LG전자는 미국 산업디자이너협회가 주관하는 국제 디자인 공모전 ‘IDEA 2026’에서 동상 5개를 포함해 총 17개 상을 받았다고 21일 밝혔다. 이에따라 레드닷 디자인 어워드, iF 디자인 어워드에 이어 IDEA까지 세계 3대 디자인상을 석권했다. 앞서 LG전자는 레드닷 디자인 어워드, iF 디자인 어워드에서 총 55개 상을 받았다. IDEA는 매년 출품작들의 디자인 혁신성, 사용자 경험 개선, 사업성 등을 평가해 가정, 소비자 기술, 상업 및 산업 제품, 패키징 등 총 20개 부문에서 수상작을 선정한다. 올해는 차별화된 디자인 경쟁력을 인정받은 9㎜대 두께의 무선 월페이퍼 TV LG 시그니처 올레드 W, 실내 공간과 조화로운 디자인의 공기열원 히트펌프(AWHP) LG 써마브이 실내기 3종, 4면 슬림 베젤 디자인의 초고해상도 전문가용 모니터 LG 울트라파인 에보, 화면을 자유자재로 조절할 수 있는 유연한 스탠드 디자인의 LG 스마트모니터 스윙, 좁은 공간에도 잘 어울리는 디자인의 공기청정기 LG 퓨리케어 에어로미니 등이 동상을 수상했다. 이 밖에도 홈로봇 LG 클로이드, LG 퓨리케어 시스템 공기청정기, LG 그램 프로 등 12개 제품이 본상 수상작에 이름을 올렸다. 패키지 디자인 부문에서도 라이프스타일 오디오 브랜드인 엑스붐 시리즈와 프리미엄 홈 오디오 시스템 LG 사운드 스위트가 수상하며 제품뿐 아니라 브랜드 경험 전반을 아우르는 디자인 역량을 인정받았다.

[월드뷰 3줄 요약]● 백악관은 한국 경기 반도체 벨트를 중국 연계 기타 집적회로의 잠재적 유통 경로로 제시했다.● 미국이 AI로 고위험 화물을 선별하고 부품·공정·기업관계까지 확인하면 한국 기업은 관세율이 오르지 않아도 한국산 입증자료와 통관 대응비용을 더 부담하게 된다.● 정부는 한미 협상에서 반도체 공정별 원산지 기준과 자료 제출 범위를 명확히 하고, 정상적인 한중 분업이 불법 환적으로 의심받지 않도록 사전판정·영업비밀 보호·이의제기 절차를 확보해둘 필요가 있다. 미국 백악관이 중국산 제품의 불법 환적 위험을 분석한 보고서에 경기 반도체 벨트를 올렸다. 한국을 캐나다·유럽연합(EU)·일본 등과 함께 정상 교역 속에 불법 환적 위험이 섞일 수 있는 ‘1유형’(Tier 1)으로 분류하고, 경기지역을 중국 연계 집적회로의 잠재적 유통 경로로 지목했다. 특정 한국 기업의 위법행위나 적발 사례를 제시한 것은 아니다. 백악관 무역제조업정책국은 13일(현지시간) 공개한 ‘거대한 환적 사기’(The Great Transshipment Scam) 보고서에서 중국산 제품을 제3국에서 단순 조립·재포장하거나 라벨을 바꾼 뒤 원산지를 허위 신고해 미국으로 수출하는 구조를 ‘그림자 환적 네트워크’(Shadow Transshipment Network)라고 불렀다. 보고서는 중국산 수입품의 평균 관세율은 약 50%지만, 제3국산으로 허위 신고할 경우 더 낮은 세율이 적용된다고 짚었다. 이런 관세율 격차가 원산지 세탁의 유인이 된다고 주장했다. 경기 반도체 벨트, 中 집적회로 잠재 유통경로로 지목보고서는 중국 상품의 해외 환적 거점과 그로 인해 압박받는 미국 제조업 도시를 ‘추한 자매 도시’(Ugly Sister Cities)로 짝지었다. 한국의 경기 반도체 벨트를 중국 연계 ‘기타 전자집적회로’(HS 854239)의 잠재적 유통 경로로 지목했다. 이에 대응하는 미국 내 생산지역으로 피닉스·오스틴·포틀랜드·산호세를 제시하며 이들 지역의 반도체 산업이 압박받을 수 있다고 주장했다. 이는 특정 화물이 경기지역에서 해당 미국 도시로 이동했다는 물류 추적 결과가 아니다. 환적 위험이 크다고 본 품목과 같은 제품을 생산하는 미국 산업지역을 연결해 잠재적 영향을 추정한 분석이다. 보고서도 ‘추한 자매 도시’ 사례가 전체 국가와 상품군, 미국 산업지역 가운데 일부를 예시한 것이라고 설명했다. 보고서는 중국의 대미 직접 수출 감소와 제3국의 대미 수출 증가분 가운데 일부가 합법적인 생산 이전과 교역 조정에 따른 것이라는 점도 인정했다. 다만 백악관은 정부·민간의 추정 자료를 토대로 중국의 잠재적 불법 환적 규모가 연간 약 400억∼3030억 달러(약 57조∼431조원)에 이르고, 이에 따른 관세 손실도 수백억 달러에 달할 수 있다고 추산했다. 불법 환적 규모를 연간 750억 달러(약 107조원)로 가정한 시나리오에서는 연방 세수 손실을 190억∼260억 달러(약 27조∼37조원)로 산출했다. 일자리 약 45만개가 대체되고 국내총생산(GDP)이 연간 1130억∼1500억 달러(약 161조∼214조원) 줄어들 수 있다는 계산도 내놨다. 피터 나바로 백악관 무역·제조업 담당 고문은 “이번 보고서는 고율 관세 대상이면서 제3국을 방패로 삼는 국가들에 대한 경고”라며 “중국은 예시일 뿐”이라고 말했다. 이번 보고서가 현재 진행 중인 무역법 301조 조사와는 “완전히 별개”라면서도 향후 미 무역대표부(USTR)의 국가별 통상협상에서 참고자료로 활용될 수 있다고 밝혔다. 나바로 고문은 중국의 덤핑 문제를 거론하면서 한국 철강도 함께 언급했다. 불법 환적을 명분으로 한 미국의 통상 압박이 중국이나 반도체에만 머물지 않을 수 있음을 시사한 대목이다. AI 선별 강화…한국 기업 원산지 입증 부담이번 보고서로 한국산 반도체에 적용되는 관세율이나 원산지 기준이 곧바로 바뀌는 것은 아니다. 먼저 달라질 가능성이 있는 것은 미국 세관이 검사 대상을 선별하는 방식이다. 보고서가 제시한 ‘중국 연결성’은 중국산 부품과 중국 내 생산공정, 중국 기업과의 투자·금융·거래 관계 등을 포괄하는 위험지표다. 법적 원산지를 결정하는 기준과는 구분된다. 중국산 부품이 들어갔더라도 제품의 핵심 기능을 만드는 공정이 한국에서 이뤄졌다면 한국산으로 인정될 수 있다. 미 세관국경보호국(CBP)은 한국에서 웨이퍼 전공정을 마치고 중국이나 대만에서 조립·검사·패키징한 집적회로를 한국산으로 판정한 사례가 있다. 반도체의 기능을 결정한 공정이 한국에서 이뤄졌다고 본 것이다. 단 이 판정은 해당 제품의 생산공정과 사실관계에 한정되므로, 다른 제품도 같은 판정을 받으려면 제조공정과 부품 조달 내역을 구체적으로 입증해야 한다. 보고서가 예시한 품목은 HS 854239 ‘기타 전자집적회로’다. 메모리반도체는 HS 854232로 분류된다. 따라서 보고서의 직접적인 분석 대상은 삼성전자·SK하이닉스의 주력 메모리 생산보다 경기지역의 기타 집적회로 공급망으로 여겨진다. 백악관은 인공지능(AI)을 활용한 환적 탐지체계 ‘디텍티브 보더’(Detective Border) 도입 구상도 제시했다. 선적 경로와 기업 관계, 공장의 생산능력과 교역량을 분석해 고위험 화물을 선별한다는 계획이다. 실제 생산능력보다 많은 제품을 미국에 수출하거나 중국에서 들여온 제품과 유사한 상품을 단기간에 가공해 수출하면 검사 우선순위가 올라간다. AI가 고위험 화물을 선별하면 CBP는 미국 수입신고인(Importer of Record·IOR)에게 추가 증빙을 요구할 수 있고, 이 요구는 원산지 자료를 보유한 한국 공급기업으로 이어진다. 美 현지투자에도 한국 생산은 별도 검증미국 현지투자가 한국 공장의 원산지 검증 부담까지 없애주지는 않는다. 같은 삼성전자 소속이라도 미국 오스틴 공장은 자국 제조기반으로, 경기지역 공장은 원산지를 검증할 해외 생산기지로 취급된다. 미국이 동맹국 기업의 현지투자를 유치하면서도 해외 생산기지에는 별도의 공급망 검증을 요구하는 구조다. 미국 내 생산시설을 늘리더라도 한국 생산기지의 원산지 입증 부담은 그대로 남는다. 한국 기업은 자재명세서와 부품 원산지, 웨이퍼 가공·조립 장소, 협력업체와 운송경로 등을 생산단위별로 관리해야 한다. 중국 공급업체나 중국 내 후공정을 이용했다면 제품의 핵심 기능이 한국에서 완성됐다는 공정자료도 제시해야 한다. 자료 제출과 화물 보류, 사후검증이 늘면 통관이 늦어지고 관세·법률 대응비용도 커진다. 공급망 관리시스템과 협력업체 계약까지 손질해야 한다. 관세율이 유지돼도 수출비용은 늘어나는 구조다. 한미 협상서 원산지·통관 기준 구체화해야이번 보고서는 향후 USTR의 국가별 통상협상에서 참고자료로 활용될 수 있다. 2025년 11월 한미 통상합의에도 관세회피 단속 협력이 포함된 만큼 공급망 자료 제출과 통관 검증이 한미 간 현안으로 떠오를 가능성이 있다. 한국 정부는 미국의 관세회피 단속에 협력하면서 정상적인 한국산 제품이 과도한 검사와 통관 지연을 겪지 않도록 제도적 안전장치를 확보해야 한다. 후속 협의에서는 반도체 공정별 원산지 기준과 제출 자료의 범위를 명확히 해야 한다. 주요 생산방식에 대한 사전판정과 신속심사, 영업비밀 보호 및 이의제기 절차도 마련할 필요가 있다. 신뢰도가 높은 기업에는 검사와 통관 절차를 간소화하는 방안도 요구해야 한다. 중국산 소재·부품을 사용하거나 중국 기업과 정상적으로 거래했다는 이유만으로 불법 환적 의심 대상으로 분류되지 않도록 위험선별 기준도 구체화해야 한다. 미국의 관세율표는 국가와 품목별로 짜여 있지만 관세 집행은 공급망 단위로 이동하고 있다. 한국 반도체에는 기술력과 가격뿐 아니라 한국산임을 빠르고 정확하게 입증하는 능력까지 새로운 경쟁조건이 되고 있다.

CJ온스타일은 동반성장·사회공헌 통합 브랜드 ‘온도(ON:DO)’를 출범했다고 12일 밝혔다. 2022년부터 운영해 온 협력사 지원 프로그램 ‘예스고(YESGO)’를 사회공헌 영역까지 확장·개편한 것으로 협력사와 청년이 스스로 성장할 수 있는 상생 생태계 구축에 초점을 맞추고 있다. 온도 출범에 따라 회사는 IBK기업은행과 600억원 규모의 상생펀드를 운영해 자금 운용을 돕고, 중소기업 브랜드를 대상으로 하는 공동구매 프로젝트 ‘가치마켓’을 새로 선보인다. 공동구매에 친환경 패키징과 기부 캠페인을 결합한 환경·사회·지배구조(ESG) 프로젝트다. 이를 통해 브랜드 인지도와 고객 접점 확대를 돕고 중소 브랜드의 해외 진출도 지원한다. CJ온스타일은 지난 5일 서울경제진흥원(SBA)과 업무협약을 맺고 유망 K라이프스타일 중소기업의 발굴과 해외 판로 확대에 협력하기로 했다. 청년 지원도 확대한다. ‘청년사장 루키즈 온’은 CJ온스타일 MD와 PD가 멘토로 나서 자립준비청년의 상품 개발부터 모바일 라이브커머스 론칭까지 사업 전 과정을 지원한다. 희망친구 기아대책 등과 자립기금 1억원을 조성해 청년 6명에게 실무 경험을 제공하는 ‘호프온 펠로십’도 운영한다. 회사 관계자는 “다양한 파트너와 협력의 온도를 높여 지속 가능한 동반성장 생태계를 만들어가겠다”고 밝혔다.

美 비자 심사 강화 인력 파견 난항 최대 15만 7000명 인력 부족 전망삼성전자가 올해 말 미국 텍사스주 테일러 공장의 초기 가동을 앞두고 대학생 대상 인턴십 모집에 나섰다. 미국 인턴십 프로그램에 테일러 공장이 포함된 것은 처음이다. 미국에서 반도체 생산시설을 늘리는 삼성전자와 TSMC가 숙련공 부족으로 현지 인력을 직접 키우는 모습이다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 테일러 공장에서 근무할 내년 여름 인턴을 모집 중이다. 인턴십은 11주간 진행되며 참가자들은 현직 엔지니어와 제품·공정·기술 관련 프로젝트를 수행한다. 공학 전공 졸업생 대상인 신입 엔지니어 육성 프로그램 ‘삼성 이머징 엔지니어 개발(SEED)’도 모집 중이다. 연말 가동과 향후 증설에 필요한 현지 엔지니어를 미리 확보하려는 것이다. 미국 공장 가동에 먼저 들어간 TSMC도 인력 확보에 애를 먹고 있다. 최근 애리조나 장비 기술자 모집에서는 “반도체 경험이 없어도 된다”며 전액 유급 교육을 내걸었다. 숙련 인력만으로 필요한 인원을 채우기 어려워지자 무경험 지원자까지 직접 교육하는 것이다. TSMC는 숙련 인력 부족 등의 영향으로 애리조나 1공장 가동 시점을 당초 계획보다 약 1년 늦추기도 했다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최근 보고서에서 2030년까지 미국의 반도체 제조·설계·소재·첨단 패키징 분야에서 최대 15만 7000명의 인력 공백이 발생할 것으로 전망했다. 생산시설은 빠르게 늘고 있지만 공정·장비 엔지니어와 숙련 기술자는 단기간에 늘리기 어렵기 때문이다. 해외 인력으로 부족분을 메우기도 쉽지 않다. 미국 정부가 전문직 취업비자 심사를 강화하면서 한국과 대만에서 숙련 엔지니어를 보내는 부담도 커졌다. 새 공장은 양산 초기에 본국 엔지니어가 공정을 안정시키고 현지 인력을 교육해야 하는 경우가 많다. 하지만 인력 수요는 앞으로 더 커질 전망이다. TSMC는 애리조나에서 2나노 이하 최선단 공정과 첨단 패키징 시설을 추가로 건설한다. 삼성전자도 올해 말 테일러 1공장 초기 가동에 이어 2030년 가동을 목표로 2공장을 건설하고, 3나노를 시작으로 2나노 생산능력까지 확대할 계획이다.

인공지능(AI) 붐으로 메모리 반도체의 호황을 맞은 SK하이닉스가 용인과 청주에 54조원 넘는 자금을 투입하는 동시에 해외 생산거점의 운영 방식도 재평가하고 있다. 또 영업이익 기록 경신에 따라 주주환원 및 임직원 보상을 둘러싼 요구가 커지면서 투자와 성과 배분에 대한 조율도 새 과제로 떠올랐다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 7일 이사회를 열어 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조 2000억원, 청주 M17에 19조 1000억원 등 2031년까지 총 54조 3000억원을 투자하기로 했다. 용인에서는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을, 청주에서는 낸드 생산능력을 확충한다. AI 데이터센터 확산으로 메모리 수요가 장기간 늘어날 것으로 보고 선제적으로 생산 기반을 넓히는 것이다. 과거 메모리 호황기의 증설과 달리 이번에는 중장기 수요를 어느 정도 확인한 상태에서 투자를 늘리는 것이다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 핵심 전략 고객을 포함해 약 10곳과 장기공급계약(LTA) 협상을 마쳤다고 밝혔다. 고객과 공급 물량을 미리 협의하면서 향후 수요를 가늠하기 쉬워졌고, 그만큼 대규모 증설에 따른 공급과잉 부담도 낮출 수 있다는 판단이다. 새 생산능력에 대규모 자금을 투입하면서 기존 생산거점의 경쟁력도 다시 살피고 있다. 블룸버그는 지난 7일(현지시간) SK하이닉스가 중국 충칭 낸드 패키징·테스트 공장을 놓고 지분 매각 등을 포함한 여러 방안을 자문사들과 논의하고 있다고 보도했다. 다만 SK하이닉스는 “패키지 사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바 없다”며 선을 그었다. 현금 창출력이 커지면서 호황의 성과를 어떻게 나눌지를 둘러싼 요구도 높아지고 있다. SK하이닉스는 지난 7일 주당 375원의 분기배당을 결정했고 3분기 중에 추가 주주환원 방안을 내놓겠다고 밝혔다. 최근 주가 조정까지 겹치면서 시장에서는 배당 확대와 자사주 매입·소각 등에 관심이 커지고 있다. 회사 내에서는 성과급이 쟁점이다. 노사는 지난해 초과이익분배금(PS) 재원을 영업이익의 10%로 정하고 지급 상한을 없애는 체계를 10년간 유지하기로 합의했지만, 사측이 올해 PS 일부를 현금 대신 자사주로 지급하고 일정 기간 매도를 제한하는 방안을 제시했다. 이에 구성원의 반발이 커졌고, 이를 계기로 생산직과 기술·사무직을 함께 아우르는 통합노조 설립 움직임도 본격화했다. 지난 5일 문을 연 준비 모임에는 사흘 만에 3500명 이상이 참여했고, 준비위는 8일 노조 설립신청서를 냈다.

-경기도 피지컬AI 컨설팅 참여기업 선정… 세팅시간 95% 단축 목표 X-ray 검사장비 기업 자비스(254120, 대표이사 김형철)가 사람이 하던 검사장비 세팅 작업을 로봇과 인공지능(AI)이 대신하는 ‘피지컬AI’ 기술 개발에 나선다. 자비스는 경기도의 ‘피지컬AI 확산센터 구축 및 운영 사업’에 따른 맞춤형 피지컬AI 컨설팅 참여기업으로 선정됐다고 밝혔다. 피지컬AI(Physical AI)는 로봇 팔과 센서 등을 결합해 실제 환경에서 물리적 작업을 수행하는 기술을 의미한다. 기존 AI가 화면 속 데이터를 분석하는 데 그쳤다면, 피지컬AI는 로봇 팔과 센서를 활용해 실제 물건을 옮기고 조정하는 역할을 수행한다. 시장조사기관 애스튜트애널리티카(Astute Analytica)에 따르면 글로벌 피지컬AI 시장은 2025년 35억 달러에서 2035년 581억 달러 규모로 성장하며, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR) 32.4%를 기록할 것으로 전망된다. 자비스가 피지컬AI 기술을 적용하려는 핵심 공정은 X-ray 검사장비의 ‘촬영 조건 최적화’ 단계다. X-ray 검사장비를 통해 대상물 내부의 선명한 영상을 확보하려면 X선이 발생되는 튜브(Source)와 이를 받는 디텍터(Detector)의 거리 및 각도를 정밀하게 설정해야 한다. 기존에는 작업자가 방사선 차폐룸에 직접 들어가 20~30kg에 달하는 장비를 교체·조정하며 테스트를 반복해야 했다. 수천에서 수만 가지에 달하는 조합을 검증해야 해 세팅에만 1~2일이 소요됐으며, 이는 장비 가동률 저하와 작업자 안전 부담으로 이어졌다. 자비스는 해당 공정에 로봇 팔을 도입해 무거운 튜브와 디텍터를 자동으로 교체하고, 레이저 센서로 미세한 처짐과 위치 오차를 실시간 보정하는 시스템을 구축한다. 조건을 입력하면 장비가 스스로 이동 및 촬영을 수행하며 최적의 조건을 검색하는 ‘오토 스윕(Auto-Sweep)’ 기능도 탑재할 계획이다. 아울러 안전성 확보를 위해 차폐룸 내부에 CCTV, 열화상, 모션 비전 등 다중 융합 센서를 설치해 작업자 감지 시 출입문 잠금 및 X-ray 발생을 회로 차원에서 즉시 차단하는 시스템을 구현한다. 이를 통해 기존 1~2일이 걸리던 촬영 조건 최적화 시간을 95% 이상 단축하고, 정밀도별 촬영 조건을 변경하며 다양한 시나리오를 자율 수행한다는 목표다. 차폐룸 출입 비율을 전체 작업 시간의 10% 이하인 준 무인화 수준으로 낮추고, 작업자 감지 시 X-ray를 차단해 안전사고 위험을 구조적으로 방지한다는 방침이다. 이번 경기도 컨설팅 사업에는 총 9개 기업이 참여하며, 향후 평가를 거쳐 선정되는 우수기업 3개사에는 기업당 약 2억원 규모의 실증 지원이 제공된다. 자비스는 후속 실증사업 참여도 추진할 예정이다. 한편 자비스는 반도체, SMT/PCB, 2차전지 등 주요 사업 부문에서 성과를 이어가고 있다. 반도체 첨단 패키징 분야에서는 고해상도 X-ray CT 검사장비 ‘XSCAN-H110-OCT’를 통해 TGV(유리 관통 전극) 검사 시장에 진출했으며, 해당 장비는 기존 대비 CT 검사 속도를 3배 향상시켜 CPO(광학소자 통합 패키징) 유리기판 검사에도 적용이 가능하다. SMT/PCB 분야에서는 대면적 3D AXI ‘XSCAN-9800P3’와 인라인 2D AXI ‘XSCAN-9800TW’ 라인업을 기반으로 글로벌 제조사에 장비를 공급 중이다. 2차전지 분야에서는 독자 개발한 회전광학계(Rotating Optics) 기반 배터리 전용 CT 검사장비로 ‘InterBattery Awards 2026’ 기술혁신상을 수상했으며, 전고체전지 검사시스템 국책과제에도 참여하고 있다. 자비스는 피지컬AI 기반 장비 자율화 기술을 더해 반도체·SMT/PCB·이차전지·식품을 아우르는 포트폴리오를 바탕으로 글로벌 X-ray 검사 솔루션 시장을 공략할 계획이다.

전남광주통합특별시교육청이 지역 전략산업을 이끌 반도체 전문 인재 10만명 양성에 본격적으로 나선다. 직업계고 교육과정을 반도체와 인공지능(AI) 중심으로 전면 개편하고 과학고 권역별 특성화와 AI 기반 맞춤형 교육체계를 구축하는 등 교육 전반을 미래 산업 중심으로 재설계한다. 지역 산업이 요구하는 인재를 지역 교육이 직접 길러내는 선순환 구조를 구축해 지역 산업과 교육이 함께 성장하는 기반을 마련한다는 구상이다. 5일 통합교육청에 따르면 가장 먼저 추진되는 사업은 직업계고 재구조화다. 통합교육청은 지역 58개 특성화고 교육과정을 반도체 공정과 패키징, AI 데이터센터 등 첨단산업 분야 중심으로 개편해 연간 1200여명의 전문 인력을 양성할 계획이다. 사업도 속도를 내고 있다. 최근 교육부의 ‘2026년 직업계고 재구조화 지원 사업’에 전남 6개교(구림공업고·나주상업고·담양공업고·법성고·순천공업고·여수공업고)와 광주 2개교(광주전자공업고·동일미래과학고)가 최종 선정됐다. 통합교육청은 또 총 102억원을 투입해 신산업 교육과정을 개발하고 첨단 실습시설을 구축하는 등 직업교육 체질을 산업 수요 중심으로 바꿀 방침이다. 영재교육 체계도 새롭게 정비한다. 전남광주는 영재학교 3곳, 과학고 3곳 체제를 구축해 첨단산업 인재 양성 기반을 강화한다. 특히 전남 서부권 과학고는 에너지와 반도체 분야를 특성화해 미래 산업의 핵심 인재를 집중 육성한다. 권역별 특성화 전략도 마련됐다. 광주권은 AI·모빌리티, 전남 동부권은 우주항공·신소재, 전남 서부권은 에너지·반도체를 중심으로 교육과정을 운영해 호남권 전체를 하나의 첨단산업 교육벨트로 연결한다. 일반고 학생들의 교육 기회도 넓힌다. 통합교육청은 AI·과학중점학교 20곳을 새로 지정해 일반고에서도 첨단 과학기술 교육을 받을 수 있도록 지원할 계획이다. 교육 방식 역시 AI 중심으로 바꾼다. 교육청은 지역 맞춤형 교육 인공지능 플랫폼인 ‘소버린 AI’를 도입해 학생 개개인의 학습과 성장 이력을 체계적으로 관리한다. 소버린 AI는 학생의 학습 데이터와 진로 성향, 관심 분야를 분석해 개인별 교육 성장 차트를 제공할 예정이다. 학생들은 이를 바탕으로 진학과 취업, 창업 등 자신에게 맞는 진로를 설계하고 교사들도 데이터 기반 맞춤형 지도를 할 수 있게 된다. 미래형 교실 구축도 본격화한다. 전남에서 시범 운영해 성과를 거둔 ‘통합 2030교실’을 광주 지역까지 확대한다. AI 학습기기와 디지털 보드, 스마트 조명 등 첨단 교육기기를 갖춘 미래형 교실을 매년 300개씩 구축해 학생들의 디지털 역량과 신산업 대응 능력을 높인다는 계획이다.

삼성전자가 인공지능(AI) 가속기 위에 고대역폭메모리(HBM)를 직접 쌓는 차세대 구조를 제시했다. AI 모델이 진화하면서 커질수록 연산장치와 메모리 사이의 데이터 이동이 병목으로 떠오르자, 둘 사이의 거리를 줄여 성능과 전력 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘FMS 2026’에서 차세대 3차원 메모리 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’의 모형을 업계 최초로 공개했다. 약 30개 제품을 전시한 삼성전자 부스에는 관람객이 몰렸고, zHBM의 데이터 이동 방식과 향후 적용 가능성을 묻는 질문이 이어졌다. 현재 HBM은 여러 장의 D램을 쌓아 그래픽처리장치(GPU) 등으로 이뤄진 AI 가속기 옆에 둔다. zHBM은 쌓아 둔 HBM 전체를 가속기 상단에 올리는 방식으로 데이터가 오가는 거리를 최소화한다. 삼성전자는 zHBM 적용 시스템이 차세대 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 높고 열 저항은 절반 이하로 낮아질 수 있다고 설명했다. 이는 양산품 실측치가 아닌 차세대 구조의 목표 성능이다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 기조연설에서 “현재 HBM이 수년 안에 한계에 부딪힐 것을 모두 알고 있다”며 “이를 돌파할 기술을 생각하면 3차원밖에 없다”고 말했다. 여러 장을 쌓아 올리는 3D 전략은 낸드플래시로 이어진다. 삼성전자가 개발 중인 zNAND-O는 낸드 칩을 4단 또는 8단으로 쌓는다. D램은 처리 속도가 빠르지만 너무 비싸고 공급도 부족하다. 따라서 상대적으로 저렴하고 용량이 큰 낸드의 속도를 개선해 최대한 D램처럼 쓰도록 해보겠다는 구상이다. 이 기술은 스마트폰과 PC 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 시장을 겨냥한다. 현재웅 삼성전자 메모리사업부 상무는 “개인마다 집 안에 미니 데이터센터를 갖게 하는 것이 우리의 비전”이라고 말했다. 삼성은 400단 이상을 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-NAND’도 처음 공개했다. 셀과 주변 회로를 따로 만든 뒤 수직으로 붙이는 웨이퍼 본딩과 3스택 기술을 적용해 전 세대보다 집적도를 약 58% 높였다. V10 BV-NAND와 메모리 안에서 일부 연산을 처리하는 LPDDR5X-PIM은 행사 최고 제품상인 ‘베스트 오브 쇼’를 받았다. zHBM처럼 메모리와 AI 가속기를 수직으로 결합하려면 메모리 기술뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량이 함께 필요하다. 삼성전자는 설계부터 제조·패키징까지 한 회사에서 제공하는 ‘원스톱 솔루션’을 경쟁력으로 내세웠다. 한편, SK하이닉스도 샌디스크와 고대역폭 낸드플래시(HBF) 표준을 제시하며 개방형 생태계 구축에 무게를 뒀다. 양사의 차세대 기술 경쟁은 AI가 학습을 넘어 추론 중심으로 빠르게 옮겨가면서 더욱 치열해질 전망이다. FMS에 참석한 시장조사업체 욜그룹은 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 확대를 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 선두를 유지할 것으로 내다봤다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능을 떨어뜨리는 데이터 병목을 줄이기 위해 차세대 3차원 메모리 기술을 공개했다. 고대역폭메모리(HBM)를 AI 가속기 위에 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이고, 처리 속도와 전력 효율을 함께 높이는 방식이다. 삼성전자는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’ 기조연설에서 차세대 메모리 구조인 ‘zHBM’을 선보였다. 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 “기존 패키징 구조로는 가속기 칩과 메모리 간 물리적 거리를 줄이는 데 한계가 있다”며 새로운 구조가 필요한 이유를 설명했다. 현재 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기 옆에 배치한다. AI가 처리하는 데이터가 늘어날수록 가속기와 메모리 사이에서 데이터가 오가는 데 시간이 걸리고 전력 소모도 커진다. 이른바 ‘메모리 장벽’이다. zHBM은 HBM을 가속기 위에 직접 적층해 이 거리를 줄인다. 칩을 가로와 세로 방향으로 배치하던 기존 방식에서 벗어나 높이인 Z축까지 활용한다는 뜻에서 이름 앞에 ‘z’를 붙였다. 삼성전자에 따르면 zHBM은 현재 개발 중인 HBM5와 비교해 GPU당 성능을 최대 8배, 전력 대비 성능을 최대 3배 높일 수 있다. 메모리를 위로 쌓을수록 열이 빠져나가기 어려워지는 문제를 해결하기 위해 열 저항도 HBM5의 10~25% 수준으로 낮췄다. 삼성전자는 zHBM에 앞서 상용화를 추진할 HBM5의 개발 방향도 소개했다. HBM5에는 2나노미터 공정 기반의 베이스 다이와 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터를 적용한다. 메모리 칩 측면으로 열을 내보내는 구조도 도입해 HBM4E보다 성능은 2배 높이고 열 저항은 20% 이상 낮추는 것을 목표로 하고 있다. 낸드 분야에서는 스마트폰과 PC 등 기기 안에서 AI를 구동하는 온디바이스 AI용 ‘z낸드-O’를 공개했다. D램은 빠르지만 비싸고 용량을 늘리는 데 한계가 있는 반면, 낸드는 가격이 낮고 대용량을 구현하기 쉽지만 상대적으로 속도가 느리다. z낸드-O는 낸드의 비용과 용량상 이점을 유지하면서 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 이진엽 삼성전자 플래시개발실 부사장은 매개변수 1200억개 규모의 AI 모델을 시험 구동한 결과, z낸드-O가 기존 D램 서버와 같은 초당 토큰 처리량을 내면서도 메모리 비용은 6분의 1에 그친다고 설명했다. 비싼 D램을 대량으로 사용하지 않고도 AI 모델을 빠르게 구동할 수 있다는 의미다. 이 부사장은 기조연설 도중 초소형 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) ‘BM1773’을 들어 보이며 “믿기 힘들겠지만 이 작은 스토리지 칩 하나가 최고급 세단 한 대 값과 맞먹는다”고 말했다. 이어 “바닥에 떨어뜨린다면 당장 내일부터 새 직장을 구하러 다녀야 할 것”이라고 말해 참석자들의 웃음을 자아냈다. 삼성전자는 이날 400단 이상을 수직으로 쌓은 10세대 V낸드 ‘V10 BV-낸드’도 업계 최초로 공개했다. AI 모델이 고도화하면서 연산을 담당하는 HBM뿐 아니라 방대한 데이터를 저장하는 낸드와 기업용 SSD 수요도 함께 늘어나는 데 대응한 제품이다. 삼성전자는 HBM과 고성능 낸드, 기업용 SSD를 모두 공급할 수 있는 제품군과 양산 역량을 앞세워 AI 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 시장을 넓힐 계획이다. 김 상무는 기조연설에서 “삼성이 돌아왔다”며 차세대 AI 메모리 경쟁에 대한 자신감을 나타냈다.

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 인공지능(AI) 서버 메모리로 각광받는 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어 올해 2월 컨소시엄을 구성한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 이번 규격을 선보였다고 밝혔다. HBF는 AI 서버에서 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM과 같이 AI의 데이터 연산 속도가 빠르면서도 낸드플래시를 기반으로 해 용량을 크게 늘릴 수 있다. 추론형 AI의 확산에 따라 처리해야 할 데이터양이 늘면서 용량이 부족한 HBM과 속도가 느린 SSD의 단점을 동시에 보완하는 차세대 메모리로 주목받고 있다. 이번에 공개된 HBF의 용량은 최대 512GB까지 지원된다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식은 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 채택했다. UCIe를 통해 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 종류의 프로세서에도 HBF를 유연하게 적용할 수 있다. SK하이닉스는 이번 표준 공개를 계기로 AI 저장장치 시장에서 HBF 채택을 확대하고 생태계 조성에 나선다는 전략이다. 중국 CXMT(창신 메모리)까지 가세하며 치열해지는 글로벌 D램 경쟁에서 우위를 점하기 위해서다. 최근 AI 추론 시장의 경쟁력이 단일 칩의 성능보다 CPU와 GPU, 메모리와 저장 장치까지 모두 아우르는 시스템 차원의 최적화가 관건이 된 점도 가세했다. ‘풀스택 기업’을 표방하는 SK하이닉스는 HBF까지 밸류체인을 넓혀 HBM과 HBF를 모두 지원할 수 있는 종합 메모리 솔루션 기업으로 입지를 공고히 하겠다는 계획이다. 업계에서는 HBF 시장이 빠르게 성장해 2030년 17조원에 육박하고, 2038년에는 HBM 시장을 앞지를 것이란 예측도 나온다. 삼성전자도 ‘FMS 2026’에 참여해 HBM, 낸드, SSD를 잇는 ‘메모리 아키텍처 혁신’을 주제로 전시한다. D램, 낸드, 컨트롤러, 파운드리, 첨단 패키징 등 종합반도체기업(IDM)의 역량을 강조하며 AI 데이터 병목을 줄이는 방안을 소개할 예정이다. 한편, 이날 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난 2분기 D램 매출 기준으로 삼성전자는 39% 점유율을 기록해 1위를 유지했고, SK하이닉스는 점유율 26%를 차지했다.

무안군, 전남광주·국토부와 접점 찾아3대 조건 수용에 군공항 이전 급물살민간공항 선이전·1조원 지원도 협의 호남권 반도체클러스터 조성 사업의 핵심 변수로 떠오른 광주 군공항 무안 이전사업이 급물살을 탈 전망이다. 전남광주통합특별시와 정부가 무안군이 요구해 온 ‘3대 선결 조건’을 사실상 수용한 데 따른 것이다. 4일 전남광주시 등에 따르면 무안군과 시는 무안국제공항 인근 망운면 일대에 100만 평 규모 국가산단 조성을 요청하는 ‘국가산단 유치신청서’를 전날 국토교통부에 제출했다. 그동안 군공항 이전에 소극적이었던 무안군은 국가산단 지정과 함께 3대 선결조건을 내걸어 왔는데, 전남광주시 등과의 조율을 통해 ‘이전 찬성’으로 선회한 것으로 풀이된다. 이재명 대통령이 4일 주재한 국무회의에서 반도체 클러스터 조성을 위한 광주 군공항 이전 사업의 신속한 추진을 당부하며 무안군의 협조를 촉구한 것과도 맞물린다. 전남광주시는 유치신청서에 ▲입주기업 공동 유치 ▲잔여 부지에 통합시 입주 ▲지방공기업 지분 참여 등을 통해 산단 분양 활성화에 적극 나서겠다는 내용을 담은 공식 문서를 첨부했다. 이에 따라 국토부는 이달 중 산업입지정책심의회를 열어 해당 지역을 반도체 패키징·K푸드 융복합·인공지능(AI) 첨단 농산업 관련 기업이 입주하는 ‘지역특화형 분산 에너지 국가산단’ 후보지로 지정할 것으로 알려졌다. 전남광주시는 무안군의 ‘군공항 이전 3대 선결 조건’ 중 하나인 ‘민간공항 선(先) 이전’에 대해 호남고속철도 2단계 개통 시기인 내년 12월에 맞춰 광주 민간 공항 국내선을 무안공항으로 이전해 주도록 국토부에 건의했다. 국토부는 이런 내용을 올 하반기 중 ‘제7차 공항개발종합계획’에 반영한다는 방침으로 전해졌다. 또 다른 선결 조건인 ‘1조원 규모 지원’은 ‘국비 보완형 기부대양여 방식’을 적용해 국가와 통합시가 함께 재원을 마련키로 했다. 전남광주시는 종전까지 광주 군공항 부지를 개발업체에 매각한 뒤 확보한 자금으로 무안에 군공항을 짓고(기부대양여), 남은 6400억원 가량을 무안에 지원하는 방안을 추진해왔다. 하지만 최근 군공항 부지가 반도체클러스터 산단으로 확정되면서 기부대양여 차액을 기대할 수 없게 되자, 필요 금액 중 일정 비율을 국가 지원 방식으로 선회했다. 이와 관련해 이 대통령은 이날 국무회의에서 무안군을 겨냥해 “국가 정책 시행이 해당 지역에 도움이 된다면 협력해야지, ‘이거 안 해주면 난 협조 못 한다’는 게 무엇이냐”고 지적하기도 했다. 김정관 산업통상부 장관도 이날 청와대에서 열린 대통령 업무보고에서 “현 정부 임기 내 호남권 반도체 클러스터 착공을 목표로 올해 사업시행자 선정과 클러스터 지정을 완료하겠다”고 보고했다.

정부의 3대 메가 프로젝트인 ‘서남권 반도체 클러스터’의 성공적 조성을 위해 전남광주통합특별시가 공공기관 2차 이전 유치를 향한 광폭 행보에 나섰다. 단순한 기관 유치를 넘어, 반도체 산업의 핵심 인프라인 ‘용수’와 ‘인재’를 책임질 전문 기관을 추가로 정조준하며 유치판을 대폭 키우는 모양새다. 4일 지자체에 따르면, 전남광주통합특별시는 최근 농협중앙회, 수협중앙회, 한국지역난방공사 등 기존 40개 건의 대상 기관에 더해 반도체 산업 지원 기능을 수행할 4~5개 공공기관의 추가 이전을 국토교통부에 강력히 건의했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 광주 군공항 부지에 800조 원 규모의 반도체 생산라인을 구축하기로 확정한 데 따른 후속 조치다. 특별시가 유치 전략을 수정한 배경에는 반도체 클러스터의 규모가 당초 후공정 패키징 중심에서 전공정 팹(Fab) 4기 구축으로 대폭 확대된 점이 주효했다. 2030년 완공을 목표로 하는 250만 평 규모의 반도체 팹이 가동되기 위해서는 6.3GW의 막대한 전력과 하루 64만 톤에 달하는 산업용수의 안정적 공급이 필수적이기 때문이다. 이에 특별시는 나주댐 농업용수의 대체 공급과 하수재이용수 활용 등을 통해 일일 100만 톤 이상의 용수 확보 계획을 수립하는 한편, 이를 뒷받침할 공공기관의 배치가 산업 생태계 구축의 성패를 가를 것으로 보고 있다. 정치권의 우호적인 기류도 유치 기대감을 높이고 있다. 이재명 대통령이 특별시에 대한 공공기관 집중 배치 방침을 시사함에 따라, 서남권 반도체 클러스터의 안정적 운영을 위한 중앙정부 차원의 ‘전략적 결단’이 임박했다는 분석이 나온다. 특별시는 유치전의 승기를 잡기 위해 행정부시장 주재의 ‘공공기관 유치추진단’을 가동하고, 범시도민 유치위원회를 구성하는 등 총력 대응 체제에 돌입했다. 아울러 핵심 기관 이전을 위한 법률 개정 등 국회 차원의 지원 사격도 요청한 상태다. 특별시 관계자는 “반도체 산단 조성 확정에 따라 발굴 기관이 45개 상당으로 확대됐다”며 “국가 반도체 산업의 새로운 성장축이 될 서남권 클러스터의 성공적 안착과 지역 발전을 위해 모든 행정력을 집중하겠다”고 밝혔다. 9월 중 발표 예정인 정부의 2차 공공기관 이전 계획에 지역사회의 이목이 쏠리고 있다.

건강 위험 환기 효과 33→26%호주서는 담뱃갑 디자인 통일도입 후 흡연율 2.3%P 낮아져 망가진 폐 사진과 섬뜩한 경고문. 2016년 도입돼 흡연 욕구를 떨어뜨렸던 담뱃갑 경고 그림의 효과가 갈수록 흐려지고 있다. 같은 자극에 반복 노출되며 무감각해지는 ‘경고 마모 현상’이 통계로 확인됐다. 담뱃갑의 화려한 디자인을 걷어내 ‘광고판’을 ‘경고판’으로 바꾸자는 무광고 표준담뱃갑(플레인 패키징) 도입론이 다시 고개를 들고 있지만 정부 정책은 7년째 제자리다. 3일 한국건강증진개발원의 ‘국제 담배규제 정책평가 리서치 브리프’에 따르면 2020~2023년 일반담배 흡연자 1만 1280명과 궐련형 전자담배 사용자 5731명을 분석한 결과, 같은 기간 담뱃갑 경고 인지율은 일반담배 사용자가 37%에서 50%로, 궐련형 전자담배는 26%에서 50%로 뛰었다. 반면 건강 위험을 환기하고 금연을 유도하는 힘은 오히려 약해졌다. 경고를 보고 건강 위험을 많이 생각했다는 응답은 일반담배가 33%에서 26%로, 궐련형 전자담배가 21%에서 13%로 떨어졌다. 흡연을 미뤘다는 응답은 32%에서 30%로 제자리걸음이었고, 특히 궐련형 전자담배를 끊는 데 영향을 줬다는 응답은 20%에서 12%로 40% 감소했다. 연구진은 이를 같은 경고에 반복 노출되며 자극에 둔감해지는 ‘마모 현상’으로 설명했다. 경고 그림과 문구를 2년마다 바꿔왔지만 단순 교체만으로는 효과를 유지하기 어렵다는 것이다. 세계보건기구(WHO)는 담뱃갑 색상과 디자인을 통일해 마케팅을 차단하는 표준담뱃갑 도입을 권고한다. 제품 매력도를 낮추고 경고 전달력은 높이자는 취지다. 2021년 기준 호주·영국·프랑스·캐나다 등 19개국이 이를 법제화했으며, 호주는 2012년 도입 후 첫 조사인 2013년 일일 흡연율이 직전 조사(2010년)보다 2.3%포인트 낮아졌다. 세계무역기구(WTO) 역시 관련 분쟁에서 표준담뱃갑이 상표권과 지식재산권을 침해하지 않으며 공중보건을 위한 합법적 수단이라고 판단한 바 있다. 그러나 한국은 2019년 표준담뱃갑 도입 방침을 밝히고도 아직 법제화하지 못했다. 당시 2022년 도입 목표를 제시했지만 관련 법안은 국회 문턱을 넘지 못했다. 담배업계 반발을 넘어설 입법 동력을 확보하지 못한 탓이다. 지난 6월에도 복지부는 표준담뱃갑 도입을 “추진해 나가겠다”고만 밝혔을 뿐 구체적인 계획은 제시하지 않았다. 2019년 ‘도입하겠다’고 못 박았던 정책이 7년째 표류하고 있는 셈이다. 복지부 관계자는 “플레인 패키징이 바람직하다는 입장에는 변함이 없다”며 “정책이 후퇴한 것은 아니고 실제 추진하려면 법 개정 절차가 필요하다”고 말했다.

날카로운 기계 소리와 약품 냄새, 차가운 조명은 많은 이들에게 치과를 긴장되는 공간으로 인식하게 만드는 요소로 꼽힌다. 정지원 디자이너는 이러한 사용자 경험에 주목해, 치과 치료 과정에서 환자가 마주하는 감정적 부담을 디자인으로 완화할 수 있는지에 대한 질문에서 프로젝트를 출발시켰다. 이 같은 문제의식은 미국 투명 교정 브랜드 ‘Uniform Teeth’의 의료 패키징 디자인 프로젝트로 이어졌다. 이 프로젝트는 올해 글로벌 디자인 어워드에서 잇달아 수상하는 성과를 거두었다. 미국 주관의 ‘MUSE Design Awards(뮤즈 디자인 어워드)’ Packaging Design - Beauty ＆ Personal Care 카테고리 ‘금상(Gold Winner)’을 시작으로, ‘London Design Awards(런던 디자인 어워드)’ 금상, ‘Tokyo Design Awards(도쿄 디자인 어워드)’ 금상을 차례로 수상했으며, ‘Rome Design Awards(로마 디자인 어워드)’에서도 은상(Silver Winner)에 이름을 올렸다. 이번 프로젝트는 의료 패키지를 단순한 보관 용기가 아니라, 치료 기간 동안 반복적으로 접하게 되는 사용자 경험(UX)의 일부로 풀어냈다는 점이 특징이다. 기존 의료 패키징이 기능성과 정보 전달에 집중해 왔다면, 이번 작업은 환자가 패키지를 여는 첫 순간부터 심리적 부담을 줄일 수 있도록 기획됐다. 정지원 디자이너는 교정 장치 상자를 단순히 치료 도구를 담는 박스가 아니라, 환자의 치료 여정에 동행하는 매개체로 바라봤다. 특히 치료에 불안을 느끼는 환자들이 패키지를 여는 첫 순간부터 심리적 압박을 덜어내도록 만드는 것이 핵심 목표였다. 시각적으로는 정서적 안정감을 주는 하늘색과 청록색 계열을 주 색상으로 채택하고 단순한 레이아웃을 구현했다. 24개의 투명 교정기를 4개 섹션으로 세분화한 구조를 도입해 환자가 직관적으로 다음 치료 단계를 파악할 수 있도록 설계했다. 아울러 패키지 전면에 “이 상자가 당신을 웃게 만들 겁니다 (This box will make you smile)”라는 문구를 적용해 경고 위주의 기존 헬스케어 그래픽과 차별화를 꾀했다. 정지원 디자이너는 그동안 애플(Apple), 아마존(Amazon) 등 글로벌 IT 기업에서 UX 및 그래픽 디자인 프로젝트를 이끌어왔다. 특히 장애인, 재향군인, 난민 등 디지털 취약계층의 접근성을 높이는 포용적 디자인(Inclusive Design) 전략을 바탕으로 아마존의 채용 시스템 사용자 경험 개선 작업을 수행한 바 있다. 레드닷 디자인 어워드(Red Dot Award)를 비롯해 통산 18회의 국제 디자인 어워드 수상 이력과 8회의 글로벌 대회 심사위원 경력을 보유한 정 디자이너는 향후 장애인을 위한 차세대 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 디자인 시스템 구축에 집중할 계획이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 사상 최대 실적을 다시 썼다. 영업이익률은 76%를 넘어서며 반도체 업계 최고 수준을 이어갔다. 다만 범용 메모리 가격 급등과 경쟁사들의 호실적을 반영해 시장의 눈높이가 빠르게 높아지면서 매출과 영업이익은 컨센서스를 밑돌았다. 실적 발표 이후 주가도 약세를 보이면서 시장의 관심은 HBM4와 장기공급계약이 현재의 호황을 얼마나 이어갈지에 쏠리고 있다. SK하이닉스는 29일 올해 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 256.8%, 557.2% 늘었고, 직전 분기와 비교하면 50.9%, 61.0% 증가했다. 영업이익률은 76.3%로 전 분기보다 4.8%포인트 높아졌다. 대만 TSMC의 2분기 영업이익률 60.3%를 웃돌며 3분기 연속 앞섰다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 판매가 늘어난 데다 범용 D램과 낸드 가격까지 큰 폭으로 오른 결과다. 사상 최대 실적에도 시장 전망치에는 미치지 못했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 매출 83조 9391억원, 영업이익 63조 9868억원이었다. 실제 실적은 이보다 각각 5.5%, 5.4% 낮았다. 2분기 범용 D램과 낸드 가격이 예상보다 가파르게 오른 데다 삼성전자와 마이크론이 시장 전망을 웃도는 실적을 내놓으면서 SK하이닉스의 영업이익 전망도 64조원 안팎까지 올라갔다. 그러나 SK하이닉스는 경쟁사보다 HBM 비중이 높아 범용 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선 폭이 시장의 기대보다 작았던 것으로 보인다. 범용 D램 비중이 큰 업체는 가격 상승분이 평균판매가격에 곧바로 반영된다. 반면 SK하이닉스는 이미 가격이 높은 HBM이 매출에서 차지하는 비중이 커 범용 제품 가격이 올라도 전체 실적에 미치는 효과는 상대적으로 제한적이다. 이를 반영해 한국투자증권과 메리츠증권은 영업이익을 각각 60조 4000억원, 60조 1000억원으로 예상했다. 실제 영업이익은 이들 전망과 큰 차이가 없었다. 막판까지 높아진 시장 평균에는 못 미쳤지만, 제품 구성을 감안한 전망에는 대체로 부합했다. 실적 발표 이후 주가는 약세를 보였다. 미국 애프터마켓에서 SK하이닉스 ADR은 정규장 종가보다 장중 7% 가까이 떨어져 거래됐다. 이날 프리마켓에서도 SK하이닉스는 4%대 가까이 하락해 거래가 시작됐다. 전날부터 이어진 반도체주 매도세에 컨센서스 하회가 겹친 것으로 풀이된다. 순이익은 키옥시아 투자이익이 더해지며 93조 9226억원으로 늘었다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기보다 33조 6000억원 증가한 88조원, 순현금은 69조 4000억원으로 확대됐다. 대규모 생산시설 투자를 이어갈 재무 여력도 그만큼 커졌다. 하반기 이후에는 HBM4와 장기공급계약이 실적 흐름을 좌우할 전망이다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 늘릴 계획이다. 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상도 마쳤다. 다년 계약이 확대되면 수요 변화에 따라 가격과 실적이 크게 출렁였던 메모리 산업의 변동성을 낮출 수 있다. 고객사의 중장기 투자 계획에 맞춰 생산과 설비투자를 조정할 수 있다는 점도 이전 호황기와 달라진 대목이다. 다만 계약이 물량뿐 아니라 가격까지 어느 정도 보장하는지는 공개되지 않았다. SK하이닉스는 청주 M15X의 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹의 클린룸을 연 뒤 생산능력을 확대할 계획이다. 첨단 패키징 공장 P＆T7과 낸드 생산기지 M17 등도 단계적으로 추진한다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

TSMC가 대만에 향후 5년간 공장 25개를 추가로 짓는다. 미국 애리조나에는 총 2650억 달러(약 397조원)를 쏟아부어 2나노 이하 최첨단 웨이퍼 공장과 패키징 공장을 동시에 올린다. 올 1분기 글로벌 파운드리 점유율은 TSMC가 72.3%, 삼성전자는 6.5%에 머물러 격차가 65.8% 포인트까지 벌어졌다. 이 공장 증설이 마무리되면 인공지능(AI) 칩, 자율주행 프로세서 등 차세대 핵심 부품의 생산 주도권이 TSMC에 더 쏠리게 된다. 국가 대항전이 된 반도체 속도전에서 시간은 곧 경쟁력이다. 사정이 이런데 한국 첨단산업 현장은 답답하기만 하다. 여전히 112개 규제가 대못처럼 박혀 있다. 한국경영자총협회는 어제 미래산업, 환경, 노동 등 5대 분야 112건의 규제 개선 과제를 정부에 건의했다. AI 학습 데이터 저작물 활용의 법적 불확실성, 로봇 분야 원본데이터 이용 금지, 수소충전소의 비현실적 안전 기준, AI 데이터센터와 반도체 공정에 전력을 공급할 무탄소 에너지 제도의 미비, 전력 거래제도의 경직성 등 일일이 꼽기가 숨이 차다. 류진 한국경제인협회 회장은 최근 제주하계포럼에서 “과거의 잣대로 미래를 막으면 안 된다”며 규제 시스템 재설계를 주문했다. 오죽 답답했으면 신기술·신산업·특정 지역부터라도 ‘규제 프리존’을 만들자고 했다. 최태원 대한상의 회장도 광역 시·도 단위로 이를 확장하는 ‘메가샌드박스’를 제안했다. AI, 바이오, 미래 모빌리티 등 기존의 법제로 대응하기 어려운 분야에서 마음껏 도전할 수 있는 공간을 열자는 취지다. 기업 투자가 들어오면 일자리와 협력업체, 연구기관이 함께 성장하는 지역 활성화 효과를 기대할 수 있다는 것이다. 재계의 다급한 호소가 잇따르고 있다. 이는 지난 4월 규제합리화위원회를 출범시키며 네거티브 규제 전환을 천명한 정부의 노력이 아직 현장까지 닿지 못하고 있다는 방증이다. 미국은 규제가 적은 데다 주별로 경쟁하듯 기업의 장애물을 치워 준다. 기술굴기를 내건 중국은 정부가 기업의 투자·인력·기술을 지휘하는 관민일체 체제로 달려가고 있다. 우리는 포스트 반도체와 AI 생태계를 어떻게 그려갈지에 대한 청사진조차 뚜렷하지 않다. 삼성전자와 SK하이닉스가 투자에 속도를 내는 것만으로는 부족하다. 전력을 끌어올 인프라, 데이터를 쓸 법적 근거, 인력을 유연하게 운용할 규범이 함께 갖춰져야 투자가 경쟁력이 된다. 대만 TSMC가 신규 공장이라는 묘목을 심는 동안 우리는 112개 규제라는 잡초를 뽑아내기조차 버겁다. 이래서 무슨 경쟁이 되겠나.

한국기술교육대학교가 대한민국 미래 경쟁력을 견인할 반도체와 인공지능(AI) 분야에서 국가 전략을 뒷받침하는 핵심 거점으로 주목받고 있다. 한국기술교육대는 지난해 교육부 ‘첨단분야 혁신융합대학’에 선정돼 반도체 소재·부품·장비 컨소시엄 대학으로 참여 중이다. 반도체 마이크로디그리 및 융합전공 교육에 전국에서 연간 380여 명의 학생이 참여한다. 학생들은 미국 캘리포니아대 어바인(UCI)에서 반도체 분야의 명망 있는 교수들로부터 반도체 관련 이론과 실무를 연계한 교육과정에도 참여한다. 한국기술교육대는 교육부 ‘반도체 특성화대학 지원사업’에도 선정됐다. 이를 기반으로 운영 중인 ‘반도체 융합전공’을 통해 반도체 설계·공정·소재·장비 분야의 융합 역량을 갖춘 전문 인재를 양성 중이다. 반도체 융합전공 1~4기 이수자 99명 가운데 71명이 대학원 진학 또는 취업에 성공했다. 취업처는 모두 굴지의 대기업과 외국계 기업, 반도체 중견기업, 공공 연구기관, 공기업 등이다. 한국기술교육대는 지난달 교육부 주관 ‘2026년도 기초과학연구역량강화사업’에도 최종 선정됐다. 충청권 반도체 후공정 산업을 견인할 ‘첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심 연구지원센터’를 구축하고 올해부터 2031년까지 51억 7500만원(국비 50%)을 투입해 충남 반도체 후공정 연구개발을 지원한다. 충남형 계약학과인 ’반도체·디스플레이공학과‘도 주목받고 있다. 학생은 입학과 동시에 취업이 확정된다. 학생은 학위 취득 기간 단축과 학비 지원(1학년 등록금 전액 지원, 2~3학년 50% 지원), 현장 실무형 수업 등 혜택을 받는다. 기업은 조기 인재 확보와 기업 맞춤형 인재 양성, 교육과정 개발 참여 등의 이익을 얻는다.