메모리 생산 60~70% 장기계약 준비美테일러 팹2 착공… 2030년 양산스마트폰 등 DX부문 사상 첫 적자주주 환원 2.5조… 주당 374원 배당 삼성전자가 올해 2분기 반도체 사업으로만 89조원이 넘는 사상 최대 영업이익을 달성했다. 엔비디아의 지난 2~4월 영업이익(535억달러·약 77조원)을 넘어선 세계 1위 기록이다. 인공지능(AI) 메모리 수요 급증으로 상반기에만 146조 7000억원의 영업이익을 내면서 연간 400조원 기록도 가능하다는 전망까지 나온다. 다만 가전·스마트폰 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 원가 상승 등의 영향으로 창사 이래 처음으로 적자를 기록했다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 130%, 1299.9% 증가한 수치로, 3분기 연속 사상 최대 실적을 경신했다. 반도체(DS) 부문은 매출 127조 5000억원, 영업이익 89조 2000억원을 기록하며 전체 실적을 이끌었다. 단연 메모리 사업의 호조가 두드러졌다. 삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “메모리 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준에서 장기공급계약(LTA)을 계획 중”이라고 밝혔다. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요는 급증하는 반면 공급 부족이 장기화할 것으로 예상되면서, 주요 고객사들이 다년간 공급 계약을 적극 요청하고 있다는 설명이다. 삼성전자는 AI 반도체 수요 확대에 대응하기 위해 미국 텍사스주 테일러에 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 올해 말 착공한다고 밝혔다. 테일러 1공장은 올해 가동 준비를 계획대로 진행 중이며, 2공장은 올해 말 착공해 2030년 양산을 목표로 하고 있다. 그간 삼성전자는 6세대 HBM(HBM4) 공급 확대와 업계 최초의 7세대 HBM4E 샘플 출하를 통해 기술 경쟁력을 강화했다. 올해 3분기 HBM4 매출은 전 분기보다 3배 이상 증가할 것으로 전망했으며, 하반기에는 HBM4가 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 내다봤다. 삼성전자 관계자는 “내년 메모리 수요 대비 공급 부족은 올해보다 더욱 확대될 것”이라며 “파운드리 사업도 가까운 시일 내 흑자 전환이 가능할 것”이라고 밝혔다. 완제품 사업을 담당하는 DX 부문은 부품 원가 상승 영향으로 매출 48조원, 영업손실 8000억원의 적자를 기록했다. 미래 경쟁력 확보를 위한 투자도 이어졌다. 연구개발(R＆D) 비용은 분기 기준 역대 최대인 16조원을 기록했다. 미국주식예탁증서(ADR) 상장 가능성에 대해서는 “현재로서는 검토하고 있지 않다”고 밝혔다. 삼성전자는 특별배당을 포함한 주주환원 방안과 차기 주주환원 정책 마련에 속도를 낸다는 방침이다. 삼성전자는 “주주환원 정책의 주요 사항은 주주가치 제고 효과를 극대화하는 동시에 미래 성장을 위한 재투자와 주주환원 간 최적의 균형을 확보하는 방향으로 마련해 조만간 주주들에게 공유하겠다”고 밝혔다. 삼성전자는 이날 보통주와 우선주 1주당 각각 374원의 현금 분기배당도 결정했다고 공시했다. 배당금 총액은 약 2조 4559억원이며, 배당금은 다음달 28일 지급된다.

삼성전자가 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 5000억원, 영업이익 89조 5000억원을 달성했다고 30일 밝혔다. 반도체(DS) 부문 영업이익만 89조 2000억원에 달한다. 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 28%, 56% 증가해 역대 최대 실적을 기록했다. DS 부문 매출은 127조 5000억원, 영업이익은 89조 2000억원으로 집계됐다. 특히 메모리의 경우 에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다는 게 삼성전자 측의 설명이다. 또 차별화된 성능의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 확대하고 업계 최초로 7세대인 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다. 시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다. 파운드리(위탁 생산)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다. 완제품을 만드는 디바이스 경험(DX) 부문은 매출 48조원, 영업손실 8000억원을 기록했다. 프리미엄 및 AI 제품 판매 확대로 매출이 전년 대비 증가했으나, 부품 원가 상승에 따라 영업이익이 하락하며 적자 전환했다. DX 부문은 부품 원가 급등과 수요 위축이라는 이중고 속에서도 프리미엄 판매 확대, 서비스 사업 다각화, AI 대전환과 로봇 등 신사업 육성으로 정면 돌파에 나선다는 전략이다. 연구개발비용은 16조원으로 역대 최대를 기록하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속하고 있다. 삼성전자 관계자는 “하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 올해 2분기 60조원이 넘는 영업이익을 거두며 주요 글로벌 테크기업 가운데 최상위권에 올랐다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 신기록을 세웠고 영업이익률은 76.3%로 전 세계 2위에 올랐다. 금융시장에서는 주가 하락으로 응답했지만 실적 자체는 SK하이닉스의 견조한 성장은 물론 메모리 반도체 슈퍼사이클을 재확인했다는 게 업계의 시각이다. SK하이닉스는 29일 2분기 영업이익이 60조 5426억원으로 지난해 같은 기간보다 557.2% 증가했다고 밝혔다. 매출은 79조 3187억원으로 256.8% 늘었다. 최근 분기 실적을 원화로 환산해 비교하면 삼성전자 89조 4000억원, 엔비디아 약 78조원, 애플 약 74조원에 이어 네 번째 수준이다. 구글 모회사인 알파벳의 약 59조원도 웃돌았다. 영업이익률(76.3%)은 전 분기보다 4.8% 포인트 올랐다. 마이크론의 80.4%에 이어 주요 테크기업 중 두 번째로 높고 엔비디아 65.6%, 대만 TSMC 60.3%를 앞섰다. TSMC보다 높은 영업이익률을 기록한 것은 세 분기째다. 메모리 가격 급등에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품 판매가 맞물리면서 매출의 4분의3 이상을 영업이익으로 남겼다. D램 출하량도 전 분기보다 늘었고 평균판매가격은 약 30% 상승했다. HBM3E 판매가 이어진 가운데 인공지능(AI) 서버용 저전력 D램 ‘SOCAMM2’ 공급도 확대됐다. 낸드는 출하량이 10% 중반, 평균판매가격이 50% 중반 올랐다. 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 매출은 두 배 이상, 자회사 솔리다임의 30테라바이트 이상 고용량 제품 매출은 세 배 넘게 증가했다. 2분기 주요 고객사에 양산 공급을 시작한 HBM4는 하반기부터 판매를 본격적으로 늘린다. 현재 수율과 품질은 양산이 안정된 HBM3E에 근접했다는 게 회사 측 설명이다. 차세대 HBM4E는 고객사에 샘플을 공급했으며 2027년 양산을 목표로 개발하고 있다. SK하이닉스는 올해 설비투자를 40조원 후반으로 늘리고 청주 M15X 양산 시점을 앞당긴다. 지난해 설비투자액 30조 2000억원보다 15조원 이상 늘어난 규모다. 또 핵심 고객을 포함한 10여곳과 통상 5년간 적용되는 장기공급계약 협상을 마쳤다. 키옥시아 지분 매각과 투자자산 평가이익까지 반영되면서 2분기 말 현금은 88조원으로, 차입금을 뺀 순현금은 69조 4000억원으로 늘었다. AI 데이터센터 건설에 막대한 자금을 투입하는 글로벌 빅테크와 달리 AI 투자 성과가 현금 여력으로 축적되는 모습이다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 올해 2분기 영업이익 89조 4000억원을 기록했다. 국내 기업은 물론 글로벌 시가총액 1위 기업인 미국 엔비디아의 분기 영업이익마저 뛰어넘으며 세계 1위에 올랐다. 약 17조원으로 추산되는 직원 성과급 충당금을 반영하기 전 실제 영업이익은 100조원을 넘어섰을 것으로 추정된다. 삼성전자는 올해 2분기 잠정 실적 집계 결과 연결 기준 매출 171조원, 영업이익 89조 4000억원을 기록했다고 7일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 분기 기준 사상 최대치로, 전년 동기 대비 각각 129.31%, 1810.26% 증가했다. 이번 분기 영업이익만으로도 2023년부터 지난해까지 3년간 벌어들인 누적 영업이익(82조 8700억원)을 넘어섰다. 비교하자면 세계 자동차 판매 1위인 일본 도요타자동차의 지난해(2025년 4월~2026년 3월) 연간 영업이익인 3조 7662억엔(약 35조 5000억원)의 2.5배를 단 한 분기 만에 거둔 셈이다. 90조원에 육박하는 삼성전자의 실적은 단순 계산으로 하루에 약 1조원을 벌어들인 셈이다. 올해 들어 전 세계 기업 중 가장 많은 영업이익을 기록한 미국 엔비디아도 1분기(2026년 2∼4월)에 535억 달러(약 81조 8000억원)의 영업이익을 올렸다. 게다가 이번 실적에는 약 17조원 규모로 추산되는 직원 성과급 충당금이 반영됐다. 이를 포함하면 2분기 영업이익은 106조 6000억원에 육박했을 것으로 업계는 보고 있다. 역대급 실적은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 반도체 수요 급증이 이끌었다. 사업부별 실적은 공개되지 않았지만 반도체(DS) 부문이 전사 영업이익 대부분을 차지한 것으로 업계는 보고 있다. 최근 제기됐던 반도체 업황 ‘피크아웃’(정점 통과) 우려도 사실상 잠재웠다는 평가다. 삼성전자는 글로벌 빅테크와 장기공급계약(LTA)을 잇달아 체결하며 중장기 수요 기반도 확보하고 있다. 글로벌 빅테크들의 AI 투자 확대로 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 증가하는 가운데 삼성전자는 6세대 HBM4를 기점으로 시장 점유율 회복에 성공한 것으로 분석된다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 시작한 데 이어 최근 누적 매출 12억 달러(약 1조 8500억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 HBM4에 이어 차세대 7세대 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 속도를 내고 있다. 업계에서는 5세대 HBM3E 개발 과정에서 SK하이닉스에 뒤처졌던 기술 경쟁력이 사실상 회복됐다는 평가가 나온다. 범용 D램과 낸드플래시 가격 상승도 실적 개선에 힘을 보탰다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 “올해 메모리 가격 상승률은 D램 308%, 낸드플래시 256%에 이를 것으로 예상된다”며 “에이전틱 AI 확산은 PC와 스마트폰 등 전방 산업 전반의 메모리 탑재량 증가로 이어질 것”이라고 전망했다. 한편 완제품 사업을 담당하는 DX 부문은 상대적으로 부진한 흐름을 이어 간 것으로 보인다. DX 부문의 지난 1분기 영업이익은 3조원이었다. 이에 따라 반도체와 비반도체 부문의 실적 양극화 현상이 심화하고 있다는 우려도 나온다. 시장의 관심은 연간 실적으로 향하고 있다. 증권가에서는 하반기에도 AI 반도체 수요가 이어지면서 삼성전자가 연간 영업이익 300조원을 무난히 달성할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자의 연간 영업이익 전망치 372조 7568억원과 SK하이닉스의 전망치 265조 2302억원을 합하면 두 회사의 연간 영업이익은 637조 9870억원에 달한다. 이는 올해 정부 총수입 전망치(674조원)에 육박하는 규모다. 연간 영업이익만 단순 비교하면 우리나라는 미국 보잉사(42억 8100만 달러)를 98개, 코카콜라(137억 6000만 달러)를 30개 갖고 있는 것과 같다. 반도체 슈퍼사이클이 이어지는 2027년에는 삼성전자의 연간 영업이익이 523조 8381억원, SK하이닉스는 386조 663억원으로 각각 1.4~1.5배 증가할 것으로 전망된다. 두 회사의 영업이익을 합치면 909조 9044억원으로, 연간 영업이익만 1000조원에 육박하는 시대가 열릴 것이라는 전망도 나온다.

미국 반도체 기업 마이크론이 일본 히로시마 공장에서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등을 본격 생산할 준비에 나섰다. 1980년대 세계 반도체 시장을 석권했던 일본이 정부 지원과 글로벌 기업 투자 유치를 앞세워 반도체 산업 재건에 속도를 내는 모습이다. 6일 일본 언론에 따르면 마이크론은 지난 4일 히로시마현 공장에서 아카자와 료세이 일본 경제산업상이 참석한 가운데 신규 제조동 기공식을 열었다. 마이크론은 2028년 하반기부터 신규 제조동에 생산 장비를 반입해 D램과 HBM 등 최첨단 메모리를 양산할 계획이다. HBM 7세대 제품인 HBM4E도 이곳에서 생산할 예정이다. 앞서 마이크론은 지난해 히로시마 공장에 약 1조 5000억엔(약 14조 2000억원)을 투자하겠다고 발표했으며, 일본 경제산업성도 최대 5360억엔(약 5조원)을 지원하기로 했다. 마이크론은 우선 약 2만 8000㎡ 부지에 생산시설을 구축한 뒤 생산능력을 단계적으로 확대할 방침이다. 일본은 정부의 전폭적인 지원과 글로벌 기업 유치를 앞세워 반도체 산업 재건에 박차를 가하고 있다. 일본 정부는 대규모 보조금을 투입해 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC의 구마모토 공장을 유치했다. 2022년 설립된 반도체 기업 라피더스에도 막대한 자금을 지원하며 첨단 반도체 육성에 나서고 있다. 여기에는 일본이 오랜 기간 축적한 반도체 소재·장비 산업 경쟁력이 깔려 있다. 최태원 SK그룹 회장도 최근 일본 경제지와의 인터뷰에서 신규 반도체 공장 후보지와 관련해 “일본은 훌륭한 후보지”라며 “반도체 제조 장비와 소재, 안정적인 전력 공급 등 첨단 반도체 생산에 필요한 생태계를 모두 갖추고 있다”고 평가했다.

미국 메모리 반도체 업체 마이크론이 시장 예상을 크게 웃도는 실적과 강한 하반기 전망을 내놓으면서 최근 글로벌 증시를 흔든 인공지능(AI) 거품론과 메모리 수요 둔화 우려를 정면으로 반박했다. 마이크론은 24일(현지시간) 2026회계연도 3분기(3~5월) 매출이 414억 6000만 달러(약 56조원), 조정 주당순이익(EPS)은 25.11달러를 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 시장 예상치 358억 4000만 달러를 15% 이상 웃돌았고, EPS 역시 컨센서스인 20.78달러를 크게 상회했다. 4분기 전망은 더욱 강했다. 마이크론은 다음 분기 매출을 500억달러 안팎으로 제시했다. 이는 시장 전망치인 435억 8000만 달러를 크게 웃도는 수준이다. EPS 전망치도 31달러로 시장 예상을 상회했다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 “AI 수요 확대와 구조적인 공급 제약으로 메모리 시장의 수급 긴장이 2027년 이후까지 이어질 것”이라며 “공급 여건이 점진적으로 개선되는 시점은 2028년 이후가 될 수 있다”고 밝혔다. 특히 마이크론은 차세대 HBM4 제품이 고객사 플랫폼에 적용되고 있으며 2026년 공급 물량이 대부분 계약된 상태라고 설명했다. HBM4E 역시 계획대로 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 이번 실적은 최근 월가와 국내 증시를 흔든 AI 투자 둔화 우려를 상당 부분 완화할 수 있다는 평가가 나온다. 최근 글로벌 투자은행들이 AI 인프라 투자와 HBM 수요 정점을 우려하면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 큰 폭으로 조정을 받았지만, 마이크론 실적이 여전히 강한 AI 메모리 수요를 확인해줬다는 분석이다. 업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대가 이어지는 가운데 주요 메모리 업체들의 신규 생산능력 증설도 2027~2028년에나 본격화되는 만큼 당분간 공급 부족이 이어질 가능성이 크다고 보고 있다. 이에 따라 AI 메모리 수요 피크아웃 우려보다는 공급 제약에 따른 업황 강세가 지속될 가능성에 다시 무게가 실리고 있다. 실적 발표 이후 마이크론 주가는 시간외 거래에서 15% 이상 급등했다. 국내 증시에서도 삼성전자와 SK하이닉스가 넥스트레이드에서 한때 각각 7% 안팎, 10% 이상 오르는 등 강세를 나타냈다. 최근 AI 투자 둔화와 HBM 수요 정점 우려로 위축됐던 메모리 업종 투자심리가 마이크론의 호실적과 긍정적인 업황 전망을 계기로 빠르게 회복되는 모습이다.

수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

이재용 삼성전자 회장이 23일 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 직접 점검했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이곳은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 이 회장의 사업장 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 한편 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

황 “정부, 기업 자본 접근 지원해야”네이버 ‘각 세종’을 전초기지로 활용하이닉스, 전용 차세대 메모리 공급SKT, 설계·구축·최적화 플랫폼 제공LG, 휴머노이드·물류 로봇 효율 제고 현대차 ‘AI 밸리’ 새만금, 황 투자 의향삼성, 6세대 HBM4·파운드리 협력 SK·네이버 등 국내 주요 기업들이 엔비디아와 함께 인공지능(AI) 특화 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축에 본격 나선다. 현대자동차그룹과 LG그룹, 두산그룹 역시 AI 팩토리를 기반으로 확장되는 피지컬 AI 산업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다. 반도체와 첨단 통신 인프라, 제조 기술이 총망라된 거대한 AI 인프라가 구축되는 셈이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석해 “한국에 잠재적으로 수천억 달러 규모의 비즈니스를 가져왔다. 한국 역사상 가장 큰 규모의 비즈니스”라고 밝혔다. 이어 “SK하이닉스에 가져온 사업은 일반적인 규모가 아니다. 세상이 한 번도 본 적 없는 수준”이라고 했다. 황 CEO는 “한국은 제조업과 중공업, 소프트웨어 등 모든 것을 잘 한다. 이는 매우 독특한 상황”이라며 한국의 강점으로 에너지 인프라, K뷰티와 같은 글로벌 소프트파워 등을 추가로 꼽았다. 그는 “지금이 바로 한국의 시간이며 한국의 기회”라고 거듭 강조한 뒤 “이 새로운 기회는 한국의 문화를 발판 삼아야 하며, 한국 문화는 AI에 완벽하게 부합한다”고 말했다. 이어 한국 정부를 향해서는 “기업들이 자본에 쉽게 접근하도록 정부가 지원하는 것이 매우 중요하다”고 촉구했다. AI 거품론 및 국내 증시 하락 현상에 대해서는 “소음에 불과하다”면서 “한국은 AI의 미래에 투자하기에 너무나 환상적인 곳이며 오히려 할인된 가격에 살 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 황 CEO는 이날 낮에는 국내 주요 기업인들과 잇따라 만나 협력 청사진을 공개했다. 이를 종합하면 엔비디아는 2027년 첫 가동을 목표로 GW(기가와트)급 초대형 AI 팩토리 구축에 나선다. 기존 데이터센터가 범용 컴퓨팅과 데이터 저장 기능에 머물렀다면, AI 팩토리는 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 최적화된 차세대 데이터센터다. 전력과 데이터를 원료로 AI의 핵심 단위인 ‘토큰’을 지속적으로 생산하는 일종의 ‘지능 공장’으로, 엔비디아는 이를 기반으로 글로벌 AI 인프라를 확대할 계획이다. 우선 네이버는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’을 AI 팩토리 사업의 전초기지로 활용한다. 네이버는 2027년 55MW(메가와트) 규모 AI 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 장기적으로는 1GW 규모 AI 팩토리 구축을 목표로 하고 있다. 네이버는 세계 12개 기업이 참여하는 엔비디아의 개방형 AI 모델 ‘네모트론’ 연합에 국내 기업으로는 처음 합류했다. 황 CEO는 이날 오후 경기 성남시 분당구에 위치한 네이버 제2사옥 ‘1784’를 방문해 이해진 의장 등과 만난 뒤 네이버 스트리밍 플랫폼 ‘치지직’ 특별 라이브에 출연했다. SK텔레콤도 엔비디아 AI 팩토리의 설계·구축·최적화를 아우르는 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 AI 팩토리 구축에 나선다. 양사는 차세대 AI 데이터센터 기술 개발을 위한 공동 연구도 추진한다. SK하이닉스는 엔비디아 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 “미래 AI 팩토리를 엔비디아와 함께 만들겠다”고 밝혔다. AI 팩토리와 피지컬 AI 관련 계열사를 두루 갖춘 LG그룹은 엔비디아의 차세대 피지컬 AI 생태계 확장에 핵심 협력 파트너로 부상했다. 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장 등이 참석한 가운데 열린 최고경영진회의(TMM)에서는 양사가 차세대 AI 산업 분야에서 전략적 협력을 강화하기로 뜻을 모았다. 특히 엔비디아의 인간형 로봇 추론 모델 ‘아이작 그루트’ 생태계를 기반으로 피지컬 AI 분야 협력을 확대할 계획이다. 이날 현대차그룹 양재 사옥에서 진행된 황 CEO와 정의선 현대차그룹 회장의 회동에서도 미래 모빌리티와 피지컬 AI 분야 협력이 집중적으로 논의됐다. 특히 황 CEO는 AI 산업단지로 개발될 새만금을 한국의 ‘AI 밸리’로 칭하며 정 회장의 새만금 투자 제안에 화답했다. 정 회장은 기자들에게 “(황 CEO와) 조인해서 완벽한 AI와 로보틱스 데이터센터 시스템을 같이 만들어내도록 이야기를 나눴다”고 전했다. 황 CEO는 “정 회장이 한국 ‘AI 밸리’인 새만금에 투자하는 게 어떠냐고 제안했다”면서 “그래서 저는 ‘훌륭한 돼지고기 바베큐(삼겹살)가 있다면 기꺼이 그렇게 하겠다’고 답했다”고 했다. 참여를 긍정적으로 검토하겠다는 의미로 읽힌다. 두산그룹도 에너지와 전자소재, 로보틱스 등 핵심 사업 전반에서 엔비디아와 협력을 확대한다고 밝혔다. 한편 황 CEO는 전영현 삼성전자 부회장과도 비공개로 만나 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 파운드리 등 협력 방안을 논의했다. 전 부회장은 “올해부터 시작해서 HBM4와 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 하고 내년부터는 HBM4E(7세대), 파운드리, HBM5(8세대) 등 장기적인 협력도 많은 얘기를 했다”고 전했다. 이어 “4나노(㎚·10억 분의 1m)와 8나노 공정으로 엔비디아 자율주행 칩 생산 (AI 추론 전용) 그록 칩 등을 협력하고 있고, 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 덧붙였다.

삼성 반도체 사업을 이끄는 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS(디바이스솔루션) 부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 후 7·8세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E와 HBM5의 공급을 논의했다고 밝혔다. 전 부회장은 이날 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO 및 엔비디아 주요 경영진과 만난 후 엔비디아와의 협력 논의에 대한 기자들의 질문에 “황 CEO와 오랫동안 같이 협력해왔는데 오늘 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다”고 말했다. 양사는 단기적으로 HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 집중적으로 논의했다. 그는 “단기적으로는 HBM4라든지 파운드리 협력을 어떻게 할 것인지 이야기를 나눴다”며 “중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발을 추진하는 방안도 논의했다”고 밝혔다. 이어 “올해부터 HBM4와 소캠(SOCAMM)을 충분히 공급해야 한다”며 “내년부터는 HBM4E와 HBM5 등 장기 협력 방향에 대해서도 많은 이야기를 나눴다”고 설명했다. 파운드리 분야 협력 확대 가능성도 언급했다. 전 부회장은 “현재 삼성전자가 4나노와 8나노 공정에서 엔비디아 관련 칩을 생산하고 있다”며 “다음 세대 협력 방안도 함께 논의하고 있다”고 전했다. 이날 회동에는 황 CEO의 장녀인 매디슨 황 엔비디아 수석이사와 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등이 함께한 것으로 전해졌다. 삼성전자에서는 전 부회장을 포함해 김재준 메모리사업부 부사장 등이 동석했다. 삼성전자는 본격 양산에 돌입한 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’에 업계 최고 수준인 11.7Gbps(초당 기가비트) 이상의 성능을 구현한 HBM4(6세대)를 공급하고 있다. 베라 중앙처리장치(CPU)에는 LPDDR5X 기반 SOCAMM(소캠)2, 스토리지 영역에서는 PCIe Gen6(6세대) 기반 PM1763 등을 공급 중이다. 최근에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 마치고 엔비디아에 샘플을 공급했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이를 결합해 핀당 14Gbps로 동작하며 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현하는 데 성공했다. 전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 ‘코리아 AI 에코시스템(생태계)’ 간담회에도 참석했다. 이 자리에는 한진만 파운드리사업부장 사장, 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장, 송용호 DS부문 AI센터장도 참석한 것으로 전해졌다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

아시아 최대 정보기술(IT) 전시회인 대만 ‘컴퓨텍스 2026’ 개최가 임박한 가운데 이른바 ‘인공지능(AI) 엔진’이 된 아시아에 전세계 이목이 쏠리고 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 행사 기간에 엔비디아의 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 타이베이’를 열고 우리나라 기업 인사들과 만난다. 대만무역발전협회(TAITRA)와 타이베이컴퓨터연합(TCA)은 컴퓨텍스 2026이 6월 2일부터 5일까지 나흘간 타이베이 난강 전시관에서 ‘AI 투게더’를 주제로 열린다고 31일 밝혔다. 이번 행사에는 30여개국 1500여개 기업이 참가해 6000개 이상 부스를 운영하며, 이는 역대 최대 규모다. 1981년 시작된 컴퓨텍스는 대만 PC·부품 업체 중심의 전시회였지만 글로벌 반도체·IT 기업들이 대거 참여하는 행사로 위상이 높아졌다. 세계 최대 파운드리 기업 TSMC를 비롯해 엔비디아, 퀄컴, 인텔, ARM 등이 최신 기술과 전략을 공개하는 무대다. 올해는 엔비디아가 연례 AI 콘퍼런스인 GTC 타이베이를 부대행사로 개최하면서 주목도가 더욱 높아졌다. 황 CEO는 개막 전날인 1일 기조연설에 나서 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 최근 현지 언론과 만나 미공개 신제품이 있다고 언급한 만큼 발표 내용에 관심이 쏠린다. 최태원 SK그룹 회장은 GTC 타이베이 현장을 찾아 황 CEO의 기조연설을 청취할 예정이다. 양측은 최근 미국과 한국에서 잇따라 만나 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 같은 날 저녁에는 황 CEO와 국내 기업 관계자들이 참석하는 ‘코리아 파트너 나잇’ 만찬이 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스, LG전자, 현대차그룹, 네이버, 두산 등 주요 기업 관계자들이 참석할 것으로 알려졌다. 업계는 황 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘루빈’과 고대역폭메모리(HBM) 공급망 전략에 대해 어떤 메시지를 내놓을지 주목하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하를 시작했으며, SK하이닉스는 발열을 획기적으로 낮춘 iHBM 기술을 선보였다. SK하이닉스와 삼성디스플레이는 컴퓨텍스 현장에 전시 부스를 운영하며, 삼성전자도 별도 전시 공간을 마련해 제품 홍보에 나선다. LG디스플레이는 행사 기간 글로벌 고객사를 대상으로 로드쇼를 열고 차세대 OLED 기술 로드맵을 공개할 계획이다. 황 CEO는 대만 일정을 마친 뒤 한국을 방문해 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 AI 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자가 글로벌 차량용 메모리 반도체 시장에서 처음으로 미국 마이크론을 제치고 점유율 1위에 올랐다. 또 인공지능(AI) 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 세계 최초로 7세대 HBM4E 샘플 출하하며 주도권 확보에 속도를 내고 있다. 파업 위기를 넘긴 삼성전자가 AI·자동차 메모리 양대 시장에서 반격에 나서는 모습이다. 31일 스탠더드앤드푸어스(S＆P) 글로벌 모빌리티에 따르면 삼성전자의 차량용 메모리 시장 점유율은 2024년 35%에서 지난해 40%로 상승하며 처음으로 1위를 기록했다. 기존 1위였던 마이크론은 점유율이 같은 기간 40%에서 36%로 하락해 2위로 밀려났다. 삼성전자는 유럽·한국·일본 등은 물론, 세계 최대 전기차 시장인 중국에서 점유율을 크게 확대한 것으로 보인다. 자율주행 기술 확산과 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 고도화로 고성능·고용량 메모리 수요가 급증한 가운데, 삼성전자의 저전력 D램(LPDDR)과 유니버설 플래시 스토리지(UFS) 제품이 경쟁력을 인정받은 결과다. 한국자동차연구원에 따르면 자율주행, 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 발전 및 확산으로 차량용 메모리 시장 규모는 지난해 73억 9000만 달러에서 연평균 11.1% 성장해 2030년 125억 달러로 커질 전망이다. 차량용 메모리는 모바일·가전 메모리보다 단가가 높고 장기 공급계약이 일반적이어서 산업 하강기에도 안정적인 수익원이 될 수 있다. 삼성전자는 2015년에 차량용 반도체 시장에 본격 진출한 뒤 SSD와 그래픽 D램(GDDR) 등을 양산차에 확대 적용하며 프리미엄 시장을 공략해왔다. 이와 별도로 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산에 성공한 데 이어 불과 3개월 만에 차세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 지난 29일 밝혔다. HBM4E는 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 속도를 지원하며 전작인 HBM4 대비 속도를 20% 이상 높였다. 용량도 48기가바이트(GB)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 또 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 이는 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 크게 높일 것으로 보인다. 특히 삼성전자는 HBM4E를 통해 수직계열화 구조를 선보였다. 삼성전자는 메모리사업부의 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리의 4나노 베이스 다이, 시스템LSI 설계 역량, 첨단 패키징 기술 등을 결합해 HBM4E를 개발했다. 소위 ‘원스톱 턴키 솔루션’이다. 업계에서는 HBM4 세대부터 고객 맞춤형 설계와 안정적인 공급 역량이 중요해지는 만큼 통합 생산 체계가 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 특히 HBM3E 세대에서 경쟁사에 밀렸던 삼성전자가 HBM4 세계 최초 양산과 HBM4E 세계 최초 샘플 출하를 잇달아 달성하며 기술 리더십 회복에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 특히 삼성전자가 최근 미국 AI 기업 앤트로픽에 조단위의 지분 투자를 단행한 것으로 전해지면서 적자인 파운드리 사업부의 반등 가능성도 부상했다. 앤트로픽은 최근 진행한 시리즈H 투자 라운드에서 650억 달러(약 98조원)를 유치했다고 지난 28일 밝혔는데, 투자 참여 기업 중 첨단 파운드리 사업을 보유한 곳은 삼성전자가 사실상 유일하다.

삼성전자가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM)의 7세대 제품인 HBM4E의 샘플 출하를 시작했다. 지난 2월 전 세대인 HBM4 양산 출하를 시작한 지 3개월 만으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내는 모습이다. 삼성전자는 29일 업계 최초로 HBM4E의 샘플을 출하했다고 밝혔다. 전작인 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용했다. 속도는 최대 16Gbps(초당 기가비트)로, HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 초당 4TB(테라바이트) 수준의 대역폭을 구현해 발열·전력 효율·적층 기술 등 전반적인 기술 난이도를 크게 높였다. 용량 면에서는 12단 기준 48GB(기가바이트)로 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대한다는 계획이다. 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 적용해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자가 발 빠르게 HBM4E 샘플 공급에 나선 것은 글로벌 고객사를 대상으로 공급을 안정적으로 유지하며 주도권 잡기에 나선 것이란 분석이다. AI 인프라 시장에서 메모리 수급 경쟁이 심화되면서 조기부터 고객사와 공동 검증 및 최적화에 나설 수 있는 빠른 샘플 공급과 안정적인 양산이 핵심 경쟁력이 됐다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 밝혔다. 한편 SK하이닉스도 조만간 HBM4E를 출하할 것으로 예상되면서 삼성전자와의 HBM4E 시장 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. SK하이닉스는 올해 하반기 HBM4E 샘플 출하를 계획했지만, 최근 제품 개발이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨진 것으로 알려졌다. 이날 삼성전자는 보통주와 우선주(삼성전자우)의 합산 시가총액에서 사상 처음으로 2000조원을 넘겼다. 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 5.84% 상승한 31만 7000원에 거래를 마쳤다. 시가총액은 1853조 2703억원이다. 우선주는 6.08% 오른 20만 2500원으로 시총은 162조 4802억원이다. 합산 시총은 2015조 7505억원으로 2000조원을 훌쩍 넘어섰다. 지난 1월 합산 시총 1000조원을 돌파한 지 4개월 만에 시가총액이 두 배로 늘어난 것이다. 우선주를 포함한 단일 기업의 시총이 2000조원을 돌파한 것은 이번이 처음이다. 미국의 시총 조사 사이트 컴퍼니즈마켓캡닷컴에 따르면 삼성전자의 전 세계 기업 시총 순위는 11위로, 페이스북·인스타그램 운영사 메타를 바짝 뒤쫓고 있다.

삼성전자·우선주 합산 시총 2000조원 돌파삼성전기 시총 4위로… 거래대금도 사상 최고코스피가 이틀 만에 사상 최고치를 다시 썼다. 미국과 이란의 종전 협상 기대감에 위험자산 선호 심리가 살아난 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 방한을 앞두고 인공지능(AI) 관련 대형주가 급등하며 지수를 끌어올렸다. 29일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 290.86포인트(3.55%) 오른 8476.15에 장을 마쳤다. 지난 27일 기록한 종가 기준 최고치 8228.70은 물론 장중 최고치 8457.09도 넘어섰다. 지수는 전장보다 199.02포인트(2.43%) 오른 8384.31로 출발한 뒤 상승 폭을 키웠다. 기관의 매수세가 지수 상승을 이끌었다. 유가증권시장에서 개인과 외국인이 각각 1조 4014억원, 1조 687억원을 순매도한 반면 기관은 2조 3660억원을 순매수했다. 대형주 쏠림도 뚜렷했다. 상승 종목은 206개로 하락 종목 688개를 크게 밑돌았다. 미국과 이란이 전쟁 종식을 위한 양해각서 협상을 마무리하고 있다는 소식은 투자심리를 자극했다. 이에 간밤 뉴욕증시에서 3대 주가지수가 일제히 사상 최고치를 경신한 분위기가 국내 증시로 이어졌다. 여기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E 샘플 출하 소식과 젠슨 황 CEO의 방한을 앞둔 AI 협력 기대감도 호재로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 강세를 보였다. 삼성전자는 전 거래일보다 5.84% 오른 31만 7000원에 거래를 마쳐 2018년 액면분할 이후 종가 기준 최고가를 경신했다. 삼성전자와 삼성전자우의 합산 시가총액은 장 마감 기준 2015조 7505억원으로 처음 2000조원을 넘어섰다. SK하이닉스도 1.92% 오른 233만 3000원에 마감했다. 삼성전기와 LG그룹주도 급등했다. 삼성전기는 기판 기대감에 매수세가 몰리며 15.04% 급등해 주가가 200만원을 훌쩍 넘었고, 코스피 시총 4위에 올라섰다. LG전자는 젠슨 황 CEO와 구광모 LG그룹 회장의 피지컬 AI 협력 논의 가능성에 상한가인 29만 3000원으로 마감했다. LG씨엔에스도 상한가인 11만 3800원으로 거래를 마쳤고, LG이노텍은 28.57% 오른 145만 8000원에 장을 끝냈다. 코스닥지수는 전 거래일보다 29.56포인트(2.68%) 내린 1074.80으로 마감했다. 증시 자금이 코스피와 반도체 대형주 위주로 집중되면서 코스닥은 상대적으로 소외됐다. 서울 외환시장에서 원달러 환율은 전 거래일보다 5.1원 오른 1507.9원에 주간 거래를 마쳤다. 이날 유가증권시장 거래대금은 78조 3480억원으로 사상 최고치를 기록했다.

29일 삼성전자의 시가총액이 우선주를 포함해 2000조원을 넘어섰다. 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시 53분 기준 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 6.01% 오른 31만 7500원에 거래됐다. 시가총액은 1856조 1935억원이다. 우선주인 삼성전자우도 8.04% 오른 20만 6250원에 거래되며 시총은 165조 4891억원을 기록했다. 삼성전자 보통주와 우선주를 합산한 시총은 2021조 6826억원으로 2000조원을 돌파했다. 이날 주가 강세는 삼성전자가 개장 전 세계 최초로 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM)의 7세대 제품 HBM4E 샘플을 출하했다고 발표한 것과 무관치 않다는 분석이 나온다. 올해 2월 HBM4(6세대)를 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 불과 3개월 만에 다음 세대 제품 샘플까지 선제적으로 공급하며 차세대 AI 메모리 시장 주도권 굳히기에 나서는 모습이다.