세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 6개 분기 연속 사상 최대 순이익을 기록했다. 최근 AI 데이터센터의 과잉투자 우려로 글로벌 반도체주가 약세를 보이는 상황에서도 AI 반도체 생산을 통한 실적 성장세는 이어지고 있는 것이다. TSMC는 15일 올해 3분기 순이익이 7631억 대만달러(약 35조원)로 지난해 같은 기간보다 68.7% 증가했다고 밝혔다. 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 7463억 대만달러를 웃도는 실적이다. 매출은 1조 4942억 대만달러로 전년 동기 대비 50.9% 증가했다. 영업이익은 8765억 대만달러로 75.0% 늘었다. 영업이익률은 58.7%로 지난해 같은 기간보다 8.1%포인트 상승했다. 다만 직전 분기(60.3%)보다는 1.6%포인트 낮아졌다. 실적을 이끈 것은 AI 반도체를 중심으로 한 첨단 공정 수요다. 3분기 전체 웨이퍼 매출에서 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정이 차지한 비중은 33%, 5나노 공정은 28%였다. 올해 양산을 확대하고 있는 2나노 공정도 8%를 차지했다. 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 79%에 달했다. TSMC는 4분기에도 성장세가 이어질 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 4분기 매출 전망치는 523억~543억 달러로, 지난해 같은 기간보다 최대 약 61% 증가하는 수준이다. 올해 설비투자 전망치는 기존 600억~640억 달러를 유지했다. 이번 실적은 AI 인프라 기업들의 차입 부담과 투자 지속 가능성에 대한 우려가 커진 가운데 발표됐다. 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체 생산을 담당하는 TSMC가 기록적인 실적을 이어가면서 향후 AI 반도체 수요와 설비투자 확대 여부에 관심이 쏠리고 있다.

중국 반도체 업계가 또 하나의 거대한 기술장벽을 넘어섰다. 블룸버그 통신은 28일 중국이 미국 정부가 대중 수출을 금지한 반도체 노광장비 생산을 시작했다고 보도했다. 반도체 제조에서 ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 네덜란드 업체 ASML이 독점하다시피 한 기술로 2019년부터 중국 수출이 금지된 상태다. 통신은 상하이 위량성(宇量昇) 테크놀로지를 비롯한 중국 기업들이 개발팀을 구성해 노광장비를 생산 중이라고 전했으며, ASML의 주가는 이날 8% 이상 떨어졌다. 지난 1년간 ASML의 주가는 인공지능(AI) 붐으로 두 배 이상 상승했다. ASML과 관련된 반도체 업체의 주가도 일제히 하락해 일본의 노광장비 관련 업체인 니콘과 캐논을 포함해 한국 삼성전자와 SK하이닉스도 폭락했다. 상하이에 본사를 둔 익명의 중국 업체는 생산 초기 단계로 올해 약 5대의 노광장비를 생산하고 내년에는 20대를 양산하는 것이 목표로 알려졌다. 중국 업체가 생산하는 노광장비는 7나노미터(㎚) 이상의 칩을 생산하는 심자외선 장비(DUV)로 3㎚ 이하의 첨단 칩 생산에 필수적인 극자외선 장비(EUV)보다는 기술 수준이 낮다. 현재 중국은 ASML의 세 번째로 큰 수출시장이지만, 수출할 수 있는 노광장비의 수준은 최첨단 모델보다 8세대나 낮은 것이다. ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 대당 가격이 2억 달러(약 3000억원) 이상으로 생산량도 연간 40대 정도에 불과하다. ASML이 EUV 시장에서 2위가 없는 ‘세계 1위’란 독점적 지위를 유지하는 것은 기술 복제가 어려운데다 경제적 효과도 적기 때문이다. ASML이 생산하는 EUV와 같은 기술 수준의 제품을 만들기 위해서는 개발에 천문학적인 비용이 들기 때문에 일본의 캐논과 니콘도 DUV 수준의 장비 제조만 하고 있다. 7㎚ 칩 현지 생산을 목표로 삼은 중국은 EUV에 의존하지 않는 대체 기술도 모색하고 있다. 앞서 중국 반도체업체 SMIC는 지난해 9월 위량성 테크놀로지가 제작한 DUV 장비를 시험 가동하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 한편 지난 3월 중국 메모리 반도체업체 양쯔메모리는 베이징대, 칭화대 등과 함께 전국 규모의 7㎚ 칩 생산설비 건설 및 시험 운용을 목표로 하는 계획을 발표했다.

IBM이 세계 최초의 ‘sub-1㎚’(1나노미터 미만) 공정인 0.7나노(7옹스트롬) 노드 기술을 공개했습니다. 현재 반도체 최첨단 기술은 2㎚ 혹은 18A 공정에 도달한 상태인데, 최근 점점 더 공정 미세화가 어려워지면서 1㎚ 혹은 10A 이하 공정 진입이 쉽지 않은 상태입니다. 실제로 TSMC의 최신 로드맵을 보더라도 2029년까지 12A, 13A 계획만 잡혀 있고 그 이후 공정은 없습니다. 따라서 IBM의 발표는 2030년대 반도체 업계가 서브 1㎚ 혹은 10A 이하 공정에 도달할 수 있다는 점을 보여줬다는 데서 주목됩니다. 물론 현재 반도체 업계에서 관행으로 사용하는 ㎚나 옹스트롬은 모두 실제 물리적 크기와 연관이 없습니다. 과거에는 반도체 노드(Node) 명칭이 트랜지스터의 실제 물리적 크기(게이트 길이 또는 하프 피치)에서 유래됐지만, 현재는 물리적 크기를 줄이기 힘들어지면서 실제 크기가 아닌 이전 세대 대비 성능 향상을 의미하는 마케팅 용어로 변했습니다. 예를 들어 ‘우리의 5㎚ 공정은 10㎚ 공정보다 회로폭이 절반인 건 아니지만, 성능을 두 배 높였다’라는 식입니다. IBM의 0.7㎚ 공정 공개에 대해 일론 머스크가 “이런 명명 방식은 전혀 의미가 없고 오해를 불러일으킨다. 원자 수로 노드를 명명해야 한다”라고 지적한 것도 이 때문입니다. 다만 원자 수로 명명하더라도 0.7㎚ 공정은 첨단 반도체 공정의 극한을 보여주고 있습니다. 실제 회로에서 0.7㎚인 부분은 존재하지만, 않지만, 5㎚에 불과한 나노시트의 실리콘 원자 두께는 15개에 불과합니다. IBM 0.7㎚ 공정의 핵심은 ‘나노스택’(Nanostack) 아키텍처에 있습니다. 이는 기존의 나노시트 GAA(Gate-All-Around) 구조를 한 단계 더 발전시킨 3D 트랜지스터 기술입니다. 트랜지스터를 단순히 평면적으로 배치하는 것이 아니라, 수직으로 쌓아 올리면서 서로 어긋나게 배치하는 방식으로, 초미세 구조에서도 실제 작동 가능한 트랜지스터를 구현했습니다. 제조 방식도 혁신인데, IBM은 서로 다른 웨이퍼에서 n형과 p형 트랜지스터를 각각 제작한 뒤, ‘초박막 유전체 본딩’(ultra-thin dielectric bonding) 기술을 통해 결합하는 3D 순차적 집적 방식을 사용했습니다. 이를 통해 수평적 축소로 인한 물리적 한계를 수직 방향의 밀도 향상으로 극복한 것입니다. 덕분에 손톱 크기의 칩 하나에 거의 1000억 개의 트랜지스터를 탑재할 수 있어, IBM이 2021년 발표된 2㎚ 공정 대비 트랜지스터 밀도가 거의 2배에 달합니다. 또 기존 2㎚ 공정과 비교해 성능은 최대 50% 높이면서도 에너지 효율은 70%까지 끌어올렸다는 게 IBM의 설명입니다. 그리고 고대역폭을 요구하는 AI 워크로드에 유리하도록 SRAM(정적 랜덤 액세스 메모리) 밀도를 40% 정도 더 높였습니다. 실제 회로에서 0.7㎚인 부분은 없어도 0.7㎚ 공정이 반도체 기술의 혁신인 이유입니다. 참고로 IBM은 2014년 15억 달러를 주고 글로벌 파운드리에 반도체 생산 시설을 매각한 상태입니다. 그럼에도 과거 반도체를 포함해 IT 산업 전반에 지대한 영향력을 끼친 기업으로 각종 특허가 많기 때문에 여기서 나오는 라이선스 수입이 적지 않습니다. 반도체 생산 시설을 매각한 후에도 IBM은 최첨단 반도체 공정 기술을 계속 개발하고 있으며 주요 반도체 생산 기업들에게 도움을 주고 있습니다. 다만 0.7㎚ 공정의 상용화까지는 넘어야 할 산이 많습니다. 현재 이 기술은 기능적 CMOS 인버터 등을 통해 실험적 검증을 마친 단계로, 실제 양산에 적용되기까지는 최소 5년 정도의 시간이 소요될 전망하고 있습니다. 단순히 샘플을 제작하는 것이 아니라 웨이퍼를 대량 생산하기 위해서는 적합한 신소재 발굴부터 새로운 리소그래피(노광) 장비 설계, 그리고 대규모 생산 라인 구축에 이르기까지 방대한 공정 최적화 과정이 필수적이기 때문입니다. 이번 연구 결과는 반도체 업계가 1㎚의 벽을 뚫을 수 있다는 점과 함께 이제 물리적 한계가 다가오고 있다는 점 역시 같이 보여주고 있습니다. 지금도 회로 선폭이 너무 좁아서 트랜지스터의 안정적인 작동을 보장하기 어려운데, 실리콘 원자 15개 이하에서는 더 힘들 것이고 나중에는 원자 몇 개 정도만 남을 수 있기 때문입니다. 따라서 양자 컴퓨터처럼 완전히 다른 형태의 컴퓨터나 혹은 실제 뇌를 모방한 뉴로모픽 칩 같이 새로운 시도가 이어지고 있습니다. 점점 원자의 물리적 한계에 도달하고 있는 시대에 미래 반도체와 IT 산업이 어떻게 변모할지 주목됩니다.

연산 성능 50%·전력 효율 70% 향상수직으로 쌓아… 5년 뒤 양산 전망삼성 등 파운드리 시장 ‘3파전’ 변수 미국 정보기술(IT) 기업 IBM이 세계 최초로 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 공정 기술을 공개했다. 상용화에 성공하면 인공지능(AI) 확산으로 늘어난 연산 수요를 충족하고 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 글로벌 반도체 패권 경쟁에 새로운 변수가 될 것으로 전망된다. IBM은 25일(현지 시간) 세계 최초의 ‘1나노 이하’ 칩 기술인 0.7나노(7옹스트롬) 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 반도체 공정에서 나노는 공정의 미세함을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 더 정교한 공정을 뜻한다. 나노스택 아키텍처는 평면에 트랜지스터 소자를 최대한 촘촘하게 배열해 미세화를 진행해 온 기존 반도체 업계의 방식에서 벗어나, 소자를 수직 방향으로 엇갈리게 쌓아 올리는 적층 공법을 적용한 것이 특징이다. IBM은 이 기술을 활용하면 손톱 크기 칩에 트랜지스터 1000억 개를 채워 넣을 수 있다고 소개했다. 이는 2021년 발표한 기존 2나노 칩보다 밀도가 두 배가량 높아진 수준이다. 이를 통해 칩의 연산 성능을 50% 높이거나 전력 효율을 최대 70%까지 끌어올릴 수 있다는 게 IBM의 설명이다. 또 칩 내부 메모리인 S램의 공간 효율도 40% 향상돼 고대역폭을 요구하는 AI 반도체 설계에도 유리할 것으로 전망된다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발(R＆D) 총괄 부사장은 “AI 컴퓨팅 시대에는 모두가 더 높은 성능을 원하지만, 폭증하는 전력 비용까지 감당하고 싶어 하지는 않는다”며 “이번 기술은 성능을 높이는 동시에 전력 부담을 줄일 수 있다는 점에서 AI에 중요한 의미가 있다”고 강조했다. IBM은 이번 기술이 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 반도체에 적용할 수 있는 범용 기술이라고 밝혔다. 이어 실제 생산 시기를 이르면 5년 뒤로 전망했다. 다만 양산까지는 기술적으로 넘어야 할 과제가 적지 않아 더 많은 시간이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 이번 기술 공개는 TSMC와 삼성전자, 인텔의 3파전 양상으로 전개되고 있는 파운드리(위탁 생산) 시장에도 새로운 변수로 작용할 전망이다. IBM은 일본 파운드리 업체 라피더스와 협력 관계를 맺고 있으며, 현재 라피더스에 2나노 생산 기술을 이전하고 있다. 다만 이번 발표에서 구체적인 상용화 파트너를 공개하지는 않았다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 시장 전망을 상회하는 실적을 내놓으며 인공지능(AI)을 향한 글로벌 반도체 수요가 건재함을 증명했다. 16일(현지시간) TSMC 발표에 따르면 올해 1분기 순이익은 5725억 대만달러(약 26조 7000억원)로 전년 동기 대비 58.3% 급증했다. 매출은 1조 1341억 대만달러(약 52조 9000억원), 영업이익률은 58.1%에 달했다. 특히 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정 제품이 매출의 74%를 차지하며 실적을 견인했다. TSMC는 2분기 영업이익률 역시 최대 58.5%라는 목표치를 내걸었다. 앞서 장비 기업 ASML이 다소 보수적인 가이던스를 제시하며 제기됐던 업황 둔화 우려를 단번에 불식시킨 셈이다. TSMC의 1분기 영업이익률(58.1%)은 삼성전자(43%)보다 높은 수준이다. 다만, TSMC의 실적은 삼성전자·SK하이닉스에도 긍정적인 부분이다. 이란 전쟁과 AI버블에 대한 우려 속에서 엔비디아 등 빅테크의 반도체 수요가 위축되지 않았음을 보여주기 때문이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 차세대 AI 칩 ‘AI5’ 생산과 관련해 삼성전자와 TSMC 양사에 모두 감사를 표했다. 그간 TSMC가 독점해온 테슬라의 핵심 공급망에 삼성전자가 실질적인 제조 파트너로 진입했음을 공식화한 것으로 보인다. 국내 기업들의 공세적인 대응은 장비 도입 현황에서도 드러난다. 올해 1분기 ASML 노광장비 매출 중 한국 비중은 45%로 급증하며 중국을 제치고 세계 최대 고객으로 부상했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 신규 공장에 첨단 장비를 선제적으로 배치하며 생산 능력 경쟁에 박차를 가한 결과로 풀이된다. 업계의 시선은 오는 23일 발표될 SK하이닉스의 1분기 실적으로 쏠린다. TSMC가 확인한 강력한 AI 수요가 고대역폭메모리(HBM) 선두 주자인 SK하이닉스의 실적 개선으로 직결됐을 가능성이 높아서다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.

‘중국 기술 굴기의 상징’ 화웨이가 중국 선전에 대규모 반도체 공장 3곳을 건설 중인 것으로 확인됐다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 제한하자 화웨이가 본격적으로 반도체 기술 자립에 나선 것으로 보인다. 파이낸셜타임스(FT)는 5일(현지시간) 위성사진 분석 결과를 토대로 화웨이가 선전시 관란 지역에 반도체 공장 3곳을 건설하고 있다고 보도했다. 2022년부터 건설을 시작한 공장은 현재 완공 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 1곳은 화웨이 공장이며 나머지 2곳은 반도체 미세 공정에 필요한 노광장비 제조업체인 시캐리어와 D램 제조업체 스웨이슈어가 운영하는 곳이라고 FT는 전했다. 화웨이는 이들 업체와의 관련성을 부인했지만 업계에서는 두 업체가 화웨이로부터 인력·기술·자금 지원을 받았으며 선전시 국유 자금까지 투입된 것으로 보고 있다. 이는 중국 정부의 전폭적인 지원 아래 화웨이가 반도체 설계와 장비 제조, 후공정(패키징)까지 한곳에서 수직계열화하려는 전략인 것으로 해석된다. 스웨이슈어는 인공지능(AI) 칩인 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구까지 진행하고 있다. 화웨이는 새 공장에서 스마트폰용 7나노미터(㎚) 칩과 자사 최신 AI 칩 ‘어센드’를 생산할 전망이다. 화웨이가 고성능 칩을 독자 생산하는 것은 이번이 처음이다. 지난달 28일 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 개발 중인 최신 AI 칩 ‘어센드 910D’를 조명하면서 회사 측이 엔비디아의 주력 제품 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 보도한 바 있다. 미국 반도체 컨설팅 업체인 세미애널리시스 설립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 AI 공급망 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 작업에 착수했다”며 “어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적이 없었다”고 분석했다. WSJ는 “중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 (미국) 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여 준다”고 분석했다.

조 바이든 미국 행정부의 대중국 반도체 견제 정책을 이끈 지나 러몬도 상무장관이 중국의 ‘반도체 굴기’를 막는 일련의 조치가 ‘헛고생’이라면서 더 많은 투자를 통해 미국이 앞서나가는 방법밖에 없다고 강조했다. 21일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 러몬도 장관은 최근 인터뷰에서 “(반도체 산업에서) 중국을 저지하려는 것은 헛고생”이라면서 “수출 통제보다는 미국 내 투자를 장려하는 반도체와과학법(반도체법)이 더 중요하다”고 밝혔다. 바이든 행정부 하에서 상무부를 이끈 러몬도 장관은 “중국이 민감한 기술에 접근하지 못하게 하는 것이 중요하지만 수출 통제는 (중국의 기술 획득 시기를 늦추는) ‘과속 방지턱’에 불과하다”고 했다. 미국이 중국에 어떤 제재를 가해도 베이징은 적극적인 해외 인력 영입과 독자 기술 개발 등을 통해 반도체 자립을 이룰 것이라는 솔직한 토로다. 그러면서 “중국을 이길 길은 (중국에 대한 제재가 아닌) 중국보다 앞서나가는 것뿐”이라면서 “우리는 그들보다 더 빨리 달리고 혁신해야 한다. 그것이 승리하는 방법”이라고 덧붙였다. 2022년 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 모두 527억 달러를 지원하는 내용을 담고 있다. 여기에 더해 바이든 행정부는 중국이 미국산 반도체나 반도체 제조 장비를 구매하지 못하도록 막고 일본과 네덜란드 등 동맹국에도 제재 동참을 압박해왔다. 그런데도 중국 통신장비업체 화웨이는 지난해 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 스마트폰을 출시해 시장을 놀라게 했다. 이론적으로는 화웨이가 구현할 수 없는 기술이다. 당시 화웨이는 러몬도 장관의 중국 방문 일정에 맞춰 제품을 출시해 워싱턴의 충격을 더했다. 이런 상황에서 내년 1월 취임하는 도널드 트럼프 차기 행정부는 현 반도체 정책을 대거 수정할 것으로 예상된다. 트럼프 당선인은 집권 1기 때 화웨이를 비롯한 중국 기업에 제재를 가했음에도 바이든 행정부의 대중 반도체 정책에는 부정적 입장을 밝힌 바 있다. 중국 견제를 위해 너무 많은 예산을 낭비한다는 인식이다. 그는 지난 10월 반도체법에 대해 “매우 나쁘다”면서 보조금을 폐지하고 대안으로 관세 부과를 제시했다. 미국 밖에서 만든 반도체에 고율 관세를 책정하면 세계적 기업들이 너도나도 미 본토에 공장을 짓고 첨단 제품을 생산할 것이라는 논리다. 러몬드 장관의 발언은 트럼프 당선인의 반도체 정책을 비판하는 동시에 차기 정부에서도 현 반도체법이 이어지길 바라는 취지로 풀이된다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 생산하는 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여 줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다. 미국의 전방위적 제재를 받는 중국 반도체 회사 화웨이가 이론적으로 제작이 불가능한 7나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 도널드 트럼프 미 대통령 당선인이 취임하면 중국 반도체 산업을 더 강하게 압박할 것으로 보이는 만큼 중국에서 첨단 반도체 제조 공장을 운영하는 삼성전자와 SK하이닉스에 불똥이 튈 우려가 나온다. 로이터통신은 9일(현지시간) “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 골자로 한 공문을 TSMC로 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통의 말을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘11일부터 7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 업체에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 별도 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 로이터와 FT 보도를 종합하면 이번 결정의 배경에 조 바이든 미 행정부의 명령이 있었던 것으로 보인다. 아직까지 미 상무부는 언론 보도에 별다른 입장을 밝히지 않고 있다. TSMC도 “수출 통제를 포함해 모든 규정을 지키기 위해 노력하고 있다”고 원론적 입장만 내놨다. 미 정부는 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비로 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 이 때문에 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조뿐 아니라 해외 수입도 불가능한 상태다. 그런데 화웨이는 2022년 독자 AI 가속기 어센드 910B를 출시했다. 미국 엔비디아가 미국의 규제에 맞춰 생산한 중국 전용 저사양 가속기 H20과 경쟁하는 제품인데, 미국의 제재 상황에서는 만들 수 없는 첨단 미세공정 기술이 탑재됐다. 이에 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠가 최근 어센드 910B를 분해해 살펴보니 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있었다는 사실을 확인했다. 미국의 화웨이 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 바이든 행정부는 중국의 다른 반도체 회사가 TSMC에 주문을 내 제품을 받은 뒤 이를 화웨이에 전달한 것으로 본다. 그래서 미 상무부가 화웨이의 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 넓힌 것이다. 이번 조치를 두고 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “바이든 행정부에서 트럼프 행정부로 바뀌어도 미국의 중국 압박과 규제는 큰 차이가 없다는 걸 보여줬다”면서 “앞으로 AI 반도체가 진화해 군사용으로 활용될 것이기에 (미국과 패권 경쟁 중인) 중국에 대한 견제가 심할 수밖에 없다”고 분석했다. 연장선상에서 중국에 반도체 제조 공장이 있는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 생산성 차질 가능성도 제기된다. 이들 기업은 미 상무부로부터 ‘검증된 최종 사용자’(VEU) 자격을 받아 중국 현지 공장에 첨단 반도체 장비를 설치할 수 있다. 그러나 미 대선에서 야당 후보인 트럼프 전 대통령이 당선된 이상 현 정책 기조가 계속 유지될 것이라는 보장이 없다. 현재 삼성전자 산시성 시안공장은 자사 전체 낸드플래시 반도체 생산의 28%, SK하이닉스의 장쑤성 우시 공장은 전체 D램의 41%, 랴오닝성 다롄 공장은 낸드 생산의 31%를 차지한다. 트럼프 행정부가 한국 기업에 VEU 자격을 연장해 주지 않으면 앞으로 중국에서 첨단 제품 생산이 어려워져 경쟁력 악화가 불가피할 것으로 전망된다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 정부의 명령에 따라 중국 기업에 공급하던 인공지능(AI) 반도체 생산을 중단한다고 로이터통신이 9일(현지시간) 보도했다. 미국의 제재를 받는 중국 정보기술(IT) 기업 화웨이가 7나노미터(㎚·10억분의 1ｍ) 반도체 제품을 내놓은 데 따른 조치다. 매체는 “미 상무부가 AI 가속기나 그래픽처리장치(GPU) 가동에 사용되는 7㎚ 이하 첨단 반도체 대중 수출 제한을 요구하는 내용의 공문을 TSMC에 보냈다”고 전했다. 전날 파이낸셜타임스(FT)도 소식통을 인용해 “TSMC가 중국 고객사에 ‘7㎚ 이하 반도체 주문을 받지 않겠다’고 통보했다”고 전했다. 앞으로 TSMC가 중국 고객사에 첨단 반도체를 공급하려면 미국의 승인을 얻어야 한다고 FT는 덧붙였다. 미 정부는 도널드 트럼프 행정부 시절인 2020년 국가안보 우려를 이유로 화웨이가 미국산 장비를 사용해 제작된 반도체를 구매하지 못하게 했다. 현재 화웨이는 첨단 반도체 직접 제조가 불가능하고 다른 나라에서 사 오는 것도 막혀 있다. 그런데 캐나다 반도체 조사회사 테크인사이츠는 최근 화웨이의 AI 칩셋 어센드 910B를 분해해 TSMC가 7㎚ 공정으로 제조한 반도체가 들어 있다는 사실을 발견했다. 미국의 제재에 ‘구멍’이 생긴 것이다. 미 상무부는 중국의 다른 반도체 회사가 화웨이 대신 TSMC에 주문을 내 제품이 중국으로 들어간 것으로 본다. 그래서 ‘대리 주문’까지 차단하고자 첨단 반도체 공급 금지 대상을 중국 기업 전체로 확대한 것이다. 이번 조치는 자사 AI 클라우드를 위한 반도체 설계에 막대한 투자를 한 알리바바와 바이두 등 중국 빅테크 기업에 큰 타격이 될 것으로 보인다고 FT는 짚었다. 이런 상황에서도 중국 최대 반도체 제조업체 중신궈지(SMIC)는 강력한 자국 수요에 힘입어 최대 분기 실적을 올렸다. SMIC는 지난 3분기 매출이 지난해 같은 기간보다 34% 늘어난 21억 7000만 달러(약 3조원)를 기록했다고 지난 7일 공시했다. 순이익은 1억 4880만 달러(2000억원)로 58% 늘어났다.

중국 최대 통신장비 기업 화웨이가 세계 최초로 두 번 접는(트리플 폴드) 스마트폰을 공식 출시했다. 화웨이는 10일 오후 중국 광둥(廣東)성 선전(深圳)시 본사에서 신제품 발표회를 열어 트리플 폴드폰인 메이트(Mate) XT를 공개했다. 애플이 미국 본사에서 AI 인텔리전스를 탑재한 최신 스마트폰 아이폰16 시리즈를 공개한 지 몇 시간 만에 공식적으로 모습을 드러낸 것이다. 알파벳 ‘Z’ 모양으로 두 번 접을 수 있게 설계된 이 제품은 펼쳤을 때 태블릿 PC와 형태가 비슷하다. 펼쳤을 때 액정의 최대 크기는 10.2인치고, 두께는 3.6㎜다. 화웨이의 자체 하모니 OS를 장착했다. 색상은 붉은색, 검은색 등 2종류로 판매되며 메모리는 256GB(기가바이트)와 512GB, 1TB(테라바이트) 등 세 종류다. 제품 가격은 가장 저렴한 256GB 버전이 1만 9999위안(약 377만원)으로 책정됐다. 512GB 버전은 2만 1999위안(약 415만원), 1TB 버전은 2만 3999위안(약 453만원)으로 정해졌다. 화웨이 측은 이 제품이 “트리플 폴드 스마트폰을 상용화한 세계 최초 모델”이라고 의미를 부여했다. 화웨이는 공식 온라인몰에서 지난 7일부터 선주문을 받기 시작했다. 1시간이 채 안 돼 19만건이 넘는 주문이 이뤄진 데 이어 6시간 만에 100만건, 24시간 만에 200만건을 돌파했다. 사흘 뒤인 이날 오후 현재 선주문량은 360만건에 달해 대박 조짐이 나타나고 있다고 중국 매체들은 전했다. 로이터는 이러한 화웨이의 성과에 대해 “폭발적으로 선주문이 늘었다는 것은 화웨이가 미국 제재를 극복할 수 있다는 역량을 보여준 것”이라며 “올 초 시장 점유율을 유지하기 위해 가격을 인하한 애플에 맞서는 주요 경쟁자로서 입지를 공고히 했다”고 평가했다. 화웨이는 2019년부터 시작된 미국의 제재에도 불구하고 지난해 8월 하이실리콘이 설계한 7나노(㎚, 10억분의 1m) 고성능 반도체 ‘기린 9000s’를 탑재한 스마트폰 ‘메이트 60’ 시리즈를 내놓는 등 첨단 제품을 잇달아 선보이고 있다. IT매체 폰아레나에 따르면 화웨이는 세계 폴더블폰 시장을 선도해온 삼성을 제치고 1분기에 이어 2분기에도 점유율 1위를 기록했다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

지난해 글로벌 반도체 시장이 메모리의 깊은 불황 속에 중국 견제에 나선 미국의 공급망 재편을 중심으로 움직였다면, 올해는 인공지능(AI) 반도체부터 파운드리(위탁생산), 핵심 장비 산업에 이르기까지 기업별로 연합 전선 구축에 나서는 모양새다. 각 영역에서 점유율 1위를 달리는 기업들은 시장 지배력 확장을 위해, 후발 주자들은 격차를 줄이기 위해 상호 시너지를 극대화할 파트너 모시기에 열을 올리고 있다. 최근 반도체 시장에서 특히 눈에 띄는 변화는 대한민국의 경쟁국인 대만과 일본의 협력 강화다. 대만은 파운드리 시장 점유율에서 압도적인 1위인 TSMC(57.9%)가 적극적인 보조금 지원을 약속한 일본 정부에 호응해 현지 공장 신·증설을 확대하고 있다.10일 업계에 따르면 일본 구마모토현에 총 11조 2000억원을 들여 신설 중인 1공장에 이어 최근 이곳에 2공장 건설도 공식화했다. 12~28나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 제품을 생산할 1공장은 일본 소니그룹과 세계 2위 자동차 부품 기업 덴소가 합작사 형태로 참여했고, 일본 정부는 1공장 신설 비용의 41%에 해당하는 4조 5600억원을 보조금으로 지원했다. 일본 정부는 자국에서 10년 이상 반도체 공장을 운영하고, 글로벌 시장에서 반도체 제품이 부족할 경우 일본에 우선 공급하는 조건으로 보조금을 지급하고 있다. 구마모토 1공장은 올해 10월 초도 물량 양산을 목표로 마무리 공정이 진행 중이다. TSMC는 1공장 투자에 그치지 않고 올해 말 구마모토 2공장 건설을 시작하기로 했다. 2027년 말 가동을 목표로 하며 6~7나노 첨단 반도체 생산을 주력으로 한다. 1공장이 현재 활발히 사용되는 ‘레거시 제품’ 공급을 담당하고 2공장이 첨단 반도체를 공급하는 형식이다. 1·2공장을 합산한 생산능력은 12인치 웨이퍼 기준 월 10만장에 달할 전망이다. 공정은 HPC(고성능컴퓨팅), 산업 및 소비자용 칩, 차량용 반도체 등 산업 전반에 필요한 제품을 생산한다. TSMC는 “구마모토 1·2공장의 총 투자 규모는 일본 정부의 강력한 지원으로 200억 달러(약 26조 6700억원)를 초과할 것”이라며 “생산능력 계획은 고객 요구에 따라 추가로 조정될 수 있다”고 밝혔다. 구마모토현이 속한 규슈 지역에서는 향후 10년간 반도체와 관련해 180조원 규모의 경제효과가 발생할 것으로 기대하고 있다. TSMC가 반도체 생산 거점으로 집중 투자하고 있는 구마모토현의 경제효과는 10조 5360억엔(약 94조원)으로 구마모토현 10년간 예산보다 많을 것으로 추산된다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 TSMC의 현지 투자와 관련해 “일본과 대만이 협력을 심화해 경제 안보를 강화한다”라면서 “일본, 미국, 유럽은 중국에 대항한 반도체 공급망 재구축을 추진하고 있다”고 보도했다. 국영 반도체 기업 ‘라피더스’를 앞세워 글로벌 반도체 시장을 장악했던 1980년대의 영광 재현에 나선 일본은 여전히 세계 최고 수준의 경쟁력을 보우한 반도체 소부장(소재·부품·장비) 시장에서도 공격적인 행보를 보이고 있다. 소부장 분야에서는 카메라와 프린터 등 앞선 광학 기술력을 갖춘 캐논이 노광장비 시장을 사실상 독점하고 있는 네덜란드 ASML에 도전장을 내밀었다.노광장비는 반도체 제조 공정 중 핵심 단계인 ‘포토 공정’에 쓰이는 장비로, 반도체 원판인 웨이퍼 위에 나노미터 단위의 미세 회로를 빛으로 새겨 그리는 데 쓰인다. 첨단반도체의 기준이 되는 7나노 공정부터는 극자외선(EUV) 노광장비가 필요한데 ASML이 글로벌 공급의 91%를 점유하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔과 같은 종합 반도체 기업 입장에서는 ASML의 EUV 장비 확보가 제품 생산성과 매출 증대에 직결되기 때문에 ASML은 장비를 납품하는 협력사임에도 막강한 영향력 덕에 ‘슈퍼 을’로 불릴 정도다. 캐논은 ASML의 방식과는 달리 반도체 설계도를 웨이퍼에 각인하는 방식의 ‘나노 임프린트 리소그래피’ 기술을 개발해 상용화를 앞두고 있다. 구체적인 가격은 알려지지 않았지만, 캐논은 1대 당 1억 5000만 달러가 넘는 ASML의 장비에 비해 매우 낮은 가격에, 전력 효율은 90% 높은 장비를 시장에 공급한다는 계획이다. 타케이시 히로아키 캐논 총괄 책임은 “이 기술은 최첨단 반도체를 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 매우 독특한 기술”이라고 강조했다. 2022년 11월 생성형 AI ‘챗 GPT’를 세상에 내놓으면 산업계 전반에 생성형 AI 개발 경쟁에 불을 붙인 개발사 오픈AI는 새롭게 문이 열린 AI반도체 시장에서 ‘일인자’ 엔비디아에 대항하기 위해 연합전선을 구축하고 있다. AI 반도체 시장은 엔비디아가 80%가 넘는 점유율로 지배하고 있다. 올해 거대언어모델(LLM) GPT-4의 업그레이드 버전 공개를 추진하고 있는 오픈AI는 이를 위해 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다. 엔비디아의 공급에만 의존하기에는 공급 부족 현상이 심화하고 있어 최근 샘 올트먼 최고경영자(CEO)가 직접 협력 파트너 확보에 나섰다.우선 안정적인 자금 조달을 위해 중동의 ‘큰 손’ 들과 협의하고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC 등과는 AI칩 공동 개발과 공급망 구축 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 앞서 올트먼 CEO는 지난달 25일 방한해 그 이튿날 삼성전자의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장(사장)과 곽노정 SK하이닉스 사장, 최태원 SK그룹 회장까지 연쇄 미팅을 가지며 오픈AI와 협력 방안을 논의했다. 반도체 업계 관계자는 “우리 입장에서 보면 작년은 사업적으로는 메모리가 얼어붙었고, 사업 외적으로는 미국의 ‘룰 세팅’에 따른 지정학적 변수 예측 및 대응 방안 마련의 해였다”라면서 “올해는 메모리도 반등을 시작했고, AI 반도체라는 새로운 시장 공략이 필수 과제로 떠오르면서 기업의 기술 투자와 주요 기업 간 협업이 더욱 활발해질 것으로 보인다”라고 말했다.

‘선거의 해’ 2024년을 여는 가장 중요한 선거 가운데 하나인 대만 선거가 끝난 뒤 많은 전문가는 양안(중국과 대만) 관계의 불안을 거론하며 한반도 정세 관리에 촉각을 곤두세우고 있다. 대만을 둘러싼 미중 갈등은 언제라도 촉발될 가능성을 내포하고 있어 한국의 위기관리 능력이 어느 때보다 필요하다. 김수한 인천연구원 연구위원은 민진당 라이칭더 총통 당선인의 승리 배경으로 대만인의 정체성 확립과 민진당의 구조적 우위를 들면서 ‘독립국가’와 ‘현상유지’를 어떻게 활용해야 할지 조언했다. 김 위원은 대만인의 정체성을 독립국으로서 제약을 안고 있지만 이미 독립국가로서 정체성을 갖고 있어 새롭게 독립선언을 하지 않고 ‘현상유지’를 원하는 것이라고 봤다. 이는 라이칭더 총통 당선인의 주장이기도 하다. 김 위원은 라이 당선인 자신은 ‘강경한 독립주의자’이지만 그가 선거 기간 내내 이를 꺼내 들지 않은 점을 설명하며 “대만의 중도층은 현상유지를 원하기 때문에 과도하게 대만 독립을 지향하면 불안해한다. 이들을 안심시킨 게 라이 당선인의 전략”이라고 분석했다. 민진당은 2000~2008년 천수이볜 전 총통과 2016~2024년 차이잉원 총통 집권 시기를 거치며 어떤 일이 있더라도 우위에서 선거를 치르는 구조와 실력을 쌓았다. 또 라이 당선인은 부총통을 역임하며 ‘준비된 후보’ 이미지를 보였다. 반면 막강한 경쟁자였던 허우유이 국민당 후보는 개인적 매력이 떨어지고 커원저 민중당 후보처럼 포퓰리즘에 능하지도 않았다. “허우 후보는 대만 출신임을 내세우기 위해 유세에서는 계속 민난어(대만 방언)를 사용했지만 선거 패배를 사죄하는 연설에서는 표준 중국어를 정확하게 구사해 조금 우스웠다”면서 국민당은 중국과 불화하더라도 새로운 비전을 보여 줘야 다음을 기약할 수 있을 것이라고 지적했다. 그러면서 ‘하나의 중국’ 원칙 안에서 대만을 국제사회의 일원으로 존중하며 미중 경쟁 속에서 국가이익을 중심으로 우리의 원칙과 기준을 강조하는 것이 필요하다고 봤다.박병광 국가안보전략연구원 책임연구위원은 “한국이 대만 문제에 대한 발언을 놓고 중국 때문에 위축되면 ‘사대관계’밖에 되지 않는다”며 “국격을 지키기 위해 주요 사안에 대해 국제사회의 일원으로 할 말은 해야 하지만 한중 관계와 한미 관계 속에 균형을 맞추는 지혜가 필요하다”고 제안했다. 이어 반도체 산업을 통해 한국과 대만, 미중 관계와 한중 관계를 전망했다. 박 위원은 “반도체 산업에서 섣부른 기대를 하는 것은 희망에 그칠 수도 있다”며 “대만은 파운드리(반도체 위탁생산), 우리는 메모리 반도체 중심으로 중국 입장에서는 두 개 다 필요하다”고 강조했다. 중국이 파운드리를 쓰지 않고 메모리 반도체만 수입하는 상황은 있을 수 없다는 것이다. 또 미국이 중국에 제재하는 것은 7나노 칩 이하이며 삼성전자와 대만 TSMC는 3나노 칩을 두고 파운드리 부문에서 경쟁 중이라고 설명했다. 즉, 대만과 우리가 중국 반도체 시장에서 겹치는 부분이 없기 때문에 민진당 당선에 따른 양안 관계 불화로 기대할 여지가 없다는 것이다. 미중 관계는 민진당 집권으로 대립적 방향으로 나아갈 것이라고 진단했다. 그는 “미국은 중국과의 패권 경쟁에서 하나의 히든카드 내지는 조커로 대만 문제를 활용하고 있는데, 반중 성향의 민진당 정부가 대만을 흔들기에 훨씬 쉽다”고 지적했다.

미국과 중국의 패권 다툼이 인공지능(AI)을 활용한 첩보전으로 불붙는 양상이다. 미 뉴욕타임스(NYT)는 27일(현지시간) 중국의 국가안전부가 AI를 이용해 관리와 스파이 등 요인들의 행동 패턴을 추적하고 있다고 전했다. 조 바이든 행정부도 중앙정보국(CIA)의 중국 관련 예산을 2배로 늘려 AI와 양자컴퓨터, 반도체 같은 첨단기술 개발에 대한 정보 수집에 혈안이다. 한때 미국은 군사기술을 개발하지 않는 회사에 대한 정보 수집 활동은 간첩 행위로 여겨 꺼렸지만 중국만은 예외인 셈이다. 한국의 국가정보원에 해당하는 중국 국가안전부는 대사관 연회를 통해 정보를 수집하는 것을 넘어서 CIA에 버금가는 정보 수집 능력을 확보한 것으로 평가받는다. 스파이의 얼굴뿐 아니라 걸음걸이를 감지할 수 있는 AI를 보유하고 있으며 감시 대상 요인의 자동차 번호판, 휴대전화 데이터, 연락처 등을 폐쇄회로(CC)TV 화면과 함께 확인할 수 있다. 데이비드 코헨 CIA 부국장은 “중국의 탱크나 미사일 개수를 세는 것만큼이나 반도체, AI, 생명공학 장비의 성능 분석에도 초점을 맞추고 있다”고 말했다. 특히 CIA는 10여년 전 중국이 자국에서 활동하던 요원 12명 이상을 살해하면서 붕괴하다시피했던 중국 내 첩보망을 최근 되살린 것으로 알려졌다. 미국은 시진핑 중국 국가주석이 미국의 압박으로 경제 및 군사력이 저성장하게 될까 봐 우려한다는 걸 알고 있기 때문에 기술 정보 수집에 열을 올리고 있다. 그런데도 중국 반도체업체 SMIC가 지난해 7나노칩을 개발한 사실을 이 칩이 화웨이 휴대전화에 탑재되고 나서야 파악해 적잖은 충격을 받았다. 중국 관영언론은 정보 활동이 미국만 누리는 특권이 아니라고 비판했다. 글로벌타임스는 이날 사설을 통해 “중국이 방첩법(반간첩법)을 개정하자 서방 언론이 일제히 비판했는데, 이는 중국 내 스파이들의 자유로운 활동을 위한 것이었으며 중국은 함정에 빠지지 않았다”고 밝혔다. 지난 7월부터 시행된 중국의 개정 방첩법은 간첩 행위와 법 적용의 범위를 확대했다. 또 “미국이 동맹국인 한국, 일본, 독일 등을 불법 감시한 사실이 폭로된 뒤 이들 국가는 굴욕을 묵묵히 참는 선택을 했지만 중국은 그럴 수 없다”고 주장했다.

미국과 중국의 패권 다툼이 인공지능(AI)을 활용한 첩보전으로 불붙는 양상이다. 미 뉴욕타임스(NYT)는 27일(현지시간) 중국의 국가안전부가 AI를 이용해 관리, 스파이 등 요인들의 행동 패턴을 추적한다고 전했다. 조 바이든 행정부도 중앙정보국(CIA)의 중국 관련 예산을 두배로 늘려 AI와 양자컴퓨터, 반도체와 같은 첨단기술 개발에 대한 정보 수집에 혈안이다. 한때 미국은 군사기술을 개발하지 않는 회사에 대한 정보 수집 활동은 간첩 행위로 여겨 꺼렸지만, 중국만은 예외인 셈이다. 한국의 국가정보원에 해당하는 중국 국가안전부는 대사관 연회에서 정보를 수집하는 것에서 벗어나 CIA에 버금가는 정보 수집 능력을 확보한 것으로 평가받는다. 스파이의 얼굴뿐 아니라 걸음걸이를 감지할 수 있는 AI를 보유하고 있으며, 감시 대상 요인의 자동차 번호판, 휴대전화 데이터, 연락처 등을 폐쇄회로(CC)TV 화면과 함께 확인할 수 있다. 데이비드 코헨 CIA 부국장은 “중국의 탱크나 미사일 개수를 세는 것만큼이나 반도체, AI, 생명공학 장비의 성능 분석에도 초첨을 맞추고 있다”고 말했다. 특히 CIA는 10여년 전 중국이 자국에서 활동하던 요원 12명 이상을 살해하면서 붕괴하다시피 했던 중국 내 첩보망을 최근 되살린 것으로 알려졌다.미국은 시진핑 중국 국가주석이 미국의 압박으로 경제 및 군사력이 저성장을 하게 될까봐 우려한다는 걸 알고 있기 때문에 기술 정보 수집에 열을 올리고 있다. 그런데도 중국 반도체업체 SMIC가 지난해 7나노칩을 개발한 사실을 이 칩이 화웨이 휴대전화에 탑재되고 나서야 파악하고 적잖은 충격을 받았다. 중국 관영언론은 정보 활동이 미국만 누리는 특권이 아니라고 비판했다. 글로벌타임스는 이날 사설을 통해 “중국이 방첩법(반간첩법)을 개정하자 서방 언론이 일제히 비판했는데, 이는 중국 내 스파이들의 자유로운 활동을 위한 것이었으며 중국은 함정에 빠지지 않았다”고 밝혔다. 지난 7월부터 시행된 중국의 개정 방첩법은 간첩 행위와 법 적용의 범위를 확대했다. 또 “미국이 동맹국인 한국, 일본, 독일 등을 불법 감시한 사실이 폭로된 뒤 이들 국가는 굴욕을 묵묵히 참는 선택을 했지만 중국은 그럴 수 없다”고 주장했다. 지난 4월 우크라이나 전쟁 등에 대한 미 국방부의 일급 기밀 문서가 인터넷 메신저 디스코드를 통해 유출됐는데, 당시 한국을 비롯한 각국 정부는 기밀문서 내용의 상당수가 사실이 아니라고 밝혔다.

“작년 5월 조 바이든 미국 대통령의 방한 첫 일정이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스 방문이었습니다. 이번에 윤석열 대통령이 네덜란드 순방 첫 일정이 ASML 방문이라는 것을 보면, 각국 정상이 해당 기업을 얼마나 중요한 파트너로 보고 있는 것인지 가늠할 수 있죠.” (한국 반도체 업계 임원)과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.윤석열 대통령의 네덜란드 순방을 계기로 그간 반도체 업계에서 막강한 영향력을 행사하며 ‘슈퍼 을(乙)’로 통하는 장비 제조 기업 ASML이 재조명받고 있습니다. 윤 대통령의 지난 12일(현지시간) 벨트호벤 소재 ASML 본사 방문 행사에는 미국 인텔과 함께 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 다투고 있는 삼성전자의 이재용 회장과 D램 점유율 세계 2위 SK하이닉스가 속한 SK그룹의 최태원 회장이 동행했습니다. 이 자리에서 윤 대통령은 “오늘 방문은 제 해외 순방 중 첫 번째 기업 방문”이라며 “한국 기업들과 긴밀히 협력해 반도체 혁신과 글로벌 공급망 안정화 노력에 기여해주시길 바란다”고 ASML에 당부했습니다.윤 대통령과 두 반도체 기업 총수의 ASML 방문 행사의 하이라이트는 ASML의 성장 동력이자, 글로벌 첨단 반도체 경쟁의 ‘필수품’인 차세대 극자외선(EUV) 노광장비가 제작되는 ‘클린룸’(무균청정공간) 시찰이었습니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 인텔, 마이크론(미국), TSMC(대만) 등 대형 반도체 제조기업들이 ASML의 납품만을 손꼽아 기다리고 있는 상황에서, 한국 기업에 먼저 제공해 줄 것을 요청하는 취지로 풀이됩니다. 지난해 5월 한국을 방문한 조 바이든 미국 대통령이 방한 첫 일정을 삼성전자 평택 캠퍼스에서 시작해 ‘한미 경제안보 동맹’을 강조함으로서 삼성전자를 비롯한 한국 반도체 기업이 미 행정부가 중국을 상대로 벌이는 ‘반도체 전쟁’에 동맹군으로 참전할 것을 요구했다면, 이번에는 윤 대통령이 네덜란드 ASML 본사 클린룸을 방문해 ASML과 한국 기업의 협력 강화를 촉구했다는 해석입니다.ASML이 업계에서 강점을 보이는 노광장비는 반도체 제조 8대 공정 중 웨이퍼에 반도체 설계도인 초미세 회로를 새겨 넣는 ‘포토 공정’에 쓰입니다. 7나노미터(nm·10억분의 1m) 이상 공정에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘도 생산하는 심자외선(DUV) 노광장비와 ASML의 극자외선(EUV) 장비가 혼용되지만, 7나노 이하 첨단 공정부터는 ASML의 EUV 장비만 쓰이고 있어 이 시장은 ASML이 독점하고 있는 구조입니다. ASML이 삼성전자, 인텔, TSMC와 같은 반도체 제조 기업(갑)에 장비를 납품하는 ‘협력사’(을)의 위치이면서도 납품 가격과 수량 등 협상에 있어서는 더 큰 목소리를 낼 수 있는 ‘슈퍼 을’인 이유가 여기에 있습니다. EUV 노광기 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 이를 제조 기업들이 나눠 갖고 있는데 ASML은 파운드리(위탁생산) 1위 기업 TSMC에 우선 공급하고 있는 것으로 알려져 있습니다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 확보했고 삼성전자는 절반에도 못 미치는 40대가량을 확보한 것으로 보고 있죠. 반도체 기업들의 ASML을 향한 ‘구애’는 이제 7나노 이하 공정에 필요한 EUV 노광기에서 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 확보전으로 전개되고 있습니다. 이번에 윤 대통령이 클린룸에서 직접 둘러본 장비가 하이 NA EUV 입니다. 이 장비는 한 대에 5000억원에 달하는데 내년 말 공급될 초도물량 6대는 모두 인텔에 인계될 예정입니다. 삼성전자, TSMC와 함께 2나노 칩 개발 경쟁에 뛰어든 인텔은 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)가 “장비 확보가 반도체 생산 능력 확대에 가장 중요한 과제다”라며 피터 베닝크 ASML CEO에 직접 전화를 걸어 지원을 요청한 것으로 전해집니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 하이 NA EUV 납품을 기다리고 있는데, 업계에서는 윤 대통령과 기업인들의 이번 네덜란드 방문을 계기로 그 시기가 당겨질 것이라는 기대감이 나옵니다. 이 회장과 함께 ASML 본사를 찾았던 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 15일 오전 서울 김포공항 비즈니스센터에서 만난 취재진에게 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”라면서 “장기적으로 D램이나 로직에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 밝혔습니다.이어 경 사장은 ASML과 맺은 협약을 언급하며 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발하는 것이 주목적”이라며 “장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 더 중요하다”고 덧붙였습니다. 경 사장은 또 “EUV가 가장 중요한 툴 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 튼튼한 우군을 확보했다”고 강조했습니다. 경 사장과 함께 장거리 비행을 마친 이 회장은 취재진의 질문에 “반도체가 (순방의) 거의 90%”였다고 말했고, 경 사장을 격려하는 듯 밝은 표정으로 그의 등을 몇 차례 두드린 뒤 자리를 떠났습니다.

이재용 삼성전자 회장이 15일 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문일정 동행을 마치고 귀국하면서 “반도체가 (순방 성과의) 거의 90%였다”며 미소를 지었다. 이 회장은 이날 오전 서울 김포 비즈니스 항공센터(SGBAC)를 통해 귀국하면서 이번 순방 성과를 묻는 취재진의 질문에 “잠에서 막 깼다”고 웃으며 짧게 화답했다. 회색 목도리를 두르고 나온 이 회장은 밝은 표정을 지으면서 함께 귀국한 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장 사장을 격려하는 듯 경 사장의 등을 여러 차례 두드리기도 했다. 삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML은 지난 12일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 진행된 한·네덜란드 반도체 협력 협약식에서 업무협약(MOU)을 맺고 7억 유로(약 1조원)를 투자해 차세대 노광장비 개발을 위한 차세대 극자외선(EUV) 공동연구소 설립을 추진하기로 했다.ASML은 최첨단 반도체 양산에 필요한 EUV 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하는 기업이다. EUV 1대당 약 2000억원에 달하지만, 연간 약 50대만 생산해 공급이 수요를 따라가지 못하는 품귀 현상을 빚기도 한다. 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 이하의 초미세공정을 구현하려면 EUV 장비를 필수로 사용해야 한다. ASML이 조만간 출하할 ‘하이 뉴메리컬어퍼처’(High NA) EUV 장비는 2나노 공정의 핵심 장비다. 하이 NA EUV는 최신 노광장비인 EUV의 다음 버전으로, 현재 최첨단 공정인 3나노 이후 공정에 필요한 기술이다. 이 회장은 ASML 외에도 차량 반도체 회사인 NXP 등 현지 주요 반도체 기업 최고경영자(CEO)들과도 만난 것으로 알려졌다.이 회장과 동행한 경 사장은 “이제 삼성이 하이 NA EUV에 대한 기술적인 우선권을 갖게 됐다”며 “장기적으로 D램이나 로직 반도체(비메모리)에서 하이 NA EUV를 잘 쓸 수 있는 계기를 만들지 않았나 생각한다”고 설명했다. 업계에선 ASML과의 전략적 협업으로 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위인 TSMC 추격에도 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 경 사장은 “이번 협약은 경기도 동탄에 공동 연구소를 짓고 거기서 하이 NA EUV를 들여와서 ASML 엔지니어와 삼성의 엔지니어들이 같이 기술 개발을 할 것”이라며 “공동 연구를 통해 삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 게 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “EUV가 가장 중요한 ‘툴’(장비) 중 하나이기 때문에 이를 통해 전체적인 반도체 공급망 입장에서 굉장히 든든한 우군을 확보했다”고 평가했다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.