세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 수요에 힘입어 6개 분기 연속 사상 최대 순이익을 기록했다. 최근 AI 데이터센터의 과잉투자 우려로 글로벌 반도체주가 약세를 보이는 상황에서도 AI 반도체 생산을 통한 실적 성장세는 이어지고 있는 것이다. TSMC는 15일 올해 3분기 순이익이 7631억 대만달러(약 35조원)로 지난해 같은 기간보다 68.7% 증가했다고 밝혔다. 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 7463억 대만달러를 웃도는 실적이다. 매출은 1조 4942억 대만달러로 전년 동기 대비 50.9% 증가했다. 영업이익은 8765억 대만달러로 75.0% 늘었다. 영업이익률은 58.7%로 지난해 같은 기간보다 8.1%포인트 상승했다. 다만 직전 분기(60.3%)보다는 1.6%포인트 낮아졌다. 실적을 이끈 것은 AI 반도체를 중심으로 한 첨단 공정 수요다. 3분기 전체 웨이퍼 매출에서 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정이 차지한 비중은 33%, 5나노 공정은 28%였다. 올해 양산을 확대하고 있는 2나노 공정도 8%를 차지했다. 7나노 이하 첨단 공정의 매출 비중은 79%에 달했다. TSMC는 4분기에도 성장세가 이어질 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 4분기 매출 전망치는 523억~543억 달러로, 지난해 같은 기간보다 최대 약 61% 증가하는 수준이다. 올해 설비투자 전망치는 기존 600억~640억 달러를 유지했다. 이번 실적은 AI 인프라 기업들의 차입 부담과 투자 지속 가능성에 대한 우려가 커진 가운데 발표됐다. 엔비디아 등 주요 고객사의 AI 반도체 생산을 담당하는 TSMC가 기록적인 실적을 이어가면서 향후 AI 반도체 수요와 설비투자 확대 여부에 관심이 쏠리고 있다.

중국 모바일·가전 기업 샤오미가 스마트폰부터 인공지능(AI), 자동차까지 제품의 ‘두뇌’ 역할을 하는 반도체를 직접 설계하며 자체 생태계 구축에 속도를 내고 있다. 퀄컴 등 외부 업체에 의존하던 핵심 칩을 자체 개발해 기술 경쟁력을 높이고 공급망에 대한 통제력도 강화하려는 전략이다. 24일(현지 시간) 로이터통신 등에 따르면 샤오미는 다음 달 중국에서 출시하는 신형 폴더블폰 ‘샤오미 18 폴드’에 자체 개발한 모바일용 칩셋 ‘엑스링(Xring) O3’을 탑재한다. O3에는 240억 개 이상의 트랜지스터가 집적됐으며 샤오미는 중앙처리장치(CPU)의 멀티코어 성능이 전작보다 최대 60% 향상됐다고 밝혔다. 로이터는 O3가 대만 TSMC의 3나노미터(㎚) 공정에서 생산된다고 전했다. 샤오미는 AI 연산을 처리하는 6나노 기반 AI 가속기 ‘엑스링 O100’과 자율주행 기능을 담당하는 3나노 기반 칩 ‘엑스링 D100’도 함께 공개했다. 지난해 첫 자체 개발 플래그십 칩셋 ‘엑스링 O1’을 선보인 데 이어 1년 만에 자체 칩 제품군을 확대한 것이다. 샤오미는 지금까지 자체 칩 개발에 200억 위안(약 4조 2000억 원) 이상을 투자했다. 반도체 설계 인력도 지난해 2500명에서 현재 3000명 이상으로 늘었다. 업계 관계자는 “중국의 반도체 경쟁력이 단순한 칩 생산을 넘어 완제품 기업이 칩 설계 역량과 소프트웨어·서비스를 결합하는 방향으로 진화하고 있다”고 말했다. 다만 실제 생산은 TSMC에 맡겨 아직 반도체 자립이 완성 단계라고 보긴 어렵다. 샤오미는 O100과 D100 역시 TSMC에 위탁생산을 맡길 전망이다.

미드호·파월호 저수율 사상 최저치방류 못하면 기업들 가동 중단 위기임계점 도달 땐 전력 공급 70% 급감농민들 “칩 식히느라 목말라 죽어” 미국 최대 저수지인 미드호와 파월호가 최악의 가뭄을 겪으면서 남서부 지역 4000만명의 식수와 전력 공급에 비상등이 켜졌다. 저렴한 땅을 찾아 서부 사막 지대로 옮겨간 빅테크 기업들도 전대미문의 물 부족 사태로 가동 중단 위기에 처했다. 기후 변화가 초래한 ‘물 확보 전쟁’이 글로벌 인공지능(AI) 공급망의 아킬레스건으로 부상했다는 분석이 나온다. 17일(현지시간) 뉴욕타임스(NYT)에 따르면 이 지역 수원인 콜로라도강 수계의 저수율은 지난 16일 기준 사상 최저치인 20~30%로 떨어지며, 댐에서 물을 방류하는 것이 불가능한 ‘데드풀’(Deadpool·사수) 임계점에 근접했다. 수년 전부터 미국 글로벌 반도체 기업과 빅테크들은 규제가 적고 부지가 넓은 애리조나(피닉스), 네바다(라스베이거스), 유타주 일대에 거대한 ‘사막 테크 밸리’를 구축해왔다. 하지만 주 수원인 콜로라도강이 바닥을 드러내면서 공장 가동 여부조차 불투명해졌다. 피닉스 지역 언론 AZ패밀리에 따르면 TSMC는 2650억 달러(약 350조원)를 투자해 대규모 반도체 메가팹을 건설 중인데, 2·3나노 첨단 공정에만 하루 수십만톤의 물이 소모된다. 인근에서 1.8 나노급 공정을 준비 중인 인텔도 막대한 양의 용수가 필수적이다. 향후 피닉스시의 용수 공급이 제한될 경우 공장 가동률을 낮춰야 하는 사태가 벌어질 수 있다. 이 지역에 AI 데이터센터를 운용 중인 메타·구글·마이크로소프트(MS)도 이중고를 겪고 있다. 엔비디아의 최신 칩이 밀집한 서버 열을 식히기 위해 연간 수백만톤의 냉각수가 필요하기 때문이다. 더 큰 문제는 전력난에 따른 셧다운 위기가 올 수 있다는 점이다. 미드호의 후버 댐과 파월호의 글렌 캐니언 댐은 미 남서부 전력을 공급하는 핵심 발전소다. 미드호 수위가 1035피트(약 315m) 아래로 떨어지면 발전 능력이 70% 급감한다는 시뮬레이션 결과도 있다. CNN은 현재 미드호의 수위는 1040피트로, 임계점 도달 시기는 2027년 4월이 될 것으로 전망했다. 이들 기업이 대량의 물을 소모한다는 사실이 알려지면서 현지 주민과 농민들은 “컴퓨터 칩을 식히느라 목말라 죽게 생겼다”며 거세게 반발하고 있다. 경제 매체 비즈니스 인사이더는 콜로라도강 수계 이용권을 두고 빅테크와 지자체 간의 소송전까지 벌어졌다고 보도했다. 현장을 취재한 빌 위어 CNN 수석 기후 특파원은 “이번 사태는 대도시와 농민, 빅테크가 한정된 물을 두고 싸우는 재앙”이라며 “물을 할당하던 과거 정책에서 탈피해 해수 담수화 등 연방 정부 차원의 인프라 투자가 있어야 첨단 산업과 지역의 공멸을 막을 수 있다”고 강조했다.

美 비자 심사 강화 인력 파견 난항 최대 15만 7000명 인력 부족 전망삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 공장의 초기 가동을 앞두고 대학생 대상 인턴십 모집에 나섰다. 미국 인턴십 프로그램에 테일러 공장이 포함된 것은 처음이다. 미국에서 반도체 생산시설을 늘리는 삼성전자와 TSMC가 숙련공 부족으로 현지 인력을 직접 키우는 모습이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 내년 여름 인턴을 모집 중이다. 인턴십은 11주간 진행되며 참가자들은 현직 엔지니어와 제품·공정·기술 관련 프로젝트를 수행한다. 공학 전공 졸업생 대상인 신입 엔지니어 육성 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’도 모집 중이다. 연말 가동과 향후 증설에 필요한 현지 엔지니어를 미리 확보하려는 것이다. 미국 공장 가동에 먼저 들어간 TSMC도 인력 확보에 애를 먹고 있다. 최근 애리조나 장비 기술자 모집에서는 “반도체 경험이 없어도 된다”며 전액 유급 교육을 내걸었다. 숙련 인력만으로 필요한 인원을 채우기 어려워지자 무경험 지원자까지 직접 교육하는 것이다. TSMC는 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동 시점을 당초 계획보다 약 1년 늦추기도 했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만 7000명의 인력 공백이 발생할 것으로 전망했다. 생산시설은 빠르게 늘고 있지만 공정·장비 엔지니어와 숙련 기술자는 단기간에 늘리기 어렵기 때문이다. 해외 인력으로 부족분을 메우기도 쉽지 않다. 미국 정부가 전문직 취업비자 심사를 강화하면서 한국과 대만에서 숙련 엔지니어를 보내는 부담도 커졌다. 새 공장은 양산 초기에 본국 엔지니어가 공정을 안정시키고 현지 인력을 교육해야 하는 경우가 많다. 하지만 인력 수요는 앞으로 더 커질 전망이다. TSMC는 애리조나에서 2나노 이하 최선단 공정과 첨단 패키징 시설을 추가로 건설한다. 삼성전자도 올해 말 테일러 1공장 초기 가동에 이어 2030년 가동을 목표로 2공장을 건설하고, 3나노를 시작으로 2나노 생산능력까지 확대할 계획이다.

중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 27일 상하이 증시 상장 한 시간 만에 1000억 위안(약 21조원) 이상 거래되면서 단숨에 시가총액 1위 종목이 됐다. 주당 8.66위안으로 상장한 창신메모리는 시초가 49.95위안으로 시작해 오후 1시 기준 주가가 54.65위안으로 500% 이상 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 네번째 규모의 메모리칩 제조업체인 창신메모리는 미국 유학에서 돌아온 주이밍(37)이 창업했다. 중국 장쑤성 옌칭 출신인 주이밍은 1994년 칭화대에서 석사 학위를 받았는데 ‘중국판 실리콘밸리’라 불리는 중관춘의 강력한 창업 열기에 미국 유학을 결심한다. 박사 학위과정을 절반만 마친 채 미국 뉴욕 스토니브룩 대학교에서 반도체를 공부한 주이밍은 졸업 후 실리콘밸리에서 근무하다 2005년 칭화대 동문들의 도움으로 기가디바이스를 설립했다. 반도체 설계기업 기가디바이스는 2016년 상하이 증시에 상장됐으며 세계 상위 3대 플래시 메모리 공급업체가 됐다. 하지만 주이밍의 야망은 멈추지 않았다. 그는 “컴퓨터를 왕관에 비유하면, 중앙처리장치(CPU)는 왕관 위의 진주이고, 메모리는 왕관의 받침대”라며 “메모리 기술을 주도하는 자가 반도체 산업 전체를 제패할 수 있다”며 중국판 삼성전자를 목표로 안후이성 허페이에 2016년 창신메모리를 설립했다. 현재 허페이 지방정부는 창신메모리 주식의 36.79%를 보유하고 있을 정도로 회사 성장에 막대한 자본을 투자했다. 10년 전만 해도 창신메모리가 들어선 허페이시 북서쪽 교외는 황무지였지만 현재는 창신메모리 직원 2만명을 비롯해 5만명 이상의 석사 인재가 모인 거대한 연구개발 단지로 변모했다. 창신메모리는 450개 이상의 반도체 기업을 모아 허페이를 거대한 ‘반도체 생태계 도시’로 탈바꿈시켰다. 2016년 허페이시 반도체 산업 매출액은 180억 위안에 불과했으나 지난해는 8배 이상 증가한 1514억 위안 규모로 성장했다. 세계 최대 반도체 소비 시장인 중국은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 쌓은 기술 및 특허 장벽에 어려움을 겪었다. 창신메모리와 같은 해 설립된 중국 국영 반도체기업 푸젠진화가 미국 마이크론사로부터 영업비밀 도용으로 소송을 당하자, 2009년 파산한 독일 반도체기업 키몬다로부터 기술과 특허를 넘겨받았다. 2019년 창신메모리는 독자적으로 설계하고 생산한 8Gb DDR4 칩을 출시하는 데 성공했으며, 2023년 세계 메모리 가격이 40% 이상 급락하는 역경을 딛고 지난해 첫 흑자를 달성했다. 2026년 본격적인 인공지능(AI) 붐과 함께 창신메모리의 하루 이익은 거의 4억 위안을 기록하며 지난 10년간의 손실을 모두 메우게 됐다. 최근 중국을 방문한 이병철 전 삼성전자 부사장은 “중국 선전의 한 연구 시설에서는 미국이 중국 수출을 금지한 극자외선(EUV) 노광장비의 시제품을 제작해 성능 시험이 진행 중”이라며 코끝까지 따라붙은 중국의 기술 추격을 우려했다. 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새겨 넣는 EUV 노광장비는 그동안 창신메모리와 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 기술 격차의 핵심이었다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 최근 중국 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞춘 반도체 생산법을 제시했다. EUV 노광장비 개발 외에도 중국은 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임인 ‘타우(τ)의 법칙’ 등으로 기술 장벽을 넘어서고 있다.

TSMC가 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 70%를 넘는 점유율로 독주 체제를 굳히면서 삼성전자와의 격차가 더욱 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 세계 파운드리 시장 1위인 TSMC는 1분기 매출 358억 5500만달러를 기록하며 점유율 72.3%를 차지했다. 전년 동기 대비 매출은 40.5% 증가했고 점유율은 4.6% 포인트 상승했다. 반면 삼성전자는 매출 32억 100만달러, 점유율 6.5%를 기록했다. 매출은 전년 동기보다 10.6% 증가했지만 점유율은 1.2% 포인트 하락했다. 양사 간 격차는 더욱 확대됐다. TSMC와 삼성전자의 점유율 차이는 지난해 1분기 59.9% 포인트에서 올해 65.8% 포인트로 벌어졌다. 삼성전자를 추격하는 중국 SMIC는 매출 25억 500만달러, 점유율 5.1%를 기록하며 삼성전자와의 격차를 1.4% 포인트까지 좁혔다. 업계에서는 AI 반도체 시장이 급성장하는 과정에서 TSMC가 엔비디아, AMD, 애플, 브로드컴 등 주요 고객사의 첨단 공정 수요를 사실상 독점하면서 시장 지배력을 더욱 강화하고 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산을 세계 최초로 시작했지만 수율과 고객 확보 측면에서 기대만큼 성과를 내지 못하면서 점유율 확대에 어려움을 겪고 있다. 한편 한진만 삼성전자 DS부문 파운드리사업부장(사장)은 이날 임직원 대상 경영현황 설명회에서 현재의 위기를 인정하면서도 중장기 경쟁력 회복 의지를 밝혔다. 한 사장은 “파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다”며 “2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다”고 말했다. 최근 증권가에서는 비메모리 사업의 적자 폭 축소와 함께 내년 흑자 전환 가능성도 제기했지만 회사 내부에서는 보다 보수적인 전망을 내놓은 셈이다. 그는 적자 지속의 원인으로 모바일 중심 사업 구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 레거시 공정 운영 전략 미흡 등을 지목했다. 특히 “적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임”이라며 사업 체질 개선을 통해 수익성을 높이겠다는 의지를 드러낸 것으로 전해졌다. 삼성전자는 향후 선단 공정 경쟁력 확보와 주력 공정 사업 기반 강화를 동시에 추진한다는 계획이다. 현재 수익을 내고 있는 8인치(구형) 파운드리 사업에 대해서도 시장 경쟁 심화를 이유로 단계적 축소 방침을 밝혔다. 대신 2나노 이하 첨단 공정과 AI 반도체 생산 역량에 집중해 수익성 중심의 사업 구조를 구축한다는 전략이다. 실제 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러 공장에 2나노 공정을 적용한 생산시설을 구축 중이며, 내년부터 테슬라 차세대 AI6 칩 양산에 나설 것으로 전망된다. 엔비디아 플랫폼에 탑재되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡고 있으며, 최근에는 구글 차세대 TPU 핵심 부품 수주 가능성도 거론된다.

중국이 반도체 자급자족을 국가적 과제로 추진하는 가운데, 화웨이가 기존 산업계 통념을 뒤엎는 ‘타우(τ)의 법칙’을 제시하자 베이징대는 이를 뒷받침할 설계 소프트웨어 기술 진전을 이뤄냈다. 화웨이는 지난 25일 기존의 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 개념으로 ‘타우의 법칙’을 제시했다. ‘타우’는 회로 내에서 신호가 안정화되는 데 걸리는 시간을 가리킨다. 무어의 법칙은 반도체 집적도가 약 1~2년마다 두 배씩 증가한다는 이론이지만, 화웨이는 미세공정 경쟁 대신 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임을 강조했다. 이는 미국이 첨단 노광장비의 중국 수출을 제한한 상황에서 나온 중국 측의 돌파구로 평가된다. 노광장비는 반도체 칩의 미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새겨 넣는 핵심 장비다. 베이징대는 27일 마이크로칩 설계 소프트웨어인 전자설계자동화(EDA)에서 획기적인 진전을 이뤘다고 밝혔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이날 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩 생산을 추진하는 과정에서 베이징대의 EDA 소프트웨어가 지원할 것으로 전망했다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞췄다. 저항을 줄이고 내부 배선을 더욱 긴밀하게 하여 칩을 통과하는 전기 신호의 전달 속도를 끌어올리는 방식으로 개선한 것이다. ‘타우의 법칙’을 발표한 허팅보 화웨이 반도체 사업부 사장은 “‘타우의 법칙’을 구현하면 더 이상 노광장비가 필요하지 않을 것”이라고 밝혔다. 칩의 속도 개선을 위해서는 엔지니어들이 설계도를 그릴 수 있는 새로운 종류의 EDA 소프트웨어가 필요했는데 베이징대의 혁신이 다층 칩의 수직 구조를 최적화할 전망이다. 베이징대는 새로운 EDA는 칩 내부의 총 배선 길이를 30% 줄였을 뿐만 아니라 성능과 열 관리 측면에서도 향상된 결과를 보였다고 밝혔다. 미국은 지난해 EDA 소프트웨어에도 판매 제한 조치를 부과했으나 중국의 자급자족 추진에 수출 금지를 풀었다. 중국 공산당 기관지 인민일보는 화웨이의 ‘타우 법칙’을 두고 공산당 혁명 당시 마오쩌둥 주석의 대장정에 빗대 ‘용감한 장정’이라고 평가했다. 화웨이의 획기적인 진전은 도널드 트럼프 미국 대통령이 대중 수출 금지를 풀어줬음에도 H200칩을 중국에 판매하는 데 어려움을 겪는 엔비디아에 타격이 될 전망이다. 트럼프 행정부는 국가 안보를 위협한다는 일부 우려에도 엔비디아 칩을 중국 10개 회사가 구매할 수 있도록 했지만, 중국 당국은 자국산 칩을 권장하며 엔비디아 칩 수입을 허용하지 않았다. 화웨이가 기존 60년간 반도체 업계를 지배해온 통념을 깨고 새로운 해법을 제시하면서, 앞으로 글로벌 반도체 기업들 역시 이 같은 접근 방식을 고민할 수밖에 없을 것이란 분석이 나온다. 이병철 전 삼성전자 부사장은 “첨단 노광장비를 사용하더라도 칩을 계속 미세화하는 데에는 물리적 한계가 있다”며 “중국이 방대한 엔지니어 풀을 투입하면 타우의 법칙을 구현하는 길을 찾을 수 있을 것으로 생각된다”고 밝혔다. 그는 이어 “AI 시대에는 반도체 성능을 높이는 방식이 트랜지스터를 집적하는 ‘무어의 법칙’에서 벗어나 전력 효율과 데이터 전송 최적화 중심으로 바뀌고 있다”며 “화웨이의 ‘타우의 법칙’도 이런 흐름 속에서 등장한 개념”이라고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 중심지’라고 부르며 AI가 인간의 일자리를 빼앗는다는 우려를 반박했다. 다음 달 2일 타이베이에서 열리는 컴퓨터·반도체 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’를 앞두고 임직원 회의를 연 황 CEO는 엔비디아의 대만 투자 규모가 5년 전보다 10배 증가한 연간 1500억달러(약 225조원)에 달한다고 밝혔다. 그는 27일 “대만은 AI 혁명의 중심지이자 첨단 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 말했다. 이어 AI 공급망에서 대만이 차지하는 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 수용할 수 있는 신사옥 기공식을 열고, 2030년 완공 예정인 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용하겠다는 계획도 공개했다. AI가 대량 해고를 초래할 것이라는 우려에 대해 황 CEO는 “AI가 실제로 생산적이고 유용한 도구가 된 것은 불과 6개월 전부터”라며 “기업 관리자들이 2년 전부터 AI를 해고의 핑계로 삼은 것은 비논리적이고 게으른 태도로 너무 싫다”라고 비판했다. 그는 “AI의 영향은 균형 있게 바라봐야 한다”며 “AI는 사람들이 실직을 피하고 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 돕는 수단”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 반도체 업체 TSMC의 웨이저자 회장과 장비업체 콴타의 배리 램 회장 등을 만나 올 하반기 신제품 출시를 앞둔 반도체 공급망 현안을 논의했다. AI 붐으로 TSMC의 3나노 및 2나노 첨단 공정 수요가 급증하면서 공급 부족 우려가 커지고 있기 때문이다. 그는 “5년 전만 해도 대만 내 엔비디아 협력사는 50곳 수준이었지만 현재는 150개 기업으로 늘어났다”고 덧붙였다. 황 CEO는 또 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단에 막판 합류하게 된 배경도 소개했다. 그는 “대표단 출발 당일 아침 트럼프 대통령이 직접 전화를 걸어 전용기에 탑승하라고 했다”고 털어놓았다. 당시 트럼프 대통령은 황 CEO가 미국 동부 워싱턴에 있는 것으로 알고 있었지만, 실제로는 서부 지역에 머물고 있었다. 이에 트럼프 대통령은 황 CEO에게 알래스카로 이동해 대통령 전용기인 에어포스원에 합류하라고 지시했다고 한다. 황 CEO는 급히 짐을 챙겨 알래스카로 이동했지만, 중국의 반도체 자급자족 기조 강화라는 현실적인 장벽 속에서 엔비디아 칩의 대중 수출 확대를 이끌어내는 데는 실패한 것으로 알려졌다.

일본 닛케이 지수가 어제 이틀 연속 사상 최고치를 경신했다. 집권당인 자민당이 중의원(하원) 선거에서 압승한 효과다. 다카이치 사나에 총리는 그제 기자회견에서 “민간보다 한발 앞에서 대담한 투자를 추진하겠다”며 이른바 ‘사나에노믹스’를 선언했다. 사나에노믹스의 핵심은 재정 확대, 엔저 용인, 안보·산업 융합 등이다. 반도체, 조선, 방위 산업 등 경제안보 관련 산업에 대규모 투자를 벼르고 있다. 우리의 핵심 산업들과 정확히 겹친다. 방심해서는 경쟁력이 위협받을 상황이다. 일본은 조선업을 해상 운송 주권과 공급망 안정, 동맹 전략을 위한 핵심 인프라로 간주한다. 고도성장기에는 세계 1위였지만 지금은 중국, 한국에 이어 3위다. 이 산업을 탈환하겠다는 의지가 선명하다. 일본 정부는 2035년까지 연간 건조량을 두 배로 늘리는 ‘조선 재건 로드맵’을 지난해 말 마련했다. 민관 합동으로 1조엔(9400억원)을 투자하고, 지난달에는 시장점유율 70%인 조선업체의 인수합병도 전격 허용했다. 일본 반도체의 역습은 국가 간 연대로 진행 중이다. 정부의 2조 9000억엔(27조원) 투자로 2022년 세워진 위탁생산(파운드리) 업체 라피더스의 주주 명단에 소프트뱅크, 소니 등 일본 22개사에 이어 미국 IBM이 오를 예정이다. 미국 정부가 심사 중으로 통과될 가능성이 크다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC는 내년 말 완공 예정인 구마모토 제2공장에서 구형 반도체가 아닌 3나노(10억분의1m) 제품을 양산하기로 했다. 최첨단 3나노 반도체의 일본 내 생산은 처음이다. 다카이치 총리는 무기 수출 일부 규제 완화도 언급했다. 일본 기업들은 기계·전자·통신 등 방위 산업에 필요한 분야에서 세계적으로 기술력을 인정받았다. 지난해 미쓰비시중공업의 호주 호위함 수주가 대표적인 예다. 국내 상황을 보면 한숨만 나온다. 반도체특별법이 지난달 국회를 어렵게 통과했지만 업계 숙원인 주 52시간 예외는 빠졌다. 관련법도 일러야 3분기에나 시행된다. 선거용 전략인 용인 반도체클러스터 이전 주장은 참담할 지경이다. 조선업에는 수백개 하청업체들이 있는데 사용자 범위 확대를 담은 노란봉투법 시행이 3월 10일부터다. 대기업·정규직과 중소기업·비정규직으로 나뉜 노동시장 이중구조 해소가 절실하지만 기업에만 맡겨서는 풀 수 없는 난제다. ‘잃어버린 30년’의 일본이 깨어나고 있다. 도끼자루 썩는 줄 모르고 세월을 보낼 때가 아니다. 규제 완화, 선택과 집중을 통한 전략산업 지원 등 해야만 하는 일들을 지금 당장 해야만 한다.

반도체 주도권 상실 이후 재도약을 추진해 온 일본의 산업 재건에 속도가 붙고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토 제2공장에서 일본 최초의 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 생산 계획을 밝히면서 일본 내 첨단 공정 공백 해소의 전기가 마련됐다. 요미우리신문은 5일 TSMC가 구마모토 제2공장의 양산 공정을 3나노급으로 상향하는 생산 계획을 일본 정부에 전달했다고 보도했다. 기존 6~12나노 중심 생산 계획을 첨단 공정으로 전환하는 내용이다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 도쿄 총리 관저에서 다카이치 사나에 총리에게 이런 계획을 전달했다. 다카이치 총리는 “매우 든든하다”며 “긴밀히 논의하며 협력해 나가고 싶다”고 밝혔다. 3나노 반도체는 인공지능(AI) 데이터센터, 자율주행, 로봇 등 차세대 산업의 핵심 공정이다. 미세화에 따른 성능과 전력 효율 개선 효과가 크지만 높은 기술력과 대규모 투자가 요구된다. 일본에는 해당 공정 생산 거점이 없었다. 계획 변경에 따라 설비 투자 규모는 122억 달러(약 18조원)에서 약 170억 달러(약 25조원)로 확대될 전망이다. 일본 정부 역시 최대 7320억엔(약 6조 7500억원) 지원 확대를 검토 중이다. TSMC의 일본 투자 확대는 공급망 재편 속 생산 거점 분산 전략과 맞물린다. 첨단 반도체 생산은 대만에 집중돼 있는데, 양안(중국과 대만) 긴장 고조로 지정학적 리스크 관리 필요성이 커지면서 생산 기반을 우방국으로 분산하려는 움직임이 이어지고 있다. TSMC는 제1공장에서 12~28나노 제품을 생산 중이며 올해 말 가동 예정인 제2공장은 당초 중간 공정 생산을 목표로 했었다. 일본 정부는 TSMC 유치를 통해 반도체 생산 기반 회복과 산업 시너지 효과를 기대하는 분위기다. 이런 가운데 차세대 공정 개발 축에서는 일본 국책 반도체 기업 라피더스에 대한 자금 조달이 이어지고 있다. 니혼게이자이신문에 따르면 라피더스는 2025회계연도 민간 투자금으로 1600억엔(약 1조 4900억원) 이상을 확보할 전망이다. 소프트뱅크·소니·후지쓰 등 주요 기업의 출자에 더해 미국 IBM도 참여를 검토 중인 것으로 전해졌다. 신문은 “정부가 2조 9000억엔(약 28조원) 지원을 결정한 데 이어 민간에서도 반도체 산업 부활 지원 흐름이 확산되고 있다”고 전했다. 라피더스는 홋카이도에서 2027년 이후 2나노 반도체 양산을 목표로 하고 있다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’의 설계가 막바지 단계에 접어들었고, ‘AI6’는 설계 초기 단계라고 밝혔다. 두 제품 모두 삼성전자가 수주한 차세대 AI 칩으로, 조만간 생산이 본격화할 것이라는 기대가 나온다. 18일(현지시간) 외신에 따르면 머스크 CEO는 전날 엑스(X)에 “AI5 칩 설계는 거의 완료됐다”며 “AI6 칩 (설계)도 초기 단계에 돌입했다”고 밝혔다. 그러면서 “앞으로 AI7, AI8, AI9 등 칩이 이어질 예정”이라며 “9개월 설계 주기를 목표로 하고 있다”고 덧붙였다. 이는 그간 3년가량 소요됐던 AI3·AI4의 개발·양산 주기를 AI5부터 대폭 단축하겠다는 뜻을 밝힌 것으로 풀이된다. 머스크는 자사 AI 칩에 대해 “단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것”이라고 자신했다. AI5와 AI6는 테슬라가 자율주행에 사용하기 위해 자체 개발한 차세대 AI 칩으로, 로봇과 AI 모델 등을 구동하는 고성능 칩이다. 테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했는데, AI5칩 설계가 완료되면 삼성의 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 개선의 신호탄이 될 것으로 기대된다. 삼성전자는 올해 가동 예정인 텍사스주 테일러 공장 등에서 2~3나노(㎚·10억분의 1m)급 선단 공정을 통해 테슬라 칩을 생산할 것으로 알려졌다. 앞서 머스크는 실적 발표에서 “삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것”이라며 TSMC 단독 수주로 알려졌던 AI5 생산에 삼성전자가 참여한다고 밝힌 바 있다. 머스크가 세계 최대 물량과 9개월 단위 설계 주기를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 물량도 늘어날 것으로 예상된다. 이재용 삼성전자 회장은 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

경영난을 겪고 있는 미국 반도체 기업 인텔이 세계 최초로 2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ)급 첨단 공정의 양산을 시작했다. 인텔은 9일(현지시간) 미국 애리조나주 팹52(Fab) 공장이 완전 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 공장은 반도체의 회선폭을 1.8㎚로 제조하는 18A 공정이 적용된 곳이다. 현재 5나노 이하 파운드리(반도체 위탁생산) 양산은 세계에서 TSMC와 삼성전자만이 가능한데, 18A는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 기술로 평가받는다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하고 18A와 14A 등 최첨단 공정을 위해 대규모 투자를 해왔다. 삼성전자를 제치고 2030년까지 세계 2위 파운드리 업체가 되고 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세웠다. 인텔은 이날 18A 공정으로 제작한 새로운 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’도 공개했다. 팹52에서 생산되며, 내년에 출시될 노트북에 탑재된다. ‘팬서 레이크’는 인공지능(AI) 모델처럼 복잡한 연산이 필요할 때는 강력한 성능을 발휘하면서도 전력은 효율적으로 사용하도록 설계됐다는 설명이다. 이 공장에서 18A 공정이 적용된 프로세서를 탑재한 ‘제온 6+’(Xeon 6+) 서버도 구축해 내년 상반기 출시할 예정이다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 “미국은 항상 인텔의 가장 진보된 연구개발(R&D), 제품 설계 및 제조의 본거지였다”며 “국내 사업을 확장하고 시장에 새로운 혁신을 가져오면서 이런 유산을 이어 나가는 것을 자랑스럽게 생각한다”고 말했다. 인텔은 수년간 최첨단 칩 수요를 따라잡지 못해 지난 7월 경영 정상화를 위한 대규모 구조조정을 단행하는 등 어려움을 겪었다. 이에 지난 8월 미 정부는 미국의 제조 역량을 강화하기 위한 노력의 하나로 인텔 지분 10%를 인수했다. 인텔은 또 일본 투자기업 소프트뱅크와 AI 칩 대표 기업 엔비디아로부터 투자를 유치한 바 있다.

대만이 반도체 생산의 절반을 미국으로 이전하라는 트럼프 행정부의 압박에 단호한 저항 의지를 보였다. 정리쥔 대만 부총리(행정원 부원장)는 지난 1일 미국과의 5차 관세 협상을 마치고 돌아온 뒤 “대만은 반도체 제조를 미국과 50-50으로 나누겠다는 약속을 한 적이 없으며, 그런 조건에 동의하지도 않을 것”이라며 대만 국민을 안심시켰다. 대만은 엔비디아와 애플 등을 주요 고객사로 두고 세계 첨단 반도체의 대부분을 공급하는 TSMC를 보유하고 있다. 대만인들은 TSMC는 나라를 지키는 신령스러운 산이란 뜻의 ‘호국신산(護國神山)’이라고 부르며, 중국의 잠재적 침략을 억제하는 ‘실리콘 방패’로 여긴다. 하워드 루트닉 미국 상무장관은 최근 미국이 대만을 보호하기 위해 국내 칩 생산량의 50%가 필요할 것이라고 주장했다. 루트닉 장관은 “제가 그들에게 한 말은 ‘95%를 확보했는데 어떻게 그걸로 당신을 보호할 수 있겠어? 비행기에 실을 건가요? 아니면 배에 실을 건가요?’였다”며 “반만 남았다면, 필요한 일을 할 수 있는 역량이 있다”고 밝혔다. 95%는 대만 TSMC가 3나노미터 수준의 세계 최첨단 칩 시장에서 차지하는 점유율을 언급한 것이다. 루트닉 장관은 미국이 대만과 반도체 생산 능력을 나누는 것에 대해 논의해 왔으며, 트럼프 행정부의 목표는 미국산 칩의 시장 점유율을 “40%, 어쩌면 50%까지” 늘리는 것이라고 강조했다. 대만 정치계는 여당과 야당을 가리지 않고 미국의 이런 요구에 반발하고 있다. 야당인 국민당의 쉬위천 의원은 “미국의 요구는 협력이 아닌 완전한 약탈”이라고 비난하며 “정부는 국가를 팔아먹는 것과 같은 미국의 요구를 거부해야 한다”고 촉구했다. 쉬 의원은 “미국이 TSMC의 최첨단 생산 시설을 나누도록 강요한다면 ‘실리콘 방패’의 효과는 약화하고 대만의 전략적 안보 지렛대는 완전히 사라질 것”이라며 “대만에는 동맹이 필요하지만, 대만의 생존은 무시한 채 자국 안보에만 신경 쓰는 동맹은 필요 없다”면서 미국을 비판했다. 미국은 대만 상품에 대한 20%의 임시 관세를 8월 7일에 시행했지만, 무역 협상은 계속 진행 중이다. 대만 정부는 정 부총리가 워싱턴DC에서 가진 제5차 무역 협상에서 어느 정도 진전을 이루었다며 20% 관세율을 낮추기 위해 노력 중이라고 설명했다. 미국은 지난 4월부터 반도체 및 기타 기술 제품 수입에 대한 추가 관세 부과 가능성을 두고 232조 조사를 벌이고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 “반도체에 약 100%의 관세를 부과할 것”이라며 미국 내에서 생산하면 무관세라고 밝힌 바 있다. 2020년 TSMC는 미국의 요구에 피닉스에 첨단 칩 제조 시설을 건설하기 위한 120억 달러(약 16조원) 투자를 발표했고, 올 초에는 추가 공장 건설을 통해 총투자액을 1650억 달러로 대폭 늘렸다.

박용인(61) 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장(사장)이 “엑시노스 2500에 이어 엑시노스 2600를 차근차근 잘 준비하고 있다”며 하반기 실적에 대한 자신감을 드러냈다. 엑시노스는 삼성전자의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)로 삼성 시스템LSI에서 설계하고 삼성 파운드리에서 생산한다. 박 사장은 11일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 미래 공학인재 양성을 위한 멘토링 행사 ‘한국공학한림원 영 페스티벌’에 앞서 취재진을 만나 “좋은 결과가 있을 것”이라며 이같이 밝혔다. 엑시노스 2500은 삼성전자의 최신 모바일 AP로 전날 출시된 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립 7’에 전량 탑재됐다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체인데, 엑시노스 2500는 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m)로 제조됐다. 삼성이 3나노 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음이다. 업계에서는 향후 갤럭시 Z 플립 7 흥행이 시스템LSI의 실적 개선과 차세대 엑시노스의 개발·출시에도 영향을 미칠 것으로 보고 있다. 이미 엑시노스 2500 초도물량에 따른 매출은 2분기 말부터 반영된 것으로 전해진다. 증권가에서는 부진을 겪고 있는 시스템LSI의 매출이 올해 1분기 대비 2분기에 1조원가량 증가하고, 적자 폭도 줄였을 것으로 보고 있다. 올해 상반기 성과급으로 파운드리 사업부가 0%의 ‘목표달성 장려금’(TAI) 지급률이 책정된 것과 달리, 시스템LSI는 12.5%의 TAI가 결정된 점을 고려하면 실제 실적 개선이 이뤄지고 있는 것으로 해석됐다. 일각에선 올해 연말 2나노 공정으로 양산 예정인 엑시노스 2600가 내년 초 출시되는 갤럭시 S26에 탑재될 것으로 관측한다. 이에 박 사장은 “(엑시노스 2600 탑재 여부는) 고객사 소관”이라며 말을 아꼈다. 박 사장은 또 올해 초 삼성글로벌리서치 산하 경영진단실이 착수한 시스템LSI 사업부 경영진단과 관련해서는 “아직 (결과를) 기다리고 있다”며 “(연말 조직 개편 등은) 예단하기 어렵다”고 답했다. 한편 지난 8일 삼성전자는 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조 6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 영업이익은 55.94% 감소했다. 삼성전자는 이달 31일 확정 실적을 발표한다.

연구팀, 강유전체·액정 특성 활용전자 종이·웨어러블 기기 등 활용 무궁 단국대학교는 화확과 조병기(54) 교수 연구팀이 신태주 UNIST 교수팀과 공동으로 초고밀도 메모리 시대를 앞당길 ‘강유전 액정 소재’를 세계 최초로 개발했다고 27일 밝혔다. 현재 활용되는 반도체 메모리 기술은 주로 디램(DRAM)이나 낸드 플래시(NAND Flash)메모리다. 하지만 전원이 꺼지면 데이터 소실이나 집적도가 낮아 고밀도 메모리 개발에 기술적 한계가 있다. 대체 기술이 외부 전기장이 없어도 전하가 한쪽으로 쏠린 분극 상태를 유지하는 강유전성(ferroelectricity) 활용이다. 전기장에 따라 소재 분극이 전환될 수도 있고, 전기장이 사라져도 상태를 유지할 수 있는 특성이 있다. 반면 메모리 소자 크기가 작아질수록, 상온에서 분극 성질을 유지하기가 어려워 미세 공정 구현에 어려움이 있었다. 조 교수팀은 ‘트라이아졸’ 기반 화합물과 액정 특성을 활용한 나선형 원기둥 구조의 새 강유전체를 개발했다. 이 구조는 상온에서도 안정적으로 분극을 유지하고 필요할 때 분극 방향을 바꿀 수 있어 전원이 끊겨도 데이터 저장이 가능하다. 원기둥의 지름이 3나노미터(㎚, 10억분의 1미터)에 불과해 작은 면적에 많은 셀 배치가 가능한 장점으로 전력 소모가 적은 고밀도 차세대 메모리 소자에 적합하다. 조병기 교수는 “향후 전자 종이, 유연한 압전 센서, 웨어러블 기기 등 다양한 분야로 상용화가 가능하다”고 설명했다. 이번 연구 성과는 화학 분야 국제 학술지인 ‘Angewandte Chemie International Edition (IF = 16.1)’에 ‘Helical Columnar Liquid Crystal Exhibiting Both Polarization Retention and Ferroelectric Switching at Room Temperature’(상온에서 완전한 분극 유지와 강유전 스위칭을 구현하는 나선형 컬럼형 액정)‘ 제목으로 2025년 5월에 게재됐다.

인텔의 새로운 수장인 립 부탄 최고경영자(CEO)가 지난달 29일 미국 캘리포니아 산호세에서 개최된 인텔 파운드리 다이렉트 2025 행사에서 2028년까지 인텔 파운드리 및 미세 공정 로드맵을 발표했습니다. 이번 발표를 통해 립 부탄은 인텔 파운드리 분리 매각은 당장에는 없고 계속 새로운 공정에 도전하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 그리고 올해 안에 팬서 레이크 CPU를 출시한다는 로드맵 역시 다시 확인했습니다. 후면 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 게이트 올 어라운드(GAA) 기술인 리본펫 (RibbonFET)이 적용되는 인텔 18A 공정은 이날 발표한 내용에 따르면 현재 인텔이 양산하는 최신 미세 공정인 인텔 3과 비교해서 전력 대비 성능 15% 높아지고 회로 밀도 역시 30% 정도 높아지게 됩니다. 다만 그래도 인텔 18A는 TSMC의 N2보다 밀도가 낮은 것으로 알려져 있습니다. 따라서 GPU처럼 크고 복잡한 칩을 양산할 때는 TSMC가 다소 유리해 보이지만, 18A가 예정대로 양산된다면 인텔 역시 TSMC의 최신 미세 공정에 근접하는 미세 공정을 확보해 한시름 놓을 수 있게 됩니다. 인텔은 한 달 전 18A의 소규모 시험 생산인 리스크 생산에 들어간 상태로 현재 수율이 내부적인 목표에 거의 도달한 상태라고 합니다. 만약 순조롭게 양산 과정에 진입한다면 올해 하반기에 18A 첫 제품인 팬서 레이크 CPU가 시장에 등장할 것으로 예상됩니다. 이날 새롭게 공개한 내용에 따르면 인텔 18A 공정은 내년에는 고성능 버전인 18A-P로 진화할 예정입니다. 18A-P는 회로 밀도는 동일하지만, 성능이 최대 8%까지 높아진 개량형 미세 공정입니다. 그리고 2028년쯤에는 18A-PT 공정이 나오는데 칩을 수직으로 쌓는 포베로스 다이렉트 3D(Foveros Direct 3D)이 적용될 것이라고 합니다. 구체적으로 어떤 칩을 위에 올릴 것인지는 언급하지 않았지만, 경쟁사인 AMD는 TSMC의 기술을 이용해 캐시 메모리를 프로세서 위나 아래에 넣는 3D V 캐시로 게임 성능을 크게 높이고 있습니다. 인텔 역시 비슷한 방법을 도입할지 주목되는 대목입니다. 18A에 도입한 파워비아와 리본펫 기술은 2027년 등장할 14A에서 2세대 공정으로 진화할 것으로 보입니다. 14A는 인텔이 ASML에서 비싼 값에 매입한 하이 NA 극자외선 (High-NA EUV) 리소그래피 장비가 투입됩니다. 14A는 18A와 비교하면 15~20% 정도의 전력 대 성능 향상을 기대하고 있으며 밀도 향상 목표는 이전과 같이 30% 수준입니다. 계획대로 된다면 14A는 TSMC의 14A보다 1년 정도 앞서 최신 미세 공정으로 등장할 수 있습니다. 다만 계획대로 될지는 두고 봐야 알 수 있습니다. 인텔은 작년에도 애로우 레이크와 루나 레이크를 인텔 20A로 양산한다고 발표했으나 출시 직전에 TSMC 3나노로 변경해 시장에 충격을 줬습니다. 인텔 주력 CPU가 TSMC 인사이드가 됐기 때문입니다. 그런 만큼 18A를 차질 없이 성공시켜 시장의 신뢰를 되찾는 것이 우선이라고 할 수 있습니다. 인텔이 이번에는 약속을 지킬 수 있을지 올해 하반기가 매우 중요한 시기가 될 것으로 보입니다.

삼성전자가 지난 3분기 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율에서 또 밀린 것으로 나타났다. 대만 TSMC의 독주 체제가 갈수록 공고해지는 모습이다. 4일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기(7~9월) 삼성전자 파운드리의 매출 기준 시장 점유율은 12%로 집계됐다. 2분기(13%)보다 1% 포인트 감소했다. 순위로 보면 삼성이 TSMC에 이어 2위지만, 격차는 점점 더 벌어지고 있다. 같은 기간 TSMC의 점유율은 62%에서 64%로 더 확대됐다. 삼성전자는 지난해 4분기(10~12월) 점유율 14%를 기록한 이후 올해 1·2분기엔 각각 13%, 3분기에는 12%로 줄어드는 추세다. 반면 TSMC는 지난해 4분기 61% 기록한 뒤 올해 1·2분기에 각각 62%, 3분기 64%로 점유율을 넓혀 나가고 있다. 삼성전자 파운드리 사업은 첨단 공정에서 TSMC와 경쟁하면서도 성숙 공정에서는 중국의 SMIC나 대대만 UMC 등 추격자들을 끊임없이 따돌려야 하는 상황이다. TSMC는 인공지능(AI) 반도체 수요 급증과 애플의 아이폰 등 스마트폰 신제품 출시 효과로 3분기에 기대 이상의 실적을 거뒀다. 또, 업계 3위인 SMIC는 중국 내 팹리스(반도체 설계기업) 수요와 중국 당국이 주도하는 반도체 기술 자립 노력으로 인해 다른 기업들보다 더 빠르게 실적 회복세를 보이는 것으로 나타났다. 보고서는 “TSMC는 향후 몇 년간 AI 관련 수요와 함께 AI 매출 점유율이 더욱 증가할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 또 “중국 파운드리 업체들의 생산능력 확장으로 내년에는 성숙 공정 파운드리 경쟁이 더 심화될 것”이라고 예상했다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작하면서 첨단 공정의 주도권 잡기에 나섰지만 여전히 고객 확보에는 어려움을 겪고 있다. 반면 애플과 엔비디아 등 미국 빅테크 기업들을 주요 고객으로 둔 TSMC는 독주 체제를 이어가고 있다.

세계 최대 반도체 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC의 3분기 실적이 시장 예상치를 크게 웃돌면서 인공지능(AI) 발 글로벌 하드웨어 시장의 거품론에 대한 시장의 우려를 불식시켰다. TSMC는 2024년 매출 성장 목표를 상향 조정했다. 엔비디아와 애플의 주요 반도체 위탁생산을 담당하는 TSMC는 올해 3분기 순이익이 3253억대만달러(약 13조 8220억원)을 기록했다고 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 54% 늘어난 수치로, 로이터 LSEG 예상인 3002억 대만달러를 상회한 수치다. 이는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴의 TSMC의 2나노 및 3나노 기술에 대한 강력한 수요를 반영한 결과라고 블룸버그 인텔리전스는 분석했다. 3분기 실적 호조와 강력한 성장세로 인해 TSMC의 올해 총매출은 20% 이상 상승할 것이라는 기존 예측치에서 크게 증가한 30% 증가할 것으로 예상된다. 이는 TSMC의 2024년 자본지출은 이전 예상과 비슷하게 300억 달러가 조금 넘을 것으로 예상된다. TSMC는 생성형 AI 개발 붐의 가장 큰 수혜 기업 중 한 곳이다. 2022년 11월 30일 오픈AI의 챗GPT의 출시로 생성형 AI 붐이 일기 시작한 이후 TSMC의 주가는 두 배 이상 상승했다. TSMC의 시가총액은 이날 미국에서 잠시 1조 달러를 넘어섰다. TSMC 주가는 올해 70% 이상 급등했고, AI 개발에 필수적인 엔비디아 반도체의 판매 호조를 반영하는 결과다. TSMC 경영진은 이날 어닝콜에서 자동차, 모바일, PC 시장의 예상보다 느린 회복세로 인해 공장 증설 계획을 재검토하겠다고 밝혔지만 여전히 AI 반도체 시장의 성장세가 유망하다고 밝혔다. 현재 TSMC는 생산 제조기지를 해외로 확장하는 방안을 추진하고 있는 것으로 보인다. 대만의 고위 관계자에 따르면 TSMC는 AI 반도체 시장에 초점을 맞춰 유럽에 더 많은 공장을 건설할 계획을 세우고 있다. 이는 일본, 애리조나, 독일에서 진행 중인 건설에 더해진 것이다. 불과 몇 달 전인 7월, TSMC는 2024년 매출 전망을 상향 조정하면서 애플, 마이크로소프트(MS)와 아마존 등의 AI 인프라 지출·투자에 대한 기대감을 키웠다. 특히, 애플의 AI에 대한 꾸준한 투자는 장기적으로 아이폰과 기타 기기의 판매를 촉진하는 데도 도움이 될 것으로 예상됐다. 최근, 메타나 구글 모회사 알파벳과 같은 실리콘밸리 빅테크 기업들이 진정한 킬러 AI 애플리케이션을 만들어내지 못한 상황에서 AI 반도체와 데이터센터에 계속 투자할 것인지에 대해 의문 역시, 계속 제기되던 상황이었다. 이외에도 데이터 센터의 과잉 용량과 중국의 거세지는 대만 침략 야욕, 미중패권경쟁 심화 등 지정학적 문제로 인해 일부 투자자들은 TSMC의 미래를 불안해했다. 블룸버그는 이번 주에 바이든 행정부 관리들이 엔비디아 및 기타 미국 기업의 첨단 AI 칩 판매를 국가별로 제한하는 방안을 논의했다고 보도했다. 또 투자자들은 전날 주요 반도체 장비업체인 네덜란드 ASML이 분석가들이 예상한 주문량의 절반에 불과한 수주를 보고한 뒤 이날 발표된 TSMC의 3분기 실적 발표에 예의주시해왔다. TSMC는 이미 파운드리 분야에서 삼성, SK하이닉스 등의 매출을 앞질렀다.

삼성전자가 연구개발, 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 가고 있다. 30일 삼성전자에 따르면 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 계획이다. 이를 위해 ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 늘리고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다.