애플 맥 미니는 저렴한 가격에 사용할 수 있는 개인용 미니 컴퓨터로 등장했습니다. 하지만 AI 시대에는 로컬 AI 장치로 더 인기를 끌고 있습니다. 특히 오픈클로(OpenClaw) 머신으로 인기가 높습니다. 오픈클로는 사용자의 컴퓨터를 직접 제어하고 메신저로 소통하며 24시간 자율적으로 업무를 수행하는 오픈소스 AI 에이전트 프로그램입니다. 단순한 답변이나 초안 작성을 넘어 파일 조작, 프로그램 실행, 이메일 전송 등을 대신하는 AI 비서로 활용할 수 있습니다. 맥 미니가 오픈클로 머신으로 인기가 높은 이유는 M 시리즈 프로세서의 높은 AI 성능과 통합형 메모리 구조, 상대적으로 낮은 전력 소모와 비용, 작은 크기 덕분입니다. 24시간 켜 놓는 개인 AI 비서로 사용하기 위해서는 전력 소모가 낮을수록 유리합니다. 비슷한 성능의 x86 컴퓨터와 비교할 때 맥 미니는 전력 소모가 상당히 낮고 고장 가능성도 작습니다. AI 성능 확 끌어올린 M6 맥 미니이런 점을 반영해 맥 미니에 탑재되는 M 시리즈 프로세서는 세대가 올라갈수록 AI 성능을 강화하고 있습니다. 8월 25일 발표된 신형 M6 맥 미니 역시 이런 추세를 고스란히 반영해 AI 성능을 대폭 개선했습니다. M6는 애플 최초의 2㎚ 제품으로 TSMC의 N2 노드에서 제작됩니다. M6에서 눈에 띄는 변화 중 하나는 고성능·고효율 코어의 두 가지 구성이던 CPU가 고성능·중간·고효율의 세 가지 구조로 바뀌었다는 점입니다. 2개의 슈퍼 코어와 4개의 퍼포먼스 코어, 6개의 고효율 코어 등 총 12코어로 바뀌었는데, 기존 4+6 구성과 비교해 멀티스레드 성능이 20% 정도 빨라졌다는 게 애플의 주장입니다. 이런 트리플 구성은 앞으로 프로, 맥스 등 다른 버전에도 적용될 것으로 보입니다. 이보다 더 중요한 변화는 듀얼 16코어 뉴럴 엔진(Neural Engine)으로 연산 능력이 최대 두 배 증가했다는 것입니다. 다만 단순히 AI 연산 능력이 두 배 증가한 것은 아닙니다. 대신 LLM을 구동할 때 초기 단계인 프리필(prefill)을 주로 가속해 첫 토큰이 나올 때까지 걸리는 시간을 크게 단축할 수 있습니다. 실제 토큰이 생성되는 디코드 단계에서는 메모리 대역폭이 중요한데, M6 맥 미니는 대역폭이 170GB/s로 이전보다 10% 이상 빨라졌습니다. 여기에 12코어로 늘어난 GPU는 각 코어마다 신경 가속기를 지녀 최대 AI 연산 성능이 30% 정도 향상됐습니다. 전반적인 성능 향상을 감안하면 M6 맥 미니의 AI 성능은 이전 세대보다 높아져 로컬에서 LLM을 구동하거나 오픈클로 머신으로 사용할 때 진가를 발휘할 것으로 보입니다. 다만 이제는 기본 모델이 899달러(국내 출시가 149만 9000원)에 달해 비싼 가격이 부담입니다. 특히 좀 더 큰 모델을 돌리기 위해 메모리나 저장장치를 추가하면 가격이 크게 올라가는 것이 걸림돌이 될 것으로 보입니다. 더 강력해진 M5 울트라…가격은 ‘전문가급’이런 문제는 최상위 모델인 맥 스튜디오에서 더 두드러집니다. M4 울트라를 건너뛰고 발표된 M5 울트라 맥 스튜디오는 앞서 공개한 M5 프로(듀얼 다이)를 다시 두 개 붙여 쿼드 다이 형태로 제조했습니다. 다이 연결 대역폭은 4.4TB/s 이상으로 1.76배 개선돼 다이 수가 늘어난 데 따른 병목을 최소화했습니다. CPU 코어 수는 36코어로 증가했는데, 개선된 고성능 코어 덕분에 연산 능력이 높아져 애플 주장으로는 CPU 성능이 싱글스레드는 최대 25%, 멀티스레드는 최대 30% 향상됐습니다. M5 울트라 역시 AI 성능을 강화했습니다. 모든 GPU 코어(최대 80코어)에 신경망 가속기를 탑재해 AI 관련 매트릭스 연산(LLM 프리필, 이미지 생성 등)에서 상당한 성능 향상이 예상됩니다. 애플에 따르면 LLM 프롬프트 처리(LM Studio 기준) 성능도 최대 4배 수준으로 향상됐습니다. 여기에는 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭이 819GB/s에서 1.2TB/s로 늘어난 것도 영향을 미친 것으로 보입니다. 하지만 M5 울트라 맥 스튜디오는 가격이 5499달러로 인상돼 이제는 전문적인 용도로 사용하는 경우에도 다소 부담스러운 가격이 됐습니다. 96GB 메모리와 1TB SSD를 지닌 기본 모델도 949만원에 달합니다. 업무 목적이 아니라 단지 내 컴퓨터에서 AI 모델을 돌리기 위해 지불하기에는 너무 많은 비용입니다. 오픈클로 머신으로 맥 미니의 인기는 계속되겠지만, 맥 스튜디오는 전문가 영역으로 사용 범위가 더 좁아질 것으로 보입니다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 상반기 15조원이 넘는 순이익을 냈다. CXMT는 상반기 매출이 1503억 1000만 위안(약 31조원)으로 지난해 같은 기간보다 873.64% 늘었다고 28일 상하이거래소에 공시했다. 지배주주 귀속 순이익은 776억 500만 위안(약 15조 8000억원)으로, 지난해 상반기 23억 3200만 위안 적자에서 흑자로 돌아섰다. 지난 5월 내놓은 예상치도 크게 넘어섰다. 당시 CXMT는 상반기 매출을 1100억~1200억 위안, 지배주주 귀속 순이익을 500억~570억 위안으로 제시했다. 실제 매출과 순이익은 예상 범위 상단보다 각각 25%, 36% 많았다. 2분기 지배주주 귀속 순이익은 528억 4300만 위안으로 1분기 247억 6200만 위안보다 113% 늘었다. 상반기 매출총이익률은 84.84%, 영업활동 현금흐름은 1311억 5600만 위안이었다. CXMT는 인공지능(AI)용 메모리 수요가 늘어난 데다 주요 업체들이 첨단 제품으로 생산라인을 돌리면서 D램 공급이 부족해진 결과라고 설명했다. 지난해 하반기부터 D램 가격이 큰 폭으로 오른 데다 판매량 증가와 제품 구성 개선도 실적에 영향을 미쳤다. 2016년 설립된 CXMT는 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 세계 4위 D램 업체다. 알리바바클라우드와 바이트댄스, 텐센트, 레노버, 샤오미 등 중국 기업을 고객으로 두고 있으며 지난달 상하이증권거래소 과학기술주 시장에 상장했다. 월스트리트저널(WSJ)은 AI발 메모리 부족으로 CXMT도 큰 수혜를 봤다고 전했다. CXMT는 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 제품에서는 선두 3사와 격차가 있지만, 범용 D램 판매로 확보한 자금을 공정 개선과 증설에 투입하고 있다. 중국 내 범용 D램 시장을 놓고 삼성전자·SK하이닉스와의 경쟁이 한층 치열해질 수 있다.

SK하이닉스가 미국 최초의 고대역폭메모리(HBM) 생산기지 건설에 들어갔다. 한국에서 생산한 D램 웨이퍼를 미국에서 적층·조립해 2029년부터 7세대 HBM인 HBM4E를 양산한다. 생산 규모는 연간 수십만장으로, 미국 내 인공지능(AI) 반도체 공급망 구축이 본격화할 전망이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 차세대 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지인 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국에 짓는 첫 반도체 생산시설이다. 총 40억 달러(약 5조 5000억원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 HBM4E 양산에 들어간다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 기공식에서 생산 능력이 연간 D램 웨이퍼 수십만장 규모가 될 것이라고 밝혔다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 가져와 여러 개의 D램 칩을 쌓고 연결한 뒤 성능을 검증해 HBM 완제품으로 만드는 방식이다. 현재 SK하이닉스가 양산하는 최신 HBM은 6세대 HBM4다. 인디애나 팹에서 생산할 HBM4E는 이를 잇는 7세대 제품으로, 엔비디아 등 미국 빅테크의 차세대 AI 가속기에 공급될 것으로 예상된다. 미국에서 HBM이 생산되는 것은 이번이 처음이다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 ‘메이드 인 USA’ HBM을 처음 공급하는 핵심 거점”이라며 “미국 반도체 공급망을 강화하고 경제와 안보에 기여하는 주요 기반이 될 것”이라고 말했다. 이어 “미국 AI의 미래를 함께 만들어 가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 강조했다. 인디애나 팹에는 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 연구개발(R＆D) 테스트베드’가 들어선다. 고객사와 대학, 협력사가 함께 차세대 패키징 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능 검증을 진행하는 시설이다. SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·패키징 기술을 공동 연구하기 위한 업무협약도 체결했다. SK하이닉스는 인디애나 팹에서 약 1000명을 직접 고용할 계획이다. 공장 건설과 운영, 현지 진출을 논의 중인 100여개 소재·부품·장비 협력사까지 포함하면 약 7000개의 직·간접 일자리가 생길 것으로 내다봤다. 주한미군 전역 장병을 위한 별도의 채용 절차도 마련한다. 미국 정부는 반도체지원법에 따라 최대 4억 5000만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출을 제공한다. 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장은 기공식에서 SK그룹이 2030년까지 미국에 총 450억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이날 행사에는 곽 사장과 유 부회장을 비롯해 강경화 주미대사, 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원 등이 참석했다. 영 의원은 “반도체가 경제와 국가 안보에서 맡는 역할과 공급 중단의 파장을 생각하면 그 생산을 다른 나라의 선의나 행운에 의존해서는 안 된다”며 미국 내 생산시설의 필요성을 강조했다. SK하이닉스의 인디애나 팹은 미국이 자국 중심의 AI 반도체 공급망을 구축하는 과정에서 한국이 최첨단 HBM 생산을 맡는 첫 사례다. 미국 정부가 삼성전자와 SK하이닉스에 현지 생산 확대를 요구하는 상황에서 이번 투자가 국내 반도체 기업의 추가 대미 투자로 이어질지도 주목된다.

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 13분기 연속 사상 최대 매출을 기록했다. 내년에도 시장 예상을 뛰어넘는 성장을 자신하면서 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스의 호황도 이어질 전망이다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(올해 5~7월) 매출이 962억 2000만 달러(약 133조 2000억 원)로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 영업이익은 124% 증가한 637억 3000만 달러(약 88조 3000억원)였고, 순이익은 126% 늘어난 596억 9000만 달러, 데이터센터 매출은 117% 증가한 890억 달러로 모두 사상 최대였다. 엔비디아는 다음 회계연도 매출 증가율을 시장 전망치 45%를 크게 웃도는 약 70%로 제시했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI는 변곡점에 도달했으며 이제 연산자원은 매출”이라며 AI 투자 확대가 이어질 것으로 자신했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 양산이 본격화하면서 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 더 커질 전망이다. 엔비디아의 공급·설비 약정액은 한 분기 만에 1190억 달러에서 2790억 달러로 두 배 이상 늘었고, 회사는 주로 메모리 조달과 관련됐다고 밝혔다. 메모리 가격 상승은 엔비디아에는 원가 부담이지만 삼성전자와 SK하이닉스에는 실적 개선 요인이다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 조달 비용 증가로 매출총이익률이 2분기 75%에서 4분기 71~72%까지 낮아질 것으로 내다봤다. 반면 국내 메모리 업체는 HBM4 출하 확대와 D램 가격 상승에 힘입어 가격 협상력을 이어갈 가능성이 크다. 메모리 수요에 대한 기대가 커지면서 이날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 1.72%, 2.49% 상승했다. 장 초반에는 각각 3.63%, 5.92% 급등했다. 코스피는 1.53% 오른 6912.37에 마감했다. 황 CEO는 또 구글·아마존 등 빅테크의 자체 AI 칩(ASIC)이 특정 작업에 초점을 맞춘 반면 엔비디아는 여러 클라우드에서 활용할 수 있는 통합 플랫폼을 제공한다고 강조했다. 한편 디인포메이션은 이날 엔비디아가 오픈소스 AI 모델 플랫폼인 ‘허깅페이스’를 129억 달러(약 18조원)에 인수하기로 했다고 보도했다. 오픈소스 AI 생태계의 영향력을 넓히고 허깅페이스의 클라우드를 자사 컴퓨팅 판매 채널로 활용하려는 포석으로 풀이된다.

SK하이닉스가 미국 내의 첫 반도체 생산기지인 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설에 본격적으로 착수했다. 미국 현지에서 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)를 생산해 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하는 전초기지로 활용한다는 구상이다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대에서 ‘인디애나 팹’ 기공식을 열었다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장, 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장 등 경영진을 비롯해 강경화 주미대사, 미국 상무부와 인디애나주·웨스트라피엣시 관계자 등이 참석했다. 이날 기공식에서 SK하이닉스는 인디애나 팹에 38억 7000만 달러(약 5조 3600억원)를 투자하겠다는 계획을 밝혔다. 곽 사장은 “인디애나 팹은 단순히 하나의 반도체 공장이 아니라 미국 최초의 HBM 어드밴스드 패키징 시설”이라며 “총 40억 달러를 투자해 2029년 3분기부터 HBM4E를 대량 생산하고 2030년에는 핵심 HBM 시설로 만들 것”이라고 말했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 HBM의 후공정에 집중하는 어드밴스드 패키징 거점으로 삼는다는 계획이다. 한국에서 생산한 최첨단 반도체 웨이퍼를 인디애나 팹으로 가져와 HBM으로 적층·조립하는 역할이다. 미국에서 HBM이 완성되면 엔비디아 등 미국 현지 고객사에 바로 공급할 수 있게 돼 미국은 물론 글로벌 AI 반도체 공급망의 확장이 기대된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘GTC 2025’에서 SK하이닉스의 인디애나 공장을 직접 소개하기도 했다. 인디애나 팹은 퍼듀대 소유 연구단지 내 약 54만㎡ 부지에 들어선다. 축구장 약 75개 규모로, 인디애나주 역사상 최대 규모의 단일 개발 프로젝트로 평가된다. 미국 정부도 SK하이닉스의 투자를 지원한다. 미 상무부는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 최대 4억 5800만 달러의 직접 보조금과 5억 달러 규모의 정부 대출을 지원하는 최종계약을 체결했다고 발표한 바 있다. 인디애나주 역시 인디애나경제개발공사(IEDC)와의 협약에 따라 2055년까지 최대 7억 1218만 달러의 보조금을 SK하이닉스에 지급한다. 현지에서는 이번 투자로 2055년까지 약 5억 달러의 세수가 발생할 것으로 전망하고 있다. SK하이닉스는 건설과 연구개발(R＆D), 운영 과정에서 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것이라고 예상했다. SK하이닉스는 인디애나 팹을 단순한 생산시설을 넘어 미국 내 AI 반도체 연구개발(R＆D)와 고객 협력의 거점으로 활용할 계획이다. 특히 반도체·첨단공학 분야 연구 역량을 갖춘 퍼듀대와 협력해 현지 인재 확보와 연구개발 역량 강화에도 나선다. 이번 기공식을 기점으로 한국 반도체 기업의 추가 대미 투자 여부도 주목받고 있다. 도널드 트럼프 정부는 한국을 비롯한 해외 반도체 기업들에 미국 내 생산 확대를 요구하며 특히 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 메모리 생산 확대를 촉구해왔다.

엔비디아가 시장 전망을 웃도는 2분기 실적을 내놓고 다음 회계연도에도 가파른 성장을 이어갈 것으로 내다봤다. 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’이 본격 양산에 들어간 데다 AI 수요가 일부 빅테크를 넘어 여러 AI 연구소와 스타트업, 피지컬 AI 등으로 넓어지고 있다는 판단에서다. 다만 급등하는 메모리 가격은 수익성에 부담을 주고 있고, 엔비디아의 대규모 AI 투자를 둘러싼 ‘순환금융’ 논란도 이어지고 있다. 엔비디아는 26일(현지시간) 2027회계연도 2분기(5~7월) 매출이 962억 2100만 달러로 전년 동기보다 106% 증가했다고 밝혔다. 시장 예상치 약 923억 달러를 웃돌았다. 핵심인 데이터센터 매출은 890억 달러로 117% 늘었고 조정 주당순이익(EPS)은 2.22달러로 시장 전망치 2.09달러를 넘어섰다. 3분기 매출 전망치도 1080억 달러로 시장 예상치 약 1042억 달러보다 높게 제시했다. 중국 데이터센터용 컴퓨팅 매출은 전망에 반영하지 않았다. “AI가 변곡점”…베라 루빈 본격 양산시장 관심은 이미 그 이후의 성장세로 옮겨갔다. 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)는 이날 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 매출이 약 70% 증가할 것으로 전망했다. 팩트셋이 집계한 시장 전망치인 약 45%를 크게 웃돈다. 공급 부족이 이어지는 상황에서도 AI 컴퓨팅 수요가 계속 늘어날 것으로 본 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI가 변곡점에 도달했다”며 “AI는 이제 유용한 일을 하고 있고 토큰은 생산성과 수익을 만들어내고 있다. 이제 컴퓨팅이 곧 매출”이라고 말했다. 이어 “지난해 이맘때는 한 곳의 연구소가 투자를 이끌었지만 지금은 새로운 AI 연구소와 스타트업이 생겨나고 여러 프런티어 연구소가 동시에 확장하고 있다”고 강조했다. AI 투자가 정점을 지났다는 우려와 달리 실제 AI 활용처와 고객층이 함께 넓어지고 있다는 설명이다. 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈도 본격 양산에 들어갔다. 코어위브와 구글클라우드, 마이크로소프트 애저, 오라클클라우드인프라스트럭처(OCI), 네비우스에서 이미 베라 루빈 기반 랙이 가동되고 있다. 황 CEO는 “AI 인프라 구축이 전속력으로 진행되고 있다”며 “현재 본격 양산 중인 베라 루빈은 바로 이 순간을 위해 만들어졌다”고 말했다. 블랙웰에 이어 새 플랫폼을 빠르게 투입해 급증하는 AI 연산 수요를 따라잡겠다는 전략이다. 메모리값 급등에 수익성 압박하지만 메모리 가격 급등은 엔비디아에도 부담이 되고 있다. AI 서버용 HBM(고대역폭메모리)과 D램 수요가 급증하면서 메모리 확보 비용이 크게 늘었기 때문이다. 2분기 매출총이익률은 75.0%였지만 엔비디아는 3분기에는 74.0%±0.5%포인트로 낮아질 것으로 예상했다. 콘퍼런스콜에서는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 매출총이익률이 2027회계연도 4분기 71~72% 수준까지 내려간 뒤 2028회계연도에는 72~73%로 회복할 것으로 내다봤다. 원가 상승에 대응해 제품 가격도 올릴 계획이다. 엔비디아는 다음 회계연도 1분기부터 가격 인상을 추진할 방침이다. 앞서 블룸버그는 베라 루빈과 그레이스 블랙웰 기반 AI 서버의 내년 초 출하 가격이 15% 이상 오를 수 있다는 통보를 주요 고객사들이 받았다고 보도했다. 메모리 종류와 탑재량에 따라 인상 폭은 달라질 전망이다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스에는 긍정적인 신호다. 베라 루빈 생산이 늘수록 HBM4를 비롯한 고성능 메모리 수요도 함께 커진다. 엔비디아는 메모리를 중심으로 공급망 확보를 위한 구매 약정도 크게 늘렸으며 공급 제약이 2028회계연도까지 이어질 것으로 보고 있다. 메모리 업체가 가격과 물량 협상에서 우위를 이어갈 수 있는 환경인 셈이다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 차세대 메모리 공동 개발을 위한 다년간 기술 협력도 발표했다. ‘순환금융’ 논란엔 “전략적 투자”엔비디아의 자금 지원이 AI 칩 수요를 스스로 만들어내는 것 아니냐는 ‘순환금융’ 논란도 이날 관심을 모았다. 엔비디아는 최근 AI 기업에 대한 지분 투자와 데이터센터 사업에 대한 신용 지원을 잇달아 확대하고 있다. 이와 별도로 아폴로와 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR과 독립적인 금융 플랫폼을 만들어 장기간에 걸쳐 5000억 달러 이상의 제3자 자본을 AI 인프라에 끌어들이겠다고 밝혔다. 이 5000억 달러는 엔비디아가 직접 투자하는 자금이나 특정 고객에게 제공하는 단일 금융 약정은 아니다. 크레스 CFO는 콘퍼런스콜에서 이러한 자금 지원을 전략적 투자라고 설명했다. 오픈AI 등 선도 AI 기업이 컴퓨팅 자원 부족으로 성장에 제약을 받고 있는 만큼 자금과 인프라를 지원해 AI 생태계를 키우는 것이 엔비디아에도 도움이 된다는 것이다. 회사는 투자 자체에서 수익을 얻는 동시에 컴퓨팅 수요를 확대할 수 있다고 보고 있다. 다만 시장에서는 엔비디아의 금융 지원이 확대될수록 AI 칩 수요 가운데 얼마가 실제 최종 수요에서 나오고, 얼마가 금융 구조의 도움을 받고 있는지를 확인해야 한다는 경계도 이어지고 있다. 시장 반응은 긍정적이었다. 엔비디아 주가는 실적 발표 직후에는 방향을 잡지 못했지만 콘퍼런스콜에서 2028회계연도 70% 성장 전망 등이 공개된 뒤 시간외 거래에서 4% 넘게 올랐다. 실적 자체뿐 아니라 베라 루빈 양산과 강한 AI 수요 전망이 투자자들의 우려를 누그러뜨린 것으로 풀이된다.

LG화학, 대만 반도체 전시회 참가롯데케미칼, 현상액 설비에 1300억SKC, 유리기판 상용화 투자 속도글로벌 시장 2034년 144조원 전망 중국발 공급 과잉으로 장기 불황에 빠진 석유화학 업계가 반도체 소재로 활로를 모색하고 있다. 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등 범용 플라스틱은 중국 업체와의 가격 경쟁이 치열해진 반면 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징이 확산하면서 칩을 붙이는 접착필름, 기판을 절연하는 소재, 미세 회로를 만드는 현상액 등의 중요성이 커지고 있어서다. 화학업계는 AI·고대역폭메모리(HBM) 시장 확대에 맞춰 기술 장벽이 높은 고부가 반도체 소재로 수익성을 끌어올린다는 전략이다. LG화학은 다음 달 2~4일 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고객 확보와 사업 협력 확대에 나선다고 26일 밝혔다. LG화학이 반도체 전시회에 참여하는 건 2019년 세미콘 차이나 참가 이후 7년 만이다. LG화학은 ‘칩 바깥의 소재’를 겨냥해 HBM 등 AI 반도체 시장을 겨냥한 첨단 패키징 및 전력반도체 소재를 선보인다. 회로 기판의 뼈대 역할을 하는 ‘동박적층판’(CCL)과 차세대 AI 반도체용 유리기판 소재인 ‘글래스 코어 솔루션’, 반도체 기판 안에 미세 회로를 여러 층 쌓을 수 있게 해주는 ‘빌드업 필름’, 빛을 이용해 미세 회로를 구현하는 ‘감광성 절연 소재’(PID), 칩을 기판에 붙이는 ‘다이 부착 필름’(DAF) 등이다. LG화학 관계자는 “AI 반도체 시장 확대로 고성능 소재에 대한 요구가 높아지고 있어 사업 영역을 넓히고 있다”고 설명했다. 롯데케미칼도 데이터센터와 반도체 시장 확대에 대응하는 고부가가치 소재를 미래 성장축으로 내세웠다. 롯데 화학군 계열사 한덕화학은 총 1300억원을 투자해 경기도 평택 포승지구에 반도체용 현상액(TMAH·수산화테트라메틸암모늄) 생산 설비를 건설중이다. TMAH는 웨이퍼에 빛으로 회로를 그린 뒤 불필요한 부분을 제거해 미세한 회로 패턴이 드러나도록 하는 현상 공정의 필수 소재다. SK그룹 계열사 SKC는 반도체 패키징 핵심 소재인 유리기판 상용화 투자에 속도를 내고 있다. 유리기판은 반도체 칩 아래에 덧대는 사각형 기판을 유리로 만든 것으로, 기존 플라스틱 기판보다 열에 따른 변형이 적어 미세 회로 구현에 유리하다. SKC 관계자는 “전반적으로 화학 산업 비중을 줄이면서 중장기적으로 반도체 소재와 2차전지로 포트폴리오를 다각화하고 있다”고 했다. 포춘 비즈니스 인사이트에 따르면 반도체 소재의 글로벌 시장 규모는 올해 748억 5000만 달러(약 103조 3000억원)에서 2034년 1042억 2000만 달러(약 144조원)로 연평균 4.2% 성장할 전망이다. 독일 바스프 등 글로벌 종합 화학기업들도 전자재료 분야로 사업을 확장하고 있다. 호남권 신규 반도체 클러스터 등에 맞춰 국내 기업들도 소재 개발에 속도를 낼 전망이다. 업계 관계자는 “반도체 공장은 건설 단계부터 특정 화학사 소재로 설계되면 이후에 다른 업체로 바꾸는 게 거의 어렵다”며 “화학 업계에 새 기회가 될 수 있다”고 전했다.

중국 최대 낸드플래시 업체 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 내년 말까지 삼성전자와 SK하이닉스를 제치고 세계 최대 낸드 생산업체로 올라서겠다는 목표를 세웠다. 상하이 증시 상장을 통해 약 50억 달러를 조달해 생산시설 확충과 차세대 기술 개발에 속도를 낼 계획이다. 파이낸셜타임스(FT)는 26일(현지시간) YMTC가 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 이 같은 사업 목표를 제시하고 있다고 보도했다. YMTC의 모회사 CCSH는 최근 상하이증권거래소 커촹반 상장을 신청했다. 목표 조달액은 330억 위안(약 49억 달러)이다. YMTC는 글로벌 낸드 시장에서 빠르게 몸집을 불리고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 출하량 기준 YMTC의 세계 낸드 시장 점유율은 14%로 처음 3위에 올랐다. 삼성전자가 25%로 1위, SK하이닉스가 솔리다임을 포함해 22%로 2위를 차지했다. YMTC는 일본 키옥시아를 제치며 양사와의 격차를 좁혔다. 실적도 크게 늘었다. YMTC는 올해 1분기 매출 470억 위안을 기록해 2024년 연간 매출 452억 위안을 이미 넘어섰다. 낸드 가격 상승과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 저장장치 수요 증가가 실적을 끌어올렸다. 올해 1분기 낸드 평균판매가격은 지난해 평균보다 173% 상승했고 매출총이익률도 76.8%까지 높아졌다. 상장을 통해 확보한 자금은 생산라인 고도화와 차세대 낸드·고속 저장장치 연구개발(R＆D)에 투입된다. 업계에서는 YMTC의 낸드 생산능력이 올해 월 20만장 수준에서 2028년 월 40만~50만장으로 늘어날 것으로 보고 있다. 중국의 메모리 생산 확대가 본격화하면 범용 낸드 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 기존 업체와의 경쟁도 거세질 전망이다. YMTC는 빠르게 점유율을 높이고 있지만 고부가가치 제품 경쟁력에서는 아직 격차가 있다. 미국 정부의 수출통제로 첨단 반도체 장비와 기술 확보에도 제약을 받고 있다. 출하량 기준 세계 3위에 올랐지만 매출 기준으로는 키옥시아와 마이크론에도 뒤진 5위다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)보다 소비자용 제품 비중이 높은 영향이다. 대규모 증산이 이어질 경우 낸드 공급 부담이 커질 가능성도 있다. 반면 AI 데이터센터를 중심으로 기업용 SSD 수요가 빠르게 늘고 있어 늘어난 공급을 상당 부분 흡수할 수 있다는 전망도 나온다. FT는 YMTC의 상장과 생산 확대가 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 낸드 시장의 경쟁 구도를 흔들 수 있다고 전했다.

글로벌 경기 침체와 공급망 재편 속에서 SK그룹이 ‘고강도 리밸런싱’과 ‘인공지능 전환(AX)‘을 두 축으로 위기 돌파에 나섰다. 과거의 성공 방정식이 통하지 않는 경영 환경 속에서 비주력 사업을 과감히 정리하고, 확보한 재원을 미래 성장 동력에 집중시키는 모양새다. SK그룹은 지난 2년간 약 13조원 규모의 자산 효율화를 진행하며 계열사 수를 219개에서 151개로 대폭 줄였다. 최태원 회장은 AX의 본질을 ‘운영개선(O/I)’으로 정의하고, “수많은 난제를 돌파할 힘은 결국 O/I 능력에서 나온다”며 AX 기반의 실행력을 거듭 강조하고 있다. 전략의 핵심은 계열사 간 시너지를 높인 ‘AI 밸류체인’이다. SK하이닉스는 차세대 기술 ‘iHBM‘ 공개와 HBM4 개발로 글로벌 AI 메모리 주도권을 굳히고 있다. SK텔레콤은 사내 플랫폼에 ‘AX 샌드박스’를 도입하는 등 전사적 업무 혁신인 ‘AX 혁신 2.0‘을 추진 중이며, 실무자가 설계한 보안 코딩 자동화 AI로 연간 3000시간의 업무를 절감하는 등 실질적인 성과도 가시화되고 있다. 여기에 바이오와 품질 경영 부문도 탄탄한 뒷받침이 되고 있다. SK바이오사이언스는 올해 1월 송도에 3772억원을 투입해 연구개발부터 품질 분석까지 아우르는 ‘글로벌 R＆PD 센터’를 구축하며 차세대 백신 개발에 속도를 내고 있다. 아울러 SK인텔릭스는 먹는물 분야 숙련도 평가에서 8년 연속 적합 판정을 받으며 헬스 플랫폼 브랜드 SK매직의 정수기 필터 품질 관리 역량을 입증했다. 이와 함께 SK그룹은 기존 이천포럼을 ‘경영전략회의’와 통합한 ‘New 이천포럼‘으로 재편해 AI 시대에 맞는 속도전 대응 체계를 갖췄다. 업계는 SK그룹의 이번 행보가 단순한 위기 대응을 넘어 AI 시대의 새로운 사업 모델을 구축하는 선제적이고 장기적인 포석이며 향후 국내 산업계 전반의 혁신 경영에 적잖은 이정표가 될 것으로 평가하고 있다.

엔비디아가 삼성전자 파운드리에서 생산한 인공지능(AI) 추론 전용 칩 ‘그록3’를 본격 상용화한다. 첫 고객사까지 확보하면서 삼성전자는 첨단 공정의 가동률을 높일 추가 물량 확보의 발판을 마련했다. 엔비디아가 그래픽처리장치(GPU)에 이어 추론 전용 칩까지 제품군을 넓히면서 AI 반도체 경쟁도 학습에서 추론으로 확산하고 있다. 엔비디아는 24일(현지 시간) 그록3 칩 256개를 묶은 ‘그록3 LPX’가 양산에 들어갔다고 밝혔다. AI 클라우드 업체 네비우스가 첫 도입 고객사로, 올해 안에 데이터센터에 설치해 서비스를 시작한다. 구체적인 공급 규모는 공개하지 않았다. 그록3는 엔비디아가 지난해 기술 사용권을 확보한 미국 AI 반도체 기업 그록의 설계를 바탕으로 삼성전자가 4나노 공정에서 생산한다. 학습과 추론 등 다양한 AI 연산을 처리하는 GPU와 달리, 그록3는 학습을 마친 AI가 답변을 생성하는 추론 작업에 특화했다. 데이터를 칩 내부의 고속 S램에서 바로 불러와 AI 에이전트의 응답 지연을 줄이는 방식이다. 실제 성능 시험에서 그록3 LPX는 10만 토큰 분량의 자료를 처리하면서 초당 약 3400개의 출력 토큰을 생성했다. 가장 빠른 기존 플랫폼보다 약 4배 높은 속도다. 일반 시스템에서는 50초가 걸리는 5000개 토큰 생성도 약 1.5초 만에 마쳤다. 코딩과 검색, 도구 호출 등을 연속 수행하는 AI 에이전트 시장을 겨냥한 성능이다. 이번 양산은 삼성 파운드리의 4나노 기술이 설계 검증을 넘어 실제 고객 서비스에 투입된다는 데 의미가 있다. 후속 고객과 추가 물량을 확보하면 가동률과 매출 확대에도 보탬이 될 수 있다. 그록3는 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’과 함께 사용해 추론 속도를 높인다. 그록3 자체에는 고대역폭메모리(HBM)가 들어가지 않지만 루빈 GPU에는 HBM4가 탑재된다. 엔비디아는 베라 루빈이 전작보다 ㎿(메가와트)당 처리량을 최대 30배 높이고 토큰 비용은 최대 35분의 1로 낮췄다고 밝혔다. 베라 루빈 보급이 늘면 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 기회도 커질 전망이다.

올해 세계 반도체 매출이 지난해보다 92% 급증할 것이란 전망이 나왔다. 불과 넉 달 전과 비교해 시장 규모 전망치가 18%가량 높아졌다. 시장조사업체 가트너는 25일 올해 세계 반도체 매출을 1조 5552억 달러(약 2159조원)로 예상했다. 지난해 8090억 달러(약 1123조원)의 두 배에 가까운 규모다. 지난 4월 전망한 1조 3202억 달러보다 2350억 달러나 늘었다. 벤 리 가트너 디렉터 애널리스트는 “AI 인프라 투자가 지속되고 메모리 가격도 예상보다 강한 상승세를 보이면서 반도체 산업이 급격히 성장하고 있다”고 설명했다. 전체 전망치 증가분 2350억 달러 가운데 2040억 달러가 메모리에서 나왔다. 가트너는 올해 메모리 매출 전망을 4월 6333억 달러에서 8373억 달러(약 1162조원)로 높였다. 지난해 2201억 달러보다 280% 늘면서 전체 반도체 매출에서 차지하는 비중도 27%에서 54%로 커졌다. D램과 낸드플래시 매출은 각각 246.6%, 371.9% 증가할 것으로 봤다. 메모리 시장의 성장세는 내년에도 이어질 전망이다. 가트너는 내년 메모리 매출이 1조 755억 달러를 넘고 세계 반도체 매출도 1조 9399억 달러까지 늘어날 것으로 예상했다. 생산시설이 추가로 가동되더라도 AI 서버 한 대에 들어가는 메모리 용량이 늘고 고대역폭메모리(HBM) 수요도 이어져 수급은 빠듯할 것으로 내다봤다. 메모리를 제외한 반도체 매출도 AI 데이터 생태계와 중앙처리장치(CPU), 네트워크·전력관리 반도체 수요에 힘입어 올해 21.9% 증가한 7179억 달러에 이를 전망이다. AI 투자의 수혜가 확산되는 셈이다. 가트너는 전체 반도체 매출에서 AI 데이터센터가 차지하는 비중이 올해 36.5%에서 2030년에는 53% 이상으로 커질 것으로 내다봤다.

코스닥이 25일 장 초반 3% 넘게 밀리며 790선 아래로 내려앉았다. 미국과 이란 갈등, 미국과 캐나다의 관세 갈등, 뉴욕증시 약세, 반도체주 부진이 겹치면서 투자심리가 크게 위축된 흐름이다. 25일 오전 9시 15분 기준, 한국거래소에 따르면 코스닥은 전 거래일보다 26.07포인트(3.21%) 내린 787.26을 나타냈다. 지수는 806.93으로 출발한 뒤 한때 807.70까지 올랐지만, 이후 낙폭을 키우며 786.40까지 저점을 낮췄다. 거래량은 7662만6000주, 거래대금은 6627억2600만원이다. 수급별로는 개인이 957억원 순매수하며 저가 매수에 나섰지만, 외국인이 501억원, 기관이 396억원 순매도하며 지수를 끌어내렸다. 프로그램 매매는 차익거래 23억원 매도 우위, 비차익거래 492억원 매도 우위로 전체 515억원 순매도를 기록했다. 시장 전반의 약세도 두드러졌다. 상승 종목은 228개에 그쳤고 상한가 2개를 포함했다. 보합은 72개였으며, 하락 종목은 1396개에 달했다. 시가총액 상위 종목도 대부분 약세를 보였다. 알테오젠(196170)은 30만5500원으로 4.68% 내렸고, 에코프로(086520)는 8만1900원으로 6.83%, 에코프로비엠(247540)은 10만9500원으로 6.41% 각각 하락했다. 레인보우로보틱스(277810)는 42만9000원으로 3.49%, 주성엔지니어링(036930)은 15만9200원으로 4.10%, 원익IPS(240810)는 10만1300원으로 4.79% 밀렸다. HLB(028300)는 3만6600원으로 3.30%, 리노공업(058470)은 6만1800원으로 4.33%, 이오테크닉스(039030)는 38만원으로 2.06%, 파마리서치(214450)는 40만8500원으로 1.80% 하락했다. 개별 종목 장세는 극단적으로 엇갈렸다. 상승률 상위에는 헝셩그룹과 휴림에이텍이 각각 30.00%, 29.90% 오르며 상한가를 기록했고, 케이엔알시스템은 23.15%, 원풍물산은 21.44%, 티엑스알로보틱스는 20.35% 뛰었다. 반면 알에프세미는 95.45% 급락했고, 해치텍은 18.91%, 아이크래프트는 14.72%, 수젠텍은 11.70%, 소마젠은 11.40% 내렸다. 최근 흐름을 보면 코스닥은 전날 1.42% 상승했지만 21일에는 4.63% 급락하는 등 변동성이 확대된 상태다. 이날은 장 초반부터 800 아래로 밀리며 불안한 흐름이 재차 확인됐다. 대외 불확실성이 커진 가운데 반도체 업종 전반의 약세가 국내 증시 하방 압력을 키우고 있다. 미국과 이란을 둘러싼 긴장 고조와 미국·캐나다 간 관세 갈등이 위험자산 선호를 약화시키는 요인으로 꼽힌다. 여기에 뉴욕증시 하락 마감과 메모리 업황에 대한 경계감이 더해지며 코스닥 투자심리도 빠르게 냉각되는 분위기다. 코스닥 개별 종목 가운데서는 이오플로우의 상장 유지 여부도 시장 관심사다. 이오플로우는 한국거래소 기업심사위원회의 상장폐지 의결에 대해 이의신청을 추진하고 있으며, 이후 코스닥시장위원회 심사를 받게 된다. 회사는 재무구조 개선과 매출 회복을 동시에 추진한다는 방침이다. 다만 반기 기준 완전자본잠식 상태여서 자금조달과 실적 회복이 향후 판단의 핵심 변수가 될 전망이다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

삼성, GPU 일부 연산 기능 옮겨와성능·전력효율 맞춤형 HBM 제시하닉, 20단 이상 적층할 접합 기술발열 부위 식혀주는 ‘iHBM’ 개발 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)의 승부처로 각각 연산 기능과 패키징 기술을 꺼내 들었다. 삼성전자는 HBM의 기능을 넓히고, SK하이닉스는 20단 이상 높이 쌓아도 발열과 뒤틀림을 잡는 접합·냉각 기술을 개발한다. AI 반도체의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)를 넘어 메모리로 확산되는 가운데 중국의 추격에도 대응하려는 전략이다. 두 회사는 23일(현지 시간) 미국 스탠퍼드대에서 개막한 학술회의 ‘핫칩스 2026’에서 차세대 HBM 전략을 공개했다. 업계의 공통 고민은 AI 칩의 계산 속도를 메모리가 따라가지 못하는 ‘메모리 병목’이다. GPU가 아무리 빨리 계산해도 필요한 데이터를 메모리가 제때 보내주지 못하면 제 성능을 낼 수 없다. AI 가속기의 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 높아지는 반면 HBM의 데이터 전송 속도 증가 폭은 같은 기간 2배에도 못 미친다는 게 업계의 분석이다. 삼성전자의 해법은 HBM 자체를 더 ‘똑똑하게’ 만드는 것이다. HBM 맨 아래에는 여러 장의 D램과 GPU 사이에서 데이터 흐름을 관리하는 ‘베이스다이’가 있다. 삼성전자는 여기에 지금까지 GPU가 맡았던 메모리 제어 기능과 데이터 처리 작업 일부를 옮기는 방안을 제시했다. GPU의 부담을 HBM이 나눠 맡는 셈이다. 메모리 제어 기능을 HBM으로 옮겨 확보한 GPU 내부 공간에 연산 코어를 더 넣으면 성능을 높일 수 있다는 것이다. SK하이닉스는 HBM을 더 높이 쌓을 때 생기는 열과 뒤틀림을 해결하는 데 초점을 맞췄다. HBM은 D램을 여러 층 쌓을수록 용량은 늘지만 열을 빼내기 어렵고 칩이 휘는 문제도 커진다. SK하이닉스는 20단 이상 적층을 위해 칩 사이 금속을 직접 붙여 층간 간격을 줄이는 ‘하이브리드 본딩’을 연구하고 있다. HBM 내부에 냉각 요소를 넣어 열을 빼내는 ‘iHBM’도 개발 중이다. 이재식 SK하이닉스 아메리카 부사장은 “HBM 자체의 성능뿐 아니라 GPU와 패키징, 파운드리까지 고객과 함께 최적화해야 한다”고 말했다. 이 같은 기술 경쟁은 HBM 수요가 엔비디아 GPU 중심에서 구글·아마존·메타 등 빅테크의 자체 AI 가속기로 확대되는 흐름과 맞물린다. 카운터포인트리서치는 주문형 반도체(ASIC)용 HBM 수요가 2024년부터 2028년까지 35배로 늘어날 것으로 전망했다. 중국 메모리 업체들의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 지난해 4분기 세계 D램 시장 매출 기준 점유율 7.7%로 4위까지 올라섰다. 범용 D램에서 중국의 추격이 거세진 만큼 차세대 HBM에서 기술 격차를 벌리는 것이 중요해진 셈이다. 당장의 승부처는 HBM4와 내년 양산을 앞둔 HBM4E다. 삼성전자는 지난 2월, SK하이닉스는 2분기부터 HBM4 양산 공급에 들어갔으며 두 회사 모두 HBM4E 샘플을 고객사에 전달했다. HBM의 승부 기준도 단순히 데이터를 더 빨리 보내고 더 많이 쌓는 데서 고객의 AI 칩에 맞춰 기능과 구조까지 설계하는 방향으로 바뀌고 있다.

그레이스 블랙웰·베라 루빈에 적용서버용 메모리 수요 증가세 기대AI 인프라 투자비 부담 상승 변수 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 탑재한 서버 가격이 내년 초부터 15% 이상 오른다. 차세대 제품 출하를 앞두고 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 메모리 가격 상승분을 반영한 조치다. 메모리 가격 강세가 내년까지 이어질 가능성이 커지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 전망에도 힘이 실리고 있다. 블룸버그통신은 22일(현지시간) 마이크로소프트와 구글, 오라클 등에 서버를 공급하는 제조업체들이 최근 고객사에 가격 인상 계획을 전달했다고 보도했다. 현행 주력 제품인 ‘그레이스 블랙웰’과 차세대 ‘베라 루빈’을 탑재한 서버가 대상이다. 인상 폭은 가속기 세대와 메모리 구성에 따라 달라진다. 가격 인상의 주된 원인은 AI 서버에 들어가는 메모리 가격 급등이다. AI 가속기의 성능을 끌어내려면 그래픽처리장치(GPU)에 대량의 데이터를 빠르게 전달하는 HBM이 필수적이고, 서버용 D램도 일반 서버보다 많이 들어간다. 내년 출하분 가격 인상까지 예고한 것은 메모리 공급 부족이 단기간에 해소되기 어렵다는 판단을 반영한 것으로 풀이된다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 판매가격 상승과 고부가 제품 확대가 모두 실적 개선 요인이다. HBM과 서버용 D램 가격이 오르면 같은 물량을 팔아도 매출이 늘어난다. 반도체는 공장과 장비 등에 들어가는 고정비 비중이 커, 가동률을 유지한 채 제품 가격이 오르면 매출보다 영업이익이 더 큰 폭으로 늘 수 있다. 엔비디아의 주요 HBM 공급사인 SK하이닉스는 베라 루빈 출하 확대에 따른 수혜가 예상된다. 삼성전자도 HBM 생산 확대와 함께 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 가격 상승이 실적 개선에 보탬이 될 전망이다. 구글과 아마존 등이 자체 AI 가속기를 늘리더라도 HBM과 서버용 메모리 수요는 이어질 가능성이 크다. 서버 가격 상승이 AI 인프라 투자비를 키우는 점은 변수다. 디인포메이션은 이번 인상으로 1GW급 AI 데이터센터의 구축비가 최소 50억 달러 늘어날 수 있다고 추산했다. 비용 부담으로 데이터센터 착공이나 장비 도입이 늦어지면 중장기 메모리 수요에도 영향을 줄 수 있다. 시장에서는 26일 발표되는 엔비디아의 2027회계연도 2분기(2026년 4월 27일~7월 26일) 실적에도 주목하고 있다. 시장은 매출 약 920억 달러, 주당순이익 2.09달러를 예상한다. 베라 루빈 공급 일정과 부품 가격 상승에 따른 수익성 변화, 주요 고객사의 AI 투자 계획이 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 실적을 가늠할 핵심 지표가 될 전망이다.

삼전, 110조 주주환원 ‘역대 최대’ ‘40조 자사주 소각’ 하닉 “추가 환원”기대 선반영에 삼전 주가는 하락“미래 투자·주주 환원 균형점 찾아야” 삼성전자와 SK하이닉스가 잇따라 역대급 주주환원책을 내놓으면서 올해 두 회사가 공개한 주주 환원 규모가 최소 130조원에서 최대 ‘150조원+α’에 이를 전망이다. 삼성전자는 최근 최대 110조원 규모의 주주환원을 실시하고, SK하이닉스는 40조원 자사주 소각에 더해 추가 환원을 예고했다. 이는 단순한 ‘통 큰 배당 경쟁’을 넘어 인공지능(AI) 메모리 슈퍼사이클에서 창출되는 막대한 현금을 미래 투자와 주주환원에 어떻게 배분할지를 둘러싼 ‘자본배분 경쟁’이라는 분석이 나온다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 2024~2026년 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주환원에 활용한다는 기존 정책에 따라 올해 90조~110조원 규모의 주주환원에 나선다. 한국 상장사 역사상 최대 수준이다. 앞서 SK하이닉스는 3개월간 40조원 규모의 자사주를 매입한 뒤 전량 소각하고, 2025~2027년 누적 FCF 환원 기준을 기존 ‘50% 범위 내’에서 ‘50% 이상’으로 상향했다. 삼성전자는 우선 3분기(7~9월)에 정규배당을 포함해 약 30조원 규모로 현금 배당을 실시하기로 했다. 약 60조~80조원 규모의 나머지 주주환원은 올해 경영실적이 확정되는 내년 1월 이사회에서 결정된다. 현금배당과 자사주 매입·소각을 포함한 환원 방식과 구체적인 규모가 정해질 예정이다. 다만 주주환원안이 공개된 뒤 시간외 거래에서 삼성전자 주가는 오히려 정규장 상승분(3.87%)을 대부분 반납하고 27만원으로 내려왔다. 이미 100조원 안팎의 대규모 환원 기대가 주가에 선반영된 데다, SK하이닉스와 달리 110조원의 구체적인 자사주 소각 규모와 집행 방식 등이 아직 확정되지 않았다는 점이 영향을 미친 것으로 분석된다. 삼성전자가 별도로 발표한 15조원 규모의 자사주 매입 역시 소각 목적이 아닌 임직원 보상용이다. 해외 메모리 업체와 비교하면 삼성전자와 SK하이닉스의 환원율이 낮다는 지적도 있다. 다만 FCF와 ‘초과현금’을 단순 비교하는 데는 한계가 있다는 게 업계 중론이다. 마이크론은 장기적으로 초과현금의 100%를 주주에게 환원하겠다고 밝혔고, 샌디스크도 사업에 필요한 투자를 집행한 뒤 초과현금의 100%를 주주에게 돌려주겠다고 했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 FCF의 50% 수준을 환원하는 것과 비교하면 숫자만 놓고는 절반 수준으로 보인다. 하지만 두 기준은 성격이 다르다. FCF는 통상 영업활동에서 창출한 현금에서 자본적지출(CAPEX) 등을 차감해 산출해 비교적 명확한 반면 초과현금은 기업이 사업 운영과 재무 안정성에 필요한 현금 수준을 먼저 정한 뒤 남은 금액이라 경영진의 재량 범위가 크다는 평가다. 마이크론과 샌디스크는 초과현금의 구체적인 산식이나 실제 환원 규모를 제시하지 않았다. 관건은 결국 양사가 AI 호황으로 벌어들인 현금을 차세대 기술과 생산능력에 재투자하면서도 주주에게 예측 가능한 방식으로 꾸준히 돌려주는 ‘황금비율’을 찾아내는 것이다. 주주 입장에서는 높은 배당과 자사주 소각이 반갑지만, 기업 입장에서는 지금의 현금창출력을 미래의 경쟁력으로 연결해야 하는 과제를 안고 있다. 메모리 사업은 호황기에 막대한 현금을 창출하지만 다음 세대 제품과 생산시설에 선제적으로 투자하지 않으면 경쟁력을 잃기 쉬운 사이클 산업이다. 업계 관계자는 “환원에 치중해 HBM과 첨단공정 등에 대한 투자를 줄이면 AI 반도체 경쟁에서 뒤처질 수 있고, 반대로 현금을 지나치게 쌓아두면 주주가치 제고 기회를 놓칠 수 있다”고 지적했다.

삼성전자가 올해 국내 기업 사상 최대 규모인 110조원에 달하는 주주환원에 나선다. 인공지능(AI)발 메모리 호황으로 현금창출력이 늘어난 가운데 3분기에만 약 30조원을 현금으로 배당하고, 남은 재원은 추가 배당과 자사주 매입·소각 등에 투입한다. 지난 19일 SK하이닉스가 40조원 규모의 자사주 매입·소각을 발표한 데 이어 삼성전자까지 ‘역대급’ 주주환원에 나서면서 반도체 호황의 과실이 주주들에게 본격적으로 돌아가는 모습이다. 삼성전자는 21일 이사회를 열고 올해 약 90조~110조원 규모로 예상되는 주주환원 시행 방안을 의결했다고 밝혔다. 삼성전자에 따르면 국내 기업의 주주환원 가운데 역대 최대 규모로, 종전 삼성전자의 최대 기록인 2020년 20조 3000억원과 비교하면 약 5배에 달한다. 2016~2025년 10년간 연평균 주주환원 규모인 13조 8000억원과 비교하면 약 7배 수준이다. 이번 주주 환원은 회사의 성장에 따른 성과가 주주들에게 실질적 혜택으로 돌아가도록 하고, 이를 통해 회사의 성장과 주주가치 제고가 선순환하는 구조를 이어가기 위한 것이라고 삼성전자는 설명했다. 이번 환원은 삼성전자가 2024년 마련한 3개년 주주환원 정책에 따른 것이다. 삼성전자는 2024~2026년 발생하는 총 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주에게 환원하고 매년 9조 8000억원의 정규배당을 지급하기로 했다. 정규배당을 하고도 환원 재원이 남으면 추가로 주주에게 돌려주겠다는 구조다. 삼성전자는 2024년부터 지난해까지 2년간 총 29조 3000억원을 이미 주주에게 환원했다. 매년 9조 8000억원씩 19조 6000억원의 정규배당을 실시했고 지난해에는 1조 3000억원의 특별배당과 8조 4000억원의 자사주 매입·소각을 추가했다. 올해 예상되는 90조~110조원을 더하면 2024년부터 3년간 삼성전자가 주주에게 돌려주는 금액은 총 120조~140조원에 이르게 된다. 삼성전자는 우선 3분기에 정규배당을 포함해 약 30조원의 현금배당을 실시한다. 구체적인 배당 규모는 오는 10월 말 이사회에서 확정한다. 기존 연간 정규배당 규모가 9조 8000억원이었다는 점을 고려하면 한 분기에만 기존 연간 배당액의 3배가 넘는 현금이 주주에게 돌아가는 셈이다. 나머지 환원 규모와 방식은 올해 실적이 확정된 뒤 내년 1월 말 이사회에서 결정한다. 삼성전자는 현금배당과 자사주 매입·소각을 종합적으로 고려한다는 방침이다. 현재 예상액을 기준으로 단순 계산하면 3분기 30조원 배당 이후에도 약 60조~80조원의 환원 재원이 남게 된다. 다만 올해 경영실적과 투자 집행, 실제 현금흐름 등에 따라 최종 금액은 달라질 수 있다. 환원 규모가 폭증한 배경에는 AI발 메모리 호황으로 급격히 커진 삼성전자의 현금창출력이 있다. 삼성전자는 지난 2분기 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원으로 분기 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 특히 반도체를 담당하는 DS부문의 영업이익만 89조 2000억원에 달했다. 메모리 사업은 매출과 영업이익 모두 사상 최대를 기록했다. 삼성전자는 이날 주주환원과 별도로 임직원 보상을 위한 약 15조원 규모의 자사주 매입도 의결했다. 이 자사주는 임직원 보상 목적으로 주주환원을 위해 매입·소각하는 자사주와는 별개의 재원이다. 이 또한 주주 가치 추가 증대 효과로 이어질 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 주주 환원 정책을 충실하게 이행하는 한편, 주주 환원 계획을 주주 및 시장과 적극적으로 소통해 나갈 방침”이라고 말했다. 반도체 업계의 주주환원 경쟁도 한층 뜨거워지게 됐다. SK하이닉스는 지난 19일 약 40조원 규모의 자사주 약 2407만주를 장내에서 매입한 뒤 전량 소각하기로 했다. 발행주식의 약 3.3%에 해당하는 규모다. 아울러 2025~2027년 누적 FCF의 ‘50% 범위 내’였던 주주환원 기준을 ‘50% 이상’으로 높이고 현금배당과 자사주 매입·소각을 병행하기로 했다. AI 투자 확대와 메모리 공급 부족으로 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준의 이익을 쌓으면서 대규모 투자와 주주환원을 병행하는 국내 반도체 기업의 자본 배분 전략도 한층 뚜렷해지고 있다는 분석이 나온다.

SK하이닉스 노사가 성과급의 60%를 주식으로 지급하는 임금단체협약(임단협) 잠정합의안을 마련해 주목을 받고 있다. 성과급 지급 방식을 보완하는 방안에 잠정 합의한 것인데, 이번 합의에 담긴 ‘위기 극복 동참’ 원칙은 새롭게 만들어진 개념이 아니다. 수십 년간 SK하이닉스 구성원들이 실제 행동으로 보여 온 문화를 합의문 형태로 공식화했다는 데 의미가 있다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스 노조는 전날 오후 임시대의원대회를 열어 ‘2026년 임단협 잠정 합의안’을 구성원들에게 설명했다. 노사는 올해 6.3% 임금 인상과 함께 초과이익분배금(PS)의 40%를 현금으로 지급하고 나머지 60%는 주식으로 지급하는 내용을 담은 단체교섭안에 잠정 합의했다. 노사 양측은 외부의 중재나 제도에 기대지 않고 스스로 논의해 제도 개선 방향을 정했다. 주목할 만한 것은 노사가 함께 회사의 위기 극복에 동참한다는 문제의식을 공유하고 있다는 점이다. 지금은 글로벌 AI 메모리 시장을 이끄는 SK하이닉스지만, 2000년대에는 회사의 존립 자체를 걱정해야 할 만큼 어려운 시기를 겪었다. 당시 구성원들의 절박함은 일상의 작은 부분에서부터 드러났다. 전기료를 줄이기 위해 사무실 형광등을 하나씩 뺐고, 구내식당에서는 반찬 가짓수를 줄였다. 냅킨 비용이라도 아끼자며 전 구성원이 손수건을 갖고 다니는 운동을 벌이기도 했다. 이처럼 SK하이닉스에는 회사가 어려울수록 누군가 해결해 주기를 기다리기보다 스스로 할 수 있는 것부터 찾아 나서는 문화가 이어져 왔다. 2023년 반도체 다운턴 당시에도 회사가 전 구성원을 대상으로 위기 극복 아이디어를 공모하자 휴가 사용 확대, 휴일 근무 축소 등 다양한 비용·업무 효율화 방안이 구성원들로부터 제안됐다. 회사 측은 과거부터 다운턴 때마다 구성원의 아이디어를 현장에 적용하며 어려움을 극복해 왔다고 설명했다. 이번 잠정 합의 역시 이 같은 역사와 맞닿아 있다. 노사는 회사가 적자를 기록할 경우 고용 안정과 조기 경영 정상화를 위해 임금 일부를 이연하고, 경영이 정상화되면 이를 회복한다는 원칙을 합의문에 명시했다. 성과급을 얼마나, 어떤 형태로 나눌 것인가를 넘어 어려움이 닥쳤을 때도 함께 책임지겠다는 약속을 노사가 미리 해 둔 셈이다. 형광등 하나, 냅킨 한 장까지 아껴 가며 회사를 지켰던 과거의 경험이 있었다면, 이번에는 그 ‘함께 버티는 전통’을 제도적인 약속으로 남겼다는 데 의미가 있다.

SK하이닉스가 40조원 규모의 주주환원을 발표해 주가가 급등하고 있는 가운데, SK하이닉스를 평균 단가 2만원대에 장기 보유하고 있는 배우 전원주(86)가 지난달 폭락장에서도 단 1주도 안 팔고 버텼다고 밝혔다. 20일 방송된 KBS ‘다큐 인사이트’의 ‘돈의 궤적-반도체 머니’ 편에서는 SK하이닉스를 ‘장투’한 투자자로 전원주가 출연했다. 전원주의 인터뷰는 지난달 17일 촬영됐다. SK하이닉스의 주가는 전날 11.53% 급락한 184만 2000원으로, 고점 대비 약 37% 하락한 수준이었다. 전원주는 SK그룹이 하이닉스를 인수하기 전인 2011년 주식을 1~2만원대에 사들여 현재까지 장기 보유하고 있다. 인터뷰에서 전원주는 “그때 샀던 주식을 아직도 안 파셨냐”는 제작진의 질문에 “그냥 있어. 다 그냥 있어”라고 답했다. 이어 자신의 투자 원칙으로 “좋은 회사를 선택해 투자한 뒤 주가 등락에 흔들리지 않고 기다리는 것”이라며 “더 올라갈 때까지 기다리는 것”이라고 밝혔다. 인터뷰 당시 전원주의 SK하이닉스 추정 수익률은 7000~8000%에 달했다. 인터뷰 이후 SK하이닉스는 등락을 이어가다 지난달 30일 132만원대까지 곤두박질쳤다. 그러나 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 투자 확대와 레버리지 청산, 저가 매수세가 이어지며 SK하이닉스 주가는 반등했다. 이처럼 폭락장에 매도하지 않고 버틴 투자자들은 주주환원 정책 발표에 따른 주가 상승과 이후 발표될 배당 등의 수혜를 누릴 수 있게 됐다. SK하이닉스는 지난 19일 40조원에 달하는 자사주 취득 및 소각을 발표했다. 현재 발행 주식 총수의 3.3%에 해당하는 2407만주를 취득해 소각할 방침으로, 이는 국내 상장사 가운데 역대 최대 규모다. SK하이닉스는 또한 향후 3년간 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원하는 내용의 새로운 주주 환원 정책도 결정했다. 다만 전원주는 구체적인 매입 단가와 보유 수량은 공개하지 않아, 현재의 평가 금액 등은 알려지지 않았다. SK하이닉스는 ‘역대급’ 주주환원 발표에 힘입어 20일 12.73% 급등하며 170만원을 회복했다. 이어 간밤 미 뉴욕증시에서 메모리 반도체주가 상승한 영향으로 이날도 3% 안팎 상승 중이다.

AI 메모리 호황으로 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 잉여현금흐름(FCF)이 지난해보다 약 7배로 급증할 것으로 전망되자 주주환원 확대 기대가 커지고 있다. SK하이닉스가 전날 ‘40조원 자사주 소각’과 더불어 ‘FCF 50% 이상 환원’이라는 초특급 주주환원책을 내놓으면서 삼성전자의 주주환원 기조에 눈길이 쏠린다. 증권가에서는 삼성전자가 100조원대 주주환원에 나설 가능성을 거론하고 있다. 20일 재계·증권가에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 FCF는 각각 285조 4000억원, 180조원 규모로 추정된다. 지난해 각각 37조 8000억원, 25조 9000억원이었던 것과 비교하면 양사의 FCF 합계가 63조 7000억원에서 465조 4000억원으로 7배 이상 늘어난다. FCF는 회사가 사업에 필요한 돈을 쓰고 남은 ‘여유 현금’이다. 배당이나 자사주 매입·소각 등에 활용할 수 있는 재원으로 FCF가 늘면 주주환원 여력도 커진다. 그간 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 3년간 FCF의 50%를 주주환원에 활용하는 정책을 운영했지만, SK하이닉스가 전날 ‘50% 이내’였던 주주환원 기준을 ‘50% 이상’으로 상향했다. 류영호 NH투자증권 연구원은 “과거와 달리 주주환원 규모의 상방을 열어둔 만큼 향후 더욱 긍정적인 흐름이 기대된다”고 분석했다. 삼성전자의 행보도 빨라질 것으로 보인다. 삼성전자는 이르면 이달 안에 이사회를 열고 올해 특별배당을 포함한 주주환원 방안을 확정할 것으로 관측된다. DS투자증권은 올해 삼성전자의 추가 주주환원 재원을 131조 8000억원으로 추산했다. 15%에서 40%를 특별배당으로 지급하고, 나머지를 자사주 매입·소각에 투입하는 시나리오다. KB증권도 “삼성전자의 3개년(2024~2026) 누적 잉여현금흐름(FCF)의 50% 주주환원 정책의 경우, 특별배당 규모가 최소 100조원을 상회할 것으로 추정된다”고 밝혔다. 다만, 전날 SK하이닉스가 40조원의 재원 전체를 자사주 소각에 쓰겠다고 발표한 것과 달리 삼성전자는 정규배당과 특별배당 등 현금배당 중심으로 주주환원이 이뤄질 것이라는 전망도 있다. SK하이닉스의 최대주주이자 지주회사인 SK스퀘어는 SK하이닉스의 지분을 20% 이상 가지고 있어야 하는데, 현재 지분이 20%이고 소각을 마치면 약 20.68%가 된다. 반면 삼성전자의 경우 금융산업의 구조개선에 관한 법률에 따라 삼성생명과 삼성화재가 삼성전자 지분을 총 10%까지만 보유할 수 있는데 현재 10%다. 따라서 과도한 소각은 이들의 지분율을 상승시킨다. 따라서 삼성전자가 자사주 소각을 진행하면 삼성생명과 삼성화재는 보유 주식을 이에 맞춰 매각해야 한다. AI 반도체 호황으로 현금이 쌓이면서 투자뿐 아니라 주주환원도 글로벌 반도체 업계의 새로운 숙제로 떠오른 상황이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁사인 마이크론은 초과 현금의 50~100%, 샌디스크는 100%를 주주환원에 쓰겠다고 밝혔다.

현대적인 반도체 제조 공정은 ‘웨이퍼’라는 동그란 기판을 기반으로 진행됩니다. 최종적인 프로세서나 메모리 등은 웨이퍼에서 사각형 형태로 하나씩 떼어 내서 제조됩니다. 하지만 미국의 인공지능(AI) 반도체 기업 ‘세레브라스 시스템즈’(Cerebras Systems)는 전혀 다른 접근 방법으로 초대형 칩을 개발했습니다. 이들이 개발한 ‘웨이퍼 스케일 엔진’(WSE)은 실리콘 웨이퍼를 자르지 않고 하나의 거대한 프로세서로 사용합니다. 이렇게 하면 기존의 방식으로는 만들 수 없는 거대한 칩을 만들 순 있지만, 대신 제조 과정에서 오류가 난 부분으로 인해 프로세서에 결함이 생길 수 있습니다. 웨이퍼 스케일 엔진의 해결책은 매우 작은 프로세서 코어를 여러 개 만들고 이들을 서로 연결해서 중간에 몇 개 오류가 나더라도 전체 프로세서 기능에는 큰 영향을 미치지 않게 하는 것입니다. 세레브라스 시스템은 최근 ‘WSE-3T’를 공개했습니다. 흥미로운 사실은 2년 전 공개한 WSE-3와 동일한 TSMC 5㎚ 공정을 사용하고 동일한 4조 개의 트랜지스터를 집적했지만, 연산 성능과 대역폭을 대폭 개선했다는 점입니다. WSE-3T의 AI 연산 성능은 125 PFLOPS(희소성 적용 시 250 PFLOPS), 대역폭은 43.2 PB/s로 이전 대비 2배 정도 높아졌습니다. 참고로 WSE-3T 프로세서 하나에는 90만 개의 코어와 44GB의 초고속 SRAM이 통합돼 있습니다. 하지만 더욱 주목할 부분은 프로세서만 공개한 것이 아니라 데이터센터에서 바로 사용할 수 있는 랙 서버 시스템인 CS-4를 함께 공개했다는 것입니다. 각각의 CS-4는 3개의 WSE-3T 프로세서를 장착해 최대 750 PFLOPS의 AI 연산 능력을 지니고 있습니다. 세레브라스의 주장에 따르면 GPT-OSS 120B 모델 기준으로 단일 CS-4 랙이 초당 4400토큰 이상을 생성할 수 있으며, GPU와 비교해 최대 30배 정도 빠른 속도를 보일 수 있다고 합니다. 그러나 CS-4는 단독으로 쓰이기보다 AMD의 헬리오스 AI 랙과 함께 사용하는 것을 염두에 두고 설계됐습니다. 마치 엔비디아의 베라 루빈 시스템과 그록 시스템을 조합한 것과 비슷하게, AMD 그래픽처리장치(GPU)가 AI 연산의 앞 단계인 프리필 단계(입력 프롬프트 처리, 대규모 컨텍스트 윈도우 계산, KV 캐시 생성)를 담당하면, CS-4에 있는 WSE-3T는 최종 출력 단계인 디코드 단계, 즉 토큰 생성을 담당하는 것입니다. 마지막 단계는 메모리 대역폭이 속도에 큰 영향을 미치는데, 아예 프로세서에 메모리가 통합된 WSE-3T가 강점을 지닌 분야입니다. 이렇게 헬리오스 랙과 CS-4 랙으로 AI 파이프라인을 구축하면 전력 대비 토큰 생성 효율을 최대 5배까지 높일 수 있다는 것이 세레브라스의 설명입니다. 이를 통해 비용을 절감하면서도 성능을 최대화할 수 있고 엔비디아의 베라 루빈 + 그록 AI 파이프라인에 대항할 수 있습니다. 현재 AI 시장에서 엔비디아의 위치는 공고해 보이지만, 구글, 아마존, 마이크로소프트 같은 하이퍼스케일러들은 자체 칩을 개발해 엔비디아 의존도와 비용을 줄이기 위해 노력하고 있으며, 경쟁자인 AMD도 시장의 파이를 일부 차지하기 위해 노력하고 있습니다. AMD가 세레브라스와의 협업을 통해 엔비디아의 점유율을 얼마나 빼앗을 수 있을지 주목됩니다.