“2026년 말 출시 예정인 차세대 노바 레이크와 함께 최고의 성능과 비용 최적화 솔루션을 결합한 고객 로드맵을 확보했습니다. 이를 통해 향후 몇 년간 노트북과 데스크톱 양측 모두에서 시장 점유율과 수익성을 강화할 수 있을 것이라 확신합니다.” 올해 초, 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 연말을 목표로 데스크톱과 노트북 시장을 겨냥한 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘노바 레이크’(Nova Lake)의 출시 계획을 밝혔습니다. 하지만 지금까지 노바 레이크에 대한 구체적인 정보는 공개되지 않고 있습니다. 현재까지 확인된 마지막 공식 정보는 지난해 11월 발표된 인텔 ISA(Instruction Set Architecture) 프로그래밍 레퍼런스 문서(60th Edition)다. 해당 문서에서는 노바 레이크에서 AVX10.1, AVX10.2 및 APX 지원이 명확히 명시됐습니다. 참고로 AVX10(Advanced Vector Extensions 10)은 인텔이 기존 AVX-512의 단점을 극복하기 위해 설계한 통합 벡터 명령어 세트입니다. 기존 AVX-512는 P-코어(고성능 코어)에서는 512비트를 지원했으나 E-코어(효율 코어)에서는 기능이 제한돼 하이브리드 CPU 구조에서 소프트웨어 호환성 문제가 발생하곤 했습니다. 노바 레이크부터는 128/256/512비트 벡터 길이를 하나의 프레임워크로 통합해 P-코어와 E-코어 모두에서 동일한 명령어 동작을 보장합니다. 또 다른 주요 변화는 APX(Advanced Performance Extensions)입니다. 이는 벡터 연산이 아닌 스칼라 및 일반 연산의 성능 강화를 목표로 하는 확장 규격으로, 2023년 처음 발표된 이후 노바 레이크를 통해 소비자용 CPU에는 최초로 도입됩니다. APX는 전력 효율과 코드 밀도 개선으로 이어져 게임이나 브라우저 같은 일상적인 작업부터 서버급 고성능 작업까지 전 영역의 효율성을 끌어올릴 것으로 기대됩니다. 다만 이 외의 세부 사항은 여전히 불투명한 가운데 온갖 루머가 양산되고 있습니다. 실제 어떤 모습으로 나올지는 곧 알게 되겠지만 여기서 흥미로운 관전 포인트를 몇 개 짚어 보겠습니다. ●파운드리: 인텔 vs TSMC 인텔은 팬서 레이크(Panther Lake)에 18A 공정을 도입하며 인텔 파운드리의 최신 미세 공정에 대한 의구심을 어느 정도 해소했습니다. 하지만 현재 데스크톱 프로세서는 여전히 TSMC 공정에 의존하고 있어 자체 파운드리 사업 강화를 천명한 인텔의 전략과는 상충되는 모습을 보입니다. 인텔이 자사 공정 사용을 권유해야 하는 입장에서 타사(TSMC) 공정을 사용하는 것은 대외적인 명분 면에서 곤혹스러운 상황이기 때문입니다. 따라서 노바 레이크에는 18A 혹은 그 이후의 차세대 공정이 도입되는 것이 가장 이상적입니다. 그러나 아직 18A의 수율과 생산량이 충분치 않아 TSMC의 N2P 공정을 채택할 것이라는 루머가 끊이지 않고 있습니다. 만약 이번에도 TSMC 공정을 사용한다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심은 다시 수면 위로 떠오를 것입니다. ●코어 숫자: 52코어 시대의 도래? 인텔은 과거 하이퍼스레딩 기술을 통해 코어당 두 개의 스레드를 구현했으나 이후 코어 숫자를 늘리면서 다시 싱글 스레드로 회귀했습니다. 물리적 코어 숫자를 24코어까지 확장하며 스레드 부족 문제는 해결했지만 최대 16코어 32스레드를 지원하는 AMD 라이젠과 비교해 논리 코어의 숫자가 작다는 약점을 안고 있습니다. 이 약점은 만약 AMD가 코어 숫자까지 늘리면 더 커질 수 있습니다. AMD 역시 올해 말에서 내년 출시될 차세대 라이젠에서 24코어 48스레드를 지원한다는 루머가 돌고 있습니다. 이것이 사실이라면 인텔 역시 코어 수를 대폭 늘릴 가능성이 높습니다. 특히 루머 가운데는 52코어에 달하는 프로세서가 나올 수 있다는 이야기도 있습니다. 다만 이는 사실상 서버급 프로세서에 가까운 수준으로 막대한 전력 소모와 발열 문제를 고려할 때 다소 회의적인 의견도 존재합니다. 다음 세대에는 인텔과 AMD 모두 코어 숫자를 늘릴 가능성이 높아 얼마나 숫자가 늘어날지 이목이 집중되고 있습니다. ●가격: 얼마나 올릴까? 인텔은 최근 애로우 레이크 리프레시(코어 울트라 270K/250K 플러스)를 통해 매우 공격적인 가격 정책을 선보였습니다. 24코어 제품을 299달러, 18코어를 199달러 수준으로 책정했는데 이는 코어당 단가가 약 10달러 초반에 불과한 파격적인 수치입니다. 최신 미세 공정이 적용된 복잡한 프로세서의 생산 원가를 고려하면 손익 분기점은 넘을 수 있는지 의구심이 드는 수준입니다. 인텔 역시 계속 손해 보고 장사할 수 없는 만큼 차세대 제품에서는 제값을 찾으려 할 가능성이 높습니다. 다만 이미 저가형 24코어 제품군이 시장에 각인된 상황에서 급격한 가격 인상은 구형 모델 선호 현상을 초래할 수 있습니다. 이로 인해 코어 수를 대폭 늘려 가격 상승에 따른 반발을 줄이려 한다는 루머가 힘을 얻고 있는 것으로 보입니다. ●코파일럿: 이번에 데스크톱으로 올까? 애로우 레이크는 AI 연산을 위한 NPU를 탑재했으나 13 TOPS라는 낮은 성능 탓에 실질적인 활용도가 떨어진다는 평가를 받습니다. 반면 팬서 레이크는 최대 50 TOPS 성능을 갖춘 5세대 NPU를 탑재해 윈도우 코파일럿(Copilot) 기능을 원활히 수행할 수 있게 설계됐습니다. 데스크톱 환경에서도 노트북과 동일한 수준의 AI 경험을 제공하려면 NPU 성능 개선은 필수적입니다. 최근 루머에 따르면 노바 레이크에는 최대 74 TOPS에 달하는 강력한 NPU가 탑재될 예정입니다. 인텔 프로세서 라인업이 노트북과 데스크톱으로 재통합된다는 점을 고려하면 노트북은 물론 데스크톱에서도 동일하게 AI PC로 활용할 수 있을 가능성이 높습니다. 이렇게 파운드리, 코어 수, 가격, 코파일럿까지 4가지 관전 포인트를 짚어 봤지만 사실 노바 레이크에 대한 대부분의 정보는 아직 추측과 루머 단계에 머물러 있습니다. 확실한 것은 노트북과 데스크톱 시장을 아우르는 통합 프로세서를 목표로 2026년 말 출시를 향해 나아가고 있다는 점입니다. 출시 시점을 감안하면 오는 6월 대만 컴퓨텍스(Computex)가 정보를 공개하고 소비자들의 이목을 집중시킬 수 있는 가장 좋은 기회다. 이때 자세한 정보가 공개될 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

2018년 AMD는 회심의 대작이었던 젠(Zen) 아키텍처에 기반한 워크스테이션 CPU인 스레드리퍼를 공개했습니다. 당시 스레드리퍼는 32코어 플래그쉽인 2990WX가 1799달러(262만원), 24코어 2970WX가 1299달러로 비슷한 가격의 인텔 CPU와 비교해서 코어 숫자가 월등히 많았습니다. 따라서 코어 한 개의 성능은 다소 떨어지더라도 모든 코어의 성능을 종합한 멀티스레드 성능에서는 압승을 거둘 수 있었습니다. AMD는 젠 아키텍처에서 코어 한 개의 성능을 과거보다 비약적으로 끌어올려 인텔의 뒤를 바짝 추격하는 한편 코어 수를 대폭 늘려 승부수를 띄웠습니다. 특히 워크스테이션과 서버 시장에는 8코어 칩렛을 여러 개 붙여 만든 스레드리퍼와 에픽 CPU를 선보여 인텔을 강하게 위협했습니다. 그 결과 이제는 서버 시장과 워크스테이션 시장에서 AMD의 비중이 놀랄 만큼 커졌습니다. 반면 인텔은 심각한 위기에 내몰린 상태입니다. 이런 뒤바뀐 운명은 최근 인텔이 공개한 제온 600 워크스테이션(코드 네임 그래나이트 래피즈, Granite Rapids)에서도 명확히 드러나고 있습니다. 그래나이트 래피즈는 2024년 말 출시한 인텔의 서버 CPU로 레드우드 코브 (Redwood Cove) 고성능을 최대 128개 탑재하고 있습니다. 인텔3 공정으로 제조되었고 최대 12채널 DDR5 메모리를 지원합니다. 워크스테이션 시장을 겨냥한 제온 600 시리즈는 코어 숫자가 최대 96개로 줄고 8채널 DDR5 지원으로 최대 메모리 대역폭을 약간 줄인 대신 가격도 낮춰 출시했습니다. 최상위 모델인 제온 698X는 86코어, 336MB의 L3 캐시, 2.0GHz 기본 클럭, 최대 4.8GHz 부스트 클럭, 3.0GHz 올코어 부스트 클럭, 350W 기본 TDP, 420W MTP(최대 터보 전력),128개의 PCIe Gen5 레인, 그리고 최대 6400 MT/s(DDR5 UDIMM) 및 8000 MT/s(MRDIMM) 속도의 8채널 메모리 지원을 특징으로 합니다. 최대 지원 가능한 메모리 용량은 4TB입니다. 이전 세대 제온 플래그십 모델인 제온 3595X 비교하면 코어 수가 60개에서 86개로 43.4% 증가하고 L3 캐시 메모리는 무려 3배인 336MB로 증가했습니다. 그러면서도 기본 TDP는 35W 낮은 350W, MTP TDP는 42W 더 낮은 420W가 됐습니다. DDR5 메모리 지원도 기본 6400MT/s으로 4800MT/s에서 더 빨라지고 8000MT/s 지원도 추가됩니다. 참고로 그래닛 래피즈는 멀티 스레드 지원 모델로 최대 172 스레드 지원이 가능합니다. 아무래도 서버 시장에서는 스레드 숫자가 중요한 만큼 멀티 스레드를 유지한 것으로 보입니다. 전체적으로 보면 이전 세대와 비교해 싱글스레드 성능은 9%, 멀티스레드 성능은 64% 정도 좋아졌다는 게 인텔의 주장입니다. 하지만 이런 기술적 설명보다 더 눈길을 끄는 대목은 가격입니다. 86코어 플래그십 모델인 제온 698X은 AMD의 스레드리퍼 플래그십 모델인 9995WX(96코어)보다 코어 수는 약간 적지만, 권장 소비자가격(RCP)이 7699달러(1124만원)로 AMD 9995WX(1만 1699달러)보다 훨씬 저렴합니다. 마찬가지로, 64코어 128스레드를 탑재한 인텔 제온 696X의 가격은 5,599달러인 반면, AMD의 64코어 스레드리퍼 9985WX는 8000달러에 판매됩니다. 이렇게 코어 수에 비해 가격을 저렴하게 책정했던 것은 과거 AMD가 인텔을 추격하기 위해 즐겨 사용했던 방법입니다. 이제는 운명이 뒤바뀐 상태로 오히려 인텔이 코어 당 가격을 더 저렴하게 책정했습니다. 그럼에도 이제는 CPU 시장에서 AMD의 상승세를 막기 힘든 게 인텔의 상황입니다. 다만 최근 인텔은 최신 모바일 CPU인 팬서 레이크에서 18A 공정을 실제로 적용해 미세 공정에서 인텔의 부활을 예고함과 동시에 강력한 내장 그래픽 성능으로 업계와 소비자를 깜짝 놀라게 만들었습니다. 18A 공정을 도입한 서버 CPU를 만든다면 인텔에게 충분히 반격의 희망이 보인다는 뜻으로도 해석될 수 있는 대목입니다. 인텔은 첫 18A 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)를 올해 시장에 내놓을 계획입니다. 최대 288개의 고효율 코어를 장착한 클리어워터 포레스트가 서버 및 워크스테이션 시장에서 인텔의 부활을 예고할 수 있을지 주목됩니다.

장인화 포스코그룹 회장이 글로벌경기 침체와 경제 블록화라는 파고를 넘기 위해 ‘본원 경쟁력 강화’와 ‘초격차 기술 확보’라는 승부수를 던졌다. 장 회장 체제의 핵심은 철강과 이차전지 소재를 양대 축으로 삼는 ‘2코어’(2Core)와 미래 먹거리를 발굴하는 ‘뉴엔진’(New Engine) 전략이다. 철강 부문은 단순 수출을 넘어 현지 생산 거점을 확보하는 ‘완결형 현지화 전략’에 집중한다. 특히 인도와 미국 등 전략 요충지에서 가시적인 성과를 낼 계획이다. 이차전지 소재 부문은 아르헨티나, 호주 등 우량 자원 공급망을 선점해 밸류체인의 안정성을 높이고, 차세대 제품 개발로 시장 지배력을 강화한다. 장 회장은 2026년 신년사에서도 ‘안전’과 ‘AI 전환’(AX)을 핵심 화두로 제시했다. 근로자가 스스로 현장을 관리하는 문화를 정착시켜 제조·건설 분야의 K세이프티(K-Safety) 모범 사례를 만들겠다는 의지다. 동시에 제조 공정에 AI를 접목한 ‘지능형 공장’을 확산해 생산성을 극대화한다. 사무 분야 역시 AI를 활용해 업무 효율을 높이고, 전 직원의 AI 활용 능력 향상을 적극 지원한다는 방침이다. 미래 대비도 속도를 낸다. 지난해 통과된 ‘K스틸법’을 발판 삼아 포항 수소환원제철 데모플랜트와 광양 전기로 건설을 차질 없이 진행한다. 이를 통해 저탄소 강재 시장에 적기 대응하고 8대 전략 제품 중심의 포트폴리오를 완성할 계획이다.

인도·미국 현지 거점 확보… AX 기반 제조 혁신 장인화 포스코그룹 회장이 글로벌경기 침체와 경제 블록화라는 파고를 넘기 위해 ‘본원 경쟁력 강화’와 ‘초격차 기술 확보’라는 승부수를 던졌다. 28일 포스코그룹에 따르면 장 회장 체제의 핵심은 철강과 이차전지 소재를 양대 축으로 삼는 ‘2코어’(2Core)와 미래 먹거리를 발굴하는 ‘뉴엔진’(New Engine) 전략이다. 철강 부문은 단순 수출을 넘어 현지 생산 거점을 확보하는 ‘완결형 현지화 전략’에 집중한다. 특히 인도와 미국 등 전략 요충지에서 가시적인 성과를 낸다는 계획이다. 이차전지 소재 부문은 아르헨티나, 호주 등 우량 자원 공급망을 선점해 밸류체인의 안정성을 높이고, 차세대 제품 개발로 시장 지배력을 강화한다. 장 회장은 2026년 신년사에서도 ‘안전’과 ‘AI 전환’(AX)을 핵심 화두로 제시했다. 근로자가 스스로 현장을 관리하는 문화를 정착시켜 제조·건설 분야의 K세이프티(K-Safety) 모범 사례를 만들겠다는 의지를 나타냈다. 동시에 제조 공정에 AI를 접목한 ‘지능형 공장’을 확산해 생산성을 극대화한다는 계획이다. 사무 분야 역시 AI를 활용해 업무 효율을 높이고, 전 직원의 AI 활용 능력 향상을 지원한다. 미래 대비에도 속도를 낸다. 지난해 통과된 ‘K스틸법’을 발판 삼아 포항 수소환원제철 데모플랜트와 광양 전기로 건설을 차질 없이 진행한다. 이를 통해 저탄소 강재 시장에 적기 대응하고 8대 전략 제품 중심의 포트폴리오를 완성한다는 계획이다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

힘찬 붉은 말의 기운을 받아 시작한 병오년 새해도 벌써 1월이 반이 지나갔습니다. 연초에 여러 가지 세웠던 계획대로 꾸준히 이뤄 나가는 분들도 있고 벌써 작심삼일인 경우도 있겠지만, 올해 데스크톱이나 노트북 PC를 새로 사려고 생각했던 소비자들은 고민이 깊어지는 병오년 새해일 수밖에 없습니다. 왜냐하면 작년부터 광풍이 분 AI 데이터 센터 건설 붐으로 인해 관련 부품 가격이 폭등했기 때문입니다. 시작은 메모리 가격 폭등이었습니다. 작년 1월 6만 7천 원 대에서 거래되던 삼성전자 DDR5 16GB 1개의 가격은 작년 중반부터 서서히 오르기 시작해서 11월에는 거의 20만원에 육박하기 시작했습니다. 보통 메모리를 포함해서 컴퓨터 부품 가격은 시간이 지나면서 용량 대비 가격이 떨어지는 것이 일반적이기 때문에 소비자들의 원성이 자자했지만, 사실은 이때라도 구매한 분들은 늦지 않게 최선의 선택을 한 것이었습니다. 현재는 가격이 두 배로 뛴 상태이기 때문입니다. 이렇게 가격이 폭등한 이유는 한정된 메모리 생산을 HBM이나 서버용 DDR5 메모리 쪽으로 주로 돌리면서 공급이 부족해졌기 때문입니다. 주요 빅테크들이 AI 시대에 주도권을 잃지 않기 위해 경쟁적으로 AI 데이터 센터를 짓고 있고 여기에 들어가는 메모리 가격이 비싸기 때문에 당연히 메모리 제조사들도 우선 물량을 배정하고 있어 소비자용 메모리 가격은 무섭게 치솟고 있는 중입니다. 최근 마이크론은 아예 소비자용 메모리 및 SSD 브랜드인 크루셜의 소비자 사업 철수 계획을 발표했는데, 30년 이어진 브랜드를 포기할 정도로 소비자용 DDR 및 낸드 플래시 메모리 공급이 부족하다는 이야기로 해석됩니다. 비슷한 이유로 SK 하이닉스 역시 아예 소비자용 메모리 시장에서 철수한다는 루머가 나왔는데, SK 하이닉스는 현재로서는 그런 계획이 없다고 부인했습니다. 그러나 비슷한 이유로 가능성을 배제할 순 없는 상황입니다. 최근의 DDR5 메모리 및 SSD 가격 폭등은 인공지능(AI)발 공급 부족에 일부 제조사의 소비자용 제품 생산 중단 소식이 겹치면서 더 자극된 측면이 있습니다. 하지만 소비자용 제품 공급 중단 소식은 메모리 시장에만 국한되지 않습니다. 고성능 GDDR 메모리를 사용하는 그래픽 카드 역시 예외가 아닐 수 없습니다. 기본적으로 고성능 그래픽 카드는 최근 게임보다 AI 수요가 더 많아 본래부터 정식 공개 가격보다 더 비싼 가격에 팔리고 있었습니다. 다만 RTX 5090을 제외한 나머지 하위 제품군은 출시 초 비싼 가격에서 내려와 어느 정도 가격이 안정화되어가던 중이었는데, 작년 말부터 메모리 가격 폭등에 의한 가격 인상 랠리가 시작되고 있습니다. 여기에 최근에는 메모리처럼 일부 제조사에서 인기 제품 단종 루머까지 나왔습니다. 최근 RTX 5060 Ti 16GB나 RTX 5070 Ti처럼 고가의 GDDR7 메모리를 많이 쓰지만 판매 단가는 상대적으로 낮은 제품들을 단종시킨다는 루머가 돌았는데, 이 역시 많은 사람들이 사실로 믿을 만큼 그럴듯한 근거가 있습니다. GDDR7 메모리가 가격은 둘째치고 공급 자체가 어려운 상황에서 16GB 그래픽 카드 하나보다 8GB 그래픽 두 개를 파는 것이 엔비디아나 그래픽 카드 제조사 모두에게 이득이라는 것입니다. 하지만 처음 이 루머의 근원지였던 A 제조사는 공급 부족으로 인한 물량 부족은 인정하나 제품 단종은 사실이 아니라고 발표했습니다. 그리고 엔비디아 역시 “모든 GeForce RTX 50 시리즈 SKU는 계속 출하되고 있으며, 메모리 공급 제약 속에서도 공급을 유지하려고 노력하고 있다”고 공식적으로 밝혔습니다. 다만 메모리(특히 GDDR7) 부족으로 인해 공급량이 자연스럽게 줄어드는 문제가 있으며, 엔비디아는 파트너사 및 메모리 공급처와 협력하여 문제를 완화하려 한다고 전했습니다. 요약하면 단종은 사실이 아니지만 공급 부족은 인정한 것으로 향후 16GB 이상의 메모리를 사용하는 고성능 제품을 중심으로 가격 인상 가능성이 높다는 점을 인정하는 발언입니다. 물론 이미 고성능 제품들의 가격은 치솟고 있는 중이고 RTX 5090은 본래 공식 가격인 1999달러보다 몇 배 치솟을 것이라는 예측까지 나오고 있습니다. 이렇게 시장 분위기가 흉흉해지면서 소비자는 물론 제조사들의 고민도 깊어지고 있습니다. 노트북 및 PC 제조사들의 경우 사실상 시장에서 저가 라인업이었던 8GB 시스템 메모리 제품을 다시 부활시키고 있으며 기존의 16GB/32GB 제품군의 가격을 인상하고 있습니다. 하지만 메모리 대란의 악몽 속에서 희망을 찾는 제조사들도 있습니다. 메인보드 제조사들은 DDR4 메모리를 사용하는 제품들을 다시 출시하려는 움직임을 보이고 있습니다. 컴퓨터는 업그레이드하고 싶은데, DDR5 메모리는 너무 비싸 사기 힘든 소비자에게 선택권을 넓히는 것입니다. ASUS, MSI 등 주요 제조사들이 B760, H610 등 칩셋을 탑재한 DDR4 보드 생산을 늘리고 있으며, ASRock은 DDR4/DDR5 겸용 보드(예: ASRock H610M Combo)로 시장을 공략하고 있습니다. 여기에 AMD의 라이젠 CPU 책임자인 데이비드 맥아피는 ‘2026 CES’에서 “전체 시스템을 재구축하지 않고도 (DDR4를 사용하는) AM4 플랫폼에서 상당한 업그레이드를 원하는 게이머들의 요구를 충족시키기 위해 공급량을 늘리고 AM4 생태계에 제품을 다시 도입하기 위해 할 수 있는 모든 것을 확실히 검토하고 있다“고 언급했습니다. 본래는 DDR5 메모리에 신형 CPU와 메인보드를 구매하려 했던 소비자들도 하염없이 가격이 떨어지기를 기다리는 것보다 차라리 구형 제품이라도 지금 있는 것보다 더 좋은 제품을 구매하는 것이 나을 수 있습니다. 특히 8코어 라이젠 5800X3D 같은 제품은 지금 기준으로도 게임 성능이 우수하기 때문에 12코어나 16코어 제품처럼 이를 조금 손봐서 내놓는다면 상당한 수요가 존재할 가능성이 있습니다. 이렇게 소비자용 IT 제품군이 시간에 따라 좋아지는 대신 과거로 역주행하는 일은 IT 업계에서 좀처럼 보기 힘든 일입니다. 다만 올해 메모리 물량이 이미 모두 판매된 상태이고 2027년까지도 가격이 원상 복귀되기 힘든 상황인 만큼 가능한 업계가 살기 위해서는 모든 방법으로 대안을 찾아야 할 것으로 보입니다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’을 통해 최신 제품이 대거 공개되고 있다. 매년 있는 행사이지만, 인텔에게는 특별한 행사가 될 수밖에 없다. 오랜 세월 칼을 갈고 만든 ‘팬서 레이크’를 정식 공개하는 날이기 때문이다. 인텔은 코어 울트라 200 시리즈를 2024년 공개하면서 20A 공정을 도입하고 인텔 CPU의 일부 타일을 TSMC에 외주를 줘서 만든다는 발표를 했다. 따라서 18A 공정으로 제조한다고 공언한 팬서 레이크는 인텔의 미래를 결정지을 제품으로 생각되어 왔다. 이번에도 18A 공정 양산에 실패하면 사실상 반도체 파운드리 사업은 접게 될 것이라는 시각이 지배적이었다. 다행히 인텔은 팬서 레이크 전 제품에 18A 공정을 적용했다고 자랑스럽게 발표했다. 인텔의 최신 18A 공정은 신호층과 전력층을 분리하는 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)와 인텔 최초의 GAA 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)을 적용해 성능은 높이고 전력 소모를 대폭 줄인 것이 특징이다. 이러한 특징은 팬서 레이크에서 잘 구현됐다. 인텔에 따르면 ‘코어 울트라 9 285H’(애로우 레이크)와 ‘코어 울트라 X9 388H’(팬서 레이크)를 비교하면 시네벤치 기준 싱글과 멀티에서 대략 10% 정도 성능이 올라갔다. 성능 향상 폭이 크지 않은 것 같지만, 같은 전력 소모를 기준으로 하면 싱글과 멀티에서 팬서 레이크가 최대 40%와 60% 효율이 더 높다. 노트북 환경에서는 성능 이상으로 발열과 전력 소모가 중요하기 때문에 전력 효율이 높은 팬서 레이크의 체감 성능이 클 수밖에 없다. 이처럼 효율이 높아진 것은 18A 공정 도입과 아키텍처 개선 덕분으로 생각된다. 참고로 인텔 팬서 레이크는 8코어와 16코어 두 가지 모델로 나뉜다. 8코어는 루나 레이크와 비슷한 4P+4E 구성으로 고성능 쿠거 코브(Cougar Cove) P 코어와 고효율 다크몬트(Darkmont) 코어 4개를 사용한다. 애로우 레이크 H와 비슷한 16코어를 지니고 있지만, 구성은 다소 바뀌어 4P+8E+4LPE 코어다. 코어 울트라 100 시리즈인 메테오 레이크(6+8+2)나 코어 울트라 200 시리즈인 모바일 애로우 레이크 H(6+8+2)와 비교해 P코어가 두 개 줄고 LP(low power) E 코어가 추가됐다. 이러한 구성의 변화도 멀티스레드 환경에서 전성비가 좋아진 이유를 설명하고 있다. 하지만 CPU의 저전력 성능보다 놀라운 부분은 내장 그래픽인 Xe3(배틀메이지)다. Xe3는 8코어 및 16코어 제품에 기본으로 4코어가 들어간다. 루나 레이크의 7/8코어 구성보다 줄어들어 성능도 다소 낮아졌을 것으로 생각되나 대신 코어 한 개의 성능을 높이고 새로운 프레임 생성 기술을 도입해 체감 성능을 높였다. 코어 울트라 X9 388H 같은 최상위 모델에는 12코어 Xe 내장 그래픽이 들어가는데, 전 세대 대비 77%나 높아진 그래픽 성능과 53% 높아진 AI 성능을 지니고 있다. 따라서 경쟁사인 AMD의 라데온 890M 내장 그래픽을 멀리 따돌렸을 뿐 아니라 보급형 독립 그래픽 카드인 RTX 4050을 위협하는 수준까지 성능이 올라갔다. 더 놀라운 부분은 최신 AI 프레임 생성 기술인 XeSS3를 적용해 내장 그래픽 최초로 멀티프레임 생성(Multi-Frame Generation, MFG) x4 기능을 도입했다는 점이다. XeSS 3는 AI 알고리즘을 통해 실제 렌더링 된 프레임 사이에 최대 3개의 가상 프레임을 끼워 넣어 프레임 숫자를 4배로 늘릴 수 있다. RTX 4050은 x2밖에 할 수 없기 때문에 x4 옵션을 선택할 경우 사이버펑크 2077 같은 고사양 게임에서 팬서 레이크 내장 그래픽은 RTX 4050보다 3배 빠를 수 있다. 이 정도면 내장 그래픽의 게임 체인저라고 불러도 손색이 없을 정도다. 마지막으로 인텔은 갈수록 중요해지는 AI 성능도 한 단계 높였다. 팬서 레이크는 CPU+GPU+NPU를 합친 플랫폼 AI 성능이 최대 180TOPS에 달한다. 이는 윈도우 코파일럿+ PC 기준(40 TOPS)을 가볍게 뛰어넘는 수준이고 루나 레이크의 120TOPS의 1.5배다. 하지만 그렇다고 해서 팬서 레이크의 앞날이 밝기만 한 것은 아니다. 2025년 말부터 급격히 오른 메모리 가격은 올해에도 쉽게 떨어지지 않을 것으로 생각된다. 앞서 소개한 높은 성능을 제대로 사용하기 위해서는 32GB 이상의 LPDDR5 9600 같은 비싼 메모리가 필요한데, 그렇게 되면 메모리 가격이 CPU만큼이나 비싸지는 상황이 올 수 있다. 이는 메모리 통합 패키지를 사용하는 팬서 레이크의 가격이 매우 비쌀 수밖에 없는 이유다. 물론 메모리 가격 상승은 경쟁자들도 함께 겪는 고통이지만, 소비자 입장에서는 확 오른 가격에 노트북을 구매하기보다 차라리 1~2년 참고 기다리는 선택이 더 나을 수 있다. 따라서 간만에 잘 만든 제품임에도 불구하고 팬서 레이크의 판매는 영 신통치 않을 가능성도 있다. 인텔에게는 불행한 상황인데, 일단 18A 공정과 그래픽 기술에 대한 신뢰를 확보한 만큼 미래에 대한 희망은 보여줬다고 할 수 있다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

AMD가 CPU 로드맵을 새롭게 추가하며 근미래 계획을 발표했습니다. AMD는 2010년대 중반 인수설이 나올 정도로 회사 상태가 좋지 않았으나, 2017년 젠(Zen) 마이크로아키텍처 제품을 출시하면서 극적인 반전의 기회를 마련했고, 이제는 CPU 시장의 떠오르는 강자로 자리매김했습니다. 지난 8년간 AMD는 1~2년 간격으로 젠 아키텍처를 꾸준히 업데이트해 왔으며, 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 2024년 7월에 첫선을 보였습니다. 그리고 다음 단계인 젠 6(Zen 6) 아키텍처 기반 제품을 2026년에 출시할 예정입니다. Zen6: TSMC 2㎚ 공정, 최대 256코어 가능성 젠6 제품들은 TSMC의 2㎚ 공정으로 제조될 예정입니다. 이 공정은 현재 애플의 차세대 A 시리즈 및 M 시리즈 프로세서들이 먼저 양산에 들어갈 것으로 알려져 있어, 젠6 제품들은 2026년 하반기에 만나볼 수 있을 것으로 예상됩니다. 출시될 제품군으로는 데스크톱 기반 라이젠, 모바일 라이젠 CPU, 서버 프로세서인 에픽(6세대·코드네임 베니스), 그리고 에픽 기반의 워크스테이션 프로세서인 스레드리퍼가 있습니다. 현재 비교적 상세한 정보가 공개된 것은 젠6 아키텍처 기반의 6세대 에픽 프로세서 ‘베니스’입니다. 베니스는 5세대 제품인 튜린(Turin)과 비교했을 때, 논리 CPU 코어 숫자인 스레드 밀도는 1.3배 이상, 효율은 1.7배 이상 늘어날 예정입니다. 5세대 에픽 프로세서의 최대 코어·스레드 숫자가 192코어 384스레드임을 고려하면, 젠 6에서는 256코어 512스레드 제품의 가능성을 시사하는 대목입니다. 참고로 젠 5는 N4P 공정으로 제조되었는데, 트랜지스터 밀도가 N3보다도 15% 높은 것으로 알려진 N2(2nm)에서 젠6를 만들면 더 많은 코어를 집적할 수 있을 것으로 보입니다. Zen5c와 마찬가지로 젠6 역시 크기가 작은 콤팩트 코어인 Zen6c가 있어 코어와 스레드 밀도를 더욱 높일 수 있습니다. AMD 에픽 프로세서는 경쟁자인 인텔 제온 프로세서 대비 코어와 스레드 숫자에서 크게 앞선다는 강력한 장점을 가지고 있습니다. 덕분에 5세대 튜린에서는 서버 시장 점유율을 40%까지 확보할 수 있었습니다. 서버 시장 매출 역시 인텔과 비슷한 수준까지 늘어난 상황이며, 젠6 기반 6세대 베니스 프로세서는 이와 같은 AMD의 성장세를 더욱 가속화할 것으로 예상됩니다. 소비자 시장의 불안 요소: 가격 상승 우려 다만 한 가지 불안 요소는 가격입니다. AMD에게만 해당되는 이야기는 아니지만, 미세 공정 웨이퍼의 가격은 갈수록 비싸지고 있습니다. TSMC의 시장 독점 때문이기도 하지만 근본적으로 미세 공정 반도체 팹을 건설하는 데 들어가는 비용 자체가 기하급수적으로 커지고 있기 때문입니다. 따라서 다음 세대 프로세서의 가격은 더 비싸질 가능성이 높습니다. 이 문제는 비싸더라도 그 이상의 수익을 거둬들일 수 있는 데이터센터 시장에는 큰 장애가 되지 않을 수 있습니다. 다만 소비자 시장에서는 수요 위축을 가져올 수 있습니다. 젠6 아키텍처 기반 라이젠 CPU에 대해서는 아직 공개된 내용이 없으나, 서버 부문에서 코어 숫자가 증가하는 점을 미루어 볼 때, 이번에는 16코어보다 더 많은 코어를 집적한 라이젠 프로세서의 가능성이 점쳐지고 있습니다. 가격 역시 동반 상승할 가능성이 있습니다. 최근 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 DDR5 메모리 가격이 몇 배나 폭등했고, SSD나 HDD 같은 저장 장치 가격까지 빠르게 오르고 있어 PC 시장 위축 우려가 커지고 있습니다. CPU 가격까지 인상되면 AI 데이터센터와 달리 내년 소비자 시장은 다소 위축될 가능성이 있습니다. Zen7: 2㎚ 이후 차세대 공정 한편, AMD는 다음 세대인 젠7(Zen7) 아키텍처의 존재도 함께 공개했습니다. 젠7은 2㎚ 이후 차세대 공정을 사용한다고 밝혔는데, 가능성 있는 공정으로는 TSMC가 2027년 이후 도입할 A16과 그보다 좀 더 앞서 등장할 N2 개량형인 N2X, N2P 등이 있습니다. A16은 N2보다 더 비쌀 것인 만큼 비용적인 측면을 고려할 때 N2X나 N2P 또한 합리적인 대안으로 검토될 수 있습니다.

인텔이 애리조나에 위치한 팹 52(Fab 52)에서 차세대 반도체 공정인 18A 공정의 양산을 시작했다고 발표했습니다. 18A 공정은 인텔의 첫 2nm 급 공정입니다. 본래 20A에서 도입하기로 했던 게이트 올 어라운드(GAA) 트랜지스터 기술인 리본펫(RibbonFET)과 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 파워비아(PowerVia)를 18A에서 적용할 예정입니다. 리본펫 기술은 트랜지스터를 더 작게 만들어도 제 성능을 낼 수 있게 도와주고 파워비아 기술은 전선 배치를 단순화시켜 트랜지스터 밀도를 높이면서 저항을 줄여 성능을 높일 수 있습니다. 인텔에 따르면 파워비아 하나만으로도 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 저항은 30%나 줄여 전력 소모를 크게 줄일 수 있습니다. 여기에 최신 EUV 리소그래피 공정을 도입했기 때문에 18A 공정은 인텔의 이전 공정보다 트랜지스터 밀도와 성능 모두 크게 개선되었을 것을 기대됩니다. 18A가 인텔이 주장한 것처럼 성능을 크게 높일 수 있을지 검증하는 첫 무대는 노트북 CPU인 팬서 레이크(Panther Lake)가 될 예정입니다. 인텔이 함께 공개한 내용에 따르면 팬서 레이크는 크게 세 가지 버전으로 출시됩니다. 8코어(4P+4E) CPU와 4코어 GPU, 16코어 CPU(4P+8E+4LPE) CPU와 4코어 GPU, 그리고 16코어 CPU(4P+8E+4LPE)와 12코어 GPU가 그것입니다. 이 가운데 CPU 부분은 인텔 18A 공정으로 제조되고 나머지는 인텔 3과 TSMC 공정을 이용합니다. CPU 타일을 구성하는 고성능 코어(P-코어)의 코드네임은 쿠거 코브(Cougar Cove)이고 고효율 코어(E-코어)의 코드네임은 다크몬트(Darkmont)인데, 여기에 전력 소모를 더 줄인 저전력 다크몬트 E코어(LPE)까지 총 세 가지 형태의 코어를 탑재해 상황에 따라 초저전력부터 고성능까지 다양한 대응이 가능합니다. 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 팬서 레이크는 특히 전력 절감 효과가 뛰어납니다. 이전 세대인 루나 레이크 및 애로우 레이크 H와 비교해서 싱글 스레드 성능은 같은 전력 소모에서 10% 정도 높아진 수준이나 같은 성능을 기준으로 했을 때는 최대 40%의 전력을 절감할 수 있습니다. 멀티 스레드의 경우에는 전력 소모에서 전 세대 대비 50%의 성능 향상, 혹은 같은 성능에서 30% 전력 효율 향상이 있습니다. 이는 코어 숫자가 늘어나고 저전력 고효율 코어를 추가한 덕분으로 보입니다. 또 앞서 말한 것처럼 18A 미세공정과 파워비아를 통한 저항 감소도 크게 작용한 수치로 보입니다. 팬서 레이크에서 독특한 부분 중 하나는 Xe3 내장 그래픽의 구성입니다. 4코어 버전과 12코어 버전이 있는데, 과거 루나 레이크가 8코어 혹은 7코어였던 것과 비교해서 큰 변화로 버전에 따른 성능 차이가 클 것으로 예상됩니다. Xe3 내장 그래픽은 전 세대보다 성능을 더 높여 루나 레이크보다 50% 정도 성능이 높아졌다고 했는데, 12코어 기준이라면 코어 한 개의 성능은 이전세대와 큰 차이가 없다는 뜻이 됩니다. 이 경우 4코어 버전의 게임 성능은 낮을 것으로 예상됩니다. 이런 점을 감안하면 아마도 4코어 GPU 모델은 가격을 낮춘 보급형으로 생각되고 8코어 CPU + 4코어 GPU는 태블릿처럼 얇고 가벼운 제품에 들어가는 저전력 모델로 추정됩니다. 주력 모델은 고성능 제품인 16코어 CPU + 12코어 GPU가 될 것으로 예상되는데, 특이한 점은 LPDDR5x 9600만 지원한다는 것입니다. 다른 모델은 기존의 노트북용 DDR5 메모리도 지원할 수 있는 것과 대조적입니다. LPDDR5x 9600처럼 빠른 고성능 메모리만 사용하는 이유는 12코어 Xe3 GPU가 필요한 대역폭을 원활하게 확보하기 위한 것으로 생각됩니다. 고성능 GPU일수록 빠른 메모리가 필요하기 때문입니다. 여기에 12코어 Xe3 GPU는 16MB의 대용량 L2 캐시를 탑재해 고성능 연산에 필요한 메모리를 확보했습니다. 따라서 내장 그래픽임에도 높은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상됩니다. 또 다른 특징은 AI를 이용해서 여러 개의 프레임을 생성하는 멀티 프레임 생성(MPG) 기능으로 인텔이 공개한 슬라이드를 보면 아마도 x3(하나의 프레임을 3배로 늘려 속도를 3배처럼 높이는 방식) 멀티 프레임 생성이 가능한 것으로 보입니다. 다만 인텔 AI 기술인 XeSS는 엔비디아의 DLSS처럼 지원되는 게임이 많지 않는다는 것이 단점입니다. 이날 공개된 내용만 보면 인텔 팬서 레이크는 충분한 경쟁력을 지닌 차세대 프로세서로 생각됩니다. 그리고 만약 예정대로 18A 공정으로 CPU 타일을 원활하게 공급할 수 있다면 인텔 파운드리의 지속 가능성에 대한 의구심도 상당 부분 덜어낼 수 있을 것으로 생각됩니다. 다만 그렇지 못하다면 인텔의 미래는 매우 어두워질 것입니다. 과연 어떤 쪽으로 결론이 날지는 내년 초 팬서 레이크가 실제 공개되면 알 수 있을 것입니다.

중국은 반도체와 AI 기술에 천문학적인 투자를 하면서 1위인 미국을 맹렬하게 추격하고 있습니다. AI에서는 이미 미국에 이어 확고한 2위라는 이야기가 나오고 있고 메모리에서는 아직 두드러진 성과를 내진 못하고 있지만, DDR 메모리 및 낸드 플래시 메모리에서 점차 생산량을 늘려나가고 있습니다. 이에 더해 중국은 CPU 개발에도 매우 적극적으로 나서고 있습니다. 이 가운데는 인텔 x86 CPU 호환 CPU도 존재합니다. 중국 상하이 지방 정부와 대만 비아 테크놀로지의 합작 벤처인 자오신(Zhaoxin)이 바로 그 주인공입니다. 이야기는 아주 오래전 인텔이 초기 x86 CPU에 대한 호환칩을 만들 수 있게 허용하면서부터 시작합니다. IBM이 IBM 호환 PC에 들어갈 CPU로 인텔 칩을 선택하면서 안정적인 공급을 이유로 2차 공급 업체로 둘 것을 요구했고 결국 AMD 같은 x86 CPU 호환칩 업체의 존재를 허용할 수밖에 없었던 것입니다. AMD보다 늦게 x86 시장에 등장한 후발 주자 중 하나가 사이릭스입니다. 사실 이들은 정식 라이선스가 아니라 역설계 방식으로 486 및 펜티엄 시리지 CPU와 경쟁할 수 있는 호환칩을 만들기 시작했는데, 상대적으로 저조한 성능으로 인해 AMD의 애슬론과 인텔 펜티엄 III의 틈바구니에서 사라지고 결국 1999년 대만의 비아 테크놀로지에 인수되는 운명을 맞이합니다. 비아 테크놀로지는 과거 메인보드 칩셋으로 유명한 회사였으나 인텔과 AMD 모두 자체 칩셋을 만들면서 사업 영역이 좁아지게 됩니다. 결국 이들은 사이릭스를 인수한 후 자체 칩셋과 함께 자체 PC 플랫폼을 만들게 됩니다. 성능으로는 인텔이나 AMD와 경쟁이 되지 않았지만, 저렴한 저전력 PC를 만들어 산업용 PC처럼 틈새시장에 공급한 것입니다. 물론 시장 점유율은 매우 낮을 수밖에 없었습니다. 따라서 많은 사람이 비아가 결국 x86 호환 CPU 사업에서 철수할 것으로 예상했지만, 이들은 중국에서 예상치 못한 방식으로 부활하게 됩니다. 바로 중국과의 합작 법인인 자오신입니다. 자오신의 x86 CPU는 기본적으로 비아의 x86 CPU를 기반으로 개량한 것이기 때문에 성능이 낮을 수밖에 없었습니다. 인텔과 AMD가 치열한 경쟁을 하면서 최신 x86 CPU 성능은 크게 높아진 상태였는데, 비아의 x86 CPU는 과거와 큰 차이가 없었기 때문입니다. 하지만 중국 정부의 지원을 받아 가며 계속 개량에 개량을 거듭한 끝에 자오신의 최신 x86 CPU들은 과거보다 상당히 높아진 스펙을 지닐 수 있게 됐습니다. 작년에 탑재 서버 시스템을 선보인 KH-40000 CPU의 경우 32코어 CPU와 8채널 DDR4 메모리 지원으로 제법 서버로써 실제 활용될 가능성을 보여줬습니다. 여기에 사용된 코어는 2010년대 후반에 쓰인 인텔 스카이레이크나 AMD Zen 2 코어에 견줄 수 있는 성능을 지녔다는 평가를 받았습니다. 그리고 최근 자오신은 스펙을 대폭 끌어올린 새 서버 프로세서인 KH-50000 CPU를 발표했습니다. KH-50000은 AMD CPU처럼 8코어 칩렛 12개를 사용해 96코어를 구현했으며 중앙에는 매우 큰 I/O 다이가 있는 구성을 하고 있습니다. 캐시 메모리 용량은 전 세대보다 6배나 늘어난 384MB로 대폭 증가했습니다. KH-50000 CPU의 최대 클럭은 3.0GHz이며 기본 클럭은 2.2GHz 정도입니다. 12채널 DDR5-5200 메모리를 최대 3TB까지 장착할 수 있으며 자체 인터페이스인 ZPI 5.0 인터커넥터를 이용해 4개의 CPU를 하나의 메인보드에 장착할 수 있습니다. 따라서 384코어 서버가 가능한데, 1코어 1스레드이기 때문에 스레드도 최대 384개입니다. 이 정도면 스펙 상으로는 인텔, AMD의 최신 서버 프로세서를 많이 따라잡은 것으로 가격이 저렴하다면 어느 정도 시장 진입도 가능한 수준으로 보입니다. 다만 라이선스 등의 문제를 고려하면 중국 내수 전용으로 해외 수출 가능성은 일부 친중 국가 이외에는 크지 않습니다. 또 서버라는 게 성능만 중요한 게 아니라 하루 24시간, 1년 365일 계속 가동할 수 있는 안전성과 신뢰성을 지녀야 해서 쉽게 대체가 가능한 물건도 아닙니다. 하지만 계속되는 도전 끝에 이제 상당히 발전된 CPU를 개발하는 데 성공하는 모습을 보면 중국의 CPU 굴기를 만만하게만 볼 게 아니라는 점을 알 수 있습니다. 동시에 처음에는 성과가 별로 없어도 꾸준히 도전하다 보면 언젠가는 그럴듯한 결과물이 나올 수 있다는 점을 우리에게 보여준 사례이기도 합니다. 우리 역시 AI 개발에 있어 타산지석으로 삼아야 할 부분일지 모릅니다.

포스코그룹이 철강 공급 과잉과 전기차 ‘캐즘’(일시적 수요 정체) 등 위기 속에서도 ‘미래를 여는 소재, 초일류를 향한 혁신’을 비전으로 본원 경쟁력을 강화하고 있다. 장인화 포스코그룹 회장은 사업 포트폴리오를 철강과 이차전지 소재, 신사업 중심으로 재편하는 동시에 초격차 기술력으로 성장의 기반을 마련했다는 평가다. 포스코그룹은 철강, 이차전지 소재, 신사업을 핵심 사업으로 선정하는 ‘2코어(core)+새로운 엔진’ 전략에 자원을 집중하고 있다. 먼저 철강 부문에서는 글로벌 통상무역 장벽에 선제 대응해 인도 등 유망 시장의 고성장세를 적극 활용하는 ‘완결형 현지화 전략’을 추진 중이다. 일례로 포스코는 지난해 인도 최대 철강그룹인 JSW그룹과 현지 일관제철소 합작 프로젝트에 착수했다. 또 지난 4월 현대자동차그룹과 미국 제철소 공동 투자를 시작으로 철강·이차전지 소재 등 미래 모빌리티 사업에서 협력을 강화할 계획이다. 포스코는 탈탄소 분야에도 속도를 내고 있다. 포스코는 수소환원제철(HyREX) 기술 개발에 박차를 가하는 동시에 광양에 250만t 규모의 전기로를 착공해 탄소 배출을 줄이고 있다. 이차전지 소재 분야에서는 전기차 캐즘 이후를 위해 우량 자원을 선점하고 효율적인 양산 체계를 구축해 전 세계 최상위 원료·소재 기업으로 도약할 준비를 하고 있다. 포스코그룹의 미래 성장 동력 중 하나는 신사업이다. 호주와 미얀마에서는 액화천연가스(LNG) 생산 능력을 확장했고, 호주 세넥스 증산 투자를 결정하면서 에너지 분야에서 수익 기반을 마련했다. 광양 LNG 1터미널을 종합 준공하고 추가 확장도 진행 중이다. 또 지주회사 중심으로 기업 연구개발(Corporate R&D) 체제를 구축해 기술과 사업 전략 간 연계성을 높였다. 장 회장은 글로벌 경영에도 적극적으로 나서고 있다. 지난 4월에는 호주에서 열린 세계철강협회 집행위원회에 참석하고 호주 세넥스에너지 가스전 사업 현장을 점검했다. 캐나다에 있는 양극재 생산법인 얼티엄캠 공사 현장도 방문해 글로벌 이차전지 소재 사업 현황을 직접 챙겼다. 또 지난 5월 국내 기업 최초로 해외 자원 전문 연구소인 호주 핵심자원연구소 개소식에 참석했고, 지난 6월 미국 뉴욕에서 열린 WSD 글로벌 포럼과 코리아소사이어티와의 라운드테이블에 참석해 세계 경제 블록화 해법을 논의했다. 이러한 포스코그룹의 노력은 외부 기관에서도 인정받고 있다. 포스코홀딩스는 15년 연속 ‘세계에서 가장 경쟁력 있는 철강기업’으로 선정됐고, 올해는 명예의 전당에 헌액됐다. 명예의 전당에 헌액되면 더이상 순위를 평가받지 않는다. 또 내년부터 코스피 상장사들이 기업지배구조 보고서를 의무적으로 제출해야 하는 가운데 포스코홀딩스는 2021~2025년 핵심 지표 준수율 1위를 달성하며 선진 지배구조의 표본으로 인정받고 있다. 지난달 리더스인덱스 조사에 따르면 포스코홀딩스는 97.3%의 핵심 지표 준수율을 기록했다. 특히 포스코홀딩스는 2019년 자산 2조원 이상 상장사의 보고서 의무 공시 도입 이후 2021년과 2023년을 제외하고는 전 지표를 충족해 유일하게 100% 준수율을 기록했다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카(Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.