 하락할 수 있다고 분석한 바 있다. 특히 반도체 생산라인은 한번 멈추면 재가동 이후에도 정상화까지 수주가 걸릴 수 있다는 점이 치명적인 위험 요인으로 꼽혔다. 클린룸 내부의 항온·항습 환경과 파티클(미세입자) 상태를 다시 안정화하고 장비 재인증 및 수율 점검 과정을 거쳐야 하기 때문이다. 실제로 삼성전자 평택 공장에서는 2018년 단 28분 정전으로 약 500억원 규모 손실이 발생한 바 있다. 글로벌 공급망 충격 우려도 컸다. 삼성전자는 글로벌 D램 시장 점유율 약 33~38%를 차지하는 핵심 공급업체다. 마이크로소프트, 구글 등 글로벌 빅테크 기업들은 AI 데이터센터와 서버 운영에 삼성전자 메모리 공급망 의존도가 높다. 실제 AFP통신은 이날 “파업이 심각한 차질과 손실을 초래할 수 있다”고 보도했고, 로이터통신은 “노동자 4만 8000명이 작업 현장을 이탈하는 상황은 글로벌 반도체 공급망을 교란할 가능성이 있다”고 평가했다. 반대로 삼성전자와 우리나라 입장에선 슈퍼사이클이라는 가장 큰 대목을 놓칠 수 있었다. 국내 협력사들의 불안감도 컸다. 2024년 기준 삼성전자 1차 협력사는 1061개, 2·3차 협력사는 693개에 달한다. 생산라인이 멈출 경우 1700여개에 이르는 소부장(소재·부품·장비) 생태계 전반이 직격탄을 맞을 수 있었다는 얘기다.
  • “칩 쌓아뒀더니 잭팟”…AI 메모리 열풍에 7조 번 중국기업 [여기는 중국]

    “칩 쌓아뒀더니 잭팟”…AI 메모리 열풍에 7조 번 중국기업 [여기는 중국]

    인공지능(AI) 열풍으로 글로벌 메모리 반도체 가격이 치솟는 가운데, 중국 선전의 한 부부 창업자가 ‘칩 재고 투자’로 자산을 7조원 넘게 늘려 큰 화제가 됐다. 19일 중국 매체 zaker, 광밍망 등에 따르면 저장장치 기업 더밍리(德明利) 창업자인 리후·톈화 부부의 자산은 올해 들어 약 320억 위안 가까이 불어난 것으로 전해졌다. 현재 환율 기준으로 한화 약 7조 428억원에 해당한다. 5개월만에 자산이 폭발적으로 증가한데에는 AI 서버 수요 폭증으로 인한 메모리 가격 급등이 원인이었다. 최근 글로벌 메모리 업계는 이른바 ‘AI 특수’를 맞고 있다. AI 서버 한 대에는 기존 서버보다 훨씬 많은 D램과 낸드플래시가 들어가고 있고 32GB 메모리 가격은 기존보다 약 4배, DDR5 서버용 메모리 가격은 한 분기 만에 두 배 가까이 오르고 있다. 이런 상황에서 중국 업체들도 메모리 가격 상승 효과를 보기 시작했다. 더밍리는 원래 삼성·마이크론 등에서 메모리 칩을 사들여 SSD·메모리 모듈 형태로 판매하는 업체였다. 이 회사는 지난해 말 기준 약 70억 위안(약 1조 5435억원) 규모였던 재고를 올해 3월 기준 121억 위안(약 2조 6681억원)까지 늘렸다. 전체 자산의 66% 이상이 메모리 재고인 셈이다. 더밍리는 과거 낮은 가격에 사들인 칩을 메모리 가격이 폭등하자 이를 현재 시세 기준으로 판매하면서 막대한 차익을 남겼다. 그 결과 더밍리의 올해 1분기 순이익은 전년 동기 대비 4943% 급증한 33억 위안(약 7281억원)을 기록했다. 지난해 같은 기간에는 적자를 냈던 회사가 1년 만에 폭발적인 실적을 낸 것이다. 주가도 급등했다. 더밍리 주가는 지난해 9월 100위안 아래였지만 최근에는 600위안을 넘어섰다. 시가총액은 1500억 위안(약 33조 960억원) 수준까지 불어났다. 다만 업계에서는 메모리 업황 특유의 변동성을 우려하는 시선도 나온다. 더밍리가 사용하는 메모리 웨이퍼의 80~90%는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 해외 업체 공급에 의존하고 있다. 중국 현지에서는 “AI 메모리 슈퍼사이클이 얼마나 오래 지속될지 알 수 없다”는 반응도 이어지고 있다.
  • 삼성 반도체 세제 혜택만 10.5조…“기업 혼자만의 성과 아니다”

    삼성 반도체 세제 혜택만 10.5조…“기업 혼자만의 성과 아니다”

    정책금융·인프라까지 전방위 지원 지난해에만 세액공제 6.5조원 넘어 K칩스법 개정으로 추가 혜택 예상 K반도체가 수출 효자를 넘어 한국 경제 전체를 이끄는 산업으로 성장할 수 있었던 배경에는 정부의 전폭적인 세제 지원이 있었다. 하지만 성과급을 둘러싼 갈등을 좀처럼 풀지 못하고 있는 삼성전자 노사는 그 결실이 각자 자신의 노력으로 이룬 성과라고 인식하는 분위기다. 노사 양측이 반도체 산업이 국민 혈세로 성장한 측면도 있다는 점을 인식하고 한발 물러서야 한다는 지적이 나온다. 산업통상부 관계자는 18일 “반도체는 1980년대 정부 주도의 국가 연구개발(R&D) 사업에서 출발해 산학연 합동으로 D램을 개발하고 30~40년간 이어진 투자와 지원의 결과”라며 “기업 혼자만의 성과가 아니다”라고 말했다. 이어 “R&D·세제·인프라·인력 양성·협력업체 지원·외국인 투자 유치가 맞물려 경쟁력 확보가 가능했다”고 강조했다. 정부는 최근 5년간 반도체를 국가전략기술로 지정하고 K칩스법(조세특례제한법), 반도체 R&D 세액공제, 통합투자세액공제 확대 등을 통해 세제 지원을 대폭 강화해 왔다. 삼성전자는 지난해 매출 333조 6000억원, 영업이익 43조 6000억원을 기록했다. 지난해 삼성전자가 세액공제로 절감한 비용과 올해 초 조세특례제한법 개정으로 추가로 받을 혜택을 합치면 그 규모는 2030년까지 최대 10조 5500원에 이를 것으로 추산된다. 올해 3월 공시된 재무제표에 따르면 지난해 세액공제 규모만 6조 5536억원에 달했다. 여기엔 지난해 2월 K칩스법 통과로 상향된 공제율이 적용된 약 2조 3000억원의 세액공제분이 반영돼 있다. 법인세 총액은 -2505억원으로 기록됐다. 2023년 대규모 적자를 기록해 2024년 법인세를 한 푼도 안 낸 이후 지난해 ‘이월결손금 제도’를 통해 세금을 감면받고 세액공제 혜택도 이월된 영향이다. 개정된 K칩스법은 반도체 투자 세액공제율을 5% 포인트 높여 대·중견기업은 20%, 중소기업은 30%까지 공제받도록 했다. 반도체 시설투자 공제율은 2021년 3%에서 지난해 20%까지 4년 만에 약 7배 뛰었다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “반도체 슈퍼사이클 진입 전인 재작년만 하더라도 반도체 업황이 좋지 않아 공적기금 등 각종 지원이 이뤄졌다”고 말했다. 산업부 관계자 역시 “삼성전자가 적자를 기록하던 시기에도 정부는 인프라·설비 투자·R&D 지원을 지속했다”고 밝혔다. 삼성전자는 2023년 업황 불황 속에 반도체 부문(DS)에서 14조 8800억원의 적자를 낸 바 있다. 정부는 반도체 R&D 세액공제 일몰도 2031년 말까지 연장했다. 이에 따라 대·중견기업은 투자액의 30~40%, 중소기업은 40~50%를 세액공제받게 된다. 앞서 정부는 2024년 평택·기흥·용인을 잇는 세계 최대 반도체 메가클러스터 조성 방안을 발표하며 전력·용수 인프라 구축 비용 지원에 나섰다. 삼성전자가 용인 기흥 차세대 R&D 단지(NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자하는 사업도 K칩스법 통과로 세액공제 혜택이 기존 약 2000억원(공제율 1%)에서 최대 4조원(20%) 수준으로 확대될 전망이다. 정부는 국가첨단전략산업법을 통해 반도체 특화단지 인허가를 60일 내 처리하는 ‘인허가 타임아웃제’를 도입했다. 산업기반시설 구축비 지원, 화학물질관리법 등 규제 민원 신속처리, 예비타당성 조사 특례 등 각종 재정·행정 지원도 병행하고 있다. 반도체 공장의 빠른 전력 공급을 위해 국가기간전력망법도 입법했다. 이와 함께 정부는 지난해 반도체 산업 지원 규모를 26조원에서 33조원으로 확대했다. 올해도 정책금융 252조원 중 150조원을 반도체 등 5대 첨단전략산업에 투입한다. 국민성장펀드 2호 투자처로 선정된 삼성전자 평택 5라인(P5) 공장에는 첨단전략산업기금에서 2조 5000억원의 저금리 자금도 지원한다. 금산분리 규제를 완화해 반도체 지주회사의 증손회사 의무지분율을 100%에서 50%로 낮추는 방안도 추진 중이다. 성과급 상한제 폐지 등을 요구하며 오는 21일 총파업을 예고한 삼성전자 노조는 이재용 삼성전자 회장의 ‘한가족’ 호소와 정부의 긴급조정 압박 속에 이날 중앙노동위원회에서 다시 협상 테이블에 앉았다. 노사는 이날 결론을 내리지 못한 채 19일 협상을 이어가기로 했다. 반도체 수출·생산 등 산업 정책을 총괄하는 김정관 산업부 장관에 이어 김민석 국무총리는 전날 “파업 시 최대 100조원 규모의 손실이 예상된다”며 긴급조정권 행사 가능성을 언급했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성전자 노조 파업은 정부의 긴급 조정권 발동 요건에 해당된다”며 “공장 가동이 멈추면 협력업체들의 연쇄 차질과 공급 부족에 따른 반도체 가격과 소비자 물가 급등으로 이어져 경제 전반에 심각한 영향을 줄 수 있다”고 말했다.
  • 삼성 반도체 세제 혜택만 10.5조… “기업 혼자만의 성과 아니다”

    삼성 반도체 세제 혜택만 10.5조… “기업 혼자만의 성과 아니다”

    정책금융·인프라까지 전방위 지원지난해에만 세액공제 6.5조원 넘어K칩스법 개정으로 추가 혜택 예상 K반도체가 수출 효자를 넘어 한국 경제 전체를 이끄는 산업으로 성장할 수 있었던 배경에는 정부의 전폭적인 세제 지원이 있었다. 하지만 성과급을 둘러싼 갈등을 좀처럼 풀지 못하고 있는 삼성전자 노사는 그 결실이 각자 자신의 노력으로 이룬 성과라고 인식하는 분위기다. 노사 양측이 반도체 산업이 국민 혈세로 성장한 측면도 있다는 점을 인식하고 한발 물러서야 한다는 지적이 나온다. 산업통상부 관계자는 18일 “반도체는 1980년대 정부 주도의 국가 연구개발(R&D) 사업에서 출발해 산학연 합동으로 D램을 개발하고 30~40년간 이어진 투자와 지원의 결과”라며 “기업 혼자만의 성과가 아니다”라고 말했다. 이어 “R&D·세제·인프라·인력 양성·협력업체 지원·외국인 투자 유치가 맞물려 경쟁력 확보가 가능했다”고 강조했다. 정부는 최근 5년간 반도체를 국가전략기술로 지정하고 K칩스법(조세특례제한법), 반도체 R&D 세액공제, 통합투자세액공제 확대 등을 통해 세제 지원을 대폭 강화해 왔다. 삼성전자는 지난해 매출 333조 6000억원, 영업이익 43조 6000억원을 기록했다. 지난해 삼성전자가 세액공제로 절감한 비용과 올해 초 조세특례제한법 개정으로 추가로 받을 혜택을 합치면 그 규모는 2030년까지 최대 10조 5500원에 이를 것으로 추산된다. 올해 3월 공시된 재무제표에 따르면 지난해 세액공제 규모만 6조 5536억원에 달했다. 여기엔 지난해 2월 K칩스법 통과로 상향된 공제율이 적용된 약 2조 3000억원의 세액공제분이 반영돼 있다. 법인세 총액은 -2505억원으로 기록됐다. 2023년 대규모 적자를 기록해 2024년 법인세를 한 푼도 안 낸 이후 지난해 ‘이월결손금 제도’를 통해 세금을 감면받고 세액공제 혜택도 이월된 영향이다. 개정된 K칩스법은 반도체 투자 세액공제율을 5% 포인트 높여 대·중견기업은 20%, 중소기업은 30%까지 공제받도록 했다. 반도체 시설투자 공제율은 2021년 3%에서 지난해 20%까지 4년 만에 약 7배 뛰었다. 정부는 반도체 R&D 세액공제 일몰도 2031년 말까지 연장했다. 이에 따라 대·중견기업은 투자액의 30~40%, 중소기업은 40~50%를 세액공제받게 된다. 앞서 정부는 2024년 평택·기흥·용인을 잇는 세계 최대 반도체 메가클러스터 조성 방안을 발표하며 전력·용수 인프라 구축 비용 지원에 나섰다. 삼성전자가 용인 기흥 차세대 R&D 단지(NRD-K)에 2030년까지 20조원을 투자하는 사업도 K칩스법 통과로 세액공제 혜택이 기존 약 2000억원(공제율 1%)에서 최대 4조원(20%) 수준으로 확대될 전망이다. 정부는 국가첨단전략산업법을 통해 반도체 특화단지 인허가를 60일 내 처리하는 ‘인허가 타임아웃제’를 도입했다. 반도체 공장의 빠른 전력 공급을 위해 국가기간전력망법도 입법했다. 이와 함께 정부는 지난해 반도체 산업 지원 규모를 26조원에서 33조원으로 확대했다. 올해도 정책금융 252조원 중 150조원을 반도체 등 5대 첨단전략산업에 투입한다.
  • 美매출 껑충 뛴 하이닉스…빅테크 머니 빨아들였다

    AI데이터센터 등 투자 확대 영향‘큰 손’ 엔비디아 매출만 8조 육박6조 구매 새 초대형 고객사도 확보SK하이닉스가 엔비디아 등 미국 빅테크의 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 올해 1분기 미국 매출을 전년 동기 대비 약 166% 늘어난 34조원 수준까지 끌어올렸다. AI 메모리 반도체 시장에서 영향력 확대 전략이 순항한 결과다. SK하이닉스가 지난 15일 공시한 분기보고서에 따르면 올해 1분기 국내외 총 매출액 52조 5763억원 중 미국 매출은 33조 9992억원으로 전년 동기(12조 7945억원) 대비 165.7% 증가했다. 총매출 중 미국 매출 비중은 64.7%였다. 72% 수준이었던 지난해 1분기보다 낮아졌다. 하지만 미국 시장 비율이 70%를 넘을 경우 미국 경기 및 규제에 절대적인 영향을 받을 수 있다는 점에서 매출은 늘리고 미국 시장 비중을 낮춰 다각화에 성공했다는 평가가 나온다. 엔비디아·마이크로소프트(MS)·구글·아마존·메타 등 미국 빅테크들의 AI 데이터센터 투자 확대로 미국에서 영업이익이 급등한 것으로 보인다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 범용 D램·낸드 가격 상승이 동시에 반영되면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스의 올해 1분기에 엔비디아 매출은 7조 7806억원으로 추정된다. 같은 기간 회사 전체 매출의 14.8% 수준으로 여전히 1등 고객이다. 전년 동기에 엔비디아 매출 추정치였던 4조 7862억원과 비교해 62.6% 급증했다. 특히 이번 분기에는 전체 매출의 12.4%에 해당하는 6조 5365억원을 구매한 신규 빅테크 고객사가 등장했다. SK하이닉스에서 특정 고객사 매출 비중이 10%를 넘긴 것은 엔비디아를 제외하면 처음이다. 공시에 고객명은 공개되지 않았다. 업계는 MS나 구글 등 글로벌 빅테크 중 하나로 본다. SK하이닉스가 복수의 초대형 AI 고객사를 확보했다는 의미다. 한편, 17일 기업데이터연구소 CEO스코어가 국내 매출 상위 500대 기업 중 지난 15일까지 1분기 보고서를 제출한 328개사를 분석한 결과, 총 영업이익은 156조 351억원으로 전년 동기 대비 158.6%(95조 7057억원) 증가했다. 이중 삼성전자와 SK하이닉스의 영업이익은 약 94조원으로 60%를 차지했다. 영업이익 순위는 삼성전자(57조 2328억원)와 SK하이닉스(37조 6103억원)에 이어 한국전력공사(3조 7842억원), 현대자동차(2조 5147억원), 기아(2조 2051억원), LG전자(1조 6737억원), GS칼텍스(1조 6367억원), 한국수력원자력(1조 4674억원), 미래에셋캐피탈(1조 4474억원), 미래에셋증권(1조 3750억원) 등이 자리했다.
  • “세계 메모리 5사 순익 6배 뛴다”…미 빅테크 턱밑 추격

    “세계 메모리 5사 순익 6배 뛴다”…미 빅테크 턱밑 추격

    세계 메모리 반도체 시장을 이끄는 주요 5개 기업의 연간 순이익이 전년 대비 6배가량 급증해 미국 빅테크 기업들의 수익 규모에 육박할 것이라는 분석이 나왔다. 인공지능(AI) 데이터센터 건설 열풍이 메모리 업계의 실적 지형도를 완전히 바꿔놓을 것이라는 관측이다. 15일 니혼게이자이신문(닛케이)이 금융정보업체 퀵·팩트세트 자료를 분석해 보도한 내용에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, 키옥시아 등 메모리 5사의 최근 연간 순이익 합계 추정치는 약 63조엔(약 594조원)으로 집계됐다. 이는 극심한 업황 부진을 겪었던 전년 실적과 비교했을 때 6배에 달하는 규모다. 시장이 내다보는 메모리 업계의 향후 성장세는 더욱 가파르다. 이들 5개사의 차기 연도 순이익 기대치는 87조엔(약 822조원)까지 치솟았는데, 이는 애플과 마이크로소프트, 알파벳, 아마존, 메타 등 미국 5대 빅테크 기업의 순이익 합계 전망치인 103조엔(약 974조원)을 바짝 추격하는 수준이다. 특히 개별 기업 단위에서는 삼성전자의 순이익이 구글의 모회사인 알파벳을 상회할 것이라는 구체적인 전망도 제시됐다. 이 같은 이익 급증의 배경에는 AI 인프라 확충에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요 폭발이 자리 잡고 있다. AI 연산의 핵심 부품인 HBM은 일반 D램보다 단가가 훨씬 높아 업계의 수익성을 끌어올리는 주역으로 꼽힌다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3사는 세계 D램 시장 점유율 90% 이상을 장악하며 이러한 AI 특수를 주도하고 있다. 실제로 한국 반도체 기업들은 올해 초부터 견조한 실적 흐름을 보이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지난달 발표한 1분기 순이익은 각각 47조 2253억원과 40조 3459억원 규모다. 닛케이는 각 사의 사업연도 기준은 다르지만, 최근 결산 및 시장 추정치를 종합할 때 메모리 반도체 기업들이 과거의 변동성을 극복하고 빅테크에 버금가는 수익 모델을 구축하고 있다고 분석했다.
  • “파업 땐 긴급조정”… 정부 경고 나왔다

    “파업 땐 긴급조정”… 정부 경고 나왔다

    “파업 강행 땐 최대 100조 피해협력업체 1700여곳 고통 받아” 삼성전자 노동조합이 예고한 총파업이 일주일 앞으로 다가온 가운데, 김정관 산업통상부 장관이 삼성전자 총파업 가능성과 관련해 “긴급조정도 불가피하다”고 밝히며 노사에 조속한 대화 재개를 촉구했다. 정부가 국가 핵심 전략산업인 반도체 생산 차질 가능성을 심각하게 바라보는 가운데 삼성전자도 비상 운영 체제에 돌입한 것으로 알려졌다. 김 장관은 14일 소셜미디어(SNS)를 통해 “노사가 합의에 이르지 못하면 21일부터 총파업에 돌입한다고 하니 안타까움과 걱정을 금할 수 없다”며 “산업부 장관으로서는 만약 파업이 발생한다면 긴급조정도 불가피하다고 생각한다”고 밝혔다. 긴급조정은 국가 경제나 국민 생활에 중대한 피해가 우려될 경우 정부가 파업을 중단시키고 강제 조정 절차에 들어가는 제도로 그간 단 4차례 발동됐다. 고용노동부 장관의 권한으로, 발동하면 30일간 모든 쟁의행위가 중단되며 중앙노동위원회(중노위)가 직권 조정 절차에 착수한다. 김 장관은 반도체 산업의 전략적 중요성도 거듭 강조했다. 그는 “반도체 산업은 우리나라의 거의 유일한 핵심 전략자산이고 대한민국의 미래를 끌고 갈 독보적인 성장동력”이라며 “반도체 산업은 투자의 속도와 규모로 경쟁하는 승자독식 산업”이라고 말했다. 이어 “경쟁국들은 강력한 정부지원과 과감한 투자를 바탕으로 반도체 시장에서 입지를 확대하고 있다. 경쟁력을 상실하는 순간 2등이 아니라 생존이 어렵게 돼 나락으로 떨어지게 된다”고 경고했다.  또 “공장 정지 시 하루 최대 1조원 정도의 생산 차질이 예상된다. 웨이퍼 가공에 5개월 이상 소요되고, 현재 가공 중인 웨이퍼 전량이 손상된다면 최대 100조원의 피해가 예상된다고 한다”고 덧붙였다. 김영훈 고용노동부 장관도 이날 SNS에 “노동자 없는 기업 없고 회사 망하라고 설립된 노조는 없다”며 대화를 촉구했다. 김 장관은 ‘민주주의는 대화의 힘을 믿는 것’이라는 제목의 글에서 “노동자 없는 기업 없고 회사 망하라고 설립된 노조는 없다”며 “제 경험으로 파업만큼 어려운 것은 교섭이었다. 파업 자체가 목적이 아니라면 결국 교섭으로 마무리해야 하기 때문”이라고 썼다. 현재 노사 갈등이 장기화 조짐을 보이자 삼성전자 내부에서는 이미 비상 대응 체제가 가동됐다. 반도체 공정 특성상 갑작스러운 작업 중단이 발생하면 생산 차질과 품질 문제가 동시에 발생할 수 있다는 우려 때문이다. 삼성전자는 신규 웨이퍼 투입량을 조절하고 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 첨단 제품 중심으로 생산 전략을 재편하는 이른바 ‘웜 다운’(Warm-down) 조치에 들어가는 등 비상체제에 돌입했다. 업계 관계자는 “반도체는 품질 관리가 무엇보다 중요하다”며 “품질에 문제가 생기면 글로벌 공급망에 차질을 빚어 단순한 공급량 감소 이상의 큰 파장을 초래할 수 있다”고 말했다. 노조 측 파업 참가 신청자는 약 4만3286명에 달하는 것으로 알려졌다. 실제 대규모 파업으로 이어질 경우 삼성전자 반도체 생산라인 전반이 사실상 셧다운에 준하는 상황에 직면할 수 있다는 분석도 나온다. 노조가 예고한 파업 기간은 18일이지만 업계에서는 사전 준비와 이후 정상화 과정까지 포함하면 생산 차질이 한 달 이상 이어질 가능성도 거론된다. 업계는 과거 평택공장 정전 사고 사례에도 주목하고 있다. 삼성전자 평택공장은 2018년 단 28분간 정전이 발생했는데 당시 손실 규모는 약 500억원 수준으로 추산됐다. 단순 계산하면 시간당 손실액은 약 1071억원에 달한다. 총파업이 현실화할 경우 1754개 소재·부품·장비 협력사까지 연쇄 영향을 받을 가능성이 크다. 생산 차질이 장기화되면 가동률 하락과 납품 지연, 고용 불안 등이 협력업체 전반으로 확산될 수 있다는 우려가 나온다. 특히 최근 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따라 HBM과 고성능 D램 수요가 급증하는 상황에서 삼성전자의 공급 공백이 발생할 경우 중국 메모리 업체들이 시장 점유율 확대 기회로 활용할 수 있다는 전망도 제기된다.
  • 귀 닫은 삼전 노조 “대화 없다”

    귀 닫은 삼전 노조 “대화 없다”

    노조, 정부 조정안에도 “최종 결렬”사측 “마지막까지 대화 노력 지속” 삼성전자 노조가 이틀간의 사후조정에서 최종 결렬을 선언하고 자리를 뜨면서 오는 21일 총파업이 사실상 초읽기에 들어갔다. 총파업 현실화 땐 직접 손실만 최대 30조원으로 추정된다. 여기에 하청업체와 소부장(소재·부품·장비) 협력업체 피해, 글로벌 공급망 훼손에 따른 국외 손실까지 겹치면서 국가 전략산업의 미래를 볼모로 한다는 비판도 나온다. 정부 역시 사태를 예의주시하며 노사 간 추가 대화를 촉구하고 나섰다. 더 나아가 정부가 사용할 수 있는 최후의 수단인 ‘긴급조정권’ 발동에도 무게가 실린다. 삼성전자 노사는 13일 오전 3시까지 정부세종청사 중앙노동위원회에서 17시간에 걸쳐 2차 사후조정을 진행했지만 노조는 “조정안이 오히려 후퇴했다”며 최종 결렬을 선언했다. 이후 사측은 입장문에서 “마지막까지 진정성 있는 대화를 통해 최악의 사태를 막기 위한 노력을 지속할 것”이라면서도 “정부가 어렵게 만든 사후조정이 노조의 결렬 선언으로 안타깝게도 무산됐다”며 책임소재를 분명히 했다. 최승호 초기업노동조합 삼성전자 지부 위원장은 이날 수원지법에서 열린 위법 쟁의행위 금지 가처분 사건 2차 기일을 마친 뒤 취재진과 만나 “파업 종료 때까지 회사와의 추가적인 대화는 고려하지 않고 있다”며 “쟁의 행위를 진행할 것”이라고 밝혔다. 노조 측이 집계한 총파업 참여 인원은 4만 2000여명이다. 업계에선 삼성전자 창사 두 번째 총파업이 현실화할 경우 적지 않은 후폭풍이 이어질 것으로 봤다. 노조가 예정한 18일간의 파업으로 인한 직접적인 매출 손실만 최대 30조원 이상 발생할 수 있다고 추산된다. 지난달 23일 노조의 총파업 결의대회 당일에도 메모리 반도체 생산 실적은 18.4% 급감했다. 특히 반도체 공장은 24시간 멈추지 않고 가동되는 초정밀 연속 공정 산업이다. 생산이 중단되면 재가동 후 정상화까지 최소 2~3주가 걸릴 수 있다. 글로벌 공급망 충격도 상당할 것으로 전망된다. 삼성전자는 글로벌 D램 시장 점유율 약 33~38%를 차지하는 핵심 공급자다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 일정에도 차질이 불가피하다는 지적이 나온다. 이 경우 메모리 반도체가 필수적인 애플·아마존 등 빅테크들도 피해를 볼 수 있다는 우려도 제기된다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “반도체는 한번 생산라인이 멈추면 투입된 웨이퍼 상당량을 폐기해야 하는 연속 공정 산업인 만큼 피해 규모가 수십조원대로 불어날 가능성이 있다”며 “단순 손실액보다 더 큰 문제는 글로벌 고객사 신뢰도 하락과 공급망 재편 같은 무형의 후폭풍”이라고 말했다. 이어 그는 “파업 장기화는 노사가 사실상 망하는 지름길이 될 수 있다”고 우려했다. 우리나라에서 삼성전자의 위상을 볼 때 총파업의 현실화는 국가 경제 전반으로 확산될 가능성이 크다. 삼성전자 생산라인 중단은 1700여개에 달하는 소부장 협력사 생태계에도 직접적인 타격을 준다. 협력사들은 이미 AI 슈퍼사이클에 대응하기 위해 선제적 투자를 한 상태다. 삼성전자가 코스피 시가총액의 약 25%를 차지하는 만큼 파업의 충격이 국내 자본시장 전반으로 확산될 가능성도 제기된다. 글로벌 투자은행들은 노조의 성과급 요구 자체가 중장기적으로 삼성전자의 수익 구조를 흔들 수 있다고 봤다. JP모건은 지난 6일 보고서에서 노조 요구가 전면 수용될 경우 인건비 상승으로 삼성전자의 올해 예상 연간 영업이익이 기존 전망 대비 최대 12% 감소할 수 있다고 분석했다. 또한 삼성전자가 영업이익의 최대 15%에 해당하는 보너스를 지급하고 기본급을 5% 인상할 경우 기존 추산치보다 인건비가 18조~39조원 추가될 것으로 봤다. 수원지방법원은 삼성전자가 신청한 ‘쟁의행위 금지 가처분’에 대한 2차 심문을 이날 진행했다. 다만 이번 가처분 신청은 반도체 생산라인 안전 보호시설 유지와 웨이퍼 변질 방지 등 핵심 공정 보호에 국한돼 있어 법원이 가처분 신청을 인용하더라도 총파업 자체를 완전히 막기는 어렵다는 관측이 나온다. 노사의 막판 비공개 협상이 불발될 경우 정부의 긴급조정권 발동에 무게가 실린다.
  • 한국 성장엔진 뒤흔드는 삼전 노조

    한국 성장엔진 뒤흔드는 삼전 노조

    반도체는 국가 기간산업 인식해야장기화 땐 AI 패권 전쟁서 밀려나 카카오 등 다른 기업노조도 ‘들썩’“1인당 6억원 성과급 달라니” 삼전 노조에 더 차가운 여론 매출·시가총액 1위 기업인 삼성전자의 노사 갈등 장기화로 우리나라의 미래가 흔들릴 수 있다는 우려가 커지고 있다. 주식시장은 물론 수출, 일자리, 반도체 공급망의 핵심 축인 삼성전자가 노조의 과도한 요구 탓에 인공지능(AI) 경쟁 및 중국 추격에 대응할 골든타임을 놓칠 수 있다는 분석이다. 특히 노조의 요구대로라면 총금액 최대 45조원, 1인당 6억원대를 성과급으로 받게 돼 직장인들의 상대적 박탈감도 확산하고 있다. 삼성전자 노사가 전날에 이어 12일 정부세종청사 중앙노동위원회에서 이틀째 사후조정을 진행하면서, 정관계·재계·학계 등 대한민국의 눈길도 쏠렸다. 30여년간 삼성그룹에서 인사전문가로 일했던 이근면 전 인사혁신처장은 “반도체는 국가 기간산업이고, 전 국민의 미래”라며 “삼성전자가 이번 사태를 계기로 일자리를 미국에 만든다면 어떻게 할 것인가”라고 경고했다. 삼성전자 노사 문제는 기업 내부 분쟁을 넘어 한국 경제의 향방을 결정할 수 있다. 한국은행이 내놓은 지난 1분기 실질 국내총생산(GDP) 속보치에 따르면 한국 경제는 5년 6개월 만에 전 분기 대비 최고 성장률인 1.7%를 기록했고 반도체 제조업의 성장 기여도는 약 55%에 달했다. 반도체를 제외하면 외려 0.8% 역성장했다는 분석도 나왔다. 삼성전자는 노사 가이드라인을 제시하는 상징성도 있다. 삼성전자에 이어 카카오 노조는 영업이익 13% 이상의 성과급을 요구했고 LG유플러스 노조도 영업이익의 30% 수준 성과급 확대를 요구한 것으로 전해졌다. 현대자동차 노조도 지난해 순이익의 30% 성과급을 주장했다. 업계 관계자는 “노동운동의 중심이 과거 ‘노동권 보호’에서 ‘고액 성과급 확보’로 이동하고 있다”고 설명했다. 영업이익의 일부를 성과급으로 고정하면 미래 투자 재원을 잠식하게 된다. 이미 삼성전자는 현재 6세대 고대역폭메모리인 HBM4와 2나노 공정, AI 메모리 패키징 경쟁력 확보에 사활을 걸고 있다. 하지만 JP모건은 사측이 노조의 요구 조건을 모두 수용하면 영업이익이 최대 12% 감소한다고 추정했다. 42조 8000억원에 이르는 액수다. 특히 이런 시점에 노사 갈등이 장기화하면 엔비디아·AMD·애플 등 글로벌 고객사 신뢰도 흔들릴 수 있다. 이미 애플과 HP 등 주요 고객사들이 삼성전자 공급 차질 가능성을 우려하며 대응 전략을 문의하는 것으로 알려졌다. 재계는 일본과 인텔 사례를 밟아선 안 된다고 강조한다. 1980년대 NEC·도시바·히타치 등을 앞세운 일본 반도체 산업은 세계 D램 시장의 약 80%를 장악했지만 기존 성공 방식에 안주한 결과 공격적 투자와 빠른 의사결정을 앞세운 삼성전자에 주도권을 내줬다. 미국 인텔 역시 모바일·AI 시대로 넘어가는 골든타임에 비대한 조직과 느린 의사결정 구조 속에서 방향 전환에 실패했고 엔비디아와 TSMC에 AI 주도권을 내줬다. 삼성전자 노조에 대한 여론도 차갑다. 청년 취업난과 중소기업 임금 정체 속에서 고연봉 대기업 노조의 초고액 성과급 요구에 대한 상대적 박탈감이 커지고 있다. 이 전 처장은 “지금 노조의 억대 성과급 요구는 전체 국민의 근로 의욕을 떨어뜨리고, 대한민국 전체의 노동의 가치와 질에 영향을 미친다”며 “장기적으로는 국가 경쟁력이 낮아질 것이고, 이러한 환경에서 외국계 기업이 한국에 투자할 것인지 등의 파급 효과를 따져 봐야 한다”고 강조했다. 한 직장인은 “수억 원대 성과급은 일반 직장인에게는 현실감조차 없는 수준”이라고 말했다. 정흥준 서울과학기술대 경영학과 교수는 “지금 몇 퍼센트를 더 달라고 말하는 건 실질적 의미가 크지 않다”며 “오히려 성과급을 누구와 어떻게 나눌 것인지가 논의 주제가 돼야 한다”고 말했다.
  • [사설] 기업 경쟁력 어찌 되든… 한밑천 잡자는 삼전 노조 돈잔치

    [사설] 기업 경쟁력 어찌 되든… 한밑천 잡자는 삼전 노조 돈잔치

    주한미국상공회의소(암참)가 그제 삼성전자 노사 갈등에 이례적으로 공식 우려 성명을 냈다. 삼성전자의 운영 불확실성이 글로벌 메모리반도체 공급망과 한국의 신뢰도에 영향을 줄 수 있다는 경고였다. 외국계 경제단체가 오죽 답답했으면 한국 기업의 임단협 문제를 직접 거론했겠는가. 삼성전자 노사는 어제까지 이틀 동안 정부세종청사에서 2차 사후조정 회의를 했다. 양측은 지난 2월 임금교섭 결렬 이후 중앙노동위원회 조정에서도 합의에 실패해 3월 ‘조정 중지’를 거쳤다. 노조는 오는 21일부터 18일간의 총파업을 예고한 상태다. 노조는 영업이익 15% 성과급 지급, 연봉 50%로 묶여 있는 상한 폐지, 단체협약 명문화 요구를 고수한다. 사측은 국내 1위 달성 시 영업이익 10%를 재원으로 한 특별 보상안을 제시하면서도 제도화에는 선을 그어 왔다. 영업이익 15% 일률 분배는 해외 반도체 기업에서는 상상도 할 수 없는 요구다. 미국 빅테크와 반도체 기업들은 개인 성과를 엄격히 차등 평가해 주식과 옵션으로 보상한다. 삼성전자 주주의 노조 비판, 회사 내 노노 갈등은 이미 심상찮다. 글로벌 시장의 시선은 더 심상찮다. 암참뿐 아니라 삼성에 의존해 온 빅테크 고객사들은 공급 차질 여부를 매주 업데이트해 달라고 요청했다. JP모건은 노조 요구 수용 시 추가 인건비 21조~39조원에 파업 생산 차질을 더해 삼성전자 연간 영업이익이 최대 40조원 넘게 줄어들 수 있다고 분석했다. 암참의 올해 조사를 보면 글로벌 기업의 아시아 지역본부 거점 선호 조사에서 한국의 순위가 싱가포르, 홍콩에 이어 3위로 한 계단 내려앉았다. 삼성전자의 성과급 갈등이 이런 흐름을 가속화하지나 않을지 우려가 커진다. 글로벌 반도체 시장은 깜빡 졸면 죽고 마는 시장 아닌가. HBM과 첨단 D램을 중심으로 급속히 재편되며, 대만 TSMC와 미국 인텔·마이크론은 분기마다 공급 전략을 새로 짠다. 한국에서는 1700여개 협력사가 삼성전자 반도체 생산에 매달려 있다. 3월 기준 반도체는 우리 수출의 38%를 차지했다. 파업 피해는 삼성전자의 30조원 손실에 그치지 않는다. 수출 둔화, 세수 감소, 환율 변동, 국내총생산(GDP) 위축까지 파장이 번진다. 지금이 돈잔치나 하자고 머리띠를 두를 때인가. 대한민국 0.1%의 평균 연봉을 받는 귀족 노조가 한밑천 잡자는 욕심에 눈이 먼 것 아닌지 국민은 혀를 차고 있다. 귀족 노조의 배부른 흥정에 국가 중심 산업의 뿌리가 흔들릴 수는 없다. 정부가 긴급조정권을 준비해야 한다는 목소리가 높아진다.
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