고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 효과에 힘입어 랠리를 이어가고 있는 SK하이닉스가 시가총액에서 삼성전자의 ‘턱밑’까지 따라잡았다. 한때 증권가에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 역전하는 시점이 ‘강세장 종료 시그널’이라는 전망이 조심스레 고개를 들었지만, 오히려 최근에는 ‘400만닉스’를 넘어 ‘500만닉스’에 대한 기대감마저 나오고 있다. 다만 코스피 1만 돌파를 앞두고 변동성 장세를 피하긴 어려울 전망이다. 22일 유가증권시장에 따르면 SK하이닉스는 지난 19일 276만 9000원에 거래를 마치며 국내 증시 역사상 두 번째로 시가총액 2000조원을 돌파했다. 같은 날 삼성전자는 장중 신고가인 37만원을 돌파한 뒤 차익 실현 매물이 나오며 35만 4000원에 마감했다. 이로서 삼성전자 보통주 기준으로 시가총액은 2069조 5826억원, SK하이닉스의 시총은 1969조 9093억원으로 SK하이닉스의 시총이 삼성전자의 95.18%까지 따라잡았다. 지난해부터 19일까지 약 1년 6개월간 SK하이닉스(+1489.42%)가 삼성전자(+565.41%)보다 약 2.6배 더 오른 결과다. 다만 시총 174조원 규모의 삼성전자 우선주까지 고려할 경우 삼성전자와 SK하이닉스 간의 격차는 좀 더 벌어진다. 1년 6개월간 1500% 오른 SK하이닉스“시총 역전=강세장 종료 시그널” 보고서도2000년 이후 26년간 코스피 시총 1위를 지켜온 삼성전자와 SK하이닉스의 역전이 눈앞에 왔다는 전망이 나오는 가운데, 투자자들 사이에서는 한달 전 하나증권이 내놓은 보고서에 다시 주목하고 있다. 이재만 하나증권 연구원은 지난달 20일 보고서에서 “기업 이익 증가를 기반으로 한 현재 강세장의 종료 시그널은 SK하이닉스 시총이 삼성전자를 추월하는 순간”이라고 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시총 역전은 SK하이닉스에 대한 시장의 기대가 기업의 실적을 과도하게 앞지르는 상황에서 나타나는 것으로, 이는 시장 전반에 낙관론이 과도하게 반영됐다는 신호라는 설명이다. 이 연구원은 대표적인 사례로 2000년 ‘닷컴버블’을 제시했다. 당시 미국의 네트워크 장비 업체 시스코 시스템즈가 과도한 실적 기대감에 시총 1위에 오른 뒤 급락하며 증시의 버블 붕괴로 이어졌다. 다만 ‘닷컴버블’과 ‘삼전닉스 랠리’를 동일선상에 놓고 비교하긴 어렵다는 반론도 나온다. 삼성전자의 올해와 내년 예상 순이익은 모두 SK하이닉스를 앞서고 있으며, 인공지능(AI) 반도체 사이클을 타고 함께 움직이는 두 회사의 주가가 일시적으로 역전되더라도 크게 의미를 부여할 필요는 없다는 분석이다. 증권가에서는 두 회사에 대한 눈높이를 재차 끌어올리고 있다. SK증권은 최근 삼성전자의 목표주가로 국내 증권사 가운데 가장 높은 61만원을 제시했다. SK하이닉스에 대해서는 국내 증권사들이 최대 400만원까지 목표주가를 상향 조정한 가운데, 일본 노무라증권은 최근 500만원을 제시해 이목을 끌었다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 코스피 전체 시가총액 내 비중은 55%에 달한다. 지난주 장중 9300선까지 치솟은 코스피는 사실상 ‘삼전닉스 투톱’이 이끄는 장세가 고착화됐다. 코스피는 이번주 중 ‘꿈의 1만스피’에 도전하는 가운데 변동성 장세가 예상된다. 미국과 이란이 종전 협상에 서명한 이후에도 공방을 이어가며 중동의 지정학적 불확실성이 이어지고 있다. 또 ‘AI 반도체 랠리’의 지속 가능성을 가늠할 마이크론 테크놀로지의 회계연도 3분기 실적 발표가 24일(현지시간) 뉴욕 증시 마감 후 예정돼 있다. 마이크론의 3분기 주당순이익(EPS)에 대한 월가의 전망치는 평균 19.92달러로 전년 동기 대비 약 940% 급증한 수준이다. 다만 마이크론의 실적 가이던스가 이미 높아질 대로 높아진 시장의 눈높이를 맞추지 못할 경우 이달 초 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 비슷한 충격이 가해질 수 있다. 또 이튿날인 25일(현지시간)에는 미국 상무부가 5월 개인소비지출(PCE) 물가지수를 발표한다. 시장의 예상치는 3.4%로 전월(3.3%) 대비 소폭 상승하는 데 그친 수준이다. 다만 6월 미 연방준비제도(Fed)의 연방공개시장위원회(FOMC)에서 올해 PCE 물가지수 전망치를 기존 2.7%에서 3.6%로 끌어올리며 연내 금리 인상 가능성을 시사한 만큼, 실제 5월 PCE가 전망치를 웃돌 경우 연준의 매파 기조를 강화할 수 있다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

추경호 대구시장 당선인이 인공지능 대전환(AX)과 친환경 물산업 등 미래 신산업 거점을 잇따라 찾으며 ‘경제 전문가’에 걸맞은 행보에 나섰다. 보훈·복지·문화예술계에 이어 경제 현장으로 소통 범위를 넓히며 지역 경제 활성화에 대한 해결책을 현장에서 찾겠다는 의지가 담긴 것으로 보인다. 19일 대구시장직 인수위원회에 따르면 추 당선인은 전날 대구 AX 혁신의 거점이자 비수도권 최대 규모의 AI·SW 산업 집적단지인 수성알파시티를 찾아 지역 경제 대개조를 위해 로봇·의료·정보통신기술(ICT) 등 미래 신성장 동력을 살폈다. 이 자리에서 추 당선인은 대구의 경제 체질을 혁신하겠다고 약속했다. 그는 “수성알파시티의 지원 인프라를 더욱 고도화하고 지역 산업 혁신을 위한 디지털 생태계를 강화해 나가야 한다”며 “수성알파시티를 남부권을 넘어 대한민국을 대표하는 AI 산업 거점으로 도약시키기 위해 노력하겠다”고 말했다. 추 당선인은 이어 “지난해 예비타당성조사가 면제된 ‘지역 거점 AX 혁신 기술 개발’ 사업을 본격 추진하겠다”며 “제2 수성알파시티 확장을 통해 수성알파시티를 연구 개발과 도시형 제조가 연결되는 AI·로봇 융복합 클러스터로 조성할 계획”이라고 말했다. 수성알파시티에는 300여 개의 기업이 입주해 있다. 이곳에 근무하는 상주인력만 6000여 명에 달하고 매출액이 1조 3000억 원에 달해 ‘남부권 판교’로 불린다. 추 당선인은 이어 달성군 국가물산업클러스터를 방문해 물산업 핵심 인프라를 둘러보고 입주 기업 대표들과 간담회를 가졌다. 그는 “대구는 국가물산업클러스터를 중심으로 연구 개발부터 사업화까지 가능한 국내 유일의 물산업 지원 체계를 갖추고 있는 만큼, 이러한 강점을 기업 성장과 양질의 일자리, 지역 경제 활성화로 연결해야 한다”며 “국가 물산업 지원 기능을 통합하는 한국물산업진흥원 설립과 국가위생국(NSF) 아시아·태평양 연구시험소 유치에 총력을 기울여 대구를 글로벌 물산업 혁신 거점으로 만들 것”이라고 강조했다. 추 당선인은 또 반도체 핵심 부품인 초고다층 인쇄회로기판(PCB) 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 이수페타시스와 이차전지 양극재 제조 전문 기업인 엘앤에프 생산 공장도 찾았다. 그는 “기업의 중단 없는 성장을 뒷받침하기 위해 전력과 용수 등 산업 인프라를 전폭적으로 확충하겠다”며 “계획 중인 투자가 원활하고 신속하게 진행될 수 있도록 행정 절차 기간을 대폭 단축하고 불합리한 규제를 완화해 원스톱으로 지원하겠다”고 말했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

인공지능(AI) 확산에 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 반도체 기판 업계가 슈퍼사이클을 맞은 가운데, LG이노텍이 2031년까지 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성하겠다는 포부를 밝혔다. LG이노텍은 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 미디어 테크 데이를 열고 2031년까지 패키지솔루션사업 매출 3조원 시대를 열겠다며 이렇게 밝혔다. 패키지솔루션사업 매출은 지난해 1조 7200억원으로 전년 대비 약 18% 성장했고, 영업이익은 1289억원으로 82% 급등했다. 특히 LG이노텍은 AI 데이터센터와 자율주행 차량, 로봇 등 피지컬 AI에 적용되는 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판에 주력할 계획이다. FC-BGA는 기존 데이터센터, 스마트폰, 클라우드 등에 들어가던 모바일 앱프로세서(AP)용 기판과 달리 추론형·초대형 기기에 특화해 크기와 성능을 고도화한 반도체 기판이다. PC와 데이터센터, 자율주행차 등에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 가속기에 적용된다. 기판 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판 양산 기술을 확보해 시장 확장을 본격화하고 있다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당은 “CPU 시장 성장과 함께 고객 요청이 예상보다 훨씬 많다”며 “어떤 고객과 생산능력을 배분할지 고민할 정도”라고 말했다. 고객 수요가 늘면서 LG이노텍은 구미·베트남 등 국내외 생산 거점을 대상으로 추가 증설을 검토 중이다. 글로벌 빅테크에서 장기공급계약(LTA) 요청도 쇄도하고 있어, 신규 투자 여부를 신중하게 검토할 방침이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 연평균 10.6%씩 성장해 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)에 달할 것으로 예상된다.

숙명여자대학교는 한국마이크로소프트와 공동 운영한 2026학년도 1학기 기업연계형 캡스톤디자인 교과목이 지난 12일 최종 발표회를 끝으로 마무리됐다고 17일 밝혔다. 이번 교과목은 경영학부 전공생 50명이 참여한 가운데 ‘마케팅전략’을 주제로 진행됐다. 학생들은 생성형 인공지능(AI) 서비스인 마이크로소프트 코파일럿(Copilot)과 최신 코파일럿+ PC를 활용해 삼성전자 노트북의 브랜드 인지도를 높이고 사용자층을 확대하기 위한 마케팅 전략을 수립했다. 학기 중에는 한국마이크로소프트 본사를 방문해 생성형 AI가 업무 방식과 마케팅 전략 수립에 미치는 영향을 직접 체험하는 시간도 가졌다. 최종 발표회에서는 팀별 프로젝트 결과 발표와 함께 혁신성과 실현 가능성을 기준으로 우수팀을 선정해 시상했다. 수강생 전원에게는 한 학기 과정을 이수한 뒤 마이크로소프트 공식 인증서가 수여됐다. 숙명여대 관계자는 “이번 수업은 한국마이크로소프트가 과제 기획 단계부터 멘토링, 최종 평가까지 전 과정에 참여한 실무형 산학협력 교육이라는 점에서 의미를 더했다”면서 “숙명여대는 대학혁신지원사업과 대학일자리플러스센터 사업을 기반으로 기업 현안을 해결하는 캡스톤디자인 교과목 운영을 적극 지원하고 있다”고 전했다.

LG이노텍이 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 패키지솔루션 주요 제품 및 핵심 기술을 주제로 한 미디어 테크 데이를 개최하고 오는 2031년까지 패키지솔루션사업 부문의 영업이익을 1조원 규모로 육성할 것이라고 밝혔다. LG이노텍은 이날 ‘RF-SiP’(무선주파수 패키지형 시스템), ‘FC-CSP’(플립칩 칩스케일 패키지), ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이) 등 반도체 기판 제품 3종을 소개하며 이같이 말했다. LG이노텍 패키지솔루션 사업의 ‘효자 품목’이 된 반도체 기판은 반도체 칩을 탑재해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 특히 글로벌 인공지능(AI) 돌풍을 맞은 빅테크 기업들의 고성능 반도체 기판에 대한 수요가 급격히 늘며 패키징솔루션 사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션사업 매출은 1조 7200억원으로 전년(1조 4600억원) 대비 약 18% 상승한 것으로 나타났다. 영업이익은 708억원에서 1289억원으로 82%의 상승률을 기록했다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “LG이노텍은 고객보다 한 발 앞서 시장의 변화를 예측하고 기술을 고도화해 나가며, 반도체 기판 시장의 기술 패러다임을 혁신하는 ‘퍼스트 무버’”라며 “차별화된 기술력을 발판 삼아 반도체 기판 시장에서 점유율을 빠르게 확대하고 2031년까지 패키지솔루션사업을 영업이익 1조원 규모로 육성할 것”이라고 밝혔다. LG이노텍이 이날 가장 먼저 소개한 RF-SiP 기판은 전력 증폭기, 칩셋 등 무선통신에 필요한 다양한 부품을 하나의 패키지로 결합한 통신용 반도체 부품이다. 글로벌 RF-SiP 기판 시장 점유율 65%를 차지하며 시장을 선도하고 있는 LG이노텍은 올해 얇은 두께의 슬림형 스마트폰이 모바일 업계의 트렌드로 부각되며 점유율이 80%까지 확대될 것으로 보고 있다. 또 다른 핵심 제품인 FC-CSP 기판은 칩과 기판의 크기가 비슷해 모바일 기기의 AP에 들어가는 저전력 D램(LPDDR) 등에서 소형 칩 패키지를 기판 위에 얹어 메인보드와 연결하는데 주로 사용된다. 반도체칩과 기판을 기존의 ‘와이어 본딩’ 방식이 아니라 미세한 금속 돌기인 ‘범프’로 연결해 발열을 낮추고 전력 효율을 높인 게 특징이다. 모바일 AP용으로 사용됐던 FC-CSP 기판은 최근 메모리 분야로 용처가 확장되는 추세다. 데이터를 얼마나 많이 저장하느냐가 중요했던 시대를 지나 추론형∙에이전틱 AI가 부상하면서 데이터를 실시간으로 처리하고 추론하는 고속·고밀도 처리 능력이 중요해졌기 때문이다. AI 가속기와 서버 등에 메모리용 반도체칩이 확대 적용되면서 메모리 반도체 패키징을 담당하는 FC-CSP 기판의 수요도 함께 급증하게 됐다. 이같은 추론형 AI가 실제 하드웨어에 접목되는 피지컬 AI로 확장되며 주목받는 기술이 FC-BGA 기판이다. FC-BGA 기판은 기존의 모바일 AP용 FC-CSP 기판과 성능 및 기능을 비슷하게 유지하면서 PC·노트북·차량·AI 서버·데이터센터 등의 대형 기기에 특화시킨 반도체 기판이다. FC-CSP 기판 대비 면적이 18배 이상 확대됐고 기판 층수도 6~8개에서 16~22개로 3배 이상 늘렸다. 기판의 면적이 커지고 쌓아 올려야 하는 층수가 많아질수록 공정 난이도가 높아지는데, LG이노텍은 가로·세로 85㎜ 크기의 대형 FC-BGA 기판의 양산 기술을 확보했고 120㎜ 이상의 초대면적 FC-BGA 기판도 개발 중이다. 지난 2022년 FC-BGA 기판 사업 진출을 본격 선언한 LG이노텍은 스마트 공장인 ‘드림 팩토리’를 통해 생산 공정 전반을 AX(AI 전환)하고 수율을 빠르게 올리고 있다. LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 가속기 및 서버 CPU·GPU용 FC-BGA 기판 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 계획이다. 시장조사기관 인텔마켓리서치에 따르면 지난해 54억 2000만 달러(약 8조 2100억원) 규모였던 글로벌 FC-BGA 기판 시장은 2032년 95억 4800만 달러(약 14조 4600억원)로 연평균 10.6%씩 성장할 것으로 예상된다. 황정호 패키지솔루션마케팅담당(상무)는 “학습형 AI에서 GPU의 비중이 압도적으로 높았다면, 추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU의 비중이 더 높아질 것으로 예상된다”며 “많은 글로벌 빅테크 업체들이 CPU 시장에 뛰어들면서 FC-BGA의 새로운 사업 기회가 열리고 있는 상황”이라고 말했다.

국내 연구진이 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 줄일 수 있는 기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결 가능성이 기대된다. 16일 한국과학기술원(카이스트)에 따르면 기계공학과 김성진·AX(인공지능 전환)학과 이익진 교수팀이 공동으로 AI 데이터센터의 냉각 전력을 현재의 10% 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드 구조와 머리카락보다 가는 미세 물길인 마이크로채널을 결합한 방식이다. 냉각수를 여러 지점에 동시 공급하고 다시 회수하는 구조로 냉각 효율을 높일 수 있다. 택배를 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하면 빠르게 배달할 수 있는 것처럼 냉각수의 이동 거리를 줄여 에너지 소모를 줄인다. 연구팀이 실리콘 웨이퍼에 제작해 성능을 검증한 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만 6000을 기록했다. 냉각에 사용하는 에너지 1로 10만 6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 연구팀은 AI 반도체를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 다양한 전자장치에 적용 가능하다고 설명했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 제품 개발 단계의 검증 혁신에 나선다. 스마트폰과 TV, 세탁기 등 주요 제품의 내구성·안전성 검증을 가상 환경에서 수행할 수 있는 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 구축하면서 제품 개발 속도와 품질 경쟁력을 동시에 끌어올린다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자 DX(디바이스경험)부문은 서울 마포구 상암동 데이터센터에 HPC 서버 517대를 구축하고 최근 내부 개발 인력을 대상으로 서비스를 시작했다. 디지털 트윈은 실제 제품을 가상 공간에 구현해 다양한 상황을 미리 시험하고 결과를 예측하는 기술이다. HPC 인프라는 모바일(MX), 영상디스플레이(VD), 생활가전, 네트워크 등 DX부문 전 사업부에서 활용된다. MX사업부는 스마트폰 낙하 시험에, VD사업부는 TV 낙하 및 발열 검증에 적용할 예정이다. 생활가전사업부는 세탁기 핵심 고무 부품의 장기 검증과 로봇청소기 충돌 검증에, 네트워크사업부는 무선통신 장비인 RU(Radio Unit)의 열 관리 성능 검증에 활용할 계획이다. 기존 대비 연산 속도는 약 5.8배 향상되고 가상 검증량은 약 6배 증가할 것으로 기대된다. 검증 기간 단축 효과도 크다. 기존 15일이 소요되던 TV 낙하 검증은 2일로, 세탁기 낙하 검증은 15일에서 5일로 단축될 전망이다. 스마트폰의 경우 물리적 제약 때문에 수행하지 못했던 모든 각도의 낙하 시험이 가능해진다. 특히 약 700개 낙하 케이스를 하루 만에 검증할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 HPC 인프라는 삼성전자가 추진 중인 AI 자율공장 전략과도 맞물려 있다. 삼성전자는 2030년까지 국내외 모든 생산공장을 AI 자율공장으로 전환하겠다는 청사진을 지난 3월에 제시했다. AI 자율공장은 자재 입고부터 생산·출하까지 제조 전 과정에 디지털 트윈 기반 시뮬레이션을 적용하는 것이 핵심이다. 업계는 삼성전자가 외부 클라우드가 아닌 자체 인프라를 구축한 점에도 주목하고 있다. 제품 설계 도면과 검증 데이터 등 핵심 기술 자산을 내부에서 처리할 수 있어 보안성을 확보하는 동시에 대규모 해석 수요에도 유연하게 대응할 수 있기 때문이다. 업계 관계자는 “HPC 서비스는 디지털 트윈을 개발 현장의 일상적인 업무 방식으로 정착시키는 출발점이 될 것”이라며 “가상 검증 데이터가 축적될수록 정확도와 적용 범위가 함께 넓어지는 만큼 2030년 AI 자율공장으로 이어지는 삼성전자의 디지털 트윈 전환에도 한층 속도가 붙을 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 부품 단품 판매를 넘어 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 동시에 맞춤 공급하는 ‘토털 솔루션’ 전략으로 글로벌 주도권에 다가서겠다는 구상이다. 김원기 삼성전기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 제품 세미나를 열고 이런 전략을 공개했다. 김 그룹장은 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 MLCC(적층세라믹커패시터), 실리콘 커패시터까지 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 삼성전기”라고 설명했다. 커패시터는 전기를 잠시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 ‘전력 댐’ 역할을 하는 필수 부품이다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 고밀도 전자장치의 안정성을 높이는 실리콘 커패시터가 차세대 핵심 부품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 적층하는 구조상 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준의 초박형으로 제작할 수 있다. 덕분에 칩에 가장 근접한 반도체 패키지 내부나 칩 하단에 탑재가 가능해, 전력 손실을 최소화하고 공간 효율을 극대화할 수 있다. 특히 삼성전기는 기판과 부품의 통합 공급이 가능하다는 차별점을 갖고 있다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉬운데, 삼성전기는 두 솔루션을 함께 공급해 빅테크 고객사의 개발 기간을 대폭 단축할 수 있다. 실제 지난달 미국 빅테크 기업과 1조 5570억원 규모의 첫 대규모 공급 계약을 체결했다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 세계 실리콘 커패시터 시장은 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 확대될 전망이다. 

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 전자부품으로 꼽히는 ‘실리콘 커패시터’ 시장 공략을 본격화한다. 단순히 부품 단품을 파는 구조를 넘어, 차세대 AI 서버용 기판과 부품을 한 번에 맞춤형으로 공급하는 ‘종합 솔루션’으로 글로벌 시장 주도권을 선점하겠다는 전략이다. 14일 삼성전기에 따르면 김원기 실리콘 커패시터 그룹장은 지난 11일 서울 중구 삼성전자 기자실에서 열린 제품 세미나에서 “AI 인프라 투자 확대로 실리콘 커패시터를 활용한 전력 안정화 솔루션의 중요성이 커지고 있다”며 “AI 반도체 패키지 기판과 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC), 그리고 실리콘 커패시터까지 제품 일체를 일괄 공급할 수 있는 유일한 기업이 바로 삼성전기”라고 강조했다. 커패시터는 전자제품 안에서 전기를 잠깐 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 제공하는 물탱크 역할을 하는 필수 부품이다. 최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 폭증하면서 이들 고밀도 전자장치의 안정성을 획기적으로 높이는 실리콘 커패시터가 주력품으로 부상했다. 기존 MLCC는 세라믹판을 쌓아 만들어 두께에 한계가 있지만, 실리콘 커패시터는 반도체 제조 공정을 응용해 최소 약 40㎛(마이크로미터) 수준으로 얇게 만들 수 있다. 두께가 초박형인 덕분에 칩과 가장 가까운 반도체 패키지 내부나 칩 아래에 탑재할 수 있어 전력 손실을 최소화하고 공간 활용도를 극대화한다. 고온·고전압에서도 안정적인 신뢰성도 강점이다. 이 같은 기술력을 바탕으로 삼성전기가 내세운 차별화 전략은 기판과 부품의 일괄 제안이다. 부품을 기판에 장착하거나 내장하는 과정에서 불량이 발생하면 기판 업체와 부품 업체 간 책임 공방으로 제품 출시가 지연되기 쉽다. 삼성전기는 두 가지 솔루션을 모두 통합 공급할 수 있어 글로벌 빅테크 고객사의 개발 기간을 극적으로 단축해 준다. 실제로 삼성전기는 지난달 미국 빅테크 기업에 1조 5,570억 원 규모를 공급하는 첫 대규모 계약을 맺으며 경쟁력을 입증했다. 향후 실리콘 커패시터 시장은 AI 인프라 투자 확대와 함께 급성장할 전망이다. 시장조사기관 모도르 인텔리전스에 따르면 글로벌 시장 규모는 올해 23억 달러(약 3조 5000억원)에서 2031년 32억 4000만 달러(약 5조원)로 커질 것으로 관측된다. 그간 이 시장은 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 일본 무라타 등 소수 기업이 장악해 왔다. 삼성전기는 통신 모듈 사업 등으로 쌓은 반도체 공정 기술과 세계 2위인 MLCC 역량을 바탕으로 시장 판도를 뒤흔들겠다는 구상이다. 김 그룹장은 “금세 성과를 보일 수 있었던 것은 기존 사업 기반의 빠른 대처에 더해 패키지 기판과 실리콘 커패시터를 모두 공급할 수 있는 ‘토털 솔루션’ 역량 덕분”이라며 “고객사별 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 맞춤형 역량과 차별화된 품질 보증 경쟁력으로 시장 주도권을 잡을 것”이라고 강조했다.

미국 우주·인공지능(AI) 기업 스페이스X가 사상 최대 규모의 기업공개(IPO)를 확정하며 글로벌 자본시장의 이목을 집중시키고 있다. 일론 머스크 최고경영자(CEO)는 세계 최초의 ‘조만장자’(Trillionaire)에 한 걸음 더 다가섰고, 20년 가까이 회사를 믿고 투자한 초기 투자자들도 천문학적인 수익을 거두게 됐다. 국내에서는 한미반도체가 상장을 앞둔 스페이스X에 500억원 규모의 투자에 나서며 성장성에 베팅했다. 스페이스X는 11일(현지시간) 공모가를 주당 135달러로 확정했다. 이에 따라 클래스A 보통주 5억 5556만주를 매각해 750억달러(약 114조원)를 조달한다. 주관사의 추가 물량 배정 옵션까지 행사될 경우 조달 규모는 860억달러를 넘어설 전망이다. 공모가 기준 기업가치는 1조 7700억달러(약 2686조원)에 달한다. 이는 2019년 사우디아라비아 국영 석유회사 아람코가 세운 역대 최대 IPO 기록을 크게 웃도는 수준이다. 전체 청약 물량은 목표의 4배를 넘긴 것으로 알려졌으며 개인투자자 주문도 1000억달러를 넘어선 것으로 전해졌다. 스페이스X는 12일부터 나스닥과 나스닥 텍사스 시장에서 ‘SPCX’라는 종목명으로 거래를 시작한다. 시장에서는 이번 상장이 글로벌 IPO 시장의 새로운 이정표가 될 것으로 보고 있다. 앤트로픽과 오픈AI 역시 상장을 준비 중인 만큼 AI·우주산업을 중심으로 한 초대형 기술기업들의 증시 입성이 이어질 것이라는 전망도 나온다. 최대 수혜자는 역시 머스크다. 스페이스X 창업자이자 최대 주주인 그는 차등의결권 구조를 통해 상장 이후에도 84%의 의결권을 유지한다. 그의 스페이스X 지분 가치는 공모가 기준 8600억달러(약 1305조원)에 달한다. 여기에 테슬라 보유 지분 가치까지 합치면 머스크의 순자산은 1조달러를 넘어설 것으로 추산된다. 머스크의 오랜 사업 파트너인 안토니오 그라시아스가 이끄는 밸러 에쿼티 파트너스도 대표적 수혜자로 꼽힌다. 밸러는 스페이스X 클래스A 주식의 6.7%를 보유한 2대 주주로 지분 가치는 약 680억달러(103조원)에 달한다. 2006년 테슬라, 2008년 스페이스X에 초기 투자한 밸러는 이후 뉴럴링크와 보링컴퍼니, xAI 등 머스크의 주요 사업마다 동행해왔다. 투자자 론 배런은 2017년 기업가치 220억달러 수준에서 투자한 뒤 20억달러 규모의 투자금을 약 120억달러로 불렸다. 캐시 우드의 아크인베스트, 피델리티, 세쿼이아캐피털, 파운더스펀드 등도 대표적인 수혜 투자자로 꼽힌다. 국내 기업 가운데서는 한미반도체가 스페이스X 상장 직전 500억원 규모의 지분 투자에 나서 주목받고 있다. 한미반도체는 스페이스X의 미래 성장성과 일론 머스크가 추진 중인 ‘테라팹’(Terafab) 프로젝트에 주목해 투자를 결정했다고 밝혔다. 테라팹은 미국 텍사스주 오스틴에 구축될 대규모 반도체 생산시설로, AI 반도체와 데이터센터 인프라 수요에 대응하기 위한 프로젝트다. 한미반도체는 AI 산업이 반도체와 데이터센터를 넘어 위성통신과 우주항공 분야로 확대되는 흐름 속에서 스페이스X가 핵심 수혜 기업이 될 것으로 보고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 국내 예능 프로그램에 출연해 한국 기업인들과 한국 사회에 대한 애정을 드러냈다. 황 CEO는 10일 방영된 tvN 예능 프로그램 ‘유 퀴즈 온 더 블록’(이하 유퀴즈)에서 한국 기업인들과의 인연, 자신의 성장 과정, 인공지능(AI) 시대에 대한 견해 등을 전했다. 그가 국내외 예능 토크쇼에 출연한 것은 이번이 처음이다. 지난 5일 진행된 녹화에 그는 자신의 트레이드 마크인 검은색 가죽 재킷 차림으로 유퀴즈 MC인 유재석을 만났다. 이날 방송에서 황 CEO는 지난해 ‘깐부치킨 회동’을 가졌던 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 최태원 SK그룹 회장 중 가장 친한 사람을 묻는 말에 “너무 쉽다”며 “나는 모두가 성공하기를 바란다”고 답했다. 이어 “세 사람 모두 믿기 어려울 정도로 훌륭한 세계적 리더들”이라며 “세 회사는 이들을 리더로 둔 것이 매우 행운”이라고 말했다. 황 CEO는 한국 파트너 기업들에 대한 신뢰도 강조했다. 그는 “SK가 성공하고, 삼성과 LG, 현대차, 네이버가 성공하기를 바란다”면서 “그들도 내가 진심으로 그들의 성공을 바란다는 것을 알고 있고, 나는 그들이 성공할 수 있도록 내가 할 수 있는 최선을 다한다”고 밝혔다. 한국과 엔비디아의 인연은 25년 전으로 거슬러 올라간다. 황 CEO는 “한국 기술 산업은 인터넷과 함께 시작됐고, 엔비디아도 같은 시기에 성장했다”며 “우리의 삶과 역사는 매우 가깝다”고 강조했다. 또 “한국은 언제나 내 마음속에 가까운 곳이다. 한국의 훌륭한 게이머들이 없었다면 엔비디아 기술이 세계적 현상이 되기는 어려웠을 것”이라며 한국에 대한 애정을 드러냈다. 그는 한국의 PC방과 e스포츠 문화를 언급했다. 황 CEO는 “e스포츠는 한국에서 수출됐고, 전 세계 게이머들이 이를 사랑하게 됐다”며 “그 여정은 거의 25년 전 PC방, e스포츠와 함께 시작됐다”고 말했다. 이날 방송에서는 황 CEO의 성장 과정도 소개됐다. 그는 9살 때 미국에 이민을 떠난 뒤 식당에서 설거지와 화장실 청소를 했던 경험을 떠올리며 “무엇을 하든 100% 최선을 다했다”고 밝혔다. 그는 “그 일이 무엇인지는 중요하지 않다”며 “일을 마쳤을 때 그것은 나를 대표한다”고 강조했다. 엔비디아 창업 초기의 위기도 언급했다. 황 CEO는 1993년 미국의 한 식당에서 두 명의 동료와 엔비디아를 창업했지만, 초기 게임 그래픽용 반도체 사업이 순탄치 않아 한때 파산까지 30일밖에 남지 않은 상황을 겪었다고 설명했다. 그는 “(당시에) 직원들의 인생에 큰 책임감을 느꼈지만, 잃을 것이 없었기에 오히려 숨겨진 능력을 꺼낼 수 있었다”면서 “바닥에 쓰러져 있을 때를 스스로 키울 때라고 여기고 내면의 위대함을 끌어내야 한다”고 강조했다. 그러면서 성공을 위해 필요한 덕목으로 실패를 견디는 힘을 꼽았다. 그는 “위대해지려면 고통과 실패를 겪어야 한다”며 “실패하고 다시 돌아오는 경험이 회복탄력성과 인격을 만든다”고 말했다. AI 시대에 대해서는 기술 장벽이 낮아질 것이라고 전망했다. 그는 “AI는 쉽고 컴퓨터는 어렵다”며 “과거 컴퓨터는 프로그래밍을 배운 사람만 쓸 수 있었지만, 오늘날 컴퓨터는 매우 똑똑해져서 원하는 것을 말하기만 하면 된다. AI가 기술 격차를 좁힐 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “지능은 이제 흔한 것이 됐다”며 “인공지능과 인터넷 덕분에 지식은 쉽게 얻을 수 있지만, 인격과 회복탄력성은 어렵다”고 부연했다. 황 CEO는 방송 마지막 발언에서 “나와 우리 회사를 따뜻하게 맞아준 한국에 감사드린다. 여러분이 우리 회사와 우리에게 보여준 사랑은 매우 감동적이었다”며 감사함을 전했다. 이어 “한국 사회와 한국 파트너들, K팝과 K컬처, K뷰티 등 모든 것이 전 세계에서 훌륭하게 받아들여지는 것을 보는 것보다 더 큰 기쁨은 없다”며 “한국은 지난 10년간 믿기 어려울 만큼 큰 성과를 이뤘고, 그것을 보게 돼 매우 기쁘다”고 덧붙였다.

서울 중랑구는 다음 달 22일까지 지역 사업체를 대상으로 ‘2025년 기준 경제총조사’를 실시한다고 10일 밝혔다. 국가데이터처(전 통계청)가 주관하는 국가 기본 통계 조사인 경제총조사는 전국 사업체를 대상으로 5년마다 실시된다. 국가와 지역의 산업구조 및 경제 현황을 파악해 각종 정책 수립과 연구의 기초 자료로 활용한다. 이번 조사는 2025년 12월 31일 기준 산업활동을 수행하고 있는 지역 사업체 약 1만 8000개를 대상으로 진행된다. 조사 항목은 사업체명, 종사자 수, 연간 매출액 등 총 38개다. 인공지능(AI) 활용 여부, 외국인 종사자 현황, 로봇 활용, 무인 매장 운영 여부 등 최근 산업 환경 변화를 반영한 항목도 포함됐다. 조사는 온라인과 방문 면접 방식으로 병행 실시된다. 온라인 조사는 6월 30일까지 PC와 모바일을 통해 참여할 수 있으며, 6월 12일부터 7월 22일까지 조사원이 사업체를 방문한다. 구는 총 84명의 조사 요원을 운영하며, 구 홈페이지와 소셜 미디어(SNS), 전광판, 현수막 등 다양한 홍보 매체를 활용해 사업체의 참여를 독려할 계획이다. 류경기 구청장은 “조사된 내용은 통계 작성 목적으로만 활용되고 법에 따라 철저히 보호되는 만큼 사업체들의 적극적인 참여와 협조를 부탁드린다”고 밝혔다.

일론 머스크가 이끄는 미국 우주기업 스페이스X의 뉴욕증시 상장이 임박하면서 전 세계 개인투자자의 관심이 달아오르고 있다. 한국 투자자들 사이에서도 “스페이스X 주식을 나도 살 수 있느냐”는 질문이 이어진다. 결론부터 말하면 살 수는 있다. 다만 상장 전에 정해진 가격으로 주식을 받는 공모주 청약은 이미 사실상 끝났고 일반 투자자에게 남은 선택지는 ETF를 통한 간접 투자와 상장 후 본주 매수다. 월스트리트저널(WSJ)은 9일(현지시간) 스페이스X 상장을 두고 월가 개인투자자 열풍의 새 시험대가 될 수 있다고 전했다. 스페이스X는 이번 기업공개(IPO)에서 개인투자자에게 이례적으로 많은 물량을 배정할 것으로 예상된다. 미국 개인투자자들이 테슬라에 이어 스페이스X에도 몰려들 것이라는 전망도 나온다. 다만 WSJ는 회사의 높은 몸값과 상장 직후 변동성 위험도 함께 짚었다. 머스크는 지난달 엑스(X·옛 트위터)에서 스페이스X 주식을 팔지 않겠다는 뜻도 밝혔다. 블룸버그통신 등에 따르면 그는 주식 매각 가능성을 거론한 이용자 글에 “어떤 주식도 팔지 않는다”고 답했다. 다만 창업자의 보유 의지가 곧 상장 직후 주가 안정으로 이어진다고 보기는 어렵다. 공모주 청약은 끝났다…이제는 ‘어떻게 살까’ 스페이스X는 오는 12일 미국 나스닥 상장을 앞두고 있다. 거래 기호는 SPCX로 알려졌다. 주식시장에서는 회사 이름 대신 짧은 기호를 함께 쓴다. 애플은 AAPL, 테슬라는 TSLA처럼 표시된다. 스페이스X도 상장 후에는 국내 증권사 해외주식 계좌에서 SPCX를 검색해 매수할 수 있다. 하지만 상장 후 매수와 공모주 투자는 다르다. 공모주는 상장 전에 정해진 가격으로 미리 받는 주식이다. 상장 첫날 주가가 공모가보다 오르면 차익을 기대할 수 있어 투자자들이 몰린다. 문제는 인기 있는 공모주일수록 물량이 제한적이라는 점이다. 스페이스X처럼 전 세계 관심을 받는 기업은 기관과 전문투자자 중심으로 물량을 나눠 갖는 경우가 많다. 국내에서도 스페이스X 공모주 청약이 진행됐지만 일반 투자자가 넉넉히 참여할 수 있는 구조는 아니었다. 청약도 이미 마감된 만큼 지금부터는 다른 방법을 따져봐야 한다. 초보 투자자가 현실적으로 접근하기 쉬운 첫 번째 방법은 ETF다. ETF는 ‘우주 주식 바구니’…스페이스X만 담는 건 아냐 ETF는 여러 종목을 한 바구니에 담아 거래소에서 사고파는 상품이다. 우주 ETF는 스페이스X 한 종목만 담는 상품이 아니라 로켓, 위성, 통신, 방산, 우주 인프라 관련 기업을 함께 담는다. 투자자는 ETF 한 주를 사는 방식으로 여러 우주 관련 기업에 나눠 투자하는 효과를 낼 수 있다. 국내 우주 ETF들도 스페이스X 상장을 앞두고 편입 경쟁에 나섰다. 한국투자신탁운용의 ACE 미국우주테크액티브 ETF는 스페이스X IPO 참여를 공식화했고 공모로 배정받은 물량을 ETF와 관련 펀드에 담을 계획이다. 미래에셋자산운용의 TIGER 미국우주테크와 삼성자산운용의 KODEX 미국우주항공 등도 스페이스X 상장 이후 편입을 준비하는 상품으로 거론된다. 다만 상품마다 공모 참여 여부, 편입 시점, 편입 비중이 다르기 때문에 실제로 스페이스X를 얼마나 담는지는 따로 확인해야 한다. 하지만 ETF 투자를 스페이스X 직접 투자와 같다고 보면 안 된다. 스페이스X가 편입되더라도 ETF 수익률이 스페이스X 주가를 그대로 따라가지는 않는다. 바구니 안에 들어 있는 다른 우주 관련 기업 주가도 함께 반영되기 때문이다. 현금 비중과 환율도 수익률에 영향을 준다. 스페이스X가 올라도 다른 구성 종목이 약하면 ETF 상승폭은 줄어들 수 있다. 상장 후 직접 매수 가능…첫날 가격은 다를 수 있다 상장 후 본주를 직접 사는 방법도 있다. 스페이스X가 나스닥에서 거래를 시작하면 국내 증권사의 해외주식 거래 계좌로 SPCX를 검색해 매수할 수 있다. 이 방식은 가장 직관적이다. 투자자가 애플이나 테슬라 주식을 사듯 스페이스X 주식을 직접 사는 구조다. 문제는 첫날 가격이다. 상장 후 매수는 공모가로 사는 것이 아니라 시장에서 형성된 가격으로 사는 것이다. 스페이스X처럼 수요가 몰리는 종목은 첫 거래 가격이 공모가보다 훨씬 높게 형성될 수 있다. 반대로 초반 급등 뒤 차익실현 매물이 쏟아지면 주가가 크게 흔들릴 수도 있다. “상장하면 바로 사면 된다”는 말이 항상 유리한 전략을 뜻하지는 않는다. 미국 상장 ETF를 사는 방법도 있다. 일부 미국 ETF는 비상장 단계에서 스페이스X 지분을 담은 것으로 알려졌다. 이 경우 투자자는 스페이스X를 직접 사는 대신 해당 ETF를 매수해 간접적으로 투자할 수 있다. 다만 달러 환전이 필요하고 환율 변동 위험도 감수해야 한다. ETF 안에 다른 기업이 함께 들어 있다면 수익률도 스페이스X 한 종목만 따라가지 않는다. 국내 증시에서는 스페이스X 투자 이력이 있는 일부 기업도 관련주로 묶인다. 하지만 관련주는 실제 지분 가치보다 기대감에 먼저 움직이는 경우가 많다. 투자한 금액이 기업 전체 가치에서 차지하는 비중이 작다면 스페이스X 상장 효과도 제한될 수 있다. 단순히 “스페이스X 관련주”라는 이유만으로 따라 사면 변동성에 노출될 가능성이 크다. 스페이스X 상장은 머스크 개인의 영향력, 우주산업 성장 기대, 인공지능(AI)과 위성통신 확장성까지 맞물리며 큰 관심을 받고 있다. 그러나 관심이 크다고 안전한 투자를 뜻하지는 않는다. 일반 투자자는 ETF를 통한 간접 투자와 상장 후 본주 매수의 차이를 먼저 이해해야 한다. 어느 쪽이든 실제 편입 비중, 매수 가격, 환율, 상장 직후 변동성을 함께 따져봐야 한다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 전 세계 증시 급락에 대해 “싸게 살 기회”라고 언급한 것과 관련해 “위험할 정도로 낙관적인 투자 조언”이라는 전문가의 우려가 나왔다. 9일(현지시간) 블룸버그 통신의 슐리 렌 칼럼니스트는 ‘젠슨 황이 자사 공급업체들을 칭찬하고 있다. 우려스러운 일’이라는 제목의 칼럼에서 이같이 밝혔다. 앞서 황 CEO는 한국시간으로 8일 서울 종로구 SK사옥에서 최태원 SK그룹 회장과 회동한 뒤 취재진과 만나 글로벌 증시 급락에 대한 질문을 받자 “주식을 더 저렴하게 살 수 있는 기회”라며 “아주 기뻐해야 한다”고 말했다. 일각에서 제기되는 ‘인공지능(AI) 버블’ 우려에는 “일부 투자자들이 AI 수요에 대한 기대가 너무 높다고 걱정하는 것에 동의하지 않는다”며 “10년 후 AI가 어떤 모습일지 상상해본다면 어떤 변동성이 있더라도 좋은 기회”라고 했다. 이 같은 황 CEO의 발언에 대해 렌은 “시장의 역동적인 흐름을 제대로 파악하지 못한 채 경솔하게 느껴졌다”며 “현재 시장에서는 개인 투자자들의 광적인 매수세, 레버리지 증가, 자동차부터 PC까지 모든 제조업체를 AI 관련주로 엮으려는 투자자들의 움직임이 나타나고 있다”고 설명했다. 그러면서 “닷컴 버블 붕괴와 같은 사태를 되풀이하지 않으려면, 황 CEO에게 필요한 것은 지나친 낙관론이 아니라 구체적인 방향 제시”라고 지적했다. 렌은 “한국과 대만 모두 반도체 수출 급증의 수혜를 입었지만, 양국의 주식 시장은 과열된 모습을 보이기 시작했다”고 짚었다. 그는 “삼성전자와 SK하이닉스가 코스피 지수에서 절반 이상을 차지하는 한국의 경우 두 회사가 오랫동안 업계를 괴롭혀온 변동성이 심한 원자재 가격 변동 주기에서 벗어날 수 있을지는 아직 미지수”라며 “엔비디아가 SK하이닉스와 다년간 파트너십을 체결한 것과 황 CEO의 ‘세계적으로 반도체 수요가 증가하고 있다’라는 발언만으로는 충분하지 않다”고 꼬집었다. 또 “7월 말에 시작될 다음 실적 발표 시즌 전까지는 더 이상 (주가 상승을 정당화할) 기준점을 찾을 수 없다”며 “사실상 정보의 공백 상태에 놓인 우리는 주가 상승이 실제 칩 주문량 증가나 이익 증가와 일치하는지 알 수 없는 상황”이라고 했다. 렌은 “이것이 바로 기술업계의 스타들이 하는 말이 그토록 중요한 이유”라며 “황 CEO는 AI 트렌드를 주도하는 인물로 여겨지며 실제로 그가 LG그룹 회장을 만났다는 언론 보도 이후 LG그룹 계열사들의 주가는 사상 최고치를 경신했다”고 전했다. 이어 “황 CEO의 모든 발언은 시장에 큰 영향을 미친다”며 “막대한 영향력에는 그에 따른 책임이 따르기 마련이다. 그가 개인 투자자들이 지나치게 낙관적인 전망을 하고 있는 것은 아닌지 기업들의 가치를 제대로 분석하기 전까지는 주식 투자 조언을 자제하는 것이 좋을 것”이라고 강조했다. 닷새간의 방한 일정을 마치고 출국한 황 CEO는 최태원 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등 국내 주요 기업 총수와 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관, 대학, 스타트업, 플랫폼 기업을 잇달아 만나며 한국 AI 생태계 전반과 협력 기반을 다졌다.

이달 초 열린 컴퓨텍스 2026 행사에서는 여러 제조사가 최신 기술을 뽐냈습니다. 이번 행사의 이목을 집중시킨 것은 단연 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 선보인 RTX 스파크로, 개인용 AI 컴퓨터의 미래를 보여 줬다는 평가를 받고 있습니다. 하지만 그만큼 주목받진 못해도 여러 제조사가 소비자용 PC 부문에서 조용한 혁신을 예고한 자리이기도 합니다. 예를 들어 이번 행사에서 대거 공개된 DDR5 CUDIMM 메모리 모듈이 그런 사례입니다. 일반 소비자에겐 생소한 단어이지만, 소비자용 DDR 메모리 모듈은 UDIMM(Unbuffered DIMM)이라고 부릅니다. 서버용 메모리인 RDIMM(Registered DIMM)과의 가장 결정적인 차이는 메모리 컨트롤러(CPU)와 DRAM 사이에서 신호를 중계해 주는 ‘버퍼(Buffer)’ 또는 ‘레지스터(Register)’가 없다는 것입니다. 따라서 CPU와 메모리 사이 중간 단계 없이 바로 직접 신호를 주고받아 지연 시간(latency)이 짧고 반응은 빠른 장점이 있습니다. 게임처럼 반응 속도가 중요한 애플리케이션에서 매우 중요한 요소입니다. 반면 서버용 RDIMM은 CPU와 DRAM 사이에 RCD(Registering Clock Driver)라는 전용 레지스터 칩이 탑재되어 있습니다. CPU가 신호를 보내면 RCD가 이 신호를 받아서 깨끗하게 다듬고(Buffering), 다시 DRAM 칩들에게 배분해 주는 역할을 합니다. RCD가 중간에서 신호를 재생성해 주기 때문에 CPU의 전기적 부담이 획기적으로 줄어들고, 덕분에 수많은 메모리 칩을 꽂아도 신호가 손상되지 않습니다. 중간에 거치는 단계가 있어 약간 지연 시간이 생기지만, 서버처럼 수백 GB, 수 TB의 메모리를 꽂아야 하는 환경에서는 RDIMM 방식이 아니면 신호 안정성을 유지할 수 없습니다. 그런데 DDR5 메모리의 속도가 6400MT/s를 넘어서게 되면서 새로운 문제가 발생했습니다. 기존의 UDIMM은 메인보드에서 공급되는 클럭 신호를 그대로 받아 사용하는 방식이었기 때문에, 데이터 전송 속도가 높아질수록 신호 감쇠, 지터(jitter, 디지털 신호의 타이밍이 일정하지 않게 흔들리는 현상), 노이즈가 발생해 제대로 데이터를 주고받기 어려워진 것입니다. 그래서 나온 기술이 바로 CUDIMM(Clocked Unbuffered DIMM)입니다. CUDIMM은 JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시켰습니다. 이 규격의 핵심은 새로 도입된 CKD(Client Clock Driver) 칩입니다. 메모리 모듈에 클럭 신호를 생성·버퍼링·재생성하는 전용 칩으로 고주파수에서 신호 무결성이 좋아지고, 노이즈와 지터가 줄어들어 안정성이 크게 향상됩니다. 따라서 JEDEC에서는 6400MT/s 이상에선 CKD를 탑재하는 것을 기본 규격으로 권장하고 있습니다. 참고로 CKD 칩이 서버용 RCD와 다른 점은 신호와 데이터 모두를 중간에서 정리하지 않고 신호 안정성만 높여 소비자용 메모리 특유의 짧은 지연 시간은 그대로 유지한다는 것입니다. 대신 여러 개의 메모리 모듈을 동시 지원하진 못하는 태생적 한계가 있지만, 최근에는 쿼드 랭크(4R) 기술인 CQDIMM이 나와 메모리 모듈 두 개 용량을 하나의 모듈에서 구현할 수 있게 되면서 소비자용 PC에서도 128GB 이상의 고용량이 가능하게 됐습니다. 이번 컴퓨텍스 2026에서 지스킬(G.Skill) 등 메모리 모듈 제조사들은 최신 CUDIMM 메모리 모듈을 선보였는데, 가장 눈길을 끈 것은 1만 933MT/s로 작동하는 DDR5 메모리 48GB(24GBx2) 모듈이었습니다. 또 8000MT/s로 작동하는 128GB CQDIMM 메모리를 이용해 두 개의 메모리 모듈만으로도 256GB 메모리를 일반 소비자용 PC에서 구현했습니다. 심지어는 DDR5 메모리의 기본 전압인 1.1v에서 9200MT/s의 속도로 작동하는 모듈 역시 시연됐습니다. (사진) 이와 같은 메모리 기술의 혁신은 현재 소비자 메모리 가격이 너무 비싸 당장에는 체감할 수 없지만, 앞으로 대세가 될 것이 분명합니다. 이미 시중에는 게이밍 메모리가 아닌 일반 소비자용 CUDIMM DDR5 메모리가 판매되고 있습니다. 칩플레이션 시기가 지나고 나면 현재 DDR5 메모리보다 훨씬 빠른 CUDIMM DDR5 메모리가 표준이 될 것으로 예상됩니다.

7개월 만에 방한한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연일 격의 없는 ‘먹방’ 행보로 화제다. 고급 식당이나 화려한 의전 대신 삼겹살과 소주, 치킨과 맥주 등 서민 음식을 찾는 소탈한 모습을 연출하면서다. 단순한 기호나 개인적 취향을 넘어, 대중과의 ‘문화적 친밀감’을 형성하기 위해 고도로 기획된 소통 전략이라는 분석도 나온다. 8일 산업계에 따르면 지난 5일 입국한 황 CEO는 이튿날 서울 마포구 홍대 인근 삼겹살집 ‘형님 저요’와 프랜차이즈 치킨집 ‘BBQ’를 찾았고, 7일 서울 종로구 유명 삼계탕집 ‘토속촌’, 8일 서울 중구 평양냉면 노포인 ‘우래옥’, 서울 송파구 잠실야구장 ‘BBQ 치킨’, 서울 강남구 ‘깐부치킨’ 등을 차례로 찾아 한국 음식을 즐겼다. 황 CEO는 “한국 음식을 좋아한다”고 말하며 몰려든 시민들에게 직접 치킨과 바나나맛 우유 등을 나눠주기도 했다. 황 CEO가 먹방 행보를 한국에서만 보여준 것은 아니다. 최근 엔비디아 소셜미디어 계정에는 ‘GTC 타이베이’ 행사차 대만을 찾은 황 CEO가 라오허 거리 야시장을 찾아 망고 빙수 등 길거리 음식을 즐기는 모습이 소개됐다. 지난달에는 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단 일원으로 중국 베이징을 찾아 볶음면 그릇을 들고 선 채로 먹는 모습이 포착돼 현지에서 화제가 됐다. 이에 대해 엔비디아가 자칫 딱딱하게 느껴질 수 있는 인공지능(AI) 기술의 장벽을 허물기 위해 황 CEO가 직접 인간적이고 친숙한 ‘홍보모델’ 역할을 하고 있다는 분석이 나온다. 엔비디아는 본래 그래픽처리장치(GPU)를 기업 간 거래(B2B)하는 기업으로 일반 소비자와 접점이 적었지만 AI 모델, 클라우드, AI PC 등 거대 생태계를 구축하는 방향으로 나아가면서 기업, 소비자, 정부, 공공기관, 투자자 등 참여를 유도할 대상이 넓어졌다. 즉, 황 CEO의 소탈한 먹방 퍼포먼스는 엔비디아를 대중에게 가장 친숙한 AI 관련 브랜드로 안착시키기 위한 ‘소프트 외교’라는 의미다. 서용구 숙명여대 경영학부 교수는 “과거 ‘인텔 인사이드’ PC가 프리미엄 효과를 낸 것처럼 B2B 기업이라도 최종 구매자인 일반 대중의 인지도가 결정적인 역할을 하게 된다”면서 “애플하면 스티브 잡스가 떠오른 것처럼 엔비디아 생태계를 조성하기 위해 엔비디아가 철저하게 계산된 CEO 브랜딩 전략을 펼치는 것”이라고 말했다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

SK그룹과 엔비디아가 AI 인프라 전 영역에 걸친 협력을 강화한다. SK텔레콤은 AI 팩토리와 AI 클라우드 구축에 나서고, SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 공동 개발을 추진하며 양사의 협력 범위를 반도체를 넘어 AI 인프라 전반으로 확대한다. SK텔레콤은 8일 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 전략적 협력을 추진한다고 밝혔다. 양사는 엔비디아의 AI 인프라 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 ‘풀스택 AI 클라우드’ 구축에 나선다. 양사는 AI 작업에 특화된 데이터센터인 ‘AI 팩토리’를 기가와트(GW)급 규모로 확대할 계획이다. 2027년 한국에서 첫 AI 팩토리를 가동한 뒤 단계적으로 인프라를 확장해 아시아 전역으로 사업을 확대한다는 구상이다. SK텔레콤은 엔비디아의 ‘엔비디아 클라우드 파트너(NCP)’ 프로그램에도 합류한다. 엔비디아 블랙웰 GPU와 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등을 활용해 AI 학습과 추론 서비스를 제공하며 아시아 대표 AI 클라우드 사업자로 성장한다는 목표다. SK하이닉스는 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적인 공급 체계를 구축할 계획이다. 협력 범위는 AI 인프라를 넘어 퍼스널 AI와 피지컬 AI 분야까지 확대된다. 양사는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 CPU ‘베라’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 로보틱스 플랫폼 ‘젯슨 토르’용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 반도체 설계와 제조 분야 협력도 강화한다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X와 PhysicsNeMo를 활용해 반도체 시뮬레이션을 고도화하고, 옴니버스와 OpenUSD 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 자율 팹 구축에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장은 “엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 아시아 전역에서 AI 생태계 발전을 이끄는 대표 사업자로 성장하겠다”고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “통신 네트워크는 국가 AI 인프라로 진화하고 있다”며 “SK그룹과 함께 AI 클라우드와 AI 팩토리, 차세대 메모리 분야 협력을 확대해 글로벌 AI 인프라 구축을 가속화할 것”이라고 말했다.