삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 3차원(3D)으로 얹는 ‘zHBM’을 통해 AI 에이전트 응답 속도를 10배로 끌어올리겠다는 비전을 제시했다. 김인동 삼성전자 미주총괄법인(DSA) 메모리 상품기획 담당 상무는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’ 발표에서 이 같은 목표를 밝혔다. 김 상무는 “현재 대화형 AI 시스템의 응답 속도는 이용자당 1초당 100토큰 수준”이라며 “앞으로 에이전트형 AI를 위해 이를 초당 1000토큰으로 10배 끌어올리는 양자 도약(퀀텀 점프)을 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 그는 이 목표를 위해서는 AI 가속기 옆에 HBM을 나란히 배치하는 2.5D 방식이 아니라 가속기 상단에 HBM을 직접 얹는 수직 적층형 ‘zHBM’이 필수라고 강조했다. 김 상무는 이 같은 구조를 “호텔 객실 내에 1층 로비로 직행하는 전용 엘리베이터를 두는 것”이라고 비유했다. 데이터 이동 거리와 지연 시간을 극단적으로 줄일 수 있다는 설명이다. zHBM은 HBM5와 비교해 최대 8배 성능과 3배 이상의 전력 효율을 구현할 수 있다고 했다. 이날 AI 인프라 서밋에서는 AI 서비스의 핵심 기술로 꼽히는 고대역폭 메모리(HBM)의 독주가 앞으로도 계속 이어질 것이라는 전망도 나왔다. AI 인프라 서밋 패널 토의에 참석한 인텔과 오픈AI의 기술진은 HBM을 대신할 기술로 주목받아온 ‘컴퓨트익스프레스링크’(CXL)에 부정적인 견해를 내보였다. 오픈AI 관계자는 “AI 모델을 실제 구동하는 입장에서 CXL의 쓰임새를 찾지 못하겠다”고 말했다.

최근 열린 ‘핫 칩스 2026’ 행사에는 삼성과 SK 하이닉스가 공개한 미래 고대역폭 메모리(HBM) 로드맵이 관심을 끌었습니다. HBM4까지 발전한 상태에서 두 회사 모두 같은 발열과 전력 소모 증가, 복잡도 증가 같은 문제에 직면한 상태이며 비슷하지만 약간 다른 방식을 통해 이 문제를 풀어가기 위해 노력하고 있습니다. 아마도 가장 비슷한 점은 궁극적으로 HBM 메모리를 그래픽처리장치(GPU) 같은 프로세서 위에 올리려고 한다는 점일 것입니다. 일단 SK 하이닉스는 HBM4E와 HBM5에서 당면한 문제를 해결하기 위해 몇 가지 해결책을 몇 가지 제시했습니다. 이미 올해 초 CES에서 SK 하이닉스는 HBM4 16단(16Hi) 제품을 공개하면서 용량 48GB 용량, 대역폭 2.9TB/s의 스펙을 자랑한 바 있습니다. 이처럼 높은 용량과 대역폭은 여러 층의 D램 다이를 관통하는 TSV(실리콘 관통 전극) 덕분입니다. HBM4에서는 TSV 수가 이미 2만 개를 넘어섰고 HBM의 최하층에 있는 베이스 다이는 GPU와 데이터를 고속으로 주고받기 위해 1만 6148개의 베이스 마이크로 범프로 실리콘 인터포저와 연결되어 있습니다. 문제는 앞으로입니다. 다음 세대 HBM 메모리에서는 속도를 더 높이기 위해 TSV 간 거리를 지금보다 더 줄여 18㎛ 미만으로 낮춰야 하는데, 이미 마이크로 범프 간 간격이 너무 줄어든 상황입니다. 따라서 아예 범프 없이 인터포저에 직접 접합하는 하이브리드 본딩(hybrid bonding) 기술이 시도되고 있습니다. 현재 12-Hi 하이브리드 본딩 HBM이 검증 완료된 상태이고 앞으로 16-20Hi 스택 하이브리드 본딩 기술을 개발해 장기적으로 HBM4E/HBM5에 적용할 계획입니다. 하지만 하이브리드 본딩 기술이 발열 문제는 해결해 주지 못합니다. 그래서 SK 하이닉스는 iHBM (ICE-HBM)이라는 냉각 기술을 개발 중입니다. 이는 열이 많이 발생하는 부위에 높은 열전도율과 전기 절연성을 갖춘 냉각 소자를 내장하여 열 저항을 30% 이상 줄이는 기술입니다. 다만 더 장기적으로 보면 HBM – 실리콘 인터포저 – GPU/CPU의 구조는 늘어나는 전력 소모와 복잡도를 감당하기 점점 힘들어집니다. 가장 좋은 방법은 아예 메모리와 프로세서 간격을 최대한 짧게 만들기 위해 아예 붙여 버리는 것입니다. 그러면 전기적 신호가 매우 짧은 거리를 이동하기 때문에 전력 소모가 줄어들고 속도도 빠르게 할 수 있습니다. 이와 같은 접근법은 삼성전자도 크게 다르지 않습니다. 삼성은 3단계 로드맵을 제시했는데, 우선 첫 단계로 베이스 다이를 고급 로직 공정으로 옮겨 신호를 주고받는 물리적 층인 PHY를 작게 만들고, 메모리 컨트롤러 같은 프로세서 영역을 베이스 다이로 옮길 수 있는 면적을 확보할 예정입니다. 동시에 iHBM과 비슷하지만 조금 다른 냉각 기술인 HPB(Heat Path Block)를 도입해 PHY 영역의 약 50%를 커버하고 피크 온도를 35% 이상 낮출 계획입니다. 두 번째 단계에서는 베이스 다이에 더 많은 기능을 넣어 HBM을 ‘똑똑한 메모리’로 만들고 마지막 단계에서는 아예 HBM을 프로세서 위로 올려 실리콘 인터포저라는 중간 단계를 생략하고 바로 프로세서와 메모리를 고속으로 연결합니다. 이 단계는 기존처럼 가로 방향(lateral)으로 통신하던 방식을 없애고, 수직으로 메모리가 올라가기 때문에 z축이라는 의미에서 zHBM이라고 명명했습니다. 삼성전자는 zHBM을 도입하면 전력 효율 약 70% 향상, D램 대역폭 2.3배 이상 증가, D램 모듈당 약 100W 전력 절감 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 해결해야 할 문제도 적지 않습니다. 중간 단계인 실리콘 인터포저를 없애고 아예 프로세서 위에 수직으로 메모리를 올리면 메모리와 프로세서 간 거리를 최대로 좁힐 수 있지만 대신 발열 제어가 어려워집니다. 소비자용 프로세서인 라이젠 X3D의 경우에도 프로세서 위에 캐시 메모리를 올린 후 발열 제어가 어려워 1세대에서는 클럭을 높이는 데 제한이 있었습니다. 이미 전기 먹는 하마가 된 지 오래인 GPU나 서버 CPU는 문제가 더 심각할 수밖에 없습니다. 현재도 수랭식 시스템으로 겨우 열을 제어할 수 있는 상황입니다. 따라서 초기 프로세서 적층형 HBM은 발열 관리를 위해 별도의 열전달 경로를 배치하고 I/O 전력을 대폭 줄이면서 메모리를 16층(16Hi)이 아니라 4층(4Hi) 정도 낮은 높이로 올릴 가능성이 높습니다. 그래도 이미 전력 소모가 감당하기 힘든 수준인 GPU 위에 역시 전기를 많이 먹는 메모리를 올리는 일은 쉽지 않을 가능성이 높습니다. 다만 이제까지 수많은 기술적 어려움을 돌파하면서 성장한 기업들인 만큼 앞으로 새로운 돌파구를 만들어 결국 문제를 해결할 것으로 기대합니다.

삼성전자가 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스인 ‘FMS 2026’에서 ‘V10 BV-낸드’로 3D 낸드 혁신상을, ‘LPDDR5X-PIM’으로 차세대 메모리상을 각각 받았다고 6일 밝혔다. V10 BV-낸드는 400단 이상 초고적층 구조를 구현한 차세대 V낸드 기술이다. 웨이퍼를 수직으로 접합하는 본딩 버티컬 기술과 V낸드 셀을 3개 층으로 연결하는 3스택 구조를 적용해 저장 용량을 높이면서도 전력 소비와 발열을 줄였다. LPDDR5X-PIM은 세계 최초로 저전력 D램인 LPDDR5X에 프로세싱 인 메모리(PIM) 기술을 적용한 제품이다. 메모리 내부에서 직접 연산을 수행해 데이터 이동을 최소화하고 성능과 전력 효율을 높였다. 인공지능(AI) 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 메모리 기술로 주목받고 있다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

* 글로벌 마이크로LED 협회 핵심 회원사 ‘선다이오드’와 기술·생산 공정 협력 MOU 체결* 초고해상도 구현의 핵심 마이크로 가공 기술인 ‘하이브리드 본딩’ 공정참여* 방산용 AR 디스플레이 장비 탑재 목표… 독자적 ‘3D 수직 적층형 RGB’ 기술의 단계적 양산 기반 구축국내 중견 의류기업 원풍물산이 글로벌 디스플레이 전문 매체와 학계의 집중 조명을 받고 있는 미국 실리콘밸리의 선다이오드(Sundiode)와 손잡고 방산용 AR(증강현실) 디스플레이 양산 체제 구축에 나선다. 원풍물산은 이를 통해 차세대 디스플레이 핵심 후공정 분야에서 방위산업, AI 코스메틱 등 새로운 사업 영역을 확대해 나갈 계획이다. 원풍물산은 30일 미국 실리콘밸리 소재 마이크로LED 기술 기업 선다이오드와 차세대 마이크로LED 디스플레이 사업화를 위한 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 분야 전략적 기술 협력 양해각서(MOU)를 지난 25일 체결했다고 밝혔다. 권위 있는 미국의 글로벌 마이크로디스플레이 전문지 ‘마이크로LED인포(MicroLED-Info)’의 최근 보도에 따르면 선다이오드는 기존 업계 표준인 가로 병렬형(Side-by-Side) 서브픽셀 배열 방식 대신 RGB 서브픽셀을 수직으로 쌓는 ‘3D 적층형 마이크로LED’ 아키텍처를 구현한 기업이다. 해당 기술은 서브픽셀을 개별 이송·배치(Pick-and-place)하는 공정 없이 모놀리식(Monolithic) 형태로 실리콘 CMOS 백플레인에 통합 구동하는 방식이다. 선다이오드는 이 기술로 국제정보디스플레이학회(SID) 주관 ‘디스플레이 위크 2023’에서 ‘최고 프로토타입 상(Best Prototype Award)’을 수상한 바 있다. 원풍물산은 선다이오드의 기술 상용화를 위한 필수 후공정인 ‘하이브리드 본딩’ 제조 협력사로 참여한다. 하이브리드 본딩은 픽셀 피치가 10μm(마이크로미터·100만분의 1미터) 미만인 초고해상도 마이크로 디스플레이 구현에 필요한 마이크로 가공 기술이다. 회사는 본딩 공정 참여를 통해 차세대 디스플레이 제조 공정 기술 기반을 구축한다는 로드맵을 세웠다. 원풍물산은 적층형 기술의 강점인 광추출 및 고해상도 빛 조사 특성을 살려 방산 외에도 임상 의료 치료 장비, 진단 기기, 정밀 뷰티 센서 등 잠재력이 큰 헬스케어 및 코스메틱 시장으로도 진출해 사업 다각화를 모색할 방침이다. 원풍물산 관계자는 “이번 선다이오드와의 MOU 체결은 차세대 마이크로디스플레이 생산공정시스템에서 핵심 역할을 선점하는 매우 의미 있는 신규 사업 기회”라며 향후 선다이오드와 사업 영역을 광범위하게 확장해 나갈 계획이라고 밝혔다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.

충남이 모빌리티 부품 제조 혁신 거점 구축에 나선다. 충남도는 7일 산업통상부 주관 ‘2026년 첨단 제조 기술(AI-DfAM) 기반 모빌리티 제조 혁신 거점 조성 사업’에 선정됐다고 밝혔다. 첨단 제조 기술은 모빌리티 산업 설계·제조 전 과정에 인공지능(AI)과 적층 제조, 디지털 시뮬레이션 기술을 적용해 제품 성능과 제조 효율 향상이 기대된다. 전통적인 제조 방식인 절삭·성형과 금형 등이 없는 무금형 제조 시스템으로, 설계 데이터가 제조 공정으로 직접 연계되는 디지털 제조 환경을 구현할 수 있다. 도는 천안시 서북구 성환읍 일대에 올해부터 2030년까지 5년간 국비 100억원 등 총 226억원의 사업비를 투입해 구동계·시트 등 모빌리티 부품 제작에 3D 프린팅을 활용하고 설계부터 공정 실증, 평가·검증이 가능한 전주기 지원 체계를 갖출 예정이다. 전동화·자율 주행차 등 모빌리티 부품 생산에 맞춰 차량 모델과 국가별 맞춤형 제조, 경량화·다품종 소량 생산이 가능한 AI 기반 첨단 제조 생태계를 조성한다. 이를 위해 남서울대 산학협력단·충남테크노파크·한국자동차연구소와 컨소시엄을 구성하고 ‘적층 기반 무금형 첨단 제조 기술’ 도입·확산을 위한 제조혁신센터를 구축하기로 했다. 지역 중소·중견기업을 대상으로 설계·해석, 부품 개발, 기술 지원 등 기술 서비스와 전문 인력 양성을 위한 교육 프로그램도 운영한다. 도 관계자는 “미래 모빌리티 제조 산업 구조 전환에 선제 대응하기 위한 충남 AI 제조 혁신 거점 조성의 기반이 마련됐다”며 “무금형 적층 제조 기술을 확산해 지역 기업의 시장 진출을 지원할 예정”이라고 말했다.

충남이 모빌리티 부품 제조 혁신 거점 구축에 나선다. 충남도는 7일 산업통상부 주관 ‘2026년 첨단 제조 기술(AI-DfAM) 기반 모빌리티 제조 혁신 거점 조성 사업’에 선정됐다고 밝혔다. 첨단 제조 기술은 모빌리티 산업 설계·제조 전 과정에 인공지능(AI)과 적층 제조, 디지털 시뮬레이션 기술을 적용해 제품 성능과 제조 효율 향상이 기대된다. 전통적인 제조 방식인 절삭·성형과 금형 등이 없는 무금형 제조 시스템으로, 설계 데이터가 제조 공정으로 직접 연계되는 디지털 제조 환경을 구현할 수 있다. 도는 천안시 서북 성환읍 일대에 올해부터 2030년까지 5년간 국비 100억원 등 총 226억원의 사업비를 투입해 구동계·시트 등 모빌리티 부품을 3D 프린팅을 활용해 설계부터 공정 실증, 평가·검증이 가능한 전주기 지원 체계를 갖출 예정이다. 전동화·자율 주행차 등 모빌리티 부품 생산에 맞춰 차량 모델과 국가별 맞춤형 제조, 경량화·다품종 소량 생산이 가능한 AI 기반 첨단 제조 생태계를 조성한다. 이를 위해 남서울대 산학협력단·충남테크노파크·한국자동차연구소와 컨소시엄을 구성하고 ‘적층 기반 무금형 첨단 제조 기술’ 도입·확산을 위한 제조혁신센터를 구축하기로 했다. 지역 중소·중견기업을 대상으로 설계·해석, 부품 개발, 기술 지원 등 기술 서비스와 전문 인력 양성을 위한 교육 프로그램도 운영한다. 충남도 관계자는 “미래 모빌리티 제조 산업 구조 전환에 선제적으로 대응하기 위한 충남 AI 제조 혁신 거점 마련을 위한 기반이 마련됐다”며 “무금형 적층 제조 기술을 확산해 지역 기업의 시장 진출을 지원할 예정”이라고 밝혔다.

차량 콕핏·휴머노이드·폴더블 접목삼성, 빛으로 심박수·혈압 등 측정LG, 1만 5000시간 구동 ‘수명 2배’TV 화면으로 대표되던 디스플레이가 피지컬 인공지능(AI) 시대를 맞아 사용자와 상호작용하는 ‘인터페이스’의 핵심 부품으로 진화한 가운데, 200여개의 글로벌 기업들이 세계 최대 디스플레이 행사인 ‘디스플레이 위크’에서 차세대 기술로 맞붙었다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 차량 콕핏(디지털 계기판), 휴머노이드, 폴더블, 스마트 안경 등을 겨냥한 고성능 기술로 ‘대중국 초격차 유지’에 나섰다. LG디스플레이는 미국 로스앤젤레스에서 5일(현지시간) 개막한 ‘국제정보디스플레이학회(SID) 디스플레이 위크 2026’에서 AI 시대를 겨냥해 기존 대비 소비 전력은 18%, 수명은 2배 이상 향상된 ‘3세대 탠덤 유기발광다이오드(OLED)’를 처음으로 공개했다. 차량용으로 설계된 3세대 탠덤 OLED는 촛불 1200개에 맞먹는 1200니트 밝기에 상온을 기준으로 1만 5000시간(약 1년 8개월) 이상 구동해도 화면 저하가 없다. 탠덤 OLED는 OLED 소자를 적층 구조를 통해 내구성과 발광 성능을 높인 기술로 LG디스플레이가 2019년 세계 최초로 상용화했다. LG디스플레이는 해당 기술을 적용해 휴머노이드에 탑재되는 플라스틱(P)-OLED 제품도 처음으로 대중 앞에 내놓았다. 다양한 장소와 온도에서 작동하는 휴머노이드의 특성을 반영해 안정적인 내구성과 고휘도, 장수명을 보장하는 동시에 다양한 디자인에 적용할 수 있다. 삼성디스플레이 역시 최대 3000니트 밝기의 ‘플렉스 크로마 픽셀’을 최초로 공개했다. 빛 반사를 줄이는 역할의 ‘편광판’을 없애는 기술인 ‘리드’를 기반으로 장수명·고휘도·광색역을 동시에 확보했다. 이 기술은 국제적으로 통용되는 표준 가운데 가장 넓은 색 영역을 지원한다. 스마트폰 크기에 500PPI(1인치당 화소수)의 고해상도를 구현한 ‘센서 OLED 디스플레이’도 공개했다. 손가락을 디스플레이에 대면 화면에서 나오는 빛으로 혈류량을 측정해 심박수와 혈압 등 건강 정보를 확인할 수 있다. 여기에는 사생활 보호 기술인 ‘플렉스 매직 픽셀(FMP)’도 결합했다. 마이크로 LED 기반의 스트레처블 디스플레이도 공개했다. 차량 계기판 형태에서 주행 상황에 따라 사용자가 보기 편하도록 화면이 늘어나거나 변형되고 속도계 등 정보를 직관적으로 제공한다. 두 업체가 프리미엄 OLED 시장에 집중했다면 중국은 마이크로 LED, 차세대 발광(QD-EL), 퀀텀닷 등으로 거세게 추격했다. 중국 톈마는 2D와 3D로 전환이 가능한 27인치 의료용 무안경 3D 디스플레이, 운전자가 고개를 숙이지 않아도 앞유리에 속도와 경고, 경로 정보를 띄우는 12인치 마이크로 LED 디스플레이를 예고했다. 중국 대표 디스플레이 기업인 BOE는 “올해 30개 이상의 새로운 혁신 기술을 공개할 예정이고 절반 이상이 액정표시장치(LCD), OLED, 마이크로 LED, AI 접목 분야”라고 소셜미디어(SNS)에 밝혔다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 중국의 디스플레이 생산능력 점유율은 지난해 전세계의 73%를 차지했고 2027년 75%까지 성장할 전망이다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

한국기술교육대학교(총장 유길상)는 재학생들이 ‘2025 캠퍼스 특허 유니버시아드(CPU, Campus Patent Universiade)’에서 대통령상을 받았다고 12일 밝혔다. 한기대 학생들의 대통령상 수상은 지난 2023년에 이어 2번째다. 지식재산처가 주최하고 한국발명진흥회와 4개 유관기관이 공동 주관한 이 대회는 국내 최대 규모 대학(원)생 지식재산 경진대회다. 올해는 전국 79개 대학, 1456개 팀에서 3200여 명의 대학(원)생이 참여했다. 대통령상을 받은 학생들은 ‘적층형(3D) DRAM 특허 분석 및 R&D전략 제시’ 과제에 도전했다. 기존 평면(2D) DRAM(다이내믹 램) 한계를 극복하고 메모리 집적도를 비약적으로 향상시키는 차세대 메모리 기술인 3D DRAM을 대상으로, 특허 분석으로 핵심 기술과 기업 맞춤형 R&D 전략을 제안했다. 이 과제는 이번 대회 30개 과제 중 가장 높은 지원 경쟁률을 보였으며, 메모리 반도체 선도기업 SK하이닉스가 출제했다는 점에서 산업적·기술적 가치가 높은 주제였다. 학생들은 단순한 특허 확보 전략이 아닌, 기업 관점에서 구체적 R&D 방향을 제시해 차별성을 보였다. 지난 2023년 대통령상 수상팀 육성에 이어 이번에 또다시 대통령상 수상팀을 배출한 진경복 메카트로닉스공학부 교수는 지도교수상을 받았다. 유길상 총장은 “국내 최대 규모 공모전에서 2년 만에 다시 대통령상을 받은 이번 성과는 한기대의 문제해결 중심 창의적 융합 교육 결과”라며 “학생들의 전공에 대한 열정과 우수한 교수진, 차별화된 비교과 프로그램, RISE 사업단 등 구성원이 함께 만들어낸 값진 성과”라고 말했다.

전남도가 올해부터 세라믹 소재를 활용한 3D프린팅 기술개발 사업을 본격 추진한다. 전남은 국내 세라믹 분말 원료 시장의 40%, 산화알루미늄 국내 생산의 97%를 차지하는 핵심 지역으로 목포와 영암 일대를 중심으로 KC, 대한세라믹스 등 16개 세라믹 원료 소재 기업이 밀집해 세라믹 산업의 최적지로 손꼽힌다. 이에 전남도는 올해부터 2년간 총사업비 15억 원을 투자해 국산 세라믹 3D프린팅 장비 구축과 지역 세라믹 소재 활용 3D프린팅 상용화 기술 개발, 참여 기업 대상 3D 모델링 설계·교육 및 시제품 제작 등을 지원할 계획이다. 세라믹 3D프린팅 기술은 정밀하고 복잡한 형상 구현이 가능하며, 금형 없이 디지털 모델링을 통해 직접 적층 제조할 수 있어 공정 효율성이 높다. 또 금속을 절삭 가공하는 방식과 달리 금속 스크랩 등 폐기물이 없어 친환경적이며 재료비 절감 효과도 뛰어나다. 이 기술은 항공우주와 방위산업, 의료, 반도체 등 다양한 고부가가치 산업 분야에 활용될 수 있어 기대 효과가 크다는 평가를 받고 있다. 곽부영 전남도 기반산업과장은 “이번 사업을 통해 세라믹 3D프린팅 소재의 국산화를 실현하고, 미래 세라믹 산업을 선도할 첨단 기업을 유치해 고부가가치 산업 생태계를 조성하겠다”고 말했다.

단국대학교는 고분자시스템공학부 엄원식 교수 연구팀이 머리카락보다 100배 얇고 질긴 초미세 섬유를 고속 3D프린팅 기술로 개발했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 먹장어(일명 꼼장어) 점액의 섬유질 구조를 모사했다. 기존 3D프린팅 기술은 동물의 털보다 얇은 16마이크론(㎛) 이하 섬유를 제작에 어려움이 있다. 섬유가 16㎛ 이하로 얇아지면 표면 장력으로 쉽게 끊어지고, 제작 속도가 느려지는 한계 때문이다. 먹장어 점액의 섬유질 구조에 영감을 받은 연구팀은 미국 일리노이·영국 케임브리지대학과 공동으로 1.5㎛(머리카락 굵기의 약 1/100배) 지름의 초미세 섬유를 제작해 성공했다. 먹장어는 외부의 위협을 받으면 엄청난 양의 끈끈한 점액을 뿜어낸다. 점액은 단순한 젤이 아니라 섬유질 실타래로 가득해 강하고 질긴 섬유질로 변해 먹장어를 보호한다. 연구팀은 기존 3D프린팅의 적층 제조 기술이 아니라 섬유공학에서 활용되는 습식방사 원리인 ‘용매교환(solvent exchange)’을 도입해 하이드로젤 내부에서 프린팅된 잉크가 즉시 굳도록 설계했다. 이 기술은 1.5㎛ 지름 초미세 섬유를 빠르게 프린팅하고, 여러 개 노즐을 병렬로 인쇄해 50만배 이상 빨라졌다. 5MPa(메가파스칼)의 부드러운 고무부터 3500MPa 플라스틱까지 다양한 탄성 계수를 가진 열가소성 고분자 재료에도 적용할 수 있게 됐다. 연구 결과는 세계적인 학술지 Nature Communications(상위 6% 저널, IF 14.7)에 지난 1월 게재됐다. 논문명은 “Fast 3D printing of fine, continuous, and soft fibers via embedded solvent exchange(용매 교환을 통한 미세하고 연속적인 연질 섬유의 빠른 3D 프린팅)”이다. 엄원식 교수는 “향후 의료용 최소 침습 약물 전달 장치, 로봇 촉각 센서 등 다양한 산업 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대한다”고 말했다. 이번 연구는 단국대, 미국 일리노이 대학교, 영국 케임브리지 대학교, 홍익대학교가 공동으로 참여했으며 미국 국방성 산하 연구기관인 방위고등연구계획국(DARPA)의 지원을 받아 진행됐다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

창의적 아이디어 창작품 전시창업 능력 함양과 스타트업 장려 등 순천향대학교(총장 김승우)는 중소기업벤처부 후원 메이커 스페이스 사업의 하나로 ‘2024 순천향 메이커 페어’를 진행했다고 29일 밝혔다. 이번 행사는 △모빌리티 △디지털 제조 △목공 △가죽·패브릭 △스마트 굿즈 등 창의적 아이디어 구현으로 제작된 창작품 전시와 메이커 문화 확산 도모를 위해 마련됐다. 행사에는△나눔창작소추진단 소속 3개 동아리 학생의 창작품 7점과 재학생 창작품 8점 50개의 비교과 프로그램 활동을 통한 창작품 5점, 아산시 지역민 창작품 10점 등 총 30점의 작품이 출품됐다. 참가자들은 3D 프린팅 기술과 ROS(Robot Operating System)를 활용해 제작된 자동화 로봇팔 시스템, 다문화 가정 아이들의 언어 교육을 위한 교구, 식물 생장 LED로 광합성 조절이 가능한 스마트팜 시스템 등이 창의적 작품들이 선보였다. 총장상을 받은 호랑 팀은 ‘자작자동차 프론트·사이드 카울’을 선보였다. 3D 프린팅 기술로 제작한 몰드 위에 탄소 섬유를 적층하고 그 위에 레진을 주입해 경화시키는 방식으로 카울의 정교성을 높여, 기존에 단단하고 복잡한 형상 구현에 어려움이 있었던 제작 방식을 혁신적으로 개선한 점에서 높은 평가를 받았다. 김국원 나눔창작소추진단장은 “새로운 혁신가를 육성하는 인큐베이터의 역할을 충실히 수행하기 위해 더욱 노력하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 4D 낸드 플래시를 양산하기 시작했다고 21일 밝혔다. 지난해 8월 관련 기술을 선보인 후 약 15개월 만으로 공급은 내년 상반기부터다. SK하이닉스 관계자는 “이번에 300단을 넘어서는 낸드를 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것”이라고 말했다. 낸드플래시는 스마트폰·PC 같은 전자기기와 서버에 탑재되는 데이터 저장용 반도체다. 고층건물처럼 더 높게 쌓을수록 데이터 저장 밀도와 처리 속도 등이 개선된다. SK하이닉스는 앞서 2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급한 데 이어 같은 해 8월 세계 최고층인 321단 낸드 샘플을 공개하며 세계 최초로 300단 이상 낸드 플래시 개발 진행을 공식화했다. 삼성전자가 지난 4월 양산을 시작한 9세대 V낸드는 280~290단, 미국 마이크론이 7월 발표한 9세대 3D 낸드는 276단으로 알려졌다. 이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. SK하이닉스는 321단 낸드로 인공지능(AI) 맞춤형 저전력 고성능 시장에도 적극 대응해나간다는 방침이다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 “고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램은 물론, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 AI 메모리 공급 업체로 도약할 것”이라고 말했다.

삼성전자와 LG전자가 각각 자사 최초의 인공지능(AI) 랩톱(노트북)을 같은 날 공개하며 부진에 빠진 랩톱 시장 매출 회복에 나선다. 올해 랩톱을 포함한 글로벌 PC시장은 글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 악화에 위축됐지만, 2024년에는 제품 내장형 AI인 ‘온디바이스 AI’ 기술에 힘입어 반등할 것으로 전망된다. 삼성전자는 첫 AI 랩톱 갤럭시 북4 시리즈를 15일 공개했다. 신제품은 인텔의 차세대 프로세서 ‘코어 울트라’를 탑재했다. 코어 울트라는 기계학습(머신러닝)과 딥러닝 등 AI 작업을 지원하는 신경망처리장치(NPU)를 내장해 전력 효율과 작업 속도를 높였다. 엔비디아의 ‘지포스 RTX 40 시리즈’를 외장 그래픽처리장치로 탑재했으며, 갤럭시 북 시리즈 중 처음으로 물리적으로 분리된 ‘삼성 녹스’ 보안 칩셋으로 사용자 민감정보를 강력하게 보호할 수 있도록 돕는다.다이내믹 능동형유기발광다이오드(AMOLED) 2X 터치 디스플레이를 모든 기종에 적용해 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 스마트폰·태블릿PC에서의 사용자 경험을 랩톱에서도 제공한다. 3K 수준 해상도와 최대 120㎐ 주사율로 부드러운 화면 넘김을 구현하며, 미국 영화업계가 정한 디지털 시네마 색 표준(DCI-P3) 기준 컬러 볼륨 120％로 영상 몰입도도 높였다. 아울러 ‘안티 리플렉션’ 기능으로 화면의 빛 반사 부담을 줄였고, 사용 환경에 따라 색상과 명암, 밝기를 자동으로 조정하는 ‘비전 부스터’를 추가했다. 다른 갤럭시 기기에서 편집하던 영상을 이어서 작업할 수 있도록 하는 ‘삼성 스튜디오’, 저화질 이미지를 고화질로 바꿔주는 ‘포토 리마스터’, 갤럭시 버즈2 프로로 작업할 때 걸려 온 전화에 자동으로 연결하는 ‘오토 스위치’ 기능도 더했다. 대표 모델인 ‘갤럭시 북4 울트라’는 문스톤 그레이 단일 색상으로 40.6㎝(16인치) 스크린에 최대 64GB RAM와 2TB 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 탑재했다. 갤럭시 북4 프로 360은 40.6㎝(16인치) 화면으로, 갤럭시 북4 프로는 35.6㎝(14인치)와 40.6㎝(16인치) 두 종으로 출시된다. 갤럭시 북4 시리즈는 내년 1월 2일부터 전국 삼성스토어, 하이마트, 전자랜드 등 오프라인 매장과 삼성닷컴, 11번가, G마켓 등 온라인몰에서 구매할 수 있다. 가격은 사양에 따라 갤럭시 북4 프로는 188만∼289만원, 갤럭시 북4 프로 360은 259만∼314만원, 갤럭시 북4 울트라는 336만∼509만원으로 각각 책정됐다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 “소비자의 더 나은 일상을 위해 강력한 기능과 연결된 경험 제시가 목표”라면서 “터치 디스플레이를 등 새로운 기능과 오픈 파트너십으로 손끝으로 자유롭게 경험하는 ‘AI 노트북 시대’를 열겠다”고 말했다. LG전자도 이날 AI 중앙처리장치(CPU)를 탑재한 초경량 랩톱 ‘LG 그램’을 공개했다. 신형 LG 그램 역시 인텔의 ‘코어 울트라’를 프로세서로 탑재했다. 내장형 AI 부스트를 활용해 네트워크 연결 없이도 자체 연산이 가능하다.그래픽 성능은 기존 대비 약 2배 수준으로 개선했고, 3차원(3D) 적층 솔루션 ‘포베로스’로 반도체를 포장하면서 전력 효율도 높였다. 운영체제(OS) 제약 없이 스마트폰·태블릿PC를 최대 10대까지 연결할 수 있는 소프트웨어(SW) ‘그램 링크’도 시리즈 처음으로 탑재했다. 인터넷이나 공유기 연결 없이도 파일을 주고받을 수 있으며, 개인용 컴퓨터(PC)에 파일을 저장해 클라우드 보관이나 전송에 따른 보안 문제도 줄였다. 얼굴을 감지·인식하는 AI 모델과, 비슷한 데이터를 그룹화하는 ‘클러스터링 알고리즘’으로 사진과 동영상을 인물, 시간, 장소 등에 따라 38개 카테고리로 분류한다. LG전자는 온라인브랜드숍에서 이달 18∼29일 40.6㎝ 모델과 43.1㎝(17인치) 모델을 각각 700대, 300대씩, 총 1000대 한정 판매한다. 가격은 16인치 모델 189만원, 17인치 모델 199만원으로 이전 세대와 동일한 수준이다. 오승진 LG전자 한국 HE/BS 마케팅담당 상무는 “2024년형 그램 풀 라인업 출시에 앞서 그래픽과 AI 성능이 향상된 신제품을 가장 먼저, 가장 경쟁력 있는 가격에 만나볼 수 있다는 점에서 의미가 있다”고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 전 세계 PC 출하량은 1억 7200만대로 2023년보다 3.2% 증가할 것으로 예상된다. 또 다른 시장조사업체인 가트너와 IDC도 내년 PC 출하량이 전년 대비 각각 4.9, 3.7% 늘어날 것으로 내다봤다. AI를 장착한 PC 제품 출하량은 더욱 늘어날 전망이다. 시장조사업체 카날리스는 전체 PC 시장에서 AI 성능을 강화한 PC 점유율이 2024년 19%에서 2027년 60%로 크게 오를 것이라고 예측했다.

증기기관, 전기처럼 단일 기술이 이끌었던 1, 2차 산업혁명과 달리 4차 산업혁명은 사물인터넷, 클라우드컴퓨팅, 인공지능과 빅데이터, 적층제조(3D프린팅), 로보틱스, 디지털트윈, 증강현실과 가상현실, 블록체인, 그리고 생명공학 등 다양한 기술적 구성 요소로 구현되고 있다. 클라우드컴퓨팅, 자율주행 자동차, 인공지능 등 새롭게 열리는 분야마다 미국 빅테크들의 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있다. 그리고 이런 경쟁은 급기야 일론 머스크와 마크 저커버그가 실전 격투기 경기를 벌일 가능성까지 높여 놨다. 시대를 선도하는 주역들의 자존심이 하늘을 찌른다 싶다. 과거를 돌이켜 보면 증기기관 시대를 열었던 주역들 중 실체를 보전하고 있는 곳을 찾기 어렵다. 다만 전기 시대를 풍미한 기업들은 아직 몇 곳이 남아 있고 그중 가장 상징적인 존재는 발명왕 토머스 에디슨이 설립한 제너럴일렉트릭(GE)이다. 새로운 아이디어나 발명을 뜻하는 이모티콘이 전구 모양인 것도 에디슨과 GE에서 유래한다. GE는 늘 대단한 기업이었지만 특히 1981년부터 20년간 재임한 최고경영자(CEO) 잭 웰치 시절에는 그야말로 세계를 주름잡았다. 전구에서 시작해 가전제품, 플라스틱, 발전용 터빈, 항공기 엔진, 철도 기관차, 의료기기, 금융, 방송, 석유 및 천연가스에 이르기까지 사업 영역이 너무나 광범위했다. 도무지 더 좁혀진 걸 찾을 수 없었는지 ‘우리는 생활 속에 좋은 것들을 제공한다’(We bring good things to life)가 슬로건이었을 정도였다. 그러나 달이 차면 기울고 꽃이 피면 지는 법. 주로 유통, 석유, 자동차회사들이 지배해 온 ‘포천 글로벌 500’ 리스트에서 복합 제조업 기반으로 늘 10위권을 유지하던 GE도 잭 웰치 퇴임 이후 지속적인 난조를 보였고, 오랜 기간 유지했던 세계 제일의 인재사관학교로서의 명성을 뒤로하고 지금은 GE 역사상 처음으로 외부 영입 CEO가 구조조정을 이끌고 있다. 지난 20년간 지속적인 사업 매각으로 복잡한 사업 구조를 단순화해 왔고 2020년엔 회사의 창업 아이템이었던 전구 사업마저 매각하기에 이른다. 마지막 남은 주요 사업들을 순차적으로 3개 회사로 분할하기로 하고 올해 초에 의료기기 사업을 첫 번째로 분할했다. 그런데 얼마나 크고 우량한 사업이었는지 분할 상장 직후 바로 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수에 편입됐다고 한다. 이에 힘입어 시가총액 합계가 분할 이전 대비 두 배 정도로 늘었다고 한다. 내년 초에 에너지 사업까지 분할하고 항공우주사업만 남게 되면 그 가치가 더 높아질 것이라는 전망이다. 떼어낸 부분들의 합이 원래의 전체보다 훨씬 커지는 효과를 내는 것이다. 복잡한 사업 구조를 가진 기업의 가치평가를 제대로 할 수 있는 월가 분석가들이 줄어들고, 기업도 광범위한 사업을 능숙하게 다룰 수 있는 전천후 경영자들을 예전만큼 잘 육성해 내지 못하는 것이 원인으로 지목된다. 어찌 됐든 찬란했던 왕좌에서 내려온 옛 제왕이 죽지 않고 환경에 적응해 새로운 삶을 열어 가는 사례라 할 수 있겠다. 이 세상에 영원할 수 있는 것은 없다. 생로병사, 흥망성쇠의 사이클을 누구도 피해 갈 수 없다. 전성기를 지난 입장에 처해 있는 개인이나 집단은 환경 변화에 어떻게 적응해야 할까? 국제통화기금(IMF)이 최근 세계 경제성장률 전망을 기존 2.8%에서 3.0%로 올리면서도 한국 경제성장률은 기존 1.5%에서 1.4%로 낮췄다. 2차 산업혁명 시대의 총아였던 GE 같은 기업도 전성기를 지난 후 20년간 사경을 헤매다 가까스로 생존 의지를 발휘해 살아남는 방법을 찾아냈다. 4차 산업혁명 시대에 인공지능과 생명공학과 기후위기의 파도들이 여러 각도에서 동시에 밀려오고 있는 지금 각자가 서 있는 곳에서 과연 우리는 생존할 준비가 돼 있는지 다시 점검할 때다.

<편집자 주> 4차 산업혁명의 흐름 속에서 건설업은 어디쯤 자리하고 있을까? 설계 단계에서 CAD(컴퓨터 지원설계)와 BIM(3차원 설계 정보 모델)이 보편화되고 일조 환경 시뮬레이션 프로그램 등 다양한 소프트웨어가 보급되고 있지만 정작 우리 주변의 건설 현장에서는 여전히 거푸집을 짜고 철근을 배근해서 콘크리트를 부어 넣는 전통적인 공사 방법이 주를 이루고 있다. 하지만 선진국을 필두로 레고처럼 유닛 형태로 건물을 쌓아 올리는 이른바 모듈러(Modular)공법이 도입되면서 건설 공법의 패러다임이 변화하고 있다. 노동 생산성과 품질을 높이고 안전사고 위험을 줄여줄 뿐만 아니라, 공사 기간을 줄여주고, 소음과 먼지도 최소화하며 탄소배출량까지 감소시킬 수 있는 모듈러 공법의 현재와 미래에 대해 살펴보고자 한다.  레고에서 발견한 건설 패러다임의 변화 2018년 말레이시아 조호바루에 있는 레고랜드를 방문했을 때 휴먼 스케일로 지어진 레고 모습을 보고 적잖이 흥분했던 기억이 있다. 물론 실제 레고처럼 쌓아올린 건물은 아니지만 외형 만큼은 감탄을 자아내기에 충분했다. 특히 레고 호텔은 실제 레고 블록으로 쌓은 게 아닐까 생각이 들 정도로 외관과 내부 인테리어에 신경을 썼으며, 이런 호텔 객실에서 하룻밤을 보낸 경험은 어릴 적 레고를 갖고 놀던 기억과 함께 지금까지 특별한 기억으로 남아있다. 레고는 일정한 규격의 블록을 규칙적으로 쌓아 원하는 형태를 순식간에 만들 수 있는 장점이 있다. 또한 조립을 해체한 후에도 블록 고유의 형태가 변하지 않는다. 이러한 특성을 건축에 옮겨보면 어떨까? 건축 분야에서는 이렇게 공장에서 제작된 유닛(Unit) 형태의 부재를 현장에 운반해 적층(Stack) 또는 미리 만들어놓은 구조체 내부에 서랍처럼 끼워넣는 인필(Infill) 시공방법 등을 일컬어 ‘모듈러 건축’이라 부른다. 건축공사는 공정이 매우 복잡하고 기간도 길며, 산업 중 가장 자동화가 느린 분야이기도 해서 모듈러 건축 공법은 공사기간을 단축하고 생산성을 높이며 무엇보다 안전사고를 줄이는 데 도움을 준다.   건축 기간 단축, 생산성 향상, 안전사고 감소 국내에서 모듈러 공법은 ‘공업화 주택’으로 정의한다. 주택법 제51조 공업화주택의 인정 등에 따르면 ‘주요 구조부의 전부 또는 일부를 국토교통부령으로 정하는 성능기준 및 생산기준에 따라 맞춤식 등 공업화공법으로 건설하는 주택’을 말한다. 하지만 굳이 주택에 한정하기 보다는 전통적으로 현장에서 모든 공사를 진행하는 방식을 개선하여 공장이나 현장 외부에서 또는 현장 내부 별도 공간에서 일부를 제작 또는 조립해 현장으로 운반, 조립하는 방식을 통틀어 말하는 것이 합당할 것이다. 여기에는 기둥, 보, 슬래브 부재를 공장에서 미리 제작해 현장으로 운반한 뒤 크레인을 이용해 쌓는 PC(사전제작 콘크리트) 공법, 커튼월 유닛 공법, 컨테이너 등을 활용해 쌓아올린 건축 공법 등 유사한 공법이 모두 해당될 수 있다. 이렇게 현장이 아닌 외부에서 일부를 제작하여 건설하는 방법을 범용적으로 ‘OSC’(공장시공) 공법이라 부르고, 좀 더 세부적으로 내부 마감까지 일체화된 유닛 제작방식을 ‘PPVC’(조립식 사전마감 제작)라고 하며, 이러한 설계방식을 ‘DfMA’(제조 및 조립을 위한 설계)라고 한다.   싱가포르에 세계 최고층인 56층 모듈러 건물 준공 예정 현존하는 세계 최고층 모듈러 건축물은 2020년 영국 런던에 지어진 44층 건물인 ‘텐 디그리스’(Ten degrees) 주택이다. 최고 높이 기준으로는 2019년 준공한 싱가포르의 ‘클래멘트 캐노피’(The Clement Canopy) 빌딩이 140m로 가장 높다. 하지만 층수는 40층으로 텐 디그리스보다 낮다. 텐 디그리스 설계는 영국 건축사무소인 ‘HTA 디자인’이 맡았으며 44층과 38층 2개동으로 구성됐다. 최고높이 135m, 총 546세대의 주거용 건물로 지어졌다. HTA는 모듈러 공법을 통해 통상 건설 과정에서 생기는 탄소 배출량을 40%까지 감축시켰다고 밝혔다. 중앙 코어부를 현장에서 먼저 공사하는 동안 공장에서 약 1500여개의 주거용 유닛을 제작하여 현장에 운반해 하나씩 쌓아올려 건설했다. 인테리어 또한 얼핏 보면 우리가 상상하는 일명 ‘조립식 건물’이란 생각은 들지 않을 정도로 완성도 높은 품질로 시공했다.  하지만 조만간 모듈러 공법으로 지어진 최고층 건물의 타이틀이 곧 바뀔 예정이다. 싱가포르에 지어진 ‘애비뉴 사우스 레지던스’(Avenue South Residence)가 56층, 192m 높이로 올해 2분기 준공 예정이다. 시행을 맡은 UOL 그룹은 내부 인테리어까지 마감된 3000개가 넘는 3D 모듈을 마치 레고블록처럼 쌓아 시공함으로써 먼지와 소음은 줄이고 근로자의 안전과 품질은 끌어올렸다고 밝혔다. 시공을 맡은 ‘유나이티드 테크 컨스트럭션’(United Tec Construction)은 인력과 공사기간을 약 40%까지 감축했고, 각 동을 18개월에 완공했다.   국내에선 아산 탕정중학교 부속동 3개월 만에 준공 국내에서 모듈러 공법을 가장 활발하게 적용하고 있는 회사는 포스코 A&C이다. 평창올림픽 미디어 레지던스호텔, 포스코 광양생활관 등 중소규모 프로젝트를 수행하였다. 올해 2월 호반건설은 모듈러 제작·공업체인 텐일레븐과 함께 아산 탕정중학교의 부속동을 모듈러 공법으로 3개월만에 준공하였다. 연면적 약 327평, 총 4개층 규모로 약 70% 이상을 공장에서 사전 제작하여 현장에 운반하였으며, 교실, 교사실, 음악실, 화장실, 계단 등을 모두 모듈러로 제작했다.  내화, 소방, 피난 등 모듈러 공법 관련 규정 별도 제정 필요 아직까지 국내는 해외 사례에 비해 소규모 건축물에만 적용되고 있다. 각종 규제 및 법규 등이 모듈러 공법을 적용하기에는 아직 제약이 많은 부분이 있다. 내화, 소방, 피난 등 각종 규정들이 모듈러 공법 용도로 별도 제정될 필요가 있다. 반면, 해외는 모듈러 공법에 매우 적극적으로 대응하고 있다. 싱가포르 정부는 2025년까지 공공 및 민간 주택 건설시장의 약 70%를 DfMA(공장제작 및 조립방식) 방식으로 공급하는 것이 목표다. 건설경제 기사에 따르면 홍콩은 건축법에 따라 ‘MIC(모듈러 통합건축) 프로젝트’를 진행하면 건물 총 연면적의 6%를 면제(용적률 상향)해준다. 미국은 2018년부터 모듈러 건축물에 공제 혜택을 주고 있다. 미국의 대표적인 경기 부양책인 ‘섹션 179’를 통해 감가상각 기간을 채우면 세금 공제를 받을 수 있다. 중국은 모듈러 건축물에 대해 용적률 3% 완화, 부가 가치세 환급, 소득세 감면, 대출한도 증액 및 이자율 감소 등의 혜택을 제조사, 시공사 등에 제공한다.  시공사와 제조사에서는 모듈러라는 용어가 주는 ‘조립식 주택’의 느낌을 벗어나기 위해 품질을 높이는 방안을 강구해야 한다. 예를 들어 시공성 확보를 위해 경량화만을 신경쓰다보면 시공은 쉽고 빠르겠지만 완공 후 거주자들이 생활할 때 ‘통통거리는’ 느낌을 받을 수 있다. 쉽게 말해, 욕조 위에서 걸어다닌다고 생각해보면 대략 그 느낌이 가늠이 될 것이다. 모듈러 건축에서 풀어야할 숙제는 지진에 견딜 수 있는 내진성능, 화재에 안전한 내화구조, 적층 했을 때 견딜 수 있는 구조설계, 가급적 소규모 장비로 시공 가능하도록 경량 유닛 설계, 그리고 거주자가 만족할만한 실내 쾌적성 확보 등이 있다. 개인적인 바람이 있다면 언젠가 레고(Lego)사와 협력하여 레고블록을 모듈러 유닛으로 제작, 적층으로 쌓아서 실제 레고 조립 방식과 같은 모듈러 건축물을 지어보고 싶다.