엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩 H200이 미국 당국의 지난해 12월 승인과 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 5월 방중 끝에 중국에 수출되기 시작했다. 제프리 케슬러 미 상무부 산업안보 담당 차관은 14일(현지시간) 하원 외교위원회 청문회에서 엔비디아 H200 칩의 중국 출하가 시작됐다며 “대중 수출은 최소한에 그쳤다. 수량은 매우 적다”고 밝혔다. 케슬러 차관은 청문회에서 중국으로 H200 수출 현황을 묻자 이같이 답했다. 이어 “우리는 국가안보 위험을 초래하지 않는 상업적 거래에 대해서만 엄격한 요건을 전제로 면밀히 검토해 승인하고 있다”며 “중국으로 유입되는 고성능 칩의 양과 기술 수준을 철저하게 제어하고 있다”고 강조했다. 그는 구체적 수출량이나 어떤 중국 기업이 구매했는지는 공개하지 않은 채 “미국 국민에게 중요한 것은 H200 및 유사 제품의 출하량이 매우 적다는 점”이라며 “칩의 양도 극히 소량이기 때문에 사소한 문제”라고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난 5월 알리바바, 텐센트, 바이트댄스, 제이디닷컴 등 중국 주요 기술 기업 10곳을 대상으로 H200 구매를 허가한 바 있으나, 실제 통관 사실이 확인된 것은 이번이 처음이다. 중국 수출이 확인된 이날 엔비디아 주가는 4.3% 상승했다. 엔비디아의 칩은 전임 바이든 정부부터 도널드 트럼프 2기까지 미중 무역전쟁의 최전선에서 중국 수출을 두고 갈등의 대상이 됐다. 트럼프 대통령은 5월 미중 정상회담 직후 양국의 승인에도 중국의 ‘반도체 자립’ 기조 때문에 엔비디아 H200 칩의 대중 수출이 이뤄지지 않았다고 확인한 바 있다. 

미국이 아랍에미리트(UAE)에 대한 인공지능(AI) 반도체 수출 통제를 대폭 완화했다. UAE가 이란 공습과 미사일 요격, 호르무즈해협 원유 수송 지원에 나선 뒤 이뤄진 조치라는 점에서 사실상 ‘전쟁 지원의 대가’라는 논란이 커지고 있다. 14일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 미 상무부는 지난 10일 UAE를 군사적 활용 가능성이 있는 기술과 장비를 구매할 때 한국·유럽·인도와 같은 수준으로 대우하기로 했다. UAE는 그동안 중국·예멘 등과 함께 제한 등급에 묶여 있었다. 이번 조치로 UAE의 대표 AI 기업 G42는 최소 9개월 동안 엔비디아 등 미국 기업의 첨단 반도체를 별도 허가 부담 없이 구매할 수 있게 됐다. UAE에 데이터센터 건설을 추진하는 마이크로소프트와 오픈AI 등 미국 기업에 적용됐던 규제도 풀린다. 업계는 이번 규제 완화의 가치가 수십억달러, 우리 돈으로 수조원에 달할 것으로 추산했다. 미국 정부가 해외에 대규모 AI 연산 능력을 구축하도록 허용한 만큼, 반도체가 외교·안보 협상의 핵심 수단으로 떠올랐다는 평가도 나온다. UAE는 최근 미국과 함께 이란에 대응하면서 존재감을 키웠다. 이란을 상대로 수십 차례 공습을 벌이고, 날아오는 미사일 수백 발을 요격했으며 호르무즈해협을 통한 원유 수송이 이어지도록 지원했다. 미국 정부 관계자는 UAE가 이란에 맞서 미국과 함께 싸우기로 선택한 점이 백악관에 신뢰할 수 있는 동맹이라는 인식을 심어줬다고 설명했다. 이란전 뒤 백악관에 직접 규제 완화 요구 G42를 사실상 지배하는 셰이크 타눈 빈 자예드 알나하얀 UAE 국가안보보좌관은 무함마드 빈 자예드 알나하얀 UAE 대통령의 동생이다. 그는 조 바이든 행정부 시절부터 미국산 AI 반도체 확보를 위한 로비를 주도했다. 이란전이 시작된 뒤에는 UAE 당국자들과 함께 백악관에 직접 국가 등급 조정을 요구한 것으로 전해졌다. UAE 측은 미국의 주요 방산 협력국인 인도가 무역상 혜택을 받은 사례도 제시했다. UAE는 처음에는 미국의 대이란 전쟁에 반대했지만, 이란의 보복 드론 공격을 집중적으로 받은 뒤 강경 노선으로 돌아섰다. 이후 미국·이스라엘과 공습을 조율하며 이란과의 관계도 급격히 악화했다. 도널드 트럼프 미국 대통령도 최근 프랑스에서 열린 주요 7개국(G7) 정상회의에서 무함마드 UAE 대통령을 “전사”라고 치켜세우며 양국 관계를 강조했다. 트럼프 일가 7500억원 투자에 이해충돌 논란 규제 완화가 트럼프 일가와 UAE 사이의 금전적 관계와 맞물리면서 이해충돌 논란도 불거졌다. 타눈 보좌관 측은 지난해 1월 트럼프 대통령 취임식 나흘 전 트럼프 일가가 세운 가상자산 회사 월드리버티파이낸셜에 5억달러, 약 7500억원을 투자하고 지분 49%를 인수했다. UAE는 미국에 1조4000억달러를 투자하겠다고 약속하기도 했다. 시드니 캠라거-도브 미 민주당 하원의원은 하원 청문회에서 이번 조치에 대해 “불법적인 대가성 거래처럼 보인다”고 비판했다. 미국 내에서는 첨단 AI 연산 능력을 해외에 대규모로 구축하도록 허용해도 되느냐는 우려도 나온다. 보수 성향 싱크탱크 허드슨연구소의 마이클 소볼릭 선임연구원은 UAE가 대이란 작전에서 협력했다고 해서 데이터센터 보안 능력까지 입증한 것은 아니라고 지적했다. 미 상무부는 UAE가 민감한 미국 기술의 유출과 오용을 막겠다고 확약했다며 규제 완화의 정당성을 강조했다. 백악관도 트럼프 일가와 관련한 이해충돌 의혹을 부인했다.

인공지능(AI) 모델 ‘클로드’를 개발한 미국 앤트로픽이 삼성전자와 AI 칩 생산을 논의 중인 것으로 나타났다. 실제 수주로 이어질 경우 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부활의 신호탄이 될 수 있다는 분석이 나온다. 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계 작업을 시작했으며, 잠재적 제조 파트너인 삼성전자와 협의를 진행하고 있다고 복수 소식통을 인용해 2일(현지시간) 보도했다. 앤트로픽은 삼성전자 파운드리 사업부의 2㎚(나노미터) 제조 공정과 첨단 패키징 시설을 활용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 2나노 공정은 현재 파운드리 업계에서 가장 앞선 공정으로 칩 집적도를 크게 올릴 수 있다. 양측의 협력 관계는 지난 5월부터 구체화됐다. 앤트로픽은 당시 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 삼성전자를 포함한 3대 메모리 반도체 제조사들이 ‘전략적 인프라 파트너’로 참여했다고 밝혔다. 이어 “이들 기업의 기술은 전 세계 메모리, 저장장치, 로직 칩 공급에 핵심 역할을 하고 있다”고 언급했다. 이를 놓고 업계에선 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사 중 로직 칩 협력이 가능한 곳은 삼성전자가 유일하다는 분석이 나왔다. 앤트로픽은 현재 여러 칩 설계업체와 논의를 진행 중이지만, 아직 세부적인 설계나 시험·제조 단계까지는 진행되지 않은 상태라고 소식통은 전했다. 업계에선 최종 계약이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업 경쟁력 강화로 이어질 수 있을지에 관심이 쏠린다. 삼성전자가 앤트로픽의 자체 AI 칩을 최종 수주하게 되면 테슬라, 엔비디아, 애플에 이어 새로운 대형 고객사를 확보할 수 있게 된다.

엔비디아가 범용 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 주도하던 인공지능(AI) 반도체 시장이 빅테크들의 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 경쟁으로 다변화하고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 처음으로 자체 AI칩을 공개하며 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존에 이어 자체 AI칩 경쟁에 가세했다. AI칩에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 지난 24일(현지시간) 공동 개발한 추론 특화 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개하고 올해 말부터 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 할라페뇨가 기존 AI칩을 개량한 제품이 아니라 챗GPT와 코덱스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계한 ASIC라고 설명했다. 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 공급한다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 전했다. ASIC는 범용 GPU보다 전력 소비와 운영 비용을 줄일 수 있어 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 빅테크들의 자체 AI칩 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 7세대 TPU 아이언우드를 제미나이와 클라우드 서비스에 적용하고 있으며, MS는 마이아 200, 메타는 MTIA, 아마존은 트레이니엄 3를 앞세워 AI 인프라 내재화를 추진하고 있다. 이 같은 흐름은 국내 메모리 업계에도 기회다. ASIC 개발이 확대될수록 HBM 수요도 함께 늘어나고, 고객사별 AI칩 구조에 맞춘 맞춤형 HBM 개발 중요성도 커지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM4를 개발 중이며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 전략으로 대응하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최근 “기존 AI 시장이 범용성에 집중했다면 최근 수요는 추론 효율성과 총보유비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다”며 “HBM도 표준에서 맞춤형으로 제품 라인업을 확장하고 있다”고 말했다. 블룸버그 인텔리전스는 AI 가속기 시장에서 ASIC 비중이 2024년 8%에서 2033년 19%로 확대되며 연평균 27% 성장할 것으로 전망했다.

정부가 인공지능(AI) 반도체 생태계 주도권 확보를 위해 8000억원을 들여 국산 AI칩 10종 개발에 나선다. 삼성전자도 프로젝트에 동참한다. 산업통상부는 15일 서울 서초구 엘타워에서 ‘2026 M.AX(제조업 AI 전환) 얼라이언스 AI 반도체 상반기 총회’를 열고 ‘반도체 제조지원 태스크포스(TF)’를 발족했다. TF는 국산 AI칩의 설계·제조·실증 과정에서 필요한 협력 체계를 구축해 국산 온디바이스 AI칩 개발을 지원한다. 산업부는 국내 파운드리 기업 삼성전자와 시높시스·케이던스를 비롯한 설계자산(IP) 기업, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 TF에 참여하는 11개 기관과 업무협약(MOU)을 체결했다. TF는 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사)를 대상으로 개발 비용 중 가장 큰 비중을 차지하는 반도체 IP 구매 비용과 설계 소프트웨어, 라이선스 등을 지원한다. K온디바이스 사업으로 개발된 AI칩이 일정 지연 없이 제작·실증에 들어갈 수 있도록 파운드리 기술지원, 제조라인 할당 등을 구체화한다. 이 사업에는 국비 5111억원을 포함해 8002억원이 투입된다. 산업부는 국산 AI칩을 즉시 상용화할 수 있도록 온디바이스 AI칩 10종 개발을 지원하고, 개발된 칩을 완제품에 탑재해 실증할 계획이다. 삼성전자는 TF에서 국내 팹리스 생태계를 확장하는 역할을 맡을 것으로 기대된다. 김성열 산업부 산업성장실장은 “이번 협약으로 수요기업이 시장의 요구를 반영해 앞에서 당겨 주고, 반도체 IP사와 파운드리가 첨단 설계·제조 기반을 뒷받침해주는 온디바이스 AI 반도체 제조 생태계가 조성됐다”며 “국산 첨단 AI 반도체가 M.AX를 주도할 수 있도록 정부의 정책 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

삼성전자가 구글의 차세대 인공지능(AI) 칩 생산 일부를 맡게 될 전망이다. 구글은 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 알려진 이 TPU를 부품별로 TSMC와 삼성전자에 나눠 맡길 방침이다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC의 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 통해 생산하고, 삼성전자는 이와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2㎚ 공정으로 생산하는 방안이 유력하다. 최신 AI 칩은 방대한 데이터를 끊임없이 처리하기 위해 연산 장치와 메모리 사이의 데이터 소통을 돕는 연결 부품의 역할이 매우 중요하다. 구글이 삼성전자에 이 부품 생산을 위탁하는 데는 세계 1위 메모리 반도체 생산기업인 삼성전자가 HBM을 비롯한 메모리의 특성과 규격을 완벽하게 이해하고 있다는 점도 고려한 것으로 추정된다. 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부가 HBM을 공급하고, 파운드리 사업부가 입출력 다이를 찍어낸 뒤 이를 메인 프로세서와 조립하는 첨단 패키징까지 처리하게 될 가능성도 제기된다. 구글은 현재 대만의 반도체 설계기업 미디어텍과 함께 아이스피시 칩을 설계 중이며 2028년 이 칩을 본격 양산할 계획이다.

대만 당국이 미국의 기술통제 정책에 호응해 최첨단 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 전면 금지하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 블룸버그 통신은 10일 대만 당국은 엔비디아 칩이 탑재된 AI 서버 등이 대만에서 중국으로 흘러 들어가는 것을 막기 위해 AI칩의 중국 판매를 제한하는 강력한 규제 방안을 검토 중이라고 소식통을 인용해 전했다. 현재 대만에서 중국으로 AI칩을 수출하는 것은 범죄가 아니며 밀수 혐의로만 기소가 가능하다. 미국 의회는 대만의 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC가 중국의 해외 자회사를 위해 AI칩을 생산하고 있다며 트럼프 행정부에 규제 강화를 촉구했다. 로이터통신은 이날 말레이시아 등 제3국에 본사를 둔 중국 기업에 첨단 AI칩이 대거 유입되는 허점을 막기 위한 초당적 요청이 이뤄졌다고 보도했다. 짐 뱅크스 공화당 의원과 앤디 김 민주당 의원은 “위장한 중국 기업이 TSMC에 맞춤형 칩을 주문하는 가능성을 막아야 한다”고 주장했다. 대만 당국은 지난달 문서 위조 혐의로 반도체 밀수 용의자들을 처음으로 체포했는데, 보다 강력한 규제가 마련되면 AI칩 밀수를 형사 범죄로 기소할 수 있을 것으로 보인다. 대만 경제부는 전날 “미국의 수출통제 목표를 공동으로 이행하고 있다”고 밝혔다. 대만이 미국의 중국 첨단기술 통제 방안을 따르기로 큰 방향에서는 합의한 가운데 중국의 강한 반발이 예상된다. 지난해 대만이 중국 반도체 기업 화웨이와 SMIC를 안보 우려에 따라 블랙리스트에 올리자 중국은 “미국에 아첨하며 굴복하는 것은 대만의 이익을 해치고 파멸시킬 뿐”이라고 비난했다.

광섬유, 속도 빠르고 전력 소모 낮아AI ‘데이터 병목’ 해결사로 떠올라엔비디아, 코닝과 4.6조원 협업 발표메타·MS 등 이미 광섬유 체제 준비CPO 등 AI칩 구조 자체 변화될 듯 엔비디아가 미국 광학·광섬유 기업 코닝과 최대 32억 달러(약 4조 6000억원) 규모 협력에 나서며 글로벌 빅테크들의 ‘빛의 인프라’ 경쟁이 한층 더 치열해지고 있다. 생성형 인공지능(AI) 시대에 들어 데이터 이동량이 폭증하면서 기존 구리선 기반 연결 구조가 한계에 도달하자 전기 대신 빛으로 데이터를 보내는 광통신이 차세대 AI 인프라 핵심 기술로 떠오르고 있다. 6일(현지시간) CNBC에 따르면 엔비디아와 코닝은 차세대 AI 인프라용 첨단 광학 솔루션 공급을 위한 다년간 상업·기술 파트너십 체결 사실을 발표했다. 엔비디아는 코닝 주식 1500만주를 주당 180달러에 살 수 있는 권리를 확보했고 별도로 5억 달러(7260억원)를 선지급했다. 총 투자 규모는 최대 32억 달러에 달한다. 코닝은 미국 내 광학 연결장치 생산 능력을 10배 확대하고 광섬유 생산량도 50% 늘릴 계획이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “지능이 빛의 속도로 움직이는 AI 인프라의 토대를 만드는 과정”이라고 밝혔다. 엔비디아가 코닝과 손잡은 배경에는 이른바 ‘구리의 벽’ 문제가 있다. 기존 데이터센터는 구리선 안에 전기 신호를 흘려 GPU끼리 데이터를 주고받았지만 생성형 AI 시대에는 수천~수만 개의 GPU가 동시에 막대한 데이터를 처리해야 한다. 이 과정에서 구리선은 전송 속도 한계와 발열, 전력 소모 문제를 드러내기 시작했다. 특히 초당 800기가비트(Gbps) 이상 초고속 환경에서는 구리 케이블이 1~2m만 넘어도 신호가 약해지는 것으로 알려졌다. 반면 광섬유 케이블은 빛으로 데이터를 전달하기 때문에 수 ㎞ 거리에서도 빠른 속도와 안정적인 성능을 유지할 수 있다. 웬델 윅스 코닝 CEO는 “광섬유가 구리선보다 전력 소모를 5~20배 줄일 수 있다”고 설명했다. 메타와 마이크로소프트(MS) 등 다른 빅테크들도 이미 빛의 인프라 경쟁에 뛰어들었다. 메타는 코닝과 최대 60억 달러(8조 7000억원) 규모 광케이블 공급 계약을 체결했고, MS는 가운데가 공기로 비어 있어 빛이 더 빠르게 이동할 수 있는 차세대 광섬유(HCF) 기술 확대를 추진 중이다. 업계에서는 앞으로 광섬유가 단순 케이블 교체를 넘어 AI칩 구조 자체까지 바꿀 것으로 보고 있다. 대표적인 기술이 공동패키징광학(CPO)이다. CPO는 GPU와 광통신 장비를 최대한 가까이 붙여 데이터 이동 거리를 줄이는 기술이다. 기존에는 GPU에서 나온 데이터가 전기 신호 상태로 이동한 뒤 빛 신호로 바뀌었다면 앞으로는 GPU 가까운 곳에서 바로 빛으로 변환해 데이터를 보내겠다는 개념이다. 엔비디아는 차세대 AI 서버 ‘베라 루빈’ 플랫폼에서 구리선 약 5000개를 광섬유로 바꾸고 광통신 장비를 GPU 가까이에 배치하는 CPO 기술 도입을 추진 중이다. 엔비디아는 올해 초 관련 기술 확보를 위해 광학 부품 기업인 코히런트와 루멘텀에도 총 40억 달러(5조 8000억원)를 투자했다. 브로드컴과 마벨, 인텔 역시 관련 기술 개발에 뛰어든 상태다.

미국과 이란의 종전 협상 기대감이 지속되며 스탠더드앤드푸어스(S＆P)500지수가 종가 기준 처음으로 7000선을 뚫고, 나스닥 종합지수도 최고치를 경신했다. 중동 전쟁 영향을 상당 부분 만회하고 추가 강세를 보이는 모습이다. 이런 영향에 코스피도 6200선을 넘겨 사상 최고 기록 돌파를 눈앞에 두고 있다. 15일(현지시간) 뉴욕증시에서 S＆P500지수는 전 거래일 대비 55.58포인트(0.80%) 오른 7022.95에 거래를 마쳤다. 지난 13일부터 3거래일 연속 상승 마감으로, S＆P500지수가 종가 기준으로 7000선을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 이날 6978.17로 출발한 S＆P500지수는 장중 한때 하락 전환했다가, 마감을 앞두고 7026.24까지 상승 폭을 확대했다. 기존 장중 최고치였던 1월 28일 기록(7002.28)을 넘어섰다. 기술주 중심 나스닥 종합지수도 최고 기록을 갈아치웠다. 전 거래일 대비 376.93포인트(1.59%) 오른 2만 4016.02에 거래를 마치며 지난해 10월 29일(2만 3958.47) 이후 6개월 만에 최고치를 썼다. 나스닥 종합지수는 11거래일째 상승 흐름을 이어가고 있다. 다우존스30 산업평균지수만 전 거래일 대비 72.27포인트(-0.15%) 하락한 4만 8463.72에 마감했다. 이처럼 미국 증시가 상승한 주요 배경으로는 중동 긴장 완화와 견조한 기업 실적이 꼽힌다. 이성훈 키움증권 연구원은 “미·이란 종전 협상 낙관론이 지속되는 가운데 금융주가 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하고 미국 연방준비제도(Fed·연준)도 베이지북에 전쟁 불확실성에도 미국 경제가 견조하다고 언급했다”며 “‘매그니피센트 세븐’(M7)을 중심으로 한 인공지능(AI) 소프트웨어주 강세 속 기술주 중심으로 상승했다”고 분석했다. 실제 반도체 업체 브로드컴은 메타와 AI칩 공급 계약을 연장한다는 소식에 4.19% 뛰며 기술주 상승을 주도했다. 1분기 실적 발표 시즌이 개막한 가운데 전날 골드만삭스, JP모건체이스, 시티그룹에 이어 이날 모건스탠리와 뱅크오브아메리카도 시장 기대를 뛰어넘는 성적을 공개했다. 이에 코스피도 16일 장중·종가 모두 6200선을 재돌파하며 최고치에 바짝 가까워졌다. 이날 장 초반 6231.03까지 올라서며 일중 강세를 유지하다가 전 거래일 대비 134.66포인트(2.21%) 높아진 6226.05에 거래를 마쳤다. 지난 2월 26·27일 이후 역대 세 번째로 높은 수치로, 사상 최고치였던 6307.27(2월 26일) 돌파까지 81.22포인트(1.29%)만 남겨둔 상황이다. 반도체와 자동차 업종이 특히 강세를 보였다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 오픈AI를 상대로 제기한 소송에서 샘 올트먼 CEO의 해임까지 요구하며 양측 갈등이 정점으로 치닫고 있다. 머스크 측은 7일(현지시간) 미 캘리포니아 북부 연방지법 오클랜드지원에 제출한 청구 취지 변경 서면을 통해 올트먼 CEO와 그레그 브록먼 사장을 영리 법인인 오픈AI 임원직에서 해임할 것을 요구했다. 이어 올트먼 CEO는 상위 조직인 비영리 오픈AI 재단 이사회에서도 내보내야 한다고 주장했다. 그는 또 두 사람이 오픈AI 활동을 통해 취득한 지분과 금전적 이익을 모두 오픈AI 재단에 반환하도록 명령해 달라고 법원에 요청했다. 이번 소송에서 얻을 배상금도 개인적으로 취득하지 않고 모두 오픈AI 재단에 넘기겠다고 밝혔다. 머스크 CEO는 2015년 올트먼과 함께 비영리 성격의 오픈AI를 공동 설립하며 초기 자금으로 3800만 달러를 냈다. 이후 회사를 떠난 뒤 오픈AI가 비영리 원칙을 훼손하고 영리 추구로 부당 이익을 얻고 있다며 소송을 냈다. 법원은 오는 27일 이 소송의 배심원단 선정 작업에 들어갈 예정이다. 앞서 오픈AI는 지난 6일 캘리포니아와 델라웨어 주 법무장관에 서한을 보내 머스크 측이 자신들을 상대로 벌인 ‘반(反)경쟁적 행위’를 조사해 달라고 요청하기도 했다. 한편 미국 반도체 기업 인텔은 머스크 CEO의 인공지능(AI) 칩 생산 프로젝트 ‘테라팹’에 합류하기로 했다. 인텔은 7일(현지시간) 공식 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “스페이스X·xAI·테슬라와 함께 ‘테라팹’ 프로젝트에 참여해 실리콘 팹(반도체 생산공장) 기술을 ‘리팩토링’ 하게 된 것이 자랑스럽다”고 밝혔다. 리팩토링은 칩의 성능이나 신뢰성을 높이기 위해 시행하는 개발 과정을 말한다. 테라팹은 AI와 로봇, 우주 데이터센터 등에 투입될 자체 칩 생산의 필요성을 강조해온 머스크가 추진하는 초대형 반도체 생산 기지다. 업계에서는 이 시설이 세계 최대 파운드리인 대만 TSMC에 맞먹는 규모로 조성될 것으로 보고 있다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

현대자동차그룹이 인공지능(AI) 반도체 전문기업 딥엑스와 손잡고 ‘온디바이스(On-Device) AI’를 위한 AI 칩을 개발했다. 온디바이스 AI란 AI가 클라우드 서버가 아닌 기기 자체에서 작동하는 방식으로, 네트워크 연결 없이도 실시간 의사 결정이 가능하도록 하는 것을 의미한다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와의 협력을 통해 ‘온 디바이스 AI 칩’ 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. 현대차그룹은 이 AI칩을 양산해 로봇에 탑재한다는 계획이다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES가 올해 처음 선보이는 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온디바이스 AI칩은 현대차·기아와 딥엑스가 3년간의 협력을 거쳐 만들어낸 결실이다. 현대차·기아 로보틱스랩의 AI 및 소프트웨어 개발 역량과 딥엑스의 반도체 기술을 결합했다. 5W(와트) 이하 초저전력으로 운영되며 실시간으로 데이터를 검출해 스스로 인지하고 판단한다. 지하 주차장이나 물류센터 등 네트워크 연결이 어려운 장소에서도 정상적으로 작동하기 때문에 안정성이 뛰어나다. 아울러 클라우드 방식의 AI와 달리 네트워크를 통하지 않기 때문에 상대적으로 빠른 반응속도를 보이며 보안에 강점이 있다. 현대차·기아는 이번 AI 칩 개발을 통해 앞으로 양산될 로봇에 탑재할 최적화 솔루션을 조기에 확보하게 됐다. 현대차그룹은 2028년까지 연간 3만 대 규모의 로봇 양산 체제를 구축한다는 계획이다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현동진 현대차·기아 로보틱스랩장(상무)은 “로보틱스랩에서 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식, 배달 로봇에 적용해 성능과 품질을 검증했다”고 전했다. 현대차·기아는 온 디바이스 AI칩을 통해 안정적인 피지컬 AI 인프라를 구축할 수 있을 것으로 기대한다. 이르면 올해부터 로봇에 탑재해 병원, 호텔 등 로보틱스 솔루션에 적용할 예정이다. 현 상무는 “로보틱스랩은 단순히 로봇을 만드는 것이 아니라 지속 가능한 로봇 생태계를 구축하고 있다”면서 “사용자가 실제로 경험하는 가치를 창출하고, 저전력으로 움직이면서도 효율적이고 스마트한 로봇을 더 많은 사람에게 제공하는 것이 목표”라고 말했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국에 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡고 있는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI패권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 전망이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대했다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 거둔 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책이 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하며 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 무레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량 생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 알렉스 스탭은 AFP 통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 더 확고해질 전망이지만, 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에게는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 상생형 AI 모델을 개발하는 등 중국이 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이란 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 이에 황 CEO는 H200 수출이 허용돼도 중국이 받아들일지 “알 수 없다”고 말한 바 있다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것이고, 미국은 수출을 허용한 대가로 별다른 성과를 거두지 못한 것으로 보인다”고 월스트리트저널(WSJ)에 말했다.

반도체 업체가 중국을 비롯한 우려 국가에 고성능 인공지능(AI) 칩을 수출하기 전 미국 내 수요를 우선 충족하도록 하는 이른바 ‘게인(GAIN) AI 법안’이 미국 국방수권법안에 포함되지 않았다고 블룸버그통신이 3일(현지시간) 이 법에 정통한 관계자들을 인용해 보도했다. 5일 공개될 예정인 연례 국방수권법안의 일부로 ‘게인 AI 법안’에 대해 블룸버그는 “미국 반도체 업체 엔비디아가 대규모 로비의 승리를 목전에 두고 있다”고 평가했다. 게인 AI 법안이 통과되면 AI칩 수출 제한을 법규화한다는 점에서 워싱턴 정계와 AI 업계의 관심이 쏠렸다. 엔비디아는 이런 수출 제한법이 대중국 강경론자들의 기대와는 달리 중국의 AI 기술 자립을 촉진하고 미국의 AI 산업 주도권만 약화하는 부작용을 촉발한다며 이를 저지하는 로비에 전사적 역량을 쏟아왔다. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 도널드 트럼프 대통령과 만나고 미 상원 공화당 주요 의원들과 비공개로 회동했다. 황 CEO는 마이크 존슨 하원의장 집무실 밖에서 기자들에게 AI에 대한 질문에 답하기 위해 왔다고 말했다. 그는 전임 조 바이든 행정부 말기에 발표됐던 AI 반도체 수출 통제 정책(AI 확산 프레임워크)을 거론하면서 게인 AI 법은 이전 수출 통제 정책보다 “미국에 더 해롭다”고 주장했다. CNBC는 “황 CEO가 이날 기자들에게 트럼프 대통령과의 회동 사실을 공개하면서 첨단 AI 반도체 수출 통제 문제가 논의됐다고 밝혔다”고 보도했다.

글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아가 월가의 예상을 압도하는 사상 최대 실적을 기록하면서 ‘AI 거품론’을 불식하는 데 성공했다. 19일(현지시간) 발표된 엔비디아의 2026회계연도 3분기(8~10월) 매출은 570억 1000만 달러(약 83조 4000억원)로, 전년 동기 대비 62% 급증했을 뿐만 아니라 시장 예상치(549억 달러)를 크게 웃돌았다. 순이익 역시 319억 달러로 폭증하며 압도적인 수익성을 기록했다. 데이터센터 부문의 매출이 512억 달러를 기록하며 성장을 견인했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “최신 AI 칩 블랙웰 판매가 기록적이며 클라우드 GPU(그래픽처리장치)는 이미 품절 상태”라고 선언하며 수요가 공급을 초월했음을 밝혔다. AI 거품 논란에 대해선 “우리는 AI의 선순환 단계에 진입했다”고 강조했다. 이는 전 세계 컴퓨팅 환경이 GPU 기반 AI 시스템으로 대전환하고 있으며, 이에 따라 훈련과 추론 수요가 기하급수적으로 늘어날 거란 의미다. 엔비디아는 다음 분기 매출 가이던스 역시 시장 예상치(616억 달러)를 뛰어넘는 650억 달러를 제시하며 성장 가속을 예고했다. 콜렛 크레스 최고재무책임자(CFO)는 블랙웰과 차세대 칩 루빈을 중심으로 “2024년 초부터 2026년 말까지 약 5000억 달러 매출을 달성할 가능성이 있다”고 했다. 성장 모멘텀이 앞으로 수년간 이어질 거란 전망에 힘을 실은 셈이다. 엔비디아 실적은 국내 증시에도 강력한 매수 신호로 작용했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 1.92% 오른 4004.85에 마감하며 3거래일 만에 4000선에 복귀했다. 삼성전자는 4.25% 오른 10만 600원에 마감하며 10만 전자를 회복했고 SK하이닉스는 1.60% 오른 57만 1000원에 거래를 마쳤다. 미국 정부가 이날 중동 우방국인 사우디아라비아와 아랍에미리트(UAE)에 최대 7만개의 블랙웰 칩 수출을 승인하면서 한국의 최신 AI 반도체 확보를 둘러싼 불확실성도 해소될 전망이다.

트럼프 대통령이 본 중국 지도부: ‘경직된’ 권위주의의 초상 [일본 요미우리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 지난주 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 회고하며 중국 지도부의 이례적인 모습을 언급했습니다. 트럼프 대통령은 회담에 동석한 ‘부통령에 상당하는 인물’에게 질문했음에도 그가 대답하지 않고 시 주석이 직접 대신 답변했다고 밝혔습니다. 트럼프는 이 고위 관리들의 모습이 “그렇게 무서운 모습의 인간을 본 적은 없다”고까지 표현했습니다. 이는 시진핑 주석을 중심으로 권력이 극도로 집중되고, 핵심 관료들마저 공식 석상에서 자율적인 발언을 삼가는 중국 공산당 최고 지도부의 경직된 권위주의적 특징을 단적으로 보여줍니다. 미·중 간 협상이 단순한 국가 간 대결을 넘어, 자유주의와 권위주의 체제 간의 본질적 차이를 내포하고 있음을 시사하는 대목입니다. 中, ‘전략적 자립’ 가속화: 제15차 5개년 계획과 AI 칩 국산화 강제 [영국 BBC·프랑스 rfi] 미국과의 기술 경쟁 심화에 대한 중국의 대응 전략은 수동적 방어에서 ‘선제적 기술 자립’으로 전환되었습니다. 이는 향후 5년간 중국의 국가 전략을 담을 제15차 5개년 계획(2026~2030)에 명확히 반영되어 있습니다. -경제 철학의 전환: ‘재건’과 ‘GNI 중시’: 15차 계획은 중국 경제 발전 철학의 전략적 격상을 의미합니다. 중국은 전통적인 GDP(생산 중심) 관점을 넘어 GNI(국민총소득)를 강조하며 ‘중국 경제’의 파이를 키우는 동시에 ‘중국 인민 경제’를 중시하겠다고 밝혔습니다. 이는 기술 집약적 산업을 육성하여 국내 기업을 가치 사슬 상위 단계로 진입시키고, GNI 증가를 통해 공동 번영을 위한 실질적인 소득 불평등 해소 기반을 마련하겠다는 재건(Reconstruction) 의지를 보여줍니다. -AI 칩 국산 의무화 강제 조치: 중국 정부는 국유 데이터 센터 프로젝트에 국내에서 생산된 인공지능(AI) 칩 사용을 의무화하는 강력한 지침을 내렸습니다. 이미 공사 진행률이 낮은 프로젝트는 외국산 칩을 제거하거나 조달 계획을 취소해야 합니다. 이 조치는 베이징이 미국의 기술 통제에 정면으로 맞서 핵심 기술 공급망을 내재화하고 화웨이 등 자국 AI 칩 기업의 폭발적 성장을 정부 차원에서 보장하겠다는 강력한 신호입니다. 이는 엔비디아 등 미국 기술 기업의 중국 시장 회복 기대를 근본적으로 좌절시키는 결정으로 평가됩니다. AI를 통한 ‘의료 혁명’: 전국민 건강 데이터 통합 전략 [중국 CAIXIN] 중국은 AI를 국가 의료 시스템에 광범위하게 접목하는 야심 찬 ‘AI 의료 혁명’을 추진하고 있습니다. 10년 청사진에 따라 2030년까지 AI 기반 진단 및 임상 의사 결정 시스템을 도시 일류 병원에서 2등급 이상 모든 병원, 그리고 1차 진료 기관까지 보편화하는 것을 목표로 합니다. 특히 국민의 주민등록번호를 유일한 식별자로 하는 ‘국가 의료 데이터 센터’를 구축하고, 소아과, 종양학 등에 특화된 ‘수직 대형 AI 모델’ 개발을 장려하고 있습니다. 이는 방대한 데이터를 통합하여 의료 서비스의 질을 높이는 동시에, 국가 주도의 보건 빅데이터 통제력을 극대화하려는 전략으로 분석됩니다. 한·미 핵잠수함 협정의 전략적 의미: ‘인도-태평양판 NATO’ 구상 [홍콩 Asia Times] 트럼프 대통령이 발표한 한·미 핵잠수함 추진 기술 공유 협정은 단순히 양국 간 국방 협력을 강화하는 수준을 넘어, 인도-태평양 지역 안보 지형을 근본적으로 뒤흔들 전략적 결정으로 평가됩니다. 아시아 타임스는 이를 ‘AUKUS(미국·영국·호주 핵잠수함 파트너십) 원칙의 동아시아 버전’이자 ‘NATO의 분담 모델을 태평양에 맞게 변형한 인도-태평양 버전’으로 규정했습니다. -‘공동 해양 시대’로의 전환: 미국이 지역 안보 부담을 단독으로 짊어지는 ‘단일 패권국’ 역할에서 벗어나 유능한 동맹국들이 반독립적으로 행동할 수 있도록 힘을 실어주는 ‘공동의 해양 시대’로 전환하고 있음을 상징합니다. -지정학적 파급 효과: 인근 해역에 한국의 핵 추진 잠수함이 배치될 경우 이는 일본의 장기적인 안보 태세에 대한 논쟁을 촉발하여 일본의 군사적 역할 확대를 가속화할 수 있습니다. 중국은 이에 대해 수중 핵전력 현대화와 대잠수함전 역량 확대로 대응할 것이 예상되며, 이는 동중국해 및 남중국해의 긴장을 고조시키는 핵심 요인이 될 것입니다. 대만 해협의 고조되는 긴장과 ‘전쟁 종결 전략’의 부재 [일본 산케이·중국 신화망·중국 환구망·미국 Foreign Affairs] 대만을 둘러싼 외교적, 군사적 긴장이 극도로 고조되고 있습니다. -일본의 서훈과 중국의 반발: 일본 정부가 대만의 ‘대만 독립’ 지향 민진당 소속 씨에장팅(謝長廷) 전 행정원장에게 ‘욱일대훈장’을 수여하자, 중국 외교부는 “대만 독립 분리주의 세력에 잘못된 신호를 보내는 것을 중단하라”며 격렬히 비난했습니다. 이는 일본의 대만과의 ‘반관반민’ 관계 강화 시도가 중국의 ‘하나의 중국’ 원칙에 직접적인 도전을 제기하고 있음을 보여줍니다. -대만 방어에 대한 미국의 불확실성 증대: 뉴욕타임스 칼럼니스트는 “미국 대통령이 대만을 지지할 것이라고 확신하던 시대는 영원히 사라졌다”고 경고하며 서태평양 지역의 미·중 군사력 균형이 중국 본토 쪽으로 기울었음을 지적했습니다. 이는 대만 민진당 당국에 대한 비판과 함께, 대만이 과격한 행동을 자제하고 경제 개발에 집중해야 한다는 촉구로 이어졌습니다. -대만 전쟁의 장기화 위험: 군사 전문가들은 중국의 대만 침공이 실패하더라도 중국 지도부가 패배를 인정하기보다 전쟁을 장기화할 가능성이 높다고 분석했습니다. 우크라이나 전쟁 사례처럼 초기 침공 거부가 전쟁 종결을 의미하지 않으므로 미국은 분쟁 초기 단계뿐만 아니라 전쟁 종결 단계에 중국에 징벌을 가할 수 있는 ‘권력 투사 전략’을 반드시 갖춰야 한다고 강조했습니다. 러시아의 희토류 산업 창출: 중국과의 전략적 연계 모색 [러시아 모스크바 타임즈] 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 12월 1일까지 희토류 금속 산업 발전 계획을 수립하라고 지시하며 자원 안보의 핵심인 희토류에 대한 국가적 전략을 가속화하고 있습니다. 러시아는 세계적인 매장량을 보유하고 있으면서도 생산 기술 부족으로 98% 이상을 수입에 의존하는 취약한 구조입니다. 이에 러시아는 최첨단 추출 기술을 보유한 중국과의 전략적 협력을 추진하고 있으며, 중국-북한 국경 지역을 포함한 극동 지역에 희토류 금속 추출 및 물류 센터 개발 로드맵을 지시했습니다. 이는 러시아의 ‘극동 개발 전략’(2036년까지)의 핵심 축으로서 중국과의 경제 및 자원 연계를 심화하려는 지정학적 의도를 반영합니다. 에너지 혁신과 녹색 협력: 中-아세안 전력망 통합 [중국 CCTV] 중국은 내부적으로 신재생에너지 저장 설비 용량을 1억 ㎾로 늘려 세계 1위를 차지하는 등 에너지 혁신을 선도하고 있습니다. 대규모 발전소 중심의 저장 시스템 구축은 중국의 전력망 안정성을 획기적으로 개선하고 있습니다. 대외적으로는 중국과 아세안 간 전력 연결성이 긴밀해지고 있습니다. 16개의 국경 간 송전선이 건설되었고, 총 920억 달러(126조 2336억원)가 넘는 190개 이상 발전 및 송전망 프로젝트가 진행 중입니다. 특히 양국 간 전력 거래에서 녹색 전력이 90% 이상을 차지하고 있어, 중국이 아세안 지역의 청정 에너지 전환 및 재생 에너지 보급(2030년까지 45% 목표)에 핵심적인 기여를 하고 있음을 보여줍니다. 대두 구매 재개와 EU의 희토류 파이프라인 구축 [영국 로이터·대만 연합보] 중국 국유기업 COFCO가 미·중 농업무역협력 포럼에서 대두 조달 서명식을 개최하며 정상회담에서 약속한 미국산 농산물 대규모 구매 이행을 구체화했습니다. 유럽연합(EU)은 희토류 공급 불안정 문제를 해소하기 위해 중국과 특별 소통 채널을 구축하고, 수출 절차 가속화를 위한 ‘보편적 허가 메커니즘’을 논의하고 있습니다. 이는 유럽 산업의 핵심 원자재 안보를 확보하기 위한 중국 의존도 관리 전략의 일환입니다.

트럼프 대통령이 본 중국 지도부: ‘경직된’ 권위주의의 초상 [일본 요미우리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 지난주 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담을 회고하며 중국 지도부의 이례적인 모습을 언급했습니다. 트럼프 대통령은 회담에 동석한 ‘부통령에 상당하는 인물’에게 질문했음에도 그가 대답하지 않고 시 주석이 직접 대신 답변했다고 밝혔습니다. 트럼프는 이 고위 관리들의 모습이 “그렇게 무서운 모습의 인간을 본 적은 없다”고까지 표현했습니다. 이는 시진핑 주석을 중심으로 권력이 극도로 집중되고, 핵심 관료들마저 공식 석상에서 자율적인 발언을 삼가는 중국 공산당 최고 지도부의 경직된 권위주의적 특징을 단적으로 보여줍니다. 미·중 간 협상이 단순한 국가 간 대결을 넘어, 자유주의와 권위주의 체제 간의 본질적 차이를 내포하고 있음을 시사하는 대목입니다. 中, ‘전략적 자립’ 가속화: 제15차 5개년 계획과 AI 칩 국산화 강제 [영국 BBC·프랑스 rfi] 미국과의 기술 경쟁 심화에 대한 중국의 대응 전략은 수동적 방어에서 ‘선제적 기술 자립’으로 전환되었습니다. 이는 향후 5년간 중국의 국가 전략을 담을 제15차 5개년 계획(2026~2030)에 명확히 반영되어 있습니다. -경제 철학의 전환: ‘재건’과 ‘GNI 중시’: 15차 계획은 중국 경제 발전 철학의 전략적 격상을 의미합니다. 중국은 전통적인 GDP(생산 중심) 관점을 넘어 GNI(국민총소득)를 강조하며 ‘중국 경제’의 파이를 키우는 동시에 ‘중국 인민 경제’를 중시하겠다고 밝혔습니다. 이는 기술 집약적 산업을 육성하여 국내 기업을 가치 사슬 상위 단계로 진입시키고, GNI 증가를 통해 공동 번영을 위한 실질적인 소득 불평등 해소 기반을 마련하겠다는 재건(Reconstruction) 의지를 보여줍니다. -AI 칩 국산 의무화 강제 조치: 중국 정부는 국유 데이터 센터 프로젝트에 국내에서 생산된 인공지능(AI) 칩 사용을 의무화하는 강력한 지침을 내렸습니다. 이미 공사 진행률이 낮은 프로젝트는 외국산 칩을 제거하거나 조달 계획을 취소해야 합니다. 이 조치는 베이징이 미국의 기술 통제에 정면으로 맞서 핵심 기술 공급망을 내재화하고 화웨이 등 자국 AI 칩 기업의 폭발적 성장을 정부 차원에서 보장하겠다는 강력한 신호입니다. 이는 엔비디아 등 미국 기술 기업의 중국 시장 회복 기대를 근본적으로 좌절시키는 결정으로 평가됩니다. AI를 통한 ‘의료 혁명’: 전국민 건강 데이터 통합 전략 [중국 CAIXIN] 중국은 AI를 국가 의료 시스템에 광범위하게 접목하는 야심 찬 ‘AI 의료 혁명’을 추진하고 있습니다. 10년 청사진에 따라 2030년까지 AI 기반 진단 및 임상 의사 결정 시스템을 도시 일류 병원에서 2등급 이상 모든 병원, 그리고 1차 진료 기관까지 보편화하는 것을 목표로 합니다. 특히 국민의 주민등록번호를 유일한 식별자로 하는 ‘국가 의료 데이터 센터’를 구축하고, 소아과, 종양학 등에 특화된 ‘수직 대형 AI 모델’ 개발을 장려하고 있습니다. 이는 방대한 데이터를 통합하여 의료 서비스의 질을 높이는 동시에, 국가 주도의 보건 빅데이터 통제력을 극대화하려는 전략으로 분석됩니다. 한·미 핵잠수함 협정의 전략적 의미: ‘인도-태평양판 NATO’ 구상 [홍콩 Asia Times] 트럼프 대통령이 발표한 한·미 핵잠수함 추진 기술 공유 협정은 단순히 양국 간 국방 협력을 강화하는 수준을 넘어, 인도-태평양 지역 안보 지형을 근본적으로 뒤흔들 전략적 결정으로 평가됩니다. 아시아 타임스는 이를 ‘AUKUS(미국·영국·호주 핵잠수함 파트너십) 원칙의 동아시아 버전’이자 ‘NATO의 분담 모델을 태평양에 맞게 변형한 인도-태평양 버전’으로 규정했습니다. -‘공동 해양 시대’로의 전환: 미국이 지역 안보 부담을 단독으로 짊어지는 ‘단일 패권국’ 역할에서 벗어나 유능한 동맹국들이 반독립적으로 행동할 수 있도록 힘을 실어주는 ‘공동의 해양 시대’로 전환하고 있음을 상징합니다. -지정학적 파급 효과: 인근 해역에 한국의 핵 추진 잠수함이 배치될 경우 이는 일본의 장기적인 안보 태세에 대한 논쟁을 촉발하여 일본의 군사적 역할 확대를 가속화할 수 있습니다. 중국은 이에 대해 수중 핵전력 현대화와 대잠수함전 역량 확대로 대응할 것이 예상되며, 이는 동중국해 및 남중국해의 긴장을 고조시키는 핵심 요인이 될 것입니다. 대만 해협의 고조되는 긴장과 ‘전쟁 종결 전략’의 부재 [일본 산케이·중국 신화망·중국 환구망·미국 Foreign Affairs] 대만을 둘러싼 외교적, 군사적 긴장이 극도로 고조되고 있습니다. -일본의 서훈과 중국의 반발: 일본 정부가 대만의 ‘대만 독립’ 지향 민진당 소속 씨에장팅(謝長廷) 전 행정원장에게 ‘욱일대훈장’을 수여하자, 중국 외교부는 “대만 독립 분리주의 세력에 잘못된 신호를 보내는 것을 중단하라”며 격렬히 비난했습니다. 이는 일본의 대만과의 ‘반관반민’ 관계 강화 시도가 중국의 ‘하나의 중국’ 원칙에 직접적인 도전을 제기하고 있음을 보여줍니다. -대만 방어에 대한 미국의 불확실성 증대: 뉴욕타임스 칼럼니스트는 “미국 대통령이 대만을 지지할 것이라고 확신하던 시대는 영원히 사라졌다”고 경고하며 서태평양 지역의 미·중 군사력 균형이 중국 본토 쪽으로 기울었음을 지적했습니다. 이는 대만 민진당 당국에 대한 비판과 함께, 대만이 과격한 행동을 자제하고 경제 개발에 집중해야 한다는 촉구로 이어졌습니다. -대만 전쟁의 장기화 위험: 군사 전문가들은 중국의 대만 침공이 실패하더라도 중국 지도부가 패배를 인정하기보다 전쟁을 장기화할 가능성이 높다고 분석했습니다. 우크라이나 전쟁 사례처럼 초기 침공 거부가 전쟁 종결을 의미하지 않으므로 미국은 분쟁 초기 단계뿐만 아니라 전쟁 종결 단계에 중국에 징벌을 가할 수 있는 ‘권력 투사 전략’을 반드시 갖춰야 한다고 강조했습니다. 러시아의 희토류 산업 창출: 중국과의 전략적 연계 모색 [러시아 모스크바 타임즈] 블라디미르 푸틴 러시아 대통령은 12월 1일까지 희토류 금속 산업 발전 계획을 수립하라고 지시하며 자원 안보의 핵심인 희토류에 대한 국가적 전략을 가속화하고 있습니다. 러시아는 세계적인 매장량을 보유하고 있으면서도 생산 기술 부족으로 98% 이상을 수입에 의존하는 취약한 구조입니다. 이에 러시아는 최첨단 추출 기술을 보유한 중국과의 전략적 협력을 추진하고 있으며, 중국-북한 국경 지역을 포함한 극동 지역에 희토류 금속 추출 및 물류 센터 개발 로드맵을 지시했습니다. 이는 러시아의 ‘극동 개발 전략’(2036년까지)의 핵심 축으로서 중국과의 경제 및 자원 연계를 심화하려는 지정학적 의도를 반영합니다. 에너지 혁신과 녹색 협력: 中-아세안 전력망 통합 [중국 CCTV] 중국은 내부적으로 신재생에너지 저장 설비 용량을 1억 ㎾로 늘려 세계 1위를 차지하는 등 에너지 혁신을 선도하고 있습니다. 대규모 발전소 중심의 저장 시스템 구축은 중국의 전력망 안정성을 획기적으로 개선하고 있습니다. 대외적으로는 중국과 아세안 간 전력 연결성이 긴밀해지고 있습니다. 16개의 국경 간 송전선이 건설되었고, 총 920억 달러(126조 2336억원)가 넘는 190개 이상 발전 및 송전망 프로젝트가 진행 중입니다. 특히 양국 간 전력 거래에서 녹색 전력이 90% 이상을 차지하고 있어, 중국이 아세안 지역의 청정 에너지 전환 및 재생 에너지 보급(2030년까지 45% 목표)에 핵심적인 기여를 하고 있음을 보여줍니다. 대두 구매 재개와 EU의 희토류 파이프라인 구축 [영국 로이터·대만 연합보] 중국 국유기업 COFCO가 미·중 농업무역협력 포럼에서 대두 조달 서명식을 개최하며 정상회담에서 약속한 미국산 농산물 대규모 구매 이행을 구체화했습니다. 유럽연합(EU)은 희토류 공급 불안정 문제를 해소하기 위해 중국과 특별 소통 채널을 구축하고, 수출 절차 가속화를 위한 ‘보편적 허가 메커니즘’을 논의하고 있습니다. 이는 유럽 산업의 핵심 원자재 안보를 확보하기 위한 중국 의존도 관리 전략의 일환입니다.

현대자동차그룹이 엔비디아와 손잡고 30억 달러(약 4조원)를 투자해 한국에 인공지능(AI) 연구개발 거점을 세운다. 양사는 정부와 협력해 국내 ‘피지컬 AI’ 생태계 조성과 동시에 자율주행차·스마트팩토리 등 산업 전반에 걸친 AI 혁신을 추진할 계획이다. 현대차그룹은 엔비디아와 경북 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 현장에서 ‘국내 피지컬 AI 역량 고도화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 31일 밝혔다. 과학기술정보통신부가 협력 파트너로 참여한 이 협약에서 양사는 한국에 ▲엔비디아 AI 기술센터 ▲현대차그룹 피지컬 AI 애플리케이션센터 ▲피지컬 AI 데이터센터 등 3개 핵심 거점을 설립한다. 피지컬 AI는 현실 세계의 물리적 환경에서 스스로 인식·판단·행동하는 AI 기술로, 자율주행·로봇·공장 자동화 등에 활용된다. 이번 프로젝트의 투자 규모는 30억 달러로, AI 인프라 구축과 인재 양성에 집중된다. 양사는 차세대 AI칩 ‘엔비디아 블랙웰’ 그래픽카드(GPU) 5만 장을 활용해 자율주행차, 로봇, 스마트팩토리 등에서 작동할 통합 AI 모델을 개발·검증할 예정이다. 이를 통해 차량·공장·로봇을 하나의 지능형 생태계로 연결하는 ‘AI 팩토리’ 체계를 구축한다. 정부는 이를 국가 차원의 ‘피지컬 AI 클러스터’ 조성 계획과 연계해 한국이 제조·모빌리티 기반의 AI 강국으로 도약하겠다는 목표다. 현대차그룹은 AI를 차량 설계와 생산, 로봇 운영에 통합 적용할 수 있는 기반을 마련한다. 엔비디아의 AI 플랫폼 ‘DGX’와 ‘옴니버스’를 활용해 공장 디지털 트윈을 구현하고, 자율주행차 소프트웨어를 가상환경에서 검증하는 시스템도 구축할 계획이다. 디지털 트윈은 공장 환경을 가상 환경에서 확인하고 다룰 수 있도록 한 3차원 모델이다. 이후 AI 팩토리를 통해 차량 내 인공지능, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 지능형 모빌리티 솔루션 개발 속도를 높일 예정이다. 정의선 현대차그룹 회장은 “AI 기반 모빌리티와 스마트팩토리 시대를 선도하기 위한 도약”이라며 “양사는 첨단 기술 개발을 넘어 대한민국 AI 생태계 구축에 함께 나설 것”이라고 말했다. 배경훈 과학기술정보통신부 장관은 “한국의 제조 역량과 엔비디아의 AI 인프라가 결합하면 산업 전반의 혁신이 가속화될 것”이라고 밝혔다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 “AI는 모든 산업의 방식을 근본적으로 바꿀 것”이라며 “현대차그룹과 함께 지능형 자동차와 공장을 구현해 미래 모빌리티 산업의 새 기준을 세워가겠다”고 강조했다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.