중국 기업들이 차세대 서버용 D램 시장 진출을 추진하는 한편 자체 인공지능(AI) 칩 출하량도 늘리며 기술 자립에 속도를 내고 있다. 메모리와 AI 반도체 전반으로 중국의 추격이 확산되면서 K반도체의 경쟁 부담도 커지고 있다. 글로벌 시장조사업체 IDC 보고서에 따르면 올해 1~6월 중국 데이터센터용 AI 칩 시장에서 엔비디아의 점유율은 34%까지 떨어졌다고 로이터 통신이 13일(현지시간) 보도했다. 출하량 기준으로 보면 67만 8000개에서 지난해 같은 기간과 비교해 44% 급감했다. AI 가속기는 AI 모델을 학습하고 실행하는 데 특화된 칩이다. 반면 중국 기술기업 화웨이는 올해 1~6월 AI 가속기 57만2000개를 출하해 지난해 같은 기간 30만개에서 크게 증가했다. 중국 내 AI 가속기 시장 점유율은 28%로 엔비디아를 6%포인트 차이로 바짝 추격하는 모습이다. 미국의 대중국 수출 규제 속에 중국 기업들이 자국산 AI 칩의 개발과 보급을 확대하면서 엔비디아 의존도를 낮추려는 움직임이 본격화하고 있다는 분석이 나온다. 중국산 AI 칩의 확산으로 엔비디아의 시장 지배력이 약화하면 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 국내 기업에도 영향을 미칠 수 있다. 여기에 중국 최대 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램 출시를 예고하고 있어 범용 메모리 시장에서도 경쟁이 심화하는 모습이다. CXMT는 국내 반도체 기업들이 아직 연구 단계인 4F²(포에프스퀘어) 기술을 사용한 서버용 반도체 제품을 올해 중 출시하겠다고 밝혔다. 4F² 구조는 기존 6F² 구조보다 셀 면적을 줄여 집적도를 높일 수 있는 기술이다. CXMT가 해당 기술의 양산에 성공할 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 서버용 D램 시장에서도 경쟁 압력이 커질 수 있다. 삼성전자·SK하이닉스, 데이터 처리 방식 혁신 나서삼성전자와 SK하이닉스는 고성능 메모리 개발을 넘어 데이터 처리 방식 혁신에 나서는 등 기술 우위를 강화한다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전(SEDEX 2026)에서 ‘AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향’을 주제로 한 발표에서 “AI 인프라의 성능 규모가 오는 2030년에는 올해보다 약 20배까지 커질 것”이라고 말했다. 이에 개별 메모리 성능을 넘어 메모리 계층 ‘최적화’가 중요하다고 강조했다. AI 시스템에는 HBM, D램, 낸드 플래시 등 용도와 속도가 다른 여러 종류의 메모리가 있는데 앞으로는 메모리 전체를 쓰임에 따라 효율적으로 쓰도록 시스템화하는 게 중요하다는 얘기다. SK하이닉스는 이를 위해 기존 HBM의 성능을 고도화하는 동시에 3차원(3D) 적층 D램과 고대역폭 플래시(HBF) 등 차세대 메모리 기술 개발을 추진하고 있다. 삼성전자는 AI 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 이동 거리를 줄여 AI 처리 속도와 전력 효율을 높이는 3D 메모리 기반 기술을 선보였다. 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등도 전시했다.

코스피가 5거래일 연속 하락세를 보이며 장중 6000선이 무너졌다. 어제 코스피는 종가 6035로 간신히 6000선을 지켰지만 장중 한때 5911까지 급락했다. 코스피가 장중 6000선 아래로 내려간 것은 지난 7월 31일 이후 47거래일 만이다. 시가총액도 4978조원으로 집계돼 두 달 반 만에 4000조원대로 내려왔다. 장 초반 프로그램 매매 호가를 일시 중지하는 매도 사이드카도 두 달 만에 발동됐다. 이번 폭락은 반도체주의 약세가 이끌었다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램을 연내 출시하겠다는 계획을 내놓으면서 전날 미국 증시에서 반도체주들이 일제히 하락한 데 이어 국내 증시에도 대형 악재로 작용했다. 삼성전자는 전장보다 7% 넘게 하락해 23만원 수준으로 떨어졌고, SK하이닉스는 10% 넘게 급락해 140만원대에 마감했다. 이날 외국인은 두 종목을 합쳐 3조 6000억원을 순매도했다. 삼성전자가 3분기 영업이익 107조원 돌파라는 역대급 실적을 냈음에도 주가 하락세는 요지부동이다. 특정 산업과 소수 대형주에 과도하게 의존하는 한국 증시의 구조적 취약점이 적나라하게 드러나고 있다. 이런 취약점을 개선하지 않는 한 기업 실적이 아무리 좋아도 대외 악재에 지수 전체가 출렁일 수밖에 없다. 반도체에 지나치게 편중된 산업구조를 전환하는 노력이 절실하다. 반도체 호황을 걷어내면 한국의 산업경쟁력은 이미 정체 또는 하락세에 접어들었다는 진단이 나온다. 한국개발연구원(KDI)은 그제 “한국의 장기 경제성장률이 1990년대부터 추세적으로 낮아졌다”면서 “2030년 이후 역성장 국면에 진입할 가능성이 있다”고 경고했다. 반도체 이외의 석유화학, 철강, 배터리, 전기차 등 제조업 전반 경쟁력 확보가 시급하다. 정부는 산업 다변화와 경제 체질 개선에 속도를 내야 한다. 정책적 지원과 함께 기업 투자와 혁신을 가로막는 규제를 과감히 혁파해야 한다.

23만 전자·144만 닉스 하락폭 키워中창신메모리발 반도체 위기 확산일본 3.3% 하락 그쳐… 美·대만 상승“금리·반도체 등 불확실성 해소돼야” 코스피가 외국인의 대규모 매도세에 장중 6000선마저 내주며 ‘검은 화요일’을 맞았다. 반도체의 미래 수익성에 대한 불신과 취약한 수급 구조가 맞물리며 주요국보다 큰 폭으로 떨어졌다. 13일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 348.89포인트(5.46%) 내린 6035.35에 마감했다. 지난 8월 19일(-5.80%) 이후 최대 하락률이다. 장중 5911.11까지 7.41% 급락했다가 장 후반 6000선을 가까스로 회복했다. 장 초반에는 프로그램 매도 주문을 일시 제한하는 사이드카가 발동됐다. 지난 2일 7003.74였던 코스피는 5거래일 연속 하락했다. 이 기간 누적 낙폭은 968.39포인트(13.83%)에 이른다. 특히 지수 낙폭이 6일 -0.89%, 7일 -1.98%, 8일 -2.62%, 12일 -3.65%, 13일 -5.46% 순으로 갈수록 하락폭이 커지는 양상이다. 외국인은 이날 4조 5259억원어치를 순매도했다. 개인과 기관이 각각 2조 2271억원, 1조 6902억원어치를 사들였지만 하락을 막지 못했다. 삼성전자는 7.39% 내린 23만 2000원, SK하이닉스는 10.09% 급락한 144만 3000원에 거래를 마쳤다. 코스닥은 1.43% 하락한 837.03을 기록했다. 코스피 시가총액은 4979조원으로 두 달 반 만에 5000조원을 밑돌았고, 한국형 공포지수(VKOSPI)는 19.15% 급등한 48.53을 기록했다. 한국 증시의 부진은 주요국과 비교하면 더 뚜렷하다. 6월 말 대비 코스피는 28.8% 떨어졌지만 대만 자취안지수는 4.8%, 미국 나스닥지수는 12일(현지시간) 기준 3.9% 올랐다. 일본 닛케이225지수의 하락률도 3.3%에 그쳤다. iM증권은 “지난해 하반기부터 이어진 국내 증시의 가파른 상승에 따른 차익 실현 압력과 개인 투자자금 이탈이 주요국 증시와의 격차를 키웠다”고 짚었다. 메모리 반도체에 대한 높은 의존도도 증시에 부담이다. 반도체 위탁생산 중심인 대만과 달리 한국은 삼성전자·SK하이닉스의 비중이 커 중국 창신메모리(CXMT)의 추격과 인공지능(AI) 투자 수익성 우려에 더 민감하다는 분석이다. 외국인 매도를 흡수할 수요가 약해진 점도 낙폭을 키웠다. KB증권에 따르면 올해 외국인의 코스피 누적 순매도액은 200조원을 넘었다. 삼성전자가 지난 6일 자사주 매입을 끝냈고, SK하이닉스도 마무리 단계에 접어들었다. 최근 원화 가치 상승으로 외국인의 환차익 실현 유인이 커진 점도 매도를 부추겼다는 분석이다. 이날 원달러 환율은 10원 오른 1345.1원에 마감했다. 급락에 따른 반등 가능성은 있지만 상승세가 이어질지는 불확실하다. 김민규 KB증권 연구원은 “코스피가 한 차례 반등한 뒤 다시 하락해 저점을 찾는 ‘W자 반등’ 과정에 있다”며 5500선 안팎에서 6000선 초반을 하방 지지 구간으로 전망했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “외국인 매도가 진정되더라도 금리 부담과 반도체 이익 전망의 불확실성이 해소되지 않으면 반등이 일시적인 수준에 그칠 수 있다”고 설명했다.

5거래일 새 13.83%↓… 6035.35 마감외국인 4.5조 순매도… 반도체주 급락6월 말 대비 韓 28.8%↓… 美·대만 상승반도체 쏠림·수급 공백… 반등 불투명코스피가 외국인의 대규모 매도세에 장중 6000선마저 내주며 ‘검은 화요일’을 맞았다. 반도체의 미래 수익성에 대한 불신과 취약한 수급 구조가 맞물리며 주요국보다 큰 폭으로 떨어졌다. 13일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 348.89포인트(5.46%) 내린 6035.35에 마감했다. 지난 8월 19일(-5.80%) 이후 최대 하락률이다. 장중 5911.11까지 7.41% 급락했다가 장 후반 6000선을 가까스로 회복했다. 장 초반에는 프로그램 매도 주문을 일시 제한하는 사이드카가 발동됐다. 지난 2일 7003.74였던 코스피는 5거래일 연속 하락했다. 이 기간 누적 낙폭은 968.39포인트(13.83%)에 이른다. 특히 지수 낙폭이 6일 -0.89%, 7일 -1.98%, 8일 -2.62%, 12일 -3.65%, 13일 -5.46% 순으로 갈수록 하락폭이 커지는 양상이다. 외국인은 이날 4조 5259억원어치를 순매도했다. 개인과 기관이 각각 2조 2271억원, 1조 6902억원어치를 사들였지만 하락을 막지 못했다. 삼성전자는 7.39% 내린 23만 2000원, SK하이닉스는 10.09% 급락한 144만 3000원에 거래를 마쳤다. 코스닥은 1.43% 하락한 837.03을 기록했다. 코스피 시가총액은 4979조원으로 두 달 반 만에 5000조원을 밑돌았고, 한국형 공포지수(VKOSPI)는 19.15% 급등한 48.53을 기록했다. 한국 증시의 부진은 주요국과 비교하면 더 뚜렷하다. 6월 말 대비 코스피는 28.8% 떨어졌지만 대만 자취안지수는 4.8%, 미국 나스닥지수는 12일(현지시간) 기준 3.9% 올랐다. 일본 닛케이225지수의 하락률도 3.3%에 그쳤다. iM증권은 “지난해 하반기부터 이어진 국내 증시의 가파른 상승에 따른 차익 실현 압력과 개인 투자자금 이탈이 주요국 증시와의 격차를 키웠다”고 짚었다. 메모리 반도체에 대한 높은 의존도도 증시에 부담이다. 반도체 위탁생산 중심인 대만과 달리 한국은 삼성전자·SK하이닉스의 비중이 커 중국 창신메모리(CXMT)의 추격과 인공지능(AI) 투자 수익성 우려에 더 민감하다는 분석이다. 외국인 매도를 흡수할 수요가 약해진 점도 낙폭을 키웠다. KB증권에 따르면 올해 외국인의 코스피 누적 순매도액은 200조원을 넘었다. 삼성전자가 지난 6일 자사주 매입을 끝냈고, SK하이닉스도 마무리 단계에 접어들었다. 최근 원화 가치 상승으로 외국인의 환차익 실현 유인이 커진 점도 매도를 부추겼다는 분석이다. 이날 원달러 환율은 10원 오른 1345.1원에 마감했다. 급락에 따른 반등 가능성은 있지만 상승세가 이어질지는 불확실하다. 김민규 KB증권 연구원은 “코스피가 한 차례 반등한 뒤 다시 하락해 저점을 찾는 ‘W자 반등’ 과정에 있다”며 5500선 안팎에서 6000선 초반을 코스피 하방 지지 구간으로 전망했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “외국인 매도가 진정되더라도 금리 부담과 반도체 이익 전망의 불확실성이 해소되지 않으면 반등이 일시적인 수준에 그칠 수 있다”고 설명했다.

중국 메모리 반도체 기업이 차세대 D램 기술 개발에 성공했다는 소식이 전해지면서 국내 반도체 대표주들이 크게 휘청였습니다. 전문가들은 당장 기술 주도권이 넘어갈 위험은 낮지만, 인공지능(AI) 반도체 투자를 둘러싼 시장의 심리가 그만큼 예민해졌다는 신호로 분석합니다. 삼성전자 7%·SK하이닉스 10% 넘게 급락13일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일보다 7.39% 떨어진 23만 2000원으로 거래를 마쳤습니다. 이날 주가는 3.59% 내린 24만 1500원으로 출발했으나 시간이 갈수록 낙폭을 키웠고 한때 22만원대까지 밀려났습니다. SK하이닉스의 충격은 더 컸습니다. 4.17% 하락한 153만 8000원으로 문을 연 뒤 오후 들어 142만대까지 주저앉았고, 결국 전 거래일 대비 10.09% 급락한 144만 3000원에 거래를 마쳤습니다. 기술력 과시한 中…미국·유럽 반도체주 줄줄이 하락이번 급락은 간밤 미국 증시의 불안한 흐름이 국내 시장으로 이어진 결과입니다. 뉴욕증시는 반도체주의 부진 속에 혼조세로 마감했습니다. 나스닥 지수는 0.44% 내렸고, 주요 반도체 종목으로 구성된 필라델피아 반도체지수는 2.67% 급락했습니다. 투자자들 사이에서 반도체주 매도세가 강해지면서 AI 투자를 위한 자금 조달과 과열된 경쟁에 대한 우려가 함께 퍼졌습니다. 미국의 대표 메모리 기업인 마이크론 역시 3.9% 하락했습니다. 유럽 증시도 얼어붙었습니다. 반도체 장비업체 ASML이 3.3% 떨어진 것을 비롯해 ST마이크로일렉트로닉스와 인피니언이 나란히 5%대 하락률을 기록했습니다. BE세미컨덕터와 ASM인터내셔널도 장 초반 4% 안팎으로 밀렸습니다. 시장에 충격을 준 주인공은 중국의 CXMT입니다. CXMT는 지난 10일 데이터를 저장하는 기본 단위인 ‘셀’의 크기를 크게 줄여 성능을 높인 차세대 ‘포에프스퀘어(4F2)’ 구조 D램을 올해 안에 양산하겠다고 발표했습니다. 기존보다 더 작은 공간에 많은 데이터를 담을 수 있도록 한 첨단 설계 기술입니다. “당장 위협은 아냐…AI 투자 심리 흔들린 탓”그러나 전문가들은 이번 주가 하락이 다소 과도했다고 진단합니다. 이번 성과가 미국 등의 기술 규제 속에서도 중국 기업이 예상보다 빠르게 선두권을 추격할 수 있음을 보여준 사례이긴 하지만, CXMT는 아직 대량 생산 능력을 입증하지 못했고 시장 점유율에서도 삼성전자나 SK하이닉스에 뒤처져 있기 때문입니다. 자산운용 기업 UBP의 베이선 링 선임 주식 자문역은 미 경제 방송 CNBC를 통해 “투자자들이 불안감을 느끼며 그동안 크게 오른 AI 및 메모리 관련 주식에서 차익을 실현할 구실을 찾고 있는 상황”이라며 “중국 업체가 장기적으로는 세계 수급에 변수가 될 수 있지만, 당장은 고대역폭메모리(HBM) 같은 첨단 제품 분야에서 기술적 한계에 부딪혀 있다”고 설명했습니다. 레일리언트 글로벌 어드바이저스의 필립 울 수석 시장전략가 역시 “핵심은 이번 기술이 HBM과는 무관하다는 점이다. HBM 시장은 여전히 한국 기업들이 장악하고 있으며 당분간 CXMT 등 타사의 위협을 받을 가능성은 희박하다”고 강조했습니다. 이어 “이번 사태는 현재 AI 투자 심리가 얼마나 취약한지 보여주는 단적인 예”라며 “투자자들이 반도체 수요와 제조사들의 가격 결정력이 얼마나 유지될지 재평가하는 동안 주가 변동성이 이어질 수 있다”고 내다봤습니다.

중국 창신 메모리 테크놀로지(CXMT)는 기술적인 한계로 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 인공지능(AI) 메모리 시장에는 올해 진출을 시도하는 수준이지만, 소비자용 D램과 LPDDR5, LPDDR5X 메모리 시장에서는 거대한 중국 내수 시장 덕분에 매출을 대폭 끌어올린 것으로 알려져 있습니다. 그리고 최근에는 서버용 메모리에도 적극적으로 나서고 있습니다. CXMT 사장 차오 칸유 박사는 상하이에서 열린 콘퍼런스에서 “차세대 4F² 아키텍처를 적용한 서버용 DDR5 RDIMM을 올해 말까지 출시하겠다”고 밝혔습니다. 4F² 공정은 차세대 메모리 셀 아키텍처로, 기존에는 트랜지스터와 커패시터를 옆으로 나란히 배치했지만, 4F²는 이를 위아래로 쌓아 셀이 차지하는 면적을 줄입니다. 이를 통해 D램 제조업사는 트랜지스터를 같은 면적에 더 많이 집어넣어 메모리의 용량을 늘릴 수 있습니다. 사실 CXMT는 2021년에 4F² 아키텍처에 대한 첫 번째 논문을 발표하는 등 수년간 이 기술을 연구해 왔습니다. 그런데 여기에는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미국의 제재로 인해 극자외선(EUV) 노광 장비 반입이 어려운 상황이라 어떤 방법을 사용해서라도 심자외선(DUV) 노광 장비로 메모리 밀도를 높여야 하기 때문입니다. 6F²에서 4F² 아키텍처로 전환하면 CXMT는 EUV 장비 없이도 메모리 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있습니다. 따라서 삼성 등 다른 메모리 제조사들이 2028년 정도로 예상하고 있는 4F² 아키텍처를 선제적으로 도입하는 것으로 보입니다. 이는 앞선 기술력을 입증하기보다는 그만큼 미세공정의 한계를 다른 방식으로 돌파하려는 것으로 풀이될 수 있습니다. 다만 처음에는 완전한 도입이 아니라 15㎚ G5 D램 공정을 기반으로 하는 4F² 아키텍처의 부분적인 파생 형태일 가능성이 높습니다. 참고로 G5는 기존의 실리콘 기반 절연체를 산화하프늄과 같은 소재로 대체하는 고유전율 금속 게이트(HKMG) 기술과 SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning) 기술을 적용해 G4보다 밀도를 높인 공정입니다. EUV 노광 장비 없이도 밀도를 더 높였다는 장점이 있으나 공정 단계가 많아져 수율·비용 부담이 커지고, 간격 불균일 같은 결함이 발생하기 쉽습니다. 아무튼 CXMT는 2026년 9월부터 G5 공정 양산을 시작했으며 첫 제품은 LPDDR5X 24Gb 다이로 알려져 있습니다. G5는 메모리 빅 3의 최신 D램 제품과 비슷한 밀도를 지닌 것으로 알려져 있습니다. 여기서 4F² 아키텍처를 도입해 밀도를 더 높이면 대용량 제품이 필요한 서버용 RDIMM 메모리에 유리할 것으로 예상됩니다. 이와 동시에 CXMT는 현재 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있으며, 올해 말까지 월 30만 웨이퍼 규모로 증설할 계획입니다. 그리고 올해 말까지 HBM 전용 생산 시설도 월 5만 웨이퍼 규모로 갖출 계획입니다. 그리고 내년에는 월 50만장까지 웨이퍼 생산을 늘린다는 계획을 지니고 있습니다. 다만 EUV 장치 없이 계속해서 DUV 장치로 여러 번 회로를 새기면서 생기는 공정 복잡도 증가와 제재로 인해 새로 지은 공장일수록 아직 검증되지 않은 중국산 장비 비중을 계속 높여 나가야 한다는 점이 불안 요소입니다. 그러나 이미 상당한 수준의 생산 능력을 확보했고 기술 추격 속도가 상당한 만큼 메모리 빅 3도 방심할 수 없을 것으로 보입니다.

코스피가 장중 6% 넘게 급락하며 6000선을 내줬다. 반도체 업황에 대한 불안이 커진 가운데 외국인 투자자의 대규모 매도세가 겹치면서 지수 하락폭이 빠르게 확대됐다. 국내 증시를 떠받쳐온 반도체 대형주가 크게 밀리면서 투자심리도 급격히 위축됐다. 13일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일보다 3% 넘게 내린 6180선에서 출발한 뒤 낙폭을 키워 오전 10시 20분대 5980~5990선까지 떨어졌다. 코스피가 장중 6000선 아래로 내려간 것은 지난 7월 말 이후 약 두 달 만이다. 장중 하락률이 6%를 넘어서면서 유가증권시장에서는 오전 9시 47분 프로그램 매도호가의 효력을 일시 정지하는 매도 사이드카도 발동됐다. 급락의 중심에는 반도체주가 있었다. 삼성전자는 장중 6~7%대, SK하이닉스는 8~9%대 하락하며 시가총액 상위주 전반의 약세를 이끌었다. 전날 미국 증시에서도 엔비디아와 마이크론, AMD 등 주요 반도체 종목이 약세를 보였고, 필라델피아 반도체지수도 하락했다. 이는 국내 반도체 대형주 투자심리에도 직접적인 부담으로 작용했다. 시장에서는 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 D램 기술 진전 소식에 주목하고 있다. CXMT가 차세대 구조를 적용한 서버용 DDR5 메모리 모듈 출시 계획을 알리면서 향후 메모리 시장의 공급 확대와 경쟁 심화 우려가 부각됐다는 해석이다. 한국 반도체 산업의 주력 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 이런 우려의 직접적인 영향권에 들며 매도 압력이 커졌다. 수급 측면에서는 외국인 투자자의 대규모 순매도가 지수 하락을 주도했다. 외국인은 장중 1조9000억원 안팎을 순매도한 반면 개인과 기관은 저가 매수에 나섰다. 하지만 반도체주를 중심으로 한 외국인 매도 물량을 받아내기에는 역부족이었다. 여기에 고금리와 고유가, 지정학적 불안 등 대외 변수까지 겹치며 시장 전반의 위험회피 심리가 커졌다. 증권가에서는 단기적으로 변동성이 확대될 수 있다고 보고 있다. 다만 최근 며칠간 낙폭이 컸고 밸류에이션 부담도 일부 완화된 만큼 기술적 반등 가능성을 함께 거론하는 시각도 있다. 결국 시장은 중국 반도체 기업의 경쟁력 강화가 국내 수출주와 증시에 어느 정도의 구조적 부담으로 이어질지, 그리고 외국인 수급이 언제 진정될지를 주시하는 분위기다. 이날 코스피 6000선 붕괴는 단순한 지수 하락을 넘어 국내 증시의 핵심 축인 반도체 업종의 민감도를 다시 확인시킨 장면으로 평가된다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

중국 최대 메모리 반도체 기업인 창신메모리(CXMT)가 차세대 D램 기술 개발에 속도를 내는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 등이 개발 중인 첨단 반도체를 먼저 양산하겠다고 밝혔다. 12일 홍콩 사우스차이나모닝포스트에 따르면 차오칸위 CXMT 총재(사장)는 지난 10일(현지시간) 중국 상하이에서 열린 반도체 산업 행사에서 올해 연말까지 독자 개발한 차세대 D램 ‘4F²’(포에프스퀘어) 구조의 서버용 D램 DDR5 제품을 출시하겠다고 설명했다. 4F²은 D램이 데이터를 저장하는 메모리 셀의 면적을 업계 주류인 6칸(6F²)에서 4칸으로 줄이는 기술이다. 면적을 줄이려 평면에 눕혔던 부품들을 세로로 꼿꼿이 세운다. 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장해 생산 효율은 높이고 원가는 낮추는 기술이다. 그간 반도체 회로를 미세하게 만들어 저장 용량을 늘려왔지만 공정이 정교해질수록 기술 난도가 높아지고 생산 비용도 증가하는 데 따른 대안이다. 반도체 업계는 삼성전자가 2028년에 10나노미터 이하 차세대 공정에서 4F² 기술을 도입해 제품을 생산할 것으로 전망한다. SK하이닉스도 지난해 4F² 관련 기술 로드맵을 공개했지만 양산 계획을 밝힌 적은 없다. CXMT의 이번 양산 선언이 차세대 메모리 기술 경쟁에서 새로운 변수로 작용할 수 있다고 보는 이유다. 특히 4F² 기술은 그간 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도해 온 서버용 메모리 분야의 첨단 기술이라는 점에서 더욱 위협적이다. 그동안 중국 메모리 업체들은 범용 D램과 모바일 메모리 등의 시장 점유율 상향에 주력했었다. 국내 반도체 업계에서는 CXMT가 실제 양산에 성공할지는 두고 봐야 한다는 신중론도 나온다. 미국 등의 제재로 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 사용할 수 없는 상황에서 반도체 수율을 높여야 하고, 신기술 도입 과정에서 예측하지 못한 변수가 잇따를 수도 있다. 하지만 중국의 거센 추격을 무시해서는 안 된다는 경고음도 높다. 아직은 중국에 비해 우리나라가 고대역폭메모리(HBM)의 경우 3년 정도의 기술 우위를 유지하고 있지만, 방심하면 언제든 따라잡힐 수 있다는 것이다. 특히 CXMT는 지난 7월 기업공개(IPO)를 통해 최대 666억 1000만 위안(약 13조 2000억원)을 조달해 자본이 풍부하다. 또 8월에 차세대 모바일 D램인 LPDDR6의 양산을 공식화했고, 지난달에 5세대 D램 공정의 양산에 돌입했다고 발표하는 등 기술 발전이 가속화하고 있다.

2030년 수요 20배 이상 폭증 전망연산 고도화로 탑재량 2배로 늘 듯韓 삼전닉스·美 마이크론 개발 가속 中 창신의 매서운 추격세는 변수로 인공지능(AI) 데이터센터가 주도해온 반도체 수요 경쟁의 다음 격전지로 휴머노이드 로봇이 떠오르고 있다. 로봇의 ‘두뇌’ 역할을 하는 연산장치의 성능이 고도화하면서 로봇 한 대에 탑재되는 메모리 용량도 함께 늘어나는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 반도체 기업들도 휴머노이드 시장의 성장 가능성에 주목하며 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리 경쟁에 대비하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 11일 ‘휴머노이드 로봇 인사이트 리포트’에서 휴머노이드의 연산장치용 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tbit)에서 2030년에는 약 17만 2000Tbit로 20배 가까이 증가할 것으로 내다봤다. 특히 로봇의 인공지능이 주변 환경 인식과 상황 판단, 동작 결정을 여러 단계로 나눠 처리하는 ‘계층형’ 방식에서 하나의 AI 모델이 이 과정을 통합적으로 수행하는 ‘엔드투엔드’ 방식으로 진화하고 있다. 이에 같은 기간 로봇 1대당 평균 D램 탑재량도 19기가바이트(GB)에서 39GB로 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 기업들도 로봇 시장의 성장 가능성에 주목하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 4분기 실적 발표에서 “휴머노이드 로봇에 필요한 메모리·저장공간 용량은 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 수준”이라며 “피지컬 AI가 2020년대 말 메모리·저장공간 수요를 이끄는 주요 동력이 될 것”이라고 전망했다. 마이크론은 지난 3월 자사 블로그에서 “거대 AI 모델, 실시간 인지 능력, 다중 센서가 융합된 로봇은 이전보다 더 많은 대역폭과 용량을 필요로 한다”며 “상업화에 성공하려면 마이크론이 선도하고 있는 LPDDR5·6 등 차세대 메모리와 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다”고 강조했다. 삼성전자는 지난 7월 컨퍼런스콜에서 “확대되는 AI 기반 로봇 시장에 대응하기 위해 반도체 사업 전반에 걸쳐 고대역폭, 저전력 메모리, 온디바이스 AI용 이기종가속기(XPU), 이미지 센서, AI 반도체 파운드리, 첨단 패키징 역량을 아우르는 차세대 반도체 솔루션을 준비하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스 역시 지난 3월 ‘MWC 2026’에서 10나노급 6세대 공정 기술을 적용한 ‘로보틱스 LPDDR5/5x’를 전시했다. 향후 변수는 D램의 기술 격차를 좁혀 오는 중국이다. 중국 최대 D램 업체 ‘CXMT’는 지난달에 차세대 LPDDR6 양산을 발표하는 등 제품군을 고도화하며 로봇용 메모리에서도 잠재적 경쟁자로 부상하고 있다.

인공지능(AI) 데이터센터가 주도해온 반도체 수요 경쟁의 다음 격전지로 휴머노이드 로봇이 떠오르고 있다. 로봇의 ‘두뇌’ 역할을 하는 연산장치의 성능이 고도화하면서 로봇 한 대에 탑재되는 메모리 용량도 함께 늘어나는 추세다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 반도체 기업들도 휴머노이드 시장의 성장 가능성에 주목하며 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 메모리 경쟁에 대비하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 11일 ‘휴머노이드 로봇 인사이트 리포트’에서 휴머노이드의 연산장치용 D램 수요가 올해 8300테라비트(Tbit)에서 2030년에는 약 17만 2000Tbit로 20배 가까이 증가할 것으로 내다봤다. 특히 로봇의 인공지능이 주변 환경 인식과 상황 판단, 동작 결정을 여러 단계로 나눠 처리하는 ‘계층형’ 방식에서 하나의 AI 모델이 이 과정을 통합적으로 수행하는 ‘엔드투엔드’ 방식으로 진화하고 있다. 이에 같은 기간 로봇 1대당 평균 D램 탑재량도 19기가바이트(GB)에서 39GB로 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 기업들도 로봇 시장의 성장 가능성에 주목하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 30일(현지시간) 4분기 실적 발표에서 “휴머노이드 로봇에 필요한 메모리·저장공간 용량은 레벨4 이상 자율주행차와 비슷한 수준”이라며 “피지컬 AI가 2020년대 말 메모리·저장공간 수요를 이끄는 주요 동력이 될 것”이라고 전망했다. 마이크론은 지난 3월 자사 블로그에서 “거대 AI 모델, 실시간 인지 능력, 다중 센서가 융합된 로봇은 이전보다 더 많은 대역폭과 용량을 필요로 한다”며 “상업화에 성공하려면 마이크론이 선도하고 있는 LPDDR5·6 등 차세대 메모리와 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 필요하다”고 강조했다. 삼성전자는 지난 7월 컨퍼런스콜에서 “확대되는 AI 기반 로봇 시장에 대응하기 위해 반도체 사업 전반에 걸쳐 고대역폭, 저전력 메모리, 온디바이스 AI용 이기종가속기(XPU), 이미지 센서, AI 반도체 파운드리, 첨단 패키징 역량을 아우르는 차세대 반도체 솔루션을 준비하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스 역시 지난 3월 ‘MWC 2026’에서 10나노급 6세대 공정 기술을 적용한 ‘로보틱스 LPDDR5/5x’를 전시했다. 향후 변수는 D램의 기술 격차를 좁혀 오는 중국이다. 중국 최대 D램 업체 ‘CXMT’는 지난달에 차세대 LPDDR6 양산을 발표하는 등 제품군을 고도화하며 로봇용 메모리에서도 잠재적 경쟁자로 부상하고 있다.

인공지능(AI) 반도체 수요 폭증으로 삼성전자가 사상 최대 실적을 이어가고 있는 가운데 글로벌 경쟁업체들의 추격도 거세지고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC는 3분기 사상 최대 매출을 기록했다. 글로벌 D램 반도체시장에서는 미국의 마이크론이 2위인 SK하이닉스를 넘보고 있고, 창신메모리테크놀로지스(CXMT)를 비롯한 중국 업체들은 공급량을 빠르게 늘리며 맹추격 중이다. 8일(현지시간) 블룸버그통신과 CNBC 방송에 따르면 TSMC의 3분기 매출은 약 1조 4900억 대만달러(약 467억 달러, 64조4300억원)로 집계됐다. AI 반도체 수요 급증에 힘입어 지난해 같은 기간과 비교해 51% 증가한 수치다. TSMC는 삼성전자 파운드리 사업의 경쟁사라 할 수 있지만, 삼성전자의 주력인 메모리 사업과는 직접적인 경쟁 관계는 아니다. TSMC의 실적 호조는 AI 반도체 수요가 여전히 견조하다는 신호로 해석된다. 글로벌 D램 반도체시장에서는 마이크론의 약진이 눈에 띈다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 마이크론의 2분기 글로벌 D램 시장 점유율은 전분기 22%에서 2분기 24%까지 상승하며 2위인 하이닉스(25%)와의 격차를 1%포인트까지 좁혔다. 삼성전자는 여전히 1위(38%)를 지켰다. 마이크론은 최근 발표한 2026 회계연도 4분기(6~8월) 실적에서 매출 542억 3000만 달러(약 73조 6000억원)를 기록하며 사상 최대 분기 실적을 냈다. 중국 업체의 추격도 매섭다. CXMT는 범용 D램을 중심으로 점유율을 빠르게 높여 2분기 처음으로 글로벌 시장의 10%를 차지했다. 1년 전 4%에서 두 배 이상 늘어난 수치다. 중국 CXMT는 DDR4·DDR5 등 범용 D램을 중심으로 생산을 확대하고 있다. 낸드플래시에서는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 성장세가 두드러진다. 삼성전자의 역대 최대 실적에도 주가는 크게 반응하지 않았다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전장보다 2.42% 내린 26만 2000원에 장을 마쳤다. 삼성전자가 반도체(DS)부문 직원들의 대규모 성과급 지급에도 관심이 쏠린다. DS 부문의 연간 영업이익을 370조원으로 봤을 때 예를들어 메모리사업부 소속 세전 성과급 7억 5000만원 전체에 공제율 54.5%를 단순 적용하면 공제 후 금액은 약 3억 4150만원으로 추정된다.

국가핵심기술 유출도 ‘반도체 최다’ 9건 디스플레이·전기전자 합친 것보다 많아 중소기업 유출 취약…대기업의 2배 달해 처벌 조치 강화해도 매년 20건 안팎 유출 ‘적발’된 것 외 확인 안 된 유출 더 많을 듯 최근 5년간 해외로 유출돼 적발된 국내 산업기술 107건 중 40건이 반도체 기술인 것으로 나타났다. 글로벌 반도체 패권 경쟁이 격화되는 가운데 산업기술 해외 유출 사건 10건 중 4건(37.4%)이 반도체에 집중된 것이다. 국가 안보와 경제에 직결되는 국가핵심기술 유출도 반도체가 가장 많았다. 27일 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 구자근 국민의힘 의원이 산업부에서 받은 자료에 따르면 국가정보원이 2021~2025년 적발한 산업기술 해외 유출은 107건이었다. 분야별로 반도체 40건, 디스플레이 21건, 전기전자 10건, 자동차 7건, 조선 6건 순이다. 반도체 한 분야가 디스플레이·전기전자를 합친 것보다 많을 정도로 기술 탈취가 집중됐다. 특히 유출된 기술 가운데 국가핵심기술이 31건이다. 이 가운데 반도체가 9건으로 가장 많았다. 국가핵심기술은 해외 유출 시 국가안보와 국민경제에 중대한 악영향을 미칠 수 있어 정부가 별도로 지정·관리하는 기술이다. 반도체가 단순 기업 영업비밀을 넘어 ‘경제안보 자산’ 유출의 최전선이 된 셈이다. 실제 삼성전자 전 부장이 삼성전자의 18나노 D램 공정 정보를 중국의 대표 D램 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 무단으로 넘긴 사건이 대표적이다. 해당 기술은 국가핵심기술로, 당사자는 지난 4월 파기환송심에서 징역 6년 4개월과 벌금 2억원을 선고받았다. 반도체 공정은 막대한 연구개발비와 시간이 투입되는 만큼 핵심 인력 한 명을 통한 기술 유출이 경쟁국의 기술 격차 단축으로 이어질 수 있어 우려가 크다. 중소기업의 취약성도 문제다. 전체 산업기술 해외 유출 107건 중 중소기업이 64건으로 대기업 33건의 약 2배에 이른다. 반도체 생태계가 대기업뿐 아니라 소재·부품·장비(소부장) 중소기업의 기술로 연결돼 있는 만큼 소부장 업체가 공급망 전체 보안의 ‘약한 고리’가 될 가능성도 있어 점검이 필요하다는 지적이다. 정부·국회가 산업기술보호법과 간첩법 개정 등 처벌·보호 장치를 강화하고 있지만 해외 유출 적발 건수는 2021년 22건에서 2022년 20건, 2023년·2024년 각 23건, 지난해 19건으로 5년째 연간 20건 안팎에서 줄지 않고 있다. 게다가 107건은 국정원이 적발한 사건에 한정된 만큼 실제 해외로 유출된 산업기술은 이보다 훨씬 많을 가능성이 있어 유출 규모가 ‘빙산의 일각’일 수 있다는 우려도 나온다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 최신 모바일 D램 양산에 이어 차세대 공정까지 상용화하며 삼성전자와 SK하이닉스를 추격하고 있다. 아직 첨단 공정과 고대역폭메모리(HBM) 등에서는 격차가 있지만 범용 D램에서 시작한 중국의 추격이 고성능 모바일 제품으로 빠르게 확산하는 모습이다. 23일 업계에 따르면 CXMT는 지난 20일 중국 허페이에서 열린 세계제조업대회에서 5세대 D램 기술 플랫폼 ‘G5’의 양산에 들어갔다고 발표했다. 같은 날 로이터통신은 CXMT가 메모리 배열의 핵심 구조 간 간격을 11.95나노미터(㎚)까지 줄였으며, 회사 측이 이를 세계 최고 수준의 양산 공정에 근접한 기술이라고 설명했다고 보도했다. CXMT는 G5를 적용한 24기가비트(Gb) LPDDR5X 제품 2종도 공개했다. 회사에 따르면 기존 공정과 비교해 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩의 수가 50% 이상 늘었다. 다만 이는 CXMT가 자체 제시한 수치다. 차세대 모바일 D램인 LPDDR6에서는 한발 먼저 상용화에 들어갔다. CXMT는 지난 7일 LPDDR6를 양산해 샤오미의 폴더블 스마트폰 ‘샤오미 18 폴드’에 탑재했다고 발표했다. 최대 데이터 전송속도는 초당 12.8기가비트(Gbps)다. LPDDR은 스마트폰 등에 주로 쓰이는 저전력 D램으로, 기기 자체에서 인공지능(AI)을 구동하는 온디바이스 AI 확산과 함께 처리 속도와 전력 효율의 중요성이 커지고 있다. 사업 영역을 낸드플래시까지 넓히려는 움직임도 나타났다. 로이터통신은 지난 18일 복수의 소식통을 인용해 CXMT가 베이징에 짓는 새 공장에 3차원(3D) 낸드 연구개발(R＆D) 생산라인을 구축할 계획이라고 보도했다. 별도 연구소에서도 낸드 기술을 개발하고 있는 것으로 전해졌다. 다만 로이터는 낸드 양산 시점은 정해지지 않았으며 계획이 바뀔 가능성도 있다고 전했다. D램 전문업체인 CXMT가 실제 낸드 양산에 나설 경우 삼성전자·SK하이닉스뿐 아니라 중국 낸드 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와도 경쟁하게 된다. 한국 업체들과의 격차가 당장 사라진 것은 아니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 세계 D램 매출 점유율은 삼성전자가 39.4%, SK하이닉스가 24.9%, 미국 마이크론이 23.3%로 상위 3사가 시장 대부분을 차지했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM을 비롯한 AI용 고부가 메모리와 10나노급 6세대(1c) D램 등 첨단 제품에 투자를 집중하고 있다. 모바일 D램에서도 차세대 제품 경쟁이 본격화하고 있다. 삼성전자는 23일 LPDDR6를 퀄컴의 차세대 ‘스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대’ 플랫폼에서 최대 10.7Gbps 속도로 업계 최초 검증했다고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 3월 1c 공정을 적용한 LPDDR6 개발을 완료하고 하반기 공급에 나선다는 계획을 밝힌 바 있다.

인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출단가가 넉 달 연속 가파른 상승세를 이어가다 8월 하락 전환한 것으로 나타났다. HBM 시장에서는 미국 마이크론이, D램 시장에서는 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 점유율 확대에 나서며 K-메모리를 압박하고 있다. HBM의 기술 초격차 유지, 범용 D램의 원가·제품 경쟁력 향상 등 ‘투트랙 전략’이 필요한 상황이다. 20일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 올해 3월 40.68달러에서 4월 53.04 달러, 5월 58.21달러, 6월 69.51달러, 7월 76.14달러로 4개월 연속 가파른 상승세였다. 반면 지난달에는 73.39달러로 3.6% 하락하며 상승세가 꺾였다. 3월부터 7월까지 수출단가가 약 87% 급등한 뒤 첫 하락세를 보였다는 점에서 업계의 속내는 복잡해졌다. 우선 HBM 공급 경쟁 탓에 단가 상승세가 둔화하는 초기 신호 아니냐는 해석이 나온다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “HBM 수출단가 하락은 시장 공급 물량이 늘어난 영향일 수 있다”며 “미국 마이크론이 공급을 확대하는 등 후발 업체들의 공급이 점차 늘어나면 HBM 가격에 하락 압력이 커질 수 있다”고 말했다. 마이크론은 HBM 생산능력을 지난해 월 4만~5만장에서 올해 연말에는 10만장 수준으로 늘릴 계획인 것으로 알려졌다. 지난 2분기에 HBM4 양산에 들어갔고 설비투자도 확대 중이다. 삼성전자도 올해 말에 17만장 규모의 생산능력을 월 25만장 수준으로 증설할 것이라는 관측이 나온다. SK하이닉스는 지난 6월에 웨이퍼 생산능력을 향후 5년간 2배로 확대한다는 계획을 내놓은 바 있다. 다만 지난달 HBM 수출액과 물량은 전달보다 증가했다는 점에서 HBM 수출단가 하락을 곧바로 수요 둔화나 시장 가격 하락으로 해석하기는 어렵다. 반도체 업계 관계자는 “해당 통계에는 HBM뿐 아니라 장비 등 다른 품목도 포함돼 있어 현재 통계만으로 단정 짓기는 어렵다”고 했다. D램 시장에서는 중국 CXMT의 추격이 변수다. 트렌드포스에 따르면 2분기 D램 시장 점유율은 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 마이크론 23.3%, CXMT 9.5% 순이었다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 1분기 67.3%에서 64.3%로 낮아진 반면 마이크론과 CXMT는 각각 점유율을 끌어올렸다. 특히 마이크론과 CXMT의 수익성도 빠르게 높아지고 있다. 업계와 외신에 따르면 지난 2분기 영업이익률은 CXMT(82%), 마이크론(80.4%), SK하이닉스(76.3%), 삼성전자 DS부문(70%) 순이었다. 업계 관계자는 “한국 업체들이 여전히 앞서 있지만 미중 기업들이 정부의 지원을 등에 업고 추격 속도를 높이고 있다”며 “HBM은 차세대 제품의 성능과 양산 기술을 고도화해 경쟁력을 유지하고, D램은 수율 개선을 통해 원가 경쟁력을 높이는 등 적극적인 대응이 필요한 시기”라고 말했다.

세계 4위 中 대표 메모리 CXMT시총 200조원 상장 앞둔 YMTCD램은 창신·낸드는 양쯔 ‘공세’허페이시, 창신에 3조원 80% 투자 한국인 직원 1% ‘기술유출’ 그림자美 제재 비웃듯 장비까지 국산화한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 턱밑까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 다른 산업처럼 점차 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 안후이성의 성도 허페이시는 2016년 창신메모리 1기 프로젝트에 투입된 3조 6300여억원 가운데 약 2조 9000억원을 투자했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 초기투자금의 80%를 감당했던 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 평범한 중소도시가 첨단산업 육성의 투자자로 나서며 중국에선 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도였다. 중국산 반도체는 저렴할 것이라는 기존의 통념도 뒤집히고 있다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨난 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 창신메모리 D램을 탑재한 64GB DDR5가 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐기 때문이다. 이런 상황에 대해 산업계에서는 이제 중국 메모리 업체들이 고객을 선별할 정도로 협상력이 높아졌다는 평가가 나온다. 이 연구위원은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 대한무역투자진흥공사(코트라) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 중국 메모리 쌍두마차가 턱밑까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 연구위원은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

한국이 중국과 비교해 우위를 보이는 단 하나 남은 분야가 있다면 메모리 반도체다. 지난 7월 상하이 증시에 성공적으로 상장한 중국 창신메모리(CXMT)는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 세계 4위 메모리업체로 우뚝 섰다. 올해 연말쯤 상장을 준비 중인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 ‘메모리 쌍두마차’로 불리는 두 기업은 인공지능(AI) 붐에 따른 메모리 품귀현상에 애플의 요구도 무시할 정도로 콧대가 높아졌다. 코끝까지 따라붙은 중국의 ‘반도체 굴기’ 상황을 짚어봤다. “AI 호황에 취할 때가 아닙니다. 중국이 반도체 물량 공세를 벌이면 가격 침체기에는 감산하는 일반적인 기업 논리가 사라져 점차 다른 산업처럼 주도권을 넘겨줄 수 있습니다.” 15년간 삼성그룹 중국 본사에서 근무한 이병철 세종연구소 연구위원이 내놓는 섬뜩한 경고다. 2016년 중국 안후이성 허페이에서 창업한 창신메모리의 목표는 ‘중국판 삼성전자’였다. 창신메모리는 파산한 독일 반도체 기업 키몬다의 핵심 기술 자산을 인수해 2019년 D램 생산에 성공한다. 하지만 전체 직원 2만명 가운데 1% 이상이 한국인일 정도로 삼성으로부터의 기술유출이 창신메모리의 눈부신 성장 뒤에 숨어있다. 창신메모리 성공의 또 다른 주역은 지분 36.79%를 보유한 허페이시다. 중국 지방정부는 지하철 건설보다 반도체 산업에 집중 투자하며 ‘허페이 모델’이라는 말이 생길 정도로 기업의 투자자이자 지원자로 활약했다. 10년 넘게 기다린 끝에 지난해 처음 창신메모리가 흑자를 기록한 뒤 올해 상장에도 성공하면서 허페이시는 그야말로 ‘대박’을 거뒀다. 지난 6월 창신메모리 공장에서는 반도체 가격을 낮춰달라고 요구하던 화웨이 협력사 직원들이 클린룸에서 쫓겨나는 일이 있었다. 트럼프 정부의 반발에도 중국 반도체를 사용하겠다고 나선 애플 역시 가격 협상에 어려움을 겪고 있다. 64GB DDR5는 경쟁사인 삼성전자나 SK하이닉스보다 더 높은 가격을 매길 정도로 ‘시장 지배력’을 갖게 됐다. 이 전 삼성전자 부사장은 창신메모리 D램 가격이 삼성전자보다 높아진 것에 대해 “순간적인 수요와 공급의 문제”라고 설명했다. 창신메모리는 상하이와 허페이에 두 개의 공장을 신설 중이며 세 번째 공장 부지도 지방 정부와 협상 중이다. 2030년이면 현재 생산량의 두 배인 매달 60만장의 웨이퍼를 생산해 마이크론을 뛰어넘을 것으로 전망된다. 중국에서 ‘반도체 국가대표’로 밀고 있는 창신메모리는 반도체 경기가 죽는다 해도 마이크론보다 버티는 힘이 훨씬 강해 세계 3위 메모리업체로 올라설 것으로 관측된다. 올해 상장으로 시가총액 1조 위안(약 200조원)을 목표로 하는 양쯔메모리도 연말에 완공되는 우한의 세 번째 공장에 이어 두 개 공장을 추가로 지을 예정이다. 중국의 양대 메모리 기업이 AI 붐의 최대 수혜자로 평가받는 가운데 한국도 K-반도체 로드맵을 완성했다. 호남반도체 클러스터를 추진 중인 산업통상부의 안홍상 반도체 과장은 중국처럼 두둑한 배짱 투자를 할 수 없는 현실에 안타까움을 드러냈다. 하지만 부지만 확보된다면 2년 정도에 공장 가동까지 끝낼 수 있다고 자신했다. 그는 “대만 TSMC의 일본 구마모토 공장처럼 초단기 완공도 가능하다”며 “호남반도체는 부지 조성부터 새롭게 해야 해서 시간이 좀 더 걸릴 뿐 실제로 공사 속도는 일본과 비슷할 것”이라고 밝혔다. 일본 정부의 전폭적 지원으로 착공에서 가동까지 22개월 걸린 일본 TSMC 공장은 ‘구마모토의 기적’으로도 불린다. 중국 ‘반도체 굴기’의 최대 장애물은 미국이 수출을 막은 네덜란드 ASML의 노광장비와 같은 기술 장벽이다. 중국 화웨이는 수년간에 걸쳐 심자외선(DUV) 노광장비 국산화를 총괄하며 반도체 자립을 이끌고 있다. ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 ASML이 세계적으로 독점 중인데 미국의 제재가 되레 중국의 독자 기술 발전을 가속시킨다는 지적이 나온다. 삼성전자와 SK하이닉스의 거액 성과급이 중국으로의 기술 유출을 차단할 것이란 전망에 대해 충분하지 않다는 의견도 있다. 황재원 코트라(대한무역투자진흥공사) 전 중국지역본부장은 “중국 반도체 굴기의 핵심 인물인 량몽송은 대만 TSMC와 삼성전자를 거쳐 중국 반도체업체 SMIC의 최고경영자가 됐다”면서 “금전 보상만으로 인재 유출을 모두 막을 수는 없다”고 말했다. 반도체 인재들이 창업을 하거나 학계에서 개인적 성취감을 느끼고 업계의 존중을 받을 수 있도록 국가 차원의 관리가 필요하다고 제안했다. 중국 메모리 쌍두마차가 코끝까지 따라붙은 상황에서 우리 반도체 산업은 ‘기술 초격차’를 유지하기 위해 위기의식을 가져야 한다는 것이 전문가들의 공통된 진단이다. 이 전 부사장은 “정부와 기업이 하나가 되어 ‘반도체 낙동강 전선’을 사수해서 중국의 추월을 막아야 한다”고 강조했다.

자는 척했던 거인창신메모리, 5년 내 판도 엎을 것국가 빅펀드, 수십조원 씨앗 뿌려IPO로 시장에서 자본 회수 모델DDR4 반값에 뿌리며 시장 잠식삼전닉스, 멈추는 순간 따라잡혀AI 응용시장에 사활 거는 中14억 인구와 데이터 원석이 무기AI로 제조업 전환, 생산성 극대화2500명 필요했던 공장, 로봇 대체불도 끄고 사람도 없이 밤새 가동원가절감해 제조업 세계 1위 목표한국의 대응방안은한국 제조업·미국 빅테크 손잡고중국처럼 생산 원가 낮춰 생산을반도체·배터리·바이오 최종 보루규제·주52시간 근무 등 타개하고고품질·고신뢰 첨단 공급자 돼야인공지능(AI) 시대의 총아인 반도체와 휴머노이드 로봇 분야에서 중국이 무섭게 부상하고 있다. 최근 중국경제전문가인 전병서 중국경제금융연구소장을 만나 중국 반도체·AI 굴기의 비결, 한국 반도체의 갈 길 등에 대해 이야기를 나눴다. 전 소장은 “최근 반도체 초호황은 미중 갈등에서 우리가 어부지리를 얻은 것으로 실력으로 착각하면 안 된다”며 “미국도 중국도 못 하는 고품질·고신뢰의 첨단 기술 공급자 포지션을 확보하는 것이 한국의 생존 전략”이라고 강조했다. ●유일하게 中 앞선 반도체, 기술 격차 3년 -창신메모리(CXMT)가 최근 상하이 증시에 상장해 시가총액 1위(약 770조 원)에 올랐다. “잠자던 거인이 깨어난 게 아니라, 사실 자고 있던 척했던 거다. 지금은 세계 4위지만 5년 안에 판도가 뒤집힐 것이다. 현재 우리와 기술 격차는 범용 D램은 3년, HBM은 5년 격차, 이 숫자를 편하게 볼 수 있는 한국 기업은 없다. 올해 2분기 CXMT의 D램 점유율은 불과 1년 만에 4%에서 10%로 2.5배 뛰었다. 반도체 슈퍼사이클이 CXMT에 자금과 자신감을 동시에 선물했다. 호황의 과실이 경쟁자를 키우는 아이러니가 벌어지고 있다.” -중국 반도체 산업이 ‘국가 보조금’에서 ‘증시 활용’으로 전략을 바꿨나. “씨앗은 국가가 뿌리고 열매는 시장이 따가는 구조다. 1단계는 국가 빅펀드가 수십조원을 쏟아 기술 기반을 닦는 것, 2단계는 기업공개(IPO)로 자본을 회수하는 것이다. CXMT는 666억 위안, YMTC는 330억 위안을 증시에서 확보할 예정이다. 리스크는 국가가, 수익은 시장이 가져간다. 반도체에 이어 로봇까지 이 공식이 반복된다. 더 교묘한 건 글로벌 자본을 끌어들여 외국 투자자들이 중국 반도체에 돈을 넣게 만들면, 미국도 함부로 제재하기 어려워지는 구조를 만든다는 점이다. 외국 돈이 들어오면 미국도 쉽게 손을 못 댄다.” -CXMT가 삼성전자·SK하이닉스에 실질적으로 영향을 미칠 시점은. “범용 D램 기술 격차 3년, 실적 타격은 5년, 달력을 보면서 긴장해야 할 숫자다. CXMT는 지금 DDR4를 반값에 뿌리며 시장을 잠식 중이다. 가격전쟁은 이미 시작됐고, 한국에 남은 방어선은 HBM뿐이다. 삼성과 SK하이닉스가 HBM4, HBM4E에 자원을 집중하고 범용 D램 의존도를 줄이는 것 외에 선택지가 없다. 중국이 쫓아올 수 없는 속도로 계속 앞으로 달아나야 한다. 멈추는 순간 따라잡힌다.” -HBM 경쟁에서 중국은 아직 못 따라오고 있는데. “5년 격차의 기술 해자(진입 장벽), 지금은 든든해 보이지만 해자도 메워진다. HBM은 단순 반도체가 아니라 패키징·적층 공정이 결합된 복합 기술이다. 2030년 이전에 판도가 뒤집힐 가능성은 낮다. 그러나 중국이 HBM3를 양산하는 순간, 한국은 HBM4E와 HBM5로 이미 올라서 있어야 한다. 기술 우위란 결국 속도 경쟁이다. 앞서가고 있다는 안도감이 가장 위험하다.” -최근 반도체 호황은 우리 기업의 실력 아닌가. “운을 실력으로 오판하는 착각이다. 미중이 싸우는 바람에 우리한테 황금비가 내린 것이다. 미국의 대중 반도체·AI 제재가 없었다면 지금의 초과수요는 절반도 되지 않았을 것이다. 우리가 어부지리를 얻은 셈이다. 단군 이래 최대의 지정학적 횡재를 실력으로 포장하는 순간 판단이 흐려진다. 지금 대비해야 할 건 반도체 가격 하락이다. 부동산 폭락보다 더 빠르고 더 깊을 수 있다.” -중국의 AI모델 딥시크가 전 세계에 충격을 줬다. “딥시크가 증명한 건 단순하다. 돈 많이 쓴다고 이기는 게임이 아닐 수 있다는 것이다. 중국 AI 기업들은 오픈AI·구글과 어깨를 나란히 할 수 있는 모델을 연달아 내놓고 있다. 미국은 물량으로, 중국은 저비용 효율로 싸운다. 다만 추론 극한·에이전트 AI·멀티모달 최전선에서는 미국이 여전히 6~12개월 앞서 있다. AI는 1등이 독식하는 시장이다. 그 격차가 작아 보여도 결정적이다.” -중국은 AI보다 기존 산업에 AI를 활용하는데 적극적인데. “중국은 이걸 ‘AI플러스’라 부른다. AI 모델 전쟁에서 이기기 어려우면 AI 응용 시장에서 이기겠다는 전략이다. 14억 인구와 세계 최대 제조업이 데이터 원석이다. 제조·물류·농업·의료에 AI를 입히면 데이터가 폭발하고 AI 성능이 다시 올라가는 선순환이 생긴다. 제조업의 AI 전환을 통해 생산성을 높이겠다는 전략이다. 중국 수출이 금지된 최첨단 그래픽처리장치(GPU)가 없어도 산업적인 응용은 중간급 칩으로 충분히 작동한다. 싸움터를 자신에게 유리한 곳으로 옮긴 것이다.” ●저비용 두뇌·몸통 단 中휴머노이드 -AI플러스로 어떻게 생산성을 높일 수 있나. “작년에 중국의 가전제품을 만드는 공장을 다녀왔다. 과거 2500명이 돌리던 라인을 지금은 로봇과 자율 운반차가 대신한다. 불도 끄고 사람도 없이 밤새 돌아가는 공장, 이른바 ‘다크팩토리’(Dark Factory)다. 현재 중국에서 수백 개가 가동 중이다. 중국이 노리는 건 AI로 생산원가를 절반으로 자르는 것, 제조업 세계 1위를 기술이 아닌 원가절감으로 굳히는 것이다. AI를 목적이 아니라 돈 버는 수단으로 본다.” -중국의 AI플러스 전략이 한국에는 어떤 영향을 줄까. “AI플러스의 최대 피해자는 한국이다. 반도체 빼고 제조업에서 중국을 앞서는 분야가 사실상 없는 상황에서, 중국이 다크팩토리로 인건비를 0에 수렴시키고 원가를 40~50% 낮추면 한국 제조업은 직격탄을 맞을 수 밖에 없다. 경고음은 울리고 있지만 한국은 듣지 못하고 있다.” -우리 제조업에서도 AI를 활용할 방안이 있다면. “한국이 미국에 무역 합의에 따른 3500억 달러를 투자해도 원금 회수가 쉽지 않다. 그 해법으로 산업 데이터를 많이 확보한 한국의 제조업과 미국의 빅테크가 손 잡고 중국처럼 생산원가를 낮춘 제품을 생산하는 것이다. 예를들어 현대차와 오픈AI, 삼성전자와 클로드, SK하이닉스와 구글이 손잡고 ‘한국형 AI플러스’를 만드는 것이다. 먼저 한국에서 다크팩토리를 만들어 원가가 50% 절감되는 것을 보여주는 시범사업을 한 뒤 미국에 이런 공장을 짓는 것이다.” -중국 로봇 기업 유니트리도 상장해 주가가 폭등했다. “1600만 원짜리 휴머노이드가 로봇 시장의 문법을 바꿨다. 테슬라 옵티머스보다 싸고 더 많이 찍어낸다. 유니트리 G1은 글로벌 가격 파괴를 선도하며 전 세계 휴머노이드 시장의 32%를 장악했다. 중국의 강점은 부품 공급망이 전부 국내에 있다는 점이다. 모터·배터리·센서·액추에이터 등 핵심 부품을 외국에서 조달할 필요가 없다. 글로벌 휴머노이드 설치 시장 상위 4개사가 전부 중국 업체다. 로봇 시장을 만든 것도, 지배하는 것도 중국이다.” -중국 휴머노이드 밸류체인이 세계에 주는 영향력은. “딥시크라는 저비용 두뇌에 유니트리라는 저비용 몸통, 이 조합이 ‘피지컬 AI’ 양산 시대를 열고 있다. 모터·배터리·AI 모델·로봇 프레임까지 밸류체인이 중국 안에서 완결된다. 외부 의존도가 거의 없다. 역설적으로 이 지점이 한국의 기회다. 서방 기업들이 중국산 하드웨어를 꺼리는 상황에서, 자동차·정밀기계 기반을 갖추고 신뢰성과 공급망 안정성을 증명할 수 있는 한국이 믿을 수 있는 대안으로 부상할 수 있다.” -미국 제재에도 중국의 반도체·로봇 기술이 향상되는 이유는. “미국 제재가 오히려 자립을 강요했다. 화웨이가 미국 칩 공급이 끊기자 기린 칩을 스스로 만든 게 상징적이다. 위기를 기회로 바꾼 게 아니라, 다른 선택지가 없었던 거다. 그 결과 중국 반도체 엔지니어 수는 5년 만에 3배 이상 늘었다. 공대생이 의대생보다 대우받는 나라, 그 선택이 지금의 기술력을 만들었다. 현재 반도체 자립도 33%, 로봇 자립도 55~65%다. 제재의 역설이다.” ●수명 다한 전략적 모호성 버려야 -이대로면 우리 기업이 코너에 몰리지 않을까. “가마솥의 개구리가 물이 뜨거워지는 걸 모르듯, 위기는 천천히 온다. 철강·조선·가전·화학은 이미 중국에 내줬다. 반도체·배터리·바이오가 마지막 보루인데, 이마저 내주면 한국의 수출 경쟁력은 해체된다. 다음 세대 기술인 HBM5·차세대 배터리·바이오신약에 지금 당장 베팅해야 한다. 중국보다 1~2세대 앞서 있으면 가격이 아닌 기술로 싸울 수 있다. 규제·주 52시간 근무·데이터·벤처자본 등 발목을 잡는 구조를 빨리 타개해야 한다.” -미중패권 시대 한국은 어떤 스탠스를 취해야 하나. “전략적 모호성은 수명이 다했다. 이제는 선택적 명확성의 시대다. HBM·AI 반도체·첨단 방산은 미국 동맹 체계 안에서만 움직여야 한다. 그러나 경제와 시장에서는 중국과의 실용적 관계를 끊을 수 없다. 중국은 여전히 한국 최대 수출처다. 등을 돌리는 건 전략이 아니라 자해다. 미국도 중국도 독자적으로 할 수 없는 것, 고품질·고신뢰의 첨단 부품 공급자 포지션을 선점하면 양쪽 모두에게 없어서는 안 되는 나라가 된다.” -오래전부터 중국을 지켜봤다. 느끼는 점은. “중국은 느리다는 편견은 착각이었다. 20년 전 중국 공대생은 100만 명이었다. 지금은 이공계 졸업생만 480만 명, 한국 전체 대학생보다 많다. 중국 기업가들의 위기의식은 한국보다 훨씬 날이 서 있다. ‘내일 망할 수 있다’는 공포가 혁신을 만든다. 실패해도 다시 하는 집요함이 있다. 한국은 대기업 시스템에 안주하는 경향이 있다. 중국 지도자들은 45일에 한 번씩 AI·빅데이터 등 첨단 산업을 함께 공부한다. 국가 장기 산업전략을 세우고 일관성 있게 밀어붙인다. 한국은 정권이 바뀔 때마다 전략이 흔들린다. 그 차이가 지금의 격차를 만들었다.” ■ 전병서 중국경제연구소장은 중국 칭화대에서 석사, 푸단대에서 박사학위를 받았다. 대우경제연구소에서 반도체와 IT애널리스트로 17년간 일했다. 대우증권 상무, 한화증권 전무를 역임한 이후 20년여간 중국 경제와 금융을 연구하고 있다. 성균관대 중국대학원, 중앙대 경영전문대학원에서 MBA학생들을 가르치고 있다. 저서로는 ‘금융대국 중국의 탄생’, ‘기술패권시대의 대중국 혁신전략’, ‘한국반도체 슈퍼乙전략’,‘차이나 퍼즐’ 등이 있다. 최광숙 대기자

인공지능(AI) 열풍으로 한국의 고대역폭메모리(HBM) 관련 평균 수출 단가가 두 달 새 31% 가량 상승한 것으로 나타났다. AI 연산에 특화된 고성능 메모리 수요가 빠르게 늘면서 물량뿐 아니라 제품의 고부가화도 뚜렷해진 덕분이다. HBM 등 AI용 메모리 수요가 늘면서 한국의 반도체 수출도 8월 역대 최대치를 기록하는 등 호조세를 이어가고 있다. 1일 한국무역협회 무역통계 서비스에 따르면 HBM 관련 평균 수출가는 지난 5월 58.21달러에서 6월 69.50달러로 19.4% 올랐다. 7월에는 76.13달러로 9.5% 추가 상승했다. 5월과 비교하면 두 달 만에 30.8% 오른 것이고, 7월의 경우 처음으로 평균 수출단가가 70달러를 넘어섰다. 수출총액과 수량을 살펴보면 7월 수출총액은 100억 8585만 달러로 6월(126억 8218만 달러)보다 20.5% 감소했다. 수출수량 역시 1억 3248만개로 6월(1억 8245만개)보다 27.4% 줄었다. 이에 1개당 평균 수출단가는 69.50달러에서 76.13달러로 9.5% 상승했다. 수출 물량 감소에도 불구하고 개당 수출가치가 높아진 결과다. 최근 메모리 가격이 상승세를 보이고 있지만, HBM의 고부가화는 더욱 두드러진다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 8월 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 25달러로 전달(24달러)보다 4.2% 상승했다. 메모리카드·USB용 낸드 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 평균 고정거래가격은 30.5달러로 전월(30.1달러)보다 1.4% 상승했다. HBM은 AI 연산에 특화된 고성능 제품이라는 점에서 상대적으로 높은 가격과 성장세를 보이는 것으로 분석된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품으로, AI 가속기와 함께 사용되는 핵심 메모리다. 일반 D램보다 높은 기술력이 요구되고 제품 자체의 부가가치도 높다. 업계 관계자는 “D램과 낸드도 AI 데이터센터 수요로 가격이 오르고 있지만, HBM은 AI 가속기에 직접 탑재되는 고부가 제품인 데다 공급업체도 제한적”이라며 “수요 증가가 이어지는 동안에는 범용 메모리보다 가격 상승 압력이 더 크게 나타날 수 있다”고 말했다. 한국 반도체 수출도 AI 메모리 호황을 등에 업고 크게 증가했다. 8월 반도체 수출은 466억 5000만 달러(약 64조 551억원)로 역대 최대치였다. 지난해 같은 달보다 209% 증가했고 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰다. 반도체가 전체 수출을 견인하면서 8월 수출액은 982억 5000만 달러(134조 9365억원)로 지난해 같은 달보다 68.7% 증가했다. 전체 수출액 역시 3개월 연속 900억 달러를 넘겼다. 하지만 AI 메모리 시장을 둘러싼 경쟁은 갈수록 치열해질 전망이다. 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 최근 HBM3E를 소량 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 ‘빅3’가 양산에 들어간 제품보다 불과 한 세대 뒤처진 제품이다. 계획대로라면 이르면 내년부터 이를 탑재한 제품이 출시될 예정이다. 삼성전자는 이날 차세대 HBM을 비롯한 고성능·고부가 메모리 기술 경쟁에 속도를 내겠다는 전략을 공개했다. 삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2026’에서 용량·최적화·대역폭·전력·열효율을 높이는 ‘CUBE’ 전략을 공개했다.

중국 메모리업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 양산을 공식화했다. 샤오미의 최신 폴더블폰에도 탑재될 예정이어서 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 모바일 D램 시장의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. CXMT는 지난 29일(현지시간) 웨이보를 통해 LPDDR6 메모리가 정식 양산에 들어갔다고 밝혔다. 첫 적용 제품은 샤오미의 ‘18 폴드’로, 오는 9월 출시될 예정이다. 레이쥔 샤오미 최고경영자(CEO)는 “샤오미의 자체 개발 AI 프로세서 ‘쉬안제 O3’가 CXMT의 LPDDR6을 처음 지원하며 18 폴드에 최초 탑재된다”고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등에 사용되는 저전력 D램 규격이다. CXMT는 자사 LPDDR6이 최대 1만 2800Mbps의 전송 속도와 16Gb 용량을 지원한다고 공개한 바 있다. LPDDR6은 온디바이스 인공지능(AI) 연산 성능을 높이는 핵심 메모리로 꼽혀 향후 PC·서버·차량 등으로 활용 범위가 확대될 전망이다. 중국 매체 증권시보는 CXMT의 이번 양산을 세계 최초 LPDDR6 상용화로 평가하며 “중국 메모리 기업이 고사양 메모리 표준에서 처음으로 세계 최초 양산에 성공했다”고 의미를 부여했다. CXMT의 거센 기술 추격에 삼성전자와 SK하이닉스에는 위협이 되고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스도 LPDDR6 시장 선점에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난 3월 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발을 완료하고 올해 하반기 공급을 예고했다. 삼성전자는 지난 1월 ‘CES 2026’에서 LPDDR6 제품을 공개했지만 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았다. 글로벌 투자은행 모건스탠리는 “CXMT가 올해 말까지 월 30만 장의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 것”이라며 “이는 전 세계 D램 웨이퍼 생산 능력의 약 13%, 글로벌 비트(Bit) 출하량의 11%에 해당하는 규모로 오는 2028년까지 생산 능력을 월 50만장까지 끌어올릴 것”이라고 내다봤다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.