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  • [서울데이터랩]코스닥 시총 상위주 혼조세…에코프로비엠 9% 급등, 2차전지 강세 부각

    [서울데이터랩]코스닥 시총 상위주 혼조세…에코프로비엠 9% 급등, 2차전지 강세 부각

    24일 오후 12시 25분 현재 코스닥 시가총액 상위 종목들은 업종별로 엇갈린 흐름을 보이며 혼조세를 나타내고 있다. 시가총액 1위 알테오젠(196170)은 32만원으로 보합권에 머물며 방향성을 탐색하는 모습이다. 거래량은 20만8847주를 기록 중이다. 장중 가장 두드러진 흐름은 2차전지 대형주에서 나타났다. 에코프로비엠(247540)은 11만5200원으로 전일 대비 9.09% 급등했고, 에코프로(086520)도 8만6600원으로 6.00% 오르며 강세를 보였다. 두 종목의 거래량은 각각 37만8580주, 85만3513주로 집계돼 매수세가 뚜렷했다. 반면 로봇과 일부 반도체 장비주는 차익실현 매물에 다소 눌리는 분위기다. 레인보우로보틱스(277810)는 44만5500원으로 1.87% 하락했고, 로보티즈(108490)도 25만500원으로 1.38% 내렸다. 주성엔지니어링(036930)은 16만7400원으로 0.71%, 원익IPS(240810)는 10만7600원으로 0.28% 각각 밀렸다. 이오테크닉스(039030)와 리노공업(058470)도 각각 1.85%, 1.22% 하락하며 약세권에 머물렀다. 바이오주는 종목별 차별화가 두드러졌다. 파마리서치(214450)는 41만3500원으로 3.25% 상승했고, 리가켐바이오(141080)는 10만3400원으로 3.40%, 펩트론(087010)은 18만2900원으로 2.41% 올랐다. 에이비엘바이오(298380)와 삼천당제약(000250)도 각각 1.33%, 0.65% 상승했다. 반면 HLB(028300)는 3만8450원으로 0.52% 내리며 상대적으로 부진했다. 반도체 관련주 가운데서는 심텍(222800)이 10만5500원으로 5.82% 오르며 강한 탄력을 보였고, 피에스케이(319660)도 12만4700원으로 2.05% 상승했다. HPSP(403870)는 4만4450원으로 1.00% 하락했지만 거래량이 100만7382주로 많아 활발한 손바뀜이 이뤄졌다. ISC(095340)는 15만4200원으로 0.06% 하락해 보합권 흐름을 이어갔다. 소비재 성격의 실리콘투(257720)는 4만9150원으로 3.15% 상승했고, 거래량은 119만3181주로 상위 종목 가운데 비교적 활발했다. 전체적으로 이날 코스닥 시총 상위주는 2차전지와 일부 바이오, 패키지기판 종목이 지수를 견인하는 반면 로봇과 일부 대형 기술주는 쉬어가는 장세로 해석된다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]
  • AI 메모리 넘어 부품·전력설비까지… ‘선주문’ 확산

    인공지능(AI) 데이터센터용 메모리에서 자리 잡은 장기공급계약(LTA)이 적층세라믹커패시터(MLCC)와 패키지기판, 테스트소켓, 전력기기 등으로 확산하고 있다. 글로벌 빅테크가 핵심 부품 공급 부족으로 물량 및 생산능력을 수년 전에 확보하면서, 부품업계도 선주문을 확인하고 투자하는 수주형 사업에 가까워지는 모습이다. 독립리서치기업 그로쓰리서치는 3일 보고서에서 최근 LTA가 계약기간을 늘리는 수준을 넘어 최소구매물량과 가격 상·하한, 선수금, 의무인수 조건 등을 결합하는 방식으로 진화하고 있다고 분석했다. AI 데이터센터는 메모리 반도체, 기판, 전력설비 중 하나만 제때 공급되지 않아도 구축 일정 전체가 밀릴 수 있다. 이에 빅테크들은 공급망 전반에서 생산능력을 미리 묶어두려고 하는 상황이다. 이런 변화는 공급 부족이 극심한 메모리 업계에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 최근 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 장기계약 물량을 전체 메모리 생산능력의 60~70%까지 늘릴 방침이라고 밝혔다. SK하이닉스도 지난달 29일 실적 발표에서 핵심 고객을 포함한 10여곳과 장기공급계약 협상을 마무리했으며, 추가 계약을 논의 중이라고 설명했다. 그간 반도체 시황을 내다보고 생산량과 투자 규모를 정했다면 이제 고객사의 구매 약정과 가격 조건을 먼저 확보한 뒤 증설에 나서는 것이다. AI 서버용 부품 시장도 빠르게 변화하고 있다. 삼성전기는 글로벌 고객과 2027년부터 2년간 1조 5000억원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 체결했다. AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)에 쓰이는 MLCC와 고사양 반도체 패키지기판(FC-BGA)에서도 장기 공급과 증설 논의가 이어지고 있다. 고객사가 필요한 물량을 미리 확약하고, 공급업체는 이를 근거로 생산능력을 늘리는 방식이다. 이런 변화는 중소기업에서도 나타나고 있다. 반도체 검사장비와 칩을 연결하는 테스트소켓을 만드는 ISC는 고객사 선수금을 바탕으로 AI 전용 생산라인을 구축하고 있다. 그로쓰리서치는 ISC의 올해 LTA 매출 비중이 50%를 넘고, 2029년 생산능력은 500만개까지 늘어날 것으로 내다봤다. 선점 범위는 데이터센터 가동에 필요한 전력설비까지 넓어졌다. HD현대일렉트릭은 1조 1000억원 규모의 장기계약을 확보해 AI 데이터센터용 전력기기를 공급한다. 다만 장기계약이 곧 확정 매출을 뜻하는 것은 아니다. 월스트리트저널은 AI 수요가 둔화하면 계약 물량을 줄이거나 공급 기간과 가격을 다시 협상할 수 있다고 지적했다.
  • ‘AI 열풍’에 다시 돌아온 ‘산업의 쌀’ MLCC의 시간[딥앤이지테크]

    ‘AI 열풍’에 다시 돌아온 ‘산업의 쌀’ MLCC의 시간[딥앤이지테크]

    기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.반도체 호황기가 되면 주목받는 것이 있습니다. 모래처럼 작아서 ‘전자산업의 쌀’이라고도 불리는 MLCC(적층세라믹커패시터)가 바로 그것입니다. 반도체 업황이 개선되면서 올 초까지만 해도 바닥을 기던 MLCC 생산업체의 실적은 상당폭 개선됐습니다. 거기다 온디바이스 AI(인공지능)와 전기차 시장 확대로 MLCC에 기대감은 더욱 커지는 추세입니다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 공급해 반도체가 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. 전자제품의 회로에 전류가 일정하면서도 안정적으로 흐르도록 제어하는 역할을 하는데, 스마트폰뿐만 아니라 TV나 가전제품 등 반도체와 전기회로가 있는 대부분의 전자 제품에 적게는 수백개에서 많게는 수만개의 MLCC가 사용됩니다.전기 자동차나 로봇, AI 등 미래 산업에서도 핵심 전기 부품으로 꼽힙니다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 3000~2만개, AI용 노트북 등에는 1000개 수준의 MLCC가 탑재되는 것으로 알려져 있습니다. AI 제품에 탑재되는 반도체 성능이 좋아질수록 MLCC와 같은 부품의 사양도 높아져야 하므로 최근엔 IT용 고용량·고성능 MLCC의 중요성이 주목받고 있습니다. 온도와 습도 등 가혹한 환경에서도 전기가 통할 수 있도록 하는 MLCC는 부품 간 전자파 간섭 현상을 막아주기도 합니다. 세라믹 파우더와 금속 파우더에 초정밀 기술을 적용해 만드는데 부품이 발전할수록 MLCC의 크기는 더욱 작아지고 두께는 얇아집니다. 삼성전기 실적 효자된 MLCC 국내 대표 MLCC 기업엔 삼성전기가 있습니다. 삼성전기는 올해부터 2028년까지 MLCC 시장이 연평균 8% 성장할 것으로 내다봤는데, 특히 자동차 전자 장치에 사용되는 전장용 MLCC 시장은 지난해 4조원에서 2028년 9조 5000억원 규모까지 확대될 것으로 전망했습니다. 회사는 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 달성을 목표로 삼고 있습니다. 지난달 말 삼성전기는 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고부가 제품 판매를 늘리며 통상 비수기인 2분기 실적 방어에 성공했습니다. 2분기 연결 영업이익은 2081억원, 매출 2조 5801억원으로 지난해 같은 기간과 비교하면 영업이익은 1.5%, 매출은 16.2% 늘었습니다. 전 분기 대비 영업익은 15.4% 증가했고 매출은 1.7% 감소했습니다. 증권사 영업이익 전망치(2078억원)와는 비슷한 수준입니다.삼성전기 관계자는 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”면서 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”고 설명했습니다. 오는 3분기에는 고부가 IT용 MLCC, AI 서버용 고온·고압 MLCC 판매를 늘릴 예정입니다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고, 거래선 다변화를 지속적으로 추진할 계획인데, 내연기관 전장화가 지속되고 있어 전장용 MLCC 수요가 증가세를 보인다고 판단했기 때문입니다. “고용량·고부가 MLCC 수요↑” 업계 내에선 고용량 MLCC를 중심으로 한 시장 점유율 확대가 이어질 것으로 보고 있다. 고의영 하이투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “MLCC 산업은 장기적으로 연평균 7~8%의 성장률을 시현해 온 산업”이라면서 “AI 스마트폰은 정전용량 기준 기존 대비 최소 10% 이상의 MLCC가 더 필요하다”고 전망했다. 시장에서 더 고용량의 고부가 MLCC를 필요로 한다는 것인데, 삼성전기의 경우 내년부터 이와 관련된 수혜가 체감될 것으로 내다봤다. 아울러 전장용 MLCC는 일반적인 MLCC 시장의 연평균 성장률(7~8%)를 웃도는 연평균 10% 이상의 성장을 기대한다고 덧붙였다.
  • 삼성전기·LG이노텍 동반 어닝쇼크…전자부문도 4분기 실적 ‘먹구름’ 예고

    삼성전기·LG이노텍 동반 어닝쇼크…전자부문도 4분기 실적 ‘먹구름’ 예고

    글로벌 경기침체로 깊은 불황에 빠진 전자업계의 지난해 4분기 영업실적이 속속 공개되면서 ‘어닝쇼크’(실적 충격)가 현실화하고 있다. 이런 흐름은 올해 상반기에도 지속될 전망이다. 삼성전기는 연결 기준 지난해 4분기 영업이익이 1012억원으로 전년 동기 대비 68.0% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 글로벌 정보기술(IT) 시장의 소비심리가 바짝 얼어붙으면서 매출과 영업이익 동반 하락으로 이어졌다. 지난해 4분기 매출은 1조 9684억원으로 전년 동기 대비 19.0% 감소했다. 올해는 스마트폰, PC 수요는 감소가 예상되지만 서버와 전장용 등 하이엔드 패키지기판 시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망된다고 삼성전기는 내다봤다. 애플에 카메라모듈을 공급하는 LG이노텍은 아이폰14 생산량 감소 여파로 지난해 4분기 영업이익이 전년 동기 대비 60.4% 급락했다. LG이노텍은 이날 연결 기준 지난 4분기 매출 6조 5477억원, 영업이익 1700억원을 기록했다고 공시했다. LG이노텍 관계자는 “4분기는 중국의 코로나19 봉쇄 조치에 따른 주요 공급망의 생산 차질, 글로벌 경기 둔화로 인한 TV·PC·스마트폰 등 IT 수요 부진, 원달러 환율의 하락 등 여러 악재로 수익성이 둔화된 상황”이라고 말했다. 삼성전자와 LG전자 등 글로벌 가전시장 경쟁을 벌이고 있는 두 기업도 4분기 실적 전망은 어두운 상황이다. 27일 실적을 발표하는 LG전자는 지난 6일 잠정실적 발표를 통해 지난 4분기 매출 21조 8597억원, 영업이익 655억원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 영업이익은 전년 동기 대비 91.2% 급감한 액수다. 오는 31일 실적을 발표하는 삼성전자의 지난 4분기 잠정 실적은 매출 70조원, 영업이익 4조 3000억원으로 영업이익은 전년 대비 69% 감소했다.
  • 창원산단 반도제 부품 제조기업 해성디에스, 공장 대규모 증설

    창원산단 반도제 부품 제조기업 해성디에스, 공장 대규모 증설

    경남 창원시 지역에 있는 반도체 기판 제조기업 해성디에스㈜가 제조시설을 확장한다.12일 창원시 등에 따르면 해성디에스는 이날 성산구 창원국가산단 내 기존 사업장에서 ‘창원사업장 증설투자 착공식’을 했다. 착공식에는 박종원 산업통상자원부 지역경제정책관, 김병규 경남도 경제부지사, 홍남표 창원시장, 김남균 한국전기연구원 원장 직무대행, 박성길 한국산업단지공단 경남지역본부장 등이 참석했다. 해성디에스는 창원사업장 내 주차장 등 유휴 공간을 활용해 생산시설 대규모 증설 공사를 진행한다. 2026년까지 반도체 패키징 부품인 리드프레임과 패키지기판 제조시설을 기존 8만 6576㎡ 규모에서 15만 7200㎡ 규모로 대폭 확장할 계획이다. 1984년 창사 이래 가장 큰 규모 증설 투자다. 앞서 해성디에스는 지난 3월 3500억원을 들여 창원사업장을 증설하고 300명을 신규 고용하는 내용의 투자협약을 창원시와 체결했다. 해성디에스는 자사 주력 제품인 리드프레임과 패키지기판의 글로벌 수요가 차량용 반도체 시장 확대와 맞물려 급성장하자 시설을 증설하기로 했다. 리드프레임은 자율주행차량 등에 탑재되는 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해주는 역할을 하는 핵심부품이다. 패키지기판은 반도체와 메인보드 사이에 전기 신호를 전달하는 기판이다. 해성디에스는 해당 제품을 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 차량용 반도체 기업과, 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업에 납품한다. 홍남표 창원시장은 “탄탄한 기본기를 바탕으로 선제 투자와 기술혁신을 거듭해온 해성디에스가 이번 투자를 계기로 글로벌 업계 선두 주자가 되기를 바란다”며 “해성디에스 같은 첨단 소부장 기업이 창원에 지속해서 투자할 수 있는 환경을 만드는데 최선을 다하겠다”고 말했다.
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