일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

APEC 계기로 젠슨 황 만날 듯엔비디아·테슬라 등 공급 성과 5년간 6만명 채용… GSAT 실시 이재용 삼성전자 회장이 27일 회장 취임 3주년을 맞이했다. 10년간 그룹을 짓눌렀던 사법 리스크를 털어내고 ‘온전한 경영’에 복귀한 원년인 만큼, 이 회장은 반도체 등 위기 극복과 재도약을 위한 드라이브를 가속화하고 있다. 26일 재계에 따르면 이 회장은 취임 3주년과 관련한 별다른 행사나 메시지를 준비하지 않고 경영 전략 수립에 매진할 것으로 알려졌다. 취임 때도 별다른 행사나 메시지가 없었을 정도로 대외 행보 대신 가시적 성과로 리더십을 입증하겠다는 평소 지론에 따른 것이다. 이 회장은 이달 말 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 및 최고경영자(CEO) 서밋을 앞두고 글로벌 비즈니스 리더들과의 만남을 준비 중이다. 특히 APEC을 계기로 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성이 큰데, 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 건 타결의 계기가 될지 주목된다. 이 회장은 향후 그룹의 실적 개선과 미래 동력 발굴을 위한 국내외 경영 행보를 이어간다. 지난 7월 말 이 회장의 미국 출장 전후로 삼성전자는 테슬라, 애플과 파운드리 공급 계약을 맺었으며, HBM4의 엔비디아 공급 준비도 순조롭게 진행되는 등 굵직한 성과를 거뒀다. 최근 테슬라가 차세대 인공지능(AI)칩 AI6뿐만 아니라, TSMC에 맡기기로 했던 AI5칩 생산까지 삼성전자와 협력하기로 하면서 시장의 주목을 받았다. 이 회장은 내달 초 미국 워싱턴 스미스소니언 국립아시아미술관에서 열리는 이건희 컬렉션 전시회를 계기로 미국을 찾을 가능성이 크다. 재계는 삼성전자가 다음 달 하순쯤 단행할 사장단 인사를 비롯해 연말 인사와 조직 개편에서 이 회장의 ‘뉴삼성’ 비전이 구체화될 것으로 보고 있다. 무엇보다 주목되는 것은 2017년 해체된 그룹 컨트롤타워의 재건 여부다. 그룹 경쟁력 강화를 위해 컨트롤타워를 재건해야 한다는 목소리가 커지고 있는 가운데 최근엔 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 컨트롤타워 필요성에 힘을 실었다. 이 회장이 책임 경영 차원에서 2019년 10월 내려놓은 등기임원직에 복귀할지도 관심사다. 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이 회장은 “더 많이 투자하고 더 좋은 일자리를 만들겠다”는 취지로 지난달 향후 5년간 6만명을 신규 채용하겠다는 국내 최대 규모의 계획을 발표했다. 이 채용은 반도체를 중심으로 한 주요 부품사업, 미래 먹거리인 바이오산업, AI 분야 위주에 집중될 예정이다. 삼성전자, 삼성바이오로직스 등 19개 관계사는 25~26일 하반기 공채 절차의 핵심인 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘AI5’ 개발에 삼성전자도 참여한다고 밝혀 삼성의 파운드리(반도체 위탁 생산) 실적 개선에 대한 기대감이 나온다. 머스크는 22일(현지시간) 테슬라 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문에 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라고 답했다. 테슬라는 완전자율주행을 위한 AI 전용 반도체 칩을 자체 개발하고 있는데, 테슬라의 AI4 칩의 경우 현재 삼성전자가 맡아 생산하고 있으며, AI5는 TSMC가 생산을 전담하는 것으로 알려져 있었다. 그리고 AI6는 삼성전자가 다시 수주한 것으로 됐다. 하지만 삼성전자가 AI4와 AI6 외에 AI5에도 참여한다는 사실이 공개되면서 분기마다 수조원의 적자를 냈던 파운드리 사업 실적 개선에도 속도가 붙을 것으로 보인다. 삼성전자가 추가로 맡을 AI5 수주 물량은 공개되지 않았지만, 삼성전자가 AI6와 관련해 공시한 파운드리 공급 계약 규모는 총 165억 달러(약 22조 7648억원)에 이른다. AI4는 현재 삼성 파운드리 평택공장에서 양산되는 것으로 알려졌으며, AI6는 내년에 가동 예정인 미국 테일러 공장에서 2나노 첨단 공정을 활용해 만들어질 것으로 예상된다. AI5 역시 테일러 공장에서 생산될 가능성이 있다.

머스크 X에 “삼성이 AI6 칩 생산계약 최소액… 몇 배 더 높아질 듯”車·로봇 등 모든 제품 사용 가능성삼성 실적 개선 속도, TSMC 추격수주 계약에 11개월만에 ‘7만 전자’ 삼성전자가 테슬라와 23조원에 가까운 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 계약을 체결했다. 지난해 적자를 기록한 파운드리 사업이 턴어라운드하는 계기가 될 것이란 전망이다. 삼성전자는 28일 한국거래소에 테슬라와 총 165억 달러(약 22조 7648억원) 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 지난해 삼성전자의 총매출액인 300조 8709억원의 7.6%에 해당하는 규모로, 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급이다. 계약 기간은 이달 24일부터 2033년 12월 31일까지다. 삼성전자는 공시에서 경영상 비밀 유지를 이유로 계약 상대방을 밝히지 않았으나, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 엑스(X)에 삼성전자의 수주 상대가 테슬라임을 밝히면서 공식화됐다. 머스크 CEO는 “삼성의 텍사스 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것”이라면서 “현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이며, TSMC는 AI5 칩을 생산할 예정”이라고 했다. AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 인공지능(AI) 칩으로, 완전자율주행(FSD) 기능을 하는 데 사용된다. 머스크 CEO는 다른 이용자의 게시물에 대한 답글에서 “(계약 규모인) 165억 달러 수치는 단지 최소액”이라며 “실제 생산량은 몇 배 더 높을 것 같다”고 했다. 삼성전자가 테슬라에 공급하는 AI6는 기존 칩보다 연산 능력과 전력 효율이 뛰어나 향후 자율주행차뿐 아니라 로봇 등 테슬라 생태계 전반에 쓰일 가능성이 높다. 머스크 CEO도 이를 감안해 향후 전체 발주량이 공식 발표된 규모보다 훨씬 많을 수 있다는 점을 언급한 것으로 보인다. 이번 장기 계약을 통해 분기마다 적자를 내는 삼성 파운드리 사업의 실적 개선에도 속도가 날 것으로 보인다. 연평균 2조 8500억원의 매출이 더해지며 당장 올 2분기부터 수익성 개선이 가시화될 것이란 전망이다. 매 분기 확대되던 TSMC의 격차도 줄어들 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 67.6%, 삼성전자는 7.7%였다. 중국 SMIC가 6%로 오히려 삼성전자를 바짝 추격했다. 매출 역시 TSMC에 추월당했는데, 삼성전자의 반도체(DS) 부문 매출과 TSMC의 매출 역시 지난해 2분기까진 28조원대로 비슷했지만, 올해 1분기 TSMC는 37조원의 매출을 올린 데 반해 삼성전자는 25조1000억원에 그쳤다. 재계에선 이재용 회장이 대법원에서 무죄를 받으면서 사법리스크를 해소한 지 11일 만에 대형 계약 소식이 전해지면서 이 회장의 ‘뉴삼성’ 구상도 탄력을 받을 수 있을 것이라는 관측이 나온다. 이날 수주 소식에 삼성전자 주가는 ‘7만 전자’(종가 7만 400원)를 뚫었다. 이는 지난해 9월 이후 약 11개월 만이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 165억 달러(약 22조 8110억원) 규모 반도체 계약을 맺었다고 직접 확인하자 삼성전자 주가가 급등하며 11개월 만에 7만원의 벽을 뚫었다. 실적 악화로 5만원대까지 추락했던 삼성전자에 극적인 반전 드라마가 펼쳐졌다. 머스크는 28일(현지시간) 자신의 엑스(X)를 통해 삼성전자의 165억 달러 규모 반도체 공급 계약 체결 상대방이 바로 테슬라라고 직접 밝혔다. 머스크에 앞서 삼성전자는 165억 달러 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 하지만 영업 기밀을 이유로 계약 상대방이 누구인지는 밝히지 않았다. 계약 기간은 2024년 7월 26일부터 2033년 12월 31일까지 약 9년간이다. 머스크는 “삼성의 새로운 대형 텍사스 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 제작에 전념할 것”이라며 “이 공장의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 적었다. 그는 또 “삼성은 현재 AI4 칩을 만들고 있고, TSMC는 방금 설계를 마친 AI5 칩을 처음에는 대만에서, 그다음에는 애리조나에서 생산할 예정”이라고 설명했다. 머스크는 “삼성이 테슬라가 제조 효율성을 최대화하는 데 도움을 주도록 허용했다. 내가 직접 현장을 돌아다니며 진행 속도를 가속화할 중요한 시점”이라며 삼성과의 거래 규모가 발표된 165억 달러보다 더 클 가능성이 있다고 시사했다. 삼성전자는 최근 실적 부진에 시달려 왔다. 오는 31일 2분기 실적 발표를 앞두고선 영업이익이 절반 이상 급감할 것이라는 어두운 전망을 스스로 내놨다. 업계에서는 파운드리 사업의 주문 물량 감소와 동시에 폭발적으로 성장하는 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장에서 주도권을 잡지 못한 것이 직격탄이 됐다고 진단했다. 삼성전자는 AI 칩에 쓰이는 고성능 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처져 있다는 평가를 받는다. 이런 상황에서 테슬라와의 대규모 계약은 중요한 돌파구가 될 것으로 보인다. 계약 발주처가 테슬라로 확인되자 투자자들의 관심이 집중되며 주가는 수직으로 상승했다. 삼성전자 주가는 전날보다 6.83% 오른 7만 400원에 거래를 마쳤다. 종가 기준으로 7만원을 돌파한 것은 지난해 9월 4일 이후 약 11개월 만이다. 지난해 10월 5만원대 바닥까지 추락했던 주가는 저조한 흐름을 이어가다 이달 들어서야 6만원대를 회복하며 서서히 상승세를 보여왔다.

일본 영화계의 거장 이와이 슌지 감독의 최초 한국 단편영화 ‘장옥의 편지’가 오늘 공개됐다. 이와이 슌지 감독은 한 커피 브랜드와 손잡고 단편영화 ‘장옥의 편지’를 연출했다. 총 4편으로 이루어진 이번 단편은 유튜브를 통해 다국어 자막 버전으로 공개된다. 김주혁과 배두나가 출연하는 ‘장옥의 편지’는 가족 간의 사랑을 주제로 애틋하면서도 따뜻한 이야기를 그렸다. 이번 작품에 대해 이와이 슌지 감독은 “한국에서 언젠가 반드시 영화를 제작하고 싶다는 생각을 했다”며 “비록 단편이기는 하나 드디어 그 소원을 이뤘다”고 제작 소감을 밝혔다. 이어 그는 “언어적인 문제는 있었지만 시행착오 끝에 모든 문제를 극복하고 만족스러운 작품을 만들 수 있었다”고 덧붙였다. 영화는 아래 링크를 통해 시청할 수 있다. 제1화 장옥의 아침: http://youtu.be/p7zm_w-Dw2w제2화 장옥의 밤: http://youtu.be/RxRS4m4lyvE제3화 장옥의 딸: http://youtu.be/2-aQOksWIdE제4화 장옥의 연과 편지: http://youtu.be/JR8qai50hAQ 문성호 기자 sungho@seoul.co.kr